TW201930089A - 片狀膜的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種片狀膜的製造方法，係具有切割具有n層(n為1以上的整數)之黏著劑層的多層膜而由前述多層膜得到片狀膜的切割步驟，其中，前述切割步驟包含使壓切刀片從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內，而切割前述多層膜的壓切步驟；在將n層的前述黏著劑層之中任一個前述黏著劑層做為基準黏著劑層時，前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係滿足下述關係式(1)，t/V<1/ω1 (1)
[上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)]。

Description

片狀膜的製造方法
本發明係關於一種由具有黏著劑層的多層膜得到片狀膜之片狀膜的製造方法，亦有關該多層膜的製造裝置及該多層膜的切割方法。
以往，切割包含偏光板等的多層膜的方法已知有使用壓切刀片切割的方法(例如：日本特開2015-33727號公報(專利文獻1))。
專利文獻1中已記載用於切割多層膜的壓切刀片係藉由使用刀片前端部的表面粗度在特定的數值範圍內的壓切刀片以抑制切割面起毛。
如專利文獻1所記載，使用壓切刀片切割多層膜時，在多層膜表面的切割部附近有時會產生條紋狀的細微凹凸。在切割用於智慧型手機等移動設備的多層膜以製造片狀膜時，由於片狀膜的尺寸小，而顯示的文字及圖像比較小，從近距離才能看得到畫面，即使細微凹凸也很明顯而容易造成外觀上的缺陷。本發明人等進行研究發現多層膜具有黏著劑層時，容易產生這種條紋狀的細微凹凸。然後再進行深入研究發現可抑制這 種條紋狀的細微凹凸的方法，因而完成本發明。
本發明的目的係提供一種可抑制條紋狀的細微凹凸產生之片狀膜的製造方法和製造裝置，以及多層膜的切割方法。
本發明係提供以下所示之片狀膜的製造方法和製造裝置，以及多層膜的切割方法。
[1]一種片狀膜的製造方法，係具有切割具有n層(n為1以上的整數)之黏著劑層的多層膜而由前述多層膜得到片狀膜的切割步驟，其中，前述切割步驟包含使壓切刀片從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內，而切割前述多層膜的壓切步驟；在將n層的前述黏著劑層之中任一個前述黏著劑層做為基準黏著劑層時，前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係滿足下述關係式(1)。
t/V<1/ω1 (1)
[上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)]
[2]如[1]所述之片狀膜的製造方法，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[3]如[1]所述之片狀膜的製造方法，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜，以及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；且將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之片狀膜的製造方法，其中，前述多層膜係具有偏光片。
[5]一種片狀膜的製造裝置，係具有切割具有n層(n為1以上的整數)之黏著劑層的多層膜而由前述多層膜得到片狀膜的切割部，其中，前述切割部係具備：配置成可從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內的壓切刀片，以及控制前述壓切刀片的移動的控制部；前述控制部係在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，以使前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)滿足下述關係式(1)的方式進行控制。
t/V<1/ω1 (1)
[上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)]
[6]如[5]所述之片狀膜的製造裝置，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[7]如[5]所述之片狀膜的製造裝置，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜；以及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；且將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[8]如[5]至[7]中任一項所述之片狀膜的製造裝置，其中，前述多層膜係具有偏光片。
[9]一種多層膜的切割方法，係切割具有n層(n為1以上的整數)之黏著劑層的多層膜，該多層膜的切割方法包含：使壓切刀片從前述 多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內，而切割前述多層膜的壓切步驟；在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係滿足下述關係式(1)。
