TW201903094A - 多層薄膜及耐熱黏著帶 - Google Patents

多層薄膜及耐熱黏著帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201903094A
TW201903094A TW107111727A TW107111727A TW201903094A TW 201903094 A TW201903094 A TW 201903094A TW 107111727 A TW107111727 A TW 107111727A TW 107111727 A TW107111727 A TW 107111727A TW 201903094 A TW201903094 A TW 201903094A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
multilayer film
film
heat
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW107111727A
Other languages
English (en)
Inventor
藤原純平
岩崎貴之
廣川裕志
Original Assignee
日商電化股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商電化股份有限公司 filed Critical 日商電化股份有限公司
Publication of TW201903094A publication Critical patent/TW201903094A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
    • B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
    • B32B37/153—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state at least one layer is extruded and immediately laminated while in semi-molten state
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B32B7/028—Heat-shrinkability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J181/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur, with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on polysulfones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J181/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4023—Coloured on the layer surface, e.g. ink
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4026—Coloured within the layer by addition of a colorant, e.g. pigments, dyes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/71—Resistive to light or to UV
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明提供一種薄膜，其薄膜成形性優異，且耐熱性、透明性優異，即使於高溫環境下收縮率亦小且加熱重量減少率亦小，並提供由該薄膜構成的耐熱黏著帶。 一種多層薄膜，係將由玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂構成之基材層(A)與由玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂構成之黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成，多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成，且多層薄膜之最外層之至少一表面的算術平均表面粗糙度Ra為大於0.1μm且未達10.0μm；藉由該多層薄膜，可獲得薄膜成形加工性、耐熱性、透明性優異的多層薄膜。

Description

多層薄膜及耐熱黏著帶
本發明關於薄膜成形性優異，且耐熱性、透明性優異，即使於高溫環境下收縮率亦小且加熱重量減少率亦小的多層薄膜、及由該多層薄膜構成的耐熱黏著帶。
近年，由於小型化、輕量化的傾向，電子構件常使用塑膠製品。尤其，關於要求可撓性之部位，常使用塑膠薄膜。與此相伴，諸如塑膠薄膜與金屬箔之疊層技術、於塑膠薄膜之蒸鍍技術、濺射技術之複合化技術的研究亦積極進行中。又，有時也會使用焊料將電子零件固定在塑膠薄膜基板上。
於複合化時、焊料回焊步驟時，一般係對於塑膠薄膜賦予高熱。隨著近年高性能化的需求，對於塑膠薄膜所要求之耐熱性變得越發嚴格。對於塑膠薄膜所要求之具體的耐熱性能，係不易因熱而導致塑膠薄膜發生尺寸變化，例如疊層金屬箔時，若因熱導致塑膠薄膜發生尺寸變化的話，疊層體會產生翹曲，故尋求熱收縮率小的薄膜。
就滿足前述耐熱性的塑膠薄膜而言，常使用聚醯亞胺樹脂(例如專利文獻1)。 但，聚醯亞胺樹脂並非熱塑性，其薄膜係藉由溶劑澆鑄法而獲得，故成形加工困難，且製品單價亦高，不僅如此，殘存於聚醯亞胺薄膜的溶劑曝露在高溫環境時，會產生散逸氣體，會有污染電子零件的情況。因此，尋求比起聚醯亞胺薄膜更低廉，且散逸氣體少，具有耐熱性的熱塑性塑膠薄膜。又，如此之塑膠薄膜，例如作為以下所示之耐熱黏著帶用基材亦係有用，故其重要性越發變高。
以下，針對疊層了黏著劑之耐熱黏著帶進行說明。就黏著帶用基材而言，可廣泛使用紙、布帛、不織布、塑膠薄膜等，但尤其用於印刷基板製造時之遮罩膠帶(masking tape)、其他電子零件之固定用的耐熱黏著帶，要求在超過200℃之溫度之焊料浴或烘烤步驟中不會剝離之程度的耐熱黏接性能。作為如此之耐熱黏著帶用基材，有人提出聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚醚酮薄膜等由可進行熔融擠壓成形之熱塑性塑膠構成的單層薄膜(例如專利文獻2、 3)。但，近年的電子零件製造步驟中，將貼附有黏著帶之狀態的零件曝露在250℃以上之高溫的情形也不少，利用上述薄膜亦會有熱收縮率大且耐熱性不足的情況。
