TW202000358A - 鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法 - Google Patents

鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之鋼板具備：第1鍍敷部，其係於母材鋼板表面上，從母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；第1露出部，露出有母材鋼板；及，第2鍍敷部，其係於母材鋼板表面上，從母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；在垂直於鋼板之厚度方向且從第1鍍敷部朝向鋼板之一端緣之第1方向上，於母材鋼板之一表面上依序配置有第1鍍敷部、第1露出部、第2鍍敷部及鋼板端緣；在第1方向上，於母材鋼板之另一表面上依序至少配置有第1鍍敷部、第1露出部及鋼板之端緣；並且在從分別與第1方向及鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，第2鍍敷部係設置於母材鋼板表面之低部區域，該低部區域係從第1露出部與第2鍍敷部之境界起，在厚度方向上，相較於在第1方向上延長出的假想線更位於母材鋼板之內部側。

Description

鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法
本發明有關鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法。 本案係依據2018年6月22日於日本提申之特願2018-119189號、2018年6月22日於日本提申之特願2018-119190號、2018年9月6日於日本提申之特願2018-167169號、2018年10月26日於日本提申之特願2018-202087號、2018年11月8日提申之國際申請PCT/JP2018/041553號及2019年1月22日提申之國際申請PCT/JP2019/001922號主張優先權，並於此援引其內容。
背景技術 近年來，為了藉由削減CO2 氣體排放量來保護地球環境，在汽車領域中，汽車車體之輕量化係緊要課題。為了解決此一課題，正積極研討應用高強度鋼板。而鋼板(鍍敷鋼板)強度變得越來越高。
作為成形汽車用構件之技術之一，熱壓製(以下，有時會稱為「熱壓印」)正受到矚目。熱壓印係將鋼板加熱至高溫後，於Ar3 變態溫度以上之溫度區下進行壓製成形。並且，熱壓印中，係利用模具之放熱來急速冷卻經壓製成形後之鋼板，並且在施加有壓製壓力的狀態下進行成形，同時產生變態。熱壓印係一種可藉由以上步驟來製造出高強度且形狀凍結性優異之熱壓製成形品(以下，有時會稱為「熱壓印成形品」)的技術。
此外，為了提升汽車用構件之壓製成形品的產率及機能性，係應用拼焊毛胚來作為壓製用素材，該拼焊毛胚係將至少2片鋼板的端面相對，並利用雷射熔接或電漿熔接等接合而成。拼焊毛胚係視目的之不同來接合多片鋼板，故可在一個零件中自由變化板厚及強度。其結果，藉由使用拼焊毛胚，便能提升汽車用構件之機能性及削減汽車用構件之零件件數。並且，藉由對拼焊毛胚施行熱壓印，可製造出經自由變化板厚與強度等後之高強度壓製成形品。
當使用拼焊毛胚作為壓製用素材，並利用熱壓印來成形汽車用構件時，拼焊毛胚會被加熱至譬如800℃~1000℃的溫度區。因此，對於熱壓印用拼焊毛胚，大多使用鍍敷鋼板，該鍍敷鋼板係經施行鍍敷沸點較Zn系鍍敷高之Al-Si等的鋁鍍敷。
至目前為止，作為用以形成拼焊毛胚之鋼板，已就例如具有鍍敷層之對頭熔接用鋼板進行了各種研討(參照譬如專利文獻1至5)。 專利文獻1至5中揭示之對頭熔接用鋼板具有：母材鋼板、設於母材鋼板兩面之鍍鋁層及形成於母材鋼板與鍍鋁層之間之金屬間化合物層。
專利文獻1所揭示之對頭熔接用鋼板中，係去除從對頭熔接用鋼板之端緣起算預定範圍之鍍鋁層，並留下該預定範圍之金屬間化合物層。然後，與前述預定範圍鄰接，形成第1鍍敷部，該第1鍍敷部係於母材鋼板上設置有金屬間化合物層及鍍鋁層。而為了去除鍍鋁層，係採用雷射加工。 專利文獻2及4所揭示之對頭熔接用鋼板中，前述預定範圍的鍍鋁層及金屬間化合物層係利用刷具或雷射加工去除。
專利文獻3所揭示之對頭熔接用鋼板係於對頭熔接用鋼板形成平面狀的凹口表面，藉此，從對頭熔接用鋼板之中間部起隨著朝向對頭熔接用鋼板之端緣，首先鍍鋁層厚度會逐漸變薄，接著金屬間化合物層厚度也逐漸變薄。其結果，在對頭熔接用鋼板之端緣，母材鋼板會露出於外部。 專利文獻4所揭示之對頭熔接用鋼板中，係以雷射剝蝕去除1個以上的金屬層，並在經去除金屬層後的區域裁切鋼板，形成熔接用凹口。因此，對頭熔接用鋼板之端部係呈以下態樣：同樣留有較存在於端部以外的區域之金屬層薄之金屬層、或者不留金屬層而露出全部母材。 專利文獻5中揭示之對頭熔接用鋼板中，係去除鍍鋁層及金屬間化合物層，使母材鋼板表面的法線與鍍鋁層及金屬間化合物層之端面所成角度β成為0°~80°。並且，在對頭熔接用鋼板之端緣，母材鋼板係露出於外部。而為了去除鍍鋁層及金屬間化合物層，係採用雷射加工。
以此種對頭熔接用鋼板而言，會將對頭熔接用鋼板之經去除前述預定範圍後的端部彼此進行對頭熔接，以製造拼焊毛胚、鋼管等。而拼焊毛胚可被加工成熱壓製成形品、中空狀淬火成形品等。 譬如，專利文獻1之段落〔0062〕中揭示：經熔接後之半加工品在熱處理後會具有耐蝕性。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特表2009-534529號公報 專利文獻2：日本特表2015-525677號公報 專利文獻3：日本特表2015-523210號公報 專利文獻4：日本特表2015-536246號公報 專利文獻5：中國發明申請公開第106334875號說明書
發明概要 發明欲解決之課題 然而，若從熔融鍍鋁鋼板形成拼焊毛胚，因鍍敷層中會存在硬質且脆弱之金屬間化合物層，故會受到殘留於熔接金屬部與熔接熱影響部之境界(應力集中部)的金屬間化合物層的影響。因此，使用有拼焊毛胚之熱壓製成形品若重複承受荷重，其熔接金屬部的疲勞強度就會降低。並且，熔融鍍鋁層中的Al會大量分散於熔接金屬部，因而引起靜態接頭強度降低，而成為問題。 另一方面，專利文獻4中，係在經去除鍍鋁層與金屬間化合物層後的區域裁切鋼板，故於端部並未留有鍍鋁層與金屬間化合物層。因此，在將從對頭熔接用鋼板製出之熱壓製成形品進行塗裝時，熔接金屬表面上之塗料附著性降低，導致熔接金屬部之塗裝後耐蝕性降低。 同樣地，專利文獻2、專利文獻3及專利文獻5之對頭熔接用鋼板中，會除去即將被熔接之熔接預定部的鍍鋁層及金屬間化合物層。因此，在塗裝從對頭熔接用鋼板製出之熱壓製成形品時，熔接金屬部表面上之塗料附著性會降低，導致熔接金屬部的塗裝後耐蝕性降低。
本發明之課題在於提供一種可維持於對頭熔接時形成之熔接金屬部的塗裝後耐蝕性並且可抑制疲勞強度降低之對頭熔接用鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、對頭熔接用鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法。
用以解決課題之手段 用以解決上述課題之手段包含以下態樣。
>1>一種鋼板，其具備：母材鋼板；第1鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；第1露出部，露出有前述母材鋼板；及，第2鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；在垂直於鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述鋼板之一端緣之第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置有前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣；在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置有前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鋼板之前述端緣；並且在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，前述第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板表面上之低部區域，該低部區域係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，在前述鋼板之厚度方向上，相較於在前述第1方向上延長出的假想線，更位於前述母材鋼板之內部側。
>2>一種鋼板，其具備：母材鋼板；第1鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；第1露出部，露出有前述母材鋼板；及，第2鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有前述金屬間化合物層、前述鍍鋁層；在垂直於鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述鋼板之一端緣之第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置有前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣；在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置有前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鋼板之前述端緣；並且在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，前述第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板之端部表面，前述母材鋼板之端部表面係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，位於在前述第1方向上延長出之假想線上、或從較假想線在厚度方向上更在前述母材鋼板之內部側朝向前述一表面位於外部側。 >3>如>1>或>2>之鋼板，其中令從前述第2鍍敷部表面起至前述母材鋼板為止的前述鋼板之厚度方向長度為鍍敷厚度，令前述母材鋼板與前述第2鍍敷部之前述金屬間化合物層之境界的位置為第1端，令前述第1方向上，距離前述第1露出部最遠且有前述第2鍍敷部存在的位置為第2端，且令沿著前述第1方向之前述第1端與前述第2端之間的距離為前述第2鍍敷部寬度時，從前述第2端起朝向與前述第1方向相反之方向離開前述寬度20%的長度之位置上之前述鍍敷厚度，係較從前述第1端起朝向前述第1方向離開前述寬度10%的長度之位置上之前述鍍敷厚度更厚。
>4>如>1>至>3>中任1項之鋼板，其中從前述截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)。 (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第1方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線 >5>如>4>之鋼板，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第1方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述鋼板之前述端緣側之第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)。 D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1)
>6>如>4>或>5>之鋼板，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點 >7>如>1>至>6>中任1項之鋼板，其中在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序配置有：前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣。 >8>如>1>至>7>中任1項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述第2鍍敷部存在於從前述鋼板之前述端緣起算0.9mm的範圍。 >9>如>1>至>8>中任1項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述第1露出部的寬度在0.2mm以上且在5.0mm以下。
>10>如>1>至>9>中任1項之鋼板，其中前述母材鋼板具有以下化學組成：以質量%計，C：0.02%~0.58%、Mn：0.20%~3.00%、Al：0.005%~0.06%、P：0.03%以下、S：0.010%以下、N：0.010%以下、Ti：0%~0.20%、Nb：0%~0.20%、V：0%~1.0%、W：0%~1.0%、Cr：0%~1.0%、Mo：0%~1.0%、Cu：0%~1.0%、Ni：0%~1.0%、B：0%~0.0100%、Mg：0%~0.05%、Ca：0%~0.05%、REM：0%~0.05%、Sn：0%~0.5%、Bi：0%~0.05%、Si：0%~2.00%及剩餘部分：由Fe及不純物所構成。 >11>如>1>至>10>中任1項之鋼板，其中前述第1鍍敷部中前述鍍鋁層之平均厚度為8μm~50μm，且前述第1鍍敷部中前述金屬間化合物層之平均厚度為1μm~10μm。
>12>如>1>至>11>中任1項之鋼板，其中分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面中，前述第2鍍敷部面積Sa mm2 與前述鋼板之前述第1露出部的母材鋼板厚度tb mm滿足(2)式。 Sa≧8.51×10-4 ×tb・・・(2)
>13>如>1>至>12>中任1項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述鋼板之前述端緣與前述第2鍍敷部鄰接。 >14>如>1>至>12>中任1項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述鋼板之前述端緣與前述第2鍍敷部之間具備第2露出部，且該第2露出部露出前述母材鋼板。 >15>一種拼焊毛胚，其具備：第1熔接金屬部與至少1個鋼板部，且前述至少1個鋼板部係透過前述第1熔接金屬部與其他鋼板部連接；其中，前述至少1個鋼板部各自具備：第1鍍敷部，其於母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及第1露出部，露出前述母材鋼板；前述各鋼板部中，在垂直於前述各鋼板部之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第1熔接金屬部的第2方向上，於前述母材鋼板之兩表面上，就同一面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述第1熔接金屬部；並且前述第1熔接金屬部之鋁濃度較前述鋼板部各自之鋁濃度高。
>16>如>15>之拼焊毛胚，其中從分別與第2方向及前述鋼板部之厚度方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第1熔接金屬部之方向。 (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線 >17> 如>16>之拼焊毛胚，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第1熔接金屬部側之前述第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)。 D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1) >18>如>16>或>17>之拼焊毛胚，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點 >19>如>15>至>18>中任1項之拼焊毛胚，其中前述第1熔接金屬部所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。 >20>一種熱壓製成形品，其沿著第1母材鋼板表面及第2母材鋼板表面依序配置有：第1金屬間化合物部，其於前述第1母材鋼板之前述表面上設置有第1金屬間化合物層；第3露出部，露出有前述第1母材鋼板；第2熔接金屬部；第4露出部，露出有前述第2母材鋼板；及，第2金屬間化合物部，其於前述第2母材鋼板之前述表面上設置有第2金屬間化合物層；並且前述第2熔接金屬部之鋁濃度較前述第1母材鋼板及前述第2母材鋼板各自之鋁濃度高。 >21>如>20>之熱壓製成形品，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第3露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第1金屬間化合物部朝向前述第2熔接金屬部之方向。 (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向前述第1母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線X：使前述第1金屬間化合物部之前述第1母材鋼板與前述第1金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述第1母材鋼板之交點、與前述第3露出部及前述第1金屬間化合物部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述第1母材鋼板，且在從假想線X上之前述第3露出部與前述第1金屬間化合物部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線 >22>如>21>之熱壓製成形品，其中前述第3露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述第1金屬間化合物層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述第1母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第2熔接金屬部側之前述第3露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-2)。 D≦(第1金屬間化合物部之第2母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-2) >23>如>21>或>22>之熱壓製成形品，其中前述第3露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第3露出部與前述第1金屬間化合物部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述第1母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述第1母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點 >24>一種鋼管，其具備：第3熔接金屬部與第3鋼板，該第3鋼板係形成為圓周方向的2個端部相對向之開放管狀，且前述2個端部彼此係透過前述第3熔接金屬部連接；該鋼管中，前述第3鋼板的前述2個端部各自具備：第1鍍敷部，其於母材鋼板的兩表面上從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及第1露出部，露出前述母材鋼板；該鋼管在前述圓周方向上，依序配置有：前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述第3熔接金屬部；並且前述第3熔接金屬部之鋁濃度較前述母材鋼板之鋁濃度高。
>25>如>24>之鋼管，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第3熔接金屬部之方向。 (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向前述母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線 >26>如>25>之鋼管，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第3熔接金屬部側之前述第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)。 D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1) >27>如>25>或>26>之鋼管，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點
>28>如>24>至>27>中任1項之鋼管，其中前述第3熔接金屬部所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。 >29>一種中空狀淬火成形品，其沿著第3母材鋼板之兩表面各面及第4母材鋼板之兩表面各面依序配置有：第3金屬間化合物部，其於前述第3母材鋼板表面上設置有第3金屬間化合物層；第5露出部，露出有前述第3母材鋼板；第3熔接金屬部，其鋁濃度為0.065質量%~1質量%；第6露出部，露出有前述第4母材鋼板；及，第4金屬間化合物部，其於前述第4母材鋼板表面上設置有第4金屬間化合物層；並且 前述第3熔接金屬部之鋁濃度較前述第3母材鋼板及前述第4母材鋼板各自之鋁濃度高。
>30>如>29>之中空狀淬火成形品，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第5露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第3金屬間化合物部朝向前述第3熔接金屬部之方向： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向前述第3母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線X：使前述第3金屬間化合物部之前述第3母材鋼板與前述第3金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述第3母材鋼板之交點、與前述第5露出部及前述第3金屬間化合物部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述第3母材鋼板，且在從假想線X上之前述第5露出部與前述第3金屬間化合物部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線 >31>如>30>之中空狀淬火成形品，其中前述第5露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述第3金屬間化合物層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述第3母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第3熔接金屬部側之前述第5露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-3)。 D≦(第3金屬間化合物部之第3母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-3) >32>如>30>或>31>之中空狀淬火成形品，其中前述第5露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第5露出部與前述第3金屬間化合物部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述第3母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述第3母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點
>33>一種鋼板的製造方法，其進行以下步驟：提供鍍敷鋼板之步驟，該鍍敷鋼板於母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及去除步驟，係藉由去除一部分的前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以形成第1露出部、第1鍍敷部及第2鍍敷部，該第1露出部露出有前述母材鋼板，該第1鍍敷部於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序殘留有金屬間化合物層與鍍鋁層，且該第2鍍敷部於前述母材鋼板表面上殘留有金屬間化合物層及鍍鋁層；前述去除步驟中，係在第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鍍敷鋼板之前述端緣，該第1方向係垂直於前述鍍敷鋼板之厚度方向、且在俯視下從前述鍍敷鋼板之中央部朝向前述鍍敷鋼板之一端緣之方向，並且在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鍍敷鋼板之前述端緣。 >34>如>33>之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟之前，進行低部形成步驟，該低部形成步驟係按壓或裁切前述鍍敷鋼板，使前述鍍敷鋼板之一部分變形，以於前述鍍敷鋼板之前述母材鋼板表面形成低部區域；在令垂直於前述鍍敷鋼板之厚度方向、且在俯視下從前述鍍敷鋼板之中央部朝向前述鍍敷鋼板之一端緣的方向為第1方向時，前述低部區域在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，係以下區域：從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，在前述鍍敷鋼板之厚度方向上，相較於在前述第1方向延長出之假想線更位於前述母材鋼板之內部側；並且前述去除步驟中，係去除至少在前述厚度方向上相較於前述假想面更存在於前述鍍敷鋼板外側之前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以在前述低部區域上形成前述第2鍍敷部。 >35>如>34>之鋼板的製造方法，其中令前述鍍鋁層每單面的厚度為a μm，令前述金屬間化合物層每單面的厚度為b μm，令前述鍍敷鋼板的厚度為t μm，令前述低部區域中最深之低部深度為x μm，且前述低部深度係表示從前述假想線起至前述低部區域中之前述母材鋼板表面為止之距離，令經於前述去除步驟中切削後之區域之在前述鍍敷鋼板之厚度方向的深度為y μm，並且令前述第1鍍敷部與前述第2鍍敷部之距離為N μm時，滿足(5)式至(9)式。 9≦a+b>60 ・・(5) 2%≦(x/t)≦15% ・・(6) a+b>y ・・(7) (y/t)≦7% ・・(8) N≧200 ・・(9)
