TW202123333A - 基板處理系統及邊緣環之更換方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可選擇性地更換構成邊緣環的二個環其中一方或雙方的基板處理系統。為了達成上述目的，本發明之例示的實施態樣的基板處理系統，具備：處理模組、搬運機械臂，以及更換模組。在處理模組中，利用至少一個升降機構從基板支持器將邊緣環升高。邊緣環，包含第1環以及第2環。邊緣環，在處理模組與更換模組之間，由搬運機械臂搬運之。在更換模組中，將邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方置換成更換零件，以備妥更換過的邊緣環。更換過的邊緣環，在更換模組與處理模組之間，由搬運機械臂搬運之。

Description

基板處理系統及邊緣環之更換方法
本發明之例示的實施態樣，係關於一種基板處理系統以及更換邊緣環的方法。
對基板的電漿處理，係使用電漿處理裝置實行之。當在電漿處理裝置中實行電漿處理時，係在邊緣環配置於基板支持器上的狀態下，將基板配置在基板支持器上的被邊緣環所包圍的區域內。邊緣環，有時稱為聚焦環。
下述專利文獻1，揭示了由複數個環所構成的聚焦環。複數個環，包含中央的環與外側的環。中央的環，為了調整對基板邊緣的電漿處理的特性而可升降。邊緣環的升降，用推動銷實行之。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2018-160666號公報
[發明所欲解決的問題]
吾人期望可更換包含第1環以及搭載在該第1環上的第2環在內的邊緣環的其中一方的環或雙方的環。 [解決問題的手段]
在一個例示的實施態樣中，提供了一種基板處理系統。基板處理系統，具備：處理模組、搬運機械臂、更換模組，以及控制部。處理模組，包含：處理室、基板支持器，以及至少一個升降機構。基板支持器，支持邊緣環，並支持邊緣環所包圍的區域內的其上所載置的基板。邊緣環，包含第1環以及第2環。第2環，搭載在第1環上。至少一個升降機構，將第1環以及第2環同時升高。搬運機械臂，以搬運邊緣環。更換模組，將邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方，在此置換成對應的更換零件，以在此備妥更換過的邊緣環。控制部，以控制至少一個升降機構以及搬運機械臂。控制部，控制至少一個升降機構，以將邊緣環從基板支持器升高。控制部控制搬運機械臂，以在處理模組與更換模組之間搬運至少一個升降機構所升高的邊緣環。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運在更換模組內所備妥的更換過的邊緣環。 [發明的功效]
若根據一個例示的實施態樣，便可更換包含第1環以及搭載在該第1環上的第2環在內的邊緣環的其中一方的環或雙方的環。
以下，針對各種例示的實施態樣進行說明。
在一個例示的實施態樣中，提供了一種基板處理系統。基板處理系統，具備：處理模組、搬運機械臂、更換模組，以及控制部。處理模組，包含：處理室、基板支持器，以及至少一個升降機構。基板支持器，支持邊緣環，並支持邊緣環所包圍的區域內的其上所載置的基板。邊緣環，包含第1環以及第2環。第2環，搭載在第1環上。至少一個升降機構，將第1環以及第2環同時升高。搬運機械臂，搬運邊緣環。更換模組，將邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方，在此置換成對應的更換零件，以在此備妥更換過的邊緣環。控制部，控制至少一個升降機構以及搬運機械臂。控制部，控制至少一個升降機構，以將邊緣環從基板支持器升高。控制部控制搬運機械臂，以在處理模組與更換模組之間，搬運至少一個升降機構所升高的邊緣環。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運在更換模組內所備妥的更換過的邊緣環。
若根據上述實施態樣，便可從處理模組將第1環以及第2環雙方搬運到更換模組。藉此，便可在更換模組內更換構成邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方。
在一個例示的實施態樣中，基板處理系統，更具備搬運模組。搬運模組，連接在處理模組與更換模組之間。搬運模組，經由減壓的處理室的內部用搬運機械臂搬運邊緣環。
在一個例示的實施態樣中，基板處理系統，亦可更具備：載入鎖定模組、載入模組，以及載入埠。載入鎖定模組，與搬運模組連接。載入鎖定模組，可提供預備減壓室。載入模組，經由設定成大氣壓的殼體內部搬運邊緣環。載入埠，與載入模組連接。更換模組，亦可具有相對於第1環將第2環升高的另一升降機構。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制搬運機械臂，以將另一升降機構所升高的第2環搬運到載入鎖定模組。控制部控制載入模組，以將搬運到載入鎖定模組的第2環搬運到載入埠。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運在更換模組內將第2環置換成對應的更換零件所備妥的更換過的邊緣環。
在一個例示的實施態樣中，更換模組，亦可具有另一升降機構、第1儲存區域，以及第2儲存區域。另一升降機構，相對於第1環將第2環升高。第1儲存區域，係從處理模組搬運過來的邊緣環所包含的第2環在此儲存的區域。第2儲存區域，係與第2環更換的更換零件在此儲存的區域。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制搬運機械臂，以將另一升降機構所升高的第2環儲存在第1儲存區域內。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運包含搬運到更換模組的邊緣環的第1環與從第2儲存區域所取出的更換零件在內的更換過的邊緣環。
在一個例示的實施態樣中，更換模組，亦可與處理模組直接連接。在一個例示的實施態樣中，更換模組，亦可具有另一升降機構、第1儲存區域，以及第2儲存區域。另一升降機構，相對於第1環將第2環升高。第1儲存區域，係從處理模組搬運過來的邊緣環所包含的第2環在此儲存的區域。第2儲存區域，係與第2環更換的更換零件在此儲存的區域。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制搬運機械臂，以將另一升降機構所升高的第2環儲存在第1儲存區域內。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運包含搬運到更換模組的邊緣環的第1環與從第2儲存區域所取出的更換零件在內的更換過的邊緣環。
在一個例示的實施態樣中，更換模組，亦可更具有第3儲存區域以及第4儲存區域。第3儲存區域，係從處理模組搬運過來的邊緣環所包含的第1環在此儲存的區域。第4儲存區域，係與第1環更換的更換零件在此儲存的區域。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制搬運機械臂，以將另一升降機構所升高的第2環儲存在第1儲存區域內。控制部控制搬運機械臂，以將搬運到更換模組的邊緣環的第1環儲存在第3儲存區域內。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間搬運更換過的邊緣環。更換過的邊緣環，包含從第4儲存區域所取出的更換零件與儲存在第1儲存區域內的第2環或從第2儲存區域所取出的更換零件。
在一個例示的實施態樣中，基板處理系統，亦可更具備載入模組以及載入埠。載入模組，經由設定成大氣壓的殼體內部搬運邊緣環。載入埠，與載入模組連接。更換模組，亦可為與搬運模組連接的載入鎖定模組。更換模組，可具有相對於第1環將第2環升高的另一升降機構。在載入埠上，提供了第1儲存區域以及第2儲存區域。第1儲存區域，係從處理模組所搬運過來的邊緣環之中的第2環在此儲存的區域。第2儲存區域，係與第2環更換的更換零件在此儲存的區域。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制載入模組，以將另一升降機構所升高的第2儲存在第1儲存區域內。控制部控制載入模組，以將更換零件從第2儲存區域搬運到更換模組。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運包含搬運到更換模組的邊緣環的第1環與從第2儲存區域所搬運過來的更換零件在內的更換過的邊緣環。
在一個例示的實施態樣中，基板處理系統，亦可更具備載入鎖定模組以及載入模組。載入鎖定模組，與搬運模組連接。載入模組，經由設定成大氣壓的殼體內部搬運邊緣環。更換模組，亦可與載入模組連接。更換模組，亦可具有另一升降機構、第1儲存區域，以及第2儲存區域。另一升降機構，相對於第1環將第2環升高。第1儲存區域，係從處理模組搬運過來的邊緣環所包含的第2環在此儲存的區域。第2儲存區域，係與第2環更換的更換零件在此儲存的區域。在該實施態樣中，控制部控制另一升降機構，以將搬運到更換模組的邊緣環的第2環相對於邊緣環的第1環升高。控制部控制載入模組，以將另一升降機構所升高的第2環儲存在第1儲存區域內。控制部控制搬運機械臂，以在更換模組與處理模組之間，搬運包含搬運到更換模組的邊緣環的第1環與從第2儲存區域所取出的更換零件在內的更換過的邊緣環。
在另一例示的實施態樣中，提供一種更換邊緣環的方法。該方法，包含以下步驟：在處理模組的處理室內用至少一個升降機構從基板支持器將包含第1環以及第2環在內的邊緣環升高。方法，更包含以下步驟：在處理模組與更換模組之間，用搬運機械臂，搬運至少一個升降機構所升高的邊緣環。方法，更包含以下步驟：在更換模組內，為了準備更換過的邊緣環，將邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方置換成對應的更換零件。方法，更包含以下步驟：在更換模組與處理模組之間，用搬運機械臂，搬運更換過的邊緣環的步驟。
以下，參照圖式並針對各種例示的實施態樣詳細進行說明。另外，在各圖式中會對相同或相當的部分附上相同的符號。