針對該等課題，有人提出使用了聚醚碸的耐熱性薄膜，但存在薄膜成形性的課題。專利文獻4中提案了表面粗糙度之最大值(Rmax)為0.1μm以下之聚醚碸片。但，例如片的厚度較薄的情況，若表面粗糙度小的話，表面的摩擦係數會變得過大，將片捲繞時容易產生皺紋，有時會無法獲得期望的片材。
又，有人報導在聚醚碸樹脂中添加板狀的填料(例如專利文獻5、6)。但，由於板狀填料的添加會導致透明性顯著降低，不僅如此，流動性也會惡化，故會有熔融擠壓成形變得困難的情況。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-193413號公報 [專利文獻2]日本特開平01-266177號公報 [專利文獻3]日本特開2003-249617號公報 [專利文獻4]日本特開2000-233436號公報 [專利文獻5]日本特開2004-168962號公報 [專利文獻6]日本特開2005-103951號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明提供一種薄膜，其薄膜成形性優異，且耐熱性、透明性優異，即使於高溫環境下收縮率亦小且加熱重量減少率亦小，並提供由該薄膜構成的耐熱黏著帶。又，本發明提供一種作為真空蒸鍍或真空濺射用之遮罩膠帶的耐熱黏著帶，其耐熱性優異，相對於真空蒸鍍或真空濺射時之膜應力亦不會剝落，可理想地使用。 [解決課題之手段]
亦即，本發明由下列內容構成。 (1) 一種多層薄膜，係含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成，多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成，且多層薄膜之最外層之至少一表面的算術平均表面粗糙度Ra為大於0.1μm且未達0.5μm。 (2) 一種多層薄膜，係含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成，多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成，且多層薄膜之最外層之至少一表面的算術平均表面粗糙度Ra為0.5μm以上且未達10.0μm。 (3) 如(1)或(2)之多層薄膜，其中，基材層(A)之碸系樹脂係選自於由聚醚碸、聚苯碸構成之群組中之至少1種，且黏接層(B)之熱塑性樹脂係選自於由聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、熱塑性聚醯亞胺、聚芳酯構成之群組中之至少1種。 (4) 如(3)之多層薄膜，其中，所使用之聚芳酯係玻璃轉移溫度(Tg)為245℃以上之耐熱聚芳酯。 (5) 如(1)~(4)中任一項之多層薄膜，其中，基材層(A)及黏接層(B)中之至少一種以上之層中含有選自於熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料中之至少1種以上之添加劑。 (6) 如(1)~(5)中任一項之多層薄膜，其中，多層薄膜之總厚度為20μm以上150μm以下，且基材層(A)之厚度之比率為35%以上80%以下。 (7) 如(1)~(6)中任一項之多層薄膜，其中，在230℃之環境下曝露15分鐘後的熱收縮率為1.0%以下，且在250℃之環境下曝露15分鐘後的熱收縮率為5.0%以下。 (8) 如(1)~(7)中任一項之多層薄膜，其中，在250℃之環境下曝露1小時時的加熱重量減少率為5%以下。 (9) 如(1)~(8)中任一項之多層薄膜，其中，於400nm波長之光線透射率為80%以上。 (10) 一種耐熱黏著帶，係於如(1)~(9)中任一項之多層薄膜之黏接層(B)疊層黏著劑層而成。 (11) 如(10)之耐熱黏著帶，其中，僅基材層(A)中含有選自於熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料中之至少1種以上之添加劑。 (12) 如(10)或(11)之耐熱黏著帶，其中，耐熱黏著帶為遮罩膠帶。 (13) 一種如(1)~(9)中任一項之多層薄膜之製造方法，係將含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)利用共擠壓法予以疊層，並使從T形模於樹脂溫度330℃以上熔融擠壓出的薄膜與表面溫度110℃以上之金屬輥接觸而成形。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種多層薄膜，其薄膜成形性優異，且耐熱性、透明性優異，即使於高溫環境下收縮率亦小且加熱重量減少率亦小。進一步，可提供使用了該多層薄膜的耐熱黏著帶。又，根據本發明，可提供一種作為真空蒸鍍或真空濺射用之遮罩膠帶的耐熱黏著帶，其耐熱性優異，相對於真空蒸鍍或真空濺射時之膜應力亦不會剝落，可理想地使用。
藉由下列較佳例詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等。本發明之多層薄膜，係基材層(A)與黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成，且多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成。圖1~圖3係顯示本發明之多層薄膜之一例，圖1的情況，係基材層(A)與黏接層(B)之疊層薄膜。圖2的情況，係於基材層(A)之兩面分別疊層一層黏接層(B)而得的薄膜。圖3的情況，係於第1黏接層(B)之兩面疊層第1基材層(A)、第2基材層(A)，進一步，分別於第1基材層(A)、第2基材層(A)疊層第2黏接層(B)、第3黏接層(B)而得的薄膜。 又，圖4~圖6係顯示於本發明之多層薄膜疊層黏著劑而得的耐熱黏著帶之一例。圖4的情況，係於圖1之多層薄膜之黏接層(B)面疊層黏著劑層而得的耐熱黏著帶。圖5的情況，係於圖2之多層薄膜之黏接層(B)的單面疊層黏著劑層而得的耐熱黏著帶。圖6的情況，係於圖3之多層薄膜之黏接層(B)之兩面疊層黏著劑層而得的耐熱黏著帶。
＜基材層(A)＞ 基材層(A)含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂。碸系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為220℃以上，更佳為225℃以上。玻璃轉移溫度未達200℃時，熱收縮率變大。作為如此之示例，可列舉聚苯碸(玻璃轉移溫度220℃)、聚醚碸(玻璃轉移溫度225℃)。本說明書中，係依據JIS K7121，使用差示熱重量計於氮氣環境下，以升溫速度10℃/分鐘從室溫升溫至380℃並進行DSC測定，將DSC曲線中，距離各基線之延長直線在縱軸方向上為等距離的直線與玻璃化轉變之階梯狀變化部分之曲線相交的點定義為玻璃轉移溫度。
構成基材層(A)之碸系樹脂並無特別限定，宜為具有式(1)表示之重複單元之聚苯碸，為具有式(2)表示之重複單元之聚醚碸更佳。可選擇1種以上之聚苯碸及/或聚醚碸使用。