t/V<1/ω1 (1)
[上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)]
[10]如[9]所述之多層膜的切割方法，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[11]如[9]所述之多層膜的切割方法，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜，以及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；且將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
[12]如[9]至[11]中任一項所述之多層膜的切割方法，其中，前述多層膜係具有偏光片。
本發明之上述及其他的目的、特徵、形態及優點係與添附的圖式相關，並可由以下的詳細說明理解。
10‧‧‧多層膜
10a‧‧‧多層膜
10b‧‧‧多層膜
10c‧‧‧多層膜
10d‧‧‧多層膜
11‧‧‧片狀膜
20‧‧‧切割裝置
21‧‧‧壓切刀片構件
21a‧‧‧壓切刀片構件
21b‧‧‧壓切刀片構件
22‧‧‧刀片承受板
23‧‧‧承載台
24‧‧‧控制部
31‧‧‧第一黏著劑層
60‧‧‧防護膜
61‧‧‧樹脂膜(非黏著性樹脂層)
62‧‧‧第二黏著劑層(黏著性樹脂層)
70‧‧‧分離膜
100‧‧‧偏光板
101‧‧‧第一表面(層)
102‧‧‧第二表面(黏著劑層)
102a‧‧‧凸條
103‧‧‧層
103a‧‧‧凸條
211‧‧‧壓切刀片
211a‧‧‧壓切刀片
211b‧‧‧壓切刀片
212a‧‧‧彈性體
212b‧‧‧彈性體
213a‧‧‧保持部
第1圖(a)、(b)、(c)係示意性地顯示由多層膜得到片狀膜之切割步驟 的一例的概略圖。
第2圖(a)、(b)係示意性地顯示由多層膜得到片狀膜之切割步驟的一例的概略圖。
第3圖(a)、(b)、(c)係示意性地顯示由多層膜得到片狀膜之切割步驟的一例的概略圖。
第4圖係示意性地顯示具有壓切刀片之切割裝置的剖面圖。
第5圖係顯示壓切刀片構件之一例的(a)剖面圖、(b)從底部觀看的立體圖、(c)仰視圖。
第6圖(a)、(b)、(c)係示意性地顯示壓切刀片之切割動作的圖。
第7圖係顯示與第5圖之壓切刀片構件相異之一例的仰視圖。
第8圖係顯示在多層膜表面的切割面附近產生之條紋狀的細微凹凸的意像圖。
第9圖係示意性地顯示多層膜之具體的層構成之一例的概略剖面圖。
以下參照圖式說明本發明之實施形態，惟本發明並不限於下列之實施形態。在以下的所有圖式中，為易於理解各構成要素，適當調整顯示比例，顯示於圖式之各構成要素的比例與實際之構成要素的比例不一定一致。
[片狀膜的製造方法]
本實施形態之片狀膜的製造方法係具有切割具有n層(n為1以上的整數)之黏著劑層的多層膜，由多層膜得到片狀膜的切割步驟。切割步驟係包 含使壓切刀片從多層膜的第一表面朝多層膜的第二表面進入多層膜內，切割多層膜的壓切步驟。
在壓切步驟中，壓切刀片在多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，滿足以下的關係式(1)。
t/V<1/ω1 (1)
上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω1表示依據基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)。
藉由使壓切刀片在多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)滿足上述關係式(1)，可抑制在壓切步驟中在基準黏著劑層產生細微凹凸，結果可抑制在多層膜表面的切割面附近產生條紋狀的細微凹凸。就基準黏著劑層而言，較佳為在壓切步驟容易產生細微凹凸的黏著劑層。基準黏著劑層的選擇方法詳細如後述。
本發明者等發現在壓切步驟中黏著劑層的黏彈性特性與黏著劑層中之細微凹凸的產生容易度相關。在黏著劑層產生的細微凹凸係在多層膜的表面產生的細微凹凸的原因。壓切步驟中黏著劑層的黏彈性特性係取決於通過黏著劑層之壓切刀片的通過速度。本發明者等假設與通過速度相關之壓切刀片通過多層膜之第一表面至第二表面所需要的大概時間t/V若非常短，可適當地維持黏著劑層的黏彈性特性，在黏著劑層不易產生細微凹凸，而有在多層膜表面的切割面附近亦不易產生細微凹凸的結果， 對此進行深入研究而完成上述關係式(1)。另外，速度V(μm/秒)係壓切刀片在多層膜之第一表面的速度，但壓切刀片在多層膜內的速度亦可控制為大致相同的速度，故通過多層膜之第一表面至第二表面所需要的時間可視為與大概時間t/V大致一致。通常大概時間t/V設為小於9.0×10-3(秒)，為抑制多層膜表面產生細微凹凸，較佳為設為小於2.5×10-3(秒)。又，通常大概時間t/V為1.0×10-4(秒)以上。
由更能抑制在黏著劑層產生細微凹凸的觀點看來，在壓切步驟中，壓切刀片在多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，滿足以上的關係式(1)，較佳為滿足以下的關係式(2)。
t/V<1/ω2 (2)
