TW202017732A - 晶圓貼膜機、拉膜裝置及晶圓貼膜方法 - Google Patents

Abstract

一種晶圓貼膜機，包含膜輸送裝置、貼膜裝置以及拉膜裝置。膜輸送裝置包含二膜輸送輪。二膜輸送輪之間具有貼膜工作區，且膜輸送裝置用以使薄膜於貼膜工作區沿輸送方向自其中一膜輸送輪移動至另一膜輸送輪。貼膜裝置設置於貼膜工作區，且貼膜裝置用以將薄膜貼附於晶圓。拉膜裝置設置於貼膜工作區。拉膜裝置可沿拉膜方向拉動薄膜，且拉膜方向實質上正交於該輸送方向。

Description

晶圓貼膜機、拉膜裝置及晶圓貼膜方法

本發明係關於一種晶圓貼膜機，特別是一種可拉緊薄膜的晶圓貼膜機。本發明還涉及晶圓貼膜機的拉膜裝置以及晶圓貼膜方法。

在半導體積體電路和各種微機電的製造過程中，其中一道步驟是在晶圓(Wafer)表面或背面貼上薄膜，以便進行後續相關的晶圓製程。用於貼附於晶圓的薄膜包括但不限於切割藍膜、切割白膜、減薄保護膜、UV膜以及DAF(Die Attach Film)導電膜等。將薄膜貼附於晶圓可黏著晶圓表面或背面的製程微粒，並且薄膜被移除而將製程微粒帶離晶圓表面或背面。

一般而言，晶圓貼膜機的輸送輪將薄膜輸送至預定工作區間後，接著進行貼附薄膜與裁切薄膜的步驟。然而，在輸送輪上的薄膜被裁切後會因為張力分布不均勻的原因產生皺摺或塌陷，導致後續貼附薄膜時，薄膜無法平整地貼附於晶圓表面或背面，而會有空氣殘留在薄膜與晶圓表面之間。殘留在薄膜與晶圓表面之間的空氣會產生許多氣泡，使得整個晶圓表面並未被薄膜全面性的附著，因而後續撕膜時可能會有無法將製程微粒移除乾淨的問題。

鑒於以上的問題，本發明揭露一種晶圓貼膜機、拉膜裝置以及晶圓貼膜方法，有助於解決薄膜被裁切後產生皺摺或塌陷而導致後續貼膜時無法平整地貼附於晶圓的問題。

本發明揭露的晶圓貼膜機包含一膜輸送裝置、一貼膜裝置以及一拉膜裝置。膜輸送裝置包含二膜輸送輪。二膜輸送輪之間具有一貼膜工作區，且膜輸送裝置用以使一薄膜於貼膜工作區沿一輸送方向自其一膜輸送輪移動至另一膜輸送輪。貼膜裝置設置於貼膜工作區，且貼膜裝置用以將薄膜貼附於晶圓。拉膜裝置設置於貼膜工作區。拉膜裝置可沿一拉膜方向拉動薄膜，且拉膜方向實質上正交於該輸送方向。

本發明另揭露用以拉動適於貼附於晶圓之一薄膜的拉膜裝置，包含一基座、至少一拉膜機構以及至少一夾持機構。拉膜機構設置於基座。夾持機構設置於拉膜機構。夾持機構可沿一夾持方向相對拉膜機構移動以夾持薄膜。拉膜機構可帶動夾持機構沿拉膜方向相對基座移動，且夾持方向實質上正交於拉膜方向。

本發明又另揭露的晶圓薄膜方法用以貼附一薄膜於晶圓上，其中薄膜具有相鄰的一貼附區以及一下一個貼附區。晶圓薄膜方法包含：執行一貼膜程序，將薄膜的貼附區貼附於一晶圓上；執行一裁切程序，裁切薄膜的貼附區，而於薄膜上形成一鏤空洞，其中鏤空洞具有相對的一第一端以及一第二端，且第二端較第一端靠近下一個貼附區；以及執行一拉膜程序，係於鏤空洞的第一端以及下一個貼附區之間拉動薄膜。

