TW201834322A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，包括金屬框架、絕緣體及兩排端子，所述金屬框架一體成型有基部及自基部垂直凸伸的第一平板部，所述兩排端子分別排列在第一平板部的相對兩側，所述絕緣體則將所述金屬框架的第一平板部及所述兩排端子結合在一起形成對接舌板，所述對接舌板定義有兩相對的表面、前端面及兩相對的側面，所述兩排端子包括排列在對接舌板的表面的接觸部及延伸出基部的接腳，所述第一平板部包括加厚前緣及加厚側緣，所述加厚側緣構成對接舌板的側面的一部分且具有鎖扣凸部，所述加厚前緣構成所述對接舌板的前端面。金屬框架的設置能夠有效提高電連接器的結構強度。

Description

電連接器
本發明係關於一種電連接器，尤其涉及一種具有金屬框架的電連接器。
如中國大陸實用新型第CN204947243U號專利揭示了一種具有基座及對接舌板的插座連接器，該插座連接器包含絕緣本體、兩排端子、設置在絕緣本體的遮蔽板及包圍絕緣本體而形成對接腔的金屬殼體，所述遮蔽板包括一對自遮蔽板橫向兩側邊分別彎折而形成的接地片，一側接地片遮蔽至絕緣本體上表面，另一側遮蔽片遮蔽至絕緣本體下表面，該兩接地片自上下方向上平行設置。然而，該遮蔽板強度較弱，在對接過程中易搖晃而導致接地不穩定。該插座連接器的基座與對接舌板系由絕緣本體注塑包裹在兩排端子和遮蔽板上形成，強度較弱，為增強整體強度設置金屬殼體包圍絕緣本體，導致結構複雜，不利於製造，也不利於小型化。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的電連接器，以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種能夠有效改善高頻訊號傳輸的結構強度高的電連接器。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，包括金屬框架、絕緣體及兩排端子，所述金屬框架一體成型有基部及自基部垂直凸伸的第一平板部，所述兩排端子分別排列在第一平板部的相對兩側，所述絕緣體則將所述金屬框架的第一平板部及所述兩排端子結合在一起形成對接舌板，所述對接舌板定義有兩相對的表面、前端面及兩相對的側面，所述兩排端子包括排列在對接舌板的表面的接觸部及延伸出基部的接腳，所述第一平板部包括加厚前緣及加厚側緣，所述加厚側緣構成對接舌板的側面的一部分且具有鎖扣凸部，所述加厚前緣構成所述對接舌板的前端面。
進一步地，所述金屬框架由金屬粉末注塑成型而成。
進一步地，所述金屬框架設有自基部延伸的第二平板部，第一平板部與第一平板彼此平行，所述對接舌板在鄰近基部處設置有加厚的臺階部，所述第二平板部貼覆在臺階部的表面。
進一步地，所述第一平板部在對應所述第二平板部處設有貫穿其相對表面的縱長口。
進一步地，所述金屬框架設有自所述基部一體向後凸伸的焊接部，所述基部與所述焊接部均裸露於所述絕緣體。
進一步地，所述基部設有前後貫穿的開口部，所述第一平板部穿過開口部的中間位置且一體連接於焊接部。
進一步地，所述兩排端子包括一排第一端子與一排第二端子，所述絕緣體包括第一絕緣體、第二絕緣體及第三絕緣體，所述第一絕緣體注塑成型於所述第一端子形成第一模組，所述第二絕緣體注塑成型於所述第二端子形成第二模組，所述第三絕緣體注塑成型於所述第一模組、第二模組及金屬框架形成所述對接舌板。
進一步地，所述基部設有前後貫穿的開口部以供所述第一、二模組向前組裝至所述第一平板部的相對兩側，所述第一、二模組的前端兩側均成對設置有凸部，所述凸部向外抵靠於所述加厚側緣。
進一步地，所述加厚前緣與加厚側緣共同構成開口向後的裸露於所述對接舌板的U型結構，所述U型結構沿豎直方向沿伸形成上下對稱的兩U型收容槽，所述兩U型收容槽分別***述第一、二模組的前端。
進一步地，所述第一、二模組與所述加厚前緣之間填充有所述第三絕緣體，所述第一端子未凸伸出所述第一絕緣體的前端，所述第二端子未凸伸出所述第二絕緣體的前端，所述第一平板部對應所述第一、二端子的前端處形成有貫穿其相對表面的通槽。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：通過設置具有基部、第一平板部及第二平板部的金屬框架，提升高頻訊號傳輸性能的同時增加電連接器的硬度及剛度。
以下，將結合第一圖至第五圖介紹本發明電連接器1000的具體實施方式。
請參閱第四圖及第五圖所示，本發明電連接器1000安裝至手持設備2000的電路板2001用以與對接連接器（未圖示）對接，其包括金屬框架6、兩排端子8及將所述金屬框架6及所述兩排端子8結合在一起的絕緣體7。所述電連接器1000定義有對接方向/前後方向、與對接方向垂直的橫向方向及與對接方向和橫向均垂直的豎直方向。