上述關係式(2)中，t與關係式(1)相同地表示多層膜的厚度(μm)，ω2表示顯示前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為6.0×105(Pa)時的頻率(1/秒)。
<切割步驟>
第1圖至第3圖係分別示意性地顯示切割多層膜由多層膜得到片狀膜之切割步驟的一例的概略圖。在第1圖至第3圖中，虛線係顯示切割步驟中的切割線。在第1圖所示的例子中，係使用刀片前端為直線狀的壓切刀片在與長邊方向垂直的方向切割細長狀多層膜10a(參照第1圖(a))，得到小片化多層膜10b(參照第1圖(b))，之後，使用刀片前端為直線狀的壓切刀片在原來的多層膜10a的長邊方向切割小片化多層膜10b(參照第1圖 (b))，得到所需尺寸的片狀膜11(參照第1圖(c))。
在第2圖所示的例子中，係以模具壓切刀片沖壓細長狀多層膜10a並切割(參照第2圖(a))，得到所需尺寸的片狀膜11(參照第2圖(b))。
在第3圖所示的例子中，係使用刀片前端為直線狀的壓切刀片在與長邊方向垂直的方向切割細長狀多層膜10a(參照第3圖(a))，得到小片化多層膜10c(參照第3圖(b))，之後，以模具壓切刀片沖壓，得到所需尺寸的片狀膜11(參照第3圖(c))。
第1圖至第3圖所示之切割步驟的切割方向並無特別限定，在切割具有定向特性的多層膜時，以可獲得具有所需之定向特性的片狀膜11的方式來決定切割方向。
在第1圖至第3圖所示之各個例子中，經過一次或複數次的切割，可由多層膜得到一片或複數片的片狀膜。切割步驟中的切割次數並無限定。又，上述係針對切割步驟中的所有切割為壓切步驟時進行說明，惟任何切割若為壓切步驟，則無限定。除了壓切步驟以外，亦可以為包含雷射光切割、旋轉圓形刀片切割等的切割步驟。亦即，得到的片狀膜亦可以為包含壓切步驟的切割面者。藉由壓切步驟，在多層膜表面的切割部分附近容易產生條紋狀的細微凹凸，但在本實施形態中，即使所有切割均為壓切步驟，仍可抑制這種條紋狀的細微凹凸產生。
<壓切步驟>
第4圖係示意性地顯示具有壓切刀片之切割裝置的剖面圖。藉由第4圖所示之切割裝置20可實施本實施形態之壓切步驟。切割裝置20係具備：具有壓切刀片之壓切刀片構件21、控制壓切刀片構件21之上下移動的控 制部24、及上表面設有刀片承受板22之用以承載多層膜10的承載台23。多層膜10係以與刀片承受板22接觸的方式承載於承載台23上。承載於承載台23上的多層膜10中，係將與刀片承受板22接觸的表面設為第二表面102，與第二表面102相對向之上側的表面設為第一表面101。在壓切步驟中，藉由使壓切刀片構件21向下方移動，使壓切刀片由多層膜10的第一表面101朝第二表面102進入多層膜10內。之後，藉由使壓切刀片構件21向上方移動，使壓切刀片從多層膜10分離。藉由壓切刀片構件21的這種上下移動來切割多層膜10。
第5圖(a)係詳細顯示第4圖所示之壓切刀片構件21之一例的壓切刀片構件21a的剖面圖。第5圖(b)係顯示由壓切刀片構件21a的底部觀看的立體圖，第5圖(b)的a-a剖面圖相當於第5圖(a)。第5圖(c)係顯示壓切刀片構件21a的仰視圖。壓切刀片構件21a係具備：具有直線狀之刀片前端部的壓切刀片211a、保持壓切刀片211a的保持部213a、配置於保持部213a下方的彈性體212a。彈性體212a的最下方係位於與壓切刀片211a之刀片前端部相同的位置或比壓切刀片211a之刀片前端部下方的位置。
第6圖(a)至(c)係示意性地顯示藉由第5圖(a)至(c)所示之具備壓切刀片構件21a的切割裝置切割多層膜10時之壓切刀片211a的切割動作的圖。切割動作係使壓切刀片構件21a向下方移動(參照第6圖(a))，使壓切刀片構件21a的彈性體212a的最下方與多層膜10的第一表面101接觸(參照第6圖(b))。之後，藉由使壓切刀片構件21a更向下方移動，彈性體212a在多層膜10的第一表面101上收縮，僅壓切刀片211a由多層膜 10的第一表面101進入多層膜10內，直到到達刀片承受板22為止(參照第6圖(c))。壓切刀片211a到達刀片承受板22後，壓切刀片構件21的移動方向會切換為上方，使壓切刀片211a從多層膜10拉出。藉由以上的切割動作沿層疊方向切割多層膜10。
壓切刀片構件21a所具備的壓切刀片211a並不限於如第5圖(a)至(c)所示之可直線狀切割多層膜10的壓切刀片，可設計成能夠進行所需的切割。亦可以為能夠從多層膜10沖壓出矩形之片狀膜的模具狀的壓切刀片。有關具備模具狀之壓切刀片的壓切刀片構件的一例，其仰視圖顯示於第7圖。第7圖所示之壓切刀片構件21b係具備壓切刀片211b、保持構件及彈性體212b，除了壓切刀片211b的形狀不同之外，與第5圖所示之壓切刀片構件21a為相同的構成，可藉由同樣的方法切割多層膜10。
就壓切刀片211a、211b而言，較佳為使用湯姆遜刀片。湯姆遜刀片亦可為在表面施以樹脂加工者。彈性體212a、212b為可在多層膜的表面收縮，切割時可與刀片承受板22一起將多層膜10夾入並固定多層膜者即可，並無限定。較佳為使用胺甲酸酯泡沫等的多孔質材料、胺甲酸酯橡膠等的軟質材料。
在本實施形態之切割裝置中，壓切刀片在多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係使控制部24控制壓切刀片構件21向下方的移動速度以滿足關係式(1)。
<其他步驟>
