TW202027097A - 使用經靜電紡絲形成的奈米結構化材料之傳輸線及製造該傳輸線之方法 - Google Patents

使用經靜電紡絲形成的奈米結構化材料之傳輸線及製造該傳輸線之方法 Download PDF

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Abstract

本發明揭示使用奈米結構化材料之傳輸線及製造前述傳輸線之方法。前述傳輸線包括：由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第一塗層形成於前述第一奈米氟龍層上方，且由絕緣材料形成的第二塗層形成於前述第一奈米氟龍層下方；第一圖案，其藉由形成於前述第一塗層上之第一導電層形成；及第一接地層，其形成於前述第二塗層下方。

Description

使用經靜電紡絲形成的奈米結構化材料之傳輸線及製造該傳輸線之方法
[相關申請案之交互參照]
本申請案主張2018年8月31日申請之韓國專利申請案第2018-0103930號的優先權及權益，該案之全部揭示內容以引用的方式併入本文中。
本發明係關於傳輸線，且更特定言之，係關於使用藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之奈米結構化材料的傳輸線、及製造該傳輸線之方法。
為了以小損失傳輸或處置超高頻訊號，低損失且高效能之傳輸線為必要的。一般而言，傳輸線處之損失粗略地劃分為藉由金屬所引起之導體損失及藉由介電質所引起的介電質損失。特定言之，藉由介電質所引起之損失在介電質的介電係數較高時增大，且功率損失在電阻較大時增大。
因此，為了製造用於傳輸超高頻訊號之低損失且高效能的傳輸線，有必要使用具有低的介電係數及小的損失正切值之材料。特定言之，為了有效地傳輸在第五代（5G）行動通訊網路中所使用的具有在3.5 GHz至28 GHz之頻帶中之頻率的訊號，甚至在超高頻帶中仍具有低損失的傳輸線之重要性愈來愈多地增大。
本發明係針對提供一種使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料之塗層製造傳輸線的方法，該傳輸線具有低的介電係數且能夠在低的介電係數下減小損失正切值以減小藉由介電質引起的在傳輸線處之損失，來滿足對於低損失且高效能之傳輸線的需要。
根據本發明之一態樣，存在一種傳輸線，其包括：由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第一塗層形成於前述第一奈米氟龍層上方，且由絕緣材料形成的第二塗層形成於前述第一奈米氟龍層下方；第一圖案，其藉由形成於前述第一塗層上之第一導電層形成；及第一接地層，其形成於前述第二塗層下方。此處，前述奈米氟龍為藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之奈米結構化材料。
前述第一圖案可包括接地線及訊號線，前述接地線及前述訊號線係藉由蝕刻前述第一導電層而形成。
前述傳輸線可進一步包括：第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
前述傳輸線可進一步包括：第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層形成於前述第二奈米氟龍層上方；第二接地層，其形成於前述第三塗層上；形成於前述第二接地層上之第三奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第四塗層提供於前述第三奈米氟龍層上方，且由絕緣材料形成的第五塗層提供於前述第三奈米氟龍層下方；第二導電層，其形成於前述第四塗層上；及第二圖案，其藉由蝕刻前述第二導電層而形成且經組配來傳輸訊號。前述第二圖案可包括接地線及經組配以傳輸訊號之訊號線，前述接地線及前述訊號線係藉由蝕刻前述第二導電層而形成。
前述傳輸線可進一步包括：第四奈米氟龍層，其定位於形成於前述第四塗層上之前述第二圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第四塗層上，且由絕緣材料形成之第六塗層提供於前述第四奈米氟龍層上方；及第三接地層，其形成於前述第六塗層上。
前述定位可為使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著的黏著。前述第一至第六塗層可為聚醯亞胺(PI)，且前述導電層可為銅(Cu)。
根據本發明之另一態樣，提供一種使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法。前述方法包括：藉由用絕緣材料塗佈由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層的頂部及底部而分別在前述頂部及底部上形成第一塗層及第二塗層；在前述第一塗層上形成第一導電層；藉由蝕刻前述第一導電層而形成第一圖案，前述第一圖案傳輸及接收訊號；及在前述第二塗層上形成第一接地層。此處，前述奈米氟龍為藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之奈米結構化材料。
前述第一圖案之前述形成可包括藉由蝕刻前述第一導電層而形成接地線及訊號線。
前述方法可進一步包括：定位第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及形成第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
前述方法可進一步包括：定位第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及形成第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
