TW202103915A - 積層體及補強膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之積層體1具備補強膜4、及配置於補強膜4之一面之軟性被黏著體5。補強膜4具備基材2及配置於基材2之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層3。補強膜4於軟性被黏著體5之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部6及第2補強膜部7。於第1補強膜部6之黏著劑層3及第2補強膜部7之黏著劑層3之各者中，在厚度方向上，高黏著成分於軟性被黏著體5及黏著劑層3之界面偏集存在。

Description

積層體及補強膜
本發明係關於一種積層體及補強膜。
已知藉由於實施電子器件等各種器件之組裝、加工、運輸等步驟之前將黏著性膜暫時黏至器件之表面，而謀求保護表面或賦予耐衝擊性。
作為此種黏著性膜，已知有一種硬化性接著片材，其係於加熱前或照射紫外線之前黏著力較弱，藉由加熱或照射紫外線而發揮黏著性(例如參照專利文獻1)。
藉由使此種黏著性膜在貼合於器件之狀態下殘存，可獲得補強性優異之積層體。
[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-127054號公報
[發明所欲解決之問題]
另一方面，存在如下情況：為了提高零件配置之自由度，而將此種黏著性膜貼附於軟性被黏著體來製造積層體。
又，存在如下情況：為了使此種積層體彎曲，而去除中央部分之黏著性膜(換言之，於軟性被黏著體之面方向上之兩端僅使2個黏著性膜殘存)。
並且，存在如下缺陷：若使該積層體如上所述般彎曲，則2個黏著性膜容易剝離。
本發明提供一種將補強膜及軟性被黏著體牢固地接著而成之積層體及該積層體中所使用之補強膜。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]係一種積層體，其係具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體者，且上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層，上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部，於上述第1補強膜部之黏著劑層及上述第2補強膜部之黏著劑層之各者中，在厚度方向上，上述高黏著成分於上述軟性被黏著體及上述黏著劑層之界面偏集存在。
本發明[2]包含上述[1]所記載之積層體，其中於上述第1補強膜部之黏著劑層及上述第2補強膜部之黏著劑層之各者中，於在厚度方向上較上述界面更為上述黏著劑層側，上述高黏著成分及上述低黏著成分混合存在。
本發明[3]包含上述[1]或[2]所記載之積層體，其中上述高黏著成分為多官能(甲基)丙烯酸酯之硬化物，上述低黏著成分為丙烯酸系聚合物。
本發明[4]包含上述[1]或[2]所記載之積層體，其中上述高黏著成分為丙烯酸系聚合物，上述低黏著成分為含有有機矽氧烷之成分。
本發明[5]係一種積層體，其係具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體者，且上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層，上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部，上述黏著劑層之黏著力為5 N/25 mm以上，上述黏著劑層之厚度為5 μm以上。
本發明[6]係一種補強膜，其用於積層體，該積層體具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體，且上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層，上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部。 [發明之效果]
該積層體係於軟性被黏著體之面方向上以彼此空開間隔之方式配置有第1補強膜部及第2補強膜部。
因此，可於第1補強膜部及第2補強膜部之間使積層體彎曲。
又，於第1補強膜部之黏著劑層及第2補強膜部之黏著劑層之各者中，在厚度方向上，高黏著成分於軟性被黏著體及黏著劑層之界面偏集存在。
因此，於該積層體中，黏著劑層與軟性被黏著體被牢固地接著，尤其是即便如上所述般使積層體彎曲，亦可抑制第1補強膜部及第2補強膜部剝離。
參照圖1對本發明之積層體之一實施形態進行說明。
1.積層體 如圖1所示，積層體1具備：補強膜4，其具備基材2及配置於基材2之一面之黏著劑層3；及軟性被黏著體5，其配置於補強膜4之一面。
詳細將於後文下述，但積層體1係藉由將補強膜4貼附於軟性被黏著體5而獲得。
以下，對各層進行詳細敍述。
2.補強膜 補強膜4於軟性被黏著體5之面方向上具有彼此空開間隔而配置之第1補強膜部6及第2補強膜部7。
第1補強膜部6及第2補強膜部7具有具有特定厚度之膜形狀(包含片形狀)，沿與厚度方向正交之方向(面方向)延伸，且具有平坦之上表面及平坦之下表面。
並且，第1補強膜部6及第2補強膜部7分別具備基材2、及配置於基材2之一面之黏著劑層3。
即，補強膜4具備基材2、及配置於基材2之一面之黏著劑層3。
2-1.基材 基材2係確保補強膜4之機械強度之支持層(支持材料)。又，基材2係積層體1中用以補強軟性被黏著體5之補強材料。又，基材2具有沿面方向延伸之膜形狀，具有平坦之平面及平坦之下表面。
基材2包含可撓性之塑膠材料。
作為此種塑膠材料，可例舉：例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂、例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸系樹脂(丙烯酸系樹脂及/或甲基丙烯酸系樹脂)、例如聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(COP)等聚烯烴樹脂、例如聚碳酸酯樹脂、例如聚醚碸樹脂、例如聚芳酯樹脂、例如三聚氰胺樹脂、例如聚醯胺樹脂、例如聚醯亞胺樹脂、例如纖維素樹脂、例如聚苯乙烯樹脂、例如𦯉烯樹脂之合成樹脂等。
詳細將於後文敍述，但於自基材2側照射光而使黏著劑層3硬化之情形時，較佳為基材2具有對光之透明性。
就兼具對光之透明性及機械強度之觀點而言，作為塑膠材料，較佳可例舉聚酯樹脂、更佳可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
基材2之厚度例如為4 μm以上，就補強軟性被黏著體5(後述)之觀點而言，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上，進而較佳為45 μm以上，又，例如為500 μm以下，就可撓性及處理性之觀點而言，較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
