TW202042258A - 線圈模組 - Google Patents
線圈模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202042258A TW202042258A TW109114521A TW109114521A TW202042258A TW 202042258 A TW202042258 A TW 202042258A TW 109114521 A TW109114521 A TW 109114521A TW 109114521 A TW109114521 A TW 109114521A TW 202042258 A TW202042258 A TW 202042258A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- coil
- section
- component
- main axis
- coil assembly
- Prior art date
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 336
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 105
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 57
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 55
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 38
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 294
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 182
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 72
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 58
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 51
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 39
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 18
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 18
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 8
- 239000002707 nanocrystalline material Substances 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2871—Pancake coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2876—Cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/288—Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/38—Auxiliary core members; Auxiliary coils or windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
- H04B5/79—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for data transfer in combination with power transfer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
- Electromagnets (AREA)
Abstract
本發明提供一種線圈模組，包括一第二線圈機構。前述第二線圈機構包括一第三線圈組件和一第二基座，其中二基座對應前述第三線圈組件。第二基座具有一定位組件，用以對應一第一線圈機構。
Description
本發明係有關於一種線圈模組。更具體地來說，本發明有關於一種用於無線充電的線圈模組。
無線充電是利用電磁波感應原理的交流感應技術，通常是使無線充電裝置中的線圈產生一個電磁場，並使無線充電裝置中的線圈和電子裝置中的接收線圈產生感應的交流信號來進行充電。現今具有無線充電功能的各種電子裝置往往具有許多不同外觀，因此如何設計出具有良好充電效能的線圈模組始成一重要之課題。
本發明提供一種線圈模組，包括一第二線圈機構。前述第二線圈機構包括一第三線圈組件和一第二基座，其中二基座對應前述第三線圈組件。第二基座具有一定位組件，用以對應一第一線圈機構。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一第四線圈組件以及一第五線圈組件。第三線圈組件、第四線圈組件、以及第五線圈組件彼此電性獨立。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一主軸，平行於第三線圈組件之一第三本體。第三本體具有立體結構，沿著主軸延伸且具有漸縮結構。第四線圈組件沿著主軸延伸，且第四線圈組件之繞線軸平行於主軸。第四線圈組件具有一第四本體，且第四本體具有立體結構，沿著主軸延伸。第四本體具有朝向第三本體之漸縮結構，第三本體具有背向第四線圈組件漸縮的漸縮結構。第三線圈組件沿著主軸延伸，第五線圈組件之一第五本體之繞線軸平行於主軸。第五本體具有立體結構，沿著主軸延伸。沿主軸觀察時，第三本體和第五本體之間具有間隔。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三本體和第五本體不重疊。第二線圈機構更包括一第六線圈組件，用以進行一第一功能，第三線圈組件用以進行一第二功能，第一功能和第二功能不同，且第六線圈組件之一第六本體具有板狀結構。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三本體和第六本體不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三本體、第四本體、第五本體、以及第六本體皆不重疊。
本發明一些實施例中，前述第二基座更包括一第三線圈組件導磁元件，具有面朝第三線圈組件之一第三導磁元件表面。第三導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第三本體與主軸之間的最短距離。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三導磁元件表面與第三本體重疊。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面與第三本體重疊。第二基座更包括一第四線圈組件導磁元件，具有面朝第四線圈組件之一第四導磁元件表面。第四導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第四本體與主軸之間的最短距離。沿著垂直主軸之方向觀察時，第四導磁元件表面與第四本體重疊。沿主軸觀察時，第四導磁元件表面與第四本體重疊。第三線圈組件導磁元件和第四線圈組件導磁元件為一體成形。第三導磁元件表面平行於第四導磁元件表面。第二基座更包括一第五線圈組件導磁元件，具有面朝第五線圈組件之一第五導磁元件表面。第五導磁元件表面與主軸之間的最短距離大於第五本體與主軸之間的最短距離。第三導磁元件表面和第五導磁元件表面不平行。沿主軸觀察時，第三線圈組件導磁元件、第三本體、第五本體、以及第五線圈組件導磁元件從主軸依序由內而外排列。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第四導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。第二基座更包括一第六線圈組件導磁元件，具有面朝第六線圈組件之一第六導磁元件表面。第六導磁元件表面與主軸不平行。第六導磁元件表面與主軸垂直。第三導磁元件表面和第六導磁元件表面不平行。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三導磁元件表面和第六導磁元件表面不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第五導磁元件表面和第六導磁元件表面不重疊。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面和第六導磁元件表面重疊。沿主軸觀察時，第五導磁元件表面和第六導磁元件表面重疊。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面和第四導磁元件表面重疊。沿主軸觀察時，第三本體和第四本體重疊。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一第一殼體和一第二殼體。第一殼體包括：一第一段部，具有朝向第三線圈組件之一外表面；第一段部之外表面與主軸不平行；第一段部之導熱係數大於20W/mK；第一段部之導磁係數小於第三線圈組件導磁元件之導磁係數；第一段部之導磁係數小於125x10-6
H/m；第一段部位於第三線圈組件與第三線圈組件導磁元件之間；一第二段部，具有朝向第五線圈組件之一外表面；第一段部的外表面不平行於第二段部的外表面；第二段部之外表面與主軸平行；第二段部之導熱係數大於20W/mK；第二段部之導磁係數小於第五線圈組件導磁元件之導磁係數；第二段部之導磁係數小於125x10-6
H/m；一第三段部，第一段部經由第三段部連接第二段部；第三段部具有一外表面，且第三段部之外表面與主軸不平行。第二殼體固定地連接第一殼體且包括：一第五段部，具有面朝第三線圈組件之一內表面；第五段部之內表面與主軸不平行；第一段部和五段部之導熱係數不同；第一段部和五段部之導熱係數不同；第五段部之導磁係數小於第三線圈組件導磁元件之導磁係數；第三線圈組件位於第一段部和該第五段部之間；第三線圈組件和第一段部之間的最短距離與第三線圈組件和第五段部之間的最短距離不同；第三線圈組件和第一段部之間的最短距離小於第三線圈組件和第五段部之間的最短距離；第五段部之內表面與第三本體具有間隔；一第六段部，具有面朝第五線圈組件之一內表面；第六段部之內表面與主軸平行；第一段部和第六段部之導熱係數不同；第二段部之導熱係數大於第六段部之導熱係數；該第六段部之導磁係數小於該第五線圈組件導磁元件之導磁係數；第二段部位於第五本體與第六段部之間；一第七段部，第五段部經由第七段部連接第六段部；第七部分具有一內表面，且內表面與主軸不平行；第三段部的外表面平行於第七段部的內表面；第三段部的外表面固定地連接第七段部的內表面；第三段部的外表面經由一接著元件固定地連接第七段部的內表面；一第八段部，連接第五段部，第八段部對應於第一殼體連接第一段部之一第四段部；第四段部未接觸第八段部。第四段部和第八部分之間設有一緩衝元件。緩衝元件具有彈性材料。第四段部、第一段部和第三段部沿著主軸依序排列。第一殼體之導熱係數大於第二殼體之導熱係數。第四段部之一外表面與主軸不平行。第八段部之一外表面與主軸不平行。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一散熱組件，用以提升第二線圈機構之散熱效率。散熱組件之至少部分設置於第一殼體之一第一容納空間，第一殼體之至少部分位於第二殼體以及第一容納空間之間。散熱組件之至少部分設置於第二殼體之一第二容納空間，第一殼體之至少部分位於第二殼體以及第二容納空間之間。散熱組件包括：一第一導熱元件，對應第三線圈組件，第一導熱元件設置於第一容納空間；一第二導熱元件，對應第五線圈組件，第二導熱元件設置於第二容納空間；一第三導熱元件，對應第六線圈組件，第三導熱元件設置於第二殼體之一第三容納空間；以及一主動散熱元件，用以使流體進行流動。主動散熱元件設置於第一第三容納空間、第二第三容納空間、該第三容納空間。主動散熱元件設置於第一容納空間。第六本體位於第三容納空間。第一第二容納空間和該第二容納空間可進行氣體交換。第一容納空間可經由第三容納空間與第二容納空間進行氣體交換。第二線圈機構更包括：一第一散熱通道，用以引導第一導熱元件之熱能；第一散熱通道設置於第一殼體；第一散熱通道連通第一容納空間；第一散熱通道具有一散熱孔，位於第四段部；一第二散熱通道，用以引導第二導熱元件之熱能；第二散熱通道設置於第二殼體；第二散熱通道連通第二容納空間；第二散熱通道具有另一散熱孔。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一控制組件，電性連接第三線圈組件。第三線圈組件之引線的至少部分位於第五段部之該內表面與第三本體之間的間隔中。第三線圈組件之引線經由第一殼體之一孔洞連接至控制組件。第四線圈組件之引線經由第一殼體之另一孔洞連接至控制組件。沿主軸觀察時，孔洞和另一孔洞分別位於主軸之兩側。第一殼體具有一引線容納部，用以容納第三線圈組件之引線。第二殼體具有另一引線容納部，用以容納第三線圈組件之引線。控制組件包括：一電子元件，電性連接第三線圈組件；電子元件電性連接第四線圈組件；電子元件電性連接第五線圈組件；電子元件電性連接第六線圈組件；電子元件設置於第一容納空間或第三容納空間；電子元件設置於第三容納空間；電子元件用以對應一外部線路；外部線路經由第二殼體之一開口連接至電子元件；一蓄電元件，用以儲存電能或化學能並電性連接電子元件；蓄電元件設置於第一容納空間；第三線圈組件導磁元件之至少部分位於蓄電元件與第三本體之間；第六線圈組件導磁元件之至少部分位於蓄電元件與第六本體之間；一溫度感測器，用以感測第二線圈機構之溫度；第三溫度感測組件設置於第三線圈組件導磁元件；第三溫度感測組件電性連接電子元件；一電聲轉換元件，電性連接電子元件並用以將電能轉換為聲能。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構更包括一外框，當外框與第二殼體組合時，一收納空間形成於外框和第二殼體之間。外框具有屏蔽材料，用以遮蔽第三線圈組件、第四線圈組件、或第五線圈組件之電磁波。外框具有一頂面以及由頂面延伸之一側壁。側壁與主軸大致平行。當外框與第二殼體組合時，沿著垂直主軸方向觀察時，側壁與第一段部重疊。當外框與第二殼體組合時，沿著垂直主軸方向觀察時，側壁與第六段部重疊。定位組件設置於外框。定位組件設置於第二外殼。定位組件具有彈性材料且對應第一線圈機構。
本發明一些實施例中，前述第一線圈機構更包括一第一基座和一第一線圈組件，第一線圈組件設置於第一基座。第一基座具有導磁性材質。當線圈模組處於一使用狀態時，第一線圈機構位於收納空間中。當線圈模組處於使用狀態時，第一線圈組件之一第一本體之繞線方向不垂直於第三本體之繞線方向。當線圈模組處於使用狀態時，沿著垂直主軸之方向觀察時，第一本體和第三本體、第四本體、第五本體之至少一者重疊。當線圈模組處於使用狀態時，定位組件與第一線圈機構於一第一接觸點以及一第二接觸點接觸。沿主軸觀察時，第一接觸點和主軸之連線與第二接觸點和主軸之連線的夾角大於四十五度。沿主軸觀察時，第一接觸點和主軸之連線與第二接觸點和主軸之連線的夾角大於一百二十度。當線圈模組處於使用狀態時，定位組件與第一線圈機構更於一第三接觸點接觸。第一線圈機構更包括一第二線圈組件，與第一線圈組件電性獨立。第一線圈組件用以進行一第二功能。第二線圈組件用以進行一第三功能。第一功能、第二功能和第三功能皆不同。
本發明一些實施例中，前述第二線圈機構用以對應複數個第一線圈機構。當處於一使用狀態時，沿主軸觀察時，第一本體之一者的中心和主軸之連線與第一本體之另一者之中心和主軸之連線的夾角不為零。
本發明一些實施例中，當進行第一功能時，第六本體用以接收一外部線圈提供之能量並對蓄電元件進行充能。當進行第二功能時，第一本體用以接收由第三本體所提供之能量並對第一線圈機構充能。當進行第二功能時，第三本體所提供之能量來自第三線圈機構或蓄電元件。第一功能和第二功能可同時進行。第二功能和第三功能不可同時進行。
本發明一些實施例中，前述第一線圈機構之一第一本體之導線線徑與第三本體之導線線徑不同。第三本體之導線線徑與第五本體之導線線徑不同。第三本體之導線線徑小於第五本體之導線線徑。第三本體之導線線徑與第六本體之導線線徑不同。第三本體之導線線徑大於第六本體之導線線徑。第五本體之導線線徑與第六本體之導線線徑不同。第五本體之導線線徑大於第六本體之導線線徑。
本發明一些實施例中，前述第二基座更包括一第三線圈組件導磁元件，具有面朝第三線圈組件之一第三導磁元件表面。第三導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第三本體與主軸之間的最短距離。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三導磁元件表面與第三本體重疊。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面與第三本體不重疊。第二基座更包括一第四線圈組件導磁元件，具有面朝第四線圈組件之一第四導磁元件表面。第四導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第四本體與主軸之間的最短距離。沿著垂直主軸之方向觀察時，第四導磁元件表面與第四本體重疊。沿主軸觀察時，第四導磁元件表面與第四本體不重疊。第三導磁元件表面平行於第四導磁元件表面。第二基座更包括一第五線圈組件導磁元件，具有面朝第五線圈組件之一第五導磁元件表面。第五導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第五本體與主軸之間的最短距離。第三導磁元件表面和第五導磁元件表面平行。沿主軸觀察時，第三線圈組件導磁元件、第三本體、第五線圈組件導磁元件、以及第五本體從該主軸依序由內而外排列。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。沿著垂直主軸之方向觀察時，第四導磁元件表面和第五導磁元件表面不重疊。沿主軸觀察時，第三本體和第四本體不重疊。沿主軸觀察時，第三導磁元件表面和第四導磁元件表面不重疊。
本發明一些實施例中，前述第二基座更包括：一第三線圈組件導磁元件，具有面朝第三線圈組件之一第三導磁元件表面；第三導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第三本體與主軸之間的最短距離；一第四線圈組件導磁元件，具有面朝第四線圈組件之一第四導磁元件表面；第四導磁元件表面與主軸之間的最短距離小於第四本體與主軸之間的最短距離；第三導磁元件表面與第四導磁元件表面不平行。
以下說明本發明之線圈模組。然而，可輕易了解本發明提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。
除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本發明的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。
請參考第1圖，第1圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組1-100之***圖。如第1圖所示，線圈模組1-100是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組1-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件1-101、一第二線圈組件1-102、一黏著層1-104、一黏著層1-107、一黏著層1-108、一感應基板1-106（第一基座）以及一保護元件1-112。
於此實施例中，第一線圈組件1-101、第二線圈組件1-102、黏著層1-104、黏著層1-108、感應基板1-106、黏著層1-107、以及保護元件1-112是沿著一第一方向1-A1依序排列。其中，第一方向1-A1可為第一線圈組件1-101與第二線圈組件1-102之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件1-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第一線圈組件1-101可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第一線圈組件1-101是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第一線圈組件1-101能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
於此實施例中，可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
於此實施例中，感應基板1-106是鄰近線圈組件（第一線圈組件1-101以及第二線圈組件1-102）設置，感應基板1-106是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板1-106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板1-106也可包括奈米晶材料。感應基板1-106可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層1-104、黏著層1-107、黏著層1-108可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層1-104、黏著層1-107、黏著層1-108的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。保護元件1-112是用以保護線圈模組1-100，並且在線圈模組1-100安裝於一電子裝置（圖未示）時被移除。
請同時參考第1圖至第3圖，第2圖為根據本揭露一實施例之線圈模組1-100組裝後之上視圖，並且第3圖為根據本揭露一實施例之線圈模組1-100組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。如圖所示，第一線圈組件1-101與第二線圈組件1-102設置於感應基板1-106上，並且第一線圈組件1-101電性獨立於第二線圈組件1-102。第一線圈組件1-101包含一第一本體1-1010、一第一引線1-1011以及一第二引線1-1012。第一引線1-1011橫跨至少一部分之第一本體1-1010。當沿著第一方向1-A1（Z軸）觀察時，第一引線1-1011之一第一重疊部1-101V與第一本體1-1010完全重疊，並且第一重疊部1-101V與第二線圈組件1-102不重疊。
第一引線1-1011具有一第一引出端1-1013，第二引線1-1012具有一第二引出端1-1014，並且當沿著第一方向1-A1觀察時，第二引出端1-1014大致平行於第一引出端1-1013。
再者，第二線圈組件1-102包含一第二本體1-1020、一第三引線1-1021以及一第四引線1-1022。第三引線1-1021橫跨至少一部分之第二本體1-1020。當沿著第一方向1-A1觀察時，第三引線1-1021之一第三重疊部1-102V與第二本體1-1020完全重疊。當沿著垂直第一方向1-A1之一方向（如Y軸方向）觀察時，如第3圖，第二本體1-1020與第三引線1-1021重疊於第一本體1-1010的至少一部分。
於此實施例中，第一線圈組件1-101以及第二線圈組件1-102之線徑不同，例如第二線圈組件1-102之線徑是小於第一線圈組件1-101的線徑的一半。
如第2圖所示，第三引線1-1021具有一第三引出端1-1023，第四引線1-1022具有一第四引出端1-1024。當沿著第一方向1-A1觀察時，第三引出端1-1023大致上平行於第四引出端1-1024，並且第一引出端1-1013與第三引出端1-1023之延伸方向不同。
請參考第4圖，第4圖為根據本揭露一實施例之第2圖之放大示意圖。如第4圖所示，第一重疊部1-101V與第三重疊部1-102V之延伸方向不平行。
第一重疊部1-101V具有直線結構且橫跨第一本體1-1010之至少三分之二，並且第三重疊部1-102V具有直線結構且橫跨第二本體1-1020之至少二分之一。舉例來說，第一重疊部1-101V的直線結構在Y軸方向具有長度1-DY1，而第一本體1-1010在Y軸方向具有長度1-DY2，長度1-DY1是大於或等於長度1-DY2的三分之二。
在其他實施例中，當沿著第一方向1-A1觀察時，第一引線1-1011可重疊於第三引線1-1021之至少一部分（圖中未表示）。
再者，如第4圖所示，第二引線1-1012與第一引線1-1011交錯於一第一交錯點1-101P，第四引線1-1022與第三引線1-1021交錯於一第二交錯點1-102P。第二線圈組件1-102之一中心1-101C與第一交錯點1-101P沿著一第一假想線1-IL1排列，中心1-101C與第二交錯點1-102P沿著一第二假想線1-IL2排列，其中當沿著第一方向1-A1觀察時，第一假想線1-IL1與第二假想線1-IL2之夾角係介於5到45度之間。
請參考第5圖，第5圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組2-100之***圖。線圈模組2-100與線圈模組1-100相似，線圈模組2-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件2-101、一第二線圈組件2-102、一黏著層2-104、一黏著層2-107、一黏著層2-108、一感應基板2-106（第一基座）以及一保護元件2-112。
於此實施例中，第一線圈組件2-101、第二線圈組件2-102、黏著層2-104、黏著層2-108、感應基板2-106、黏著層2-107、以及保護元件2-112是沿著一第一方向2-A1依序排列。其中，第一方向2-A1可為第一線圈組件2-101、第二線圈組件2-102之繞線軸的延伸方向。另外，於此實施例中，感應基板2-106具有一第一基座表面2-1061，面朝第一線圈組件2-101。
於此實施例中，第一線圈組件2-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。第二線圈組件2-102可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
此實施例與前述實施例相似，並且名稱相同之元件具有相同之功能，故在此實施例中不再贅述。
請同時參考第5圖至第7圖，第6圖為根據本揭露一實施例之線圈模組2-100組裝後之上視圖，並且第7圖為根據本揭露一實施例之線圈模組2-100組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。如圖所示，第一線圈組件2-101與第二線圈組件2-102設置於感應基板2-106上，並且第一線圈組件2-101電性獨立於第二線圈組件2-102。第一線圈組件2-101包含一第一本體2-1010、一第一引線2-1011以及一第二引線2-1012，並且第一引線2-1011與第二引線2-1012是電性連接於第一本體2-1010。
當沿著第一方向2-A1（Z軸）觀察時，如第6圖所示，第二線圈組件2-102之至少一部分是位於第一引線2-1011以及第二引線2-1012之間。
再者，如第7圖所示，當沿著第一引線2-1011與第二引線2-1012之排列方向觀察時，第二線圈組件2-102之至少一部分是重疊於第一引線2-1011。由於第二線圈組件2-102的一部份是位在第一引線2-1011與第二引線2-1012之間，因此線圈模組2-100的整體高度可以降低，以達成的薄型化的目的。
第二線圈組件2-102可包含一第二本體2-1020、一第三引線2-1021以及一第四引線2-1022。第三引線2-1021與第四引線2-1022電性連接於第二本體2-1020，並且如第7圖所示，第二本體2-1020之一側面（頂面）是朝向第二引線2-1012以及第三引線2-1021。
如第5圖與第6圖所示，感應基板2-106可更具有一第一引線容納部2-1063，容納第一引線2-1011之至少一部分，並且當沿著第一方向2-A1觀察時，第一引線容納部2-1063與第三引線2-1021不重疊。
請參考第8圖，第8圖為根據本揭露一實施例之第7圖的部分結構的放大圖。黏著層2-104可稱為一接著組件，例如雙面膠，設置於黏著層2-108以及感應基板2-106上，並且黏著層2-104具有一溝槽2-1041對應第一引線容納部2-1063。
當沿著垂直於第一方向2-A1之一方向（例如X軸方向）觀察時，第一引線2-1011與感應基板2-106部分重疊。意即第一引線2-1011可以收納於感應基板2-106內，以達到薄型化的目的。
黏著層2-108可稱為一第一保護組件，用以保護感應基板2-106。黏著層2-108之彈性限度與黏著層2-104之彈性限度不同，並且黏著層2-108具有一第一保護組件溝槽2-1081，對應第一引線容納部2-1063。值得注意的是，當沿著第一方向2-A1觀察時，黏著層2-108之最大尺寸是大於感應基板2-106之最大尺寸。舉例來說，黏著層2-108之面積是大於感應基板2-106之面積，以使線圈模組2-100組裝後，黏著層2-108完全覆蓋感應基板2-106。
當沿著垂直第一方向2-A1之一方向（例如Y軸方向）觀察時，黏著層2-104之至少一部分與第一引線容納部2-1063重疊。意即，部分的黏著層2-104是埋入第一引線容納部2-1063中。
如第8圖所示，黏著層2-104之至少一部分是直接接觸第一引線2-1011，並且黏著層2-104不會與第一引線容納部2-1063之一側表面2-1065直接接觸。側表面2-1065不垂直於第一方向2-A1，並且側表面2-1065與第一方向2-A1不平行。
請參考第9圖，第9圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組3-100之***圖。如第9圖所示，線圈模組3-100是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組3-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件3-101、一第二線圈組件3-102、一黏著層3-104、一黏著層3-107、一黏著層3-108、一感應基板3-106以及一電路組件3-120。