聚苯碸(PPSU)可為僅由式(1)之化學結構構成之均聚物，也可另含有選自於式(2)~(10)中之一種以上之化學結構。惟，聚苯碸中，式(1)之化學結構的比例高者具有優異的薄膜強度、耐熱性、成形加工性，故相對於式(1)~(10)之單元合計100莫耳%，式(1)之單元宜為50莫耳%以上，為80莫耳%以上更佳。聚苯碸為含有式(2)~(10)之化學結構的共聚物時，共聚形態可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物中之任意者。又，也可為僅在聚合物末端具有其他化學結構之末端改性體。聚苯碸之具體例可列舉Solvay Specialty Polymers公司製的商品名：Radel R系列、BASF公司製的商品名：Ultrason P系列。
聚醚碸(PES)可為僅由式(2)之化學結構構成之均聚物，也可另含有選自於(1)及(3)~(10)中之一種以上之化學結構。惟，聚醚碸中，式(2)之化學結構的比例高者具有優異的薄膜強度、耐熱性、成形加工性，故相對於式(1)~(10)之單元合計100莫耳%，式(2)之單元宜為50莫耳%以上，為80莫耳%以上更佳。聚醚碸具有選自於(1)及(3)~(10)中之單個或多個化學結構而成為共聚物時，共聚形態可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物中之任意者。又，也可為僅在聚合物末端具有其他化學結構之末端改性體。聚醚碸之具體例可列舉住友化學公司製的商品名：SUMIKAEXCEL PES系列、BASF公司製的商品名：Ultrason E系列、SOLV AY SPECIALTY POLYMERS公司製的Veradel R系列。
[化1]
＜黏接層(B)＞ 黏接層(B)係與基材層(A)黏接的層，由玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂構成。玻璃轉移溫度的定義、測定方法與前述基材層(A)同樣。考量耐熱性的觀點，玻璃轉移溫度較佳為220℃以上，更佳為225℃以上。玻璃轉移溫度未達190℃時，熱收縮率變大，不僅如此，與基材層(A)以共擠壓法疊層而得之薄膜的翹曲也變大。
就構成黏接層(B)之樹脂而言，可適當使用選自於由聚醚醯亞胺(PEI)、熱塑性聚醯亞胺(TPI)、聚芳酯(PAR)、及和基材層(A)同樣之碸系樹脂構成之群組中之至少1種以上。又，構成黏接層(B)之樹脂也可使用選自於上述群組中之至少1種以上之合金，亦即可使用複合樹脂。進一步，構成黏接層(B)之樹脂，考量耐熱性優異的觀點，尤其宜使用聚醚碸。又，考量耐熱性、與黏著劑之密接性優異的觀點，宜使用聚芳酯(PAR)。此處，聚芳酯係二元酚成分與芳香族二羧酸之縮聚物，例如具有通式(11)表示之重複單元之聚合物。市售的代表性聚芳酯可列舉：由作為二元酚之雙酚A、作為芳香族二羧酸之對苯二甲酸及間苯二甲酸之混合苯二甲酸構成者，藉由變更該等單體的構成比，可改善耐熱性(使Tg升高)。較佳為使用玻璃轉移溫度(Tg)為245℃以上，更佳為255℃以上之耐熱聚芳酯。藉由使用耐熱聚芳酯，尤其可減小於250℃之熱收縮率，可改善使用了該耐熱聚芳酯之膠帶的耐熱性、真空濺射處理等嚴酷條件下的耐久性，為較佳。以上的聚芳酯、耐熱聚芳酯，例如可取得UNITIKA公司的商品名：U POLYMER、UNIFIN ER。
[化2]本發明之多層薄膜，係疊層有基材層(A)與黏接層(B)各1層以上，且至少多層薄膜之最外層中之任一者係由黏接層(B)構成，較佳為多層薄膜之最外層之兩者皆由黏接層(B)構成。藉由使基材層(A)與黏接層(B)多層化，相較於單層結構的情形，可減小熱收縮率。進一步，藉由於多層薄膜之最外層之兩面配置黏接層(B)，相較於僅在其中任一面配置的情形，可進一步減小熱收縮率。
本發明之實施態樣中，多層薄膜之至少一最外層之面的算術平均表面粗糙度Ra為大於0.1μm且未達0.5μm，更佳為0.2μm以上未達0.4μm，尤佳為0.2μm以上0.3μm以下。算術平均表面粗糙度Ra大於0.1μm的話，將薄膜進行捲繞時不易產生皺紋，容易獲得良好的薄膜捲繞物，捲繞本身變得容易。另一方面，算術平均表面粗糙度Ra未達0.5μm的話，可獲得薄膜的高透明性。又，於算術平均表面粗糙度Ra未達0.5μm之面疊層黏著劑時，不易混入氣泡，可獲得良好的外觀。本說明書中，算術平均表面粗糙度可依據JIS B0601算出。 又，本發明之另一實施態樣中，多層薄膜之至少一最外層之面的算術平均表面粗糙度Ra為0.5μm以上且未達10.0μm，更佳為0.6μm以上未達5.0μm，尤佳為0.6μm以上3.0μm以下。藉由算術平均表面粗糙度Ra在本範圍內，同樣將薄膜進行捲繞時不易產生皺紋，容易獲得良好的薄膜。且算術平均表面粗糙度Ra為0.5 μm以上的話，將多層薄膜作為黏著帶使用時，真空濺射後黏著帶不易產生浮起。又，多層薄膜之至少一最外層之面的算術平均表面粗糙度Ra為上述範圍內的話， 可提供耐熱性優異，相對於真空蒸鍍或真空濺射時之膜應力亦不會剝落，能理想地使用的耐熱黏著帶作為真空蒸鍍或真空濺射用之遮罩膠帶。
為了使多層薄膜之至少一最外層之面的算術平均表面粗糙度Ra大於0.1μm且未達10.0μm，而於多層薄膜表面形成微細凹凸的方法，可列舉：(a)將經熔融混練的樹脂從T形模擠壓出，以金屬輥與另外的壓接輥夾持而形成薄膜，係使用具有微細凹凸之金屬輥同時進行薄膜的冷卻與凹凸的形成的方法；(b)製成多層薄膜後，使其密接於具有微細凹凸之金屬輥，而形成凹凸的方法。該等之中，考量裝置的簡略化的觀點，(a)的方法為較佳。
本多層薄膜之基材層(A)及黏接層(B)中之至少一種以上之層中，可視需要含有熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料等通常添加於薄膜中的公知添加劑中之至少一種以上。又，也可混合使用薄膜製造步驟中產生的廢料樹脂。
添加劑的摻合量之合計，宜相對於構成基材層(A)或黏接層(B)之樹脂100質量份為10質量份以下，更佳為5質量份以下，尤佳為1質量份以下。若添加劑的摻合量為上述範圍內，可在不使透明性、成形性降低的情況下使用。
基材層(A)或黏接層(B)與添加劑之混合、混練方法並無特別限定，可使用各種混合、混練方法。例如，可分別供給至擠壓機並進行混合。又，可預先將構成基材層(A)或黏接層(B)之樹脂與添加劑利用亨舍爾混合機、球磨混合器(ball mixer)、混摻機、轉筒等混合機進行乾式預混練，再利用熔融混練機進行熔融混練。
熔融混練機可使用混合輥、加壓捏合機、單軸擠壓機、多軸擠壓機。使用單軸擠壓機、多軸擠壓機時，係形成股線(strand)狀、片狀、棒狀，故宜利用粉碎機或裁切機加工成粉狀、顆粒狀、丸粒狀。
本發明之多層薄膜之總厚度較佳為20μm以上150μm以下，更佳為25μm以上75μm以下，尤佳為35μm以上50μm以下。總厚度為150μm以下的話，可獲得良好的透明性，並可抑制成本增加的問題，在經濟上較佳。總厚度為20μm以上的話，可抑制熱收縮率，又，將薄膜進行捲繞時不易產生皺紋。
