TW202113002A - 黏著帶 - Google Patents

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副島和樹
中尾航大
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之黏著帶具備：基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層；且該黏著劑層包含熱膨脹性微球及黏著劑，該熱膨脹性微球包括外殼及該外殼內所含之揮發性物質，構成該外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元。於一實施方式中，構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為120℃以上。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。更詳細而言，本發明係關於一種可響應熱刺激而表現出易剝離性之黏著帶。
作為用於在電子零件等之製造步驟中暫時固定被加工品的黏著帶，已知有如於暫時固定時表現出黏著性、於無需固定時表現出剝離性的易剝離性黏著帶。作為此種黏著帶之一種，對具有基材及黏著劑層且該黏著劑層含有黏著劑及以發泡劑為代表之熱膨脹性微球而構成的黏著帶進行了研究(例如，專利文獻1)。該黏著帶於以常溫下為代表之相對較低之溫度下表現出所需之黏著力，另一方面，於加熱至特定溫度(發泡溫度)以上之狀況下，發泡劑膨脹，於黏著劑層表面產生凹凸，而使黏著力下降，即，能夠實現加熱剝離。此種黏著帶亦可僅藉由重力作用將被黏著體剝離。
如上所述之黏著帶存在如下問題，即，黏著劑層自基材***，進而有時會根據情形而脫離。認為其原因在於：於黏著劑層之變形變大時，無法利用基材來約束黏著劑層之移動。溫度越高，則黏著劑層之彈性模數越下降而導致黏著劑層之變形量越大，因此導致加熱剝離時之黏著劑層之***、脫離。
如上所述之黏著帶可用作熱處理步驟(例如，加熱步驟、硬化步驟等)中之暫時固定用帶。加熱步驟中之暫時固定用黏著帶之發泡溫度係以高於步驟溫度之方式設定。近年來，根據提昇熱處理步驟工站時間之要求，有該步驟之熱處理溫度變高之傾向，因此，黏著帶之發泡溫度被設定地較高，其結果，導致加熱剝離時黏著劑層容易***、脫離之狀況。
作為防止加熱剝離時黏著劑層***、脫離之方法，可例舉：於基材與黏著劑層之間設置底塗層之方法、使用高交聯黏著劑來抑制黏著劑層變形之方法、減少熱膨脹性微球之含量之方法等。然而，於基材與黏著劑層之間設置底塗層之方法所帶來的效果有限，且根據黏著劑種類不同而存在選擇性，因此無法成為根本性之解決方法。又，於使用高交聯黏著劑來抑制黏著劑層變形之方法中，存在初始黏著性下降導致被黏著體保持性下降之問題，於減少熱膨脹性微球之含量之方法中，存在阻礙加熱剝離性之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2001-131507號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前課題而完成者，其目的在於提供一種防止黏著劑層自基材***之黏著帶。 [解決問題之技術手段]
本發明之黏著帶具備：基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層；且該黏著劑層包含熱膨脹性微球及黏著劑，該熱膨脹性微球包括外殼及該外殼內所含之揮發性物質，構成該外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元。 於一實施方式中，構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為120℃以上。 於一實施方式中，上述具有羧基之結構單元之含有比率相對於上述樹脂100重量份，為5重量份～97重量份。 於一實施方式中，上述揮發性物質為有機溶劑，且該有機溶劑之沸點(bp)與構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)的差(Tg－bp)為0℃以上。 於一實施方式中，上述黏著劑為丙烯酸系黏著劑。 於一實施方式中，上述黏著材包含異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。 於一實施方式中，初始黏著力a為1.5 N/20 mm～20 N/20 mm，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。 於一實施方式中，黏著力b相對於初始黏著力a為50%以上，上述黏著力b係將加熱至130℃後冷卻至25℃之上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的黏著力，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。 於一實施方式中，黏著力c相對於初始黏著力a為50%以上，上述黏著力c係將加熱至130℃後冷卻至25℃之循環進行2次後之本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的黏著力，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。 於一實施方式中，上述黏著帶於上述基材之兩側具備上述黏著劑層。 於一實施方式中，於上述基材之一側具備上述黏著劑層，於該基材之另一側具備其他黏著劑層。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種防止黏著劑層自基材***之黏著帶。
A. 黏著 帶 之整體構成 圖1(a)及(b)係本發明之一實施方式之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶100具備基材10、及配置於基材10之至少單側之黏著劑層20。圖1(c)係本發明之另一實施方式之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶200具備黏著劑層10、及配置於黏著劑層10之至少單側之其他黏著劑層30。雖未圖示，但上述黏著帶可進而具備可對上述黏著帶賦予彈性之彈性層(下述E項)、可剝離地配置於黏著劑層上之隔離件(下述F項)等作為黏著劑層以外之層。
上述黏著劑層包含熱膨脹性微球。該熱膨脹性微球可於特定溫度下膨脹。包含此種熱膨脹性微球之黏著劑層藉由加熱至特定溫度以上，熱膨脹性微球膨脹，而於黏著面(即黏著劑層表面)產生凹凸，從而使黏著力下降或消失。本發明之黏著帶於被用作例如電子零件(例如，陶瓷電容器)之試驗時、加工時等的被試驗體或被加工物之暫時固定用片材之情形時，於需要固定之情況下表現出所需之黏著性，然後將黏著帶剝離時，藉由加熱而使黏著力下降或消失，從而表現出良好之剝離性。
於25℃之環境溫度下將本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25 μm)時的初始黏著力a較佳為1.5 N/20 mm～20 N/20 mm，更佳為1.5 N/20 mm～18 N/20 mm，進而較佳為2.0 N/20 mm～12 N/20 mm。若為此種範圍，則能夠獲得作為例如電子零件之製造中使用之暫時固定用片材而有用的黏著帶。於本說明書中，初始黏著力係指未經歷50℃以上之熱歷程之狀態之黏著力。又，黏著力係指藉由依據JIS Z 0237:2000之方法(貼合條件：2 kg輥往返1次，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°)測得之黏著力。
將加熱至130℃後冷卻至25℃之本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25 μm)時的黏著力b為0.75 N/20 mm～20 N/20 mm，更佳為0.75 N/20 mm～18 N/20 mm，進而較佳為1.0 N/20 mm～12 N/20 mm。
將加熱至130℃後冷卻至25℃之本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25 μm)時的黏著力b相對於初始黏著力a，較佳為50%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上。
將加熱至130℃後冷卻至25℃之循環進行2次後的本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25 μm)時的黏著力c為0.75 N/20 mm～20 N/20 mm，更佳為0.75 N/20 mm～18 N/20 mm，進而較佳為1.0 N/20 mm～12 N/20 mm。