本實施形態之片狀膜的製造方法可具備上述之切割步驟以外的步驟，例如可列舉：製造多層膜之多層膜製造步驟、捲出捲繞成卷筒狀之多層膜 的捲出步驟、搬運多層膜或片狀膜的搬運步驟、乾燥多層膜或片狀膜的乾燥步驟等。
<多層膜>
多層膜若為具有黏著劑層者即可，無特別限定。多層膜例如可以為光學層疊膜。為光學層疊膜時，即使細微凹凸也容易造成外觀上的問題。多層膜的厚度例如為5至3000μm，較佳為20至500μm。多層膜的層構成較佳為在切割步驟中汙染物不易付著於黏著劑層的方式使黏著劑層不露出於最表面者。
多層膜具有黏著劑層時，若使用壓切刀片進行切割，在多層膜表面的切割面附近容易產生條紋狀的細微凹凸，但根據本實施形態之片狀膜的製造方法可抑制這種細微凹凸的產生。更具體而言，細微凹凸多數為延伸在與切割面大致平行的方向的條紋狀凸條，大多產生於與刀片承受板接觸的第二表面。產生細微凹凸的機制(mechanism)雖不明確，就一種可能的機制而言，可列舉：藉由壓切刀片的進入，於各層產生不同的剪應力，作用於與黏著劑層接觸之兩層的剪應力不同而引起黏著劑層局部變形。推測這種局部變形係由於黏著劑層比其他層柔軟。
第8圖係顯示在多層膜表面的切割面附近產生之條紋狀的細微凹凸的意像圖。利用第8圖說明產生細微凹凸的機制係一種可能的機制，藉由本實施形態之片狀膜的製造方法抑制的細微凹凸並不限於由這種機制產生的凹凸，此外，也不限於在第8圖示意性地顯示之細微凹凸。在第8圖中，做為切割對象的多層膜10，假設包括層101、黏著劑層102、層103。使壓切刀片211進入多層膜10，於各層產生不同的剪應力，由於黏著劑層 102比相鄰之層101及層103柔軟，作用於此兩個層101、103的剪應力不同而引起黏著劑層102之切割面附近的局部稍微***形成凸條102a。由於黏著劑層102的凸條102a，有時與黏著劑層102相鄰之層103也稍微***形成凸條103a。如上述方式在黏著劑層102形成的凸條102a及在層103形成的凸條103a成為在外觀上見到條紋狀凹凸的原因。
[黏著劑層]
黏著劑層可由(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系等的樹脂做為主成分的黏著劑組成物構成。其中，以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂做為基礎聚合物的黏著劑組成物為佳。黏著劑組成物亦可以為活性能量線硬化型、熱硬化型。
就使用於黏著劑組成物的(甲基)丙烯酸系樹脂(基礎聚合物)而言，例如適合使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等的(甲基)丙烯酸酯中的1種或2種以上做為單體的聚合物或共聚物。較佳為使基礎聚合物與極性單體共聚。就極性單體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基的單體。
黏著劑組成物亦可為僅含有上述基礎聚合物者，通常更含有交聯劑。就交聯劑而言，例如：會與羧基形成羧酸金屬鹽之2價以上的金屬離子、會與羧基形成醯胺鍵的多胺化合物、會與羧基形成酯鍵的聚環氧化合物或多元醇、會與羧基形成醯胺鍵的聚異氰酸酯化合物。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。
活性能量線硬化型黏著劑組成物係指具有受到紫外線或電子線等活性能量線的照射而硬化的性質，並具有在照射活性能量線前亦具有黏著性而可密接於薄膜等黏附體，可藉由照射活性能量線硬化而調整密接力的性質的黏著劑組成物。活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除了含有基礎聚合物、交聯劑之外，更含有活性能量線聚合性化合物。依照需要更可含有光聚合開始劑、光敏劑等。
黏著劑組成物可含有用來賦予光散射性的微粒子、珠粒(樹脂珠粒、玻璃珠粒等)、玻璃纖維、基礎聚合物以外的樹脂、增黏劑、填充劑(金屬粉或其他的無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、緩蝕劑、光聚合開始劑等添加劑。
可將上述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在基材上，藉由乾燥形成黏著劑層。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，藉由對所形成的黏著劑層照射活性能量線可得到具有所需之硬化度的硬化物。
黏著劑層的厚度例如可以為1至40μm。黏著劑層的厚度為1至40μm時，藉由壓切步驟容易產生條紋狀的細微凹凸，但依據本實施形態之片狀膜的製造方法，即使黏著劑層的厚度為1至40μm，仍能夠抑制條紋狀的細微凹凸產生。
黏著劑層在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec可顯示0.15至1MPa之儲存彈性模數。黏著劑層為上述儲存彈性模數時，比其他層軟而容易產生細微凹凸，但依據本實施形態之片狀膜的製造方法，即使黏著劑層在溫度20℃之儲存彈性模數為0.15至1MPa，仍可抑制細微凹凸產生。
黏著劑層的儲存彈性模數可使用亦市售的黏彈性測量裝置，例如REOMETRIC公司製造的黏彈性測量裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」來測量。
