TW202034363A - 熔斷電阻器組件及製造熔斷電阻器組件之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種熔斷電阻器組件，其包括：第一電阻器及第二電阻器，其分配所施加之電流或電壓；及熔絲，其定位於前述第一電阻器與前述第二電阻器之間，且具有與前述第一電阻器耦接之一側及與前述第二電阻器耦接的另一側以串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器。此處，前述熔絲包括：棍形熔絲棒；及可熔塗佈層，其施加至前述熔絲棒之表面且歸因於在前述第一電阻器及前述第二電阻器處所產生的過電流而熔融。

Description

熔斷電阻器組件及製造熔斷電阻器組件之方法
[相關申請案之交互參照]
本申請案主張2019年2月20日申請之韓國專利申請案第2019-0019917號的優先權及權益，該案之全部揭示內容以引用的方式併入本文中。
本發明係關於熔斷電阻器組件，且更特定言之，係關於包括存在於電阻器之間的熔絲之熔斷電阻器組件及其製造方法。
一般而言，微型熔絲安裝於諸如電視機、卡式錄影機及其類似者之電子產品的電源輸入端子處，以藉由在過電流在電路中流動時斷開電路而防止電路的損壞及基板處之火的爆發。微型熔絲歸因於其在諸如過載及其類似者之異常狀況下的熔斷性能而充當斷路器。
在熔絲之狀況下，具有相對低之比電阻值及相當高之溫度係數及熔點的銅用作形成可熔元件層之材料，使得即使當額定的正常電流改變為10A或更高之高電流時，熔絲仍可穩定地熔斷，此係歸因於在某一時間內之高電流穩定地流過該熔絲的同時等於或高於該電流的過電流。因此，該熔絲替代於現有熔絲在諸如大型電視機、大型監視器及其類似者之家用電器中使用。
然而，習知熔斷電阻器組件具有其中熔絲之熔斷性能根據電阻器之加熱並非恆定的，且不會對過電流敏感地起反應的問題。
本發明係針對提供一種熔斷電阻器組件及其製造方法，該熔斷電阻器組件藉由將熔絲串聯地連接於電阻器之間而改良熔絲的熔斷性能。
根據本發明之態樣，提供一種熔斷電阻器組件，其包括：第一電阻器及第二電阻器，其分配所施加之電流或電壓；及熔絲，其定位於前述第一電阻器與前述第二電阻器之間，且具有與前述第一電阻器耦接之一側及與前述第二電阻器耦接的另一側以串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器。此處，前述熔絲包括：棍形熔絲棒；及可熔塗佈層，其施加至前述熔絲棒之表面且歸因於在前述第一電阻器及前述第二電阻器處所產生的過電流而熔融。
前述第一電阻器可包括：第一電阻器棒；第一外電阻器帽，其與前述第一電阻器棒之一側耦接；第一內電阻器帽，其與前述第一電阻器棒之另一側耦接；及第一電阻線，其經組配來封閉前述第一電阻器棒且將前述第一外電阻器帽連接至前述第一內電阻器帽。前述第二電阻器可包括：第二電阻器棒；第二外電阻器帽，其與前述第二電阻器棒之一側耦接；第二內電阻器帽，其與前述第二電阻器棒之另一側耦接；及第二電阻線，其經組配來封閉前述第二電阻器棒且將前述第二外電阻器帽連接至前述第二內電阻器帽。
前述第一內電阻器帽可包括：第一電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至前述第一電阻器棒之前述另一側的凹槽；及第一熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至前述熔絲之一側的凹槽。
前述第二內電阻器帽可包括：第二電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至前述第二電阻器棒之前述另一側的凹槽；及第二熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至前述熔絲之前述另一側的凹槽。
前述可熔塗佈層可藉由用錫成分塗佈前述熔絲棒之表面來形成。
前述可熔塗佈層可包括修剪圖案，前述修剪圖案經形成來調整藉由前述過電流所引起之熔融時間。
前述修剪圖案可以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。
