TW201923473A - 一種振鏡矯正系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供了一種振鏡矯正系統及方法，通過以下步驟實現：S1：通過改變振鏡掃描系統中的振鏡的擺動角度，使得所述振鏡的光軸分別沿第一水平方向和第二水平方向移動，實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，光斑位置測量裝置對所述多個光斑的位置進行測量並記錄；S2：將所述光斑位置測量裝置測量得到的資料代入場內套刻模型得到當前振鏡場內誤差參數；S3：根據當前振鏡場內誤差參數計算得到待補償的振鏡場內誤差量，所述振鏡場內誤差量包括第一水平方向誤差量和第二水平方向誤差量；S4：通過振鏡控制器，根據S3中得出的所述第一水平方向誤差量和所述第二水平方向誤差量對所述振鏡掃描系統進行校正，控制校正後的所述振鏡掃描系統進行重新掃描並重新形成多個光斑，並對重新形成的多個光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足則重複S1至S3；如精度滿足則停止重複步驟，完成場內誤差矯正。

Description

一種振鏡矯正系統及方法
本發明屬於掃描裝置領域，涉及一種振鏡矯正系統及方法。
振鏡在使用前以及安裝完成之後均需要經過一定的矯正，然後得到一定的補償量資料，從而在使用的時候能夠更為精準的進行掃描。
現有的矯正方法中使用的是手動校正，如此就容易出現手動校正過程中的誤差，校正的效果較差。
本發明的目的在於提供一種振鏡矯正系統及方法，旨在解決矯正效果差的問題。
為解決上述技術問題，本發明提供了一種振鏡矯正系統，包括振鏡掃描系統、振鏡控制器、龍門架、聚焦裝置、檢測採樣系統以及光斑位置測量裝置，所述振鏡掃描系統包括振鏡，所述聚焦裝置用於對經由所述振鏡出射的光束進行聚焦，所述檢測採樣系統用於實現所述光斑位置測量裝置與所述振鏡之間的對準，所述振鏡控制器用於控制所述振鏡的運動以實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，所述振鏡掃描系統能夠沿所述龍門架在第一水平方向運動，且能夠跟隨所述龍門架在豎直方向上運動。
可選擇的，所述振鏡矯正系統還包括水冷系統，所述水冷系統用於對所述振鏡掃描系統進行水冷降溫。
可選擇的，所述光斑位置測量裝置為輪廓儀。
可選擇的，所述振鏡矯正系統還包括工件台，所述工件台能夠沿水平第二方向運動，其中所述第二水平方向與所述第一水平方向垂直，所述光斑位置測量裝置連接於所述工件台的上部或側部。
可選擇的，所述工件台用於帶動所述光斑位置測量裝置移動從而實現對光斑位置的測量。
可選擇的，所述龍門架上設置有多個所述振鏡掃描系統。
可選擇的，所述振鏡矯正系統還包括雷射器設備，用於向所述振鏡掃描系統提供入射光束。
可選擇的，所述聚焦裝置為平場聚焦透鏡(F-theta鏡)。
為解決上述技術問題，本發明還提供一種採用上述振鏡矯正系統的振鏡矯正方法，包括如下步驟：S1：通過改變振鏡掃描系統中的振鏡的擺動角度，使得所述振鏡的光軸分別沿第一水平方向和第二水平方向移動，實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，光斑位置測量裝置對所述多個光斑的位置進行測量並記錄；S2：將所述光斑位置測量裝置測量得到的資料代入場內套刻模型得到當前振鏡場內誤差參數；S3：根據當前振鏡場內誤差參數計算得到待補償的振鏡場內誤差量，所述振鏡場內誤差量包括第一水平方向誤差量和第二水平方 向誤差量；S4：通過振鏡控制器，根據S3中得出的所述第一水平方向誤差量和所述第二水平方向誤差量對所述振鏡掃描系統進行校正，控制校正後的所述振鏡掃描系統進行重新掃描並重新形成多個光斑，並對重新形成的多個光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足則重複S1至S3；如精度滿足則停止重複步驟，完成場內誤差矯正。
可選擇的，所述S2中的場內套刻模型如下：△x=Mx．x-Ry．y+Tx
△y=My．y+Rx．x+Ty