2-2.黏著劑層 黏著劑層3被配置於基材2之一面之整面。
黏著劑層3係用以使補強膜4接著於軟性被黏著體5之感壓接著層。又，黏著劑層3具有沿面方向延伸之膜形狀，且具有平坦之平面及平坦之下表面。
黏著劑層3由黏著性組合物所形成。
黏著性組合物係能夠自黏著力較低之狀態向黏著力較高之狀態不可逆地進行狀態變化之組合物。
作為此種黏著性組合物，可例舉：例如能夠藉由光照射而自黏著力較低之狀態向黏著力較高之狀態不可逆地進行狀態變化之第1黏著性組合物、例如能夠藉由加熱而自黏著力較低之狀態向黏著力較高之狀態不可逆地進行狀態變化之第2黏著性組合物等。
第1黏著性組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及光聚合起始劑。
作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠、矽酮橡膠等，就控制黏著力之觀點而言，較佳可例舉丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係藉由包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分之第1單體成分之聚合而獲得。
(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等直鏈狀或支鏈狀之(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或併用兩種以上。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，就調整玻璃轉移溫度及剪切儲存模數G'之觀點而言，較佳可例舉甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸C4-12烷基酯之併用。
於併用甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸C4-12烷基酯作為(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，相對於甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸C4-12烷基酯之總量100質量份，甲基丙烯酸甲酯之調配比率例如為5質量份以上，又，例如為20質量份以下，又，丙烯酸C4-12烷基酯之調配比率例如為80質量份以上，又，例如為95質量份以下。
(甲基)丙烯酸烷基酯之調配比率相對於第1單體成分，例如為50質量%以上、較佳為60質量%以上，又，例如為80質量%以下。
又，第1單體成分較佳為包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚之含官能基之乙烯基單體。
作為含官能基之乙烯基單體，例如可例舉：含羥基之乙烯基單體、含羧基之乙烯基單體、含氮之乙烯基單體、含氰基之乙烯基單體、含縮水甘油基之乙烯基單體、含磺基之乙烯基單體、含磷酸基之乙烯基單體、芳香族乙烯基單體、乙烯酯單體、乙烯基醚單體等。
作為含羥基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羥基甲基)環己基)甲酯等，較佳可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，更佳可例舉丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含羧基之乙烯基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、羧基戊基(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。
又，作為含羧基之乙烯基單體，例如亦可例舉馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體。
作為含氮之乙烯基單體，例如可例舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等。
作為含氰基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯腈等。
作為含縮水甘油基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
作為含磺基之乙烯基單體，例如可例舉苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等。
作為含磷酸基之乙烯基單體，例如可例舉2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等。
作為芳香族乙烯基單體，例如可例舉：苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作為乙烯酯單體，例如可例舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
作為乙烯基醚單體，例如可例舉甲基乙烯基醚等。
作為含官能基之乙烯基單體，可單獨使用或併用兩種以上。於調配交聯劑(於下文敍述)之情形時，就對丙烯酸系聚合物導入交聯結構之觀點而言，較佳可例舉含羥基之乙烯基單體、含羧基之乙烯基單體，又，就提高凝集力之觀點而言，較佳可例舉含氮之乙烯基單體，更佳為將含羥基之乙烯基單體及/或含羧基之乙烯基單體、與含氮之乙烯基單體併用。
於將含羥基之乙烯基單體及/或含羧基之乙烯基單體、與含氮之乙烯基單體併用之情形時，相對於含羥基之乙烯基單體及/或含羧基之乙烯基單體、與含氮之乙烯基單體之總量100質量份，含羥基之乙烯基單體及/或含羧基之乙烯基單體之調配比率例如為40質量份以上，又，例如為60質量份以下，又，含氮之乙烯基單體之調配比率例如為40質量份以上，又，例如為60質量份以下。
含官能基之乙烯基單體之調配比率相對於第1單體成分，例如為5質量%以上、較佳為10質量%以上、更佳為15質量%以上，又，例如為30質量%以下、較佳為20質量%以下。
並且，丙烯酸系聚合物係使上述第1單體成分聚合而成之聚合物。
於使第1單體成分聚合時，例如調配(甲基)丙烯酸烷基酯且視需要調配含官能基之乙烯基單體而製備第1單體成分，將其例如藉由溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法進行製備。
作為聚合方法，較佳可例舉溶液聚合。
於溶液聚合中，例如向溶劑中調配第1單體成分、與聚合起始劑而製備單體溶液，然後對單體溶液進行加熱。
作為溶劑，例如可例舉有機溶劑等。
