TW201825259A - 電子產品之框架的製造方法及其製品 - Google Patents

Abstract

一種電子產品之框架的製造方法，包含一粗化步驟、一疊置步驟，及一成型步驟。在該粗化步驟中，準備多個各自圍繞出一第一開口的金屬層，並分別對該等金屬層的表面進行粗化處理。在該疊置步驟中，將該等金屬層與多個預浸材料層交互堆疊，每一預浸材料層圍繞出一第二開口，該等第一開口及該等第二開口相互連通。在該成型步驟中，將該等金屬層及該等預浸材料層熱壓成型為一框架。該框架由於同時具有預浸材料及金屬，因此兼具了易於成型及結構強度佳之優點，由於該等金屬層的表面經過粗化處理，因此可增加熱壓時與預浸材料層所溢流出之樹脂黏合時的接觸面積，提升結合強度。

Description

電子產品之框架的製造方法及其製品

本發明是有關於一種框架的製造方法及其製品，特別是指一種電子產品之框架製造方法及其製品。

在科技的不斷進步下，各式各樣的電子產品逐漸微型化，功能精緻度也不斷突破，像是智慧手錶便是其中一例，不僅具備傳統的時間顯示功能，還能測量睡眠品質、定位、監控使用者身體機能狀態、提示來電，及訊息等等。由於微型及功能精緻化的結果，故此類電子產品的框架需要具備較高的強度，且為了增添設計感或內部元件置放需求，該框架的材料還要易於成型。而全金屬的框架雖然有較高的強度，但是成型加工不易，且智慧手錶這類的產品常需要跟著使用者運動以監測運動數據，而全金屬框架的重量較重，會加重使用者運動時的負擔並影響穿戴體驗。而複合材料(例如碳纖維)製成的框架雖然較輕且相對的易於成型，但強度較低且缺乏金屬質感而外型欠佳，加上一般電子產品內的元件需要接地線，若使用複合材料框架的話，則需由框架內部另外拉接地線，電子迴路配置較為麻煩。

因此，本發明之目的，即在提供一種具有複合材料及金屬的電子產品之外框的製造方法。

於是，本發明電子產品之框架的製造方法，包含一粗化步驟、一疊置步驟，及一成型步驟。在該粗化步驟中，準備多個金屬層，每一金屬層圍繞出一第一開口，並分別對該等金屬層的表面進行粗化處理。在該疊置步驟中，將該等金屬層與多個預浸材料層交互堆疊，每一預浸材料層圍繞出一第二開口，該等第一開口及該等第二開口相互連通。在該成型步驟中，將該等金屬層及該等預浸材料層熱壓成型為一框架。

本發明之另一目的，即在提供一種由該製造方法所製得的製品。

於是，本發明電子產品之框架，包含多個金屬層，及多個分別與該等金屬層交錯設置的預浸材料層。每一金屬層圍繞出一第一開口，且具有至少一粗糙面。每一預浸材料層的至少其中一面是黏固相鄰金屬層之粗糙面，且該預浸材料層圍繞出一連通兩相鄰金屬層之第一開口的第二開口。

本發明之功效在於：該框架由於同時具有預浸材料及金屬，因此兼具了易於成型及結構強度佳之優點，同時該框架內的電子元件之接地線可直接連接該等金屬層，因此不需另外佈線，簡化電子線路配置。此外，在熱壓成型時，由該等預浸材料層流出的樹脂會流淌於該等金屬層的表面，由於該等金屬層的表面經過粗化處理，因此可增加與樹脂黏合的接觸面積，進而提升結合強度。

參閱圖1與圖2，本發明電子產品之框架1的製造方法之一實施例，包含一粗化步驟21、一疊置步驟22，及一成型步驟23。在該粗化步驟21中，先準備多個金屬層3，每一金屬層3圍繞出一第一開口31。接著透過砂紙或其他方式對該等金屬層3的相反兩面進行粗化，從而使每一金屬層3具有兩個彼此相反的粗糙面32。

