CN212012268U - 线圈模块 - Google Patents

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崔树义
李国瑞
李昆颖
陈茂军
余泰弦
陈威宇
李宜儒
张贵渊
黎韦均
赖妮妮
罗胜浩
彭恒生
官月惠
林秀珍
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Abstract

一种线圈模块,包括一第二线圈机构。第二线圈机构具有一第三线圈组件以及一第二基座,第三线圈组件与第二基座沿着一第一方向排列。第二基座是邻近线圈组件设置,第二基座用于改变线圈组件附近的电磁场分布,使得线圈组件的电磁波更为集中。基于本公开的线圈模块的设计,可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰。

Description

线圈模块
技术领域
本公开涉及一种线圈模块,尤其涉及一种应用于无线通信或无线充电的线圈模块。
背景技术
随着科技的发展,现今许多电子装置(例如平板计算机或智能型手机)皆具有无线充电的功能。用户可以将电子装置放置在一无线充电发射端上,以使电子装置中的无线充电接收端利用电磁感应方式或电磁共振方式产生电流来对电池进行充电。由于无线充电的便利性,使得具有无线充电模块的电子装置也逐渐受到大众的喜爱。
一般而言,无线充电模块都会包括一个导磁性基板,承载一线圈。其中,当线圈通电而操作于一无线充电模式或者是一无线通信模式时,导磁性基板可以使得线圈发出的磁力线更为集中,以获得更好的效能。然而,现有的无线充电(或通信)模块的结构以及线圈的绕线方式并无法满足对于线圈模块的各种要求,例如需要更好的充电、通信效能与更微型化的尺寸。
因此,如何设计出可满足使用者各种需求的线圈模块,便是现今值得探讨与解决的课题。
实用新型内容
本公开的目的在于提供一种更好的充电、通信效能与更微型化的尺寸线圈模块。
根据本公开的一些实施例,本公开提供一种线圈模块,包括一第二线圈机构。第二线圈机构具有一第三线圈组件以及一第二基座。第三线圈组件与第二基座沿着一第一方向排列。
根据本公开一些实施例,第二线圈机构还包含一第三温度感测组件以及一第二连接组件,第三温度感测组件配置以感测第二线圈机构的温度,第二连接组件电性连接于第三温度感测组件,第二基座位于第三线圈组件以及第三温度感测组件之间,并且第三温度感测组件位于第二连接组件与第二基座之间。
根据本公开一些实施例,第二线圈机构还包含一第三温度感测组件以及一第二连接组件,第三温度感测组件配置以感测第二线圈机构的温度,第二连接组件电性连接第三温度感测组件,第二基座位于第三线圈组件以及第三温度感测组件之间,并且第二连接组件位于第二基座与第三温度感测组件之间。
根据本公开一些实施例,第二线圈机构还包含一导热组件,包含一第一导热组件、一第二导热组件、一第三导热组件、一第四导热组件以及一第一黏接组件。第一导热组件设置于第三线圈组件以及第二基座之间,并且第一导热组件具有板状结构。第二导热组件设置于第二基座与第二连接组件之间,并且第二导热组件具有板状结构。第三导热组件设置于第二连接组件。第四导热组件直接接触第二连接组件以及第三温度感测组件。第一黏接组件直接接触第三线圈组件。第三线圈组件位于第一黏接组件与第一导热组件之间。第一导热组件与第二导热组件具有不同材质,第二导热组件与第三导热组件具有不同材质,第三导热组件与第四导热组件具有不同材质,并且第一、第二、第三以及第四导热组件具有不同材质。当沿着第一方向观察时,第一导热组件的最大尺寸与第二导热组件的最大尺寸不同,第二导热组件的最大尺寸与第三导热组件的最大尺寸不同,第三导热组件的最大尺寸与第四导热组件的最大尺寸不同,并且第一、第二、第三以及第四导热组件的最大尺寸不同。
根据本公开一些实施例,第二基座包含有一第二基座本体、一第二磁性组件以及一引线容纳部。第二基座本体具有导磁性材质,第二基座本体的边缘具有一渐缩结构,渐缩结构具有阶梯状结构,并且渐缩结构具有圆弧结构。第二磁性组件与第三线圈组件的一第三本体一同设置于第二基座本体的一表面上,在第一方向上,第三本体的最大尺寸大于第二磁性组件的最大尺寸。引线容纳部配置以容纳第三线圈组件的一第五引线。第一黏接组件未接触第二磁性组件。