根據本發明所揭露的晶圓貼膜機以及拉膜裝置，拉膜裝置設置於貼膜工作區並且可沿一拉膜方向拉動薄膜，其中拉膜方向實質上正交於薄膜的輸送方向。更進一步來說，拉膜裝置包含夾持機構以及拉膜機構，夾持機構可沿夾持方向移動以夾持薄膜，且拉膜機構可帶動夾持機構沿拉膜方向拉動薄膜，其中該夾持方向實質上正交於拉膜方向。另外，本發明所揭露的晶圓貼膜方法包含執行拉膜程序，於裁切薄膜後所形成的鏤空洞與下一個貼附區之間拉動薄膜。藉此，拉膜裝置拉動架設於膜輸送裝置上的薄膜而消除裁切完後因為鏤空洞附近張力分布不均而產生的蜷曲或皺折，使得鏤空洞的塌陷部消失，進而確保對下一片晶圓執行貼模程序時能讓薄膜平整地貼附於晶圓表面或背面。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請同時參照圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例之晶圓貼膜機的側視示意圖。圖2為圖1之晶圓貼膜機的部分拉膜裝置的立體示意圖。在本實施例中，晶圓貼膜機1包含一膜輸送裝置10、一貼膜裝置20、一切膜裝置30以及一拉膜裝置40。

膜輸送裝置10包含一第一膜輸送輪110、一第二膜輸送輪120、多個架膜輪130、一廢膜回收輪140以及一跳動桿150。第一膜輸送輪110與第二膜輸送輪120之間具有一貼膜工作區R。架膜輪130設置於貼膜工作區R之一側，其用以承載纏繞成圓筒狀的薄膜(未繪示)。廢膜回收輪140設置於貼膜工作區R之另一側，其用以回收裁切薄膜後殘留下來的多餘廢膜。跳動桿150設置於架膜輪130與第一膜輸送輪110之間，其用以調控薄膜的張力以維持薄膜在貼膜之前保持平整。第一膜輸送輪110能夠改變薄膜的移動方向，以使薄膜朝向第二膜輸送輪120移動。藉此，膜輸送裝置10能使薄膜於貼膜工作區R沿一輸送方向D1自第一膜輸送輪110移動至第二膜輸送輪120。

貼膜裝置20設置於貼膜工作區R，其包含一熱壓輪210以及一移動載台220。熱壓輪210用以將薄膜貼附於晶圓(未繪示)上，並且移動載台220用以承載晶圓。熱壓輪210可移動以接近或遠離移動載台220。

切膜裝置30包含一驅動馬達310以及一切膜刀320。驅動馬達310設置於貼膜工作區R的上方，並且切膜刀320連接於驅動馬達310。驅動馬達310可帶動切膜刀320於貼膜工作區R中相對貼膜裝置20的移動載台220轉動，以使切膜刀320裁切貼附於晶圓上的薄膜。

拉膜裝置40包含一基座410、二拉膜機構420、二夾持機構430以及一吸附機構440。基座410設置於貼膜工作區R，其例如但不限於是包含伺服馬達、線性滑軌以及滑塊的一承載框架。拉膜機構420、夾持機構430與吸附機構440皆可相對膜輸送裝置10的第一膜輸送輪110與第二膜輸送輪120移動。

拉膜機構420設置於基座410，其包含傳動齒輪、傳動帶以及滑塊。藉由汽缸或馬達(未繪示)驅動，其中一個拉膜機構420可沿一拉膜方向D21相對基座410移動，並且另一個拉膜機構420可沿相反於拉膜方向D21的拉膜方向D22相對基座410移動。基座410可帶動拉膜機構420於貼膜工作區R中靠近第一膜輸送輪110的一第一工作位置(請先參照圖7和圖8)與靠近第二膜輸送輪120的一第二工作位置(請先參照圖4至圖6)之間來回移動。

兩個夾持機構430分別設置於兩個拉膜機構420，並且兩個夾持機構430各自包含線性滑軌以及夾爪。藉由汽缸或馬達驅動，兩個夾持機構430的夾爪可沿夾持方向D3相對拉膜機構420移動，以使夾持機構430夾持薄膜。由於夾持機構430設置於拉膜機構420，故其中一個拉膜機構420可帶動對應的夾持機構430一併沿拉膜方向D21相對基座410移動。另一個拉膜機構420則可帶動對應的夾持機構430一併沿拉膜方向D22相對基座410移動。