前述方法可進一步包括：藉由用絕緣材料塗佈由奈米氟龍形成之第三奈米氟龍層的頂部及底部而分別在前述頂部及底部上形成第四塗層及第五塗層；在前述第二接地層上形成前述第三奈米氟龍層，前述第四塗層形成於前述第三奈米氟龍層上方且前述第五塗層形成於前述第三奈米氟龍層下方；在前述第四塗層上形成第二導電層；及藉由蝕刻前述第二導電層而形成第二圖案，前述第二圖案傳輸及接收訊號。
前述方法可進一步包括：在形成於前述第四塗層上之前述第二圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第四塗層上定位第四奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第六塗層形成於前述第四奈米氟龍層上方；及在前述第四奈米氟龍層上形成第三接地層。前述定位可為使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著的黏著。
下文中，本發明之示範性實施例將參看所附圖式來詳細地描述。由於本說明書中所揭示之實施例及圖式中所示之組件僅為本發明的示範性實施例且並不表示本發明之技術概念的整體，因此應理解，多種等效物及修改能夠替代實施例，且組件可在本申請案申請時存在。
首先，將描述在根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線中所使用的奈米結構化材料。奈米結構化材料指代藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之材料且在本文中將稱為奈米氟龍。圖1說明經由靜電紡絲製造奈米氟龍之裝置的實例。當包括聚合物之聚合物溶液注入至噴射器中且高電壓施加至噴射器及執行紡絲之基板且聚合物溶液以某一速度流入該噴射器與該基板之間時，隨著電力施加至歸因於表面張力自毛細管之末端懸置的液體，奈米大小之絲線得以形成，且隨著時間過去，為奈米結構化材料之非編織奈米纖維得以累積。藉由如上文所述累積奈米纖維所形成之材料為奈米氟龍。作為在靜電紡絲中所使用之聚合物材料，例如，存在聚氨酯(polyurethane； PU)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidine diflouride； PVDF)、耐綸（聚醯胺）、聚丙烯腈(polyacrylonitrile； PAN)，及其類似者。奈米氟龍歸因於低的介電係數及其中之大量空氣而可用作傳輸線的介電質。
圖2說明微帶線傳輸線之實例。參看圖2，微帶線傳輸線200可包括傳輸訊號之訊號線210、環繞訊號線210之介電質220、及充當外護罩的導體230。
圖3之(a)為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第一實施例的橫截面圖。參看圖3之(a)，關於根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第一實施例包括第一奈米氟龍層310、第一塗層320、第二塗層330、第一圖案350及第一接地層360。第一奈米氟龍層310由奈米氟龍形成。如圖3之(b)中所示，提供第一奈米氟龍層310，同時將由絕緣材料形成之第一塗層320提供於第一奈米氟龍層310上方且將由絕緣材料形成的第二塗層330提供於第一奈米氟龍層310下方。
第一塗層320為絕緣材料且塗佈第一奈米氟龍層310之頂部，且第二塗層330為絕緣材料且塗佈第一奈米氟龍層310的底部。
絕緣材料為能夠防止蝕刻溶液被吸收之材料，且例如，聚醯亞胺(PI)作為耐熱塑膠可得以使用，其為有機聚合物化合物。
第一圖案350可藉由蝕刻形成於第一塗層320上之第一導電層340而形成，且充當訊號經傳輸通過的傳輸線。又，第一接地層360形成於第一奈米氟龍層310下方。
圖4為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第二實施例的橫截面圖。參看圖4，在關於根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第二實施例中，當根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第一實施例經形成時，接地線410及420得以進一步形成且第一圖案430用作訊號線。亦即，接地線410及420以及訊號線430係藉由蝕刻第一導電層340而形成。
圖5為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第三實施例的橫截面圖。參看圖5，除了根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第一實施例（參看圖3）之外，關於根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料之傳輸線的第三實施例亦進一步包括第二奈米氟龍層510及第二接地層530，第二奈米氟龍層510具有形成有由絕緣材料形成之第三塗層520的頂部。
第二奈米氟龍層510可定位於形成於第一塗層320上之第一圖案350及藉由蝕刻所暴露的第一塗層320上方，且可經由黏著而定位。黏著可使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著來執行。第二接地層530形成於第三塗層520上。
圖6為傳輸線之橫截面圖，其根據本發明說明對第二奈米氟龍層510之黏著，且元件符號625指代第二奈米氟龍層510與第一塗層320及第一圖案350之間的黏著。