請參閱第一圖所示，所述電連接器1000包括基座1010以及自所述基座1010垂直凸伸的對接舌板1020。所述對接舌板1020定義有兩相對的表面1021、前端面1022及兩相對的側面1023，且在鄰近基座1010的尾部處設有加厚的臺階部1024。所述對接舌板1020位於對接方向與橫向方向形成的平面內，所述基座1010位於對接方向與豎直方向形成的平面內。
請進一步結合第二圖至第三圖所示，所述兩排端子8為位於上排的第一端子81及位於下排的第二端子82，每排端子8均包括一對間隔一定距離的電源端子801、位於所述一對電源端子801之間的兩對訊號端子802、位於電源端子801外側的兩對高頻差分對端子803及位於所述差分訊號端子803外的一對接地端子804。所述兩排端子8均包括排列在對接舌板1020的兩個表面1021的接觸部83及延伸出基座1021的接腳84。所述絕緣體7進一步包括第一絕緣體71、第二絕緣體72及第三絕緣體73。所述一排第一端子81鑲嵌成型在第一絕緣體71構成第一模組91，所述一排第二端子82鑲嵌成型在第二絕緣體72構成第二模組92，所述第三絕緣體73注塑在所述第一、第二絕緣體71、72的外側形成完整的基座1010及對接舌板1020。所述第一端子81未凸伸出所述第一絕緣體71的前端，所述第二端子82未凸伸出所述第二絕緣體72的前端。
所述金屬框架6由金屬粉末注塑成型而成，其包括基部61、自基部61垂直向前凸伸的第一平板部62及第二平板部63以及自基部61向後凸伸的焊接部64。所述兩排端子8分別排列在第一平板部62的上下兩側，所述絕緣體7將所述第一平板部62與所述兩排端子8的接觸部83結合在一起形成所述對接舌板1020，所述基部61與所述焊接部64均裸露於所述絕緣體7以形成所述基座1010。所述基部61設有縱長的開口部6111以供所述第一、二模組91、92從後端組裝入所述金屬框架6、定位於所述第一平板部62的上下兩側。所述第一平板部62穿過開口部6111的中間位置且一體連接於焊接部64。所述第二平板部63自開口部6111的上邊緣延伸且貼覆在所述臺階部1024的上表面。
所述第一平板部62包括位於其前端的加厚前緣622、位於其前端兩側的加厚側緣621。所述加厚前緣622裸露於所述絕緣體7而構成所述對接舌板1020的前端面1022，所述加厚側緣621裸露於所述絕緣體7而構成對接舌板1020的側面1023的一部分且具有鎖扣凸部。所述加厚前緣622與加厚側緣621共同構成開口向後的裸露於所述對接舌板1020的U型結構。所述加厚側緣621及加厚前緣622分別自所述第一平板部62側邊和前邊沿上下方向延伸，借此形成上下對稱的兩個U型收容槽625。所述第一模組91、第二模組92的前端分別收容於所述兩個U型收容槽625，且有間隙地設置在所述加厚前緣622、加厚側緣621的內側以供所述第三絕緣體73填充。所述第一模組91、第二模組92的前端兩側均設有一對向外凸伸的凸部900，所述凸部900向外抵靠於所述U型收容槽625的U型內壁。所述凸部900設有導引斜面用以導引所述第一、二模組91、92向前組裝入所述U型收容槽625。所述第一平板部62設有位於其後端的上下貫穿的縱長口623，所述縱長口623與所述第二平板部63上下對應設置以方便製造。所述第一平板部62設有位於所述加厚前緣622後方且與之相鄰的通槽624，所述通槽624貫穿所述第二平板部63的上下表面且對應所述第一、二模組91、92的前端設置以給組裝所述第一、二模組91、92讓位。
請參閱第四圖至第五圖所示，所述手持設備2000設有收容腔2002及電路板2001。所述金屬框架6的基部61抵持至所述收容腔2002的內壁上，所述金屬框架6的焊接部64固持至電路板2001上，從而將所述電連接器1000緊密的固持至所述的手持設備2000內以實現與對接連接器對接。
借此，通過設置具有第一平板部62及第二平板部63的金屬框架6，降低高頻訊號傳輸過程中的電磁干擾，且所述第二平板部63超過高頻差分對端子803而未超過接地端子804，由於遮蔽至高頻差分訊號端子803，即可遮罩高頻訊號傳輸的電磁干擾，因而可進一步節省金屬框架6的用料。另外，所述電連接器1000的金屬框架6通過金屬粉末注塑成型而成，其基部61、第一平板部62等均具有較強的硬度及剛度，因而無需再設置遮蔽外殼可直接固持至手持設備上，故而益於電連接器的小型化。且，加厚前緣622與加厚側緣621的設置進一步增加了對接舌板1020前端的強度，加厚前緣622裸露於所述對接舌板1020的前端面1022可防止因誤差造成對接舌板1020損壞。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1000‧‧‧電連接器
