TW201732881A - 壓印裝置、壓印方法及物品製造方法 - Google Patents

Abstract

壓印裝置，係使模具接觸於基板上的壓印材而使該壓印材固化從而在該基板上形成圖案。壓印裝置，係具備：保持基板的基板夾具、配置於前述基板夾具的周邊的基板周邊構材、保持模具的模具夾具、配置於前述模具夾具的周邊的模具周邊構材、和對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間供應包含交流成分的電壓的電源。

Description

壓印裝置、壓印方法及物品製造方法

本發明，係有關壓印裝置、壓印方法及物品製造方法。

在使模具(mold)接觸於配置在基板上的壓印材的狀態下使壓印材固化從而在基板上形成圖案的壓印技術受到注目。於模具，係形成由凹部所成的圖案，使模具接觸於基板上的壓印材時，壓印材會由於毛細管現象而填充於凹部。在對於凹部充分填充壓印材的時間點，對於壓印材賦予光或熱等的能量。據此壓印材固化，形成於模具的由凹部所成的圖案被轉印於基板上的壓印材。在壓印材固化後模具被從壓印材分離。

從基板上的已固化的壓印材使模具分離時模具會帶電。由於此帶電而形成的電場使得靜電力(庫侖力)作用於顆粒，據此顆粒被吸引至模具而附著於模具。顆粒，係有時從壓印裝置的腔室的外部侵入，有時亦因為於腔室之中機械要素的相互的摩擦、機械要素與基板或模具的摩擦等而產生。或者，有時為了在基板上配置未固化 的壓印材而從吐出口吐出壓印材時產生壓印材的霧氣，此壓印材固化因而產生顆粒。於專利文獻1，係記載：在模具設置異物捕捉區域，使該異物捕捉區域帶電，從而在往轉印位置的基板的搬送時，將存在於環境氣體中及/或基板上的異物除去。

顆粒附著於模具或基板的狀態下，使模具接觸於基板上的壓印材而進行圖案的形成時，形成具有缺陷的圖案，或基板及/或模具可能破損。於此，強固地附著在配置於基板的周邊的構材的表面的顆粒，係由於作用於模具之間的靜電力而不易從該表面脫離，惟薄弱地附著於該表面的顆粒，係由於靜電力而容易從該表面脫離。脫離的顆粒，係可能附著於模具或基板。此外，強固地附著在配置於模具的周邊的構材的表面的顆粒，係由於作用於與基板上的壓印材之間的靜電力而不易從該表面脫離。另一方面，薄弱地附著於該表面的顆粒，係由於靜電力而容易從該表面脫離。脫離的顆粒，係可能附著於基板或模具。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2014-175340號公報

本發明，係以上述的課題認識為契機而創作者，目的在於提供一種在以下目的方面有利的技術：減低 由於容易從基板及/或基板的周邊的構材脫離的顆粒而發生的圖案缺陷、基板及/或模具的破損。

本發明的1個形態，係有關使模具接觸於基板上的壓印材而使該壓印材固化從而在該基板上形成圖案的壓印裝置，前述壓印裝置係具備：保持基板的基板夾具、配置於前述基板夾具的周邊的基板周邊構材、保持模具的模具夾具、配置於前述模具夾具的周邊的模具周邊構材、和對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間供應包含交流成分的電壓的電源。

