TW201821276A - 離型膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種離型膜，其係於基材膜的至少單面設有樹脂層之離型膜，該樹脂層包含酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份及皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份。

Description

離型膜及其製造方法
本發明係關於離型膜及其製造方法。
離型膜係廣泛使用於醫療領域、工業領域。其具體例可列舉：用於製造印刷電路板、可撓式印刷電路板、多層印刷電路板等之製程材料，和用以保護醫療用膠帶、貼附劑、黏著材料、液晶顯示器用零件等之保護材料。
專利文獻1揭示以對於各種被黏著物具有良好離型性之酸改質聚烯烴樹脂層作為離型層之離型膜。
(先前技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1] 國際公開第2014/109340號
然而，專利文獻1所記載的離型膜，當對於離型後的被黏著物要求高的平面性時，其表面狀態並無 法謂之為充分。詳細而言，專利文獻1所記載的離型膜中，在對基材塗佈樹脂層時會產生不均勻，於該樹脂層的表面會產生高度為數十nm至數百nm左右之連續的條狀或分散狀等的微小之非平面形狀，該等被轉印至被黏著物，而與被黏著物的品質降低有所關聯。
而且，專利文獻1所記載的離型膜，當於海上輸送時、梅雨時期等高濕度的環境中長期間保管之情形下，膜的端部會產生翹曲，作為離型膜使用時，有翹曲的端部無法保護被黏著物等之不良情形。
本發明有鑑於此等問題，目的在於提供一種離型膜，其係可防止產生高度數十nm至數百nm左右的微小之非平面形狀，塗膜均勻性更為優異的高品質之離型膜，而且為即使在高濕度環境中長期間保管之情形下，也抑制膜端部的翹曲之離型膜。
本發明者等為了解決上述課題而精心進行檢討，結果發現，以含有具特定皂化率的聚乙烯醇之樹脂層作為離型層之離型膜可解決上述課題，遂完成本發明。
亦即，本發明之主旨係如下述。
(1)一種離型膜，係於基材膜的至少單面設有樹脂層之離型膜，前述樹脂層包含：酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份、皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份。
(2)如(1)所述之離型膜，其中，聚乙烯醇之皂化率為未達 98%。
(3)如(1)或(2)所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分包含乙烯及/或丙烯。
(4)如(1)至(3)中任一項所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分中的丙烯含量為50質量%以上。
(5)如(1)至(3)中任一項所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分中的丙烯含量為95質量%以上。
(6)如(1)至(5)中任一項所述之離型膜，其中，將丙烯酸系被黏著物貼附於樹脂層而測定時，樹脂層與被黏著物之間的剝離力為3.0N/cm以下。
(7)如(1)至(6)中任一項所述之離型膜，其中，構成基材膜之樹脂為聚酯。
(8)一種離型膜之製造方法，係用以製造上述(1)至(7)中任一項所述之離型膜之方法，包括：對在基材膜塗佈有樹脂層形成用液狀物之膜進行乾燥、延伸之步驟，前述樹脂層形成用液狀物包含：酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份、皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份。
本發明之離型膜係離型性優異且可防止產生高度數十nm至數百nm左右的微小之非平面形狀，為塗膜均勻性更為優異的高品質離型膜，而且，係即使在於高濕度環境中長期間保管之情形下，也能夠抑制膜端部的翹曲之離型膜。此外，還可抑制在低濕度環境下剝離時產生 的剝離靜電。本發明之離型膜不僅離型性優異，且在將已積層有被黏著物之積層膜作為製品時，還可提高成品率，使品質安定化，故可適合使用作為保護膜等。
以下詳細說明本發明。
本發明之離型膜係於基材膜的至少一個面設有樹脂層者，該樹脂層含有酸改質聚烯烴樹脂、聚乙烯醇及交聯劑。
構成本發明之離型膜的基材膜可使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚(對苯二甲酸1,4-伸環己基二甲酯)、聚乳酸(PLA)等聚酯膜，聚丙烯等聚烯烴膜、聚苯乙烯膜、聚醯胺6、聚-對-伸苯二甲基己二醯胺(MXD6尼龍)、聚醯胺66、聚醯胺46、聚醯胺4T、聚醯胺6T、聚醯胺9T等聚醯胺膜，聚碳酸酯膜、聚丙烯腈膜、聚醯亞胺膜、該等之複層物(例如：聚醯胺6/MXD6尼龍/聚醯胺6、聚醯胺6/乙烯-乙烯醇共聚物/聚醯胺6)和混合體等，較佳為具有機械強度和尺寸安定性之聚酯膜、聚醯胺膜。
構成基材膜之樹脂之固有黏度較佳為0.55至0.80，更佳為0.60至0.75。固有黏度若未達上述範圍，則膜在製膜時容易發生斷裂，難以安定地生產，所得之膜的強度亦低。另一方面，固有黏度超過上述範圍時，膜的生產步驟中在樹脂之熔融擠出時的剪切發熱變大，對擠出 機造成的負擔變大，會不得不犧牲生產速度、且變得難以控制膜的厚度等，膜的生產性降低。而且，所得之膜係熱分解和膠化物增加，表面缺陷和異物、表面粗大突起增加。而且，固有黏度過高者，聚合時間和聚合製程長，也成為提高成本的重要因素。
基材膜之樹脂之聚合方法並無特別限定，例如：若為聚酯時，可列舉酯交換法、直接聚合法等。酯交換觸媒可列舉Mg、Mn、Zn、Ca、Li、Ti等的氧化物，乙酸鹽等化合物。而且，聚縮合觸媒可列舉：Sb、Ti、Ge等的氧化物，乙酸鹽等化合物。
聚合後的聚酯，因為含有單體和寡聚物、副產物的乙醛等，故亦可在減壓或是惰性氣體流通下、200℃以上的溫度進行固相聚合。
