TW201931969A - 擴充卡模組及其散熱外殼 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種擴充卡模組，其包含一散熱外殼以及一擴充卡。散熱外殼包含相對閉合的一第一殼體以及一第二殼體，第一殼體具有一均溫板結構以及一第一對接結構，第二殼體具有連接第一對接結構的一第二對接結構，散熱外殼內形成一容腔且散熱外殼形成連通容腔的一通口。擴充卡容置在容腔內，擴充卡具有一端子組以及一發熱源，第一殼體以及第二殼體夾持擴充卡而使發熱源貼附均溫板結構且端子組通過通口穿出散熱外殼。將擴充卡置入散熱外殼中再將擴充卡露出散熱外殼的端子組插接電子裝置即可完成安裝。

Description

擴充卡模組及其散熱外殼

本發明係有關於散熱裝置，特別是一種用於擴充卡的散熱外殼以及具有此散熱外殼的擴充卡模組。

擴充卡是一般個人電腦、工業電腦或是伺服器等電子裝置中常見的附加裝置，擴充卡可以具有各種不同的功能，擴充卡插接至電子裝置即能夠擴充電子裝置之功能。現今的擴充卡效能強大，因此運作中大多產生高熱，必須藉由外掛的散熱裝置降溫才能使擴充卡維持在其工作溫度以確保正常運作。

常見的散熱裝置可能為包含水冷頭或是熱導管，其藉由固定件壓制固定在擴充卡上以帶走擴充卡運作中產生的熱能。其固定件通常是鎖附或是夾固在電子裝置的主機板上，主機板上並沒有設置統一規格的對應結構以供固定因此現有的擴充卡散熱裝置不易安裝。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。

本發明係有關於一種用於擴充卡的散熱外殼以及具有此散熱外殼的擴充卡模組。

本發明提供一種擴充卡模組，其包含一散熱外殼以及一擴充卡。散熱外殼包含相對閉合的一第一殼體以及一第二殼體，第一殼體具有一均溫板結構以及一第一對接結構，第二殼體具有連接第一對接結構的一第二對接結構，散熱外殼內形成一容腔且散熱外殼形成連通容腔的一通口。擴充卡容置在容腔內，擴充卡具有一端子組以及一發熱源，第一殼體以及第二殼體夾持擴充卡而使發熱源貼附均溫板結構且端子組通過通口穿出散熱外殼。

本發明的擴充卡模組，其第一對接結構包含自均溫板結構邊緣延伸的一凸耳，凸耳形成一第一扣接部，且第二對接結構為形成在第二殼體外表面用以扣接第一扣接部的一第二扣接部。第一扣接部為一扣孔之形式且第二扣接部為對應扣接扣孔的一卡勾之形式。

本發明的擴充卡模組，其第一殼體與發熱源之間夾設有一導熱片。導熱片為軟質金屬片。

本發明另提供一種散熱外殼，其包含一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體具有一均溫板結構以及一第一對接結構。第二殼體與第一殼體相對閉合，第二殼體具有連接第一對接結構的一第二對接結構。第一殼體與第二殼體圍設形成一容腔以及連通容腔的一通口。

本發明的散熱外殼，其第一對接結構包含自均溫板結構邊緣延伸的一凸耳，凸耳形成一第一扣接部，且第二對接結構為形成在第二殼體外表面用以扣接第一扣接部的一第二扣接部。第一扣接部為一扣孔之形式且第二扣接部為對應扣接扣孔的一卡勾之形式。

本發明的散熱外殼，其第一殼體以及一第二殼體皆為長條狀，第一扣接部分佈在第一殼體的二端且第二扣接部分佈在第二殼體的二端。第一殼體設有一導熱片。導熱片為軟質金屬片。

本發明的擴充卡模組其散熱外殼易於安裝至擴充卡，只要將擴充卡置入散熱外殼中再將擴充卡露出散熱外殼的端子組插接電子裝置即可完成安裝。

參閱圖1至圖3，本發明的第一實施例提供一種擴充卡模組，其包含有一散熱外殼100以及一擴充卡200。

散熱外殼100包含相對閉合的一第一殼體110以及一第二殼體120，於本實施例中，第一殼體110較佳地為一長條狀的矩形板體，而第二殼體120則為一長條狀的矩形盒體，且第二殼體120上相連接的其中二側面呈開放。第一殼體110罩蓋在第二殼體120的其中一個開放側面而與第二殼體120相對閉合而在散熱外殼100內圍設形成一容腔101，而且第二殼體120的另一個開放側面形成連通容腔101的一通口102

第一殼體110具有一均溫板結構111以及一第一對接結構112，於本實施例中第一對接結構112包含自均溫板結構111邊緣延伸的數個相同的凸耳1121，該些凸耳1121分佈在第一殼體110的二端且各凸耳1121分別形成一第一扣接部1122，於本實施例中，第一扣接部1122較佳地為一扣孔之形式。

第二殼體120具有連接第一對接結構112的一第二對接結構122且各第二對接結構122為形成在第二殼體120外表面用以對應扣接第一扣接部1122的數個第二扣接部1222，於本實施例中，各第二扣接部1222較佳地分別為對應扣接扣孔的一卡勾之形式。但本發明不以此為限，例如第一扣接部1122也可以為卡勾之形式且第二扣接部1222為對應扣接卡勾的扣孔之形式。第一對接結構112及第二對接結構122也可以藉由螺絲鎖接連接。