依本發明時，提供一種在以下目的方面有利的技術：減低由於容易從基板及/或基板的周邊的構材脫離的顆粒而發生的圖案缺陷、基板及/或模具的破損。

IMP‧‧‧壓印裝置

100‧‧‧模具

101‧‧‧基板

102‧‧‧基板夾具

113‧‧‧基板周邊構材

150‧‧‧顆粒

161‧‧‧模具周邊構材

PS‧‧‧電源

[圖1]示意性針對本發明的1個實施形態的壓印裝置的一部分的構成進行繪示的圖。

[圖2]示意性針對本發明的1個實施形態的壓印裝置的構成進行繪示的圖。

[圖3]示出變化例的圖。

[圖4A]例示透過電源而供應至基板周邊構材與模具周邊構材之間的電壓的圖。

[圖4B]例示透過電源而供應至基板周邊構材與模具周邊構材之間的電壓的圖。

[圖5A]例示透過電源而供應至基板周邊構材與模具周邊構材之間的電壓的圖。

[圖5B]例示透過電源而供應至基板周邊構材與模具周邊構材之間的電壓的圖。

[圖6]例示本發明的1個實施形態的壓印裝置的動作方法的圖。

[圖7]例示本發明的1個實施形態的壓印裝置的動作方法或運用方法的圖。

[圖8A]說明實驗方法的圖。

[圖8B]說明實驗條件A的圖。

[圖8C]說明實驗條件B的圖。

[圖9]針對為了實驗條件A而準備的樣品進行說明的圖。

[圖10A]針對在實驗條件A下的結果進行繪示的圖。

[圖10B]針對在實驗條件A下的結果進行繪示的圖。

[圖10C]針對在實驗條件A下的結果進行繪示的圖。

[圖11]針對為了實驗條件B而準備的樣品進行說明的圖。

[圖12A]針對在實驗條件B下的結果進行繪示的圖。

[圖12B]針對在實驗條件B下的結果進行繪示的 圖。

[圖12C]針對在實驗條件B下的結果進行繪示的圖。

[圖13]針對模具周邊構材的構成例進行繪示的圖。

[圖14]針對作為模具周邊構材的其他構成例的被分割的模具周邊構材進行繪示的圖。

[圖15]針對被分割的模具周邊構材的利用例進行說明的圖。

[圖16]針對被分割的模具周邊構材的利用例進行說明的圖。

[圖17]針對被分割的模具周邊構材的利用例進行說明的圖。

以下，一面參照附圖一面針對本發明的壓印裝置及其動作方法通過其例示的實施形態進行說明。

於圖2，係例示本發明的1個實施形態的壓印裝置IMP的構成。壓印裝置IMP，係將模具100的圖案透過壓印而轉印於基板101。換言之，壓印裝置IMP，係將模具100的圖案透過壓印而轉印於基板101上的壓印材(被轉印材)。在此說明書中，壓印係表示：使壓印材與模具接觸，使該壓印材固化，之後將該壓印材與模具分離。模具100，係具有以凹部而構成的圖案。使模具100接觸於基板101上的壓印材(未固化狀態的樹脂)使得壓 印材被填充於圖案的凹部。在此狀態下，對於壓印材賦予使其固化的能量，使得壓印材固化。據此模具100的圖案被轉印於壓印材，由固化的壓印材所成的圖案被形成於基板101上。

壓印材，係被賦予使其固化的能量因而固化的固化性組成物。壓印材，係有時表示固化的狀態，有時亦表示未固化的狀態。固化用的能量方面，係使用例如電磁波、熱等。電磁波，係例如從10nm以上、1mm以下的範圍選擇其波長的光(例如，紅外線、可見光線、紫外線)。

固化性組成物，於一般情況下，係由於光的照射，或者由於加熱而固化的組成物。此等之中由於光而固化的光固化性組成物，係至少可含有聚合性化合物及光聚合引發劑。此外，光固化性組成物，係可附加地含有非聚合性化合物或溶劑。非聚合性化合物，係例如可為由增感劑、供氫體、內添型脫模劑、界面活性劑、抗氧化劑、聚合物成分等的群組中所選擇的至少一種。

本說明書及附圖，係於使平行於基板101的表面的方向為XY平面的XYZ座標系中表示方向。使平行於XYZ座標系的X軸、Y軸、Z軸的方向分別為X方向、Y方向、Z方向，使繞X軸的旋轉、繞Y軸的旋轉、繞Z軸的旋轉分別為θ X、θ Y、θ Z。關於X軸、Y軸、Z軸的控制或驅動，係分別表示關於平行於X軸的方向、平行於Y軸的方向、平行於Z軸的方向的控制或驅動。 此外，關於θ X軸、θ Y軸、θ Z軸的控制或驅動，係分別表示關於繞平行於X軸的軸的旋轉、繞平行於Y軸的軸的旋轉、繞平行於Z軸的軸的旋轉的控制或驅動。此外，位置，係可基於X軸、Y軸、Z軸的座標而確定的資訊，姿勢係能以相對於θ X軸、θ Y軸、θ Z軸的相對的旋轉而確定的資訊。定位，係表示控制位置及/或姿勢。另外，在本說明書中，如「A及/或B」的表現，係表示「A及B中至少一者」。

壓印裝置IMP，係具備定位基板101的基板驅動機構SDM，基板驅動機構SDM，係例如可包含基板夾具102、基板周邊構材113、微動機構114、粗動機構115及基底構造體116。基板夾具102，係具有保持基板101的基板保持區域，透過吸附(例如，真空吸附、靜電吸附)或機械手段而保持基板101。微動機構114，係可包含支撐基板夾具102及基板周邊構材113的微動台及驅動該微動台的驅動機構。基板周邊構材113，係配置於基板夾具102的周邊。基板周邊構材113，係如示於圖1，被以包圍基板101之側面的方式配置於配置基板101的區域的周邊。基板周邊構材113，係可具有與基板101上表面大致相等的高度之上表面。例如，基板周邊構材113，係可具有與基板101上表面相等、或比基板101上表面稍低的上表面(例如，與基板101上表面的高低差為1mm以下的上表面)。另外，基板周邊構材113亦可非一體，而被分割而構成。

微動機構114，係微驅動基板夾具102從而微驅動基板101的機構。粗動機構115，係粗驅動微動機構114從而粗驅動基板101的機構。基底構造體116，係支撐粗動機構115、微動機構114、基板夾具102及基板周邊構材113。基板驅動機構SDM，係例如得以就複數個軸(例如，X軸、Y軸、θ Z軸的3軸)驅動基板101的方式而構成。微動機構114的被與基板夾具102一體化的部分(微動台)的位置，係透過干涉計等的計測器117從而監控。

