TW202103397A - 中介物、基座、基座組裝體及電路板組裝體 - Google Patents

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Abstract

提供一種可謀求低成本化之中介物及基座。 基座20係包括：第1接觸探針21，具有可接觸到DUT90的第1端子91之第1端部；第2接觸探針22，具有可接觸到DUT90的第2端子92之第2端部；以及內側殼體23，保持第1及第2接觸探針21,22，使得第1端部與第2端部，係實質上位於同一之虛擬平面VP上；第2接觸探針22之長度L2 ，係比第1接觸探針21之長度L1 還要短。中介物30係包括：基板31，具有可***第1接觸探針21之貫穿孔311；以及佈線圖案32，被設於基板31；佈線圖案32係具有第2接觸探針22可接觸之墊體321。

Description

中介物、基座、基座組裝體及電路板組裝體
本發明係關於一種被使用於半導體積體電路元件等之被測試電子零件（DUT：Device Under Test）之測試之中介物及基座、及包括這些之基座組裝體及電路板組裝體。
使包括與被檢查零件的外部端子電性連接之連接端子之基座，組裝於測試頭的負載板之技術係眾所周知（例如參照專利文獻1（段落[0038]及圖1））。 ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2013-234912號公報
但是，當使高頻訊號用之迴路等之精細迴路，中介於基座與測試頭之間時，在上述技術中，必須於負載板上形成該迴路，而有導致負載板高成本化之問題。
本發明所欲解決之課題，係在於提供一種可謀求低成本化之中介物及基座、及包括這些之基座組裝體及電路板組裝體。
[1] 本發明之中介物，係一種中介物，中介於基座與電路板之間，其特徵在於：該中介物係包括：基板，具有可***該基座的第1接觸元件之第1貫穿孔；以及第1導電通路，被設於該基板；該第1導電通路係具有該基座的第2接觸元件可接觸之第1接觸部分。
[2] 在上述發明中，該中介物也可以還包括被連接於該第1導電通路之迴路。
[3] 在上述發明中，該中介物也可以還包括被組裝於該基板，連接有該第1導電通路之連接器。
[4] 本發明之基座，係一種基座，電性連接有DUT，其特徵在於：該基座係包括：第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部；第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部；以及保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一之虛擬平面上；該第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件之長度還要短。
[5] 在上述發明中，該基座也可以還包括在該保持構件與中介物之間，形成空氣層之空氣層形成機構。
[6] 本發明之基座組裝體係包括：上述中介物；以及基座，DUT係可電性連接，同時安裝有該中介物；該基座係包括：第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部，被***該中介物的該第1貫穿孔；第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部，接觸到該中介物的該第1接觸部分；以及保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一平面上；第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件之長度還要短。
[7] 在上述發明中，也可以於該保持構件與該中介物之間，形成有空氣層。
[8] 在上述發明中，該中介物的該基板，係具有自該基座露出之露出領域，該連接器係也可以設於該露出領域，使得相對於該基板而言，位於與該基座相同之側。