就用來將儲存彈性模數調整至上述範圍的方法而言，可列舉在基礎聚合物或還包含交聯劑的黏著劑組成物添加低聚物，具體而言為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系的低聚物而得到活性能量線硬化型黏著劑組成物(較佳為紫外線硬化型黏著劑組成物)。更佳為照射活性能量線使黏著劑層適度地硬化。
[基準黏著劑層]
使用本實施形態之片狀膜的製造方法或以本實施形態之片狀膜的製造方法製造的多層膜具有n層(n為1以上的整數)的黏著劑層。包含在多層膜的黏著劑層為一層時，以該黏著劑層為基準黏著劑層，控制壓切刀片的速度以滿足上述關係式(1)。包含在多層膜的黏著劑層為複數層時，以在壓切步驟中見到容易產生凹凸的黏著劑層為基準黏著劑層較佳。以下例示於i)及ii)的黏著劑層係本發明人以在壓切步驟中見到容易產生凹凸的黏著劑層做為基準黏著劑層來例示。
i)在溫度20℃儲存彈性模數最小的黏著劑層、 ii)多層膜具有最表層的分離膜，以及藉由分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層的構成中，最表層下的黏著劑層。
又，在本實施形態之片狀膜的製造方法中，較佳為將n層的黏著劑層之任一者做為基準黏著劑層時，壓切刀片的速度均滿足關係式(1)。
[多層膜的層構成例]
第9圖係示意性地顯示使用本實施形態之片狀膜的製造方法或以本實施形態之片狀膜的製造方法製造的多層膜之具體的層構成之一例的概略剖面圖。多層膜10d係層疊有包含偏光片(未圖示於第9圖中)的偏光板100、層疊在其一方的表面的防護膜60、層疊在另一方的表面的第一黏著劑層31、以及在第一黏著劑層31的外面用來暫時保護第一黏著劑層31之可剝離的分離膜70。另一方面，偏光板100中防護膜60側的表面(黏貼防護膜60的表面)及第一黏著劑層31的表面(黏貼第一黏著劑層31的表面)例如可以為保護膜、其他光學膜、或附加在膜上之層的表面。
亦可為防護膜60之一方的面為黏著性，另一方的面為非黏著性，而在黏著性之一方的面黏貼並層疊偏光板100。就這種防護膜60而言，可列舉所謂的自黏性防護膜。自黏性防護膜係例如為由包含非黏著性樹脂的非黏著性樹脂層61、及包含自黏性樹脂的黏著性樹脂層62所構成的樹脂膜。就自黏性防護膜而言，例如可列舉「TORETECH」(TORAY FILM加工株式會社製)等。此外，亦可列舉以樹脂膜(基材膜)61、及層疊在樹脂膜上的第二黏著劑層62構成，經由該黏著劑層黏貼層疊於偏光板100的防護膜。防護膜60具有第二黏著劑層62時，通常其上述儲存彈性模數比第一黏著劑層之上述儲存彈性模數大。
偏光板100為至少包含偏光片及第一黏著劑層31的偏光元件，通常更包含黏貼在偏光片的單面或雙面的保護膜。偏光板100除了包含保護膜之外，亦可包含與偏光片具有不同光學功能的膜等的其他光學膜、附加在光學層等膜上的層。包含保護膜的各種光學膜可經由接著劑層 或黏著劑層黏貼。偏光板100可以為包含黏著劑層者，亦可以為不包含黏著劑層者。包含黏著劑層時，包含在偏光板100的黏著劑層成為包含在多層膜之n層的黏著劑層的一個。
偏光板100的厚度通常為20至200μm，較佳為30至150μm，更佳為40至120μm，50至100μm又更佳。
多層膜10d可以為相對於由膜卷連續地捲出並搬運之原料膜，層疊同樣由膜卷連續地捲出之其他原料膜，將所獲得之細長狀的層疊膜捲繞成卷筒狀之藉由所謂卷至卷(roll to roll)的方式所製造者，亦可以為將其切割而得到的多層膜。在本實施形態之片狀膜的製造方法中，係在切割步驟切割多層膜10d來製造片狀膜。
多層膜10d做為黏著劑層包含第一黏著劑層31及第二黏著劑層62時，層疊有可剝離的分離膜70的第一黏著劑層31通常在壓切步驟中容易產生細微凹凸。此被認為可能是由於分離膜70藉由剪應力的作用而發生剝離或移位，使黏著層的位移固定化。
將多層膜10d藉由第4圖所示之切割裝置切割時，可將防護膜60側做為第一表面，分離膜70側做為第二表面，以使分離膜70與刀片承受板22接觸的方式承載於承載台23上進行切割，亦可將分離膜70側做為第一表面，防護膜60側做為第二表面，以使構成防護膜60的樹脂膜61與刀片承受板22接觸的方式承載於承載台23上進行切割。根據本實施形態之片狀膜的製造方法，即使將多層膜10d承載於任何方向，均可抑制因壓切步驟產生條紋狀的細微凹凸。
未切割之多層膜10d的形狀雖無特別限定，一般為細長狀(帶 狀)。未切割之多層膜10d的細長方向的長度及寬度方向的長度雖無特別限制，通常多層膜10d的細長方向的長度為100m至20000m，寬度方向的長度為1000mm至1500mm。此外，將多層膜10d切割成小片的多層膜10d之後，亦可進行壓切步驟。此時，小片的多層膜10d的形狀雖無特別限制，較佳為具備具有長邊和短邊之方形形狀，一般為長方形。長邊和短邊的長度並無特別限制，例如長邊的長度為900mm以下，短邊的長度為800mm以下。
片狀膜的的尺寸、形狀及切割角度並無特別限制。片狀膜較佳為方形形狀，更佳為具有長邊和短邊之方形形狀。此方形形狀較佳為長方形。片狀膜為長方形時，長邊的長度例如為50mm至300mm，較佳為70mm至200mm。短邊的長度例如為30mm至200mm，較佳為40mm至100mm。壓切步驟中，在切割面附近之片狀膜的表面產生的細微凹凸，係片狀膜的尺寸愈小越顯眼，而容易成為外觀上的缺陷，根據本實施形態之片狀膜的製造方法，即使在片狀膜的尺寸小的情況，也能夠防止產生細微凹凸。
