TW201940275A

TW201940275A - 銲錫合金、銲錫糊、銲錫球、松脂置入銲錫、銲點

Info

Publication number: TW201940275A
Application number: TW108107549A
Authority: TW
Inventors: 横山貴大; 松藤貴大; 野村光; 吉川俊策
Original assignee: 日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date: 2018-03-08
Filing date: 2019-03-07
Publication date: 2019-10-16
Also published as: KR20200036948A; PL3666453T3; WO2019171978A1; PT3666453T; CN111182999B; EP3666453B1; HRP20220954T1; CN111182999A; ES2915198T3; TWI679078B; HUE059266T2; EP3666453A4; MX2020006695A; MY194455A; EP3666453A1; JP2019155471A; JP6477965B1; KR102153273B1; US11241760B2; BR112020005521B1

Abstract

本發明係一種銲錫合金，銲錫糊，銲錫球，松脂置入銲錫，銲點，其中，提供：經由為低熔點情況而抑制未融合之產生，使延展性及接合強度提升之同時，具有優越之熱循環耐性的銲錫合金。銲錫合金係以質量%，具有Bi：35~68%、Sb：0.1~2.0%、Ni：0.01~0.10%，殘留部則由Sn所成之合金組成。理想係以合計含有0.1%以下Co、Ti、Al、及Mn之至少1種。另外，此銲錫合金係可適當地使用於銲錫糊，銲錫球，松脂置入銲錫，銲點者。

Description

銲錫合金、銲錫糊、銲錫球、松脂置入銲錫、銲點

本發明係有關低熔點之銲錫合金，銲錫糊，銲錫球，松脂置入銲錫，銲點。

近年，CPU(Central Processing Unit)等之電子裝置係要求小型化。電子裝置之小型化進展時，銲接時之熱的負荷則變大之故，以低溫之銲接為佳。如銲接溫度成為低溫時，可成為製造信賴性高之電路基板之製造。對於為了以低溫進行銲接，係有必要使用低熔點的銲錫合金。

作為低熔點的銲錫合金係如JIS Z 3282(2017)所揭示地，可舉出Sn-58Bi或Sn-52In。此等合金的熔融溫度係各為139℃、119℃，而均代表低熔點銲錫之合金組成。特別是Sn-58Bi係為低成本之同時，作為具有優越潤濕性之銲錫合金而被廣泛使用。

但，Bi相為硬且脆之故，而使銲錫合金之機械特性劣化。因此，Sn-Bi係使用銲錫合金之銲點係當經由接合時之加熱溫度而對於基板發生變形時，有產生破裂之虞。因此，抑制熔點之上升同時，為了使銲點的信賴性提升，檢討有種種之銲錫合金。

例如，對於專利文獻1係揭示有：當接合無電解Ni電鍍電極時，顯示優越之連接信賴性的銲錫合金。記載於同文獻之銲錫合金係於Sn-Bi銲錫合金，添加Cu與完全固溶之Ni之Sn-Bi-Cu-Ni銲錫合金。對於同文獻係記載有：Cu與Ni為完全固溶之故，預先含有Cu及Ni之銲錫合金係Cu及Ni的熔解度變低，而抑制自電極至銲錫合金的Cu及Ni之擴散，抑制脆的P富含層的成長者。

對於專利文獻2係亦揭示有：當接合無電解Ni電鍍電極時，顯示連接信賴性的銲錫合金。對於同文獻係與專利文獻1同樣地，記載有：加以抑制經由含有Cu而自電極至銲錫合金之Ni的擴散，抑制脆的P富含層的成長者。

先前技術文獻
專利文獻

[專利文獻1] 日本專利第5578301號公報
[專利文獻2] 日本專利第5679094號公報

發明欲解決之課題

如前述，記載於專利文獻1及專利文獻2之發明係抑制經由含有Cu而在銲錫合金與無電解Ni電鍍電極之接合界面的P富含層之成長，可顯示優越之連接信賴性的發明。但，記載於兩文獻的發明係為了將無電解Ni電鍍電極之接合作為目的，Cu則為必須，而對於使用電糊之情況，係無須對於電極施以無電解Ni電鍍，而未必需要Cu。