[9] 本發明之電路板組裝體係包括：上述中介物；以及電路板，安裝有該中介物；該電路板係包括具有相向於該中介物的該第1貫穿孔地被配置之第2接觸部分之第2導電通路。
[10] 在上述發明中，也可以該電路板組裝體係還包括透過該中介物，被安裝於該電路板之基座，該基座係包括：第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部，被***該中介物的該第1貫穿孔，同時接觸到該電路板的該第2接觸部分；第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部，與該中介物的該第1接觸部分相接觸；以及保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一之虛擬平面上；該第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件之長度還要短。
[11] 在上述發明中，也可以於該保持構件與該中介物之間，形成有空氣層。
[12] 在上述發明中，也可以該中介物的該基板，係具有自該基座露出之露出領域，該連接器係被組裝於在該露出領域中，相向於該電路板之主表面的相反側之主表面。
[13] 在上述發明中，也可以該電路板係具有***有該連接器之第2貫穿孔。
[14] 在上述發明中，也可以該連接器係被組裝於在該中介物的該基板中，與該電路板相向之主表面的相反側之主表面，該基板係具有***有該連接器之第3貫穿孔。 ［發明效果］
在本發明之中介物中，基板係具有可***基座的第1接觸元件之第1貫穿孔，第1導體部係包含該基座的第2接觸元件可接觸之第1接觸部分。又，在本發明之基座中，上述之第1及第2接觸元件的端部，係實質上位於同一之虛擬平面上，同時第2接觸元件之長度，係比第1接觸元件之長度還要短，使得對應這些。因此，可連接第1接觸元件到電路板，同時連接第2接觸元件到形成有迴路之中介物，所以，可謀求低成本化。
以下，依據圖面，說明本發明之實施形態。
圖1係表示本發明第1實施形態中之電子零件測試裝置之整體構造之示意剖面圖。
本實施形態中之電子零件測試裝置1，係測試DUT90（參照圖3）之電氣特性之裝置。做為測試對象之DUT90之具體例，可例示SoC（System on a chip）或邏輯系之裝置。而且，做為電子零件測試裝置1之測試對象之DUT90，如果係電子零件時，並未特別侷限於上述情事，例如也可以係記憶體類之裝置。
如圖1所示，此電子零件測試裝置1係包括：處理機2，處理DUT90；測試頭3，在測試時，電性連接於DUT90；以及測試器本體（主框架）4，透過測試頭3，對DUT90送出測試訊號，執行DUT90之測試。此電子零件測試裝置1，係在施加高溫或低溫之熱應力到DUT後之狀態下，測試DUT90，因應該測試結果以分類DUT90。
在測試頭3的上部，組裝有中繼DUT90與該測試頭3間之電性連接之電路板組裝體5。此電路板組裝體5係包括：測試用電路板10；基座20，被組裝於測試用電路板10；以及中介物30（參照圖3），中介於測試用電路板10與基座20之間。本實施形態中之測試用電路板10，係相當於本發明中之「電路板」之一例。
基座20係透過被形成於處理機2之開口2a，以進入處理機2的內部，在處理機2內被搬運之DUT90係壓抵在此基座20，DUT90係被電性連接於基座20。
雖然未特別圖示，但是，處理機2係具有保持移動DUT90之臂體，在此臂體的尖端，設有調整DUT90之溫度之溫度調整機構。藉此溫度調整機構，於施加熱應力到DUT90後之狀態下，臂體係壓抵該DUT90到基座20。
以下，參照圖2～圖7，詳細說明本發明第1實施形態中之電路板組裝體5之構造。
圖2及圖3係表示本實施形態中之電路板組裝體之俯視圖及剖面圖；圖4係本實施形態中之電路板組裝體之分解剖面圖；圖5係表示本實施形態中之中介物之俯視圖；圖6係表示本實施形態中之中介物之變形例之俯視圖；圖7係表示本實施形態中之測試用電路板之俯視圖。
如圖2～圖4所示，基座20係包括2種類之接觸探針21,22、內側殼體23、及外側殼體26。
