TW202041357A - 用於螢幕保護器的無氣泡施加的螢幕保護器黏著的預形成 - Google Patents

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Abstract

將螢幕保護器施加到表面的系統和方法，包括在腔室內使第一接合表面與第二接合表面對齊，在腔室內產生真空，使佈置在腔室內的氣囊膨脹，使第一接合表面與氣囊接觸，使氣囊膨脹以朝向第一接合表面和第二接合表面的周邊延伸，及去除滯留在第一接合表面和第二接合表面之間的所有空氣。

Description

用於螢幕保護器的無氣泡施加的螢幕保護器黏著的預形成
本申請案主張於2018年12月13日提交的美國臨時申請案號62/779,212之優先權，依賴於其內容，並透過引用而將其全文內容併入本文。
本說明書一般而言涉及螢幕保護器施加系統和方法，並且更具體而言，涉及在電子裝置的螢幕保護器和蓋玻璃之間產生無氣泡表面的螢幕保護器應用系統和方法。
螢幕保護器可用於各種電子裝置，以保護玻璃螢幕免於破裂或碎裂。然而，螢幕保護器的應用可能是乏味的，並且常常導致螢幕保護器和蓋玻璃之間形成氣泡。氣泡的形成也是3D形狀螢幕（例如曲面或斜面螢幕）的主要問題。此外，正在尋找更強的黏著劑，以為了在初次使用後保持蓋玻璃和螢幕保護器之間的平整（flush）接觸表面。然而，越來越複雜的蓋玻璃和螢幕保護器的幾何形狀與更強的黏著劑相結合，將使手工去除氣泡極為困難。
如果有人嘗試用手施加螢幕保護器，常常必須將螢幕保護器再抬起一次或多次，以改善對齊狀況或消除殘留的氣泡。初次施加後，多次抬起螢幕保護器會因給予異物（空氣中的顆粒或纖維）進入接合表面之間的空間的額外的機會而增加施加的失敗率，這些異物會被困住並形成明顯的缺陷。
因此，需要一種在最小化表面之間的氣泡形成的同時將螢幕保護器施加到電子裝置的蓋玻璃上的系統和方法。
根據第一態樣，將螢幕保護器施加到表面的方法，包括在腔室內使第一接合表面與第二接合表面對齊，在腔室內產生真空，使佈置在腔室內的氣囊膨脹，使第一接合表面與氣囊接觸，使氣囊膨脹以朝向第一接合表面和第二接合表面的周邊延伸，及去除滯留在第一接合表面和第二接合表面之間的空氣。
根據前述態樣中的任一態樣，第一接合表面可進一步包括佈置在第一接合表面和第二接合表面之間的黏著層。
根據前述態樣中的任一態樣，方法可進一步包括將第一接合表面強制地接合到第二接合表面。
根據前述態樣中的任一態樣，被滯留在第一接合表面和第二接合表面之間的流體是空氣。
根據前述態樣中的任一態樣，氣囊可以首先接觸第一接合表面的中心。
根據前述態樣中的任一態樣，第一接合表面和第二接合表面是玻璃。
根據前述態樣中的任一態樣，在第一接合表面之前將黏著層施加至第二接合表面。
根據前述態樣中的任一態樣，氣囊可以透過泵而膨脹。
根據前述態樣中的任一態樣，氣囊可以經由大氣壓而膨脹。
根據前述態樣中的任一態樣，氣囊可以佈置在第一接合表面和第二接合表面上方。
根據前述態樣中的任一態樣，當與氣囊接觸時，第一接合表面和第二接合表面可以透過對齊固定裝置而保持在適當位置。
根據第二態樣，一種螢幕保護器施加系統，包括：腔室，該腔室可以保持真空；可延伸構件，可延伸構件佈置在腔室的頂表面上；及泵，該泵經佈置以向腔室施加真空，其中當經由泵向腔室施加真空時，可延伸構件向下延伸到腔室中並接觸第一接合表面和第二接合表面，其中來自可延伸構件的壓力迫使佈置在第一接合表面和第二接合表面之間的任何空氣穿過第一接合表面的周邊而出。
根據前述態樣中的任一態樣，可延伸構件可以是氣囊。
根據前述態樣中的任一態樣，可以在第一接合表面和第二接合表面之間佈置黏著層。
根據前述態樣中的任一態樣，系統可進一步包括流體連接至氣囊的閥。
根據前述態樣中的任一態樣，可延伸構件可施加水平和垂直的力到第一接合表面和第二接合表面。
根據前述態樣中的任一態樣，系統可進一步包括對齊固定裝置，以在與可延伸構件接觸期間固定第一接合表面和第二接合表面。
根據前述態樣中的任一態樣，系統可進一步包括控制單元，控制單元與泵和閥通信地連接，並包括處理器、記憶體、及電腦可讀取和可執行指令集。
