TW201927102A - 軟硬複合印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

根據本發明的一種軟硬印刷電路板包括：軟性絕緣部件，包括軟性區域及硬性區域；第一內導體圖案層，嵌置於所述軟性絕緣部件中且具有一個表面暴露於所述軟性絕緣部件的一個表面；第二內導體圖案層，包括晶種金屬箔、形成於所述晶種金屬箔上的無電鍍覆層以及形成於所述無電鍍覆層上且形成於所述軟性絕緣部件的另一表面上的電解鍍覆層；以及硬性絕緣部件，形成於所述軟性絕緣部件中且配置於所述硬性區域中。

Description

軟硬複合印刷電路板及其製造方法
以下說明是有關於一種軟硬印刷電路板及其製造方法。
軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit）形成軟性區域。與傳統硬性印刷電路板不同，軟硬印刷電路板可彎曲。
此種軟硬印刷電路板通常用於例如智慧型手機等佈局空間有限的電子裝置中。
近來，隨著電子裝置變得更加複雜，需要使軟硬印刷電路板中的導體圖案具有高的密度且微型化。
韓國公開專利第10-2005-00290426（2006年10月13日）闡述一種製造積層印刷電路板（build-up PCB）的方法的實例。
根據本發明的實施例，提供一種上面形成有精密圖案的軟硬印刷電路板。
根據本發明的另一實施例，提供一種配線密度提高的軟硬印刷電路板。
提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、潤飾及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所提及的該些操作順序，而是如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序出現的操作以外，均可有所改變。此外，為提高清晰性及明確性，可省略對對於此項技術中具有通常知識者而言眾所習知的功能及構造的說明。
本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本發明的全部範圍。
除非另有定義，否則本文中所使用的全部用語（包括技術用語及科學用語）的含義均與其被本發明所屬技術中具有通常知識者所通常理解的含義相同。在常用字典中所定義的任何用語應被解釋為具有與在相關技術的上下文中的含義相同的含義，且除非另有明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。
無論圖號如何，將對相同的或對應的組件給定相同的參考編號，且將不再對相同的或對應的組件予以贅述。在本發明的說明通篇中，當闡述特定相關傳統技術確定與本發明的觀點無關時，將省略有關詳細說明。在闡述各種組件時可使用例如「第一（first）」及「第二（second）」等用語，但以上組件不應僅限於以上用語。以上用語僅用於區分各個組件。在附圖中，可誇大、省略、或簡要示出一些組件，且組件的尺寸未必反映該些組件的實際尺寸。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述本發明的特定實施例。軟硬印刷電路板
參照圖1至圖7，軟性區域F及硬性區域R意指軟硬印刷電路板1000、2000、3000、4000、5000的局部區域。即使在闡釋軟性絕緣部件及硬性絕緣部件時，仍使用作為軟硬印刷電路板1000、2000、3000、4000、5000的區域的軟性區域F及硬性區域R。
換言之，軟性絕緣部件的軟性區域F意指所述軟性絕緣部件的與軟硬印刷電路板的軟性區域F對應的一部分。相同地，軟性絕緣部件的硬性區域R意指所述軟性絕緣部件的與軟硬印刷電路板的硬性區域R對應的另一部分。
實例 1
圖1示出根據本發明的實例1的軟硬印刷電路板。圖2示出圖1所示部分A的放大圖。
參照圖1及圖2，根據本發明的實例1的軟硬印刷電路板1000包括軟性絕緣部件100、第一硬性絕緣部件400、第二硬性絕緣部件500、第一內導體圖案層10、第二內層導體圖案層20、內通孔孔洞（inner via hole）IVH、內通孔（inner via）IV及覆蓋膜（coverlay）600。