>36>如>34>或>35>之鋼板的製造方法，其在前述低部形成步驟中，係利用剪切加工或衝孔加工來裁切前述鍍敷鋼板，以形成前述低部區域。 >37>如>34>至>36>中任1項之鋼板的製造方法，其中前述低部形成步驟中，係分別於前述鍍敷鋼板兩面形成前述低部區域。 >38>如>33>之鋼板的製造方法，其進行裁切前述鍍敷鋼板之裁切步驟；並且於前述去除步驟中，藉由去除一部分的前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以使在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板之端部表面，前述母材鋼板之端部表面係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，位於在前述第1方向延長出的假想線上、或從較假想線在厚度方向上更在前述母材鋼板之內部側朝向前述一表面位於外部側。 >39>如>33>至>38>中任1項之鋼板的製造方法，其令從前述第2鍍敷部表面起至前述母材鋼板為止的前述鋼板之厚度方向長度為鍍敷厚度，令前述母材鋼板與前述第2鍍敷部之前述金屬間化合物層之境界的位置為第1端，令前述第1方向上，距離前述第1露出部最遠且有前述第2鍍敷部存在的位置為第2端，且令沿著前述第1方向之前述第1端與前述第2端之間的距離為前述第2鍍敷部寬度時，在前述去除步驟中，去除前述鍍鋁層及金屬間化合物層，使從前述第2端起朝向與前述第1方向相反之方向離開前述寬度20%的長度之位置上之前述鍍敷厚度，較從前述第1端起朝向前述第1方向離開前述寬度10%的長度之位置上之前述鍍敷厚度變得更厚。
>40>如>33>至>39>中任1項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鍍敷鋼板之前述端緣。 >41>如>33>至>40>中任1項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，進行以機械性方式去除前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層之步驟。 >42>如>33>至>41>中任一項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使在從分別與前述厚度方向及前述第1方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)。 (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°。 (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm。 假想線 X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第1方向上延長出的假想線 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線
>43>如>42>之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使前述第1露出部滿足下述條件(C)。 (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第1方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述鋼板之前述端緣側之第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)。 D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1) >44>如>42>或>43>之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使前述第1露出部滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點
>45>一種拼焊毛胚的製造方法，其具備以下步驟：提供至少1片如>1>至>14>中任1項之鋼板之步驟、及將前述鋼板之設有前述第2鍍敷部的端部與其他鋼板對頭熔接，以製造拼焊毛胚之熔接步驟；並且在前述熔接步驟中，前述鋼鈑與前述其他鋼板係透過將前述第2鍍敷部全部組入的第1熔接金屬部而被熔接，於前述第1熔接金屬部與前述第1鍍敷部之間形成第1露出部，且該第1露出部露出有前述母材鋼板。
>46>一種熱壓製成形品的製造方法，其係將如>15>至>19>中任1項之拼焊毛胚進行熱壓製成形，以製造熱壓製成形品。 >47>一種鋼管的製造方法，其係使如>1>至>14>中任1項之鋼板之圓周方向的2個端部相對向，且於前述2個端部之至少一端部配置前述第2鍍敷部，以形成為開放管狀，並且將前述鋼板之前述2個端部進行對頭熔接，使前述2個端部透過第2熔接金屬部連接，而使於對頭熔接時熔融之前述第2鍍敷部全部組入前述第2熔接金屬部。 >48>一種中空狀淬火成形品的製造方法，係將如>24>至>28>中任1項之鋼管進行淬火，以製造中空狀淬火成形品。
發明效果 根據本發明之鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法，便可維持於對頭熔接時形成之熔接金屬部的塗裝後耐蝕性並且可抑制疲勞強度降低。
用以實施發明之形態 以下，詳細說明本揭示之較佳態樣之一例。 本揭示之鋼板表示一種可與其他鋼板進行對頭熔接，以形成拼焊毛胚之鋼板，以下則稱之為鋼板來進行說明。 另，本說明書中，使用「~」來表示之數值範圍係指包含「~」之前與之後記載的數值，作為下限值及上限值之範圍。 本說明書中，關於成分(元素)含量，譬如C(碳)含量時，有時會標記為「C量」。並且，針對其他元素含量有時亦以同樣方式標記。 本說明書中，「步驟」之用語的意思並非單指獨立步驟，即便無法與其他步驟明確區別時，只要有達成該步驟所期望之目的，則仍包含於本用語之意思中。
本揭示中，「母材鋼板」、「金屬間化合物層」及「鍍鋁層」之用語，將於第1態樣中在後述「母材鋼板、金屬間化合物層及鍍鋁層之範圍的規定」中加以說明。 並且，本揭示中，鋼板(對頭熔接用鋼板)的「截面」之用語係指在鋼板之厚度(板厚)方向裁切而得之截面。具體而言，於圖1中，令鋼板100之厚度方向為Z，並且令第1露出部22之長邊方向(與圖1之表示面成正交之方向)為X。然後，令分別與方向Z及方向X成正交之方向為Y。此時，截面係指根據YZ平面進行裁切而得之截面。
本揭示中，「厚度方向」之用語係指測定鋼板板寬中央部之板厚的方向。 本揭示中，「鍍敷厚度」之用語係指從第1鍍敷部或第2鍍敷部表面起至母材鋼板為止的鋼板之厚度方向長度。 本揭示中，「鋼板端面」之用語係指鋼板表面當中，朝向與厚度方向成正交之方向露出的面。 本揭示中，「鋼板之端緣」之用語係指與鋼板端面鄰接之部位。 本揭示中，「鋼板端部」之用語係指位於鋼板周圍的區域，且係相對於鋼板之對向寬度(亦即，從對向之鋼板之端緣至端緣為止的長度)，從鋼板端面起算20%以內為止之範圍的區域。 本揭示之鋼板可藉由將端部之端面與其他鋼板之端面進行對頭熔接，來形成拼焊毛胚。此處，即將被對頭熔接的2塊鋼板之態樣可採用以下所示多個態樣中之任一態樣。
(第1態樣) >鋼板> 本揭示之鋼板具有母材鋼板、金屬間化合物層及鍍鋁層。並且，本揭示之鋼板具有第1鍍敷部，該第1鍍敷部係於母材鋼板表面上，從母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成。另，本揭示之鋼板具有露出有母材鋼板之第1露出部。此外，本揭示之鋼板還具有第2鍍敷部，該第2鍍敷部係於母材鋼板表面上，從母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成。
此處，令垂直於鋼板之厚度方向且從第1鍍敷部朝向鋼板之一端緣的方向(Y方向)為第1方向(第1方位)。本揭示之鋼板於第1方向上，第1鍍敷部、第1露出部、第2鍍敷部及鋼板之端緣係依照以下順序配置於母材鋼板之至少一表面上：第1鍍敷部、第1露出部、第2鍍敷部、鋼板之端緣。並且，本揭示之鋼板於第1方向上，係在母材鋼板之另一表面上依序至少配置第1鍍敷部、第1露出部及鋼板之端緣。 另，於第1方向上，亦可於母材鋼板之另一表面上依序配置第1鍍敷部、第1露出部、第2鍍敷部及鋼板之端緣。 又，本揭示之鋼板係藉由將其端部之端面與其他鋼板之端面進行對頭熔接，以形成為拼焊毛胚。其他鋼板的形狀並無特別限定。
圖1係顯示端部之一例的截面概要圖，且該端部係於本揭示之鋼板兩面分別具有第1鍍敷部、母材鋼板之第1露出部、及設置有金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部。圖2係顯示端部之另一例的截面概要圖，且該端部係於本揭示之鋼板兩面分別具有第1鍍敷部、母材鋼板之第1露出部、及設置有金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部。亦即，圖1及圖2中顯示以下態樣：於鋼板兩面分別具有第1鍍敷部、第1露出部及第2鍍敷部，且於第2鍍敷部設置有金屬間化合物層及鍍鋁層。 另，圖3係顯示端部之一例的截面概要圖，且該端部係於本揭示之鋼板的一表面上設置：第1鍍敷部、母材鋼板之第1露出部、及設置有金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部，並且於另一表面上設置第1鍍敷部與第1露出部。亦即，圖3中顯示以下態樣：於鋼板的一表面上具有第1鍍敷部、第1露出部及第2鍍敷部，且於第2鍍敷部設置有金屬間化合物層及鍍鋁層。並且，於圖3所示鋼板的另一表面上之端部雖設置有第1鍍敷部及第1露出部，但並未設置第2鍍敷部，且第1露出部係被延伸設置至鋼板之端緣為止。
圖1至圖3中，100表示鋼板，12表示母材鋼板，14表示鍍鋁層，16表示金屬間化合物層，22表示第1露出部，24表示第2鍍敷部，26則表示第1鍍敷部。 另外，100A表示鋼板100之端緣。100B表示位於第1鍍敷部26與第1露出部22的境界上之第1鍍敷部26之端緣。100C表示位於第2鍍敷部24與第1露出部22的境界上之第2鍍敷部24之端緣。
本揭示之鋼板100具有母材鋼板12、金屬間化合物層16及鍍鋁層14。並且，本揭示之鋼板100具有第1鍍敷部26，該第1鍍敷部26係於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14而成。另，本揭示之鋼板100具有露出有母材鋼板12之第1露出部22。此外，本揭示之鋼板100還具有第2鍍敷部24，該第2鍍敷部24係於母材鋼板12表面上設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14而成。 此處，令垂直於鋼板100之厚度方向且從第1鍍敷部26朝向鋼板100之一端緣100A的方向為第1方向F1。本揭示之鋼板100於第1方向F1上，第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鋼板100之端緣100A係依照以下順序配置於相同面上：第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鋼板100之端緣100A。
第1露出部22係形成於以下區域：從第1鍍敷部26之端緣100B起至第2鍍敷部24與第1露出部22的境界之端緣100C之間。並且，第1露出部22係形成於第1鍍敷部26與第2鍍敷部24之間。 第2鍍敷部24則形成於包含鋼板100之端緣100A的區域。於第1方向F1上，鋼板100之端緣100A與第2鍍敷部24相鄰接。並且，第2鍍敷部24係形成於以下區域：從鋼板100之端緣100A起至第2鍍敷部24與第1露出部22的境界之端緣100C之間。 另，圖1及圖2所示鋼板100中，係於鋼板100之端部的兩面形成有上述第2鍍敷部24、第1露出部22及第1鍍敷部26。
另一方面，圖3所示鋼板100中，於鋼板100之端部的一表面形成有上述第2鍍敷部24、第1露出部22及第1鍍敷部26，並且於端部的另一表面形成有第1露出部22及第1鍍敷部26。亦即，圖3所示鋼板100中，在鋼板100之端部的一表面上，係以與圖1及圖2所示鋼板100相同順序形成有第2鍍敷部24及第1露出部22。並且，在鋼板100之端部的另一表面上，係於從鋼板100之端緣100A起至第1鍍敷部26之端緣100B為止的區域形成有第1露出部22。又，在圖1~3之截面觀察中，係於沿第1方向F1延長出的假想線G2 上設置了第2鍍敷部24，或從較假想線G2 在厚度方向上更於母材鋼板12的內部側朝向上述一表面，於外部側設置了第2鍍敷部24。
本揭示之鋼板100可如圖1或圖3所示，於鋼板100之端部中，露出有母材鋼板12的第1露出部22中之母材鋼板12的厚度係與第1鍍敷部26中之母材鋼板12的厚度相同。另外，本揭示之鋼板100亦可如圖2所示，於鋼板100之端部中，露出有母材鋼板12的第1露出部22中之母材鋼板12的厚度係較第1鍍敷部26中之母材鋼板12的厚度小。上述亦可應用於本揭示之其他實施形態，譬如圖3、圖4及圖15~圖17各自之第1露出部22之母材鋼板12的厚度可較第1鍍敷部26之母材鋼板12的厚度小。
以上，已參照圖1至圖3說明了本揭示之鋼板，惟本揭示之鋼板並不受限於其等。
>母材鋼板> 於母材鋼板12表面設置有鍍鋁層14。母材鋼板12只要係可藉由包含熱輥軋步驟、冷輥軋步驟及鍍敷步驟等之一般方法製出者即可，並無特別限定。母材鋼板可為熱軋鋼板或冷軋鋼板之任一者。 另，母材鋼板12的厚度只要設為符合目的之厚度即可，並無特別限定。譬如，母材鋼板12的厚度，以經設置鍍鋁層14後之鍍敷鋼板(形成第1露出部22等前的鋼板)整體厚度而言，可為會成為0.8mm以上之厚度，並且亦可為會成為1mm以上之厚度。另，母材鋼板12的厚度可為會成為4mm以下之厚度，並且亦可為會成為3mm以下之厚度。
母材鋼板12宜使用例如：形成為具有高機械強度(意指與譬如拉伸強度、降伏點、延伸率、縮面率、硬度、衝擊值及疲勞強度等機械性變形及破壞有關之各種性質)之鋼板。具體而言，可使用拉伸強度400~2700MPa之鋼板。而板厚為0.7mm~3.2mm。另，母材鋼板12亦可使用具有低機械強度之鋼板。具體而言，係1300MPa級、1200MPa級、1000MPa級、600MPa級及500MPa級。例如為汽車之B柱時，涵蓋欲防止變形之上部到中央部宜使用拉伸強度1500~2000MPa級之鋼板，屬能量吸收部之下部則宜使用拉伸強度500MPa級~1500MPa級之鋼板。更為適宜的係下部為600MPa級~1300MPa級之鋼板。並且，B柱之鋼板板厚係以上部為1.4mm~2.6mm、且下部為1.0mm~1.6mm為宜。
母材鋼板12之較佳化學組成之一例可舉例以下化學組成。 母材鋼板12具有以下化學組成：以質量%計，C：0.02%~0.58%、Mn：0.20%~3.00%、Al：0.005%~0.06%、P：0.03%以下、S：0.010%以下、N：0.010%以下、Ti：0%~0.20%、Nb：0%~0.20%、V：0%~1.0%、W：0%~1.0%、Cr：0%~1.0%、Mo：0%~1.0%、Cu：0%~1.0%、Ni：0%~1.0%、B：0%~0.0100%、Mg：0%~0.05%、Ca：0%~0.05%、REM：0%~0.05%、Sn：0%~0.5%、Bi：0%~0.05%、Si：0%~2.00%及剩餘部分：由Fe及不純物所構成。 另，以下表示成分(元素)含量的符號「%」係指「質量%」。
(C：0.02%~0.58%) C係一種可提高母材鋼板12的淬火性且可主要決定淬火後強度之重要元素。並且，C係可使A3 點降低而促進淬火處理溫度之低溫化的元素。若C量小於0.02%，其效果有時並不充分。因此，C量宜設為0.02%以上。另一方面，當C量大於0.58%時，淬火部之韌性劣化會變得明顯。因此，C量宜設為0.58%以下。並且，C量在0.45%以下較佳。
(Mn：0.20%~3.00%) Mn在用以提高母材鋼板12之淬火性且穩定確保淬火後強度之方面，係非常具有效果的元素。若Mn量小於0.20%，其效果有時並不充分。因此，Mn量宜設為0.20%以上。且Mn量在0.80%以上較佳。另一方面，當Mn量大於3.00%時，不僅其效果達飽和，並且有時反而難以在淬火後確保穩定強度。因此，Mn量宜設為3.00%以下。且Mn量在2.40%以下較佳。
(Al：0.005%~0.06%) Al係作為脫氧元素而發揮功用，並且具有可使母材鋼板12健全化之作用。若Al量小於0.005%，有時難以獲得上述作用之效果。因此，Al量宜設為0.005%以上。另一方面，若Al量大於0.06%，上述作用之效果達飽和，而在成本面上較為不利。因此，Al量宜設為0.06%以下。且Al量在0.05%以下較佳。又，Al量較佳係在0.01%以上。
(P：0.03%以下) P係作為不純物而含有的元素。若過度含有P，母材鋼板12的韌性會變得容易降低。因此，P量宜設為0.03%以下。且P量在0.01%以下較佳。P量之下限無須特別規定，而以成本觀點來看，其下限宜為0.0002%。
(S：0.010%以下) S係作為不純物而含有的元素。S具有形成MnS，而使母材鋼板12脆化之作用。因此，S量宜設為0.010%以下。且較理想之S量為0.004%以下。S量之下限無須特別規定，而以成本觀點來看，其下限宜設為0.0002%。
(N：0.010%以下) N係作為不純物而含有於母材鋼板12中的元素。並且，N係一種會於母材鋼板12中形成夾雜物，使得熱壓製成形後的韌性劣化的元素。因此，N量宜設為0.010%以下。且較佳為0.008%以下，更佳為N量在0.005%以下。N量之下限無須特別規定，而以成本觀點來看，其下限宜設為0.0002%。
(Ti：0%~0.20%、Nb：0%~0.20%、V：0%~1.0%、W：0%~1.0%) Ti、Nb、V及W係可促進鍍鋁層與母材鋼板12中之Fe及Al的相互擴散的元素。因此，亦可使母材鋼板12含有Ti、Nb、V及W中之至少1種或2種以上元素。然而，當1)Ti量及Nb量大於0.20%、或2)V量及W量大於1.0%，上述作用之效果達飽和，而在成本面上較為不利。因此，Ti量及Nb量宜設為0.20%以下，V量及W量則宜設為1.0%以下。並且，Ti量及Nb量在0.15%以下較佳，V量及W量則以0.5%以下較佳。而，要更確實獲得上述作用之效果，則宜將Ti量及Nb量之下限值設為0.01%，且宜將V量及W量之下限值設為0.1%。
(Cr：0%~1.0%、Mo：0%~1.0%、Cu：0%~1.0%、Ni：0%~1.0%、B：0%~0.0100%) Cr、Mo、Cu、Ni及B在用以提高母材鋼板12之淬火性且穩定確保淬火後強度之方面，係具有效果的元素。因此，亦可使母材鋼板12含有該等元素中之1種或2種以上。然而，就算使Cr、Mo、Cu及Ni之含量大於1.0%、且使B量大於0.0100%，上述效果仍會達飽和，而在成本面上較為不利。因此、Cr、Mo、Cu及Ni之含量宜設為1.0%以下。並且，B量宜設為0.0100%以下，較佳係設為0.0080%以下。而，要更確實獲得上述效果，宜滿足以下之任一項：Cr、Mo、Cu及Ni之含量在0.1%以上，以及B含量在0.0010%以上。
(Ca：0%~0.05%、Mg：0%~0.05%、REM：0%~0.05%) Ca、Mg及REM具有可使鋼中的夾雜物形態微細化，而防止發生夾雜物所致之在熱壓製成形時的破裂之作用。因此，亦可使母材鋼板12含有該等元素之1種或2種以上。但，若過度添加，使母材鋼板12中的夾雜物形態微細化之效果達飽和，而徒使成本增加。因此，Ca量設為0.05%以下，Mg量設為0.05%以下，REM量則設為0.05%以下。而，要更確實獲得上述作用之效果，宜滿足以下之任一項：使Ca量在0.0005%以上，使Mg量在0.0005%以上，以及使REM量在0.0005%以上。
此處，REM係指Sc、Y及鑭系元素之17種元素，而上述REM含量係指該等元素之合計含量。若為鑭系元素，在工業上係以稀土金屬合金之形式添加於母材鋼板12中。
(Sn：0%~0.5%) Sn係可提升第1露出部22之耐蝕性的元素。因此，亦可使母材鋼板12中含有Sn。然而，若使母材鋼板12中含有大於0.5%的Sn，便會招致母材鋼板12之脆化。故，Sn量設為0.5%以下。且Sn量在0.3%以下較佳。另，要更確實獲得上述作用之效果，則宜將Sn量設為0.02%以上。Sn量在0.04%以上更佳。
(Bi：0%~0.05%) Bi係具有以下作用的元素：在鋼液的凝固過程中成為凝固核，來縮小樹枝狀結晶之2次晶臂間隔，藉此抑制會在樹枝狀結晶之2次晶臂間隔內偏析的Mn等之偏析。因此，亦可使母材鋼板12含有Bi。尤其，針對如熱壓製用鋼板這種常會使其含有大量Mn之鋼板，Bi可有效抑制因Mn偏析所致之韌性劣化。因此，宜使該類鋼種中含有Bi。 然而，就算使母材鋼板12含有大於0.05%之Bi，上述作用之效果仍達飽和，而會招致成本增加。故，Bi量設為0.05%以下。且Bi量在0.02%以下較佳。另，要更確實獲得上述作用之效果，則宜將Bi量設為0.0002%以上。Bi量在0.0005%以上更佳。
(Si：0%~2.00%) Si係固溶強化元素，當含有其至2.00%時可有效活用。然而，若使母材鋼板12含有大於2.00%之Si，會有產生鍍敷性不良之疑慮。因此，母材鋼板12含有Si時，Si量宜設為2.00%以下。且較佳上限為1.40%以下，更佳為1.00%以下。下限並未特別限定，要更確實獲得上述作用之效果，則下限宜為0.01%。
(剩餘部分) 剩餘部分為Fe及不純物。此處，不純物可例示：礦石或廢料等原材料所含成分、或於製造過程中混入鋼板之成分。而不純物係指非刻意含有於鋼板中之成分。
>鍍鋁層> 鍍鋁層14係形成於母材鋼板12的兩面。形成鍍鋁層14之方法並未特別限定。例如，鍍鋁層14可藉由熔融鍍敷法(使母材鋼板12浸漬於含有鋁作為主體之熔融金屬浴中，以形成鍍鋁層之方法)來形成於母材鋼板12的兩面。
此處，鍍鋁層14只要係含有鋁作為主體之鍍敷層，並且含有50質量%以上的鋁即可。並且，視目的之不同，鍍鋁層14可含有鋁以外的元素(譬如Si等)，亦可含有於製造過程等中混入之不純物。鍍鋁層14具體而言可具有例如以下化學組成：以質量%計，含有5%~12%之Si(矽)，且剩餘部分由鋁及不純物所構成。並且，鍍鋁層14亦可具有以下化學組成：以質量%計，含有5%~12%之Si(矽)與2%~4%之Fe(鐵)，且剩餘部分由鋁及不純物所構成。 若在上述範圍內使鍍鋁層14含有Si，便能抑制加工性及耐蝕性降低。並且還能減少金屬間化合物層的厚度。
第1鍍敷部26中之鍍鋁層14的厚度並無特別限定，其宜為例如以平均厚度計在8μm(微米)以上，且較佳係在15μm以上。並且，第1鍍敷部26中之鍍鋁層14的厚度宜為例如以平均厚度計在50μm以下，且以40μm以下為佳，較佳係在35μm以下，在30μm以下則更佳。 另，鍍鋁層14的厚度係表示鋼板100之第1鍍敷部26中之平均厚度。
鍍鋁層14可防止母材鋼板12的腐蝕。並且，在利用熱壓製成形來加工母材鋼板12時，即使母材鋼板12被加熱至高溫，鍍鋁層14仍可防止因母材鋼板12表面氧化而產生鏽皮(鐵的化合物)。此外，以鍍鋁層14而言，其沸點及融點係較有機系材料之鍍敷被覆或其他金屬系材料(例如鋅系材料)之鍍敷被覆更高。因此，利用熱壓製成形來成形熱壓製成形品時，被覆不會蒸發，故保護表面之效果高。 而透過熔融鍍敷時之加熱，鍍鋁層14可與母材鋼板12中的鐵(Fe)合金化。
>金屬間化合物層> 金屬間化合物層16係當於母材鋼板12上設置鋁鍍敷時，會形成於母材鋼板12與鍍鋁層14之間的境界之層。具體而言，金屬間化合物層16係透過在含有鋁作為主體之熔融金屬浴中，母材鋼板12的鐵(Fe)與含鋁(Al)之金屬的反應而形成。金屬間化合物層16主要以多種之以Fex Aly (x、y表示1以上)表示之化合物來形成。當鍍鋁層含Si(矽)時，金屬間化合物層16則係以多種之以Fex Aly 及Fex Aly Siz (x、y及z表示1以上)表示之化合物來形成。
第1鍍敷部26中之金屬間化合物層16的厚度並無特別限定，而宜為例如以平均厚度計在1μm以上，且以3μm以上為佳，較佳係在4μm以上。並且，第1鍍敷部26中之金屬間化合物層16的厚度宜為例如以平均厚度計在10μm以下，且以8μm以下為佳。另，金屬間化合物層16的厚度表示第1鍍敷部26中之平均厚度。 又，金屬間化合物層16的厚度可由含有鋁作為主體之熔融金屬浴的溫度與浸漬時間來控制。
此處，關於母材鋼板12、金屬間化合物層16及鍍鋁層14之確認、以及金屬間化合物層16及鍍鋁層14的厚度之測定，係根據如以下之方法來進行。
以使鋼板100之截面露出之方式來進行裁切，並研磨鋼板100之截面。另，已露出之鋼板100之截面方位並未特別限定。但，鋼板100之截面宜為與第1露出部22之長邊方向成正交之截面。 對經研磨後之鋼板100之截面，利用電子微探分析儀(Electron Probe MicroAnalyser：FE-EPMA)從鋼板100表面起進行線分析至母材鋼板12為止，以測定鋁濃度及鐵濃度。鋁濃度及鐵濃度宜為經3次測定而得之平均值。 測定條件為：加速電壓15kV、光束直徑100nm左右、每點之照射時間1000ms及測定節距60nm。測定距離只要設定成可測定鍍敷層厚度即可，例如測定距離可設為從鋼板100表面至母材鋼板12在厚度方向上為30μm~80μm左右。而母材鋼板12的厚度宜在光學顯微鏡下利用量尺來測定。
>母材鋼板、金屬間化合物層及鍍鋁層之範圍的規定> 以鋼板100(鍍敷鋼板)截面之鋁濃度之測定值而言，係將鋁(Al)濃度小於0.06質量%之區域判斷為母材鋼板12，鋁濃度在0.06質量%以上之區域則判斷為金屬間化合物層16或鍍鋁層14。並且，金屬間化合物層16及鍍鋁層14當中，係將鐵(Fe)濃度大於4質量%之區域判斷為金屬間化合物層16，鐵濃度在4質量%以下之區域則判斷為鍍鋁層14。 另，將從母材鋼板12與金屬間化合物層16之境界至金屬間化合物層16與鍍鋁層14之境界為止的距離設為金屬間化合物層16的厚度。並且，將從金屬間化合物層16與鍍鋁層14之境界至鍍鋁層14表面為止的距離設為鍍鋁層14的厚度。
鍍鋁層14的厚度及金屬間化合物層16的厚度，係從鋼板100表面起進行線分析至母材鋼板12的表面(母材鋼板12及金屬間化合物層16之境界)為止，並以如下方式進行測定。 例如，在測定第1鍍敷部26的厚度時，係針對第1露出部22的長邊方向(設為例如圖1中的X方向，以下稱為第3方向)，求算5處位置之鍍鋁層14的厚度，並且以將所求出之值平均而得之值作為鍍鋁層14的厚度，該5處位置係將第1鍍敷部26之第3方向之總長(以下之總長亦設為相同規定)分成5等分之位置。此處，第1方向之厚度的測定位置係分別在5處位置的截面視野中，於第1鍍敷部26之1/2寬度位置進行(以下，以相同方式進行厚度之測定)。另，第1鍍敷部26的寬度表示在第1方向F1上第1鍍敷部26之端緣間的距離，以下亦僅稱為第1鍍敷部26的寬度。測定厚度時，就鍍鋁層14、金屬間化合物層16及母材鋼板12之區別，係根據前述判斷基準來判斷。另，當第1露出部22係在曲線上延伸設置時，亦可在將沿著曲線之總長分成5等分之處求算厚度。 同樣地，當測定金屬間化合物層16的厚度時，係針對第3方向，在5處位置上求算金屬間化合物層16的厚度，並且以將所求出之值平均而得之值作為金屬間化合物層16的厚度，該5處位置係將金屬間化合物層16之總長(以下之總長亦設為相同規定)分成5等分之位置。當測定第1鍍敷部26之金屬間化合物層16的厚度時，係與測定鍍鋁層14的厚度時同樣在第1鍍敷部26之1/2寬度位置進行。又，有關測定厚度時鍍鋁層14、金屬間化合物層16及母材鋼板12之區別，係根據前述判斷基準來判斷。
>第1露出部> 如圖35所示，鋼板100於預定要進行熔接之端部的兩面具有第1露出部22。第1露出部22係沿著鋼板100之端緣100A配置。在設有第2鍍敷部24之面，第1露出部22係在預定要進行熔接之端部中，設置於第1鍍敷部26與第2鍍敷部24之間。而在未設有第2鍍敷部24之面，第1露出部22係在預定要進行熔接之端部中，設置於第1鍍敷部26與鋼板100之端緣100A之間。 此處，若參照圖3，則要形成第2鍍敷部24時，第1露出部22係形成於從第2鍍敷部24與第1露出部22之境界之端緣100C至第1鍍敷部26之端緣100B為止的範圍內。又，當未形成第2鍍敷部24時，第1露出部22係形成於從鋼板100之端緣100A至第1鍍敷部26之端緣100B為止的範圍內。