圖1，係表示一個例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。圖1所示的基板處理系統(以下稱為「系統SA」)，具備：一個以上的處理模組、搬運機械臂TR、更換模組RM，以及控制部MC。系統SA，亦可更具備：一個以上的載入埠、載入模組、一個以上的載入鎖定模組，以及搬運模組TM。在圖所示之例中，系統SA，具備：三個處理模組PM1、PM2、PM3、四個載入埠LP1、LP2、LP3、LP4，以及二個載入鎖定模組LL1、LL2。另外，系統SA中的載入埠的個數、載入鎖定模組的個數、處理模組的個數，各自可為任意的個數。
載入埠LP1～LP4，各自沿著載入模組LM的一邊排列。載入埠LP1～LP4，各自支持其上所搭載的基板收納容器。基板收納容器，例如可為FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式制式匣)。載入埠LP1～LP4，與載入模組LM連接。
載入模組LM，具有殼體。載入模組LM的殼體內的壓力，設定成大氣壓。載入模組LM，更具有搬運機械臂LMR。搬運機械臂LMR，例如為多關節機械臂，由控制部MC控制之。搬運機械臂LMR，在搭載於載入埠LP1～LP4之上的各基板收納容器與各載入鎖定模組LL1～LL2之間搬運基板。
載入鎖定模組LL1以及載入鎖定模組LL2，各自設置在載入模組LM與搬運模組TM之間。載入鎖定模組LL1以及載入鎖定模組LL2，各自透過閘閥與載入模組LM連接。載入鎖定模組LL1以及載入鎖定模組LL2，各自提供了預備減壓室。載入鎖定模組LL1以及載入鎖定模組LL2，各自透過閘閥與搬運模組TM連接。
搬運模組TM，具有可減壓的處理室。搬運模組TM，更具有搬運機械臂TMR。搬運機械臂TMR，例如，為多關節機械臂，由控制部MC控制之。搬運機械臂TMR，在各載入鎖定模組LL1～LL2與各處理模組PM1～PM3之間，以及，在處理模組PM1～PM3之中的任意二個處理模組之間，搬運基板。可經由減壓空間，在各載入鎖定模組LL1～LL2與各處理模組PM1～PM3之間搬運基板。另外，可經由減壓空間，在處理模組PM1～PM3之中的任意二個處理模組之間搬運基板。
處理模組PM1～PM3，與搬運模組TM連接。處理模組PM1～PM3，分別為實行專用的基板處理之基板處理裝置。處理模組PM1～PM3之中的一個以上的處理模組，可為電漿處理裝置。
更換模組RM，與搬運模組TM連接。亦即，搬運模組TM，連接在各處理模組PM1～PM3與更換模組RM之間。在一實施態樣中，搬運模組TM的搬運機械臂TMR，發揮作為搬運機械臂TR的功能，其在處理模組PM1～PM3之中的作為電漿處理裝置的處理模組與更換模組RM之間搬運邊緣環。更換模組RM，在此，將邊緣環的第1環以及第2環其中一方或雙方，置換成對應的更換零件，以備妥更換過的邊緣環。
控制部MC，控制系統SA的各部位。控制部MC，例如，控制系統SA的搬運機械臂LMR、搬運機械臂TMR、後述的處理模組的升降機構等。控制部MC，可為具備處理器、記憶體等記憶部、輸入裝置、顯示裝置、信號的輸入輸出介面等的電腦。於控制部MC的記憶部，儲存了控制程式以及配方資料。控制部MC的處理器，執行控制程式，以依照配方資料控制系統SA的各部位。藉此，便可實行後述的各種實施態樣的方法。
以下，參照圖2。圖2，係將一個例示的實施態樣的電漿處理裝置以概略方式表示的圖式。在圖2中，電漿處理裝置，顯示成一部分斷開的狀態。圖2所示的電漿處理裝置1，可用來當作系統SA的處理模組PM1～PM3之中的任一個。電漿處理裝置1，係電容耦合型的電漿處理裝置。電漿處理裝置1，具備處理室10。處理室10，在其中提供了內部空間10s。內部空間10s的中心軸線，係在垂直方向上延伸的軸線AX。
在一實施態樣中，處理室10，包含處理室本體12。處理室本體12，大致具有圓筒形狀。在處理室本體12之中提供了內部空間10s。處理室本體12，例如係由鋁所構成。處理室本體12電性接地。於處理室本體12的內壁面，亦即於區劃出內部空間10s的壁面，形成了具有耐電漿性的膜層。該膜層，可為利用陽極氧化處理所形成的膜層或由氧化釔所形成的膜層等陶瓷製的膜層。
於處理室本體12的側壁形成了通路12p。當在內部空間10s與處理室10的外部之間搬運基板W時，其會通過通路12p。閘閥12g沿著處理室本體12的側壁設置，以開閉該通路12p。
電漿處理裝置1，更具有基板支持器16。以下，與圖2一起，參照圖3以及圖4。圖3，係將一個例示的實施態樣的基板支持器以概略方式表示的圖式。圖4，係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。在圖4中，基板支持器，顯示成一部分斷開的狀態。基板支持器16，在處理室10之中，支持其上所載置的基板W。基板W，大致具有圓盤形狀。基板支持器16，被支持部17所支持。支持部17，從處理室10的底部往上方延伸。支持部17，大致具有圓筒形狀。支持部17，係由石英等絕緣材料所形成。
基板支持器16，具有第1區域161以及第2區域162。第1區域161，支持其上所載置的基板W。第1區域161，在俯視下大致為圓形的區域。第1區域161的中心軸線，為軸線AX。在一實施態樣中，第1區域161，包含基台18以及靜電夾頭20。在一實施態樣中，第1區域161，可由基台18的一部分以及靜電夾頭20的一部分所構成。基台18以及靜電夾頭20，設置在處理室10之中。基台18，係由鋁等導電性材料所形成，大致具有圓盤形狀。基台18，構成下部電極。
在基台18內，形成了流通管路18f。流通管路18f，係熱交換媒體用的流通管路。可使用液狀的冷媒，或者，藉由其之汽化冷卻基台18的冷媒(例如氟氯烷)，作為熱交換媒體。流通管路18f，與熱交換媒體的供給裝置(例如冷卻單元)連接。該供給裝置，設置在處理室10的外部。從供給裝置供給熱交換媒體到流通管路18f。供給到流通管路18f的熱交換媒體，會回到供給裝置。
靜電夾頭20，設置在基台18上。基板W，在處理室10內進行處理時，係載置在第1區域161上，且係載置在靜電夾頭20上。
第2區域162，相對於第1區域161在半徑方向外側延伸，且包圍第1區域161。第2區域162，在俯視下大致為環狀的區域。在第2區域162上，可搭載邊緣環22。在一實施態樣中，第2區域162，可包含基台18。第2區域162，亦可更包含靜電夾頭20。在一實施態樣中，第2區域162，可由基台18的另一部分以及靜電夾頭20的另一部分所構成。基板W，係載置在被邊緣環22所包圍的區域內，且係載置在靜電夾頭20上。關於邊緣環22的詳細內容，容後詳述之。
於第2區域162，形成了貫通孔162h。貫通孔162h，沿著垂直方向延伸而形成於第2區域162。在一實施態樣中，複數個貫通孔162h，形成於第2區域162。貫通孔162h的個數，可與後述的升降機構70的升降銷72的個數相同。各貫通孔162h，以與對應的升降銷72在一直線上並排的方式配置。
靜電夾頭20，具有本體20m以及電極20e。本體20m，係由氧化鋁或氮化鋁等介電體所形成。本體20m，大致具有圓盤形狀。靜電夾頭20的中心軸線，為軸線AX。電極20e，設置在本體20m內。電極20e，具有膜層形狀。電極20e，與直流電源透過開關電連接。當直流電源的電壓施加於電極20e時，會在靜電夾頭20與基板W之間產生靜電引力。藉由所產生的靜電引力，基板W被吸附於靜電夾頭20，而被靜電夾頭20所保持。
電漿處理裝置1，可更具備氣體供給管線25。氣體供給管線25，將來自氣體供給機構的導熱氣體，例如He氣，供給到靜電夾頭20的頂面與基板W的背面(底面)之間的間隙。
電漿處理裝置1，可更具備外周圍構件27。外周圍構件27，以包圍基板支持器16的方式，相對於基板支持器16在半徑方向外側沿著周圍方向延伸。外周圍構件27，亦可以包圍支持部17的方式，相對於支持部17在半徑方向外側沿著周圍方向延伸。外周圍構件27，可由一個以上的零件所構成。外周圍構件27，可由石英等絕緣體所形成。
電漿處理裝置1，更具備上部電極30。上部電極30，設置在基板支持器16的上方。上部電極30，與構件32一起，封閉處理室本體12的上部開口。構件32，具有絕緣性。上部電極30，藉由該構件32而在處理室本體12的上部受到支持。
上部電極30，包含頂板34以及支持體36。頂板34的底面，區劃出內部空間10s。於頂板34，形成了複數個氣體吐出孔34a。複數個氣體吐出孔34a，各自從板厚方向(垂直方向)貫通頂板34。該頂板34，並無限定，例如由矽所形成。或者，頂板34，可具有於鋁製構件的表面設置耐電漿性膜層的構造。該膜層，可為利用陽極氧化處理所形成的膜層或由氧化釔所形成的膜層等陶瓷製的膜層。
支持體36，以隨意裝卸的方式支持頂板34。支持體36，例如由鋁等導電性材料所形成。在支持體36的內部，設置了氣體擴散室36a。複數個氣體孔36b，從氣體擴散室36a往下方延伸。複數個氣體孔36b，分別與複數個氣體吐出孔34a連通。於支持體36，形成了氣體導入埠36c。氣體導入埠36c，與氣體擴散室36a連接。氣體導入埠36c，與氣體供給管38連接。
氣體供給管38，與氣體源群40，透過閥門群41、流量控制器群42以及閥門群43連接。氣體源群40、閥門群41、流量控制器群42以及閥門群43，構成氣體供給部GS。氣體源群40，包含複數個氣體源。閥門群41以及閥門群43，各自包含複數個閥門(例如開閉閥)。流量控制器群42，包含複數個流量控制器。流量控制器群42的複數個流量控制器，各自為質量流量控制器或壓力控制式的流量控制器。氣體源群40的複數個氣體源，各自透過閥門群41的對應閥門、流量控制器群42的對應流量控制器，以及閥門群43的對應閥門，與氣體供給管38連接。電漿處理裝置1，可將來自氣體源群40的複數個氣體源之中的所選擇的一個以上的氣體源的氣體，以個別經過調整的流量，供給到內部空間10s。
在基板支持器16或外周圍構件27與處理室10的側壁之間，設置了擋板48。擋板48，例如，可由對鋁製構件被覆氧化釔等陶瓷所構成。於該擋板48，形成了複數個貫通孔。在擋板48的下方，排氣管52與處理室10的底部連接。該排氣管52，與排氣裝置50連接。排氣裝置50，具有自動壓力控制閥等壓力控制器以及渦輪分子泵等真空泵，可將內部空間10s的壓力減壓。