(1)偏光片
偏光片係具有吸收具有與其吸收軸平行之振動面的直線偏光，穿透具有與吸收軸垂直(與穿透軸平行)之振動面的直線偏光的性質之吸收型的偏光片，可適當地使用使二色性色素吸附定向於聚乙烯醇系樹脂膜的偏光膜。偏光片例如可藉由包含單軸拉伸聚乙烯醇系樹脂膜的步驟、以二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色藉以使二色性色素吸附的步驟、以硼酸水溶液將已吸附二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟、及在硼 酸水溶液處理後進行洗淨的步驟的方法來製造。
偏光片的厚度較佳為50μm以下，更佳為30μm以下。將偏光片的厚度設為30μm以下有利於偏光板100甚至於圖像顯示裝置薄型化。偏光片的厚度通常為2μm以上(例如5μm以上)。
(2)保護膜
可層疊在偏光片的單面或雙面的保護膜可以為由具有透光性(較佳為光學上透明)之熱塑性樹脂[例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；甲基丙烯酸甲酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系樹脂；丙烯腈-苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改性聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等]所構成的膜。其中，較佳為使用聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂。又，本說明書中的「(甲基)丙烯酸系樹脂」係表示選自丙烯酸系樹脂和甲基丙烯酸系樹脂所成之群的至少一種。其他附有「(甲基)」之用語亦相同。
保護膜的厚度通常為1至100μm，但由強度、操作性等的觀點看來，較佳為5至60μm，更佳為5至50μm。
保護膜亦可在其至少任一方的外面(與偏光片相反側的面)具備硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長之相位差值的相位差層等)、防反射層、防靜電層、防汙層等表面處理層(塗層)或光學層。
保護膜例如可隔著接著劑層黏貼於偏光片。就形成接著劑層的接著劑而言，可使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑、或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
(3)其他光學膜
偏光板100可包含偏光片及保護膜以外的其他光學膜，其代表例為增亮膜和相位差膜。偏光板100包含其他光學膜時，保護膜60可層疊在此光學膜的表面。
(4)第一黏著劑層
第一黏著劑層31係配置在偏光板100之最外表面的黏著劑層，可使用在將多層膜黏貼在圖像顯示元件(例如液晶單元)、其他光學構件。第一黏著劑層31的厚度可以為1至40μm，但從偏光板100之薄膜化的觀點、以及保持良好的加工性並抑制偏光板100之尺寸變化的觀點看來，較佳為設為3至25μm(例如3至20μm，更佳為3至15μm)。第一黏著劑層31的材料係適用上述黏著劑層的說明。
(5)分離膜
分離膜70係將第一黏著劑層31黏貼在圖像顯示元件(例如液晶單元)、其他光學構件為止，為保護其表面而暫時附著的膜。分離膜70通常以在單面施以脫模處理的熱塑性樹脂膜構成，其脫模處理面黏貼在第一黏著劑層31。構成分離膜70之熱塑性樹脂例如可以為聚乙烯等之聚乙烯系樹脂、聚丙烯等之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等之聚酯系樹脂等。在第三黏著劑層32的表面亦可至黏貼增亮膜50等的光學膜為止，為暫時附著保護其表面而貼附與上述相同的分離膜。 分離膜70的厚度例如為10至100μm。第一黏著劑層31的前述儲存彈性模數為0.15至1MPa時，與此第一黏著劑層31直接接觸之分離膜的厚度若在50μm以下，在壓切步驟中，由於在此第一黏著劑層31產生細微凹凸的情況會變多，較佳為適用本發明的方法。
(6)防護膜
防護膜60係以樹脂膜61、及層疊於樹脂膜上之非黏著性樹脂層62或第二黏著劑層62構成。防護膜60係用來保護偏光板100之表面的膜，通常例如在圖像顯示元件、其他光學構件黏貼附有防護膜的偏光板後，將具有防護膜之黏著性樹脂層62或第二黏著劑層62一同剝離去除。
構成樹脂膜61的樹脂例如可以為聚乙烯等之聚乙烯系樹脂、聚丙烯等之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等之聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等的熱塑性樹脂。較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯系樹脂。樹脂膜61可為單層構造，亦可以為多層構造，但由製造容易性及製造成本等觀點看來，較佳為單層構造。關於第二黏著劑層62係引用有關前述第一黏著劑層31的記述。
[片狀膜的製造裝置]