將加熱至130℃後冷卻至25℃之循環進行2次後的本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25 μm)時的黏著力c相對於初始黏著力a，較佳為50%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上。
本發明之黏著帶之厚度較佳為30 μm～500 μm，更佳為40 μm～300 μm。
B. 黏著劑層 如上所述，上述黏著劑層包含熱膨脹性微球。於實際應用中，黏著劑層進而包含黏著劑。
B-1.熱膨脹性微球 熱膨脹性微球包括外殼(殼)、及該外殼內所含之揮發性物質(具代表性者為有機溶劑)。
構成上述外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元。若由具有羧基之樹脂構成外殼，則該羧基與構成黏著劑層中之黏著劑之基礎聚合物相互作用，而對黏著劑賦予凝集性。其結果，於本發明之黏著帶中，黏著劑層之變形得到抑制，即便於高溫下，亦可防止黏著劑層自基材***或者脫離等不良情況。若使用此種本發明之黏著帶，則可以防止加熱剝離時糊劑殘留於被黏著體。具有羧基之結構單元例如可為來自丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸等含羧基之單體的結構單元。
構成上述外殼之樹脂亦可進而包含除具有羧基之結構單元以外的來自能夠自由基聚合之單體之結構單元。作為該單體，例如可例舉：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈等腈單體；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺等醯胺單體等。於一實施方式中，構成上述外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元、及選自由來自丙烯酸異𦯉酯之結構單元、來自甲基丙烯腈之結構單元、來自丙烯腈之結構單元、來自(甲基)丙烯酸甲酯之結構單元及來自偏二氯乙烯之結構單元所組成之群中之至少一種。較佳為構成上述外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元、與來自甲基丙烯腈及/或丙烯腈之結構單元。
於構成上述外殼之樹脂中，關於具有羧基之結構單元之含有比率，相對於樹脂100重量份，較佳為5重量份～97重量份，更佳為5重量份～90重量份，進而較佳為5重量份～85重量份，尤佳為5重量份～80重量份，最佳為10重量份～75重量份。若為此種範圍，則於控制了熱膨脹性微球之生產性或粒徑之狀態下黏著劑層之變形得到抑制，即便於高溫下，亦可防止基材自黏著劑層***或者脫離等不良情況。若具有羧基之結構單元之含有比率小於上述範圍，則有熱膨脹性微球所擁有之羧基之比率下降，與黏著劑中之基礎聚合物之相互作用不充分，而無法獲得上述效果之虞。若具有羧基之結構單元之含有比率大於上述範圍，則有於製造熱膨脹性微球時難以控制反應性或粒徑，而生產性下降之虞。
形成上述外殼之樹脂亦可為交聯體。藉由交聯，能夠調整聚合物之排斥自由體積，藉此，能夠控制內包之揮發性物質之擴散性、外殼之膨脹性等。該交聯體可進而包含來自於分子內具有2個以上之聚合性雙鍵之單體的結構單元。於一實施方式中，組合使用上述能夠自由基聚合之單體與於分子內具有2個以上之聚合性雙鍵之單體。作為於分子內具有2個以上之聚合性雙鍵之單體，例如可例舉：二乙烯苯、二乙烯萘等芳香族二乙烯化合物；甲基丙烯酸烯丙酯、三丙烯醯基縮甲醛、三丙烯醯基異氰酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、PEG(Polyethylene Glycol，聚乙二醇)#200二(甲基)丙烯酸酯、PEG#400二(甲基)丙烯酸酯、PEG#600二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO(Ethylene Oxide，環氧乙烷)改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇丙烯酸苯甲酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、苯基縮水甘油醚丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、苯基縮水甘油醚丙烯酸酯甲苯二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、季戊四醇三丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、季戊四醇三丙烯酸酯甲苯二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、季戊四醇三丙烯酸酯異佛爾酮二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。
構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為120℃以上，更佳為125℃以上，進而較佳為130℃以上，尤佳為135℃以上。藉由使用包含具有此種玻璃轉移溫度之外殼的熱膨脹性微球，能夠獲得該熱膨脹性微球之發泡溫度難以變動之黏著帶。更詳細而言，先前之發泡劑於加熱至發泡溫度以下之情形時，有因該熱歷程導致發泡溫度下降之傾向，但藉由使用包含上述外殼之熱膨脹性微球，可防止因熱歷程導致發泡溫度下降。上述玻璃轉移溫度係利用Fox之計算式求出。如下所述，Fox之計算式係指共聚物之玻璃轉移溫度Tg(℃)、與使構成共聚物之各單體(monomer)均聚所成的均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tgi (℃)的關係式。再者，於以下之Fox之式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wi 表示單體i之重量分率，Tgi (℃)表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度。 1/(273＋Tg)＝Σ(Wi /(273＋Tgi )) 作為由單體形成之均聚物之玻璃轉移溫度，甲基丙烯酸均聚物：228℃；丙烯腈均聚物：97℃；甲基丙烯酸甲酯均聚物：102℃；甲基丙烯醯腈均聚物：120℃；偏二氯乙烯均聚物：75℃；丙烯酸異𦯉酯均聚物：97℃。又，作為該等以外之均聚物之玻璃轉移溫度，可使用「Polymer Handbook」(第4版、John Wiley & Sons, Inc、1999年)中記載之值。再者，於該文獻中記載有複數個Tg值之情形時，採用「conventional」之值。
上述外殼之厚度較佳為1 μm～15 μm，更佳為1 μm～7 μm，進而較佳為1 μm～5 μm。
上述外殼內所含之揮發性物質中，具代表性者為有機溶劑。作為該有機溶劑，例如可例舉碳數3至8之直鏈狀之脂肪族烴及其氟化物、碳數3至8之支鏈狀之脂肪族烴及其氟化物、碳數3至8之直鏈狀之脂環族烴及其氟化物、具有碳數2至8之烴基之醚化合物、或該烴基之氫原子之一部分經氟原子取代之化合物等。於一實施方式中，作為有機溶劑，使用：丙烷、環丙烷、丁烷、環丁烷、異丁烷、戊烷、環戊烷、新戊烷、異戊烷、己烷、環己烷、2-甲基戊烷、2,2-二甲基丁烷、庚烷、環庚烷、辛烷、環辛烷、甲基庚烷類、三甲基戊烷類等僅由氫原子及碳原子構成之烴類；C3 F7 OCH3 、C4 F9 OCH3 、C4 F9 OC2 H5 等氫氟醚類等。該等有機溶劑可僅使用1種，亦可將2種以上組合使用。上述有機溶劑具有與形成外殼之樹脂及/或黏著劑之親和性低、難以使外殼及/或黏著劑溶解、不易使熱性質等物性改變的優點。又，就工業應用之觀點而言，較佳為僅由氫原子及碳原子構成之烴類。
於一實施方式中，作為僅由氫原子及碳原子構成之烴類，使用支鏈狀之烴類(例如，異丁烷、異戊烷等)。支鏈狀之烴類不易帶電，若使用該溶劑，則能夠防止帶電所引起之著火等事故。
上述有機溶劑之沸點較佳為-50℃～100℃，更佳為-20℃～100℃。若為此種範圍，則能夠獲得外殼不會破裂可良好地膨脹之熱膨脹性微球。再者，於有機溶劑之沸點過低之情形時，有製造熱膨脹微球時用以抑制揮發之操作變得複雜之虞。