前述熔斷電阻器組件可進一步包括經組配來封閉前述第一電阻器、前述第二電阻器及前述熔絲之組件保護蓋。
根據本發明之另一態樣，提供一種製造熔斷電阻器組件之方法。前述方法包括：形成第一電阻器及第二電阻器，其分配所施加之電流或電壓；將熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間，前述熔絲藉由前述第一電阻器及前述第二電阻器所產生之過電流熔斷；及用組件保護蓋封閉前述第一電阻器、前述第二電阻器及前述熔絲。此處，前述熔絲之一側與前述第一電阻器之第一內電阻器帽***耦接，且前述熔絲之另一側與前述第二電阻器的第二內電阻器帽***耦接。
前述將前述熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間可包括將前述第一電阻器串聯地連接至前述熔絲，前述第一電阻器包括：第一電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第一電阻器棒之另一側的凹槽；及第一熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側與前述熔絲之一側***耦接的凹槽。
前述將前述熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間可包括將前述第二電阻器串聯地連接至前述熔絲，前述第二電阻器包括：第二電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第二電阻器棒之另一側的凹槽；及第二熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側與前述熔絲之另一側***耦接的凹槽。
前述熔絲可包括藉由過電流熔融且形成於棍形熔絲棒上之可熔塗佈層。
前述可熔塗佈層可包括修剪圖案，前述修剪圖案經形成來調整藉由前述過電流所引起之熔融時間。
前述修剪圖案可以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。
由於對本發明之描述僅為用於結構性及功能性描述的實施例，因此本發明之範疇不應解譯為藉由本文所述之實施例限制。亦即，由於實施例可多種多樣地改變且可具有多種形狀，因此本發明之範疇應理解為包括能夠體現其技術概念的等效物。
當陳述，一部件「連接」至另一部件時，應理解，一部件可直接連接至另一個部件，但另一部件可存在於其間。另一方面，當陳述，一部件「直接連接」至另一部件時，應理解無其他部件存在於其間。
除非另有定義，否則本文所使用之術語具有與藉由一般熟習此項技術者一般理解之含義相同的含義。在通用詞典中所定義之術語應解譯為符合相關技術的語境含義且不可解譯為理想地或過度正式的含義，除非本發明中清楚地定義。
圖1A為說明根據本發明之一實施例的熔斷電阻器組件10之透視圖，且圖1B為圖1A中所示之熔斷電阻器組件的沿著其縱向截面表面(沿著A-A’截取之截面)截取的橫截面圖。
參看圖1A及圖1B，熔斷電阻器組件10包括第一電阻器100、第二電阻器200、熔絲300及組件保護蓋400。
第一電阻器100包括傳導性電阻器部件且約束湧入電流。另外，第二電阻器200亦包括傳導性電阻器部件且約束湧入電流。
圖2為說明第一電阻器100或第二電阻器200之詳細部件的參考視圖。
參看圖2，第一電阻器100包括第一電阻器棒102、第一外電阻器帽104、第一內電阻器帽106及第一電阻線。
第一電阻器棒102可由陶瓷材料形成，且可包括圓柱形或稜柱形形狀。
第一外電阻器帽104耦接至第一電阻器棒102之一側。第一外電阻器帽104可***至且耦接至第一電阻器棒102之一末端。第一外電阻器帽104可為一帽：其包括僅形成於該一側中之單向***凹槽G0(例如，圓形凹槽或有角凹槽)，使得第一電阻器棒102之該一末端可***至其中。第一外電阻器帽104可由傳導性材料形成。
同時，第一電阻器外引線104-2可耦接至第一外電阻器帽104之另一側(亦即，帽之外側)。第一電阻器外引線104-2為具有導電性之線。第一電阻器外引線104-2可使用諸如點焊、雷射焊、焊接及其類似者之方法連接至第一外電阻器帽104。