另外，對於專利文獻1，係記載有Cu的含有量為特定的範圍時，可抑制生成於銲錫合金中之脆的SnCu化合物之過剩的形成者。但作為抑制SnCu化合物之過剩的形成，亦並非完全不形成SnCu化合物。對於同文獻係記載有經由Cu之過剩的添加而過剩地形成SnCu化合物，而銲錫合金的延展性則降低，但SnCu化合物之存在則有招致銲錫合金之延展性的下降者。伴隨於此，剪斷強度亦有下降之虞。對於為了對應於近年來之電子裝置的小型化，係延展性則呈更提升地，種種之檢討則為必要。

對於專利文獻2係記載有為了使延展性提升而含有Sb。但在記載於同文獻的銲錫合金中，於Sn-Bi系銲錫合金，特定量含有Cu之故，特別是在Sn-58Bi系銲錫合金中，熔點則上升。從當熔點上升時，為了需要至凝固之時間之而析出有粗大的SnCu化合物之情況，為了得到高延展性係需要更多的改善。另外，當經由含有Cu而熔點上升時，有著銲錫合金未由以往之迴銲溫度而熔融，產生有未融合之虞。為了使融點高之銲錫合金熔融而提升迴銲溫度時，在加熱時，對於基板或封裝產生彎曲，銲錫合金與電極則產生分離。此情況，在冷卻時，銲錫合金的凝固則較基板或封裝的彎曲之緩和為快之故，銲錫合金與電極則保持分離而銲錫合金產生凝固，而有產生未融合者。

當著眼於信賴性的觀點時，在溫度循環試驗中，從基板與電子裝置之熱膨脹係數的不同，應力集中於銲點之故，在更加改善銲錫合金的延展性中，有著更使銲點的信賴性提升的空間。

如此，在以往的銲錫合金中，經由低熔點之未融合的抑制，和銲錫合金的延展性及剪斷強度，以及熱循環耐性之並存則為困難。對於為了抑制經由電子裝置之小型化的電子電路之信賴性下降，係此等特性的並存則為必要。

本發明之課題係提供：經由為低熔點而抑制未融合之產生，使延展性及剪斷強度提升之同時，具有優越之熱循環耐性的銲錫合金，銲錫糊，銲錫球，松脂置入銲錫，銲點者。

為了解決課題之手段

本發明者係為了使熔點低之Sn-Bi銲錫合金的延展性提升，而著眼於將銲錫合金的合金組織作為細微的點。因此，在Sn-Bi系銲錫合金之中，在對於連接信賴性優越之專利文獻1的Sn-Bi-Cu-Ni銲錫合金中，為了作為呈抑制SnCu化合物之形成或未融合，對於取代於Cu之元素進行檢討。

在此，對於為了將合金組織作為細微，係必須抑制自熔融銲錫之凝固最初所析出之結晶相的粗大化，而於自凝固最初所析出之結晶相的周圍，如形成有為了抑制其粗大之阻斷相即可。因此，在冷卻過程中，必須選擇呈在凝固結束前，細微之化合物所析出之元素。

從如此之觀點，更重複檢討之結果，經由對於在熔融時係固溶於β-Sn在進行，再進行冷卻之同時，取代Cu而添加特定量形成與Sn之細微的化合物之Sb之時，偶然地合金組織則變為更細微，另外，在考慮以經由熱循環之銲錫合金的伸縮之變形速度加上變形的拉伸試驗中，可確認到延展性之大幅提升。如此之合金組織的細微化係並非僅經由Sb者，而在以往，如前述，亦可得到經由同時含有使與電極之潤濕性提升的Ni之時，加成性地發現之見解。加上於此，在同時含有特定量Sb及Ni之兩元素的合金組成中，可得到亦抑制形成於與電極之界面的金屬間化合物層的成長之見解。

經由此等見解而得到之本發明係如以下。
(1)一種銲錫合金，其特徵為以質量%，具有Bi：35~68%、Sb：0.1~2.0%、Ni：0.01~0.10%，殘留部則由Sn所成之合金組成。