基材膜可視需要而添加添加劑，例如可添加：抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、釘扎劑(pinning agent)等。抗氧化劑可列舉受阻酚系化合物、受阻胺系化合物等，熱安定劑可列舉磷系化合物等，紫外線吸收劑可列舉二苯甲酮系化合物、苯并***系化合物等。
其次，說明聚酯膜作為基材膜的製造方法之一例之具體例。
首先，將經充分乾燥之聚酯供給至擠出機，以能夠將其充分可塑化且顯示流動性之溫度以上的溫度進行熔融，並視需要使其通過經選出的過濾器，之後經由T字模擠出成為薄片狀。使此薄片密接於溫度調節至聚酯的玻璃轉移 溫度(Tg)以下之冷卻筒上，得到未延伸膜。
將所得之未延伸膜藉由一軸延伸法進行一軸定向，或是藉由二軸延伸法進行二軸定向。二軸延伸法並無特別限定，可使用逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法。
一軸延伸法係將未延伸膜於樹脂之Tg至較Tg高50℃之溫度的範圍內，朝長方向或是橫方向以延伸倍率成為2至6倍左右之方式進行延伸。
同時二軸延伸法係將未延伸膜於樹脂之Tg至較Tg高50℃之溫度的範圍內，朝長方向及橫方向以延伸倍率分別成為2至4倍左右之方式進行二軸延伸。在導至同時二軸延伸機之前，亦可施行縱向預延伸將未延伸膜延伸至1.2倍左右。
再者，逐次二軸延伸法係將未延伸膜以加熱輥、紅外線等進行加熱，於長方向進行延伸而得到縱延伸膜。縱延伸，較佳係利用2個以上的輥之轉速差，於聚酯的Tg至較Tg高40℃之溫度的範圍內，使延伸倍率成為2.5至4.0倍。將縱延伸膜持續而連續地於橫方向依序實施橫向延伸、熱固定、熱緩和之處理，製成二軸定向膜。橫向延伸係於樹脂之Tg至較Tg高40℃之溫度開始，最高溫度較佳為較樹脂之融點(Tm)更低(100至40)℃之溫度。橫向延伸之倍率係依最終的膜所要求的物性而調整，惟較佳為3.5倍以上、更佳為3.8倍以上，又更佳為4.0倍以上。於長方向與橫方向延伸後，進一步於長方向及/或橫方向進行再延伸，亦可提高膜的彈性模數及提高尺寸安定性。
接續延伸較佳為以較樹脂之Tm低(50至10)℃之溫度進行數秒鐘的熱固定處理，及於熱固定處理之同時在膜橫方向進行1至10%的鬆弛。熱固定處理後，將膜冷卻至Tg以下而得到二軸延伸膜。
藉由上述製造方法能夠得到單層的膜，惟構成離型膜之基材膜亦可為將2種以上的層進行積層而成的多層膜。
多層膜可藉由下述方法製造：將上述製造方法中構成各個層的樹脂分別進行熔融，並使用複層模頭擠出，於固化前使積層融著後，進行二軸延伸、熱固定之方法；將2種以上的樹脂分別進行熔融、擠出並分別成膜，以未延伸狀態或於延伸後使該等膜積層融著之方法等。就製程的簡便性而言，較佳為使用複層模頭，並於固化前進行積層融著。
本發明之離型膜係於上述基材膜的至少一個面設有樹脂層者，樹脂層係含有酸改質聚烯烴樹脂、聚乙烯醇及交聯劑。
樹脂層所含之酸改質聚烯烴樹脂，係以烯烴成分為主成分，以酸改質成分進行改質之樹脂。
構成酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分，較佳為包含由乙烯、丙烯、丁烯選出之至少1種，從與環氧預浸體的離型性的觀點來看，係以包含丙烯更佳。從進一步提高與環氧預浸體的離型性的觀點來看，烯烴成分中的丙烯含量較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，又更佳為95 質量%以上，特佳為99質量%以上。
構成酸改質聚烯烴樹脂之酸改質成分，可列舉不飽和羧酸成分，具體而言，除了丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸、伊康酸酐、富馬酸、巴豆酸等之外，可列舉不飽和二羧酸的半酯、半醯胺等。其中，因為於後述樹脂之水性分散化中，可將樹脂安定的分散，而以丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐為較佳，以丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐為特佳。於酸改質聚烯烴樹脂中，亦可包含2種以上該等酸改質成分。
酸改質聚烯烴樹脂中之酸改質成分的比率，係以1至10質量%為較佳，以2至9質量%為更佳。酸改質成分未達1質量%時，樹脂層所含之酸改質聚烯烴樹脂中的極性基的比率會變少，因此會有樹脂層無法得到與基材膜之充分密接性之傾向，而有汙染從樹脂層離型後的被黏著物之情形。而且，在後述的樹脂之水性分散化中，樹脂有變得難以安定地分散之傾向。另一方面，酸改質成分的比率超過10質量%時，極性基的比率會變多，故樹脂層與基材膜的密接性雖充分，惟因為樹脂層與被黏著物之密接性亦同時變高，而與被黏著物之離型性有降低之傾向。
而且，就使與基材膜之密接性進一步提高之理由而言，酸改質聚烯烴樹脂亦可含有於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分。
於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分，可列舉(甲基) 丙烯酸與碳數1至30的醇之酯化物，其中就取得的容易度之點而言，較佳為(甲基)丙烯酸與碳數1至20的醇之酯化物。該種化合物之具體例可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。亦可使用該等之混合物。其中，就與聚酯膜的接著性之點而言，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯，又更佳為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯，特佳為丙烯酸乙酯。「(甲基)丙烯酸~」意指「丙烯酸~或甲基丙烯酸~」。
於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分，與酸改質成分同樣地於分子內具有極性基。因此，藉由於酸改質聚烯烴樹脂中含有於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分，樹脂層與基材膜之密接性會提高。但是，於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分的量若過多，則會喪失源自烯烴的樹脂之性質，樹脂層與被黏著物之離型性可能會降低。在酸改質聚烯烴樹脂中，於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分的比率係以1至40質量%為較佳，以2至35質量%為更佳，以3至30質量%又更佳，以6至18質量%為特佳。