根據前述態樣中的任一態樣，可延伸構件可首先接觸第一接合表面的中心並且朝第一接合表面的周邊向外移動。
根據第三態樣，一種將螢幕保護器施加到表面的方法，包括以下步驟：密封腔室，腔室具有佈置在內部的電子裝置，電子裝置具有佈置在電子裝置的玻璃螢幕上的螢幕保護器和/或黏著層，使上腔室真空，使佈置在上腔室內的氣囊真空，在上腔室內保持真空，使氣囊排氣至大氣壓或施加正流體壓，使螢幕保護器和/或黏著層的中心點與氣囊接觸，膨脹氣囊，直到氣囊膨脹到足以到達螢幕保護器和/或黏著層的周邊為止，在橫跨螢幕保護器和/或黏著層的頂表面上施加垂直力以將螢幕保護器和/或黏著層強制地接合到螢幕上，使上腔室排氣至大氣壓或施加正壓，使氣囊排氣至大氣壓或施加真空，及中斷上腔室的密封以移除電子裝置。
在一些實施例中，所揭露的處理涉及可移動玻璃螢幕保護器（screen protector，SP）向行動裝置顯示器（蓋玻璃）的自動或半自動施加。現代行動裝置的趨勢是提供曲面（3D）蓋玻片。這要求SP具有與行動裝置蓋玻璃匹配的3D形狀。具有3D蓋玻璃的各種電子裝置包括Samsung S8、S8 Plus、Note8、S9、和S9 Plus、以及Apple i8、i8 Plus和iXS 。
在一些實施例中，所揭露的處理包括將行動裝置或手機與螢幕保護器接合，該螢幕保護器由玻璃與和幾何形狀匹配的複合黏著膜組成，而沒有可移除的滯留的空氣（氣泡）。不可移除的滯留的空氣或氣泡的範例可能是由於螢幕保護器相對於行動裝置蓋玻璃未對齊而引起的滯留的空氣或氣泡，也可能是由於在螢幕保護器黏著劑與行動裝置蓋玻璃之間存在異物所導致的滯留的空氣或氣泡。
在一些實施例中，當與設計用於在短時間段（>10分鐘）內控制平坦橡膠膜（氣囊）上方和下方的氣壓的電動氣動系統結合使用時，所揭露的處理可實現無氣泡3D螢幕保護器的施加。
在一些實施例中，當將由玻璃和一或多種黏著劑和/或防碎片膜材料組成的螢幕保護器施加到行動裝置蓋玻璃上時，所揭露的處理解決了空氣殘留或氣泡形成的問題。在一些實施例中，所揭露的處理利用以下參照的設備和處理來使螢幕保護器界面材料變形，以此方式來匹配或壓印（預成型）接合裝置蓋玻璃表面的低頻或高頻單軸或雙軸畸變到螢幕保護器和蓋玻璃界面材料。
在一些實施例中，螢幕保護器和蓋玻璃界面材料的預成型是透過採用黏著劑保護屏障（膜）來實現，該黏著劑保護屏障（膜）在保護黏著劑完整性的同時允許底層界面材料變形。
在一些實施例中，一旦將匹配裝置蓋玻璃波紋度（waviness）（低頻或高頻單軸或雙軸畸變）的痕跡壓印到螢幕保護器和蓋玻璃界面材料中，就去除保護膜，然後重新使用對齊固定裝置將螢幕保護器對齊裝置蓋玻璃，並接著放回施加器中，並進行第二個處理循環。
在一些實施例中，設備包括具有鉸接蓋的基座。基座具有足夠大的剛性腔或體積，足以容納最大的行動裝置以接受螢幕保護器的施加。基座亦包括操作所需的電動氣動元件（真空泵、壓力泵、氣動閥、和電子元件）。鉸接蓋具有剛性框架，剛性框架包括：密封件，其與圍繞基座剛性腔的基座接合；以及能夠膨脹到基座剛性腔中的氣囊。在蓋關閉的情況下，基座剛性腔、密封件、和蓋會形成密封體積。所提供的密封件能夠密封真空或正壓。
在一些實施例中，所揭露的處理透過與存在於蓋玻璃和螢幕保護器界面兩者中的低和/或高階的單軸或雙軸畸變頻率匹配來解決氣泡殘留的問題。表面的匹配減少或消除了界面間的氣穴的潛在形成。
在一些實施例中，所揭露的處理是將螢幕保護器的接合表面壓印或匹配至行動裝置蓋玻璃，這繼而最小化或消除了表面波紋度的不匹配，並因此使氣泡的包封（encapsulation）或包埋（entrapment）提高了螢幕保護器至行動裝置蓋玻璃的黏著性。
在一些實施例中，所揭露的處理使用多步驟處理來完成以無氣泡的方式將預先施加且適當對齊的玻璃螢幕保護器施加到行動裝置或手機上。此外，所揭露的處理將3D的邊緣到邊緣的層壓螢幕保護器施加於具有3D蓋玻璃設計的行動裝置。
