TW201740121A - 檢查輔助具、檢查輔助具套組、及基板檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種檢查輔助具、檢查輔助具套組及基板檢查裝置。檢查輔助具3D係用以檢查設定有檢查對象之檢查點P1的基板100的檢查輔助具3D，該檢查輔助具3D係具備：探針Pr，係用以接觸於檢查點P1；以及加熱塊35D，係具有用以接觸於基板100的接觸面B1，藉由加熱接觸面B1而加熱基板100。

Description

檢查輔助具、檢查輔助具套組、及基板檢查裝置

本發明係有關用以使探針接觸於基板之檢查輔助具、檢查輔助具套組及基板檢查裝置。

以往，已知有基板檢查裝置，該基板檢查裝置係為了進行檢查印刷配線基板等基板上所形成的配線圖案的導通、各配線圖案之間有無不良短路、或配線圖案及配線圖案之間的電阻值等的基板檢查，例如使移動式的檢查用接觸子、保持成多針狀之複數個檢查用接觸子等接觸形成在配線圖案上的焊墊(pad)、焊盤(land)等複數個檢查點，來測量該檢查對象配線圖案上的檢查點之間的電阻，藉此，進行基板檢查。

於此種基板中，會有例如配線圖案與通孔(via hole)之間的接觸不完全而雖導通但接觸狀態不穩定的情形。此種不良情形，會有於檢查時被判斷為檢查點之間呈導通而被當作良品並組裝於製品之後，由於使用環境的熱應力而使不良情形顯現出來的情況。特別是，在基板的內部，由於接觸於配線圖案之間的埋入通孔的不完全的接 觸之不良情況係無法由基板的外部來目視檢查，所以難以藉由檢查來檢查出。

對此，已提案有一種檢查裝置(例如專利文獻1)，該檢查裝置係於基板檢查時，使用預熱腔(chamber)來加熱載置有檢查對象之基板的空間，將基板置於高溫環境下施予熱應力來進行檢查，藉此來檢測出此種不完全的接觸之不良情況。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2001-215257號公報

然而，如上述的方式使用預熱腔來加熱檢查對象之基板的載置空間以對基板施予熱應力所構成的檢查裝置，存在有由於基板的加熱耗費時間而會大幅增加檢查時間的不良情形。

本發明的目的在於提供能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間的檢查輔助具、檢查輔助具套組及基板檢查裝置。

本發明之檢查輔助具係用以檢查設定有檢查對象之檢查點之基板的檢查輔助具該檢查輔助具係具備：探針，用以接觸於前述檢查點；以及加熱部，具有用 以接觸於前述基板的接觸面，藉由加熱前述接觸面而加熱前述基板。

依據此構成，由於能夠藉由加熱接觸於基板的接觸面來加熱基板，比使用預熱腔來加熱基板的載置空間的方式加熱基板，更容易在短時間內加熱基板。因此，能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間。

再者，前述基板係具有第一面與第二面，於前述第一面與前述第二面設定有前述檢查點，前述探針係接觸於前述第一面的檢查點，前述接觸面係接觸於前述基板中之在前述第二面設定有前述檢查點之區域的前述第一面，且具有與前述第一面之檢查點分離的形狀。

依據此構成，由於能從設定有檢查點之面的背側加熱設定有基板之檢查點的區域，所以能在降低用以接觸檢查點之探針被加熱的風險之情況下加熱基板。

再者，較佳者為：前述加熱部包含：金屬構件，係具有前述接觸面，且於與前述接觸面正交的方向具有厚度；以及加熱器，係與前述接觸面大致平行地延伸於前述金屬構件的厚度內。

依據此構成，能有效地將加熱器所產生的熱傳導至金屬構件，並且能以均勻性良好地傳導熱的方式加熱整體接觸面。

再者，較佳者為：前述檢查輔助具更具備：支撐前述探針的支撐構件；以及一體地支撐前述支撐構件與前述加熱部的基台，前述加熱部與前述基台係透過具有 隔熱性的隔熱構件而連結。

依據此構成，由於能降低加熱部所產生的熱往基台散逸的風險，所以能快速且有效地加熱基板。再者，能降低探針透過基板被加熱的風險。

本發明之檢查輔助具套組係具備上述檢查輔助具、以及用以檢查前述基板之第二面用檢查輔助具者，前述第二面用檢查輔助具係具備：第二面用探針，用以接觸於前述第二面的檢查點；以及第二面用加熱部，具有用以接觸於前述基板之前述第二面的第二面用接觸面，藉由加熱前述第二面用接觸面而加熱前述基板；前述第二面用接觸面係接觸於前述基板中之在前述第一面設定有前述檢查點之區域的前述第二面，且具有與前述第二面之檢查點分離的形狀。

依據此檢查輔助具套組，能從基板的兩面加熱及檢查基板。

再者，本發明之檢查輔助具套組係用以檢查具有第一面與第二面且於前述第一面設定有檢查對象的檢查點之基板者，該檢查輔助具套組係具備：探針輔助具，具有用以接觸於前述第一面之前述檢查點的探針；以及加熱輔助具，具有用以接觸於前述基板之前述第二面的接觸面，藉由加熱前述接觸面而加熱前述基板。