又，即使使用含有於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分之酸改質聚烯烴樹脂，也不損及與基材膜之密接性，且不損及樹脂層所具有之離型性。
酸改質聚烯烴樹脂中，亦可共聚合少量的 其他單體。其他單體可列舉例如：二烯類、(甲基)丙烯腈、鹵化乙烯類、鹵化亞乙烯類、一氧化碳、二氧化硫等。
構成酸改質聚烯烴樹脂之各成分，只要是可於酸改質聚烯烴樹脂中共聚合者即可，其形態並無限定。共聚合的狀態可列舉例如：無規共聚合、嵌段共聚合、接枝共聚合(接枝改質)等。
酸改質聚烯烴樹脂之融點係以80至200℃為較佳，90至150℃為更佳。融點超過200℃時，於基材膜表面形成樹脂層時，有必需高溫處理之情況。另一方面，融點若未達80℃，則樹脂層的離型性降低。
本發明中，樹脂層必需含有上述酸改質聚烯烴樹脂以及聚乙烯醇。樹脂層中，藉由聚乙烯醇分散於酸改質聚烯烴樹脂中，可提高由酸改質聚烯烴樹脂與交聯劑造成的離型性。
本發明中，構成樹脂層之聚乙烯醇，皂化率需為99%以下，較佳的上限為未達98%，更佳為未達96%，又更佳為未達95%。藉由使聚乙烯醇之皂化率成為99%以下而設置樹脂層，可防止於樹脂層產生之高度數十nm至數百nm左右的微小之非平面形狀的產生。另一方面，聚乙烯醇之皂化率若超過99%，則於樹脂層產生之前述微小之非平面形狀有增加之傾向，此微小之非平面形狀會被轉印至被黏著物，而與離型後的被黏著物之品質降低有所關聯。而且，若於高濕度環境中長期間保管，則端部有翹曲的傾向，另一方面，在低濕度環境下會有附有剝離 靜電之傾向。
而且，本發明中，從用以形成樹脂層之液狀物的安定性的觀點來看，聚乙烯醇之皂化率的下限係以80%以上為較佳，85%以上為更佳，90%以上為又更佳。聚乙烯醇之皂化率若未達80%，則用以形成樹脂層之液狀物的安定性降低，生產性會降低。
藉由使用上述範圍之皂化率的聚乙烯醇，可抑制於高濕度環境下保管時之膜端部的翹曲，而且，於低濕度環境下使用作為離型膜時，可抑制剝離靜電。
聚乙烯醇的含量，相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份，需為10至1000質量份，以100至1000質量份為較佳，210至800質量份為更佳，300至600質量份為又更佳。聚乙烯醇的含量若超過1000質量份，則用以形成樹脂層之液狀物的黏度會變高，變得容易於塗膜產生前述的微小之非平面形狀，而變得容易於所形成的樹脂層產生微小之非平面形狀、且樹脂層變得容易遷移至被黏著物。另一方面，聚乙烯醇的含量若未達10質量份，則會喪失其添加至樹脂層之效果。
如後所述，由於本發明中構成樹脂層形成用液狀物之液狀介質係以水性介質為佳，因而聚乙烯醇就混合的容易度而言係以水溶性為佳。
本發明中，聚乙烯醇可使用市售者，例如可使用：JAPAN VAM & POVAL公司製的「J-POVAL」之「JP-15」和「JT-05」、「JL-05E」、「JM-33」、「JM-17」、「JF-05」、 「JF-10」；Kuraray公司製的「Kuraray poval」之「PVA-CST」、「PVA-624」、「PVA-203」、「PVA-220」「PVA-405」等。
本發明中，樹脂層必需含有上述酸改質聚烯烴樹脂和聚乙烯醇以及交聯劑。藉由包含交聯劑，可使樹脂層的構成成分交聯而提高離型性、且提高樹脂層的凝集力使不易遷移至被黏著物、亦提高耐水性。
相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份，交聯劑的含量需為1至20質量份，以2至15質量份為較佳，以2至10質量份為更佳。交聯劑的含量若未達1質量份，則樹脂層的凝集力變弱，與基材膜之密接性差，有容易遷移至被黏著物之傾向。另一方面，若超過20質量份，則樹脂層在被黏著物之間反應而變得缺乏離型性，用以形成樹脂層之液狀物黏度增加，安定性降低。
交聯劑可使用於分子內具有複數個會與羧基反應之官能基的化合物等，可列舉：多官能環氧化合物；多官能異氰酸酯化合物；多官能氮丙啶化合物；含有碳二亞胺基之化合物；含有唑啉基之化合物；酚(phenol)樹脂；及尿素化合物、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂等胺基樹脂等。可使用此等之中的1種，亦可將2種以上併用。其中，較佳為多官能異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、尿素化合物、多官能環氧化合物、含有碳二亞胺基之化合物、含有唑啉基之化合物等；更佳為含有碳二亞胺基之化合物、含有唑啉基之化合物；又更佳為含有唑啉基之化合物。藉由使用含有唑啉基之化合物，可得到與被 黏著物之離型性優異、且與基材之密接性優異的離型膜。而且，該等交聯劑亦可組合使用。
多官能環氧化合物，具體而言，可使用聚環氧化合物、二環氧化合物等。聚環氧化合物例如可使用：山梨醇多縮水甘油醚、聚甘油多縮水甘油醚、新戊四醇多縮水甘油醚、二甘油多縮水甘油醚、三環氧丙基參(2-羥基乙基)異氰酸酯、甘油多縮水甘油醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油醚。二環氧化合物例如可使用：新戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、間苯二酚二環氧丙基醚、乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、聚四亞甲基二醇二環氧丙基醚。