壓印裝置IMP係具備將模具100定位的模具驅動機構MDM，模具驅動機構MDM係可包含模具夾具110、驅動機構109及模具周邊構材161。模具周邊構材161，係以包圍模具100之側面的方式，被配置於配置模具100的區域的周邊。模具驅動機構MDM及模具周邊構材161，係可被透過支撐構造體108而支撐。模具夾具110，係可透過吸附(例如，真空吸附、靜電吸附)或機械手段而保持模具100。驅動機構109，係透過驅動模具夾具110從而驅動模具100。底版驅動機構MDM，係例如可被構成為就複數個軸(例如，X軸、Y軸、Z軸、θ X軸、θ Y軸、θ Z軸的6軸)驅動模具100。

基板驅動機構SDM及模具驅動機構MDM，係構成進行基板101與模具100的相對的定位的驅動部。驅動部，係就X軸、Y軸、θ X軸、θ Y軸及θ Z軸調整基板101與模具100的相對位置以外，亦就Z軸調整基板 101與模具100的相對位置。就Z軸的基板101與模具100的相對位置的調整，係包含基板101上的壓印材與模具100的接觸及分離的動作。

壓印裝置IMP，係可具備對基板101上塗佈、配置或供應未固化的壓印材的分配器(供應部)111。分配器111，係例如可被構成為將壓印材以複數個液滴的形態配置於基板101上。分配器111，係可被透過支撐構造體108而支撐。

壓印裝置IMP，係可具備對基板101上的壓印材照射UV光等的光從而使該壓印材固化的固化部104。壓印裝置IMP係另外可具備供於觀察壓印的情況用的相機103。從固化部104所射出的光，係可被鏡105反射，透過模具100而照射於壓印材。相機103，係可被構成為經由模具100及鏡105而觀察壓印的情況，例如觀察壓印材與模具100的接觸狀態等。

壓印裝置IMP，係可具備供於對基板101的標示與模具100的標示的相對位置進行檢測用的對準範圍顯示器107a、107b。對準範圍顯示器107a、107b，係可被配置於被透過支撐構造體108而支撐的上部構造體106。壓印裝置IMP，係可具備供於對基板101的複數個標示的位置進行檢測用的離軸檢測器112。離軸檢測器112，係可被透過支撐構造體108而支撐。

壓印裝置IMP，係可具備1或複數個氣體供應部118。氣體供應部118，係可被以包圍模具夾具110 的方式配置於模具夾具110的周圍。氣體供應部118，係對基板101與模具100之間的空間供應氣體從而形成簾狀的氣流118a。氣體供應部118，係透過氣流118a從而抑制顆粒侵入於基板101與模具100之間的空間。氣體供應部118，係例如可被透過支撐構造體108而支撐。氣體供應部118供應的氣體，係可為例如清潔乾燥空氣，惟亦可為氮或氦等的其他氣體。來自氣體供應部118的氣體的吹出口(未圖示)係優選上為環狀，惟只要所形成的氣流118a將基板101與模具100之間的空間包圍，則吹出口本身可不為環狀。壓印裝置IMP，係可具備氣體供應部130，以在基板101與模具100之間的空間形成沿著基板101的氣體131的流動的方式，朝向該空間供應氣體131。

壓印裝置IMP，係具備對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間供應包含交流成分的電壓V的電源PS。在示於圖2之例，係基板周邊構材113被接地，對於模具周邊構材161從電源PS供應包含交流成分的電壓V。電壓V，係可為負的電壓或正的電壓。對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間透過電源PS供應包含交流成分的電壓V使得在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間形成電場。此電場使靜電力作用於基板周邊構材113之上的顆粒使得基板周邊構材113之上的顆粒的至少一部分被除去。

壓印裝置IMP，係具備腔室190，上述的各構 成要素係可被配置於腔室190之中。壓印裝置IMP，係另外可具備主控制部(控制部)126、壓印控制部120、照射控制部121、顯示器控制部122、分配器控制部123、簾控制部124、基板控制部125。主控制部126，係控制壓印控制部120、照射控制部121、顯示器控制部122、分配器控制部123、簾控制部124、基板控制部125及電源PS。壓印控制部120，係控制模具驅動機構MDM。照射控制部121，係控制固化部104。顯示器控制部122，係控制對準範圍顯示器107a、107b及離軸檢測器112。分配器控制部123，係控制分配器111。簾控制部124，係控制氣體供應部118。基板控制部125，係控制基板驅動機構SDM。

於圖1，係示意性示出圖2的壓印裝置IMP的一部分。基板周邊構材113，係可具有與基板101上表面相等的高度之上表面。模具周邊構材161，係可具有與模具100的下表面相等的高度的下表面。基板周邊構材113及模具周邊構材161，係可作用為抑制被從氣體供應部130供應的氣體131的流動的擾動。基板周邊構材113，係可具有平坦的上表面。模具周邊構材161，係可具有平坦的下表面。