在本實施例中，拉膜方向D21、D22實質上正交於輸送方向D1，並且夾持方向D3實質上正交於拉膜方向D21、D22；換句話說，拉膜方向D21、D22與夾持方向D3皆實質上正交於輸送方向D1，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，拉膜方向D21、D22同樣正交於輸送方向D1，但拉膜方向D21、D22與夾持方向D3夾有夾角。此外，本實施例的拉膜機構與夾持機構數量皆為兩個，但拉膜機構與夾持機構的數量並非用以限制本發明。

吸附機構440設置於貼膜工作區R，其具有多個吸孔(未繪示)。吸附機構440可於貼膜工作區R移動以藉由吸孔吸附薄膜，且拉膜裝置40之拉膜機構420與夾持機構430可相對吸附機構440移動。

在本實施例中，所述一方向「實質上」正交於另一方向，是指兩個方向理論上彼此正交，但可能因為組裝公差、製造公差或使用耗損等原因而導致兩個方向實際上夾有夾角，但此夾角非常接近90度，而不會影響或減損元件之功能。

晶圓貼膜機1用以將薄膜貼附於晶圓表面上。本實施例進一步揭露一種晶圓貼膜方法。請參照圖3和圖4。圖3為根據本發明第一實施例之晶圓貼膜方法的流程示意圖。圖4為圖1之晶圓貼膜機執行貼膜程序的側視示意圖。在本實施例中，晶圓貼膜方法包含步驟S11至S17。

如圖4所示，在將薄膜貼附於晶圓表面前，一薄膜2先被架設於膜輸送裝置10上，其中薄膜2具有相鄰的一貼附區21以及一下一個貼附區22。此外，一晶圓3擺放於貼膜裝置20的移動載台220上。

步驟S11為執行一貼膜程序，係將薄膜2的貼附區21貼附於晶圓3上。如圖4所示，膜輸送裝置10的第一膜輸送輪110調整薄膜2的移動方向，使得位於貼膜工作區R的薄膜2沿著輸送方向D1朝向第二膜輸送輪120移動。同時，貼膜裝置20的移動載台220沿著輸送方向D1移動，並且熱壓輪210下降接近移動載台220。當移動載台220通過熱壓輪210下方時，熱壓輪210將薄膜2的貼附區21貼附於晶圓3。

步驟S12為執行一裁切程序，係裁切薄膜2的貼附區21而於薄膜2上形成一鏤空洞23。請一併參照圖5和圖6。圖5為圖4之晶圓貼膜機執行裁切程序的側視示意圖。圖6為圖5之晶圓貼膜機完成裁切程序後的上視示意圖。貼膜裝置20的移動載台220將已經貼附薄膜2之貼附區21的晶圓3運送至切膜裝置30的下方。切膜裝置30的驅動馬達310帶動切膜刀320下降靠近晶圓3，以使切膜刀320裁切薄膜2的貼附區21。

在完成步驟S12後，薄膜2之貼附區21留在晶圓3的表面上。留在膜輸送裝置10上的薄膜2在原本貼附區21的位置形成鏤空洞23。鏤空洞23具有相對的一第一端231以及一第二端232，且第二端232較第一端231靠近薄膜2的下一個貼附區22。此外，切膜裝置30的驅動馬達310帶動切膜刀320上升遠離晶圓3，使得切膜裝置30之切膜刀320與薄膜2之間的間距大於拉膜裝置40之拉膜機構420的高度。由於薄膜2於鏤空洞23周圍的張力分布不均勻而會發生蜷曲，導致鏤空洞23的第二端232下垂或產生皺折，進而形成圖6中繪示的一塌陷部233。

在步驟S11與S12中，拉膜裝置40位於靠近第二膜輸送輪120的第二工作位置，並且夾持機構430未夾持薄膜2而處於一釋放狀態。換句話說，當夾持機構430處於釋放狀態時，拉膜裝置40並未施力拉動薄膜2。