軟性絕緣部件100包括軟性區域F及硬性區域R。具體而言，軟性絕緣部件100一體地連續形成於軟性區域F及硬性區域R中。
軟性絕緣部件100可包括軟性絕緣層120及黏著層110。黏著層110在軟性絕緣層120與第一內導體圖案層10之間提供結合，隨後將對此予以闡述。
黏著層110可包含聚醯亞胺，但並非僅限於此。
軟性絕緣層120可由聚醯亞胺膜形成，但並非僅限於此。亦即，在本發明中可使用任何軟性電性絕緣材料作為軟性絕緣層120。
黏著層110與軟性絕緣層120可同時形成於例如單個軟性覆銅層壓基板（flexible copper clad laminate，FCCL）等的單個軟性金屬疊層體中，在所述單個軟性金屬疊層體中金屬箔僅形成於一個表面上且在另一表面上不形成金屬箔。作為另一選擇，黏著層110及軟性絕緣層120可依序形成。
第一內導體圖案層10埋置於軟性絕緣部件100中且因此第一內導體圖案層10的一個表面暴露於軟性絕緣部件100的一個表面。具體而言，第一內導體圖案層10嵌置於黏著層110中，且第一內導體圖案層10的一個表面暴露於黏著層110的一個表面。第一內導體圖案層10的除所述一個表面以外的其餘表面被軟性絕緣部件100覆蓋。
第二內導體圖案層20包括第一晶種金屬箔21、形成於第一晶種金屬箔21上的第一無電鍍覆層（electroless plating layer）22及形成於第一無電鍍覆層22上的第一電解鍍覆層（electrolytic plating layer）23，且形成於軟性絕緣部件100的另一表面上。第二內導體圖案層20自軟性絕緣部件100的另一表面突出。
第一晶種金屬箔21可藉由保持所述單個軟性金屬疊層體的金屬箔的一部分來形成。在藉由電解鍍覆形成第一電解鍍覆層23時，第一無電鍍覆層22與第一晶種金屬箔21一起當作饋送層。第一電解鍍覆層23是藉由電解鍍覆形成。
形成有穿過軟性絕緣部件100以連接第一內導體圖案層10與第二內導體圖案層20的內通孔IV。具體而言，在軟性絕緣部件100中形成有暴露出第一內導體圖案層10的另一表面的一部分的內通孔孔洞IVH。因此，藉由在內通孔孔洞IVH中形成內通孔IV，第一內導體圖案層10與第二內導體圖案層20經由內通孔IV而彼此連接。
此處，第一無電鍍覆層22連續形成於第一晶種金屬箔21的一個表面上、內通孔孔洞IVH的側表面上及第一內導體圖案層10的另一表面（其為內通孔孔洞IVH的底表面）上。亦即，參照圖1及圖2，第一無電鍍覆層22自第一晶種金屬箔21的上表面延伸至內通孔孔洞IVH的側表面及內通孔孔洞IVH的底表面。
內通孔IV可藉由電解鍍覆形成。在此種情形中，內通孔IV與第一電解鍍覆層23可藉由同一電解鍍覆製程形成且可一體地形成。
內通孔IV可為填充內通孔孔洞IVH的填充通孔（filled via）。然而，此僅為實例，且內通孔IV可被形成為與圖1及圖2中所示形式不同的共形通孔（conformal via）形式。
內通孔IV可被形成為使得內通孔IV的直徑自與第二內導體圖案層20接觸的一端朝向內通孔IV的形成於第一內導體圖案層10的表面上的另一端減小。亦即，內通孔IV可被形成為錐形形狀。然而，由於此僅為實例，因此內通孔IV可被形成為使得一端的直徑與另一端的直徑相同。
對內通孔IV的直徑的說明同等適應於其中形成有內通孔IV的內通孔孔洞IVH。
第一硬性絕緣部件400形成於軟性絕緣部件100的另一表面上。第二硬性絕緣部件500形成於軟性絕緣部件100的一個表面上。
第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500中的每一者可在軟性區域F中具有開口部件700。開口部件700暴露出軟性絕緣部件100的軟性區域F以及設置於軟性區域F中的第一內導體圖案層10及設置於軟性區域F中的第二內導體圖案層20中的每一者的一部分。
第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500可形成於含有例如環氧樹脂等絕緣樹脂的預浸體（prepreg，PPG）中。第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500亦可形成於例如包含絕緣樹脂（例如環氧樹脂）的味之素構成膜（Ajinomoto Build-up Film）等絕緣膜中。作為另一選擇，第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500可為包含感光電性絕緣樹脂的感光絕緣層。