根据本公开一些实施例,第二连接组件包含:一第二连接本体、一第一线路、一第二线路、一第三线路、一第四线路、一第五线路以及一第六线路。第一线路电性连接第三线圈组件。第二线路电性连接第三线圈组件。第三线路电性连接第三温度感测组件,其中第一线路以及第三线路的最小宽度不同,并且第一线路的最小宽度大于第三线路的最小宽度。第四线路电性连接第三温度感测组件。第五线路电性连接第一线路,第三线路以及第五线路的最小宽度不同,第五线路的最小宽度大于第三线路的最小宽度,并且第一线路以及第五线路设置于第二连接本体的相反两侧。第六线路电性连接第二线路。
根据本公开一些实施例,第二连接组件还包含一第一电子组件、一第二电子组件、一第一测试部、一第二测试部、一第三测试部、一第四测试部、一第五测试部以及一第六测试部。第一电子组件设置于第五线路。第二电子组件设置于第六线路。第一测试部设置于第一线路。第二测试部设置于第二线路,其中第三线圈组件单独地通过第一测试部以及第二测试部被测试。第三测试部设置于第三线路。第四测试部设置于第四线路,其中第三温度感测组件单独地通过第三测试部以及第四测试部被测试。第五测试部设置于第五线路。第六测试部设置于第六线路,其中第三线圈组件与第一电子组件通过第五测试部以及第六测试部被测试。
根据本公开一些实施例,第二连接组件还包含一第一接脚、一第二接脚、一第三接脚、一第四接脚、一第五接脚以及一第六接脚。第一接脚电性连接第五线路。第二接脚电性连接第五线路。第三接脚电性连接第三线路。第四接脚电性连接第四线路。第五接脚电性连接第六线路。第六接脚电性连接第六线路,第一、第二、第三、第四、第五以及第六接脚的宽度相同。
根据本公开一些实施例,第二连接组件还包含一结构强化组件,对应第一、第二、第三、第四、第五以及第六接脚,并且结构强化组件与第一接脚设置于第二连接本体的相反侧。
根据本公开一些实施例,第三线路与第四线路的端部具有渐缩构造对应第三温度感测组件,并且第三线路位于第五线路以及第六线路之间。
本公开提出一种用于传输能量或信号的线圈模块,包括至少一线圈组件以及至少一感应基板。感应基板是邻近线圈组件设置,感应基板是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布,使得线圈组件的电磁波更为集中。基于本公开的线圈模块的设计,可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰等。
附图说明
图1为本公开一实施例的一线圈模块的***图。
图2为本公开一实施例的线圈模块组装后的俯视图。
图3为本公开一实施例的线圈模块组装后的仰视图。
图4为本公开一实施例的线圈模块的侧面放大示意图。
图5为本公开一实施例的一线圈模块的剖面示意图。
附图标记如下:
18-200:线圈模块
18-203:第三线圈组件
18-2030:第三本体
18-2031:第五引线
18-2032:第六引线
18-204:黏着层
18-206:感应基板
18-2060:第二基座本体
18-2062:第二磁性组件
18-2064:渐缩结构
18-2065:阶梯状结构
18-2066:圆弧结构
18-206S:表面
18-207:黏着层
18-208:黏着层
18-220:电路组件
18-2200:第二连接本体
18-2201:第一线路
18-2202:第二线路
18-2203:第三线路
18-2204:第四线路
18-2205:第五线路
18-2206:第六线路
18-2211:第一接脚
18-2212:第二接脚
18-2213:第三接脚
18-2214:第四接脚
18-2215:第五接脚
18-2216:第六接脚
18-223:结构强化组件
18-250:第一电子组件
18-260:第二电子组件
18-A1:第一方向
18-HE3:第三导热组件
18-HE4:第四导热组件
18-TA:第三温度感测组件
18-TP1:第一测试部
18-TP2:第二测试部
18-TP3:第三测试部
18-TP4:第四测试部
18-TP5:第五测试部
18-TP6:第六测试部
X:X轴
Y:Y轴
Z:Z轴
具体实施方式
为了让本公开的目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图示做详细说明。其中,实施例中的各组件的配置为说明之用,并非用以限制本公开。且实施例中附图标号的部分重复,为了简化说明,并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