多官能異氰酸酯化合物例如可使用：甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、1,6-二異氰酸酯己烷、甲苯二異氰酸酯與己烷三醇之加成物、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物、多元醇改質二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯、碳二亞胺改質二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、3,3’-聯甲苯-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間伸苯基二異氰酸酯等。亦可使用將此等異氰酸酯基以含有重亞硫酸鹽類及磺酸基之酚類、醇類、內醯胺類、肟類及活性亞甲基化合物類等加以封阻之封阻異氰酸酯化合物。
多官能異氰酸酯化合物之市售品，可列舉例如：BASF 公司製之「Basonat HW-100」等。
多官能氮丙啶化合物例如可使用：N,N’-六亞甲基-1,6-雙-(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯等。
含有碳二亞胺基之化合物只要是分子中具有1個以上的碳二亞胺基者即無特別限定。碳二亞胺化合物係於1個碳二亞胺部分與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分的2個羧基形成酯，成為交聯。例如可使用：對-伸苯基-雙(2,6-二甲苯基碳二亞胺)、四亞甲基-雙(第三丁基碳二亞胺)、環己烷-1,4-雙(亞甲基-第三丁基碳二亞胺)等具有碳二亞胺基之化合物，和具有碳二亞胺基之聚合物的聚碳二亞胺等。此等可使用1種或2種以上。此等之中，就處理容易度而言，較佳為聚碳二亞胺。
作為聚碳二亞胺之市售品，可列舉日清紡公司製之carbodilite系列，具體可列舉：水溶型的「SV-02」、「V-02」、「V-02-L2」、「V-04」；乳劑型的「E-01」、「E-02」；有機溶液型的「V-01」、「V-03」、「V-07」、「V-09」；無溶劑型的「V-05」。
含有唑啉基之化合物只要是於分子中具有2個以上之唑啉基者，即無特別限定。唑啉化合物係於2個唑啉部分分別與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分的1個羧基形成醯胺酯，而成為交聯。此種聚合物，可單獨藉由含有加成聚合性唑啉基之單體作成，或是可藉由含有加成聚合性唑啉基之單體與其他單體聚合而作 成。含有加成聚合性唑啉基之單體，可列舉2-乙烯-2-唑啉、2-乙烯-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等。含有加成聚合性唑啉基之單體，可使用此等中之1種，或使用使用此等中之2種以上的混合物。此等之中，就工業上亦容易取得而言，以2-異丙烯基-2-唑啉為佳。其他單體，只要是可與含有加成聚合性唑啉基之單體共聚合的單體即無限制，可列舉例如：丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯(烷基為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基)等(甲基)丙烯酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、富馬酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、第三級胺鹽等)等不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、N-烷基甲基丙烯醯胺、N,N-二烷基丙烯醯胺、N,N-二烷基甲基丙烯醯胺(烷基為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)等不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯化乙烯、氯化亞乙烯、氟化乙烯等含鹵素之α、β-不飽和脂肪族單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α、β-不飽和芳香族單體等。其他單體可使用此等中之1種或2種以上的單體。此等之中，就處理容易度而言，較佳為含有唑啉基之聚合物。
含有唑啉基之聚合物的市售品，可列舉日本觸媒公司製之EPOCROS系列，具體而言，可列舉水溶型的「WS-500」、「WS-700」；乳劑型的「K-1010E」、「K-1020E」、「K-1030E」、「K-2010E」、「K-2020E」、「K-2030E」等。
酚樹脂例如可使用：將酚，雙酚A、對-第三丁基酚、辛基酚、對-異丙苯基酚等烷基酚，對-苯基酚、甲酚等作為原料而調製的可溶酚醛型酚樹脂及/或酚醛清漆型酚樹脂。
尿素樹脂例如可使用：二羥甲基尿素、二羥甲基伸乙基尿素、二羥甲基伸丙基尿素、四羥甲基乙炔尿素、4-甲氧基5-二甲基伸丙基尿素二羥甲基。
三聚氰胺樹脂例如為於1分子中具有亞胺基、羥甲基及/或烷氧基甲基(例如：甲氧基甲基、丁氧基甲基)作為官能基之化合物。三聚氰胺樹脂可使用亞胺基型甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基型三聚氰胺樹脂、羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂、完全烷基型甲基化三聚氰胺樹脂等。其中，最佳為羥甲基化三聚氰胺樹脂。此外，為了促進三聚氰胺系樹脂之熱硬化，較佳為例如使用對甲苯磺酸等酸性觸媒。
苯并胍胺樹脂例如可使用：三羥甲基苯并胍胺、六羥甲基苯并胍胺、參甲氧基甲基苯并胍胺、六甲氧基甲基苯并胍胺等。
本發明中，樹脂層亦可於不損及本發明之效果的範圍內含有光滑劑，光滑劑可列舉例如：碳酸鈣、 碳酸鎂、氧化鈣、氧化鋅、氧化鎂、氧化矽、矽酸鈉、氫氧化鋁、氧化鉄、氧化鋯、硫酸鋇、氧化鈦、氧化錫、三氧化銻、碳黑、二硫化鉬等無機粒子；丙烯酸系交聯聚合物、苯乙烯系交聯聚合物、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯并胍胺樹脂、酚樹脂、尼龍樹脂、聚乙烯蠟等有機粒子；界面活性劑等。