其中，△x、△y：光斑在水平向實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的偏差；x、y：由所述振鏡控制器所設定的光斑的名義位置；Tx、Ty：振鏡場內光斑的實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的平移；Mx、My：振鏡場內光斑的實際成像大小相對於光斑的名義成像大小在所述第一水平方向和所述第二水平方向的倍率；Rx、Ry：振鏡場內光斑的實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的旋轉；測試中共測量n=M×N個光斑，其中M、N是自然數，對於n個光斑，將所述場內套刻模型變換為矩陣形式：
利用最小平方法擬合，得到當前振鏡場內誤差Tx,Ty,Mx,My,Rx,Ry。
可選擇的，所述S3中的第一水平方向誤差量和第二水平方向誤差量包括所述振鏡的光軸在每個光斑的名義位置處的補償量，表示為：DeltaX(y)=△x-Tx-0.5．(Rx+Ry)．y
DeltaY(x)=△y-Ty-0.5．(Rx+Ry)．x。
可選擇的，所述振鏡掃描系統在每一特定測量位置均進行多次光斑位置測量，並對多個光斑位置資料取均值，用於S3中的計算。
可選擇的，所述振鏡矯正方法還包括以下步驟：S5：保持所述振鏡掃描系統的振鏡的光軸的場內位置不變，所述振鏡掃描系統在所述龍門架上進行所述第一水平方向運動，每步進一次，由所述振鏡掃描系統投射多次光斑，並利用所述光斑位置測量裝置測量各個步進位置下各次投射的光斑在所述龍門架的零位坐標系下的位置x i,j ,y i,j ，其中i=1,2,...,n為步進的次數，j=1,2,...,m為每個步進位置處投射光斑的次數；S6：保持所述振鏡掃描系統的位置不變，使所述振鏡的光軸沿 所述第一水平方向，在各個測量位置進行場內光斑投射，利用所述光斑位置測量裝置測量各個測量位置下投射的各個光斑在所述龍門架的零位坐標系下的水平向位置x' i,j ,y' i,j ，其中i=1,2,...,n為測量位置的個數，j=1,2,...,m為在每個測量位置處投射的光斑的個數；S7：S6中光斑的名義位置與S5中的名義位置相同，均分別為x_nom i ,y_nom i ，S5和S6中對所述振鏡掃描系統在每個位置處均進行m次曝光，並對每一處的光斑的採樣資料求均值：
將以上的採樣資料代入以下公式進行最小平方法擬合，得到振鏡安裝旋轉量為k：
其中，b為常數；S8：通過振鏡控制器，根據S7中得出的振鏡安裝旋轉量對所述振鏡掃描系統進行校正，控制矯正後的所述振鏡掃描系統進行重新掃描並重新形成多個光斑，並對重新形成的多個光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足則重複S5至S7，如精度滿足則停止重複步驟，完成安裝旋轉矯正。
與現有技術相比，本發明提供了一種振鏡矯正系統及 方法，在進行矯正的時候，通過對振鏡掃描系統在特定的測量位置(由振鏡的光軸位置決定，可理解為名義位置)利用振鏡的偏轉角度在所述測量位置對應的場內形成多個光斑，對所述多個光斑的實測位置與名義位置之間的關係進行計算，從而獲得對振鏡掃描系統的場內誤差補償量，並且在計算出補償量之後代回核算，從而驗證補償量的正確性，本發明還利用類似的測量、計算、核算過程來對振鏡的安裝旋轉誤差進行校正，如此不僅杜絕了矯正時候存在的誤差，同時通過驗證之後還能夠保證補償量的準確性，實用性強。
1‧‧‧振鏡掃描系統
2‧‧‧振鏡控制器
3‧‧‧雷射器設備
4‧‧‧龍門架
5‧‧‧平場聚焦透鏡(F-theta鏡)
6‧‧‧檢測採樣系統
7‧‧‧光斑位置測量裝置
8‧‧‧水冷系統
9‧‧‧工件台
10‧‧‧第一校正光斑
11‧‧‧第二校正光斑
12‧‧‧第三校正光斑
13‧‧‧第四校正光斑
圖1是本發明中的矯正方法示意圖；圖2是本發明中的校正系統的示意圖；圖3是本發明中補償量回饋的示意圖；圖4是本發明中振鏡掃描系統在S1中的打點示意圖；圖5是本發明中振鏡掃描系統在S5和S6的打點示意圖；圖6是本發明中光斑位置測量裝置位於工件台側部時候的結構圖；圖7是本發明實施例中光斑位置在x向和y向的偏差的計算理論值；圖8是本發明實施例中將F-theta計算數值導入到補償量中之後實測所得到的光斑畸變量；圖9是本發明實施例中光斑位置經過校準後實際畸變曲線；圖10是在龍門架上連接有多個振鏡掃描系統的結構示意圖。