在第1方向F1之第1露出部22的寬度(在第1方向F1之從第2鍍敷部24起至第1鍍敷部26為止的距離；以下，亦僅稱為第1露出部22的寬度)平均宜在0.1mm以上。藉由使第1露出部22的寬度在0.1mm以上，可使在熔接拼焊毛胚時不會在熔接金屬部之端部留有鋁。並且，第1露出部22的寬度平均宜在5.0mm以下。藉由使第1露出部22的寬度在5.0mm以下，可抑制塗裝後之耐蝕性劣化。當對頭熔接為雷射熔接時，第1露出部22的寬度宜在0.5mm以上，且第1露出部22的寬度宜在1.5mm以下。當對頭熔接為電漿熔接時，第1露出部22的寬度則宜在1.0mm以上，且第1露出部22的寬度宜在4.0mm以下。亦即，宜設為第1露出部22的寬度在0.1mm以上、且第1露出部22的寬度在5.0mm以下(平均)之範圍。第1露出部22的寬度，係例如將沿第1露出部22之第3方向(X方向)之總長分成5等分，從所得之5處位置之截面在顯微鏡下使用量尺測定第1露出部22的寬度，並設為其平均值(以下，寬度之測定方法皆相同)。
若考慮到拼焊毛胚之機械強度，第1露出部22之母材鋼板12的厚度以式(11)所示板厚比而言，宜設為90%~100%之範圍。若板厚比在90%以上，便容易在使用對頭熔接後之拼焊毛胚來製成熱壓製成形品時抑制(靜態)拉伸強度之降低。並且，同樣地也變得易於抑制疲勞強度之降低。板厚比之較佳下限為92%，且以95%更佳。 另，鋼板100端部之第1露出部22中母材鋼板12的厚度、及第1鍍敷部26中母材鋼板12的厚度為平均厚度。並且，板厚比為平均值。參照圖2時， 板厚比=(第1露出部中之母材鋼板厚度：tb)/(在鍍敷鋼板之端部以外之母材鋼板厚度：ta)・・(11)
另外，如圖41，第1露出部22與第1鍍敷部26之境界之母材鋼板12可緩緩地傾斜。此處，圖41之假想線X表示從第1露出部22與第1鍍敷部26之境界點100E起，使第1鍍敷部26中母材鋼板12與金屬間化合物層16之境界線沿鋼板100之端緣100A方向(第1方向F1或第2方向F3)延長出的假想線。W0 表示假想線X之從第1露出部22與第1鍍敷部26之境界點100E起之距離。本揭示中，W0 為0.1mm。100F表示假想線X之垂線與母材鋼板12的交點，該假想線X之垂線係從W0 為0.1mm之地點起朝向第1露出部22中之母材鋼板12之垂線。假想線Y係連接境界點100E與交點100F之直線。100G係從假想線Y朝向第1露出部22中之母材鋼板12之垂線與母材鋼板12的交點當中，從假想線Y朝向母材鋼板12之垂直方向距離為最大距離h的交點(最大距離點)。100G配置於較100F更在鋼板之板厚方向的外側，在用以減輕應力集中上較為理想。並且，本揭示之鋼板100中，假想線X與假想線Y所成角度α(以下有時稱為角度α)可為5.0°~25.0°(條件A)。 若角度α大於25.0°，便難以使第1鍍敷部26之端面緩緩地傾斜。並且，無法緩和應力集中，導致疲勞強度降低。另一方面，角度α若較5.0°小，在熔接部周圍施行塗裝時，會發生塗裝塗膜厚度的不一致，有時會造成熔接金屬部之塗裝後耐蝕性降低。在接頭之疲勞強度及熔接部之塗裝後耐蝕性皆優異的觀點上，角度α之較佳上限為15.0°。並且，角度α之較佳下限可為9.0°。 另，如熱壓製成形品或中空狀淬火成形品這類當係由金屬間化合物層所構成之金屬間化合物部時，將第1鍍敷部26置換成金屬間化合物部(金屬間化合物層)，進行相同評估。
本揭示之鋼板100中，從假想線Y起朝向母材鋼板12之垂直方向最大距離h可為1.0μm~5.0μm(條件B)。若最大距離h小於1.0μm，由於變成不是彎曲形狀，而是變成直線形狀，故無法緩和應力集中，導致疲勞強度降低。另一方面，最大距離h大於5.0μm也反而無法緩和應力集中，而導致疲勞強度降低。在接頭之疲勞強度優異的觀點上，最大距離h之較佳上限值可為4.0μm。並且，最大距離h之較佳下限值可為2.0μm。
當滿足條件(A)及(B)時，本揭示之鋼板100在接頭之疲勞強度及熔接部之塗裝後耐蝕性皆優異的觀點上，第1露出部22可更滿足下述條件(C)。 (C)從使鍍鋁層14表面在第1露出部22之方向上延長出的假想線起至母材鋼板12表面為止之垂直方向的深度當中，令較假想線X之0.1mm的地點更靠鋼板100之端緣側之第1露出部22深度為D(μm)時，第1露出部22之深度D滿足下述式(1-1)。並且，本揭示之鋼板100中，設置於兩面之第1露出部22皆宜滿足下述式(1-1)。又，下述式(1-1)中母材鋼板12的厚度係代入經換算成μm後之值。 D≦(第1鍍敷部26之母材鋼板12的厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1) 又，當係熱壓製成形品時，係採用下述式(1-2)，而係中空狀淬火成形品時，則採用下述式(1-3)。 D≦(第1金屬間化合物部之第1母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・(1-2) D≦(第3金屬間化合物部之第3母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・(1-3)
若第1露出部22中之母材鋼板12的板厚變薄，疲勞強度及靜態強度便會降低。該等強度之下限係與拼焊毛胚中經熔接後之2片鋼板當中，熱壓印後之強度與板厚之積小的鋼板側之母材鋼板12的板厚相關。因此，第1露出部22之深度D(以下亦稱為「去除深度D」)亦可滿足上述式(1-1)之關係。
只要係去除鍍鋁層14與金屬間化合物層16至露出母材鋼板12為止的深度的話，則第1露出部22之深度D之下限值無特別限定。亦即，第1露出部22之深度D之下限只要大於鍍鋁層14與金屬間化合物層16的合計厚度即可。惟，從靜態強度及疲勞強度的觀點看來，第1露出部22之深度D的範圍在鍍鋁層14與金屬間化合物層16之合計厚度以上的範圍中，盡可能越小越好。亦可在例如鍍鋁層14與金屬間化合物層16之合計厚度的1.2倍以下。
此處，參照圖42時，第1露出部22之深度D係假想線與母材鋼板12表面之間的最長距離，該假想線係使鍍鋁層14表面在第1露出部22之方向上延長出的假想線。惟，從第1露出部22與第1鍍敷部26之境界點100E起算至往第1露出部22之方向0.1mm為止的範圍內，包含有母材鋼板12的厚度不同的部分。因此，本揭示之鋼板100中，第1露出部22之深度D係設為較從境界點100E起往第1露出部22之方向0.1mm的範圍內更靠鋼板100之端緣100A側上測得之最大值。另，第1露出部22的寬度W(以下亦稱為「去除寬度W」)係從鋼板100之端緣100A上在板厚方向上延長出的假想線起至第1露出部22及第1鍍敷部26之境界點100E為止的最短距離。
從鋼板100、拼焊毛胚及熱壓製成形品測定第1露出部22之深度D及第1露出部22的寬度(去除寬度W)的方法，可舉例以下方法。
當如圖41，母材鋼板12緩緩地傾斜時，第1露出部22之深度D可藉由例如以下方式求算：將包含具有第1露出部22之端部的鋼板100沿板厚方向裁切後，以光學顯微鏡觀察經裁切而得之截面。並且測定第1露出部22中之母材鋼板12的厚度、及鍍鋁層14、金屬間化合物層16及母材鋼板12在端部以外區域中之合計厚度即可。另外，當係拼焊毛胚及熱壓製成形品時，在與熔接金屬部鄰接之鋼板中，只要測定第1露出部22中之母材鋼板12的厚度、及鍍鋁層14、金屬間化合物層16及母材鋼板12在端部12以外區域中之合計厚度即可。
具體而言，首先在端部以外的區域中，求算母材鋼板12的厚度、及形成於母材鋼板12上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16之合計厚度(厚度A)。厚度A係在端部以外的區域中，在5處位置之中央位置附近求算並設為其平均值，該5處位置係將端部以外區域之第3方向(X方向)之總長分成5等分之位置。 接著，在較從第1露出部22與第1鍍敷部26之境界點起算0.1mm更靠鋼板100之端緣側中，求算第1露出部22中之母材鋼板12的厚度(厚度B)。 厚度B係設為在至該第1露出部22之終點為止的範圍中測得之最小值。惟，相對於該範圍之總寬度，從鋼板100之端緣起朝向鋼板100之中央部10%的範圍係排除在測定外。在該經除外後之區域當中，測定經分成5等分而得之5處之中央位置，以其最小值為厚度B。 於是，第1露出部22之深度D可藉由從於上述求得之厚度A減去厚度B來求算(第1露出部22之深度D=厚度A-厚度B)。 又，當係拼焊毛胚及熱壓製成形品時，也只要以同樣方式進行測定即可。
在本揭示之鋼板100滿足上述條件(A)、(B)及(C)的情況下，在接頭之疲勞強度優異的觀點上，第1露出部22宜滿足下述條件(D)。 (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上。 第1點：第1露出部22與第1鍍敷部26之境界點 第2點：從假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與母材鋼板12之交點 第3點：從假想線Y朝向母材鋼板12之垂直方向距離為最大值的最大距離點
此處，作為從拼焊毛胚及熱壓製成形品測定板厚比之方法，可舉例以下方法。板厚比之測定，就例如拼焊毛胚及熱壓製成形品，只要觀察熔接金屬部與鋼板100之間所具有的母材鋼板12之第1露出部22、及第1鍍敷部26中之母材鋼板12便可進行測定。
鋼板100端部之第1露出部22中母材鋼板12的厚度、及第1鍍敷部26中之母材鋼板12的厚度，可藉由在厚度方向上裁切鋼板100後，以光學顯微鏡觀察截面而求出。 具體而言，第1露出部22中母材鋼板12的厚度、及第1鍍敷部26中母材鋼板12的厚度分別設為在5處位置求得之值的平均值，該5處位置係沿著第1露出部22之長邊方向且將第2鍍敷部24在X方向之總長分成5等分之位置。
>第2鍍敷部> 第2鍍敷部24係與第1露出部22同樣形成於端部，該端部為鋼板100之預定要進行熔接之端部且設置有第1露出部22。並且，第2鍍敷部24在位於鋼板100周圍之端部的至少單面，宜設置於以下區域：較第1露出部22更靠鋼板100之端緣側且包含鋼板100之端緣100A之區域。亦即，第2鍍敷部24在預定要進行熔接之端部中，宜沿著鋼板100之端緣100A來設置。
第2鍍敷部24宜形成於包含鋼板100之端緣的區域中，使其會於對頭熔接後被含於熔接金屬部中。第2鍍敷部24係以成為上述狀態之方式，於鋼板100之端部之至少單面沿著鋼板100之端緣來設置。
在第1方向F1上，第2鍍敷部24(之整體)宜存在於從鋼板100之端緣100A起算0.9mm為止的範圍中。若第2鍍敷部24存在於該範圍，則第2鍍敷部24會變得容易在對頭熔接後被含於熔接金屬部中。又，藉由使第2鍍敷部24之存在區域為上述範圍，至少從鋼板100之端緣100A起算靠第1鍍敷部側大於0.9mm的區域會成為第1露出部22。藉此，至少可使對頭熔接後之熔接金屬與熔接熱影響部之間的表面上為不會生成硬質的金屬間化合物的區域。如上述，透過規定第2鍍敷部24的寬度及第1露出部22之位置，便可對熔接金屬供給用以提升熔接金屬之耐蝕性所需的Al，並且還能防止在熔接金屬與熔接熱影響部之境界生成會使疲勞強度降低的金屬間化合物。第2鍍敷部24宜存在於從鋼板100之端緣100A起算0.5mm為止的範圍，較佳係存在於從鋼板100之端緣100A起算0.4mm為止的範圍，存在於從鋼板100之端緣100A起算0.3mm為止的範圍則更佳。 譬如，第2鍍敷部24的寬度宜視對頭熔接後之拼焊毛胚之熔接金屬部寬度來設定。熔接金屬部寬度為例如0.4mm~6mm。當熔接金屬部寬度為0.4mm時，第2鍍敷部24的寬度宜為0.04mm以上且小於0.2mm，並且第2鍍敷部24的寬度與第1露出部22的寬度合計宜在0.5 mm以上。當熔接金屬部寬度為1mm時，第2鍍敷部24的寬度宜為0.3mm以下，並且第2鍍敷部24的寬度與第1露出部22的寬度合計宜在0.8mm以上。當熔接金屬部寬度為2mm時，第2鍍敷部24的寬度宜為0.8mm以下，並且第2鍍敷部24的寬度與第1露出部22的寬度合計宜在1.3mm以上。而當熔接金屬部寬度為6mm時，第2鍍敷部24的寬度宜為0.9mm以下，並且第2鍍敷部24的寬度與第1露出部22的寬度合計宜在3.3mm以上。視熔接方法之不同，熔接金屬部寬度會有所變化。因此，例如對頭熔接為雷射熔接時，第2鍍敷部24的寬度宜為0.05mm以上，且第2鍍敷部24的寬度宜在0.40mm以下。當用於電漿熔接時，第2鍍敷部24的寬度宜在0.10mm以上，且第2鍍敷部24的寬度宜在0.60mm以下。
此處，第1露出部22的寬度係測定5處第1露出部22的寬度而得之平均值，第2鍍敷部24的寬度則係測定5處第2鍍敷部24的寬度而得之平均值。第1露出部22及第2鍍敷部24之測定場所分別係：在第1露出部22之長邊方向上，將第1露出部22之X方向之總長分成5等分之5處位置。 第1露出部22的寬度及第2鍍敷部24的寬度之測定方法如下。 於5處採取測定用試樣，該測定用試樣包含可觀察到形成於鋼板100之端部之第1露出部22及第2鍍敷部24的總寬之截面(例如，鋼板100之在俯視下沿著第1方向F1之截面)。並且，測定用試樣係採取自將第1露出部22的長度分成5等分之5處位置，該第1露出部22係形成於沿著鋼板100之端緣100A之方向上。接著，以露出鋼板100之截面之方式進行裁切。之後，將經裁切後之測定用試樣埋入樹脂中並進行研磨後，以顯微鏡放大截面。然後，針對1個試樣，測定從第2鍍敷部24起至第1鍍敷部26為止的距離，亦即第1露出部22的寬度。並且，針對各試樣，測定第2鍍敷部24之兩端緣間的距離。
>第1鍍敷部> 第1鍍敷部26可與鋼板100之端部以外之區域為相同結構。例如，第1鍍敷部26中母材鋼板12的厚度、金屬間化合物層16的厚度及鍍鋁層14的厚度亦可與在鋼板100之端部以外之各個厚度相同。惟，亦可有以下情況：第1鍍敷部26之鍍鋁層14厚度之至少一部分較鋼板100之端部中之鍍鋁層14的厚度更厚。另外，如圖40所示，第1鍍敷部26之端面可緩緩地傾斜。
以往，係利用雷射熔接或電漿熔接等熔接方法來將鍍敷鋼板進行對頭熔接，以製造拼焊毛胚，前述鍍敷鋼板係經施行含有鋁作為主體之金屬的鍍敷。在該拼焊毛胚之對頭熔接部的熔接金屬部中，有時會大量混入因鍍鋁而來的鋁。若將以上述方式製得之拼焊毛胚進行熱壓製成形，則熔接金屬部有時會較母材更為軟化。並且，就例如上述熱壓製成形後之拼焊毛胚，包含熔接金屬部之部分的拉伸強度試驗結果亦有報告在熔接金屬部發生斷裂之案例。
在避免熔接金屬部之斷裂的觀點上，例如，專利文獻1中揭示有一種對頭熔接用鋼板，其係除去要熔接之熔接預定部的鍍鋁層，並且使從對頭熔接用鋼板之端緣起至形成有鍍鋁的區域連續殘留金屬間化合物層。並且，專利文獻1中還揭示有一種拼焊毛胚，其係將對頭熔接用鋼板之熔接預定部進行對頭熔接而成。
然後，製成經除去鍍鋁層並留下金屬間化合物層後之對頭熔接用鋼板，並在使留有金屬間化合物層之區域的端面彼此相對的狀態下進行對頭熔接，製造出拼焊毛胚。在此種情況下，拼焊毛胚的疲勞強度會降低。 若為從形成有鍍鋁層之區域起遍及熔接預定部中連續殘留有金屬間化合物層之對頭熔接用鋼板，在熔接金屬部與形成有鍍鋁層之區域之間會殘留硬質且脆弱之金屬間化合物層。此時，便會受到殘留於熔接金屬部與熔接熱影響部之境界(應力集中部)的金屬間化合物層的影響。其結果，從專利文獻1所揭示之對頭熔接用鋼板形成拼焊毛胚，使用有該拼焊毛胚之熱壓製成形品若承受重複荷重，接頭的疲勞強度便會降低。此外，該拼焊毛胚中，在熔接金屬部當中形成有鍍鋁層之區域的端緣附近的部分會含有從金屬間化合物層溶出的鋁，故該部分的熔接金屬部會軟化而導致熔接金屬部之疲勞強度降低。 因此，僅除去熔接預定部之鍍鋁層而殘留有金屬間化合物層之對頭熔接用鋼板，並不足以應用於重視疲勞特性的部位。
另，專利文獻4中揭示有一種拼焊毛胚，其係藉由除去熔接預定部之金屬層來製成對頭熔接用鋼板，並且將該對頭熔接用鋼板之熔接預定部進行對頭熔接而成。 專利文獻4中，係對金屬層照射雷射光線，從金屬層之1個以上的層除去材料，藉此形成剝蝕溝(ablation trench)。在形成該剝蝕溝後，去除母材鋼板12之端部區域，形成熔接凹口。若為專利文獻4中揭示之熔接用鋼板，則有以下態樣：將熔接凹口的金屬層全部除去而露出母材鋼板12之態樣、於熔接凹口依然殘留有薄金屬層之態樣、及在熔接凹口之端面側露出母材鋼板，並且於熔接凹口之板寬中央側殘留有金屬層之態樣。 因此，若為將熔接凹口的金屬層全部除去而露出母材鋼板12之態樣，由於並無端部的金屬層(鍍鋁層及金屬間化合物層)，而在熔接金屬部中不會適量含有鋁，熔接金屬部之塗裝後耐蝕性變低。另外，若為於熔接凹口依然殘留有薄金屬層之態樣、或是在熔接凹口之端面側露出母材鋼板，並且於熔接凹口之鋼板中央側殘留有金屬層之態樣，則在鋼板中央側的金屬層(例如鍍敷層)與熔接金屬之間，於母材上留有金屬層。此時，若使用將熔接用鋼板進行對頭熔接而成之拼焊毛胚來進行熱壓製成形，鍍敷層與熔接金屬之間的金屬層便會成為金屬間化合物層，而成為造成疲勞強度降低之原因之一。因此，專利文獻4中揭示之對頭熔接用之鋼板難以應用於重視疲勞特性及塗裝後耐蝕性的部位。 本揭示之鋼板100為了克服上述，係藉由僅在鋼板100之端緣側留下第2鍍敷部24，並於與第2鍍敷部24鄰接的區域配置第1露出部22，以兼顧疲勞特性及塗裝後耐蝕性。專利文獻4中雖揭示有熔接凹口之端面側的金屬層較鋼板中央側的金屬層被去除更多，以使Al等金屬不會混入熔接金屬部之態樣，但並未揭示如本揭示之鋼板100，於熔接凹口之端面側形成第2鍍敷部24，並於鄰接區域形成第1露出部22之情事。
另，專利文獻2至專利文獻5中，揭示有一種拼焊毛胚，其係製成經除去要熔接之熔接預定部之鍍鋁層及金屬間化合物層後之對頭熔接用鋼板，並且將該對頭熔接用鋼板之熔接預定部進行對頭熔接而成。
然而，若為以下拼焊毛胚，則在對熱壓製成形品進行塗裝時，熔接金屬部之塗裝後耐蝕性會降低：製成經除去金屬間化合物層及鍍鋁層後之對頭熔接用鋼板，並在使經除去該兩層後之區域的端面彼此相對的狀態下進行對頭熔接而成之拼焊毛胚。當已在熔接預定部中除去金屬間化合物層及鍍鋁層之兩層時，便不會有混入熔接金屬部之鋁，或者該鋁非常地少。因此，若為例如專利文獻2至5所揭示之對頭熔接用鋼板，則拼焊毛胚上容易產生鏽皮(鐵之化合物)。其結果，當塗裝熱壓製成形品時，熔接金屬部表面上的塗料附著性會降低，導致熔接金屬部之塗裝後耐蝕性降低，前述熱壓製成形品係將拼焊毛胚進行熱壓製成形而形成。
相對於此，本揭示之鋼板100具有第1露出部22，該第1露出部22不僅除去與第1鍍敷部26鄰接之鍍鋁層14，且亦除去金屬間化合物層16，而露出母材鋼板12。並且，本揭示之鋼板100具有第2鍍敷部24，該第2鍍敷部24設置有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。 亦即，本揭示之鋼板100，在露出有母材鋼板12之第1露出部22中並不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16。另，本揭示之鋼板100，其第2鍍敷部24存在於包含鋼板100之端緣100A的區域中，且該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。
因此，將本揭示之鋼板100之具有第1露出部22與第2鍍敷部24之端部的端面與其他鋼板相對並熔接而得拼焊毛胚，該拼焊毛胚具有下述(1)至(3)之特徵。 (1)於熔接金屬部與熔接熱影響部之境界不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16。 (2)在熔接金屬部(或熔接熱影響部)與鍍敷層的端緣之間，不含起因於金屬間化合物層16及鍍鋁層14的鋁。 (3)第2鍍敷部24會被組入對頭熔接後之熔接金屬部中(亦即，第2鍍敷部24的鋁係以適度的量混入熔接金屬部中)。 根據上述(1)及(2)，即使將該拼焊毛胚製成熱壓製成形品，仍能抑制接合接頭之疲勞強度降低。具體而言，根據(1)，在熔接金屬部與熔接熱影響部之境界並無容易成為破壞起點的硬質且脆弱的金屬間化合物層，因此可抑制接合接頭之疲勞強度降低。又，根據(2)，於熔接熱影響部與鍍敷層之境界，不會混入起因於金屬間化合物層16及鍍鋁層14的鋁，因此能夠抑制該部分的熔接金屬部軟化而使熔接金屬部之疲勞強度降低的情形。另外，根據上述(3)，可抑制在熔接金屬部表面產生鏽皮，故化學轉化處理性會提升，並且塗料之附著性提升。因此，就算在對熱壓製成形品進行塗裝後，熔接接頭之塗裝後耐蝕性仍會提升。
又，第2鍍敷部24的寬度相對於第2鍍敷部24的寬度與第1露出部22的寬度合計之比率(以下稱為「第2鍍敷部24之寬度比率」)，宜為3%~50%的範圍。若第2鍍敷部24的比率小於3%，塗裝後耐蝕性的效果不高，而若大於50%，變得容易在熔接金屬部之端部留有鍍敷，導致疲勞強度降低。若前述第2鍍敷部24之寬度比率在該範圍內，便可抑制疲勞強度降低，且可有效獲得優異塗裝後耐蝕性。當構成如上述，在小於鋼板100之端緣與第1鍍敷部26之一半距離的範圍中，會留有第2鍍敷部24。藉此，在將鋼板100雷射熔接時，可穩定防止第1熔接金屬部接觸到第1鍍敷部26。於是，便能提高第1熔接金屬部之疲勞強度及塗裝後耐蝕性兩者。實際機台中，第1熔接金屬部的寬度必定會參差不齊，故以構成如上述為佳。第2鍍敷部24之寬度比率的較佳下限為5%。另一方面，第2鍍敷部24之寬度比率的較佳比率上限為40%，更佳之上限為30%。 又，第2鍍敷部24宜至少涵蓋預定要熔接的範圍之第3方向(X方向)的總長來形成。例如，圖35中，係沿著預定要熔接的端緣100A形成第2鍍敷部24。
本揭示之鋼板100係在熔接預定部的端部上形成母材鋼板12之第1露出部22，並且於包含鋼板100之端緣100A的區域中形成第2鍍敷部24。只要係可抑制熔接金屬部之疲勞強度降低且可維持塗裝後耐蝕性的範圍內，則第2鍍敷部24亦包含下述態樣。
例如，在沖裁鍍敷鋼板以製得沖裁構件時，在位於鍍敷鋼板周圍之端部當中，包含鍍敷鋼板之端緣的區域中有時會因剪機等裁切手段而造成彎垂。若透過切削與磨削等去除發生了彎垂之鍍敷鋼板之端部中之金屬間化合物層16及鍍鋁層14，便可在發生彎垂的部分留下金屬間化合物層16與鍍鋁層14以作為第2鍍敷部24，並且可形成露出有母材鋼板12之第1露出部22。此時，於鋼板表面並行操作機械性的磨削手段，以去除金屬間化合物層16及鍍鋁層14，藉此在位於較磨削面更下方之彎垂上的區域中便會設置第2鍍敷部24。又，藉由將彎垂量(彎垂的寬度及彎垂的深度)設定成預定範圍，便能任意調節第2鍍敷部24的大小。例如，如圖4，於母材鋼板12表面之低部區域中殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14，該母材鋼板12表面之低部區域在截面觀察中，係較從第1露出部22與第2鍍敷部24之境界起沿第1方向F1延長出的假想線G1 ，在厚度方向上位於母材鋼板12之內部側。該殘留有金屬間化合物層與鍍鋁層的部分便成為第2鍍敷部24。此時，第2鍍敷部24與第1露出部22之境界周邊的第2鍍敷部24係因切削與磨削等，而變得較母材鋼板12之端緣附近的第2鍍敷部24更薄。當如專利文獻4，在去除金屬層後裁切端部時，便無法形成如上述之第2鍍敷部的結構。此時，第2鍍敷部24中宜含鍍鋁層14。
若參照圖4，於彎垂部分設置第2鍍敷部24時，第2鍍敷部24亦設置於從與第1露出部22之境界之端緣100C起至鋼板100之端緣100A之間。另外，於彎垂部分設置第2鍍敷部時，鋼板100之端緣100A可與第2鍍敷部24鄰接。第1露出部22附近之第2鍍敷部24係去除了鍍鋁層14及金屬間化合物層之至少一部分。因此，第1露出部22側之與第2鍍敷部24之境界之端緣100C為母材鋼板12與第2鍍敷部24中之金屬間化合物層16之境界，令其位置為第1端Z1 。另一方面，本實施形態中，第2鍍敷部24係形成成覆蓋彎垂，故在第1方向F1上，以距離第1露出部22最遠且存在第2鍍敷部24的位置為鋼板100之端緣100A，令該位置為第2端Z2 。亦即，係以沿第1方向F1之第1端Z1 與第2端Z2 之間的距離為第2鍍敷部24的寬度c。 此處，在從第2端Z2 朝向與第1方向F1相反之方向離開第2鍍敷部24的寬度c之20%長度的位置上，令鍍敷厚度為f11 ，並且在從第1端Z1 朝向第1方向F1離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置上，令鍍敷厚度為鍍敷厚度f2 時，鍍敷厚度f11 宜較鍍敷厚度f2 更厚。此情況下，會成為熔接預定位置之鋼板100之端緣側中Al量變多，故可使鋁有效率地擴散到熔接金屬中。 另外，在從第2端Z2 朝向與第1方向F1相反之方向離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置上，令鍍敷厚度為f1 ，並且在從第1端Z1 朝向第1方向F1離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置上，令鍍敷厚度為鍍敷厚度f2 時，鍍敷厚度f1 宜較鍍敷厚度f2 更厚。此情況下，會成為熔接預定位置之鋼板100之端緣側中Al量變多，故可使鋁有效率地擴散到熔接金屬中。尤其，在形成彎垂時，鍍鋁會被工具拉入，而往鋼板端面側移動。藉此，預定要熔接之端面會被較多的鍍鋁覆蓋。由於該端面上的鍍鋁在熔接時會位於熔接金屬的中央附近，而可更有效率地使Al擴散到熔接金屬內。因此，可提升熔接金屬之耐蝕性。另外，因第2鍍敷部24與第1露出部22之境界附近的Al量變少，而可在熔接金屬部與第1露出部22之境界中抑制鋁濃化。因此，亦能提升製成拼焊毛胚時的熔接接頭之疲勞特性。 由於在第1方向F1上，鍍敷厚度fM 係較鍍敷厚度f2 更厚，故較佳，該鍍敷厚度fM 係在第1端Z1 與第2端Z2 之間的中央位置的鍍敷厚度，該鍍敷厚度f2 係從第1端Z1 朝向第1方向F1離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置的鍍敷厚度。 當鍍敷厚度fM 較鍍敷厚度f2 更厚時，母材鋼板12之端緣側中Al量變多，故可使鋁有效率地擴散到熔接金屬中。因此，可提升熔接金屬之耐蝕性。另外，因第2鍍敷部24與第1露出部22之境界附近的Al量變少，而可在熔接金屬部與第1露出部22之境界中抑制鋁濃化。因此，亦能提升熔接金屬部之疲勞特性。
另外，亦可對鍍敷鋼板照射雷射光，去除鍍鋁層14及金屬間化合物層16的一部分，以形成第1露出部22及第2鍍敷部24。並且，亦可藉由照射雷射光來裁切鍍敷鋼板，以形成端部。此時，因係將雷射光集光以加工鍍敷鋼板，故如圖5，第2鍍敷部24在第1方向F1上母材鋼板12側的寬度變廣，鍍鋁層14側的寬度變窄。此時，如圖5，從第1露出部22與第2鍍敷部24之境界起沿第1方向F1延長出的假想線G2 上、或從較假想線G2 在厚度方向上更於母材鋼板12的內部側起，朝向形成有第1露出部22的表面於外部側設置有第2鍍敷部24。此處，係以從第1端Z1 起至第2端Z2 為止之第1方向F1上的長度為第2鍍敷部24的寬度c，該第1端Z1 係母材鋼板12側之第2鍍敷部24與第1露出部22之境界，該第2端Z2 係母材鋼板12側之第2鍍敷部24之端緣100A側的端。 此處，在從圖5之第2端Z2 朝向與第1方向F1相反之方向離開第2鍍敷部24的寬度c之20%長度的位置上，令鍍敷厚度為f11 ，並且在從第1端Z1 朝向第1方向F1離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置上，令鍍敷厚度為鍍敷厚度f2 時，鍍敷厚度f11 宜較鍍敷厚度f2 更厚。當鍍敷厚度f11 較鍍敷厚度f2 更厚時，鋼板100之端緣100A側中Al量變多，故可使鋁有效率地擴散到熔接金屬中。因此，可提升熔接金屬之耐蝕性。另外，因第2鍍敷部24與第1露出部22之境界附近的Al量變少，而可在熔接金屬部與第1露出部22之境界中抑制鋁濃化。 同樣地，在圖5之第1方向F1上，鍍敷厚度fM 宜較鍍敷厚度f2 更厚，該鍍敷厚度fM 係第1端Z1 與第2端Z2 之間的中央位置的鍍敷厚度，該鍍敷厚度f2 係從第1端Z1 朝向第1方向離開第2鍍敷部24的寬度c之10%長度的位置的鍍敷厚度。 當鍍敷厚度fM 較鍍敷厚度f2 更厚時，鋼板100之端緣100A側中Al量變多，故可使鋁有效率地擴散到熔接金屬中。因此，可提升熔接金屬之耐蝕性。另外，因第2鍍敷部24與第1露出部22之境界附近的Al量變少，而可在熔接金屬部與第1露出部22之境界中抑制鋁濃化。因此，亦能提升製成拼焊毛胚時的熔接接頭之疲勞特性。
