JP6414697B2 - プリプレグ及びその製造方法、及びこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
110 心材
120a、120b 絶縁層
130 プリプレグ
140a、140b 基材
Claims (17)
- 10〜100nm範囲の厚さを有するナノ繊維で構成された心材と、
前記心材の互いに対向する第1面及び第2面にそれぞれ備えられた第1絶縁層及び第2絶縁層と、
を含むプリプレグ。 - 前記心材は、アラミド系の有機材料、ナイロン、シリカ系無機材料またはチタニア系無機材料を含む請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記第1絶縁層及び/または前記第2絶縁層の一部が、前記心材に含浸された請求項1又は請求項2に記載のプリプレグ。
- 前記ナノ繊維は、中空繊維である請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記第1絶縁層及び/または前記第2絶縁層の一部が、前記中空繊維の空洞に含浸された請求項4に記載のプリプレグ。
- 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、互いに異なる厚さを有する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプリプレグと、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層のうちの少なくとも一つの上に備えられた基材と、
を含む印刷回路基板。 - 前記基材は、銅箔層である請求項7に記載の印刷回路基板。
- 第1面に銅箔層が備えられた第1絶縁層を準備するステップと、
前記第1面に対向する前記第1絶縁層の第2面上に電気紡糸方式により紡糸されたナノ繊維で構成された心材を形成するステップと、
前記心材上に第2絶縁層を形成するステップと、
を含むプリプレグの製造方法。 - 前記ナノ繊維は、10〜100nm範囲の厚さを有するように形成される請求項9に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記心材は、アラミド系の有機材料、ナイロン、シリカ系無機材料またはチタニア系無機材料を含む請求項9又は請求項10に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記心材上に第2絶縁層を形成することにより前記第2絶縁層の一部が前記心材に含浸される請求項9から請求項11のいずれか1項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記ナノ繊維は、中空繊維である請求項9から請求項12のいずれか1項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記心材上に第2絶縁層を形成することにより前記第2絶縁層の一部が前記中空繊維の空洞に含浸される請求項13に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層と異なる厚さを有するように形成される請求項9から請求項14のいずれか1項に記載のプリプレグの製造方法。
- 請求項9から請求項15のいずれか1項に記載のプリプレグの製造方法によりプリプレグを製造するステップと、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層のうちの少なくとも一つの上に基材を形成するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法。
- 前記基材は、銅箔層である請求項16に記載の印刷回路基板の製造方法。
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