上述有機溶劑之沸點(bp)與構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)的差(Tg－bp)較佳為0℃以上，更佳為0℃～200℃，進而較佳為50℃～150℃。若使用沸點高於外殼之玻璃轉移溫度之有機溶劑，則有阻礙本案發明所期待之功能或效果之虞，例如因加熱有機溶劑時所產生之壓力導致外殼破裂、或進而黏著劑飛散等。再者，於使用2種以上之有機溶劑(混合溶劑)之情形時，「有機溶劑之沸點(bp)」係藉由(各有機溶劑之沸點之和)/(有機溶劑之種類數)所算出之值。
上述有機溶劑之含有比率相對於熱膨脹性微球之加熱前重量，較佳為5重量%～35重量%，更佳為10重量%～30重量%。若為此種範圍，則能夠獲得可穩定地膨脹之熱膨脹性。於含有比率未達5重量%之情形時，有加熱時膨脹變得不充分而難以形成黏著劑凹凸，而發生加熱剝離不良導致產生糊劑殘留之虞。於含有比率超過35重量%之情形時，有加熱時膨脹過大從而使黏著劑層自基材剝離之虞。
於在25℃之環境溫度下使上述熱膨脹性微球發泡前，該熱膨脹性微球之平均粒徑(數量基準)較佳為5 μm～30 μm，更佳為5 μm～28 μm，進而較佳為10 μm～25 μm。若為此種範圍，則能夠獲得黏著劑層中之分散性較高之熱膨脹性微球。以分散性較高之狀態包含熱膨脹性微球之黏著劑層其藉由加熱產生之凹凸之均勻性較高，可表現出優異之剝離性。上述熱膨脹性微球之平均粒徑例如可藉由使該熱膨脹性微球聚合時之條件來進行控制(詳情如下所述)。平均粒徑可藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法來進行測定。更具體而言，平均粒徑可將使用之熱膨脹性微球分散於特定之溶劑(例如，水)中後，使用粒度分佈測定裝置(例如，島津製作所製造之商品名「SALD-2000J」)進行測定。
上述熱膨脹性微球之發泡溫度較佳為150℃～280℃，更佳為155℃～260℃。於本說明書中，熱膨脹性微球之發泡溫度可相當於黏著帶之黏著力成為1.0 N/20 mm以下且成為初始黏著力之50%以下的溫度。
於一實施方式中，熱膨脹性微球之含有比率係以自截面測定之熱膨脹性微球之面積比率來表示。於將特定截面中之黏著劑層之截面面積設為A，將該截面中之熱膨脹性微球之截面面積設為B之情形時，熱膨脹性微球之截面面積B之比率相對於黏著劑層之截面面積A，較佳為3%～75%，更佳為3.5%～70%。於截面面積B之比率未達3%之情形時，即便進行加熱使熱膨脹微球膨脹，亦有黏著劑表面上所產生之凹凸不充分，無法獲得所需剝離性之虞。另一方面，於截面面積B之比率超過75%之情形時，有黏著劑層之體積變化過大而於基材與黏著劑層間發生***、剝離之虞，又，有黏著劑層中之黏著劑含有比例較低而無法獲得所需黏著力之虞。再者，熱膨脹性微球之截面面積B之比率例如可對藉由電子顯微鏡(例如，日立高新技術公司製造之商品名「S-3400N低真空掃描電子顯微鏡」)觀察黏著劑層之截面所得之圖像適當地進行處理而求出。例如，可於紙上輸出該圖像，根據黏著劑層部分(即，包含熱膨脹性微球之黏著劑層整體)之紙重量a、及僅將熱膨脹性微球部分切出後之紙之重量b，利用b/a×100之式求出。
熱膨脹性微球之含有比率相對於黏著劑層100重量份，較佳為5重量份～80重量份，更佳為5重量份～60重量份，進而較佳為10重量份～50重量份。若為此種範圍，則能夠實現如上所述之熱膨脹性微球之截面面積B之比率。又，為了使熱膨脹性微球之含有比率為上述範圍，同時不使熱膨脹微球於黏著劑層中偏集存在，於即將進行塗佈步驟之前，對黏著劑層形成用組合物進行攪拌等操作，藉此可將熱膨脹性微球之截面面積B設為較佳範圍。熱膨脹性微球之含有比率係利用下述式求出。熱膨脹性微球之重量係測定自黏著劑層抽出之熱膨脹性微球之重量而求出。 熱膨脹性微球之含有比率(重量%)＝熱膨脹性微球之重量/黏著劑層之重量×100
上述熱膨脹性微球可藉由任意之適當方法來進行製造。於一實施方式中，上述熱膨脹性微球可藉由懸浮聚合法獲得。懸浮聚合通常使單體(外殼形成材料)及有機溶劑分散於含有分散劑之水系分散介質中，於有機溶劑之存在下使單體聚合而進行。又，亦可使用使分散穩定之分散穩定劑。作為水系分散介質中之分散穩定劑，例如可例舉二氧化矽、氫氧化鎂、磷酸鈣、氫氧化鋁等無機微粒子等。又，作為分散穩定助劑，例如，亦可使用二乙醇胺與脂肪族二羧酸之縮合生成物、聚乙烯吡咯啶酮、甲基纖維素、聚環氧乙烷、聚乙烯醇、各種乳化劑等。
可利用上述懸浮聚合之聚合條件、混合成分之種類、添加量等來控制粒徑、有機溶劑之含量等熱膨脹性微球之特性。例如，可藉由減少分散劑之添加量、延遲聚合時之攪拌速度等操作，來獲得大粒徑之熱膨脹性微球。又，若增加單體之調配量或延遲聚合時之攪拌速度，則能夠獲得外殼之厚度較厚之熱膨脹性微球。
B-2.黏著劑 作為構成上述黏著劑層之黏著劑，只要可獲得本發明之效果，則可使用任意之適當之黏著劑。作為上述黏著劑，例如可例舉丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、活性能量線硬化型黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑或矽酮系黏著劑，更佳為丙烯酸系黏著劑。
上述黏著劑之凝膠分率較佳為20重量%～100重量%，更佳為30重量%～99重量%，進而較佳為50重量%～99重量%。於該凝膠分率未達20重量%之情形時，即便熱膨脹微球膨脹而於黏著劑層表面產生凸凹，亦有黏著劑層流動而導致凸凹於短時間內消失之虞。另一方面，於凝膠分率超過99重量%之情形時，有發生諸如阻礙熱膨脹性微球之加熱膨脹而不產生充分之凸凹、或者即便產生凸凹但熱膨脹微球***導致熱膨脹微球之外殼或周圍之黏著劑層飛散等現象而使糊劑殘留性變差之虞。黏著劑之凝膠分率可藉由調節構成黏著劑之基礎聚合物之組成、黏著劑中添加之交聯劑之種類或含量、黏著賦予劑之種類或含量等來進行控制。凝膠分率之測定方法如下所述。 採取約0.1 g之黏著劑進行準確秤量(試樣之重量)，以網狀片材(商品名「NTF-1122」，日東電工股份有限公司製造)包裹該樣品後，於室溫下浸漬於約50 ml之甲苯中1週。然後，自甲苯中取出溶劑不溶分(網狀片材之內容物)，於70℃下乾燥約5小時，秤量乾燥後之溶劑不溶分(浸漬、乾燥後之重量)，利用下述式(a)算出凝膠分率(重量%)。 凝膠分率(重量%)＝[(浸漬、乾燥後之重量)/(試樣之重量)]×100(a)
上述黏著劑所含之基礎聚合物較佳為具有OH基或COOH基。若使用此種基礎聚合物，則本發明之效果更加顯著。又，若使用上述基礎聚合物，則可使用交聯劑來調整上述凝膠分率。又，可藉由不與交聯劑反應之OH基或COOH基之量，來調整由於氫鍵等分子間力而產生之基礎聚合物之凝集性。藉此，能夠控制由於熱膨脹性微球之膨脹而產生之黏著劑表面之凹凸形狀。
上述基礎聚合物之酸價較佳為0～100，更佳為10～80，進而較佳為20～50。再者，黏著劑層中聚合物之酸價可抽出黏著劑層中之溶劑可溶分來進行測定。具體而言，可藉由以下方法抽出溶劑可溶分。 (i)將黏著劑層投入溶劑中，製備黏著劑層中之溶劑可溶分溶解於上述溶劑中的溶液試樣。 作為溶劑，考慮到極性等，可使用選自氯仿(CHCl3 )、二氯甲烷(CH2 Cl2 )、四氫呋喃(THF)、丙酮、二甲基亞碸(DMSO)、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、甲醇、乙醇、甲苯及水等之任1種溶劑或將該等以任意比率包含2種以上的混合溶劑。 典型而言，於0.2 g左右之黏著劑層中添加30 mL左右之溶劑，於室溫至所使用溶劑之沸點左右之溫度區域內攪拌30分鐘～12小時左右。亦可視需要於例如分析對象成分之抽出效率較低之情形時等，於分取上述溶液後之試樣中，新添加與所分取之溶液大致相同量之溶劑並進行攪拌，將該分取溶液之操作重複1次或複數次而製備溶液試樣。 (ii)可自上述溶液試樣將溶劑藉由蒸發等方法去除後，取出溶劑可溶性聚合物。 再者，溶劑可溶性聚合物中有時包含未反應交聯劑之低分子量成分等無法成為測定對象之溶劑可溶分。此時，藉由將上述溶液試樣投入僅聚合物成分不溶之溶劑中的方法(再沈澱法)、或利用使用上述溶液試樣之凝膠過濾層析法進行分子量區分(分取液體層析法)等，來調整僅由測定對象構成之溶劑可溶性聚合物。
(丙烯酸系黏著劑) 作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉以使用(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)為基礎聚合物的丙烯酸系黏著劑等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數4～18之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
