TW201742181A - 搬送裝置 - Google Patents

搬送裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201742181A
TW201742181A TW106114981A TW106114981A TW201742181A TW 201742181 A TW201742181 A TW 201742181A TW 106114981 A TW106114981 A TW 106114981A TW 106114981 A TW106114981 A TW 106114981A TW 201742181 A TW201742181 A TW 201742181A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
container
lid
light
detecting
Prior art date
Application number
TW106114981A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI717509B (zh
Inventor
Makoto Kobayashi
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of TW201742181A publication Critical patent/TW201742181A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI717509B publication Critical patent/TWI717509B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供可以簡單之構成確實地判斷容器所具備之蓋之有無或蓋之鬆脫的搬送裝置。搬送裝置1係搬送在側面3b具有蓋2之容器3之裝置，其具備有：蓋掉落防止構件19，其係配置為對向於位在搬送位置之容器3之蓋2之上端部2b；及蓋檢測部20，其係配置於蓋掉落防止構件19，對蓋2之上端部2b之有無進行檢測。

Description

搬送裝置
本發明係關於搬送裝置。
高架移行車等之搬送裝置係利用於例如前開式晶圓搬送盒單元閘(FOUP；Front Opening Unified Pod)等在側面等具有可裝卸之蓋之容器之搬送等(例如，參照專利文獻1)。於搬送裝置中，就容器內之半導體晶圓等被收容物之污染防止、飛出、或蓋之掉落防止等觀點而言，期望對蓋之有無或蓋之鬆脫進行檢測。於專利文獻1中，提案有一種搬送裝置，其於蓋之前方配置有按壓構件，並於該按壓構件具備有對蓋之鬆脫進行檢測之光學感測器。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-70004號公報
然而，於專利文1所記載之搬送裝置中，存在有無法檢測搬送中之容器之蓋之有無的問題。前述之高架移行車藉由吊車等之升降驅動部使容器從自動倉庫等上升，並將容器以垂吊之狀態進行移送，但在蓋已於自動倉庫內鬆脫之情形、或蓋在使容器上升 之中途鬆脫而掉落之情形等時，存在有在將容器配置於高架移行車之搬送位置之階段時已無蓋之可能性。於該情形時，專利文獻1之光學感測器無法檢測容器無蓋等之異常。其結果，存在有於高架移行車之移行中導致被收容物之污染或飛出之可能性。
又，高架移行車係在藉由橫向伸出機構使升降驅動部朝橫向突出之狀態下使容器進行升降者。如此之高架移行車為了使垂吊之容器朝橫向移動，必須以不干擾容器之移動之方式配置對容器之蓋之有無或蓋之鬆脫進行檢測之檢測部。
本發明係鑒於前述之實情所完成者，其目的在於提供可以簡單之構成確實地判斷容器所具備之蓋之有無或蓋之鬆脫的搬送裝置。
本發明係保持並搬送在側面具有蓋之容器的搬送裝置，其具備有：蓋掉落防止構件，其係配置為對向於位在搬送位置之容器之蓋之上端部；及蓋檢測部，其係配置於蓋掉落防止構件，對蓋之上端部之有無進行檢測。
又，蓋檢測部亦可被配置為與蓋之自上端部之中央朝橫向離開之部分對向。又，亦可具備有對蓋之上端部之接近進行檢測之蓋接近檢測部。又，蓋接近檢測部亦可被配置為對向於被形成於蓋之平坦部。又，蓋掉落防止構件亦可具備有抵接於除了蓋以外之容器之一部分而阻止容器之接近之阻擋部。又，亦可具備有保持容器並使其升降之升降驅動部，蓋掉落防止構件係設置於升降驅動部。
根據本發明，由於藉由被配置於蓋掉落防止構件之蓋檢測部來檢測容器所具備之蓋之有無，因此可以簡單之構成確實地判斷容器未蓋上蓋之異常狀態。