本實施形態之片狀膜的製造裝置係具有切割具有黏著劑層的多層膜而由多層膜得到片狀膜的切割部。切割部係具備可從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內而配置的壓切刀片。關於切割部係適用片狀膜的製造方法中，上述切割裝置的說明。關於多層膜係適用片狀膜的製造方法中，上述多層膜的說明。
本實施形態之片狀膜的製造裝置可具備上述切割部以外的 構成要素，例如可列舉：製造多層膜之多層膜製造部、捲出捲繞成卷筒狀之多層膜的捲出部、搬運多層膜或片狀膜的搬運部、乾燥多層膜或片狀膜的乾燥部等。
[多層膜的切割方法]
本實施形態之多層膜的切割方法係包含使壓切刀片從多層膜的第一表面朝多層膜的第二表面進入多層膜內而切割多層膜的壓切步驟。關於切割方法係適用片狀膜的製造方法中，上述切割步驟的說明。
[實施例]
以下藉由實施例更詳細說明本發明，惟本發明並不限於該等例子。
[多層膜A]
就切割對象的多層膜A而言，係使用厚度185μm，長邊的長度300mm×短邊的長度210mm之長方形的附防護膜的環烯烴聚合物(COP)偏光板(SRD341量產原料)。附防護膜的COP偏光板係形成由上層疊有防護膜(58μm)、做為保護膜的TAC膜(25μm)、做為偏光子的PVA膜(12μm)、COP膜(23μm)、第一黏著劑層(20μm)、做為分離膜的PET膜(38μm)的構成。防護膜之一側的面為黏著性，另一側的面為非黏著性，黏著性之一側的面與TAC膜接觸並黏貼。
第一黏著劑層在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數為0.34MPa。關於多層膜A，係以第一黏著劑層為基準黏著劑層。有關基準黏著劑層(第一黏著劑層)，係使用REOMETRIC公司製的黏彈性測量裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」進行在溫度20℃的頻率掃描 的動態黏彈性測量，根據測量值導出儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率ω1為1.20×102(1/秒)。又，同樣地根據測量值導出儲存彈性模數顯示為6.0×105(Pa)時的頻率ω2為6.03×102(1/秒)。
[多層膜B]
多層膜B係使用與構成多層膜A之第一黏著劑層的黏著劑組成物不同的黏著劑組成物做為構成第一黏著劑層的黏著劑組成物，除了第一黏著劑層的厚度為15μm、多層膜B的厚度為180μm以外，與多層膜A為同樣的構成。第一黏著劑層在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數為0.65MPa。關於多層膜B，係以第一黏著劑層為基準黏著劑層。有關基準黏著劑層，係使用REOMETRIC公司製的黏彈性測量裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」進行在溫度20℃的頻率掃描的動態黏彈性測量，根據測量值導出儲存彈性模數顯示為3.0×105(Pa)時的頻率ω1為1.62×10(1/秒)。又，同樣地根據測量值導出儲存彈性模數顯示為6.0×105(Pa)時的頻率ω2為1.38×102(1/秒)。
[實施例1]
(切割測試)
使用第4圖所示之切割裝置進行切割測試，該切割裝置係具備第5圖所示之壓切刀片構件21a。使用長邊方向的長度為614mm的湯姆遜刀片(株式會社荻野精機製作所製造)做為壓切刀片構件21a的壓切刀片211a。
首先，以與刀片承受板22接觸的方式將多層膜A承載於承載台23上。此時，以構成防護膜的PET膜(58μm)位於上側，做為分離膜的PET膜(38μm)位於下側的方式承載。然後，使壓切刀片211a在防護膜 的表面以7.6×104(μm/秒)的速度進入多層膜A，在與吸收軸垂直的方向切割，將附防護膜的COP偏光板分成2等分。
(產生條紋狀凹凸的評估)
以五個樣品實施切割測試，針對五個樣品以目視評估分成兩等分之切割片表面的切割面附近有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
[實施例2]
在切割測試中，除了使壓切刀片211a在防護膜的表面以1.2×105μm/秒的速度進入多層膜A之外，與實施例1同樣的方式進行切割測試，評估有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
[實施例3]
在切割測試中，除了使用多層膜B取代多層膜A、以及使壓切刀片211a在防護膜的表面以2.1×104μm/秒的速度進入多層膜B之外，與實施例1同樣的方式進行切割測試，評估有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
[實施例4]
在切割測試中，除了使壓切刀片211a在防護膜的表面以7.6×104μm/秒的速度進入多層膜B之外，與實施例3同樣的方式進行切割測試，評估有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
[比較例1]
在切割測試中，除了使壓切刀片211a在防護膜的表面以6.6×103μm/秒的速度進入多層膜A之外，與實施例1同樣的方式進行切割測試，評估有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
[比較例2]
在切割測試中，除了使壓切刀片211a在防護膜的表面以2.1×104μm/秒的速度進入多層膜A之外，與實施例1同樣的方式進行切割測試，評估有無產生條紋狀的凹凸。評估結果顯示於表1。