預浸體（PPG）可為低流動型（low-flow type），但並非僅限於此。
第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500可包含電性絕緣樹脂中所含有的加強材料（reinforcing material）。所述加強材料可為玻璃布、玻璃纖維、無機填料及有機填料中的至少一者。所述加強材料可加強第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500的硬度（rigidity）且降低熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion）。
無機填料的實例可包括二氧化矽（SiO2 ）、氧化鋁（Al2 O3 ）、碳化矽（SiC）、硫酸鋇（BaSO4 ）、滑石、泥、雲母粉、氫氧化鋁（Al(OH)3 ）、氫氧化鎂（Mg(OH)2 ）、鈣（CaCO3 ）、碳酸鎂（MgCO3 ）、氧化鎂（MgO）、氮化硼（BN）、硼酸鋁（AlBO3 ）、鈦酸鋇（BaTiO3 ）、鋯酸鈣（CaZrO3 ）及其混合物。
第一硬性絕緣部件400上形成有第一外導體圖案層40。第二硬性絕緣部件500上形成有第二外導體圖案層50。
第一外導體圖案層40包括第三晶種金屬箔41、形成於第三晶種金屬箔41上的第三無電鍍覆層42及形成於第三無電鍍覆層42上的第三電解鍍覆層43。
第二外導體圖案層50包括第四晶種金屬箔51、形成於第四晶種金屬箔51上的第四無電鍍覆層52及形成於第四無電鍍覆層52上的第四電解鍍覆層53。
第一硬性絕緣部件400中可形成有連接第一外導體圖案層40與第二內導體圖案層20的盲通孔（blind via）BV。盲通孔BV亦可形成於第二硬性絕緣部件500中以連接第二外導體圖案層50與第一內導體圖案層10。
此處，形成於第三晶種金屬箔41的一個表面上的第三無電鍍覆層42可被形成為延伸至盲通孔孔洞（blind via hole）的側壁及底表面。形成於第四晶種金屬箔51的一個表面上的第四無電鍍覆層52可被形成為延伸至盲通孔孔洞的側壁及底表面。
形成於第一硬性絕緣部件400中的盲通孔BV可與第三電解鍍覆層43一體地形成。形成於第二硬性絕緣部件500中的盲通孔BV可與第四電解鍍覆層53一體地形成。
圖1示出第一外導體圖案層40及形成於第一硬性絕緣部件400中的盲通孔BV是基於第一硬性絕緣部件400被形成為一個層的假設來形成於其上。然而，此僅為實例。亦即，可形成及依序堆疊兩個或更多個第一硬性絕緣部件400。在此種情形中，可與第一硬性絕緣部件400的數目對應地形成多個第一外導體圖案層40及盲通孔BV。此說明同等適用於第二硬性絕緣部件500、第二外導體圖案層50及形成於第二硬性絕緣部件500中的盲通孔BV。
覆蓋膜（coverlay）600形成於軟性絕緣部件100的兩個表面上，且覆蓋設置於軟性區域F中的第一內導體圖案層10及設置於軟性區域F中的第二內導體圖案層20。覆蓋膜600形成於藉由開口部件700暴露出的軟性絕緣部件100中以保護設置於軟性區域F中的第一內導體圖案層10及第二內導體圖案層20。
覆蓋膜600可被形成為由聚醯亞胺膜所構成的單層結構，或者被形成為由黏著層與形成於黏著層上的聚醯亞胺膜所構成的雙層結構。
圖1中所示阻焊層（solder resist layer）SR被形成為分別保護第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500中的第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50，第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50是根據實施例的軟硬印刷電路板1000的最外側導體圖案層。
阻焊層SR形成有阻焊開口SRO以暴露出第一外導體圖案層40及/或第二外導體圖案層50的至少一部分。
