TW202038069A

TW202038069A - 觸控模組及其製造方法

Info

Publication number: TW202038069A
Application number: TW108113063A
Authority: TW
Inventors: 張菁; 葉嘉浤; 李璟林
Original assignee: 大陸商業成科技（成都）有限公司; 大陸商業成光電（深圳）有限公司; 英特盛科技股份有限公司
Priority date: 2019-04-11
Filing date: 2019-04-15
Publication date: 2020-10-16
Also published as: CN109976597B; TWI703479B; CN109976597A

Abstract

一種觸控模組包含觸控感應層、保護材、透光膠區、軟性印刷電路以及網印絕緣膠層。保護材位於觸控感應層上方。透光膠區位於觸控感應層與保護層之間。軟性印刷電路使用導電膠電性附貼於觸控感應層上。網印絕緣膠層位於軟性印刷電路上，並與透光膠區相鄰，而此網印絕緣膠層是使用網印製程所形成，覆蓋於軟性印刷電路上，並且還填入透光膠區與軟性印刷電路之間的空隙。

Description

觸控模組及其製造方法

本揭露相關於一種觸控模組以及其製造方式。

觸控模組，例如說電容式觸控螢幕，是通過透明觸控感應層來實現，當使用者的指尖觸碰到觸控螢幕，觸控螢幕的透明觸控感應層便會感受到手指所帶來的局部電容變化，相應的訊號便可經由電性連接透明觸控感應層與觸控螢幕的軟性印刷電路傳遞到對應的驅動元件，藉此驅動顯示器，而達成觸控的功能。

在現有的技術中，在完成軟性印刷電路與透明觸控感應層的電性連接後，會在裸露的軟性印刷電路上塗上矽利康(Silicone)加以保護。通常矽利康是使用點膠的方式覆蓋於軟性印刷電路上。然而，使用點膠方式覆蓋軟性印刷電路的矽利康，後續所貼用以保護透明觸控感應層的蓋板玻璃上會出現凹痕的不良現象，也會產生泡泡狀的外觀不良問題。甚至，部分觸控模組會無足夠空間做點膠，將無法使用矽利康保護線路。

本揭露之一技術態樣為一種觸控模組。

根據本揭露一實施方式，一種觸控模組包含觸控感應層、保護板、透光膠區、軟性印刷電路以及網印絕緣膠層。觸控感應層電極區。保護板位於觸控感應層上方。透光膠區位於觸控感應層與該保護層之間。軟性印刷電路位於觸控感應層上，而軟性印刷電路的電連接區以導電膠電性附貼於觸控感應層的電極區上。網印絕緣膠層位於軟性印刷電路上並與透光膠區相鄰，並且填入透光膠區與軟性印刷電路之間。

在本揭露一實施方式中，上述觸控模組的觸控感應層是具有氧化銦錫薄膜圖樣或是金屬網膜圖樣的絕緣層。

在本揭露一實施方式中，上述觸控模組之軟性印刷電路的導電膠是異方性導電膠。

在本揭露一實施方式中，上述觸控模組的網印絕緣層是冷紫外光固化絕緣膠。其中，網印絕緣膠層的厚度介於6微米到75微米之間，網印絕緣膠層的厚度小於透光膠層之厚度。此外，網印絕緣膠層的表面阻抗介於1x10¹⁰ Ω/□到1x10¹³ Ω/□之間。

在本揭露一實施方式中，上述觸控模組的保護板是蓋板玻璃。

在本揭露一實施方式中，上述觸控模組的透光膠區是光學透明膠。

本揭露之另一技術態樣為一種製造觸控模組的方法。

根據本揭露一實施方式，一種製造觸控模組的方法包含提供觸控感應層，形成光學透明膠區於觸控感應層上，貼附軟性印刷電路至觸控感應層，隨後網印絕緣膠層覆蓋軟性印刷電路與觸控感應層的電性連接區上，並使用冷紫外光固化絕緣膠層，使絕緣膠層的厚度小於光學透明膠區的厚度。