上述丙烯酸系聚合物亦可為了凝集力、耐熱性、交聯性等之改質，而視需要包含和可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體對應的單元。作為此種單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等含羧基之單體；馬來酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等丙烯酸氰基酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。該等單體可單獨使用，或將2種以上組合使用。
(矽酮系黏著劑) 作為上述矽酮系黏著劑，只要可獲得本發明之效果，則可使用任意之適當之黏著劑。作為上述矽酮系黏著劑，例如，可較佳地使用以包含有機聚矽氧烷之矽酮橡膠或矽酮樹脂等為基礎聚合物的矽酮系黏著劑。作為構成矽酮系黏著劑之基礎聚合物，亦可使用使上述矽酮橡膠或矽酮樹脂交聯所得之基礎聚合物。再者，於本說明書中，「矽酮橡膠」係指作為主成分之二有機矽氧烷(D單元)呈直鏈狀相連之聚合物(例如，黏度1000 Pa・s)，「矽酮樹脂」係指包括作為主成分之三有機矽倍半氧烷(M單元)及矽酸鹽(Q單元)的聚合物(「黏著劑(膜、帶)之材料設計及功能性賦予」、技術資訊協會、2009年9月30日發刊)。
作為上述矽酮橡膠，例如可例舉包含二甲基矽氧烷作為結構單元的有機聚矽氧烷等。有機聚矽氧烷中亦可視需要導入官能基(例如，乙烯基)。有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為100,000～1,000,000，更佳為150,000～500,000。重量平均分子量可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)(溶劑：THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃))進行測定。
作為上述矽酮樹脂，例如可例舉包含選自R3 SiO1/2 結構單元、SiO2 結構單元、RSiO3/2 結構單元及R2 SiO結構單元之至少1種結構單元的有機聚矽氧烷(R係一價烴基或羥基)。
上述矽酮橡膠與矽酮樹脂可併用。矽酮黏著劑中之矽酮橡膠與矽酮樹脂之重量比(橡膠：樹脂)較佳為100：0～100：220，更佳為100：0～100：180，進而較佳為100：10～100：100。矽酮橡膠與矽酮樹脂可作為簡單之混合物包含於矽酮系黏著劑中，亦可以矽酮橡膠與矽酮樹脂部分縮合之形態包含於矽酮系黏著劑中。橡膠：樹脂比亦可根據利用29 Si-NMR對矽酮黏著劑之組成進行測定所得的Q單元(樹脂)與D單元(橡膠)的比而求出。
(橡膠系黏著劑) 作為上述橡膠系黏著劑，只要可獲得本發明之效果，則可使用任意之適當之黏著劑。作為上述橡膠系黏著劑，例如可較佳地使用以下列橡膠為基礎聚合物的橡膠系黏著劑：天然橡膠；聚異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、或該等之改性體等合成橡膠等。
(添加劑) 上述黏著劑可視需要包含任意之適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、顏料、染料、填充劑、防老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
作為上述黏著賦予劑，使用任意之適當之黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，例如使用黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂之具體例，可例舉松香系黏著賦予樹脂(例如，未改性松香、改性松香、松香酚系樹脂、松香酯系樹脂等)、萜烯系黏著賦予樹脂(例如，萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂)、烴系黏著賦予樹脂(例如，脂肪族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如，苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂等)、脂肪族、芳香族系石油樹脂、脂肪族、脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔-茚系樹脂等)、酚系黏著賦予樹脂(例如，烷基酚系樹脂、二甲苯甲醛系樹脂、可溶酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂等)、酮系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂等。
上述黏著賦予劑之添加量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～100重量份，更佳為5重量份～50重量份。
作為上述交聯劑，例如，除了異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑之外，可例舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所需之黏著力、黏著劑層之彈性等而設定為任意之適當量，相對於基礎聚合物100重量份，就代表性而言為0.1重量份～20重量份，更佳為0.5重量份～10重量份。
作為上述環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1500NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL P-200」)、山梨醇聚縮水甘油醚(長瀨化成公司製造，商品名「DENACOL EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(長瀨化成公司製造，商品名「DENACOL EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(長瀨化成公司製造，商品名「DENACOL EX-512」)、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可根據所需之黏著力、黏著劑層之彈性等而設定為任意之適當量，相對於基礎聚合物100重量份，就代表性而言為0.01重量份～10重量份，更佳為0.03重量份～5重量份。
作為上述塑化劑，可使用任意之適當之塑化劑。作為塑化劑之具體例，例如可例舉1,2,4-苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、己二酸系塑化劑等。其中，較佳為偏苯三甲酸酯系塑化劑(例如，偏苯三甲酸三(正辛基)酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯等)或均苯四甲酸酯系塑化劑(例如，均苯四甲酸四(正辛基)酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯等)。塑化劑可單獨使用，或將2種以上組合使用。塑化劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為1重量份～20重量份，更佳為1重量份～5重量份。
B-3.黏著劑層之特性 23℃下之上述黏著劑層之藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數較佳為0.1 MPa～500 MPa，更佳為0.5 MPa～400 MPa。藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數係根據負載負荷-壓入深度曲線求出，該負載負荷-壓入深度曲線係以距黏著劑層表面3 μm左右內側且不存在熱膨脹微球之部位(距離熱膨脹微球之外殼表面1 μm以上之部位)為測定對象，自負載負荷時至卸除負載時連續地測定將壓頭壓入至黏著劑層時對於壓頭之負載負荷及壓入深度所得。於本說明書中，藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數係指將測定條件設為負載負荷-卸除負載速度：1000 nm/s、壓入深度：800 nm時以上述方式所測得之彈性模數。
上述黏著劑層之厚度較佳為5 μm～300 μm，更佳為5 μm～250 μm，進而較佳為5 μm～100 μm，尤佳為5 μm～60 μm。
B-4.其他成分 只要可獲得本發明之效果，則上述黏著劑層中可進而包含任意之適當之其他成分。作為其他成分，例如可例舉珠粒。作為該珠粒，例如可例舉玻璃珠粒、樹脂珠粒等。若於黏著劑層中添加此種珠粒，則能夠提昇黏著劑層之彈性模數，可獲得能夠精度更加良好地對被加工物進行加工之黏著帶。珠粒之平均粒徑例如為0.01 μm～50 μm。珠粒之添加量相對於黏著劑層100重量份，例如為10重量份～200重量份，較佳為20重量份～100重量份。