阻焊層SR可包含感光絕緣樹脂，但並非僅限於此。若阻焊層SR包含感光絕緣樹脂，則開口SRO可藉由微影製程（photolithography process）形成。
第一內導體圖案層10、第二內導體圖案層20、第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50中的每一者可包括選自通孔接墊、訊號圖案、電源圖案、接地圖案及外部連接接墊中的至少一者。
第一內導體圖案層10、第一晶種金屬箔21、第三晶種金屬箔41、第四晶種金屬箔51、第一無電鍍覆層22、第三無電鍍覆層42、第四無電鍍覆層52、第一電解鍍覆層23、第三電解鍍覆層43、第四電解鍍覆層53、內通孔IV及盲通孔BV中的每一者可包含銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）或鉑（Pt）等具有極佳電性性質的材料。
因此，根據實施例的軟硬印刷電路板1000能夠精密地形成形成於軟性絕緣部件100中的第一內導體圖案層10及第二內導體圖案層20。
實例 2
圖3示出根據本發明的實例2的軟硬印刷電路板。圖4示出圖2所示部分A的放大圖。
如圖1至圖4中所示，當將根據實例2的軟硬印刷電路板2000與根據本發明的實例1的印刷電路板1000彼此比較時，第一內導體圖案層10與第二硬性絕緣部件500不同。
因此，在闡述實例2時，將主要闡述實例1與實例2之間的不同。此實施例的其他配置可原樣應用於根據實例1的軟硬印刷電路板1000中。
參照圖3及圖4，在第一內導體圖案層10的一個表面上形成有凹槽800。亦即，在第一內導體圖案層10的一個表面與軟性絕緣部件100的一個表面之間形成有台階高度（step-height）。
凹槽800是藉由本發明的製造方法形成。在此種情形中，在載體（圖8中的C）的超薄金屬層（圖8中的M2）上形成第一內導體圖案層10，且接著將軟性絕緣層100疊層於第一內導體圖案層10上。移除所述載體（圖8中的C）。所述載體可藉由分離超薄金屬層M2與載體金屬層M1之間的介面來移除。因此，載體（圖8所示的C）的超薄金屬層M2保持於軟性絕緣層100的一個表面上。藉由蝕刻自軟性絕緣層100的一個表面移除超薄金屬層M2。若超薄金屬層M2與第一內導體圖案層10含有相同的金屬，則第一內導體圖案層10的一部分可與用於移除超薄金屬層M2的蝕刻劑一起被移除。因此，在第一內導體圖案層10的一個表面上形成有凹槽800。
第二硬性絕緣部件500形成於軟性絕緣部件100的一個表面上以填充凹槽800。
實例 3
圖5示出根據本發明的實例3的軟硬印刷電路板。
當參照圖1、圖2及圖5將根據實例3的軟硬印刷電路板3000與根據本發明的實例1的印刷電路板1000彼此比較時，軟性絕緣部件、內導體圖案層及通孔的數目不同。
亦即，與本發明的實例1不同，形成有多個軟性絕緣部件100及200，因此，形成有多個內導體圖案層10、20、30以及內通孔IV1、IV2。
具體而言，第一軟性絕緣部件100上形成有第二軟性絕緣部件200，且第二軟性絕緣部件200上形成有第三內導體圖案層300。另外，第一軟性絕緣部件100中形成有第一內通孔孔洞IVH1及第一內通孔IV1，且第二軟性絕緣部件200中形成有第二內通孔孔洞IVH2及第二內通孔IV2。
對本發明的實例1中的軟性絕緣部件（圖1中的100）的說明可適用於第二軟性絕緣部件200。
第三內導體圖案層30包括第二晶種金屬箔31、形成於第二晶種金屬箔31上的第二無電鍍覆層32及形成於第二無電鍍覆層32上的第二電解鍍覆層33。
對本發明的實例1中的第二內導體圖案層（圖1中的20）的說明可適用於第二第三內導體圖案層30。
對本發明的實例1中的內通孔孔洞（圖1所示IVH）及內通孔IV的說明可適用於第二內通孔孔洞IVH2及第二內通孔。
實例 4 及實例 5
圖6示出根據本發明的實例4的軟硬印刷電路板。圖7示出根據本發明的實例5的軟硬印刷電路板。
當參照圖1、圖2、圖6及圖7將根據本發明的實例4的軟硬印刷電路板4000及根據實例5的軟硬印刷電路板5000與根據本發明的實例1的印刷電路板1000彼此比較時，由於第一外導體圖案層40、第二外導體圖案層50及盲通孔BV彼此不同，因此將主要闡釋該些配置。對本發明的實例1的說明可適用於實例4及實例5的其他配置。