於此實施例中，黏著層3-108、感應基板3-106、黏著層3-104、第一線圈組件3-101、第二線圈組件3-102、以及黏著層3-107是沿著一第一方向3-A1依序排列。其中，第一方向3-A1可為第一線圈組件3-101與第二線圈組件3-102之繞線軸的延伸方向。另外，於此實施例中，感應基板3-106是用以承載第一線圈組件3-101並且具有一第一基座表面3-1061，面朝第一線圈組件3-101。
於此實施例中，第一線圈組件3-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第一線圈組件3-101可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第一線圈組件3-101是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第一線圈組件3-101能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
於此實施例中，第二線圈組件3-102可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
於此實施例中，感應基板3-106是鄰近線圈組件設置，感應基板3-106是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板3-106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板3-106也可包括奈米晶材料。感應基板3-106可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層3-104、黏著層3-107、黏著層3-108可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層3-104、黏著層3-107、黏著層3-108的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。黏著層3-107可用以保護線圈模組3-100，並且在線圈模組3-100安裝於一電子裝置（圖未示）時被移除。
線圈模組3-100中的電路組件3-120（第一連接組件）為一可撓式電路板，具有板狀結構，並且電路組件3-120是配置以連接於外部的一電子裝置（圖中未表示）。
請同時參考第9圖至第11圖，第10圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後之上視圖，並且第11圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件3-101與第二線圈組件3-102設置於感應基板3-106上，並且第一線圈組件3-101電性獨立於第二線圈組件3-102。
第一線圈組件3-101由一導線（第一導線）形成，第一線圈組件3-101包含一第一本體3-1010、一第一引線3-1011以及一第二引線3-1012。第一引線3-1011電性連接第一本體3-1010且具有可彎曲性，並且第一本體3-1010經由第一引線3-1011電性連接電路組件3-120（第一連接組件）。由於第一引線3-1011、第二引線3-1012是連接於電路組件3-120並且具有可彎折性，因此第一線圈組件3-101具有可吸收衝擊以及便於組裝的優點。
第一引線3-1011之兩端是分別由不同的方式固定地連接於第一本體3-1010以及電路組件3-120。舉例來說，第一引線3-1011之一端係由具有樹脂材料之一接著構件（例如膠水，圖未示）固定地連接於第一本體3-1010，但不限於此。在其他實施例中，第一引線3-1011之一端也可以熔接方式固定於第一本體3-1010。而第一引線3-1011之另一端係可藉由具有金屬材料之一導電構件（例如焊錫）固定地連接電路組件3-120。
請同時參考第10圖與第12圖，第12圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後於另一視角之部分結構示意圖。第一引線3-1011之一第一引出端3-1013經由一導電構件3-SD電性連接電路組件3-120之一第一導電表面3-1201，第一導電表面3-1201與第一方向3-A1（Z軸）垂直。第一引出端3-1013是沿著一第二方向（Y軸）延伸，而一第三方向（X軸）是與第一方向3-A1、第二方向互相垂直。如第12圖所示，導電構件3-SD在第一方向3-A1上之最大尺寸（高度）小於導電構件3-SD在第三方向（X軸）之最大尺寸（寬度）。
請參考第13圖，第13圖為根據本揭露一實施例之第10圖的部分結構之放大示意圖。第一引出端3-1013更包括一第一絕緣段部3-1015以及一第一裸露段部3-1016。第一絕緣段部3-1015由一絕緣材料包覆，例如塑膠。第一裸露段部3-1016具有一金屬材料，例如銅，並且導電構件3-SD是直接接觸第一絕緣段部3-1015以及第一裸露段部3-1016。基於此配置，可以避免第一引出端3-1013因外部的衝擊而造成斷裂的問題。
當沿著第一方向3-A1（Z軸）觀察時，第一導電表面3-1201部分重疊於第一裸露段部3-1016以及第一絕緣段部3-1015。再者，第一線圈機構可更包括一絕緣構件3-IM，設置於導電構件3-SD上，並且絕緣構件3-IM是可設置於第一引出端3-1013與第二引線3-1012之一第二引出端3-1014之間（第12圖）。
請參考第9圖至第11圖。黏著層3-107 可具有一第一接著延伸部3-1071，對應第一引線3-1011。電路組件3-120之第一導電表面3-1201係面朝第一引線3-1011，並且當沿著第一方向3-A1觀察時，第一接著延伸部3-1071重疊於第一引線3-1011以及電路組件3-120之至少一部分。意即，第一引線3-1011 之一部分以及第一接著延伸部3-1071 的一部分是位於電路組件3-120 之相反兩側，因此可以強化第一引線3-1011與第一導電表面3-1201連接的機械強度。
黏著層3-107（第一接著組件）更包括一第一分離接著部3-1073，與第一接著延伸部3-1071分離，並且電路組件3-120之一第一連接組件表面3-1200是面朝第一接著延伸部3-1071以及第一分離接著部3-1073。
如第11圖所示，電路組件3-120（第一連接組件）更包括一第一定位結構3-121以及一第二定位結構3-122，位於第一接著延伸部3-1071以及第一分離接著部3-1073之間。第一定位結構3-121以及第二定位結構3-122可為洞、開口或是金屬接腳（PIN）。
電路組件3-120更包括一第二導電表面3-1202、一第三導電表面3-1203、一第四導電表面3-1204、一第五導電表面3-1205、一第六導電表面3-1206、一第七導電表面3-1207以及一第八導電表面3-1208。每一導電表面可為一金屬墊（metal pad）。當著第一方向3-A1觀察時，第一分離接著部3-1073與第一引線3-1011不重疊，並且第五導電表面3-1205重疊於第一分離接著部3-1073之至少一部分。上述配置可以強化組裝時的精度與強度。
第二線圈組件3-102包含一第二本體3-1020、一第三引線3-1021以及一第四引線3-1022。第三引線3-1021以及第四引線3-1022電性連接第二本體3-1020，並且第二本體3-1020、第三引線3-1021與第四引線3-1022也可由另一第一導線形成。第二本體3-1020是經由第三引線3-1021與第四引線3-1022電性連接電路組件3-120（第一連接組件）。
第一導電表面3-1201～第四導電表面3-1204是分別電性連接於第一引線3-1011～第四引線3-1022，並且第五導電表面3-1205～第八導電表面3-1208分別電性連接於第一導電表面3-1201～第四導電表面3-1204。如第10圖所示，第一導電表面3-1201之中心與第二導電表面3-1202之中心沿著一第一假想線3-IL1排列，第三導電表面3-1203之中心與第四導電表面3-1204之中心沿著一第二假想線3-IL2排列，並且第一假想線3-IL1與第二假想線3-IL2互相不重疊。要注意的是，此實施例中不重疊指的是平行或交錯，意即兩者非同一條線。
如第10圖所示，第五導電表面3-1205之中心、第六導電表面3-1206之中心、第七導電表面3-1207之中心以及第八導電表面3-1208之中心是沿著一第三假想線3-IL3排列。
請參考第9圖與第11圖，感應基板3-106（第一基座）具有一第一引線容納部3-1063，用以容納前述引線。感應基板3-106與第一本體3-1010沿著第一方向3-A1排列，並且當沿著第一方向3-A1觀察時，第一引線容納部3-1063與第三引線3-1021不重疊。
請參考第14圖，第14圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組4-100之***圖。線圈模組4-100與線圈模組3-100相似，線圈模組4-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件4-101、一第二線圈組件4-102、一感應基板4-106、一黏著層4-108以及電路組件4-120。
於此實施例中，黏著層4-108、電路組件4-120、第一線圈組件4-101、第二線圈組件4-102、感應基板4-106是沿著一第一方向4-A1依序排列。
於此實施例中，第一線圈組件4-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。第二線圈組件4-102可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
此實施例與前述實施例相似，並且名稱相同之元件具有相同之功能，故在此實施例中不再贅述。
請同時參考第14圖至第15圖，並且第15圖為根據本揭露一實施例之線圈模組4-100組裝後之上視示意圖。如圖所示，第一線圈組件4-101與第二線圈組件4-102設置於感應基板4-106上，並且第一線圈組件4-101電性獨立於第二線圈組件4-102。第一線圈組件4-101包含一第一本體4-1010、一第一引線4-1011以及一第二引線4-1012，並且第二線圈組件4-102包含一第二本體4-1020、一第三引線4-1021以及一第四引線4-1022。
電路組件4-120包含有第一導電表面4-1201～第八導電表面4-1208。第一導電表面4-1201～第四導電表面4-1204是分別電性連接於第一引線4-1011～第四引線4-1022，並且第五導電表面4-1205～第八導電表面4-1208分別電性連接於第一導電表面4-1201～第四導電表面4-1204。如第15圖所示，第一導電表面4-1201之中心、第二導電表面4-1202、第三導電表面4-1203之中心與第四導電表面4-1204之中心沿著一第一假想線4-IL1排列。
第五導電表面4-1205之中心、第六導電表面4-1206之中心、第七導電表面4-1207之中心以及第八導電表面4-1208之中心是沿著一第三假想線4-IL3排列，並且第一假想線4-IL1與第三假想線4-IL3為平行。
請參考第16圖，第16圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組5-100之***圖。線圈模組5-100與線圈模組1-100相似，線圈模組5-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件5-101、一第二線圈組件5-102、一黏著層5-104、一黏著層5-108、一感應基板5-106、一保護元件5-112、一緩衝元件5-114以及一電路組件5-120。
於此實施例中，保護元件5-112、電路組件5-120、第二線圈組件5-102、第一線圈組件5-101、黏著層5-104、感應基板5-106、黏著層5-108、以及緩衝元件5-114是沿著一第一方向5-A1依序排列。其中，第一方向5-A1可為第一線圈組件5-101、第二線圈組件5-102之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件5-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。第二線圈組件5-102可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
此實施例與前述實施例相似，並且名稱相同之元件具有相同之功能，故在此實施例中不再贅述。
保護元件5-112或黏著層5-104可稱為第一接著組件，設置第一線圈組件5-101或是感應基板5-106（第一基座）上。緩衝元件5-114可為泡棉，設置於前述線圈組件上或是感應基板5-106的底面，並且第一接著組件之彈性係數與緩衝元件5-114之彈性係數（例如K值、楊氏係數）不同。
如第16圖所示，保護元件5-112是設置於第一線圈組件5-101上，緩衝元件5-114是設置於感應基板5-106之底部，並且第一線圈組件5-101與感應基板5-106都是位於緩衝元件5-114與保護元件5-112之間。
具體而言，第一接著組件之彈性係數大於緩衝元件5-114（第一緩衝元件）之彈性係數，意即黏著層5-104、保護元件5-112較緩衝元件5-114硬。另外，感應基板5-106位於該第一接著組件以及緩衝元件5-114之間。
請同時參考第16圖至第18圖，第17圖為根據本揭露一實施例之線圈模組5-100組裝後之上視圖，並且第18圖為根據本揭露此實施例之線圈模組5-100組裝後之下視示意圖。如圖所示，第一線圈組件5-101包含一第一本體5-1010、一第一引線5-1011以及一第二引線5-1012。第二線圈組件5-102包含一第二本體5-1020、一第三引線5-1021以及一第四引線5-1022。
如第17圖所示，當沿著第一方向5-A1（Z軸）觀察時，緩衝元件5-114與第一本體5-1010不重疊。另外，第二線圈組件5-102是電性獨立於第一線圈組件5-101。
如第17圖至第18圖所示，當沿著第一方向5-A1觀察時，緩衝元件5-114重疊於第二線圈組件5-102之至少一部分。第三引線5-1021是電性連接第二本體5-1020，並且緩衝元件5-114之一開口5-1141對應第一引線5-1011以及第三引線5-1021。當沿著第一方向5-A1觀察時，緩衝元件5-114不重疊於第一引線5-1011或第三引線5-1021。
於此實施例中，第一線圈組件5-101的導線之線徑大是於第二線圈組件5-102的導線之線徑。在第一方向5-A1上，第一線圈組件5-101之最大尺寸（例如一層）大於第二線圈組件5-102之最大尺寸（例如兩層）。
請參考第19圖，第19圖為根據本揭露另一實施例之沿著Y軸方向觀看時線圈模組5-100之剖面示意圖。黏著層5-104（第一接著組件）設置於第一線圈組件5-101之底部，緩衝元件5-114設置於第二線圈組件5-102上。當沿著垂直第一方向5-A1之一方向（X軸）觀察時，緩衝元件5-114重疊於第一線圈組件5-101之至少一部分。
請參考第20圖，第20圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組6-100之***圖。如第20圖所示，線圈模組6-100是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組6-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件6-101、一黏著層6-104、一黏著層6-107、一黏著層6-108、一感應基板6-106以及一保護元件6-112。
於此實施例中，保護元件6-112、黏著層6-108、第一線圈組件6-101、黏著層6-104、感應基板6-106、以及黏著層6-107是沿著一第一方向6-A1依序排列。其中，第一方向6-A1可為第一線圈組件6-101之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件6-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第一線圈組件6-101可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第一線圈組件6-101是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第一線圈組件6-101能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
於此實施例中，第一線圈組件6-101也可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
於此實施例中，感應基板6-106是鄰近線圈組件設置，感應基板6-106是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板6-106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板6-106也可包括奈米晶材料。感應基板6-106可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層6-104、黏著層6-107、黏著層6-108可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層6-104、黏著層6-107、黏著層6-108的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。保護元件6-112可用以保護線圈模組6-100，並且在線圈模組6-100安裝於一電子裝置（圖未示）時被移除。
請同時參考第20圖至第22圖，第21圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100組裝後之上視圖，並且第22圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件6-101包含一第一本體6-1010、一第一引線6-1011以及一第二引線6-1012。第一引線6-1011與第二引線6-1012是電性連接於第一本體6-1010。
於此實施例中，感應基板6-106可稱為第一基座，黏著層6-108可稱為第一接著組件，黏著層6-107可稱為第一保護組件，並且黏著層6-104可稱為第二接著組件。其中，感應基板6-106（第一基座）用以承載第一線圈組件6-101。
於此實施例中，黏著層6-107（第一保護組件）之彈性限度與黏著層6-108（第一接著組件）之彈性限度不同。舉例來說，黏著層6-107（第一保護組件）之彈性限度是大於黏著層6-108（第一接著組件）之彈性限度。彈性限度的定義為當彈性元件受力時，能夠恢復原本元件形狀的最大應力。
在第一方向6-A1上，黏著層6-107（第一保護組件）之最大尺寸與黏著層6-108（第一接著組件）之最大尺寸不同。舉例來說，在第一方向6-A1上，黏著層6-107（第一保護組件）之最大尺寸（例如厚度）是大於黏著層6-108（第一接著組件）之最大尺寸。
第一線圈組件6-101、感應基板6-106（第一基座）、黏著層6-108（第一接著組件）以及黏著層6-104（第二接著組件）是沿著第一方向6-A1排列。在第一方向6-A1上，黏著層6-108（第一接著組件）以及黏著層6-104（第二接著組件）之最大尺寸不同，例如厚度不同。
黏著層6-104（第二接著組件）是設置於第一線圈組件6-101與感應基板6-106（第一基座）之間，並且黏著層6-108（第一接著組件）不位於第一線圈組件6-101與感應基板6-106（第一基座）之間。在第一方向6-A1上，黏著層6-108（第一接著組件）之最大尺寸大於黏著層6-104（第二接著組件）之最大尺寸。
在其他實施例中，第一線圈組件6-101是可設置於黏著層6-108（第一接著組件）與黏著層6-107（第一保護組件）之間。另外，所述第一線圈機構可更包括一第二保護組件（圖中未表示），第一線圈組件6-101是設置於黏著層6-107（第一保護組件）以及所述第二保護組件之間，並且感應基板6-106（第一基座）是設置於黏著層6-107（第一保護組件）以及第二保護組件之間。
請參考第20圖與第23圖，第23圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100之前視圖。感應基板6-106具有一容納部6-1061，並且黏著層6-104具有一溝槽6-1041。如第23圖所示，溝槽6-1041是對應第一引線6-1011，以使第一引線6-1011可以被容納於容納部6-1061。當沿著垂直於第一方向6-A1之一方向（例如X軸方向）觀察時，黏著層6-104的一部分與感應基板6-106重疊。
請參考第24圖，第24圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組7-100之***圖。線圈模組7-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件7-101、一黏著層7-108、一黏著層7-110、一感應基板7-106以及一電路組件7-120。
於此實施例中，黏著層7-110、線圈組件7-101、感應基板7-106、電路組件7-120以及黏著層7-108是沿著一第一方向7-A1依序排列。其中，第一方向7-A1可為第一線圈組件7-101之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件7-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。第一線圈組件7-101也可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
此實施例與前述實施例相似，並且名稱相同之元件具有相同之功能，故在此實施例中不再贅述。
請同時參考第24圖至第26圖，第25圖為根據本揭露一實施例之線圈模組7-100組裝後之上視圖，並且第26圖為根據本揭露一實施例之線圈模組7-100組裝後之下視示意圖。如圖所示，第一線圈組件7-101包含一第一本體7-1010、一第一引線7-1011以及一第二引線7-1012，並且第一引線7-1011與第二引線7-1012是電性連接於第一本體7-1010。
電路組件7-120為一可撓式電路板，具有一第一接點7-1201以及一第二接點7-1202，並且第一引線7-1011與第二引線7-1012分別電性連接於第一接點7-1201以及第二接點7-1202。電路組件7-120可更包含一第三接點7-1203以及一第四接點7-1204，分別電性連接於第一接點7-1201以及第二接點7-1202。
於此實施例中，黏著層7-108與黏著層7-110可分別稱為一第一保護組件以及一第二保護組件。感應基板7-106與第一線圈組件7-101是設置於黏著層7-108與黏著層7-110之間。
請參考第27圖，第27圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組8-100之***圖。線圈模組8-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件8-101、一黏著層8-104、一黏著層8-107、一黏著層8-108、一黏著層8-110、以及一感應基板8-106。
於此實施例中，第一線圈組件8-101、黏著層8-104、黏著層8-110、感應基板8-106、黏著層8-108、以及黏著層8-107是沿著一第一方向8-A1依序排列。其中，第一方向8-A1可為第一線圈組件8-101之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，黏著層8-104可稱為第一接著組件，黏著層8-107可稱為第二接著組件，黏著層8-110可稱為第一保護組件，黏著層8-108可稱為第二保護組件。黏著層8-108與黏著層8-110可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成。
請同時參考第28圖，第28圖為根據本揭露此實施例之線圈模組8-100組合後之剖面示意圖。黏著層8-104（第一接著組件）包括一第一接著本體8-1040以及設置於第一接著本體8-1040兩側之兩個接著層8-1041、8-1042。黏著層8-110（第一保護組件）包括一第一保護本體8-1100以及設置於第一保護本體8-1100之一側之一黏接層8-1102，並且在第一方向8-A1（Z軸）上，第一接著本體8-1040之最大尺寸與第一保護本體8-1100之最大尺寸不同。
於此實施例中，黏著層8-104之導熱係數大於1(W/mK)，並且黏著層8-104（第一接著組件）以及黏著層8-107（第二接著組件）之導熱係數不同。黏著層8-104與黏著層8-107可為導熱膠或導熱雙面膠等。
請參考第29圖，第29圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組9-100之示意圖。線圈模組9-100包含一第一線圈組件9-101、一第二線圈組件9-102、一感應基板9-106以及一電路模組9-190。感應基板9-106（第一基座）用以承載第一線圈組件9-101以及第二線圈組件9-102，並且第一線圈組件9-101與感應基板9-106是沿著一第一方向9-A1（Z軸）排列。
第一線圈組件9-101包含一第一本體9-1010、一第一引線9-1011以及一第二引線9-1012，第一引線9-1011與第二引線9-1012電性連接於第一本體9-1010並且由第一本體9-1010朝向外部延伸。
再者，第二線圈組件9-102包含一第二本體9-1020、一第三引線9-1021以及一第四引線9-1022，第三引線9-1021與第四引線9-1022電性連接於第二本體9-1020並且由第二本體9-1020向外部延伸。
第一線圈組件9-101更包含一第一段部9-SG1以及一第二段部9-SG2。第一段部9-SG1連接第一引線9-1011以及第一本體9-1010，並且第二段部9-SG2連接第二引線9-1012以及第一本體9-1010。
第二線圈組件9-102更包含一第三段部9-SG3以及一第四段部9-SG4。第三段部9-SG3連接第三引線9-1021以及第二本體9-1020，並且第四段部9-SG4連接第四引線9-1022以及第二本體9-1020。
如第29圖所示，第二段部9-SG2相鄰於第三段部9-SG3，並且第二引線9-1012與第三引線9-1021相鄰且朝向相同方向（例如Y軸）延伸。
第二段部9-SG2與第三段部9-SG3是設置於一假想線9-IL上，並且假想線9-IL具有直線或圓弧結構。基於此揭露的結構配置，可以使線圈模組9-100同時具有無線發射端組件以及無線接收端組件，並且也可以達到小型化以及簡化整體線路的優點。
電路模組9-190包含一第一電路組件9-191以及一第二電路組件9-192。第一電路組件9-191包含有至少一被動電子元件，例如電阻或電容，第一電路組件9-191電性連接第一本體9-1010，並且第一電路組件9-191具有一第一電性接點9-EC1以及一第二電性接點9-EC2，分別連接於第一引線9-1011以及第二引線9-1012，藉以電性連接於第一本體9-1010。
第二電路組件9-192包含有至少一被動電子元件，例如電阻或電容，第二電路組件9-192具有一第三電性接點9-EC3以及一第四電性接點9-EC4，分別連接第三引線9-1021以及第四引線9-1022，藉以電性連接第二本體9-1020。
值得注意的是，此實施例中，第二電性接點9-EC2是電性連接第三電性接點9-EC3。具體而言，第二電性接點9-EC2以及第三電性接點9-EC3為相同之電性接點，但在其他實施例中也可為不同之電性接點。
第一電路組件9-191更具有一第五電性接點9-EC5以及一第六電性接點9-EC6，並且第二電路組件9-192更具有一第七電性接點9-EC7以及一第八電性接點9-EC8。第五電性接點9-EC5～第八電性接點9-EC8是電性連接於一電池9-180，並且第一電路組件9-191以及第二電路組件9-192皆設置於一電路基板9-170上。
於此實施例中，第一線圈組件9-101用以執行一第一功能（例如無線充電），第二線圈組件9-102用以執行一第二功能（例如藍芽通訊）。再者，第一線圈組件9-101與第二線圈組件9-102可經由電路模組9-190串聯或並聯以執行一第三功能，第三功能例如可為近場通訊（NFC），其頻段不同於藍芽通訊的頻段。亦即，第一功能、第二功能以及第三功能並不相同。
在另一實施例中，第一線圈組件9-101可配置以由線圈模組9-100外之一第一外部電路（圖中未表示）接收能量並輸入至電池9-180，以對電池9-180充電。另外，第二線圈組件9-102可配置以由電池9-180擷取能量並輸出至線圈模組9-100外之一第二外部電路（圖中未表示）。
請參考第30圖，第30圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組10-100之***圖。線圈模組10-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件10-101、一第二線圈組件10-102、一感應基板10-106、以及一電路組件10-120。
於此實施例中，電路組件10-120、感應基板10-106以及第一線圈組件10-101是沿著一第一方向10-A1依序排列。其中，第一方向10-A1可為第一線圈組件10-101之繞線軸的延伸方向。
請同時參考第30圖至第32圖，第31圖為根據本揭露一實施例之線圈模組10-100組裝後之上視圖，並且第32圖為根據本揭露一實施例之線圈模組10-100組裝後之下視圖。如圖所示，第二線圈組件10-102是設置於電路組件10-120（第一連接組件）中。
第二線圈組件10-102與第一線圈組件10-101電性獨立，感應基板10-106（第一基座）是位於第一線圈組件10-101與第二線圈組件10-102之間。當沿著第一方向10-A1觀察時，第一線圈組件10-101重疊於第二線圈組件10-102之至少一部份。
由於具有不同功能之第一線圈組件10-101與第二線圈組件10-102 是設置在電路組件10-120 之不同側，因此可以降低兩個線圈組件之間之干擾。