於腔室190的內部空間，係顆粒150可能侵入。此外，在腔室190之中，係機械要素的相互的摩擦、機械要素與基板101或模具100的摩擦等使得可能產生顆粒150。或者，分配器111為了在基板101上配置未固化 的壓印材而從吐出口吐出壓印材時產生壓印材的霧氣，此壓印材固化使得可能產生顆粒150。

顆粒150，係可能附著於基板周邊構材113及模具周邊構材161等的構材的表面。基板周邊構材113及模具周邊構材161之中，尤其對於位於下方的基板周邊構材113，顆粒150落下並附著的可能性高。顆粒150，係由於粒徑、形狀、材質等而存在各種。因此，對於基板周邊構材113之上表面的顆粒150的附著力亦有各種。對於基板周邊構材113之上表面的附著力弱的顆粒150，係容易由於外部刺激(振動、氣流、靜電)等而從基板周邊構材113之上表面脫離。模具100，係通過壓印而帶電，故在基板周邊構材113與模具100之間可能形成強的電場。由於此電場，使得靜電力作用於基板周邊構材113之上的顆粒150。因此，以弱附著力附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒150，係可能容易從基板周邊構材113之上表面脫離。從基板周邊構材113之上表面所脫離的顆粒150，係可能被吸引至模具100而附著於模具100，或附著於基板101。因此，顆粒150有時可能被夾入模具100與基板101之間。為此，可能形成具有缺陷的圖案，或基板及/或模具可能破損。

所以，為了以弱的附著力附著於基板周邊構材113的顆粒150不會在意外的時機從基板周邊構材113脫離，被期望將顆粒150從基板周邊構材113預先強制除去。為了實現此，壓印裝置IMP，係具備電源PS。電源 PS，係對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間供應包含交流成分的電壓V。由於對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間所供應的電壓V使得在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間產生電場，由於此電場使得靜電力作用於顆粒150。附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒150之中以弱的附著力而附著的顆粒150，係由於此靜電力而從基板周邊構材113之上表面脫離。電源PS，係優選上至少在基板周邊構材113進入以氣流118a與基板101而包圍的空間內之前，將包含交流成分的電壓V供應至基板周邊構材113與模具周邊構材161之間。使從基板周邊構材113之上表面所脫離的顆粒150乘於氣流118a而流動，可進一步乘於氣體131的流動而朝向從模具100遠離的方向排出。基板周邊構材113及模具周邊構材161，係包含透過電源PS施加電壓的導電體。藉此，可抑制在意外的時機，尤其在以氣流118a包圍的空間內從基板周邊構材113之上表面所脫離的顆粒150附著於模具100。

於此，作為一例，考量以下情況：從基板101上的已固化的壓印材使模具100分離，使得模具100帶電為-3kV。基板周邊構材113，係採取被接地而其電位為接地電位。基板周邊構材113與模具100之間隙，係採1mm。此情況下的電場的方向係朝上(Z軸的正的方向)，電場的強度(絕對值)係3kV/mm。在此例，係優選上以模具周邊構材161的電壓V的平均值成為比-3kV低的電 位(V<-3kV)的方式，透過電源PS對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間供應電壓V。藉此，以弱的力而附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒150，係透過由於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電場而形成的靜電力而從基板周邊構材113之上表面脫離。從基板周邊構材113所脫離的顆粒150，係可乘著氣體131的流動而被排出。

被供應至基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電壓V，係本發明人所為之實驗的結果，得知：為包含交流成分的電壓的情況，比為固定電壓的情況，使顆粒150從基板周邊構材113脫離的效果高。

以下，一面參照圖8A~圖12C一面說明有關上述的實驗。於圖8A，係示出實驗系統。在此實驗系統，係2個晶圓301、302被分離而彼此平行地配置。晶圓301，係附著漂浮於清潔室中的顆粒300的晶圓，被電性接地。晶圓302，係評價用的晶圓，被透過電源303而施加電壓。

在實驗條件A，係如示於圖8B，-1kV的固定電壓被施加於晶圓302。在實驗條件B，係如示於圖8C，施加於晶圓302的電壓被每10秒ON/OFF。實驗條件B，係可理解為將包含交流成分的電壓供應至晶圓301、302間之例。於實驗條件A、B雙方，確認到附著於晶圓301的顆粒300從晶圓301脫離而附著於晶圓302。實驗條件A、B的結果的評價，係對附著於晶圓302的顆粒 300的個數進行計數從而進行。

於圖9，係示出附著於為了依實驗條件A下的實驗而準備的晶圓301的顆粒的位置及直徑。附著於晶圓301的顆粒的數量，係736個。將第1個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件A而對晶圓301、302間施加固定電壓。接著，代替第1個晶圓302使第2個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件A而對晶圓301、302間施加固定電壓。接著，代替第2個晶圓302使第3個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件A而對晶圓301、302間施加固定電壓。