(2)如上述(1)所記載之銲錫合金，其中，合金組成係更以質量%，合計含有0.1%以下Co、Ti、Al、及Mn之至少1種。

(3)如上述(1)或(2)所記載之銲錫合金，其中，合金組成係更以質量%，合計含有0.1%以下P、Ge、及Ga之至少1種。

(4)如上述(1)至上述(3)任一項所記載之銲錫合金，其中，合金組成係滿足下述(1)式。

(1)式中，Ni、及Sb係各表示銲錫合金的含有量(質量%)。

(5)一種銲錫糊，其特徵為具有如上述(1)至上述(4)任一項所記載之銲錫合金。

(6)一種銲錫球，其特徵為具有如上述(1)至上述(4)任一項所記載之銲錫合金。

(7)一種松脂置入，其特徵為具有如上述(1)至上述(4)任一項所記載之銲錫合金。

(8)一種銲點，其特徵為具有如上述(1)至上述(4)任一項所記載之銲錫合金。

以下，加以詳細說明本發明。在本說明書中，有關銲錫合金組成之「%」係只要未特定指定，而為「質量%」。

1. 銲錫合金之合金組成
(1) Bi：35~68%
Bi係經由降低銲錫合金的熔點而抑制未融合之產生，為了顯示優越之熱循環耐性必要之元素。Sn-Bi共晶合金係熔點為低之139℃之故，Bi係可降低銲錫合金之熔點，而控制未融合者。另外，知道有含有特定量Bi之銲錫合金係顯示超塑性者，而顯示優越之延展性。因此，含有特定量Bi之銲錫合金係對於延展性優越之同時，對於熱循環耐性優越。

當Bi含有量不足35%時，熔點則上升之故而有產生未融合之情況，另外，熱循環耐性則有劣化之情況。Bi含有量之下限係35%以上，理想為45%以上，更理想為50%以上，又更理想為54%以上。另一方面，當Bi含有量超過68%時，熔點則上升之故，而有產生未融合之情況，另外，硬且脆粗大的Bi相則多量地析出之故，銲錫合金本身則變硬，而延展性產生劣化。Bi含有量之上限係68%以下，理想為65%以下，更理想為63%以下，又更理想為58%以下。

(2) Sb：0.1~2.0%
Sb係為了將合金組織作為細微必要之元素。Sb係在200℃程度中，固溶10%程度於β-Sn，但伴隨之溫度的下降，Sb之固溶限則降低，在室溫中，幾乎未固溶而析出β-SnSb。β-SnSb係在凝固時析出於Sn相或Bi相之周圍，經由發揮阻斷效果而可抑制各相之粗大化。

當Sb含有量不足0.1%時，無法發揮上述效果。Sb含有量之下限係0.1%以上，而理想為0.2%以上，更理想為0.3%以上，又更理想為0.4%以上，特別理想為0.5%以上。另一方面，當Sb含有量超過2.0%時，β-SnSb則過剩地析出而熔點上升。另外，形成粗大之β-SnSb之故而延展性降低。Sb含有量之上限係2.0%以下，而理想為1.5%以下，更理想為1.0%以下，又更理想為0.8%以下，特別理想為0.7%以下，最為理想為0.6%以下。

(3) Ni：0.01~0.10%
Ni係可使銲錫合金的延展性及銲點的剪斷強度提升。另外，當更加地添加Ni於含Sb之合金組合時，較以單獨添加Sb之合金組成，更加地合金組織則成為細微，亦可抑制形成於與電極之界面的金屬間化合物層之成長。

當Ni含有量不足0.01%時，無法發揮上述效果。Ni含有量之下限係0.01%以上，而更理想為0.015%以上，又更理想為0.02%以上。另一方面，當Ni含有量超過0.10%時，剪斷強度則降低。Ni含有量之上限係0.10%以下，而理想為0.08%以下，更理想為0.06%以下，又更理想為0.055%以下，特別理想為0.05%以下，最為理想為0.03%以下。

(4) 將Co、Ti、Al、及Mn之至少1種，以合計為0.1%以下
此等之元素係如為未阻礙上述之效果程度，即使含有亦可之任意元素。從經由抑制化合物的形成而維持合金組織之細微化，維持機械特性及熱循環耐性之觀點，此等元素的含有量係理想為以合計為0.1%以下。

(5) 以質量%，將P、Ge、及Ga之至少任1種，以合計0.1%以下
此等之元素係可抑制Sn之氧化的同時，改善潤濕性者之任意元素。此等之元素的含有量則如超過0.1%，未有阻礙在銲錫表面之銲錫合金的流動性者。此等元素之含有量的合計係更理想為0.003~0.1%。對於各元素的含有量係未特別加以限定，但為了作為呈可充分地發現前述之效果，P的含有量係理想為0.003~0.05%。Ga的含有量係理想為0.005~0.1%、而更理想為0.005~0.01%。Ge的含有量係理想為0.005~0.1%、而更理想為0.005~ 0.01%。