在構成本發明之離型膜的樹脂層中，高度數十nm至數百nm左右的微小之非平面形狀的產生係受到抑制，為外觀優異者。詳細而言，於膜的長方向的距離一端緣為1m處、距離另一端緣為1m處、以及將前述2處之間9等分而得之處的合計10處中，在各處以膜全部寬度觀察之每1m膜寬之連續的條狀、或是分散狀等的微小之非平面形狀的存在率的平均值可在1.0個/m以下。此種微小之非平面形狀，例如可在高亮度光源(300流明(lumen)以上)下藉由光的干涉而以目視確認。惟，此種微小之非平面形狀為基於螢光燈等低亮度光源難以確認者。
藉由使用本發明之離型膜，將作為黏著材料之丙烯酸系被黏著物貼附於樹脂層而測定時，可使樹脂層與被黏著物之間的剝離力為3.0N/cm以下，較佳為2.8N/cm以下，更佳為2.6N/cm以下。剝離力若超過3.0N/cm，則為重剝離，而變得難以實際使用作為離型用膜。
而且，藉由使用本發明之離型膜，將環氧預浸體貼附於樹脂層而測定時之離型性優異。就實用上而言，樹脂層與環氧預浸體之間的剝離力係要求為0.2N/cm 以下，本發明之離型膜可使剝離力為0.2N/cm以下，較佳可為0.01至0.1N/cm，更佳可為0.01至0.05N/cm。剝離力超過0.2N/cm時，變得難以從環氧預浸體剝離，作業性降低。
本發明中之樹脂層的厚度，較佳為0.01至1μm，更佳為0.03至0.7μm，又更佳為0.05至0.5μm。樹脂層的厚度若未達0.01μm未達，則無法獲得充分的離型性，若超過1μm，則變得容易遷移至被黏著物，而且成本變高，故為不佳。
本發明之離型膜，可使於25℃、80%之條件下靜置7日後的翹曲的產生為2.0mm以下，較佳為1.0mm以下，更佳為0.5mm以下。翹曲若超過2.0mm時，使用作為離型膜時變得難以與被黏著物密接，作業性降低。
製造本發明之離型膜的方法，可列舉：將液狀介質中含有酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份、皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份所成之樹脂層形成用液狀物，塗佈在未延伸或一軸延伸膜的至少單面後，將形成有塗膜之膜進行乾燥、延伸、熱處理之方法。
本發明中，構成樹脂層形成用液狀物的液狀介質，較佳為水性介質。水性介質意指包含水與兩親媒性有機溶劑，水的含量為2質量%以上之溶媒，亦可僅為水。
兩親媒性有機溶劑意指相對於20℃之有機溶劑的水 之溶解性為5質量%以上之有機溶劑(關於相對於20℃之有機溶劑的水之溶解性，係例如記載於：「溶劑手冊」(講談社SCIENTIFIC，1990年第10版)等文獻)。
作為兩親媒性有機溶劑之具體例，可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等的醇類，四氫呋喃、1,4-二烷等醚類，丙酮、甲基乙基酮等酮類，乙酸甲酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、碳酸二甲酯等酯類，乙二醇-正丁基醚等乙二醇衍生物類，其他如包含氨之二乙基胺、三乙基胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺等有機胺化合物，2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等內醯胺類等。
樹脂層形成用液狀物，並不限於以上述方法調製，惟例如可藉由於酸改質聚烯烴樹脂之液狀物中添加聚乙烯醇、交聯劑而調製。
酸改質聚烯烴樹脂之液狀物可使用酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體。將酸改質聚烯烴樹脂進行水性分散化之方法並無特別限定，可列舉例如：國際公開第02/055598號所記載的方法。
水性介質中的酸改質聚烯烴樹脂之分散粒子徑，就與其他成分混合時的安定性及混合後的保存安定性之點而言，數平均粒子徑以1μm以下為較佳、0.8μm以下為更佳。此種粒徑可藉由國際公開第02/055598號所記載的製法達成。又，酸改質聚烯烴樹脂之數平均粒子徑可藉由動態光散射法測定。
酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體的固形分濃度並無特別限定，惟為了保持適當的水性分散體之黏性，係以1至60質量%為較佳，5至30質量%為更佳。
將酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體、聚乙烯醇、交聯劑混合而得的樹脂層形成用液狀物之固形分濃度，可依積層條件、目的之厚度和性能等而適當地選擇，並無特別限定。但是，為了適當保持液狀物之黏性，且形成均勻的樹脂層，係以2至30質量%為較佳，3至20質量%為更佳。
樹脂層形成用液狀物中，亦可於不損及其性能之範圍添加抗氧化劑、紫外線吸收劑、光滑劑、著色劑等。
本發明中，將上述樹脂層形成用液狀物塗佈於聚酯膜之方法，可列舉公知的方法，例如：凹版輥塗佈、反向輥塗佈、線棒塗佈、唇式塗佈、氣刀塗佈、簾流式塗佈、噴霧塗佈、浸漬塗佈、貼塗法等，上述樹脂層形成用液狀物，由於可抑制在塗膜產生前述的微小之非平面形狀，因此尤以凹版輥塗佈為有效。
本發明之離型膜的製造方法，包含將於基材膜塗佈樹脂層形成用液狀物而得之膜進行乾燥、延伸之步驟。此外，較佳為包含熱固定處理步驟。
與於基材膜塗佈樹脂層形成用液狀物並進行乾燥之離線方式相比，由於藉由將塗佈樹脂層形成用液狀物而得之膜進行乾燥、延伸(在線(in-line)方式)可以基材膜表面的定向結晶化之程度小的狀態形成樹脂層，故基材膜與樹脂層 的密接力為提高。而且，膜係可以緊繃之狀態將樹脂層用更高溫進行熱處理，故可不使離型膜的品質降低，並提高離型性、殘留接著率。
由於簡便度和操作上的理由，較佳為採用逐次二軸延伸法，於在一軸方向經延伸之基材膜塗佈前述液狀物，將經塗佈液狀物之膜進行乾燥，並於與前述方向直交之方向進一步延伸，並進行熱處理。
本發明之離型膜可適合使用於雙面膠帶、黏著材料的保護膜、液晶顯示器用零件，製造印刷電路板等時之保護材料和製程材料，離子交換膜和陶瓷原坯薄片(ceramic green sheet)、放熱薄片等薄片狀構造物的成形用途等。