本實施形態中之第1接觸探針21，係相當於本發明中之「第1接觸元件」之一例，本實施形態中之第2接觸探針22，係相當於本發明中之「第2接觸元件」之一例，本實施形態中之內側殼體23，係相當於本發明中之「保持構件」之一例，本實施形態中之外側殼體26，係相當於本發明中之「空氣層形成機構」之一例。
第1及第2接觸探針21,22雖然未特別侷限，但是，皆係所謂之彈簧銷（POGO pin）。如圖3及圖4所示，第1接觸探針21係被內側殼體23保持，使得柱塞211抵接於DUT90的第1端子91。此DUT90的第1端子91，係低頻訊號、電源、或接地用之端子，第1接觸探針21也係低頻訊號、電源、或接地用之接觸元件。
相對於此，第2接觸探針22係被內側殼體23保持，使得柱塞221抵接於DUT90的第2端子92。此DUT90的第2端子92，係高頻訊號用之端子，第2接觸探針22也係高頻訊號用之接觸元件。
如圖2～圖4所示，內側殼體23係包括第1本體部24與第2本體部25之構件。雖然未特別侷限，但是，在本實施形態中，第1本體部24係由樹脂材料等之具有電氣絕緣性之材料所構成。相對於此，第2本體部25係由金屬材料等之具有導電性之材料所構成，被連接於接地。
第1本體部24係矩形板狀之構件。在此第1本體部24，形成有貫穿該第1本體部24之複數保持孔241。在本實施形態中，16個保持孔241係以4行4列之配列，被等間隔配置。在該複數保持孔241，分別***有第1接觸探針21。第1接觸探針21的側面接觸到保持孔241的內表面，各第1接觸探針21係被第1本體部24直接保持。
第2本體部25係包圍第1本體部24之架型構件。此第2本體部25之開口251，***有第1本體部24，第1本體部24係被第2本體部25保持。在此第2本體部25，形成有貫穿該第2本體部25之複數保持孔252。在本實施形態中，20個保持孔252係沿著開口251，被環狀配置。此第2本體部25的保持孔252之節距，係與第1本體部24的保持孔241之節距，實質上相同，結果，36個保持孔241,252係以6行6列之配列，被等間隔配置。
在該複數保持孔252，分別***有第2接觸探針22。此保持孔252之內徑係大於第2接觸探針22之外徑。因此，第2接觸探針22係透過被設於該接觸探針22的上部及下部之樹脂構件253，被第2本體部25保持。結果，除了樹脂構件253，在保持孔252的內表面與第2接觸探針22的側面之間，形成有空氣層254，藉此空氣層254與金屬製之第2本體部25，第2接觸探針22之同軸構造係被確保。
而且，基座20所包括之第1接觸探針21之數量或配置，係並未特別侷限於上述情事。又，基座20所包括之第2接觸探針22之數量或配置，也並未特別侷限於上述情事。基座20所包括之接觸探針21,22之數量或配置，係因應DUT90的端子91,92之數量或配置而被設定。
如圖4所示，在本實施形態中，第1接觸探針21的柱塞211的尖端，與第2接觸探針22的柱塞221的尖端，係位於實質上同一之虛擬平面VP上。又，在本實施形態中，第2接觸探針22之全長L2 ，係比第1接觸探針21之全長L1 還要短（L2 ＜L1 ）。
因此，第2接觸探針22下側的端部，係位於比第1接觸探針21下側的端部還要上方，第2接觸探針22下側的端部與第1接觸探針21下側的端部之間，形成有落差。第1及第2接觸探針21,22係具有這種落差構造，藉此，在本實施形態中，相對於第2接觸探針22接觸到中介物30之情事，第1接觸探針21係貫穿中介物30，以接觸到測試用電路板10。
本實施形態中之第1接觸探針21的柱塞211的尖端，係相當於本發明中之「第1端部」之一例，本實施形態中之第2接觸探針22的柱塞221的尖端，係相當於本發明中之「第2端部」之一例。
外側殼體26係具有矩形架形狀。此外側殼體26的開口261係包括第1部分262、第2部分263、及第3部分264。
第1部分262係往測試用電路板10的相反側（圖中之上方）開口。此第1部分262係隨著往外側，成推拔狀擴大。第2部分263係與此第1部分262相連接，具有比DUT90之外形還要大之內形。DUT90係透過此第1及第2部分262,263，進入外側殼體26內。