依據此構成，由於能藉由加熱輔助具加熱接觸於基板的接觸面而藉以加熱基板，並且能藉由探針輔助具來檢查基板，比使用預熱腔來加熱基板的載置空間的 方式加熱基板，更容易在短時間內加熱基板。因此，能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間。再者，由於能從設定有檢查點之面的背側加熱設定有基板之檢查點的區域，所以能在降低用以接觸檢查點之探針被加熱的風險之情況下加熱基板。

再者，本發明之基板檢查裝置係具備：上述檢查輔助具；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述檢查點並使前述接觸面接觸於前述基板，且依據自前述探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。

依據此構成，由於能藉由加熱接觸於基板的接觸面來加熱基板之情況下，藉由探針來檢查基板，比使用預熱腔來加熱基板的載置空間的方式加熱基板，更容易在短時間內加熱基板。因此，能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間。

再者，本發明之基板檢查裝置係具備：上述檢查輔助具套組；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述第一面的檢查點，使前述接觸面接觸於前述基板之於前述第二面設定有前述檢查點之區域的前述第一面，並且使前述第二面用探針接觸於前述第二面的檢查點，使前述第二面用接觸面接觸於前述基板中之於前述第一面設定有前述檢查點之區域的前述第二面，且依據自該探針及該第二面用探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。

依據此構成，即使於基板的兩面設定有檢查點時，亦能藉由加熱接觸於基板之兩面的接觸面與第二 面接觸面來加熱基板，並且能使探針及第二面用探針接觸兩面的檢查點來檢查基板，比使用預熱腔來加熱基板的載置空間的方式加熱基板，更容易在短時間內加熱基板。因此，能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間。再者，由於能從設定有檢查點之面的背側加熱設定有基板之檢查點的區域，所以能在降低用以接觸檢查點之探針及第二面用探針被加熱的風險之情況下加熱基板。

再者，本發明之基板檢查裝置係具備：上述檢查輔助具套組；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述第一面的檢查點並使前述接觸面接觸於前述第二面，且依據自該探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。

依據此構成，由於能夠藉由加熱接觸於基板的接觸面來加熱基板，比使用預熱腔來加熱基板的載置空間的方式加熱基板，更容易在短時間內加熱基板。因此，能夠對檢查對象的基板施加熱應力之同時縮短檢查時間。再者，由於能從設定有檢查點之面的背側加熱設定有基板之檢查點的區域，所以能在降低用以接觸檢查點之探針被加熱的風險之情況下加熱基板。

1‧‧‧基板檢查裝置

2、2’‧‧‧檢查輔助具套組

3D‧‧‧檢查輔助具

3D’‧‧‧加熱輔助具

3U‧‧‧檢查輔助具(第二面用檢查輔助具)

3U’‧‧‧探針輔助具

4、4D、4U‧‧‧檢查部

6‧‧‧基板固定裝置

8‧‧‧檢查處理部

9‧‧‧溫度控制部

30D、30U‧‧‧探針塊

31D、31U‧‧‧支撐塊

31Da、31Db、31Ua、31Ub‧‧‧支撐板

34‧‧‧配線

34a‧‧‧電極

35D‧‧‧加熱塊(加熱部)

35U‧‧‧加熱塊(第二面用加熱部)

36‧‧‧隔熱構件

37‧‧‧支柱

100‧‧‧基板

101‧‧‧下表面

102‧‧‧上表面

321D、321U‧‧‧基台

351D、351U‧‧‧金屬構件

352‧‧‧加熱器

353‧‧‧溫度感測器

A‧‧‧基板

B1‧‧‧接觸面

B2‧‧‧接觸面(第二面用接觸面)

C1、C2‧‧‧接觸面

H‧‧‧貫穿孔

P1、P2、Px、Py‧‧‧檢查點

Pr‧‧‧探針

X‧‧‧區域

第1圖係示意地顯示本發明之一實施形態之具有接觸端子及檢查輔助具之基板檢查裝置之構成的示意圖。

第2圖係顯示第1圖所示之基板之一例的平面圖。

第3圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具之構成之一例的說明圖。

第4圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具之構成之一例的說明圖。

第5圖係從上表面側顯示重疊檢查輔助具之接觸面及探針與基板而顯示為了檢查而使檢查輔助具接觸於基板之下表面的狀態的說明圖。

第6圖係從上表面側顯示重疊檢查輔助具之接觸面及探針與基板而顯示為了檢查而使檢查輔助具接觸於基板之上表面的狀態的說明圖。

第7圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具套組之另一例的說明圖。

第8圖係用以說明基板檢查方法的說明圖。

第9圖係用以說明基板檢查方法之一例的流程圖。

第10圖係用以說明基板檢查方法之一例的流程圖。

以下，依據圖式來詳細說明本發明。此外，於各圖中賦予了相同符號的構成係表示相同的構成而省略其說明。

第1圖係示意地顯示本發明之一實施形態之具有接觸端子及檢查輔助具之基板檢查裝置1之構成的示意圖。第1圖所示之基板檢查裝置1係用以檢查形成在作為檢查之對象物之基板100之電路圖案的裝置。