基材層(A)之厚度之比率較佳為總厚度之35%以上80%以下，更佳為40%以上70%以下，尤佳為50%以上60%以下。基材層(A)之厚度之比率為35%以上時，熱收縮率降低，又，為80%以下的話，容易獲得均勻的厚度精度。
本發明之多層薄膜之較佳熱收縮率如下。在200℃環境下曝露15分鐘後的熱收縮率之絕對值為1.0%以下，更佳為0.5%以下，尤佳為0.2%以下。且在250℃環境下曝露15分鐘後的熱收縮率為5.0%以下，更佳為3.0%以下，尤佳為2.0%以下。熱收縮率為前述範圍內的話，耐熱尺寸穩定性在實用上為足夠，又，使用了本發明之多層薄膜的耐熱黏著帶，即使曝露在200℃以上之高溫環境時，亦不會發生膠帶的剝落、錨定破壞，故將膠帶剝下後，亦少有膠殘留於被黏體，可理想地使用。
本說明書中，熱收縮率係依據JIS C2151進行測定。具體而言，分別於MD方向及TD方向切出試驗片(長軸150mm×短軸20mm)，以試驗片之長軸方向的中央部作為中心，作出間隔100mm之標線。將該試驗片於無荷重狀態在環境溫度200℃或250℃曝露15分鐘，冷卻至室溫後測定標線間的長度，並依下列計算式算出。熱收縮率的值為正值意味著收縮，負值意味著膨脹。此外，MD係表示薄膜的長度(擠壓)方向，TD表示薄膜的寬度方向。本發明之較佳多層薄膜，MD、TD方向均可滿足前述熱收縮率條件。 熱收縮率(%)=[(試驗前之長度-試驗後之長度)/(試驗前之長度)]×100
本發明之多層薄膜在250℃環境下曝露1小時時的加熱重量減少率為5%以下，更佳為3%以下，尤佳為1.5%以下。就加熱重量減少率而言，可依據JIS K71 02，藉由差示熱重量測定，以升溫速度10℃/min升溫至250℃，進一步維持250℃環境30分鐘，由此時獲得之TG曲線求出重量減少率。加熱重量減少率未達5%的話，電子零件製造時之高溫處理中不易產生散逸氣體，污染電子零件、周圍設備的可能性低。又，真空處理時達到預定真空度的時間短，具有經濟性。
本發明之多層薄膜於400nm波長之光線透射率為80%以上，最佳為85%以上。若為上述範圍內，於在多層薄膜疊層黏著劑層後，從多層薄膜面側照射紫外線以使黏著劑硬化的處理中可理想地使用。本說明書中，光線透射率可依據JIS K0115進行測定。
本發明之多層薄膜，依據JIS K7361-1測得之全光線透射率宜為75%以上，為80%以上更佳，尤佳為85%以上。又，依據JIS K7136-1測得之霧度值宜為35%以下，為30%以下更佳，尤佳為25%以下。全光線透射率及霧度值為上述範圍內的話，具有充分的透明性，尤其用作遮罩用耐熱黏著帶時，考量可見性的觀點為較理想。
就成形本發明之多層薄膜的方法而言，可採用共擠壓法、擠壓層合法、熱層合法等公知的方法，較佳為共擠壓法。共擠壓法中，可將構成基材層(A)之碸系樹脂、構成黏接層(B)之熱塑性樹脂利用單獨的單軸擠壓機進行熔融混練，並藉由共擠壓法予以疊層，使其與加熱到表面溫度110℃以上之金屬輥接觸而獲得。共擠壓法可使用以多重歧管模具進行疊層的方法、以進料模組進行疊層後從T形模擠壓出的方法等公知的技術。
從T形模唇部(lip)前端部擠壓出之樹脂的溫度宜為330℃以上未達400℃，更佳為360℃以上未達390℃，尤佳為370℃以上未達380℃。若為上述範圍內，容易獲得厚度均勻性優異的薄膜，為330℃以上時，從T形模前端部脫離的樹脂在直到與金屬輥接觸為止不易冷卻固化，容易獲得均勻厚度的薄膜。又，熱收縮率容易變小。未達400℃的話，樹脂不易發生熱劣化，薄膜的外觀變得良好。
金屬輥之表面溫度宜為110℃以上230℃以下，更佳為130℃以上200℃以下， 尤佳為140℃以上190℃以下。若為上述範圍內，可獲得熱收縮率小的薄膜。又，藉由對金屬輥之表面進行消光加工(mat finish)，亦可獲得具有預定表面粗糙度的薄膜表面。金屬輥溫度為230℃以下的話，薄膜與金屬輥不易黏著，可輕易地將薄膜從金屬輥順利地剝離，薄膜的外觀變得良好。
模具的唇部間隙宜相對於薄膜厚度為5倍以上未達30倍，尤佳為10倍以上未達20倍。模具的唇部間隙為5倍以上的話，拉伸從模具熔融擠壓出之薄膜的作用變大，可抑制薄膜之表面粗糙度的增加，不易產生模線，薄膜的外觀變得良好。未達30倍的話，對於熔融擠壓出之薄膜不會有重大的延伸作用，容易獲得均勻厚度的薄膜等，且熱收縮率變小。
又，本發明之多層薄膜，為了改善多層薄膜表面之潤濕性，可視需要對其單面或兩面施以電暈處理、電漿處理、臭氧處理、火燄處理、鹼處理、蒸鍍處理、及底漆處理等公知的易黏接處理。藉由該等處理，在與金屬箔之疊層、後述黏著劑層之疊層中，可改善與多層薄膜之密接力。
作為聚醯亞胺薄膜的替代品，本發明之多層薄膜可理想地使用於撓性印刷基板(FPC)、半導體安裝用之薄膜狀基板(TAB、COF)、及耐熱黏著帶等之疊層體所使用的基材薄膜，由於透明性優異，還可理想地使用於撓性太陽能電池、觸控面板之疊層體所使用的基材薄膜、撓性顯示器用之表覆視窗(cover window)、 TFT基板、或保護基板表面的導體電路保護用之表覆層薄膜。
(耐熱黏著帶) 以下針對使用了本發明之多層薄膜的耐熱黏著帶進行說明。本發明之耐熱黏著帶，係具有上述多層薄膜、及形成在該多層薄膜上之黏著劑層者。黏著劑層係設置於多層薄膜之黏接層(B)側。黏著劑層可僅形成在單面，也可形成在兩面。構成黏著劑層之黏著劑的黏著成分並無特別限定，可考慮對於欲貼附使用了該基材薄膜之耐熱黏著帶的樹脂性薄膜基材、框體的黏接性，而從公知的黏著劑中適當選擇即可。具體而言，例如可使用丙烯酸樹脂系、胺甲酸酯樹脂系、聚矽氧系、合成橡膠、天然橡膠等，該等之中，考量黏著性良好，透明性、耐熱性優異的觀點，宜為丙烯酸樹脂系、聚矽氧系。
黏著劑層的厚度宜為15~40μm。黏著劑層的厚度若為15μm以上，可確保充分的黏著性，若為40μm以下，可輕易地形成黏著劑層。
尤其將本發明之多層薄膜用作耐熱黏著帶用基材薄膜時，較佳為可僅於基材層(A)中含有熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料中之至少1種以上之添加劑。黏接層(B)中含有前述添加劑時，由於添加劑移動至黏接層(B)之表面，後述黏著劑層與黏接層(B)之密接力降低，將膠帶剝下時黏接層(B)與黏著劑層之間發生部分剝離(錨定破壞)，而會有膠殘留於被黏體的情況。又，會有添加劑妨礙黏著劑之硬化反應，難以獲得所期望之黏著力的情況，故不佳。添加劑的摻合量宜相對於構成基材層(A)之樹脂100質量份為10質量份以下，更佳為5質量份以下，尤佳為1質量份以下。添加劑的摻合量若為上述範圍內，可在不使透明性、成形性降低的情況下使用。基材層(A)與添加劑之混合、混練方法如前述。