(實施例)
以下藉由實施例具體說明本發明，惟本發明不受此等實施例限定。離型膜的特性係以下述方法測定。
(1)聚乙烯醇之皂化率
聚乙烯醇之皂化率係依據JIS K-6726進行測定。
(2)樹脂層形成用液狀物之安定性
使用B型黏度計(Tokimec公司製，DVL-B Ⅱ型數位式黏度計)，以溫度25℃、旋轉速度60rpm之條件，測定溶液黏度(mPa‧s)。塗佈開始前的樹脂層形成用液狀物之黏度設為H0、從塗佈開始時算起經過5小時後的黏度設為H1。藉由所得之黏度H1、H2，以下述基準進行樹脂層形成用液狀物之安定性之評估。
良：0.9≦H1/H0<1.1
可：0.7≦H1/H0<0.9、1.1≦H1/H0<1.3
不可：H1/H0<0.7、1.3≦H1/H0
(3)樹脂層表面的微小之非平面形狀
以下述2種方法評估於實施例、比較例所得之離型膜。
於任一評估方式中，所評估之處皆為離型膜的長方向的距離一端緣為1m處、距離另一端緣為1m處、將前述2處之間9等分之處的合計10處，在各處之膜的寬度方向(TD)以黑色油性筆畫上直線，對於膜全部寬度觀察是否有交差於直線上之高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀。
(評估方法A)
對於離型膜的樹脂層側表面，由距離膜30cm且5至45°的角度照射螢光燈的白色光線(100流明)，以目視確認是否有顯示連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀的存在之光的干涉之部分。前述10處之膜全部寬度中，將任一處皆完全無法確認到高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀者評估為「無」，確認到到1處以上者則評估為「有」。
(評估方法B)
對於離型膜的樹脂層側表面，由距離膜30cm且10至45°的角度照射高亮度的LED手電筒(LED LENSER公司製之M7R型，400流明)的光，藉此，以目視確認於膜全部寬度中是否有顯示高度數十nm至數百nm左右之連續的條 狀及分散狀的微小之非平面形狀的存在之光的干涉之部分，並予以計數。然後，算出每1m膜寬之微小非平面形狀造成的缺陷數，求得10處的平均值。
(4)基材膜與樹脂層之密接性
依照JIS K-5600-5-6，將所得之離型膜的樹脂層側表面藉由劃格(cross-cut)法確認接著性。詳而言之，在刻劃有一百個格子圖案之樹脂層表面貼上黏著膠帶(Nichiban公司製之TF-12)，再大力地將膠帶剝離。又，「100/100」係100個格子皆完全未剝離，為最佳之狀態，「0/100」係100個格子全部剝離，為最不佳之狀態。100/100至90/100為合格，100/100至95/100為優異，100/100至98/100為特別優異，100/100為最優異。
(5)對於丙烯酸系黏著劑之離型性
於所得之離型膜的樹脂層側，以橡膠輥壓附寬度50mm、長度150mm之丙烯酸系黏著膠帶(日東電工公司製之No.31B/丙烯酸系黏著劑)作為試料。將試料以金屬板/橡膠板/試料/橡膠板/金屬板的形式夾住，以荷重2kPa、於70℃的氣體環境放置20小時，之後冷卻30分鐘以上並回到常溫，得到剝離強度測定用試料。
在23℃的恆溫室用拉伸試驗機(島津製作所公司製之自動立體測圖儀(autograph)AGS-100B)，以剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘的條件，測定剝離強度測定用試料之丙烯酸系黏著膠帶與離型膜的剝離力。
(6)殘留接著率
將藉由上述(5)對於丙烯酸系黏著劑之離型性的試驗從離型膜表面剝離之寬度50mm、長度150mm的丙烯酸系黏著膠帶(日東電工公司製之No.31B/丙烯酸系黏著劑)貼附於二軸延伸聚酯樹脂膜(UNITIKA公司製之Emblet PET-12、厚度12μm)之電暈處理面，以荷重2kPa於室溫放置20小時。之後，在23℃的恆溫室用拉伸試驗機(島津製作所公司製之自動立體測圖儀AGS-100B)測定丙烯酸系黏著膠帶與二軸延伸聚酯樹脂膜之剝離力。剝離角度為180度，剝離速度為300mm/分鐘。將由此測定所得之剝離力設為F1。
另一方面，於二軸延伸聚酯樹脂膜(UNITIKA公司製之Emblet PET-38、厚度38μm)之電暈處理面貼附寬度50mm、長度150mm的未使用之丙烯酸系黏著膠帶(日東電工公司製之No.31B/丙烯酸系黏著劑)，以荷重2kPa於室溫放置20小時。之後，在23℃的恆溫室用拉伸試驗機(島津製作所公司製之自動立體測圖儀AGS-100B)測定丙烯酸系黏著膠帶與二軸延伸聚酯樹脂膜之剝離力(剝離角度為180度、剝離速度為300mm/分鐘)，將設為F2。
由所得之剝離力F1、F2用下述式得到殘留接著率。
殘留接著率(%)=(F1/F2)×100
(7)對於環氧預浸體之離型性
以所得之離型膜的樹脂層側夾住大小為60mm×100mm的環氧預浸體(住友電木(Sumitomo Bakelite)公司製之EI-6765)的兩面，在1.07kPa(8Torr)的真空加壓機中 以15℃/分鐘由30℃昇溫至150℃，於150℃保持22分鐘之後，進一步以5℃/分鐘昇溫至190℃，施加5kg/cm2的壓力10分鐘後，施加15kg/cm2的壓力，同時於190℃保持70分鐘。之後，進行冷卻至室溫，得到試料。
在23℃的恆溫室以拉伸試驗機(島津製作所公司製之自動立體測圖儀AGS-100B)測定所得試料硬化後的環氧預浸體與離型膜的剝離力。剝離角度為180度，剝離速度為300mm/分鐘。
(8)離型膜的翹曲
將從剛製作後算起在25℃、80% RH的高濕環境下放置7日之後的離型膜裁切成30mm×150mm，置於經去除靜電的板上，測定由短邊部的端部的板面算起之翹起高度(mm)，進行翹曲之評估。就實用上而言，係要求翹曲的高度未達1mm者，考慮到加工性，較佳為翹曲的高度低者。
(9)剝離帶電
於25℃、10% RH之低濕環境下，將10片離型膜重疊，以下述基準對於在暗室中大力地取除最上方的膜時之靜電的產生進行評估。
無：未確認到產生靜電光、靜電音。
有：確認到產生靜電光、靜電音。
為了調製樹脂層形成用液狀物，藉由以下之方法製造酸改質聚烯烴樹脂及其水性分散體。