之後，對附著於第1個、第2個、第3個晶圓302的顆粒的個數進行計數。圖10A，係示出附著於第1個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係9個。圖10B，係示出附著於第2個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係1個。圖10C，係示出附著於第3個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係0個。

亦即，於使用第1個晶圓302下的第1次的實驗，對於晶圓301附著力弱的9個顆粒從晶圓301脫離而附著於晶圓302。於使用第2個晶圓302下的第2次的實驗，對於晶圓301附著力弱的1個顆粒從晶圓301脫離而附著於晶圓302。於使用第3個晶圓302下的第3次的實驗，係附著於晶圓302的顆粒為0個。附著於晶圓302的顆粒的個數在第2次的實驗比在第1次的實驗減少的原 因，係可理解為：由於第1次的實驗，使得以弱的附著力附著於晶圓301的顆粒減少之故。於第3次的實驗附著於晶圓302的顆粒為0個，係可理解為：於第2次為止的實驗，以弱的吸附力附著於晶圓301的顆粒被全部除去之故。通過第1次、第2次及第3次的實驗，736個顆粒之中的10個(相對於736個為1.4%)被從晶圓301除去。

於圖11，係示出附著於為了依實驗條件B下的實驗而準備的晶圓301的顆粒的位置及直徑。附著於晶圓301的顆粒的數量，係650個。將第1個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件B對晶圓301、302間施加包含交流成分的電壓。接著，代替第1個晶圓302使第2個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件B對晶圓301、302間施加包含交流成分的電壓。接著，代替第3個晶圓302使第3個晶圓302如示於圖8A般予以對向於晶圓301而配置，依實驗條件B對晶圓301、302間施加包含交流成分的電壓。

之後，對附著於第1個、第2個、第3個晶圓302的顆粒的個數進行計數。圖12A，係示出附著於第1個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係27個。圖12B，係示出附著於第2個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係9個。圖12C，係示出附著於第3個晶圓302的顆粒的位置及個數，個數係12個。

亦即，於使用第1個晶圓302下的第1次的 實驗，對於晶圓301附著力弱的27個顆粒從晶圓301脫離而附著於晶圓302。於使用第2個晶圓302下的第2次的實驗，對於晶圓301附著力弱的9個顆粒從晶圓301脫離而附著於晶圓302。於使用第3個晶圓302下的第2次的實驗，對於晶圓301附著力弱的12個顆粒從晶圓301脫離而附著於晶圓302。

在實驗條件B，係通過第1次、第2次及第3次的實驗，650個顆粒之中的48個(相對於650個為7.4%)被從晶圓301除去。在實驗條件B，係比實驗條件A，可從晶圓301除去較多個顆粒。此外，在實驗條件B，係在第2次、第3次的實驗，亦可從晶圓301除去較多個顆粒。如此，比起如實驗A般使固定力作用於顆粒，如實驗B般使變動的力作用於顆粒，獲得為了減化往構材的表面的顆粒的附著的效果為高的結果。

於圖4A，係例示性示出透過電源PS而供應至模具周邊構材161的電壓V。電壓V，係包含交流成分的電壓(例如，以交流成分與固定值的和而表現的電壓)。電壓V，係得為以複數個脈衝而構成的脈衝波(脈衝電壓)。或者，電壓V的波形，係可包含矩形波(方形波)、三角波、梯形波、階梯波(電壓階梯狀地變化的波形)及正弦波中至少1者。於圖5A，係示出作為電壓V的波形的一例的6週期份的正弦波。如此，包含交流成分的電壓V，係可為大小跨複數個週期變動的電壓。

電壓V，係傳統上為極性不變化的電壓，惟 極性變化亦可。電壓V為極性不變化的電壓的情況下，電壓V的極性，係可被設為與在基板101與模具100之間由於模具100的帶電而形成的電場的方向相同的方向的電場被形成於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的極性。此情況下，在包含交流成分的電壓V被賦予於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的期間，係形成於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電場的方向維持不變的狀態下僅該電場的大小變動。電壓V為極性變化的電壓的情況下，例如，以作用於附著於基板周邊構材113的顆粒150的力的平均作用於從基板周邊構材113使顆粒150脫離的方向的方式而決定供應至模具周邊構材161的電壓V的極性的變化。

從基板101上的已固化的壓印材使模具100分離，使得模具100帶電為-V0~0V(V0係正的值)的範圍的電壓的情況下，電壓V的峰值-V1(V1係正的值)，係優選上為比-V0低的電壓。藉此，可在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間使產生比由於模具100的帶電而作用於顆粒150的靜電力強的靜電力的電場產生。為此，可將附著於基板周邊構材113的顆粒預先除去。電壓V從最大值往最小值轉移的時間、及/或從最小值往最大值轉移的時間，係優選上為1秒以下。