請參考第33圖，第33圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組11-100之***圖。線圈模組11-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件11-101、一黏著層11-108、一感應基板11-106、一磁性件11-1062以及一電路組件11-120。
於此實施例中，電路組件11-120、磁性件11-1062、感應基板11-106以及黏著層11-108是沿著一第一方向11-A1依序排列。其中，第一方向11-A1可為第一線圈組件11-101之繞線軸的延伸方向。
請同時參考第33圖至第35圖，第34圖為根據本揭露一實施例之線圈模組11-100組裝後之上視圖，並且第35圖為根據本揭露一實施例之線圈模組11-100組裝後之下視圖。
電路組件11-120可稱為第一連接組件，黏著層11-108可稱為第一保護組件，並且感應基板11-106可稱為第一基座。其中，電路組件11-120（第一連接組件）為可撓式電路板，具有可撓性，並且感應基板11-106（第一基座）是設置於電路組件11-120（第一連接組件）以及黏著層11-108（第一保護組件）之間。其中第一線圈組件11-101是設置於電路組件11-120（第一連接組件）中。
磁性件11-1062是設置於第一線圈組件11-101與感應基板11-106（第一基座）之間，並且當沿著第一方向11-A1觀察時，電路組件11-120（第一連接組件）之一部份重疊於磁性件11-1062，並且第一線圈組件11-101與磁性件11-1062不重疊。基於此實施例之結構設計，可以保護磁性件11-1062並且提升線圈模組11-100之機械強度。
請參考第36圖，第36圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組12-100之***圖。如第36圖所示，線圈模組12-100是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組12-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件12-101、一黏著層12-104、一黏著層12-107、一黏著層12-108、一感應基板12-106、以及一保護元件12-112。
於此實施例中，第一線圈組件12-101、黏著層12-104、黏著層12-108、感應基板12-106、黏著層12-107、以及保護元件12-112是沿著一第一方向12-A1依序排列。其中，第一方向12-A1可為第一線圈組件12-101之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件12-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第一線圈組件12-101可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第一線圈組件12-101是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第一線圈組件12-101能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
於此實施例中，第一線圈組件12-101也可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
於此實施例中，感應基板12-106是鄰近線圈組件設置，感應基板12-106是配置以改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板12-106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板12-106也可包括奈米晶材料。感應基板12-106可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層12-104、黏著層12-107、黏著層12-108、可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層12-104、黏著層12-107、黏著層12-108的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。
於此實施例中，感應基板12-106可稱為一第一基座，黏著層12-104或黏著層12-107可稱為第一接著組件，並且保護元件12-112可稱為一第一剝離元件。
第一線圈組件12-101具有一繞線軸，平行於第一方向12-A1。感應基板12-106用以承載第一線圈組件12-101。黏著層12-104設置於第一線圈組件12-101上，並且黏著層12-107設置於感應基板12-106上。保護元件12-112（第一剝離元件）設置於黏著層12-107上，並且保護元件12-112配置以於線圈模組12-100設置於一外部電子裝置（圖中未表示）時被剝離，以使黏著層12-107直接將線圈模組12-100固定於所述外部電子裝置。
請同時參考第36圖至第38圖，第37圖為根據本揭露一實施例之線圈模組12-100組裝後之上視圖，並且第38圖為根據本揭露一實施例之線圈模組12-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件12-101包含一第一本體12-1010、一第一引線12-1011以及一第二引線12-1012。
再者，保護元件12-112（第一剝離元件）可包括一或多個穿孔12-1121，並且當沿著第一方向12-A1（繞線軸之方向）觀察時，如第37圖所示，穿孔12-1121與第一線圈組件12-101不重疊。
具體而言，繞線軸重疊於第一方向12-A1，並且第一線圈組件12-101之一部分係設置於穿孔12-1121與繞線軸之間。穿孔12-1121可用以使線圈模組12-100安裝於一外部電子裝置時進行定位。
請參考第39圖，第39圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組13-100之***圖。線圈模組13-100與線圈模組12-100相似，線圈模組13-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件13-101、一黏著層13-104、一黏著層13-107、一黏著層13-108、一感應基板13-106、一保護元件13-112以及一電路組件13-120。
於此實施例中，黏著層13-107、感應基板13-106、黏著層13-108、電路組件13-120、黏著層13-104、以及保護元件13-112是沿著一第一方向13-A1依序排列。其中，第一方向13-A1可為第一線圈組件13-101之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，第一線圈組件13-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。第一線圈組件13-101可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
此實施例與前述實施例相似，並且名稱相同之元件具有相同之功能，故在此實施例中不再贅述。
請同時參考第39圖至第41圖，第40圖為根據本揭露一實施例之線圈模組13-100組裝後之上視圖，並且第41圖為根據本揭露一實施例之線圈模組13-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件13-101是設置於電路組件13-120（第一連接組件）中。
相似於前述實施例，保護元件13-112可包含有二個穿孔13-1121。如第40圖與第41圖所示，穿孔13-1121是設置於第一線圈組件13-101與第一方向13-A1（繞線軸）之間。
再者，感應基板13-106（第一基座）更包含二個通孔13-106H，對應於二個穿孔13-1121。當沿著第一方向13-A1（繞線軸之方向）觀察時，穿孔13-1121與通孔13-106H部分重疊或完全重疊。
除了感應基板13-106與保護元件13-112外，線圈模組13-100的其餘元件也具有相對應之開孔，對應於穿孔13-1121，以使線圈模組13-100容易地被定位。
請參考第42圖，第42圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組14-100之***圖。線圈模組14-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件14-101、一黏著層14-108、一感應基板14-106、一保護元件14-112以及一電路組件14-120。
於此實施例中，保護元件14-112、第一線圈組件14-101、電路組件14-120、感應基板14-106、黏著層14-108是沿著一第一方向14-A1依序排列。其中，第一方向14-A1可為第一線圈組件14-101之繞線軸的延伸方向。
請同時參考第42圖至第44圖，第43圖為根據本揭露一實施例之線圈模組14-100組裝後之上視圖，並且第44圖為根據本揭露一實施例之線圈模組14-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件14-101是設置於電路組件14-120（第一連接組件）中。
於此實施例中，保護元件14-112（第一剝離元件）可具有一開口14-112H，對應電路組件14-120（第一連接組件）之一或多個電性接點14-1201。當沿著第一方向14-A1（Z軸，繞線軸之方向）觀察時，開口14-112H部分重疊或完全重疊於電性接點14-1201。
第一線圈組件14-101是設置於電路組件14-120內，並且至少二電性接點14-1201是電性連接於第一線圈組件14-101，以使第一線圈組件14-101藉由電性接點14-1201被測試。值得注意的是，由於電性接點14-1201露出於開口14-112H，因此在線圈模組14-100安裝於一外部電子裝置以及保護元件14-112被移除之前，第一線圈組件14-101仍可以被測試。
請參考第45圖，第45圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組15-100之***圖。線圈模組15-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件15-101、一黏著層15-104、一黏著層15-107、一黏著層15-108、一增強元件15-150、一感應基板15-106、一保護元件15-112以及一電路組件15-120。
於此實施例中，電路組件15-120、黏著層15-104、感應基板15-106、黏著層15-107、增強元件15-150、黏著層15-108以及保護元件15-112是沿著一第一方向15-A1依序排列。其中，第一方向15-A1可為第一線圈組件15-101之繞線軸的延伸方向。
請同時參考第45圖至第47圖，第46圖為根據本揭露一實施例之線圈模組15-100組裝後之上視圖，並且第47圖為根據本揭露一實施例之線圈模組15-100組裝後之下視圖。如圖所示，第一線圈組件15-101是設置於電路組件15-120（第一連接組件）中。
於此實施例中，第一線圈機構可更包括複數個第一接著組件（例如黏著層15-1041、黏著層15-1042），黏著層15-1041以及黏著層15-1042是彼此分離並且皆設置於保護元件15-112（第一剝離元件）之一表面，例如上表面（第45圖）。
第一線圈機構可更包括一保護元件15-113（第二剝離元件），並且保護元件15-112（第一剝離元件）以及保護元件15-113（第二剝離元件）是分別設置於第一線圈組件15-101之相反側。
另外，第一線圈機構更包括一第二接著組件（例如黏著層15-1043），設置於保護元件15-113（第二剝離元件）以及電路組件15-120（包含第一線圈組件15-101）之間，並且當沿著第一方向15-A1（繞線軸之方向）觀察時，第一接著組件與第二接著組件不重疊。再者，第一剝離元件與第二剝離元件不重疊。
於此實施例中，增強元件15-150可由石墨製成，但不限於此。基於本揭露之線圈模組15-100 之結構配置，可以降低成本、達到局部小型化，以及提升機械強度等優點。
請參考第48圖，第48圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組16-100之***圖。線圈模組16-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件16-101、一黏著層16-104、一黏著層16-107、一黏著層16-108、一感應基板16-106、一保護元件16-112以及一電路組件16-120。
於此實施例中，保護元件16-112、黏著層16-104、電路組件16-120、第一線圈組件16-101、黏著層16-107、感應基板16-106以及黏著層16-108是沿著第一線圈組件16-101之一第一繞線軸16-AX1依序排列。
請同時參考第48圖至第50圖，第49圖為根據本揭露一實施例之線圈模組16-100組裝後之上視圖，並且第50圖為根據本揭露一實施例之線圈模組16-100組裝後之下視圖。第一線圈組件16-101具有一第一線圈本體16-1010、一第一引線16-1011以及一第二引線16-1012。第一線圈本體16-1010以第一繞線軸16-AX1纏繞，第一引線16-1011以及第二引線16-1012連接於第一線圈本體16-1010，並且第一線圈本體16-1010、第一引線16-1011以及第二引線16-1012皆由一導線所形成。
電路組件16-120（第一連接組件）可具有一本體16-1200、複數個電路構件、二個第一電性接點以及二個第二電性接點。電路構件（圖未示）為電路線，埋設於本體16-1200中。第一引線16-1011以及第二引線16-1012分別連接於第一電性接點16-1201以及第一電性接點16-1202，藉以電性連接於所述電路構件。
第一電性接點16-1201以及第一電性接點16-1202是分別電性連接於第二電性接點16-1203以及第二電性接點16-1204，並且所述電路構件可經由第二電性接點16-1203以及第二電性接點16-1204電性連接於一外部電路。
於此實施例中，本體16-1200可具有一定位結構16-170，對應於一電子裝置之一固定結構或是一定位治具（圖中未表示）。
黏著層16-104（第一接著組件）是設置於保護元件16-112（第一剝離元件）與第一線圈組件16-101之間，保護元件16-112（第一剝離元件）是配置以於線圈模組16-100設置於一外部電子裝置時剝離，以使黏著層16-104（第一接著組件）直接將線圈模組16-100固定於外部電子裝置。
保護元件16-112可包括一開口16-112H，對應第一電性接點16-1201、16-1202，並且當沿著第一繞線軸16-AX1觀察時，開口16-112H與第一電性接點16-1201、16-1202部分重疊。
基於此實施例之結構配置，可以達成簡化組裝定位程序、微小化電路組件等優點。
請參考第51圖，第51圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組17-100之***圖。線圈模組17-100可包括一第一線圈機構，第一線圈機構包含一第一線圈組件17-101、一第二線圈組件17-102、一黏著層17-104、一黏著層17-107、一黏著層17-108、一感應基板17-106、一保護元件17-112以及一電路組件17-120。
於此實施例中，黏著層17-108、感應基板17-106、黏著層17-107、電路組件17-120、黏著層17-104、以及保護元件17-112是沿著第一線圈組件17-101之一第一繞線軸17-AX1依序排列。
請同時參考第51圖至第53圖，第52圖為根據本揭露一實施例之線圈模組17-100組裝後之上視圖，並且第53圖為根據本揭露一實施例之線圈模組17-100組裝後之下視圖。其中，第一線圈組件17-101以及第二線圈組件17-102是設置於電路組件17-120（第一連接組件）中。第一線圈組件17-101以及第二線圈組件17-102可執行不同之功能，例如無線充電以及無線通訊。
第一線圈組件17-101包含一第一本體17-1010、一第一引線17-1011以及一第二引線17-1012。第二線圈組件17-102包含一第二本體17-1020、一第三引線17-1021以及一第四引線17-1022。
第二本體17-1020是以一第二繞線軸17-AX2纏繞，並且第二繞線軸17-AX2是平行於第一繞線軸17-AX1。如第52圖所示，第一繞線軸17-AX1未通過第二線圈組件17-102以及第二本體17-1020所圍繞之範圍。
值得注意的是，第一本體17-1010以及第二本體17-1020是設置於同一平面上，例如設置於電路組件17-120中的同一層。基於此結構設計，可以達到小型化並且降低第一線圈組件17-101與第二線圈組件17-102互相干擾的問題。
電路組件17-120（第一連接組件）相似於前述實施例之電路組件16-120。電路組件17-120包含有一本體17-1200，並且本體17-1200內設置有線路（電路構件）。本體17-1200上設置有多個電性接點17-CP1～17-CP6，電性接點17-CP1以及電性接點17-CP2是分別連接於第一引線17-1011以及第二引線17-1012，並且電性接點17-CP3以及電性接點17-CP4是分別連接於第三引線17-1021以及第四引線17-1022。
電性接點17-CP5以及電性接點17-CP6可作為固定接點，用以連接於一外部電子裝置（外部電路）上。在一些實施例中，電性接點17-CP5以及電性接點17-CP6是電性獨立於電路組件17-120中的電路構件、第一線圈組件17-101以及第二線圈組件17-102。
舉例來說，電性接點17-CP5以及電性接點17-CP6可為金屬墊，其可藉由焊接、熔接或是導電膠而連接至所述外部電子裝置上。基於所述固定接點的設計，可以提升定位精度以及機械強度。
請參考第54圖，第54圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組18-200之***圖。如第54圖所示，線圈模組18-200是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組18-200可包括一第一線圈機構以及一第二線圈機構。第一線圈機構（圖中未表示）可為一接收端，並且第二線圈機構可為一發射端。第一線圈機構可包含一第一線圈組件以及一第二線圈組件（圖中未表示），並且第二線圈機構可包含有一第三線圈組件18-203、一黏著層18-204、一黏著層18-207、一黏著層18-208、一感應基板18-206以及一電路組件18-220。
於此實施例中，黏著層18-208、第三線圈組件18-203、黏著層18-204、感應基板18-206、黏著層18-207、以及電路組件18-220是沿著一第一方向18-A1依序排列。其中，第一方向18-A1可為第三線圈組件18-203之繞線軸的延伸方向。
於此實施例中，感應基板18-206也可稱為第二基座，電路組件18-220也可稱為第二連接組件。
於此實施例中，第三線圈組件18-203可作為一充電線圈，用以對一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第三線圈組件18-203可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第三線圈組件18-203是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第三線圈組件18-203能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
另外，第三線圈組件18-203也可作為一通訊線圈，例如操作在近場通訊（Near Field Communication，NFC）模式，以與外部之電子裝置進行通訊。
於此實施例中，感應基板18-206是鄰近線圈組件設置，感應基板18-206是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板18-206可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板18-206也可包括奈米晶材料。感應基板18-206可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層18-204、黏著層18-207、黏著層18-208可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層18-204、黏著層18-207、黏著層18-208的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。
請同時參考第54圖至第56圖，第55圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200組裝後之上視圖，並且第56圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200組裝後之下視圖。第三線圈組件18-203包含一第三本體18-2030、一第五引線18-2031以及一第六引線18-2032。
另外，本揭露之第二線圈機構更包含一第三溫度感測組件18-TA，配置以感測所述第二線圈機構之溫度。電路組件18-220（第二連接組件）可為一電路板，電性連接於第三溫度感測組件18-TA，感應基板18-206（第二基座）是位於第三線圈組件18-203以及第三溫度感測組件18-TA之間，並且電路組件18-220是位於感應基板18-206與第三溫度感測組件18-TA之間。
在本揭露其他實施例中，感應基板18-206（第二基座）可位於第三線圈組件18-203以及第三溫度感測組件18-TA之間，並且第三溫度感測組件18-TA是位於電路組件18-220（第二連接組件）與感應基板18-206（第二基座）之間（圖中未表示）。舉例來說，第三溫度感測組件18-TA之一部分可埋入感應基板18-206的底部。
本揭露之第二線圈機構更包含一導熱組件，配置以提高第三線圈組件18-203以及第三溫度感測組件18-TA之間的熱能傳導效率。導熱組件可包含一第一導熱元件、一第二導熱元件、一第三導熱元件18-HE3、一第四導熱元件18-HE4以及一第一接著元件。黏著層18-204可作為第一導熱元件，設置於第三線圈組件18-203以及感應基板18-206之間，並且黏著層18-204具有板狀結構。在其他實施例中，第一導熱元件也可為導熱膠水。
黏著層18-207可作為第二導熱元件，設置於感應基板18-206與電路組件18-220之間，並且黏著層18-207具有板狀結構。在其他實施例中，第二導熱元件也為可導熱之雙面膠。
如第56圖所示，第三導熱元件18-HE3可為埋在電路組件18-220中的金屬零件，沒有電性連接於電路組件18-220中的電路。第三導熱元件18-HE3的配置可以提升熱傳導效率並同時提升電路組件18-220之機械強度。第四導熱元件18-HE4可為導熱但不導電之膠水，直接接觸電路組件18-220以及第三溫度感測組件18-TA。
黏著層18-208可作為第一接著元件，直接接觸第三線圈組件18-203。第三線圈組件18-203是位於黏著層18-208與黏著層18-204之間。第一導熱元件（黏著層18-204）與第二導熱元件（黏著層18-207）具有不同材質，第二導熱元件與第三導熱元件具有不同材質，第三導熱元件18-HE3與第四導熱元件18-HE4具有不同材質，並且第一、第二、第三以及第四導熱元件具有不同材質。
當沿著第一方向18-A1觀察，第一導熱元件之最大尺寸與第二導熱元件之最大尺寸不同，第二導熱元件之最大尺寸與第三導熱元件18-HE3之最大尺寸不同，第三導熱元件18-HE3之最大尺寸與第四導熱元件18-HE4之最大尺寸不同，並且第一、第二、第三以及第四導熱元件之最大尺寸不同。
如第55圖與第56圖所示，電路組件18-220包含一第二連接本體18-2200、一第一線路18-2201、一第二線路18-2202、一第三線路18-2203、一第四線路18-2204、一第五線路18-2205以及一第六線路18-2206。
第一線路18-2201與第二線路18-2202是電性連接於第三線圈組件18-203。第三線路18-2203與第四線路18-2204是電性連接第三溫度感測組件18-TA。第一線路18-2201以及第三線路18-2203於Y軸方向上的最小寬度不同，並且第一線路18-2201之最小寬度是大於第三線路18-2203於Y軸方向上之最小寬度。
第五線路18-2205是電性連接第一線路18-2201，而第六線路18-2206是電性連接第二線路18-2202。第三線路18-2203以及第五線路18-2205於Y軸方向上的最小寬度不同，第五線路18-2205於Y軸方向上之最小寬度是大於第三線路18-2203之最小寬度，並且第一線路18-2201以及第五線路18-2205設置於第二連接本體18-2200之相反兩側。
再者，電路組件18-220（第二連接組件）更包含至少一第一電子元件18-250、至少一第二電子元件18-260、一第一測試部18-TP1、一第二測試部18-TP2、一第三測試部18-TP3、一第四測試部18-TP4、一第五測試部18-TP5以及一第六測試部18-TP6。
第一電子元件18-250是設置於第五線路18-2205。第二電子元件18-260是設置於第六線路18-2206。第一測試部18-TP1～第六測試部18-TP6是分別設置於第一線路18-2201～第六線路18-2206。
第三線圈組件18-203是單獨地藉由第一測試部18-TP1以及第二測試部18-TP2被測試，第三溫度感測組件18-TA是單獨地藉由第三測試部18-TP3以及第四測試部18-TP4被測試，並且第三線圈組件18-203與第一電子元件18-250係藉由第五測試部18-TP5以及第六測試部18-TP6被測試。
另外，電路組件18-220更包含一第一接腳18-2211、一第二接腳18-2212、一第三接腳18-2213、一第四接腳18-2214、一第五接腳18-2215以及一第六接腳18-2216。
第一接腳18-2211以及第二接腳18-2212電性連接第五線路18-2205。第三接腳18-2213電性連接第三線路18-2203。第四接腳18-2214電性連接第四線路18-2204。第五接腳18-2215以及第六接腳18-2216電性連接第六線路18-2206，並且第一接腳18-2211～第六接腳18-2216之寬度大致相同。
此外，電路組件18-220更包含一結構強化元件18-223，對應於第一接腳18-2211～第六接腳18-2216，並且結構強化元件18-223與第一接腳18-2211是設置於電路組件18-220的第二連接本體18-2200之相反側。
如第56圖所示，於此實施例中，第三線路18-2203與第四線路18-2204之端部具有漸縮構造，對應於第三溫度感測組件18-TA，並且第三線路18-2203位於第五線路18-2205以及第六線路18-2206之間。
請參考第54圖以及第57圖，第57圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200之側面放大示意圖。感應基板18-206可包含一第二基座本體18-2060以及一第二磁性元件18-2062，皆具有導磁性材質。如第57圖所示，第二基座本體18-2060之邊緣具有一漸縮結構18-2064，並且此漸縮結構18-2064進一步具有階梯狀結構18-2065以及圓弧結構18-2066。
在本揭露一些實施例中，第二基座本體18-2060可具有一引線容納部（圖未示），配置以容納第三線圈組件18-203之第五引線18-2031以及第六引線18-2032。
請參考第58圖，第58圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組18-200之剖面示意圖。第二磁性元件18-2062是與第三本體18-2030一同設置於第二基座本體18-2060之一表面18-206S上。其中在第一方向18-A1（Z軸）上，第三本體18-2030之最大尺寸是大於第二磁性元件18-2062之最大尺寸。再者，黏著層18-208（第一接著元件）沒有接觸第二磁性元件18-2062。
請參考第59圖，第59圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組19-50之立體圖。如第59圖所示，線圈模組19-50是一種可用於傳輸能量或是訊號之線圈模組。其中，線圈模組19-50可包括一第一線圈機構19-100以及一第二線圈機構19-200。第一線圈機構19-100用以對應第二線圈機構19-200，並且當第一線圈機構19-100以及第二線圈機構19-200進行能量或是訊息傳輸時，第一線圈機構19-100以及第二線圈機構19-200係沿著一第一方向19-A1（Z軸）排列。在一些實施例中，第二線圈機構19-200用以傳送能量，第一線圈機構19-100用以接收能量，並且第一線圈機構19-100用以接收第二線圈機構19-200所傳送之能量。
請參考第60圖，第60圖為根據本揭露一實施例之第一線圈機構19-100之***圖。第一線圈機構19-100包含一第一線圈組件19-101、一黏著層19-104、一黏著層19-107以及一感應基板19-106。於此實施例中，感應基板19-106也可稱為第一基座，黏著層19-104可稱為第一保護組件，並且黏著層19-107可稱為第二保護組件。
於此實施例中，第一線圈組件19-101、黏著層19-104、感應基板19-106以及黏著層19-107是沿著第一方向19-A1依序排列。其中，第一方向19-A1可為第一線圈組件19-101、第二線圈組件19-102之繞線軸的延伸方向。感應基板19-106對應於第一線圈組件19-101。
於此實施例中，第一線圈組件19-101可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，第一線圈組件19-101可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，第一線圈組件19-101是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使第一線圈組件19-101能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。