又，於蓋檢測部被配置為與蓋之自上端部之中央朝橫向離開之部分對向之情形時，可降低蓋檢測部於無蓋時檢測出收容於容器之圓盤狀之構件之端部而誤認為有蓋之情形。又，於具備有對蓋之上端部之接近進行檢測之蓋接近檢測部之情形時，由於蓋接近檢測部會檢測出蓋自容器鬆脫而傾倒之情形，因此可容易地且確實地判斷蓋之鬆脫。又，於蓋接近檢測部被配置為與被形成於蓋之平坦部對向之情形時，可藉由平坦部精度良好地檢測出蓋之接近。又，於蓋掉落防止構件具備有抵接於除了蓋以外之容器之一部分而阻止容器之接近之阻擋部之情形時，不僅可抑制搬送中容器之搖晃，還可防止因搬送中之搖晃使容器整體接近於蓋接近檢測部而導致儘管蓋未鬆脫但蓋接近檢測部卻誤檢測為蓋已鬆脫之情形。又，於具備有保持容器並使其升降之升降驅動部，且蓋掉落防止構件被設置於升降驅動部之情形時，即使於將升降驅動部設為可朝橫向移動時，亦可以簡單之構成確實地對蓋之有無進行檢測。
1、1A‧‧‧搬送裝置
2‧‧‧蓋
2a‧‧‧平坦部
2b‧‧‧上端部
3‧‧‧容器
3a‧‧‧開口
3b‧‧‧側面
3c‧‧‧凸緣部
3d‧‧‧連接部
3e‧‧‧被卡止部
4‧‧‧升降驅動部
5‧‧‧高架移行車
7‧‧‧控制部
8‧‧‧移行軌條
9‧‧‧驅動部
10‧‧‧支撐軸
11‧‧‧Y方向移動部
12‧‧‧橫向伸出機構
12a‧‧‧上板
12b‧‧‧下板
13‧‧‧保持部
13a‧‧‧爪部
13b‧‧‧垂吊構件
14‧‧‧驅動部
15、16‧‧‧外罩
17‧‧‧防掉落片
17a‧‧‧橫桿
18‧‧‧蓋按壓片
19‧‧‧蓋掉落防止構件
20‧‧‧蓋檢測部
20a、21a、30a‧‧‧發光部
20b、21b、30b‧‧‧光感測器
21‧‧‧蓋接近檢測部
22‧‧‧控制器
23‧‧‧阻擋部
24‧‧‧接觸檢測部
25‧‧‧控制器
30‧‧‧檢測部
AR1‧‧‧檢測範圍
OB‧‧‧被收容物
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係概念性地顯示第1實施形態之搬送裝置之一例的圖。
圖2係自容器之蓋側觀察蓋掉落防止構件的立體圖。
圖3係自外側觀察蓋掉落防止構件的立體圖。
圖4係顯示容器與蓋檢測部及蓋接近檢測部之位置關係的圖。
圖5(A)係顯示蓋檢測部與蓋之位置關係的圖，圖5(B)係顯示蓋 接近檢測部與蓋之位置關係的圖。
圖6係顯示將升降驅動部朝橫向伸出之狀態之一例的圖。
圖7係顯示搬送裝置之下部之構成之一例的立體圖。
圖8(A)係顯示藉由蓋檢測部對蓋之有無進行檢測之一例的圖，圖8(B)係顯示藉由蓋接近檢測部對蓋之接近進行檢測之一例的圖。
圖9係顯示容器之一部分接觸於阻擋部之狀態的圖。
圖10係概念性地顯示第2實施形態之搬送裝置之一例的圖。
以下，一邊參照圖式一邊對本發明之實施形態進行說明。然而，本發明並非限定於該實施形態者。又，於圖式中為了說明實施形態，將一部分放大或加以強調來記載等適當地變更縮小比例來表現。於以下之各圖中，使用XYZ座標系統來說明圖中之方向。於該XYZ座標系統中，將鉛垂方向設為Z方向，將水平方向設為X方向、Y方向。X方向、Y方向、及Z方向分別以圖中之箭頭方向為+方向(正向)，並以與箭頭方向相反之方向為-方向(負向)而進行說明。
[第1實施形態]
圖1係概念性地顯示第1實施形態之搬送裝置1之一例的圖。該搬送裝置1例如被用於在處理裝置或自動倉庫等之間所進行具有蓋2之容器3之搬送。容器3例如為收容半導體晶圓之FOUP，但亦可為收容除了半導體晶圓以外之物體之容器。
容器3具備有用以將半導體晶圓等被收容物朝向容 器3之內部搬入之開口3a。開口3a係設置於容器3之側面3b，該側面3b被配置為與鉛垂方向平行，開口3a被配置為朝向水平方向(圖1為Y方向)。蓋2以封閉開口3a之方式，可裝卸地被設置於容器3之側面3b。蓋2之裝卸機構可應用任意之構成。於蓋2之外側之面(-Y側之面)，形成有供裝卸用之吸盤等吸附之複數個平坦部2a。平坦部2a例如為圓形狀，但平坦部2a之形狀為任意。
於容器3之頂部設置有凸緣部3c。凸緣部3c具有基端側之連接部3d、及被安裝於連接部3d之上方之矩形板狀之被卡止部3e。
搬送裝置1具備有：升降驅動部4，其保持容器3並使其朝鉛垂方向升降；高架移行車5，其使升降驅動部4朝水平方向移動；蓋檢測部20，其對容器3上蓋之有無進行檢測；及控制部7，其控制搬送裝置1之各部。
高架移行車5具有移行驅動部9，且藉由移行驅動部9之驅動力而沿著移行軌條(軌道)8移行。移行軌條8例如被設置於無塵室之天花板，且沿著X方向延伸。移行驅動部9具有未圖示之線性馬達、移行輪、編碼器等。移行輪係配置為接觸於移行軌條8。編碼器檢測移行輪之轉速等，並將其檢測結果輸出至控制部7。控制部7根據編碼器之檢測結果來控制線性馬達，而進行高架移行車5之速度或停止位置之控制。再者，高架移行車5之停止位置之設定，亦可藉由辨識沿著移行軌條8所預先設置之標識板等來進行。
高架移行車5安裝有自移行驅動部9朝下方延伸之支撐軸10。支撐軸10之下部安裝有Y方向移動部11。於Y方向移動部11之下部安裝有橫向伸出機構12。於橫向伸出機構12之下部 安裝有升降驅動部4。