在根據本發明的實例4的軟硬印刷電路板4000中，第一外導體圖案層40、第二外導體圖案層50及盲通孔BV是藉由減成製程（subtractive process）形成。
亦即，第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50可藉由以下方式形成：分別選擇性地蝕刻掉用於形成形成於第一硬性絕緣部件400上的第一外導體圖案層的金屬層及用於形成形成於第二硬性絕緣部件500上的第二外導體圖案層的金屬層。
因此，第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50中的每一者可被形成為每一橫截面積自與第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50接觸的一個表面至與所述一個表面相對的另一表面減小的形狀。亦即，第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50中的每一者可被形成為錐形形狀。
第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50中的每一者可由例如銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）或其合金等金屬形成。
盲通孔BV可藉由鍍覆形成。為此，可在形成於第一硬性絕緣部件400中的盲通孔孔洞的側壁及底表面上形成第三無電鍍覆層42。可在形成於第二硬性絕緣部件500中的盲通孔孔洞的內壁及底表面上形成第四無電鍍覆層52。與本發明的實例1不同，在此實施例中第三無電鍍覆層42及第四無電鍍覆層52中的每一者僅形成於盲通孔孔洞的側壁及底表面上。
在根據本發明的實例5的軟硬印刷電路板5000中，第一外導體圖案層40、第二外導體圖案層50及盲通孔BV是藉由半加成製程（semi additive process）形成。
亦即，與本發明的實例1不同，第三無電鍍覆層42及第四無電鍍覆層52分別接觸第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500。製造軟硬印刷電路板的方法
圖8至圖23是示出根據本發明實施例的製造軟硬印刷電路板的方法中所使用的製程的剖視圖。
參照圖8至圖23，根據本發明實施例的製造軟硬印刷電路板的方法包括：在載體的一個表面上形成第一內導體圖案層；在載體的一個表面上形成軟性絕緣部件以覆蓋第一內導體圖案層；在軟性絕緣部件上形成包括晶種金屬箔、無電鍍覆層及電解鍍覆層的第二內導體圖案層；移除載體；以及在軟性絕緣部件上形成具有開口部件的硬性絕緣部件。
軟性區域F及硬性區域R中的每一者指代作為藉由根據本實施例的製造方法所製造的最終產品的軟硬印刷電路板中的區域。然而，亦將使用軟硬印刷電路板的軟性區域F及硬性區域R此些用語闡釋並非最終產品的中間產品。
舉例而言，載體C的軟性區域F及硬性區域R分別對應於軟硬印刷電路板的軟性區域F及硬性區域R。
圖8至圖14示出製程是在載體C的兩個表面上進行，但為方便說明，以下將參照載體的僅一個表面來闡述製造製程。
參照圖8至圖10，在載體的一個表面上形成第一內導體圖案層。
載體C可為用於施行無芯製程（coreless process）的傳統輔助材料。載體C可具有包括支撐構件S、形成於所述支撐構件的兩個表面上的載體金屬層M1及形成於載體金屬層M1上的超薄金屬層M2的一種結構。作為另一選擇，載體C可具有包括支撐構件、超薄金屬層及夾置於所述支撐構件與所述超薄金屬層之間的離型層（release layer）的一種結構。
本實施例中所使用的載體C包括支撐構件S、形成於支撐構件S的兩個表面上的載體銅箔M1及形成於載體銅箔M1上的超薄銅箔M2。
可藉由在載體C的一個表面上形成第一抗鍍覆圖案（first plating resist pattern）DF1且使用超薄銅箔M1作為電源供應層（power supply layer）進行電解鍍銅（electrolytic copper plating）以填充第一抗鍍覆圖案DF1的阻焊開口來形成第一內導體圖案層10。
可藉由在載體C的一個表面上疊層乾膜（dry film）並接著執行微影製程來形成第一抗鍍覆圖案DF1。