在本揭露一實施方式中，上述製造觸控模組的方法裡關於使用冷紫外光固化絕緣膠層的步驟，此步驟的溫度是介於25^o C到50^o C的範圍之間。

在本揭露上述實施方式中，使用網印絕緣膠層保護線路，並具有絕緣與防水的作用。而相較於點膠的方式，網印絕緣膠層的厚度較為一致而均勻，使得觸控結構在保護線路的空間使用上獲得改善，因此減少部分類型的觸控結構因空間不足而使得裸露的金屬線路無法被保護的問題。此外，由於網印絕緣膠層的均勻厚度小於黏膠區的厚度，因此原先點膠的部分不均勻厚度超過觸控模組的黏膠層厚度，所導致的凹痕外觀不良問題與泡沫狀外觀不良問題，亦能獲得改善。

本發明參考附圖作說明，其中相似的參考數字使用在相近或是等價的元件上。這些附圖並未按照實際尺寸繪製，僅僅是提供用於說明本發明。

第1圖繪示本揭露之一實施方式之觸控模組100的上視示意圖。第2圖繪示第1圖沿線段2-2之剖面圖。同時參考第1圖與第2圖，在本實施方式中，觸控模組100包含觸控感應層110、保護板120、透光膠區130、軟性印刷電路142以及網印絕緣膠層146。如第1圖所示，觸控感應層110具有電極區110a，軟性印刷電路142電性連接於觸控感應層110的電極區110a。

如第2圖所示，保護板120位於觸控感應層110上方。在本實施方式中，觸控模組100所使用保護板120是蓋板玻璃(Cover lens)。

如第2圖所示，透光膠區130位於觸控感應層110與保護板120之間，用以使保護板120貼合於觸控感應層110上，以保護觸控感應層110。在本實施方式中，透光膠區130是光學透明膠(Optical clear adhesive 1，OCA1)，當觸控模組100應用於顯示模組上，透明的光學透明膠將不會影響顯示模組太多的功能。

在第2圖中，軟性印刷電路142位於觸控感應層110上，而軟性印刷電路142的電連接區142a使用導電膠144電性附貼於觸控感應層110的電極區110a上。而如第1圖與第2圖所繪示，在本實施方式中，軟性印刷電路142僅有電連接區142a是連接於觸控感應層110上，觸控感應層110藉軟性印刷電路142連接至外部的控制元件及/或驅動元件，藉以傳送電子訊號。

在本實施方式中，軟性印刷電路142所使用的導電膠144是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)，這種異方性導電膠是一種在垂直方向導電的黏膠，因此軟性印刷電路142便可以與觸控感應層110電性的連接在一起，以實現觸控的功能。

網印絕緣膠層146位於軟性印刷電路142上，並與透光膠區130相鄰，並且網印絕緣膠層146會填入透光膠區130與軟性印刷電路142之間的空隙。而如第2圖所示，在一些實施方式中，網印絕緣膠層146會填滿透光膠區130與軟性印刷電路142之間所有的空隙，但僅僅是示例性的，而不應以此為限。網印絕緣膠層146具有防水的作用，可以保護軟性印刷電路142。而在一些實施方式中，網印絕緣膠層146的表面阻抗介於1x10¹⁰ Ω/□到1x10¹³ Ω/□之間，因此也能在絕緣方面保護軟性印刷電路142。

在本實施方式中，觸控模組100的網印絕緣膠層146是使用網印的方式覆蓋於軟性印刷電路142，而此網印絕緣膠層146是冷紫外光固化絕緣膠。這種冷紫外光固化絕緣膠使用冷紫外光固化製程做固化，而冷紫外光固化製程的製程溫度範圍介於25^o C到50^o C之間。在一些實施方式中，網印絕緣膠層146是丙烯酸酯低聚物/壓克力樹脂與單體壓克力樹脂的混合物。而在一些實際方式中，網印絕緣膠層146的材料可是是具有透明絕緣性質的材料。