基板100可為例如印刷配線基板、可撓性基 板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器、電漿顯示器等用的電極板、半導體基板及半導體封裝用的封裝基板、軟片捲架等各種基板。

第1圖所示的基板檢查裝置1係具備：檢查部4U、4D、基板固定裝置6、檢查處理部8、以及溫度控制部9。基板固定裝置6係以將檢查對象的基板100固定於預定位置的方式所構成。檢查部4U、4D係具有檢查輔助具3U、3D、以及將檢查輔助具3U、3D所具有的探針Pr與檢查處理部8電性連接的連接電路等。檢查部4U、4D係藉由省略圖示的驅動機構而可將檢查輔助具3U、3D移動於相互正交之X、Y、Z之三軸方向，並且可將檢查輔助具3U、3D以Z軸為中心來轉動。

檢查部4U係位於固定在基板固定裝置6之基板100的上方。檢查部4D係位於固定在基板固定裝置6之基板100的下方。檢查部4U、4D係將用以檢查形成在基板100之電路圖案之檢查輔助具3U、3D可裝卸地構成。以下，將檢查部4U、4D總稱為檢查部4。

檢查輔助具3U、3D係分別具有複數個探針Pr。在第1圖中，省略了檢查輔助具3U、3D的詳細顯示而簡易地記載。檢查輔助具3U、3D係設成可因應檢查對象的基板100而替換。檢查輔助具3U、3D係分別相當於檢查輔助具的一例。並且，具有如下的關係：檢查輔助具3U、3D之中的一方相當於檢查輔助具的一例，而另一方相當於第二面用檢查輔助具之一例。再者，將檢查輔助具3U 與檢查輔助具3D的組合設為檢查輔助具套組2。檢查輔助具3U、3D的詳細內容將於後述。

檢查處理部8係具有例如電源電路、電壓計、電流計、以及微電腦等。檢查處理部8係控制省略圖示的驅動機構而使檢查部4U、4D移動、定位，使各探針Pr的前端接觸於基板100的各檢查點。藉此，各檢查點可與檢查處理部8電性接觸。再者，檢查處理部8係控制溫度控制部9的動作，使基板100加熱。於此狀態下，檢查處理部8係透過檢查輔助具3U、3D之各探針Pr，對基板100之各檢查點供給檢查用的電流或電壓，並依據從各探針Pr所獲得的電壓信號或電流信號，執行例如電路圖案之斷線或短路等的基板100的檢查。或是，檢查處理部8也可對各檢查點供給交流電流或電壓而根據從各探針Pr所獲得的電壓信號或電流信號來測量檢查對象的阻抗。

基板100係具有下表面101及上表面102。下表面101相當於第一面的一例，上表面102相當於第二面的一例。此外，第一面與第二面可為基板100之一方的面與另一方的面，其方向不受限定。

第2圖係顯示第1圖所示之基板100之一例的平面圖。第2圖所示之基板100例如為可撓性基板，形成為組合了具有相同的形狀、相同的配線之兩個檢查對象的基板A而成的組基板。兩個基板A係由於為了增加基板材料可取得之基板取得數的觀點而被組合成相互不同的方向。此外，基板100不限於此種配組基板。再者，也可為 此種配組基板進一步組合成複數配組而構成基板100。基板A也可為安裝於例如觸控面板顯示器等電子零件，或被組入觸控面板顯示器來使用的基板。

基板100的下表面101設定有複數個檢查點P1。基板100的上表面102設定有複數個檢查點P2。檢查點P1、P2可為例如用以連接觸控面板顯示器等電子零件的電極，也可為用以安裝電子零件的焊墊、也可為配線圖案，也可為連接器端子。第2圖所示的例子中，例如檢查點P1係假設為供觸控面板顯示器等電子零件與外部連接之稱為焊片端子之連接器端子，例如檢查點P2係假設為用以連接電子零件之電極、用以安裝電子零件的焊墊、或配線圖案。

第3圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具3D之構成之一例的說明圖。第3圖(a)係顯示第1圖所示之檢查輔助具3D的上表面，亦即，檢查輔助具3D之與基板100相對向之對向面之一例的平面圖。第3圖(b)係第3圖(a)所示之檢查輔助具3D的b-b線剖面圖。

第3圖所示之檢查輔助具3D係具備探針塊30D、加熱塊35D(加熱部)、以及基台321D。基台321D係例如具有略呈板狀的形狀，於基台321D之一方的表面上安裝有探針塊30D及加熱塊35D。如此一來，基台321D係建構成將探針塊30D及加熱塊35D保持成一體。