擴充卡200容置在容腔101內，擴充卡200包含有一電路板210，電路板210的一邊緣印刷設置有一端子組220，且電路板210一設置有一發熱源230，發熱源230可以是一運算晶片或是一記憶晶片，本發明不以此為限。第一殼體110以及第二殼體120夾持擴充卡200而使發熱源230貼附均溫板結構111以發散發熱源230工作時產生的熱能，且端子組220通過通口102穿出散熱外殼100以供插接電子裝置。

參閱圖4及圖5，本發明的第二實施例提供一種擴充卡模組，其包含有一散熱外殼100以及一擴充卡200。本實施例的擴充卡模組，其構造大致如同第一實施例，其相同之處於此不再贅述，本實施例與第一實施例不同之處詳述如後。

於本實施例中，各第一扣接部1122分別為凸部之形式且各第二扣接部1222為對應扣接凸部的扣孔之形式。

再者，第一殼體110與發熱源230之間夾設有一導熱片240以增進第一殼體110與發熱源230之間的熱傳導效率，導熱片240較佳地為熱傳導特性較佳的軟質金屬(例如銅、鋁、金、銀…等)，但本發明不以此為限，例如導熱片240也可以是混合至少一種熱傳導特性較佳的金屬顆粒(不限軟質)的膠墊。

本發明的擴充卡模組其散熱外殼100易於安裝至擴充卡200，前述的擴充卡200可以是市售的固態硬碟(SSD，Solid State Drive)、記憶體、顯示卡或是其他功能的擴充卡200。也就是說本發明的散熱外殼100夠適用於市售的各種擴充卡200。只要將擴充卡200置入散熱外殼100中再將擴充卡200露出散熱外殼100的端子組220插接電子裝置即可完成安裝。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以限定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。

100‧‧‧散熱外殼

101‧‧‧容腔

102‧‧‧通口

110‧‧‧第一殼體

111‧‧‧均溫板結構

112‧‧‧第一對接結構

1121‧‧‧凸耳

1122‧‧‧第一扣接部

120‧‧‧第二殼體

122‧‧‧第二對接結構

1222‧‧‧第二扣接部

200‧‧‧擴充卡

210‧‧‧電路板

220‧‧‧端子組

230‧‧‧發熱源

240‧‧‧導熱片

圖1係本發明第一實施例之擴充卡模組之立體分解示意圖。

圖2係本發明第一實施例之擴充卡模組之立體示意圖。

圖3係本發明第一實施例之擴充卡模組之剖視圖。

圖4係本發明第二實施例之擴充卡模組之立體分解示意圖。

圖5係本發明第一實施例之擴充卡模組之剖視圖。

Claims (11)

1. 一種擴充卡模組，包含： 一散熱外殼，包含相對閉合的一第一殼體以及一第二殼體，該第一殼體具有一均溫板結構以及一第一對接結構，該第二殼體具有連接該第一對接結構的一第二對接結構，該散熱外殼內形成一容腔且該散熱外殼形成連通該容腔的一通口；以及 一擴充卡，容置在該容腔內，該擴充卡具有一端子組以及一發熱源，該第一殼體以及該第二殼體夾持該擴充卡而使該發熱源貼附該均溫板結構且該端子組通過該通口穿出該散熱外殼。
2. 如請求項1所述的擴充卡模組，其中該第一對接結構包含自該均溫板結構邊緣延伸的一凸耳，該凸耳形成一第一扣接部，且該第二對接結構為形成在該第二殼體外表面用以扣接該第一扣接部的一第二扣接部。
3. 如請求項2所述的擴充卡模組，其中該第一扣接部為一扣孔之形式且該第二扣接部為對應扣接該扣孔的一卡勾之形式。
4. 如請求項1所述的擴充卡模組，其中該第一殼體與該發熱源之間夾設有一導熱片。
5. 如請求項4所述的擴充卡模組，其中該導熱片為軟質金屬片。
6. 一種散熱外殼，包含： 一第一殼體，該第一殼體具有一均溫板結構以及一第一對接結構；以及 一第二殼體，與該第一殼體相對閉合，該第二殼體具有連接該第一對接結構的一第二對接結構； 其中該第一殼體與該第二殼體圍設形成一容腔以及連通該容腔的一通口。
7. 如請求項6所述的散熱外殼，其中該第一對接結構包含自該均溫板結構邊緣延伸的一凸耳，該凸耳形成一第一扣接部，且該第二對接結構為形成在該第二殼體外表面用以扣接該第一扣接部的一第二扣接部。
8. 如請求項7所述的散熱外殼，其中該第一扣接部為一扣孔之形式且該第二扣接部為對應扣接該扣孔的一卡勾之形式。
9. 如請求項6所述的散熱外殼，其中該第一殼體以及一第二殼體皆為長條狀，該第一扣接部分佈在該第一殼體的二端且該第二扣接部分佈在該第二殼體的二端。
10. 如請求項6所述的散熱外殼，其中該第一殼體設有一導熱片。
11. 如請求項10所述的散熱外殼，其中該導熱片為軟質金屬片。