如第2圖所示，網印絕緣膠層146還具有上表面146a，表面146a是平整的。相較於傳統利用點膠的方式保護軟性電路，使用網印的方式形成網印絕緣膠層146的表面146a較為均勻平整，使得觸控結構在保護線路的空間使用上獲得改善，因此減少部分類型的觸控結構因空間不足而使得裸露的金屬線路無法被保護的問題。

回到第2圖，網印絕緣膠層146具有厚度W1，透光膠區130具有厚度W2。其中，厚度W1介於6微米到75微米之間，並且厚度W1是小於透光膠區130的厚度W2，因此網印絕緣膠層146的上表面146a將不會與保護板120接觸。如此一來，網印絕緣膠層146與保護板120之間將會具有空隙而保持彼此不接觸，保護板120的凹痕外觀不良問題與泡沫狀外觀不良問題將能獲得改善。

在本實施方式中，觸控模組100的觸控感應層110是是具有氧化銦錫薄膜圖樣或是金屬網膜圖樣的絕緣層。其中，氧化銦錫薄膜與金屬網膜都是透明的導電薄膜。在一些實施方式中，氧化銦錫薄膜與金屬網膜這些導電薄膜能夠相應觸控感應層110的電容變化，產生相應的電訊號，並通過軟性印刷電路142實現觸控的功能。當觸控模組100是應用於顯示模組時，透明的觸控感應層110將不會影響顯示模組太多的功能。

第3圖繪示本實施方式的觸控模組100應用於顯示模組150的結構示意圖，本實施方式的觸控模組100結構參考第2圖。根據第3圖，顯示模組150位於觸控感應層110下方，並使用全平面貼合(Diret-bonding)的方式貼合觸控感應層110。在一些實施方式，顯示模組150是液晶顯示模組(LCM)或是有機發光二極體(OLED)。在使用全平面貼合的方式做貼合時，所使用的是光學透明膠152a，光學透明膠152a將不會太影響顯示模組150的顯示功能。

第4圖繪示本實施方式的觸控模組100另一種應用於顯示模組150的結構示意圖。第4圖之應用方式，與第3圖之差異在於顯示模組150與觸控模組100之間的貼合方式。在第4圖中，顯示模組150與觸控模組100之間是使用口字膠貼合(Air-bonding)的方式做貼合。在使用口字膠貼合時，所使用的是框膠152b，而框膠152b只會部分地覆蓋於顯示模組150上，而不會使用顯示模組150與觸控模組100之間的所有空間。

如此一來，根據第3圖與第4圖，便可將本揭露之觸控模組100應用於顯示模組150上，整合為具備觸控功能之顯示裝置。

本揭露之另一實施方式，為一種製造觸控模組的方法，這種方法首先提供觸控感應層。隨後，形成光學透明膠區於觸控感應層上，並貼附軟性印刷電路至觸控感應層。在一些實施方式中，貼附軟性印刷電路至觸控感應層的方法，是使用一種貼附軟性印刷電路於玻璃(Flexible printed circuit on glass，FOG)的製程。接下來，網印絕緣膠層覆蓋軟性印刷電路與觸控感應層的電性連接區上，並使用冷紫外光固化絕緣膠層，使絕緣膠層的厚度小於光學透明膠區的厚度。

根據上述製造觸控模組的方法，在一些實施方式中，使用冷紫外光固化絕緣膠層這一步驟，其溫度是介於25^o C到50^o C的範圍之間。如此一來，便可在軟性印刷電路上，形成一厚度介於6微米到75微米之間，此厚度是小於光學透明膠的厚度。而且，絕緣膠層的表面是平整的。

