TW202116880A - 皮膜形成用組成物、塗佈該皮膜形成用組成物而成之積層體、使用該積層體而成之觸控面板、及硬化皮膜之形成方法 - Google Patents

皮膜形成用組成物、塗佈該皮膜形成用組成物而成之積層體、使用該積層體而成之觸控面板、及硬化皮膜之形成方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種皮膜形成用組成物，其用於光微影法時，於曝光部形成之硬化皮膜不易被顯影液溶解或浸蝕，進而對觸控面板等透光性基板或ITO電極、金屬電極之密合性優異，未曝光部之未硬化之皮膜亦能夠容易地被希鹼顯影液溶解而迅速地去除，從而可形成膜厚適當之絕緣性皮膜。 本發明係關於一種皮膜形成用組成物，其含有：具有下述通式（A）之結構之矽氧烷聚合物、具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物、聚合起始劑及有機溶劑，且p與q之比為1：0.8～2.4。 （其中，下述通式（A）中，X具有下述通式（B）之結構，p及q表示整數，Y係具有自由基聚合性雙鍵之一價取代基；下述通式（B）中，m表示1以上且5以下之整數，n表示1以上之整數）

Description

皮膜形成用組成物、塗佈該皮膜形成用組成物而成之積層體、使用該積層體而成之觸控面板、及硬化皮膜之形成方法
本發明係關於一種皮膜形成用組成物、塗佈該皮膜形成用組成物而成之積層體、使用該積層體而成之觸控面板、及硬化皮膜之形成方法。
用於智慧型手機或平板型PC之觸控面板係「檢測觸摸於面板表面之手指等的位置或動作，從而可點選顯示器上之對應位置所顯示之圖像等、放大或縮小畫面、進行滾動操作等」的裝置。作為該觸控面板之檢測手指等之位置或動作之手段，目前多使用電阻膜方式與靜電電容方式兩者。
於電阻膜方式中，採用如下構成：將手指之按壓所引起之電極層間之電壓變動藉由感測器部分轉換為電氣訊號，藉此獲得手指之位置或動作之資訊；又，於靜電電容方式中，採用如下構成：將手指接近、接觸面板表面時引起之靜電電容之變化藉由感測器部分轉換為電氣訊號，藉此獲得手指之位置或動作之資訊。 並且，感測器部分由電極層或絕緣層等之組合構成。
若欲藉由光微影法來形成此種感測器部分所使用之絕緣層，則作為形成絕緣層之皮膜形成用組成物，要求曝光部之已硬化之皮膜與未曝光部之未硬化之皮膜具有相反之性能。 即，需要具備如下性能：當置身於顯影液中時，已硬化之皮膜不會溶解而是殘留於其中，另一方面，未硬化之皮膜會迅速溶解而被去除。 又，雖然已硬化之皮膜本身不會溶解，但若皮膜與透光性基材或ITO電極之界面之化學吸附力（密合性）較弱，則皮膜容易因顯影液之浸蝕而剝離，故亦需要界面之密合性。
作為皮膜形成用組成物，例如於專利文獻1中揭示有一種微影法用抗蝕底層膜形成組成物，其包含水解性有機矽烷、其水解物、其水解縮合物或上述該等之混合物作為矽烷化合物，且該矽烷化合物含有：包含分子中具有醯胺鍵、與羧酸部分或羧酸酯部分或上述兩者之有機基的矽烷化合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2011/105368號
[發明所欲解決之課題]
於專利文獻1所揭示之微影法用抗蝕底層膜形成組成物中，鑒於下述原因，而存在可用設備有限之問題，尚有改善之餘地，上述原因即：當置於上述顯影液中時，已硬化之皮膜不會溶解而是殘留於其中，另一方面，未硬化之皮膜會迅速溶解而被去除之性質、或者皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性不太充分；於使用希鹼溶液作為顯影液之情形時，難以將未硬化之皮膜溶解而去除。 [解決課題之技術手段]
本發明人等進行了努力研究，結果關注到皮膜形成用組成物所含之矽氧烷聚合物，發現藉由含有特定矽氧烷聚合物、具有兩個以上之自由基聚合性雙鍵之光聚合性化合物、聚合起始劑及有機溶劑，能夠解決上述所有問題，從而完成了本發明；上述特定矽氧烷聚合物係：含有「包含分子中具有醯胺鍵與下述羧酸部分之有機基之矽烷系化合物（A）」與「具有自由基聚合性不飽和雙鍵之矽烷系化合物（B）」作為構成上述矽氧烷聚合物之材料，且使上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之摻合量處於特定範圍而成者。
即，一種皮膜形成用組成物，其含有：具有下述通式（A）之結構之矽氧烷聚合物、具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物、聚合起始劑及有機溶劑，且p與q之比為1：0.8～2.4。
Figure 02_image005
（其中，上述通式（A）中，X具有下述通式（B）之結構，p及q表示整數，Y係具有自由基聚合性雙鍵之一價取代基；下述通式（B）中，m表示1以上且5以下之整數，n表示1以上之整數）
Figure 02_image007
又，本發明較佳為進而含有矽烷系化合物（C）及/或矽烷系化合物（D）作為構成上述矽氧烷聚合物之材料，上述矽烷系化合物（C）係選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中至少1種，上述矽烷系化合物（D）係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中至少1種。 又，本發明較佳為上述矽烷系化合物（C）與上述矽烷系化合物（D）之莫耳比[上述矽烷系化合物（C）：上述矽烷系化合物（D）]為1：0.1～10。 又，本發明較佳為進而含有分子內具有環氧基之矽烷系化合物作為構成上述矽氧烷聚合物之材料。 又，本發明亦為一種積層體，其於基材上具有上述皮膜形成用組成物的硬化皮膜。 又，本發明亦為一種觸控面板，其係使用積層體而成。 又，本發明亦為一種硬化皮膜之形成方法，其具有下述步驟：塗佈步驟，塗佈上述皮膜形成用組成物；曝光步驟，對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，藉由顯影液來溶解去除未曝光部之塗佈液。 [發明之效果]
將本發明之皮膜形成用組成物用於光微影法中時，於曝光部形成之硬化皮膜不易被顯影液溶解或浸蝕，進而與觸控面板等透光性基板或ITO電極、金屬電極之密合性優異，未曝光部之未硬化之皮膜亦能夠容易地被希鹼顯影液溶解而迅速地去除，從而可形成膜厚適當之絕緣性皮膜，故具有較高之顯影性。 再者，於本說明書中，「希鹼」意指pH處於10.0～12.5之範圍內。 以下，對本發明之皮膜形成用組成物詳細地進行說明。