作為有機溶劑，可例舉：例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑、例如二乙基醚等醚系溶劑、例如丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑、例如乙酸乙酯等酯系溶劑、例如N,N-二甲基甲醯胺等醯胺系溶劑，較佳可例舉酯系溶劑，更佳可例舉乙酸乙酯。
溶劑可單獨使用或併用兩種以上。
溶劑之調配比率相對於第1單體成分100質量份，例如為100質量份以上、較佳為200質量份以上，又，例如為500質量份以下、較佳為300質量份以下。
作為聚合起始劑，例如可例舉過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑等。
作為過氧化物系聚合起始劑，例如可例舉：過氧化碳酸酯、過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧酯等有機過氧化物。
作為偶氮系聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙異丁酸二甲酯等偶氮化合物。
作為聚合起始劑，較佳可例舉偶氮系聚合起始劑，更佳為可例舉2,2'-偶氮二異丁腈。
聚合起始劑可單獨使用或併用兩種以上。
聚合起始劑之調配比率相對於第1單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上、較佳為0.1質量份以上，又，例如為1質量份以下、較佳為0.5質量份以下。
加熱溫度例如為50℃以上80℃以下，加熱時間例如為1小時以上8小時以下。
藉此，使第1單體成分聚合而獲得包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液。
丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分濃度例如為20質量%以上，又，例如為80質量%以下。
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量例如為100000以上、較佳為300000以上、500000以上，又，例如為5000000以下、較佳為3000000以下、更佳為2000000以下。
再者，上述重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。
於第1黏著性組合物中，基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)例如為-100℃以上、較佳為-80℃以上、更佳為-40℃以上，又，例如為-10℃以下、較佳為-5℃以下、更佳為0℃以下。
此種構成就確保第1黏著性組合物中之基礎聚合物之流動性之方面而言適宜，因此，就藉由活性能量線(於下文敍述)使第1黏著性組合物向高黏著力狀態變化之方面而言適宜。
再者，玻璃轉移溫度係文獻或目錄等中所記載之值、或基於下述式(1)(Fox式)計算所得之值。關於下述其他聚合物之玻璃轉移溫度亦同樣如此。
1/Tg＝W1 /Tg1 +W2 /Tg2 +…+Wn /Tgn (1)
於上述式(1)中，Tg表示聚合物(A)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi (i＝1、2、…n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi (i＝1、2、…n)表示單體i在所有單體成分中之質量分率。
於第1黏著性組合物中，基礎聚合物之調配比率相對於基礎聚合物、光硬化劑及光聚合起始劑之總量，例如為70質量%以上，又，例如為95質量%以下。
光硬化劑就藉由光照射使黏著劑層3之黏著力充分地提高之觀點而言，例如可例舉官能基數量2以上3以下之多官能(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可例舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯、例如乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯等，較佳可例舉2官能(甲基)丙烯酸酯。
又，作為光硬化劑，例如亦可例舉：丙烯酸系光反應性低聚物、胺基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等光反應性低聚物。
光硬化劑可單獨使用或併用兩種以上。
又，光硬化劑之官能基當量例如為50 g/eq以上，又，例如為500 g/eq以下。
光硬化劑在25℃下之黏度例如為5 mPa・s以上，又，例如為1000 mPa・s以下。
就相溶性之觀點而言，光硬化劑之分子量例如為200以下，又，例如為1000以上。
又，光硬化劑較佳為選擇不與基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)相溶者。
若光硬化劑不與基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)相溶，則可使未被照射光之黏著劑層3之黏著力(於下文敍述)變低。
光硬化劑之調配比率相對於基礎聚合物100質量份，例如為10質量份以上，又，例如為50質量份以下、較佳為30質量份以下。
又，光硬化劑之調配比率相對於基礎聚合物、光硬化劑及光聚合起始劑之總量，例如為5質量%以上，又，例如為30質量%以下。
光聚合起始劑促進光硬化劑之硬化反應，且根據光硬化劑之種類等而適當選擇，可例舉：例如光陽離子起始劑(光酸產生劑)、例如1-羥基環己基苯基酮等羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基氧化膦類、二苯甲酮類、含三氯甲基之三𠯤衍生物等光自由基起始劑、例如光陰離子起始劑(光鹼產生劑)等。
光聚合起始劑可單獨使用或併用兩種以上。
此種光聚合起始劑中，於使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為光硬化劑之情形時，較佳採用光自由基起始劑，更佳採用羥基酮類。
光聚合起始劑之光吸收區域例如為300 nm以上，又，例如為450 nm以下。
光聚合起始劑之調配比率相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，又，例如為1質量份以下、較佳為0.5質量份以下。
又，光聚合起始劑之調配比率相對於基礎聚合物、光硬化劑及光聚合起始劑之總量，例如為0.01質量%以上，又，例如為1質量%以下、較佳為0.5質量%以下。
並且，於製備第1黏著性組合物時，將基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物(於藉由溶液聚合來製備丙烯酸系聚合物之情形時，為丙烯酸系聚合物溶液))、光硬化劑、及光聚合起始劑以上述比率進行調配並混合。
於第1黏著性組合物中，就對基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)導入交聯結構之觀點而言，較佳為調配交聯劑。