加熱塊35D係例如具備：大致長方體形狀的金屬構件351D，具有用以與基板100之下表面101接觸的接觸面B1，且於與接觸面B1正交的方向具有厚度、複 數個加熱器352，以與接觸面B1大致平行地延伸的方式，埋設於金屬構件351D的厚度內、以及埋設於金屬構件351D之厚度內的溫度感測器353。溫度感測器353係檢測金屬構件351D的溫度。例如可使用熱電偶作為溫度感測器353。

金屬構件351D係由導熱性高的金屬材料所構成。例如可適宜地使用鋁作為金屬構件351D。接觸面B1係接觸於基板100之於上表面102設定有檢查點P2之區域的下表面101，且具有與下表面101的檢查點P1分離的形狀。

於金屬構件351D的厚度內，沿著金屬構件351D之長度方向形成複數個與接觸面B1大致平行地延伸的孔，於該孔***有例如圓柱形狀的加熱器352。可使用例如於陶瓷芯捲繞鎳鉻合金線並封入於不銹鋼護套而形成的所謂匣式加熱器來作為加熱器352。

加熱器352及溫度感測器353係與溫度控制部9連接。溫度控制部9係可使用所謂的溫度調節器。溫度控制部9係例如依據來自檢查處理部8的控制信號而開始金屬構件351D、351U的加熱。溫度控制部9係例如依據溫度感測器353檢測出的金屬構件351D、351U的溫度而反饋控制加熱器352的加熱，藉此使金屬構件351D、351U加熱至預先設定的設定溫度Tta。例如可適宜地使用60℃至130℃範圍的溫度作為設定溫度Tta。藉由將已接觸於基板100的金屬構件351D、351U加熱至設定溫度Tta而將基 板100加熱至設定溫度Tta。此外，為了快速且確實地將基板100加熱至設定溫度Tta，也可建構成溫度控制部9將金屬構件351D、351U加熱至比設定溫度Tta還高的溫度。

金屬構件351D係例如藉由複數根支柱37與基台321D連結。金屬構件351D與複數根支柱37之間係例如中隔設置有片狀的隔熱構件36。亦即，加熱塊35D與基台321D係透過隔熱構件36而連結。

隔熱構件36係可適宜地使用例如熱傳導率0.1W/(m．K)以下之具有隔熱性的構件。如此一來，由於可抑制加熱器352所產生的熱傳導至基台321D及探針塊30D，所以可降低因熱膨脹而產生基台321D及探針塊30D的位置偏移等、以及探針Pr的溫度上升而使探針Pr的電阻值增大等之疑慮。

再者，由於藉由加熱器352所加熱之金屬構件351D的熱因熱傳導而散逸的情形可藉由隔熱構件36而被抑制，所以容易藉由加熱器352而使金屬構件351D的溫度快速地上升，而且，也容易將金屬構件351D的溫度維持在固定的設定溫度Tta。

探針塊30D係例如以包圍加熱塊35D的周圍的方式設置。探針塊30D係具備複數個探針Pr、以及將複數個探針Pr的前端保持成朝向基板100的支撐塊31D。

探針Pr係具有棒狀或針狀的形狀。探針Pr係以高導電性的材料構成，例如可使用鎳、鎳合金、鈀合金等各種材料。

支撐塊31D中形成有支撐探針Pr之複數個貫穿孔H。各貫穿孔H係以與成為檢查對象之基板100之下表面101的檢查點P1的位置對應的方式配置。藉以使探針Pr的前端部接觸檢查點P1。基台321D中設置有與各探針Pr之後端接觸而導通的電極34a。檢查部4D係具備省略圖示的連接電路，該連接電路係透過基台321D之各電極，將各探針Pr的後端進行與檢查處理部8電性接觸、切換其連接等的動作。

支撐塊31D係例如由板狀的支撐板31Da、31Db藉由省略圖示的支柱以分離而相對向配置的方式連結支撐所構成。支撐板31Db係設為支撐塊31D之前端側，即與基板100相對向的一側，支撐板31Da係設為支撐塊31D之後端側、即安裝於基台321D的一側。支撐板31Db的上表面設為用以與基板100接觸的接觸面C1。接觸面C1與接觸面B1為同一面，且與接觸面B1之間設有空間。並且，以貫穿支撐板31Da、31Db的方式，形成有複數個貫穿孔H。

支撐板31Da的後端側係安裝有例如由絕緣性的樹脂材料所構成的基台321D。藉由基台321D來閉塞貫穿孔H之後端側開口。在基台321D之與各後端側開口相對向之處，以貫穿基台321D的方式，設置有配線34。基台321D之面對支撐板31Da之側的表面與露出該面之配線34的端面係成為同一面。該配線34的端面係設為電極34a。各貫穿孔H中***有探針Pr。配線34係與檢查處理 部8連接。如此一來，檢查處理部8係透過配線34及電極34a而與探針Pr連接。

第4圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具3U之構成之一例的說明圖。第4圖(a)係顯示第1圖所示之檢查輔助具3U的下表面、即檢查輔助具3U之與基板100相對向之對向面之一例的平面圖。第4圖(b)係第4圖(a)所示之檢查輔助具3U之b-b線剖面圖。檢查輔助具3U係相當於第二面用檢查輔助具的一例。