（矽氧烷聚合物） 本發明之皮膜形成用組成物之特徵在於：含有具有下述通式（A）之結構之矽氧烷聚合物、具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物、聚合起始劑及有機溶劑，且p與q之比為1：0.8～2.4。
Figure 02_image009
（其中，上述通式（A）中，X具有下述通式（B）之結構，p及q表示整數，Y係具有自由基聚合性雙鍵之一價取代基；下述通式（B）中，m表示1以上且5以下之整數，n表示1以上之整數）
Figure 02_image011
＜矽烷系化合物（A）＞ 上述通式（A）中，含結構X之單體（以下亦稱為矽烷系化合物（A））包含分子中具有醯胺鍵與羧酸部分之有機基。 上述包含分子中具有醯胺鍵與羧酸部分之有機基意指矽烷分子中具有醯胺鍵與羧酸部分之組合（醯胺酸結構）。 作為上述矽烷系化合物（A），可適當選擇使用國際公開第2011/105368號所揭示之水解性有機矽烷及其製造方法。
上述通式（B）中，m表示1以上且5以下之整數，n表示1以上之整數。 作為上述矽烷系化合物（A）之製造方法，就較佳地滿足上述m及n之觀點而言，簡便的是使具有含有一級胺基之取代基之三烷氧基矽烷與二元酸酐發生反應，三烷氧基矽烷例如為3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷等，二元酸酐例如為琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、伊康酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐。 作為上述矽烷系化合物（A），較佳為使胺基丙基三乙氧基矽烷與琥珀酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐或伊康酸酐發生反應而得之反應物，更佳為使胺基丙基三乙氧基矽烷與琥珀酸酐發生反應而得之反應物。 具體而言，具有下述結構。
Figure 02_image013
＜矽烷系化合物（B）＞ 上述通式（A）中，含Y之單體（亦稱為矽烷系化合物（B））含有具有自由基聚合性雙鍵之一價取代基。 作為上述矽烷系化合物（B），可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基乙基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等3-(甲基)丙烯醯氧基丙基矽烷化合物；烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷等烯丙基矽烷化合物。 其中，就高水解反應性及交聯密度之觀點而言，較佳為3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
關於上述矽氧烷聚合物，上述通式（A）中之p及q之比（p：q）為1：0.8～2.4。 要想較佳地滿足上述p及q之比（p：q），上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述矽烷系化合物（B）]較佳為1：0.8～2.4。 若上述p及q之比（p：q）未達1：0.8，則無法充分地賦予硬化皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性；若超過1：2.4，則未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性、特別是對於希鹼顯影液之溶解性不充分。 要想更佳地滿足上述p及q之比（p：q），上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述矽烷系化合物（B）]較佳為1：1.0～2.0，更佳為1：1.5～1.8。
較佳為進而含有矽烷系化合物（C）及/或矽烷系化合物（D）作為構成上述矽氧烷聚合物之材料，矽烷系化合物（C）係選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中至少1種，矽烷系化合物（D）係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中至少1種。 上述矽烷系化合物（C）可賦予未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性，上述矽烷系化合物（D）可對硬化皮膜賦予「對顯影液或蝕刻液之耐性」。 藉由含有上述矽烷系化合物（C）及/或上述矽烷系化合物（D），可對硬化皮膜較佳地賦予與透光性基材或ITO電極之密合性，且可賦予未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性。 尤其是，藉由以下述的「上述矽烷系化合物（C）與上述矽烷系化合物（D）之莫耳比」來含有，可較佳地兼顧上述矽烷系化合物（C）及上述矽烷系化合物（D）之上述性質，故可對硬化皮膜更佳地賦予與透光性基材或ITO電極之密合性，且亦可更佳地賦予未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性。
＜矽烷系化合物（C）＞ 上述矽烷系化合物（C）係選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中至少1種。 作為上述四烷氧基矽烷，可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、乙氧基三甲氧基矽烷、二甲氧基二乙氧基矽烷、甲氧基三乙氧基矽烷等。 又，作為上述雙(三烷氧基矽基)烷烴，可列舉：雙(三甲氧基矽基)甲烷、雙(三乙氧基矽基)甲烷、1,2-雙(三甲氧基矽基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷等。 其中，就通用性之方面而言，較佳為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基)甲烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷，更佳為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷。