於此實施例中，感應基板19-106是鄰近線圈組件（第一線圈組件19-101）設置，感應基板19-106是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈。其中，感應基板19-106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板19-106也可包括奈米晶材料。感應基板19-106可具有一導磁率，對應於線圈組件，使得線圈組件的電磁波更為集中。
黏著層19-104、黏著層19-107可為雙面膠或單面膠，用以黏著於相鄰之一或二個元件。在一些實施例中，黏著層19-104、黏著層19-107的其中一或多者可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。
請參考第61圖，第61圖為根據本揭露一實施例之第一線圈機構19-100的剖面示意圖。第一線圈組件19-101包含一第一本體19-1010、一第一引線19-1011以及一第二引線19-1012。具體而言，第一引線19-1011包含一第一段部19-SG1、一第二段部19-SG2以及一第三段部19-SG3。黏著層19-104以及黏著層19-107是直接接觸感應基板19-106。
第一段部19-SG1連接於第一本體19-1010，第一段部19-SG1與黏著層19-107（第二保護組件）之間具有一第一空隙19-GP1。第二段部19-SG2連接於黏著層19-107 （第二保護組件），第二段部19-SG2與第一本體19-1010之間具有一第二空隙19-GP2。第一段部19-SG1是經由第三段部19-SG3連接於第二段部19-SG2，第三段部19-SG3與第一本體19-1010之間具有一第三空隙19-GP3，並且第三段部19-SG3與黏著層19-107 （第二保護組件）之間具有一第四空隙19-GP4。
請參考第62圖，第62圖為根據本揭露此實施例之線圈模組19-50之側面示意圖。在第一方向19-A1上，第一線圈組件19-101與感應基板19-106之最大尺寸不同。舉例來說，第一線圈組件19-101在第一方向19-A1上的厚度與感應基板19-106的厚度不同。
第二線圈機構19-200包含一感應基板19-206（第二基座）以及一第三線圈組件19-203。第三線圈組件19-203是設置於感應基板19-206上。在第一方向19-A1上，第一線圈組件19-101之最大尺寸是大於感應基板19-106之最大尺寸。在第一方向19-A1上，第三線圈組件19-203之最大尺寸是小於感應基板19-206之最大尺寸。
在第一方向19-A1上，第一線圈機構19-100之最大尺寸小於第二線圈機構19-200之最大尺寸。在第一方向19-A1上，感應基板19-106（第一基座）之最大尺寸小於感應基板19-206 （第二基座）之最大尺寸。在第一方向19-A1上，第一線圈組件19-101之最大尺寸大於第三線圈組件19-203之最大尺寸，並且第一線圈組件19-101之線徑小於第三線圈組件19-203之線徑。在其他實施例中，第一線圈組件19-101之最大尺寸也可小於第三線圈組件19-203之最大尺寸。
第一線圈組件19-101包含一第一面19-101S，面朝第三線圈組件19-203，並且第三線圈組件19-203包含一第三面19-203S，面朝第一線圈組件19-101。第一面19-101S之粗糙度與第三面19-203S之粗糙度不同，第一面19-101S之粗糙度小於第三面19-203S之粗糙度。第一線圈組件19-101之層數大於第三線圈組件19-203之層數。感應基板19-106 （第一基座）以及感應基板19-206 （第二基座）具有不同的導磁性材質，例如感應基板19-106具有奈米晶材質，而感應基板19-206具有鐵氧體材質。
請參考第63圖與第64圖，第63圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200的***圖，並且第64圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200之部分結構的上視圖。第二線圈機構19-200包含第三線圈組件19-203、一黏著層19-204、一黏著層19-207、一黏著層19-208、一黏著層19-210、以及感應基板19-206。
於此實施例中，黏著層19-210、第三線圈組件19-203、黏著層19-204、黏著層19-208、感應基板19-206、黏著層19-207是沿著第一方向19-A1（Z軸）依序排列。其中，第一方向19-A1可為第三線圈組件19-203之繞線軸的延伸方向。
要注意的是，本揭露中不同實施例具有相同名稱之元件可具有相同之功能。
第三線圈組件19-203具有一第三本體19-2030、一第五引線19-2031以及一第六引線19-2032。第五引線19-2031以及第六引線19-2032電性連接於第三本體19-2030。如第62圖以及第64圖所示，當沿著第一方向19-A1（Z軸）觀察時，在一第二方向19-A2（X軸）上，第一本體19-1010之最大尺寸與第三本體19-2030之最大尺寸不同，並且第二方向19-A2垂直於第一方向19-A1。當沿著第一方向19-A1觀察時，在第二方向19-A2上，第一本體19-1010之最大尺寸小於第三本體19-2030之最大尺寸。
請參考第64圖與第65圖，並且第65圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200之剖面示意圖。第三線圈組件19-203可更包含一第一線性段部19-LG1，大致沿著第二方向19-A2（X軸）延伸，第一線性段部19-LG1之一第一截面19-CS1與第二方向19-A2垂直，並且第一截面19-CS1於第一方向19-A1上之最大尺寸與在一第三方向19-A3（Y軸）上之最大尺寸不同。第一方向19-A1、第二方向19-A2以及第三方向19-A3互相垂直，並且第一截面19-CS1於第一方向19-A1上之最大尺寸小於在第三方向19-A3上之最大尺寸。
第三線圈組件19-203更包含一第二線性段部19-LG2，大致平行於第一線性段部19-LG1。當沿著第一方向19-A1觀察時，第一線性段部19-LG1重疊於第二線性段部19-LG2之至少一部分，並且當沿著第三方向19-A3觀察時，第一線性段部19-LG1重疊於第二線性段部19-LG2之至少一部分。
黏著層19-210可稱為一第一接著組件，黏著層19-210直接接觸第三本體19-2030。當沿著第一方向19-A1觀察時（第64圖），黏著層19-210（第一接著組件）不重疊於第三本體19-2030之至少一部分，並且黏著層19-210（第一接著組件）之外邊緣小於第三本體19-2030之外邊緣。
於此實施例中，黏著層19-208可稱為第三保護組件，而黏著層19-207可稱為第四保護組件。黏著層19-208與黏著層19-207可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成，但不限於此。
黏著層19-208（第三保護組件）是直接接觸感應基板19-206（第二基座）。當沿著第一方向19-A1觀察時，感應基板19-206（第二基座）不重疊於黏著層19-208（第三保護組件）之至少一部分，並且黏著層19-208（第三保護組件）之外邊緣大於感應基板19-206（第二基座）之外邊緣。
黏著層19-207（第四保護組件）是直接接觸感應基板19-206（第二基座）。其中當沿著第一方向19-A1觀察時，感應基板19-206（第二基座）不重疊於黏著層19-207（第四保護組件）之至少一部分，並且黏著層19-207（第四保護組件）之外邊緣大於感應基板19-206（第二基座）之外邊緣。
黏著層19-208（第三保護組件）以及黏著層19-207（第四保護組件）直接互相接觸。當沿著第一方向19-A1觀察時，黏著層19-208（第三保護組件）以及黏著層19-207（第四保護組件）之尺寸大於感應基板19-206（第二基座）之尺寸，並且感應基板19-206（第二基座）之一部分位於黏著層19-208（第三保護組件）以及黏著層19-207（第四保護組件）之間。
本揭露提出一種用於傳輸能量或訊號的線圈模組，包括至少一線圈組件以及至少一感應基板。感應基板是鄰近線圈組件設置，感應基板是配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈，使得線圈組件的電磁波更為集中。基於本揭露之線圈模組的設計，可以提升機械強度、提升使用效率、提升充電效率、提升散熱效率、達成整體小型化、整體輕量化以及降低電磁干擾等。
請參閱第66圖，本發明一實施例之線圈模組20-M包括一第一線圈機構20-10和一第二線圈機構20-20。第一線圈機構20-10例如可為具有無線充電功能的智慧型手機、智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機、充電盒等，而第二線圈機構20-20則例如可為充電座。
第一線圈機構20-10和第二線圈機構20-20皆可包括一或多個線圈，舉例而言，第一線圈機構20-10可包括接收線圈(第一線圈組件)及/或通訊線圈(第二線圈組件，例如近距離無線通訊線圈(Near-field communication, NFC))，而第二線圈機構20-20則可包括一或多個發射線圈(第三線圈組件)以匹配不同尺寸和電感的接收線圈。當第一線圈機構20-10靠近或設置於第二線圈機構20-20上時，第一線圈機構20-10中的第一線圈組件和第二線圈機構20-20中的第三線圈組件可產生電感耦合(inductive coupling)，如此一來第二線圈機構20-20即可以無線方式供應電力至第一線圈機構20-10，且第一線圈機構20-10可將獲得電力儲存在自身的蓄電元件(例如可充電電池)中。
如第67圖所示，第一線圈機構20-10主要包括一外殼20-1100、一第一基座20-1200、一第一線圈組件20-1300、一隔磁元件20-1400、以及一蓄電元件20-1500。
外殼20-1100具有一中空結構，前述第一基座20-1200、第一線圈組件20-1300、隔磁元件20-1400和蓄電元件20-1500皆容置於中空結構的容置空間中。
第一基座20-1200包括一導磁性元件20-1210和一第一繞線支架20-1220。第一繞線支架20-1220圍繞導磁性元件20-1210，且第一線圈組件20-1300纏繞於第一繞線支架20-1220上。因此，第一線圈組件20-1300會圍繞導磁性元件20-1210和第一繞線支架20-1220。於一些實施例中，第一基座20-120亦可省略導磁性元件20-1210，而僅包括非導電材料(例如塑膠)製成的第一繞線支架20-1220。
隔磁元件20-1400設置於蓄電元件20-1500和第一繞線支架20-1220之間，以減少蓄電元件20-1500和第一線圈組件20-1300之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)。舉例而言，隔磁元件20-1400可由鐵、鋁、其組合、或其他適合的金屬製成。
需特別說明的是，第一線圈組件20-1300除了纏繞於第一繞線支架20-1220上的主要部分(第一本體20-1310)以外，其線圈兩端的引線(未圖示)可穿過隔磁元件20-1400，以與蓄電元件20-1500電性連接。
第68圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構20-20的***圖。如第68圖所示，第二線圈機構20-20主要包括一外殼20-2100、一第二基座20-2200、一第三線圈組件20-2300、一電路板20-2400、以及一黏貼元件20-2500。
第二基座20-2200包括一第二繞線支架20-2210和一導磁性元件20-2220。第二繞線支架20-2210可作為第二線圈機構20-20的內框與外殼20-2100相結合，且具有用來容納第一線圈機構20-10的一凹陷部20-2211。當第二繞線支架20-2210與外殼20-2100結合時，凹陷部20-2211的開口朝向遠離外殼20-2100的方向，且第二繞線支架20-2210和外殼20-2100之間可形成間隙(如第69圖所示)。導磁性元件20-2220、第三線圈組件20-2300和電路板20-2400可容置於此間隙中。
第三線圈組件20-2300纏繞第二繞線支架20-2210，且導磁性元件20-2220圍繞前述第三線圈組件20-2300。在本實施例中，第二繞線支架20-2210具有一底板20-2212和一側壁20-2213，其中第三線圈組件20-2300和底板20-2212係沿著第二線圈機構20-20的一主軸20-21排列，而側壁20-2213則連接底板20-2212並從底板20-2212的邊緣延伸。
第三線圈組件20-2300纏繞第二繞線支架20-2210上的主要部分為第三本體20-2310，且其線圈兩端的引線可朝下方延伸並與電路板20-2400連接。電路板20-2400可藉由黏貼元件20-2500固定於第二繞線支架20-2210的底板20-2212上。
如第66圖和第68圖所示，在本實施例中，電路板20-2400尚可設有一連接端子20-2410，且第二線圈機構20-20的外殼20-2100上可形成連通間隙和外部環境的一穿孔20-2110。當第二繞線支架20-2210與外殼20-2100結合，且電路板20-2400固定於第二繞線支架20-2210的底板20-2212之後，前述連接端子20-2410可對齊穿孔20-2110，以從穿孔20-2110中顯露。藉此，使用者即可通過穿孔20-2110將外部插頭***連接端子20-2410，以供應電力或傳輸訊號。舉例而言，前述連接端子20-2410可為通用序列匯流排端子(Universal Serial Bus, USB)(例如標準USB、mini USB、micro USB、或USB TYPE-C等)、lightning端子、或交流電電源連接器，但並不限定於此。
當使用者欲利用第二線圈機構20-20來對第一線圈機構20-10充電時，可將第一線圈機構20-10放置於第二線圈機構20-20的凹陷部20-2211中。如第69圖所示，放置於凹陷部20-2211中的第一線圈機構20-10可能會相對於第二線圈機構20-20處於一第一狀態。此時，第一線圈機構20-10之第一繞線支架20-1220的長軸20-1221將平行於第二線圈機構20-20的主軸20-21。
在第二線圈機構20-20的主軸20-21方向上，第三線圈組件20-2300之第三本體20-2310的中心與底板20-2212之間形成一第一距離20-D1。第一線圈機構20-10的外殼20-1100具有一底部20-1110，且第一繞線支架20-1220和所述底部20-1110沿著長軸20-1221排列。在長軸20-1221方向上，第一線圈組件20-1300之第一本體20-1310的中心與底部20-1110之間形成一第二距離20-D2。第一距離20-D1將相異於第二距離20-D2。於本實施例中，第一距離20-D1小於第二距離20-D2。
請參閱第70圖，放置於凹陷部20-2211中的第一線圈機構20-10可能會相對於第二線圈機構20-20處於一第二狀態。此時，第一線圈機構20-10之第一繞線支架20-1220的長軸20-1221和第二線圈機構20-20的主軸20-21不平行。
在長軸20-1221方向上，第一線圈組件20-1300之第一本體20-1310與底部20-1110之間的最小距離為第三距離20-D3，且第一線圈組件20-1300之第一本體20-1310與底部20-1110之間的最大距離為第四距離20-D4。第三距離20-D3應小於第一距離20-D1，第四距離20-D4應大於第一距離20-D1，且沿著垂直主軸20-21之方向觀察時，第一本體20-1310之中心將與第三本體20-2310重疊。如此一來，無論第一線圈機構20-10相對於第一線圈機構20-10以任何角度擺放，都能保持無線充電的效率。
如第69圖和第70圖所示，在本實施例中，第二線圈機構20-20的凹陷部20-2211中可設有定位組件20-2214，以限制第一線圈機構20-10在一可充電範圍內以任意姿勢設置在凹陷部20-2211中，避免長度不夠的第一線圈機構20-10滑落至凹陷部20-2211底部而造成充電效率下降。舉例而言，在本實施例中，定位組件20-2214為凸出於凹陷部20-2211之內壁的環狀凸起，而前述可充電範圍則可設定為使主軸20-21和長軸20-1221的夾角不等於九十度。
此外，於本實施例中，沿著長軸20-1221方向觀察時，蓄電元件20-1500會與第一繞線支架20-1220重疊，且沿著垂直長軸20-1221之方向觀察時，蓄電元件20-1500將不會與第一繞線支架20-1220重疊。如此一來，可減少蓄電元件20-1500和第一線圈組件20-1300之間的電磁干擾。在本實施例中，第一線圈機構20-10的底部20-1110具有圓弧形結構，以避免第一線圈機構20-10和第二線圈機構20-20接觸時使第二線圈機構20-20產生刮痕。
請參閱第71圖，於一些實施例中，第二繞線支架20-2210可具有複數個凹陷部20-2211，且第二線圈機構20-20可圍繞這些凹陷部20-2211。如此一來，即可同時擺放複數個第一線圈機構20-10進入各凹陷部20-2211中，來同時對它們進行充電。
請參閱第72圖，本發明另一實施例之線圈模組20-M包括一第一線圈機構20-10和一第二線圈機構20-20。第一線圈機構20-10可裝設於具有無線充電功能電子裝置中，例如智慧型手機、智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機、充電盒等，而第二線圈機構20-20則例如可裝設於充電座中。第一線圈機構20-10可沿著長軸20-1221朝向第二線圈機構20-20靠近，以使第一線圈機構20-10和第二線圈機構20-20之間產生電感耦合。
請參閱第73圖和第74圖，於本實施例中，第一線圈機構20-10主要包括一第一基座20-1200、一第一線圈組件20-1300、至少一第一接著組件20-1610、至少一第二接著組件20-1620、一第一接著構件20-1710、一第二接著構件20-1720、一第三接著構件20-1730、以及一第四接著構件20-1740。
第一基座20-1200包括複數個導磁性元件20-1210和一第一繞線支架20-1220。第一繞線支架20-1220可包括一繞線本體20-1222、一第一擋牆20-1223、以及一第二擋牆20-1224。繞線本體20-1222沿著第一繞線支架20-1220的長軸20-1221延伸，且其內部形成一中空結構20-1225。於本實施例中，繞線本體20-1222可包括非金屬材料(例如塑膠)。
第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224連接繞線本體20-1222，分別位於繞線本體20-1222的相反側，且凸出於繞線本體20-1222。第一線圈組件20-1300纏繞於繞線本體20-1222上，且位於第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224之間。由於第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224凸出於繞線本體20-1222，因此可限制第一線圈組件20-1300的範圍，且可避免第一線圈組件20-1300從第一繞線支架20-1220滑落。
其中，第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224的延伸方向應平行於第一線圈組件20-1300的繞線方向。換言之，在本實施例中，第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224的延伸方向將垂直於第一繞線支架20-1220的長軸20-1221。於一些實施例中，第一擋牆20-1223和第二擋牆20-1224的延伸方向可不平行且不垂直於第一繞線支架20-1220的長軸20-1221。
第一接著組件20-1610可包覆於第一線圈組件20-1300之外，其例如可為具黏性的耐熱絕緣膠帶。藉由第一線圈組件20-1300，可避免線圈模組20-M運作時，第一線圈組件20-1300產生的熱能影響電子裝置中的其他電子零件。應注意的是，第一接著組件20-1610僅在面向第一線圈組件20-1300的表面上具有接著力，因此可防止安裝時其他電子零件黏貼至第一線圈組件20-1300的外表面。
此外，在本實施例中，第一接著組件20-1610在長軸20-1221方向上的長度會大於第一線圈組件20-1300的佈設範圍，因此可完全地遮蔽第一線圈組件20-1300。於本實施例中，第一接著組件20-1610之部分黏貼至第一繞線支架20-1220。
於一些實施例中，第一接著組件20-1610可包括合適的耐熱材料，例如聚醯亞胺(Polyimide, PI)。於一些實施例中，第一接著組件20-1610可承受攝氏一百度以上之溫度。於一些實施例中，第一接著組件20-1610的電阻率大於640Ωm。
導磁性元件20-1210設置於中空結構20-1225中。舉例而言，導磁性元件20-1210可包括第一導磁性元件20-1211、第二導磁性元件20-1212、以及第三導磁性元件20-1213，其中第一導磁性元件20-1211、第二導磁性元件20-1212和第三導磁性元件20-1213皆具有板狀結構，且第一導磁性元件20-1211和第二導磁性元件20-1212沿著長軸20-1221方向排列，第一導磁性元件20-1211和第三導磁性元件20-1212沿著垂直長軸20-1221之方向排列。各導磁性元件20-1210彼此之間可利用焊接或黏貼方式固定。應注意的是，前述第一導磁性元件20-1211和第二導磁性元件20-1212的尺寸大致相同且位於同一水平面上，換言之，第一導磁性元件20-1211面向中空結構20-1225之內壁的第一表面20-1211A大致平行/共面於第二導磁性元件20-1212面向中空結構20-1225之內壁的第二表面20-1212A，第一表面20-1211A和第二表面20-1212A會同時與一假想平面20-P重疊。
由於前述導磁性元件20-1210包含較易碎裂的材質，因此為了保持導磁性元件20-1210的完整，第二接著組件20-1620可包覆於導磁性元件20-1210之外。在本實施例中，第二接著組件20-1620直接接觸第一導磁性元件20-1211、第二導磁性元件20-1212和第三導磁性元件20-1213，且第二接著組件20-1620在長軸20-1221方向上的長度會大於導磁性元件20-1210的總長度，因此可完整地包覆所有的導磁性元件20-1210。
與第一接著組件20-1610相同，第二接著組件20-1620可為具黏性的耐熱絕緣膠帶，且僅在面向導磁性元件20-1210的表面上具有接著力。
於一些實施例中，第二接著組件20-1620可包括合適的耐熱材料，例如聚醯亞胺。於一些實施例中，第二接著組件20-1620可承受攝氏一百度以上之溫度。於一些實施例中，第二接著組件20-1620的電阻率大於640Ωm。
當被第二接著組件20-1620包覆的導磁性元件20-1210設置於中空結構20-1225中之後，使用者可利用第一接著構件20-1710、第二接著構件20-1720、第三接著構件20-1730和第四接著構件20-1740將導磁性元件20-1210固定於第一繞線支架20-1220上。
具體而言，第一接著構件20-1710、第二接著構件20-1720、第三接著構件20-1730和第四接著構件20-1740可為膠水。如第74圖所示，第一接著構件20-1710和第三接著構件20-1730可接觸第一擋牆20-1223和第二接著組件20-1620，且第二接著構件20-1720和第四接著構件20-1740可接觸接觸第二擋牆20-1224和第二接著組件20-1620。由於第一接著構件20-1710和第二接著構件20-1720沿著長軸20-1221排列，第三接著構件20-1730和第四接著構件20-1740亦沿著長軸20-1221排列，且第一繞線支架20-1220位於第一接著構件20-1710和第二接著構件20-1720之間、以及位於第三接著構件20-1730和第四接著構件20-1740之間，因此，導磁性元件20-1210可被穩固地固定於第一繞線支架20-1220。
於一些實施例中，當被第二接著組件20-1620包覆的導磁性元件20-1210設置於中空結構20-1225中時，為了便於組裝，第二接著組件20-1620面朝第一繞線支架20-1220的外表面20-1621和第一繞線支架20-1220之間會有間隙。此時使用者更可將一接著元件(未圖示)填充於前述間隙中，以更為穩固地導磁性元件20-1210。前述接著元件例如可為導熱絕緣膠水，其導熱係數可大於20W/Mk。
另外，如第74圖所示，於本實施例中，在長軸20-1221方向上導磁性元件20-1210的總長會大於第一繞線支架20-1220的長度，因此在長軸20-1221方向上第二接著組件20-1620的長度也將大於第一接著組件20-1610的長度。
如第75圖所示，本實施例中之第二線圈機構20-20主要包括一第二基座20-2200、一第三線圈組件20-2300、至少一第一接著組件20-2610、至少一第二接著組件20-2620、一第一接著構件20-2710、一第二接著構件20-2720、一第三接著構件20-2730、以及一第四接著構件20-2740。
前述第二基座20-2200、第三線圈組件20-2300、第一接著組件20-2610、第二接著組件20-2620、第一接著構件20-2710、第二接著構件20-2720、第三接著構件20-2730和第四接著構件20-2740的結構和配置與第一線圈機構20-10的第一基座20-1200、第一線圈組件20-1300、第一接著組件20-1610、第二接著組件20-1620、第一接著構件20-1710、第二接著構件20-1720、第三接著構件20-1730和第四接著構件20-1740相同，故於此不再贅述。
請參閱第76圖，於本發明另一實施例中，線圈模組20-M的第一線圈機構20-10可裝設於具有無線充電功能電子裝置中，例如智慧型手機、智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機、充電盒等，其主要包括一第一基座20-1200、一第一線圈組件20-1300、一隔磁元件20-1400、以及一蓄電元件20-1500。
第一基座20-1200包括一長條形結構，並可具有導磁性材料。如第77圖所示，在組裝時，可先將第一線圈組件20-1300纏繞於第一基座20-1200上。詳而言之，第一基座20-1200可被劃分為一第一段部20-1201、一第二段部20-1202、以及一中間段部20-1203，其中中間段部20-1203位於第一段部20-1201和第二段部之間20-1202並連接兩者。
第一線圈組件20-1300可以以一第一方向纏繞於第一基座20-1200的第一段部20-1201上，以形成一第一線圈元件20-1301。舉例而言，從圖中第一基座20-1200的右方觀看時，第一方向可為順時針方向。
接著，纏繞到中間段部20-1203時，可停止纏繞，並把線圈拉至第二段部20-1202，以一第二方向纏繞於第一基座20-1200的第二段部20-1202，從而形成一第二線圈元件20-1302。其中，第一方向相反於第二方向，換言之，從圖中第一基座20-1200的右方觀看時，第二方向為逆時針方向。
如第78圖所示，待第一線圈組件20-1300纏繞於第一基座20-1200上後，使用者可將第一基座20-1200彎折，使第一基座20-1200變形形成一U形外觀。設有第一線圈元件20-1301的第一段部20-1201包括U形外觀一側的圓弧結構，而設有第二線圈元件20-1302的第二段部20-1202則包括U形外觀另一側的圓弧結構。換言之，第一段部20-1201和第二段部20-1202會位於U形外觀之主軸20-1204的相反側。
第一線圈組件20-1300纏繞於第一基座20-1200上後，其端部的引線可與蓄電元件20-1500連接。如第76圖和第79圖所示，蓄電元件20-1500和中間段部20-1203可沿主軸20-1204排列，使蓄電元件20-1500被U形外觀包圍。隔磁元件20-1400可設置於蓄電元件20-1500和第一基座20-1200之間、以及蓄電元件20-1500和第一線圈組件20-1300之間，以減少蓄電元件20-1500和第一線圈組件20-1300之間的電磁干擾。舉例而言，隔磁元件20-1400可由鐵、鋁、其組合、或其他適合的金屬製成。
如第76圖和第79圖所示，由於第一線圈元件20-1301纏繞第一段部20-1201，因此第一段部20-1201會位於部分第一線圈元件20-1301和蓄電元件20-1500之間，部分第一線圈元件20-1301會位於第一段部20-1201和蓄電元件20-1500之間。同樣的，由於第二線圈元件20-1302纏繞第二段部20-1202，因此第二段部20-1202會位於部分第二線圈元件20-1302和蓄電元件20-1500之間，部分第二線圈元件20-1302會位於第二段部20-1202和蓄電元件20-1500之間。在本實施例中，第一線圈元件20-1301和第二線圈元件20-1302並未纏繞整個第一段部20-1201和第二段部20-1202，故部分的第一段部20-1201和第二段部20-1202可暴露。
請參閱第80圖，本發明一實施例之線圈模組21-M包括一第一線圈機構21-10和一第二線圈機構21-20。第一線圈機構21-10例如可為具有無線充電功能的智慧型手機、智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機、充電盒等，而第二線圈機構21-20則例如可為充電座。
第一線圈機構21-10和第二線圈機構21-20皆可包括一或多個線圈，舉例而言，第一線圈機構21-10可包括接收線圈(第一線圈組件)及/或通訊線圈(第二線圈組件，例如近距離無線通訊線圈(Near-field communication, NFC))，而第二線圈機構21-20則可包括一或多個發射線圈，以匹配不同尺寸和電感的接收線圈。當第一線圈機構21-10靠近或設置於第二線圈機構21-20上時，第一線圈機構21-10中的接收線圈和第二線圈機構21-20中的發射線圈可產生電感耦合(inductive coupling)，如此一來第二線圈機構21-20即可以無線方式供應電力至第一線圈機構21-10，且第一線圈機構21-10可將獲得電力儲存在自身的蓄電元件(例如可充電電池)中。
需特別說明的是，第一線圈機構21-10的接收線圈可大致水平地設置於一第一假想平面21-P1上，且第二線圈機構21-20的發射線圈可大致水平地設置於一第二假想平面21-P2上。當使用者為了將第一線圈機構21-10充電而使第一線圈機構21-10靠近第二線圈機構21-20時，第一假想平面21-P1可大致平行於第二假想平面21-P2(亦即兩者皆垂直於一法向量21-N)，以獲得較佳的充電效率。