電壓V的絕對值的最大值，係以比由於模具100的帶電而形成的電場的最大強度強的電場會形成於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的方式而決定為 有利。然而，此非必要條件，比由於模具100的帶電而形成的電場的最大強度弱的電場被形成於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間亦可。在此情況下，亦可從基板周邊構材113除去至少一部分的顆粒，可透過提高每單位時間的電壓V的變化率從而提高從基板周邊構材113的顆粒的除去效果。

於圖6，係例示性示出壓印裝置IMP的動作方法。此動作方法，係透過主控制部(控制部)216而控制。在程序S201，主控制部126，係以基板101上的壓印對象的壓擊區域移動至分配器111之下的方式控制基板驅動機構SDM。在程序S202，主控制部126，係以壓印材被配置於基板101上的壓印對象的壓擊區域的方式控制基板驅動機構SDM及分配器111。於此，往壓擊區域的壓印材的配置，係例如一面透過基板驅動機構SDM使基板101移動一面從分配器111吐出壓印材從而進行。往壓擊區域的壓印材的配置的形式，係任意，例如，壓印材得以複數個液滴的排列的形式而被配置於壓擊區域。

在程序S203，主控制部126，係以基板101上的壓印對象的壓擊區域移動至模具100之下的方式，更詳細而言以該壓擊區域與模具100被位置對準的方式開始基板驅動機構SDM及模具驅動機構MDM的控制。在程序S204，主控制部126，係以在基板周邊構材113與模具周邊構材161對向前開始往基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的包含交流成分的電壓V的供應的方式控制 電源PS。對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間供應包含交流成分的電壓V，使得在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間形成大小變動的電場。由於此電場使得以弱的附著力附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒脫離，透過氣流118a被朝從基板周邊構材113的附近遠離的方向排出。可將如此的功能及處理分別稱為清潔功能及清潔處理。清潔功能被設為有效(ON)，使得例如於程序S201~S203附著於基板周邊構材113的顆粒(一般而言，附著力應尚弱)會直接脫離。於此，程序S204(電壓V的供應的開始)，係可在程序S203結束前被執行。然而，分配器(供應部)111將壓印材供應至基板101(的壓擊區域)的期間，係優選上不進行透過電源PS的往基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電壓V的供應。此係由於電壓V而形成的電場會妨礙透過分配器111的往基板101上的適當位置的壓印材的供應之故。

在程序S205，主控制部126，係以壓印被進行於壓印對象的壓擊區域的方式，控制關聯的構成要素，例如控制基板驅動機構SDM、模具驅動機構MDM、固化部104、對準範圍顯示器107a、107b等。具體而言，在程序S205，係進行使模具100接觸於基板101上的壓印對象的壓擊區域之上的壓印材，使該壓印材固化，之後從該壓印材使模具100分離的壓印處理。在示於圖6之例，程序S205，係在清潔功能為ON的狀態下被進行。亦即，電壓V被供應於基板周邊構材113與模具周邊構材161之 間的狀態下，進行使模具100接觸於基板101上的壓印材，使該壓印材固化，從該壓印材使模具100分離的動作。

在程序S206，主控制部126，係以往基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電壓V的供應被停止的方式控制電源PS。亦即，主控制部126，係於程序S206，使清潔功能停止(OFF)。

在程序S207，主控制部126，係判斷對於基板101的全部的壓擊區域的壓印是否結束，殘留未處理的壓擊區域的情況下，係返回程序S201而進行對於該未處理的壓擊區域的壓印。另一方面，對於全部的壓擊區域的壓印結束的情況下，係進至程序S208。在程序S208，主控制部126，係判斷對於應處理的全部的基板101的壓印是否結束，殘留未處理的基板101的情況下，係返回程序S201而進行對於該未處理的基板101的壓印。另一方面，對於全部的基板101的壓印結束的情況下，係示於圖6的一連串的處理結束。

於上述的處理，程序S201之中途至S203之中途為止，基板周邊構材113的一部分的區域對向於模具100。然而，基板周邊構材113，係與程序S205的壓印並行而接受清潔處理，故以弱的附著力附著於基板周邊構材113的該區域的顆粒係從基板周邊構材113脫離，被透過氣流118a、氣流113等而排出的可能性高。

於圖3，係記載示於圖1、圖2的構成的變化 例。在示於圖3之例，係模具周邊構材161被接地，對於基板周邊構材113從電源PS供應包含交流成分的電壓V。電壓V，係可為負的電壓或正的電壓。對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間透過電源PS供應包含交流成分的電壓V使得在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間形成電場。此電場使靜電力作用於基板周邊構材113之上的顆粒使得顆粒被從基板周邊構材113除去。

於此，如同前述之例，考量如下情況：從基板101上的已固化的壓印材使模具100分離，使得模具100帶電為-3kV。模具周邊構材161，係採取被接地而其電位為接地電位。基板周邊構材113與模具100之間隙，係採1mm。此情況下的電場的方向係朝上(Z軸的正的方向)，電場的強度(絕對值)係3kV/mm。在此例，係優選上以基板周邊構材113的電壓V成為比+3kV高的電位(V>+3kV)的方式，透過電源PS對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間供應電壓V。藉此，以弱的力附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒150，係透過由於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電場而形成的靜電力而從基板周邊構材113之上表面脫離。從基板周邊構材113脫離。從基板周邊構材113所脫離的顆粒150，係可乘著氣體131的流動而被排出。