(6) 0.0200≦Ni/Sb≦0.2000 (1)
有關本發明之銲錫合金係為了促進合金組織之細微化，而同時含有特定量Sb與Ni者為佳。在此，Sb係如前述，以室溫使β-SnSb析出，另外，β-SnSb在凝固時析出於Sn相或Bi相之周圍，經由發揮阻斷效果而可抑制各相之粗大化。也就是，Sb係主要貢獻於銲錫合金中之合金組織的細微化。Ni係Sb含有量則在上述範圍內，與Sb同時含有特定量時，Sb之細微效果則協同性提升。另外，亦可抑制形成於與電極之界面的金屬間化合物層之成長。隨之，Ni與Sb之含有量則在上述範圍內共存之情況，可同時地實現合金組成之細微化及接合界面之金屬間化合物層的成長抑制。

在此，Sb係貢獻於銲錫合金本身的合金組織，但Ni係更加地亦貢獻於金屬間化合物層之成長抑制之故，而兩元素之含有量則保持適度的平衡之情況，本發明之效果的延展性，剪斷強度，及熱循環耐性則更提升。具體而言，如以下加以推測。Sb係使細微之SnSb析出，而Ni係使Ni₃ Sn₂ 或Ni₃ Sn₄ 析出。因此，SnSb與Ni₃ Sn₂ 或Ni₃ Sn₄ 之析出量為適度的範圍時，合金組織的細微化及接合界面的金屬間化合物層之成長抑制的兩作用則呈更提升地發現本發明之效果。

為了如此之作用效果作為充分地發揮，(1)式的下限係理想為0.0200%以上，更理想為0.0250以上，又更理想為0.0300以上。另外，(1)式的上限係依理想的順序為0.2000以下、0.1500以下、0.1375以下、0.1100以下、0.1000以下、0.0800以下、0.0750以下、0.0600以下、0.0500以下、0.0429以下、0.0400以下、0.0375以下。

(7) 殘留部：Sn
有關本發明之銲錫合金的殘留部係Sn。前述之元素的其他，含有不可避的不純物亦可。即使含有不可避的不純物之情況，亦未對於前述之效果產生影響。另外，如後述，在本發明中，即使作為不可避的不純物而含有未含有之元素，亦未對於前述之效果產生影響。

(8) Zr、Al+Ag、Fe、Ca、Pt、Mg、Cu
有關本發明之銲錫合金係未含有此等元素者為佳。Al及Ag之同時添加、Zr係形成粗大的化合物之故而妨礙均一，且細微之合金組織的形成。Fe、Ca、Pt及Mg係促進合金組織的粗大化。Cu係使銲錫合金的熔點顯著上升。然而，對於此等元素則作為不可避的不純物而含有之情況，未對於前述之效果產生影響。

2. 銲錫糊
有關本發明之銲錫合金係可作為銲錫糊而使用者。銲錫糊係混合銲錫合金粉末與少量的助熔劑而作成糊狀之構成。有關本發明之銲錫合金係對於經由迴銲銲接法，對於印刷基板之電子零件的安裝，作為銲錫糊而利用亦可。使用於銲錫糊之助熔劑係均可為水溶性助熔劑與非水溶性助熔劑。典型而言，使用松脂基底之非水溶性助熔劑之松脂系助熔劑。

另外，有關本發明之銲錫糊係經由塗佈於基板側的電極而使用於與BGA側之Sn-Ag-Cu銲錫球之接合亦可。

3. 銲錫球
有關本發明之銲錫合金係可作為銲錫球而使用者。
有關本發明之銲錫球係使用於BGA(球柵極陣列)等之半導體封裝的電極或基板之凸塊電極形成。有關本發明之銲錫球的直徑係1~1000μm之範圍內為佳。銲錫球係可經由一般的銲錫球之製造方法而製造者。

4. 松脂置入銲錫
有關本發明之銲錫合金係適當地使用於預先具有助熔劑於銲錫中之松脂置入銲錫。另外，從供給銲錫至電烙鐵之觀點，亦可以線銲錫之形態而使用。更且，亦可適用於封閉助熔劑於線銲錫之松脂置入線銲錫者。於各銲錫的表面，被覆助熔劑亦可。加上於此，於未具有助熔劑於銲錫中之銲錫的表面，被覆助熔劑亦可。

銲錫中之助熔劑含有量係例如，1~10質量%，而助熔劑中之松脂含有量係70~95%。一般而言，松脂係有機化合物，而從含有碳或氧之情況，在本發明中，未限定於末端之官能基等。