步驟S13為執行一拉膜程序，係於鏤空洞23的第一端231以及下一個貼附區22之間拉動薄膜。請一併參照圖7和圖8。圖7為圖6之晶圓貼膜機執行拉膜程序的側視示意圖。圖8為圖7之晶圓貼膜機執行拉膜程序的上視示意圖。如圖2和圖7所示，拉膜裝置40的拉膜機構420沿著輸送方向D1的反方向移動，使得拉膜裝置40自第二工作位置移動至靠近第一膜輸送輪110的第一工作位置，此時夾持機構430仍然處於釋放狀態。當拉膜裝置40位於第一工作位置時，拉膜機構420與夾持機構430介於薄膜2之鏤空洞23之第一端231與第二端232之間的一中心位置C以及下一個貼附區22之間。當拉膜裝置40移動至第一工作位置後，夾持機構430沿著夾持方向D3移動而夾持薄膜2。接著，兩個拉膜機構420分別沿著拉膜方向D21、D22移動而使兩個夾持機構430彼此遠離。拉膜機構420拉動架設於膜輸送裝置10上的薄膜2而消除前述的蜷曲，使得鏤空洞23的塌陷部233消失。

在步驟S13中，拉膜裝置40的夾持機構430夾持薄膜2而處於一夾持狀態。換句話說，當夾持機構430處於夾持狀態時，拉膜裝置40施力拉動薄膜2。此外，步驟S13中的拉膜機構420在鏤空洞23之中心位置C以及下一個貼附區22之間拉動薄膜2，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，依據薄膜材質之不同以及鏤空洞尺寸之差異，拉膜裝置的拉膜機構可在鏤空洞的第二端以及下一個貼附區之間拉動薄膜，或是在鏤空洞的第一端以及第二端之間拉動薄膜。

步驟S14為執行一新的貼膜程序。請一併參照圖9，為圖8之晶圓貼膜機執行新的貼膜程序的側視示意圖。在步驟S12中完成貼膜的晶圓3被移除，並且尚未貼膜的新的晶圓3擺放於貼膜裝置20的移動載台220。貼膜裝置20的移動載台220沿著輸送方向D1移動通過熱壓輪210下方，以使熱壓輪210將薄膜2的下一個貼附區22貼附於晶圓3。步驟S14的詳細作動與步驟S11類似，故此處不再贅述。

如圖2和圖9所示，在步驟S14中，拉膜裝置40的拉膜機構420沿著輸送方向D1移動，使得拉膜裝置40自第一工作位置移動至靠近第二膜輸送輪120的第二工作位置。此時，拉膜裝置40的夾持機構430仍然處於夾持狀態，即夾持機構430繼續拉動薄膜2。

步驟S15為執行一吸附程序，以吸附薄膜2。請一併參照圖10，為圖9之晶圓貼膜機執行吸附程序的側視示意圖。吸附機構440下降以吸附薄膜2。此時，拉膜裝置40的夾持機構430仍然處於夾持狀態而繼續拉動薄膜2。

步驟S16為執行一新的裁切程序，貼膜裝置20的移動載台220將已經貼附薄膜2之下一個貼附區22的晶圓3運送至切膜裝置30的下方。切膜裝置30的驅動馬達310帶動切膜刀320下降靠近晶圓3，以使切膜刀320裁切薄膜2的下一個貼附區22。在完成步驟S16後，薄膜2之下一個貼附區22留在晶圓3的表面上。留在膜輸送裝置10上的薄膜2在原本下一個貼附區22的位置形成新的鏤空洞。此時，拉膜裝置40的夾持機構430仍然處於夾持狀態而繼續拉動薄膜2。步驟S16的詳細作動與步驟S12類似，故此處不再贅述。

步驟S17為執行一新的拉膜程序。拉膜裝置40的夾持機構430釋放薄膜2而處於釋放狀態。接著，拉膜裝置40的拉膜機構420沿著輸送方向D1的反方向再次從第二工作位置移動至第一工作位置。當拉膜裝置40移動至第一工作位置後，夾持機構430沿著夾持方向D3移動而夾持薄膜2。接著，兩個拉膜機構420分別沿著拉膜方向D21、D22移動而使兩個夾持機構430彼此遠離，進而拉動薄膜2。步驟S17的詳細作動與步驟S13類似，故此處不再贅述。步驟S17完成後，吸附機構440停止吸附薄膜2。

步驟S12與步驟S16產生的兩個鏤空洞使得薄膜2的結構強度明顯降低，導致在切除下一個貼附區22後，薄膜2的蜷曲與皺折會更為明顯。在本實施例中，以吸附機構440執行步驟S15的吸附程序後執行步驟S16的裁切程序以及步驟S17的拉膜程序。藉此，吸附機構440與吸附程序有助於在拉膜裝置40的夾持機構430釋放薄膜2時減緩薄膜2的蜷曲與皺折，防止拉膜機構420拉動薄膜2仍無法使鏤空洞的塌陷部消失的問題。