第一內電阻器帽106可***至且耦接至第一電阻器棒102之另一末端。為此目的，第一內電阻器帽106可具有雙向凹槽結構(例如，圓形凹槽或有角凹槽)，且可包括第一電阻器***凹槽G1及第一熔絲***凹槽G2。第一電阻器***凹槽G1具有經形成來***耦接至第一電阻器棒102之另一側的凹槽結構，且第一熔絲***凹槽G2具有經形成來***耦接至熔絲300之一側的凹槽結構。第一內電阻器帽106可由傳導性材料形成。
第一電阻線108為環繞第一電阻器棒102且將第一外電阻器帽104連接至第一內電阻器帽106之傳導性線。第一電阻線108螺旋形地環繞第一電阻器棒102之表面，且將第一外電阻器帽104連接至第一內電阻器帽106。第一電阻線108包括歸因於過電流而產生熱之電阻器部件。第一電阻線108之一末端108-1連接至第一外電阻器帽104之一側，且第一電阻線108之另一末端108-2連接至第一內電阻器帽106的一側。
又，參看圖2，第二電阻器200包括第二電阻器棒202、第二外電阻器帽204、第二內電阻器帽206及第二電阻線208。
第二電阻器棒202可由包括諸如圓柱形或稜柱形形狀之形狀的陶瓷材料形成。
第二外電阻器帽204包括耦接至第二電阻器棒202之一側的帽結構。
第二內電阻器帽206包括耦接至第二電阻器棒202之另一側的帽結構。為此目的，第二內電阻器帽206可包括：第二電阻器***凹槽G1’，其具有經組配來允許其一側***耦接至第二電阻器棒202之另一側的凹槽；及第二熔絲***凹槽G2’，其具有經組配來允許其另一側***耦接至熔絲300之另一側的凹槽。
第二電阻線208環繞第二電阻器棒202且將第二外電阻器帽204連接至第二內電阻器帽206。第二電阻線208可具有等於第一電阻線108之電阻值的電阻值，且可具有不同於第一電阻線108之電阻值的電阻值。
第二電阻器棒202具有等於或類似於第一電阻器100之第一電阻器棒102之結構的結構，且第二外電阻器帽204具有等於或類似於第一外電阻器帽104之結構的結構。第二內電阻器帽206具有等於或類似於第一電阻器100之第一內電阻器帽106之結構的結構，且第二電阻線208具有等於或類似於第一電阻器100之第一電阻線108之結構的結構。因此，第二電阻器200之每一部件的詳細描述將被省略。
熔絲300定位於第一電阻器100與第二電阻器200之間，將第一電阻器100電連接至第二電阻器200，且執行正藉由過電流破壞之可熔主體的功能。亦即，熔絲300具有與第一電阻器100耦接之一側及與第二電阻器200耦接的另一側，串聯地連接至第一電阻器100及第二電阻器200，且執行破壞藉由熱或過電流所引起之電路連接的功能。
圖3為說明耦接於第一電阻器100之第一內電阻器帽106與第二電阻器200之第二內電阻器帽206之間的熔絲300之參考視圖。參看圖3，熔絲300之一側可***至且耦接至第一電阻器100的第一內電阻器帽106，且熔絲300之另一側可***至且耦接至第二電阻器200的第二內電阻器帽206。
熔絲300可包括棍形熔絲棒302及可熔塗佈層304，可熔塗佈層304施加至熔絲棒302之表面且藉由在第一電阻器100及第二電阻器200中所產生的過電流熔融。
熔絲棒302可包括圓柱形或稜柱形形狀，且可由陶瓷材料形成。
當過電壓或過電流經施加以使得第一電阻器100或第二電阻器200產生熱時，可熔塗佈層304歸因於熱而熔融且切斷電連接。可熔塗佈層304可藉由用錫成分塗佈熔絲棒302之表面來形成。可熔塗佈層304可為例如包括具有在450℃處或低於450℃之熔點的低熔點金屬或合金之可熔主體，例如，來自錫(Sn)、銀(Ag)、銻(Sb)、銦(In)、鉍(Bi)、鋁(Al)、鋅(Zn)、銅(Cu)及鎳(Ni)之至少一元件，但不限於此。
可熔塗佈層304為修剪圖案，該修剪圖案經組配來調整藉由過電流所引起之熔融時間。修剪圖案可藉由雷射切割或金剛石切割來形成。此處，修剪圖案可以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。此處，切割形狀可為點、線性，或螺旋形狀，或可為其組合。