如第81圖所示，第二線圈機構21-20主要包括一上蓋21-110、一下蓋21-120、一基座21-200、一接著組件21-300、一連接組件21-400、一電子元件21-500、一導熱組件21-600、複數個固著元件21-710、21-720、複數個發射線圈、以及複數個溫度感測器。在本實施例中，發射線圈包括一第三線圈組件21-810、一第四線圈組件21-820、以及一第五線圈組件21-830，而溫度感測組件則包括一第三線圈組件溫度感測器21-910、一第四線圈組件溫度感測器21-920、以及一第五線圈組件溫度感測器21-930。
上蓋21-110和下蓋21-120可相互組合，且組合後可形成一中空盒體，前述基座21-200、接著組件21-300、連接組件21-400、電子元件21-500、導熱組件21-600、固著元件21-710、21-720、第三線圈組件21-810、第四線圈組件21-820、第五線圈組件21-830、第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920和第五線圈組件溫度感測器21-930皆容置於此中空盒體中。
如第81圖和第82圖所示，基座21-200包括一底板21-210以及從底板21-210延伸之一側壁21-220，且底板21-210和側壁21-220皆包含導磁性材料。第三線圈組件21-810、第四線圈組件21-820和第五線圈組件21-830彼此電性獨立，且可設置於基座21-200的底板21-210上。從垂直法向量21-N的方向觀察時，至少部分的側壁21-220會與第三線圈組件21-810、第四線圈組件21-820、及/或第五線圈組件21-830重疊。
詳細而言，第三線圈組件21-810包括環狀的第三本體21-811和線圈兩端的引線21-812、21-813(第三線圈組件引線)，第四線圈組件21-820包括環狀的第四本體21-821和線圈兩端的引線21-822、21-823(第四線圈組件引線)，且第五線圈組件21-830包括環狀的第五本體21-831和線圈兩端的引線21-832、21-833(第五線圈組件引線)。第四本體21-821和第五本體21-831藉由接著組件21-300固定於基座21-200上，而第三本體21-811則設置於第四本體21-821和第五本體21-831上。因此，從法向量21-N觀察時，第三本體21-811和第四本體21-821會部分重疊，且第三本體21-811和第五本體21-831亦會部分重疊。而從垂直法向量21-N之方向觀察時，第四本體21-821和第五本體21-831會位於第三本體21-811和基座21-200之間。
在本實施例中，前述接著組件21-300可為雙面皆具有黏性的絕緣耐熱膠帶或導熱膠，例如可包括聚醯亞胺(Polyimide, PI)或其他合適的材料。另外，於一些實施例中，接著組件21-300的外型可對應第四本體21-821和第五本體21-831，使接著組件21-300從法向量21-N觀察時不超出第四本體21-821和第五本體21-831的輪廓。
第83圖係表示第82圖中沿21-A-21-A方向的剖視圖。請一併參閱第81圖、第82圖、以及第83圖，為了充分利用空間以減少第二線圈機構21-20在法向量21-N上的厚度，第三線圈組件21-810、第四線圈組件21-820和第五線圈組件21-830的引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可如以下方式配置。
首先，第三線圈組件21-810中在第三本體21-811內側的引線21-812可從第四本體21-821和第五本體21-831之間、以及基座21-200和第三本體21-811面朝第四本體21-821的表面21-811A之間穿過，橫跨過部分第三本體21-811後延伸至引線21-813旁。第五線圈組件21-830中在第五本體21-831外側的引線21-833亦可穿過此空間而延伸至引線21-813旁。從垂直法向量21-N的方向觀察時，引線21-812、21-833會與第四本體21-821及/或第五線圈組件21-830重疊。
其次，第四線圈組件21-820中在第四本體21-821內側的引線21-822可從上蓋21-110和第四本體21-821面朝第三本體21-811的表面21-821A之間穿過，橫跨過部分第四本體21-821後延伸至引線21-813旁。第五線圈組件21-830中在第五本體21-831內側的引線21-832亦可從上蓋21-110和第五本體21-831面朝第三本體21-811的表面21-831A之間穿過，橫跨過部分第五本體21-831後延伸至引線21-813旁。
最後，第四本體21-821外側的引線21-823也可延伸至引線21-813旁。
如此一來，即便線圈模組20-M設有多個發射線圈，發射線圈仍僅具有兩層線圈的厚度，從而達到小型化線圈模組20-M的目的。
前述引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可連接至連接組件21-400，並可利用一第一接著構件21-G1固定。舉例而言，第一接著構件21-G1可為膠水，其可直接接觸引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833並環狀包覆前述引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833。
在本實施例中，基座21-200的側壁21-220上形成有容納引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833的容納部21-221。第一接著構件21-G1可填充於此容納部21-221中，故可與側壁21-220、接著組件21-300和連接組件21-400接觸。然而，由於第一接著構件21-G1和接著組件21-300包含不同的材料，因此兩者不會以一體成形的方式形成，且兩者在法向量21-N上的最大尺寸也會不同。在本實施例中，接著組件21-300的導熱係數大於1W/Mk，較佳地大於20W/Mk，且第一接著構件21-G1的導熱係數小於接著組件21-300的導熱係數。
請繼續參閱第81圖、第82圖和第83圖，在本實施例中，接著組件21-300未接觸第三本體21-811，故可利用第二接著構件21-G2、第三接著構件21-G3、以及第四接著構件21-G4來將第三線圈組件21-810的第三本體21-811固定於第四本體21-821和第五本體21-831上、以及定位第三本體21-811、第四本體21-821和第五本體21-831。
第二接著構件21-G2填充於引線21-812、21-823、21-833穿過的空間，也就是第四本體21-821和第五本體21-831之間、以及基座21-200和第三本體21-811的表面21-811A之間的空間。第二接著構件21-G2可接觸第三本體21-811、第四本體21-821、第五本體21-831、接著組件21-300和引線21-812、21-823、21-833。與第一接著構件21-G1相同，第二接著構件21-G2可為膠水。應注意的是，由於第二接著構件21-G2和接著組件21-300包含不同的材料，因此兩者不會以一體成形的方式形成，且兩者在法向量21-N上的最大尺寸也會不同。
第三接著構件21-G3填充於第三本體21-811和第四本體21-821之間。第三接著構件21-G3可接觸第三本體21-811和第四本體21-821，但會與第五本體21-831相隔一距離。從法向量21-N觀察時，第三接著構件21-G3未超出第三本體21-811和第四本體21-821的輪廓。此外，第三接著構件21-G3和接著組件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
第四接著構件21-G4填充於第三本體21-811和第五本體21-831之間。第四接著構件21-G4可接觸第三本體21-811和第五本體21-831，但會與第四本體21-821相隔一距離。從法向量21-N觀察時，第四接著構件21-G4未超出第三本體21-811和第五本體21-831的輪廓。此外，第四接著構件21-G4和接著組件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
請參閱第81圖和第84圖，第三線圈組件溫度感測器21-910設置於第三本體21-811之表面21-811A，以量測第三線圈組件21-810的溫度。第三線圈組件溫度感測器21-910可透過一第五接著構件21-G5固定至第三本體21-811。從法向量21-N觀察時，第五接著構件21-G5未超出第三本體21-811的輪廓。從垂直法向量21-N的方向觀察時，第三線圈組件溫度感測器21-910和第四線圈組件21-820重疊。此外，第三線圈組件溫度感測器21-910可與連接組件21-400電性連接。於一些實施例中，第五接著構件21-G5接觸第三線圈組件溫度感測器21-910和接著組件21-300、或第三線圈組件溫度感測器21-910和基座21-200，以從下方固定第三線圈組件溫度感測器21-910。
第四線圈組件溫度感測器21-920設置於第四本體21-811之表面21-821A，以量測第四線圈組件21-820的溫度。從垂直法向量21-N的方向觀察時，第四線圈組件溫度感測器21-920和第三線圈組件21-810重疊。此外，第四線圈組件溫度感測器21-920可與連接組件21-400電性連接。
第五線圈組件溫度感測器21-930設置於第五本體21-831之表面21-831A，以量測第五線圈組件21-830的溫度。從垂直法向量21-N的方向觀察時，第五線圈組件溫度感測器21-930和第三線圈組件21-810重疊。此外，第五線圈組件溫度感測器21-930可與連接組件21-400電性連接。
請參閱第85圖，於一些實施例中，第三線圈組件溫度感測器21-910可設置於第三本體21-811面向上蓋21-110的表面，且第二線圈機構20-20更包括另一接著組件21-310。接著組件21-310可接觸上蓋21-110和第三本體21-811、第四本體21-821、第五本體21-831、第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、第五線圈組件溫度感測器21-930，以使前述各元件相對於上蓋21-110固定。
請回到第81圖，基座21-200可透過固著元件21-710固定於導熱組件21-600，且導熱組件21-600可透過固著元件21-720固定於下蓋21-120。導熱組件21-600可包括鋁、石磨、陶瓷、或是導磁低之金屬等，其是用來將第三線圈組件21-810、第四線圈組件21-820和第五線圈組件21-830傳至基座21-200的熱能散出。導熱組件21-600和基座21-200在法向量21-N上的厚度不同，且導熱組件21-600的導熱係數相異於基座21-200的導熱係數，基座21-200的導磁係數大於導熱組件21-600的導磁係數。舉例而言，導熱組件21-600的導磁係數小於125x10-6
H/m。
電子元件21-500例如可為一電路板，其可與連接組件21-400電性連接，且設置於導熱組件21-600和下蓋21-120之間。在本實施例中，導熱組件21-600上設有一缺口21-610，電子元件21-500可容置此缺口21-610中。因此，電子元件21-500亦可透過固著元件21-710固定至基座21-200。
由於導熱組件21-600具有缺口21-610，從法向量21-N觀察時，電子元件21-500僅與基座21-200重疊而未與導熱組件21-600重疊，且基座21-200之投影面積大於導熱組件21-600之投影面積。於一些實施例中，缺口21-610可形成於基座21-200上，因此在這種實施例中，從垂直法向量21-N的方向觀察時電子元件21-500會和基座21-200重疊。
以下說明引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833和連接組件21-400的連接方式。請參閱第86圖，於一些實施例中，連接組件21-400包括複數個腳位21-420，利用導電構件21-W一對一地連接前述引腳21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833。前述導電構件21-W例如可為焊錫，且第一接著構件21-G1可包覆導電構件21-W。需特別說明的是，前述引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833係平行地朝向垂直法向量21-N的方向延伸，而腳位21-420則是沿著法向量21-N延伸。
請參閱第87圖，於另一些實施例中，引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833分別設置於相鄰的腳位21-420之間。導電構件21-W可將一個引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833連接至兩個腳位21-420。
請參閱第88圖，於一些實施例中，電子元件21-500在面向第三線圈組件21-810的第一表面21-510上可具有複數個電性接點(例如第一電性接點21-511和第三電性接點21-512)，且在背向第三線圈組件21-810的第二表面21-520上亦可具有複數個電性接點(例如第二電性接點21-521、第四電性接點21-522、和強化接點21-523)。
第一電性接點21-511可接觸引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833或與第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、或第五線圈組件溫度感測器21-930電性連接，且第一電性接點21-511和第二電性接點21-521可透過電子元件21-500中的線路電性連接。因此，第二電性接點21-521將可與引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、或第五線圈組件溫度感測器21-930電性連接。
同樣的，第三電性接點21-512可接觸引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833或與第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、或第五線圈組件溫度感測器21-930電性連接，且第三電性接點21-512和第四電性接點21-522可透過電子元件21-500中的線路電性連接。因此，第四電性接點21-522將可與引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、或第五線圈組件溫度感測器21-930電性連接。
強化接點21-523具有金屬材質，但電性獨立於引線21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三線圈組件溫度感測器21-910、第四線圈組件溫度感測器21-920、以及第五線圈組件溫度感測器21-930。如第89圖所示，從法向量21-N觀察時，第二電性接點21-521、第四電性接點21-522和任一強化接點21-523連線所形成的圖案會包圍電子元件21-500的中心，以提升電子元件21-500的強度。
請參閱第90圖，於一些實施例中，基座21-200和電子元件21-500亦可形成一一體化結構。如圖所示，此一體化結構包括一底板21-530、一第一絕緣層21-540、一第二絕緣層21-550、以及複數個金屬元件，其中金屬元件例如可包括一第一金屬元件21-561、一第二金屬元件21-562、以及一第三金屬元件21-563。
底板21-530設置於第一絕緣層21-540和第二絕緣層21-550之間，包括板狀結構，且具有導磁性材料。底板21-530上形成有複數個容置部，例如第一容置部21-531、第二容置部21-532、第三容置部21-533。第一金屬元件21-561、第二金屬元件21-562和第三金屬元件21-563可分別容置於第一容置部21-531、第二容置部21-532和第三容置部21-533中。
第一絕緣層21-540在對應第一金屬元件21-561和第二金屬元件21-562的位置開設有開口21-541，如此一來即可形成電子元件21-500之第一表面21-510上的第一電性接點21-511和第三電性接點21-512。第一絕緣層21-540在對應第三金屬元件21-563的位置處並未開設開口，故第三金屬元件21-563不會由第一絕緣層21-540暴露。
第二絕緣層21-550在對應第一金屬元件21-561、第二金屬元件21-562和第三金屬元件21-563的位置開設有開口21-551，如此一來即可形成電子元件21-500之第二表面21-520上的第二電性接點21-521、第四電性接點21-522、和強化接點21-523。
於一些實施例中，第一金屬元件21-561、第二金屬元件21-562和第三金屬元件21-563是利用第六接著構件21-G6固定於底板21-530上。於一些實施例中，第六接著構件21-G6更與第一絕緣層21-540及/或第二絕緣層21-550接觸。
請參閱第91圖，本發明一實施例之線圈模組22-M包括至少一第一線圈機構22-10和一第二線圈機構22-20。第一線圈機構22-10可為具有無線充電功能的攜帶電子裝置，例如智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機等，而第二線圈機構22-20則可為充電座。
第一線圈機構22-10和第二線圈機構22-20皆可包括一或多個線圈，舉例而言，第一線圈機構22-10可包括接收線圈及/或通訊線圈(例如近距離無線通訊線圈(Near-field communication, NFC)，而第二線圈機構22-20則可包括一或多個發射線圈以匹配不同尺寸和電感的接收線圈。當第一線圈機構22-10靠近或設置於第二線圈機構22-20上時，第一線圈機構22-10中的接收線圈和第二線圈機構22-20中的發射線圈可產生電感耦合(inductive coupling)，如此一來第二線圈機構22-20即可以無線方式供應電力至第一線圈機構22-10，且第一線圈機構22-10可將獲得電力儲存在自身的蓄電元件(例如可充電電池)中。
如第92圖所示，每個第一線圈機構22-10可包括一外殼22-1100、一第一基座22-1200、一第一線圈組件22-1300、一蓄電元件22-1400、一繞線支架22-1500、以及一第二線圈組件22-1600。
外殼22-1100具有環狀結構，且第一基座22-1200、第一線圈組件22-1300、蓄電元件22-1400、繞線支架22-1500和第二線圈組件22-1600設置於外殼22-1100內。第一線圈組件22-1300纏繞於第一基座22-1200上以形成一第一本體22-1310，且與蓄電元件22-1400電性連接。第二線圈組件22-1600則纏繞於繞線支架22-1500上。第一基座22-1200和繞線支架22-1500皆可具有導磁性材料，於一些實施例中，第一基座22-1200和繞線支架22-1500可為一體成形。
需特別說明的是，第一線圈組件22-1300和第二線圈組件22-1600應分別為電性獨立的。於本實施例中，第一線圈組件22-1300為接收線圈，而第二線圈組件22-1600為通訊線圈。
請參閱第93圖，於本實施例中，第二線圈機構22-20主要包括一第一殼體22-2100、一第二殼體22-2200、一第三線圈組件22-2300、一第四線圈組件22-2400、一第五線圈組件22-2500、一第六線圈組件22-2600、一第二基座22-2700、一控制組件22-2800、以及一散熱組件22-2900。
第一殼體22-2100具有一第一段部22-2110、一第二段部22-2120、一第三段部22-2130、以及一第四段部22-2140。第一段部22-2110具有錐狀的漸縮結構，其大致沿著第二線圈機構22-20的主軸22-AX1延伸，並圍繞前述主軸22-AX1。第二段部22-2120具有筒狀結構，其壁面大致平行於第二線圈機構22-20的主軸22-AX1。
第三段部22-2130在第一段部22-2110和第二段部22-2120之間連接兩者。於本實施例中，第三段部22-2130為環狀的平板結構，且其大致垂直於主軸22-AX1。第四段部22-2140連接第一段部22-2110，且具有一圓弧狀結構，其中第一段部22-2110位於第三段部22-2130和第四段部22-2140之間。此外，複數個孔洞22-2111形成於第一段部22-2110鄰近第三段部22-2130的位置，且至少一散熱孔22-2142形成於第四段部22-2140上。
第二殼體22-2200具有一第五段部22-2210、一第六段部22-2220、一第七段部22-2230、以及一第八段部22-2240，分別對應於前述第一殼體22-2100的第一段部22-2110、第二段部22-2120、第三段部22-2130、以及第四段部22-2140。
與第一段部22-2110相同，第五段部22-2210亦具有錐狀的漸縮結構，沿著主軸22-AX1延伸且圍繞前述主軸22-AX1。第六段部22-2220具有筒狀結構，其壁面大致平行於第二線圈機構22-20的主軸22-AX1。第六段部22-2220具有一結合段22-2221、一頂壁22-2222、一側壁22-2223、以及一底壁22-2224，其中結合段22-2221與第二段部22-2120平行，頂壁22-2222在結合段22-2221和側壁22-2223之間連接兩者，側壁22-2223在頂壁22-2222和底壁22-2224之間連接兩者。於本實施例中，結合段22-2221和側壁22-2223大致平行於主軸22-AX1，且頂壁22-2222和底壁22-2224大致垂直於主軸22-AX1。此外，至少一散熱孔22-2225以及至少一開口22-2226形成於第六段部22-2220的側壁22-2223上。
第七段部22-2230在第六段部22-2220的結合段22-2221和第五段部22-2210之間連接兩者。於本實施例中，第七段部22-2230為環狀的平板結構，且其大致垂直於主軸22-AX1。第八段部22-2240連接第五段部22-2210，且具有一圓弧狀結構，其中第五段部22-2210位於第七段部22-2230和第八段部22-2240之間。此外，至少一散熱孔22-2241可形成於第八段部22-2240上。
如第93圖所示，當第一殼體22-2100和第二殼體22-2200結合時，第一殼體22-2100的第三段部22-2130可固定於第二殼體22-2200的第七段部22-2230上，舉例而言，可透過接著元件22-H(例如黏膠)接觸第三段部22-2130的外表面22-2131和第七段部22-2230的內表面22-2231來固定，其中第三段部22-2130的外表面22-2131和第七段部22-2230的內表面22-2231相互平行且垂直於主軸22-AX1。第二段部22-2120可接觸第六段部22-2220，而第一段部22-2110和第五段部22-2210之間、以及第四段部22-2140和第八段部22-2240之間則形成有間隙。
第一段部22-2110的內部可形成一第一容納空間22-R1，結合段22-2221和側壁22-2223之間的區域可形成一第二容納空間22-R2，且頂壁22-2222和底壁22-2224之間被側壁22-2223圍繞的區域可形成一第三容納空間22-R3。其中，第一容納空間22-R1、第二容納空間22-R2和第三容納空間22-R3彼此連通。
形成於第八段部22-2240上的散熱孔22-2241和第四段部22-2140上的散熱孔22-2142可形成第一散熱通道，連通第一容納空間22-R1和外部環境。在本實施例中，散熱孔22-2241對齊散熱孔22-2142，且主軸22-AX1穿過散熱孔22-2241、22-2142。第六段部22-2220之側壁22-2223上的散熱孔22-2225則可形成一第二散熱通道，連通第二容納空間22-R2和外部環境。
第一段部22-2110上的孔洞22-2111連通第一段部22-2110和第五段部22-2210之間的間隙和第一容納空間22-R1，而第六段部22-2220之側壁22-2223上的開口22-2226則連通第三容納空間22-R3和外部環境。
此外，於本實施例中，為了避免第一殼體22-2100和第二殼體22-2200的錐狀部分因為零件偏差而無法正確組裝，至少一緩衝元件22-B可設置於四部分22-2140和第八段部22-2240之間並接觸兩者。舉例而言，緩衝元件22-B可具有彈性材料，例如可包括海綿或泡棉。惟應注意的是，緩衝元件22-B應設置於不會遮蔽散熱孔22-2241、22-2142的位置。
第三線圈組件22-2300纏繞於第一段部22-2110的外表面22-2112，鄰近第四段部22-2140並位於第一段部22-2110和第五段部22-2210之間。第四線圈組件22-2400同樣纏繞於第一段部22-2110的外表面22-2112，鄰近第三段部22-2130並位於第一段部22-2110和第五段部22-2210之間。
第三線圈組件22-2300纏繞於第一殼體22-2100上的主要部分為第三本體22-2310，且第四線圈組件22-2400纏繞於第一殼體22-2100上的主要部分為第四本體22-2410。由於第一段部22-2110具有錐狀的漸縮結構，因此所述外表面22-2112將不平行於主軸22-AX1，第三本體22-2310會形成為背向第四線圈組件22-2400漸縮的立體結構/漸縮結構，第四本體22-2410則會形成為朝向第三本體22-2310漸縮的立體結構/漸縮結構。
在本實施例中，第三本體22-2310的繞線軸和第四本體22-2410的繞線軸重合或平行於第二線圈組件22-1600的主軸22-AX1，且從主軸22-AX1觀察時，第三本體22-2310和第四本體22-2410重疊。
第二基座22-2700可包括一導磁元件(第三線圈組件導磁元件)22-2710，設置於第一容納空間22-R1中，且其面向第三本體22-2310的表面22-2711(第三導磁元件表面)貼附於第一段部22-2110的壁面上。由於導磁元件22-2710對應於第三本體22-2310，故沿著垂直主軸22-AX1的方向觀察時，導磁元件22-2710和第三本體22-2310將重疊。又由於第一段部22-2110具有錐狀的漸縮結構，故沿主軸22-AX1觀察時，導磁元件22-2710的表面22-2711和第三本體22-2310將重疊。
導磁元件22-2710在主軸22-AX1上的長度應大於或等於第三本體22-2310的長度，因此表面22-2711和主軸22-AX1之間的最短距離會小於第三本體22-2310和主軸22-AX1之間的最短距離。
第二基座22-2700可更包括一導磁元件(第四線圈組件導磁元件)22-2720，設置於第一容納空間22-R1中，且其面向第四本體22-2410的表面22-2721(第四導磁元件表面)貼附於第一段部22-2110的壁面上。由於導磁元件22-2720對應於第四本體22-2410，故沿著垂直主軸22-AX1的方向觀察時，導磁元件22-2720和第四本體22-2410將重疊。又由於第一段部22-2110具有錐狀的漸縮結構，故沿主軸22-AX1觀察時，導磁元件22-2720的表面22-2721和第四本體22-2410將重疊。
於本實施例中，導磁元件22-2710和導磁元件22-2720分離，且表面22-2711平行於表面22-2721。於一些實施例中，導磁元件22-2710導磁元件22-2720可為一體成形。
另外，需特別說明的是，由於第三線圈組件22-2300和第四線圈組件22-2400端部的引線22-2320、22-2420需朝向下方延伸，因此會跨越第三本體22-2310及/或第四本體22-2410。第一段部22-2110和第五段部22-2210之間會留有足夠的空間來容納至少兩層的導線(第三本體22-2310/第四本體22-2410和引線22-2320、22-2420)。在本實施例中，第五段部22-2210的內表面22-2211和第三本體22-2310之間形成足夠容納導線的一間隔，且第五段部22-2210的內表面22-2211和第四本體22-2410之間同樣形成前述間隔。換言之，第三線圈組件22-2300和第一段部22-2110之間的最短距離小於第三線圈組件22-2300和第五段部22-2210之間的最短距離。
請繼續參閱第93圖，第五線圈組件22-2500纏繞於第二段部22-2120的外表面22-2121，以形成一第五本體22-2510，其中第五本體22-2510的繞線軸平行或重合於主軸22-AX1。第二段部22-2120將位於第五本體22-2510和第六段部22-2220的結合段22-2221之間。在本實施例中，第六段部22-2220之結合段22-2221朝向第五本體22-2510的表面為內表面22-2227，所述外表面22-2121和內表面22-2227皆大致平行於主軸22-AX1。由於第一段部22-2110具有錐狀的漸縮結構，第二段部22-2120的外表面22-2121與第一段部22-2110的外表面22-2112不平行。
第二基座22-2700可包括一導磁元件(第五線圈組件導磁元件)22-2730，設置於第二容納空間22-R2中並圍繞第五線圈組件22-2500。導磁元件22-2730面向第五本體22-2510的表面22-2731(第五導磁元件表面)與主軸22-AX1之間的最短距離大於第五本體22-2510與主軸22-AX1之間的最短距離。由於導磁元件22-2730平行主軸22-AX1，而導磁元件22-2710、22-2720相對於主軸22-AX1傾斜，因此導磁元件22-2730的表面22-2731將不平行於導磁元件22-2710的表面22-2711及導磁元件22-2720的表面22-2721。另外，第三線圈組件22-2300、第四線圈組件22-2400和第五線圈組件22-2500各自為電性獨立的。
如第93圖所示，沿主軸22-AX1觀察時，導磁元件22-2710、第三本體22-2310、第五本體22-2510、以及導磁元件22-2730將依序由內而外排列，且導磁元件22-2710的表面22-2711和導磁元件22-2730的表面22-2731不重疊。沿垂直主軸22-AX1的方向觀察時，導磁元件22-2710的表面22-2711、導磁元件22-2720的表面22-2721、以及導磁元件22-2731的表面22-2731皆不重疊。
此外，於本實施例中，第一殼體22-2100的導熱係數會大於第二殼體22-2200的導熱係數。因此，第一段部22-2110的導熱係數會大於第五段部22-2210的導熱係數，第二段部22-2120的導熱係數會大於第六段部22-2220的導熱係數。舉例而言，第一段部22-2110和第二段部22-2120的導熱係數可大於20W/mK。