C. 基材 作為上述基材，例如可例舉樹脂片材、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是包含樹脂片材之積層體)等。作為構成樹脂片材之樹脂，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作為不織布，可例舉：包含馬尼拉麻(Manila hemp)之不織布等具有耐熱性之天然纖維所製成之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。作為金屬箔，可例舉銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等。作為紙，可例舉和紙、牛皮紙等。
上述基材之厚度可根據所需之強度或柔軟性、以及使用目的等而設定為任意之適當厚度。基材之厚度較佳為1000 μm以下，更佳為1 μm～1000 μm，進而較佳為1 μm～500 μm，尤佳為3 μm～300 μm，最佳為5 μm～250 μm。
上述基材亦可經實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、利用底塗劑進行之塗佈處理等。
作為上述有機塗佈材料，例如可例舉塑膠硬塗材料II(CMC出版、(2004))中記載之材料。較佳為使用胺基甲酸酯系聚合物、更佳為聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯或該等之前驅物。其原因在於：對基材之塗敷、塗佈較簡便，且於工業上有多種選擇而且能夠價廉地獲取。該胺基甲酸酯系聚合物例如為包含異氰酸酯單體與含醇性羥基之單體(例如，含羥基之丙烯酸化合物或含羥基之酯化合物)之反應混合物的聚合物。有機塗佈材料亦可包含多胺等擴鏈劑、防老化劑、氧化穩定劑等作為任意之添加劑。有機塗佈層之厚度無特別限定，例如，0.1 μm～10 μm左右較合適，較佳為0.1 μm～5 μm左右，更佳為0.5 μm～5 μm左右。
D. 其他黏著劑層 作為上述其他黏著劑層，可形成任意之適當之黏著劑層。作為形成其他黏著劑層之黏著劑，例如可例舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑等。黏著劑中亦可調配例如塑化劑、填充劑、界面活性劑、防老化劑、黏著性賦予劑等公知或慣用之添加劑。
其他黏著劑層之厚度較佳為300 μm以下，更佳為1 μm～300 μm，進而較佳為5 μm～100 μm。
E. 彈性層 本發明之黏著帶亦可進而具備彈性層。彈性層可配置於黏著劑層之單面。於黏著帶具備基材之情形時，彈性層可配置於黏著劑層與基材之間。藉由具備彈性層，使得對被黏著體之追隨性提昇。又，具備彈性層之黏著帶於在剝離時進行加熱時，黏著劑層之面方向之變形(膨脹)受到約束，而優先厚度方向之變形。其結果，剝離性提昇。
上述彈性層包含基礎聚合物，作為該基礎聚合物，可使用例示為構成上述黏著劑層之基礎聚合物的聚合物。於一實施方式中，彈性層中，上述彈性層亦可包含天然橡膠、合成橡膠、合成樹脂等。作為該合成橡膠及合成樹脂，可例舉：腈系、二烯系、丙烯酸系之合成橡膠；聚烯烴系、聚酯系等之熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚胺基甲酸酯；聚丁二烯；軟質聚氯乙烯等。構成上述彈性層之基礎聚合物可與形成上述黏著劑層之基礎聚合物相同，亦可不同。上述彈性層亦可為由上述基礎聚合物形成之發泡膜。該發泡膜可藉由任意之適當方法獲得。再者，彈性層與黏著劑層可根據基礎聚合物之差異及/或發泡劑之有無(彈性層不含發泡劑)來區別。更詳細而言，於彈性層與黏著劑層由不同基礎聚合物形成之情形時等，於能夠藉由截面觀察來識別彈性層與黏著劑層之界面之情形時，利用該界面來界定彈性層與黏著劑層之邊界。又，於無法藉由截面觀察來識別彈性層與黏著劑層之界面之情形時，藉由截面觀察而觀察到發泡劑之區域為黏著劑層。
上述彈性層可視需要包含任意之適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉交聯劑、硫化劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、柔軟劑、填充劑、防老化劑等。於使用聚氯乙烯等硬質樹脂作為基礎聚合物之情形時，較佳為併用塑化劑及/或柔軟劑來形成具有所需之彈性之彈性層。
上述彈性層之厚度較佳為3 μm～200 μm，更佳為5 μm～100 μm。若為此種範圍，則可充分發揮彈性層之上述功能。
上述彈性層之25℃下之拉伸彈性模數較佳為0.01 MPa～500 MPa，更佳為0.05 MPa～500 MPa，進而較佳為0.1 MPa～500 MPa。若為此種範圍，則可充分發揮彈性層之上述功能。再者，拉伸彈性模數可依據JIS K 7161:2008進行測定。
F. 隔離件 本發明之黏著帶可視需要進而具備隔離件。該隔離件之至少一面成為剝離面，可為了保護上述黏著劑層而設置。隔離件可包含任意之適當材料。
G. 黏著 帶 之製造方法 本發明之黏著帶可藉由任意之適當方法進行製造。本發明之黏著帶例如可例舉於基材上直接塗敷包含黏著劑及熱膨脹性微球之黏著劑層形成用組合物的方法、或將於任意之適當之基體上塗敷黏著劑層形成用組合物而形成之塗敷層轉印至基材上的方法等。黏著劑層形成用組合物可包含任意之適當之溶劑。又，亦可利用包含黏著劑之組合物形成黏著劑塗敷層後，於該黏著劑塗敷層上撒布熱膨脹性微球後，使用貼合機等將該熱膨脹性微球嵌埋至該塗敷層中，而形成包含熱膨脹性微球之黏著劑層。
黏著劑層形成用組合物中之熱膨脹性微球之含有比率相對於黏著劑層形成用組合物之固形物成分重量，較佳為5重量%～95重量%，更佳為10重量%～70重量%，進而較佳為10重量%～50重量%。
於黏著劑層具有上述彈性層之情形時，例如可於基材上或黏著劑層上塗敷用於形成彈性層之組合物來形成彈性層。
作為上述各組合物之塗敷方法，可採用任意之適當之塗敷方法。例如，可於塗佈後進行乾燥而形成各層。作為塗佈方法，例如可例舉使用多功能塗佈機、模嘴塗佈機、凹版塗佈機、敷料器等之塗佈方法。作為乾燥方法，例如可例舉自然乾燥、加熱乾燥等。進行加熱乾燥之情形時之加熱溫度可根據成為乾燥對象之物質之特性而設定為任意之適當溫度。
H. 用途 本發明之黏著帶可適當地用作在製造、評價電子零件時用於將電子零件材料暫時固定之片材。於一實施方式中，本發明之黏著帶可用作冷熱衝擊試驗中用於將被試驗體暫時固定之黏著帶。於另一實施方式中，本發明之黏著帶可用作於製造無基板半導體封裝時之樹脂密封步驟中用於將被加工體暫時固定之黏著帶。此處，半導體封裝係指能夠將單獨體之高積體度半導體表面安裝於印刷基板上的半導體零件之封裝之形態。具體而言，係指晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)或扇出型晶圓級封裝(FOWLP)或扇入型晶圓級封裝(FIWLP)等。於該等封裝之製造中之樹脂密封步驟中，會產生用於樹脂硬化之加熱或樹脂注入壓力，但黏著帶需要對抗該等而使裸晶片不移動並保持在特定位置的功能。又，需要於密封步驟後自裸晶片簡單地剝離之功能。即，本案中所揭示之黏著帶可較佳地用於上述封裝之製造，尤其是於樹脂密封步驟中可充分發揮其功能。於又一實施方式中，本發明之黏著帶可用作於配線電路之圖案化步驟中用於將被加工體暫時固定之黏著帶。於又一實施方式中，本發明之黏著帶可用作於電子零件之電極塗佈、乾燥步驟中用於將被加工體暫時固定之黏著帶。於又一實施方式中，本發明之黏著帶可用作用於將被黏著體暫時固定以於同一帶上連續進行電子零件之小片化步驟及熱處理步驟的黏著帶。如上所述，本發明之黏著帶可較佳地用於伴隨加熱之步驟中。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例限定。實施例中之評價方法如下所述。又，於實施例中，若無特別說明，則「份」及「%」係重量基準。
[評價] (1)初始黏著力 將黏著帶切斷為寬度：20 mm、長度：140 mm之尺寸，依據JIS Z 0237(2000年)，於溫度：25℃及濕度：65% RH之氣體氛圍下，使2 kg之輥往返1次，而將作為被黏著體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumirror S-10」東麗公司製造；厚度：25 μm，寬度：25 mm)壓接貼合於黏著劑層上。繼而，將附被黏著體之黏著帶設置於設定為25℃之附恆溫槽之拉伸試驗機(島津製作所公司製造，商品名「島津Autograph AG-120kN」)，放置30分鐘。然後，於剝離角度：180°、拉伸速度：300 mm/min之條件下，將被黏著體自黏著帶剝離，測定此時之負載，求出此時之最大負載(測定初期之峰頂除外之負載之最大值)，以該最大負載作為黏著力(N/20 mm)。