上述矽烷系化合物（D）係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中至少1種。 關於上述矽烷系化合物（D），作為具有飽和烴基者，較佳為烷基三烷氧基矽烷，作為具有不飽和烴基者，較佳為苯基三烷氧基矽烷。
作為上述烷基三烷氧基矽烷，可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三正丙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、甲基三異丁氧基矽烷、甲基三第二丁氧基矽烷、甲基三第三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三正丙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、乙基三異丁氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丙基三正丙氧基矽烷、正丙基三異丙氧基矽烷、正丙基三正丁氧基矽烷、正丙基三異丁氧基矽烷、正丙基三第二丁氧基矽烷、正丙基三第三丁氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丙基三乙氧基矽烷、異丙基三正丙氧基矽烷、異丙基三異丙氧基矽烷、異丙基三正丁氧基矽烷、異丙基三異丁氧基矽烷、異丙基三第二丁氧基矽烷、異丙基三第三丁氧基矽烷等。
作為上述二烷基二烷氧基矽烷，可列舉：二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二正丙氧基矽烷、二甲基二異丙氧基矽烷、二甲基二正丁氧基矽烷、二甲基二異丁氧基矽烷、二甲基二第二丁氧基矽烷、二甲基二第三丁氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二乙基二正丙氧基矽烷、二乙基二異丙氧基矽烷、二乙基二正丁氧基矽烷、二乙基二異丁氧基矽烷、二乙基二第二丁氧基矽烷、二乙基二第三丁氧基矽烷、二正丙基二甲氧基矽烷、二正丙基二乙氧基矽烷、二正丙基二正丙氧基矽烷、二正丙基二異丙氧基矽烷、二正丙基二正丁氧基矽烷、二正丙基二異丁氧基矽烷、二正丙基二第二丁氧基矽烷、二正丙基二第三丁氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、二異丙基二乙氧基矽烷、二異丙基二正丙氧基矽烷、二異丙基二異丙氧基矽烷、二異丙基二正丁氧基矽烷、二異丙基二異丁氧基矽烷、二異丙基二第二丁氧基矽烷、二異丙基二第三丁氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二正丁基二乙氧基矽烷、二正丁基二正丙氧基矽烷、二正丁基二異丙氧基矽烷、二正丁基二正丁氧基矽烷、二正丁基二異丁氧基矽烷、二正丁基二第二丁氧基矽烷、二正丁基二第三丁氧基矽烷、二異丁基二甲氧基矽烷、二異丁基二乙氧基矽烷、二異丁基二正丙氧基矽烷、二異丁基二異丙氧基矽烷、二異丁基二正丁氧基矽烷、二異丁基二異丁氧基矽烷、二異丁基二第二丁氧基矽烷、二異丁基二第三丁氧基矽烷、二第二丁基二甲氧基矽烷、二第二丁基二乙氧基矽烷、二第二丁基二正丙氧基矽烷、二第二丁基二異丙氧基矽烷、二第二丁基二正丁氧基矽烷、二第二丁基二異丁氧基矽烷、二第二丁基二第二丁氧基矽烷、二第二丁基二第三丁氧基矽烷、二第三丁基二甲氧基矽烷、二第三丁基二乙氧基矽烷、二第三丁基二正丙氧基矽烷、二第三丁基二異丙氧基矽烷、二第三丁基二正丁氧基矽烷、二第三丁基二異丁氧基矽烷、二第三丁基二第二丁氧基矽烷、二第三丁基二第三丁氧基矽烷等。
作為上述環烷基三烷氧基矽烷，可列舉：環戊基三甲氧基矽烷、環戊基三乙氧基矽烷、環戊基三正丙氧基矽烷、環戊基三異丙氧基矽烷、環戊基三正丁氧基矽烷、環戊基三異丁氧基矽烷、環戊基三第二丁氧基矽烷、環戊基三第三丁氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、環己基三正丙氧基矽烷、環己基三異丙氧基矽烷、環己基三正丁氧基矽烷、環己基三異丁氧基矽烷、環己基三第二丁氧基矽烷、環己基三第三丁氧基矽烷等。 作為上述乙烯基三烷氧基矽烷，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三正丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三正丁氧基矽烷、乙烯基三異丁氧基矽烷、乙烯基三第二丁氧基矽烷、乙烯基三第三丁氧基矽烷等。
作為上述苯基三烷氧基矽烷，可列舉：苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯基三正丙氧基矽烷、苯基三異丙氧基矽烷、苯基三正丁氧基矽烷、苯基三異丁氧基矽烷、苯基三第二丁氧基矽烷、苯基三第三丁氧基矽烷等。 其中，較佳為選自甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷之群中至少1種，更佳為甲基三乙氧基矽烷及苯基三乙氧基矽烷。
＜分子內具有環氧基之矽烷系化合物＞ 上述矽氧烷聚合物較佳為視需要進而含有分子內具有環氧基之矽烷系化合物。 作為上述分子內具有環氧基之矽烷系化合物，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二乙氧基矽烷等。 其中，就交聯密度與高水解反應性之觀點而言，較佳為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。
＜其他矽烷系化合物＞ 上述矽氧烷聚合物亦可含有其他矽烷系化合物。 作為其他矽烷系化合物，可列舉具有巰基之矽烷系化合物，例如可列舉：3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-巰基乙基三甲氧基矽烷等巰基烷基三烷氧基矽烷化合物。