在此第2部分263的內表面，凹槽263a係綿延全周地形成。內側殼體23的外緣進入此凹槽263a，藉此，內側殼體23係被外側殼體26保持。當透過第1及第2部分262,263，DUT90進入外側殼體26內時，該DUT90的端子91,92，係接觸到被內側殼體23所保持之接觸探針21,22的尖端。
另外，第3部分264係往測試用電路板10開口。此第3部分264係具有比第2部分263之內形還要大之內形，在第2部分263與第3部分264之間，形成有落差。此第3部分264之內形，係比中介物30之外形還要大，中介物30係被收容於此第3部分264內。此時，外側殼體26係保持內側殼體23，使得形成該中介物30與內側殼體23間之既定間隔（亦即，空氣層35）。
如圖3～圖5所示，中介物30係包括基板31、佈線圖案32、迴路33、及同軸連接器34。本實施形態中之基板31，係相當於本發明中之「基板」之一例，本實施形態中之佈線圖案32，係相當於本發明中之「第1導電通路」之一例，本實施形態中之同軸連接器34，係相當於本發明中之「連接器」之一例。
基板31係由具有電氣絕緣性之材料所構成。雖然未特別侷限，但是，構成此基板31之材料，例如可例示樹脂材料、矽膠、玻璃或陶瓷等。構成基板31之樹脂材料之具體例，可例舉聚酰亞胺（PI)或聚醚醚酮（PEEK）等。
在本實施形態中，此基板31係具有比基座20之外形還要小之外形。又，16個貫穿孔311係以4行4列之配列，形成於此基板31。此貫穿孔311係被配置成與內側殼體23的第1本體部24的保持孔241同軸，各貫穿孔311係分別被***有第1接觸探針21。
而且，具有基板31之貫穿孔311之數量或配置，並未特別侷限於上述情事，其係對應第1接觸探針21之數量或配置而被設定。本實施形態中之貫穿孔311，係相當於本發明中之「第1貫穿孔」之一例。
又，在此基板31形成有一對貫穿孔312。此貫穿孔312係貫穿該基板31，在各貫穿孔312***有同軸連接器34的嵌合部341。本實施形態中之貫穿孔312，係相當於本發明中之「第3貫穿孔」之一例。
而且，如圖6所示，也可以取代16個貫穿孔311，在基板31形成有一個貫穿孔311’。此貫穿孔311’係具有相向於內側殼體23的第1本體部24的全部保持孔241之形狀。
回到圖3～圖5，在基板31的上表面31a係設有佈線圖案32。此佈線圖案32係在基板31的上表面31a成線狀延伸，其一端具有墊體321。此墊體321係被配置，使得相向於內側殼體23的第2本體部25的保持孔252，第2接觸探針22係接觸到此墊體321。
而且，此墊體331之數量或配置，並未特別侷限於上述情事，其係對應第2接觸探針22之數量或配置而被設定。本實施形態中之墊體331，係相當於本發明中之「第1接觸部分」之一例。
在本實施形態中，於此佈線圖案32係設有迴路33。此迴路33係高頻訊號用之精細迴路，其包含被直接形成基板31的上表面31a之部分（佈線圖案或電阻體等）、及被組裝於該上表面31a之部分（電子零件等）之至少一者。雖然未特別侷限，但是，此迴路部34之具體例，係例如可例示毫米波波段訊號分配迴路。
在線路圖案32的另一端，連接有同軸連接器34。此同軸連接器34係SMT（Surface Mount Type）型式之同軸連接器，其具有：嵌合部341，與對手方的同軸連接器50相嵌合，呈筒狀；以及基座部342，支撐該嵌合部341。
此同軸連接器34係在基座部342位於基板31的上表面31a側，同時嵌合部341係被***基板31的貫穿孔312後之狀態下，被組裝於基板31的上表面31a。更具體說來，基座部342係在基板31的上表面31a上，與佈線圖案32的另一端相連接，嵌合部341係自該基座部342往下方突出，透過貫穿孔312以貫穿基板31。對手方之同軸連接器50，係自下方，被連接於同軸連接器34的嵌合部341。自此對手方之同軸連接器50，導出有同軸電纜51。
而且，如圖8所示，也可以在嵌合部341突出到上方之狀態下，組裝同軸連接器34到基板31的上表面31a。圖8係表示本發明第2實施形態中之電路板組裝體5B之剖面圖。在此情形下，使基板31B之寬度比基座20之寬度還要寬，藉此，在該基板31B設置自基座20露出之露出領域313，在該露出領域313的上表面31a組裝同軸連接器34。