第4圖所示之檢查輔助具3U係具備探針塊30U、兩個加熱塊35U(第二面用加熱部)、以及基台321U。基台321U係例如具有略呈板狀的形狀，於基台321U之一方的表面上安裝有探針塊30U及加熱塊35U。藉此，基台321U係將探針塊30U及加熱塊35U保持成一體。藉由探針塊30U所支撐的探針Pr係相當於第二面用探針的一例。

加熱塊35U係例如具備：“L”字形的二個金屬構件351U，各具有用以與基板100之上表面102接觸的接觸面B2(第二面用接觸面)，且於與接觸面B2正交的方向具有厚度、加熱器352，以與接觸面B2大致平行地延伸的方式，埋設於各金屬構件351U的厚度內、以及安裝於各金屬構件351U之側面的溫度感測器353。各溫度感測器353係檢測各金屬構件351U的溫度。

金屬構件351U係以與金屬構件351D相同的材料構成。接觸面B2係接觸於基板100之於下表面101設定有檢查點P1之區域的上表面102，且具有與上表面102 的檢查點P2分離的形狀。

於金屬構件351U的厚度內，沿著金屬構件351U的長度方向形成與接觸面B2大致平行地延伸的孔，於該孔***有加熱器352。溫度控制部9係例如依據溫度感測器353所檢測出之金屬構件351U的溫度而反饋控制加熱器352的發熱，藉此使金屬構件351U加熱至設定溫度Tta。

加熱器352係具有朝一方向長條地延伸的形狀，例如棒狀的形狀。加熱塊35D、35U係於具有厚度之塊狀的金屬構件351D、351U埋設有加熱器352，且加熱器352係沿著金屬構件351D、351U的長度方向與接觸面B1、B2大致平行地延設。結果，能使加熱器352所產生的熱效率良好地傳導至金屬構件351D、351U，且能以均勻度良好地傳導熱的方式加熱接觸面B1、B2。

此外，加熱塊35D、35U只要是使接觸面B1、B2接觸於基板100進行加熱即可，可不必為於金屬構件埋設加熱器的構成，也可不是加熱器與接觸面B1、B2平行地延設的構成。

金屬構件351U係例如藉由複數根支柱37與基台321U連結。金屬構件351U與複數根支柱37之間係例如中隔設置有片狀的隔熱構件36。亦即，加熱塊35U與基台321U係透過隔熱構件36而連結。藉此，由於可抑制加熱器352所產生的熱傳導至基台321U及探針塊30U，所以可降低因熱膨脹而產生基台321U及探針塊30U的位 置偏移等、以及探針Pr的溫度上升而使探針Pr的電阻值增大等之疑慮。

再者，由於藉由加熱器352所加熱之金屬構件351U的熱因熱傳導而散逸的情形可藉由隔熱構件36而被抑制，所以容易藉由加熱器352而使金屬構件351U的溫度快速地上升，而且，也容易將金屬構件351U的溫度維持在固定的設定溫度Tta。

此外，隔熱構件36亦可不為片狀。例如也能夠以具有隔熱性的材料構成支柱37，以支柱37發揮隔熱構件之功能的構成，來取代具備片狀的隔熱構件36。或是，檢查輔助具3U、3D也可為不具有隔熱構件的構成。

各探針塊30U之一方係例如空出一部分而與加熱塊35U之連續的兩側面對向配置，另一方係空出一部分而與加熱塊35U之另外的兩側面對向配置。探針塊30U係具備複數個探針Pr、以及將複數個探針Pr的前端保持成朝向基板100的支撐塊31U。

支撐塊31U中形成有支撐探針Pr之複數個貫穿孔H。各貫穿孔H係以與成為檢查對象之基板100之上表面102的檢查點P2的位置對應的方式配置。藉以使探針Pr的前端部接觸檢查點P2。基台321U中設置有與各探針Pr之後端接觸而導通的電極34a。檢查部4U係具備省略圖示的連接電路，該連接電路係透過基台321U之各電極，將各探針Pr的後端進行與檢查處理部8電性接觸、切換其連接等的動作。

支撐塊31U係例如由板狀的支撐板31Ua、31Ub藉由省略圖示的支柱以分離而相對向配置的方式連結支撐所構成。支撐板31Ub係設為支撐塊31U之前端側，即與基板100相對向的一側，支撐板31Da係設為支撐塊31U之後端側、即安裝於基台321U的一側。支撐板31Ub的下表面(第4圖(b)中為上表面)設為用以與基板100接觸的接觸面C2。接觸面C2與接觸面B2為同一面，且與接觸面B2之間設有空間。並且，以貫穿支撐板31Ua、31Ub的方式，形成有複數個貫穿孔H。

支撐板31Ua的後端側係安裝有基台321U。藉由基台321U來閉塞貫穿孔H之後端側開口。在基台321U之與各後端側開口相對向之處，以貫穿基台321U的方式，設置有配線34。基台321U之面對支撐板31Ua之側的表面與露出該面之配線34的端面係成為同一面。該配線34的端面係設為電極34a。各貫穿孔H中***有探針Pr。配線34係與檢查處理部8連接。如此一來，檢查處理部8係透過配線34及電極34a而與檢查輔助具3U的探針Pr連接。