以下結合附圖和具體實施例對本發明提出的一種振鏡矯正系統及方法作進一步詳細說明。根據下面說明和申請專利範圍，本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是，附圖均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
振鏡是雷射加工工藝中的常用部件之一，可以與雷射器設備、F-theta鏡等聯合使用以實現對待加工工件的雷射掃描。振鏡通常具有平面表面且能關於其中心軸在一定角度範圍內擺動，振鏡的作用，例如是使雷射器設備發出的雷射光束按照預定的路徑進行往復運動。然而，由於工作環境、安裝精度等因素，可能導致振鏡的實際工作性能未能達到期望的要求，因而有必要對振鏡進行矯正。
為此，本發明提出一種振鏡矯正系統及方法，在一具體實施例中，以用於雷射加工工藝中的振鏡為例進行說明，因而在下述實施例中將光源設備描述為雷射器設備，將聚焦裝置描述為F-theta鏡。然而本領域技術人員應當理解，也可以採用其它的光源設備和/或其它的聚焦裝置來實現振鏡的矯正，本發明不應以此為限。
如圖1至圖3所示，根據一具體實施例的振鏡矯正系統包括振鏡掃描系統1、振鏡控制器2、雷射器設備3、龍門架4、F-theta鏡5、檢測採樣系統6以及光斑位置測量裝置7，所述F-theta鏡5用於對振鏡掃描系統1出射的光束聚焦，所述檢測採樣系統6用於實現光斑位置測量裝置7與振鏡掃描系統1之間的對準，例如可通過檢測採樣系統6對工件台9所承載的基板上的對準標記的位 置進行採樣，獲得光斑位置測量裝置7相對於基板的第一位置關係，再根據檢測採樣系統6相對於振鏡掃描系統1的第二位置關係(其為已知量)得出光斑位置測量裝置7相對於振鏡掃描系統1的位置關係，從而實現對準。所述振鏡控制器2控制振鏡掃描系統1進行掃描，使得振鏡掃描系統1中的振鏡在一個或多個特定的測量位置(由振鏡的光軸位置決定，可理解為名義位置)利用雷射器設備3發出的光源和振鏡的偏轉角度形成一個或多個光斑，所述振鏡掃描系統1安裝在龍門架4上，且可沿龍門架4進行x方向運動，也可隨龍門架4進行z方向運動，其中z是豎直方向。振鏡例如以中心軸沿y向延伸的方式安裝在龍門架4上，其中，x向和y向是水平面內相互垂直的兩個方向。
振鏡校正包括振鏡場內誤差校正和振鏡安裝旋轉校正。
振鏡場內誤差校正，包括以下步驟：S1：振鏡掃描系統1的振鏡的擺動角度使得振鏡光軸(即通過振鏡出射的光線的光軸)在x向和y向依次打點，即振鏡光軸與xy平面形成交點，實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，光斑位置測量裝置7對振鏡掃描系統1產生的所有光斑的位置進行測量並記錄，其中如圖4所示，在x向掃描得到若干個第一校正光斑10，在y向掃描得到若干個第二校正光斑11；S2：將位置測量裝置7測量得到的第一校正光斑10和第二校正光斑11的位置資料代入場內套刻模型得到當前振鏡的場內誤差參數；S3：計算得到所述振鏡的x向和y向補償量，以補償振鏡的場 內誤差；S4：振鏡控制器2根據S3中得出的x向和y向補償量對所述振鏡掃描系統1進行補償，並採用補償後的振鏡掃描系統1重新掃描並形成光斑(即重複S1)，並對重新形成的光斑進行檢測以及精度判斷(即重複S2)，如精度不滿足，則再次計算補償量(即重複S3)。上述S1至S3可多次重複，直至精度滿足要求，則停止重複步驟，完成場內誤差矯正。
其中，所述S2中的場內套刻模型如下：△x=Mx．x-Ry．y+Tx △y=My．y+Rx．x+Ty........................(2-1)