必需了解的是,为特别描述或图标的组件可以与本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外,当某层在其它层或基板“上”时,有可能是指“直接”在其它层或基板上,或指某层在其它层或基板上,或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外,实施例中可能使用相对性的用语,例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”,以描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。
在此,“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20%之内,较佳是10%之内,且更佳是5%之内。在此给定的数量为大约的数量,意即在没有特定说明的情况下,仍可隐含“约”、“大约”的含义。
请参考图1,图1为根据本公开一实施例的一线圈模块18-200的***图。如图1所示,线圈模块18-200是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中,线圈模块18-200可包括一第一线圈机构以及一第二线圈机构。第一线圈机构(图中未表示)可为一接收端,并且第二线圈机构可为一发射端。第一线圈机构可包含一第一线圈组件以及一第二线圈组件(图中未表示),并且第二线圈机构可包含有一第三线圈组件18-203、一黏着层18-204、一黏着层18-207、一黏着层18-208、一感应基板18-206以及一电路组件18-220。
于此实施例中,黏着层18-208、第三线圈组件18-203、黏着层18-204、感应基板18-206、黏着层18-207、以及电路组件18-220是沿着一第一方向18-A1依序排列。其中,第一方向18-A1可为第三线圈组件18-203的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中,感应基板18-206也可称为第二基座,电路组件18-220也可称为第二连接组件。
于此实施例中,第三线圈组件18-203可作为一充电线圈,用以对一外部充电装置进行无线充电。举例来说,第三线圈组件18-203可基于无线充电联盟(Alliance forWireless Power;A4WP)的标准作为一共振式充电线圈,但不限于此。另外,第三线圈组件18-203是可基于无线电力联盟(WirelessPower Consortium,WPC)的标准,例如Qi标准,以作为一感应式充电线圈。因此,此实施方式可使第三线圈组件18-203能同时对应不同形式的充电方式,以增加可应用的范围。举例来说,在近距离(例如1cm以下)时,使用感应式操作;而在远距离时,使用共振式操作。
另外,第三线圈组件18-203也可作为一通信线圈,例如操作在近场通信(NearField Communication,NFC)模式,以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中,感应基板18-206是邻近线圈组件设置,感应基板18-206是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中,感应基板18-206可为一铁氧体(Ferrite),但不限于此。举例来说,于其他实施例中感应基板18-206也可包括纳米晶材料。感应基板18-206可具有一导磁率,对应于线圈组件,使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层18-204、黏着层18-207、黏着层18-208可为双面胶或单面胶,用以黏着于相邻的一或二个组件。在一些实施例中,黏着层18-204、黏着层18-207、黏着层18-208的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成,但不限于此。
请同时参考图1至图3,图2为根据本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的俯视图,并且图3为根据本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的仰视图。第三线圈组件18-203包含一第三本体18-2030、一第五引线18-2031以及一第六引线18-2032。