Y方向移動部11具有未圖示之Y方向導件、Y方向驅動部等。Y方向移動部11藉由來自電動馬達等之Y方向驅動部之驅動力，使橫向伸出機構12可沿著導件朝+Y方向或-Y方向移動。橫向伸出機構12其上板12a與下板12b被重疊地設置，上板12a可相對於Y方向移動部11朝Y方向移動，而下板12b可相對於上板12a朝Y方向移動。於下板12b，安裝有於後進行說明之升降驅動部4。藉此，可將升降驅動部4朝Y方向移動。關於橫向移動部11及橫向伸出機構12之動作，將於後以圖6進行說明。再者，搬送裝置1亦可不具備Y方向移動部11及橫向伸出機構12。
又，高架移行車5具備有未圖示之轉動部。轉動部具有未圖示之轉動軸、轉動驅動部等。該轉動軸係配置為與Z方向平行，且被連接於升降驅動部4。轉動驅動部使用電動馬達等，使轉動軸繞Z方向轉動。轉動部藉由來自轉動驅動部之驅動力而使轉動軸轉動，而使升降驅動部4可繞平行於Z方向之軸轉動。控制部7控制轉動部，使升降驅動部4轉動至目標位置。再者，搬送裝置1亦可不具備轉動部。
升降驅動部4具備有保持容器3之保持部13、及使保持部13朝鉛垂方向移動之驅動部14。保持部13藉由把持容器3之凸緣部3c，將容器3垂吊而加以保持。保持部13例如為具有可朝水平方向移動之爪部13a之夾具，使爪部13a進入至被卡止部3e之下方，並使保持部13上升，藉此保持容器3。保持部13與金屬線或皮帶等之垂吊構件13b(參照圖6)相連接。驅動部14例如為吊車，藉由送出垂吊構件13b使保持部13下降，並藉由捲取垂吊構 件13b使保持部13上升。
控制部7控制升降驅動部4，使保持部13以既定之速度下降或上升。又，控制部7控制升降驅動部4，使保持部13保持於目標之高度。控制部7藉由控制升降驅動部4，來控制由保持部13所保持之容器3之高度。於以下之說明中，將保持部13所保持之容器3上升至升降範圍之上端之狀態，適當地稱為搬送位置之吊起保持狀態。
前述之Y方向移動部11、橫向伸出機構12、及升降驅動部4，係由高架移行車5所支撐，而與高架移行車5成為一體地朝X方向移動。於Y方向移動部11、橫向伸出機構12、及升降驅動部4之-X側之側方設置有外罩15，且於+X側之側方設置有外罩16。外罩15及外罩16分別經由支撐軸10被支撐於高架移行車5，而與高架移行車5成為一體地朝X方向移動。
外罩15及外罩16於容器3之吊起保持狀態下，各自之下端部位於較容器3之底面更下方。於外罩15之下端部及外罩16之下端部，分別經由橫桿17a設置有防掉落片17。於外罩15及外罩16之下部且-Y側，分別設置有蓋按壓片18。關於防掉落片17、蓋按壓片18，亦將於後以圖7進行說明。
其次，對蓋掉落防止構件19進行說明。蓋掉落防止構件19係設置於蓋2之-Y方向(前表面側)，防止蓋2自容器3鬆脫而掉落之情形。蓋掉落防止構件19例如被設置於升降驅動部4之下部，與升降驅動部4之移動一起移動。蓋掉落防止構件19係配置為對向於位在搬送位置之容器3之蓋2之上端部2b。搬送位置例如為在藉由升降驅動部4之容器3之可動範圍內，容器3可最上 升之位置。蓋掉落防止構件19係配置於容器3在可動範圍內最上升之狀態(搬送位置)下對向於蓋2之上端部2b之位置。於該情形時，即便在蓋2之朝向下方之位置鬆脫量較小之狀態下，亦可容易地檢測出蓋2之位置鬆脫。
蓋掉落防止構件19具備有蓋檢測部20、及蓋接近檢測部21。蓋檢測部20對蓋2之上端部2b之有無進行檢測。蓋檢測部20對是否為容器3未蓋上蓋2之狀態進行檢測。蓋接近檢測部21對蓋2之上端部2b之接近進行檢測。蓋接近檢測部21例如對蓋2自容器3鬆脫而傾倒之情形進行檢測。蓋接近檢測部21係配置為與被形成於蓋2之平坦部2a對向。於該情形時，由於例如可容易地光學性地檢測平坦部2a(於後以圖5進行說明)，因此可精度良好地檢測蓋2之接近。再者，搬送裝置1亦可不具備蓋接近檢測部21。
圖2係自容器3之蓋側(+Y方向)觀察蓋掉落防止構件19的立體圖。圖3係自外側(-Y方向)觀察蓋掉落防止構件19的立體圖。如圖2所示，蓋檢測部20及蓋接近檢測部21分別被配置於蓋掉落防止構件19之容器3側。蓋檢測部20及蓋接近檢測部21分別被配置於例如相對於蓋2凹陷之凹部。於該情形時，即便在蓋2鬆脫而與蓋掉落防止構件19發生碰撞之情形時，由於較蓋檢測部20或蓋接近檢測部21更凸出之部分接觸於蓋2而支撐蓋2，因此可抑制蓋檢測部20或蓋接近檢測部21與蓋2發生碰撞。
蓋檢測部20及蓋接近檢測部21分別與例如控制器22電性連接。控制器22例如進行蓋檢測部20及蓋接近檢測部21之動作之控制、蓋檢測部20及蓋接近檢測部21之檢測結果之處理、根據蓋檢測部20及蓋接近檢測部21之檢測結果之各部之控制 等。關於蓋檢測部20、蓋接近檢測部21及控制器22之動作，將於後以圖5進行說明。再者，控制蓋檢測部20之控制器與控制蓋接近檢測部21之控制器，亦可個別地被設置。