作為交聯劑，例如可例舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等，較佳可例舉異氰酸酯系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，可例舉：例如伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、例如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯、例如2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯。
又，作為異氰酸酯系交聯劑，亦可例舉上述異氰酸酯之衍生物(例如異氰尿酸酯改性體、多元醇改性體等)。
作為異氰酸酯系交聯劑，亦可使用市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)等。
交聯劑可單獨使用或併用兩種以上。
若於第1黏著性組合物中調配交聯劑，則基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)中之羥基等官能基、與交聯劑進行反應，而對基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)導入交聯結構。
交聯劑之官能基當量例如為50 g/eq以上，又，例如為500 g/eq以下。
交聯劑之調配比率相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.1質量份以上、較佳為1.0質量份以上、更佳為1.5質量份以上、進而較佳為2.0質量份以上，又，例如為10質量份以下、較佳為5質量份以下、更佳為4質量份以下。
又，於在第1黏著性組合物中調配交聯劑之情形時，亦可為了促進交聯反應而調配交聯觸媒。
作為交聯觸媒，例如可例舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。
交聯觸媒可單獨使用或併用兩種以上。
交聯觸媒之調配比率相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.001質量份以上、較佳為0.01質量份以上，又，例如為0.05質量份以下。
又，於第1黏著性組合物中，可視需要於無損本發明之效果之範圍內例如含有矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、自螢光燈下或自然光下之穩定化之觀點之紫外線吸收劑、自螢光燈下或自然光下之穩定化之觀點之抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑等各種添加劑。
藉此，獲得第1黏著性組合物。
基礎聚合物之調配比率相對於第1黏著性組合物，例如為50質量%以上、較佳為80質量%以上，又，例如為90質量%以下。
光硬化劑之調配比率相對於第1黏著性組合物，例如為10質量%以上，又，例如為50質量%以下。
光聚合起始劑之調配比率相對於第1黏著性組合物，例如為0.01質量%以上，又，例如為0.5質量%以下、較佳為0.1質量%以下。
第2黏著性組合物包含上述基礎聚合物、及含有有機矽氧烷之成分。
作為基礎聚合物，較佳可例舉丙烯酸系聚合物。
於第2黏著性組合物中，基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)例如為-100℃以上、較佳為-80℃以上、更佳為-40℃以上，又，例如為-10℃以下、較佳為-5℃以下、更佳為0℃以下。
此種構成就確保第2黏著性組合物中之基礎聚合物之流動性之方面而言適宜，因此，就藉由加熱使第2黏著性組合物向高黏著力狀態變化之方面而言適宜。
基礎聚合物可單獨使用或併用兩種以上。
基礎聚合物之調配比率相對於基礎聚合物與含有有機矽氧烷之成分之總量，例如為70質量%以上，又，例如為99質量%以下、較佳為90質量%以下。
作為含有有機矽氧烷之成分，例如可例舉具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚酯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚丁二烯系聚合物等，就控制黏著力之觀點而言，較佳可例舉具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物。
具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物係藉由包含具有有機矽氧烷骨架之單體與上述(甲基)丙烯酸烷基酯之第2單體成分之聚合而獲得。
作為具有有機矽氧烷骨架之單體，並無特別限定，可使用含有有機矽氧烷骨架之任意單體。
作為具有有機矽氧烷骨架之單體，例如可使用下述通式(1)或(2)所表示之化合物。
[化1]
Figure 02_image001
於上述式(1)中，R1 表示氫或甲基，m表示0以上之整數。
[化2]
Figure 02_image003
於上述式(2)中，R1 及m表示與上述式(1)之R1 及m相同之意義，R2 表示甲基或一價有機基，n表示0以上之整數。
又，作為具有有機矽氧烷骨架之單體，亦可使用市售品，具體而言，可例舉X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012(以上為單末端反應性矽酮，信越化學工業股份有限公司製造)等。
具有有機矽氧烷骨架之單體之官能基當量例如為700 g/mol以上、較佳為800 g/mol以上、更佳為850 g/mol以上、進而較佳為1500 g/mol以上，又，例如為未達20000 g/mol、較佳為未達15000 g/mol、更佳為未達10000 g/mol、進而較佳為未達6000 g/mol、尤佳為未達5000 g/mol。
具有有機矽氧烷骨架之單體之調配比率相對於具有有機矽氧烷骨架之單體及(甲基)丙烯酸烷基酯之總量，例如為10質量%以上、較佳為15質量%以上、更佳為20質量%以上，又，例如為60質量%以下、較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、進而較佳為30質量%以下。
又，第2單體成分較佳為亦可包含上述含官能基之乙烯基單體。
並且，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物係使上述第2單體成分聚合而成之聚合物。
於使第2單體成分聚合時，例如調配具有有機矽氧烷骨架之單體與(甲基)丙烯酸烷基酯並視需要調配含官能基之乙烯基單體而製備第2單體成分，將其例如藉由溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法進行製備。
作為聚合方法，較佳可例舉溶液聚合。