5. 銲點
有關本發明之銲點係接合在半導體封裝中之IC晶片與其基板(中介層)之連接，或者半導體封裝與印刷配線板而進行連接。即，有關本發明之銲點係稱為電極之連接部，可使用一般的銲接條件而形成者。

6. 其他
有關本發明之銲錫合金係上述之其他，可以預成形體，線材等之形態而使用者。

有關本發明之銲錫合金的製造方法係如依照常用方法而進行即可。
使用有關本發明之銲錫合金的接合方法係例如，如使用迴銲法而依照常用方法進行即可。進行流動銲接情況之銲錫合金的熔融溫度係大致以自液相線溫度20℃程度高的溫度即可。另外，對於使用有關本發明之銲錫合金而接合之情況，考慮凝固時之冷卻速度者則可更將合金組織作為細微。例如，以2~3℃/s以上之冷卻速度，冷卻銲點。其他的接合條件係可因應銲錫合金的合金組成而作適宜調整。

有關本發明之銲錫合金係經由作為其原材料而使用低α線材，而可製造低α線合金者。如此之低α線合金係當使用於記憶體周邊的銲錫凸塊之形成時，成為可抑制軟性誤差者。

實施例

調整表1所示之合金組成所成之銲錫合金，觀察合金組織，測定熔點(液相線溫度)，評估延展性，剪斷強度及熱循環耐性。

･合金組織之觀察
於特定之金屬模具，鑄入表1所示之合成組成所成之銲錫合金，以樹脂鑄模所得到之銲錫合金進行研磨，將銲錫合金進行研磨一半程度處，由FE-SEM以1000倍的倍率進行攝影。

･液相線溫度
製作表1之各銲錫合金，測定銲錫合金的液相線溫度。液相線溫度係以經由與JIS Z 3198-1之固相線溫度的測定方法同樣的DSC之方法而加以實施。對於液相線溫度為170℃以下之情況係評估為「○」，而對於超過170℃之情況係評估為「×」。

･延展性
延展性係依照JISZ3198-2而加以測定。對於記載於表1之各銲錫合金，鑄入至金屬模具，製作量規長度為30 mm、直徑8mm之試驗片。所製作之試驗片係經由Instron公司製之Type5966，以室溫，由0.6mm/min之衝程進行拉伸，計測試驗片斷裂時之延伸(延展性)。在本實施例中，延展性為80%以上之情況，判斷為可對應於將來的電子裝置之小型化的等級，而評估為「○」，將不足80%之情況評估為「×」。

･剪斷強度
粉化表1之銲錫合金而做成銲錫粉末。與松脂，溶劑，活性劑，觸變劑，有機酸等所成之附有銲錫之助熔劑混合，製作各銲錫合金的銲錫糊。銲錫糊係於厚度為0.8mm之印刷基板(材質：FR-4)，由厚度為120μm之金屬光罩而印刷於Cu電極之後，由貼片機而安裝BGA零件，再以最高温度190℃、保持時間60秒之條件進行迴銲銲接，製作試驗基板。

將此試驗基板，經由剪斷強度測定裝置(RHESCA公司製 STR-1000)，以6mm/min之條件，測定剪斷強度(N)。剪斷強度為60.00N以上之情況，判斷為實用上未有問題而可使用之等級，評估為「〇」。將不足60.00N之情況評估為「×」。

･熱循環耐性
粉化表1之銲錫合金而做成銲錫粉末。與松脂，溶劑，活性劑，觸變劑，有機酸等所成之附有銲錫之助熔劑混合，製作各銲錫合金的銲錫糊。銲錫糊係於厚度為0.8mm之印刷基板(材質：FR-4)，印刷於由厚度為100μm之金屬光罩所OSP處理之Cu電極之後，由貼片機而安裝15個BGA零件，再以最高温度190℃、保持時間60秒之條件進行迴銲銲接，製作試驗基板。

將由各銲錫合金而銲接之試驗基板，放入置設定為低温-40℃、高温+125℃、保持時間10分之條件的熱循環試驗裝置，求取在自初期的阻抗值之3~5Ω至少1個BGA零件之阻抗值則在超過15Ω時點之循環數。將1700循環以上作為「〇」，而將不足1700循環作為「×」。

將評估結果示於表1。

如表1中，在實施例1~21中，了解到對於延展性，及剪斷強度優越。另外，液相線溫度均為低之故而加以抑制未融合之產生，另外，合金組織為細微之故，在熱循環後，亦抑制合金組織的粗大化，了解到對於熱循環耐性優越者。