圖6係顯示本揭示之鋼板100之端部的另一例之截面照片，且該端部具有母材鋼板12之第1露出部22與第2鍍敷部24。 參照圖6時，在從鋼板100之端緣100A起至第1露出部22與第2鍍敷部24之境界之端緣100C之間的區域中，有發生彎垂。於有發生彎垂的部分中形成有第2鍍敷部24，該第2鍍敷部24在母材鋼板12上殘留有鍍鋁層14與金屬間化合物層16。如圖6，當有發生彎垂時，端緣100C周邊的第2鍍敷部24僅由金屬間化合物層16所構成。另一方面，在從第1鍍敷部26之端緣100B起至第1露出部22與第2鍍敷部24之境界之端緣100C之間的區域中，形成有第1露出部22，且該第1露出部22露出有母材鋼板12。
藉由使該第2鍍敷部24所含的鋁以適度的量混入熔接金屬部中，熔接金屬部之塗裝後耐蝕性會變得優異。因此，本揭示之鋼板100中，不去除殘留於發生彎垂的部分中之鍍鋁層14及金屬間化合物層16，而作為第2鍍敷部24來活用。此時，第2鍍敷部24中宜含鍍鋁層14。
用以在位於鍍敷鋼板周圍之端部的兩面之至少一部分中形成第1露出部22及第2鍍敷部24之較佳方法之一例，可舉出例如以下方法。 如圖36(c)所示，在位於鍍敷鋼板(沖裁構件)111周圍之端部的至少一部分中，藉由切削或磨削去除形成於母材鋼板12兩面上之金屬間化合物層16及鍍鋁層14。藉此，可具有以下步驟：形成第1露出部22，並且在位於鍍敷鋼板111周圍之端部的至少單面，在較第1露出部22更靠鍍敷鋼板111之端緣側形成第2鍍敷部24之步驟(設為形成法A)，該第1露出部22露出母材鋼板12，該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。
形成法A係以譬如以下方式於鍍敷鋼板111端部形成第1露出部22與第2鍍敷部24之方法。首先，準備經裁切成所欲大小之鍍敷鋼板111，作為形成拼焊毛胚前之鋼板。接著，對於裁切後之鍍敷鋼板111其端部兩面之至少一部分，藉由切削或磨削去除已形成於母材鋼板12兩面上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16。藉此，於鍍敷鋼板111之端部上便形成露出母材鋼板12之第1露出部22。此時，在位於鍍敷鋼板111周圍之端部的至少單面，在較第1露出部22更靠鍍敷鋼板111之端緣側，沿著鍍敷鋼板111之端緣還形成第2鍍敷部24。 此處，當利用彎垂來形成第2鍍敷部24時，宜利用剪機等來裁切鍍敷鋼板111。此情況下，在鍍敷鋼板111表面中，沿著鍍敷鋼板111表面於端面側進行切削或磨削，藉此便能僅留下彎垂上的鍍鋁層14及金屬間化合物層16，而形成第1露出部22與第2鍍敷部。此時，較經切削或磨削後的區域更位於底下(母材鋼板12內側)的鍍鋁層14及金屬間化合物層16係形成為第2鍍敷部24。 另一方面，於鍍敷鋼板111之裁切中使用雷射光時，可不形成彎垂便裁切鋼板。此時，便能形成如圖1至圖3所示鋼板100。尤其，針對圖3所示鋼板100，位於較第1露出部22之母材鋼板12表面更上方(母材鋼板外側)之鍍鋁層14及金屬間化合物層16係形成為第2鍍敷部24。
為了形成第1露出部22而進行之藉由切削以去除的方法，並無特別限定。切削可利用例如：車刀、端銑刀及金屬切削鋸等的機械加工來進行。磨削則可利用：磨石、研磨機及砂磨機等的機械加工來進行。並且，亦可組合該等方法來除去金屬間化合物層16及鍍鋁層14，以形成第1露出部22。
此外，作為其他方法，亦可舉出藉由雷射熔挖(laser gouging)等雷射加工來去除金屬間化合物層16及鍍鋁層14的方法。並且，亦可組合該等方法來除去金屬間化合物層16及鍍鋁層14，以形成第1露出部22。 另，當利用雷射熔挖等雷射加工來形成第1露出部22時，因會施加熱能，故要形成第1露出部22之部分的母材鋼板12中，有時會混入因大氣中的水蒸氣而來的氫。此外，雷射加工後，形成有第1露出部22之部分的母材鋼板12會被急速冷卻，故該部分之母材鋼板12的金屬組織中會產生麻田散鐵。有時會因此導致在熔接前於鋼板100的端面中發生延遲破壞。
另一方面，當利用機械加工來形成第1露出部22時，要形成第1露出部22之部分的母材鋼板12其溫度上升可被抑制，而不會產生麻田散鐵。並且，也不會有氫進入，而可抑制延遲破壞的發生。以此觀點而言，用以形成第1露出部22的方法宜採用利用機械加工之切削(切削加工)或磨削(磨削加工)。此外，若利用機械加工來形成第1露出部22，便不會有於進行雷射熔挖等雷射加工時之對於雷射光進行之遮光措施，在成本等的觀點上亦為有利。
另，若要利用機械加工來形成第1露出部22及第2鍍敷部24，只要使用例如：端銑刀(端銑刀之前端刀刃、端銑刀之側面刀刃)及金屬切削鋸等即可。在機械加工之中，又以藉由端銑刀之切削來形成第1露出部22及第2鍍敷部24為佳。亦即，宜具有以下步驟：藉由端銑刀之切削來形成前述第1露出部22及前述第2鍍敷部24。端銑刀之切削係利用旋轉運動之切削。因此，利用端銑刀形成之第1露出部22中，於切削面(第1露出部22中之母材鋼板12的露出面、第1露出部22與第1鍍敷部26之境界的截面)中會產生具微細凹凸形狀的切削痕。而藉由使端銑刀端部之R形狀適當，便易於滿足條件(A)及(B)。
只要在位於鋼板100周圍之端部兩面的至少一部分形成有第1露出部22，並且在位於鋼板100周圍之端部的至少單面形成有第2鍍敷部24的話，則於端部形成第1露出部22及第2鍍敷部24之順序並不受限於上述形成法A。 作為在位於鋼板100周圍之端部兩面形成第1露出部22，並且在位於鋼板100周圍之端部的至少單面形成第2鍍敷部24之其他較佳方法之一例，可舉例以下方法。
如圖37所示，可具有以下步驟：在鍍敷鋼板(沖裁構件)111端部以外的兩面區域中，利用切削或磨削去除已形成於母材鋼板12兩面上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以形成露出有母材鋼板12之2個第1露出部22A，並且在鍍敷鋼板之端部以外的至少單面形成第2鍍敷部24A，使其夾於2個第1露出部22A之間，且該第2鍍敷部24A殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14之步驟(圖37(C))；及，以使包含鍍敷鋼板之端緣的區域中具有第2鍍敷部24的方式來裁切鍍敷鋼板，而在鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)之端部兩面之至少一部分形成露出母材鋼板12之第1露出部22，並且在鍍敷鋼板之端部的至少單面，於較第1露出部22更靠鍍敷鋼板之端緣側形成第2鍍敷部24，且該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14之步驟(圖37(D))(設為形成法B)。
形成法B具體而言為例如以下方法。首先，對鍍敷鋼板101施行沖裁加工，以準備經裁切成所欲大小的鍍敷鋼板111。接著，對經裁切後之鍍敷鋼板111，利用切削或磨削去除已形成於母材鋼板12上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以形成露出有母材鋼板12之第1露出部22。第1露出部22係於第1鍍敷部26以外的區域中，以譬如在一方向上延長之方式形成2個。在被2個第1露出部22包夾之區域中則形成有第2鍍敷部24，且該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。然後，於裁切後的鍍敷鋼板111中，以使第2鍍敷部24沿著鍍敷鋼板端緣之方式來裁切被2個第1露出部22包夾之第2鍍敷部24。經裁切而得之鋼板100即為形成拼焊毛胚前之鋼板100。
若為形成法B，被2個第1露出部22包夾之第2鍍敷部24的寬度(亦即，裁切前之第2鍍敷部24的寬度)宜為0.3mm~2.3mm，且較佳為0.4mm~1.6mm。並且，裁切第2鍍敷部24之位置可在第2鍍敷部24中央線附近的位置裁切，亦可在中央線附近以外的位置裁切，使其成為目標寬度。另，露出有母材鋼板12之第1露出部22，只要利用切削或磨削來進行去除，而使其成為目標寬度即可。
又，以上述形成法A形成的母材鋼板12之第1露出部22的寬度，宜較將鋼板100進行對頭熔接後之熔融區域(熔接金屬部)的一半寬度大1.1倍以上。 以如上述形成法B形成且係在裁切第2鍍敷部24前之2個母材鋼板12之第1露出部22的寬度，宜分別較將鋼板100進行對頭熔接後之熔融區域(熔接金屬部)的一半寬度大1.1倍以上。 另，形成拼焊毛胚前之鋼板100中，第2鍍敷部24的寬度係形成成會被包含在將鋼板100進行對頭熔接後之熔融區域(熔接金屬部)中的寬度。
若為該等範圍，在將鋼板100進行對頭熔接後之熔接金屬部中，鋁會以適度的量混入，故會成為塗裝後耐蝕性優異之物，並且(靜態)拉伸強度的降低也會受到抑制。此外，在熔接金屬部與熔接熱影響部之境界並不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16，故熱壓製成形後鋼板之疲勞強度的降低也會受到抑制。
>拼焊毛胚> 如圖20所示，本揭示之拼焊毛胚300具備：第1熔接金屬部與至少2個鋼板部，且前述鋼板部係透過第1熔接金屬部連接。至少2個鋼板部分別表示將本揭示之鋼板(對頭熔接用鋼板)進行對頭熔接後，結果對應於該鋼板之部分。詳細而言，至少2個鋼板部(鋼板110及鋼板120)各自具備第1鍍敷部26與第1露出部22，且該第1鍍敷部26於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16與鍍鋁層14，該第1露出部22則露出母材鋼板12。此處，於各鋼板部中，令垂直於各鋼板部厚度方向且從第1鍍敷部26朝向第1熔接金屬部之方向為第2方向F3(參照圖20)。本揭示之拼焊毛胚300中，係在第2方向F3上，於母材鋼板12之兩表面上，第1鍍敷部26、第1露出部22及第1熔接金屬部係就同一面上依照以下順序配置：第1鍍敷部26、第1露出部22、第1熔接金屬部。
並且，拼焊毛胚300之鋼板部另一側也同樣宜為：在第2方向F3上，第1鍍敷部26、第1露出部22及第1熔接金屬部係就同一面上依照以下順序配置：第1鍍敷部26、第1露出部22、第1熔接金屬部。若考慮到疲勞強度特性，則本揭示之拼焊毛胚300宜於兩面及包夾第1熔接金屬之兩側具有第1露出部22及第1鍍敷部26。而上述構成可藉由將圖1至圖6中之任一種端部彼此進行對頭熔接以來實現。
本揭示之拼焊毛胚300可將2片鋼板之端部進行對頭熔接而構成，亦可將3片以上鋼板之端部進行對頭熔接而構成。惟，至少2片鋼板各自具備第1鍍敷部26與第1露出部22。並且，在至少2個鋼板部中各自在第2方向上，於母材鋼板12之兩表面上，第1鍍敷部26、第1露出部22及第1熔接金屬部係就同一面上依照以下順序配置：第1鍍敷部26、第1露出部22、第1熔接金屬部150。
另，本揭示之拼焊毛胚300可在使2片鋼板100之端面彼此相對的狀態下進行熔接，亦可在使3片鋼板100之端面彼此相對的狀態下進行熔接。 例如，拼焊毛胚300可為在使本揭示之鋼板100之端部端面與其他鋼板之熔接預定部之端部端面相對的狀態下進行熔接而成的熔接構件，前述本揭示之鋼板100具有第1露出部22與第2鍍敷部24，且該第2鍍敷部24存在於較第1露出部22更靠鋼板100之端緣側且包含鋼板100之端緣的區域中。另，拼焊毛胚300可在譬如使本揭示之2片鋼板100之具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部端面彼此相對的狀態下進行熔接，亦可在使本揭示之3片鋼板100之具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部端面彼此相對的狀態下進行熔接。 此外，亦可在使本揭示之4片以上鋼板100之具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部端面彼此相對的狀態下進行熔接。
用以製得拼焊毛胚300之2片以上鋼板100只要視目的加以組合使用即可。用以製得拼焊毛胚300之2片以上鋼板100，可使用例如各自為相同強度等級的鋼板，亦可使用不同強度等級的鋼板。此外，2片以上鋼板100可使用厚度相同之鋼板100，亦可使用厚度相異之鋼板100。
此外，用以製得拼焊毛胚300之2片以上鋼板100，其第2鍍敷部24之態樣可相同，第2鍍敷部24之態樣亦可不同，前述第2鍍敷部24存在於包含鋼板100之端緣的區域中。並且，亦可組合例如下述所示態樣。 例如，第2鍍敷部24之態樣有以下2種：1)形成於鋼板100之端部兩面之態樣、2)僅形成於單面之態樣。 並且，具有上述第2鍍敷部24之態樣之鋼板100，可使用第2鍍敷部24的寬度(在前述第1方向F1上之第2鍍敷部24的寬度；並且為從鋼板之端緣起算的距離)相同之鋼板100，亦可使用第2鍍敷部24的寬度不同之鋼板100。 此外，用以製得拼焊毛胚之2片以上鋼板100亦可為例如以下組合：具有上述第2鍍敷部24之態樣之鋼板100、與具有端部之鋼板，且該端部於熔接預定部不具有第2鍍敷部24並僅形成有第1露出部22。
進行對頭熔接之熔接方法並未特別限定，可舉出譬如：雷射熔接(雷射光束熔接)、電弧熔接、電子束熔接及滾壓邊緣電阻縫熔接(mash seam welding)等熔接方法。另，電弧熔接可舉出：電漿熔接、TIG(Tungsten Inert Gas)熔接、MIG(Metal Inert Gas)熔接及MAG(Metal Active Gas)熔接等，而較適宜的電弧熔接可舉例電漿熔接。熔接條件只要依據所使用之鋼板100的厚度等，視目標條件之不同來進行選擇即可。 並且，亦可視需求供給填充銲條(filler wire)並進行熔接。填充銲條之鋁濃度宜與母材鋼板12之鋁濃度在相同程度以下。又，此處所謂與鋁濃度在相同程度以下，係指令母材鋼板12之鋁濃度為100時，填充銲條之鋁濃度在0.5~100的範圍內。
拼焊毛胚300係如上述，在使具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部端面相對的狀態下進行對頭熔接而形成的。因此，起因於金屬間化合物層16及鍍鋁層14之鋁混入到第1熔接金屬部150之量，主要係受控於第2鍍敷部24所含鋁量，並且會係適度的量。亦即，第1熔接金屬部150之鋁濃度係較用於熔接之母材鋼板12之鋁濃度更高。另外，當要被對頭熔接的母材鋼板12之鋁濃度不同時，第1熔接金屬部150之鋁濃度會比鋁濃度較高的母材鋼板12之鋁濃度更高。因此，就算在母材鋼板12之鋁濃度低的情況下，仍可利用從第2鍍敷部24供給到第1熔接金屬部150的鋁，實現具塗裝後耐蝕性優異之熔接接頭之拼焊毛胚。並且，因無金屬間化合物層16存在之第1露出部22係與熔接金屬部之端部鄰接，而可抑制將拼焊毛胚進行熱壓製成形後構件之疲勞強度降低的情形。此外，還可抑制(靜態)拉伸強度的降低。
拼焊毛胚300中，尤其連接至少2個鋼板部之熔接金屬部(第1熔接金屬部)150所含鋁濃度(Al濃含量)宜為0.065質量%~1質量%。若為上述範圍，則可有效獲得優異塗裝後耐蝕性，並可抑制第1熔接金屬部150的斷裂。此外，還可抑制疲勞強度的降低。以此觀點而言，第1熔接金屬部150所含鋁濃度上限宜為1質量%，且可為0.8質量%，亦可為0.4質量%。而第1熔接金屬部150所含鋁濃度下限可為0.08質量%，亦可為0.1質量%。
本揭示之拼焊毛胚300中，尤其連接至少2個鋼板部之熔接金屬部(第1熔接金屬部)150所含鋁濃度係較鋼板部之母材鋼板12之鋁濃度更高。
又，第1熔接金屬部150中之鋁濃度為平均濃度。第1熔接金屬部150中之鋁濃度之測定係如以下方式進行。 在與雷射熔接線成正交之方向上裁切鋼板後，埋入樹脂中。進行經埋入後之鋼板的研磨，並利用電子微探分析儀(FE-EPMA)從鋼板100表面進行分布分析至母材鋼板12為止，以測定鋁濃度。測定條件設為：加速電壓15kV、光束直徑100nm左右及照射時間1000ms。測定節距設為格子狀且為5μm節距。將熔接金屬部之鋁濃度測定值進行平均化，求算平均濃度。
就使用有至少滿足上述條件(A)及(B)之鋼板100之拼焊毛胚300，參照圖43，說明拼焊毛胚300中鋼板110、120之含鍍鋁層14及金屬間化合物層16之板厚t、第1露出部22之深度D1及第1露出部22之深度D2。圖43所示拼焊毛胚300，係第1鋼板110及第2鋼板120將各個鋼板之熔接預定部之端部進行對頭熔接而形成。拼焊毛胚300中，鋼板部之第1鋼板110及鋼板部之第2鋼板120係透過熔接金屬部之第1熔接金屬150接合。並且，係與第1熔接金屬部150鄰接具有第1露出部22，並與第1露出部22之離開第1熔接金屬部150之側鄰接具有第1鍍敷部26。
如圖43所示，第2鋼板120的板厚較第1鋼板110的板厚更小。第1鋼板110及第2鋼板120有時熱壓製成形後之鋼板之拉伸強度小。此時，圖43所示拼焊毛胚300中，第2鋼板120之熱壓製成形後之鋼板之拉伸強度與板厚之積變得較第1鋼板110小。亦即，如圖43所示，板厚t、第1露出部22之深度D1及第1露出部22之深度D2會係第2鋼板120中之值。板厚t係第2鋼板120中含鍍鋁層14及金屬間化合物層16之板厚。第1露出部22之深度D1係假想線與母材鋼板12表面之距離，該假想線係使母材鋼板12之第1面之鍍鋁層14表面沿第1露出部22之方向延長出的假想線。並且，第1露出部22之深度D2係假想線與母材鋼板12表面之距離，該假想線係使母材鋼板12之第2面之鍍鋁層14表面沿第1露出部22之方向延長出的假想線。
>熱壓製成形品> 本揭示之熱壓製成形品係對本揭示之拼焊毛胚300進行熱壓製而生成。 如圖44所示，本揭示之熱壓製成形品500中，第1金屬間化合物部226、第3露出部222、第2熔接金屬部250、第4露出部522及第2金屬間化合物部526係沿著第1母材鋼板212表面及第2母材鋼板512表面依照以下順序來配置：第1金屬間化合物部226、第3露出部222、第2熔接金屬部250、第4露出部522、第2金屬間化合物部526。 第1金屬間化合物部226中，係於第1母材鋼板表面上設置有第1金屬間化合物層。第3露出部222中係露出第1母材鋼板212。第2金屬間化合物部526中，係於第2母材鋼板表面上設置有第2金屬間化合物層。第4露出部522中係露出第2母材鋼板512。此處，係以從第1金屬間化合物部226朝向第2熔接金屬部250之方向為第2方向F3(圖44)。 第1母材鋼板212及第2母材鋼板512係對應於熱壓製成形前之拼焊毛胚300中之母材鋼板12的鋼板。並且，第1金屬間化合物部226及第2金屬間化合物部526係對應於熱壓製成形前之拼焊毛胚中之第1鍍敷部26的部分。 第2熔接金屬部250所含鋁濃度宜為0.065質量%~1質量%。並且，第2熔接金屬部250所含鋁濃度係較第1母材鋼板及第2母材鋼板之母材鋼板鋁濃度更高。當第1母材鋼板與第2母材鋼板之鋁濃度不同時，第2熔接金屬部250所含鋁濃度會比鋁濃度較高的母材鋼板之鋁濃度更高。因此，本揭示之熱壓製成形品在塗裝後之耐蝕性優異。
本揭示之熱壓製成形品中，熔接金屬部(第2熔接金屬部250)所含鋁濃度係較第1母材鋼板212及第2母材鋼板512各自的鋁濃度更高，該熔接金屬部(第2熔接金屬部250)係連接第1母材鋼板212與第2母材鋼板512。
熱壓製成形品可如以下方式製造。 首先，將拼焊毛胚加熱至Ac3點以上之高溫，使拼焊毛胚軟化。然後，使用模具將經軟化後之拼焊毛胚藉由熱壓製成形來成形並且加以冷卻以進行淬火，而製得設為目標之形狀之熱壓製成形品。熱壓製成形品係透過加熱及冷卻而被淬火，故具有例如400~2700MPa左右之拉伸強度。
作為熱壓製成形時之加熱方法，除了一般的電爐與輻射管爐之外，也可採用紅外線加熱、通電加熱及感應加熱等加熱方法。
以熱壓製成形品而言，在加熱拼焊毛胚300時，拼焊毛胚之鍍鋁層14會變化成金屬間化合物，該金屬間化合物可保護第1母材鋼板212及第2母材鋼板512免於氧化。譬如，作為一例，當鍍鋁層14含Si(矽)時，鍍鋁層14若被加熱，便會因其與Fe之相互擴散，而使Al相變化為金屬間化合物，亦即變化為Al-Fe合金相與Al-Fe-Si合金相。Al-Fe合金相及Al-Fe-Si合金相之熔點高，係在1000℃以上。Al-Fe相及Al-Fe-Si相有多種，若進行高溫加熱或長時間加熱，就會逐漸變化成Fe濃度更高的合金相。而該等金屬間化合物可防止鋼板100的氧化。
熱壓製成形時之最高到達溫度並未特別限定，而以設為例如850℃~1000℃較佳。熱壓製成形中，最高到達溫度係在沃斯田鐵區域中加熱，因此通常大多採用900℃~950℃左右之溫度。
熱壓製成形中，係利用經水冷等冷卻後之模具來將已加熱至高溫之拼焊毛胚300進行壓製成形，同時透過利用模具之冷卻將其淬火。並且，視需要，亦可從模具的空隙對拼焊毛胚300直接噴撒水霧，以進行水冷。然後，便可製得目標形狀之熱壓製成形品。熱壓製成形品可直接作為零件使用，亦可在視需要對熔接部進行噴砂、刷塗或雷射清潔等之脫鏽處理後才加以使用。
當拼焊毛胚300被加熱至高溫，母材鋼板212、512的金屬組織之至少一部分、較佳係整體都成為沃斯田鐵單相組織。之後，在以模具進行壓製成形時，藉由在目標冷卻條件下進行冷卻，使沃斯田鐵變態為麻田散鐵及變韌鐵之至少一者。於是，所得熱壓製成形品中，母材鋼板12之金屬組織會成為麻田散鐵、變韌鐵、麻田散鐵-變韌鐵、肥粒鐵-變韌鐵、肥粒鐵-變韌鐵-波來鐵、肥粒鐵-波來鐵及肥粒鐵中之任一種金屬組織。或者會成為於上述金屬組織中包含有殘留沃斯田鐵之組織。
另，如圖36(A)所示，拉出經捲成卷狀後之鍍敷鋼板101，並如圖36(B)所示地對經拉出後的鍍敷鋼板101施行沖裁加工，形成沖裁構件111。然後，如圖36(C)所示，對所形成之沖裁構件111，可於端部形成第1露出部22及第2鍍敷部24。藉由以上步驟，便能製出鋼板100。
另，如圖37(A)所示，拉出經捲成卷狀後之鍍敷鋼板101，並如圖37(B)所示地對經拉出後的鍍敷鋼板101施行沖裁加工，形成沖裁構件111。於其後，可於沖裁構件111之端部形成第1露出部22及第2鍍敷部24。 此種情況下，亦可如圖37(C)所示，於沖裁構件111之端部以外的部分，以例如在一方向上延長之方式形成2個第1露出部區域22A，並形成被2個第1露出部區域22A包夾之第2鍍敷部區域24A。之後，亦可裁切沖裁構件111之第2鍍敷部區域24A，而如圖37(D)所示，於各沖裁構件111之端部形成第1露出部22，並於較第1露出部22更靠沖裁構件111之端緣側且包含沖裁構件111之端緣的區域中形成第2鍍敷部24。藉由以上步驟，便能製出2片鋼板100。
接下來，準備至少1片鋼板100，該鋼板100係於端部形成有本揭示之第1露出部22及第2鍍敷部24。又，可準備譬如1片形成有例如第1露出部22及第2鍍敷部24之鋼板100，準備2片亦可。當準備了1片形成有第1露出部22及第2鍍敷部24之鋼板100時，用以進行對頭熔接之另一片鋼板可為未形成第2鍍敷部24且僅形成有第1露出部22之鋼板。並且，用以進行對頭熔接之另一片鋼板可為熱壓製後之拉伸強度會係400~2700MPa之鋅系鍍敷鋼板(鋅、鋅-鐵、鋅-鎳、鋅-鎂)。鋅系鍍敷鋼板宜不形成第1露出部22便進行熔接。 然後，在將於鋼板100形成有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部相對的狀態下，進行鋼板之對頭熔接，製得拼焊毛胚。例如，可在將具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部彼此相對的狀態下，進行鋼板之對頭熔接，亦可在將具有第1露出部22及第2鍍敷部24之端部、與僅具有第1露出部22之端部相對的狀態下，進行鋼板之對頭熔接。
接著，以加熱爐加熱拼焊毛胚。 其次，利用上模及下模之一對模具來將經加熱後之拼焊毛胚進行壓製、成形及淬火。 然後，從模具取下拼焊毛胚，藉此便能製得目標之熱壓製成形品。
熱壓製成形品除可應用於例如汽車車體等各種汽車構件之外，還可有用應用於產業機械之各種構件。
>鋼管> 本揭示之鋼管具備：第3熔接金屬部與第3鋼板(第3對頭熔接用鋼板)，該第3鋼板(第3對頭熔接用鋼板)係形成為圓周方向的2個端部相對向之開放管狀，且2個端部彼此係透過第3熔接金屬部連接。本揭示之鋼管中，第3鋼板的2個端部各自具備第1鍍敷部26與第1露出部22。並且，第1鍍敷部26中，於母材鋼板12的兩表面上從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14。第1露出部22中則露出母材鋼板12。此處，係以從第1鍍敷部26朝向第3熔接金屬之方向為第2方向F3。 本揭示之鋼管中，在圓周方向上依序配置第1鍍敷部26、第1露出部22及第3熔接金屬部。
本揭示之鋼管係將本揭示之鋼板100之開放管的端部彼此熔接而成之物。惟，在熔接開放管時，鋼板100之第2鍍敷部24全部都會被組入第3熔接金屬部。 亦即，鋼管係以本揭示之鋼板100來製成開放管，並且在將具有第1露出部22與第2鍍敷部24之端部端面彼此相對的狀態下進行熔接而製得，前述第2鍍敷部24位於較第1露出部22更靠鋼板100之端緣側。換言之，鋼管具有至少一個熔接金屬部(亦即，將利用鋼板100形成之開放管的兩端部加以接合的第3熔接金屬部)，並且於鄰接熔接金屬部之由本揭示鋼板100所成的管狀體兩面具有露出有母材鋼板12之第1露出部22。 拼焊毛胚及中空狀淬火成形品亦同樣具備以下結構：於鄰接熔接金屬部的部分中具有露出有母材鋼板12之第1露出部22。
圖7所示鋼管310係以例如以下方式來製造。 準備1片圖8所示之本揭示鋼板104。該鋼板104中，係於第1端部(端部)104A設置有未圖示之第1露出部與第2鍍敷部。並且，鋼板104中，係於與第1端部104A為相反側之第2端部(端部)104B設置有未圖示之第1露出部與第2鍍敷部。另，圖8中，係以影線(hatching)來表示第1端部104A及第2端部104B。 如圖9所示，將1片該鋼板104成形為管狀，以製成開放管311。其後，就所製得之開放管311，在使第1端部104A之端面與第2端部104B之端面相對的狀態下進行對頭熔接，便可製出圖7所示之鋼管310。
第3熔接金屬部312之鋁濃度係較鋼板104之母材鋼板12之鋁濃度更高。 另，於開放管311之兩端部104A、104B之間形成的第3熔接金屬部312所含鋁濃度，係以0.065質量%~1質量%為佳。 只要鋁濃度在該範圍內，便能有效獲得優異塗裝後耐蝕性，而可抑制第3熔接金屬部312之斷裂。 並且能夠抑制第3熔接金屬部312之疲勞強度降低。以此觀點而言，第3熔接金屬部312所含鋁濃度上限宜為1質量%，且可為0.8質量%，亦可為0.4質量%。而第3熔接金屬部312所含鋁濃度下限可為0.08質量%，亦可為0.1質量%。 又，第3熔接金屬部312之鋁濃度為平均濃度。
本揭示之鋼管310中，第3熔接金屬部312所含鋁濃度係較鋼板104之母材鋼板12之鋁濃度更高。
鋼管的製造方法可如以下。 準備1片以上鋼板，該鋼板於第1端部設置有第1露出部與第2鍍敷部，並且於第2端部設置有第1露出部與第2鍍敷部。 當該鋼板為1片時，係在將具備第1露出部與第2鍍敷部之端部、與第1鋼板之第2端部的端面相對的狀態下進行熔接，製成新的鋼板(拼焊毛胚)，該第1鋼板係於與第1端部之端面為相反側之端部中具備第1露出部與第2鍍敷部。然後，將該新的鋼板成形為管狀，以製成開放管。 之後，就所製得之開放管，在使尚未進行熔接之具備第1露出部與第2鍍敷部之第1鋼板之第2端部的端面、與尚未進行熔接之具備第1露出部與第2鍍敷部之第2鋼板之第1端部的端面相對的狀態下進行對頭熔接，製造出鋼管。
另，亦可將鋼管310長邊方向之端部彼此進行對頭熔接，以製造出更長的鋼管。若為上述情形，則在鋼管310之要被對頭熔接的端部中，可在鋼管310為鋼板的狀態時形成上述第1露出部22及第2鍍敷部24，亦可在從開放管製造出鋼管310後，形成上述第1露出部22及第2鍍敷部24。
當要從拼焊毛胚300形成鋼管時，形成拼焊毛胚300之2片以上鋼板不限於上述，只要視目的來組合使用即可，該拼焊毛胚係用以形成鋼管。2片以上鋼板之組合，可舉例：與前述之用以形成拼焊毛胚之鋼板中所說明之相同鋼板組合。
另，用以將鋼板或拼焊毛胚成形為管狀之方法並無特別限定，而可為例如：UOE法或彎曲輥軋法等任一種方法。 並且，成形為管狀後之熔接並未特別限定，而可為例如：雷射熔接、電漿熔接、及利用電阻熔接或高頻感應加熱熔接來進行熔接之電縫熔接。