耐熱黏著帶之製造方法，例如可列舉：於多層薄膜之表面直接塗覆黏著劑的方法(直接塗覆法)；於剝離紙或剝離薄膜之表面塗覆黏著劑並形成黏著劑層後，將該黏著劑層與多層薄膜予以貼合的方法(轉印法)。塗覆黏著劑的方法並無特別限定，可使用以往公知的方法。利用印刷之形成方法，例如可列舉：凹版印刷法、柔版印刷法、平板(offset)印刷法等。利用塗覆之方法，例如可列舉：輥塗、反向塗布、缺角輪塗布、刀塗、模具塗布、凹版塗布等。形成黏著劑層後，為了使黏著劑層藉由加熱而交聯，例如宜於40~100℃之溫度熟化數小時到3天左右。藉由熟化進行交聯反應，可確保使用中的充分黏著力、及使用後的剝離性。
本發明之耐熱黏著帶係使用上述多層薄膜，故耐熱性、透明性優異，即使於高溫環境下收縮率亦小且加熱重量減少率亦小，故可理想地使用於黏著標籤、 電子零件製造用膠帶、遮罩膠帶、晶片尺寸封裝安裝步驟之基板固定用膠帶、薄膜狀基板生產步驟用間隔膠帶(spacing tape)。尤其加熱重量減少率小，作為真空步驟中使用之各種耐熱黏著帶、薄膜使用時，散逸氣體的產生量少，故步驟設備的污染小，或達到預定真空度的時間短，故較理想。因此，作為真空步驟中使用之遮罩膠帶尤其有用。 [實施例]
以下，對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於該等。
實施例及比較例中，基材層(A)及黏接層(B)中使用的樹脂如下。
聚醚碸(PES)：SUMIKAEXCEL PES4800G(商品名)、住友化學公司製、玻璃轉移溫度225℃ 聚苯碸(PPSU)：Ultrason P3010(商品名)、BASF公司製、玻璃轉移溫度220℃ 聚醚醯亞胺(PEI)：ULTEM 1000(商品名)、SABIC公司製、玻璃轉移溫度217℃ 聚芳酯(PAR)：U POLYMER U-100(商品名)、UNITIKA公司製、玻璃轉移溫度193℃ 耐熱聚芳酯(耐熱PAR)：U POLYMER T-200、UNITIKA公司製、玻璃轉移溫度263℃ 熱塑性聚醯亞胺(TPI)：AURUM PL450C(商品名)、三井化學公司製、玻璃轉移溫度250℃ 聚醚醚酮(PEEK)：VESTAKEEP3000G(商品名)、Daicel-Evonik公司製、玻璃轉移溫度146℃ 聚碳酸酯(PC)：Panlite K1300(商品名)、帝人公司製、玻璃轉移溫度150℃
＜玻璃轉移溫度的測定＞ 基材層(A)及黏接層(B)中使用之熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度，係使用Bruker公司製的差示熱重量計「DSC3100SA」，於氮氣環境下以升溫速度10℃/min從室溫升溫至380℃並進行DSC測定，定義為DSC曲線中距離各基線之延長直線在縱軸方向上為等距離的直線與玻璃化轉變之階梯狀變化部分之曲線相交的點。
(實施例1) ＜多層薄膜之製作＞ 首先，相對於作為構成基材(A)之樹脂的聚醚碸100質量份，添加BASF公司製有機系顏料：Paliotol Yellow K 0961(商品名)1質量份，並投入容器中，利用轉筒進行預摻配，得到攪拌混合物。將該攪拌混合物供給至徑30mm之雙軸熔融擠壓機進行熔融混練，從前端部之模具吐出成棒形而形成股線。熔融混練條件設定為缸筒溫度：350~370℃、適配器溫度：370℃、模具溫度：370℃。然後，將形成的股線進行水冷後，利用造粒機裁切，得到長度2~3mm、直徑1~2mm之丸粒形的成形用材料。 使用該成形用材料、及作為構成黏接層(B)之樹脂的聚醚碸，分別從單獨的徑40mm之單軸擠壓機擠壓出，以進料模組方式將基材層(A)與黏接層(B)予以疊層後，從寬度600mm之T形模連續地吐出，得到2層的多層薄膜。基材層(A)、黏接層(B)之熔融混練條件均設定為缸筒溫度：340~380℃、T形模之溫度：380℃。又，從T形模唇部前端部擠壓出之樹脂的溫度為372℃。 調整擠壓機之吐出量與薄膜之拉取速度，以使多層薄膜之厚度成為27μm，基材層(A)之厚度成為15μm。又，將T形模之唇部間隙調整成相對於薄膜厚度27 μm為12倍。以拉取機之聚矽氧橡膠製的壓接輥和輥表面之算術平均表面粗糙度Ra為1.4μm之具有微細凹凸形狀的金屬輥夾持獲得之多層薄膜，朝向捲繞機連續地輸送。此時，調整進料模組之流路，以使基材層(B)面側與金屬輥接觸，金屬輥之溫度設定為180℃。輸送過程中將多層薄膜之寬度方向之兩端部用狹縫刀片(slit blade)切斷，並連續地捲繞於捲繞機之捲繞管(直徑76mm)，藉此，得到長度100m、寬度400mm的多層薄膜之捲繞物。 ＜耐熱黏著帶的製作＞ 然後，使用製得的多層薄膜，按照下列程序製作耐熱黏著帶。 首先，在丙烯酸系黏著劑(丙烯酸樹脂：丙烯酸乙酯與丙烯酸正丁酯與甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸2-羥基乙酯之共聚物，構成單體之質量比：丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羥基乙酯(27/66/2/5)，丙烯酸樹脂之質量平均分子量：約60萬，固體成分45質量%，根上工業公司製)100質量份中，摻合交聯劑(商品名：CORONATE L，異氰酸酯系交聯劑，固體成分45質量%，東曹公司製)10質量份，用甲苯稀釋並使其充分分散，製備固體成分20質量%之黏著劑層形成用塗覆液。然後，於多層薄膜之黏接層(B)面以100W/(m2 ･min)之條件實施電暈處理，利用塗抹機將黏著劑層形成用塗覆液整面塗覆於黏接層(B)面，形成黏著劑層。之後，放入100℃之烘箱中2分鐘使其乾燥，將黏著劑層之厚度調整成30μm。進一步，為了進行黏著劑層之交聯反應，在40℃之烘箱中進行3天後固化(post cure)，製作耐熱黏著帶。
(實施例2~10、比較例1~3) 如表1及表2記載般變更基材層(A)中使用之樹脂、黏接層(B)中使用之樹脂、多層薄膜及基材層(A)之厚度、黏接層(B)之疊層條件(疊層於基材層(A)之單面或兩面)，除此以外，與實施例1同樣進行，製作多層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例4) 不設置黏接層(B)，相對於作為構成基材(A)之樹脂的聚醚碸100質量份，添加BASF公司製有機系顏料：Paliotol Yellow K 0961(商品名)1質量份，以與實施例1同樣的方法進行熔融混練，得到成形用材料。將其從徑40mm之單軸擠壓機擠壓出，製作厚度為25μm之單層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例5) 將金屬輥變更成輥表面之算術平均表面粗糙度Ra為0.1μm之具有微細凹凸形狀之輥，除此以外，與實施例1同樣進行，製作多層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例6) 使用市售的聚醯亞胺薄膜(宇部興產製，UPILEX 25S，厚度25μm)。又，使用該薄膜製作耐熱黏著帶。
(比較例7) 使用市售的雙軸延伸聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人公司製，Teonex Q51，厚度25μm)。又，使用該薄膜製作耐熱黏著帶。