在一些實施例中，存在有三個基本操作階段：1.）在排空環境壓力期間，在氣囊上方和下方施加真空。真空泵從SP/裝置組合周圍的氣囊下方排空容積。真空泵亦排空氣囊上方的容積，以保持靜態平衡。在達到期望的排空程度之前，任何與SP的氣囊接觸都可能夾帶空氣，因此應避免。2.）維持在氣囊下方施加的真空，同時在氣囊上方進行排氣或施加正壓。真空泵將真空維持在SP/裝置組合周圍的氣囊以下的容積內。氣囊上方的容積被排氣到大氣中及/或可以使用壓力泵進一步對氣囊上方的容積加壓。氣囊上方的大氣壓或正壓旨在緩慢地使氣囊膨脹，從而導致氣囊與SP之間發生強制接觸，其中強制接觸在矩形SP的中心或約中心處開始，並從初始接觸點隨著時間向外逐漸擴展直到最終到達SP周邊。氣囊和SP外部表面之間的強制接觸確保SP的黏著側與行動裝置蓋玻璃強制接合。3.）對氣囊下方的容積施加正壓，並將氣囊上方的容積排放到大氣中。佈置SP/裝置的容積從真空轉變為正壓。氣囊上方的容積被排放到大氣中。
在一些實施例中，在螢幕保護器與蓋玻璃接合之後，在蓋玻璃和螢幕保護器黏著劑之間可能存在殘留氣泡。這些氣泡可稱為低壓氣泡。一旦行動裝置回到環境壓力，這些低壓氣泡（尤其是很小的氣泡）具有隨時間自行消散的能力。當行動裝置/螢幕保護器組合受到正加壓時，這種自行消散的現象可更加迅速地發生。
本文描述的實施例的其他特徵和優點將於以下的實施方式中描述，並且部分地對於所屬技術領域具有通常知識者而言，自該描述或由實施本文描述的實施例所理解，包括以下實施方式、申請專利範圍、及隨附圖式，是顯而易見的。
應理解，前面的一般性描述和以下的實施方式兩者都描述各種實施例並且意於提供用於理解所主張權力標的的本質和特徵的概述或框架。包括了隨附圖式，以提供進一步的理解各種實施例，並且隨附圖式被併入並構成本說明書的一部分。圖式示出了本文描述的各種實施例，並且與說明書一起用於解釋所主張權力標的的原理和操作。
現在將詳細參照耐性升降系統的實施例及其操作方法，其範例在隨附圖式中示出。只要可能，在整個圖式中將使用相同的元件符號來指示相同或相似的部分。
系統的實施例包括將螢幕保護器施加到表面的方法，包括在腔室內使第一接合表面與第二接合表面對齊，在腔室內產生真空，使佈置在腔室內的氣囊膨脹，使第一接合表面與氣囊接觸，使氣囊膨脹以朝向第一接合表面和第二接合表面的周邊延伸，及去除滯留在第一接合表面和第二接合表面之間的所有空氣。
在此將具體參考隨附圖式來描述螢幕保護器施加系統的各種實施例及其操作方法。
現參照第1圖和第2圖，電子裝置10正在將螢幕保護器20施加至螢幕12的處理中。螢幕保護器20包括頂表面22、接合面24和黏著層26。可以將黏著層26預先施加到螢幕保護器20上或在螢幕保護器20之前放置在螢幕12上。在一些實施例中，電子裝置10的螢幕12具有3D特徵，例如曲面或斜邊。由於這些3D特徵，施加螢幕保護器20可能在螢幕12和螢幕保護器20之間產生氣泡30而具有挑戰性的。即使用手小心地施加，由於螢幕12和螢幕保護器20的幾何形狀，仍然可能出現氣泡30。
現參照第3圖和第4圖，螢幕12、螢幕保護器20、和黏著層26都可以具有略微不同的3D特徵，這防止了無氣泡的施加。第3圖和第4圖示出了螢幕12和螢幕保護器20的放大的3D特徵以說明這一點。大多數3D功能差異將是曲面螢幕或斜邊的弧長變化。由圖中可看出螢幕保護器20直接置於黏著層26上，然後直接放置在螢幕12上，由於螢幕12和螢幕保護器20在各處的接合，將會形成複數個氣泡且複數個氣泡被阻擋排出。
現參照第5圖，螢幕保護器施加器100包括基座104和蓋106。密封件110佈置在基座104和蓋106之間，以幫助在螢幕保護器施加處理中使螢幕保護器施加器100氣密。密封件106可以是密封螢幕保護器施加器100的任何合適的材料。蓋106可以鉸接到基座104，並且包括閂鎖108以將蓋106進一步固定到基座104。出口管112和114延伸穿過基座104，以允許螢幕保護器施加器100的內部隔室在螢幕保護器施加處理中接觸大氣和壓力。