>中空狀淬火成形品> 本揭示之中空狀淬火成形品係將本揭示之鋼管(例如鋼管310)進行淬火而生成。 本揭示之中空狀淬火成形品中，第3金屬間化合物部、第5露出部、第3熔接金屬部、第6露出部及第4金屬間化合物部係沿著第3母材鋼板之兩表面各面、及第4母 材鋼板之兩表面各面依照以下順序來配置：第3金屬間化合物部、第5露出部、第3熔接金屬部、第6露出部、第4金屬間化合物部。 第3金屬間化合物部中，於第3母材鋼板表面上設置有第3金屬間化合物層。第5露出部中露出有第3母材鋼板。第4金屬間化合物部中，於第4母材鋼板表面上設置有第4金屬間化合物層。第6露出部中露出有第4母材鋼板。 第3母材鋼板及第4母材鋼板，係與淬火前之鋼管中之母材鋼板12對應之鋼板。第3金屬間化合物部及第4金屬間化合物部，則係與熱壓製成形前之鋼管中之第1鍍敷部26對應的部分。此處，係以從第3金屬間化合物部朝向第3熔接金屬部之方向為第2方向F3。 第3熔接金屬部所含鋁濃度宜為0.065質量%~1質量%。並且，第3熔接金屬部所含鋁濃度係較第3母材鋼板及第4母材鋼板之鋁濃度更高。當第3母材鋼板與第4母材鋼板之鋁濃度不同時，第3熔接金屬部所含鋁濃度會比第3母材鋼板與第4母材鋼板中鋁濃度較高的母材鋼板之鋁濃度更高。因此，本揭示之中空狀淬火成形品在塗裝後之耐蝕性優異。
本揭示之中空狀淬火成形品中，熔接金屬部(第3熔接金屬部)所含鋁濃度係較第3母材鋼板及第4母材鋼板各自的鋁濃度更高，該熔接金屬部(第3熔接金屬部)係連接第3母材鋼板與第4母材鋼板。
中空狀淬火成形品亦可為將從拼焊毛胚形成之鋼管淬火而成之中空狀成形品，該拼焊毛胚係從本揭示之鋼板、或將本揭示之鋼板進行對頭熔接而得。 亦即，藉由將鋼管進行熱壓製成形而製得之中空狀淬火成形品具有至少一個熔接金屬部(亦即，接合鋼板之端部的熔接金屬部)，並且於鄰接熔接金屬部之本揭示鋼板所成中空成形體兩面，具有露出有母材鋼板12之第1露出部22。
中空狀淬火成形品可以例如以下方式製得。 以彎曲機來成形鋼管，該鋼管係使用本揭示之鋼板100製得。接著，利用加熱爐、通電加熱或高頻加熱來進行加熱。由於加熱鋼管之溫度必須設為沃斯田鐵區域，故宜設為譬如850℃~1100℃，且以設為900℃~1000℃左右的溫度為佳。接下來，利用水冷等來將經加熱後之鋼管進行冷卻，以進行淬火。 另，成形與淬火可同時進行。第1種方法稱為3維熱彎曲淬火(3DQ：3-dimensional hot bending and Direct Quench)，其係例如：加熱鋼管，並且施加荷重使其變形，之後馬上利用水冷等進行冷卻，藉此來淬火。第2種方法稱為鋼管氣體成形(STAF:Steel Tube Air Forming)，其係將鋼管安設於壓製機之模具後，藉由通電加熱→注入高壓空氣→成形→淬火而得。藉由歷經上述過程，便能製得目標之中空狀淬火成形品。又，中空狀淬火成形品亦可直接作為零件來使用。並且，亦可在視需要對熔接部進行噴砂、刷塗或雷射清潔等之脫鏽處理後才加以使用。
本揭示之中空狀淬火成形品的用途並無特別限定，可舉出譬如汽車車體等的各種汽車構件、或產業機械之各種構件。作為汽車用構件，具體而言可舉例如：各種支柱；穩定器、門樑、車頂縱梁及保險桿等加強件類；框架類；以及臂類等各種零件。
在此，說明試算鋼板部規格之一例，該鋼板部規格係為了使拼焊毛胚300之第1熔接金屬部(熔接金屬部)所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%所需之規格。 在製造拼焊毛胚300時，係設為使用圖10所示鋼板部100’及鋼板部200’、或圖10所示鋼板部100’、200’之變形例。 鋼板部100’具備：第1鍍敷部26、第1露出部22及第2鍍敷部24，該第1鍍敷部26係於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14而成，該第1露出部22露出有母材鋼板12，並且該第2鍍敷部24係於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14而成。並且，在第1方向F1上，於母材鋼板12兩面上依序配置第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鋼板部100’之端緣。
鋼板部200’具有母材鋼板112、鍍鋁層114、金屬間化合物層116、第1露出部122、第2鍍敷部124及第1鍍敷部126，並且其等係與鋼板部100’之母材鋼板12、鍍鋁層14、金屬間化合物層16、第1露出部22、第2鍍敷部24及第1鍍敷部26為相同構成。
針對以下情況進行了試算：於鋼板部100’、200’之僅單面形成有第2鍍敷部24、124(從圖10所示鋼板部100’、200’之單面削除掉第2鍍敷部24、124之態樣)。 另，於僅單面形成有第2鍍敷部24、124時，於另一面上，第1露出部22、122係從第1鍍敷部26、126之端緣形成至鋼板部100’、200’之端緣為止(與例如圖3為相同態樣)。
用於試算之鋼板100其母材鋼板12之鋁濃度，如表1所示係設為0.03%與0.04%。用於試算之第1露出部22中之母材鋼板厚度tb，如表1所示係設為0.8mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm及2.3mm。在與第1露出部22之長邊方向成正交之截面中，形成於鋼板100單面之第2鍍敷部24的面積(圖11之被粗線包圍之區域的面積Sa)，如表1所示係設為0.001mm2 、0.005mm2 、0.01mm2 、0.02mm2 、0.03mm2 及0.04mm2 。又，當測定第2鍍敷部24之截面積Sa時，可使用光學顯微鏡並利用圖像解析軟體來求算。第2鍍敷部24之截面積係在俯視下將第1露出部22之長邊方向分成5等分並測定5處，設為其平均值。本試算中，係以單面的情況來進行試算，而當第2鍍敷部24位於鋼板100兩面時，係以兩面的第2鍍敷部24之截面積之合計值作為第2鍍敷部24之截面積來處理。 如圖12所示，熔接金屬部150的寬度設為1.4mm，露出部22、122的寬度則設為1.0mm。藉由使熔接金屬部150的寬度為上述之值，鋼板100端部之第2鍍敷部24便會全部組入熔接金屬部150中。試算截面之第2鍍敷部24之面積與熔接金屬部150之鋁濃度的關係，並將所得結果示於表1及圖13。
[表1]
Figure 02_image001
如圖13所示，第2鍍敷部24之截面積若增加，則熔接金屬部150所含鋁濃度亦增加。並且，根據母材鋼板12的厚度tb差異，熔接金屬部150之鋁濃度增加量也有所不同，母材鋼板12的厚度tb越薄，熔接金屬部150之鋁濃度就變得越高。
根據上述試算結果求算了熔接金屬部150之鋁濃度與第2鍍敷部24之截面積Sa的關係。用於對頭熔接之2片鋼板100中第1露出部22之母材鋼板12的厚度(切削部板厚)tb(mm)及第2鍍敷部24之截面積Sa(mm2 )相同時，係在滿足(13)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在0.065%以上。 Sa≧8.51×10-4 ×tb・・・(13) 同樣地，在滿足(14)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在1.00%以下。 Sa≦2.36×10-2 ×tb・・・(14) 另，在滿足(15)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在0.40%以下。 Sa≦8.99×10-3 ×tb・・・(15)
用於對頭熔接之2片鋼板中第1露出部22之母材鋼板12的厚度tb(mm)與第2鍍敷部24之截面積Sa不同時，係採用各值之平均值。亦即，採用2片鋼板之各厚度tb之平均值tav(mm)與各第2鍍敷部24之截面積之平均值Sav(mm2 )。而，無第1露出部時，係採鋼板之板厚t來代替厚度tb。 此時，係在滿足(16)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在0.065%以上。 Sav≧8.51×10-4 ×tav・・・(16) 同樣地，在滿足(17)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在1.00%以下。 Sav≦2.36×10-2 ×tav・・・(17) 同樣地，在滿足(18)式的情況下，熔接金屬部150之鋁濃度才會在0.40%以下。 Sav≦8.99×10-3 ×tav・・・(18) 如以上，透過根據厚度tb調整第2鍍敷部24之截面積Sa，便能使熔接金屬部150所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。
>實施例> 以下，例示本揭示第1態樣之實施例，但本揭示並不限於以下實施例。 另，理應了解：只要是發明所屬技術領域中具有通常知識者，於專利申請範圍所記載之思想範疇內，顯然可思及之各種變更例或修正例，針對該等，亦當然屬於本揭示之技術範圍。
>實施例1> 本實施例所用鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)之母材鋼板的化學組成如表2所示。
[表2]
Figure 02_image003
亦即，視熱壓製成形(HS)後鍍敷鋼板的拉伸強度，來改變母材鋼板的化學組成。例如，當鍍敷鋼板的拉伸強度為1800MPa時，C量為0.30%、Si量為0.20%、Mn量為1.70%、P量為0.009%、S量為0.002%、Cr量為0.23%、Ti量為0.02%、Al量為0.03%、N量為0.003%、B量則為0.0016%。另，母材鋼板之除C等以外的剩餘部分係Fe及不純物。 當鍍敷鋼板的拉伸強度為1500MPa時，Al量為0.03%，當鍍敷鋼板的拉伸強度為1300MPa時，Al量則為0.02%。
準備鍍敷鋼板，該鍍敷鋼板係採用具有表2所示化學組成之母材鋼板，並且經施行鍍鋁，使其成為表3所示厚度。
[表3]
Figure 02_image005
然後，開始切割該鍍敷鋼板，製作每邊10cm的四角形鍍敷鋼板。接著，在位於所準備的鍍敷鋼板周圍之端部兩面之至少一部分，形成第1露出部與第2鍍敷部，製出鋼板。 對於一部分的鍍敷鋼板，並未去除鍍鋁層及金屬間化合物層。另，一部分的鍍敷鋼板僅去除鍍鋁層，形成僅第1露出部，而未形成第2鍍敷部。此外，一部分的鍍敷鋼板有去除鍍鋁層及金屬間化合物層，形成僅第1露出部，而未形成第2鍍敷部。
第1露出部係依據表4所示露出部類型分別去除已形成於兩面之鍍鋁層、或鍍鋁層及金屬間化合物層，使母材鋼板露出。
[表4]
Figure 02_image007
第1露出部係利用端銑刀切削而形成下述狀態：以測定5處所得之平均值計，會成為第1露出部之去除寬度為0.3mm~3.0mm之範圍。並且，第1露出部係在鍍敷鋼板端部的兩面，對鍍敷鋼板4邊當中之僅1邊去除包含鍍敷鋼板端邊之區域，而形成長達總長10cm。 第2鍍敷部係在形成第1露出部的同時，依據表4所示第2鍍敷部類型，形成於較第1露出部更靠鍍敷鋼板之端緣側且包含鍍敷鋼板端緣的區域中。並且第2鍍敷部係形成成表4所示第2鍍敷部寬度。
接著，如表4所示，準備2片上述鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)(鍍敷鋼板1及鍍敷鋼板2)，並將具有第1露出部與第2鍍敷部之端部端面相對，利用雷射熔接來進行對頭熔接，而製出拼焊毛胚。熔接係調整成：在雷射輸出3.0kW(千瓦)~5.0kW、熔接速度4.0m/分鐘(公尺每分鐘)~7.0m/分鐘之條件下進行貫通熔接。 將製出之拼焊毛胚在經加熱至920℃後之爐中維持4分鐘。其後，以經水冷後之模具來成形拼焊毛胚，並進行淬火，製出平板之熱壓製成形品。 此處，於圖14示出實施例No.5之熱壓製成形後之拼焊毛胚的截面照片。圖14所示拼焊毛胚之中央部中有熔接金屬部存在。熔接金屬部之維氏硬度為HV420以上。另，圖14所示截面照片中，於熔接金屬部觀察到的白色部分並非肥粒鐵，而係因光的反射導致看起來係白色。
>評估> (疲勞強度試驗及接頭靜態強度) 從所得之熱壓印成形品採取具有熔接部之啞鈴形狀試片，作為拉伸強度試驗用之試片及疲勞強度試驗用之試片。 試片係以以下方式採取：使平行部距離為20mm且平行部寬度為15mm，並且在平行部中央部，以相對於長邊方向為正交方向之方式，涵蓋寬度總長具有熔接線。使用該試片進行了疲勞強度試驗及接頭靜態強度。 接頭靜態強度(以下標記為靜態強度)，係將荷重除以拉伸強度×母材板厚較薄側之截面積而算出。 疲勞強度試驗(標記為疲勞極限)係使用電磁共振型疲勞強度試驗機，在以下試驗條件下進行：在室溫大氣中，荷重控制軸力為完全脈動拉伸、應力比0.1、應力重複次數107 次及重複速度約80Hz。並且將該些結果顯示於表5中。
(塗裝後耐蝕性試驗) 將上述所製得之熱壓印成形品進行化學轉化處理後，進行電沉積塗裝，並且進行了塗裝後耐蝕性試驗。化學轉化處理係以日本帕卡濑精(股)公司製之化學轉化處理液PB-SX35T來實施。其後，作為電沉積塗料，使用日本油漆(股)公司製之陽離子電沉積塗料Powernics110，以電沉積膜厚約15μm作為目標，對熱壓印成形品施行了電沉積塗裝。在將熱壓印成形品水洗後，在170℃下加熱20分鐘以進行烘烤，而製作出試驗板。試驗板尺寸係製成為長度65mm、寬度100mm(於寬度中央部具有熔接部)。 使用此試驗板，利用汽車零件外觀腐蝕試驗JASO M610-92，以經過360循環(120日)後的腐蝕狀況來評估塗裝後耐蝕性。
塗裝後耐蝕性之評估係設為最大腐蝕深度，針對熔接金屬部利用單點測微器(point micrometer)以下述判定基準來進行。 -判定基準- A：最大腐蝕深度小於0.2mm D：最大腐蝕深度在0.2mm以上
又，表2至表4中鍍敷鋼板之熱壓製成形後之拉伸強度欄位及鍍敷鋼板厚度欄位標記有公稱拉伸強度及公稱母材鋼板板厚。另，鍍敷鋼板表示經對母材鋼板施行鍍鋁後的鋼板。
另，表4中，露出部類型欄位之「A」、「B」及「C」之標記係如以下。A中形成有第1露出部，且該第1露出部露出有母材鋼板。 「A」：去除鍍鋁層及金屬間化合物層 「B」：去除鍍鋁層 「C」：殘留有鍍鋁層及金屬間化合物層(不去除)
又，表4中，第2鍍敷部類型欄位之「-」及「E」之標記係如以下。 「-」：無第2鍍敷部(僅形成第1露出部)。「E」：殘留有鍍鋁層及金屬間化合物層
表4中，第2鍍敷部寬度係藉由已述方法測定從鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)之端緣起至第2鍍敷部與第1露出部之境界為止的距離而得。
表5中，板厚比欄位之數值，係就鍍敷鋼板之相當於第1露出部的位置及第1鍍敷部的位置，利用前述(11)式求算母材鋼板板厚之比而得之值。
[表5]
Figure 02_image009
表5中，第1熔接金屬部之鋁濃度係依據已述方法測定而得之值。
如表5所示，去除鍍鋁層及金屬間化合物層之兩層且不具有第2鍍敷部之編號1及編號2，其等之疲勞強度優異。但，由於第1熔接金屬部中之鋁濃度小，故塗裝後耐蝕性差。 除去鍍鋁層、使金屬間化合物層殘留而不具有母材鋼板之第1露出部之編號3，其塗裝後耐蝕性雖優異，但疲勞強度差。 皆未去除鍍鋁層及金屬間化合物層之編號4，其塗裝後耐蝕性優異。但，其疲勞強度差，並且靜態強度也差。 另一方面，如表5所示，使用有以下鍍敷鋼板之編號5~編號12，其等之疲勞強度與塗裝後耐蝕性皆優異，前述鍍敷鋼板係去除鍍鋁層及金屬間化合物層之兩層而形成露出部，並且於鍍敷鋼板之端緣上在端部中形成有第2鍍敷部。
(第2態樣) 接下來，參照圖15至圖20、圖38及圖39來說明本揭示之第2態樣，惟，對於與前述態樣相同之部位係附加相同符號並省略其說明，而僅就相異點進行說明。 以下說明中，當第1露出部與第2露出部並無區別時，便僅稱為露出部。 第1態樣之鋼板中，係在包含端緣之區域設置有第2鍍敷部，但並不限於此。第2鍍敷部只要設置於端緣側且位於對頭熔接時可組入熔接金屬部之位置的話，則第2鍍敷部與端緣之間亦可分離。以下，針對於第2鍍敷部與鋼板端緣之間設置有第2露出部之第2態樣進行說明。
>鋼板> 本揭示之鋼板除了第1態樣之鋼板100的各構成外，在第1方向上，於鋼板之端緣100A與第2鍍敷部24之間還具備露出母材鋼板12之第2露出部。 另，從前述鋼板端緣起至前述第2鍍敷部24為止的距離(第2露出部的寬度)，宜小於從前述第1鍍敷部26端緣起至前述第2鍍敷部24為止的距離(第1露出部的寬度)。
圖15係顯示本揭示之鋼板中端部的一例之截面概要圖，該端部具有母材鋼板之露出部、及殘留金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部。圖16係顯示本揭示之鋼板中端部的另一例之截面概要圖，該端部具有母材鋼板之露出部、及殘留金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部。另，圖17係顯示本揭示之鋼板中端部的另一例之截面概要圖，該端部具有母材鋼板之露出部、及殘留金屬間化合物層與鍍鋁層之第2鍍敷部。
圖15至圖17中，100C及100D分別表示第2鍍敷部24之端緣。100D表示與第2露出部23之境界之第2鍍敷部24端緣，該第2露出部23位於靠近鋼板100之端緣100A。100C則表示與第1露出部22之境界之第2鍍敷部24端緣，該第1露出部22位於靠近鋼板100之中央部(第1鍍敷部26)。
如圖15至圖17所示，本揭示之鋼板100除了第1態樣之鋼板100的各構成外，在前述第1方向F1上，於鋼板100之端緣100A與第2鍍敷部24之間還具備露出母材鋼板12之第2露出部23。於第1方向F1上，鋼板100之端緣100A與第2露出部23相鄰接。 第2鍍敷部24係夾於第1露出部22與第2露出部23之間而設置。從鋼板100之端緣100A起至第2鍍敷部24之端緣100D為止的距離(圖15所示之W2；第1方向F1上之第2露出部23的寬度；以下，亦僅稱為第2露出部23的寬度)，宜小於從第1鍍敷部26之端緣100B起至第2鍍敷部24之端緣100C為止的距離(圖15所示之W1；第1露出部22的寬度)。亦即，第2鍍敷部24宜設置成：第1露出部22的寬度與第2露出部23的寬度之關係滿足W2>W1之關係(第2露出部23的寬度W2小於第1露出部22的寬度W1)。
本揭示之鋼板100中，只要在第1方向F1上，於鋼板100之端緣100A與第2鍍敷部24之間具備露出母材鋼板12之第2露出部23的話，則端部的態樣並未特別限定。圖15所示鋼板100係顯示在端部兩面，於大略相同位置(亦即，兩面之W1彼此及兩面之W2彼此為相同距離)設置有第2鍍敷部24之態樣，但第2鍍敷部24亦可分別設置於不同位置。圖15所示鋼板100中，設於一面之第2鍍敷部24亦可設置成較設於另一面之第2鍍敷部24更靠近鋼板100之端緣100A。
另外，第2鍍敷部24亦可以圖16或圖17所示態樣進行設置。圖16所示鋼板100係於端部之一面設置有上述第2鍍敷部24及第1露出部22。另一方面，於端部之另一面僅形成有第1露出部22。亦即，圖16所示鋼板100係於端部之一面形成有第2鍍敷部24，該第2鍍敷部24係與圖15所示鋼板100同樣地夾於第1露出部22與第2露出部23之間。並且，端部之另一面中，係涵蓋從鋼板100之端緣100A起至第1鍍敷部26之端緣100B為止的區域整體形成有第1露出部22。
圖17所示鋼板100係於端部之一面設置有與圖15所示鋼板100相同之第2鍍敷部24及第1露出部22。於端部之另一面則係在包含鋼板100之端緣100A的區域中設置有第2鍍敷部24，並且第2鍍敷部24之端緣100D位於鋼板100之端緣100A。亦即，設置於端部之另一面之第1露出部22，係設置於從第1鍍敷部26之端緣100B起至第2鍍敷部24之端緣100C為止之間。
以上，已參照圖15至圖17說明了本揭示之鋼板100，惟本揭示之鋼板並不受限於其等。 另，本揭示之鋼板100，其設於鋼板100端部之露出部中之母材鋼板12厚度可與第1鍍敷部26中之母材鋼板12厚度相同。另，本揭示之鋼板100，其設於鋼板100端部之露出部中之母材鋼板12厚度亦可小於第1鍍敷部26中之母材鋼板12厚度。 此外，第1鍍敷部26與第1露出部22之境界亦可為在從截面觀察鋼板100時，第1鍍敷部26之端面朝向厚度方向之外側傾斜。
>露出部> 露出部係形成於鋼板100之熔接預定部的端部。並且，如圖38所示，在屬熔接預定部之要形成露出部22、23之端部中，於兩面之至少一部分設置露出部22、23，且該露出部22、23露出有前述母材鋼板12。露出部22、23係於鋼板100之至少單面具有第1露出部22，該第1露出部22係與鋼板100之端緣相接且沿著鋼板100之端緣設置。並且具有第2露出部23，該第2露出部23係與第2鍍敷部24之端緣相接，且沿著第2鍍敷部24之端緣設置。第2露出部23的寬度W2較第1露出部22的寬度W1短。 又，在形成露出部之端部中，當具備未設有第2鍍敷部24而僅設有露出部之面時，係涵蓋從鋼板100端部之端緣起至第1鍍敷部26之端緣100B為止之總寬設置露出部(第1露出部22)(參照圖16)。
形成於鋼板100之端部兩面之第1露出部22，只要如以下方式形成即可。亦即，以可形成在將鋼板100之端部彼此進行對頭熔接後，在熔接金屬部與第1鍍敷部26之間會露出有母材鋼板12之第1露出部22的態樣，於鋼板100形成第1露出部22。第2鍍敷部24係於鋼板100之端緣100A之間形成第2露出部23，並設置於鋼板100之端緣附近。
形成露出部22、23之範圍的寬度宜為0.1mm以上，且宜在5.0mm以下。另，本揭示中，形成露出部之範圍的寬度為：從鋼板100端部之端緣100A起至第1鍍敷部26之端緣100B為止的距離(若為圖15，則表示W1、第2鍍敷部24的寬度及W2之合計)。此處，第1露出部22之端緣100D的位置，宜位於從鋼板100之端緣100A起算往與F1相反之方向在0.9mm以內。並且第1露出部22之端緣100D的位置較佳係在0.5mm以內。第2露出部23的寬度越接近0越好，而可設為例如0.01mm以上。從提升疲勞強度之觀點看來，第2露出部23的寬度宜在0.8mm以下。第2露出部23寬度之較佳範圍係0.05mm至0.40mm。 當對頭熔接為雷射熔接時，形成露出部22、23之範圍的寬度宜為0.5mm以上，而形成露出部之範圍的寬度宜為1.5mm以下。藉由使形成露出部22、23之範圍的寬度在0.5mm以上，可在熔接拼焊毛胚時使熔接金屬部之端部上不會留有鋁(熔接金屬之端部與鍍鋁層14不會接觸)。而，藉由使形成露出部22、23之範圍的寬度在1.5mm以下，可抑制塗裝後之耐蝕性劣化。當對頭熔接為電漿熔接時，形成露出部之範圍的寬度宜為1.0mm以上，並且形成露出部之範圍的寬度宜為4.0mm以下。藉由使形成露出部之範圍的寬度為0.2mm~4.6mm(平均)之範圍，就會變得容易抑制在製成熱壓製成形品後的接頭之疲勞強度降低。
另，鋼板100端部之露出部中母材鋼板12的厚度係第1露出部22中之測定值的平均。第1鍍敷部26中母材鋼板12的厚度則係該區域之平均厚度。並且，板厚比為平均值。
鋼板100端部之第1露出部22中母材鋼板12的厚度、及鋼板100之中央部中之母材鋼板12的厚度，可藉由在厚度方向上裁切鋼板100後，以光學顯微鏡觀察經裁切而得之截面來求算。只要在經裁切而得之截面中，測定第1露出部22中母材鋼板12的厚度、及鋼板100之中央部中母材鋼板12的厚度即可。 另，作為胚材來應用之鋼板100其端部中，當設有第2露出部之面的相反面上，存在與露出部相對向設置有第2鍍敷部24之區域時，露出部中母材鋼板12的厚度係在排除掉該區域後的部分中測定。亦即，露出部中之母材鋼板12的厚度係在兩面皆露出有母材鋼板12的部分中測得之平均值。
具體而言，露出部中之母材鋼板12的厚度係設為以如下方式求得之平均值。露出部中之母材鋼板12的厚度，係在將第1方向F1上之第1露出部22的寬度分成2等分之位置上，從鋼板100的截面進行測定。此時，在俯視下將露出部之長邊方向分成5等分並測定5處，求取其平均值。 針對第2鍍敷部24的厚度，係與第1態樣同樣地，就第1露出部22之長邊方向，在將第2鍍敷部24之第3方向(X方向)總長分成5等分之5處位置上，且在將第1方向F1上之第2鍍敷部24的寬度分成2等分之位置上求取第2鍍敷部24厚度後，以將所求出之值平均而得之值作為第2鍍敷部24的厚度。 針對金屬間化合物層16的厚度等亦相同。
>第2鍍敷部> 第2鍍敷部24係於鋼板100之至少單面，設置成在第1方向F1上被前述第1露出部22及第2露出部23包夾。該第2鍍敷部24係設置在第2露出部23的寬度W2會變得較第1露出部22的寬度W1小的範圍中。
形成於鋼板100端部之至少單面之第2鍍敷部24只要形成為下述狀態即可：在將具有露出部與第2鍍敷部24之鋼板100的端面彼此相對的狀態下進行熔接後，在形成於拼焊毛胚之熔接金屬與鋼板100(母材鋼板12的露出部)之境界上，不存在第2鍍敷部24。亦即，第2鍍敷部24係在鋼板100之端緣附近，設置於第2露出部23與第1露出部22之間，使該第2鍍敷部24在對頭熔接後會被含於熔接金屬中，前述第2露出部23係設置於鋼板100端部之至少單面，前述第1露出部22則沿著第1鍍敷部26之端緣設置。
熔接金屬部的寬度可為0.4mm~6mm。當熔接金屬部的寬度為0.4mm時，第2露出部23的寬度與第2鍍敷部24的寬度之合計即寬度A1宜為0.04mm以上且小於0.2mm，令第1露出部22的寬為B1時，A1與B1之合計宜為0.5mm以上。當熔接金屬部的寬度為1mm時，寬度A1宜為0.3mm以下，寬度A1與寬度B1之合計宜為0.8mm以上。當熔接金屬部的寬度為2mm時，寬度A1宜為0.8mm以下，寬度A1與寬度B1之合計宜為1.3mm以上。而當熔接金屬部的寬度為6mm時，寬度A1宜為0.9mm以下，寬度A1與寬度B1之合計宜為3.3mm以上。 另，該等寬度的測定方法係與後述之露出部寬度的測定方法相同。
在此，若參照圖15，則第2露出部23的寬度W2宜為0.01mm以上。第1露出部22的寬度W1宜為0.1mm以上。
當具有第2露出部時，第2鍍敷部24宜設於從鋼板100之端緣100A起算0.9mm為止的範圍中。並且，較佳的係第2鍍敷部24設於從鋼板100之端緣100A起算0.50mm為止的範圍。若第2鍍敷部24設置於該範圍中，則第2鍍敷部24會變得容易在對頭熔接後被含於熔接金屬中。又，藉由使第2鍍敷部24之存在區域為上述範圍，至少從鋼板100之端緣100A起算靠第1鍍敷部側大於0.9mm的區域會成為第1露出部22。藉此，至少可使對頭熔接後之熔接金屬與熔接熱影響部之間的表面上為不會生成硬質的金屬間化合物的區域。如上述，透過規定第2鍍敷部24之存在區域的範圍及第1露出部22之位置，便可對熔接金屬供給用以提升熔接金屬之耐蝕性所需的Al，並且還能防止在熔接金屬與熔接熱影響部之境界生成會使疲勞強度降低的金屬間化合物。並且，第2鍍敷部24更佳係設於從鋼板100之端緣100A起算0.4mm為止的範圍，再更佳的係設於從鋼板100之端緣100A起算0.3mm為止的範圍。
另，設於鋼板100端部之第2鍍敷部24，其寬度宜為以下舉例之寬度。當對頭熔接為雷射熔接時，第2鍍敷部24的寬度宜在0.05mm以上，且第2鍍敷部24的寬度宜在0.40mm以下。當用於電漿熔接時，第2鍍敷部24的寬度宜在0.10mm以上，且第2鍍敷部24的寬度宜在0.60mm以下。 又，當在第2鍍敷部24之長邊方向的各位置上，第2鍍敷部24的寬度有變化時，亦可將第2鍍敷部24的寬度規定為在第2鍍敷部24之長邊方向的各位置上之第2鍍敷部24寬度的最大值。
此處，第1露出部22的寬度係在將第1露出部22之長邊方向的總長分成5等分之5處測定第1露出部22的寬度而得之平均值。同樣地，第2露出部23的寬度係在將第1露出部22之長邊方向的總長分成5等分之5處測定第2露出部23的寬度而得之平均值，第2鍍敷部24的寬度則係在將第1露出部22之長邊方向的總長分成5等分之5處測定第2鍍敷部24的寬度而得之平均值。 第1露出部22的寬度、第2露出部23的寬度及第2鍍敷部24的寬度測定方法如下。 於5處採取測定用試樣，該測定用試樣包含可觀察到形成於鋼板100之端部之露出部22、23及第2鍍敷部24的總寬之截面(例如，鋼板100之在俯視下沿著第1方向F1之截面)。並且，測定用試樣係採取自將露出部22、23的長度分成5等分之5處位置，前述露出部22、23係形成於沿著鋼板100之端緣100A之方向上。接著，以露出鋼板100之截面之方式進行裁切。之後，將經裁切後之測定用試樣埋入樹脂中並進行研磨後，以顯微鏡放大截面。然後，針對1個試樣，測定從鋼板100之端緣100A起至第2鍍敷部24為止的距離，即第2露出部23的寬度、以及從第2鍍敷部24起至第1鍍敷部26為止的距離，即第1露出部22的寬度。並且，針對各試樣，測定第2鍍敷部24之兩端緣間的距離。