＜矽烷系化合物之含有比率＞ 就硬化皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性、及未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性之觀點而言，上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（D）之莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述矽烷系化合物（D）]較佳為1：0.1～5.0。 上述莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述矽烷系化合物（D）]更佳為1：0.8～3.0，進而較佳為1：1.0～2.5。
就硬化皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性、及未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性之觀點而言，上述矽烷系化合物（C）與上述矽烷系化合物（D）之莫耳比[上述矽烷系化合物（C）：上述矽烷系化合物（D）]較佳為1：0.1～10。 上述莫耳比[上述矽烷系化合物（C）：上述矽烷系化合物（D）]更佳為1：0.3～5，進而較佳為1：0.5～2.5。
就較佳地賦予硬化皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性之觀點而言，上述矽烷系化合物（A）與上述分子內具有環氧基之矽烷系化合物之莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述分子內具有環氧基之矽烷系化合物]較佳為1：0.1～1.0，更佳為1：0.2～0.7，進而較佳為1：0.3～0.6。 又，就較佳地賦予硬化皮膜與透光性基材或ITO電極之密合性之觀點而言，上述矽烷系化合物（A）與上述其他矽烷系化合物之莫耳比[上述矽烷系化合物（A）：上述其他矽烷系化合物]較佳為1：0.1～1.0，更佳為1：0.2～0.7，進而較佳為1：0.3～0.6。
＜矽氧烷聚合物之製造方法＞ 繼而，對上述矽氧烷聚合物之製造方法進行說明。 作為上述矽氧烷聚合物之製造方法，例如可利用下述方法等：於適當之容器內混合上述矽烷系化合物（A）及上述矽烷系化合物（B）後，視需要混合上述矽烷系化合物（C）、上述矽烷系化合物（D）、上述分子內具有環氧基之矽烷系化合物及上述其他矽烷系化合物，添加水、聚合觸媒，且視需要添加反應溶劑，使其水解而進行縮合。 於上述縮合反應後，可藉由利用萃取、脫水、溶劑去除等方法來去除上述矽氧烷聚合物以外之無用副產物，而獲得上述矽氧烷聚合物。
作為上述水之量，較佳程度為水分子之數量與加入至容器內之矽烷系化合物之所有水解性取代基之數量相同。 並且，於本發明所利用之主要矽烷系化合物中，每一分子中具有3或4個水解性取代基，因此於包含較多此種矽烷系化合物時，可簡單地將水之量設為水分子之數量為加入至容器內之矽烷系化合物之所有分子之數量的3～4倍（以莫耳比計，矽烷系化合物之總量：水＝1：3～4）之程度。
作為上述聚合觸媒，例如可使用乙酸、鹽酸等酸觸媒、氨、三乙胺、環己胺、氫氧化四甲基銨等鹼觸媒。 作為上述聚合觸媒之量，較佳程度為聚合觸媒之分子之數量為加入至容器內之矽烷系化合物之所有分子之數量的0.05～0.2倍（以莫耳比計，矽烷系化合物之總量：聚合觸媒＝1：0.05～0.2）。
作為上述反應溶劑，較佳為乙醇、正丙醇、異丙醇等低級醇、丙酮、甲基乙基酮等酮化合物、乙酸乙酯、乙酸正丙酯等酯化合物，其中更佳為低級醇，就可維持適度之反應溫度而容易蒸餾去除之觀點而言，進而較佳為乙醇、異丙醇。 作為反應溫度，較佳為60～80℃，作為反應時間，為了使反應充分進行，較佳為約2～24小時。
＜矽氧烷聚合物＞ 上述矽氧烷聚合物之重量平均分子量（Mw）較佳為1000～1萬。若上述重量平均分子量（Mw）未達1000，則存在皮膜形成用組成物之硬化性降低之情形，若上述重量平均分子量（Mw）超過1萬，則存在皮膜形成用組成物之溶解性降低之情形。 上述矽氧烷聚合物之重量平均分子量（Mw）更佳為1500～8000，進而較佳為2000～6000。
再者，作為上述重量平均分子量（Mw），可使上述矽氧烷聚合物溶解而製作0.02質量%之溶液，使其通過過濾器（GL Science公司製造，GL層析盤，水系25A，孔徑0.2 μm）後，使用尺寸排除層析法、由折射率檢測器構成之alliance（日本Waters公司製造），藉由以下之條件進行測定。 管柱：pLgel mixed D（安捷倫公司製造）×2根串聯連接 檢測器：alliance（日本Waters公司製造） 溶離液：THF 流速：1.0 ml/min 注入量：100 μl
（具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物） 本發明之皮膜形成用組成物含有具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物。
作為上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物，可列舉含有二價以上之羥基之化合物與(甲基)丙烯酸的酯化合物，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
其中，就可提高交聯密度，對硬化皮膜賦予優異之硬度之觀點而言，較佳為具有三官能以上之反應性官能基之化合物，例如較佳為三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，更佳為三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
（聚合起始劑） 本發明之皮膜形成用組成物含有聚合起始劑。 作為上述聚合起始劑，較佳為使用藉由下述光微影法形成硬化皮膜時可獲得充分之光硬化反應之光聚合起始劑。 作為此種光聚合起始劑，例如可列舉：二苯乙二酮、安息香、二苯甲酮、樟腦醌、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-[4'-(甲硫基)苯基]-2-