圖4為說明根據本發明的形成於熔絲300之可熔塗佈層304上的修剪圖案之參考視圖。圖4A說明點形修剪圖案，且圖4B說明線性形狀之修剪圖案。
取決於切割點數目或切割形狀之差異，修剪圖案可引起藉由過電流所引起之可熔塗佈層304之熔融時間的差。根據修剪圖案的可熔塗佈層304之熔融時間的差將參看圖5至圖7來描述。
圖5為說明根據切割點數目比較熔融時間的一實例之參考視圖，圖6為說明根據切割形狀當中之點形狀比較熔融時間的一實施例之參考視圖，且圖7為說明根據切割形狀當中之線形狀比較熔融時間的另一實施例之參考視圖。
參看圖5，可見隨著修剪圖案之切割點數目增加，熔融時間逐漸減少。又，參看圖6，可見隨著修剪圖案之切割形狀當中的切割點在縱向方向上增加，熔融時間減少。又，參看圖7，可見隨著修剪圖案之切割形狀當中的線性或螺旋線的長度增加，熔融時間減少。因此，有可能藉由根據設計目的選擇可熔塗佈層304之修剪圖案而調整藉由過電流所引起之熔斷電阻器組件10的熔融時間。
組件保護蓋400封閉第一電阻器100、第二電阻器200及熔絲300。組件保護蓋400保護第一電阻器100、第二電阻器200及熔絲300之表面。又，組件保護蓋400充當經組配來使流過第一電阻器100、第二電阻器200及熔絲300之電流與外部絕緣的蓋。
圖8為說明根據本發明的製造熔斷電阻器組件之方法之一實施例的流程圖。
首先，形成第一電阻器及第二電阻器，其分配所施加之電流或電壓(S500)。此處，第一電阻器可包括第一電阻器棒、耦接至第一電阻器棒之一側的第一外電阻器帽、耦接至第一電阻器棒之另一側的第一內電阻器帽、及環繞第一電阻器棒且將第一外電阻器帽連接至第一內電阻器帽之第一電阻線。此處，第一內電阻器帽可包括：第一電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第一電阻器棒之另一側的凹槽；及第一熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至熔絲之一側的凹槽。又，第二電阻器可包括第二電阻器棒、耦接至第二電阻器棒之一側的第二外電阻器帽、耦接至第二電阻器棒之另一側的第二內電阻器帽、及環繞第二電阻器棒且將第二外電阻器帽連接至第二內電阻器帽之第二電阻線。此處，第二內電阻器帽可包括：第二電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第二電阻器棒之另一側的凹槽；及第二熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至熔絲之另一側的凹槽。
形成第一電阻器之過程將描述如下。在第一外電阻器帽及第一內電阻器帽耦接至第一電阻器棒之兩個末端之後，第一電阻器外引線耦接至第一外電阻器帽的一側。接著，第一電阻線環繞第一電阻器棒且將第一外電阻器帽連接至第一內電阻器帽。形成第二電阻器之過程等於形成第一電阻器之過程。
在操作S500之後，將藉由第一電阻器及第二電阻器所產生之過電流熔斷的熔絲串聯地連接於第一電阻器與第二電阻器之間(S502)。熔絲可為包括低熔點金屬或合金之桿形可熔主體，例如，來自Sn、Ag、Sb、In、Bi、Al、Zn、Cu及Ni之至少一元件。熔絲可包括陶瓷管、在陶瓷管之兩個末端處所形成的端子、及***於陶瓷管中之可熔主體線。熔絲之一側可***耦接至第一電阻器的第一熔絲***凹槽以串聯地連接至第一熔絲***凹槽，且熔絲之另一側可***耦接至第二電阻器的第二熔絲***凹槽以串聯地連接至第二熔絲***凹槽。
熔絲可藉由用藉由過電流熔融之可熔塗佈層塗佈棍形熔絲棒來形成。可熔塗佈層為修剪圖案，該修剪圖案經形成來調整藉由過電流所引起之熔融時間且可以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。
在操作S502之後，藉由組件保護蓋封閉第一電阻器、第二電阻器及熔絲(S504)。組件保護蓋相對於流過第一電阻器、第二電阻器及熔絲之電流執行絕緣功能。
根據本發明之熔斷電阻器組件10具有對應於可熔主體之熔絲定位於電阻器之間以串聯地連接兩個繞線電阻器的結構。根據本發明之熔斷電阻器組件10的性能可藉由測試熱/電性能而看見，諸如回焊、突波、部分短路及其類似者。