第5圖係從上表面102側顯示重疊檢查輔助具3D之接觸面及探針Pr與基板100而顯示為了檢查而使檢查輔助具3D接觸於基板100之下表面101的狀態的說明圖。第6圖係從上表面102側顯示重疊檢查輔助具3U之接觸面及探針Pr與基板100而顯示為了檢查而使檢查輔助具3U接觸於基板100之上表面102的狀態的說明圖。

如第5圖所示，使檢查輔助具3D接觸到基 板100的下表面101時，接觸面B1就接觸於基板100之於上表面102設定有檢查點P2之區域的下表面101，且與基板100的下表面101的檢查點P1分離。相對於此，如第6圖所示，使檢查輔助具3U接觸到基板100的上表面102時，接觸面B2就會接觸於基板100之於下表面101設定有檢查點P1之區域的上表面102，且與上表面102的檢查點P2分離。

依據檢查輔助具3D、3U，不加熱探針Pr，即能一邊從檢查點P1、P2的背側加熱包含檢查點P1、P2之基板的區域，一邊使探針Pr接觸檢查點P1、P2，因此，能降低探針被加熱所造成之檢查的影響，且能在加熱基板100而施加熱應力之同時進行基板100的檢查。如此一來，就能檢測出在常溫下的檢查中不易顯現的基板不良。再者，由於能使接觸面B1、B2直接接觸於基板100來加熱基板100，與先前技術般地使用預熱腔來加熱基板的情形相比較，能快速地加熱基板100，且提升將基板100加熱至設定溫度Tta的確實性。如此一來，能夠對檢查對象之基板施加熱應力之同時縮短檢查時間，且提升對基板施加熱應力的確實性。

再者，第5圖所示之接觸面B1係以接觸於未設有任何檢查點P1、P2之區域X的方式而設定其形狀。藉此，能將形成在基板1001之區域X的配線圖案等予以加熱，因此提升在區域X產生之不良的檢查精度。

第7圖係顯示第1圖所示之檢查輔助具套組 2之另一例的說明圖。第7圖所示之檢查輔助具套組2’係組合加熱輔助具3D’及探針輔助具3U’所構成。加熱輔助具3D’係由加熱塊35D所構成。探針輔助具3U’係由探針塊30U所構成。探針輔助具3U’的探針Pr係例如藉由與基板321U同樣的電極34a及配線34而與檢查處理部8連接。如此構成的檢查輔助具套組2’可適宜地使用於檢查點僅設於一方之面側之基板的檢查。

此外，基板檢查裝置1也可為僅具有檢查部4U、4D中任一方的構成。即使僅有檢查部4U、4D中任一方，也能藉由檢查輔助具3U、3D中任一方來進行基板的檢查及加熱，所以能夠對檢查對象之基板施加熱應力之同時能縮短檢查時間。

再者，雖然顯示了用以加熱基板100之接觸面B1與用以支撐探針Pr之支撐塊31D的接觸面C1為分離的構成，然而，也可為例如藉由加熱接觸面C1而將探針塊30D兼用為加熱部的構成。即使是如此的構成，也能夠進行基板的檢查與加熱，因此能夠對檢查對象之基板施加熱應力之同時能縮短檢查時間。

接著，說明由檢查處理部8執行的基板檢查方法的一例。如以上所述，藉由溫度控制部9進行溫度控制，將接觸於基板100的金屬構件351D、351U加熱，以使基板100的溫度達到設定溫度Tta。但是，由於金屬構件351D、351U為金屬塊，所以熱容量較大。因此，要將加熱前的常溫(環境溫度)的金屬構件351D、351U加熱至設定溫 度Tta或其以上的溫度乃須要耗費時間。

再者，基板100也具有熱容量，且構成基板100的材料(例如環氧樹脂等)的熱傳導率比金屬構件351D、351U低。因此，從金屬構件351D、351U的溫度達到設定溫度Tta或其以上的溫度起，至基板100達到設定溫度Tta或其以上的溫度為止，乃會產生時間差。所以，為了於基板100達到設定溫度Tta之後進行檢查，一般地，在加熱器352進行之加熱開始之後，要等待基板100達到設定溫度Tta所需的充分長的時間，再執行檢查。但是，若等待如此長時間經過再開始檢查，則進行檢查就需要花費長時間。

對此，檢查處理部8係利用形成在基板100之配線圖案的電阻值R隨著溫度而改變的特性，於電阻值R達到與設定溫度Tta對應的目標電阻值Tra時開始檢查。藉此，能夠於基板100其本身溫度實際達到設定溫度Tta時快速進行檢查，與等待非常長的時間之後才開始檢查的情形相比較，能夠縮短檢查時間。再者，由於是在確認基板100其本身溫度實際達到設定溫度Tta之後進行檢查，所以會提升檢查時施加於基板100之熱應力的精度。