＜疊層薄膜的評價＞ 針對各實施例及各比較例中製得的薄膜進行下列所示之評價。該等結果分別匯總顯示於表1及表2。此外，多層薄膜之製作中，因捲繞皺紋而無法獲得足以進行評價之樣品者記載為未評價。
(表面粗糙度) 算術平均表面粗糙度係依據JIS B0601算出。具體而言，使用市售的接觸式表面粗糙度計(Mitutoyo製的Surftest SJ-210)，以2mm之掃描寬度針對疊層薄膜之寬度方向上的5點測定疊層薄膜之接觸金屬輥之面的算術平均表面粗糙度Ra，算出其平均值。
(厚度) 使用市售的Mitutoyo製的標準形Dial Gauge(547-315型)進行測定。具體而言， 在薄膜縱向以100mm間隔測定300mm，在薄膜寬度方向以10mm間隔進行測定，求出該等的平均值，將該平均值作為薄膜之厚度。
(熱收縮率) 依據JIS C2151進行測定。具體而言，分別在MD方向及TD方向切出試驗片(長軸150mm×短軸20mm)，以試驗片之長軸方向的中央部作為中心，作出間隔100mm之標線。將該試驗片於無荷重狀態在環境溫度200℃或250℃曝露15分鐘， 冷卻至室溫後測定標線間的長度，並依下列計算式算出。熱收縮率的值為正值意味著收縮，負值意味著膨脹。此外，MD係表示薄膜的長度(擠壓)方向，TD表示薄膜的寬度方向。 熱收縮率(%)=[(試驗前之長度-試驗後之長度)/(試驗前之長度)]×100
(光線透射率) 依據JIS K0115進行測定。具體而言，使用市售的分光光度計(島津製作所製UV-2600)，測定於400nm波長之光線透射率。光線透射率為80%以上的話，例如於在多層薄膜疊層黏著劑層後，從多層薄膜面側照射紫外線以使黏著劑硬化的處理中，為較理想。
(透明性) 使用市售的霧度計(日本電色公司製NDH7000)依據JIS K7361-1測定全光線透射率，依據JIS K7136測定霧度值。實用上宜為全光線透射率70%以上、霧度值40%以下。
(捲繞皺紋) 將實施例1~10、比較例1~5之薄膜利用捲繞機捲繞100m，然後確認總寬度，外觀上確認到捲繞皺紋者評價為「有」，未確認到捲繞皺紋者評價為「無」。
＜耐熱黏著帶的評價＞ 針對各實施例及各比較例中製作之耐熱黏著帶進行下列所示之評價。該等結果分別匯總顯示於表1及表2。
(初始黏著力) 將上述獲得之耐熱黏著帶切成寬度10mm，利用2kg輥進行1次來回壓接於鋁板(100mm四方，厚度0.5mm，算術平均表面粗糙度Ra=1.0μm)。將經壓接的樣品在23℃放置30分鐘後，依照JIS Z0237：2000，以剝離角度180°、剝離速度300 mm/min、剝離距離50mm之條件測定初始黏著力。此外，測定係使用萬能材料試驗機(Instron Japan製)。
此外，初始黏著力的評價基準如下。 ◎：1.0N~6.0N/20mm ○：0.4N~1.0N/20mm、6.0N~10.0N/20mm ×：未達0.4N/20mm、10.0N/20mm以上
(加熱處理後有無膠殘留的確認) 將上述獲得之耐熱黏著帶切成寬度10mm，利用2kg輥進行1次來回壓接於鋁板(100mm四方，厚度0.5mm，算術平均表面粗糙度Ra=1.0μm)。將經壓接的樣品在23℃放置30分鐘後，於250℃之烘箱中放置60分鐘，進一步於室溫放置1小時，然後利用萬能材料試驗機(Instron Japan公司製)，以剝離角度180°、剝離速度300 mm/min、剝離距離50mm之條件將耐熱黏著帶剝下，利用顯微鏡以倍率100倍觀察鋁板之10mm×40mm之範圍，並以下列基準進行評價。此外，加熱後膠帶從鋁板剝落者標記為無法測定。 ◎：沒有膠殘留的部位 ○：膠殘留的部位為1~9個 ×：膠殘留的部位為10個以上
【表1】*1：圖1之層結構、*2：圖2之層結構
【表2】*1：圖1之層結構、*2：圖2之層結構
實施例1~10獲得之多層薄膜，捲繞時不會產生皺紋，成形性(薄膜成膜性)優異，熱收縮率、加熱重量減少率小，可理想地用作耐熱多層薄膜。 進一步，UV透射率、全光線透射率良好，霧度小，可理想地用作透明耐熱多層薄膜、具有UV硬化黏著劑層之耐熱黏著帶基材。尤其實施例2~3之多層薄膜，其基材層(A)、黏接層(B)均由聚醚碸(PES)構成，總厚度滿足最佳條件，且係於基材層(A)之兩面疊層黏接層(B)而成，具有優異的熱收縮率、光線透射率。進一步，基材層(A)之厚度比率滿足最佳條件的實施例3，熱收縮率非常小，且就沒有膠殘留的觀點亦優異。 又，使用了該等多層薄膜的耐熱黏著帶，加熱處理後之剝落、膠殘留少，可理想地用作耐熱黏著帶。尤其將基材層(A)係由聚醚碸(PES)構成，黏接層(B)係由熱塑性聚醯亞胺(TPI)或聚芳酯(PAR)構成的多層薄膜製成耐熱黏著帶時，在初始黏著力、加熱處理後沒有膠殘留方面係優異。
(實施例11~24、比較例8~10) 如表3及表4記載般變更基材層(A)中使用之樹脂、黏接層(B)中使用之樹脂、多層薄膜及基材層(A)之厚度、黏接層(B)之疊層條件(疊層於基材層(A)之單面或兩面)、黏著劑之疊層面，並使用金屬輥之算術平均表面粗糙度不同的輥，除此以外，與實施例1同樣進行，製作多層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例11) 不設置黏接層(B)，相對於作為構成基材(A)之樹脂的聚醚碸100質量份，添加BASF公司製有機系顏料：Paliotol Yellow K 0961(商品名)1質量份，以與實施例1同樣的方法進行熔融混練，得到成形用材料。將其從徑40mm之單軸擠壓機擠壓出，製作厚度為25μm之單層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例12) 將金屬輥變更成輥表面之算術平均表面粗糙度Ra為0.1μm之具有微細凹凸形狀之輥，除此以外，與實施例1同樣進行，製作多層薄膜及耐熱黏著帶。
(比較例13) 使用市售的聚醯亞胺薄膜(宇部興產製，UPILEX 25S，厚度25μm)。又，使用該薄膜製作耐熱黏著帶。
(比較例14) 使用市售的雙軸延伸聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人公司製，Teonex Q51，厚度25μm)。又，使用該薄膜製作耐熱黏著帶。
疊層薄膜的評價、耐熱黏著帶的評價，係與上述實施例1~10同樣進行。又，亦針對真空濺射後之黏著帶的浮起進行評價。關於真空濺射後之黏著帶之浮起的評價係根據下列基準進行。
(真空濺射後膠帶有無浮起的確認) 將上述獲得之耐熱黏著帶切成寬度10mm，利用2kg輥進行1次來回壓接於鋁板(100mm四方，厚度0.5mm，算術平均表面粗糙度Ra=1.0μm)。將經壓接的樣品在23℃放置30分鐘後，利用真空濺射裝置(Shincron公司製)於真空度10-3 ~10-4 Pa之條件下，進行60分鐘的真空濺射處理，疊層總厚0.5μm的SiO2 /SiN交替膜。據推定其間樣品的溫度最高達到200~250℃。之後，目視觀察耐熱黏著帶的浮起(耐熱黏著帶的一部分剝落)，並依下列基準進行評價。 ◎：耐熱黏著帶沒有浮起的部位 ○：耐熱黏著帶的浮起部位為1~9個 ×：耐熱黏著帶的浮起部位為10個以上 實施例11~24、比較例8~14的結果分別顯示於表3、4。