可在形成第一內導體圖案層10之後自載體C移除第一抗鍍覆圖案DF1。
參照圖11，在載體的一個表面上形成軟性絕緣部件以覆蓋第一內導體圖案層。
可藉由將包括黏著層110及形成於黏著層110上的軟性絕緣層120的軟性絕緣材料疊層至載體C上來同時形成軟性絕緣部件100。亦可藉由首先在載體C的一個表面上形成黏著層110並接著將軟性絕緣層120結合至黏著層110來形成軟性絕緣部件100。
參照圖11至圖14，在軟性絕緣部件上形成包括第一晶種金屬箔、第一無電鍍覆層及第一電解鍍覆層的第二內導體圖案層。
首先，如圖11中所示，在軟性絕緣部件100的另一表面上形成第一晶種金屬箔21。
可藉由將例如單個軟性覆銅層壓基板（FCCL）等單個軟性金屬疊層體疊層至載體C來同時形成第一晶種金屬箔21與軟性絕緣部件100。在載體C上形成軟性絕緣部件100之後亦可在軟性絕緣部件100上形成第一絕緣金屬箔21。
此後，如圖12中所示，藉由加工穿透過第一晶種金屬箔21及軟性絕緣部件100的內通孔孔洞IVH來在包括內通孔孔洞IVH的內壁的第一電極層100的表面上形成第一無電鍍覆層。
可藉由雷射鑽孔（laser drill）或機械鑽孔（mechanical drill）形成內通孔孔洞IVH。內通孔孔洞IVH穿透軟性絕緣部件100以暴露出第一內導體圖案層10的另一表面的至少一部分。
可藉由無電鍍銅（electroless copper plating）形成第一無電鍍覆層22。
如圖13中所示，在第一無電鍍覆層22上形成第二抗鍍覆圖案DF2，且藉由電鍍在第二抗鍍覆圖案DF2的阻焊開口上形成第一電解鍍覆層23。
可藉由疊層乾膜以覆蓋第一無電鍍覆層22並接著執行微影製程來形成第二抗鍍覆圖案DF2。
如圖14中所示，在形成第一電解鍍覆層23之後移除第二抗鍍覆圖案DF2。
參照圖15，自軟性絕緣部件移除載體。
藉由在載體銅箔M1與超薄銅箔M2之間的介面處進行分離而自軟性絕緣部件100移除載體C。因此，載體C的超薄銅箔M2保持於軟性絕緣層100的其中嵌置有第一內導體圖案層10的一個表面上。
參照圖16，自軟性絕緣部件移除超薄銅箔、被暴露出的第一晶種金屬箔及被暴露出的第一無電鍍覆層。
可藉由閃速蝕刻（flash etching）或半蝕刻（half etching）移除超薄銅箔M2、第一晶種金屬箔21及第一無電鍍覆層22。藉由移除超薄銅箔M2，第一內導體圖案層10的一個表面暴露於軟性絕緣部件100的一個表面。
超薄銅箔M2及第一內導體圖案層10可包含銅。此處，可在移除超薄銅箔M2的製程中將第一內導體圖案層300的一部分與超薄銅箔M2一起移除。亦即，可在此製程中形成根據本發明的實例2的軟硬印刷電路板2000中所闡述的凹槽（圖4中的R）。
參照圖17，形成覆蓋膜，且形成第一硬性絕緣部件及第二硬性絕緣部件。
在自軟性絕緣部件100移除超薄銅箔M2之後，在軟性絕緣部件100的軟性區域F中形成覆蓋膜600。亦即，可在配置於軟性區域F中的第一內導體圖案層10的一部分上且在配置於軟性區域F中的第二及第三內導體圖案層20的一部分上形成覆蓋膜600。
可形成與軟性區域F對應的開口部件700以僅在軟性絕緣部件100的硬性區域R中形成第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500。
可藉由將具有與開口部件700對應之空腔（cavity）的硬性絕緣材料疊層於軟性絕緣部件100上來形成第一硬性絕緣部件400、第二硬性絕緣部件500及開口部件700。作為另一選擇，可藉由將硬性絕緣材料疊層於軟性絕緣部件100上並接著在所述硬性絕緣材料的軟性區域F中加工開口部件700來形成第一硬性絕緣部件400、第二硬性絕緣部件500及開口部件700。
使用具有僅形成於硬性絕緣材料的一個表面上的金屬箔的材料（例如塗佈有樹脂的銅（resin coated copper，RCC））來在軟性絕緣部件100的另一表面上同時形成第一硬性絕緣部件400與第三晶種金屬箔41。使用上述材料可在軟性絕緣部件100的一個表面上同時形成第二硬性絕緣部件500與第四晶種金屬箔51。
參照圖18，形成穿透過第三晶種金屬箔及第一硬性絕緣部件的盲通孔孔洞。