於溶液聚合中，例如向溶劑中調配第2單體成分、及上述聚合起始劑而製備單體溶液，然後對單體溶液進行加熱。
又，於上述聚合中，為了調整分子量，可使用公知之鏈轉移劑。
藉此，獲得具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物。
此種具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物於側鏈具有有機矽氧烷骨架。因此，具有該有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物藉由側鏈之移動性及移動容易性，而初期黏著力(加熱前之黏著力)較低，藉由加熱而黏著力上升。
並且，第2黏著性組合物係藉由將基礎聚合物、及含有有機矽氧烷之成分進行混合而獲得。
又，於第2黏著性組合物中，亦可調配上述交聯劑及上述交聯觸媒。
又，於第2黏著性組合物中，可視需要於無損本發明之效果之範圍內例如含有矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、自螢光燈下或自然光下之穩定化之觀點之紫外線吸收劑、自螢光燈下或自然光下之穩定化之觀點之抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑等各種添加劑。
藉此，獲得第2黏著性組合物。
於第2黏著性組合物中，含有有機矽氧烷之成分之調配比率相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.1質量份以上、較佳為0.3質量份以上、更佳為0.4質量份以上、進而較佳為0.5質量份以上、尤佳為1質量份以上、最佳為2質量份以上，又，例如為75質量份以下、較佳為50質量份以下、更佳為20質量份以下、進而較佳為10質量份以下、尤佳為8質量份以下、最佳為5質量份以下。
並且，藉由下述方法自黏著性組合物(第1黏著性組合物或第2黏著性組合物)形成黏著劑層3。
就黏著性之觀點而言，黏著劑層3之厚度例如為5 μm以上、較佳為10 μm以上、更佳為15 μm以上、進而較佳為20 μm以上，又，就處理性之觀點而言，例如為300 μm以下、較佳為100 μm以下、更佳為50 μm以下、進而較佳為40 μm以下、尤佳為30 μm以下。
2-3.補強膜之製造方法 其次，參照圖2對製造補強膜4之方法進行說明。
製造該補強膜4之方法具備：準備基材2之第1步驟、及於基材2之一面配置黏著劑層3之第2步驟。
於第1步驟中，如圖2A所示，準備基材2。
於第2步驟中，如圖2B所示，於基材2之一面配置黏著劑層3。
於在基材2之一面配置黏著劑層3時，例如在基材2之一面塗佈上述黏著性組合物，視需要對溶劑進行乾燥而去除。
作為黏著性組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等。
作為乾燥條件，乾燥溫度例如為50℃以上、較佳為70℃以上、更佳為100℃以上，又，例如為200℃以下、較佳為180℃以下、更佳為150℃以下，乾燥時間例如為5秒以上、較佳為10秒以上，又，例如為20分鐘以下、較佳為15分鐘以下、更佳為10分鐘以下。
藉此，於基材2之一面形成黏著劑層3，而獲得具備基材2、及配置於基材2之一面之黏著劑層3的補強膜4。
再者，於黏著性組合物包含交聯劑之情形時，在與乾燥去除同時、或溶劑之乾燥後(於黏著劑層3之一面積層剝離膜8(於下文敍述)後)，較佳為藉由老化使交聯進行。
老化條件係根據交聯劑之種類適當設定，老化溫度例如為20℃以上，又，例如為160℃以下、較佳為100℃以下，又，老化時間為1分鐘以上、較佳為12小時以上、更佳為1天以上，又，例如為7天以下。
又，如圖2C所示，補強膜4亦可視需要於黏著劑層3之一面積層剝離膜8。
於此種情形時，補強膜4依序具備基材2、黏著劑層3、及剝離膜8。
作為剝離膜8，例如可例舉聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等可撓性之塑膠膜。
剝離膜8之厚度例如為3 μm以上、較佳為10 μm以上，又，例如為200 μm以下、較佳為100 μm以下、更佳為50 μm以下。
對於剝離膜8，較佳為利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系、脂肪酸醯胺系等脫模劑實施脫模處理，或利用二氧化矽粉末實施脫模處理。
3.軟性被黏著體 軟性被黏著體5係具有可撓性且由補強膜4補強之被補強體，例如可例舉：軟性顯示面板等軟性之光學器件、軟性印刷配線板(FPC)等軟性之電子器件、及作為該等之構成零件之軟性基材。於軟性被黏著體5為軟性之光學器件之情形時，於軟性被黏著體5之一面例如形成有包含呈陣列狀存在之複數個像素之像素區域、包含驅動電路等各種電路元件之電路區域、及將該等電性連接之配線圖案。於軟性被黏著體5為軟性之電子器件之情形時，於軟性被黏著體5之一面例如形成有各種電路元件及配線圖案。於圖1中，軟性被黏著體5具有平板形狀，但能夠根據製造目標器件之設計獲得各種俯視形狀。
4.積層體之製造方法 參照圖3對積層體1之製造方法之一實施形態進行說明。
該積層體1之製造方法具備：準備補強膜4之步驟(第3步驟)；於補強膜4之一面配置軟性被黏著體5之步驟(第4步驟)；藉由去除補強膜4之一部分而形成第1補強膜部6及第2補強膜部7之步驟(第5步驟)；使黏著劑層3之黏著力提高之步驟(第6步驟)。
如上所述，第1黏著性組合物及第2黏著性組合物之共通點係為能夠自黏著力較低之狀態向黏著力較高之狀態不可逆地進行狀態變化之組合物，且於以下點不同：第1黏著性組合物藉由光進行狀態變化，另一方面，第2黏著性組合物藉由熱進行狀態變化。
又，詳細將於後文敍述，但於第1黏著性組合物中，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物成為黏著力相對較高之高黏著成分，基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)成為黏著力相對較低之低黏著成分，另一方面，於第2黏著性組合物中，基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)成為黏著力相對較高之高黏著成分，含有有機矽氧烷之成分(較佳為具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物)成為黏著力相對較低之低黏著成分。即，根據黏著劑層3由第1黏著性組合物或第2黏著性組合物之哪一者所形成，而決定黏著劑層3中之高黏著成分及低黏著成分。
因此，以下分為由第1黏著性組合物形成黏著劑層3之情形、與由第2黏著性組合物形成黏著劑層3之情形進行說明。
4-1.由第1黏著性組合物形成黏著劑層之積層體之製造方法 第一，參照圖3對由第1黏著性組合物形成黏著劑層3之積層體1之製造方法(製法1)進行說明。
於第3步驟中，如圖3A所示，準備補強膜4。