Figure 109128797-A0304-12-01
啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-
Figure 109128797-A0304-12-02
啉基苯基)-丁烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等羰基化合物；1,3-雙(三氯甲基)-5-(2'-氯苯基)-1,3,5-三
Figure 109128797-A0304-12-02
及2-[2-(2-呋喃基)乙烯基(ethylenyl)]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三
Figure 109128797-A0304-12-02
等三鹵甲烷類；2,2'-雙(2-氯苯基)4,5,4',5'-四苯基1,2'-聯咪唑等咪唑二聚物；2-異丙基9-氧硫
Figure 109128797-A0304-12-03
Figure 109128797-A0304-12-04
、2,4-二甲基9-氧硫
Figure 109128797-A0304-12-03
Figure 109128797-A0304-12-04
、2,4-二乙基9-氧硫
Figure 109128797-A0304-12-03
Figure 109128797-A0304-12-04
、2,4-二氯9-氧硫
Figure 109128797-A0304-12-03
Figure 109128797-A0304-12-04
等9-氧硫
Figure 109128797-A0304-12-03
Figure 109128797-A0304-12-04
（thioxanthone）系化合物等。 該等光聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。又，亦可與任意之光敏劑組合。
（有機溶劑） 本發明之皮膜形成用組成物含有有機溶劑。 作為上述有機溶劑，可使用醇類、多元醇類及其衍生物、酮系有機溶劑、酯系有機溶劑等有機溶劑。
作為上述醇類，可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇等低級醇。
作為上述多元醇類，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、二乙二醇及二丙二醇等。
作為上述多元醇類之衍生物，可列舉：乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙二醇單正丙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單正丁醚、乙二醇單異丁醚、乙二醇單苯醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單***、丙二醇單正丙醚、丙二醇單異丙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單異丁醚、丙二醇單苯醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、二乙二醇單正丙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單正丁醚、二乙二醇單異丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單***、二丙二醇正丙醚、二丙二醇異丙醚、二丙二醇正丁醚、二丙二醇異丁醚等二醇單醚類。 又，可列舉：乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單甲醚丙酸酯、乙二醇單***乙酸酯、乙二醇單正丙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚乙酸酯、乙二醇單正丁醚乙酸酯、乙二醇單異丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、丙二醇單正丙醚乙酸酯、丙二醇單異丙醚乙酸酯、丙二醇單正丁醚乙酸酯、丙二醇單異丁醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單***乙酸酯、二乙二醇單正丙醚乙酸酯、二乙二醇單異丙醚乙酸酯、二乙二醇單正丁醚乙酸酯、二乙二醇單異丁醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單***乙酸酯、二丙二醇單正丙醚乙酸酯、二丙二醇單異丙醚乙酸酯、二丙二醇單正丁醚乙酸酯、二丙二醇單異丁醚乙酸酯等二醇單醚醯化物類。
作為上述酮系有機溶劑，可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基正丙基酮、甲基異丙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、環己酮等。
作為上述酯系有機溶劑，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸正戊酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯等。
上述有機溶劑可單獨使用或組合2種以上使用。 就上述矽氧烷聚合物之溶解性及塗佈適應性之方面而言，較佳為多元醇類之衍生物或酯系有機溶劑，更佳為丙二醇單甲醚、丙二醇單***、丙二醇單正丙醚、丙二醇單異丙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單異丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯。
（其他材料） 本發明之皮膜形成用組成物可於不使本發明之效果降低之範圍內添加下述材料等：鋁、鋯、鈦等金屬之螯合化合物；碳二亞胺系、異氰酸酯系、具有環氧基或硫醇基等交聯性官能基之交聯劑；矽酮系、氟系等界面活性劑；芳香族烴系、胺基化合物系、硝基化合物系、醌類、
Figure 109128797-A0304-12-03