圖4係顯示容器3與蓋檢測部20及蓋接近檢測部21之位置關係的圖。蓋檢測部20例如被配置為與蓋2中上端部2b之自中央朝橫向(X方向)離開之部分對向。例如，蓋檢測部20係配置為與蓋2中相對於上端部2b之中央朝-X方向離開之部分對向。圖4之符號OB係被收容於容器3之被收容物。被收容物OB例如為圓盤狀或圓橫桿狀之形狀。被收容物OB之表面係隨著自蓋2之上端部2b之中央朝橫向離開蓋2之凸形狀。蓋檢測部20係以其檢測範圍AR1不與被收容物OB重疊之方式，被配置於與自上端部2b之中央向橫向離開之部分對向之位置。於蓋2中自上端部2b之中央朝橫向離開之部分與蓋檢測部20對向之情形時，由於可避免蓋檢測部20於蓋2鬆脫之狀態下檢測出被收容物OB之情形，因此可正確地檢測蓋2之有無。
返回至圖2之說明，蓋掉落防止構件19具備有阻擋部23。阻擋部23例如被配置於蓋掉落防止構件19中容器3側(+Y側)之面之-X側及+X側。該等阻擋部23突出至容器3側(+Y側)。阻擋部23於容器3因搖晃等而接近於蓋掉落防止構件19時與容器3接觸，而防止容器3更進一步地接近。阻擋部23防止容器3因搖晃等而移動時蓋接近檢測部21與蓋2之距離成為臨界值以下之情形。該臨界值例如根據蓋接近檢測部21之檢測範圍所設定，且被設定為於容器3與阻擋部23接觸時蓋接近檢測部21之檢測結果不會成為代表蓋2之接近之位準。關於阻擋部23之功能，於後也以 圖9進行說明。再者，阻擋部23之數量、形狀及位置之各者並非限定於以上所述者，而可任意地變更。例如，蓋掉落防止構件19亦可具備有3個以上之阻擋部23。又，蓋掉落防止構件19是否具備有阻擋部23為任意，阻擋部23既可被設置於蓋掉落防止構件19以外之部分，亦可為無阻擋部23之搬送裝置1。
如圖3所示，蓋掉落防止構件19具備有接觸檢測部24。接觸檢測部24係配置於蓋掉落防止構件19中與容器3為相反側(-Y方向)之面。接觸檢測部24例如為帶狀開關等之壓力感測器，其檢測蓋掉落防止構件19已與其他物體接觸。接觸檢測部24與控制器25電性連接。作為檢測結果，接觸檢測部24例如將對應於所受之壓力之位準之信號輸出至控制器25。控制器25根據接觸檢測部24之檢測結果(信號之位準)，來判斷接觸檢測部24(蓋掉落防止構件19)與其他物體是否已接觸。例如，於判斷為接觸檢測部24藉由蓋掉落防止構件19之橫向(-Y方向)之移動等而接觸到其他構件之情形時，例如，利用聲音或顯示等，將蓋掉落防止構件19已與其他物體接觸之狀態通知(例如警告)作業人員等。控制器25例如亦可根據接觸檢測部24之檢測結果，來控制橫向伸出機構12之驅動。又，控制器25在接收到有與蓋掉落防止構件19接觸之判斷結果之情形時，既可對控制部7下達指令，而使容器3之搬送停止，亦可使容器3之搬送速度降低。
其次，對蓋檢測部20之構成及動作進行說明。圖5(A)係顯示蓋檢測部20與蓋2之位置關係的圖。蓋檢測部20具有發光部20a、及光感測器(受光部)20b。發光部20a例如為發光二極體(LED)或雷射二極體(LD)等之固體光源，並朝配置有蓋2之方向(+Y方向) 射出光。光感測器20b例如為光電二極體，其檢測光。發光部20a及光感測器24分別被配置為在將蓋2被配置於既定之位置之狀態下使來自發光部20a之光藉由蓋2反射而入射至光感測器20b。例如，於容器3正常地蓋上蓋2(以實線表示)之正常狀態之情形時，發光部20a所射出之光藉由蓋2反射而入射至光感測器20b。又，於蓋2(以二點鏈線表示)自容器3鬆脫之異常狀態之情形時，發光部20a所射出之光不入射至蓋2、或雖藉由蓋2反射但反射後之方向從圖5(A)之狀況產生變化，而不入射至光感測器20b。
控制器22控制發光部20a，使光自發光部20a射出。控制器22以於容器3之吊起保持狀態下使光連續地或間歇(脈波狀)地自發光部20a射出之方式來控制發光部20a。控制器22控制光感測器20b，以自發光部20a射出光之時序使光感測器20b執行光之檢測動作。控制器22自光感測器20b取得檢測結果，並根據該檢測結果，來判斷是否為蓋2自容器3鬆脫之狀態(蓋2是否正常地蓋在容器3)。控制器22於使光自發光部20a射出之狀態下，在來自光感測器20b之檢測信號之位準為臨界值以上之情形時，判斷為蓋2正常地蓋在容器3之狀態。控制器22於使光自發光部20a射出之狀態下，在光未被光感測器20b檢測出之情形(例如檢測信號之位準未達臨界值之情形)時，判斷為蓋2自容器3鬆脫之狀態。
控制器22於判斷為蓋2自容器3鬆脫之狀態之情形時，將判斷結果輸出至例如搬送裝置1之控制部(未圖示)等。控制部於接收到蓋2已自容器3鬆脫之狀態之判斷結果之情形時，例如利用聲音或顯示等將蓋2為自容器3鬆脫之狀態之情形通知(例如警告)作業人員等。又，控制部在接收到蓋2自容器3鬆脫之狀態 之判斷結果之情形時，既可使容器3之搬送停止，亦可使容器3之搬送速度降低。再者，控制部亦可代替控制器25，而根據光感測器24之檢測結果來判斷蓋2是否被安裝於容器3。