繼而，於第4步驟中，如圖3B所示，以配置於基材2之一面之黏著劑層3、與軟性被黏著體5接觸之方式將補強膜4貼合於軟性被黏著體5。
此時，於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)偏集存在。
並且，此種光硬化劑阻礙黏著劑層3與軟性被黏著體5之黏著。
因此，可使黏著劑層3對軟性被黏著體5之黏著力變低。具體而言，黏著劑層3之黏著力例如為4 N/25 mm以下，較佳為1 N/25 mm以下。
若黏著劑層3之黏著力為上述上限以下，則於下述第5步驟中，可容易地去除補強膜4之一部分。
再者，上述黏著力係藉由將補強膜4以25℃貼合於聚醯亞胺膜，並以剝離速度300 mm/分鐘進行180度剝離試驗而測定。
繼而，於第5步驟中，去除補強膜4之一部分。
具體而言，僅去除將補強膜4沿面方向分割成3個部份中之中央部分之1個部位(以下設為去除部分9)。
於去除補強膜4之一部分時，首先，如圖3C所示，將去除部分9藉由例如CO2 雷射或YAG雷射等雷射光、例如湯姆森刀、畢諾克刀、旋轉刀、刮刀、刀片等刀具進行切斷，然後僅將去除部分9以去除部分9之端部為起點進行剝離。
藉此，如圖3C所示，殘存第1補強膜部6及第2補強膜部7。
繼而，於第6步驟中，使黏著劑層3之黏著力提高。
具體而言，對第1補強膜部之黏著劑層3及第2補強膜部7之黏著劑層3分別照射光。作為光，包含紫外線、電子束等活性能量線。
藉此，於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面偏集存在之光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)硬化，而該硬化物之黏著力變高。
即，於第1黏著性組合物中，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物之黏著力提高，另一方面，基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)之黏著力未提高。
藉此，相對於基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物之黏著力相對變高，因此光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物成為高黏著成分，基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)成為低黏著成分。
並且，作為高黏著成分之光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面偏集存在。
具體而言，於下述TOF-SIMS(Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry，飛行時間二次離子質譜儀)之測定中，以黏著劑層3及軟性被黏著體5之界面作為起點且以自該界面向黏著劑層3側而相當於黏著劑層3之厚度之5%的深度作為終點的區域中之高黏著成分之比率為低黏著成分之例如2倍以上、較佳為3倍以上。
藉此，可將黏著劑層3與軟性被黏著體5牢固地接著。
具體而言，光照射後之黏著劑層3之黏著力例如為5 N/25 mm以上、較佳為8 N/25 mm以上、更佳為10 N/25 mm以上、進而較佳為12 N/25 mm以上。
另一方面，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物之一部分與基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)相溶，自黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側擴散。如此，於在厚度方向上較黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面更為黏著劑層3側，光硬化劑(較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯)之硬化物(高黏著成分)及基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)(低黏著成分)混合存在。
具體而言，於下述TOF-SIMS之測定中，將自黏著劑層3及軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側而相當於黏著劑層3之厚度之30%之深度作為起點且將相當於黏著劑層3之厚度之70%之深度作為終點的區域中之高黏著成分之比率為低黏著成分之例如0.8倍以上、較佳為1倍以上，又，例如為1.5倍以下。
藉此，剪切蠕變特性提高。
基於以上，獲得積層體1。
4-2.由第2黏著性組合物形成黏著劑層之積層體之製造方法 第二，參照圖3對由第2黏著性組合物形成黏著劑層3之積層體1之製造方法(製法2)進行說明。
如上所述，第2黏著性組合物包含基礎聚合物、及含有有機矽氧烷之成分。
以下，對基礎聚合物為丙烯酸系聚合物，且含有有機矽氧烷之成分為具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物之情形進行詳細敍述。
於第2黏著性組合物中，相對於具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物，丙烯酸系聚合物之黏著力相對較高。即，於第2黏著性組合物中，丙烯酸系聚合物為高黏著成分，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物為低黏著成分。
於第3步驟中，如圖3A所示，準備補強膜4。
繼而，於第4步驟中，如圖3B所示，以配置於基材2之一面之黏著劑層3、與軟性被黏著體5接觸之方式將補強膜4貼合於軟性被黏著體5。
此處，於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物偏集存在。
並且，此種具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物阻礙黏著劑層3與軟性被黏著體5之黏著。
因此，可使黏著劑層3對軟性被黏著體5之黏著力變低。具體而言，黏著劑層3之黏著力例如為4 N/25 mm以下、較佳為1 N/25 mm以下。
若黏著劑層3之黏著力為上述上限以下，則於下述第5步驟中，可容易地去除補強膜4之一部分。
繼而，於第5步驟中，如上所述，去除補強膜4之一部分。
藉此，如圖3C所示，殘存第1補強膜部6及第2補強膜部7。
繼而，於第6步驟中，使黏著劑層3之黏著力提高。
具體而言，對第1補強膜部之黏著劑層3及第2補強膜部7之黏著劑層3分別進行加熱。
作為加熱條件，加熱溫度例如為40℃以上、較佳為50℃以上、更佳為60℃以上，又，例如未達150℃、較佳為120℃以下、更佳為100℃以下、進而較佳為80℃以下，又，加熱時間並無特別限定，例如為1小時以下、較佳為30分鐘以下、更佳為10分鐘以下、進而較佳為5分鐘以下，又，例如為1分鐘以上。又，亦可於補強膜4或被黏著體5不產生明顯之熱劣化之限度內實施更長時間之(例如為2小時以上，較佳為5小時以上)加熱。再者，上述加熱亦可實施複數次。