圖7為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第四實施例的橫截面圖。參看圖7，關於使用奈米結構化材料之傳輸線的第四實施例包括第三奈米氟龍層710，由絕緣材料形成之第四塗層720形成於第三奈米氟龍層710上方且由絕緣材料形成的第五塗層730形成於第三奈米氟龍層710下方，且第三奈米氟龍層710提供於根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第三實施例上方。
第二圖案750可藉由蝕刻形成於第四塗層720上之第二導電層740而形成，且用作傳輸訊號的訊號線。
圖8為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第五實施例的橫截面圖。參看圖8，在關於根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第五實施例中，當根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第四實施例經形成時，接地線810及820得以進一步形成且第二圖案830用作訊號線。亦即，接地線810及820以及訊號線830係藉由蝕刻第二導電層740而形成。
圖9為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第六實施例的橫截面圖。參看圖9，關於根據本發明的使用奈米結構化材料之傳輸線的第六實施例進一步包括第四奈米氟龍層910及形成於第六塗層920上之第三接地層930，由絕緣材料形成之第六塗層920形成於第四奈米氟龍層910上方。
第四奈米氟龍層910可定位於形成於第四塗層720上之第二圖案750及藉由蝕刻所暴露的第四塗層720上方，且可經由黏著而定位。黏著可使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著來執行。第三接地層930可形成於第六塗層920上。
圖10為傳輸線之橫截面圖，其根據本發明說明對第四奈米氟龍層910之黏著，且元件符號1075指代第四奈米氟龍層910與第四塗層720及第二圖案750之間的黏著。
同時，圖11說明根據本發明的使用藉由靜電紡絲所形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第一實施例。參看圖11之(a)，由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層1110的頂部及底部係用絕緣材料塗佈。接著，第一塗層1120形成於第一奈米氟龍層1110上方，且第二塗層1130形成於第一奈米氟龍層1110下方。參看圖11之(b)，第一導電層1140形成於第一塗層1120上。
參看圖11之(c)，傳輸及接收訊號之第一圖案1150係藉由蝕刻第一導電層1140而形成。第一接地層1160定位於第一奈米氟龍層1110下方。
圖12說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第二實施例。參看圖12，在關於根據本發明的使用奈米結構化材料製造傳輸線之方法的第二實施例中，當根據本發明的使用奈米結構化材料製造傳輸線之方法的第一實施例如圖11之(c)中所示而形成時，接地線1210及1220得以進一步形成且第一圖案1230用作訊號線。亦即，接地線1210及1220以及訊號線1230可藉由蝕刻第一導電層1140而形成。
圖13說明根據本發明的使用奈米結構化材料製造傳輸線之方法的第三實施例。圖13之(a)說明關於根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線之方法的在圖11之(c)中所示之第一實施例的結果。如圖13之(b)中所示，具有形成有由絕緣材料形成之第三塗層1320的頂部之第二奈米氟龍層1310在製造傳輸線之方法的第一實施例之結果上定位。舉例而言，形成有第三塗層1320之第二奈米氟龍層1310可黏著(1325)至形成於第一塗層1120上之第一圖案1150及在製造傳輸線之方法的第一實施例中藉由蝕刻所暴露的第一塗層1120。又，第二接地層1330可形成於第三塗層1320上方。定位可經由黏著1325來執行。黏著1325可使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著材料之熱黏著來執行。
圖14說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第四實施例。又，圖14之(a)說明關於根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之在圖12中所示的第二實施例。如圖14之(b)中所示，具有形成有由絕緣材料形成之第三塗層1420的頂部之第二奈米氟龍層1410在製造傳輸線之方法的第二實施例之結果上定位。舉例而言，第二奈米氟龍層1410可黏著(1425)至形成於第一塗層1120上之接地線1210及1220以及訊號線1230，及在製造傳輸線之方法的第二實施例中藉由蝕刻所暴露之第一塗層1120。黏著1425可使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著材料之熱黏著來執行。又，第二接地層1430可形成於第三塗層1420上。
圖15a、圖15b及圖15c說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第五實施例。參看圖15a，由奈米氟龍形成之第三奈米氟龍層1510的頂部及底部係用絕緣材料塗佈。接著，第四塗層1520形成於第三奈米氟龍層1510上方，且第五塗層1530形成於第三奈米氟龍層1510下方。