電漿處理裝置1，更具備高頻電源61。高頻電源61，係產生高頻電力(以下稱為「第1高頻電力」)的電源。第1高頻電力，用以從處理室10內的氣體生成電漿。第1高頻電力，具有第1頻率。第1頻率，為27～100MHz的範圍內的頻率。高頻電源61，透過匹配電路61m與上部電極30連接。匹配電路61m，令高頻電源61的輸出阻抗與負載側(上部電極30側)的阻抗匹配。另外，高頻電源61，亦可不與上部電極30連接，而係透過匹配電路61m與基台18(亦即下部電極)連接。
電漿處理裝置1，更具備高頻電源62。高頻電源62，係產生將離子從電漿吸引到基板W用的高頻電力(以下稱為「第2高頻電力」)的電源。第2高頻電力，具有第2頻率。第2頻率，比第1頻率更低。第2頻率，例如為400kHz～13.56MHz的範圍內的頻率。高頻電源62，透過匹配電路62m與基台18(亦即下部電極)連接。匹配電路62m，令高頻電源62的輸出阻抗與負載側(基台18側)的阻抗匹配。
以下，與圖2～圖4一起，參照圖5，針對邊緣環22以及基板支持器16更詳細進行說明。圖5，係一個例示的實施態樣的邊緣環的部分放大剖面圖。邊緣環22，包含第1環221以及第2環222。在圖5中，係顯示出第1環221與第2環222互相分離的狀態。
第1環221以及第2環222，各自為環狀的構件。第1環221以及第2環222，各自係由因應電漿處理裝置1實行的電漿處理而適當選擇的材料所形成。第1環221以及第2環222，例如各自係由矽或碳化矽所形成。
第1環221，以其中心軸線位於軸線AX上的方式，搭載在第2區域162上。在一實施態樣中，第1環221，可搭載在第2區域162上且搭載在靜電夾頭20上。另外，第1環221，亦可搭載在第2區域162中的靜電夾頭20以外的零件上。在一實施態樣中，如圖5所示的，第1環221，包含：內周圍區域221i、搭載區域221m，以及外周圍區域221o。內周圍區域221i、搭載區域221m，以及外周圍區域221o，各自為環狀的區域，繞第1環221的中心軸線的周圍延伸。
如圖2～圖4所示的，內周圍區域221i，設置成比搭載區域221m以及外周圍區域221o更靠近第1環221的中心軸線，並在周圍方向上延伸。外周圍區域221o，相對於內周圍區域221i以及搭載區域221m在半徑方向外側延伸。在基板W載置於靜電夾頭20上的狀態下，基板W的邊緣，在內周圍區域221i之上或上方延伸。外周圍區域221o，相對於基板W的邊緣在半徑方向外側隔著間隔。
搭載區域221m，在內周圍區域221i與外周圍區域221o之間沿著周圍方向延伸。於搭載區域221m，形成了貫通孔221h。貫通孔221h，以沿著垂直方向延伸的方式，形成於搭載區域221m。在一實施態樣中，複數個貫通孔221h，形成於搭載區域221m。貫通孔221h的個數，可與升降機構70的升降銷72的個數相同。
各貫通孔221h，具有「無法將對應的升降銷72的後述的第1柱狀部721***其中，但可將對應的升降銷72的後述的第2柱狀部722***其中」的尺寸。當第1柱狀部721以及第2柱狀部722各自具有圓柱形狀時，各貫通孔221h，具有「比第1柱狀部721的直徑更小，但比第2柱狀部722的直徑(或後述的第1部分722a)更大若干」的直徑。第1環221，以各貫通孔221h與對應的升降銷72在一直線上並排的方式，配置在第2區域162上。
搭載區域221m的頂面，相較於內周圍區域221i的頂面以及外周圍區域221o的頂面，在高度方向上的較低的位置延伸。因此，第1環221，於搭載區域221m區劃出凹部。第2環222，以嵌入搭載區域221m的凹部內的方式，搭載在搭載區域221m上。在基板W載置於靜電夾頭20上的狀態下，第2環222的內周圍面，與基板W的端面互相對向。
第2環222的底面，大致平坦。在一實施態樣中，如圖5所示的，第2環222的底面，更包含推拔狀的面，該推拔狀的面，區劃出凹部222r。在一實施態樣中，第2環222的底面，區劃出複數個凹部222r。第2環222的推拔狀的面的個數以及凹部222r的個數，可與升降機構70的升降銷72的個數相同。各凹部222r，具有對應的升降銷72的第2柱狀部722的前端可嵌入其中的尺寸。第2環222，以各凹部222r與對應的升降銷72以及對應的貫通孔221h在一直線上並排的方式，配置在搭載區域221m上。
如圖2～圖4所示的，基板支持器16，更具有升降機構70。升降機構70，包含升降銷72，並令第1環221以及第2環222升降。在一實施態樣中，升降機構70，包含複數個升降銷72。升降機構70的升降銷72的支數，只要可支持邊緣環22並令邊緣環22升降，便可為任意支數。升降機構70的升降銷72的支數，例如為3支。
各升降銷72，可由具有絕緣性的材料所形成。各升降銷72，例如可由藍寶石、氧化鋁、石英、氮化矽、氮化鋁或樹脂所形成。各升降銷72，包含第1柱狀部721以及第2柱狀部722。第1柱狀部721，在垂直方向上延伸。第1柱狀部721，具有第1上端面721t。第1上端面721t，可與第1環221的底面互相抵接。
第2柱狀部722，在第1柱狀部721的上方沿著垂直方向延伸。第2柱狀部722，以令第1上端面721t露出的方式相對於第1柱狀部721縮窄。在一實施態樣中，第1柱狀部721與第2柱狀部722，各自具有圓柱形狀。在該實施態樣中，第1柱狀部721的直徑，比第2柱狀部722的直徑更大。第2柱狀部722，可通過搭載區域221m的貫通孔221h而上下移動。第2柱狀部722的垂直方向上的長度，比搭載區域221m的垂直方向的厚度更長。
第2柱狀部722，具有第2上端面722t。第2上端面722t，可與第2環222互相抵接。在一實施態樣中，包含第2上端面722t在內的第2柱狀部722的前端，亦可以嵌入對應的凹部222r的方式，形成推拔狀。
在一實施態樣中，第2柱狀部722，亦可包含第1部分722a以及第2部分722b。第1部分722a，形成柱狀，並從第1柱狀部721往上方延伸。第2部分722b，形成柱狀，並在第1部分722a的上方延伸。第2部分722b，提供了第2上端面722t。在該實施態樣中，第1部分722a的寬度，比第2部分722b的寬度更大。
在一實施態樣中，第1柱狀部721、第1部分722a以及第2部分722b，亦可各自具有圓柱形狀。在該實施態樣中，第1柱狀部721的直徑，比第1部分722a的直徑更大，第1部分722a的直徑，比第2部分722b的直徑更大。
在一實施態樣中，第2柱狀部722，亦可更包含第3部分722c。第3部分722c，在第1部分721a與第2部分722b之間延伸。在該實施態樣中，第3部分722c，具有推拔狀的表面。
在一實施態樣中，升降機構70，包含一個以上的驅動裝置74。一個以上的驅動裝置74，令複數個升降銷72升降。一個以上的驅動裝置74，例如各自可包含馬達。
在一實施態樣中，如圖3所示的，電漿處理裝置1，可更具備另一氣體供給部76。氣體供給部76，為了防止各貫通孔162h內的放電，對各貫通孔162h供給氣體。從氣體供給部76供給到各貫通孔162h內的氣體，為惰性氣體。從氣體供給部76供給到各貫通孔162h內的氣體，例如為氦氣。
以下，參照圖6～圖8。圖6～圖8，各自係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。在圖6～圖8各自之中，基板支持器，顯示出部分斷開的狀態。在圖6中，顯示出僅第2環222相對於基板支持器16配置在上方的狀態。在圖7中，顯示出第1環221以及第2環222雙方相對於基板支持器16配置在上方的狀態。在圖8中，顯示出第1環221以及第2環222從升降機構70的升降銷72傳遞到搬運機械臂的狀態。
如圖6所示的，若根據基板支持器16，便可在各升降銷72的第1上端面721t並未與第1環221抵接的狀態下，利用升降機構70令各升降銷72的第2上端面722t所抵接的第2環222升降。利用升降機構70調整第2環222的高度方向的位置，便可調整電漿與鞘層之間的界線的高度方向的位置。其結果，便可調整對基板W的邊緣的電漿處理的特性。
在一實施態樣中，第2環222，係配置在搭載區域221m上的凹部內。若根據該實施態樣，第2環222相對於第1環221以及基板支持器16的定位精度便提高。
在一實施態樣中，在各升降銷72的第2柱狀部722的前端嵌入第2環222的對應的凹部222r的狀態下，第2環222被各升降銷72所支持。藉此，便可抑制第2環222相對於各升降銷72的水平面內的移動。因此，第2環222相對於各升降銷72的定位精度提高，其結果，在第1環221以及基板支持器16上的第2環222的定位精度便提高。
當令支持第2環222的複數個升降銷72更進一步往上方移動時，各升降銷72的第1上端面721t便與第1環221抵接。亦即，當令複數個升降銷72更進一步往上方移動時，便形成第1上端面721t與第1環221抵接，且第2上端面722t與第2環222抵接的狀態。在該狀態下，便可如圖7所示的，利用升降機構70令第1環221以及第2環222在基板支持器16的上方同時升降。因此，若根據基板支持器16，便可用較少個數的升降銷72，實行構成邊緣環22的二個環之中的一個環的升降與二個環的同時升降。
然後，如圖8所示的，當令搬運機械臂TMR的處置部移動到邊緣環22的下方，並令複數個升降銷72往下方移動時，便可將邊緣環22從複數個升降銷72傳遞到搬運機械臂TMR的處置部。之後，可利用搬運機械臂TMR將邊緣環22從處理室10內搬出。然後，可利用搬運機械臂TMR，將第1環221以及第2環222其中一方或雙方被更換成未使用零件的邊緣環22，搬運到處理室10內，並利用升降機構70將邊緣環22配置在第2區域162上。
在一實施態樣中，如上所述的，各升降銷72的第2柱狀部722，具有第1部分722a以及第2部分722b。第1部分722a，從第1柱狀部721往上方延伸，並具有比第2部分722b的寬度更大的寬度。在該實施態樣中，如圖7所示的，第1環221，在第1部分722a一部分配置於貫通孔221h之中的狀態下，被各升降銷72所支持。第1部分722a，在第2柱狀部722之中係寬度較大的部分。因此，可抑制第1環221相對於各升降銷72的水平面內的移動。因此，在基板支持器16上的第1環221的定位精度便提高。
以下，針對在各種例示的實施態樣的基板處理系統中所實行的更換邊緣環的方法進行說明。在以下的說明中，亦針對控制部MC對基板處理系統的各部位的控制，與各種例示的實施態樣的更換邊緣環的方法，一併進行說明。