(2)晶片飛散、晶片殘留 (晶片飛散) 使經環氧樹脂(日立化成公司製造，商品名「CEL-9200HF9」)密封之QFN(Quad Flat No-lead，方形扁平無引腳)引線框架(尺寸：125 mm×65 mm；與黏著片材之貼合面為樹脂面)貼合於各黏著帶之黏著劑層上，將其安裝固定於6英吋之切割環，經由切片機全切為尺寸5 mm×5 mm之晶片(藉由切割來實施切斷加工處理)。算出進行該切斷時晶片飛散之產生個數。此時，切割刀係使用DISCO公司製造之ZH05-SD2000-N1-110-DD。切割刀之進給速度為70 mm/S，將切割刀之轉速設為50000/s。 求出切斷加工中晶片自黏著帶剝離(晶片飛散)之個數之比率(晶片飛散率)(%)，並作為切斷加工性之評價。再者，於全部晶片貼合於黏著帶而未剝離之情形時，晶片飛散率為0%(即，晶片飛散率為0%)。將切割之晶片之數設為A0 ，將晶片分散之數設為A，晶片飛散率X係按照式(1)求出。 X＝(A/A0 )×100      (1) 晶片剝離之比率(晶片飛散率)越小，則意味著防晶片飛散性越良好。 (晶片殘留) 上述切斷後，使用程式溫度調節器(熱風乾燥器)(五十鈴製作所股份有限公司製造，「EP-K-300」)，於發泡溫度下實施5分鐘加熱處理。加熱處理後，於空中將黏著帶以上下相反之方式翻轉(使晶片朝下)，藉由自然落下使晶片自黏著帶剝離，求出片材上所殘留之晶片之比率(晶片殘留)(%)。再者，於全部晶片剝離而未殘留於黏著帶之情形時，晶片殘留為0%。因此，加熱處理後，加工後之晶片殘留之量較少(晶片殘留較少)意味著加熱剝離性良好。將剝離前之晶片數設為B0 ，將加熱剝離處理後之片材上所殘留之晶片之數設為B，晶片殘留Y係按照式(2)求出。 Y＝(B/B0 )×100  (2)
(3)外觀(黏著劑層***) 將各黏著帶切斷為寬度：50 mm、長度：100 mm之尺寸，將隔離件剝離後，利用切割器於包含熱膨脹微球之黏著劑面切入柵格狀(以5 mm間隔於X-Y方向上各5條)之切口，利用手動輥重新貼合隔離件。此時，成為黏著劑層部分全切且亦切入至基材中之狀態。 於在熱源之頂板上放置10 mm厚之耐熱玻璃之狀態下，使用預熱至發泡溫度＋20℃之加熱板(Shamal Hotplate「HHP-411」)，將上述切有柵格狀之切口之試驗片(加熱部分為50 mm×50 mm)加熱5分鐘，數出取出之樣品之黏著劑層***個數。
(4)糊劑附著 上述(2)中之切斷後，使用程式溫度調節器(熱風乾燥器)(五十鈴製作所股份有限公司製造，「EP-K-300」)，於發泡溫度下實施5分鐘加熱處理。加熱處理後，於空中將黏著帶翻轉為上下相反(使晶片朝下)，使黏著帶藉由自然落下自晶片剝離，目視確認回收晶片中附著黏著劑異物之比率(糊劑附著)(%)。再者，於全部晶片中未附著黏著劑異物之情形時，糊劑附著為0%。因此，加熱處理後加工後之晶片中糊劑附著之量較少(糊劑附著較少)即意味著糊劑附著性良好。自加熱剝離之晶片中任意回收100個晶片，作為式(3)之分母(於加熱剝離之晶片不足100個之情形時，將其數量作為C0 )。其中，將糊劑附著之晶片之數設為C，糊劑附著Z係按照式(3)求出。 Z＝(C/C0 )×100       (3)
[製造例1]熱膨脹性微球A之製作 將氯化鈉150 g、二氧化矽有效成分20重量%膠體二氧化矽(日產化學股份有限公司製造，商品名「Snowtex」)70 g、聚乙烯吡咯啶酮1 g、及二乙醇胺與己二酸之縮合物0.5 g添加至蒸餾水600 g中後，將所獲得之混合物之pH值調整為2.8～3.2而獲得水性溶液。 於上述水性溶液中，作為成為外殼之材料之油系添加劑，添加丙烯腈125 g及甲基丙烯酸120 g。進而，添加作為交聯劑之乙二醇二甲基丙烯酸酯1 g，而獲得反應溶液。 將上述反應溶液添加至附均質攪拌機(特殊機化工業公司製造，商品名「TK HomoMixer」)之耐壓反應容器中，進而，作為意圖內包至外殼中之有機溶劑，於耐壓反應容器中添加異戊烷(沸點：27.7℃)20 g、異辛烷(沸點：99℃)55 g、及起始劑(過氧化二碳酸二異丙酯)5 g。 將上述反應溶液添加至附均質攪拌機(特殊機化工業公司製造，商品名「TK HomoMixer」)之耐壓反應容器中，進而，作為意圖內包至外殼中之有機溶劑，於耐壓反應容器中添加異丁烷(沸點：-11.7℃)70 g、及起始劑(過氧化二碳酸二異丙酯)5 g。 使均質攪拌機於特定之初始攪拌條件(攪拌速度：8000 rpm，攪拌時間：2分鐘)下旋轉來攪拌上述混合物後，一面以80 rpm進行攪拌，一面加溫至60℃，使反應進行24小時。將藉由對反應後之反應溶液進行過濾而獲得之固形物成分於氮氣流下於室溫下放置1週，藉此獲得熱膨脹性微球。 再者，利用島津製作所製造之商品名「SALD-2000J」對所得之熱膨脹性微球進行計測，結果平均粒徑為25 μm。又，藉由X射線CT(computed tomography，電腦化斷層掃描)(ZEISS公司製造之Xradia520versa)(測定條件：管電壓60 KV、管電流83 μA、像素尺寸0.20 μm/pixel)可知，熱膨脹微球內之溶劑為異戊烷及異辛烷，且相對於熱膨脹性微球之重量，含量為15重量%。又，藉由上述X射線CT進行測定，結果熱膨脹性微球之外殼之厚度為2.5 μm。
[製造例2～7]熱膨脹性微球B～K 將油系添加劑(丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸)之組成設為如表1中之記載，除此以外，以與製造例1相同之方式製作熱膨脹性微球B～K。又，以與製造例1相同之方式測定熱膨脹性微球之平均粒徑。將結果示於表3中。
[實施例1] (彈性層形成用組合物之製備) 將丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)及丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之共聚物、2EHA結構單元：EA結構單元：MMA結構單元：HEA結構單元＝30：70：5：5(重量比))100重量份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1重量份、及甲苯加以混合，而製備彈性層形成用組合物。 (黏著劑層形成用組合物之製備) 將丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)及丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之共聚物、2EHA結構單元：EA結構單元：MMA結構單元：HEA結構單元＝30：70：5：5(重量比))100重量份、黏著賦予劑(安原化學公司製造，商品名「MightyAce G125」)20重量份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)2重量份、30重量份之熱膨脹性微球A、及甲苯加以混合，而製備黏著劑層形成用組合物。 (黏著帶之製作) 於作為基材之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：100 μm)上，塗佈上述彈性層形成用組合物，並進行乾燥，而於基材上形成彈性層(厚度：15 μm)。 於附矽酮離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學聚酯膜公司製造，商品名「MRF38」)上，塗佈上述黏著劑層形成用組合物，並進行乾燥，而於聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層(35 μm)。 將聚對苯二甲酸乙二酯膜上所形成之上述黏著劑層轉印至上述彈性層上，而獲得依序具備基材、彈性層及黏著劑層之黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[實施例2～14、比較例1～2] 將彈性層形成用組合物(基礎聚合物之組成、交聯劑量)、及黏著劑層形成用組合物(基礎聚合物之組成、交聯劑種類、交聯劑量、熱膨脹性微球種類)之組成設為表1或表2所示之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。再者，於表1或表2中，「交聯劑Tetrad C」係三菱瓦斯化學公司製造之環氧系交聯劑(商品名「Tetrad C」)。