<酸改質聚烯烴樹脂A-1之製造>
於4頸燒瓶中，在氮氣氣體環境下使丙烯-丁烯-乙烯 三元共聚物(丙烯/丁烯/乙烯=68.0/16.0/16.0(質量比))280g加熱熔融之後，將系內溫度保持於170℃，並於攪拌下分別耗時1小時加入作為不飽和羧酸之順丁烯二酸酐32.0g與作為自由基產生劑之二異丙苯基過氧化物6.0g，之後使反應1小時。反應完成後，將所得之反應生成物投入至多量的丙酮中，使樹脂析出。將此樹脂進一步以丙酮洗淨數次，將未反應的順丁烯二酸酐去除之後，於減壓乾燥機中減壓乾燥，得到酸改質聚烯烴樹脂A-1。
<酸改質聚烯烴樹脂A-2、A-3之製造>
除了將上述酸改質聚烯烴樹脂A-1之製造中之丙烯-丁烯-乙烯三元共聚物(丙烯/丁烯/乙烯=68.0/16.0/16.0(質量比))變更為丙烯-乙烯共聚物(丙烯/乙烯=99/1(質量比))以外，係進行相同操作，得到酸改質聚烯烴樹脂A-2。
而且，除了將上述酸改質聚烯烴樹脂A-1之製造中之丙烯-丁烯-乙烯三元共聚物(丙烯/丁烯/乙烯=68.0/16.0/16.0(質量比))變更為乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(乙烯/丙烯酸乙酯=93/7(質量比))以外，係進行相同操作，得到酸改質聚烯烴樹脂A-3。
<酸改質聚烯烴樹脂A-1之水性分散體之製造>
使用具備附加熱器之可密閉的耐壓1公升容積玻璃容器之攪拌機，將以上述方法製造的60.0g的酸改質聚烯烴樹脂A-1、45.0g的乙二醇-正丁基醚(沸點171℃)、6.9g的N,N-二甲基乙醇胺(沸點134℃，相對於樹脂中的順丁烯二 酸酐單元的羧基為1.0倍當量)、188.1g的蒸餾水裝入上述玻璃容器內，將攪拌翼的旋轉速度設為300rpm進行攪拌。此操作後，在容器底部並未確認到樹脂之沈澱，而確認到係呈懸浮狀態。此後保持該狀態，並於10分後開啟加熱器的電源進行加熱。然後將系內溫度保持於140℃再攪拌60分鐘。之後，進行空氣冷卻，繼續以旋轉速度300rpm攪拌直到冷卻至室溫(約25℃)。此外，以300網目的不鏽鋼製過濾器(線徑0.035mm，平織)進行加壓過濾(空氣氣壓0.2MPa)，藉此得到均勻的酸改質聚烯烴樹脂A-1之水性分散體(固形分濃度25質量%)。又，於過濾器上幾乎未有殘餘的樹脂。
<酸改質聚烯烴樹脂A-2、A-3的水性分散體之製造>
除了將使用之酸改質聚烯烴樹脂變更為A-2、A-3以外，係以與前述方法相同的方法得到酸改質聚烯烴樹脂A-2、A-3之水性分散體(固形分濃度25質量%)。
為了調製樹脂層形成用液狀物，使用下述水溶液作為聚乙烯醇。
‧JL-05E：JAPAN VAM & POVAL公司製之JL-05E，皂化率82.0%。聚合度500，固形分濃度8質量%
‧JP-15：JAPAN VAM & POVAL公司製之JP-15，皂化率88.0%，聚合度1,500，固形分濃度8質量%
‧JT-05：JAPAN VAM & POVAL公司製JT-05，皂化率94.5%，聚合度500，固形分濃度8質量%
‧JM-17：JAPAN VAM & POVAL公司製之JM-17，皂化率95.0%，聚合度1700，固形分濃度8質量%
‧JF-05：JAPAN VAM & POVAL公司製之JF-05，皂化率98.5%，聚合度500，固形分濃度8質量%
‧JF-10：JAPAN VAM & POVAL公司製之JF-10，皂化率98.5%，聚合度1,000，固形分濃度8質量%
‧VC-10：JAPAN VAM & POVAL公司製之VC-10，皂化率99.4%，聚合度1,000，固形分濃度8質量%
交聯劑係使用以下所述者。
‧WS-700：日本觸媒公司製之EPOCROSWS-700，含有唑啉基之化合物之水性溶液，固形分濃度25質量%
‧V-02-L2：日清紡公司製之CarbodiliteV-02-L2，含有碳二亞胺基之化合物之水性溶液，固形分濃度25質量%
‧HW-100：BASF公司製之Basonat HW-100，多官能異氰酸酯化合物之水性溶液，固形分濃度25質量%
實施例1
<樹脂層形成用液狀物之調製>
將酸改質聚烯烴樹脂水性分散體「A-1」、聚乙烯醇水溶液「JP-15」、作為交聯劑之含有唑啉基之化合物之水性溶液「WS-700」，以固形分分別成為100質量份、300質量份、7質量份之方式混合，並以以水調整使最終固形分濃度成為6.0質量%，得到樹脂層形成用液狀物。
<離型膜的製造>
將含有平均粒徑2.3μm之無定形氧化矽粒子0.08質量 %之聚對苯二甲酸乙二酯(PET，聚合觸媒：三氧化銻、固有黏度：0.62，玻璃轉移溫度：78℃，融點：255℃)以280℃熔融擠出，以T字模法-靜電釘扎方式密接於塗鑄滾筒並急速冷卻，成形為厚度600μm之未延伸膜。接著，將此未延伸膜加熱至90℃並以縱延伸輥延伸至3.5倍。
於此經縱延伸之膜的單面使用反向凹版塗佈機，將上述液狀物以塗佈量成為5g/m2(WET換算)之方式進行塗佈，於橫向延伸拉幅機中以120℃延伸4.5倍後，以230℃熱處理10秒鐘之後，冷卻並捲取。所得之離型膜的厚度為38μm，樹脂層的厚度約為0.08μm。
實施例2至16、20、比較例1至7
以成為表1所記載的構成之方式調製樹脂層形成用液狀物，除了使用此液狀物以外，係以與實施例1相同的操作得到離型膜。
實施例17
以與實施例1相同的操作，將未延伸膜以輥式縱延伸機在85℃之條件下延伸3.5倍，得到延伸膜。於此未塗佈樹脂層形成用液狀物之延伸膜，用平式延伸機的夾子抓持膜的端部，於100℃的條件下施以橫向4.5倍的延伸，之後，施以230℃ 3秒鐘之熱處理，使橫方向的鬆弛率成為3%，得到厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜。
使用繞線棒(meyer bar)，將表1的構成之樹脂層形成用液狀物塗佈於所得之聚對苯二甲酸乙二酯膜的表面之後，以120℃使乾燥30秒鐘。之後，於50℃進行熟化2 日，藉此得到於厚度38μm之聚酯膜的單面設有厚度0.3μm之樹脂層之離型膜。
實施例18