63‧‧‧第二平板部
1010‧‧‧基座
64‧‧‧焊接部
1020‧‧‧對接舌板
7‧‧‧絕緣體
1021‧‧‧表面
71‧‧‧第一絕緣體
1022‧‧‧前端面
72‧‧‧第二絕緣體
1023‧‧‧側面
73‧‧‧第三絕緣體
1024‧‧‧臺階部
8‧‧‧端子
2000‧‧‧手持設備
801‧‧‧電源端子
2001‧‧‧電路板
802‧‧‧訊號端子
2002‧‧‧收容腔
803‧‧‧高頻差分對端子
6‧‧‧金屬框架
804‧‧‧接地端子
61‧‧‧基部
81‧‧‧第一端子
6111‧‧‧開口部
82‧‧‧第二端子
62‧‧‧第一平板部
83‧‧‧接觸部
621‧‧‧加厚側緣
84‧‧‧接腳
622‧‧‧加厚前緣
900‧‧‧凸部
623‧‧‧縱長口
91‧‧‧第一模組
624‧‧‧通槽
92‧‧‧第二模組
625‧‧‧U型收容槽
第一圖係本發明電連接器之立體圖；
第二圖係第一圖所示之電連接器之部分分解圖；
第三圖係第二圖所示電連接器之進一步的分解圖；
第四圖係第一圖所示電連接器組裝於手持設備的示意圖；及
第五圖係第四圖沿V-V線的剖視圖。
無

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括金屬框架、絕緣體及兩排端子，其中，所述金屬框架一體成型有基部及自基部垂直凸伸的第一平板部，所述兩排端子分別排列在第一平板部的相對兩側，所述絕緣體則將所述金屬框架的第一平板部及所述兩排端子結合在一起形成對接舌板，所述對接舌板定義有兩相對的表面、前端面及兩相對的側面，所述兩排端子包括排列在對接舌板的表面的接觸部及延伸出基部的接腳，所述第一平板部包括加厚前緣及加厚側緣，所述加厚側緣構成對接舌板的側面的一部分且具有鎖扣凸部，所述加厚前緣構成所述對接舌板的前端面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述金屬框架由金屬粉末注塑成型而成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述金屬框架設有自基部延伸的第二平板部，第一平板部與第一平板彼此平行，所述對接舌板在鄰近基部處設置有加厚的臺階部，所述第二平板部貼覆在臺階部的表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第一平板部在對應所述第二平板部處設有貫穿其相對表面的縱長口。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述金屬框架設有自所述基部一體向後凸伸的焊接部，所述基部與所述焊接部均裸露於所述絕緣體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述基部設有前後貫穿的開口部，所述第一平板部穿過開口部的中間位置且一體連接於焊接部。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩排端子包括一排第一端子與一排第二端子，所述絕緣體包括第一絕緣體、第二絕緣體及第三絕緣體，所述第一絕緣體注塑成型於所述第一端子形成第一模組，所述第二絕緣體注塑成型於所述第二端子形成第二模組，所述第三絕緣體注塑成型於所述第一模組、第二模組及金屬框架形成所述對接舌板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述基部設有前後貫穿的開口部以供所述第一、二模組向前組裝至所述第一平板部的相對兩側，所述第一、二模組的前端兩側均成對設置有凸部，所述凸部向外抵靠於所述加厚側緣。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述加厚前緣與加厚側緣共同構成開口向後的裸露於所述對接舌板的U型結構，所述U型結構沿豎直方向沿伸形成上下對稱的兩U型收容槽，所述兩U型收容槽分別***述第一、二模組的前端。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述第一、二模組與所述加厚前緣之間填充有所述第三絕緣體，所述第一端子未凸伸出所述第一絕緣體的前端，所述第二端子未凸伸出所述第二絕緣體的前端，所述第一平板部對應所述第一、二端子的前端處形成有貫穿其相對表面的通槽。
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