圖9，係一個例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。圖9所示的方法MT1，可在具備圖10(a)以及圖10(b)所示的更換模組RM1作為更換模組RM的系統SA中實行之。圖10(a)以及圖10(b)，各自係表示一個例示的實施態樣的更換模組的圖式。在以下的說明中，係將系統SA的處理模組PM3，參照為作為電漿處理裝置1的處理模組PM。另外，亦可處理模組PM1～PM3之中的一個以上的處理模組均為處理模組PM。
如圖10(a)以及圖10(b)所示的，更換模組RM1，具備提供區域SR11以及區域SR12的處理室CH1。在區域SR11內，設置了一個以上的支持體SP11。圖所示之例，在區域SR11內，設置了二個支持體SP11。二個支持體SP11，沿著垂直方向排列。各支持體SP11，支持從處理模組PM所搬運過來的邊緣環22。
在區域SR12內，設置了一個以上的支持體SP12。圖所示之例，在區域SR12內，設置了二個支持體SP12。二個支持體SP12，沿著垂直方向排列。各支持體SP12，支持與處理模組PM的邊緣環22更換的更換零件(亦即邊緣環22R)。邊緣環22R，可為未使用的邊緣環。邊緣環22R，包含第1環221與第2環222。
如圖9所示的，方法MT1，從步驟ST11開始。在步驟ST11中，如圖7所示的，在處理模組PM的處理室10內利用升降機構70從基板支持器16將邊緣環22升高。在步驟ST11中，控制部MC控制升降機構70，以升高邊緣環22。
在接下來的步驟ST12中，升降機構70所升高的邊緣環22，被搬運機械臂TR從處理模組PM搬運到更換模組RM1。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，邊緣環22，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST12中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運邊緣環22。
在步驟ST12中，以搬運機械臂TR與一個支持體SP11不會互相干涉的方式，調整搬運機械臂TR與一個支持體SP11其中一方的高度方向的位置。另外，在步驟ST12中，如圖10(a)所示的，為了從搬運機械臂TR的處置部將邊緣環22傳遞到一個支持體SP11，而調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP11其中一方的高度方向的位置。為了調整該高度方向的位置，搬運機械臂TR與更換模組RM1其中一方，亦可具有位置調整機構。在步驟ST12中，控制部MC，控制該位置調整機構。
接著，在步驟S12中，如圖10(a)所示的，從搬運機械臂TR的處置部將邊緣環22傳遞到一個支持體SP11。因此，在步驟ST12中，控制部MC，控制搬運機械臂TR。另外，在從搬運機械臂TR的處置部將邊緣環22傳遞到一個支持體SP11之後，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與更換模組RM1的零件發生互相干涉的情況，而退避之。
在接下來的步驟ST13中，準備更換過的邊緣環22R。更換過的邊緣環22R，預先準備在區域SR12內作為更換零件，而被一個支持體SP12所支持。
在接下來的步驟ST14中，更換過的邊緣環22R，被搬運機械臂TR從更換模組RM1搬運到處理模組PM。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，更換過的邊緣環22R，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST14中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運更換過的邊緣環22R。
在步驟ST14中，以搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP12不會互相干涉的方式，調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP12其中一方的高度方向的位置。另外，在步驟ST14中，如圖10(b)所示的，為了從一個支持體SP12將更換過的邊緣環22R傳遞到搬運機械臂TR的處置部，而調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP12其中一方的高度方向的位置。為了調整該高度方向的位置，係使用上述的位置調整機構。在步驟ST14中，控制部MC，控制該位置調整機構。
更換過的邊緣環22R，在步驟ST14中，在處理模組PM內從搬運機械臂TMR的處置部傳遞到升降機構70的升降銷72。然後，更換過的邊緣環22R，搭載在基板支持器16上。因此，控制部MC，控制搬運機械臂TMR以及升降機構70。
以下，與圖11一起，參照圖12(a)、圖12(b)、圖12(c)、圖13(a)、圖13(b)、圖13(c)、圖14(a)、圖14(b)，以及圖14(c)。圖11，係另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。圖12(a)、圖12(b)、圖12(c)、圖13(a)、圖13(b)、圖13(c)、圖14(a)、圖14(b)，以及圖14(c)，各自係表示另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。圖11所示的方法MT2，可在具備該等圖式所示的更換模組RM2作為更換模組RM的系統SA中實行之。在以下的說明中，係將系統SA的處理模組PM3，參照為作為電漿處理裝置1的處理模組PM。另外，亦可處理模組PM1～PM3之中的一個以上的處理模組均為處理模組PM。
更換模組RM2，具備處理室CH21以及升降機構LU。升降機構LU控制搬運機械臂TR，以在處理室CH21內，將第2環222相對於第1環221往上方升高。升降機構LU，亦可具有與升降機構70相同的構造。亦即，升降機構LU，可具有與升降銷72同樣的一個以上的升降銷PN，以及與驅動裝置74同樣的一個以上的驅動裝置DA。
處理室CH21，在其中，提供了作為第1儲存區域的區域SR21以及作為第2儲存區域的區域SR22。在一實施態樣中，在處理室CH21之中設置了另一處理室CH22。區域SR21以及區域SR22，亦可在處理室CH22之中提供。
在區域SR21內，設置了一個以上的支持體SP21。圖所示之例，在區域SR21內，設置了二個支持體SP21。二個支持體SP21，沿著垂直方向排列。各支持體SP21，支持從處理模組PM所搬運過來的邊緣環22的第2環222。
在區域SR22內，設置了一個以上的支持體SP22。圖所示之例，在區域SR22內，設置了二個支持體SP22。各支持體SP22，支持與處理模組PM的邊緣環22的第2環222更換的更換零件(亦即環222R)。環222R，可為未使用的第2環222。
如圖11所示的，方法MT2，從步驟ST21開始。步驟ST21，為與步驟ST11相同的步驟。在步驟ST21中，在處理模組PM的處理室10內利用升降機構70從基板支持器16將邊緣環22升高。在步驟ST21中，控制部MC控制升降機構70，以將邊緣環22升高。
在接下來的步驟ST22中，升降機構70所升高的邊緣環22，如圖12(a)所示的，被搬運機械臂TR從處理模組PM搬運到更換模組RM2。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，邊緣環22，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST22中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運邊緣環22。
在接下來的步驟ST23中，如圖12(b)所示的，利用升降機構LU相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST23中，控制部MC控制升降機構LU，以相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST23實行之後，搬運機械臂TR的處置部，以不與第1環221互相干涉的方式，退避之。
在接下來的步驟ST24中，將第2環222儲存在區域SR21內。在步驟ST24中，如圖12(c)所示的，第2環222從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，令升降銷PN下降，以使搬運機械臂TR的處置部可進入第1環221與第2環222之間。接著，搬運機械臂TR的處置部進入第1環221與第2環222之間。然後，令升降銷PN下降，第2環222便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。在步驟ST24中，控制部MC控制搬運機械臂TR以及升降機構LU，以將第2環222從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。
接著，在步驟ST24中，以搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP21不會互相干涉的方式，調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP21其中一方的高度方向的位置。另外，在步驟ST24中，如圖13(a)所示的，為了從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到一個支持體SP21，而調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP21其中一方的高度方向的位置。為了調整該高度方向的位置，搬運機械臂TR與更換模組RM2其中一方，亦可具有位置調整機構。在步驟ST24中，控制部MC，控制該位置調整機構。