圖9A至圖9H為說明根據本發明之一實施例的熔斷電阻器組件之性能測試的參考表格，且圖10為比較圖9A至圖9H中所示之測試之結果的表格。
參看圖9A至圖9H及圖10，根據本發明之熔斷電阻器組件10係使用諸如熱塑性樹脂及熱固性樹脂之材料注射模製，使得可熔主體相對於外部熱之耐久性可在回焊製程經執行的同時得以提供。
又，根據本發明，可熔主體與現有的注射模製產品相比定位於內側，使得關於自外部流入之熱(經由回焊導線流入之熱)的影響可得以最小化。又，歸因於藉由安置於熔絲之兩側上的第一電阻器及第二電阻器之陶瓷棒所引起的熱沉效應，接近熔絲之熱主要地藉由第一電阻器及第二電阻器切斷，使得外部熱的影響可得以最小化。
又，由於熔絲定位於第一電阻器與第二電阻器之間以使得熔絲在其兩個側處藉由第一電阻器及第二電阻器加熱，因此熔斷時間與僅一電阻器經提供之習知狀況相比可減少。
又，由於有可能使電阻器之大小最小化，因此突波性能可在第一電阻器100及第二電阻器200經繞線的同時增強。
根據本發明之實施例，由於熔絲在該熔絲連接於兩個電阻器之間的同時連接至電阻器，因此在電阻器處所產生之輻射熱有效地傳送至熔絲，使得熔絲之熔斷性能可根據流過電阻器的過電流敏感地起反應。因此，電路元件可經適當地保護免受藉由過電流所引起的負載影響。
特定言之，根據本發明，包括用可熔主體塗佈之熔絲棒的熔絲串聯地連接於電阻器之間，使得熔斷電阻器組件之耐久性可增加。因此，不管外部衝擊，對熔斷電阻器組件之損壞可得以最小化，且同時藉由過電流所引起的熔絲之熔斷性能可根據修剪圖案精確地實施。
儘管本發明之示範性實施例已在上文描述且在圖式中說明，但本發明不限於上文所述之特定實施例，且多種修改可藉由一般熟習此項技術者進行而不會脫離藉由申請專利範圍主張的本發明之本質且不應理解為與本發明之技術概念或前景分開。
10:熔斷電阻器組件 100:第一電阻器 102:第一電阻器棒 104:第一外電阻器帽 104-2:第一電阻器外引線 106:第一內電阻器帽 108:第一電阻線 108-1:末端 108-2:末端 200:第二電阻器 202:第二電阻器棒 204:第二外電阻器帽 206:第二內電阻器帽 208:第二電阻線 300:熔絲 302:(棍形)熔絲棒 304:可熔塗佈層 400:組件保護蓋 G0:單向***凹槽 G1:第一電阻器***凹槽 G1’:第二電阻器***凹槽 G2:第一熔絲***凹槽 G2’:第二熔絲***凹槽 S500:操作 S502:操作 S504:操作
藉由參看隨附圖式詳細描述本發明之示範性實施例，本發明之以上及其他目標、特徵及優點將對一般熟習此項技術者變得更加顯而易見。
圖1A為根據本發明之一實施例的熔斷電阻器組件之透視圖。
圖1B為圖1A中所示之熔斷電阻器組件的沿著其縱向截面表面(沿著A-A’截取之截面)截取的橫截面圖。
圖2為說明第一電阻器或第二電阻器之詳細部件的參考視圖。
圖3為說明耦接於第一電阻器與第二電阻器之間的熔絲之參考視圖。
圖4A及圖4B為說明根據本發明的形成於熔絲300之可熔塗佈層304上的修剪圖案之參考視圖。
圖5為說明根據切割點之數目比較熔融時間的一實例之參考視圖。
圖6為說明根據切割形狀當中之點形狀比較熔融時間的一實施例之參考視圖。
圖7為說明根據切割形狀當中之線形狀比較熔融時間的另一實施例之參考視圖。
圖8為說明根據本發明的製造熔斷電阻器組件之方法之一實施例的流程圖。
圖9A至圖9H為說明根據本發明之一實施例的熔斷電阻器組件之性能測試的參考表格。
圖10為圖9A至圖9H中所示之測試之結果經比較的表格。
10:熔斷電阻器組件

Claims (14)

  1. 一種熔斷電阻器組件，其包含： 第一電阻器及第二電阻器，前述第一電阻器及第二電阻器分配所施加之電流或電壓；及 熔絲，其定位於前述第一電阻器與前述第二電阻器之間，且具有與前述第一電阻器耦接之一側及與前述第二電阻器耦接的另一側以串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器； 其中前述熔絲包含： 棍形熔絲棒；及 可熔塗佈層，其施加至前述熔絲棒之表面且歸因於在前述第一電阻器及前述第二電阻器處所產生的過電流而熔融。