當使用上述之製造觸控模組的方法形成觸控模組，當要於此觸控模組上方連接其他保護材時，由於絕緣膠層的厚度小於光學透明膠區的厚度，絕緣膠層將不會接觸保護材，而在絕緣層與保護材之間留有空隙，因此不會有傳統使用點膠方式保護軟性印刷電路所產生的問題，例如保護層凹痕外觀不良問題，或是泡沫狀外觀不良問題。此外，由於觸控結構在保護線路的空間使用上獲得改善，因此減少部分類型的觸控結構由於空間不足，而使得裸露的金屬線路無法被保護的問題。

前面描述了若干實施方式的特徵，使得本領域技術人員可以各方面更好地理解本說明。本領域的技術人員應理解到，他們可以很容易的使用本說明作為基礎，設計或修改其他的過程與結構，以實現與本文介紹實施方式相同的目的或優點。本領域的技術人員也應理解到，這樣等價的結構不脫離本說明相通的精神與範圍，並在不脫離本說明的精神與範圍的情況下，可以進行各種變化、替換或是變更。

100:觸控模組 110:觸控感應層 110a:電極區 120:保護板 130:透光膠區 142:軟性印刷電路 142a:電連接區 144:導電膠 146:網印絕緣膠層 146a:表面 150:顯示模組 152a:光學透明膠 152b:框膠 2-2:線段 W1:厚度 W2:厚度

本揭露的優點與圖式，應由接下來列舉的實施方式，並參考附圖，以獲得更好的理解。這些圖式的說明僅僅是列舉的實施方式，因此不該認為是限制了個別實施方式，或是限制了發明申請專利範圍的範圍。第1圖繪示本揭露之一實施方式之觸控模組的上視示意圖。第2圖繪示第1圖沿線段2-2之剖面圖。第3圖繪示本揭露之一實施方式之觸控模組應用於顯示模組的結構示意圖。第4圖繪示本揭露另一實施方式之觸控模組應用於顯示模組的結構示意圖。

100:觸控模組

110:觸控感應層

110a:電極區

120:保護層

130:透光膠區

142:軟性印刷電路

142a:電連接區

144:黏膠

146:網印絕緣膠層

146a:表面

W1、W2:厚度

Claims

一種觸控模組，包含：一觸控感應層，具有一電極區；一保護板，位於該觸控感應層上方；一透光膠區，位於該觸控感應層與該保護板之間；一軟性印刷電路，位於該觸控感應層上，其中該軟性印刷電路之一電連接區以一導電膠電性附貼於該觸控感應層的該電極區上；以及一網印絕緣膠層，位於該軟性印刷電路上並與該透光膠區相鄰，且填入該透光膠區與該軟性印刷電路之間。
如請求項1所述之觸控模組，其中該觸控感應層是一具有氧化銦錫薄膜圖樣或金屬網膜圖樣的絕緣層。
如請求項1所述之觸控模組，其中該導電膠是一異方性導電膠。
如請求項1所述之觸控模組，其中該網印絕緣膠層是一冷紫外光固化絕緣膠。
如請求項4所述之觸控模組，其中該網印絕緣膠層的厚度介於6微米到75微米之間，該網印絕緣膠層的厚度小於該透光膠區的厚度。
如請求項5所述之觸控模組，其中該網印絕緣膠層的一表面阻抗介於1x10¹⁰ Ω/□到1x10¹³ Ω/□之間。
如請求項1所述之觸控模組，其中該保護板是一蓋板玻璃。
如請求項1所述之觸控模組，其中該透光膠區是一光學透明膠。
一種製造觸控模組的方法，包含：提供一觸控感應層；形成一光學透明膠區於該觸控感應層上；貼附一軟性印刷電路至一觸控感應層；網印一絕緣膠層覆蓋於該軟性印刷電路與該觸控感應層的電性連接區上；以及使用一冷紫外光固化該絕緣膠層，使該絕緣膠層的厚度小於該光學透明膠區的厚度。
如請求項9所述之該製造觸控模組的方法，其中使用該冷紫外光固化該網印絕緣膠層的一溫度是介於25^o C到50^o C的範圍之間。