又，雖然未特別圖示，但是，也可以在基板31的下表面31b組裝同軸連接器34。在此情形下，第1導電通路係在佈線圖案32之外，還包含腳柱等之貫穿基板31之貫穿導電通路。
測試用電路板10係所謂性能板（負載板）。如圖3、圖4及圖7所示，此測試用電路板10係包括：基板11，由具有電氣絕緣性之材料所構成；導電通路12，被設於該基板11；以及連接器13，被組裝於基板11的下表面11b。而且，測試用電路板10也可以係所謂基座板。本實施形態中之導電通路12，係相當於本發明中之「第2導電通路」之一例。
在基板11形成有一對貫穿孔111。各貫穿孔111係被配置，使得對應中介物30的同軸連接器34，貫穿該基板11。本實施形態中之貫穿孔111，係相當於本發明中之「第2貫穿孔」之一例。
導電通路12係由被設於基板11的上表面11a及／或下表面11b之佈線圖案或貫穿該基板11之腳柱等所構成，其一端具有墊體121。此墊體121係被配置，使得相向於中介物30的貫穿孔311。各墊體121係接觸有第1接觸探針21。而且，為方便圖示，在圖3等，墊體121係被埋設於基板11，但是，實際上，其係被設於基板11的上表面11a上。
此墊體121之數量或配置，並未特別侷限於上述情事，其係對應第1接觸探針21之數量或配置而被設定。本實施形態中之墊體121，係相當於本發明中之「第2接觸部分」之一例。
此佈線圖案12的另一端，係連接有連接器13。電線61係自嵌合於此連接器13之對手側之連接器60導出。而且，連接器13,60係低頻訊號、電源、或接地用之連接器，所以，與上述同軸連接器34,50不同，不具有同軸構造。
以上說明過之測試用電路板10、基座20、及中介物30，係如下地被組立。
亦即，如圖3及圖4所示，在基座20與測試用電路板10之間，夾持中介物30後之狀態下，安裝基座20到測試用電路板10。此時，使第1接觸探針21透過中介物30的貫穿孔311，接觸到測試用電路板10的墊體121，同時使第2接觸探針22接觸到中介物30的墊體321。又，***同軸連接器34到測試用電路板10的貫穿孔111。
接著，***螺栓41到外側殼體26及測試用電路板10的固定孔265,112，以與螺帽42相螺合。藉此，基座20係被固定於測試用電路板10，同時藉基座20與測試用電路板10夾持中介物30，完成電路板組裝體5。而且，基座20往測試用電路板10之固定方法，係並未特別侷限，且可以係螺栓鎖固以外之方法。
在本實施形態中，如上所述，在基座20被固定於測試用電路板10後之狀態中，中介物30係被收容於基座20的外側殼體26的開口261的第3部分263，在中介物30與內側殼體23之間，形成有空氣層35。藉此空氣層35與金屬製之第2本體部25，中介物30的佈線圖案32的微帶線構造係被確保。
而且，雖然未特別圖示，但是，例如也可以在中介物30的基板31的下表面31b，形成接地之佈線圖案，藉此，確保中介物30的佈線圖案32之帶線構造。
而且，如圖9所示，其構造也可以係事先組立由基座20與中介物30所構成之基座組裝體6，安裝該基座組裝體6到測試用電路板10。在此情形下，如圖10所示，中介物30係藉螺栓45而被固定於基座20，藉此，構成基座組裝體6。而且，固定中介物30到基座20之方法，並未特別侷限，其也可以係螺栓鎖固以外之方法。圖9係表示本發明第3實施形態中之電路板組裝體5C之剖面圖；圖10係表示本發明第3實施形態中之基座組裝體6之仰視圖。
或者，如圖11所示，其構造也可以係事先組立由測試用電路板10與中介物30所構成之電路板組裝體5D，安裝基座20到該電路板組裝體5D。在此情形下，也可以中介物30被固定於測試用電路板10，或者，中介物30不被固定於測試用電路板10而只是載置。圖11係表示本發明第4實施形態中之電路板組裝體5D之剖面圖。
回到圖3及圖4，當完成電路板組裝體5後，組裝該電路板組裝體5到測試頭3。具體說來，係連接對手方之同軸連接器50到中介物30的同軸連接器34，同時連接對手方之連接器60到測試用電路板10的連接器13。藉此，電路板組裝體5係被電性連接到測試頭3。