參看圖15b，第三奈米氟龍層1510定位於為圖13之(b)中所示的本發明之第三實施例之結果的傳輸線之第二接地層1330上方，如圖15a中所示，第四塗層1520形成於第三奈米氟龍層1510上方且第五塗層1530形成於第三奈米氟龍層1510下方。接著，第二導電層1540形成於第四塗層1520上。參看圖15c，第二導電層1540形成於第四塗層1520上，且接著，傳輸及接收訊號之第二圖案1550藉由蝕刻第二導電層1540而形成。
圖16a及圖16b說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第六實施例。圖16a說明在如圖15b中所示之第五實施例中正形成於第四塗層1520上的第二導電層1540。參看圖16b，第二導電層1540形成於第四塗層1520上，且接著，傳輸及接收訊號之訊號線1610以及接地線1620及1630藉由蝕刻第二導電層1540而形成。
圖17a及圖17b說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第七實施例。圖17a說明關於根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法在圖15c中所示之第五實施例的結果。如圖17b中所示，具有形成有由絕緣材料形成之第六塗層1720的頂部之第四奈米氟龍層1710在製造傳輸線之方法的第五實施例之結果上定位。舉例而言，形成有第六塗層1720之第四奈米氟龍層1710可黏著(1725)至形成於第五塗層1520上之第二圖案1550及藉由蝕刻所暴露的第五塗層1520。接著，第三接地層1730可形成於第六塗層1720上。定位可經由黏著1725來執行。黏著1725可使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著材料之熱黏著來執行。
根據本發明之實施例，在使用奈米結構化材料之塗層的傳輸線及製造該傳輸線的方法中，藉由在高電壓下對樹脂進行靜電紡絲所形成的奈米結構化材料用作傳輸線之介電質，使得傳輸線之介電質的介電係數可為低的且損失正切值可在低的介電係數下減小。
特定言之，根據本發明之實施例的傳輸線可用作用於減小在第五代(5G)行動通訊網路中所使用之自3.5 GHz及28 GHz之頻帶中的高頻訊號之傳輸損失的低損失扁平電纜。
儘管已參考圖式中所示之實施例描述了本發明，但應理解，實施例僅為實例且多種修改及其等效物可藉由一般熟習此項技術者進行。因此，本發明之技術範疇應藉由所附申請專利範圍的技術概念來界定。
200:微帶線傳輸線 210:訊號線 220:介電質 230:導體 310:第一奈米氟龍層 320:第一塗層 330:第二塗層 340:第一導電層 350:第一圖案 360:第一接地層 410、420:接地線 430:第一圖案/訊號線 510:第二奈米氟龍層 520:第三塗層 530:第二接地層 625:黏著 710:第三奈米氟龍層 720:第四塗層 730:第五塗層] 740:第二導電層 750:第二圖案 810、820:接地線 830:第二圖案/訊號線 910:第四奈米氟龍層 920:第六塗層 930:第三接地層 1075:黏著 1110:第一奈米氟龍層 1120:第一塗層 1130:第二塗層 1140:第一導電層 1150:第一圖案 1160:第一接地層 1210、1220:接地線 1230:第一圖案/訊號線 1310:第二奈米氟龍層 1320:第三塗層 1325:黏著 1330:第二接地層 1410:第二奈米氟龍層 1420:第三塗層 1425:黏著 1430:第二接地層 1510:第三奈米氟龍層 1520:第四塗層 1530:第五塗層 1540:第二導電層 1550:第二圖案 1610:訊號線 1620、1630:接地線 1710:第四奈米氟龍層 1720:第六塗層 1725:黏著 1730:第三接地層
藉由參看隨附圖式詳細描述本發明之示範性實施例，本發明之以上及其他目標、特徵及優點將對一般熟習此項技術者變得更加顯而易見，其中：
圖1說明經由靜電紡絲製造奈米氟龍之裝置的實例；
圖2說明微帶線傳輸線之實例；
圖3之(a)為說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料的傳輸線之第一實施例的橫截面圖；
圖3之(b)說明具有用絕緣材料塗佈之頂部及底部的第一奈米氟龍層；
圖4為傳輸線之橫截面圖，且依據根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線說明對第一奈米氟龍層的黏著；
圖5為說明根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線之第二實施例的橫截面圖；
圖6為說明根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線之第三實施例的橫截面圖；
圖7為傳輸線之橫截面圖，且依據根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線說明對第二奈米氟龍層的黏著；
圖8為說明根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線之第四實施例的橫截面圖；
圖9為說明根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線之第五實施例的橫截面圖；
圖10為說明根據本發明的經由靜電紡絲使用奈米結構化材料之傳輸線之第六實施例的橫截面圖；
圖11之(a)、圖11之(b)及圖11之(c)說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第一實施例；
圖12說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第二實施例；
圖13之(a)及圖13之(b)說明根據本發明的使用奈米結構化材料製造傳輸線之方法的第三實施例；