另，作為形成於預定要熔接之端部上的第2鍍敷部24的寬度比率，相對於第2鍍敷部24的寬度與露出部的寬度(第1露出部22及第2露出部23的寬度)之合計的值、亦即(第2鍍敷部24的寬度/(第2鍍敷部24的寬度+露出部的寬度)之百分比宜設於3%~50%之範圍內。若前述第2鍍敷部24的寬度比率在該範圍內，便可抑制疲勞強度降低，且可有效獲得優異塗裝後耐蝕性。第2鍍敷部24之寬度比率的較佳下限為5%。另一方面，第2鍍敷部24之寬度比率的較佳上限為40%，更佳之上限為30%。
本揭示之鋼板100，係於鋼板100端部之兩面的至少一部分具有露出部22、23，該露出部22、23不僅除去鍍鋁層14，亦除去金屬間化合物層16，並且露出有母材鋼板12。並且，在設有露出部22、23之端部中，第2鍍敷部24係設置成被2個露出部22、23包夾。而且，該第2鍍敷部24係設置成使第2露出部23的寬度變得較第1露出部22的寬度小。亦即，本揭示之鋼板100，其露出有母材鋼板12之露出部22、23中不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16。並且，本揭示之鋼板100中，殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14之第2鍍敷部24係存在於鋼板100之端緣附近，且與鋼板100之端緣100A之間隔著第2露出部23。
因此，拼焊毛胚在熔接金屬與鋼板100之境界並不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16，該拼焊毛胚係以本揭示之鋼板100作為胚材，使本揭示之鋼板100之具有露出部與第2鍍敷部24之端部端面相對，並進行熔接而製得。熔接金屬部當中，在第1鍍敷部26之端緣100B附近的部分不含金屬間化合物層16及鍍鋁層14的鋁。並且，第2鍍敷部24會被組入對頭熔接後之熔接金屬部中(亦即，第2鍍敷部24的鋁會以適度之量混入熔接金屬部中)。 因此，認為即便在將該拼焊毛胚製成熱壓製成形品時，仍可抑制接頭之疲勞強度降低。並且，認為因可抑制在熔接金屬部表面產生鏽皮，而使化學轉化處理性提升，且塗料附著性提升，因此即便在對熱壓製成形品進行塗裝後，熔接金屬部的塗裝後耐蝕性仍然優異。 此外，熔接金屬部當中，在第1鍍敷部26之端緣100B附近的部分難以含有金屬間化合物層16及鍍鋁層14的鋁，故可抑制該部分的熔接金屬部軟化而使熔接金屬部的疲勞強度降低的情形。
另，本揭示之鋼板100中，第2鍍敷部24存在於鋼板100之端緣100A附近，且係離開鋼板100之端緣100A，並被2個露出部22、23包夾。因此，在接合鋼板100前的運送等處置中，第2鍍敷部24不易剝離。其結果，亦有變得容易使熔接金屬部中混入適度量的鋁之優點。
本揭示之鋼板100中，第2鍍敷部24係形成在熔接預定部的端部，且被母材鋼板12之前述第1露出部22及第2露出部23包夾。只要係可抑制熔接金屬部之疲勞強度降低且可維持塗裝後耐蝕性的範圍內，則第2鍍敷部24亦包含下述態樣。
例如，在要沖裁鍍敷鋼板以獲得成為胚材之沖裁構件時，有時會採用剪機等裁切手段。若利用剪機來切斷，則在鍍敷鋼板之包含端緣的區域中，會有於一面產生彎垂且於另一面產生毛邊(飛邊)的情形。 將有產生彎垂及毛邊之鍍敷鋼板端部，利用譬如切削以去除金屬間化合物層及鍍鋁層。此時，藉由磨削有產生毛邊的面，便能在與鍍敷鋼板之端緣相接的區域設置第2露出部23。並且，能夠在較有產生毛邊的區域更靠鍍敷鋼板之中央部，以使金屬間化合物層16與鍍鋁層14殘留之方式設置第2鍍敷部24。此外，還可在較成為第2鍍敷部24之區域更靠中央部設置第1露出部22。另一方面，在有產生彎垂的部分中，可在包含鍍敷鋼板之端緣的區域，以使金屬間化合物層16與鍍鋁層14殘留的方式設置第2鍍敷部24。在有產生彎垂的部分中，亦可去除金屬間化合物層16及鍍鋁層14，以使母材鋼板12露出。
圖18係顯示本揭示之鋼板100之端部的一例之截面照片，該端部具有母材鋼板12之露出部22、23及第2鍍敷部24。圖18所示鋼板100之端部係表示以下時間點的放大照片：在鋼板100之端部中，藉由切削去除有產生毛邊的面，並形成露出部22、23及第2鍍敷部24時。 第2露出部23係藉由切削有產生毛邊的面以使母材鋼板12露出而設置。另，第1露出部22係以使母材鋼板12露出的方式進行切削而設置。第2鍍敷部24係以可形成會殘留金屬間化合物層16與鍍鋁層14之第1露出部22的方式進行切削而設置。圖18所示第2鍍敷部24具有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。
藉由使該第2鍍敷部24所含的鋁以適度之量混入熔接金屬中，熔接金屬部之塗裝後耐蝕性就會變得優異。因此，本揭示之鋼板100中，在切削有產生毛邊的面時，可將鍍鋁層14及金屬間化合物層16作為第2鍍敷部24加以活用，前述鍍鋁層14及金屬間化合物層16係殘留於較有產生毛邊的部分更靠鋼板100的中央。第2鍍敷部24只要切削至殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14的程度即可。
圖19係顯示本揭示之鋼板100之端部的另一例之截面概要放大圖，且該端部具有母材鋼板12之露出部與第2鍍敷部24。並且，圖19係示意顯示經切削鋼板100之端部後之狀態，該鋼板100係於端部之一面產生有彎垂且於另一面產生有毛邊。在有產生彎垂的面中，藉由使產生彎垂的部分中殘留金屬間化合物層16及鍍鋁層14，而沿著鋼板100之端緣設置有第2鍍敷部24。在有產生毛邊的面中，則藉由切削而設置有第1露出部22及第2鍍敷部24。並且藉由切削產生有毛邊的面，而形成出第2露出部23。另外，在較第2露出部23更靠鋼板100的中央部，以殘留金屬間化合物層16及鍍鋁層14之方式形成出第2鍍敷部24。此外，在較第2鍍敷部24更靠鋼板中央部，形成出第1露出部22。
另，圖19所示鋼板100之端部中，雖係在有產生彎垂的部分設置有第2鍍敷部24，但亦可切削有產生彎垂的部分之第2鍍敷部24，使母材鋼板12露出。又，圖19所示設置於兩面之第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16及鍍鋁層14之兩層。
作為在鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)之端部兩面之至少一部分中形成露出部及第2鍍敷部24之較佳方法之一例，可舉出例如以下方法。 該方法係進行以下步驟的方法(設為形成法C)：在前述鍍敷鋼板之端部兩面之至少一部分中，藉由切削去除已形成於母材鋼板12上之金屬間化合物層16及鍍鋁層14，以設置露出部與第2鍍敷部24，該露出部露出有母材鋼板12，該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。 前述步驟中，係於設有露出部之端部中，在鍍敷鋼板兩面形成第2露出部23與第1露出部22，以作為露出部，該第2露出部23係與鍍敷鋼板之端緣相接，並沿著鍍敷鋼板之端緣，該第1露出部22則與第1鍍敷部26之端緣相接，並沿著第1鍍敷部26之端緣。在進行前述步驟時，宜使從鍍敷鋼板之端緣起至第2鍍敷部24為止的距離小於從第1鍍敷部26之端緣起至第2鍍敷部24為止的距離。
形成法C係以譬如以下方式於鍍敷鋼板端部形成露出部與第2鍍敷部24之方法。首先，準備經裁切成所欲大小的鍍敷鋼板，以作為形成鋼板前之鍍敷鋼板(胚材)。接著，對裁切後之鍍敷鋼板其端部兩面之至少一部分，藉由切削去除已形成於母材鋼板12兩面上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16。然後，於鍍敷鋼板端部，沿著鍍敷鋼板之端緣形成露出母材鋼板12之第2露出部23。此時，與沿著鍍敷鋼板端部之端緣設置之第2露出部23相鄰，形成第2鍍敷部24。更進一步，與該第2鍍敷部24相鄰並沿著第1鍍敷部26之端緣形成第1露出部22。第2鍍敷部24係形成為使第2露出部23的寬度變得較第1露出部22的寬度小。
只要在鋼板100之端部兩面之至少一部分形成有前述露出部22、23及第2鍍敷部24，則在端部形成露出部22、23及第2鍍敷部24的順序不限於上述形成法C。 作為在鍍敷鋼板之端部兩面之至少一部分中形成前述露出部22、23及第2鍍敷部24之其他較佳方法之一例，可舉出例如以下方法。
該方法係進行以下步驟的方法(設為形成法D)：在鍍敷鋼板兩面之至少一部分中，藉由切削去除已形成於母材鋼板12上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以設置露出部、第2鍍敷部24及第1鍍敷部26，該露出部露出有母材鋼板12，該第2鍍敷部24及第1鍍敷部26殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。 前述步驟中係進行第1階段與第2階段。 如圖39(A)所示，前述第1階段中，係就會成為設有第1鍍敷部26及露出部22、23的端部之部位，於鍍敷鋼板101至少單面依序形成第1露出部區域22A、第2鍍敷部區域24A、第2露出部區域23A、第2鍍敷部區域24B及第1露出部區域22B，且該第1露出部區域22A會成為第1露出部22，該第2鍍敷部區域24A係與第1露出部區域22A鄰接且會成為第2鍍敷部24，該第2露出部區域23A係與第2鍍敷部區域24A鄰接且會成為第2露出部23，該第2鍍敷部區域24B係與第2露出部區域23A鄰接且會成為第2鍍敷部24，該第1露出部區域22B則與第2鍍敷部區域24B鄰接且會成為第1露出部22。
前述第2階段中，如圖39(B)所示，係藉由在第2露出部區域23A中裁切鍍敷鋼板100，以形成沿著第1鍍敷部26端緣之第1露出部22、沿著鍍敷鋼板101端緣之第2露出部23、及被露出部22、23包夾之第2鍍敷部24。藉由以上步驟，便能製出2片鋼板100。 另，前述第2階段中，宜使從鍍敷鋼板101之端緣起至第2鍍敷部24為止的距離小於從第1鍍敷部26之端緣起至第2鍍敷部24為止的距離。
形成法D具體而言為例如以下方法。首先，施行沖裁加工，準備經裁切成所欲大小之鍍敷鋼板101(胚材)。接著，對經裁切後之鍍敷鋼板101，利用切削去除已形成於母材鋼板12上之鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以形成露出有母材鋼板12之露出部區域。露出部區域係在第1鍍敷部26以外的區域中，以例如在一個方向上延長之方式，隔著第2鍍敷部24形成3個。該3個露出部區域包含會成為第1露出部22之露出部區域、及會成為第2露出部23之露出部區域。而在被該3個露出部區域包夾的區域中，係以與會成為第1露出部22之露出部區域及會成為第1露出部22之露出部區域相鄰之方式，形成2個第2鍍敷部24之區域，且前述第2鍍敷部24之區域殘留金屬間化合物層16與鍍鋁層14。然後，在會成為第2露出部23之露出部區域(亦即，位於3個露出部區域中央之露出部區域)中裁切，而成為2片鍍敷鋼板(胚材)。會成為第2露出部23之露出部區域，係以就經裁切後之鍍敷鋼板而言第2露出部23會沿著鍍敷鋼板之端緣之方式進行裁切。於是，所獲得之鍍敷鋼板就會成為形成拼焊毛胚前之鋼板。
若為形成法D，會成為第2露出部23之露出部區域的寬度宜為0.05mm~12mm，較佳為0.2mm~10mm。另，要裁切會成為第2露出部23之露出部區域的位置，可在露出部區域之中央線附近的位置裁切，亦可在中央線附近以外的位置裁切，以成為目標寬度。又，露出有母材鋼板12之露出部區域的寬度，只要藉由切削去除以使其成為目標寬度即可。
又，經以上述形成法C及形成法D形成之第1露出部22、第2露出部23及第2鍍敷部24之合計寬度，宜較熔融區域(熔接金屬部)的一半寬度大1.1倍以上。藉此，可防止熔融區域接觸到第1鍍敷部26。 另，形成拼焊毛胚前之鋼板100中，第2鍍敷部24的寬度係形成成會被包含在將鋼板100進行對頭熔接後之熔融區域中的寬度。 若為該等範圍，在將鋼板100進行對頭熔接後之熔接金屬部中，鋁會以適度的量混入，故會成為塗裝後耐蝕性優異之物，並且(靜態)拉伸強度的降低也會受到抑制。此外，在熔接金屬部與鋼板100之境界並不具有硬質且脆弱的金屬間化合物層16，故熱壓製成形後鋼板100之疲勞強度的降低也會受到抑制。
>拼焊毛胚> 圖20係顯示本揭示之拼焊毛胚之一例的截面概要圖。 本揭示之拼焊毛胚300具備：第1熔接金屬部與至少2個鋼板部，且前述至少2個鋼板部係透過第1熔接金屬部連接。至少2個鋼板部分別表示將本揭示之鋼板(對頭熔接用鋼板)進行對頭熔接後，結果對應於該鋼板之部分。詳細而言，至少2個鋼板部各自具備第1鍍敷部26與第1露出部22，該第1鍍敷部26於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14，該第1露出部22則露出母材鋼板12。本揭示之拼焊毛胚中，在第2方向F3上，第1鍍敷部26、第1露出部22及第1熔接金屬部係就同一面上依照以下順序配置：第1鍍敷部26、第1露出部22、第1熔接金屬部。
圖20所示拼焊毛胚300，係將本揭示鋼板110及本揭示鋼板120之熔接預定部的端部進行對頭熔接而形成。拼焊毛胚300係透過第1熔接金屬部150來接合鋼板110與板厚較鋼板110薄的鋼板120。並且，拼焊毛胚300係與第1熔接金屬部150鄰接具有第1露出部22，並且與第1露出部22之遠離第1熔接金屬部150之側鄰接具有鋼板110、120之第1鍍敷部26。在鋼板110及鋼板120之熔接預定部的端部中設置之第2鍍敷部24，係藉由對頭熔接被組入第1熔接金屬部150中，而從鋼板110、120的端部消失。 鋼板110、120之被相對的端部中所有的第2鍍敷部24宜皆被組入(包含於)第1熔接金屬部150中。
>熱壓製成形品> 第2態樣中，在製造熱壓製成形品時，與第1態樣相異的點如下。 對於鍍敷鋼板施行沖裁加工而製得沖裁構件後，進行以下步驟，前述鍍敷鋼板係在母材鋼板12兩面施行鍍鋁而成。
在鍍敷鋼板之端部兩面之至少一部分中，去除鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以形成母材鋼板12之露出部。此時，於鍍敷鋼板端部之至少單面形成第2露出部23、第1露出部22及第2鍍敷部24，以製得本揭示之鋼板100，該第2露出部23係沿著鍍敷鋼板端部之端緣設置，該第1露出部22係沿著第1鍍敷部26之端緣設置，該第2鍍敷部24則被前述2個露出部22、23包夾且設置於鍍敷鋼板之端緣附近。 此處，形成於鍍敷鋼板端部之露出部22、23及第2鍍敷部24，亦可在將鍍敷鋼板捲取成卷狀後，在已將經捲成卷狀後之鍍敷鋼板拉出的狀態下形成。此種情況下，在形成了露出部後，以使鍍敷鋼板端部具有露出部及第2鍍敷部24之方式施行沖裁加工，製得沖裁構件。
另，形成於鍍敷鋼板端部之露出部及第2鍍敷部24，亦可在將經捲成卷狀後之鍍敷鋼板拉出，並對拉出之鍍敷鋼板施行沖裁加工而形成沖裁構件後形成。此種情況下，可於沖裁構件之端部形成露出部及第2鍍敷部24。並且，在沖裁構件之端部以外部分中，以例如在一個方向上延長之方式，朝向鍍敷鋼板的寬度方向依序形成：會成為第1露出部22之露出區域A、會成為第2鍍敷部24之第1殘留區域、會成為第2露出部23之露出區域B、會成為第2鍍敷部24之第2殘留區域、及會成為第1露出部22之露出區域C。並且於其後，在會成為第2露出部23之露出區域B中進行裁切，而製得本揭示之鋼板100亦可。
又，對於第2態樣之鋼板100，亦可應用第1態樣中說明之為了使拼焊毛胚之第1熔接金屬部所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%所需之鋼板規格之想法。
>實施例> 以下，例示本揭示第2態樣之實施例，但本揭示並不限於以下實施例。
>實施例2> 首先，準備鍍敷鋼板，該鍍敷鋼板係採用前述具有表2所示化學組成之母材鋼板，並且經施行鍍鋁，使其成為表6所示厚度。
[表6]
Figure 02_image011
然後，開始切割該鍍敷鋼板，製成每邊10cm的四角形鍍敷鋼板(胚材)。接著，在所準備的鍍敷鋼板其熔接預定部之端部兩面之至少一部分形成了露出部與第2鍍敷部。 一部分的鍍敷鋼板會去除鍍鋁層及金屬間化合物層，僅形成露出部而並無形成第2鍍敷部。
露出部係依據表7所示露出部類型，分別去除已形成於兩面之鍍鋁層及金屬間化合物層，使母材鋼板露出。
[表7]
Figure 02_image013
露出部係以端銑刀切削而形成。並且，露出部係在鍍敷鋼板端部的兩面，對鍍敷鋼板4邊當中之僅1邊去除包含鍍敷鋼板端緣之區域，而形成長達總長10cm。露出部的寬度係以下距離之合計：從鍍敷鋼板之端緣起至第2鍍敷部為止的距離、與從第1鍍敷部之端緣起至第2鍍敷部為止的距離。另，表7所示編號1不存在第2鍍敷部。亦即，編號1之「從第1鍍敷部端緣起至第2鍍敷部為止的距離(mm)」欄位之數值表示：從第1鍍敷部以外區域之端緣起至鍍敷鋼板端部之端緣為止的距離。 第2鍍敷部係在形成露出部的同時，依據表7所示第2鍍敷部類型，形成於離開鍍敷鋼板之端緣且被2個露出部包夾的區域中。並且第2鍍敷部係形成成表7所示第2鍍敷部的寬度。
接著，如表7所示，準備2片上述鍍敷鋼板(對頭熔接用鋼板)(鍍敷鋼板1及鍍敷鋼板2)，並將熔接預定部之端部端面相對，利用雷射熔接來進行對頭熔接，而製出拼焊毛胚。熔接係調整成：在雷射輸出3.0kW~5.0kW、熔接速度4.0m/分鐘~7.0m/分鐘之條件下進行貫通熔接。 將製出之拼焊毛胚在經加熱至920℃後之爐中維持4分鐘後，以經水冷後之模具來成形，並進行淬火，製出平板之熱壓印成形品。 此處，接合鍍敷鋼板1及鍍敷鋼板2之熔接金屬的維氏硬度為HV450以上。
>評估> (疲勞強度試驗及接頭靜態強度) 與第1態樣之實施例1同樣地進行試驗。並於表8顯示試驗結果。
[表8]
Figure 02_image015
(塗裝後耐蝕性試驗) 與第1態樣之實施例1同樣地進行試驗。判定基準則與實施例1相同。 另，表6及表7之鍍敷鋼板係表示經於母材鋼板施行鍍鋁後之鋼板。 表7中，露出部類型欄位之「A」、「B」及「C」之標記、以及第2鍍敷部類型欄位之「-」及「E」之標記係與實施例1相同。
表7中，「從鍍敷鋼板端緣起至第2鍍敷部為止的距離」、「第2鍍敷部寬度」及「從第1鍍敷部端緣起至第2鍍敷部為止的距離」係藉由已述方法測定而得。在未形成有第2鍍敷部的面中，「從第1鍍敷部端緣起至第2鍍敷部為止的距離」欄位所記載的數值表示從第1鍍敷部端緣起至鍍敷鋼板端緣為止的距離。
表8中，板厚比欄位之數值，係就鍍敷鋼板之相當於第1露出部的位置及相當於第1鍍敷部之位置，根據(29)式求算母材鋼板之板厚比而得之值。各自的厚度則係利用已述方法測定而得。 板厚比=(第1露出部中之母材鋼板厚度：tb)/(在鍍敷鋼板之端部以外之母材鋼板厚度：ta)・・(29)
表8中，第1熔接金屬部之鋁濃度係依據已述方法測定而得之值。
如表8所示，去除鍍鋁層及金屬間化合物層之兩層且不具有第2鍍敷部之編號1，其第1熔接金屬部的鋁濃度低，故塗裝後耐蝕性差。 另一方面，如表8所示，使用有以下鋼板之編號2~編號9，其等之疲勞強度與塗裝後耐蝕性均優異，前述鋼板係去除鍍鋁層及金屬間化合物層之兩層而形成露出部，並且於鍍敷鋼板之端緣附近，被2個露出部包夾而形成了第2鍍敷部。
(第3態樣) 接下來，參照圖21至圖33來說明本揭示之第3態樣，惟，對於與前述態樣相同之部位係附加相同符號並省略其說明，而僅就相異點進行說明。
>拼焊毛胚> 如圖21所示，藉由本揭示之拼焊毛胚的製造方法製出之拼焊毛胚300，係夾著會形成於鋼板100、200之間的第1熔接金屬部150，將2片鋼板100、200進行對頭熔接而構成。 以下，首先說明圖22所示之對頭熔接前之鋼板100的構成。
>鋼板> 本揭示之鋼板100之態樣係與第1態樣之鋼板100之態樣相同。 鍍鋁層14分別被設置於母材鋼板12之第1面、及與第1面為相反側之第2面。金屬間化合物層16則形成於母材鋼板12之第1面與設於該第1面之鍍鋁層14之間。並且，金屬間化合物層16還形成於母材鋼板12之與第1面相反之第2面與設於該第2面之鍍鋁層14之間。
又，令鍍鋁層14之每母材鋼板12單面(1層)之厚度為a μm(微米)。並且令金屬間化合物層16之每母材鋼板12單面(1層)之厚度為b μm。
就如以上方式構成之鋼板100，當參照圖22時，在位於鋼板100周圍之端部兩面形成有第1露出部22，且該第1露出部22露出有母材鋼板12。在較第1露出部22更靠鋼板100的中央部側具有第1鍍敷部26，且該第1鍍敷部26係於母材鋼板12上設置有金屬間化合物層16及鍍鋁層14。而在位於鋼板100周圍之端部的至少單面，在較第1露出部22更靠鋼板100之端緣100A側形成有第2鍍敷部24，且該第2鍍敷部24殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14。 在此例中，於第2鍍敷部24殘留有鍍鋁層14及金屬間化合物層16。另，此例中，第2鍍敷部24係形成於鋼板100之端部單面，但第2鍍敷部24亦可分別形成於鋼板100之端部兩面。
當參照圖22時，鋼板200具有與鋼板100之母材鋼板12、鍍鋁層14及金屬間化合物層16為相同構成之母材鋼板112、鍍鋁層114及金屬間化合物層116。 此例中，母材鋼板112與母材鋼板12僅厚度不同。又，母材鋼板112與母材鋼板12彼此亦可為相同厚度。 在位於鋼板200周圍之端部兩面形成有第1露出部122，該第1露出部122露出有母材鋼板112。而在位於鋼板200周圍之端部單面，在較第1露出部122更靠鋼板200之端緣側形成有第2鍍敷部124，該第2鍍敷部124殘留有鍍鋁層114及金屬間化合物層116。在較第1露出部122更靠鋼板200的中央部側則具有第1鍍敷部126，該第1鍍敷部126係於母材鋼板112上設置有金屬間化合物層116及鍍鋁層114。
>第1熔接金屬部> 第1熔接金屬部係在將2片鋼板進行對頭熔接時，2片鋼板之端部熔融及凝固而形成之物。第1熔接金屬部所含鋁濃度宜為0.065質量%~1質量%。
>拼焊毛胚的製造方法> 接下來，說明本揭示之拼焊毛胚的製造方法，該方法係在鍍敷鋼板形成第1露出部22、122及第2鍍敷部24、124，製出鋼板100、200，並進一步將鋼板100、200彼此進行對頭熔接，以製造拼焊毛胚300。圖23係顯示本揭示之拼焊毛胚的製造方法S10的流程圖。 另，本揭示中，係就使用有本揭示之2片鋼板之拼焊毛胚的製造方法S10進行說明，惟，拼焊毛胚的製造方法所用之熔接用鋼板亦可為3片以上。另外，2片以上之熔接用鋼板當中，只要使用至少1片以本揭示之鋼板的製造方法製出之鋼板即可。
首先，在鋼板製造步驟(對頭熔接用鋼板的製造方法)(圖23所示製程S11)中，進行鍍敷鋼板製造步驟S12。在鍍敷鋼板製造步驟S12中，製造圖24所示鍍敷鋼板101。鍍敷鋼板製造步驟S12中，係利用周知方法來製造鍍敷鋼板101，該鍍敷鋼板101於母材鋼板12各表面上，從母材鋼板12側起依序設置有金屬間化合物層16、鍍鋁層14。鍍敷鋼板101相對於前述鋼板100，尚未形成第1露出部22及第2鍍敷部24。 此處，係令鍍敷鋼板101的厚度為t μm。另，鍍敷鋼板101的厚度等於圖22所示鋼板100之第1鍍敷部26的厚度。 當鍍敷鋼板製造步驟S12結束時，便移至製程S14之去除步驟S14。又，去除步驟S14係以機械性方式去除鍍鋁層14及金屬間化合物層16之步驟。
接著，在去除步驟S14中，進行低部形成步驟S15。 在低部形成步驟S15中，如圖25所示，會裁切鍍敷鋼板101而使鍍敷鋼板101的一部分變形，以在鍍敷鋼板101之母材鋼板12表面形成低部區域R2。低部區域R2係形成於母材鋼板12之端緣。 在此，規定第1方向F1。第1方向F1為：垂直於鍍敷鋼板101的厚度方向，且在俯視下從鍍敷鋼板101中央部朝向鍍敷鋼板101之一端緣的方向。此第1方向F1係與當鍍敷鋼板101經加工而成為鋼板100後之鋼板100之前述第1方向F1一致。此處所謂的低部區域R2係指鍍鋁層14及金屬間化合物層16之區域，且該區域在厚度方向上，相較於母材鋼板12中在裁切時未變形部分(例如，第1露出部22)的表面在第1方向F1上延長出之假想面T1，更位於母材鋼板12之內部側。又，若在與厚度方向成垂直之截面觀看假想面T1，便會成為假想線。
此例中，就低部形成步驟S15，係藉由屬機械性方法之剪切加工(剪斷(shearing)加工)來裁切鍍敷鋼板101，以在鍍敷鋼板101形成低部區域R2。另，亦可取代剪切加工，而採用衝孔加工(沖裁加工)於鍍敷鋼板101形成低部區域R2。此處所謂的機械性方法係指：使工具直接接觸鍍敷鋼板101，利用接觸到的工具來加工鍍敷鋼板101的方法。 低部形成步驟S15中，具體而言係如圖24所示，將鍍敷鋼板101置於剪切裝置400之支承台401的上面401a上。上面401a係配置成平坦且沿著水平面的狀態。此時，鍍敷鋼板101之端部係配置成從支承台401突出。
剪切裝置400之刃部402，係在較支承台401的上面401a更上方，從支承台401起沿著上面401a空出一定之間隔S來配置。 當使刃部402朝向下方移動，如圖25所示地在鍍敷鋼板101的厚度方向上裁切鍍敷鋼板101時，鍍敷鋼板101之端部就會被裁切。此時，在鍍敷鋼板101之第1面101A中便會形成彎垂，即低部區域R2。並且，在鍍敷鋼板101下方的面會形成毛邊(飛邊)，即突出部38。 此處，係令低部區域R2中最深之低部深度為x(μm)。低部深度x表示：從假想面T1起至低部區域R2中母材鋼板12表面為止的距離(之最大值)。另，低部深度x可利用周知的雷射輪廓計等來測定。
於圖26示出顯示經於本揭示之鍍敷鋼板101形成低部區域R2後的狀態之一例的截面照片。 低部區域R2係形成於從鍍敷鋼板101端緣起沿著第1面101A之0.79mm的範圍中。低部深度x則為178μm。 另，藉由調節鍍敷鋼板101的材質或間隔S等，在形成突出部38的同時，如圖25中以二點鏈線所示，會有鍍敷鋼板101之底面變形而形成低部區域R3的情形。又，二點鏈線係表示鍍敷鋼板101底面的形狀。 此情況下，在低部形成步驟S15中，分別於鍍敷鋼板101之上面形成低部區域R2，並於底面形成低部區域R3。可認為例如：低部區域R3係在突出部38形成時，形成鍍敷鋼板101的材料因鍍敷鋼板101的剛性而被拉往突出部38側而形成。 當結束低部形成步驟S15時，便移至製程S17。
接著，在切削步驟(削除步驟)S17中，利用屬機械性方法之切削加工來切削鍍敷鋼板101，形成第1露出部22及第2鍍敷部24，以製造鋼板100。本揭示在切削加工中係使用端銑刀，將在厚度方向上存在於至少較假想面T1更靠鍍敷鋼板101外側之鍍鋁層14及金屬間化合物層16以端銑刀切削，以去除其等。使繞著軸線旋轉的端銑刀之刀刃直接接觸鍍敷鋼板101，切削鍍敷鋼板101。 切削加工S17中，除端銑刀以外還可使用譬如：車刀、端銑刀及金屬切削鋸等。另，在削除步驟中，亦可磨削鍍鋁層14及金屬間化合物層16，以去除其等。磨削可採用磨石或研磨機等。
在切削步驟S17中，會切削區域R5，該區域R5係從鍍敷鋼板101端緣起朝向與第1方向F1相反之方向，直到超過低部區域R2之超越位置P為止的區域。超越位置P係在後續步驟中會成為第1鍍敷部26之端緣100B的位置，低部區域R2與超越位置P之間的範圍則會成為第1露出部22。此時，切削鍍敷鋼板101之區域R5的深度係固定的。藉此，便可抑制切削所需之製造成本。又，區域R5內之中，低部區域R2上的鍍鋁層14及金屬間化合物層16亦可不加以切削。 切削鍍敷鋼板101的深度小於鍍鋁層14的厚度a、金屬間化合物層16的厚度b及低部深度x之合計值。亦即，以至少使位於低部區域R2之金屬間化合物層16與鍍鋁層14的一部分殘留下來的方式進行切削。 如圖22所示，在切削步驟S14中，令鍍敷鋼板101每單面之切削鍍鋁層14及金屬間化合物層16之鍍敷鋼板101之厚度方向深度(長度)為y μm。