如從以上的說明而明朗化，接地電位被供應至基板周邊構材113及模具周邊構材161中的一方，電壓V被供應至基板周邊構材113及模具周邊構材161中的另 一方。或者，亦可於其他形式，電源PS，係以電壓V被供應於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的方式，對於基板周邊構材113及模具周邊構材161雙方供應與接地電位係不同的電位。

迄今為止的說明，係雖注目於附著於基板周邊構材113的顆粒的除去，惟靜電力亦作用於附著於模具周邊構材161的顆粒，被從模具周邊構材161除去。藉此，抑制以弱的附著力附著於模具周邊構材161的顆粒落下至基板101上。

於圖4B，係例示性示出透過電源PS而供應至基板周邊構材113的電壓V。電壓V，係包含交流成分的電壓(例如，以交流成分與固定值的和而表現的電壓)。電壓V，係得為以複數個脈衝而構成的脈衝波。或者，電壓V，係得為矩形波(方形波)、三角波、梯形波、階梯波。或者，電壓V，係得為如示於圖5B的正弦波。透過電源PS而供應於基板周邊構材113的電壓V，係可為大小跨複數個週期變動的電壓。此外，包含交流成分的電壓V，係可在該電壓V被賦予於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的期間，包含在不改變被形成於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電場的方向的狀態下僅使該電場的大小變動的電壓。

於圖7，係例示性示出壓印裝置IMP的動作方法或運用方法。在程序S211，係進行保養。保養，係有時由作業員進行，有時亦透過壓印裝置IMP所具有的 功能而進行。保養，係可包含例如分配器111、基板夾具102或模具夾具110的檢查、修理、清潔或交換。於此保養，顆粒可能附著於基板周邊構材113及/或模具周邊構材161。

所以，在保養結束後且再開始壓印處理前的期間，對基板周邊構材113與模具周邊構材161之間透過電源PS而供應包含交流成分的電壓V。具體而言，接著程序S11，實施程序S212、S213。在程序S212，主控制部126，係以基板周邊構材113對應於模具周邊構材161的方式控制基板驅動機構SDM。主控制部126，係因應於表示保養的結束的信號被輸入而執行程序S212。接著程序S212，在程序S213，主控制部126，係以往基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的電壓V的供應被開始的方式控制電源PS。藉此，電壓V被供應於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間，在基板周邊構材113與模具周邊構材161之間，形成大小變動的電場。由於此電場使得以弱的附著力而附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒被從基板周邊構材113上除去。

依如此的動作方法或運用方法時，通過保養使得可能附著於基板周邊構材113及/或模具周邊構材161的顆粒(一般而言，附著力應尚弱)可被直接除去。

供應於基板周邊構材113與模具周邊構材161之間的包含交流成分的電壓V的正負、大小等，係亦可基於透過配置於壓印裝置IMP內的電位計而計測模具100 的電位的結果而決定。或者，該電壓V的正負、大小等，係亦可定期取出模具100而基於計測模具100的電位的結果而決定。

模具周邊構材161，係如例示於圖13，可具有將模具100之側面跨全方位而包圍的形狀。然而，模具周邊構材161，係如例示於圖14，亦可由被分割而配置於配置模具100的區域的周邊的模具周邊構材330a、330b、330c而構成。透過採用如此的構成，使得可使為了將機構配置於模具100的周邊的自由度提升。可配置於模具100的周邊的機構方面，係例如可列舉：對模具100之側面施加力而使模具100變形為目標形狀的機構、為了壓印材與模具100的接觸及分離而使模具100移動於Z方向的驅動機構、調整模具100的傾斜的驅動機構等。此外，採用被分割的模具周邊構材330a、330b、333c，對模具周邊構材330a、330b、333c從電源PS供應電壓V，使得可使電場非基板周邊構材113的整體而產生於局部區域。在基板周邊構材113之上係使用於基板101、微動台等的位置的校準的基準標示、對供於使壓印材固化用的曝光光的照度進行計測的照度感測器等曝於電場，可防止對使用基準標示的計測、照度感測器的計測結果時造成影響。

說明有關模具周邊構材330a、330b、330c各者的配置及角色。模具周邊構材330a，係可相對於模具100被配置於-X方向。亦即，模具周邊構材330a，係俯 視(從+Z方向所見時的圖)下，可被配置於與從模具100朝向分配器111的方向係相反方向。模具周邊構材330a的長邊方向的長度，係優選上比模具100的形成圖案的部分100a的長邊方向長。

模具周邊構材330a，係使用於執行示於圖6的流程圖的處理之時。如例示於圖15，模具周邊構材330a，係與包含在壓印處理中模具100與基板101及基板周邊構材113對向的區域的區域320對向。對於模具周邊構材330a在前述時機供應包含交流電壓的電壓V，使得可使弱附著於基板周邊構材113上的顆粒從基板周邊構材113之上表面脫離。