  2. 如請求項1所記載之熔斷電阻器組件，其中前述第一電阻器包含： 第一電阻器棒； 第一外電阻器帽，其與前述第一電阻器棒之一側耦接； 第一內電阻器帽，其與前述第一電阻器棒之另一側耦接；及 第一電阻線，其經組配來封閉前述第一電阻器棒且將前述第一外電阻器帽連接至前述第一內電阻器帽，且 其中前述第二電阻器包含： 第二電阻器棒； 第二外電阻器帽，其與前述第二電阻器棒之一側耦接； 第二內電阻器帽，其與前述第二電阻器棒之另一側耦接；及 第二電阻線，其經組配來封閉前述第二電阻器棒且將前述第二外電阻器帽連接至前述第二內電阻器帽。
  3. 如請求項2所記載之熔斷電阻器組件，其中前述第一內電阻器帽包含： 第一電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至前述第一電阻器棒之前述另一側的凹槽；及 第一熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至前述熔絲之一側的凹槽。
  4. 如請求項2所記載之熔斷電阻器組件，其中前述第二內電阻器帽包含： 第二電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至前述第二電阻器棒之前述另一側的凹槽；及 第二熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側***耦接至前述熔絲之前述另一側的凹槽。
  5. 如請求項1所記載之熔斷電阻器組件，其中前述可熔塗佈層係藉由用錫成分塗佈前述熔絲棒之表面來形成。
  6. 如請求項1所記載之熔斷電阻器組件，其中前述可熔塗佈層包含修剪圖案，前述修剪圖案經形成來調整藉由前述過電流所引起之熔融時間。
  7. 如請求項6所記載之熔斷電阻器組件，其中前述修剪圖案係以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。
  8. 如請求項1所記載之熔斷電阻器組件，其進一步包含經組配來封閉前述第一電阻器、前述第二電阻器及前述熔絲之組件保護蓋。
  9. 一種製造熔斷電阻器組件之方法，前述方法包含以下步驟： 形成第一電阻器及第二電阻器，其分配所施加之電流或電壓； 將熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間，前述熔絲藉由前述第一電阻器及前述第二電阻器所產生之過電流熔斷；及 用組件保護蓋封閉前述第一電阻器、前述第二電阻器及前述熔絲； 其中前述熔絲之一側與前述第一電阻器之第一內電阻器帽***耦接，且前述熔絲之另一側與前述第二電阻器的第二內電阻器帽***耦接。
  10. 如請求項9所記載之方法，其中前述將前述熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間包含將前述第一電阻器串聯地連接至前述熔絲，前述第一電阻器包含：第一電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第一電阻器棒之另一側的凹槽；及第一熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側與前述熔絲之一側***耦接的凹槽。
  11. 如請求項9所記載之方法，其中前述將前述熔絲串聯地連接至前述第一電阻器及前述第二電阻器之間包含將前述第二電阻器串聯地連接至前述熔絲，前述第二電阻器包含：第二電阻器***凹槽，其具有經組配來允許其一側***耦接至第二電阻器棒之另一側的凹槽；及第二熔絲***凹槽，其具有經組配來允許其另一側與前述熔絲之另一側***耦接的凹槽。
  12. 如請求項9所記載之方法，其中前述熔絲包含藉由過電流熔融且形成於棍形熔絲棒上之可熔塗佈層。
  13. 如請求項12所記載之方法，其中前述可熔塗佈層包含修剪圖案，前述修剪圖案經形成來調整藉由前述過電流所引起之熔融時間。
  14. 如請求項11所記載之方法，其中前述修剪圖案係以不同的切割點數目及切割形狀中之一或多者來切割。
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