現在參照第6圖，螢幕保護器施加器100包括上腔室120和下腔室130。上腔室120是發生螢幕保護器施加處理的區域，並包括對齊固定裝置124和氣囊126。上腔室120和下腔室130兩者經由分隔件122彼此隔離。下腔室130容納泵132和136以及操作泵132和136的各種電子元件，例如控制單元。泵132和136還可以具有內部閥，以防止在螢幕施加處理中流體壓力的回流，或者可以使用單獨的閥。泵132經由管134與上腔室120流體連通，並經由管112與大氣流體連通。泵136經由管128與氣囊126流體連通，並經由管114與大氣流體連通。泵132和136是電動氣動泵（electro-pneumatic pumps），但是可以使用任何其他合適類型的泵。
現參照第7圖，電子裝置10放置在螢幕保護器施加器100內的對齊固定裝置124上。在一些實施例中，黏著層26與螢幕保護器分開施加。保護膜40佈置在黏著層26的頂部以防止黏著層26在處理中黏附至氣囊126。一旦螢幕保護器施加器100密封，泵132就會啟動以將上腔室120中的任何空氣自上腔室120抽空。同時，泵136啟動以將氣囊中的任何空氣自氣囊126抽空，並保持上腔室120內的靜態平衡，否則氣囊126會由於上腔室120中的泵132產生的真空而膨脹。如果氣囊126在達到所需的真空壓力之前先與黏著層26接觸，則可能在螢幕12和黏著層26之間形成氣泡。
現在參照第8圖和第9圖，一旦在上腔室120內達到期望的真空壓力，泵132就可以經由閥而關閉並密封上腔室120，或者繼續與上腔室120產生真空。泵136可以經由管114將氣囊126排到大氣壓，或者可以反轉方向並在氣囊126內產生正壓。這種向大氣壓的排氣或正壓將使氣囊緩慢向下擴展到上腔室120中，以與保護膜40接觸。氣囊126的初始接觸點將理想地是在保護膜40的中心。然而，在一些實施例中，氣囊126可以在邊緣處接觸保護膜40，並朝著相對的邊緣跨過保護膜40而緩慢地膨脹。一旦氣囊126與保護膜40接觸，垂直力V和水平力H將被施加到黏著層。透過與保護膜40的中心進行初始接觸，黏著層26中包含的氣泡將被迫朝向黏著層26的周邊，然後從黏著層26中出來。此外，在上腔室120內產生的真空將有助於將任何氣泡從黏著層26中拉出。隨著時間經過，隨著氣囊126緩慢地以正壓充填，氣囊126將朝著黏著層26的周邊膨脹，迫使所有滯留的氣泡通過周邊從黏著層26中出來。垂直力V亦將在電子裝置10的螢幕12的表面幾何形狀上形成黏著層26。在氣囊126完全膨脹並且使黏著層26與螢幕12接合之後，停用泵123和泵136。氣囊126排氣至大氣壓以便放氣，而上腔室120排氣至大氣壓以消除由泵132產生的真空。
現參照第10圖，在將黏著層26施加到螢幕12上之後，電子裝置10保持在螢幕保護器施加器100內的對齊固定裝置124上。在一些實施例中，螢幕保護器20和黏著層26在一個處理中同時施加。從黏著層26去除保護膜40，並且將螢幕保護器20佈置在黏著層26和電子裝置10上。一旦螢幕保護器施加器100密封，泵132就會啟動以將上腔室120中的任何空氣自上腔室120抽空。同時，泵136啟動以將氣囊中的任何空氣自氣囊126抽空，並保持上腔室120內的靜態平衡，否則氣囊126會由於上腔室120中的泵132產生的真空而膨脹。如果氣囊126在達到所需的真空壓力之前先與黏著層26接觸，則可能在螢幕12和黏著層26之間形成氣泡。
現在參照第11圖和第12圖，一旦在上腔室120內達到期望的真空壓力，泵132就可以經由閥而關閉並密封上腔室120，或者繼續與上腔室120產生真空。泵136可以經由管114將氣囊126排到大氣壓，或者可以反轉方向並在氣囊126內產生正壓。這種向大氣壓的排氣或正壓將使氣囊緩慢向下擴展到上腔室120中，以與螢幕保護器20的頂表面22接觸。氣囊126的初始接觸點將理想地是在螢幕保護器20的中心。然而，在一些實施例中，氣囊126可以在邊緣處接觸螢幕保護器20，並朝著相對的邊緣跨過螢幕保護器20而緩慢地膨脹。一旦氣囊126與螢幕保護器20接觸，垂直力V和水平力H將被施加到黏著層26和螢幕保護器20。透過與螢幕保護器20的中心進行初始接觸，接合面24和黏著層26間包含的氣泡將被迫朝向螢幕保護器20的周邊，然後從螢幕保護器20下出來。此外，在上腔室120內產生的真空將有助於將任何氣泡從螢幕保護器20與黏著層26間拉出。隨著時間經過，隨著氣囊126緩慢地以正壓充填，氣囊126將朝著螢幕保護器20的周邊膨脹，迫使所有滯留的氣泡通過周邊從螢幕保護器20與黏著層26之間出來。垂直力V亦將在電子裝置10的螢幕12的表面幾何形狀上形成螢幕保護器20。在氣囊126完全膨脹並且使螢幕保護器20與螢幕12接合之後，停用泵123和泵136。氣囊126排氣至大氣壓以便放氣，而上腔室120排氣至大氣壓以消除由泵132產生的真空。