在本實施例中，步驟S14至步驟S17能循環執行，而將薄膜2的多個貼附區分別貼附於多個晶圓3上。

在第一實施例中，膜輸送裝置包含調整薄膜輸送方向的第一膜輸送輪、第二膜輸送輪以及供薄膜架設的架膜輪，但本發明並不以此為限。圖11為根據本發明第二實施例之晶圓貼膜機的側視示意圖。由於第二實施例與第一實施例類似，故以下僅就相異處進行說明。

在本實施例中，晶圓貼膜機1a包含一膜輸送裝置10a、貼膜裝置20、切膜裝置30以及拉膜裝置40。膜輸送裝置10a包含架膜輪130以及廢膜回收輪140。架膜輪130以及廢膜回收輪140之間具有貼膜工作區R。架膜輪130用以承載纏繞成圓筒狀的薄膜2，且廢膜回收輪140用以回收薄膜2被裁切後殘留下來的多餘廢膜。簡而言之，在本實施例中，架膜輪130與廢膜回收輪140之間的連線平行於輸送方向D1，故架膜輪130與廢膜回收輪140即可作為膜輸送輪使用。

綜上所述，本發明所揭露的晶圓貼膜機以及拉膜裝置，拉膜裝置設置於貼膜工作區並且可沿一拉膜方向拉動薄膜，其中拉膜方向實質上正交於薄膜的輸送方向。更進一步來說，拉膜裝置包含夾持機構以及拉膜機構，夾持機構可沿夾持方向移動以夾持薄膜，且拉膜機構可帶動夾持機構沿拉膜方向拉動薄膜，其中該夾持方向實質上正交於拉膜方向。另外，本發明所揭露的晶圓貼膜方法包含執行拉膜程序，於裁切薄膜後所形成的鏤空洞與下一個貼附區之間拉動薄膜。藉此，拉膜裝置拉動架設於膜輸送裝置上的薄膜而消除裁切完後因為鏤空洞附近張力分布不均而產生的蜷曲或皺折，使得鏤空洞的塌陷部消失，進而確保對下一片晶圓執行貼模程序時能讓薄膜平整地貼附於晶圓表面或背面。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然而這些實施例並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1、1a:晶圓貼膜機2:薄膜21:貼附區22:下一個貼附區23:鏤空洞231:第一端232:第二端233:塌陷部3:晶圓10、10a:膜輸送裝置110:第一膜輸送輪120:第二膜輸送輪130:架膜輪140:廢膜回收輪150:跳動桿20:貼膜裝置210:熱壓輪220:移動載台30:切膜裝置310:驅動馬達320:切膜刀40:拉膜裝置410:基座420:拉膜機構430:夾持機構440:吸附機構C:中心位置D1:輸送方向D21、D22:拉膜方向D3:夾持方向R:貼膜工作區S11、S12、S13、S14、S15、S16、S17:步驟

圖1為根據本發明第一實施例之晶圓貼膜機的側視示意圖。 圖2為圖1之晶圓貼膜機的部分拉膜裝置的立體示意圖。 圖3為根據本發明第一實施例之晶圓貼膜方法的流程示意圖。 圖4為圖1之晶圓貼膜機執行貼膜程序的側視示意圖。 圖5為圖4之晶圓貼膜機執行裁切程序的側視示意圖。 圖6為圖5之晶圓貼膜機完成裁切程序後的上視示意圖。 圖7為圖6之晶圓貼膜機執行拉膜程序的側視示意圖。 圖8為圖7之晶圓貼膜機執行拉膜程序的上視示意圖。 圖9為圖8之晶圓貼膜機執行新的貼膜程序的側視示意圖。 圖10為圖9之晶圓貼膜機執行吸附程序的側視示意圖。 圖11為根據本發明第二實施例之晶圓貼膜機的側視示意圖。