酮類等光敏劑；對苯二酚、對甲氧基苯酚、受阻胺系、受阻酚系、二第三丁基對苯二酚、4-甲氧基苯酚、丁基羥基甲苯、亞硝胺鹽等聚合抑制劑；無機金屬氧化物、有機微粒子等填充劑。
（皮膜形成用組成物中各材料之含量） 上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物較佳為相對於上述矽氧烷聚合物100質量份，含有10～50質量份。 若上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物之含量相對於上述矽氧烷聚合物100質量份未達10質量份，則存在硬化皮膜之硬化性、或者與透光性基材或ITO電極之密合性不充分之情形；若相對於上述矽氧烷聚合物100質量份超過50質量份，則存在未硬化之皮膜對於顯影液之溶解性不充分之情形。
上述聚合起始劑較佳為於將上述矽氧烷聚合物與上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體之合計量設為100質量份時，含有0.5～40質量份。 若上述聚合起始劑之含量未達0.5質量份，則存在光聚合性降低而未反應成分殘留於光微影法之曝光部之情形；若超過40質量份，則皮膜形成用組成物之保存穩定性可能會降低。 上述聚合起始劑更佳為於將上述矽氧烷聚合物與上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體之合計量設為100質量份時，為1～20質量份。
（皮膜形成用組成物之製造方法） 作為本發明之皮膜形成用組成物之製造方法，可利用以下方法：向適當之容器內加入有機溶劑，例如一面藉由高速攪拌機等進行攪拌，一面加入上述矽氧烷聚合物、上述具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物、上述聚合起始劑及視需要等之其他材料並加以混合。 再者，本發明之皮膜形成用組成物之製造方法不限定於上述方法，各材料之加入順序可為任意。 又，固體狀態之材料若可溶於有機溶劑，則可於加入之前預先使其溶解，若能夠直接或利用分散劑等而分散於有機溶劑中，則可於加入之前預先使其分散。
（硬化皮膜之形成方法） 作為使用本發明之皮膜形成用組成物形成硬化皮膜之方法，較佳為具有下述步驟：塗佈步驟，將皮膜形成用組成物塗佈於基材；曝光步驟，對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，藉由顯影液來溶解去除未曝光部之塗佈液。 又，此種硬化皮膜之形成方法亦為本發明之一態樣。 上述塗佈步驟中之塗佈方法、上述曝光步驟中之照射至曝光部之活性能量線及其照射方法，且去除未曝光部之塗佈液之顯影液可適當選擇使用習知之光微影法所使用者及方法。 例如可藉由以下方式獲得硬化皮膜：以皮膜形成用組成物之不揮發成分之濃度成為25%之方式進行稀釋，使用旋轉塗佈機進行塗佈，於80℃、3分鐘等條件進行加熱（預烘烤）處理後，使用光罩對準曝光機於100 mJ/cm2 之照射條件對測試圖案進行曝光處理，浸漬於顯影液中1分鐘後，於150℃、30分鐘等條件進行加熱（後烘烤）處理。 作為上述預烘烤之條件，較佳為於80～100℃處理1～3分鐘。 作為上述照射條件，較佳為20～120 mJ/cm2 。 作為上述後烘烤之條件，較佳為於120～180℃處理30～60分鐘。
又，作為上述基材，可適當使用以往公知者作為用於觸控面板之玻璃基材、塑膠基材，亦可為表面形成有透明電極之基材。 再者，於表面具有透明電極之情形時，較佳為於形成有透明電極之面上形成本發明之皮膜形成用組成物之硬化皮膜。 又，特徵在於「上述基材上具有本發明之皮膜形成用組成物之硬化皮膜」的積層體亦為本發明之一態樣。
又，特徵在於「使用本發明之積層體」的觸控面板亦為本發明之一態樣。 作為構成觸控面板之材料，除了使用本發明之積層體以外，亦可適當使用以往公知者。 [實施例]
以下列舉實施例更詳細說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。再者，只要無特別說明，則「%」意指「質量%」，「份」意指「質量份」。
＜矽烷系化合物（A）之製作＞ 向200 ml之三口燒瓶中加入胺基丙基三乙氧基矽烷20.00 g，一面藉由水浴進行冷卻一面加入粉末琥珀酸酐9.04 g，於室溫攪拌20分鐘。其後，將所獲得之粗產物濃縮，用於下述矽氧烷聚合物之合成。
於矽氧烷聚合物之合成中使用以下材料。 ＜矽烷系化合物（B）＞ 3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（東京化成工業公司製造） ＜矽烷系化合物（C）＞ 四乙氧基矽烷（東京化成工業公司製造） ＜矽烷系化合物（D）＞ 苯基三甲氧基矽烷（東京化成工業公司製造） 甲基三乙氧基矽烷（東京化成工業公司製造） ＜分子內具有環氧基之矽烷系化合物＞ 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（東京化成工業公司製造） ＜其他矽烷系化合物＞ 3-巰基丙基三甲氧基矽烷（東京化成工業公司製造）
（矽氧烷聚合物之合成） 於裝有攪拌裝置、回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗之反應容器中，以表1中記載之摻合比使矽烷系化合物（A）之粗產物、及各材料溶解於丙酮中，製成均勻之溶液。 向其中滴加水及硝酸，一面回流一面混合60分鐘後，將所獲得之反應溶液冷卻至室溫。 其後，向反應溶液中加入丙二醇單甲醚乙酸酯20.00 g，將反應副產物即乙醇、水、鹽酸減壓蒸餾去除，從而獲得水解縮合物溶液。 其後，向水解縮合物溶液中加入丙二醇二***，獲得矽氧烷聚合物1～12之固形物成分濃度為25質量%之水解縮合物溶液。
（矽氧烷聚合物之重量平均分子量（Mw）之測定） 將矽氧烷聚合物1～12之水解縮合物溶液之溶劑減壓蒸餾去除後，溶解於THF中，製作0.02質量%之溶液。 繼而，使其通過過濾器（GL Science公司製造，GL層析盤，水系25A，孔徑0.2 μm）後，使用尺寸排除層析法、由折射率檢測器構成之alliance（日本Waters公司製造），藉由以下之條件進行測定。 管柱：pLgel mixed D（安捷倫公司製造）×2根串聯連接 檢測器：alliance（日本Waters公司製造） 溶離液：THF 流速：1.0 ml/min 注入量：100 μl