參閱圖1及圖3，在該疊置步驟22中，準備多個預浸材料層4，每一預浸材料層4圍繞出一第二開口41。接著將該等金屬層3及該等預浸材料層4交互堆疊，並使該等第一開口31與該等第二開口41相連通並相互對應。在本實施例中，每一預浸材料層4是選自碳纖維、聚對苯二甲酸二乙酯、聚乙烯、聚丙烯、克維拉纖維、芳綸纖維、玻璃纖維或玄武岩纖維所製成。

參閱圖1、圖4及圖5，在該成型步驟23中，將該等金屬層3及該等預浸材料層4置入模具中(圖未示)，並進行熱壓成型，在前述過程中，該等預浸材料層4內所含的樹脂會流出並流淌至該等金屬層3之該等粗糙面32上，使得該等金屬層3可透過樹脂與該等預浸材料層4黏合。在熱壓成型後開啟模具，便可得到一電子產品之框架1，該框架1包含多個金屬層3及多個預浸材料層4，且圍繞出一用於容置電子元件的容置空間11。

該等金屬層3可提供較佳的結構強度，而該等預浸材料層4較易成型而降低加工難度，且設置於該容置空間11內的電子元件之接地線可直接連接該等金屬層3，免去另外配置線路之困擾。此外，該等粗糙面32與樹脂的接觸面積較大，因此可增加與該等預浸材料層4黏合時的結合力。

綜上所述，該等金屬層3不但具有金屬光澤而較為美觀，且提供較佳的結構強度。該等預浸材料層4較易成型而使外型設計更為靈活，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧框架

11‧‧‧容置空間

21‧‧‧粗化步驟

22‧‧‧疊置步驟

23‧‧‧成型步驟

3‧‧‧金屬層

31‧‧‧第一開口

32‧‧‧粗糙面

4‧‧‧預浸材料層

41‧‧‧第二開口

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一流程圖，說明本發明電子產品之框架的製造方法之一實施例； 圖2是一立體圖，說明本實施例之一粗化步驟； 圖3是一立體分解圖，說明本實施例之一疊置步驟； 圖4是一立體圖，說明本實施例之一成型步驟；及 圖5是一剖視圖，說明該實施例所製得之一框架。

Claims (6)

1. 一種電子產品之框架的製造方法，包含： 一粗化步驟，準備多個金屬層，每一金屬層圍繞出一第一開口，並分別對該等金屬層的表面進行粗化處理； 一疊置步驟，將該等金屬層與多個預浸材料層交互堆疊，每一預浸材料層圍繞出一第二開口，該等第一開口及該等第二開口相互連通；及 一成型步驟，將該等金屬層及該等預浸材料層熱壓成型為一框架。
2. 如請求項1所述電子產品之框架的製造方法，其中，在該粗化步驟中，是對每一金屬層的相反兩面進行粗化。
3. 如請求項1所述電子產品之框架的製造方法，其中，在該疊置步驟中，每一預浸材料層是選自碳纖維、聚對苯二甲酸二乙酯、聚乙烯、聚丙烯、克維拉纖維、芳綸纖維、玻璃纖維或玄武岩纖維所製成。
4. 一種電子產品之框架，包含： 多個金屬層，每一金屬層圍繞出一第一開口，且具有至少一粗糙面；及 多個預浸材料層，該等預浸材料層分別與該等金屬層交錯設置，每一預浸材料層的至少其中一面是黏固相鄰金屬層之粗糙面，且該預浸材料層圍繞出一連通兩相鄰金屬層之第一開口的第二開口。
5. 如請求項4所述電子產品之框架，其中，每一金屬層具有兩個彼此相反的粗糙面，每一預浸材料層的相反兩面是分別黏固相鄰兩個金屬層的相對應粗糙面。
6. 如請求項4所述電子產品之框架，其中，每一預浸材料層是選自碳纖維、聚對苯二甲酸二乙酯、聚乙烯、聚丙烯、克維拉纖維、芳綸纖維、玻璃纖維或玄武岩纖維所製成。