1:晶圓貼膜機

10:膜輸送裝置

110:第一膜輸送輪

120:第二膜輸送輪

130:架膜輪

140:廢膜回收輪

150:跳動桿

20:貼膜裝置

210:熱壓輪

220:移動載台

30:切膜裝置

310:驅動馬達

320:切膜刀

40:拉膜裝置

410:基座

420:拉膜機構

430:夾持機構

440:吸附機構

D1:輸送方向

D21、D22:拉膜方向

D3:夾持方向

R:貼膜工作區

Claims (13)

1. 一種晶圓貼膜機，包含：一膜輸送裝置，包含二膜輸送輪，該二膜輸送輪之間具有一貼膜工作區，且該膜輸送裝置用以使一薄膜於該貼膜工作區沿一輸送方向自其中一該膜輸送輪移動至另一該膜輸送輪；一貼膜裝置，設置於該貼膜工作區，且該貼膜裝置用以將該薄膜貼附於晶圓；以及一拉膜裝置，設置於該貼膜工作區，該拉膜裝置可沿一拉膜方向拉動該薄膜，且該拉膜方向實質上正交於該輸送方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓貼膜機，其中該拉膜裝置包含一基座、一拉膜機構以及一夾持機構，該拉膜機構設置於該基座，該夾持機構設置於該拉膜機構，該夾持機構可沿一夾持方向相對該拉膜機構移動以夾持該薄膜，該拉膜機構可帶動該夾持機構沿該拉膜方向相對該基座移動，且該夾持方向實質上正交於該拉膜方向。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓貼膜機，其中該夾持方向與該拉膜方向皆實質上正交於該輸送方向。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓貼膜機，其中該拉膜裝置更包含用以吸附該薄膜的一吸附機構，且該拉膜機構與該夾持機構可相對該吸附機構移動。
5. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓貼膜機，其中該夾持機構具有夾持該薄膜的一夾持狀態以及未夾持該薄膜的一釋放狀態，當該夾持機構於該夾持狀態時，該拉膜裝置相對該膜輸送裝置自該貼膜工作區中靠近其中一該膜輸送輪的一第一工作位置移動至靠近另一該膜輸送輪的一第二工作位置，當該夾持機構於該釋放狀態時，該拉膜裝置自該第二工作位置歸位至該第一工作位置。
6. 一種拉膜裝置，用以拉動適於貼附於晶圓的一薄膜，該拉膜裝置包含：一基座；至少一拉膜機構，設置於該基座；以及至少一夾持機構，設置於該至少一拉膜機構，該至少一夾持機構可沿一夾持方向相對該至少一拉膜機構移動以夾持該薄膜，該至少一拉膜機構可帶動該至少一夾持機構沿該拉膜方向相對該基座移動，且該夾持方向實質上正交於該拉膜方向。
7. 如申請專利範圍第6項所述之拉膜裝置，其中該至少一拉膜機構以及該至少一夾持機構的數量皆為二，該二夾持機構之該夾持方向相同，且該二拉膜機構之該拉膜方向相反。
8. 如申請專利範圍第6項所述之拉膜裝置，更包含用以吸附該薄膜的一吸附機構，且該拉膜機構與該夾持機構可相對該吸附機構移動。
9. 一種晶圓貼膜方法，用以貼附一薄膜於晶圓上，該薄膜具有相鄰的一貼附區以及一下一個貼附區，該晶圓貼膜方法包含：執行一貼膜程序，將該貼附區貼附於一晶圓上；執行一裁切程序，裁切該薄膜的該貼附區而於該薄膜上形成一鏤空洞，該鏤空洞具有相對的一第一端以及一第二端，且該第二端較該第一端靠近該下一個貼附區；以及執行一拉膜程序，於該鏤空洞的該第一端以及該下一個貼附區之間拉動該薄膜。
10. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓貼膜方法，其中於執行該拉膜程序時，於該鏤空洞的該第二端以及該下一個貼附區之間拉動該薄膜。
11. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓貼膜方法，其中該薄膜之該鏤空洞更具有介於該第一端與該第二端之間的一中心位置，於執行該拉膜程序時，於該鏤空洞的該中心位置以及該下一個貼附區之間拉動該薄膜。
12. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓貼膜方法，更包含：執行一吸附程序，以吸附該薄膜。
13. 如申請專利範圍第12項所述之晶圓貼膜方法，其中於執行該吸附程序後執行該裁切程序以及該拉膜程序。

Images