上式中，△x、△y：光斑在水平向實際成像位置(即位置測量裝置7測量得到的位置)與名義位置(即振鏡控制器2設定的位置)在x向和y向的偏差；x、y：由振鏡控制器所設定的光斑的名義位置；Tx、Ty：振鏡場內光斑的實際成像位置相對於名義位置在x向和y向的平移；Mx、My：振鏡場內光斑的實際成像大小相對於光斑的名義成像大小在x向和y向的放大倍率；Rx、Ry：振鏡場內光斑的實際成像位置相對於名義位置在x向和y向的旋轉；測試中共測量n=M×N個光斑，其中M、N是自然數，對於n個光斑，將(2-1)變換為矩陣形式：
利用最小平方法擬合，得到當前振鏡的場內誤差Tx,Ty,Mx,My,Rx,Ry。
所述S3中的振鏡補償量如下，即振鏡掃描系統的光軸在每個x,y位置處的補償量為：DeltaX(y)=△x-Tx-0.5．(Rx+Ry)．y DeltaY(x)=△y-Ty-0.5．(Rx+Ry)．x.....................(2-3)。
所述振鏡掃描系統1在x向和y向上每一個測量位置處均先後形成若干個光斑，並對若干個光斑的位置資料取均值，用於S3中的計算。
振鏡安裝旋轉校正，包括以下步驟：S5：保持振鏡掃描系統1的光軸的場內位置不變，即通過使得振鏡保持在一個固定的擺動角度使得振鏡的光軸與xy平面的夾角保持不變，振鏡掃描系統1在龍門架4上進行x向運動，每步進一次，振鏡掃描系統1投射一次光斑，並利用光斑位置測量裝置7測量單個測量位置下單次投射所產生的光斑在龍門架4零位坐標系下的位置x i,j ,y i,j ，其中i=1,2,...,n為曝光標記的個數，在每個測量位置可多次重複光斑投射，從而利用光斑位置測量裝置7獲得該測量位置處的多個 測量值，以j表示測量次數，j=1,2,...,m。其中如圖5所示，在x向打點得到若干個處於同一條水平線上的第三校正光斑12；S6：再保持振鏡掃描系統1的位置不變，通過振鏡的擺動實現振鏡的光軸沿x方向掃描，從而在x方向上形成多個光斑，利用光斑位置測量裝置7測量振鏡掃描系統1在上述擺動過程中形成的每個光斑在龍門架4零位坐標系下的水平向位置x' i,j ,y' i,j ，其中i為振鏡形成不同位置的光斑的個數，j為在每個光斑位置下利用光斑位置測量裝置7的測量次數，得到若干個第四校正光斑13；S7：S6中光斑的名義位置與S5中的名義位置相同，均分別為x_nom i ,y_nom i ，S5和S6中對振鏡掃描系統1在每個測量位置處均進行m次光斑投射，並對每一處的光斑的採樣資料求均值：
將以上的採樣資料代入以下公式進行最小平方法擬合，得到振鏡安裝旋轉量為k：
其中，b是常數。
S8：將S7中得出的振鏡安裝旋轉量代回到振鏡控制器2中，用於控制所述振鏡掃描系統進行重新掃描並形成光斑，並對重新形 成的光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足，重複S5至S7，滿足則停止，完成安裝旋轉矯正。
如圖7所示，為本實施例中振鏡系統在x向和y向的理論計算校準偏差曲線圖，其中圖8為將已知的F-theta偏差值代入進行計算之後，在x向和y向的理論校準偏差曲線圖，而圖9則為本實施例中的光斑的實際偏差圖，從圖中能夠看出，在進行校正調節之後光斑在x向和y向均可以達到一定的精度，而實際精度就需要根據實際情況進行設定和校準。
較佳的，所述光斑位置測量裝置7為輪廓儀；還包括水冷系統8，所述水冷系統用於對振鏡掃描系統1進行水冷降溫，所述水冷系統8的水冷溫度為20℃-24℃，本實施例較佳為22℃。
本實施例所述的振鏡矯正系統還包括有工件台9，所述工件台9在y向運動，可以實現振鏡掃描系統1相對於工件台9上的工件在y方向的相對運動。所述光斑位置測量裝置7可選擇的連接於所述工件台9的上部或側部，當光斑位置測量裝置7位於工件台9側部的時候，如圖6所示，既能實現校正振鏡系統又不影響到振鏡校正後振鏡掃描系統1對工件台9上的工件進行雷射加工，實用性強。
所述龍門架4上還可以設置若干個振鏡掃描系統1，如圖10所示，如此就能夠同時進行多組振鏡掃描系統1的加工，其中若干個振鏡掃描系統1可以是與同一個雷射器設備3連接，也可以分別與雷射器設備3進行連接，同樣，不同的振鏡掃描系統1可以與同一個振鏡控制器2連接，也可以分別與不同的振鏡控制器2連接，根據實際情況進行調節。