[實施例15] 以與實施例1相同之方式製備黏著劑層形成用組合物。 於作為基材之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror ES-10」，厚度：100 μm)上，塗佈上述黏著劑層形成用組合物，並進行乾燥，而於基材上形成黏著劑層，從而獲得黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[實施例16] 以與實施例1相同之方式，製備彈性層形成用組合物及黏著劑層形成用組合物。 進而，將丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)及丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之共聚物、2EHA結構單元：EA結構單元：MMA結構單元：HEA結構單元＝30：70：5：5(重量比))100重量份、黏著賦予劑(安原化學公司製造，商品名「MightyAce G125」)10重量份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及甲苯加以混合，而製備其他黏著劑層形成用組合物。 於作為基材之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：100 μm)上，塗佈上述彈性層形成用組合物，並進行乾燥，而於基材上形成彈性層(厚度：15 μm)。 於附矽酮離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學聚酯膜公司製造，商品名「MRF38」)上，塗佈上述黏著劑層形成用組合物，並進行乾燥，而於聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層(35 μm)。 又，於附矽酮離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學聚酯膜公司製造，商品名「MRF38」)上，塗佈上述其他黏著劑層形成用組合物，並進行乾燥，而於聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成其他黏著劑層(10 μm)。 將聚對苯二甲酸乙二酯膜上所形成之上述黏著劑層轉印至上述彈性層上，將其他黏著劑層轉印至基材之未形成彈性層之面上，而獲得依序具備其他黏著劑層、基材、彈性層及黏著劑層之黏著帶。 將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[實施例17] 使用PI膜(東麗杜邦公司製造，商品名「Kapton 100H」，厚度：25 μm)來代替作為基材之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：100 μm)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[實施例18] 使用製造例3中製作之熱膨脹性微球C來代替製造例1中製作之熱膨脹性微球A，除此以外，以與實施例17相同之方式獲得黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[比較例3] 使用製造例11中製作之熱膨脹性微球K來代替製造例1中製作之熱膨脹性微球A，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得黏著帶。將所獲得之黏著帶供至上述評價(1)～(4)。將結果示於表3中。
[表1]
黏著 劑層    實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11
黏著劑 基礎聚合物 單體調配比 2EHA (丙烯酸2-乙基己酯) 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
BA (丙烯酸丁酯)                                 
EA (丙烯酸乙酯) 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70
MMA (甲基丙烯酸甲酯) 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
HEA (丙烯酸2羥乙酯) 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
AA (丙烯酸)                                 
組成 基礎聚合物(重量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
交聯劑Coronate L(重量份) 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
交聯劑Tetrad C(重量份)                                 
黏著賦予劑MightyAce G125(重量份) 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
熱膨脹性微球 種類 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球B製造例2 熱膨脹性微球C製造例3 熱膨脹性微球D製造例4 熱膨脹性微球E製造例5 熱膨脹性微球F製造例6 熱膨脹性微球G製造例7 熱膨脹性微球H製造例8 熱膨脹性微球I製造例9 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球A製造例1
外殼樹脂 單體調配比 AN(丙烯腈) 125 100 90 70 20 10    230 10 125 125
MAN(甲基丙烯腈)                   190    140      
MMA(甲基丙烯酸甲酯)                                 
MAA(甲基丙烯酸) 120 110 110 180 170 250 60 15 100 120 120
AA(丙烯酸)                         40      
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 80 10 30 30 80 10
黏著劑層厚度(μm) 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
彈性層 基礎聚合物 單體 調配比 2EHA (丙烯酸2-乙基己酯) 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
BA (丙烯酸丁酯)                                 
EA (丙烯酸乙酯) 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70
MMA (甲基丙烯酸甲酯) S 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
HEA (丙烯酸2羥乙酯) 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
AA (丙烯酸)                                 
組成 基礎聚合物(重量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
交聯劑Coronate L(重量份) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
基材 基材 PET PET PET PET PET PET PET PET PET PET PET
基材厚度(μm) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
[表2]
黏著劑層       實施例l2 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 比較例1 比較例2 比較例3
黏著劑 基礎聚合物 單體 調配比 2EHA (丙烯酸2-乙基己酯)    100 100 30 30 30 30 30 30 30
BA (丙烯酸丁酯) 100                           
EA (丙烯酸乙酯)          70 70 70 70 70 70 70
MMA (甲基丙烯酸甲酯)          5 5 5 5 5 5 5
HEA (丙烯酸2羥乙酯)       5 5 5 5 5 5 5 5