接著，在步驟S24中，如圖13(a)所示的，從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到一個支持體SP21。因此，在步驟ST24中，控制部MC，控制搬運機械臂TR。另外，在從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到一個支持體SP21之後，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與更換模組RM2的零件互相干涉，而退避之。
在接下來的步驟ST25中，準備更換過的邊緣環22R。在步驟ST25中，首先，環222R從一個支持體SP22傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，以搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP22不會互相干涉的方式，利用上述的位置調整機構，調整搬運機械臂TR的處置部與一個支持體SP22其中一方的高度方向的位置。接著，搬運機械臂TR的處置部，如圖13(b)所示的，進入區域SR22，從一個支持體SP22接收環222R。然後，接收了環222R的搬運機械臂TR的處置部，如圖13(c)所示的，從區域SR22退避之。
接著，在步驟ST25中，令升降銷PN上升。其結果，如圖14(a)所示的，環222R，從搬運機械臂TR的處置部傳遞到升降銷PN。接著，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與第1環221互相干涉，而退避之。接著，令升降銷PN上升，以使搬運機械臂TR的處置部可進入第1環221的下方。接著，搬運機械臂TR的處置部，如圖14(b)所示的，進入第1環221的下方區域。然後，令升降銷PN下降，第1環221以及環222R便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。其結果，如圖14(c)所示的，便備妥包含第1環221以及環222R在內的邊緣環22R。在步驟ST25中，控制部MC控制搬運機械臂TR、升降機構LU以及上述的位置調整機構，以準備更換過的邊緣環22R。
在接下來的步驟ST26中，更換過的邊緣環(亦即邊緣環22R)，被搬運機械臂TR從更換模組RM2搬運到處理模組PM。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，邊緣環22R，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST26中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運邊緣環22R。
更換過的邊緣環22R，在步驟ST26中，在處理模組PM內從搬運機械臂TMR的處置部傳遞到升降機構70的升降銷72。然後，更換過的邊緣環22R，搭載在基板支持器16上。因此，控制部MC，控制搬運機械臂TMR以及升降機構70。
另外，在方法MT2的步驟ST24中，第2環222，亦可並未儲存在區域SR21內。在步驟ST24中，第2環222，亦可被搬運機械臂TR搬運到載入鎖定模組LL1與載入鎖定模組LL2其中一方的載入鎖定模組。然後，第2環222，亦可被搬運機械臂LMR，從其中一方的載入鎖定模組搬運到設置在載入埠LP1～LP4其中一個載入埠上的容器內，並儲存在該容器內。此時，在步驟ST24中，控制部MC，為了將第2環222儲存於設置在一個載入埠上的容器內，而控制搬運機械臂TR以及搬運機械臂LMR。另外，此時，更換模組RM2，亦可不具有區域SR21。
以下，參照圖15。圖15，係再另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。另外，參照圖16(a)、圖16(b)、圖16(c)、圖17(a)、圖17(b)、圖17(c)、圖18(a)、圖18(b)、圖18(c)、圖19(a)、圖19(b)，以及圖19(c)。再者，更參照圖20(a)以及圖20(b)。該等圖式，係再另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。圖15所示的方法MT3，可在具備該等圖式所示的更換模組RM3作為更換模組RM的系統SA中實行之。在以下的說明中，係將系統SA的處理模組PM3，參照為作為電漿處理裝置1的處理模組PM。另外，亦可處理模組PM1～PM3之中的一個以上的處理模組均為處理模組PM。
更換模組RM3，具備處理室CH31以及升降機構LU。升降機構LU，在處理室CH31內，將第2環222相對於第1環221往上方升高。升降機構LU，亦可具有與升降機構70相同的構造。亦即，升降機構LU，可具有與升降銷72相同的一個以上的升降銷PN，以及與驅動裝置74相同的一個以上的驅動裝置DA。
處理室CH31，在其中，提供了作為第1儲存區域的區域SR31以及作為第2儲存區域的區域SR32。在一實施態樣中，在處理室CH31之中設置了另一處理室CH32。區域SR31以及區域SR32，亦可在處理室CH32之中提供。
在區域SR31內，設置了一個以上的支持體SP31。圖所示之例，在區域SR31內，設置了一個支持體SP31。支持體SP31，支持從處理模組PM所搬運過來的邊緣環22的第2環222。在區域SR32內，設置了一個以上的支持體SP32。圖所示之例，在區域SR32內，設置了一個支持體SP32。支持體SP32，支持與處理模組PM的邊緣環22的第2環222更換的更換零件(亦即環222R)。環222R，可為未使用的第2環222。
處理室CH31，在其中，提供了作為第3儲存區域的區域SR33以及作為第4儲存區域的區域SR34。區域SR33以及區域SR34，亦可在處理室CH32之中提供。
在區域SR33內，設置了一個以上的支持體SP33。圖所示之例，在區域SR33內，設置了一個支持體SP33。支持體SP33，支持從處理模組PM所搬運過來的邊緣環22的第1環221。
在區域SR34內，設置了一個以上的支持體SP34。圖所示之例，在區域SR34內，設置了一個支持體SP34。支持體SP34，支持與處理模組PM的邊緣環22的第1環221更換的更換零件(亦即環221R)。環221R，可為未使用的第1環221。
如圖15所示的，方法MT3，從步驟ST31開始。步驟ST31，係與步驟ST11相同的步驟。在步驟ST31中，在處理模組PM的處理室10內利用升降機構70從基板支持器16將邊緣環22升高。在步驟ST31中，控制部MC控制升降機構70，以升高邊緣環22。
在接下來的步驟ST32中，升降機構70所升高的邊緣環22，如圖16(a)所示的，被搬運機械臂TR從處理模組PM搬運到更換模組RM3。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，邊緣環22，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST32中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運邊緣環22。
在接下來的步驟ST33中，如圖16(b)所示的，利用升降機構LU相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST33中，控制部MC控制升降機構LU，以相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST33實行之後，搬運機械臂TR的處置部，以不與第1環221互相干涉的方式，退避之。
在接下來的步驟ST34中，將第2環222儲存在區域SR31內。在步驟ST34中，如圖16(c)所示的，將第2環222從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，令升降銷PN下降，以使搬運機械臂TR的處置部可進入第1環221與第2環222之間。接著，搬運機械臂TR的處置部進入第1環221與第2環222之間。然後，升降銷PN下降，第2環222便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。在步驟ST34中，控制部MC控制搬運機械臂TR以及升降機構LU，以將第2環222從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。
接著，在步驟ST34中，以搬運機械臂TR的處置部與支持體SP31不會互相干涉的方式，調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP31其中一方的高度方向的位置。另外，在步驟ST34中，如圖17(a)所示的，為了從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到支持體SP31，而調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP31其中一方的高度方向的位置。為了調整該高度方向的位置，搬運機械臂TR與更換模組RM3其中一方，亦可具有位置調整機構。在步驟ST34中，控制部MC，控制該位置調整機構。
接著，在步驟S34中，如圖17(a)所示的，從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到支持體SP31。因此，在步驟ST34中，控制部MC，控制搬運機械臂TR。另外，在從搬運機械臂TR的處置部將第2環222傳遞到支持體SP31之後，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與更換模組RM3的零件發生互相干涉的情況，而退避之。
在接下來的步驟ST35中，將第1環221儲存在區域SR33內。在步驟ST35中，如圖17(b)所示的，將第1環221從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，令升降銷PN上升。接著，搬運機械臂TR的處置部進入第1環221的下方區域。然後，令升降銷PN下降，第1環221便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。在步驟ST35中，控制部MC控制搬運機械臂TR以及升降機構LU，以將第1環221從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR。