在對不同類的振鏡系統進行校正的時候，可以在每一類振鏡系統中選擇其中之一進行校正並得到補償資料，然後再得到補償資料並回饋到振鏡控制器2中之後，對同一類中的其它振鏡系統直接進行驗證即可，如此就能夠在實際操作過程中大大的減小校正振鏡的勞動強度以及校正時間。
綜上所述，本發明提供的一種振鏡矯正系統及方法，在對振鏡掃描系統進行矯正的時候，振鏡掃描系統中的振鏡在一個或多個特定的測量位置利用雷射器設備發出的光源和振鏡的偏轉角度形成第一校正光斑和第二校正光斑，並將形成的光斑的位置與名義位置之間進行計算，從而對實際光斑位置與名義位置之間形成一個實際的補償關係，這樣就杜絕了人手矯正以及調節過程中存在的誤差，調節效果好，並且由於每個光斑都是通過若干個光斑求平均值後得到的，這樣還減少了偶然誤差，使得補償量的數字能夠使得實際光斑位置更加接近名義位置；該補償量是總體的振鏡掃描系統的補償量，而同樣通過第三校正光斑和第四校正光斑對鏡片的安裝旋轉也進行了補償計算之後，就能夠得到更佳的補償量，同理，由於鏡片偏轉的補償計算中也是將m個光斑的位置進行了平均化之後再與名義位置之間進行計算，如此也能夠減少偶然誤差。
振鏡掃描系統在工作的過程中會溫度升高，從而容易引起溫飄而導致光斑位置測量裝置，即輪廓儀對光斑的感應不準，如此通過水冷系統對振鏡掃描系統進行水冷之後就能夠較好的使得振鏡掃描系統保持一個較為合適感應的溫度，本實施例取22℃，在溫度恒定的前提下，溫飄帶來的誤差可以減小到最小，如此使得補償量的計算就能夠更為準確。
需要說明的是，本說明書中各個實施例採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對於實施例公開的測試方法而言，由於其採用的測試裝置與實施例公開的裝置部分相對應，所以對其中涉及的測試裝置描述的比較簡單，相關之處參見裝置部分說明即可。
上述描述僅是對本發明較佳實施例的描述，並非對本發明範圍的任何限定，本發明領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬於申請專利範圍的保護範圍。

Claims (13)

  1. 一種振鏡矯正系統，其特徵在於，包括振鏡掃描系統、振鏡控制器、龍門架、聚焦裝置、檢測採樣系統以及光斑位置測量裝置，所述振鏡掃描系統包括振鏡，所述聚焦裝置用於對經由所述振鏡出射的光束進行聚焦，所述檢測採樣系統用於實現所述光斑位置測量裝置與所述振鏡之間的對準，所述振鏡控制器用於控制所述振鏡的運動以實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，所述振鏡掃描系統能夠沿所述龍門架在第一水平方向運動，且能夠跟隨所述龍門架在豎直方向上運動。
  2. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，還包括水冷系統，所述水冷系統用於對所述振鏡掃描系統進行水冷降溫。
  3. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，所述光斑位置測量裝置為輪廓儀。
  4. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，還包括工件台，所述工件台能夠沿水平第二方向運動，其中所述第二水平方向與所述第一水平方向垂直，所述光斑位置測量裝置連接於所述工件台的上部或側部。
  5. 如請求項4之振鏡矯正系統，其中，所述工件台用於帶動所述光斑位置測量裝置移動從而實現對光斑位置的測量。
  6. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，所述龍門架上設置有多個所述振鏡掃描系統。
  7. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，還包括雷射器設備，用於向所述振鏡掃描系統提供入射光束。
  8. 如請求項1之振鏡矯正系統，其中，所述聚焦裝置為平場聚焦 透鏡(F-theta鏡)。