圖14之(a)及圖14之(b)說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第四實施例；
圖15a、圖15b及圖15c說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第五實施例；
圖16a及圖16b說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第六實施例；及
圖17a及圖17b說明根據本發明的使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法之第七實施例。
310:第一奈米氟龍層
320:第一塗層
330:第二塗層
340:第一導電層
350:第一圖案
360:第一接地層

Claims (15)

  1. 一種使用奈米結構化材料之傳輸線，其包含： 由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第一塗層形成於前述第一奈米氟龍層上方，且由絕緣材料形成的第二塗層形成於前述第一奈米氟龍層下方； 第一圖案，其藉由形成於前述第一塗層上之第一導電層形成；及 第一接地層，其形成於前述第二塗層下方； 其中前述奈米氟龍為藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之奈米結構化材料。
  2. 如請求項1所記載之傳輸線，其中前述第一圖案包含接地線及訊號線，前述接地線及前述訊號線係藉由蝕刻前述第一導電層而形成。
  3. 如請求項1所記載之傳輸線，其進一步包含： 第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由前述蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及 第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
  4. 如請求項1所記載之傳輸線，其進一步包含： 第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層形成於前述第二奈米氟龍層上方； 第二接地層，其形成於前述第三塗層上； 形成於前述第二接地層上之第三奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第四塗層提供於前述第三奈米氟龍層上方，且由絕緣材料形成的第五塗層提供於前述第三奈米氟龍層下方； 第二導電層，其形成於前述第四塗層上；及 第二圖案，其藉由蝕刻前述第二導電層而形成且經組配以傳輸訊號。
  5. 如請求項4所記載之傳輸線，其中前述第二圖案包含接地線及經組配以傳輸訊號之訊號線，前述接地線及前述訊號線係藉由蝕刻前述第二導電層而形成。
  6. 如請求項4所記載之傳輸線，其進一步包含： 第四奈米氟龍層，其定位於形成於前述第四塗層上之前述第二圖案及藉由蝕刻所暴露的前述第四塗層上，且由絕緣材料形成之第六塗層提供於前述第四奈米氟龍層上方；及 第三接地層，其形成於前述第六塗層上。
  7. 如請求項4或6所記載之傳輸線，其中前述定位為使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著的黏著。
  8. 如請求項1至6中任一項所記載之傳輸線，其中前述第一至第六塗層為聚醯亞胺(PI)，且前述導電層為銅(Cu)。
  9. 一種使用經由靜電紡絲形成之奈米結構化材料製造傳輸線的方法，前述方法包含以下步驟： 藉由用絕緣材料塗佈由奈米氟龍形成之第一奈米氟龍層的頂部及底部而分別在前述頂部及前述底部上形成第一塗層及第二塗層； 在前述第一塗層上形成第一導電層； 藉由蝕刻前述第一導電層而形成第一圖案，前述第一圖案傳輸及接收訊號；及 在前述第二塗層上形成第一接地層； 其中前述奈米氟龍為藉由在高電壓下對液體樹脂進行靜電紡絲所形成之奈米結構化材料。
  10. 如請求項9所記載之方法，其中前述第一圖案之前述形成包含藉由蝕刻前述第一導電層而形成接地線及訊號線。
  11. 如請求項9所記載之方法，其進一步包含以下步驟： 定位第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及 形成第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
  12. 如請求項10所記載之方法，其進一步包含以下步驟： 定位第二奈米氟龍層，其定位於形成於前述第一塗層上之前述第一圖案及藉由蝕刻所暴露的前述第一塗層上，且由絕緣材料形成之第三塗層提供於前述第二奈米氟龍層上方；及 形成第二接地層，其形成於前述第三塗層上。
  13. 如請求項12所記載之方法，其進一步包含以下步驟： 藉由用絕緣材料塗佈由奈米氟龍形成之第三奈米氟龍層的頂部及底部而分別在前述頂部及前述底部上形成第四塗層及第五塗層； 在前述第二接地層上形成前述第三奈米氟龍層，前述第四塗層形成於前述第三奈米氟龍層上方且前述第五塗層形成於前述第三奈米氟龍層下方； 在前述第四塗層上形成第二導電層；及 藉由蝕刻前述第二導電層而形成第二圖案，前述第二圖案傳輸及接收訊號。
  14. 如請求項13所記載之方法，其進一步包含以下步驟： 在形成於前述第四塗層上之前述第二圖案及藉由蝕刻所暴露的前述第四塗層上定位第四奈米氟龍層，由絕緣材料形成之第六塗層形成於前述第四奈米氟龍層上方；及 在前述第四奈米氟龍層上形成第三接地層。
  15. 如請求項11至13中任一項所記載之方法，其中前述定位為使用黏著帶、黏著劑或熱量施加至黏著帶之熱黏著的黏著。
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