TW201834106A - 基板分斷裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠以簡單之構成使基板裂斷之基板分斷裝置。
基板分斷裝置1具有第1分割單元17及第2分割單元19。第1分割單元17具有：一對第1支撐桿25，其配置於第1基板W1側，且於第2基板W2之分斷時配置於第2刻劃線S2之基板搬送方向兩側；及第1裂斷桿27，其可相對移動地配置於一對第1支撐桿25間，且以於第1基板W1之分斷時對應第1刻劃線S1之方式配置。第2分割單元19具有：一對第2支撐桿29，其配置於第2基板W2側，且以於第1基板W1之分斷時位於第1刻劃線S1之基板搬送方向兩側之方式配置；及第2裂斷桿31，其可相對移動地配置於一對第2支撐桿29間，且以於第2基板W2之分斷時對應第2刻劃線S2之方式配置。

Description

基板分斷裝置
本發明係關於一種基板分斷裝置，尤其是關於一種將形成有第1刻劃線之第1基板與形成有第2刻劃線之第2基板貼合而成之貼合基板分斷之基板分斷裝置。
先前，基板之分斷係藉由如下方法而進行，即，於在基板之兩面形成刻劃線之後，沿所形成之刻劃線，對基板之上面及下面附加既定之力而裂斷(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1記載之基板分斷裝置具有：搬送單元，其將基板自上游搬送至下游；第1裂斷單元，其沿形成於下面之刻劃線使下側基板裂斷；及第2裂斷單元，其沿形成於上面之刻劃線使上側基板裂斷。第1裂斷單元及第2裂斷單元均具有配置於在上下方向上對向之位置之裂斷桿與支撐桿。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-200940號公報
但是，於上述專利文獻所記載之基板分斷裝置中，第1裂斷單元與第2裂斷單元以於基板搬送方向上隔開間隔地排列之方式配置。因此，存在裝置大型化且構成變得複雜之問題。
本發明之目的在於提供一種能夠以簡單之構成使基板裂斷之基板分斷裝置。
以下，作為用以解決課題之手段而對複數個態樣進行說明。該等態樣可視需要任意地組合。
本發明之一觀點之基板分斷裝置係將形成有第1刻劃線之第1基板與形成有第2刻劃線之第2基板貼合而成之貼合基板分斷之裝置。基板分斷裝置具備第1分割單元及第2分割單元。
第1分割單元具有：一對第1支承構件，其等配置於第1基板側，且於第2基板之分斷時配置於第2刻劃線之基板搬送方向兩側；及第1裂斷構件，其可相對移動地配置於一對第1支承構件間，且以於第1基板之分斷時對應第1刻劃線之方式配置。
第2分割單元具有：一對第2支承構件，其等配置於第2基板側，且以於第1基板之分斷時位於第1刻劃線之基板搬送方向兩側之方式配置；及第2裂斷構件，其可相對移動地配置於一對第2支承構件間，且以於第2基板之分斷時對應第2刻劃線之方式配置。
於該裝置中，於沿第2刻劃線進行分割之動作中，第1分割單元之一對第1支承構件作為支撐桿而發揮功能，第2分割單元之第2裂斷構件作 為裂斷桿而抵接於第2刻劃線。
於沿第1刻劃線進行分割之動作中，第2分割單元之一對第2支承構件作為支撐桿而發揮功能，第1分割單元之第1裂斷構件作為裂斷桿而抵接於第1刻劃線。
如此，由於第1分割單元及第2分割單元分別具有裂斷桿及支撐桿，故而僅由第1分割單元及第2分割單元便可沿第1刻劃線及第2刻劃線進行分斷。其結果，基板分斷裝置之基板搬送方向之尺寸變短，因此，能夠以簡單之構成使基板裂斷。
第1分割單元亦可進而具有第1移動機構及第2移動機構。第1移動機構使一對第1支承構件與第1裂斷構件朝相對於第1基板接近、分離之方向移動。第2移動機構亦可使第1裂斷構件相對於一對第1支承構件於第1裂斷構件之前端自一對第1支承構件之前端突出之作動位置、與自一對第1支承構件之前端後退之非作動位置之間移動。
第2分割單元亦可進而具有第3移動機構及第4移動機構。第3移動機構亦可使一對第2支承構件與第2裂斷構件朝相對於第2基板接近、分離之方向移動。第4移動機構亦可使第2裂斷構件相對於一對第2支承構件於第2裂斷構件之前端自一對第2支承構件之前端突出之作動位置、與自一對第2支承構件之前端後退之非作動位置之間移動。
亦可藉由在第2分割單元之一對第2支承構件支持第2基板之狀態下，第1分割單元之第1裂斷構件以施加負荷之方式抵接於第1基板之第1刻劃線，而沿第1刻劃線進行分斷。