而且，在使用本實施形態之電路板組裝體5之DUT90之測試中，第1接觸探針21係接觸到該DUT90的第1端子91，同時第2接觸探針22接觸到該DUT90的第2端子92。
因此，關於高頻訊號，係透過第2接觸探針22、中介物30（佈線圖案32、迴路33、及同軸連接器34）、同軸連接器50、及同軸電纜51，DUT90的第2端子92與測試頭3係被電性連接。另外，關於低頻訊號、電源、及接地，透過第1接觸探針21、測試用電路板10（導電通路12、及連接器13）、連接器60、及連接器61，DUT90的第1端子91與測試頭3係被電性連接。
亦即，在本實施形態中，高頻訊號用之路徑，係自低頻訊號、電源、及接地用之路徑獨立，透過中介物30，而DUT90與測試頭3係被電性連接。因此，可使毫米波波段訊號分配迴路等之高頻訊號用之精細迴路33，不形成於較大之測試用電路板10，而形成於比該測試用電路板10還要小之中介物30，可謀求低成本化。
尤其，在本實施形態之中介物30中，係使可***第1接觸探針21之貫穿孔311具有於基板31，同時使第2接觸探針22可接觸之墊體321具有佈線圖案32。因此，相對於連接低頻訊號、電源、及接地用之第1接觸探針21到測試用電路板10之情事，可連接高頻訊號用之第2接觸探針22，到包括高頻用之迴路33之中介物30。
又，在本實施形態之基座20中，第1接觸探針21的尖端與第2接觸探針22的尖端，係實質上位於同一之虛擬平面VP上，同時第2接觸探針22之全長L2 ，係比第1接觸探針21之全長Ll 還要短（L2 ＜L1 ）。因此，相對於連接第1接觸探針21到測試用電路板10之情事，可連接第2接觸探針22到中介物30。
又，在本實施形態中，中介物30係被配置成比測試用電路板10還要靠近DUT90，在該中介物30形成迴路33，所以，也可謀求DUT90之測試精度之提高。
而且，以上說明過之實施形態，係為了容易理解本發明而記述者，其並非用於侷限本發明之記述者。因此，上述實施形態所開示之各元素，係也包含屬於本發明之技術性範圍之全部設計變更或均等物之旨趣。
5,5B~5D:電路板組裝體 6:基座組裝體 10:測試用電路板 11:基板 111:貫穿孔 12:導電通路 121:墊體 20:基座 21,22:接觸探針 23:內側殼體 26:外側殼體 30:中介物 31:基板 311:貫穿孔 312:貫穿孔 313:露出領域 32:佈線圖案 321:墊體 33:迴路 34:同軸連接器 35:空氣層 90:DUT
〔圖1〕係表示本發明第1實施形態中之電子零件測試裝置之整體構造之示意剖面圖。 〔圖2〕係表示本發明第1實施形態中之電路板組裝體之俯視圖。 〔圖3〕表示本發明第1實施形態中之電路板組裝體之剖面圖，其係沿著圖2的III-III線之圖。 〔圖4〕係本發明第1實施形態中之電路板組裝體之分解剖面圖。 〔圖5〕係表示本發明第1實施形態中之中介物之俯視圖。 〔圖6〕係表示本發明第1實施形態中之中介物之變形例之俯視圖。 〔圖7〕係表示本發明第1實施形態中之測試用電路板之俯視圖。 〔圖8〕係表示本發明第2實施形態中之電路板組裝體之剖面圖。 〔圖9〕係表示本發明第3實施形態中之電路板組裝體之剖面圖。 〔圖10〕係表示本發明第3實施形態中之基座組裝體之仰視圖。 〔圖11〕係表示本發明第4實施形態中之電路板組裝體之剖面圖。
5:電路板組裝體
10:測試用電路板
11:基板
11a:上表面
11b:下表面
12:導電通路
13:連接器
20:基座
21:接觸探針
22:接觸探針
23:內側殼體
24:第1本體部
25:第2本體部
26:外側殼體
30:中介物
31:基板
31a:上表面
31b:下表面
32:佈線圖案
33:迴路
34:同軸連接器
41:螺栓
42:螺帽
50:同軸連接器
51:同軸電纜
60:連接器
61:電線
111:貫穿孔
112:固定孔
121:墊體
211:柱塞
221:柱塞
241:保持孔
252:保持孔
261:開口
262:第1部分
263:第2部分
263a:凹槽
264:第3部分