其次，對蓋接近檢測部21之構成及動作進行說明。圖5(B)係顯示蓋接近檢測部21與蓋2之位置關係的圖。蓋接近檢測部21具有發光部21a、及光感測器(受光部)21b。例如，發光部21a及光感測器(受光部)21b分別為與蓋檢測部20之發光部20a、光感測器20b相同之構成。發光部21a使光朝設置有蓋2之方向(+Y方向)射出。光感測器21b檢測光。發光部21a及光感測器21b分別被配置成為在將蓋2被配置於既定之位置之狀態下使來自發光部21a之光藉由蓋2反射而入射至光感測器21b。例如，於將蓋2(以實線表示)正常地被安裝於容器3之正常狀態之情形時，發光部21a所射出之光藉由蓋2反射而入射至光感測器21b。於蓋2(以二鏈線表示)自容器3鬆脫而接近於蓋掉落防止構件19之異常狀態之情形時，光感測器21b所檢測之光之強度從正常狀態產生變化。例如，於使用LED等來作為發光部21a之情形時，來自發光部21a之光為擴散光，由於在異常狀態時，相較於正常狀態蓋2較接近，因此光感測器21b所檢測出之光之強度會變強。又，於使用雷射二極體等來作為發光部21a之情形時，來自發光部21a之光為直進性較強之雷射光，由於在異常狀態下，藉由蓋2反射後之光之方向從正常狀態產生變化，因此光感測器21b所檢測出之光之強度會變弱。
發光部21a及光感測器21b係藉由控制器22而分別與發光部20a、光感測器20b同樣地被控制。控制器22自光感測器21b取得檢測結果，並根據該檢測結果，來判斷蓋2是否自容器3 鬆脫。例如，光感測器21b將與所受光之光之強度相當之位準之檢測信號作為檢測結果，輸出至控制器25。控制器25於發光部21a射出光之狀態下，將光感測器21b之檢測信號之位準與臨界值進行比較，來判斷蓋2是否自容器3鬆脫。
其次，對升降驅動部4之橫向之移動(於本說明書中稱為橫向伸出)進行說明。圖6係顯示將升降驅動部4橫向伸出之狀態之一例的圖。升降驅動部4可相對於收容容器3之空間朝未設置外罩15、16(參照圖1)之橫向(Y方向)移動。於使升降驅動部4朝-Y方向移動之情形時，Y方向移動部11藉由來自電動馬達等之Y方向驅動部(未圖示)之驅動力，將橫向伸出機構12之上板12a相對於Y方向移動部11朝-Y方向驅動。又，Y方向移動部11使下板12b相對於上板12a，朝-Y方向驅動而移動至目標位置。升降驅動部4係設置於下板12b之下表面側，升降驅動部4藉由將垂吊構件13b朝下方送出使保持部13下降，而將容器3載置於目標位置。如此，於搬送裝置1可將升降驅動部4橫向伸出之情形時，例如當目標位置配置有其他物品時可將容器3暫時放置於STB(側線緩衝區)等，而可有效率地運用搬送裝置1。又，於蓋掉落防止構件19被設置於升降驅動部4之情形時，例如即便於升降驅動部4朝橫向移動中，亦可以簡單之構成確實地檢測蓋2之有無。
其次，對搬送裝置1之下部之構成進行說明。圖7係顯示搬送裝置1之下部之構成之一例的立體圖。於搬送裝置1之下部，配置有橫桿(bar)17a、防掉落片17、及蓋按壓片18。防掉落片17防止自容器3鬆脫之蓋2掉落之情形。防掉落片17係於容器3之下方朝容器3之前表面側(-Y側)突出地被設置(參照圖8(A))，而 支撐自容器3鬆脫之蓋2。防掉落片17可相對於當容器3進行升降時會通過之範圍(通路)前進後退。例如，橫桿17a可以與Z方向平行之旋轉軸為中心，相對於外罩15進行旋轉，而防掉落片17可以與Z方向平行之旋轉軸為中心，相對於橫桿17a進行旋轉。當容器3自下方被吊起時、或使吊起保持狀態之容器3下降時，防掉落片17退避至容器3通過之範圍外。此時，橫桿17a以其長邊方向與Y方向平行之方式進行旋轉，且防掉落片17以其長度方向與Y方向平行之方式進行旋轉。又，橫桿17a及防掉落片17當容器3成為吊起保持狀態時，自所退避之位置(以虛線表示)進行旋轉，而被配置於以實線所示之位置。防掉落片17及橫桿17a藉由驅動部(未圖示)所驅動而進行旋轉。該驅動部藉由控制部7(參照圖1)所控制，而使防掉落片17及橫桿17a旋轉。再者，是否設置防掉落片17為任意，亦可為無防掉落片17之搬送裝置1。
蓋按壓片18防止自容器3鬆脫之蓋2掉落之情形。蓋按壓片18例如限制在吊起保持狀態下自容器3鬆脫之蓋2朝-Y方向移動之情形。蓋按壓片18可相對於橫向伸出時容器3通過之範圍(通路)前進後退。例如，蓋按壓片18可以與Y方向平行之旋轉軸為中心，相對於外罩15進行旋轉。蓋按壓片18例如於藉由橫向伸出等而使容器3朝Y方向移動時，以其長邊方向成為與Z方向平行(以虛線表示)之方式朝接近外罩15之方向進行旋轉，而退避至容器3通過之範圍外。又，蓋按壓片18當容器3成為吊起保持狀態時，自所退避之位置(以虛線表示)進行旋轉，而被配置於以實線所示之位置。再者，蓋按壓片18藉由驅動部(未圖示)所驅動而進行旋轉。該驅動部藉由控制部7(參照圖1)所控制，而使蓋按壓片18 旋轉。再者，是否設置蓋按壓片18為任意，亦可為無蓋按壓片18之搬送裝置1。