[表1]
矽氧烷聚合物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
矽烷系化合物（A）（mol） 式（1）之化合物 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 3.0 2.5 - 2.5 3.0 2.0
矽烷系化合物（B）（mol） 3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 6.0 3.0 4.5 4.5 - 2.0 5.2
矽烷系化合物（C）（mol） 四乙氧基矽烷 - 1.0 - 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
矽烷系化合物（D）（mol） 苯基三甲氧基矽烷 - - 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 4.0 1.0 1.0 1.0 1.0
甲基三乙氧基矽烷 - - 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 8.0 2.0 2.0 2.0 2.0
分子內具有環氧基之矽烷系化合物（mol） 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 0.2 0.2 0.2 0.2 - 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
其他矽烷系化合物 （mol） 3-巰基丙基三甲氧基矽烷 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
矽烷系化合物（A）：矽烷系化合物（B） 1：1.8 1：1.8 1：1.8 1：1.8 1：1.8 1：2.4 1：1 1：1.8 - - 1：0.7 1：2.6
矽烷系化合物（C）：矽烷系化合物（D） - - - 1：3 1：3 1：3 1：3 1：12 1：3 1：3 1：3 1：3
重量平均分子量（Mw） 2,736 2,832 2,382 2,700 2,705 2,631 2,838 2,462 2,574 3,230 3,020 2,694
（實施例1～8、比較例1～5之皮膜形成用組成物之製作） 於具備高速攪拌裝置之容器內以表2中記載之摻合比加入矽氧烷聚合物1～12之水解縮合物溶液及各材料並攪拌，製作皮膜形成用組成物。
於實施例及比較例之皮膜形成用組成物之製作中使用以下材料。 ＜具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物＞ 三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三丙烯酸酯（記為THITA，東京化成工業公司製造） 二新戊四醇六丙烯酸酯（記為DPHA，東京化成工業公司製造） 新戊四醇四丙烯酸酯（記為PTA，東京化成工業公司製造） ＜具有一個自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物＞ 丙烯酸苄酯 ＜光聚合起始劑＞ 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦（記為Irgacure819，BASF公司製造） ＜其他材料＞ 4-甲氧基苯酚（聚合抑制劑，記為4-MeOPh，東京化成工業公司製造） BYK-310（矽酮系界面活性劑，BYK（股）製造）
＜溶解性、侵蝕性及膜厚比之評價＞ 以不揮發成分之濃度成為25%之方式，藉由（丙二醇單甲醚乙酸酯）對實施例1～8、比較例1～5之各皮膜形成用組成物進行稀釋，使用旋轉塗佈機（MS-A100，Mikasa公司製造），於400 rpm、60秒之塗佈條件將各皮膜形成用組成物塗佈於市售之50 mm見方的鈉玻璃基板。 繼而，於80℃加熱（預烘烤）處理3分鐘後，使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，CANON公司製造）於100 mJ/cm2 之照射條件下對測試圖案進行曝光處理，將一部分浸漬於用作顯影液之0.045 wt%氫氧化鉀水溶液中（pH＝12）1分鐘後，於150℃加熱（後烘烤）處理30分鐘，從而製成各皮膜形成用組成物之溶解性、侵蝕性及膜厚比之評價用試片。
＜溶解性評價＞ 目視觀察評價用試片置於顯影液中時之未曝光部分之溶解狀態，將以下作為評價基準，對皮膜形成用組成物之溶解性進行評價。 ＜評價基準＞ ◎：於1分鐘內完全溶解 〇：於1分鐘內未完全溶解，但於5分鐘內完全溶解 △：於5分鐘內大致溶解，但產生殘渣 ×：5分鐘亦不溶
＜侵蝕性之評價＞ 將評價用試片置於顯影劑中時之曝光部分之線圖案部之粗細作為溶解速度而進行測定，將以下作為評價基準，對皮膜形成用組成物之侵蝕性進行評價。 ＜評價基準＞ ◎：溶解速度未達400 nm/s 〇：溶解速度為400 nm/s以上且未達600 nm/s △：溶解速度為600 nm/s以上且未達1200 nm/s ×：溶解速度為1200 nm/s以上
＜膜厚比之評價＞ 使用膜厚測定裝置（Alpha-Step IQ表面輪廓儀，KLM-Tencor公司製造）測定評價用試片的置於顯影液中之部分之曝光部之膜厚（T1）及未暴露之部分之曝光部之膜厚（T2），將以下作為評價基準，對皮膜形成用組成物之膜厚比進行評價。 ＜評價基準＞ ◎：T1/T2為0.75以上 〇：T1/T2為0.55以上且未達0.75 △：T1/T2為0.35以上且未達0.55 ×：T1/T2未達0.35
＜硬化皮膜對透明電極之密合性之評價＞ 以不揮發成分之濃度成為25%之方式，藉由（丙二醇單甲醚乙酸酯）對實施例1～8、比較例1～5之各皮膜形成用組成物進行稀釋，使用旋轉塗佈機（MS-A100，Mikasa公司製造），於400 rpm、60秒之塗佈條件，利用濺鍍法塗佈於將ITO薄膜狀地積層於表面而成之玻璃基板的ITO積層面。 繼而，於80℃加熱（預烘烤）處理3分鐘後，使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，CANON公司製造）於100 mJ/cm2 之照射條件對測試圖案進行曝光處理，將一部分浸漬於用作顯影液之氫氧化四甲基銨2.38%水溶液中1分鐘後，於150℃加熱（後烘烤）處理30分鐘，進行水洗、乾燥，從而製成各皮膜形成用組成物對透明電極之密合性評價用試片。 於所獲得之密合性評價用試片之表面貼附玻璃紙膠帶（米其邦股份有限公司製造，製品名：Sellotape（註冊商標）），觀察剝離時硬化皮膜自玻璃基板剝離之狀況，將以下作為評價基準，對皮膜形成用組成物之密合性進行評價。 ＜評價基準＞ ◎：幾乎未見剝離 〇：稍微可見剝離 △：一半左右剝離 ×：大部分剝離