亦可藉由在第1分割單元之一對第1支承構件支持第1基板之狀態下， 第2分割單元之第2裂斷構件以施加負荷之方式抵接於第2基板之第2刻劃線，而沿第2刻劃線進行分斷。
本發明之基板分斷裝置能夠以簡單之構成使基板裂斷。
1‧‧‧基板分斷裝置
3‧‧‧第1搬送單元
5‧‧‧裂斷單元
7‧‧‧第2搬送單元
17‧‧‧第1分割單元
19‧‧‧第2分割單元
25‧‧‧第1支撐桿
27‧‧‧第1裂斷桿
29‧‧‧第2支撐桿
31‧‧‧第2裂斷桿
51‧‧‧第1移動機構
53‧‧‧第2移動機構
55‧‧‧第3移動機構
57‧‧‧第4移動機構
71‧‧‧第1驅動馬達
72‧‧‧第2驅動馬達
81‧‧‧控制器
S1‧‧‧第1刻劃線
S2‧‧‧第2刻劃線
W‧‧‧貼合基板
W1‧‧‧第1基板
W2‧‧‧第2基板
圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之概略立體圖。
圖2係表示第1分割單元之原理構成之示意圖。
圖3係表示基板分斷裝置之控制構成之方塊圖。
圖4係裂斷控制動作之流程圖。
圖5係用於說明第1基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。
圖6係用於說明第1基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。
圖7係用於說明第2基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。
圖8係用於說明第2基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。
1.第1實施形態
(1)基板分斷裝置之概要
利用圖1，對基板分斷裝置1(基板分斷裝置之一例)進行說明。圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之概略立體圖。再者，圖1之左右方向係基板搬送方向(箭頭X)，左側為上游側，右側為下游側。
基板分斷裝置1係用以沿形成於貼合基板W(以下稱為「基板W」)之兩面之刻劃線S使貼合基板裂斷之裝置。基板分斷裝置1係將基板W分斷之裝置。基板W係由形成有第1刻劃線S1之第1基板W1、與形成有第2刻劃線S2之第2基板W2貼合而成。
基板分斷裝置1係自上游起依序具有第1搬送單元3、裂斷單元5、及第2搬送單元7。再者，該等各單元能夠以可改變相互之間隔之方式向上游側或下游側移動。
基板W係於第2基板W2與第1基板W1之間構成例如液晶層。又，基板W係於第2基板W2與第1基板W1之間配置有未圖示之複數個密封構件，且藉由該密封構件包圍液晶層。該密封構件僅以裂斷後之貼合基板之數量配置。
基板W係以第2基板W2配置於上側而第1基板W1配置於下側之狀態被搬送。基板W係於上面(第2基板W2側之面)於基板搬送方向上以既定之間距形成有複數條第2刻劃線S2。再者，於本實施形態中，第1刻劃線S1及第2刻劃線S2延伸之朝向係與基板搬送方向正交之方向(箭頭Y)，但刻劃線之朝向並無特別限定。又，基板W係於下面(第1基板W1側之面)，形成有複數條第1刻劃線S1。第1刻劃線S1與第2刻劃線S2形成於相互對應之位置。
第1搬送單元3係用以將基板W朝向基板搬送方向下游側 搬送之裝置，例如由帶式輸送機構成。具體而言，第1搬送單元3具有一對輥子11a、11b、及捲繞於其等之皮帶13。藉由第1驅動馬達71(圖3)沿順時針方向旋轉驅動各輥子11a、11b，而皮帶13將基板W向基板搬送方向下游側搬送。
裂斷單元5設置於第1搬送單元3之基板搬送方向下游側。裂斷單元5具有第1分割單元17及第2分割單元19。第1分割單元17與第2分割單元19配置於在上下方向上對向之位置。更詳細而言，第1分割單元17與第2分割單元19配置於透過基板W之搬送路徑而對向之位置，第1分割單元17配置於搬送路徑之下方，第2分割單元19配置於搬送路徑之上方。
第1分割單元17具有一對第1支撐桿25(一對第1支承構件之一例)。一對第1支撐桿25係配置於第1基板W1側，且以於第2基板W2之分斷時位於第2刻劃線S2之基板搬送方向兩側之方式配置。各第1支撐桿25係沿與第1搬送單元3之搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸。各第1支撐桿25之上部形成為沿與搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向延伸之三角柱狀。又，各第1支撐桿25之上部呈越往前端則越細之錐形狀。各第1支撐桿25之前端之稜線部為與基板W接觸之支持部。