藉由上述切削，如圖22所示，在第1方向F1上，於低部區域R2與超越位置P之間母材鋼板12便會露出於外部，而形成第1露出部22。在較第1露出部22更靠鍍敷鋼板101之端緣側且於低部區域R2上，則形成殘留有金屬間化合物層16與鍍鋁層14之第2鍍敷部24。於第1方向F1上，第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鍍敷鋼板101之端緣係依照以下順序配置於母材鋼板12之至少一表面上：第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24、鍍敷鋼板101之端緣。並且，於第1方向F1上，至少第1鍍敷部26、第1露出部22及鍍敷鋼板101之端緣係依照以下順序配置於母材鋼板12之另一表面上：第1鍍敷部26、第1露出部22、鍍敷鋼板101之端緣。
透過上述切削，便會於鍍敷鋼板101形成第1露出部22及第2鍍敷部24，藉此即可製出鋼板100。 另，於第1方向上，亦可於母材鋼板12之另一表面上依序配置第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鍍敷鋼板之端緣。 在鋼板100中，亦可使與形成有第1露出部22及第2鍍敷部24之部分相對應之母材鋼板12的厚度變得較與未形成有第1露出部22及第2鍍敷部24之部分相對應之母材鋼板12的厚度更薄。
於圖27示出顯示經於本揭示之鋼板100形成第1露出部22及第2鍍敷部24後的狀態之一例之截面照片。
在此例中係如圖22所示，於鋼板100之與第1面101A為相反側之第2面101C亦形成有第1露出部22。 此處，令鋼板100之從端緣100A起至端緣100C為止的距離(第2鍍敷部24的寬度)為M μm。並且令第1鍍敷部26與第2鍍敷部24之距離(第1露出部22的寬度)為N μm。 而若例如低部深度x大於鍍鋁層14的厚度a，則於第2鍍敷部24會殘留鍍鋁層14。
亦即，當在未形成有低部區域R2的區域中欲去除鍍鋁層14時，係將鍍敷鋼板101之第1面101A利用機械性方法以平面方式去除該鍍鋁層14的厚度分量。若要切削的深度y大於鍍鋁層14的厚度a，可藉由上述機械性方法，在未形成有低部區域R2的區域中去除鍍鋁層14。然而，就結果而言，相較於未形成有低部區域R2的區域，在形成有低部區域R2的區域中，會變成鍍鋁層14的位置往厚度方向跑到約如低部區域R2之深度左右的狀態。因此，如上所述，在低部區域R2上會殘留鍍鋁層14。
此時，宜滿足(31)式至(36)式。 9≦a+b>60 ・・(31) 2%≦(x/t)≦15% ・・(32) a+b>y ・・(33) (y/t)≦7% ・・(34) N≧200 ・・(35) M≦1300　・・(36)
關於(31)式，因(a+b)之值在10以上，故可將母材鋼板12之面充分鍍敷，而能確保母材鋼板12之塗裝後耐蝕性。並且，因(a+b)之值小於50，故可抑制鍍鋁層14及金屬間化合物層16變得過厚的情形。 藉由滿足(32)式，可將第2鍍敷部24所含鋁量調節成適當範圍。因底部深度與板厚之比(x/t)之值在2%以上，故低部深度x變大，而可抑制第2鍍敷部24被配置到甚至第1鍍敷部26之端緣100B附近的情形。
藉由滿足(33)式，便能以厚度方向之長度y來切削，而可於鋼板100更確實地形成第1露出部22，該厚度方向之長度y大於鍍鋁層14的厚度a及金屬間化合物層16的厚度b之合計。 藉由滿足(34)式，可抑制在切削鍍鋁層14等時鋼板100變得過薄而導致鋼板100的強度降低的情形。 另，就(35)式及(36)式，將於後述之對頭熔接步驟S21中說明。
又，在切削步驟S17中，從鍍敷鋼板101之第2面101C側，使切削到達點之厚度方向位置不從圖22所示假想面T2上有所變化，沿著假想面T2移動並進行切削。藉此，在較假想面T2更靠厚度方向內側之低部區域R3中形成之金屬間化合物層16與鍍鋁層14便會作為第2鍍敷部24而殘留下來。此時，毛邊即突出部38的一部分會被切削掉，而成為第2露出部23。
若進行切削步驟S17，便可製出形成有第1露出部22及第2鍍敷部24之鋼板100。 亦即，藉由在鍍敷鋼板101中，去除一部分鍍鋁層14及金屬間化合物層16，可形成第1露出部22、第1鍍敷部26及第2鍍敷部24，該第1露出部22露出有母材鋼板12，該第1鍍敷部26於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序殘留金屬間化合物層16、鍍鋁層14，該第2鍍敷部24則於母材鋼板12表面上殘留金屬間化合物層16與鍍鋁層14。在此例中，第2鍍敷部24係形成成於母材鋼板12表面上，從母材鋼板12側起依序殘留金屬間化合物層16、鍍鋁層14。 藉由上述，來製造鋼板100。 鋼板100中，在第1方向F1上，係於同一面上依序配置第1鍍敷部26、第1露出部22、第2鍍敷部24及鋼板100之端緣100A。
於圖28示出顯示於本揭示之鋼板100利用毛邊而形成有第2鍍敷部24的狀態之一例。相對於第2鍍敷部24，在與第1方向F1為相反方向上形成有第1露出部22。 當結束切削步驟S17時，去除步驟S14便結束，並且鋼板製造步驟S11也結束，而移至製程S21。如上述，鋼板製造步驟S11中，係採用至少剪切加工及切削加工之機械性方法來形成第1露出部22及第2鍍敷部24。 另外，同樣地，在鍍敷鋼板101之端部兩面可形成第1露出部22、第2鍍敷部24及第2露出部23。
接著，在對頭熔接步驟S21中，以與鋼板製造步驟S11相同的步驟製造鋼板200。 如圖22所示，在熔接台410的上面410a上，配置成使鋼板100、200之端部彼此相對的狀態。此時，係配置成以下狀態：透過鋼板100之具有第1露出部22與第2鍍敷部24之鋼板100之端緣100A、及鋼板200之具有第1露出部122與第2鍍敷部124之鋼板200之端緣，使鋼板100、200相對。由於熔接台410之上面410a係平坦的，故鋼板100、200係配置成相互之底面彼此成為無高低差之狀態。 使用例如周知之雷射熔接裝置(未圖示)，來進行鋼板100、200之端部之對頭熔接。藉此，便會如圖21所示於鋼板100、200之間形成第1熔接金屬部150，而製出拼焊毛胚300。
此時，決定熔接條件，使熔接時第2鍍敷部24、124會熔融而被含於第1熔接金屬部150中，並且第1熔接金屬部150會超出第1露出部22、122且不到達第1鍍敷部26。
藉由滿足前述(35)式，可抑制第1熔接金屬部150接觸到鍍鋁層14、114等，而使第1熔接金屬部150與第1鍍敷部26之間的部分內含有鋁的情形。 藉由滿足式(36)，可抑制第1熔接金屬部150與第1鍍敷部26之間的部分內所含鋁量，而可更加確實維持第1熔接金屬部150當中第1鍍敷部26之端緣100B附近部分的疲勞強度。 若僅在因彎垂而形成之低部區域R2中形成第2鍍敷部24，則在將鋼板100、200進行雷射熔接時，鍍鋁層14變得容易被熔融、攪拌，而不易在第1熔接金屬部150中產生鋁的濃化部。因此，可提高第1熔接金屬部150的疲勞強度及塗裝後耐蝕性兩者。 當結束對頭熔接步驟S21時，拼焊毛胚的製造方法S10之所有步驟皆結束，而製出拼焊毛胚300。
又，前述圖22中之距離M，更宜為鋼板100之端緣100A與第1鍍敷部26之距離的一半以下。亦即，較理想係：僅在較鋼板100之端緣100A與第1鍍敷部26之端緣100B的中間位置更靠端緣100A側配置第2鍍敷部24，較該中間位置更靠第1鍍敷部26側皆形成第1露出部22，露出有母材鋼板12。 藉由構成如上述，可更確實抑制第1熔接金屬部150接觸到鍍鋁層14、114等，而使鋁混入第1熔接金屬部150與第1鍍敷部26之間的部分內之情形。
如以上所說明，根據本揭示之鋼板的製造方法S11，在鋼板100中，可至少採用機械性方法於端部形成有第1露出部22，並且在較第1露出部22更靠鋼板100之端緣100A側形成有第2鍍敷部24。因此，根據與第1態樣之鋼板100相同理由，可維持第1熔接金屬部150之塗裝後耐蝕性並且可抑制疲勞強度之降低。 此外，在以機械性方式去除的步驟中，藉由至少採用機械性方法來形成第1露出部22及第2鍍敷部24，可同時有效率地切削鍍鋁層14及金屬間化合物層16。 又，本揭示之鋼板的製造方法S11中亦可不採用機械性方法。
鋼板製造步驟S11中所用機械性方法包含切削加工。因此，可有效率地進行在鍍敷鋼板101形成低部區域R2、或切削鍍敷鋼板101之步驟。 在以機械性方式去除之步驟中會進行切削步驟S17。而藉由在切削步驟S17中，利用切削去除鍍鋁層14及金屬間化合物層16，便可輕易形成第1露出部22及第2鍍敷部24。
藉由在低部形成步驟S15中，同時形成低部區域R2及低部區域R3，可有效率地形成多個低部區域R2、R3。 此外，根據本揭示之拼焊毛胚的製造方法S10，可採用鋼板的製造方法S11來進行拼焊毛胚的製造方法S10，該鋼板維持有第1熔接金屬部150之塗裝後耐蝕性並且維持有疲勞強度。
第1熔接金屬部150所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。只要鋁濃度在該範圍內，便能有效獲得優異塗裝後耐蝕性，而可抑制第1熔接金屬部150之斷裂。 並且能夠抑制第1熔接金屬部150之疲勞強度降低。以此觀點而言，第1熔接金屬部150所含鋁濃度之上限宜為1質量%，較佳為0.8質量%，且以0.4質量%更佳。第1熔接金屬部150所含鋁濃度之下限則宜為0.08質量%，較佳為0.1質量%。
又，本揭示之鋼板的製造方法中，亦可以以下方式形成第1露出部22及第2鍍敷部24。 在圖23所示低部形成步驟S31中，係如圖29所示，將鍍敷鋼板101置於支承台420之上面420a上。並且採用以下機械性方法在鍍敷鋼板101之上面形成低部區域R7：以加壓輥等按壓構件425，在鍍敷鋼板101的厚度方向上按壓鍍敷鋼板101之端部。低部區域R7係形成於鍍敷鋼板101之端緣。另，以按壓構件425按壓之方向亦可相對於厚度方向為傾斜。 低部區域R7中，最深的凹下部分位於鍍敷鋼板101端緣。 接著，若進行切削步驟S17，便可如圖30所示製造出形成有第1露出部22、第2露出部23及第2鍍敷部42之鋼板102。
在圖23所示低部形成步驟S36中，則如圖31所示，將鍍敷鋼板101置於支承台420之上面420a上。此時，鍍敷鋼板101之端部係配置成從支承台420突出。 在此例中，係採用不屬機械性方法之雷射加工方法。從雷射加工裝置430沿著鍍敷鋼板101的厚度方向，對鍍敷鋼板101端部照射雷射光L7。藉此，鍍敷鋼板101之端部會被裁切，但在此時間點，鍍敷鋼板101中尚未形成低部區域。 進一步，如圖32所示，採用以下機械性方法在鍍敷鋼板101之包含端緣之上面形成低部區域R8：以加壓輥等按壓構件435，在鍍敷鋼板101的厚度方向上按壓鍍敷鋼板101之端部。低部區域R8中，最深的凹下部分係離開鍍敷鋼板101之端緣。以下，將以上述方式形成低部區域的方法稱為部分壓入法。 接著，若進行切削步驟S17，便可如圖33所示製造出形成有第1露出部22、第2露出部23及第2鍍敷部52之鋼板103。
又，如圖34所示，在本揭示之拼焊毛胚的製造方法S40中，亦可進行鋼板準備步驟S41，該步驟並不製造鋼板100，而係藉由購買等來取得鋼板100。此種情況下，係使用在鋼板準備步驟S41中取得之鋼板100，來進行前述對頭熔接步驟S21。
此時，在拼焊毛胚的製造方法中係將至少2片本揭示之鋼板進行對頭熔接。然後，製造拼焊毛胚，該拼焊毛胚之至少2片之鋼板部係透過第1熔接金屬部連接。 此時，較理想的係：將鋼板100之具有第2鍍敷部24的端緣對頭熔接，使於對頭熔接時熔融之第2鍍敷部24全部組入第1熔接金屬部。
>熱壓製成形品的製造方法> 本揭示之熱壓製成形品的製造方法中，係將以拼焊毛胚的製造方法S10製出之拼焊毛胚300進行熱壓製成形，以製造出熱壓製成形品(熱壓印成形品)。
>鋼管的製造方法> 本揭示之鋼管的製造方法中，係將開放管之端部彼此進行熔接以製造鋼管，該開放管係由以鋼板的製造方法S11製出之鋼板100而成。 本揭示之鋼管的製造方法中，亦可不製造鋼板100，而藉由購買等來取得鋼板100，並使用所取得之鋼板100來進行鋼管的製造方法。 此種情況下，在鋼管的製造方法中，係以使鋼板100之圓周方向的2個端部相對向，且於2個端部之至少一端部配置第2鍍敷部24之方式，形成為開放管狀。然後，將鋼板100之2個端部進行對頭熔接，使2個端部透過第3熔接金屬部連接。 此時，較理想的係：使於對頭熔接時熔融之第2鍍敷部24全部組入第3熔接金屬部。
>中空狀淬火成形品的製造方法> 本揭示之中空狀淬火成形品的製造方法中，係將以鋼管的製造方法製出之鋼管進行淬火，以製造中空狀淬火成形品(中空狀熱壓印成形品)。
>實施例> 以下，例示本揭示第3態樣之實施例，但本揭示並不限於以下實施例。
>實施例3> 首先，使用前述具有表2所示化學組成之母材鋼板，以表9所示之鋼板1至鋼板7所示條件來裁切鍍敷鋼板。
[表9]
Figure 02_image017
於表9分別示出對於鋼板1至鋼板7之熱壓製成形後之拉伸強度(MPa)、鍍敷鋼板厚度t(μm)、兩層之厚度合計(a+b)(μm)、裁切鍍敷鋼板之具體內容、低部深度x(μm)、依(32)式所得底部深度與板厚之比(x/t)之值、低部區域寬度(μm)、低部區域最深的部分與鍍敷鋼板端緣之距離N(μm)。 另，鋼板1至鋼板7中，從鍍敷鋼板之端緣切削掉鍍鋁層及金屬間化合物層之長度(圖22中之(M+N)之值)各自設為1500μm。
鋼板1至鋼板4及鋼板7之熱壓製成形後之拉伸強度為1300MPa。譬如，鋼板1至鋼板4及鋼板7之Al量從表2可知為0.02%。鋼板5之拉伸強度為1500MPa，鋼板6之拉伸強度為1800MPa。 鋼板1至鋼板4及鋼板7之厚度t各為1200μm。鋼板5之厚度t為1600μm，鋼板6之厚度t則為1800μm。 兩層之厚度合計係指鍍鋁層厚度與金屬間化合物層厚度之合計。鋼板1至鋼板7之兩層之厚度合計各為30μm。 裁切鍍敷鋼板之具體內容則表示處理鋼板1至鋼板7之具體內容。 鋼板1係以雷射加工裁切鍍敷鋼板，但並未利用部分壓入法等來形成低部區域。並且，鋼板1並未以雷射加工來形成第1露出部22。鋼板2至鋼板6則係以剪切加工裁切鍍敷鋼板。而鋼板7係以雷射加工裁切鍍敷鋼板後，利用部分壓入法來形成低部區域。
鋼板1中並未形成低部區域，故低部深度x為0μm。 鋼板2至鋼板7之低部深度x分別為30μm、60μm、150μm、80μm、90μm及60μm。 根據以上，鋼板2至鋼板7之依(32)式所得底部深度與板厚之比(x/t)之值分別為0.0%、2.5%、5.0%、12.5%、5.0%、5.0%及5.0%。 鋼板1中並未形成低部區域，故低部區域寬度為0μm。 鋼板2至鋼板7之低部區域寬度分別為300μm、500μm、700μm、500μm、500μm及1000μm。
鋼板1中並未形成低部區域，故無低部區域最深的部分與鍍敷鋼板端緣之距離之值。 鋼板2至鋼板6中已利用剪切加工形成有低部區域，故低部區域最深的部分位於鍍敷鋼板之端緣。因此，低部區域最深的部分與鍍敷鋼板端緣之距離各為0μm。 鋼板7中，該距離為500μm。
距離N係指：以如前述方式切削鍍鋁層及金屬間化合物層後之第1鍍敷部26之端緣100B與第2鍍敷部24之距離。由於在此時間點上尚未切削兩層，故係求取如預定地將兩層切削1500μm後之距離N。 鋼板1中並未形成第1露出部22與低部區域，故無距離N之值。 鋼板2至鋼板6中已利用剪切加工形成有低部區域，故低部區域寬度會係距離M之值。因此，距離N為從1500μm減去距離M而得之值。由此，鋼板2至鋼板6之距離N分別為1200μm、1000μm、800μm、1000μm及1000μm。 鋼板7中已利用部分壓入法形成有低部區域，故從1500μm減去低部區域最深的部分與鍍敷鋼板端緣之距離後，進一步減去低部區域寬度的一半之值，所得之值即500μm便係距離N。
又，未形成有低部區域之鋼板1為比較例，形成有低部區域之鋼板2至鋼板7則為發明例(實施例)。
接著，以表10所示之編號1至編號10所示條件，切削了鍍敷鋼板彼此之鍍鋁層及金屬間化合物層。並且將鍍敷鋼板彼此進行對頭熔接，製造出拼焊毛胚。然後，判定了拼焊毛胚之(靜態)拉伸強度、熱壓製成形品之第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性。
[表10]
Figure 02_image019
又，鍍鋁層及金屬間化合物層係以端銑刀來切削。作為端銑刀，係使用直徑為φ6mm且前端半徑0.5mm之工具端刃。為了獲得1.5mm之平面切削，將端銑刀的旋轉次數設為40000rpm，並將切削進給速度設為6m/分鐘。 於表10分別示出對應於編號1至編號10之鋼板組合、切削深度y(μm)、依(34)式所得切削深度與板厚之比(y/t)之值、距離M、第1熔接金屬部所含鋁濃度、第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性、拉伸強度及綜合判定。
對應於編號1之鋼板組合為一對鋼板1，其係指使用有表9中之一對鋼板1。 對應於編號2及編號3之鋼板組合為一對鋼板1。對應於編號4及編號5之鋼板組合為一對鋼板2。而對應於編號6至編號10之鋼板組合分別為一對鋼板3至一對鋼板7。
對應於編號1之切削深度y為0μm，其係指對於各鋼板1不切削鍍鋁層及金屬間化合物層，而使預定切削鍍鋁層及金屬間化合物層之1500μm之範圍中，以原本狀態留有鍍鋁層及金屬間化合物層。 對應於編號2至編號10之切削深度y分別為10μm、50μm、30μm、100μm、50μm、50μm、50μm、50μm及50μm。以切削深度y分別切削了各鍍敷鋼板之第1面及第2面。惟，於鍍敷鋼板之第2面並無形成低部區域，故在切削鍍敷鋼板之第2面後，在鍍敷鋼板之第2面不會形成第2鍍敷部。
另，由於鋼板1至鋼板7之兩層之厚度合計各為30μm，故當切削深度y為30μm時，會變成不切削到母材鋼板，而切削掉所有鍍鋁層及金屬間化合物層。 根據以上，編號1至編號10之依(34)式所得切削深度與板厚之比(y/t)之值的值，分別為0.0%、0.8%、4.2%、2.5%、8.3%、4.2%、4.2%、3.1%、2.8%及4.2%。
距離M，如前所述係指從鋼板之端緣起至第2鍍敷部之與鋼板之端緣為相反側之端緣為止的距離。 編號1中，由於預定切削鍍鋁層及金屬間化合物層之1500μm之範圍中，以原本狀態留有鍍鋁層及金屬間化合物層，故距離M為1500μm。 編號2中，留有切削前之厚度30μm之兩層的一部分，故距離M為1500μm。 編號3中，由於不在鋼板1形成低部區域，而係將鍍鋁層及金屬間化合物層全部切削掉，故距離M為0μm。 編號4至編號10中，距離M分別為270μm、0μm、240μm、470μm、270μm、290μm及470μm。
使用例如前述電子微探分析儀測定了編號1至編號10之第1熔接金屬部所含鋁濃度。編號1至編號10之鋁濃度分別為1.52%(質量)、1.01%、0.02%、0.43%、0.02%、0.39%、0.74%、0.34%、0.33%及0.74%。
>評估> (塗裝後耐蝕性試驗) 針對第1熔接金屬部，與第1態樣之實施例1同樣進行了試驗。判定基準則與實施例1相同。 就編號3及編號5，可知第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性的評價為「D」(差)。 就編號1、2、4及6~10，可知第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性的評價為「A」(優異)。
(拉伸強度) 從上述所得之熱壓製成形品採取具有熔接部之啞鈴形狀試片，作為拉伸強度試驗用之試片。 試片係以以下方式採取：使平行部距離為20mm且平行部寬度為15mm，並且在平行部之中央部，以相對於長邊方向為正交方向之方式，涵蓋寬度總長具有熔接線。使用該試片進行了拉伸強度試驗。 -判定基準- A：在鋼板(母材鋼板)斷裂 D：在鋼板(母材鋼板)以外的熔接金屬部等斷裂
就編號1及編號2，可知拉伸強度的評價為「D」(差)。 而就編號3至10，可知拉伸強度的評價為「A」(優異)。
當第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性的評價為「A」且拉伸強度的評價為「A」時，綜合判定的評價便為「A」(優異)。當第1熔接金屬部之塗裝後耐蝕性的評價及拉伸強度的評價之至少一者為「D」時，綜合判定的評價即為「D」(差)。 就編號1~3及5，可知綜合判定的評價為「D」，而就編號4及6~10，可知綜合判定的評價為「A」。
又，第1熔接金屬部與第3熔接金屬部中，鋼板端部之規格與第1、第3熔接金屬部所含鋁濃度之關係互為同等，該第1熔接金屬部係在將厚度相等之2片鋼板進行對頭熔接而製造出拼焊毛胚時所形成，該第3熔接金屬部係在將由鋼板而成之開放管其端部彼此進行熔接而製造出鋼管時所形成。因此，第1態樣及第2態樣之鍍敷鋼板1及鍍敷鋼板2的厚度相等之實施例，便會係有關以下之實施例：使用鍍敷鋼板來製造出鋼板及鋼管時之第3熔接金屬部所含鋁濃度。第3態樣之編號1至編號10當中的實施例亦相同。
以往，在將鍍鋁鋼板進行了對頭熔接的情況下，會因熔接金屬中之鋁含有率增加，而形成金屬間化合物。若對該處施加有機械應力，便會成為裂縫的起點，導致拼焊毛胚的強度降低。或者，固溶到熔接金屬中的鋁在熱壓印前的加熱步驟中會阻礙該區域的沃斯田鐵變態，使得熱壓印形成體的強度降低。本揭示之鋼板中設有露出層，該露出層係在鋼板端部區域中排除掉金屬間化合物層而成。該露出部係在將鋼板進行對頭熔接後，排除掉拼焊毛胚之熔接部中的金屬間化合物的存在，而可防止上述強度降低的情形。
又，根據本揭示之鋼板，在對頭熔接時，設於端緣側之第2鍍敷部(鍍鋁層)所含Al全部會被導入熔接金屬部內。亦即，拼焊毛胚之熔接金屬部的鋁濃度會視第2鍍敷部內的Al量之不同而有所調整。藉此，熔接金屬的耐蝕性便會提升。換言之，只要藉由調節第2鍍敷部的大小，就能調節拼焊毛胚之熔接金屬部的鋁濃度，而可輕易控制耐蝕性。此外，本揭示之第2鍍敷部已包含鍍鋁層，故不需為較大尺寸。譬如，就算第2鍍敷部的寬度為形成於拼焊毛胚之熔接金屬部寬度的一半以下(例如500μm)，仍能將足以提升熔接金屬部之耐蝕性的Al導入熔接金屬部內。
根據本揭示，第2鍍敷部全部會被組入熔接金屬部，與第2鍍敷部鄰接之第1露出部則會成為拼焊毛胚之熔接金屬部與第1鍍敷部之間的露出部。亦即，藉由在與包含鍍鋁層之第2鍍敷部鄰接的位置設置第1露出部，只要進行了對頭熔接，便能在熔接金屬部中添加所欲量之Al，同時還可在熔接金屬部與第1鍍敷部之間形成第1露出部。亦即，藉由將本揭示之鋼板進行對頭熔接，便可形成耐蝕性及強度優異之拼焊毛胚。
產業上之可利用性 本揭示之鋼板、拼焊毛胚、熱壓製成形品、鋼管、中空狀淬火成形品、鋼板的製造方法、拼焊毛胚的製造方法、熱壓製成形品的製造方法、鋼管的製造方法、及中空狀淬火成形品的製造方法，可適合用以維持熔接金屬部之塗裝後耐蝕性及疲勞強度。
12，112，212，512‧‧‧母材鋼板 14、114‧‧‧鍍鋁層 16、116‧‧‧金屬間化合物層 22、122‧‧‧第1露出部 22A、22B‧‧‧第1露出部區域 23‧‧‧第2露出部 23A‧‧‧第2露出部區域 24、124、42、52‧‧‧第2鍍敷部 24A、24B‧‧‧第2鍍敷部區域 26、126‧‧‧第1鍍敷部 38‧‧‧突出部 100、102、103、104、110、120、200‧‧‧鋼板 100’、200’‧‧‧鋼板部 100A、100B、100C、100D‧‧‧端緣 100E‧‧‧境界點 100F‧‧‧交點 100G‧‧‧交點(最大距離點) 101‧‧‧鍍敷鋼板 101A‧‧‧第1面 101C‧‧‧第2面 104A‧‧‧第1端部(端部) 104B‧‧‧第2端部(端部) 111‧‧‧鍍敷鋼板(沖裁構件) 150‧‧‧第1熔接金屬部 222‧‧‧第3露出部 226、526‧‧‧金屬間化合物部 250‧‧‧第2熔接金屬部 300‧‧‧拼焊毛胚 310‧‧‧鋼管 311‧‧‧開放管 312‧‧‧第3熔接金屬部 400‧‧‧剪切裝置 401、420‧‧‧支承台 401a、420a‧‧‧(支承台的)上面 402‧‧‧刃部 410‧‧‧熔接台 410a‧‧‧(熔接台的)上面 425、435‧‧‧按壓構件 430‧‧‧雷射加工裝置 500‧‧‧熱壓製成形品 522‧‧‧第4露出部 A1、B1、W、W1、W2、c‧‧‧寬度 D、D1、D2‧‧‧深度 F1‧‧‧第1方向 F3‧‧‧第2方向 f1、f2、f11、fM‧‧‧鍍敷厚度 G1、G2‧‧‧假想線 h‧‧‧最大距離 L7‧‧‧雷射光 M、N‧‧‧距離 P‧‧‧超越位置 R2、R3、R7、R8‧‧‧低部區域 R5‧‧‧區域 R0‧‧‧曲率半徑 S‧‧‧間隔 S10、S40‧‧‧拼焊毛胚的製造方法 S11‧‧‧鋼板製造步驟(鋼板的製造方法) S12‧‧‧鍍敷鋼板製造步驟 S14‧‧‧去除步驟 S15、S31、S36‧‧‧低部形成步驟 S17‧‧‧切削步驟(削除步驟) S21‧‧‧對頭熔接步驟 S41‧‧‧鋼板準備步驟 Sa‧‧‧面積 T1、T2‧‧‧假想面 t、a、b、ta、tb‧‧‧厚度 W0‧‧‧距離 X‧‧‧第1露出部之長邊方向 X、Y‧‧‧假想線(圖41) X、Y、Z‧‧‧方向 x‧‧‧低部深度 y‧‧‧深度(長度) Z‧‧‧鋼板之厚度方向 Z1‧‧‧第1端 Z2‧‧‧第2端 α‧‧‧角度
圖1係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖2係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖3係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖4係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖5係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖6係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的一例之截面照片，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖7係本揭示中第1態樣之鋼管的立體圖。 圖8係用以說明本揭示中第1態樣之鋼管的製造方法的平面示意圖。 圖9係用以說明本揭示中第1態樣之鋼管的製造方法的立體示意圖。 圖10係顯示已使2片本揭示中第1態樣之鋼板相對向之狀態之截面概要圖。 圖11係顯示本揭示中第1態樣之鋼板之端部的一例之截面照片，且該端部具有母材鋼板之第1露出部與第2鍍敷部。 圖12係顯示本揭示之第1態樣之拼焊毛胚之截面概要圖。 圖13係顯示相對於第2鍍敷部的截面積之第1熔接金屬部所含鋁濃度的試算結果的圖。 圖14係顯示熱壓製成形後之拼焊毛胚之一例的截面照片。 圖15係顯示本揭示中第2態樣之鋼板之端部的一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之露出部與第2鍍敷部。 圖16係顯示本揭示中第2態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之露出部與第2鍍敷部。 圖17係顯示本揭示中第2態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要圖，且該端部具有母材鋼板之露出部與第2鍍敷部。 圖18係顯示本揭示中第2態樣之鋼板之端部的一例之截面照片，且該端部具有母材鋼板之露出部與第2鍍敷部。 圖19係顯示本揭示中第2態樣之鋼板之端部的另一例之截面概要放大圖，且該端部具有母材鋼板之露出部與第2鍍敷部。 圖20係顯示本揭示中第2態樣之拼焊毛胚之一例之截面概要圖。 圖21係顯示拼焊毛胚之一例之截面概要圖，且該拼焊毛胚係藉由本揭示中第3態樣之拼焊毛胚的製造方法製出。 圖22係顯示鋼板之一例之截面概要圖，且該鋼板係用於本揭示中第3態樣之拼焊毛胚的製造方法。 圖23係顯示本揭示中第3態樣之拼焊毛胚的製造方法的流程圖。 圖24係說明本揭示中第3態樣之拼焊毛胚的製造方法中的低部形成步驟的截面圖。 圖25係說明本揭示中第3態樣之拼焊毛胚的製造方法中的低部形成步驟的截面圖。 圖26係顯示經於本揭示之第3態樣之鍍敷鋼板形成低部區域後的狀態之一例的截面照片。 圖27係顯示經於本揭示之第3態樣之鋼板形成第1露出部及第2鍍敷部後的狀態之一例的截面照片。 圖28係顯示經於本揭示之第3態樣之鋼板形成第1露出部及第2鍍敷部後的狀態之一例的截面照片。 圖29係說明本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法中的低部形成步驟的截面圖。 圖30係說明本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法中的切削步驟的截面圖。 圖31係說明本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法中的低部形成步驟的截面圖。 圖32係說明本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法中的低部形成步驟的截面圖。 圖33係說明本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法中的切削步驟的截面圖。 圖34係顯示本揭示之第3態樣的變形例之拼焊毛胚的製造方法的流程圖。 圖35係本揭示中第1態樣之鋼板的立體圖。 圖36係說明本揭示中第1態樣之鋼板的製造方法之步驟的立體圖。 圖37係說明本揭示中第1態樣之鋼板的製造方法之其他步驟的立體圖。 圖38係就本揭示之第2態樣之鋼板，(A)為端部的截面概要圖、(B)為平面圖。 圖39係說明於本揭示之第2態樣之鋼板形成露出部及第2鍍敷部之步驟的截面概要圖。 圖40係顯示本揭示中第1態樣之鋼板(對頭熔接用鋼板)之端部的另一例之截面概要圖。 圖41係顯示本揭示中第1態樣之鋼板(對頭熔接用鋼板)之端部的另一例之截面放大圖。 圖42係顯示本揭示中第1態樣之鋼板(對頭熔接用鋼板)之端部的另一例之截面放大圖。 圖43係顯示本揭示中第1態樣之拼焊毛胚之另一例之截面圖。 圖44係顯示本揭示中第1態樣之熱壓製成形品之一例之截面圖。