另外,本公开的第二线圈机构还包含一第三温度感测组件18-TA,配置以感测所述第二线圈机构的温度。电路组件18-220(第二连接组件)可为一电路板,电性连接于第三温度感测组件18-TA,感应基板18-206(第二基座)是位于第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间,并且电路组件18-220是位于感应基板18-206与第三温度感测组件18-TA之间。
在本公开其他实施例中,感应基板18-206(第二基座)可位于第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间,并且第三温度感测组件18-TA是位于电路组件18-220(第二连接组件)与感应基板18-206(第二基座)之间(图中未表示)。举例来说,第三温度感测组件18-TA的一部分可埋入感应基板18-206的底部。
本公开的第二线圈机构还包含一导热组件,配置以提高第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间的热能传导效率。导热组件可包含一第一导热组件、一第二导热组件、一第三导热组件18-HE3、一第四导热组件18-HE4以及一第一黏接组件。黏着层18-204可作为第一导热组件,设置于第三线圈组件18-203以及感应基板18-206之间,并且黏着层18-204具有板状结构。在其他实施例中,第一导热组件也可为导热胶水。
黏着层18-207可作为第二导热组件,设置于感应基板18-206与电路组件18-220之间,并且黏着层18-207具有板状结构。在其他实施例中,第二导热组件也为可导热的双面胶。
如图3所示,第三导热组件18-HE3可为埋在电路组件18-220中的金属零件,没有电性连接于电路组件18-220中的电路。第三导热组件18-HE3的配置可以提升热传导效率并同时提升电路组件18-220的机械强度。第四导热组件18-HE4可为导热但不导电的胶水,直接接触电路组件18-220以及第三温度感测组件18-TA。
黏着层18-208可作为第一黏接组件,直接接触第三线圈组件18-203。第三线圈组件18-203是位于黏着层18-208与黏着层18-204之间。第一导热组件(黏着层18-204)与第二导热组件(黏着层18-207)具有不同材质,第二导热组件与第三导热组件具有不同材质,第三导热组件18-HE3与第四导热组件18-HE4具有不同材质,并且第一、第二、第三以及第四导热组件具有不同材质
当沿着第一方向18-A1观察,第一导热组件的最大尺寸与第二导热组件的最大尺寸不同,第二导热组件的最大尺寸与第三导热组件18-HE3的最大尺寸不同,第三导热组件18-HE3的最大尺寸与第四导热组件18-HE4的最大尺寸不同,并且第一、第二、第三以及第四导热组件的最大尺寸不同。
如图2与图3所示,电路组件18-220包含一第二连接本体18-2200、一第一线路18-2201、一第二线路18-2202、一第三线路18-2203、一第四线路18-2204、一第五线路18-2205以及一第六线路18-2206。
第一线路18-2201与第二线路18-2202是电性连接于第三线圈组件18-203。第三线路18-2203与第四线路18-2204是电性连接第三温度感测组件18-TA。第一线路18-2201以及第三线路18-2203于Y轴方向上的最小宽度不同,并且第一线路18-2201的最小宽度是大于第三线路18-2203于Y轴方向上的最小宽度。
第五线路18-2205是电性连接第一线路18-2201,而第六线路18-2206是电性连接第二线路18-2202。第三线路18-2203以及第五线路18-2205于Y轴方向上的最小宽度不同,第五线路18-2205于Y轴方向上的最小宽度是大于第三线路18-2203的最小宽度,并且第一线路18-2201以及第五线路18-2205设置于第二连接本体18-2200的相反两侧。
再者,电路组件18-220(第二连接组件)还包含至少一第一电子组件18-250、至少一第二电子组件18-260、一第一测试部18-TP1、一第二测试部18-TP2、一第三测试部18-TP3、一第四测试部18-TP4、一第五测试部18-TP5以及一第六测试部18-TP6。