第一段部22-2110和第五段部22-2210的導磁係數可小於導磁元件22-2710、22-2720的導磁係數，第二段部22-2120和第六段部22-2220的導磁係數可小於導磁元件22-2730的導磁係數。舉例而言，第一段部22-2110、第二段部22-2120的、第五段部22-2210和第六段部22-2220的導磁係數可小於125x10-6
H/m
當使用者欲利用第二線圈機構22-20對第一線圈機構22-10充電時，可將第一線圈機構22-10的第一線圈組件22-1300設置於第三本體22-2310和第五本體22-2510的間隔中。依照第一線圈機構22-10相對於第二線圈機構22-20的位置，在垂直主軸22-AX1的方向上，第一本體22-1310可與第三本體22-2310、第四本體22-2410、第五本體22-2510的至少一者重疊，進而可產生電感耦合來達到充電的目的。
應注意的是，在第一線圈機構22-10設置於第二線圈機構22-20的使用狀態下，第一本體22-1310的繞線方向不垂直於第三本體22-2310、第四本體22-2410、及/或第五本體22-2510的繞線方向，以提升充電的效率。此外，由於第四段部22-2140和第八段部22-2240的外表面22-2141、22-2242不平行或垂直於主軸22-AX1，不具有尖角，因此可避免放置第一線圈機構22-10因撞擊而損傷。
如第94圖所示，第一線圈機構22-10可以以任意方位放置在第二線圈機構22-20上。在第94圖中，主軸22-AX1與其中一個第一線圈機構22-10的第一線圈組件22-1300之中心的連線和主軸22-AX1與另一個第一線圈機構22-10的第一線圈組件22-1300之中心的連線，從主軸22-AX1觀察時兩者的夾角可不為零。
此外，第二線圈機構22-20之錐狀部分的外側表面(即第五段部22-2210的外表面)可作為線圈模組22-M的一個定位組件使用。如第94圖和第95圖所示，環狀的第一線圈機構22-10位放置在第二線圈機構22-20上後，兩者可至少在三個接觸點(例如第一接觸點22-C1、第二接觸點22-C2、第三接觸點22-C3)上接觸。主軸22-AX1與第一接觸點22-C1之間的連線和主軸22-AX1與第二接觸點22-C2之間的連線的夾角大於四十五度(例如大於一百二十度)。
請回到第93圖，第六線圈組件22-2600設置於第三容納空間22-R3或第一容納空間22-R1中，其包括具有板狀結構的一第六本體22-2610，且與控制組件22-2800電性連接。沿著垂直主軸22-AX1之方向觀察時，第三本體22-2310、第四本體22-2410、第五本體22-2510和第六本體22-2610皆不重疊。第六本體22-2610為接收線圈，可與外部的發射線圈作用來對第二線圈機構22-20充電。
在本實施例中，第五本體22-2510的導線線徑大於第三本體22-2310的導線線徑，且第三本體22-2310的導線線徑大於第六本體22-2610的導線線徑。
第二基座22-2700可更包括一導磁元件(第六線圈組件導磁元件)22-2740，第六線圈組件22-2600設置於導磁元件22-2740的表面22-2741(第六導磁元件表面)上。所述表面22-2741大致垂直於主軸22-AX1，且不平行於導磁元件22-2710的表面22-2711。沿著垂直主軸22-AX1的方向觀察時，導磁元件22-2710的表面22-2711、導磁元件22-2720的表面22-2721、導磁元件22-2730的表面22-2731、以及導磁元件22-2740的表面22-2741不重疊。沿主軸22-AX1觀察時，導磁元件22-2740的表面22-2741和導磁元件22-2710的表面22-2711重疊，且導磁元件22-2740的表面22-2741和導磁元件22-2730的表面22-2731重疊。
第三線圈組件22-2300和第四線圈組件22-2400朝下延伸的引線22-2320、22-2420可穿過第一段部22-2110上的孔洞22-2111來連接控制組件22-2800。
如第96圖所示，控制組件22-2800可包括一電子元件22-2810、一蓄電元件22-2820、一溫度感測器22-2830、以及一電聲轉換元件22-2840。電子元件22-2810可與第三線圈組件22-2300、第四線圈組件22-2400、第五線圈組件22-2500、以及第六線圈組件22-2600電性連接，並可設置於第三容納空間22-R3(或第一容納空間22-R1)中。舉例而言，電子元件22-2810可為一電路板，且其可具有一連接端子，所述連接端子可對齊第六段部22-2220側壁22-2223上的開口22-2226(如第91圖所示)，外部線路可穿過開口22-2226與連接端子連接，以傳輸電力或訊號。前述連接端子20-2410例如可為通用序列匯流排端子(Universal Serial Bus, USB)(例如標準USB、mini USB、micro USB、或USB TYPE-C等)、lightning端子、或交流電電源連接器，但並不限定於此。
蓄電元件22-2820可設置於第一容納空間22-R1中，且與電子元件22-2810電性連接，用以儲存電能或化學能。在一些實施例中，導磁元件22-2710位於蓄電元件22-2820和第三本體22-2310之間。在一些實施例中，導磁元件22-2740位於蓄電元件22-2820和第六本體22-2610之間。
溫度感測器22-2830與電子元件22-2810電性連接，用以感測第二線圈機構22-20的溫度。於一些實施例中，溫度感測器22-2830設置在導磁元件22-2710上。電聲轉換元件22-2840與電子元件22-2810電性連接，用來將電能轉換為聲能。
如第93圖所示，散熱組件22-2900可包括複數個導熱元件(例如導熱元件22-2910(第一導熱元件)、導熱元件22-2920、導熱元件22-2930(第二導熱元件)、導熱元件22-2940(第三導熱元件))、以及一主動散熱元件22-2950。導熱元件22-2910、22-2920、22-2930、22-2940例如可為散熱片，分別對應第三線圈組件22-2300、第四線圈組件22-2400、第五線圈組件22-2500、以及第六線圈組件22-2600。
導熱元件22-2910、22-2920容置於第一容納空間22-R1中，且分別設置於導磁元件22-2710、22-2720上。導熱元件22-2930、22-2940則分別容置於第二容納空間22-R2和第二容納空間22-R3中，且分別設置於導磁元件22-2730、22-2740上。
主動散熱元件22-2950例如可為一風扇，其可設置於第一容納空間22-R1(或第二容納空間22-R2或第三容納空間22-R3)中。通過風扇的運轉，可使流體由第一散熱通道或第二散熱通道的一者進入第二線圈機構22-20，再從第一散熱通道或第二散熱通道的另一者離開第二線圈機構22-20，從而將第二線圈機構22-20內部的熱能帶出。
如上所述，前述線圈模組22-M可透過第六本體22-2610與外部發射線圈間的電感耦合、或是透過外部線路連接連接端子來執行第一功能，亦即可透過第六本體22-2610或電子元件22-2810接收外部線圈或外部線路提供的能量，以對蓄電元件22-2820充能。線圈模組22-M亦可透過第一本體22-1310與第三本體22-2310、第四本體22-2410、第五本體22-2510之至少一者間的電感耦合來執行第二功能，亦即第三本體22-2310、第四本體22-2410或第五本體22-2510可提供能量至第一本體22-1310，以對第一線圈機構22-10充能。再者，線圈模組22-M更可透過第一線圈機構22-10的第二線圈組件22-1600執行第三功能，亦即透過第二線圈組件22-1600與外部裝置以無線方式進行訊號傳輸。需特別說明的是，前述第一功能和第二功能可以同時進行，但第二功能和第三功能不可同時進行。
請參閱第96圖，與一些實施例中，為了使第二線圈機構22-20的尺寸縮小以達到小型化，第二殼體22-2200上對應第三線圈組件22-2300和第四線圈組件22-2400的位置可形成引線容納部22-2201，第三線圈組件22-2300和第四線圈組件22-2400可容置於此引線容納部22-2201中。於一些實施例中，引線容納部亦可形成於第一殼體22-2100上對應第三線圈組件22-2300和第四線圈組件22-2400的位置。於一些實施例中，第一殼體22-2100和第二殼體22-2200上可同時開設引線容納部。
請參閱第97圖和第98圖，於一些實施例中，第二線圈機構22-20更可包括一外框22-F，包括一頂壁22-F1和一側壁22-F2，其中側壁22-F2從頂壁22-F1的邊緣延伸，且大致平行於主軸22-AX1。當外框22-F的側壁22-F2與第二殼體22-2200以可拆卸的方式組合後，一收納空間22-S可形成於兩者之間。外框22-F可用來保護第一線圈機構22-10和第二線圈機構22-20，且可具有屏蔽材料，以遮蔽第三線圈組件22-2300、第四線圈組件22-2400及/或第五線圈組件22-2500的電磁波。
在第97圖中，沿著垂直主軸22-AX1的方向觀察時，側壁22-F2和第一殼體22-2100的第一段部22-2110重疊。在第98圖中，沿著垂直主軸22-AX1的方向觀察時，側壁22-F2和第二殼體22-2200的第六段部22-2220重疊。
另外，在這些實施例中，外框22-F上亦可形成有定位組件22-F3。當外框22-F與第二殼體22-2200組合後，定位組件22-F3可接觸設置收納空間22-S中的第一線圈機構22-10。通過兩個定位組件(第二線圈機構22-20之錐狀部分的外側表面和定位組件22-F3)，無論第二線圈機構22-20朝向任何方向晃動，在收納空間22-S中的第一線圈機構22-10皆可相對於第二線圈機構22-20保持於固定位置。舉例而言，定位組件22-F3可包括彈性材料(例如橡膠)。
第99圖係表示本發明另一實施例之第二線圈機構22-20，其與第93圖的第二線圈機構22-20類似，差異僅在於在第99圖的第二線圈機構22-20中，第一殼體22-2100的第一段部22-2110和第二殼體22-2200的第五段部22-2210形成為階梯狀，且第五線圈組件22-2500和導磁元件22-2730設置於第一段部22-2110和第五段部22-2210之間。
通過前述配置，導磁元件22-2710面向第三本體22-2310的表面22-2711、導磁元件22-2720面向第四本體22-2410的表面22-2721、導磁元件22-2730面向第五本體22-2410的表面22-2731將彼此平行，且平行於主軸22-AX1。沿主軸22-AX1觀察時，第三本體22-2310和導磁元件22-2710不重疊，第四本體22-2410和導磁元件22-2720不重疊，且第五本體22-2510和導磁元件22-2730不重疊。導磁元件22-2730的表面22-2731和主軸22-AX1之間的最短距離小於第五本體22-2510和主軸22-AX1之間的最短距離。
於一些實施例中，第一殼體22-2100的第一段部22-2110和第二殼體22-2200的第五段部22-2210可具有階梯狀結構，但前述階梯狀結構沿主軸22-AX1延伸的段落部分平行於主軸22-AX1，且部分相對於主軸22-AX1傾斜。因此，舉例而言，導磁元件22-2710可形成圓筒狀而導磁元件22-2720可形成錐狀，故導磁元件22-2710的表面22-2711將不平行於導磁元件22-2720的表面22-2721。
請參閱第100圖，本發明一實施例之線圈模組23-M包括一第一線圈機構23-10和一第二線圈機構23-20。第一線圈機構23-10可為具有無線充電功能的攜帶電子裝置，例如智慧型手機、智慧型手錶、智慧型手環、藍芽耳機、充電盒等，而第二線圈機構23-20則可為充電座。
第一線圈機構23-10和第二線圈機構23-20皆可包括一或多個線圈，舉例而言，第一線圈機構23-10可包括接收線圈(第一線圈組件)及/或通訊線圈(第二線圈組件，例如近距離無線通訊線圈(Near-field communication, NFC))，而第二線圈機構23-20則可包括一或多個發射線圈(第三線圈組件)以匹配不同尺寸和電感的接收線圈。當第一線圈機構23-10靠近或設置於第二線圈機構23-20上時，第一線圈機構23-10中的第一線圈組件和第二線圈機構23-20中的第三線圈組件可產生電感耦合(inductive coupling)，如此一來第二線圈機構23-20即可以無線方式供應電力至第一線圈機構23-10，且第一線圈機構23-10可將獲得電力儲存在自身的蓄電元件(例如可充電電池)中。
如第101圖所示，於本實施例中，第二線圈機構23-20主要包括一基座23-100、一第三線圈組件23-200、以及一保護組件23-300，其中基座23-100可包括一繞線支架23-110和一導磁性元件23-120。
繞線支架23-110可由非導體材料製成(例如包括非金屬材料)，並可包括一支架本體23-111、一第一擋牆23-112、以及一第二擋牆23-113。支架本體23-111具有中空結構23-R，當第一線圈機構23-10設置於第二線圈機構23-20上時，第一線圈機構23-10可容置於中空結構23-R中。因此，中空結構23-R的內壁面可作為定位組件，以限制第一線圈機構23-10的擺放位置。
第二線圈機構23-20的主軸23-21從中空結構23-R的開口穿過中空結構23-R。第一擋牆23-112和第二擋牆23-113連接支架本體23-111，且在主軸23-21方向上分別設置於支架本體23-111的相反端。從主軸23-21觀察時，支架本體23-111的外壁面與主軸23-21之間的距離會小於第一擋牆23-112和第二擋牆23-113的外壁面與主軸23-21之間的距離。換言之，第一擋牆23-112和第二擋牆23-113會凸出於支架本體23-111。
於本實施例中，第二線圈機構23-20的支架本體23-111具有操場狀剖面，因此在相反的第一側23-111A和第二側23-111B可分別具有平面結構。沿主軸23-21觀察時，第一側23-111A和第二側23-111B可沿著直線延伸。
如第102圖所示，第三線圈組件23-200纏繞於繞線支架23-110的支架本體23-111上以形成一第三本體23-210，且第三本體23-210位於第一擋牆23-112和第二擋牆23-113之間。第一擋牆23-112和第二擋牆23-113可用來限制第三線圈組件23-200的纏繞範圍。
第一擋牆23-112形成為完整的環形。第二擋牆23-113在支架本體23-111的第一側23-111A處則形成有引線容納部23-114。第三線圈組件23-200中與第三本體23-210連接的引線23-220、23-230可從引線容納部23-114穿過第二擋牆23-113以延伸至繞線支架23-110下方。於本實施例中，引線容納部23-114與引線23-220、23-230接觸的位置可形成圓弧結構，以避免引線23-220、23-230因大角度的彎折或接觸尖角而損壞。此外，使用者可將一接著構件23-400填充於引線容納部23-114並接觸引線23-220、23-230和引線容納部23-114，以將引線23-220、23-230固定。
請參閱第103圖和第104圖，於本實施例中，第三本體23-210包括一第一線圈部23-211、一第二線圈部23-212、以及一線圈連接部23-213。第一線圈部23-211纏繞於支架本體23-111上，第二線圈部23-212則纏繞於第一線圈部23-211上。因此，第一線圈部23-211會位於支架本體23-111和第二線圈部23-212之間並接觸兩者。
線圈連接部23-213連接第一線圈部23-211和第二線圈部23-212，且位於第一線圈部23-211和第二線圈部23-212之間。於本實施例中，線圈連接部23-213位於支架本體23-111的第一側23-111A，且線圈連接部23-213與第一擋牆23-112之間的最短距離小於線圈連接部23-213與第二擋牆23-113之間的最短距離。
基座23-100的一導磁性元件23-120具有板狀結構，且圍繞第三本體23-210。如第104圖所示，在本實施例中，導磁性元件23-120緊靠於第一擋牆23-112和第二擋牆23-113上，且第三本體23-210緊靠於支架本體23-111。第三本體23-210和導磁性元件23-120之間可形成間隙。因此，導磁性元件23-120和第三本體23-210之間的最短距離將大於導磁性元件23-120和第一擋牆23-112、第二擋牆23-113之間的最短距離。
於本實施例中，第三本體23-210和導磁性元件23-120之間至少在支架本體23-111之第一側23-111A和第二側23-111B處形成間隙。於一些實施例中，第三本體23-210和導磁性元件23-120之間可僅在第一側23-111A或第二側23-111B處形成間隙。
前述導磁性元件23-120例如可包括鐵氧體材料、樹脂材料、及/或奈米晶材料，但並不限定於此。
保護組件23-300設置於導磁性元件23-120之外，並圍繞導磁性元件23-120，以防止導磁性元件23-120受到其他零件撞擊而損壞。第三本體23-210和導磁性元件23-120之間的間隙會位於保護組件23-300和支架本體23-111之間，亦即沿著支架本體23-111之第一側23-111A的法向量觀察時，保護組件23-300會與所述間隙重疊(所述法向量與主軸23-21垂直)。
保護組件23-300例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)，其總長可大於導磁性元件23-120/支架本體23-111的周長。因此，當保護組件23-300纏繞於導磁性元件23-120上時，保護組件23-300自身會有重疊部分23-310(如第105圖所示)。使用者可將保護組件23-300的重疊部分23-310接合以形成一封閉結構。於一些實施例中，相對於保護組件23-300的封閉結構，導磁性元件23-120可形成一開放結構(即導磁性元件23-120未完整地環繞支架本體23-111)。
另外，於本實施例中，在主軸23-21方向上，導磁性元件23-120的最大尺寸會大於繞線支架23-110的最大尺寸，且保護組件23-300的最大尺寸會大於導磁性元件23-120的最大尺寸。
請參閱第106圖和第107圖，本發明另一實施例之第二線圈機構23-20主要包括一基座23-100、一第三線圈組件23-200、一固著組件23-500、以及複數個電路組件23-600。
基座23-100包括一導磁性元件23-120、一導磁性構件23-130、以及一框架23-140。導磁性元件23-120和導磁性構件23-130相連。於本實施例中，導磁性元件23-120具有一長方體結構，導磁性構件23-130具有一柱狀結構，兩者的中心對齊於第二線圈機構23-20的主軸23-21，且兩者為一體成形。導磁性構件23-130的直徑小於導磁性元件23-120的邊長，因此可作為第三線圈組件23-200的繞線柱和定位構件。
第三線圈組件23-200之第三本體23-210可環繞導磁性構件23-130，並藉由固著組件23-500固定於導磁性元件23-120上。舉例而言，固著組件23-500可為雙面膠帶或膠水。
框架23-140可由非導體材料製成(例如包括非金屬材料)，且具有一基板23-141和一側壁23-142，其中側壁23-142與基板23-141連接，並從基板23-141的邊緣沿著平行主軸23-21之方向延伸。前述導磁性元件23-120設置於基板23-141上。
電路組件23-600設置於框架23-140的側壁23-142上，每個電路組件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620、以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋於框架23-140內部，並連接第一段部23-610和第二段部23-620，其中第一段部23-610和第二段部23-620至少部分顯露於外。於本實施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直於第二線圈機構23-20的主軸23-21，第三段部23-630的延伸方向則平行於主軸23-21。
設置於導磁性元件23-120上的第三線圈組件23-200之兩端的引線23-220、23-230可分別藉由焊接方式固定地連接至第一段部23-610的上表面。第二段部23-620則可電性連接至一外部電路。如此一來，第三線圈組件23-200即可通過電路組件23-600與外部電路電性連接。
於本實施例中，電路組件23-600係位於框架23-140的同一側，且第一段部23-610彼此平行，從框架23-140往相同方向延伸。由於引線23-220、23-230設置於第一段部23-610上，故引線23-220、23-230的延伸方向亦會平行於第一段部23-610的延伸方向。
在本實施例中，在第二線圈機構23-20頂端最外側處面朝外部環境的表面(第一最外側表面)為第三本體23-210朝向外部環境的表面，而第二線圈機構23-20底端最外側處面朝外部環境的表面(第二最外側表面)為第二段部23-620及/或基板23-141朝向外部環境的表面。
第一最外側表面和第二最外側表面朝向相反方向。在主軸23-21方向上，導磁性元件23-120和第二最外側表面之間間隔一距離，且第一段部23-610之中心和第二最外側表面之間的距離大於第二段部23-620之中心和第二最外側表面之間的距離。
請參閱第108圖、第109圖以及第110圖，本發明另一實施例之第二線圈機構23-20主要包括一基座23-100、一第三線圈組件23-200、一固著組件23-500、複數個電路組件23-600、以及另一固著組件23-700。
基座23-100包括一導磁性元件23-120、一導磁性構件23-130、以及一框架23-140。導磁性元件23-120和導磁性構件23-130相連。於本實施例中，導磁性元件23-120具有一長方體結構，導磁性構件23-130具有一柱狀結構，兩者的中心對齊於第二線圈機構23-20的主軸23-21，且兩者為一體成形。
框架23-140可由非導體材料製成(例如包括非金屬材料)，且具有一基板23-141、一側壁23-142、以及一定位構件23-143，其中側壁23-142與基板23-141連接，並從基板23-141的邊緣沿著平行主軸23-21之方向延伸，凸出於基板23-141的下表面。定位構件23-143為設置於基板23-141上的中空環狀結構，沿著主軸23-21延伸，並凸出於基板23-141的上表面23-141A。
固著組件23-700可黏貼導磁性元件23-120和基板23-141，以將導磁性元件23-120和導磁性構件23-130固定地設置於框架23-140中。舉例而言，固著組件23-700可為雙面膠帶或膠水。前述基板23-141和側壁23-142形成的空間可容納導磁性元件23-120，而定位構件23-143形成的空間則可容納導磁性構件23-130。應注意的是，導磁性元件23-120在對應基板23-141和側壁23-142之連接處的角落可具有圓弧形的倒角，以避免安裝時因撞擊造成元件損壞。再者，為了便於組裝，導磁性構件23-130的直徑可小於定位構件23-143的內徑，因此導磁性構件23-130和定位構件23-143之間可具有間隙。
第三線圈組件23-200藉由固著組件23-500固定於基板23-141的上表面23-141A上，且圍繞定位構件23-143。舉例而言，固著組件23-500可為雙面膠帶或膠水。第三線圈組件23-200圍繞定位構件23-143的部分形成一第三本體23-210，在主軸23-21方向上，前述基板23-141位於第三本體23-210和導磁性元件23-120之間，且基板23-141的上表面23-141A和第三本體23-210之間的最短距離小於基板23-141的上表面23-141A和導磁性構件23-130之間的最短距離。
從主軸23-21觀察時，定位構件23-143位於導磁性構件23-130和第三本體23-210之間。在本實施例中，定位構件23-143和導磁性構件23-130之間的間隙(第一間隙)會大於定位構件23-143和第三本體23-210之間的間隙(第二間隙)。
電路組件23-600連接框架23-140，包括第一段部23-610、第二段部23-620、以及第三段部23-630。第一段部23-610可透過一接著元件(未圖示，例如膠體)固定至基板23-141，且第三段部23-630連接第一段部23-610和第二段部23-620。於本實施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直於第二線圈機構23-20的主軸23-21，第三段部23-630的延伸方向則平行於主軸23-21。於一些實施例中，第一段部23-610的延伸方向也可以與第二段部23-620的延伸方向不同。
於本實施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成Z字形結構，因此第三段部23-630與主軸23-21之間的距離會大於側壁23-142和主軸23-21之間的距離，且從主軸23-21觀察時，第一段部23-610和第二段部23-620不重疊。
設置於導磁性元件23-120上的第三線圈組件23-200之兩端的引線23-220、23-230可分別纏繞於第一段部23-610上。第二段部23-620背向第三本體23-210的表面23-621可利用焊接方式連接至一外部電路(例如表面黏著技術(surface-mount technology, SMT))。藉此，第三線圈組件23-200即可通過電路組件23-600與外部電路電性連接。
於本實施例中，電路組件23-600係位於框架23-140的相反側，故在這些電路組件23-600中，第一段部23-610會從框架23-140往相反方向延伸。
在本實施例中，第二線圈機構23-20頂端最外側處面朝外部環境的表面(第一最外側表面)為第三本體23-210及/或定位構件23-143朝外部環境的表面，而第二線圈機構23-20底端最外側面朝外部環境的表面(第二最外側表面)為第二段部23-620、側壁23-142及/或導磁性元件23-120面朝外部環境的表面。
第一最外側表面和第二最外側表面朝向相反方向。在主軸23-21方向上，第一段部23-610和第一最外側表面之間具有一間距，引線23-220、23-230的至少部分設置於此間距中，且引線23-220、23-230的最大線徑小於前述間距。在主軸23-21方向上，第一段部23-610之中心和第二最外側表面之間的距離大於第二段部23-620之中心和第二最外側表面之間的距離。
請參閱第111圖、第112圖和第113圖，本發明另一實施例之第二線圈機構23-20主要包括一基座23-100、一第三線圈組件23-200、一固著組件23-500、複數個電路組件23-600、以及另一固著組件23-700。
基座23-100包括一導磁性元件23-120、一導磁性構件23-130、以及一框架23-140。導磁性元件23-120和導磁性構件23-130相連。於本實施例中，導磁性元件23-120具有一長方體結構，導磁性構件23-130具有一柱狀結構，兩者的中心對齊於第二線圈機構23-20的主軸23-21，且兩者為一體成形。
框架23-140可由非導體材料製成(例如包括非金屬材料)，且具有一基板23-141、一側壁23-142、以及一定位構件23-143，其中側壁23-142與基板23-141連接，並從基板23-141的邊緣沿著平行主軸23-21之方向延伸，凸出於基板23-141的下表面23-141B。定位構件23-143為設置於基板23-141上的中空環狀結構，沿著主軸23-21延伸，且同樣凸出於基板23-141的下表面23-141B。此外，定位構件23-143未與基板23-141連接之一端具有一表面23-143A。
第三線圈組件23-200之第三本體23-210藉由固著組件23-500固定於基板23-141的下表面23-141B上，並圍繞定位構件23-143，而導磁性元件23-120則可藉由固著組件23-700固定至第三線圈組件23-200。舉例而言，固著元件23-500、23-700可為雙面膠帶或膠水。
基板23-141和側壁23-142形成的空間可容納導磁性元件23-120和第三線圈組件23-200，且第三本體23-210位於定位構件23-143和側壁23-142之間。定位構件23-143形成的空間可容納導磁性構件23-130。
在本實施例中，在主軸23-21方向上，基板23-141的下表面23-141B與定位構件23-143的表面23-143A之間的距離小於第三本體23-210的厚度。
此外，導磁性元件23-120的角落可具有圓弧形的倒角，以避免安裝時因撞擊造成元件損壞。為了便於組裝，導磁性構件23-130的直徑可小於定位構件23-143的內徑，因此導磁性構件23-130和定位構件23-143之間可具有間隙。
從主軸23-21觀察時，定位構件23-143位於導磁性構件23-130和第三本體23-210之間。在本實施例中，定位構件23-143和導磁性構件23-130之間的間隙(第一間隙)會大於定位構件23-143和第三本體23-210之間的間隙(第二間隙)。
電路組件23-600設置於框架23-140，每個電路組件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620、以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋於側壁23-142，故第三段部23-630與主軸23-21之間的距離會小於側壁23-142的外表面和主軸23-21之間的距離。第一段部23-610和第二段部23-620至少部分顯露於外，且第三段部23-630連接第一段部23-610和第二段部23-620。於本實施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直於第二線圈機構23-20的主軸23-21，第三段部23-630的延伸方向則平行於主軸23-21。
於本實施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成C字形結構，因此沿主軸23-21觀察時，第一段部23-610和第二段部23-620會重疊。第三線圈組件23-200之兩端的引線23-220、23-230可穿過框架23-140之側壁23-142上的溝槽23-144，並分別纏繞於第一段部23-610。第二段部23-620背向第三本體23-210的表面23-621可利用焊接方式連接至一外部電路(例如表面黏著技術)。藉此，第三線圈組件23-200即可通過電路組件23-600與外部電路電性連接。
於本實施例中，沿主軸23-21觀察時，第一段部23-610和溝槽23-144不重疊。另外，由於電路組件23-600係位於框架23-140的相反側，故在這些電路組件23-600中，第一段部23-610會從框架23-140往相反方向延伸。