接著，在步驟ST35中，以搬運機械臂TR的處置部與支持體SP33不會互相干涉的方式，調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP33其中一方的高度方向的位置。另外，在步驟ST35中，如圖17(c)所示的，為了從搬運機械臂TR的處置部將第1環221傳遞到支持體SP33，而調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP33其中一方的高度方向的位置。為了調整該高度方向的位置，控制部MC，控制上述的位置調整機構。
接著，在步驟S35中，如圖17(c)所示的，從搬運機械臂TR的處置部將第1環221傳遞到支持體SP33。因此，在步驟ST35中，控制部MC，控制搬運機械臂TR。另外，在從搬運機械臂TR的處置部將第1環221傳遞到支持體SP33之後，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與更換模組RM3的零件發生互相干涉的情況，而退避之。
在接下來的步驟ST36中，準備更換過的邊緣環22R。在步驟ST36中，首先，將環221R從支持體SP34傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，以搬運機械臂TR的處置部與支持體SP34不會互相干涉的方式，利用上述的位置調整機構，調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP34其中一方的高度方向的位置。接著，搬運機械臂TR的處置部，如圖18(a)所示的，進入區域SR34，並從支持體SP34接收環221R。然後，接收了環221R的搬運機械臂TR的處置部，如圖18(b)所示的，從區域SR34退避之。
接著，在步驟ST36中，令升降銷PN上升。其結果，如圖18(c)所示的，環221R，從搬運機械臂TR的處置部傳遞到升降銷PN。接著，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與環221R互相干涉，而退避之。接著，令升降銷PN下降。
接著，在步驟ST36中，將第2環222從支持體SP31傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，以搬運機械臂TR的處置部與支持體SP31不會發生互相干涉的方式，利用上述的位置調整機構，調整搬運機械臂TR與支持體SP31其中一方的高度方向的位置。接著，搬運機械臂TR的處置部，如圖19(a)所示的，進入區域SR31，並從支持體SP31接收第2環222。然後，接收了第2環222的搬運機械臂TR的處置部，如圖19(b)所示的，從區域SR31退避之。
接著，在步驟ST36中，令升降機構LU的升降銷PN上升。其結果，如圖19(c)所示的，第2環222，便從搬運機械臂TR的處置部傳遞到升降銷PN。接著，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與環221R互相干涉，而退避之。
接著，在步驟ST36中，環221R以及第2環222，從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，令升降銷PN上升。接著，如圖20(a)所示的，搬運機械臂TR的處置部，進入環221R的下方區域。接著，令升降銷PN下降，環221R以及第2環222，便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。其結果，如圖20(b)所示的，便備妥包含環221R以及第2環222在內的邊緣環22R。在步驟ST36中，控制部MC控制搬運機械臂TR、升降機構LU以及上述的位置調整機構，以準備更換過的邊緣環22R。
在接下來的步驟ST37中，更換過的邊緣環(亦即邊緣環22R)，被搬運機械臂TR從更換模組RM3搬運到處理模組PM。搬運機械臂TR，可為搬運模組TM的搬運機械臂TMR。此時，邊緣環22R，可經由搬運模組TM的減壓的處理室的內部搬運之。在步驟ST37中，控制部MC控制搬運機械臂TR，以搬運邊緣環22R。
更換過的邊緣環22R，在步驟ST37中，在處理模組PM內從搬運機械臂TMR傳遞到升降機構70的升降銷72。然後，更換過的邊緣環22R，搭載在基板支持器16上。因此，控制部MC，控制搬運機械臂TMR以及升降機構70。
以下，與圖15一起，參照圖21(a)、圖21(b)、圖21(c)、圖22(a)，以及圖22(b)。該等圖式，係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。在方法MT3的步驟ST36中，亦可準備包含環221R與環222R在內的更換過的邊緣環22R。
具體而言，在步驟ST36中，在環221R從搬運機械臂TR的處置部傳遞到升降銷PN之後，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與環221R互相干涉，而退避之。接著，令升降銷PN下降。
接著，在步驟ST36中，環222R從支持體SP32傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，以搬運機械臂TR的處置部與支持體SP32不會互相干涉的方式，利用上述的位置調整機構，調整搬運機械臂TR的處置部與支持體SP32其中一方的高度方向的位置。接著，搬運機械臂TR的處置部，如圖21(a)所示的，進入區域SR32，從支持體SP32接收環222R。然後，接收了環222R的搬運機械臂TR的處置部，如圖21(b)所示的，從區域SR32退避之。
接著，在步驟ST36中，令升降銷PN上升。其結果，如圖21(c)所示的，環222R，從搬運機械臂TR的處置部傳遞到升降銷PN。接著，搬運機械臂TR的處置部，為了防止與環221R互相干涉，而退避之。
接著，在步驟ST36中，環221R以及環222R，從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。具體而言，令升降銷PN上升。接著，如圖22(a)所示的，搬運機械臂TR的處置部，進入環221R的下方區域。接著，令升降銷PN下降，環221R以及環222R，便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TR的處置部。其結果，如圖22(b)所示的，備妥包含環221R以及環222R在內的邊緣環22R。在步驟ST36中，控制部MC控制搬運機械臂TR、升降機構LU以及上述的位置調整機構，以準備更換過的邊緣環22R。
另外，在方法MT3中，當第2環222與環222R更換時，在步驟ST34中，第2環222，亦可並未儲存在區域SR31內。在步驟ST34中，第2環222，亦可被搬運機械臂TR，搬運到載入鎖定模組LL1與載入鎖定模組LL2其中一方的載入鎖定模組。然後，第2環222，亦可被搬運機械臂LMR，從其中一方的載入鎖定模組，搬運到設置在載入埠LP1～LP4之中的一個載入埠上的容器內，並儲存在該容器內。此時，在步驟ST34中，控制部MC，為了將第2環222儲存於設置在一個載入埠上的容器內，而控制搬運機械臂TR以及搬運機械臂LMR。此時，更換模組RM3，亦可不具有區域SR31。
另外，在方法MT3中，在步驟ST35中，第1環221，亦可並未儲存在區域SR33內。在步驟ST35中，第1環221，亦可被搬運機械臂TR，搬運到載入鎖定模組LL1與載入鎖定模組LL2其中一方的載入鎖定模組。然後，第1環221，亦可被搬運機械臂LMR，從其中一方的載入鎖定模組，搬運到設置在載入埠LP1～LP4之中的一個載入埠上的容器內，並儲存在該容器內。此時，在步驟ST35中，控制部MC，為了將第1環221儲存於設置在一個載入埠上的容器內，而控制搬運機械臂TR以及搬運機械臂LMR。此時，更換模組RM3，亦可不具有區域SR33。
以下，參照圖23。圖23，係表示另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。圖23所示的基板處理系統(以下稱為「系統SB」)，除了處理模組PM1～PM3之外，更具備處理模組PM4。處理模組PM4，係為實行專用的基板處理之基板處理裝置。處理模組PM4，與搬運模組TM連接。處理模組PM4，亦可為電漿處理裝置1。在系統SB中，更換模組RM，與處理模組PM直接連接。更換模組RM，透過處理模組PM與搬運模組TM連接。在圖所示之例中，處理模組PM，係處理模組PM3，惟亦可處理模組PM1～PM3之中的一個以上的其他處理模組為處理模組PM。另外，系統SB的其他構造，可與系統SA的對應構造相同。
方法MT1，亦可在具有更換模組RM1作為更換模組RM的系統SB中實行之。另外，方法MT2，亦可在具有更換模組RM2作為更換模組RM的系統SB中實行之。再者，方法MT3，亦可在具有更換模組RM3作為更換模組RM的系統SB中實行之。在方法MT1～MT3各自之中，亦可使用搬運機械臂TMR作為搬運機械臂TR。或者，在方法MT1～MT3各自之中，亦可使用處理模組PM或更換模組RM所具有的另一搬運機械臂作為搬運機械臂TR。
以下，參照圖24。圖24，係表示再另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。在圖24所示的基板處理系統(以下稱為「系統SC」)中，載入鎖定模組構成更換模組RM4。在圖所示之例中，載入鎖定模組LL2構成更換模組RM4。另外，亦可載入鎖定模組LL1構成更換模組RM4。另外，系統SC的其他構造，可與系統SB的對應構造相同。
圖25，係再另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。圖25所示的方法MT4，可在系統SC中實行之。以下，與圖25一起，參照圖26(a)、圖26(b)、圖26(c)、圖27(a)、圖27(b)、圖27(c)、圖28(a)、圖28(b)，以及圖28(c)。圖26(a)、圖26(b)，以及圖26(c)，各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。圖27(a)以及圖27(b)，各自係表示設置在載入埠上的第1以及第2儲存區域的圖式，圖27(c)，係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。圖28(a)、圖28(b)，以及圖28(c)，各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。