第1分割單元17具有第1裂斷桿27(第1裂斷構件之一例)。第1裂斷桿27係可於上下方向上相對移動地配置於一對第1支撐桿25間，且以於第1基板W1之分斷時對應於第1刻劃線S1之方式配置。第1裂斷桿27係沿與第1搬送單元3之搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸。第1裂斷桿27之下部形成為沿與搬送面21平行且於與基板搬送方 向正交之方向延伸之三角柱狀，且呈越往前端則越細之錐形狀。各第1裂斷桿27之前端之稜線部為於裂斷動作時與基板W接觸之按壓部。
第1裂斷桿27係設置為可相對於一對第1支撐桿25於作動位置與非作動位置之間升降。第1裂斷桿27於作動位置，前端較一對第1支撐桿25之前端突出。第1裂斷桿27於非作動位置，前端相對於一對第1支撐桿25之前端後退。
第2分割單元19具有一對第2支撐桿29(一對第2支承構件之一例)。一對第2支撐桿29係配置於第2基板W2側，且以於第1基板W1之分斷時位於第1刻劃線S1之基板搬送方向兩側之方式配置。各第2支撐桿29係沿與第1搬送單元3之搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸。各第2支撐桿29之上部形成為沿與搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸之三角柱狀。又，各第2支撐桿29之上部呈越往前端則越細之錐形狀。各第2支撐桿29之前端之稜線部為與基板W接觸之支持部。
第2分割單元19具有第2裂斷桿31(第2裂斷構件之一例)。第2裂斷桿31係可於上下方向上相對移動地配置於一對第2支撐桿29間，且以於第2基板W2之分斷時對應於第2刻劃線S2之方式配置。第2裂斷桿31係沿與第1搬送單元3之搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸。第2裂斷桿31之上部形成為沿與搬送面21平行且於與基板搬送方向正交之方向延伸之三角柱狀，且呈越往前端則越細之錐形狀。第2裂斷桿31之前端之稜線部為於裂斷動作時與基板W接觸之按壓部。
第2裂斷桿31係設置為可相對於一對第2支撐桿29於作動位置與非作 動位置之間升降。第2裂斷桿31於作動位置，前端較一對第2支撐桿29之前端突出。第2裂斷桿31於非作動位置，前端相對於一對第2支撐桿29之前端後退。
第2搬送單元7係將載置於搬送面34之經分斷之基板朝向下游搬送。第2搬送單元7具有一對輥子35a、35b、捲繞於其等之皮帶37、及第2驅動馬達72(圖3)。第2搬送單元7係與上述第1搬送單元3相同之構成，因此省略其詳細之說明。
(2)第1分割單元及第2分割單元之細節
利用圖2，進一步對第1分割單元17及第2分割單元19進行說明。圖2係表示第1分割單元之原理構成之示意圖。
第1分割單元17具有第1移動機構51。第1移動機構51係使一對第1支撐桿25與第1裂斷桿27一起於上下方向上移動。藉此，一對第1支撐桿25可於前端遠離基板W之分離位置、與前端抵接於基板W之抵接位置之間移動。第1移動機構51係滾珠螺桿機構、氣缸等公知之裝置。
第1分割單元17具有第2移動機構53。第2移動機構53係使第1裂斷桿27相對於一對第1支撐桿25於作動位置與非作動位置之間於上下方向上移動。於本實施形態中，第2移動機構53係滾珠螺桿機構。第2移動機構53亦可為其他裝置。
第2分割單元19與第1分割單元17構造相同。因此省略使用圖之說明。
第2分割單元19具有第3移動機構55(圖3)。第3移動機構55係使一對第2支撐桿29與第2裂斷桿31一起於上下方向上移動。藉此，一對第 2支撐桿29可於前端遠離基板W之分離位置、與前端抵接於基板W之抵接位置之間移動。
第2分割單元19具有第4移動機構57(圖3)。第4移動機構57係使第2裂斷桿31相對於一對第2支撐桿29於作動位置與非作動位置之間於上下方向上移動。
(3)裂斷單元之控制構成
利用圖3，對基板分斷裝置1之控制構成進行說明。圖3係表示基板分斷裝置之控制構成之方塊圖。