藉此，於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面偏集存在之具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物、與丙烯酸系聚合物之相溶性提高，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物被自黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側擴散。
如此，於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面，丙烯酸系聚合物偏集存在之比率相對變多(換言之，作為高黏著成分之丙烯酸系聚合物於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面偏集存在)。
具體而言，於下述TOF-SIMS之測定中，將黏著劑層3及軟性被黏著體5之界面作為起點且將自該界面向黏著劑層3側而相當於黏著劑層3之厚度之5%之深度作為終點的區域中之高黏著成分之比率為低黏著成分之例如2倍以上、較佳為3倍以上。
藉此，可將黏著劑層3與軟性被黏著體5牢固地接著。
具體而言，加熱後之黏著劑層3之黏著力例如為5 N/25 mm以上、較佳為8 N/25 mm以上、更佳為10 N/25 mm以上、進而較佳為12 N/25 mm以上。
另一方面，若使具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物自黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側擴散，則於在厚度方向上較黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面更為黏著劑層3側，丙烯酸系聚合物(高黏著成分)及具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物(低黏著成分)混合存在。
具體而言，於下述TOF-SIMS之測定中，將自黏著劑層3及軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側而相當於黏著劑層3之厚度之30%之深度作為起點且將相當於黏著劑層3之厚度之70%之深度作為終點的區域中之高黏著成分之比率為低黏著成分之例如0.8倍以上、較佳為1倍以上，又，例如為1.5倍以下。
藉此，剪切蠕變特性提高。
基於以上，獲得積層體1。
7.積層體之作用效果 於該積層體1中，在軟性被黏著體5之面方向上以彼此空開間隔之方式配置有第1補強膜部6及第2補強膜部7。
因此，如圖4所示，可以第1補強膜部6及第2補強膜部7彼此朝向外側之方式，於第1補強膜部6及第2補強膜部7之間使積層體1彎曲。又，可以第1補強膜部6及第2補強膜部7彼此朝向內側之方式，於第1補強膜部6及第2補強膜部7之間使積層體1彎曲。
又，於第1補強膜部6之黏著劑層3、及第2補強膜部7之黏著劑層3之各者中，在厚度方向上，高黏著成分於軟性被黏著體5及黏著劑層3之界面偏集存在。
因此，於該積層體1中，黏著劑層3與軟性被黏著體5被牢固地接著，尤其是即便以第1補強膜部6及第2補強膜部7彼此朝向外側之方式使積層體1彎曲，亦可抑制因自補強膜4朝向黏著劑層3之中央部分之剪力而剝離，又，即便以第1補強膜部6及第2補強膜部7彼此朝向內側之方式使積層體1彎曲，亦可抑制因自黏著劑層3之中央部分朝向補強膜4之剪力而剝離。
又，於該積層體1中，於在厚度方向上較黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面更為黏著劑層3側，高黏著成分及低黏著成分混合存在。
因此，即便如上所述般使積層體1，因彎曲產生之應力亦得到分散，而可抑制積層體1破損。
即，該積層體1之剪切蠕變特性優異。
8.變化例 於上述由第2黏著性組合物形成黏著劑層之積層體之製造方法中，將具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物作為低黏著成分進行了例示，但並不限於此，例如存在如下情況：藉由第6步驟中之加熱，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物中作為側鏈之有機矽氧烷骨架自黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面向黏著劑層3側進行分子移動，另一方面，主鏈(丙烯酸骨架)於黏著劑層3與軟性被黏著體5之界面持續偏集存在。
於此種情形時，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物之側鏈成為低黏著成分，具有有機矽氧烷骨架之丙烯酸系聚合物之主鏈成為高黏著成分。
[實施例] 以下，示出實施例及比較例而進而具體地說明本發明。再者，本發明不受實施例及比較例任何限定。又，以下記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可代替為上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等該記載之上限值(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限值(定義為「以上」、「超過」之數值)。
再者，「份」及「%」只要未特別提及，便為質量基準。
1.成分之詳細 將各實施例及各比較例中所使用之各成分記載於以下。 Takenate D110N：苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液，三井化學製造 APG700：聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯；官能基當量404 g/eq Irgacure 184：1-羥基環己基苯基酮，巴斯夫製造
2.聚合物之製備 合成例1
向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體之甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)13重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯233重量份，流入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。然後，加熱至60℃，使反應7小時而獲得重量平均分子量(Mw)為1200000之丙烯酸系聚合物之溶液。
3.黏著性組合物之製備 製備例1(第1黏著性組合物之製備)