其次，對蓋檢測部20及由蓋接近檢測部21所進行蓋2之檢測進行說明。圖8(A)係顯示藉由蓋檢測部20對蓋2之有無進行檢測之一例的圖，圖8(B)係表示藉由蓋接近檢測部21對蓋2之接近進行檢測之一例的圖。圖8(A)顯示自X方向觀察蓋2之下部朝向按壓構件18滑動之狀態之圖。圖8(B)顯示自X方向觀察蓋2之上部朝向蓋掉落防止構件19傾倒之狀態的圖。
如圖8(A)所示，若蓋2之下端自容器3鬆脫，蓋2便自容器3滑落，由按壓構件18所支撐，而成為鈎卡於防掉落片17之狀態。蓋2以其下部為支點而朝向容器3傾倒。於該狀態下，來自蓋檢測部20之發光部20a(參照圖2)之光未入射至蓋2且未由蓋2所反射。因此，入射至光感測器20b之光的光量較正常狀態減少，而使光感測器20b之檢測信號之位準減少，藉此檢測出蓋2之鬆脫。若按壓構件18之Y方向之位置為防掉落片17之-Y方向之端部的位置、或為較防掉落片17之-Y方向的端部更+Y方向之位置，即可確實地防止蓋2之掉落。
又，如圖8(B)所示，若蓋2之上端自容器3鬆脫，便成為以蓋2之下部為支點，蓋2之上部朝向蓋掉落防止構件19傾倒之狀態。於該狀態下，由於成為蓋接近檢測部21與蓋2接近之狀態，蓋接近檢測部21之光感測器21b之檢測信號之位準從正常狀態產生變化，因此可檢測出蓋2之鬆脫。
其次，對阻擋部23之功能進行說明。圖9係將阻擋部23與容器3之一部分放大而顯示的圖。搬送裝置1存在有容器3 因移行中之彎道等而搖晃之情形。若容器3搖晃，便存在有容器3接近於蓋掉落防止構件19之情形。若容器3與蓋掉落構件19接近至某個程度，阻擋部23便抵接於除了蓋2以外之容器3之一部分。於阻擋部23抵接於除了蓋2以外之容器3之一部分之情形時，可抑制搬送中之容器3之搖晃，且可阻止容器3朝向蓋掉落防止構件19之接近。又，於該情形時，可防止當垂吊狀態之容器3朝Y方向移動時，在蓋2未自容器3鬆脫之狀態下蓋2與蓋接近檢測部21之間隔成為臨界值以下，而可正常地進行蓋接近檢測部21之檢測。又，藉此可防止即便蓋3未鬆脫但蓋接近檢測部21卻檢測出蓋3已鬆脫之情形。再者，亦可於阻擋部23設置對容器3之接觸進行檢測之感測器。
如此，根據本實施形態，可以簡單之構成確實地判斷容器3所具備之蓋2之有無或蓋2之鬆脫。藉此，由於可容易地且確實地判斷容器3未蓋上蓋2之異常狀態，因此可避免在容器3之搬送中誤使被收容物自容器3掉落之情形。
[第2實施形態]
對第2實施形態進行說明。於本實施形態中，對於與前述之實施形態相同之構成標示相同之符號，並省略或簡化其說明。
圖10係概念性地顯示第2實施形態之搬送裝置之一例的圖。於第1實施形態中，雖藉由2個檢測部(蓋檢測部20及蓋接近檢測部21)來進行容器3之蓋2之檢測，但亦可藉由1個檢測部來進行。例如，本實施形態之搬送裝置1A取代第1實施形態之蓋檢測部20及蓋接近檢測部21，而具備有檢測部30。再者，搬送 裝置1A之除了檢測部30以外之構成，則與第1實施形態相同。
檢測部30例如具備有發光部30a與光感測器30b。發光部30a及光感測器30b分別與第1實施形態之發光部20a、光感測器20b為相同之構成。檢測部30例如被配置於第1實施形態之蓋檢測部20之位置。發光部30a對蓋2之上端部射出光。光感測器30b檢測光之強度，並將其檢測結果輸出至控制器22(參照圖2)。控制器22根據光感測器30b之檢測結果(光之強度)，對蓋2之有無及容器3之蓋2之鬆脫進行檢測。控制器22於發光部30a射出光之狀態下，將光感測器30b之檢測信號之位準與臨界值進行比較，來判斷蓋2是否自容器3鬆脫。例如，控制器22於使光自發光部30a射出之狀態下，在來自光感測器30b之檢測信號之位準為臨界值以上之情形時，判斷為蓋2正常地蓋在容器3之狀態。又，控制器22於使光自發光部30a射出之狀態下，在光感測器30b未檢測出光之情形(例如檢測信號之位準未達臨界值之情形)時，判斷為蓋2自容器3鬆脫之狀態。又，控制器22與第1實施形態之控制器25同樣地，在光感測器30b所檢測之光之強度從蓋2正常地蓋在容器3之狀態之光之強度產生變化之情形時，判斷為蓋2自容器3鬆脫而接近之異常狀態。
如此，根據本實施形態，可以簡單之構成確實地判定容器3所具備之蓋2之有無或蓋2之鬆脫。藉此，由於可容易地且確實地判定蓋2未蓋在容器3之異常狀態，因此可避免在容器3之搬送中誤使收容物自容器3掉落之情形。
以上，雖已對實施形態進行說明，但本發明之技術範圍並非限定於前述之說明者，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進 行各種變更。例如，蓋檢測部20或蓋接近檢測部21亦可設置複數個。於使用複數個蓋檢測部20或複數個蓋接近檢測部21之情形時，可將至少1個作為備用來使用、或用來與其他蓋檢測部20或蓋接近檢測部21進行比較，亦可使用於其他蓋檢測部20或蓋接近檢測部21之故障檢測等。