綜上所述，本發明提供一種線圈模組，包括一第二線圈機構。前述第二線圈機構包括一第三線圈組件和一第二基座，其中二基座對應前述第三線圈組件。第二基座具有一定位組件，用以對應一第一線圈機構。
雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外，每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例，且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。
1-100:線圈模組
1-101:第一線圈組件
1-1010:第一本體
1-1011:第一引線
1-1012:第二引線
1-1013:第一引出端
1-1014:第二引出端
1-101C:中心
1-101P:第一交錯點
1-101V:第一重疊部
1-102:第二線圈組件
1-1020:第二本體
1-1021:第三引線
1-1022:第四引線
1-1023:第三引出端
1-1024:第四引出端
1-102P:第二交錯點
1-102V:第三重疊部
1-104:黏著層
1-106:感應基板
1-107:黏著層
1-108:黏著層
1-112:保護元件
1-A1:第一方向
1-DY1:長度
1-DY2:長度
1-IL1:第一假想線
1-IL2:第二假想線
2-100:線圈模組
2-101:第一線圈組件
2-1010:第一本體
2-1011:第一引線
2-1012:第二引線
2-102:第二線圈組件
2-1020:第二本體
2-1021:第三引線
2-1022:第四引線
2-104:黏著層
2-1041:溝槽
2-106:感應基板
2-1061:第一基座表面
2-1063:第一引線容納部
2-1065:側表面
2-107:黏著層
2-108:黏著層
2-1081:第一保護組件溝槽
2-112:保護元件
2-A1:第一方向
3-100:線圈模組
3-101:第一線圈組件
3-1010:第一本體
3-1011:第一引線
3-1012:第二引線
3-1013:第一引出端
3-1014:第二引出端
3-1015:第一絕緣段部
3-1016:第一裸露段部
3-102:第二線圈組件
3-1020:第二本體
3-1021:第三引線
3-1022:第四引線
3-1023:第三引出端
3-1024:第四引出端
3-104:黏著層
3-106:感應基板
3-1061: 第一基座表面
3-1063:第一引線容納部
3-107:黏著層
3-1071:第一接著延伸部
3-1073:第一分離接著部
3-108:黏著層
3-120:電路組件
3-1200:第一連接組件表面
3-1201:第一導電表面
3-1202:第二導電表面
3-1203:第三導電表面
3-1204:第四導電表面
3-1205:第五導電表面
3-1206:第六導電表面
3-1207:第七導電表面
3-1208:第八導電表面
3-121:第一定位結構
3-122:第二定位結構
3-A1:第一方向
3-IL1:第一假想線
3-IL2:第二假想線
3-IL3:第三假想線
3-IM:絕緣構件
3-SD:導電構件
4-100:線圈模組
4-101:第一線圈組件
4-1010:第一本體
4-1011:第一引線
4-1012:第二引線
4-102:第二線圈組件
4-1020:第二本體
4-1021:第三引線
4-1022:第四引線
4-106: 感應基板
4-108:黏著層
4-120:電路組件
4-1201:第一導電表面
4-1202:第二導電表面
4-1203:第三導電表面
4-1204:第四導電表面
4-1205:第五導電表面
4-1206:第六導電表面
4-1207:第七導電表面
4-1208:第八導電表面
4-IL1:第一假想線
4-IL3:第三假想線
5-100:線圈模組
5-101:第一線圈組件
5-1010:第一本體
5-1011:第一引線
5-1012:第二引線
5-102:第二線圈組件
5-1020:第二本體
5-1021:第三引線
5-1022:第四引線
5-104:黏著層
5-106:感應基板
5-108:黏著層
5-112:保護元件
5-114:緩衝元件
5-1141:開口
5-120:電路組件
5-A1:第一方向
6-100:線圈模組
6-101:第一線圈組件
6-1010:第一本體
6-1011:第一引線
6-1012:第二引線
6-104:黏著層
6-1041:溝槽
6-106:感應基板
6-1061:容納部
6-107:黏著層
6-108:黏著層
6-112:保護元件
6-A1:第一方向
7-100:線圈模組
7-101:第一線圈組件
7-1010:第一本體
7-1011:第一引線
7-1012:第二引線
7-106:感應基板
7-108:黏著層
7-110:黏著層
7-120:電路組件
7-1201:第一接點
7-1202:第二接點
7-1203:第三接點
7-1204:第四接點
7-A1:第一方向
8-100:線圈模組
8-101:第一線圈組件
8-104:黏著層
8-1040:第一接著本體
8-1041:接著層
8-1042:接著層
8-106:感應基板
8-107:黏著層
8-108:黏著層
8-110:黏著層
8-1100:第一保護本體
8-1102:黏接層
8-A1:第一方向
9-100:線圈模組
9-101:第一線圈組件
9-1010:第一本體
9-1011:第一引線
9-1012:第二引線
9-102:第二線圈組件
9-1020:第二本體
9-1021:第三引線
9-1022:第四引線
9-106:感應基板
9-170:電路基板
9-180:電池
9-190:電路模組
9-191:第一電路組件
9-192:第二電路組件
9-A1:第一方向
9-EC1:第一電性接點
9-EC2:第二電性接點
9-EC3:第三電性接點
9-EC4:第四電性接點
9-EC5:第五電性接點
9-EC6:第六電性接點
9-EC7:第七電性接點
9-EC8:第八電性接點
9-IL:假想線
9-SG1:第一段部
9-SG2:第二段部
9-SG3:第三段部
9-SG4:第四段部
10-100:線圈模組
10-101:第一線圈組件
10-102:第二線圈組件
10-106:感應基板
10-120:電路組件
10-A1:第一方向
11-100:線圈模組
11-101:第一線圈組件
11-106:感應基板
11-1062:磁性件
11-108:黏著層
11-120:電路組件
11-A1:第一方向
12-100:線圈模組
12-101:第一線圈組件
12-1010:第一本體
12-1011:第一引線
12-1012:第二引線
12-104:黏著層
12-106:感應基板
12-107:黏著層
12-108:黏著層
12-112:保護元件
12-1121:穿孔
12-A1:第一方向
13-100:線圈模組
13-101:第一線圈組件
13-104:黏著層
13-106:感應基板
13-106H:通孔
13-107:黏著層
13-108:黏著層
13-112:保護元件
13-1121:穿孔
13-120:電路組件
13-A1:第一方向
14-100:線圈模組
14-101:第一線圈組件
14-106:感應基板
14-108:黏著層
14-112:保護元件
14-112H:開口
14-120:電路組件
14-1201:電性接點
14-A1:第一方向
15-100:線圈模組
15-101:第一線圈組件
15-104:黏著層
15-1041:黏著層
15-1042:黏著層
15-1043:黏著層
15-106:感應基板
15-107:黏著層
15-108:黏著層
15-112:保護元件
15-113:保護元件
15-120:電路組件
15-150:增強元件
15-A1:第一方向
16-100:線圈模組
16-101:第一線圈組件
16-1010:第一線圈本體
16-1011:第一引出線
16-1012:第二引出線
16-104:黏著層
16-106:感應基板
16-107:黏著層
16-108:黏著層
16-112:保護元件
16-112H:開口
16-120:電路組件
16-1200:本體
16-1201:第一電性接點
16-1202:第一電性接點
16-1203:第二電性接點
16-1204:第二電性接點
16-170:定位結構
16-AX1:第一繞線軸
17-100:線圈模組
17-101:第一線圈組件
17-1010:第一本體
17-1011:第一引線
17-1012:第二引線
17-102:第二線圈組件
17-1020:第二本體
17-1021:第三引線
17-1022:第四引線
17-104:黏著層
17-106:感應基板
17-107:黏著層
17-108:黏著層
17-112:保護元件
17-120:電路組件
17-1200:本體
17-AX1:第一繞線軸
17-AX2:第二繞線軸
17-CP1:電性接點
17-CP2:電性接點
17-CP3:電性接點
17-CP4:電性接點
17-CP5:電性接點
17-CP6:電性接點
18-200:線圈模組
18-203:第三線圈組件
18-2030:第三本體
18-2031:第五引線
18-2032:第六引線
18-204:黏著層
18-206:感應基板
18-2060:第二基座本體
18-2062:第二磁性元件
18-2064:漸縮結構
18-2065:階梯狀結構
18-2066:圓弧結構
18-206S:表面
18-207:黏著層
18-208:黏著層
18-220:電路組件
18-2200:第二連接本體
18-2201:第一線路
18-2202:第二線路
18-2203:第三線路
18-2204:第四線路
18-2205:第五線路
18-2206:第六線路
18-2211:第一接腳
18-2212:第二接腳
18-2213:第三接腳
18-2214:第四接腳
18-2215:第五接腳
18-2216:第六接腳
18-223:結構強化元件
18-250:第一電子元件
18-260:第二電子元件
18-A1:第一方向
18-HE3:第三導熱元件
18-HE4:第四導熱元件
18-TA:第三溫度感測組件
18-TP1:第一測試部
18-TP2:第二測試部
18-TP3:第三測試部
18-TP4:第四測試部
18-TP5:第五測試部
18-TP6:第六測試部
19-50:線圈模組
19-100:第一線圈機構
19-101:第一線圈組件
19-1010:第一本體
19-1011:第一引線
19-1012:第二引線
19-101S:第一面
19-104:黏著層
19-106:感應基板
19-107:黏著層
19-200:第二線圈機構
19-203:第三線圈組件
19-2030:第三本體
19-2031:第五引線
19-2032:第六引線
19-203S:第三面
19-204:黏著層
19-206:感應基板
19-207:黏著層
19-208:黏著層
19-210:黏著層
19-A1:第一方向
19-A2:第二方向
19-A3:第三方向
19-CS1:第一截面
19-GP1:第一空隙
19-GP2:第二空隙
19-GP3:第三空隙
19-GP4:第四空隙
19-LG1:第一線性段部
19-LG2:第二線性段部
19-SG1:第一段部
19-SG2:第二段部
19-SG3:第三段部
20-10:第一線圈機構
20-1100:外殼
20-1110:底部
20-1200:第一基座
20-1201:第一段部
20-1202:第二段部
20-1203:中間段部
20-1204:主軸
20-1210:導磁性元件
20-1211:第一導磁性元件
20-1211A:第一表面
20-1212:第二導磁性元件
20-1212A:第二表面
20-1213:第三導磁性元件
20-1220:第一繞線支架
20-1221:長軸
20-1222:繞線本體
20-1223:第一擋牆
20-1224:第二擋牆
20-1225:中空結構
20-1300:第一線圈組件
20-1301:第一線圈元件
20-1302:第二線圈元件
20-1310:第一本體
20-1400:隔磁元件
20-1500:蓄電元件
20-1610:第一接著組件
20-1620:第二接著組件
20-1710:第一接著構件
20-1720:第二接著構件
20-1730:第三接著構件
20-1740:第四接著構件
20-20:第二線圈機構
20-21:主軸
20-2100:外殼
20-2110:穿孔
20-2200:第二基座
20-2210:第二繞線支架
20-2211:凹陷部
20-2212:底板
20-2213:側壁
20-2214:定位組件
20-2220:導磁性元件
20-2300:第三線圈組件
20-2310:第三本體
20-2400:電路板
20-2410:連接端子
20-2500:黏貼元件
20-2610:第一接著組件
20-2620:第二接著組件
20-2710:第一接著構件
20-2720:第二接著構件
20-2730:第三接著構件
20-2740:第四接著構件
20-D1:第一距離
20-D2:第二距離
20-D3:第三距離
20-D4:第四距離
20-M:線圈模組
20-P:假想平面
21-10:第一線圈機構
21-20:第二線圈機構
21-110:上蓋
21-120:下蓋
21-200:基座
21-210:底板
21-220:側壁
21-221:容納部
21-300:接著組件
21-310:接著組件
21-400:連接組件
21-500:電子元件
21-510:第一表面
21-511:第一電性接點
21-512:第三電性接點
21-520:第二表面
21-521:第二電性接點
21-522:第四電性接點
21-523:強化接點
21-530:底板
21-540:第一絕緣層
21-541:開口
21-550:第二絕緣層
21-551:開口
21-561:第一金屬元件
21-562:第二金屬元件
21-563:第三金屬元件
21-600:導熱組件
21-710:固著元件
21-720:固著元件
21-810:第三線圈組件
21-811:第三本體
21-811A:第三本體的表面
21-812:引線(第三線圈組件引線)
21-813:引線(第三線圈組件引線)
21-820:第四線圈組件
21-821:第四本體
21-821A:第四本體的表面
21-822:引線(第四線圈組件引線)
21-823:引線(第四線圈組件引線)
21-830:第五線圈組件
21-831:第五本體
21-831A:第五本體的表面
21-832:引線(第五線圈組件引線)
21-833:引線(第五線圈組件引線)
21-910:第三線圈組件溫度感測器
21-920:第四線圈組件溫度感測器
21-930:第五線圈組件溫度感測器
21-G1:第一接著構件
21-G2:第二接著構件
21-G3:第三接著構件
21-G4:第四接著構件
21-G5:第五接著構件
21-G6:第六接著構件
21-M:線圈模組
21-N:法向量
21-P1:第一假想平面
21-P2:第二假想平面
21-W:導電構件
22-10:第一線圈機構
22-1100:外殼
22-1200:第一基座
22-1300:第一線圈組件
22-1400:蓄電元件
22-1500:繞線支架
22-1600:第二線圈組件
22-20:第二線圈機構
22-2100:第一殼體
22-2110:第一段部
22-2111:孔洞
22-2112:第一段部的外表面
22-2120:第二段部
22-2121:第二段部的外表面
22-2130:第三段部
22-2131:第三段部的外表面
22-2140:第四段部
22-2141:第四段部的外表面
22-2142:散熱孔
22-2200:第二殼體
22-2210:第五段部
22-2211:第五段部的內表面
22-2220:第六段部
22-2221:結合段
22-2222:頂壁
22-2223:側壁
22-2224:底壁
22-2225:散熱孔
22-2226:開口
22-2227:第六段部的內表面
22-2230:第七段部
22-2231:第七段部的內表面
22-2240:第八段部
22-2241:散熱孔
22-2242:第八段部的外表面
22-2300:第三線圈組件
22-2310:第三本體
22-2320:引線
22-2400:第四線圈組件
22-2410:第四本體
22-2420:引線
22-2500:第五線圈組件
22-2510:第五本體
22-2600:第六線圈組件
22-2700:第二基座
22-2710:導磁元件(第三線圈組件導磁元件)
22-2711:表面(第三導磁元件表面)
22-2720:導磁元件(第四線圈組件導磁元件)
22-2721:表面(第四導磁元件表面)
22-2730:導磁元件(第五線圈組件導磁元件)
22-2731:表面(第五導磁元件表面)
22-2740:導磁元件(第六線圈組件導磁元件)
22-2741:表面(第六導磁元件表面)
22-2800:控制組件
22-2810:電子元件
22-2820:蓄電元件
22-2830:溫度感測器
22-2840:電聲轉換元件
22-2900:散熱組件
22-2910:導熱元件(第一導熱元件)
22-2920:導熱元件
22-2930:導熱元件(第二導熱元件)
22-2940:導熱元件(第三導熱元件)
22-2950:主動散熱元件
22-AX1:主軸
22-B:緩衝元件
22-C1:第一接觸點
22-C2:第二接觸點
22-C3:第三接觸點
22-F:外框
22-F1:頂壁
22-F2:側壁
22-F3:定位組件
22-H:接著元件
22-M:線圈模組
22-R1:第一容納空間
22-R2:第二容納空間
22-R3:第三容納空間
22-S:收納空間
23-10:第一線圈機構
23-20:第二線圈機構
23-21:主軸
23-100:基座
23-110:繞線支架
23-111:支架本體
23-111A:第一側
23-111B:第二側
23-112:第一擋牆
23-113:第二擋牆
23-114:引線容納部
23-120:導磁性元件
23-130:導磁性構件
23-140:框架
23-141:基板
23-141A:上表面
23-141B:下表面
23-142:側壁
23-143:定位構件
23-143A:定位構件的表面
23-144:溝槽
23-200:第三線圈組件
23-210:第三本體
23-211:第一線圈部
23-212:第二線圈部
23-213:線圈連接部
23-220:引線
23-230:引線
23-300:保護組件
23-310:重疊部分
23-400:接著構件
23-500:固著組件
23-600:電路組件
23-610:第一段部
23-620:第二段部
23-621:第二段部的表面
23-630:第三段部
23-700:固著組件
23-M:線圈模組
23-R:中空結構
第1圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組1-100之***圖。
第2圖為根據本揭露一實施例之線圈模組1-100組裝後之上視圖。
第3圖為根據本揭露一實施例之線圈模組1-100組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。
第4圖為根據本揭露一實施例之第2圖之放大示意圖。
第5圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組2-100之***圖。
第6圖為根據本揭露一實施例之線圈模組2-100組裝後之上視圖。
第7圖為根據本揭露一實施例之線圈模組2-100組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。
第8圖為根據本揭露一實施例之第7圖的部分結構的放大圖。
第9圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組3-100之***圖。
第10圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後之上視圖。
第11圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後之下視圖。
第12圖為根據本揭露一實施例之線圈模組3-100組裝後於另一視角之部分結構示意圖。
第13圖為根據本揭露一實施例之第10圖的部分結構之放大示意圖。
第14圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組4-100之***圖。
第15圖為根據本揭露一實施例之線圈模組4-100組裝後之上視示意圖。
第16圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組5-100之***圖。
第17圖為根據本揭露一實施例之線圈模組5-100組裝後之上視圖。
第18圖為根據本揭露此實施例之線圈模組5-100組裝後之下視示意圖。
第19圖為根據本揭露另一實施例之沿著Y軸方向觀看時線圈模組5-100之剖面示意圖。
第20圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組6-100之***圖。
第21圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100組裝後之上視圖。
第22圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100組裝後之下視圖。
第23圖為根據本揭露一實施例之線圈模組6-100之前視圖。
第24圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組7-100之***圖。
第25圖為根據本揭露一實施例之線圈模組7-100組裝後之上視圖。
第26圖為根據本揭露一實施例之線圈模組7-100組裝後之下視示意圖。
第27圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組8-100之***圖。
第28圖為根據本揭露此實施例之線圈模組8-100組合後之剖面示意圖。
第29圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組9-100之示意圖。
第30圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組10-100之***圖。
第31圖為根據本揭露一實施例之線圈模組10-100組裝後之上視圖。
第32圖為根據本揭露一實施例之線圈模組10-100組裝後之下視圖。
第33圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組11-100之***圖。
第34圖為根據本揭露一實施例之線圈模組11-100組裝後之上視圖。
第35圖為根據本揭露一實施例之線圈模組11-100組裝後之下視圖。
第36圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組12-100之***圖。
第37圖為根據本揭露一實施例之線圈模組12-100組裝後之上視圖。
第38圖為根據本揭露一實施例之線圈模組12-100組裝後之下視圖。
第39圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組13-100之***圖。
第40圖為根據本揭露一實施例之線圈模組13-100組裝後之上視圖。
第41圖為根據本揭露一實施例之線圈模組13-100組裝後之下視圖。
第42圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組14-100之***圖。
第43圖為根據本揭露一實施例之線圈模組14-100組裝後之上視圖。
第44圖為根據本揭露一實施例之線圈模組14-100組裝後之下視圖。
第45圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組15-100之***圖。
第46圖為根據本揭露一實施例之線圈模組15-100組裝後之上視圖。
第47圖為根據本揭露一實施例之線圈模組15-100組裝後之下視圖。
第48圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組16-100之***圖。
第49圖為根據本揭露一實施例之線圈模組16-100組裝後之上視圖。
第50圖為根據本揭露一實施例之線圈模組16-100組裝後之下視圖。
第51圖為根據本揭露另一實施例之一線圈模組17-100之***圖。
第52圖為根據本揭露一實施例之線圈模組17-100組裝後之上視圖。
第53圖為根據本揭露一實施例之線圈模組17-100組裝後之下視圖。
第54圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組18-200之***圖。
第55圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200組裝後之上視圖。
第56圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200組裝後之下視圖。
第57圖為根據本揭露一實施例之線圈模組18-200之側面放大示意圖。
第58圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組18-200之剖面示意圖。
第59圖為根據本揭露一實施例之一線圈模組19-50之立體圖。
第60圖為根據本揭露一實施例之第一線圈機構19-100之***圖。
第61圖為根據本揭露一實施例之第一線圈機構19-100的剖面示意圖。
第62圖為根據本揭露此實施例之線圈模組19-50之側面示意圖。
第63圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200的***圖。
第64圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200之部分結構的上視圖。
第65圖為根據本揭露一實施例之第二線圈機構19-200之剖面示意圖。
第66圖係表示本發明一實施例之線圈模組示意圖。
第67圖係表示本發明一實施例中之第一線圈機構的示意圖。
第68圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的***圖。
第69圖係表示本發明一實施例中，第一線圈機構以第一狀態設置於第二線圈機構上的示意圖。
第70圖係表示本發明一實施例中，第一線圈機構以第二狀態設置於第二線圈機構上的示意圖。
第71圖係表示本發明另一實施例之線圈模組示意圖。
第72圖係表示本發明另一實施例之線圈模組示意圖。
第73圖係表示本發明另一實施例中之第一線圈機構的示意圖。
第74圖係表示本發明另一實施例中之第一線圈機構的剖視圖。
第75圖係表示本發明另一實施例中之第二線圈機構的示意圖。
第76圖係表示本發明另一實施例中之第一線圈機構的***圖。
第77圖係表示本發明另一實施例中之第一基座和第一線圈組件的示意圖。
第78圖係表示本發明另一實施例中之第一基座和第一線圈組件的示意圖。
第79圖係表示本發明另一實施例中之第一線圈機構的示意圖。
第80圖係表示本發明一實施例之線圈模組示意圖。
第81圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的***圖。
第82圖係表示本發明一實施例中，第二線圈機構去除上蓋後的俯視圖。
第83圖係表示第82圖中沿21-A-21-A的剖視圖。
第84圖係表示第82圖中沿21-B-21-B的剖視圖。
第85圖係表示本發明另一實施例中之第二線圈機構的***圖。
第86圖係表示本發明一實施例中之引線和連接組件的示意圖。
第87圖係表示本發明另一實施例中之引線和連接組件的示意圖。
第88圖係表示本發明一些實施例中之電子元件的示意圖。
第89圖係表示本發明一些實施例中之電子元件的仰視圖。
第90圖係表示本發明一些實施例中，基座和電子元件形成之一體化結構的示意圖。
第91圖係表示本發明一實施例之線圈模組示意圖。
第92圖係表示本發明一實施例中之第一線圈機構的***圖。
第93圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的剖視圖。
第94圖係表示本發明一實施例中，複數個第一線圈機構設置於第二線圈機構上的示意圖。
第95圖係表示本發明一實施例中，複數個第一線圈機構設置於第二線圈機構上的示意圖。
第96圖係表示本發明一實施例中之控制組件的示意圖。
第97圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第98圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第99圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第100圖係表示本發明一實施例之線圈模組示意圖。
第101圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的***圖。
第102圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的前視圖。
第103圖係表示本發明一實施例中之第三線圈組件的俯視圖。
第104圖係表示本發明一實施例中之第二線圈機構的局部剖視圖。
第105圖係表示本發明一實施例中之保護組件的俯視圖。
第106圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第107圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的***圖。
第108圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第109圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的***圖。
第110圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的剖視圖。
第111圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的示意圖。
第112圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的***圖。
第113圖係表示本發明另一實施例之中之第二線圈機構的剖視圖。
22-2100:第一殼體
22-2110:第一段部
22-2111:孔洞
22-2112:第一段部的外表面
22-2120:第二段部
22-2121:第二段部的外表面
22-2130:第三段部
22-2131:第三段部的外表面
22-2140:第四段部
22-2141:第四段部的外表面
22-2142:散熱孔