AA (丙烯酸) 5 5                        
組成 基礎聚合物(重量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
交聯劑Coronate L(重量份)       2 2 2 2 2 2 2 2
交聯劑Tetrad C(重量份) 1 1                        
黏著賦予劑MightyAce G125(重量份) 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
熱膨脹性微球 種類 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性微球A製造例1 熱膨脹性A微球製造例1 熱膨脹性微球C製造例3 熱膨脹性微球J製造例10 熱膨脹性微球K製造例11 熱膨脹性微球K製造例11
外殼樹脂 單體調配比 AN(丙烯腈) 125 125 125 125 125 125 90 110 105 105
MAN(甲基丙烯腈)                         145 145
MMA(甲基丙烯酸甲酯)                      140      
MAA(甲基丙烯酸甲酯) 120 120 120 120 120 120 110         
AA(丙烯酸)                              
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 30 3D 30 30 30
黏著劑層厚度(μm) 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
彈 性 層 基礎聚合物 單體調配比 2EHA (丙烯酸2-乙基己酯)    100 100       30 3D 30 30   
BA (丙烯酸丁酯) 100                  
EA (丙烯酸乙酯)          70 70 70 70
MMA (甲基丙烯酸甲酯)          5 5 5 5
HEA (丙烯酸2羥乙酯)       5 5 5 5 5
AA (丙烯酸) 5 5               
   組成 基礎聚合物(重量份) 100 100 100 100 100 100 100
交聯劑Coronate L(重量份) 1 1 1 1 1 1 1
基材 基材 PET PET PET PET PET PI PI PET PET PET
基材厚度(μm) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
                                                      ※實施例16具有其他黏著劑層
[表3]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
具有羧基之結構單元之含有比率[wt%] 49 52 55 72 89 96 24
構成外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)[℃] 169 175 176 195 215 224 141
熱膨脹性微球之平均粒徑[μm] 25 18 20 28 30 40 15
初始黏著力[N/20 mm] 5.40 5.73 5.61 5.19 5.05 4.31 5.80
晶片飛散(%) 0 0 0 0 0 10 0
晶片殘留(%) 0 0 0 0 0 0 0
帶使用後之外觀(***個數(個)) 0 0 0 0 0 0 0
糊劑附著(%) 0 0 0 0 0 0 0
  
   實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14
具有羧基之結構單元之含有比率[wt%] 6 48 49 49 49 49 49
構成外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)[℃] 130 127 169 169 169 169 169
熱膨脹性微球之平均粒徑[μm] 24 33 25 25 25 25 25
初始黏著力[N/20 mm] 5.38 4.67 3.62 6.66 4.21 5.56 5.30
晶片飛散(%) 0 4 16 0 0 0 0
晶片殘留(%) 0 0 0 23 0 0 0
帶使用後之外觀(***個數(個)) 0 0 0 0 0 0 0
糊劑附著(%) 0 0 0 0 0 0 0
  
   實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 比較例1 比較例2 比較例3
具有羧基之結構單元之含有比率[wt%] 49 49 49 55 0 0 0
構成外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)[℃] 169 169 169 176 113 122 122
熱膨脹性微球之平均粒徑[μm] 25 25 25 20 20 12 12
初始黏著力[N/20 mm] 5.95 5.43 5.52 5.25 5.39 5.54 5.88
晶片飛散(%) 0 0 0 0 0 0 0
晶片殘留(%) 0 0 0 0 0 0 0
帶使用後之外觀(***個數(個)) 0 0 0 0 19 30 51
糊劑附著(%) 0 0 0 0 4 8 12
10:黏著劑層 20:基材 30:其他黏著劑層 100:黏著帶 200:黏著帶 300:黏著帶
圖1係本發明之一實施方式之黏著帶之概略剖視圖。
10:黏著劑層
20:基材
30:其他黏著劑層
100:黏著帶
200:黏著帶
300:黏著帶

Claims (11)

  1. 一種黏著帶， 其具備：基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層；且 該黏著劑層包含熱膨脹性微球及黏著劑， 該熱膨脹性微球包括外殼及該外殼內所含之揮發性物質， 構成該外殼之樹脂包含具有羧基之結構單元。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為120℃以上。
  3. 如請求項1或2之黏著帶，其中上述具有羧基之結構單元之含有比率相對於上述樹脂100重量份，為5重量份～97重量份。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著帶，其中 上述揮發性物質為有機溶劑，且 該有機溶劑之沸點(bp)與構成上述外殼之樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)的差(Tg－bp)為0℃以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其中上述黏著劑為丙烯酸系黏著劑。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著帶，其中上述黏著材包含異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著帶，其初始黏著力a為1.5 N/20 mm～20 N/20 mm，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著帶，其黏著力b相對於初始黏著力a為50%以上，上述黏著力b係將加熱至130℃後冷卻至25℃之上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的黏著力，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著帶，其黏著力c相對於初始黏著力a為50%以上，上述黏著力c係將加熱至130℃後冷卻至25℃之循環進行2次後的本發明之黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的黏著力，上述初始黏著力a係於25℃之環境溫度下將上述黏著帶之黏著面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜時的初始黏著力。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著帶，其中於上述基材之兩側具備上述黏著劑層。
  11. 如請求項1至9中任一項之黏著帶，其中於上述基材之一側具備上述黏著劑層，於該基材之另一側具備其他黏著劑層。
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