又，於前述之實施形態中，蓋檢測部20及蓋接近檢測部21雖分別使用光學性檢測方法，但亦可藉由其他檢測方法對蓋2進行檢測。例如，亦可使用磁感測器、靜電電容感測器、超音波感測器等非接觸式之感測器。
又，於前述之實施形態中，作為搬送裝置1雖記載有高架移行車5之例，但亦可加以取代，而應用於沿著被鋪設於地板面之軌道進行移行之地面移行車、或於地板面上進行移行之無軌移行車等。
又，於前述之實施形態中，作為容器3雖具備有可裝卸之蓋2，但並不限定於此。例如，作為蓋2，亦可使用可開閉之開閉器(shutter)。於具有該開閉器之容器之情形時，所謂無蓋之狀態，係開閉器被打開之狀態。
1‧‧‧搬送裝置
2‧‧‧蓋
2a‧‧‧平坦部
2b‧‧‧上端部
3‧‧‧容器
3a‧‧‧開口
3b‧‧‧側面
3c‧‧‧凸緣部
3d‧‧‧連接部
3e‧‧‧被卡止部
4‧‧‧升降驅動部
5‧‧‧高架移行車
7‧‧‧控制部
8‧‧‧移行軌條
9‧‧‧驅動部
10‧‧‧支撐軸
11‧‧‧Y方向移動部
12‧‧‧橫向伸出機構
12a‧‧‧上板
12b‧‧‧下板
13‧‧‧保持部
13a‧‧‧爪部
14‧‧‧驅動部
15、16‧‧‧外罩
17‧‧‧防掉落片
17a‧‧‧橫桿
18‧‧‧蓋按壓片
19‧‧‧蓋掉落防止構件
20‧‧‧蓋檢測部
21‧‧‧蓋接近檢測部
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (6)

  1. 一種搬送裝置，其係搬送在側面具有蓋之容器者；其具備有：蓋掉落防止構件，其係配置為對向於位在搬送位置之上述容器之上述蓋之上端部；及蓋檢測部，其係配置於上述蓋掉落防止構件，對上述蓋之上端部之有無進行檢測。
  2. 如請求項1之搬送裝置，其中，上述蓋檢測部係配置為與上述蓋之自上端部之中央朝橫向離開之部分對向。
  3. 如請求項1或2之搬送裝置，其中，其具備有對上述蓋之上端部之接近進行檢測之蓋接近檢測部。
  4. 如請求項3之搬送裝置，其中，上述蓋接近檢測部係配置為對向於被形成於上述蓋之平坦部。
  5. 如請求項1至4中任一項之搬送裝置，其中，上述蓋掉落防止構件具備有抵接於除了上述蓋以外之上述容器之一部分而阻止上述容器之接近之阻擋部。
  6. 如請求項1至4中任一項之搬送裝置，其中，其具備有保持上述容器並使其升降之升降驅動部，上述蓋掉落防止構件係設置於上述升降驅動部。
TW106114981A 2016-05-09 2017-05-05 搬送裝置 TWI717509B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-093739 2016-05-09
JP2016093739A JP6414134B2 (ja) 2016-05-09 2016-05-09 搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201742181A true TW201742181A (zh) 2017-12-01
TWI717509B TWI717509B (zh) 2021-02-01

Family

ID=60243628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106114981A TWI717509B (zh) 2016-05-09 2017-05-05 搬送裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10497595B2 (zh)
JP (1) JP6414134B2 (zh)
TW (1) TWI717509B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110060939A (zh) * 2018-01-19 2019-07-26 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法
TWI771553B (zh) * 2018-01-24 2022-07-21 日商村田機械股份有限公司 搬送車

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201906998VA (en) * 2017-02-06 2019-08-27 Murata Machinery Ltd Overhead conveyance vehicle
US10714364B2 (en) * 2017-08-31 2020-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting wafer carriers
KR102115363B1 (ko) * 2018-07-12 2020-05-26 시너스텍 주식회사 풉 도어 오픈 방지 유닛을 구비한 oht 장치