此外，也可使用預測的基板100，預先實驗測量加熱器352的加熱開始起至電阻值R達到目標電阻值Tra為止的時間，設為等待時間，並將該等待時間預先記憶在記憶裝置，在實際的基板100的檢查中，在加熱器352的加熱開始起經過預先測量的等待時間之後，依據從接觸 各檢查點之各探針所獲得之電氣信號來執行檢查。

再者，連續檢查複數個基板100時，例如檢查連結有複數個基板100而成的配組基板時，在第二個以後的檢查中，由於檢查輔助具3U、3D已經被加熱，所以從開始加熱起(使檢查輔助具3U、3D接觸於基板100起)至基板100的溫度達到設定溫度Tta的時間變短。如此一來，也可預先實驗測量第二個以後的檢查之際的等待時間，與上述同樣地分別設為等待時間，而因應該各等待時間，使第二個以後的檢查的等待時間改變。

具體地，檢查處理部8係以如下的方式執行基板100的檢查。第8圖係用以說明基板檢查方法的說明圖。首先，預先從設定於基板100之複數個檢查點P1或P2之中選擇在配線圖案相互電性連接之一對的特定檢查點Px、Py，而預先設定特定檢查點Px、Py。

第9、10圖係用以說明基板檢查方法之一例的流程圖。檢查處理部8係使檢查輔助具3U、3D的接觸面B1、B2、C1、C2接觸於基板100，並使各探針Pr接觸於各檢查點P1、P2(步驟S1)。

其次，檢查處理部8係取得溫度感測器353的檢測溫度t作為低溫時溫度TLo(步驟S2)。此時，可使用各溫度感測器353中任一檢測溫度，也可使用各溫度感測器353之檢測溫度的平均值等。

接著，檢查處理部8係取得特定檢查點Px、Py之間的電阻值R作為低溫時電阻值RLo(步驟S3)。電阻 值R係藉由測量在接觸於特定檢查點Px、Py之一對探針Pr之間流通電流而產生於該一對探針Pr之間的電壓，以該電壓值除以該電流值來求得。

此外，於電阻值R的測量中，藉由所謂的四端子法來進行電阻測量，因能以良好精度進行電阻測量而較佳。具體上，使電流供給用的探針Pr及電壓測量用的探針Pr接觸特定檢查點Px，並且也使電流供給用的探針Pr及電壓測量用的探針Pr接觸特定檢查點Py，於一對電流供給用探針Pr之間流通電流，並測量一對電壓測量用的探針Pr之間產生的電壓，以該電壓值除以該電流值來求得電阻值R為較佳。

其次，檢查處理部8係對溫度控制部9輸出控制信號，使加熱器352發熱，藉由加熱金屬構件351D、351U來加熱基板100(步驟S4)。

接著，檢查處理部8係與步驟S2、S3同樣地動作，取得溫度感測器353的檢測溫度t作為高溫時溫度THi(步驟S5)，並取得特定檢查點Px、Py之間的電阻值R作為高溫時電阻RHi(步驟S6)。

其次，檢查處理部8係依據低溫時溫度TLo、低溫時電阻RLo、高溫時溫度THi、以及高溫時電阻RHi，算出溫度係數Tc(步驟S7)。具體而言，檢查處理部8可依據下述式(1)算出溫度係數Tc。

溫度係數Tc=[(RHi-RLo)/RLo]/(THi-TLo)…(1)

接著，檢查處理部8係依據低溫時溫度 TLo、低溫時電阻RLo、以及溫度係數Tc，算出基板100達到設定溫度Tta時的目標電阻值Rta(步驟S8)。具體而言，檢查處理部8可依據下述式(2)算出目標電阻值Rta。

目標電阻值Rta=RLo{[(Tta-TLo)/Tc]+1}…(2)

其次，檢查處理部8係以與上述同樣的方法，測量特定檢查點Px、Py之間的電阻值R(步驟S11：電阻測量步驟)。

接著，檢查處理部8係將步驟S11所測量的電阻值R與電阻判定值Rj作比較(步驟S12)。電阻判定值Rj係用以判定特定檢查點Px、Py之間的配線圖案之良否的電阻值，設定有假設例如斷線、線變細而使電阻值增大等的情形下的特定檢查點Px、Py之間的電阻值，而預先設定遠大於目標電阻值Rta的值作為電阻判定值Rj。

若電阻值R超過了電阻判定值Rj(步驟S12中為「是」)，檢查處理部8係判定特定檢查點Px、Py之間的配線圖案為不良，亦即基板100為不良(步驟S13)，並結束處理。如此一來，由於特定檢查點Px、Py之間的配線圖案為不良而成為目標電阻值Rta以上的電阻值時，即使基板100的溫度尚未達到設定溫度Tta以上，亦能降低執行步驟S15的良否判定的不確定性。

其次，檢查處理部8係將步驟S11所測量的電阻值R與目標電阻值Rta作比較(步驟S14)。若電阻值R未達目標電阻值Rta(步驟S14中為「否」)，就再次反覆步驟S11至S14，並待機至電阻值R達到目標電阻值Rta以 上。