可藉由雷射鑽孔或機械鑽孔形成盲通孔孔洞BVH。形成於第一硬性絕緣部件400中的盲通孔孔洞BVH穿透第一硬性絕緣部件400以暴露出第二內導體圖案層20的至少一部分。
盲通孔孔洞BVH可穿透過第四晶種金屬箔51及第二硬性絕緣部件500以暴露出第一內導體圖案層10的至少一部分。
參照圖19，在第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500的表面（包括盲通孔孔洞BVH的內壁）上分別形成第三無電鍍覆層42及第四無電鍍覆層52。
可藉由同一無電鍍覆製程同時形成第三無電鍍覆層42與第四無電鍍覆層52。
參照圖20，在第三無電鍍覆層42及第四無電鍍覆層52上分別形成第三抗鍍覆圖案DF3及第四抗鍍覆圖案DF4。
藉由疊層乾膜以分別覆蓋第三無電鍍覆層42及第四無電鍍覆層52並接著執行微影製程來形成第三抗鍍覆圖案DF3及第四抗鍍覆圖案DF4。
參照圖21，在第三抗鍍覆圖案DF3的開口中及第四抗鍍覆圖案DF4的開口中分別形成第三電解鍍覆層43及第四電解鍍覆層53。
可藉由同一電解鍍覆製程同時形成第三電解鍍覆層43與第四電解鍍覆層53。然而，由於此僅為說明性實例，因此可視設計要求等而定在不同的電鍍製程中形成第三電解鍍覆層43與第四電解鍍覆層53。
參照圖22，在移除第三抗鍍覆圖案DF3及第四抗鍍覆圖案DF4之後，可移除第三晶種金屬箔41、第三無電鍍覆層42、第四晶種金屬箔51及第四無電鍍覆層52中未被第三電解鍍覆層43及第四電解鍍覆層53所覆蓋的部分。
可藉由閃速蝕刻或半蝕刻來移除被暴露出的第三晶種金屬箔41、被暴露出的第三無電鍍覆層42、被暴露出的第四晶種金屬箔51及被暴露出的第四無電鍍覆層52。
參照圖23，在第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500中的每一者上形成具有阻焊開口SRO的阻焊層SR以覆蓋第一外導體圖案層40及第二外導體圖案層50。
可藉由將感光阻焊膜疊層至第一硬性絕緣部件400及第二硬性絕緣部件500中的每一者並接著執行微影製程來形成阻焊層SR及阻焊開口SRO。
因此，製造出根據本發明的實例1的軟硬印刷電路板1000。
儘管本發明包括特定實例，然而對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的變化。本文中所述實例應被視作僅用於說明意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本發明的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變動皆應被視作包含於本發明中。
10、20‧‧‧內導體圖案層
30‧‧‧內導體圖案層/第三內導體圖案層
40‧‧‧第一外導體圖案層
50‧‧‧第二外導體圖案層
21、31、41、51‧‧‧晶種金屬箔
22、32、42、52‧‧‧無電鍍覆層
23、33、43、53‧‧‧電解鍍覆層
100、200‧‧‧軟性絕緣部件
110、210‧‧‧黏著層
120、220‧‧‧軟性絕緣層
400、500‧‧‧硬性絕緣部件
600‧‧‧覆蓋膜
700‧‧‧開口部件
800‧‧‧凹槽
1000、2000、3000、4000、5000‧‧‧軟硬印刷電路板
A、B‧‧‧部分
BV‧‧‧盲通孔
BVH‧‧‧盲通孔孔洞
C‧‧‧載體
DF1、DF2、DF3、DF4‧‧‧抗鍍覆圖案
F‧‧‧軟性區域
IV、IV1、IV2‧‧‧內通孔
IVH、IVH1、IVH2‧‧‧內通孔孔洞
M1‧‧‧載體金屬層
M2‧‧‧超薄金屬層
R‧‧‧硬性區域
S‧‧‧支撐構件
SR‧‧‧阻焊層
SRO‧‧‧開口
圖1示出根據本發明的實例1的軟硬印刷電路板。 圖2示出圖1所示部分A的放大圖。 圖3示出根據本發明的實例2的軟硬印刷電路板。 圖4示出圖2所示部分A的放大圖。 圖5示出根據本發明的實例3的軟硬印刷電路板。 圖6示出根據本發明的實例4的軟硬印刷電路板。 圖7示出根據本發明的實例5的軟硬印刷電路板。 圖8至圖23是示出在根據本發明實施例的製造軟硬印刷電路板的方法中所使用的製程的剖視圖。 在所有圖式及詳細說明通篇中，相同的參考編號指代相同的元件。各圖式可能並非按比例繪製，且為清晰、示出及方便起見，可誇大圖式中的元件的相對大小、比例及繪示。