基板分斷裝置1具有控制器81。控制器81係具有處理器(例如CPU)、記憶裝置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)及各種介面(例如A/D轉換器、D/A轉換器、通訊介面等)的電腦系統。控制器81係藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式，而進行各種控制動作。
控制器81可由單一之處理器所構成，為了各控制亦可由獨立之複數個處理器所構成。
控制器81之各要素之功能之一部分或全部亦可以作為可於構成控制器81之電腦系統執行之程式而實現。此外，控制部之各要素之功能之一部分亦可由定製IC構成。
於控制器81，連接有第1驅動馬達71、第2驅動馬達72、第1移動機構51、第2移動機構53、第3移動機構55、及第4移動機構57。控制器81可驅動該等裝置。
於控制器81，雖未圖示，但連接有檢測基板W之大小、形狀及位置之 感測器、用以檢測各裝置之狀態之感測器及開關、以及資訊輸入裝置。
(4)裂斷動作
利用圖4~圖8，說明利用基板分斷裝置1進行之基板W之裂斷動作。圖4係裂斷控制動作之流程圖。圖5及圖6係用於說明第1基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。圖7及圖8係用於說明第2基板之分割動作之表示第1分割單元與第2分割單元之配置之示意圖。
以下說明之控制流程圖係例示，各步驟可視需要省略及更換。又，亦可為複數個步驟同時執行或者一部分或全部交疊地執行。
進而，控制流程圖之各方塊未必為單一之控制動作，可替換為以複數個方塊表現之複數個控制動作。
首先，將藉由未圖示之刻劃裝置於兩面形成有刻劃線之基板W載置於第1搬送單元3之搬送面21上。
於步驟S1中，第1搬送單元3將基板W向基板搬送方向下游側搬送。具體而言，控制器81驅動第1驅動馬達71而使皮帶13僅移動既定距離(刻劃線彼此之距離)。藉此，將基板W之第1刻劃線S1及第2刻劃線S2配置於裂斷單元5之分斷位置。
此時，第1分割單元17及第2分割單元19均自基板W於上下方向上分離。又，第1裂斷桿27及第2裂斷桿31均位於非作動位置。
於步驟S2中，如圖5所示，於第2分割單元19中，一對第2支撐桿29移動至抵接於基板W之抵接位置。具體而言，控制器81驅動第3移動機構55而使一對第2支撐桿29抵接於基板W之第2基板W2。此 時，一對第2支撐桿29之前端抵接於第2刻劃線S2之基板搬送方向兩側。
於步驟S3中，如圖6所示，於第1分割單元17中，第1裂斷桿27移動至抵接於基板W之第1基板W1之位置。具體而言，控制器81驅動第2移動機構53，而使第1裂斷桿27抵接於基板W之第1基板W1之第1刻劃線S1。藉此，使第1基板W1沿第1刻劃線S1裂斷。再者，於該裂斷動作時，基板W由一對第2支撐桿29自上側支持。
於步驟S4中，於第1分割單元17中，第1裂斷桿27移動至非作動位置。具體而言，控制器81驅動第2移動機構53，而使第1裂斷桿27移動至非作動位置。
於步驟S5中，如圖7所示，於第2分割單元19中，一對第2支撐桿29移動至遠離基板W之分離位置。具體而言，控制器81驅動第3移動機構55，而使一對第2支撐桿29移動。
於步驟S6中，如圖7所示，於第1分割單元17中，一對第1支撐桿25移動至抵接於基板W之位置。具體而言，控制器81驅動第1移動機構51，而使一對第1支撐桿25抵接於基板W之第1基板W1。此時，一對第1支撐桿25之前端抵接於第1刻劃線S1之基板搬送方向兩側。
於步驟S7中，如圖8所示，於第2分割單元19中，第2裂斷桿31移動至抵接於基板W之第2基板W2之抵接位置。具體而言，控制器81驅動第4移動機構57，而使第2裂斷桿31抵接於基板W之第2基板W2之第2刻劃線S2。藉此，使第2基板W2沿第2刻劃線S2裂斷。再者，於該裂斷動作時，基板W由一對第1支撐桿25自下側支持。
於步驟S8中，於第2分割單元19中，第2裂斷桿31移動 至非作動位置。具體而言，控制器81驅動第4移動機構57，而使第2裂斷桿31移動至非作動位置。
於步驟S9中，於第1分割單元17中，一對第1支撐桿25移動至遠離基板W之分離位置。具體而言，控制器81驅動第1移動機構51，而使一對第1支撐桿25移動。
如上所述，如圖5及圖6所示，於沿第1刻劃線S1進行分割之動作中，於第2裂斷桿31之前端設為相對於一對第2支撐桿29之前端後退之位置之狀態下，一對第2支撐桿29之前端抵接於第2基板W2。而且，藉由第1裂斷桿27之前端相對於一對第1支撐桿25之前端突出，而第1裂斷桿27之前端以施加負荷之方式抵接於第1基板W1之第1刻劃線S1。