現參照第13圖和第14圖，當在實行處理期間氣囊126撞擊螢幕保護器20時，滯留在螢幕保護器20和螢幕12之間的氣泡將被迫朝螢幕保護器20的周邊而向外。在一些實施例中，氣泡將沿線性路徑行進，線性路徑從與氣囊126的接觸點向外輻射到螢幕保護器20的周邊。處理的最終結果將是螢幕保護器20與螢幕12接合而在兩個表面之間不會形成任何可預防的氣泡。
第15圖示出將螢幕保護器施加到玻璃蓋螢幕上的上述處理的實施例的流程圖。
對於所屬技術領域具有通常知識者而言顯而易見的是，在不脫離所主張保護的標的的精神和範疇之下，可以對本文描述的實施例進行各種修改和變型。因此，本說明書旨在涵蓋本文所描述的各種實施例的修改和變化，只要這種修改和變化落在隨附申請專利範圍及其均等的範疇之內。
10:電子裝置 12:螢幕 20:螢幕保護器 22:頂表面 24:接合面 26:黏著層 30:氣泡 40:保護膜 100:螢幕保護器施加器 104:基座 106:蓋 108:閂鎖 112:管 114:管 120:上腔室 122:分隔件 124:對齊固定裝置 126:氣囊 128:管 130:下腔室 132:泵 134:管 136:泵
第1圖是先前技術的電子裝置和螢幕保護器的透視圖；
第2圖是先前技術的電子裝置和螢幕保護器的透視圖；
第3圖是根據本揭示所示或描述的一或多個實施例的各種表面的示意圖；
第4圖是根據本揭示所示或描述的一或多個實施例的各種表面的示意圖；
第5圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的螢幕保護器施加裝置的透視圖；
第6圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第7圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第8圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第9圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第10圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第11圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第12圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的沿著第6圖中的線7-7的螢幕保護器施加裝置的剖視圖；
第13圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的處理的詳細透視圖；
第14圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的在經歷處理之後的電子裝置的透視圖；和
第15圖是根據在本文示出或描述的一或多個實施例的處理的示意圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
10:電子裝置
12:螢幕
20:螢幕保護器
22:頂表面
24:接合面
26:黏著層

Claims (22)