將含有平均粒徑2.3μm之無定形氧化矽粒子0.08質量%之聚對苯二甲酸丁二酯(PBT、聚合觸媒：三氧化銻、固有黏度：1.08、玻璃轉移溫度：55℃、融點：233℃)以270℃熔融擠出，以T字模法-靜電釘扎方式密接於塗鑄滾筒並急速冷卻，成形為厚度600μm之未延伸膜。接著，將此未延伸膜加熱至60℃並以縱延伸輥延伸至3.5倍。
於此經縱延伸之膜的單面使用反向凹版塗佈機，將上述液狀物以塗佈量成為5g/m2(WET換算)之方式進行塗佈，於橫向延伸拉幅機中以80℃延伸4.5倍後，以210℃熱處理10秒鐘之後，冷卻並捲取。所得之離型膜的厚度為38μm，樹脂層的厚度約為0.08μm。
實施例19
將含有平均粒徑2.3μm之無定形氧化矽粒子0.08質量%之尼龍6(Ny、相対黏度：3.03)以260℃熔融擠出，以T字模法-靜電釘扎方式密接於塗鑄滾筒並急速冷卻，成形為厚度600μm之未延伸膜。
其次，將未延伸膜於溫度53℃的水中浸漬1分鐘，之後，於溫度60℃的水中浸漬20秒。其次，於經施行浸水處理之未延伸膜的單面使用反向凹版塗佈機，將上述液狀物以塗佈量成為10g/m2(WET換算)之方式進行塗佈，並乾燥。其次，將已吸水的未延伸膜同時導至二軸延伸機，以 縱3.3倍、橫3.0倍之倍率施以同時二軸延伸。接著，以溫度210℃進行熱處理，於橫方向進行5%之鬆弛處理，得到厚度38μm、樹脂層的厚度約為0.08μm之離型膜。
對於實施例、比較例所得之離型膜進行各種評估，並將結果示於表1。
實施例1至20之離型膜的樹脂層，關於連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀，在評估方法A中，並未確認到高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀的產生，於評估方法B中所確認到之高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀的數目亦在1.0個/m以下，係具有更高品質之塗膜均勻性。而且，即使於高濕度環境下保管時，也可將離型膜的翹曲減低至可實用之程度，而即使在低濕度環境下剝離，也未產生剝離靜電。此外，無論是對於丙烯酸系黏著劑或對於環氧預浸體，離型性皆為良好，對於丙烯酸系黏著劑之殘留接著率亦良好。
其中，實施例2至3、6至8之離型膜的樹脂層係於更佳之範圍含有皂化率為特佳的範圍之聚乙烯醇者，於評估方法B中完全未確認到高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀，在高濕度環境下之翹曲亦受到控制。
而且，因為實施例6至12之離型膜與其他實施例之離型膜相比，構成樹脂層的酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分中之丙烯比率較高，因此為對於環氧預浸體之離型性優異者。
比較例1、2及7之離型膜，由於設有含有皂化率超過99%的聚乙烯醇之樹脂層，故於使用低亮度光源之低精度的評估方法A中，並未確認到於樹脂層產生高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀。惟於使用高亮度光源之高精度的評估方法B 中，確認到多個高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀。而且，於高濕環境下之膜的翹曲大，於低濕環境下會產生剝離靜電。
比較例3之離型膜，由於樹脂層中之聚乙烯醇的含量未滿足本發明所規定的範圍，故基材膜與樹脂層之密接性低，剝離後的丙烯酸系黏著劑遷移至樹脂層、殘留接著率低。而且，比較例4之離型膜，由於樹脂層中之聚乙烯醇的含量超過本發明所規定的範圍，故於使用高亮度光源之高精度的評估方法B中，確認到多個高度數十nm至數百nm左右之連續的條狀及分散狀的微小之非平面形狀。
比較例5之離型膜，由於樹脂層中之交聯劑的含量未滿足本發明所規定的範圍，故基材膜與樹脂層之密接性低，剝離力評估時，有黏著膠帶與樹脂層之間並未剝離，而基材膜與樹脂層之間剝離之情形。而且，剝離後的丙烯酸系黏著劑遷移至樹脂層，殘留接著率低。而且，比較例6之離型膜，由於樹脂層中之交聯劑的含量超過本發明所規定的範圍，故樹脂層形成用液狀物係經時性增黏而安定性低、所形成的樹脂層之離型性差。

Claims (8)

  1. 一種離型膜，係於基材膜的至少單面設有樹脂層之離型膜，前述樹脂層包含：酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份、皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，聚乙烯醇之皂化率為未達98%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分包含乙烯及/或丙烯。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分中的丙烯含量為50質量%以上。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之離型膜，其中，酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分中的丙烯含量為95質量%以上。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之離型膜，其中，將丙烯酸系被黏著物貼附於樹脂層而測定時之樹脂層與被黏著物之間的剝離力為3.0N/cm以下。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之離型膜，其中，構成基材膜之樹脂為聚酯。
  8. 一種離型膜的製造方法，其係用以製造申請專利範圍第1至7項中任一項所述之離型膜的方法，包括：對在基材膜塗佈有樹脂層形成用液狀物之膜進行乾燥、延伸之步驟，前述樹脂層形成用液狀物包含：酸改質 聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至20質量份、皂化率為99%以下之聚乙烯醇10至1000質量份。
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