向合成例1之丙烯酸系聚合物溶液中添加Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液，三井化學製造)作為交聯劑且相對於聚合物之固形物成分100重量份為2.5質量份，添加APG700(聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯)作為光硬化劑且相對於聚合物之固形物成分100重量份為20質量份，添加Irgacure 184(1-羥基環己基苯基酮，巴斯夫公司製造)作為光聚合起始劑且相對於聚合物之固形物成分100重量份為0.1質量份，均勻地混合而製備第1黏著性組合物。
4.補強膜之製造 製造例1
將未經表面處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗製造之「Lumirror S10」)作為基材，於該基材上將製備例1之光硬化性組合物以乾燥後之厚度成為25 μm之方式藉由槽輥進行塗佈。以130℃乾燥1分鐘而去除溶劑。藉此，於基材之一面形成黏著劑層。進而，於黏著劑層之一面貼合剝離膜(表面經矽酮脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面。然後，於25℃氛圍下進行4天老化處理，使聚合物與交聯劑之交聯反應進行。藉此製造補強膜。
5.積層體之製造 實施例1
將剝離膜自製造例1之補強膜剝離後，將該補強膜貼附於厚度12.5 μm之聚醯亞胺膜(東麗杜邦製造之「Kapton 50EN」)。
繼而，使用雷射光將補強膜沿面方向分割成3個部份，將中央部分之1個部位剝離。
藉此，使將補強膜沿面方向分割成3個部份中之兩端部分之2個部位(即，第1補強膜部及第2補強膜部)殘存。
然後，對第1補強膜部中之黏著劑層、及第2補強膜部中之黏著劑層照射光而使黏著劑層之黏著力提高。
藉此製造積層體。
6.評價 (黏著劑層中之高黏著成分及低黏著成分之分佈)(TOF-SIMS測定)
對於實施例1之積層體，使用搭載有ULVAC-PHI製造之Ar-GCIB(Ar Gas Cluster Ion Beam，氣體團簇離子束)槍之TOF-SIMS(Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry，TRIFT V nano TOF)測定黏著劑層中之高黏著成分及低黏著成分之分佈。作為一次離子源，使用Bi3 ++ (30 kV)。於帶電中和中併用25 eV電子槍。於深度方向解析中使用Ar-GCIB(Ar2500+ ，20 kV)。
將其結果示於表1。
7.探討 如表1所示，於距離黏著劑層之穿透深度0 nm處，光硬化劑之硬化物之峰值強度(a.u.)為0.13。由此可知，光硬化劑之硬化物(高黏著成分)於聚醯亞胺膜及黏著劑層之界面偏集存在。
又，於距離黏著劑層之穿透深度500 nm處，光硬化劑之硬化物之峰值強度(a.u.)及丙烯酸系聚合物之峰值強度(a.u.)均為0.025。
由此可知，於較聚醯亞胺膜及黏著劑層之界面更為黏著劑層側，光硬化劑之硬化物(高黏著成分)及丙烯酸系聚合物(低黏著成分)混合存在。
[表1]
實施例No. 光硬化劑之硬化物 丙烯酸系聚合物
穿透深度(nm) 峰值強度(a.u.) 穿透深度(nm) 峰值強度(a.u.)
實施例1 0 0.13 0 0.02
500 0.025 500 0.025
1200 0.034 1200 0.023
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為單純之示例，不應限定地進行解釋。該技術領域之從業者所知之本發明之變化例包含於下述發明申請專利範圍中。 [產業上之可利用性]
本發明之積層體及補強膜適宜地使用於光學器件、電子器件及其構成零件。
1:積層體 2:基材 3:黏著劑層 4:補強膜 5:軟性被黏著體 6:第1補強膜部 7:第2補強膜部 9:去除部分
圖1表示本發明之積層體之一實施形態之概略圖。 圖2係表示補強膜之製造方法之一實施形態之概略圖，且圖2A表示準備基材之第1步驟，圖2B表示於基材之一面積層黏著劑層之第2步驟，圖2C表示於黏著劑層之一面積層剝離膜之步驟。 圖3係表示積層體之製造方法之一實施形態之概略圖，且圖3A表示準備補強膜之第3步驟，圖3B表示於補強膜之一面配置軟性被黏著體之第4步驟，圖3C表示藉由將補強膜之一部分去除而形成第1補強膜部及第2補強膜部之第5步驟，圖3D表示使黏著劑層之黏著力提高之第6步驟。 圖4表示以第1補強膜部及第2補強膜部彼此朝向外側之方式於第1補強膜部及第2補強膜部之間使之彎曲而成之積層體。
1:積層體
2:基材
3:黏著劑層
5:軟性被黏著體
6:第1補強膜部
7:第2補強膜部

Claims (6)

  1. 一種積層體，其特徵在於：其係具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體者，且 上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層， 上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部， 於上述第1補強膜部之黏著劑層及上述第2補強膜部之黏著劑層之各者中，在厚度方向上，上述高黏著成分於上述軟性被黏著體及上述黏著劑層之界面偏集存在。
  2. 如請求項1之積層體，其中於上述第1補強膜部之黏著劑層及上述第2補強膜部之黏著劑層之各者中，於在厚度方向上較上述界面更為上述黏著劑層側，上述高黏著成分及上述低黏著成分混合存在。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述高黏著成分為多官能(甲基)丙烯酸酯之硬化物， 上述低黏著成分為丙烯酸系聚合物。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中上述高黏著成分為丙烯酸系聚合物， 上述低黏著成分為含有有機矽氧烷之成分。
  5. 一種積層體，其特徵在於：其係具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體者，且 上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層， 上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部， 上述黏著劑層之黏著力為5 N/25 mm以上， 上述黏著劑層之厚度為5 μm以上。
  6. 一種補強膜，其特徵在於：其用於積層體，該積層體具備補強膜、及配置於上述補強膜之一面之軟性被黏著體，且 上述補強膜具備基材及配置於上述基材之一面且包含高黏著成分及低黏著成分之黏著劑層， 上述補強膜於上述軟性被黏著體之面方向上具備彼此空開間隔而配置之第1補強膜部及第2補強膜部。
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