265:固定孔
311:貫穿孔
312:貫穿孔
321:墊體
341:嵌合部
342:基座部
VP:虛擬平面

Claims (14)

  1. 一種中介物，中介於基座與電路板之間，其特徵在於： 該中介物係包括： 基板，具有可***該基座的第1接觸元件之第1貫穿孔；以及 第1導電通路，被設於該基板， 該第1導電通路係具有該基座的第2接觸元件可接觸之第1接觸部分。
  2. 如請求項1之中介物，其中該中介物還包括被連接於該第1導電通路之迴路。
  3. 如請求項1或2之中介物，其中該中介物還包括被組裝於該基板，連接有該第1導電通路之連接器。
  4. 一種基座，電性連接有DUT，其特徵在於： 該基座係包括： 第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部； 第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部；以及 保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一之虛擬平面上， 該第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件之長度還要短。
  5. 如請求項4之基座，其中該基座還包括於該保持構件與中介物之間，形成空氣層之空氣層形成機構。
  6. 一種基座組裝體，其包括： 如請求項1～3中任一項所述之中介物；以及 基座，DUT係可電性連接，同時安裝有該中介物， 該基座係包括： 第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部，被***該中介物的該第1貫穿孔； 第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部，接觸到該中介物的該第1接觸部分；以及 保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一平面上， 第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件的長度還要短。
  7. 如請求項6之基座組裝體，其中於該保持構件與該中介物之間，形成有空氣層。
  8. 如請求項6或7之基座組裝體，其中該中介物的該基板，係具有自該基座露出之露出領域， 該連接器係被設於該露出領域，使得相對於該基板而言，位於與該基座相同之側。
  9. 一種電路板組裝體，其包括： 如請求項1～3中任一項所述之中介物；以及 電路板，安裝有該中介物， 該電路板係包括具有被配置，使得相向於該中介物的該第1貫穿孔之第2接觸部分之第2導電通路。
  10. 如請求項9之電路板組裝體，其中該電路板組裝體係還包括透過該中介物，被安裝於該電路板之基座， 該基座係包括： 第1接觸元件，具有可接觸到該DUT的第1端子之第1端部，被***該中介物的該第1貫穿孔，同時接觸到該電路板的該第2接觸部分； 第2接觸元件，具有可接觸到該DUT的第2端子之第2端部，與該中介物的該第1接觸部分相接觸； 保持構件，保持該第1接觸元件與該第2接觸元件，使得該第1端部與該第2端部，係實質上位於同一之虛擬平面上， 該第2接觸元件之長度，係比該第1接觸元件之長度還要短。
  11. 如請求項10之電路板組裝體，其中在該保持構件與該中介物之間，形成有空氣層。
  12. 如請求項10或11之電路板組裝體，其中該中介物的該基板，係具有自該基座露出之露出領域， 該連接器係在被組裝於在該露出領域中，與該電路板相向之主表面的相反側之主表面。
  13. 如請求項9～11中任一項之電路板組裝體，其中該電路板係具有***有該連接器之第2貫穿孔。
  14. 如請求項9～11中任一項之電路板組裝體，其中該連接器係被組裝於在該中介物的該基板中，與該電路板相向之主表面的相反側之主表面， 該基板係具有***有該連接器之第3貫穿孔。
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