12‧‧‧母材鋼板
14‧‧‧鍍鋁層
16‧‧‧金屬間化合物層
22‧‧‧第1露出部
24‧‧‧第2鍍敷部
26‧‧‧第1鍍敷部
100‧‧‧鋼板
100A、100B、100C‧‧‧端緣
F1‧‧‧第1方向
G2‧‧‧假想線
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (48)

  1. 一種鋼板，其具備： 母材鋼板； 第1鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成； 第1露出部，露出有前述母材鋼板；及 第2鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成； 該鋼板在第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置：前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣，且前述第1方向係垂直於鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述鋼板之一端緣之方向； 在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置：前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鋼板之前述端緣；並且 當從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時， 前述第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板表面上之低部區域，該低部區域係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，在前述鋼板之厚度方向上，相較於在前述第1方向延長出之假想線更位於前述母材鋼板之內部側。
  2. 一種鋼板，其具備： 母材鋼板； 第1鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成； 第1露出部，露出有前述母材鋼板；及 第2鍍敷部，其係於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層而成； 該鋼板在第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置：前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣，且前述第1方向係垂直於鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述鋼板之一端緣之方向； 在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置：前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鋼板之前述端緣；並且 當從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時， 前述第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板之端部表面，且前述母材鋼板之端部表面係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，位於在前述第1方向延長出之假想線上、或從較假想線在厚度方向上更在前述母材鋼板之內部側朝向前述一表面位於外部側。
  3. 如請求項1或2之鋼板，其中令從前述第2鍍敷部表面起至前述母材鋼板為止的前述鋼板之厚度方向長度為鍍敷厚度， 令前述母材鋼板與前述第2鍍敷部之前述金屬間化合物層之境界的位置為第1端， 令前述第1方向上，距離前述第1露出部最遠且有前述第2鍍敷部存在的位置為第2端，且 令沿著前述第1方向之前述第1端與前述第2端之間的距離為前述第2鍍敷部寬度時， 從前述第2端起朝向與前述第1方向相反之方向離開前述寬度20%的長度之位置上之前述鍍敷厚度，係較從前述第1端起朝向前述第1方向離開前述寬度10%的長度之位置上之前述鍍敷厚度更厚。
  4. 如請求項1至3中任一項之鋼板，其中從前述截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第1方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  5. 如請求項4之鋼板，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第1方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述鋼板之前述端緣側之第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)； D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1)。
  6. 如請求項4或5之鋼板，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  7. 如請求項1至6中任一項之鋼板，其中在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序配置：前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鋼板之前述端緣。
  8. 如請求項1至7中任一項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述第2鍍敷部存在於從前述鋼板之前述端緣起算0.9mm的範圍。
  9. 如請求項1至8中任一項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述第1露出部的寬度在0.1mm以上且在5.0mm以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之鋼板，其中前述母材鋼板具有以下化學組成： 以質量%計， C：0.02%~0.58%、 Mn：0.20%~3.00%、 Al：0.005%~0.06%、 P：0.03%以下、 S：0.010%以下、 N：0.010%以下、 Ti：0%~0.20%、 Nb：0%~0.20%、 V：0%~1.0%、 W：0%~1.0%、 Cr：0%~1.0%、 Mo：0%~1.0%、 Cu：0%~1.0%、 Ni：0%~1.0%、 B：0%~0.0100%、 Mg：0%~0.05%、 Ca：0%~0.05%、 REM：0%~0.05%、 Sn：0%~0.5%、 Bi：0%~0.05%、 Si：0%~2.00%及 剩餘部分：由Fe及不純物所構成。
  11. 如請求項1至10中任一項之鋼板，其中前述第1鍍敷部中前述鍍鋁層之平均厚度為8μm~50μm，且前述第1鍍敷部中前述金屬間化合物層之平均厚度為1μm~10μm。
  12. 如請求項1至11中任一項之鋼板，其中分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面中，前述第2鍍敷部面積Sa mm2 與前述鋼板之前述第1露出部的母材鋼板厚度tb mm滿足(2)式； Sa≧8.51×10-4 ×tb・・・(2)。
  13. 如請求項1至12中任一項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述鋼板之前述端緣與前述第2鍍敷部鄰接。
  14. 如請求項1至12中任一項之鋼板，其中在前述第1方向上，前述鋼板之前述端緣與前述第2鍍敷部之間具備第2露出部，且該第2露出部露出前述母材鋼板。
  15. 一種拼焊毛胚，其具備：第1熔接金屬部與至少1個鋼板部，且前述至少1個鋼板部係透過前述第1熔接金屬部與其他鋼板部連接； 其中，前述至少1個鋼板部具備： 第1鍍敷部，其於母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及 第1露出部，露出前述母材鋼板； 前述各鋼板部中，在垂直於前述各鋼板部之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第1熔接金屬部的第2方向上，於前述母材鋼板之兩表面上，就同一面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述第1熔接金屬部；並且 前述第1熔接金屬部之鋁濃度較前述鋼板部之鋁濃度高。
  16. 如請求項15之拼焊毛胚，其中從分別與第2方向及鋼板部之厚度方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第1熔接金屬部之方向： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  17. 如請求項16之拼焊毛胚，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第1熔接金屬部側之前述第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)； D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1)。
  18. 如請求項16或17之拼焊毛胚，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  19. 如請求項15至18中任一項之拼焊毛胚，其中前述第1熔接金屬部所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。
  20. 一種熱壓製成形品，其沿著第1母材鋼板表面及第2母材鋼板表面依序配置有：第1金屬間化合物部，其於前述第1母材鋼板之前述表面上設置有第1金屬間化合物層；第3露出部，露出有前述第1母材鋼板；第2熔接金屬部；第4露出部，露出有前述第2母材鋼板；及，第2金屬間化合物部，其於前述第2母材鋼板之前述表面上設置有第2金屬間化合物層；並且 前述第2熔接金屬部之鋁濃度較前述第1母材鋼板及前述第2母材鋼板各自之鋁濃度高。
  21. 如請求項20之熱壓製成形品，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第3露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第1金屬間化合物部朝向前述第2熔接金屬部之方向： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向前述第1母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第1金屬間化合物部之前述第1母材鋼板與前述第1金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述第1母材鋼板之交點、與前述第3露出部及前述第1金屬間化合物部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述第1母材鋼板，且在從假想線X上之前述第3露出部與前述第1金屬間化合物部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  22. 如請求項21之熱壓製成形品，其中前述第3露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述第1金屬間化合物層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述第1母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第2熔接金屬部側之前述第3露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-2)； D≦(第1金屬間化合物部之第1母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-2)。
  23. 如請求項21或22之熱壓製成形品，其中前述第3露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第3露出部與前述第1金屬間化合物部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述第1母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向前述第1母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  24. 一種鋼管，其具備：第3熔接金屬部與第3鋼板，該第3鋼板係形成為圓周方向的2個端部相對向之開放管狀，且前述2個端部彼此係透過前述第3熔接金屬部連接； 該鋼管中，前述第3鋼板的前述2個端部各自具備： 第1鍍敷部，其於母材鋼板的兩表面上從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及 第1露出部，露出前述母材鋼板； 該鋼管在前述圓周方向上，依序配置有：前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述第3熔接金屬部；並且 前述第3熔接金屬部之鋁濃度較前述母材鋼板之鋁濃度高。
  25. 如請求項24之鋼管，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第1鍍敷部朝向前述第3熔接金屬部之方向： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向前述母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  26. 如請求項25之鋼管，其中前述第1露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第3熔接金屬部側之前述第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)； D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1)。
  27. 如請求項25或26之鋼管，其中前述第1露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  28. 如請求項24至27中任一項之鋼管，其中前述第3熔接金屬部所含鋁濃度為0.065質量%~1質量%。
  29. 一種中空狀淬火成形品，其沿著第3母材鋼板之兩表面各面及第4母材鋼板之兩表面各面依序配置有：第3金屬間化合物部，其於前述第3母材鋼板表面上設置有第3金屬間化合物層；第5露出部，露出有前述第3母材鋼板；第3熔接金屬部，其鋁濃度為0.065質量%~1質量%；第6露出部，露出有前述第4母材鋼板；及，第4金屬間化合物部，其於前述第4母材鋼板表面上設置有第4金屬間化合物層；並且 前述第3熔接金屬部之鋁濃度較前述第3母材鋼板及前述第4母材鋼板各自之鋁濃度高。
  30. 如請求項29之中空狀淬火成形品，其中從分別與鋼板之厚度方向及第2方向成平行之截面觀察時，前述第5露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)，該第2方向係垂直於前述鋼板之厚度方向且從前述第3金屬間化合物部朝向前述第3熔接金屬部之方向： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向前述第3母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第3金屬間化合物部之前述第3母材鋼板與前述第3金屬間化合物層之境界線在前述第2方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述第3母材鋼板之交點、與前述第5露出部及前述第3金屬間化合物部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述第3母材鋼板，且在從假想線X上之前述第5露出部與前述第3金屬間化合物部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  31. 如請求項30之中空狀淬火成形品，其中前述第5露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述第3金屬間化合物層表面在前述第2方向上延長出的假想線起至前述第3母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述第3熔接金屬部側之前述第5露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-3)； D≦(第3金屬間化合物部之第3母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-3)。
  32. 如請求項30或31之中空狀淬火成形品，其中前述第5露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第5露出部與前述第3金屬間化合物部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述第3母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向前述第3母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  33. 一種鋼板的製造方法，其進行以下步驟： 提供鍍敷鋼板之步驟，該鍍敷鋼板於母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序設置有金屬間化合物層、鍍鋁層；及 去除步驟，係藉由去除一部分的前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以形成第1露出部、第1鍍敷部及第2鍍敷部，該第1露出部露出有前述母材鋼板，該第1鍍敷部於前述母材鋼板表面上，從前述母材鋼板側起依序殘留有金屬間化合物層與鍍鋁層，且該第2鍍敷部於前述母材鋼板表面上殘留有金屬間化合物層及鍍鋁層； 前述去除步驟中，係在第1方向上，於前述母材鋼板之一表面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鍍敷鋼板之前述端緣，該第1方向係垂直於前述鍍敷鋼板之厚度方向、且在俯視下從前述鍍敷鋼板之中央部朝向前述鍍敷鋼板之一端緣之方向，並且 在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序至少配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部及前述鍍敷鋼板之前述端緣。
  34. 如請求項33之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟之前，進行低部形成步驟，該低部形成步驟係按壓或裁切前述鍍敷鋼板，使前述鍍敷鋼板之一部分變形，以於前述鍍敷鋼板之前述母材鋼板表面形成低部區域； 在令垂直於前述鍍敷鋼板之厚度方向、且在俯視下從前述鍍敷鋼板之中央部朝向前述鍍敷鋼板之一端緣的方向為第1方向時， 前述低部區域在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，係以下區域：從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，在前述鍍敷鋼板之厚度方向上，相較於在前述第1方向延長出之假想線更位於前述母材鋼板之內部側；並且 前述去除步驟中，係去除至少在前述厚度方向上相較於前述假想面更存在於前述鍍敷鋼板外側之前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以在前述低部區域上形成前述第2鍍敷部。
  35. 如請求項34之鋼板的製造方法，其中令前述鍍鋁層每單面的厚度為a μm， 令前述金屬間化合物層每單面的厚度為b μm， 令前述鍍敷鋼板的厚度為t μm， 令前述低部區域中最深之低部深度為x μm，且 前述低部深度表示從前述假想線起至前述低部區域中之前述母材鋼板表面為止之距離， 令經於前述去除步驟中切削後之區域之在前述鍍敷鋼板之厚度方向的深度為y μm，並且 令前述第1鍍敷部與前述第2鍍敷部之距離為N μm時， 滿足(5)式至(9)式； 9≦a+b>60 ・・(5)； 2%≦(x/t)≦15% ・・(6)； a+b>y ・・(7)； (y/t)≦7% ・・(8)； N≧200 ・・(9)。
  36. 如請求項34或請求項35之鋼板的製造方法，其在前述低部形成步驟中，係利用剪切加工或衝孔加工來裁切前述鍍敷鋼板，以形成前述低部區域。
  37. 如請求項34至36中任一項之鋼板的製造方法，其在前述低部形成步驟中，分別於前述鍍敷鋼板兩面形成前述低部區域。
  38. 如請求項33之鋼板的製造方法，其進行裁切前述鍍敷鋼板之裁切步驟；並且 於前述去除步驟中，藉由去除一部分的前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層，以使在從分別與前述第1方向及前述鋼板之厚度方向成平行之截面觀察時，第2鍍敷部係設置於前述母材鋼板之端部表面，前述母材鋼板之端部表面係從前述第1露出部與前述第2鍍敷部之境界起，位於在前述第1方向延長出的假想線上、或從較假想線在厚度方向上更在前述母材鋼板之內部側朝向前述一表面位於外部側。
  39. 如請求項33至38中任一項之鋼板的製造方法，其令從前述第2鍍敷部表面起至前述母材鋼板為止的前述鋼板之厚度方向長度為鍍敷厚度， 令前述母材鋼板與前述第2鍍敷部之前述金屬間化合物層之境界的位置為第1端， 令前述第1方向上，距離前述第1露出部最遠且有前述第2鍍敷部存在的位置為第2端，且 令沿著前述第1方向之前述第1端與前述第2端之間的距離為前述第2鍍敷部寬度時， 在前述去除步驟中，去除前述鍍鋁層及金屬間化合物層，使從前述第2端起朝向與前述第1方向相反之方向離開前述寬度20%的長度之位置上之前述鍍敷厚度，較從前述第1端起朝向前述第1方向離開前述寬度10%的長度之位置上之前述鍍敷厚度變得更厚。
  40. 如請求項33至39中任一項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，在前述第1方向上，於前述母材鋼板之另一表面上依序配置前述第1鍍敷部、前述第1露出部、前述第2鍍敷部及前述鍍敷鋼板之前述端緣。
  41. 如請求項33至40中任一項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，進行以機械性方式去除前述鍍鋁層及前述金屬間化合物層之步驟。
  42. 如請求項33至41中任一項之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使在從分別與前述厚度方向及前述第1方向成平行之截面觀察時，前述第1露出部滿足下述條件(A)及下述條件(B)： (A)下述假想線X與下述假想線Y所成角度α為5.0°~25.0°； (B)從下述假想線Y起朝向母材鋼板之垂直方向最大距離h為1.0μm~5.0μm； 假想線X：使前述第1鍍敷部之前述母材鋼板與前述金屬間化合物層之境界線在前述第1方向上延長出的假想線； 假想線Y：連接前述假想線X的垂線及前述母材鋼板之交點、與前述第1露出部及前述第1鍍敷部之境界點的假想線，前述假想線X的垂線係從前述假想線X朝向前述母材鋼板，且在從假想線X上之前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點起算之距離成為0.1mm的地點起之線。
  43. 如請求項42之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使前述第1露出部滿足下述條件(C)： (C)從使前述鍍鋁層表面在前述第1方向上延長出的假想線起至前述母材鋼板表面為止之前述鋼板之厚度方向的深度當中，令較前述假想線X之前述0.1mm的地點更靠前述鋼板之前述端緣側之第1露出部深度為D(μm)時，前述D滿足下述式(1-1)； D≦(第1鍍敷部之母材鋼板厚度mm×0.2)/2・・・・(1-1)。
  44. 如請求項42或43之鋼板的製造方法，其在前述去除步驟中，去除一部分的前述鍍敷鋼板之前述鍍鋁層、前述金屬間化合物層及前述母材鋼板，使前述第1露出部滿足下述條件(D)： (D)以下述3點為基礎進行測定之曲率半徑R0 為260μm以上； 第1點：前述第1露出部與前述第1鍍敷部之境界點； 第2點：從前述假想線X之前述0.1mm的地點起的垂線與前述母材鋼板之交點； 第3點：從前述假想線Y朝向前述母材鋼板之垂直方向距離為最大值的最大距離點。
  45. 一種拼焊毛胚的製造方法，其具備以下步驟： 提供至少1片如請求項1至請求項14中任一項之鋼板之步驟、及 將前述鋼板之設有前述第2鍍敷部的端部與其他鋼板對頭熔接，以製造拼焊毛胚之熔接步驟；並且 在前述熔接步驟中，前述鋼鈑與前述其他鋼板係透過將前述第2鍍敷部全部組入的第1熔接金屬部而被熔接，於前述第1熔接金屬部與前述第1鍍敷部之間形成第1露出部，且該第1露出部露出有前述母材鋼板。
  46. 一種熱壓製成形品的製造方法，其係將如請求項15至19中任一項之拼焊毛胚進行熱壓製成形，以製造熱壓製成形品。
  47. 一種鋼管的製造方法，其係使如請求項1至請求項14中任一項之鋼板之圓周方向的2個端部相對向，且於前述2個端部之至少一端部配置前述第2鍍敷部，以形成為開放管狀，並且 將前述鋼板之前述2個端部進行對頭熔接，使前述2個端部透過第2熔接金屬部連接，而使於對頭熔接時熔融之前述第2鍍敷部全部組入前述第2熔接金屬部。
  48. 一種中空狀淬火成形品的製造方法，係將如請求項24至28中任一項之鋼管進行淬火，以製造中空狀淬火成形品。
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