Claims (14)

  1. 一種軟硬印刷電路板，包括： 軟性絕緣部件，包括軟性區域及硬性區域； 第一內導體圖案層，嵌置於所述軟性絕緣部件中且具有一個表面暴露於所述軟性絕緣部件的一個表面； 第二內導體圖案層，包括晶種金屬箔、形成於所述晶種金屬箔上的無電鍍覆層以及形成於所述無電鍍覆層上且形成於所述軟性絕緣部件的另一表面上的電解鍍覆層；以及 硬性絕緣部件，形成於所述軟性絕緣部件中且配置於所述硬性區域中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，其中所述軟性絕緣部件包括： 黏著層，在所述黏著層的一個表面上暴露出所述第一內導體圖案層的一個表面；以及 軟性絕緣層，形成於所述黏著層的另一表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，其中在所述第一內導體圖案層的一個表面上形成有凹槽。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，其中所述晶種金屬箔包含銅。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，更包括： 覆蓋膜，所述覆蓋膜形成於所述軟性絕緣部件的兩個表面上且覆蓋設置於所述軟性區域中的所述第一內導體圖案層及設置於所述軟性區域中的所述第二內導體圖案層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，更包括： 內通孔孔洞，形成於所述軟性絕緣部件中；以及 內通孔，形成於所述內通孔孔洞中，以連接所述第一內導體圖案層與所述第二內導體圖案層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的軟硬印刷電路板，其中所述無電鍍覆層延伸至所述內通孔孔洞的內壁。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬印刷電路板，其中所述軟性絕緣部件及所述第二內導體圖案層分別形成有多個。
  9. 一種軟硬印刷電路板，包括： 軟性絕緣部件，包括黏著層及形成於所述黏著層上的軟性絕緣層； 第一內導體圖案層，嵌置於所述軟性絕緣部件中且具有一個表面暴露於所述軟性絕緣部件的一個表面； 第二內導體圖案層，包括晶種金屬箔、形成於所述晶種金屬箔上的無電鍍覆層以及形成於所述無電鍍覆層上及形成於所述軟性絕緣部件的另一表面上的電解鍍覆層； 硬性絕緣部件，形成於所述軟性絕緣部件中，以覆蓋所述第一內導體圖案層及/或所述第二內導體圖案層；以及 開口部件，形成於所述硬性絕緣部件中，以暴露出所述軟性絕緣部件的一部分。
  10. 一種製造軟硬印刷電路板的方法，所述方法包括： 在載體的一個表面上形成第一內導體圖案層； 在所述載體的一個表面上形成軟性絕緣部件，以覆蓋所述第一內導體圖案層； 在所述軟性絕緣部件中形成第二內導體圖案層，所述第二內導體圖案層包括晶種金屬箔、無電鍍覆層及電解鍍覆層； 移除所述載體；以及 在所述軟性絕緣部件中形成具有開口部件的硬性絕緣部件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中所述軟性絕緣部件包括用於嵌置所述第一內導體圖案層的黏著層及形成於所述黏著層上的軟性絕緣層。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中所述第一內導體圖案層藉由執行鍍覆製程而形成於所述載體的一個表面上。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中所述軟性絕緣部件及所述晶種金屬箔是藉由將單個軟性覆銅層壓基板疊層於所述載體的一個表面上而形成。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中所述形成第二內導體圖案層包括： 在所述晶種金屬箔上形成所述無電鍍覆層； 在所述無電鍍覆層上形成抗鍍覆圖案；以及 在所述抗鍍覆圖案的阻焊開口中形成所述電解鍍覆層。
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