JP6881486B2 (ja) * 2019-02-27 2021-06-02 村田機械株式会社 搬送車
CN115280482A (zh) * 2020-03-13 2022-11-01 村田机械株式会社 夹持器装置、输送车以及输送方法
KR102534256B1 (ko) * 2020-12-18 2023-05-17 세메스 주식회사 물품의 진동을 억제하기 위한 반송 차량 및 이를 포함하는 제조 공장의 물품 반송 시스템

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3885232B2 (ja) 2003-03-14 2007-02-21 村田機械株式会社 搬送台車
JP4428644B2 (ja) * 2004-06-03 2010-03-10 平田機工株式会社 複数種類の容器に対応可能なｆｏｕｐオープナの容器認識方法
JP2008100791A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Murata Mach Ltd 天井走行車
CN102026858B (zh) * 2008-05-22 2013-06-26 村田机械株式会社 天车
US20140286733A1 (en) * 2011-11-09 2014-09-25 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
JP5949717B2 (ja) * 2013-09-26 2016-07-13 村田機械株式会社 蓋の有る容器の搬送装置と蓋の支持方法
JP6064940B2 (ja) * 2014-04-07 2017-01-25 株式会社ダイフク 物品搬送車

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110060939A (zh) * 2018-01-19 2019-07-26 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法
CN110060939B (zh) * 2018-01-19 2021-12-21 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法
TWI771553B (zh) * 2018-01-24 2022-07-21 日商村田機械股份有限公司 搬送車

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017202885A (ja) 2017-11-16
JP6414134B2 (ja) 2018-10-31
US10497595B2 (en) 2019-12-03
TWI717509B (zh) 2021-02-01
US20170323817A1 (en) 2017-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201742181A (zh) 搬送裝置
KR102214427B1 (ko) 천정 반송차
US10233039B2 (en) Raising/lowering conveyance apparatus for article conveying container with container condition sensors
JP4264840B2 (ja) 天井走行車
JP6171984B2 (ja) 物品支持装置
WO2016027558A1 (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP2015047681A (ja) ロボットハンド、ロボットシステム、物品のデパレタイズ方法
US10964573B2 (en) Ceiling carrier vehicle
JP6206747B2 (ja) キャリアの一時保管装置と保管方法
TWI748074B (zh) 高架搬運車系統及教學裝置
KR20080040562A (ko) 천정 주행차
JP5949717B2 (ja) 蓋の有る容器の搬送装置と蓋の支持方法
KR20230136151A (ko) 주행차 및 주행차 시스템
JP6287514B2 (ja) 物品搬送装置
WO2022264579A1 (ja) 有軌道台車システム
JP2008100791A (ja) 天井走行車
JP4298440B2 (ja) 移送物の傾き検出装置
JP2017088394A (ja) 搬送装置及び天井搬送車
TW202237510A (zh) 高架搬送車
JP6811028B2 (ja) 倉庫設備
JP2006264968A (ja) 物品移載装置
WO2011013336A1 (ja) 自動倉庫及び物品確認制御方法