如圖26(a)等所示的，更換模組RM4，亦即載入鎖定模組，具備升降機構LU。升降機構LU，在載入鎖定模組的處理室內，將第2環222相對於第1環221往上方升高。升降機構LU，亦可具有與升降機構70相同的構造。亦即，升降機構LU，可具有與升降銷72相同的一個以上的升降銷PN，以及與驅動裝置74相同的一個以上的驅動裝置DA。
如圖27(a)等所示的，在系統SC中，在載入埠LP1～LP4之中的一個載入埠LP上，提供了作為第1儲存區域的區域SR41以及作為第2儲存區域的區域SR42。在一實施態樣中，區域SR41以及區域SR42，係在處理室CH4的內部提供之。
在區域SR41內，設置了一個以上的支持體SP41。圖所示之例，在區域SR41內，設置了二個支持體SP41。二個支持體SP41，沿著垂直方向排列。各支持體SP41，支持從處理模組PM所搬運過來的邊緣環22的第2環222。在圖24所示的例子中，處理模組PM，係處理模組PM3，惟亦可處理模組PM1～PM3之中的一個以上的其他處理模組為處理模組PM。
如圖27(a)等所示的，在區域SR42內，設置了一個以上的支持體SP42。圖所示之例，在區域SR42內，設置了二個支持體SP42。各支持體SP42，支持與處理模組PM的邊緣環22的第2環222更換的更換零件(亦即環222R)。環222R，可為未使用的第2環222。
如圖25所示的，方法MT4，從步驟ST41開始。步驟ST41，係與步驟ST11相同的步驟。在步驟ST41中，在處理模組PM的處理室10內利用升降機構70從基板支持器16將邊緣環22升高。在步驟ST41中，控制部MC控制升降機構70，以升高邊緣環22。
在接下來的步驟ST42中，被升降機構70所升高的邊緣環22，如圖26(a)所示的，被搬運機械臂TMR從處理模組PM搬運到更換模組RM4(亦即載入鎖定模組)。在步驟ST42中，控制部MC控制搬運機械臂TMR，以搬運邊緣環22。
在接下來的步驟ST43中，如圖26(b)所示的，利用升降機構LU相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST43中，控制部MC控制升降機構LU，以相對於第1環221將第2環222升高。在步驟ST43實行之後，搬運機械臂TMR的處置部，退避之。
在接下來的步驟ST44中，將第2環222儲存在區域SR41內。在步驟ST44中，如圖26(c)所示的，第2環222從升降機構LU的升降銷PN傳遞到搬運機械臂LMR的處置部。具體而言，搬運機械臂LMR的處置部進入第1環221與第2環222之間。然後，令升降銷PN下降，第2環222便從升降銷PN傳遞到搬運機械臂LMR的處置部。在步驟ST44中，控制部MC控制搬運機械臂LMR以及升降機構LU，以將第2環222從升降機構LU的升降銷PN傳遞到搬運機械臂LMR的處置部。
接著，在步驟ST44中，如圖27(a)所示的，第2環222，被搬運機械臂LMR搬運到區域SR41。然後，第2環222，從搬運機械臂LMR的處置部，傳遞到一個支持體SP41。在步驟ST44中，控制部MC控制搬運機械臂LMR，以將第2環222從搬運機械臂LMR的處置部傳遞到一個支持體SP41。
在接下來的步驟ST45中，準備更換過的邊緣環22R。在步驟ST45中，首先，如圖27(b)所示的，儲存在區域SR42內的環222R，從一個支持體SP42傳遞到搬運機械臂LMR的處置部。在步驟ST45中，控制部MC，為了將環222R從一個支持體SP42傳遞到搬運機械臂LMR的處置部，而控制搬運機械臂LMR。
接著，在步驟ST45中，如圖27(c)所示的，將環222R搬運到更換模組RM4。在步驟ST45中，控制部MC，為了將環222R搬運到更換模組RM4，而控制搬運機械臂LMR。
接著，在步驟ST45中，令升降機構LU的升降銷PN上升。其結果，如圖28(a)所示的，環222R，從搬運機械臂LMR的處置部傳遞到升降銷PN。接著，搬運機械臂LMR退避之。在步驟ST45中，控制部MC，為了將環222R從搬運機械臂LMR的處置部傳遞到升降銷PN，而控制搬運機械臂LMR以及升降機構LU。
接著，在步驟ST45中，如圖28(b)所示的，搬運機械臂TMR的處置部，進入第1環221的下方區域。然後，如圖28(c)所示的，令升降銷PN下降。其結果，第1環221以及環222R從升降銷PN傳遞到搬運機械臂TMR的處置部，包含第1環221以及環222R在內的更換過的邊緣環22R便備妥在搬運機械臂TMR的處置部上。在步驟ST45中，控制部MC，為了將更換過的邊緣環22R準備在搬運機械臂TMR的處置部上，而控制搬運機械臂TMR以及升降機構LU。
在接下來的步驟ST46中，更換過的邊緣環，亦即邊緣環22R，被搬運機械臂TMR從更換模組RM4搬運到處理模組PM。在步驟ST46中，控制部MC控制搬運機械臂TMR，以搬運邊緣環22R。
更換過的邊緣環22R，在步驟ST46中，在處理模組PM內從搬運機械臂TMR的處置部傳遞到升降機構70的升降銷72。然後，更換過的邊緣環22R，搭載在基板支持器16上。因此，控制部MC，控制搬運機械臂TMR以及升降機構70。
以下，參照圖29。圖29，係表示再另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。在圖29所示的基板處理系統(以下稱為「系統SD」)中，更換模組RM4，係有別於載入鎖定模組LL1、LL2的另外的模組，並與載入模組LM連接。系統SD的其他構造，可與系統SC的對應構造相同。
方法MT4，亦可在系統SD中實行之。以下，針對在系統SD中所實行的方法MT4與在系統SC所實行的方法MT4相異的點，進行說明。在步驟ST42中，邊緣環22，用搬運機械臂TMR，從處理模組PM搬運到載入鎖定模組LL1與載入鎖定模組LL2其中一方的載入鎖定模組。接著，邊緣環22，用搬運機械臂LMR，從其中一方的載入鎖定搬運到更換模組RM4。
在步驟ST45中，將更換過的邊緣環22R準備在搬運機械臂LMR的處置部上。在步驟ST46中，邊緣環22R，用搬運機械臂LMR，從更換模組RM4搬運到載入鎖定模組LL1與載入鎖定模組LL2其中一方的載入鎖定模組。接著，邊緣環22R，用搬運機械臂TMR，從其中一方的載入鎖定模組搬運到處理模組PM。
另外，系統SC以及系統SD，亦可用更換模組RM4，將邊緣環22置換成環221R與環222R的組合(亦即更換過的邊緣環22R)。
若根據上述各種實施態樣，則係從處理模組PM將第1環221以及第2環222雙方搬運到更換模組。藉此，便可將構成邊緣環的第1環221與第2環222其中一方或雙方在更換模組內進行更換。
以上，係針對各種例示的實施態樣進行說明，惟並非僅限於上述例示的實施態樣，亦可為各種增設、省略、置換以及變更。另外，可將相異的實施態樣中的要件組合而形成另一實施態樣。
例如，作為基板處理系統的處理模組使用的電漿處理裝置，不限於電漿處理裝置1。作為基板處理系統的處理模組使用的電漿處理裝置，亦可為具備基板支持器16的任意類型的電漿處理裝置。該等電漿處理裝置，亦可為有別於電漿處理裝置1的另外的電容耦合型電漿處理裝置。或者，該等電漿處理裝置，亦可為感應耦合型電漿處理裝置或使用微波等表面波生成電漿的電漿處理裝置。
另外，處理模組，亦可為具有將第1環221與第2環222個別且同時升高的二個以上之升降機構。在本說明書的全部內容中，所謂「同時升高」，除了「同時升高」之外，更包含「形成同時升高的狀態」。
根據以上的說明，本發明的各種實施態樣，係為了說明之目的而在本說明書中進行說明，惟吾人應能理解，在不超出本發明之範圍以及主旨的情況下，實可作出各種變更。因此，本說明書所揭示的各種實施態樣並無限定的意圖，其真正的範圍與主旨，由所附的專利請求範圍表示之。
1:電漿處理裝置 10:處理室 10s:內部空間 12:處理室本體 12g:閘閥 12p:通路 16:基板支持器 161:第1區域 162:第2區域 162h:貫通孔 17:支持部 18:基台 18f:流通管路 20:靜電夾頭 20e:電極 20m:本體 22:邊緣環 221:第1環 221h:貫通孔 221i:內周圍區域 221m:搭載區域 221o:外周圍區域 221R:環 222:第2環 222r:凹部 222R:環 22R:邊緣環 25:氣體供給管線 27:外周圍構件 30:上部電極 32:構件 34:頂板 34a:氣體吐出孔 36:支持體 36a:氣體擴散室 36b:氣體孔 36c:氣體導入埠 38:氣體供給管 40:氣體源群 41:閥門群 42:流量控制器群 43:閥門群 48:擋板 50:排氣裝置 52:排氣管 61:高頻電源 61m:匹配電路 62:高頻電源 62m:匹配電路 70:升降機構 72:升降銷 721:第1柱狀部 721t:第1上端面 722:第2柱狀部 722a:第1部分 722b:第2部分 722c:第3部分 722t:第2上端面 74:驅動裝置 76:氣體供給部 AX:軸線 CH1,CH21,CH22,CH31,CH32,CH4:處理室 DA:驅動裝置 GS:氣體供給部 LL1,LL2:載入鎖定模組 LM:載入模組 LMR:搬運機械臂 LP,LP1~LP4:載入埠 LU:升降機構 MC:控制部 MT1~MT4:方法 PM,PM1~PM4:處理模組 PN:升降銷 RM,RM1~RM4:更換模組 SA~SD:系統 SP11,SP12,SP21,SP22,SP31~SP34,SP41,SP42:支持體 SR11,SR12,SR21,SR22,SR31~SR34,SR41,SR42:區域 ST11~ST14,ST21~ST26,ST31~ST37,ST41~ST46:步驟 TM:搬運模組 TR,TMR:搬運機械臂 W:晶圓