相對於此，若電阻值R達到目標電阻值Rta以上(步驟S14中為「是」：檢查開始判定步驟)，由於成為基板100的溫度達到設定溫度Tta以上，依據從各探針獲得的電氣信號來進行基板100的良否判定，開始基板100的檢查(步驟S15)。

此外，即使不執行步驟S12、S13，特定檢查點Px、Py之間的配線發生了斷線等不良的情形時，由於在步驟S15應可檢測出其不良，因此也可設為不執行步驟S12、S13的構成。

此外，步驟S1~S8不限定於基板檢查時執行的例子。例如，也可使用預測的基板100，實驗性地執行步驟S1~S8，求得目標電阻值Rta。並且，也可將如此方式獲得的目標電阻值Rta先記憶到記憶裝置，於實際檢查基板100之際，依據記憶在其記憶裝置的目標電阻值Rta來執行步驟S1、S4、S11~S15的構成。

3D‧‧‧檢查輔助具

30D‧‧‧探針塊

31D‧‧‧支撐塊

31Da、31Db‧‧‧支撐板

34‧‧‧配線

34a‧‧‧電極

35D‧‧‧加熱塊(加熱部)

36‧‧‧隔熱構件

37‧‧‧支柱

321D‧‧‧基台

351D‧‧‧金屬構件

352‧‧‧加熱器

353‧‧‧溫度感測器

B1‧‧‧接觸面

C1‧‧‧接觸面

H‧‧‧貫穿孔

Pr‧‧‧探針

Claims (10)

1. 一種檢查輔助具，係用以檢查設定有檢查對象之檢查點的基板，該檢查輔助具係具備：探針，用以接觸於前述檢查點；以及加熱部，具有用以接觸於前述基板的接觸面，藉由加熱前述接觸面而加熱前述基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述基板係具有第一面與第二面，於前述第一面與前述第二面設定有前述檢查點，前述探針係接觸於前述第一面的檢查點，前述接觸面係接觸於前述基板中之在前述第二面設定有前述檢查點之區域的前述第一面，且具有與前述第一面之檢查點分離的形狀。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之檢查輔助具，其中，前述加熱部包含：金屬構件，係具有前述接觸面，且於與前述接觸面正交的方向具有厚度；以及加熱器，係與前述接觸面大致平行地延伸於前述金屬構件的厚度內。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之檢查輔助具，更具備：支撐前述探針的支撐構件；以及一體地支撐前述支撐構件與前述加熱部的基台，前述加熱部與前述基台係透過具有隔熱性的隔熱 構件而連結。
5. 一種檢查輔助具套組，係具備如申請專利範圍第2項所述的檢查輔助具、以及用以檢查前述基板之第二面用檢查輔助具，前述第二面用檢查輔助具係具備：第二面用探針，用以接觸於前述第二面的檢查點；以及第二面用加熱部，具有用以接觸於前述基板之前述第二面的第二面用接觸面，藉由加熱前述第二面用接觸面而加熱前述基板；前述第二面用接觸面係接觸於前述基板中之在前述第一面設定有前述檢查點之區域的前述第二面，且具有與前述第二面之檢查點分離的形狀。
6. 一種檢查輔助具套組，係用以檢查具有第一面與第二面且於前述第一面設定有檢查對象的檢查點之基板，該檢查輔助具套組係具備：探針輔助具，具有用以接觸於前述第一面之前述檢查點的探針；以及加熱輔助具，具有用以接觸於前述基板之前述第二面的接觸面，藉由加熱前述接觸面而加熱前述基板。
7. 一種基板檢查裝置，係具備：如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的檢查輔助具；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述檢查點並使 前述接觸面接觸於前述基板，且依據自前述探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。
8. 一種基板檢查裝置，係具備：如申請專利範圍第5項所述的檢查輔助具套組；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述第一面的檢查點，使前述接觸面接觸於前述基板中之於前述第二面設定有前述檢查點之區域的前述第一面，並且使前述第二面用探針接觸於前述第二面的檢查點，使前述第二面用接觸面接觸於前述基板中之於前述第一面設定有前述檢查點之區域的前述第二面，且依據自該探針及該第二面用探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。
9. 一種基板檢查裝置，係具備：如申請專利範圍第6項所述的檢查輔助具套組；以及檢查處理部，使前述探針接觸於前述第一面的檢查點並使前述接觸面接觸於前述第二面，且依據自該探針所獲得的電氣信號而進行前述基板的檢查。
10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項所述之基板檢查裝置，其中，前述基板形成有配線圖案，預先設定有以前述配線圖案相互連接之一對特定檢查點作為前述檢查點， 前述檢查處理部係執行下列步驟：電阻測量步驟，依據自接觸於前述各特定檢查點之探針所獲得的電氣信號而測量前述一對特定檢查點之間的電阻值；以及檢查開始判定步驟，藉由前述電阻測量步驟所測量到的電阻值成為預定的目標電阻值以上時，開始前述檢查。