第一电子组件18-250是设置于第五线路18-2205。第二电子组件18-260是设置于第六线路18-2206。第一测试部18-TP1~第六测试部18-TP6是分别设置于第一线路18-2201~第六线路18-2206。
第三线圈组件18-203是单独地通过第一测试部18-TP1以及第二测试部18-TP2被测试,第三温度感测组件18-TA是单独地通过第三测试部18-TP3以及第四测试部18-TP4被测试,并且第三线圈组件18-203与第一电子组件18-250通过第五测试部18-TP5以及第六测试部18-TP6被测试。
另外,电路组件18-220还包含一第一接脚18-2211、一第二接脚18-2212、一第三接脚18-2213、一第四接脚18-2214、一第五接脚18-2215以及一第六接脚18-2216。
第一接脚18-2211以及第二接脚18-2212电性连接第五线路18-2205。第三接脚18-2213电性连接第三线路18-2203。第四接脚18-2214电性连接第四线路18-2204。第五接脚18-2215以及第六接脚18-2216电性连接第六线路18-2206,并且第一接脚18-2211~第六接脚18-2216的宽度大致相同。
此外,电路组件18-220还包含一结构强化组件18-223,对应于第一接脚18-2211~第六接脚18-2216,并且结构强化组件18-223与第一接脚18-2211是设置于电路组件18-220的第二连接本体18-2200的相反侧。
如图3所示,于此实施例中,第三线路18-2203与第四线路18-2204的端部具有渐缩构造,对应于第三温度感测组件18-TA,并且第三线路18-2203位于第五线路18-2205以及第六线路18-2206之间。
请参考图1以及图4,图4为根据本公开一实施例的线圈模块18-200的侧面放大示意图。感应基板18-206可包含一第二基座本体18-2060以及一第二磁性组件18-2062,皆具有导磁性材质。如图4所示,第二基座本体18-2060的边缘具有一渐缩结构18-2064,并且此渐缩结构18-2064进一步具有阶梯状结构18-2065以及圆弧结构18-2066。
在本公开一些实施例中,第二基座本体18-2060可具有一引线容纳部(图未示),配置以容纳第三线圈组件18-203的第五引线18-2031以及第六引线18-2032。
请参考图5,图5为根据本公开一实施例的一线圈模块18-200的剖面示意图。第二磁性组件18-2062是与第三本体18-2030一同设置于第二基座本体18-2060的一表面18-206S上。其中在第一方向18-A1(Z轴)上,第三本体18-2030的最大尺寸是大于第二磁性组件18-2062的最大尺寸。再者,黏着层18-208(第一黏接组件)没有接触第二磁性组件18-2062。
本公开提出一种用于传输能量或信号的线圈模块,包括至少一线圈组件以及至少一感应基板。感应基板是邻近线圈组件设置,感应基板是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布,使得线圈组件的电磁波更为集中。基于本公开的线圈模块的设计,可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰等。
在本说明书以及权利要求中的序数,例如“第一”、“第二”、“第三”等等,彼此之间并没有顺序上的先后关系,其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同组件。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内,当可作更动、替代与润饰。此外,本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中技术人员可从本公开公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此,本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (10)

1.一种线圈模块,用于传输能量或是信号,其特征在于,包括:
一第二线圈机构,包括:
一第三线圈组件;以及
一第二基座;其中该第三线圈组件与该第二基座沿着一第一方向排列。