[圖1] 係表示一個例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。 [圖2] 係將一個例示的實施態樣的電漿處理裝置以概略方式表示的圖式。 [圖3] 係將一個例示的實施態樣的基板支持器以概略方式表示的圖式。 [圖4] 係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。 [圖5] 係一個例示的實施態樣的邊緣環的部分放大剖面圖。 [圖6] 係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。 [圖7] 係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。 [圖8] 係一個例示的實施態樣的基板支持器的部分放大圖。 [圖9] 係一個例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。 [圖10] (a)以及(b)各自係表示一個例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖11] 係另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。 [圖12] (a)、(b)以及(c)各自係表示另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖13] (a)、(b)以及(c)各自係表示另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖14] (a)、(b)以及(c)各自係表示另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖15] 係再另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。 [圖16] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖17] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖18] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖19] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖20] (a)以及(b)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖21] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖22] (a)以及(b)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖23] 係表示另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。 [圖24] 係表示再另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。 [圖25] 係再另一例示的實施態樣的更換邊緣環的方法的流程圖。 [圖26] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖27] (a)以及(b)各自係表示設置在載入埠上的第1以及第2儲存區域的圖式，(c)係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖28] (a)、(b)以及(c)各自係表示再另一例示的實施態樣的更換模組的圖式。 [圖29] 係表示再另一例示的實施態樣的基板處理系統的圖式。
LL1,LL2:載入鎖定模組
LM:載入模組
LMR:搬運機械臂
LP1~LP4:載入埠
MC:控制部
PM,PM1~PM3:處理模組
RM:更換模組
SA:系統
TM:搬運模組
TR,TMR:搬運機械臂

Claims (10)

  1. 一種基板處理系統，其特徵為包含： 處理模組，用以對基板進行處理，該處理模組包含：處理室；以及基板支持器，該基板支持器支持包含第1環以及搭載在該第1環上的第2環在內的邊緣環並支持在該邊緣環所包圍的區域內載置於其上的基板，且具有將該第1環以及該第2環同時升高的至少一個升降機構； 搬運機械臂，用以搬運該邊緣環； 更換模組，將該邊緣環的該第1環以及該第2環其中一方或雙方，在此置換成對應的更換零件，以備妥更換過的邊緣環；以及 控制部，用以控制該至少一個升降機構以及該搬運機械臂； 該控制部， 控制該至少一個升降機構，以將該邊緣環從該基板支持器升高，並 控制該搬運機械臂，以在該處理模組與該更換模組之間搬運該至少一個升降機構所升高的該邊緣環，且在該更換模組與該處理模組之間搬運在該更換模組內所備妥的該更換過的邊緣環。
  2. 如請求項1之基板處理系統，其中， 更包含：搬運模組，其連接在該處理模組與該更換模組之間，並經由減壓的處理室的內部用該搬運機械臂搬運該邊緣環。
  3. 如請求項2之基板處理系統，其中， 更包含： 載入鎖定模組，其與該搬運模組連接； 載入模組，經由設定成大氣壓的殼體內部搬運該邊緣環；以及 載入埠，其與該載入模組連接； 該更換模組，具有相對於該第1環將該第2環升高的另一升降機構； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 控制該搬運機械臂，以將該另一升降機構所升高的該第2環搬運到該載入鎖定模組； 控制該載入模組，以將搬運到該載入鎖定模組的該第2環搬運到該載入埠； 並控制該搬運機械臂，以在該更換模組與該處理模組之間，搬運在該更換模組內將該第2環置換成對應的更換零件所備妥的該更換過的邊緣環。
  4. 如請求項2之基板處理系統，其中， 該更換模組，包含： 另一升降機構，相對於該第1環將該第2環升高； 第1儲存區域，在此儲存從該處理模組搬運過來的該邊緣環所包含的該第2環；以及 第2儲存區域，在此儲存與該第2環更換的更換零件； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 並控制該搬運機械臂，以將該另一升降機構所升高的該第2環儲存在該第1儲存區域內，然後在該更換模組與該處理模組之間，搬運包含搬運到該更換模組的該邊緣環的該第1環與從該第2儲存區域所取出的該更換零件在內的該更換過的邊緣環。
  5. 如請求項1之基板處理系統，其中， 該更換模組，與該處理模組直接連接。
  6. 如請求項5之基板處理系統，其中， 該更換模組，包含： 另一升降機構，相對於該第1環將該第2環升高； 第1儲存區域，在此儲存從該處理模組搬運過來的該邊緣環所包含的該第2環；以及 第2儲存區域，在此儲存與該第2環更換的更換零件； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 並控制該搬運機械臂，以將該另一升降機構所升高的該第2環儲存在該第1儲存區域內，然後在該更換模組與該處理模組之間，搬運包含搬運到該更換模組的該邊緣環的該第1環與從該第2儲存區域所取出的該更換零件在內的該更換過的邊緣環。
  7. 如請求項4或6之基板處理系統，其中， 該更換模組，更包含： 第3儲存區域，在此儲存從該處理模組搬運過來的該邊緣環所包含的該第1環；以及 第4儲存區域，在此儲存與該第1環更換的該更換零件； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 並控制該搬運機械臂，以將該另一升降機構所升高的該第2環儲存在該第1儲存區域內，將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第1環儲存在該第3儲存區域內，然後在該更換模組與該處理模組之間，搬運包含從該第4儲存區域所取出的該更換零件與儲存於該第1儲存區域的該第2環或從該第2儲存區域所取出的該更換零件在內的該更換過的邊緣環。
  8. 如請求項2之基板處理系統，其中， 更包含： 載入模組，經由設定成大氣壓的殼體內部搬運該邊緣環；以及 載入埠，與該載入模組連接； 該更換模組，係具有相對於該第1環將該第2環升高的另一升降機構且與該搬運模組連接的載入鎖定模組； 在該載入埠上，提供了： 第1儲存區域，在此儲存從該處理模組搬運過來的該邊緣環所包含的該第2環；以及 第2儲存區域，在此儲存與該第2環更換的該更換零件； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 控制該載入模組，以將該另一升降機構所升高的該第2環儲存在該第1儲存區域內且將該更換零件從該第2儲存區域搬運到該更換模組； 並控制該搬運機械臂，以在該更換模組與該處理模組之間，搬運包含搬運到該更換模組的該邊緣環的該第1環與從該第2儲存區域所搬運過來的該更換零件在內的該更換過的邊緣環該搬運機械臂。
  9. 如請求項2之基板處理系統，其中， 更包含： 載入鎖定模組，與該搬運模組連接；以及 載入模組，經由設定成大氣壓的外殼內部搬運該邊緣環； 該更換模組，與該載入模組連接，且包含： 另一升降機構，相對於該第1環將該第2環升高； 第1儲存區域，在此儲存從該處理模組搬運過來的該邊緣環所包含的該第2環；以及 第2儲存區域，在此儲存與該第2環更換的該更換零件； 該控制部， 控制該另一升降機構，以將搬運到該更換模組的該邊緣環的該第2環相對於該邊緣環的該第1環升高； 控制該載入模組，以將該另一升降機構所升高的該第2環儲存在該第1儲存區域內； 並控制該搬運機械臂，以在該更換模組與該處理模組之間，搬運包含搬運到該更換模組的該邊緣環的該第1環與從該第2儲存區域所取出的該更換零件在內的該更換過的邊緣環。
  10. 一種更換邊緣環的方法，包含以下步驟： 在處理模組的處理室內，用至少一個升降機構，從基板支持器將包含第1環以及第2環在內的邊緣環升高； 在該處理模組與更換模組之間，用搬運機械臂，搬運該至少一個升降機構所升高的該邊緣環； 在該更換模組內，為了準備更換過的邊緣環，而將該邊緣環的該第1環以及該第2環其中一方或雙方置換成對應的更換零件；以及 在該更換模組與該處理模組之間，用該搬運機械臂，搬運該更換過的邊緣環。
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