模具周邊構材330b、330c，係相對於模具100可被配置於+X方向側，且比模具周邊構材330a靠±Y方向側。模具周邊構材330b、330c，係使用於示於圖7的流程圖的處理之時。可使用周邊構材330b而使弱附著於示於圖16的區域340，使用模具周邊構材330c而使弱附著於示於圖17的區域350的顆粒從基板周邊構材113之上表面脫離。在將區域320、330、350總合的區域，至少使附著於基板周邊構材113之上表面的顆粒定期地脫離，使得可防止在意外的時機顆粒被拉近至模具100而發生圖案缺陷。

以下，說明有關物品製造方法。在此，係作為一例，說明作為物品製造裝置(半導體積體電路元件、液晶顯示元件等)的物品製造方法。物品製造方法，係包 含利用上述的壓印裝置而在基板(晶圓、玻璃板、膜狀基板)形成圖案的程序。再者，該製造方法，係可包含處理(例如，蝕刻)形成圖案的基板的程序。另外，製造規則化媒體(patterned media)(記錄媒體)、光學元件等的其他物品的情況下，該製造方法係可代替蝕刻包含對形成圖案的基板進行加工的其他處理。本實施形態的物品製造方法，係比起歷來的方法，於物品的性能/品質/生產性/生產成本中的至少一者方面有利。

本發明非限定於上述實施形態者，不脫離本發明的精神及範圍之下，可進行各種變更及變化。因此，為了公開本發明的範圍，附上以下的請求項。

本案，係以2016年2月29日提出的日本專利特願2016-037999及2016年11月16日提出的日本專利特願2016-223348為基礎而主張優先權者，將其記載內容之全部，援用於此。

100‧‧‧模具

101‧‧‧基板

102‧‧‧基板夾具

108‧‧‧支撐構造體

109‧‧‧驅動機構

110‧‧‧模具夾具

113‧‧‧基板周邊構材

118‧‧‧氣體供應部

118a‧‧‧氣流

131‧‧‧氣體

150‧‧‧顆粒

161‧‧‧模具周邊構材

IMP‧‧‧壓印裝置

PS‧‧‧電源

Claims (15)

1. 一種壓印裝置，使模具接觸於基板上的壓印材而使該壓印材固化從而在該基板上形成圖案，具備：保持基板的基板夾具；配置於前述基板夾具的周邊的基板周邊構材；保持模具的模具夾具；被配置在透過前述模具夾具而保持的模具的周邊的模具周邊構材；和對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間供應包含交流成分的電壓的電源。
2. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述電壓係包含複數個脈衝電壓。
3. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述電壓的波形係包含矩形波、三角波、梯形波、階梯波、階梯波及正弦波中至少1者。
4. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述電壓係具有正及負中任一者的極性。
5. 如申請專利範圍第4項之壓印裝置，其中，前述電壓的極性，係與在前述基板與前述模具之間由於前述模具的帶電而形成的電場的方向相同的方向的電場被形成於前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間的極性。
6. 如申請專利範圍第5項之壓印裝置，其中，前述電壓的絕對值的最大值，係比由於前述模具的帶電而形成 的電場的最大強度強的電場被形成於前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間的值。
7. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述電源，係使前述基板周邊構材及前述模具周邊構材中的一方接地，對前述基板周邊構材及前述模具周邊構材中的另一方供應前述電壓。
8. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步具備以在前述模具的周邊形成氣流的方式供應氣體的氣體供應部，透過前述電壓的供應使得從前述基板周邊構材脫離的顆粒由於前述氣流而被朝向從前述模具遠離的方向排出。
9. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步具備對基板上供應壓印材的供應部，前述電源，係在透過前述供應部對前述基板上供應壓印材的期間，不對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間供應前述電壓。
10. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，在對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間透過前述電源供應前述電壓的狀態下，進行使前述模具接觸於前述基板上的壓印材，使該壓印材固化，從該壓印材將前述模具分離的動作。
11. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，在保養結束後且再開始壓印處理前的期間，對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間透過前述電源供應前述電壓。
12. 一種壓印方法，使模具接觸於基板上的壓印材而使該壓印材固化從而在該基板上形成圖案，對配置於保持前述基板的部分的周邊的基板周邊構材、和配置於保持前述模具的部分的周邊的模具周邊構材之間供應包含交流成分的電壓。
13. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其中，前述包含交流成分的電壓，係在前述基板上未供應壓印材的期間供應。
14. 如申請專利範圍第12項之壓印方法，其中，在保養結束後且再開始壓印處理前的期間，對前述基板周邊構材與前述模具周邊構材之間，供應前述包含交流成分的電壓。
15. 一種物品製造方法，包含：利用如申請專利範圍第1項的壓印裝置而在基板上形成圖案的程序；和處理形成前述圖案的基板的程序。