2.如权利要求1所述的线圈模块,其特征在于,第二线圈机构还包含一第三温度感测组件以及一第二连接组件,该第三温度感测组件配置以感测该第二线圈机构的温度,该第二连接组件电性连接于该第三温度感测组件,该第二基座位于该第三线圈组件以及该第三温度感测组件之间,并且该第三温度感测组件位于该第二连接组件与该第二基座之间。
3.如权利要求1所述的线圈模块,其特征在于,该第二线圈机构还包含一第三温度感测组件以及一第二连接组件,该第三温度感测组件配置以感测该第二线圈机构的温度,该第二连接组件电性连接该第三温度感测组件,该第二基座位于该第三线圈组件以及该第三温度感测组件之间,并且该第二连接组件位于该第二基座与该第三温度感测组件之间。
4.如权利要求3所述的线圈模块,其特征在于,该第二线圈机构还包含一导热组件,其包含:
一第一导热组件,设置于该第三线圈组件以及该第二基座之间,并且该第一导热组件具有板状结构;
一第二导热组件,设置于该第二基座与该第二连接组件之间,并且该第二导热组件具有板状结构;
一第三导热组件,设置于该第二连接组件;
一第四导热组件,直接接触该第二连接组件以及该第三温度感测组件;以及
一第一黏接组件,直接接触该第三线圈组件,其中该第三线圈组件位于该第一黏接组件与该第一导热组件之间;
其中该第一导热组件与该第二导热组件具有不同材质,该第二导热组件与该第三导热组件具有不同材质,该第三导热组件与该第四导热组件具有不同材质,并且该第一、第二、第三以及第四导热组件具有不同材质;
其中当沿着该第一方向观察时,该第一导热组件的最大尺寸与该第二导热组件的最大尺寸不同,该第二导热组件的最大尺寸与该第三导热组件的最大尺寸不同,该第三导热组件的最大尺寸与该第四导热组件的最大尺寸不同,并且该第一、第二、第三以及第四导热组件的最大尺寸不同。
5.如权利要求4所述的线圈模块,其特征在于,该第二基座包含有:
一第二基座本体,具有导磁性材质,该第二基座本体的边缘具有一渐缩结构,该渐缩结构具有阶梯状结构,并且该渐缩结构具有圆弧结构;
一第二磁性组件,与该第三线圈组件的一第三本体一同设置于该第二基座本体的一表面上,其中在该第一方向上,该第三本体的最大尺寸大于该第二磁性组件的最大尺寸;以及
一引线容纳部,配置以容纳该第三线圈组件的一第五引线;
其中该第一黏接组件未接触该第二磁性组件。
6.如权利要求5所述的线圈模块,其特征在于,该第二连接组件包含:
一第二连接本体;
一第一线路,电性连接该第三线圈组件;
一第二线路,电性连接该第三线圈组件;
一第三线路,电性连接该第三温度感测组件,其中该第一线路以及该第三线路的最小宽度不同,并且该第一线路的最小宽度大于该第三线路的最小宽度;
一第四线路,电性连接该第三温度感测组件;
一第五线路,电性连接该第一线路,该第三线路以及该第五线路的最小宽度不同,该第五线路的最小宽度大于该第三线路的最小宽度,并且该第一线路以及该第五线路设置于该第二连接本体的相反两侧;以及
一第六线路,电性连接该第二线路。
7.如权利要求6所述的线圈模块,其特征在于,该第二连接组件还包含:
一第一电子组件,设置于该第五线路;
一第二电子组件,设置于该第六线路;
一第一测试部,设置于该第一线路;
一第二测试部,设置于该第二线路,其中该第三线圈组件单独地通过该第一测试部以及该第二测试部被测试;
一第三测试部,设置于该第三线路;
一第四测试部,设置于该第四线路,其中该第三温度感测组件单独地通过该第三测试部以及该第四测试部被测试;
一第五测试部,设置于该第五线路;以及
一第六测试部,设置于该第六线路,其中该第三线圈组件与该第一电子组件通过该第五测试部以及该第六测试部被测试。
8.如权利要求7所述的线圈模块,其特征在于,该第二连接组件还包含:
一第一接脚,电性连接该第五线路;
一第二接脚,电性连接该第五线路;
一第三接脚,电性连接该第三线路;
一第四接脚,电性连接该第四线路;
一第五接脚,电性连接该第六线路;以及
一第六接脚,电性连接该第六线路,该第一、第二、第三、第四、第五以及第六接脚的宽度相同。
9.如权利要求8所述的线圈模块,其特征在于,该第二连接组件还包含一结构强化组件,对应该第一、第二、第三、第四、第五以及第六接脚,并且该结构强化组件与该第一接脚设置于该第二连接本体的相反侧。
10.如权利要求9所述的线圈模块,其特征在于,该第三线路与该第四线路的端部具有渐缩构造对应该第三温度感测组件,并且该第三线路位于该第五线路以及该第六线路之间。
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