將實施例1～8、比較例1～5之皮膜形成用組成物之溶解性、侵蝕性、膜厚比及密合性之評價結果記載於表2。
[表2]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5
矽氧烷聚合物 （質量份、固形物成分25%） 種類 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1
含量 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物 （質量份） THITA 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 -
DPHA 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 -
PTA 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 -
具有一個自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物 （質量份） 丙烯酸苄酯 - - - - - - - - - - - - 35.0
光聚合起始劑（質量份） Irgacure819 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
其他材料（質量份） 4-MeOPh 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
BYK-310 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
溶解性 ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 × ◎ ◎ × ◎
侵蝕性 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × × ◎ ×
膜厚比 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 × × × × ×
密合性 〇 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ △ 〇 ◎ ×
確認到實施例1～8之本發明之皮膜形成用組成物用於光微影法時，於曝光部形成之硬化皮膜不易被顯影液溶解或浸蝕，未曝光部之未硬化之皮膜能夠容易地被顯影液溶解而迅速地去除，從而可形成膜厚適當之絕緣性皮膜。 特別是，以特定莫耳比含有矽烷系化合物（A）及矽烷系化合物（B）且以特定莫耳比含有矽烷化合物（C）及矽烷系化合物（D）的實施例4於溶解性、侵蝕性、膜厚比及密合性之所有評價中極其優異。 另一方面，關於比較例1及4之皮膜形成用組成物，未曝光部分之溶解性較差，於膜厚比之評價中較差。 又，關於比較例2、3及5之皮膜形成用組成物，曝光部分之侵蝕性評價較差，於膜厚比之評價中較差。又，比較例2之皮膜形成用組成物對玻璃基板之ITO積層面之密合性稍差，比較例5之皮膜形成用組成物對玻璃基板之ITO積層面之密合性較差。 [產業上之可利用性]
本發明之皮膜形成用組成物用於光微影法時，於曝光部形成之硬化皮膜不易被顯影液溶解或浸蝕，進而對觸控面板等透光性基板或ITO電極、金屬電極之密合性優異，未曝光部之未硬化之皮膜亦能夠容易地被希鹼顯影液溶解而迅速地去除，從而可形成膜厚適當之絕緣性皮膜，故可較佳地用作塗佈於觸控面板等透光性基板之絕緣性皮膜。
無
無

Claims (7)

  1. 一種皮膜形成用組成物，其含有：具有下述通式（A）之結構之矽氧烷聚合物、具有兩個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之光聚合性化合物、聚合起始劑及有機溶劑，且p與q之比為1：0.8～2.4；
    Figure 03_image001
    （其中，上述通式（A）中，X具有下述通式（B）之結構，p及q表示整數，Y係具有自由基聚合性雙鍵之一價取代基；下述通式（B）中，m表示1以上且5以下之整數，n表示1以上之整數），
    Figure 03_image003
    。
  2. 如請求項1之皮膜形成用組成物，其進而含有矽烷系化合物（C）及/或矽烷系化合物（D）作為構成上述矽氧烷聚合物之材料，上述矽烷系化合物（C）係選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中至少1種，上述矽烷系化合物（D）係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中至少1種。
  3. 如請求項2之皮膜形成用組成物，其中，上述矽烷系化合物（C）與上述矽烷系化合物（D）之莫耳比[上述矽烷系化合物（C）：上述矽烷系化合物（D）]為1：0.1～10。
  4. 如請求項1至3中任一項之皮膜形成用組成物，其進而含有分子內具有環氧基之矽烷系化合物作為構成上述矽氧烷聚合物之材料。
  5. 一種積層體，其於基材上具有請求項1至4中任一項之皮膜形成用組成物的硬化皮膜。
  6. 一種觸控面板，其係使用請求項5之積層體而成。
  7. 一種硬化皮膜之形成方法，其具有下述步驟：塗佈步驟，將請求項1至4中任一項之皮膜形成用組成物塗佈於基材；曝光步驟，對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，藉由顯影液來溶解去除未曝光部之塗佈液。
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