  1. 一種將一螢幕保護器施加到一表面的方法，包括以下步驟： 在一腔室內使一第一接合表面與一第二接合表面對齊；在該腔室內產生真空；使佈置在該腔室內的一氣囊膨脹；使該第一接合表面與該氣囊接觸；使該氣囊膨脹以朝向該第一接合表面和該第二接合表面的周邊延伸；及去除滯留在該第一接合表面和該第二接合表面之間的流體。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該第一接合表面進一步包括佈置在該第一接合表面和該第二接合表面之間的一黏著層。
  3. 如請求項1所述之方法，進一步包括將該第一接合表面強制地接合到該第二接合表面。
  4. 如請求項1所述之方法，其中被滯留在該第一接合表面和該第二接合表面之間的該流體是空氣。
  5. 如請求項1所述之方法，其中該氣囊最初接觸該第一接合表面的該中心。
  6. 如請求項1所述之方法，其中該第一接合表面和該第二接合表面是玻璃。
  7. 如請求項2所述之方法，其中在該第一接合表面之前將該黏著層施加至該第二接合表面。
  8. 如請求項1所述之方法，其中該氣囊是經由一泵而膨脹。
  9. 如請求項1所述之方法，其中該氣囊經由大氣壓力而膨脹。
  10. 如請求項1所述之方法，其中該氣囊佈置在該第一接合表面和該第二接合表面上方。
  11. 如請求項1所述之方法，其中當與該氣囊接觸時，該第一接合表面和第二接合表面透過一對齊固定裝置而保持在適當位置。
  12. 一種螢幕保護器施加系統，包括： 一腔室，該腔室可以保持真空；一可延伸構件，該可延伸構件佈置在該腔室的頂表面上；及一泵，該泵經佈置以向該腔室施加真空，其中當經由該泵向該腔室施加真空時，該可延伸構件向下延伸到該腔室中並接觸一第一接合表面和一第二接合表面，其中來自該可延伸構件的壓力迫使佈置在該第一接合表面和第二接合表面之間的任何空氣穿過該第一接合表面的周邊而出。
  13. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，其中該可延伸構件是一氣囊。
  14. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，其中在該第一接合表面和該第二接合表面之間佈置有一黏著層。
  15. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，進一步包括一閥，該閥流體地耦接至該氣囊。
  16. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，其中該可延伸構件向該第一接合表面和該第二接合表面施加一水平和垂直力。
  17. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，進一步包括一對齊固定裝置，以在與該可延伸構件接觸期間固定該第一接合表面和該第二接合表面。
  18. 如請求項15所述之螢幕保護器施加系統，進一步包括一控制單元，該控制單元與該泵和閥通信地連接，並包括一處理器、一記憶體、及一電腦可讀取和可執行指令集。
  19. 如請求項12所述之螢幕保護器施加系統，其中該可延伸構件最初接觸該第一接合表面的中心並且朝著該第一接合表面的該周邊向外移動。
  20. 一種將一螢幕保護器施加到一表面的方法，包括以下步驟： 密封一腔室，該腔室具有佈置在內部的電子裝置，該電子裝置具有佈置在該電子裝置的一玻璃螢幕上的一螢幕保護器和/或黏著層；使該腔室真空；使佈置在該腔室內的一氣囊真空；在該腔室內保持真空；使該氣囊排氣至大氣壓或施加正流體壓；使該螢幕保護器和/或黏著層的一中心點與該氣囊接觸；膨脹該氣囊，直到該氣囊膨脹到足以到達該螢幕保護器和/或黏著層的周邊為止；在橫跨該螢幕保護器和/或黏著層的一頂表面上施加一垂直力，以將該螢幕保護器和/或黏著層強制地接合到該螢幕上；使上腔室排氣至大氣壓或施加正壓；使該氣囊排氣至大氣壓或施加真空；及中斷該密封以移除該電子裝置。
  21. 一種如本文所述之螢幕保護器施加系統。
  22. 一種如本文所述之螢幕保護器施加方法。
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