【表3】*1：圖1之層結構、*2：圖2之層結構
【表4】*1：圖1之層結構、*2：圖2之層結構
實施例11~24獲得之多層薄膜，在捲繞時亦無皺紋產生，成形性(薄膜成膜性)優異，熱收縮率、加熱重量減少率小，可理想地用作耐熱多層薄膜。又，可知由該等多層薄膜獲得之耐熱黏著帶，真空濺射後黏著帶的浮起受到抑制。 進一步，UV透射率、全光線透射率良好，霧度小，可理想地用作透明耐熱多層薄膜、具有UV硬化黏著劑層之耐熱黏著帶基材。尤其實施例12~16之多層薄膜，其基材層(A)、黏接層(B)均由聚醚碸(PES)構成，總厚度滿足最佳條件，且係於基材層(A)之兩面疊層黏接層(B)而成，具有優異的熱收縮率。進一步，基材層(A)之厚度比率滿足最佳條件的實施例14~16，熱收縮率非常小，且就沒有膠殘留的觀點亦優異。如實施例19、22所示般，黏接層(B)使用熱塑性聚醯亞胺(TPI)、耐熱PAR(耐熱聚芳酯)時，熱收縮率尤其小，成為理想的多層薄膜。 又，與上述同樣，使用了該等多層薄膜的耐熱黏著帶，加熱處理後之剝落、膠殘留少，可理想地用作耐熱黏著帶。尤其將上述實施例14~16、及實施例19、22的基材層(A)係由聚醚碸(PES)構成，黏接層(B)係由熱塑性聚醯亞胺(TPI)或耐熱聚芳酯(耐熱PAR)構成的多層薄膜製成耐熱黏著帶時，在初始黏著力、加熱處理後沒有膠殘留、濺射處理中耐久性高的方面係優異。
1‧‧‧顯示本發明之多層薄膜之層結構的示例
2‧‧‧黏接層(B)
3‧‧‧基材層(A)
4‧‧‧顯示本發明之耐熱黏著帶之層結構的示例
5‧‧‧黏著劑層
【圖1】係顯示本發明之多層薄膜的層結構之一例的剖面圖。 【圖2】係顯示本發明之多層薄膜的層結構之一例的剖面圖。 【圖3】係顯示本發明之多層薄膜的層結構之一例的剖面圖。 【圖4】係顯示本發明之耐熱黏著帶的層結構之一例的剖面圖。 【圖5】係顯示本發明之耐熱黏著帶的層結構之一例的剖面圖。 【圖6】係顯示本發明之耐熱黏著帶的層結構之一例的剖面圖。

Claims (13)

  1. 一種多層薄膜，係含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成， 多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成，且多層薄膜之最外層之至少一表面的算術平均表面粗糙度Ra為大於0.1μm且未達0.5μm。
  2. 一種多層薄膜，係含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)各1層以上交替地疊層而成， 多層薄膜之至少一最外層係由黏接層(B)構成，且多層薄膜之最外層之至少一表面的算術平均表面粗糙度Ra為0.5μm以上且未達10.0μm。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，基材層(A)之碸系樹脂係選自於由聚醚碸、聚苯碸構成之群組中之至少1種，且黏接層(B)之熱塑性樹脂係選自於由聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、熱塑性聚醯亞胺、聚芳酯構成之群組中之至少1種。
  4. 如申請專利範圍第3項之多層薄膜，其中，所使用之聚芳酯係玻璃轉移溫度(Tg)為245℃以上之耐熱聚芳酯。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，基材層(A)及黏接層(B)中之至少一種以上之層中含有選自於熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料中之至少1種以上之添加劑。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，多層薄膜之總厚度為20μm以上150μm以下，且基材層(A)之厚度之比率為35%以上80%以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，在230℃之環境下曝露15分鐘後的熱收縮率為1.0%以下，且在250℃之環境下曝露15分鐘後的熱收縮率為5.0%以下。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，在250℃之環境下曝露1小時時的加熱重量減少率為5%以下。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之多層薄膜，其中，於400nm波長之光線透射率為80%以上。
  10. 一種耐熱黏著帶，係於如申請專利範圍第1至9項中任一項之多層薄膜之黏接層(B)疊層黏著劑層而成。
  11. 如申請專利範圍第10項之耐熱黏著帶，其中，僅基材層(A)中含有選自於熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、染料、顏料中之至少1種以上之添加劑。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之耐熱黏著帶，其中，耐熱黏著帶為遮罩膠帶(masking tape)。
  13. 一種如申請專利範圍第1至9項中任一項之多層薄膜之製造方法，係將含有玻璃轉移溫度為200℃以上之碸系樹脂之基材層(A)、與含有玻璃轉移溫度為190℃以上之熱塑性樹脂之黏接層(B)利用共擠壓法予以疊層，並使從T形模於樹脂溫度330℃以上熔融擠壓出的薄膜與表面溫度110℃以上之金屬輥接觸而成形。
TW107111727A 2017-04-03 2018-04-03 多層薄膜及耐熱黏著帶 TW201903094A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-073901 2017-04-03
JP2017073901 2017-04-03
JP2017216965 2017-11-10
JP2017-216965 2017-11-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201903094A true TW201903094A (zh) 2019-01-16

Family

ID=63713124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111727A TW201903094A (zh) 2017-04-03 2018-04-03 多層薄膜及耐熱黏著帶

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210130653A1 (zh)
EP (1) EP3608101A4 (zh)
JP (1) JPWO2018186355A1 (zh)
KR (1) KR20190136014A (zh)