  9. 一種採用請求項1至8中任一項之振鏡矯正系統的振鏡矯正方法，其特徵在於，包括如下步驟：S1：通過改變振鏡掃描系統中的振鏡的擺動角度，使得所述振鏡的光軸分別沿第一水平方向和第二水平方向移動，實現在振鏡對應的場內形成多個光斑，光斑位置測量裝置對所述多個光斑的位置進行測量並記錄；S2：將所述光斑位置測量裝置測量得到的資料代入場內套刻模型得到當前振鏡場內誤差參數；S3：根據當前振鏡場內誤差參數計算得到待補償的振鏡場內誤差量，所述振鏡場內誤差量包括第一水平方向誤差量和第二水平方向誤差量；S4：通過振鏡控制器，根據S3中得出的所述第一水平方向誤差量和所述第二水平方向誤差量對所述振鏡掃描系統進行校正，控制校正後的所述振鏡掃描系統進行重新掃描並重新形成多個光斑，並對重新形成的多個光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足則重複S1至S3；如精度滿足則停止重複步驟，完成場內誤差矯正。
  10. 如請求項9之振鏡矯正方法，其中，所述S2中的場內套刻模型如下：△ x= Mx． x- Ry． y+ Tx △ y= My． y+ Rx． x+ Ty其中，△ x、△ y：光斑在水平向實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的偏差； x、 y：由所述振鏡控制器所設定的光斑的名義位置； Tx、 Ty：振鏡場內光斑的實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的平移； Mx、 My：振鏡場內光斑的實際成像大小相對於光斑的名義成像大小在所述第一水平方向和所述第二水平方向的倍率； Rx、 Ry：振鏡場內光斑的實際成像位置與名義位置在所述第一水平方向和所述第二水平方向的旋轉；測試中共測量n=M×N個光斑，其中M、N是自然數，對於n個光斑，將所述場內套刻模型變換為矩陣形式： 利用最小平方法擬合，得到當前振鏡場內誤差 Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry。
  11. 如請求項10之振鏡矯正方法，其中，所述S3中的第一水平方向誤差量和第二水平方向誤差量包括所述振鏡的光軸在每個光斑的名義位置處的補償量，表示為： DeltaX( y)=△ x- Tx-0.5．( Rx+ Ry)． y DeltaY( x)=△ y- Ty-0.5．( Rx+ Ry)． x。
  12. 如請求項11之振鏡矯正方法，其中，所述振鏡掃描系統在每一特定測量位置均進行多次光斑位置測量，並對多個光斑位置資料取均值，用於S3中的計算。
  13. 如請求項11之振鏡矯正方法，其中，還包括以下步驟：S5：保持所述振鏡掃描系統的振鏡的光軸的場內位置不變，所述振鏡掃描系統在所述龍門架上進行所述第一水平方向運動，每步進一次，由所述振鏡掃描系統投射多次光斑，並利用所述光斑位置測量裝置測量各個步進位置下各次投射的光斑在所述龍門架的零位坐標系下的位置 x i,j , y i,j ，其中 i= 1,2,...,n為步進的次數， j= 1,2,...,m為每個步進位置處投射光斑的次數；S6：保持所述振鏡掃描系統的位置不變，使所述振鏡的光軸沿所述第一水平方向，在各個測量位置進行場內光斑投射，利用所述光斑位置測量裝置測量各個測量位置下投射的各個光斑在所述龍門架的零位坐標系下的水平向位置 x' i,j , y' i,j ，其中 i= 1,2,...,n為測量位置的個數， j= 1,2,...,m為在每個測量位置處投射的光斑的個數；S7：S6中光斑的名義位置與S5中的名義位置相同，均分別為 x_nom i , y_nom i ，S5和S6中對所述振鏡掃描系統在每個位置處均進行m次曝光，並對每一處的光斑的採樣資料求均值： 將以上的採樣資料代入以下公式進行最小平方法擬合，得到振鏡安裝旋轉量為 k： 其中，b為常數；S8：通過振鏡控制器，根據S7中得出的振鏡安裝旋轉量對所述振鏡掃描系統進行校正，控制矯正後的所述振鏡掃描系統進行重新掃描並重新形成多個光斑，並對重新形成的多個光斑進行檢測以及精度判斷，如精度不滿足則重複S5至S7，如精度滿足則停止重複步驟，完成安裝旋轉矯正。
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