如圖7及圖8所示，於沿第2刻劃線S2進行分割之動作中，於第1裂斷桿27之前端設為相對於一對第1支撐桿25之前端後退之位置之狀態下，一對第1支撐桿25之前端抵接於第1基板W1。而且，藉由第2裂斷桿31之前端相對於一對第2支撐桿29之前端突出，而第2裂斷桿31之前端以施加負荷之方式抵接於第2基板W2之第2刻劃線S2。
若對以上進行總結，則於基板分斷裝置1中，於沿第1刻劃線S1進行分割之動作中，第2分割單元19之一對第2支撐桿29作為支撐桿而發揮功能，第1分割單元17之第1裂斷桿27作為裂斷桿而抵接於第1刻劃線S1。
於沿第2刻劃線S2進行分割之動作中，第1分割單元17之一對第1支撐桿25作為支撐桿而發揮功能，第2分割單元19之第2裂斷桿31作為裂斷桿而抵接於第2刻劃線S2。
如此，由於第1分割單元17及第2分割單元19分別具有裂斷桿及支撐桿，故而僅由第1分割單元17與第2分割單元19便可沿第1刻劃線S1及第2刻劃線S2進行分斷。其結果，基板分斷裝置1之基板搬送方向之尺寸變短，因此，能夠以簡單之構成使基板W裂斷。
2.其他實施形態
以上，對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種變更。尤其是，本說明書所記載之複數個實施例及變形例可視需要任意地組合。
於上述實施形態中，藉由裂斷桿升降至作動位置而使貼合基板裂斷，但並不特別限定於此。例如，亦可使支撐桿升降而使基板裂斷，還可使裂斷桿及支撐桿之兩者同時升降而使基板裂斷。
於上述實施形態中，裂斷桿藉由相對於一對支撐桿相對移動而抵接於基板W，但並不特別限定於此。例如，裂斷桿亦可藉由以自支撐桿突出之狀態與支撐桿一體地移動而抵接於基板W。
[產業上之可利用性]
本發明可廣泛應用於將形成有第1刻劃線之第1基板與形成有第2刻劃線之第2基板貼合而成之貼合基板分斷之基板分斷裝置。

Claims (3)

  1. 一種基板分斷裝置，其係將形成有第1刻劃線之第1基板與形成有第2刻劃線之第2基板貼合而成之貼合基板分斷之裝置，且具備：第1分割單元，其具有：一對第1支承構件，其配置於上述第1基板側，且以於上述第2基板之分斷時位於上述第2刻劃線之基板搬送方向兩側之方式配置；及第1裂斷構件，其可相對移動地配置於上述一對第1支承構件間，且以於上述第1基板之分斷時對應上述第1刻劃線之方式配置；及第2分割單元，其具有：一對第2支承構件，其配置於上述第2基板側，且以於上述第1基板之分斷時位於上述第1刻劃線之基板搬送方向兩側之方式配置；及第2裂斷構件，其可相對移動地配置於上述一對第2支承構件間，且以於上述第2基板之分斷時對應上述第2刻劃線之方式配置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中上述第1分割單元進而具有：第1移動機構，其使上述一對第1支承構件與上述第1裂斷構件一起朝相對於上述第1基板接近、分離之方向移動；及第2移動機構，其使上述第1裂斷構件相對於上述一對第1支承構件於上述第1裂斷構件之前端自上述一對第1支承構件之前端突出之作動位置、與自上述一對第1支承構件之上述前端後退之非作動位置之間移動；且上述第2分割單元進而具有：第3移動機構，其使上述一對第2支承構件與上述第2裂斷構件一起朝相對於上述第2基板接近、分離之方 向移動；及第4移動機構，其使上述第2裂斷構件相對於上述一對第2支承構件於上述第2裂斷構件之前端自上述一對第2支承構件之前端突出之作動位置、與自上述一對第2支承構件之上述前端後退之非作動位置之間移動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板分斷裝置，其中藉由在上述第2分割單元之上述一對第2支承構件支持上述第2基板之狀態下，上述第1分割單元之上述第1裂斷構件以施加負荷之方式抵接於上述第1基板之上述第1刻劃線，而沿上述第1刻劃線進行分斷；且藉由在上述第1分割單元之上述一對第1支承構件支持上述第1基板之狀態下，上述第2分割單元之上述第2裂斷構件以施加負荷之方式抵接於上述第2基板之上述第2刻劃線，而沿上述第2刻劃線進行分斷。
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