CN (1) CN110461595A (zh)
TW (1) TW201903094A (zh)
WO (1) WO2018186355A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7204658B2 (ja) * 2017-10-19 2023-01-16 デンカ株式会社 単層フィルム及びそれを用いた耐熱粘着テープ
JP7124128B2 (ja) * 2019-12-31 2022-08-23 深南電路股▲ふん▼有限公司 プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板
CN114179465A (zh) * 2021-11-26 2022-03-15 安徽森泰木塑科技地板有限公司 一种用于数码打印的基材、数码打印板材及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2572422B2 (ja) 1988-04-18 1997-01-16 帝人株式会社 耐熱粘着テープ用フィルム
JP3698910B2 (ja) 1999-02-16 2005-09-21 住友ベークライト株式会社 熱可塑性高分子シートの製造方法
JP3575480B2 (ja) 1999-11-10 2004-10-13 日立化成工業株式会社 半導体用接着フィルム
JP4446212B2 (ja) * 1999-12-24 2010-04-07 東レ株式会社 エンボス加工プラスチックフィルム
JP4714381B2 (ja) * 2001-08-02 2011-06-29 ソマール株式会社 難燃性無反射フィルム
JP4599793B2 (ja) 2002-11-22 2010-12-15 住友ベークライト株式会社 Ｔａｂ生産工程用スペーステープ
JP2005103951A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd フィルム状基板生産工程用スペーステープ
JP2007301784A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Toray Ind Inc 積層ポリアリーレンスルフィドフィルム
US20080032096A1 (en) * 2006-08-07 2008-02-07 Eastman Kodak Company Microstructured film containing polysulfone polymer
JP5640313B2 (ja) * 2008-12-03 2014-12-17 東洋紡株式会社 二軸延伸多層ポリアミド樹脂フィルム
JP5526886B2 (ja) * 2009-03-16 2014-06-18 東レ株式会社 離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム
US8609264B2 (en) * 2009-05-15 2013-12-17 Toray Industries, Inc. Biaxially oriented polyester film and magnetic recording medium
CN102905895B (zh) * 2010-08-04 2014-12-03 帝人化成株式会社 多层膜、装饰成型用膜以及成型体
CN103249563A (zh) * 2010-12-13 2013-08-14 东丽株式会社 层叠片及其制造方法
JP5835046B2 (ja) 2012-03-22 2015-12-24 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP2013226817A (ja) * 2012-03-30 2013-11-07 Toray Ind Inc エンボス加工フィルムおよびそれを用いたモーター

Also Published As

Publication number Publication date
EP3608101A4 (en) 2020-04-22
WO2018186355A1 (ja) 2018-10-11
JPWO2018186355A1 (ja) 2020-02-13
EP3608101A1 (en) 2020-02-12
CN110461595A (zh) 2019-11-15
KR20190136014A (ko) 2019-12-09
US20210130653A1 (en) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5774857B2 (ja) 易滑性ポリエステルフィルムおよびその製造方法
SG194546A1 (en) Releasing film for ceramic green sheet production processes
TW201903094A (zh) 多層薄膜及耐熱黏著帶
JP2000141568A (ja) 離型フィルム
WO2022071525A1 (ja) 液晶ポリマーフィルム、フレキシブル銅張積層板及び液晶ポリマーフィルムの製造方法
JP2006007550A (ja) 両面離型フィルム
WO2022186184A1 (ja) 積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
WO2014080715A1 (ja) 基材レス両面粘着シート
JP2014177522A (ja) 光学基材用粘着シート
JP2014028473A (ja) 離型フィルム
WO2006067964A1 (ja) 熱プレス成形用離型ポリエステルフィルム
JP2005336395A (ja) 離型フィルム
JP4388417B2 (ja) 離型フィルム
KR102046146B1 (ko) 경시 박리 안정성이 우수한 실리콘 이형필름
JP5937358B2 (ja) 離型フィルム
KR101992493B1 (ko) 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름
JP2013136208A (ja) 離型フィルム
JP2007045953A (ja) 帯電防止性粗面化離型用ポリエステルフィルム
JP2013001816A (ja) 基材レス両面粘着シート
JP5525764B2 (ja) 離型フィルム、該離型フィルムを用いた偏光板用保護フィルム、および該偏光板用保護フィルムを用いた偏光板
JP7204658B2 (ja) 単層フィルム及びそれを用いた耐熱粘着テープ
JPH10286923A (ja) 離型フィルム
JP2016188265A (ja) 離型フィルム
KR102110649B1 (ko) 폴리에스테르 필름
JP2012193221A (ja) 粘着シート