以上係針對本發明之實施形態進行說明，惟此次揭示之實施形態在所有方面均為例示，並非有所限制者。本發明的範圍係依據申請專利範圍所示，其包含與申請專利範圍相同的意義及範圍內的所有變更。

Claims (12)

  1. 一種片狀膜的製造方法，係具有切割具有n層之黏著劑層的多層膜而由前述多層膜得到片狀膜的切割步驟，其中n為1以上的整數，前述切割步驟包含使壓切刀片從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內，而切割前述多層膜的壓切步驟，在將n層的前述黏著劑層之中任一個前述黏著劑層做為基準黏著劑層時，前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係滿足下述關係式(1)，t/V<1/ω 1 (1)上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω 1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×10 5(Pa)時的頻率(1/秒)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之片狀膜的製造方法，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之片狀膜的製造方法，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜，及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；且將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之片狀膜的製造方法，其中，前述多層膜係具有偏光片。
  5. 一種片狀膜的製造裝置，係具有切割具有n層之黏著劑層的多層膜而由前述多層膜得到片狀膜的切割部，其中n為1以上的整數，前述切割部係具備：配置成可從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內的壓切刀片；以及控制前述壓切刀片的移動的控制部；前述控制部係在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，以使前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)滿足下述關係式(1)的方式進行控制，t/V<1/ω 1 (1)上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω 1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×10 5(Pa)時的頻率(1/秒)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之片狀膜的製造裝置，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之片狀膜的製造裝置，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜；以及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；並將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  8. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述之片狀膜的製造裝置，其中，前述多層膜係具有偏光片。
  9. 一種多層膜的切割方法，係切割具有n層之黏著劑層的多層膜，其中n為1以上的整數，該多層膜的切割方法包含：使壓切刀片從前述多層膜的第一表面朝前述多層膜的第二表面進入前述多層膜內，而切割前述多層膜的壓切步驟；在將n層的前述黏著劑層之中任一個黏著劑層做為基準黏著劑層時，前述壓切刀片在前述多層膜之第一表面的速度V(μm/秒)係滿足下述關係式(1)，t/V<1/ω 1(1)上述關係式(1)中，t表示多層膜的厚度(μm)，ω 1表示依據前述基準黏著劑層在溫度20℃的頻率掃描所進行的動態黏彈性測量的測量值計算出的儲存彈性模數顯示為3.0×10 5(Pa)時的頻率(1/秒)。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之多層膜的切割方法，其中，將前述黏著劑層之中，在溫度20℃、角頻率1,000rad/sec之儲存彈性模數最小的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之多層膜的切割方法，其中，前述多層膜係具有：最表層的分離膜，以及藉由前述分離膜的剝離而露出於最表面之最表層下的黏著劑層；且將前述最表層下的黏著劑層設為前述基準黏著劑層。
  12. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述之多層膜的切割方法，其中，前述多層膜係具有偏光片。
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