22-2200:第二殼體
22-2210:第五段部
22-2211:第五段部的內表面
22-2220:第六段部
22-2221:結合段
22-2222:頂壁
22-2223:側壁
22-2224:底壁
22-2225:散熱孔
22-2227:第六段部的內表面
22-2230:第七段部
22-2231:第七段部的內表面
22-2240:第八段部
22-2241:散熱孔
22-2242:第八段部的外表面
22-2300:第三線圈組件
22-2310:第三本體
22-2320:引線
22-2400:第四線圈組件
22-2410:第四本體
22-2420:引線
22-2500:第五線圈組件
22-2510:第五本體
22-2600:第六線圈組件
22-2700:第二基座
22-2710:導磁元件(第三線圈組件導磁元件)
22-2711:表面(第三導磁元件表面)
22-2720:導磁元件(第四線圈組件導磁元件)
22-2721:表面(第四導磁元件表面)
22-2730:導磁元件(第五線圈組件導磁元件)
22-2731:表面(第五導磁元件表面)
22-2740:導磁元件(第六線圈組件導磁元件)
22-2741:表面(第六導磁元件表面)
22-2800:控制組件
22-2900:散熱組件
22-2910:導熱元件(第一導熱元件)
22-2920:導熱元件
22-2930:導熱元件(第二導熱元件)
22-2940:導熱元件(第三導熱元件)
22-2950:主動散熱元件
22-AX1:主軸
22-B:緩衝元件
22-H:接著元件
22-R1:第一容納空間
22-R2:第二容納空間
22-R3:第三容納空間
Claims (14)
- 一種線圈模組，包括一第二線圈機構，且該第二線圈機構包括： 一第三線圈組件；以及 一第二基座，對應該第三線圈組件，其中該第二基座具有一定位組件，用以對應一第一線圈機構。
- 如請求項1之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括一第四線圈組件以及一第五線圈組件，該第三線圈組件、該第四線圈組件、以及該第五線圈組件彼此電性獨立。
- 如請求項2之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括一主軸，平行於該第三線圈組件之一第三本體； 該第三本體具有立體結構，沿著該主軸延伸且具有漸縮結構； 該第四線圈組件沿著該主軸延伸，且該第四線圈組件之繞線軸平行於該主軸； 該第四線圈組件具有一第四本體，且該第四本體具有立體結構，沿著該主軸延伸； 該第四本體具有朝向該第三本體之漸縮結構，該第三本體具有背向該第四線圈組件漸縮的漸縮結構； 該第三線圈組件沿著該主軸延伸，該第五線圈組件之一第五本體之繞線軸平行於該主軸； 該第五本體具有立體結構，沿著該主軸延伸； 沿該主軸觀察時，該第三本體和該第五本體之間具有間隔； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三本體和該第五本體不重疊； 其中該第二線圈機構更包括一第六線圈組件，用以進行一第一功能，該第三線圈組件用以進行一第二功能，該第一功能和該第二功能不同，且該第六線圈組件之一第六本體具有板狀結構； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三本體和該第六本體不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三本體、該第四本體、該第五本體、以及該第六本體皆不重疊。
- 如請求項3之線圈模組，其中該第二基座更包括： 一第三線圈組件導磁元件，具有面朝該第三線圈組件之一第三導磁元件表面； 該第三導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第三本體與該主軸之間的最短距離； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三導磁元件表面與該第三本體重疊； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面與該第三本體重疊； 其中該第二基座更包括一第四線圈組件導磁元件，具有面朝該第四線圈組件之一第四導磁元件表面； 該第四導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第四本體與該主軸之間的最短距離； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第四導磁元件表面與該第四本體重疊； 沿該主軸觀察時，該第四導磁元件表面與該第四本體重疊； 該第三線圈組件導磁元件和該第四線圈組件導磁元件為一體成形； 該第三導磁元件表面平行於該第四導磁元件表面； 其中該第二基座更包括一第五線圈組件導磁元件，具有面朝該第五線圈組件之一第五導磁元件表面； 該第五導磁元件表面與該主軸之間的最短距離大於該第五本體與該主軸之間的最短距離； 該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面不平行； 沿該主軸觀察時，該第三線圈組件導磁元件、該第三本體、該第五本體、以及該第五線圈組件導磁元件從該主軸依序由內而外排列； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第四導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 其中該第二基座更包括一第六線圈組件導磁元件，具有面朝該第六線圈組件之一第六導磁元件表面； 該第六導磁元件表面與該主軸不平行； 該第六導磁元件表面與該主軸垂直； 該第三導磁元件表面和該第六導磁元件表面不平行； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三導磁元件表面和該第六導磁元件表面不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第五導磁元件表面和該第六導磁元件表面不重疊； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面和該第六導磁元件表面重疊； 沿該主軸觀察時，該第五導磁元件表面和該第六導磁元件表面重疊； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面和該第四導磁元件表面重疊； 沿該主軸觀察時，該第三本體和該第四本體重疊。
- 如請求項4之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括： 一第一殼體，包括： 一第一段部，具有朝向該第三線圈組件之一外表面； 該第一段部之該外表面與該主軸不平行； 該第一段部之導熱係數大於20W/mK； 該第一段部之導磁係數小於該第三線圈組件導磁元件之導磁係數； 該第一段部之導磁係數小於125x10-6 H/m； 該第一段部位於該第三線圈組件與該第三線圈組件導磁元件之間； 一第二段部，具有朝向該第五線圈組件之一外表面； 該第一段部的該外表面不平行於該第二段部的該外表面； 該第二段部之該外表面與該主軸平行； 該第二段部之導熱係數大於20W/mK； 該第二段部之導磁係數小於該第五線圈組件導磁元件之導磁係數； 該第二段部之導磁係數小於125x10-6 H/m； 一第三段部，該第一段部經由該第三段部連接該第二段部； 該第三段部具有一外表面，且該第三段部之該外表面與該主軸不平行； 一第二殼體，固定地連接該第一殼體，包括： 一第五段部，具有面朝該第三線圈組件之一內表面； 該第五段部之該內表面與該主軸不平行； 該第一段部和該五段部之導熱係數不同； 該第一段部之導熱係數大於該第五段部之導熱係數； 該第五段部之導磁係數小於該第三線圈組件導磁元件之導磁係數； 該第三線圈組件位於該第一段部和該第五段部之間； 該第三線圈組件和該第一段部之間的最短距離與該第三線圈組件和該第五段部之間的最短距離不同； 該第三線圈組件和該第一段部之間的最短距離小於該第三線圈組件和該第五段部之間的最短距離； 該第五段部之該內表面與該第三本體具有間隔； 一第六段部，具有面朝該第五線圈組件之一內表面； 該第六段部之該內表面與該主軸平行； 該第一段部和該第六段部之導熱係數不同； 該第二段部之導熱係數大於該第六段部之導熱係數； 該第六段部之導磁係數小於該第五線圈組件導磁元件之導磁係數； 該第二段部位於該第五本體與該第六段部之間； 一第七段部，該第五段部經由該第七段部連接該第六段部； 該第七部分具有一內表面，且該內表面與該主軸不平行； 該第三段部的該外表面平行於該第七段部的該內表面； 該第三段部的該外表面固定地連接該第七段部的該內表面； 該第三段部的該外表面經由一接著元件固定地連接該第七段部的該內表面； 一第八段部，連接該第五段部，該第八段部對應於該第一殼體連接該第一段部之一第四段部； 該第四段部未接觸該第八段部； 該第四段部和該第八部分之間設有一緩衝元件； 該緩衝元件具有彈性材料； 該第四段部、該第一段部和該第三段部沿著該主軸依序排列； 該第一殼體之導熱係數大於該第二殼體之導熱係數； 該第四段部之一外表面與該主軸不平行； 該第八段部之一外表面與該主軸不平行。
- 如請求項5之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括一散熱組件，用以提升該第二線圈機構之散熱效率； 該散熱組件之至少部分設置於該第一殼體之一第一容納空間，該第一殼體之至少部分位於該第二殼體以及該第一容納空間之間； 該散熱組件之至少部分設置於該第二殼體之一第二容納空間，該第一殼體之至少部分位於該第二殼體以及該第二容納空間之間； 該散熱組件包括： 一第一導熱元件，對應該第三線圈組件，該第一導熱元件設置於該第一容納空間； 一第二導熱元件，對應該第五線圈組件，該第二導熱元件設置於該第二容納空間； 一第三導熱元件，對應該第六線圈組件，該第三導熱元件設置於該第二殼體之一第三容納空間；以及 一主動散熱元件，用以使流體進行流動； 該主動散熱元件設置於該第一第三容納空間、該第二第三容納空間、或該第三容納空間； 該主動散熱元件設置於該第一容納空間； 該第六本體位於該第三容納空間； 該第一第二容納空間和該第二容納空間可進行氣體交換； 該第一容納空間可經由該第三容納空間與該第二容納空間進行氣體交換； 其中該第二線圈機構更包括： 一第一散熱通道，用以引導該第一導熱元件之熱能； 該第一散熱通道設置於該第一殼體； 該第一散熱通道連通該第一容納空間； 該第一散熱通道具有一散熱孔，位於該第四段部； 一第二散熱通道，用以引導該第二導熱元件之熱能； 該第二散熱通道設置於該第二殼體； 該第二散熱通道連通該第二容納空間； 該第二散熱通道具有另一散熱孔。
- 如請求項5之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括一控制組件，電性連接該第三線圈組件； 該第三線圈組件之引線的至少部分位於該第五段部之該內表面與該第三本體之間的間隔中； 該第三線圈組件之引線經由該第一殼體之一孔洞連接至該控制組件； 該第四線圈組件之引線經由該第一殼體之另一孔洞連接至該控制組件； 沿該主軸觀察時，該孔洞和該另一孔洞分別位於該主軸之兩側； 該第一殼體具有一引線容納部，用以容納該第三線圈組件之引線； 該第二殼體具有另一引線容納部，用以容納該第三線圈組件之引線； 該控制組件包括： 一電子元件，電性連接該第三線圈組件； 該電子元件電性連接該第四線圈組件； 該電子元件電性連接該第五線圈組件； 該電子元件電性連接該第六線圈組件； 該電子元件設置於該第一容納空間或該第三容納空間； 該電子元件設置於該第三容納空間； 該電子元件用以對應一外部線路； 該外部線路經由該第二殼體之一開口連接至該電子元件； 一蓄電元件，用以儲存電能或化學能並電性連接該電子元件； 該蓄電元件設置於該第一容納空間； 該第三線圈組件導磁元件之至少部分位於該蓄電元件與該第三本體之間； 該第六線圈組件導磁元件之至少部分位於該蓄電元件與該第六本體之間； 一溫度感測器，用以感測該第二線圈機構之溫度； 該第三溫度感測組件設置於該第三線圈組件導磁元件； 該第三溫度感測組件電性連接該電子元件； 一電聲轉換元件，電性連接該電子元件並用以將電能轉換為聲能。
- 如請求項7之線圈模組，其中該第二線圈機構更包括一外框，當該外框與該第二殼體組合時，一收納空間形成於該外框和該第二殼體之間； 該外框具有屏蔽材料，用以遮蔽該第三線圈組件、該第四線圈組件、或該第五線圈組件之電磁波； 該外框具有一頂面以及由該頂面延伸之一側壁； 該側壁與該主軸大致平行； 當該外框與該第二殼體組合時，沿著垂直該主軸方向觀察時，該側壁與該第一段部重疊； 當該外框與該第二殼體組合時，沿著垂直該主軸方向觀察時，該側壁與該第六段部重疊； 該定位組件設置於該外框； 該定位組件設置於該第二外殼； 該定位組件具有彈性材料且對應該第一線圈機構。
- 如請求項8之線圈模組，其中該第一線圈機構更包括： 一第一基座； 一第一線圈組件，設置於該第一基座； 該第一基座具有導磁性材質； 當該線圈模組處於一使用狀態時，該第一線圈機構位於該收納空間中； 當該線圈模組處於該使用狀態時，該第一線圈組件之一第一本體之繞線方向不垂直於該第三本體之繞線方向； 當該線圈模組處於該使用狀態時，沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第一本體和該第三本體、該第四本體、該第五本體之至少一者重疊； 當該線圈模組處於該使用狀態時，該定位組件與該第一線圈機構於一第一接觸點以及一第二接觸點接觸； 沿該主軸觀察時，該第一接觸點和該主軸之連線與該第二接觸點和該主軸之連線的夾角大於四十五度； 沿該主軸觀察時，該第一接觸點和該主軸之連線與該第二接觸點和該主軸之連線的夾角大於一百二十度； 當該線圈模組處於該使用狀態時，該定位組件與該第一線圈機構更於一第三接觸點接觸； 其中該第一線圈機構更包括一第二線圈組件，與該第一線圈組件電性獨立； 該第一線圈組件用以進行一第二功能； 該第二線圈組件用以進行一第三功能； 該第一功能、該第二功能和該第三功能不同。
- 如請求項9之線圈模組，其中該第二線圈機構用以對應複數個第一線圈機構； 當處於一使用狀態時，沿該主軸觀察時，該些第一本體之一者的中心和該主軸之連線與該些第一本體之另一者之中心和該主軸之連線的夾角不為零。
- 如請求項9之線圈模組，其中當進行該第一功能時，該第六本體用以接收一外部線圈提供之能量並對該蓄電元件進行充能； 當進行該第二功能時，該第一本體用以接收由該第三本體所提供之能量並對該第一線圈機構充能； 當進行該第二功能時，該第三本體所提供之能量來自該第三線圈機構或該蓄電元件； 該第一功能和該第二功能可同時進行； 該該第二功能和該第三功能不可同時進行。
- 如請求項4之線圈模組，其中該第一線圈機構之一第一本體之導線線徑與該第三本體之導線線徑不同； 該第三本體之導線線徑與該第五本體之導線線徑不同； 該第三本體之導線線徑小於該第五本體之導線線徑； 該第三本體之導線線徑與該第六本體之導線線徑不同； 該第三本體之導線線徑大於該第六本體之導線線徑； 該第五本體之導線線徑與該第六本體之導線線徑不同； 該第五本體之導線線徑大於該第六本體之導線線徑。
- 如請求項3之線圈模組，其中該第二基座更包括： 一第三線圈組件導磁元件，具有面朝該第三線圈組件之一第三導磁元件表面； 該第三導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第三本體與該主軸之間的最短距離； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三導磁元件表面與該第三本體重疊； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面與該第三本體不重疊； 其中該第二基座更包括一第四線圈組件導磁元件，具有面朝該第四線圈組件之一第四導磁元件表面； 該第四導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第四本體與該主軸之間的最短距離； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第四導磁元件表面與該第四本體重疊； 沿該主軸觀察時，該第四導磁元件表面與該第四本體不重疊； 該第三導磁元件表面平行於該第四導磁元件表面； 其中該第二基座更包括一第五線圈組件導磁元件，具有面朝該第五線圈組件之一第五導磁元件表面； 該第五導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第五本體與該主軸之間的最短距離； 該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面平行； 沿該主軸觀察時，該第三線圈組件導磁元件、該第三本體、該第五線圈組件導磁元件、以及該第五本體從該主軸依序由內而外排列； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第四導磁元件表面和該第五導磁元件表面不重疊； 沿該主軸觀察時，該第三本體和該第四本體不重疊； 沿該主軸觀察時，該第三導磁元件表面和該第四導磁元件表面不重疊。
- 如請求項3之線圈模組，其中該第二基座更包括： 一第三線圈組件導磁元件，具有面朝該第三線圈組件之一第三導磁元件表面； 該第三導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第三本體與該主軸之間的最短距離； 一第四線圈組件導磁元件，具有面朝該第四線圈組件之一第四導磁元件表面； 該第四導磁元件表面與該主軸之間的最短距離小於該第四本體與該主軸之間的最短距離； 該第三導磁元件表面與該第四導磁元件表面不平行。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201962842678P | 2019-05-03 | 2019-05-03 | |
| US62/842,678 | 2019-05-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202042258A true TW202042258A (zh) | 2020-11-16 |
Family
ID=71130814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109114521A TW202042258A (zh) | 2019-05-03 | 2020-04-30 | 線圈模組 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11817253B2 (zh) |
| EP (1) | EP3734625B1 (zh) |
| CN (11) | CN212010666U (zh) |
| TW (1) | TW202042258A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992523B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-03-24 | 昆山联滔电子有限公司 | 线圈组装工艺 |
| CN114267525B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-08-15 | 昆山联滔电子有限公司 | 一种线圈结构以及线圈结构的组装方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19743860C1 (de) | 1997-10-04 | 1999-04-08 | Braun Ag | Vorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
| US6268785B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-07-31 | Raytheon Company | Apparatus and method for transferring energy across a connectorless interface |
| EP2450921B1 (de) * | 2010-11-05 | 2012-09-26 | RAFI GmbH & Co. KG | Ladevorrichtung, Empfangsstation sowie Steckvorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
| JP6151185B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2017-06-21 | 株式会社東芝 | 非接触受電装置用磁性シートとそれを用いた非接触受電装置、電子機器、並びに非接触充電装置 |
| CN103219808A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-24 | 深圳市实佳电子有限公司 | 一种兼容性好的无线充电器接收器 |
| KR102305996B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2021-09-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
| WO2016144193A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | Powerbyproxi Limited | Wireless power transfer adaptor |
| US10859890B2 (en) * | 2015-06-30 | 2020-12-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus, and camera module and portable device including same |
| DE112015006853T5 (de) | 2015-08-28 | 2018-05-24 | Tdk Corporation | Kontaktlose Leistungsversorgungseinrichtung und kontaktlose Leistungsübertragungseinrichtung |
| KR102451371B1 (ko) | 2015-09-25 | 2022-10-06 | 엘지전자 주식회사 | 와치타입 이동 단말기 및 무선충전장치 |
| US10928607B2 (en) * | 2016-02-04 | 2021-02-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device, and camera module and optical device including same |
-
2020
- 2020-04-30 TW TW109114521A patent/TW202042258A/zh unknown
- 2020-04-30 CN CN202020714156.7U patent/CN212010666U/zh active Active
- 2020-04-30 US US16/862,902 patent/US11817253B2/en active Active
- 2020-04-30 CN CN202020714086.5U patent/CN212010665U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020713981.5U patent/CN212010589U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020713735.XU patent/CN212010588U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202311297282.1A patent/CN117292926A/zh active Pending
- 2020-04-30 EP EP20172310.3A patent/EP3734625B1/en active Active
- 2020-04-30 CN CN202020713513.8U patent/CN212012267U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202010365514.2A patent/CN111883346B/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020714287.5U patent/CN213546096U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020714174.5U patent/CN212012268U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020714854.7U patent/CN212392089U/zh active Active
- 2020-04-30 CN CN202020714375.5U patent/CN212934371U/zh active Active
-
2023
- 2023-10-05 US US18/481,530 patent/US20240038440A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN212012268U (zh) | 2020-11-24 |
| US11817253B2 (en) | 2023-11-14 |
| US20240038440A1 (en) | 2024-02-01 |
| CN213546096U (zh) | 2021-06-25 |
| CN212010666U (zh) | 2020-11-24 |
| EP3734625B1 (en) | 2024-01-03 |
| CN212392089U (zh) | 2021-01-22 |
| CN111883346B (zh) | 2023-10-20 |
| CN111883346A (zh) | 2020-11-03 |
| CN212934371U (zh) | 2021-04-09 |
| CN212010665U (zh) | 2020-11-24 |
| US20200350113A1 (en) | 2020-11-05 |
| CN212010588U (zh) | 2020-11-24 |
| EP3734625A1 (en) | 2020-11-04 |
| CN212010589U (zh) | 2020-11-24 |
| CN117292926A (zh) | 2023-12-26 |
| CN212012267U (zh) | 2020-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4420073B2 (ja) | コイルユニット及び電子機器 | |
| KR101339486B1 (ko) | 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
| JP4572953B2 (ja) | コイルユニットおよびそれを用いた電子機器 | |
| US8169286B2 (en) | Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument | |
| US11515084B2 (en) | Magnetic component and wireless power-transferring device including the same | |
| TW202042258A (zh) | 線圈模組 | |
| JP2008294385A (ja) | 非接触電力伝送機器及びその受電用コイルブロックの製造方法 | |
| JP2010245323A (ja) | コイルユニット及び電子機器 | |
| JP2009267077A (ja) | コイルユニット及びそれを用いた電子機器 | |
| TW201639271A (zh) | 線圈、天線裝置、非接觸供電模組、電子機器及非接觸供電系統 | |
| KR20170031594A (ko) | 도전성 플레이트 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
| WO2022007706A1 (zh) | 绕组组件、车载充电器及车辆 | |
| KR101546720B1 (ko) | 박막 코일, 케이스 어셈블리, 및 무선 전력 수신 장치와 이를 구비하는 전자 기기 | |
| JP2008205213A (ja) | コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器 | |
| JP5938559B2 (ja) | 非接触充電モジュール及びこれを用いた非接触充電機器 | |
| KR101546719B1 (ko) | 무선 전력 수신 장치, 케이스 어셈블리, 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
| CN215835142U (zh) | 便携式充电设备 | |
| JP4900523B1 (ja) | 受信側非接触充電モジュール、これを用いた携帯端末、送信非接触充電モジュール及びこれを用いた非接触充電器 | |
| TW202249385A (zh) | 無線充電器 | |
| KR20150048692A (ko) | 무접점 전력 수신 장치, 케이스 어셈블리, 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
| KR101581695B1 (ko) | 코일 기판 | |
| TW202349829A (zh) | 無線傳輸模組 | |
| JP5457478B2 (ja) | 携帯端末 | |
| JP4983992B1 (ja) | 送信側非接触充電モジュール及びこれを用いた送信側非接触充電機器 | |
| KR20130111489A (ko) | 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기 |