另一方面，比較例1係未含有Sb及Ni之故，而合金組織未成為細微，而延展性，剪斷強度，熱循環耐性之任一均不佳。比較例2係含有Sb之故而合金組織則成為某種程度細微，而延展性及熱循環耐性則較比較例1為提升，但未含有Ni之故，而剪斷強度為不佳。比較例3係未含有Ni而含有Cu之故，液相線溫度上升之同時，剪斷強度均不佳。

比較例4及比較例5係未含有Sb之故，而合金組織未成為細微，而延展性，剪斷強度，熱循環耐性之任一均不佳。

比較例6係Bi含有量為少之故，而液相線溫度上升，產生有未融合。比較例7係Bi含有量為多之故，而液相線溫度上升，產生有未融合。因此，對於比較例6及7係未進行熱循環耐性之評估。

比較例8係Sb含有量為少之故，而合金組織未充分成為細微，延展性為不佳。因此，未評估熱循環耐性。比較例9係Sb含有量為多之故，而液相線溫度則上升。因此，未評估熱循環耐性。

比較例10係Ni含有量為少之故，而延展性及剪斷強度為不佳。因此，未評估熱循環耐性。比較例11係Ni含有量為多之故，而剪斷強度為不佳。因此，未評估熱循環耐性。比較例12~18係合金組織成為粗大之故，而延展性等為不佳。因此，未評估熱循環耐性。

顯示觀察表1中之實施例2，比較例1，比較例3，及比較例5之合金組織的結果。圖1係銲錫合金之SEM照片，圖1(a)係實施例2之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(b)係比較例1之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(c)係比較例3之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(d)係比較例5之銲錫合金的破裂面SEM照片。圖1(a)~圖1(d)中，淡灰色部分為Bi相，而深灰色部分為β-Sn相。另外，圖中的數值係顯示形成於Cu電極與銲錫合金之界面的金屬間化合物層之膜厚。

在顯示實施例2之圖1(a)中，含有特定量Sb及Ni之故，而了解到合金組織為細微者。另外，了解到形成於與電極之界面的金屬間化合物層的膜厚為最薄者。圖1(a)所示之合金組織係觀察到在其他的實施例亦為同樣者。另一方面，在顯示比較例1之圖1(b)中，未含有Sb及Ni之故，而了解到存在有粗大的Bi相者。另外，了解到金屬間化合物層的膜厚成為最厚者。在顯示比較例3之圖1(c)中，含有Sb，但未含有Ni之故，與圖1(a)做比較，合金組織為粗大之同時，金屬間化合物層則變厚。在顯示比較例5之圖1(d)中，含有Ni，但未含有Sb之故，與圖1(a)做比較，合金組織為粗大之同時，金屬間化合物層則變厚。

由以上，有關本發明之Sn-Bi-Sb-Ni銲錫合金係組織為細微，可抑制生成於接合界面之金屬間化合物層的成長之故，而顯示優越之延展性及剪斷強度，以及熱循環耐性者。

11、21、31、41‧‧‧Bi相

12、22、32、42‧‧‧Sn相

圖1係銲錫合金之SEM照片，圖1(a)係實施例2之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(b)係比較例1之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(c)係比較例3之銲錫合金的破裂面SEM照片，圖1(d)係比較例5之銲錫合金的破裂面SEM照片。

Claims

一種銲錫合金，其特徵為以質量%，具有Bi：35~68%、Sb：0.1~2.0%、Ni：0.01~0.10%，殘留部則由Sn所成之合金組成者。
如申請專利範圍第1項記載之銲錫合金，其中，前述合金組成係更以質量%，合計含有0.1%以下Co、Ti、Al、及Mn之至少1種。
如申請專利範圍第1項或第2項記載之銲錫合金，其中，前述合金組成係更以質量%，合計含有0.1%以下P、Ge、及Ga之至少1種。
如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之銲錫合金，其中，前述合金組成係滿足下述(1)式， 0.0200≦Ni/Sb≦0.2000 (1) 前述(1)式中，Ni、及Sb係各表示前述銲錫合金的含有量(質量%)。
一種銲錫糊，其特徵為具有如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之銲錫合金。
一種銲錫球，其特徵為具有如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之銲錫合金。
一種松脂置入銲錫，其特徵為具有如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之銲錫合金。
一種銲點，其特徵為具有如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之銲錫合金。