TW201730551A - 檢查裝置 - Google Patents

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TW201730551A TW105136689A TW105136689A TW201730551A TW 201730551 A TW201730551 A TW 201730551A TW 105136689 A TW105136689 A TW 105136689A TW 105136689 A TW105136689 A TW 105136689A TW 201730551 A TW201730551 A TW 201730551A
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Yusaku Ito
Hirohide Yano
Chuichi Tanimoto
Ruriko Kukita
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Disco Corp
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Abstract

提供可以縮短被檢查物之檢查所需之時間的檢查裝置。一種檢查板狀之被檢查物(11)的檢查裝置(2)，其具備保持被檢查物之保持台(6)，和使保持台旋轉之旋轉機構(8)，和檢查被保持於保持台之被檢查物之檢查單元(10)，檢查單元包含取得被使用於檢測出被檢查物之缺損、被檢查物表面之刮傷、附著於被檢查物之附著物、被檢查物之厚度中之任一者的檢查資訊之第1檢測單元(24)及第2檢測單元(26)，藉由一面使保持被檢查物之狀態的保持台旋轉，一面配合包含被檢查物之中心(11d)的直線狀之區域(13)而檢查單元直線性移動，而以第1檢測單元和第2檢測單元取得檢查資訊。

Description

檢查裝置
本發明係關於用以檢查半導體晶圓等之被檢查物的檢查裝置。
在以IC、LSI等為代表之半導體裝置之製造工程中，使用不同的複數檢查裝置(例如，參照專例文獻1、2等)而檢查半導體晶圓之表背面等為多。例如，藉由以該些檢查裝置攝影半導體晶圓之表背面等，可以適當地檢測出混入至電路圖案內之異物，或在研削、研磨等之處理中產生的劃痕等之缺陷。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平7-281098號公報
[專利文獻2]日本特開平10-185535號公報
然而，於使用複數檢查裝置而對半導體晶圓等之被檢查物進行檢查之時，於在某檢查裝置之檢查後，將被檢查物搬入至另外的檢查裝置而實施檢查。因此，於使用如此之複數檢查裝置之情況下，有被檢查物之檢查需要之時間容易變長的問題。
本發明係鑑於如此之問題而研究出，其目的在於提供可以縮短被檢查物之檢查所需之時間的檢查裝置。
若藉由本發明之一觀點，提供一種檢查裝置，其係檢查板狀之被檢查物的檢查裝置，其特徵在於具備：保持台，其係保持被檢查物；旋轉機構，其係使該保持台旋轉；及檢查單元，其係檢查被保持在該保持台之被檢查物，該檢查單元包含取得被使用於檢測出被檢查物之缺損、被檢查物表面之刮傷、附著於被檢查物之附著物、被檢查物之厚度中之任一者的檢查資訊之第1檢測單元及第2檢測單元，藉由一面使保持被檢查物之狀態的該保持台旋轉，一面配合包含被檢查物之端和中心的直線狀之區域而使該檢查單元直線性移動，而以該第1檢測單元和該第2檢測單元取得檢查資訊。
在本發明之一觀點中，上述第1檢測單元及上述第2檢測單元分別為以亮視野觀察法攝影被檢查物而 取得檢查資訊之亮視野攝影單元、以暗視野觀察法攝影被檢查物而取得檢查資訊之暗視野攝影單元、檢測出在被檢查物散亂之光而取得檢查資訊的表面檢查單元、測量被檢查物之上面的高度而取得檢測資訊之厚度測量單元中之任一者為佳。
再者，在本發明之一觀點中，以進一步具備：第1控制部，其係控制上述檢查單元之直線性的移動，且記憶該檢查單元之座標；及第2控制部，其係控制上述保持台之旋轉，且記憶該保持台之旋轉角度，根據被檢查物之任意之基準點的座標，和被記憶於該第1控制部的該檢查單元之座標，和被記憶於該第2控制部的該保持台之旋轉角度，在被檢查物上特定取得檢查資訊的位置為佳。
再者，在本發明之一觀點中，以進一步具備：畫像生成部，其係根據被檢查物之上述基準點之座標，和被記憶於上述第1控制部之上述檢查單元之座標，和被記憶於上述第2控制部之上述保持台之旋轉角度，和以上述第1檢測單元或上述第2檢測單元所取得出之檢查資訊，生成畫像；和顯示器，其係將在該畫像生成部所生成的畫像予以顯示。
與本發明之一觀點有關的檢查裝置由於具備保持被檢查物之保持台，和使該保持台旋轉之旋轉機構， 和包含第1檢測單元及第2檢測單元之檢查單元，且藉由一面保持被檢查物之狀態之保持台旋轉，一面配合包含被檢查物之中心的直線狀之區域而使檢查單元直線性移動，以第1檢測單元和第2檢測單元取得2種類之檢查資訊，故可以使檢查單元之動作單純化，並且一次取得2種類之檢查資訊。
即是，由於不需要取得檢查資訊之時的搬運等之工程，故可以縮短被檢查物之檢查所需之時間。再者，由於使包含第1檢測單元及第2檢測單元之檢查單元直線性移動而一次取得2種類之檢查資訊，故比起使第1檢測單元和第2檢測單元個別移動而取得2種類之檢查資訊之情況等，可以縮短被檢查物之檢查所需的時間。
2‧‧‧檢查裝置
4‧‧‧基台
6‧‧‧保持台
6a‧‧‧保持面
8‧‧‧旋轉機構(旋轉手段)
10‧‧‧檢查單元(檢查手段)
12‧‧‧支撐構造
12a‧‧‧前面
14‧‧‧移動機構
16‧‧‧導軌
18‧‧‧移動板
20‧‧‧滾珠螺桿
22‧‧‧脈衝馬達
24‧‧‧檢測單元(第1檢測手段)
26‧‧‧檢測單元(第2檢測手段)
28‧‧‧檢測單元(第3檢測手段)
30‧‧‧控制單元
30a‧‧‧第1控制部
30b‧‧‧第2控制部
30c‧‧‧位置特定部
30d‧‧‧畫像生成部
32‧‧‧顯示器(顯示手段)
42‧‧‧亮視野攝影單元
44‧‧‧亮視野光源
46‧‧‧透鏡
48‧‧‧半反射鏡
50‧‧‧接物鏡
52‧‧‧透鏡
54‧‧‧攝影單元
62‧‧‧暗視野攝影單元
64‧‧‧暗視野光源
66‧‧‧反射鏡
68‧‧‧透鏡
70‧‧‧透鏡
72‧‧‧攝影單元
82‧‧‧表面檢查單元
84‧‧‧雷射照射單元
86‧‧‧聚光單元
86a‧‧‧內壁面
86b‧‧‧開口
88‧‧‧檢查單元
90‧‧‧光電倍增管
102‧‧‧厚度測量單元
104‧‧‧光源
106‧‧‧半反射鏡
108‧‧‧透鏡
110‧‧‧分光單元
112‧‧‧線感測器
11‧‧‧被檢查物
11a‧‧‧上面
11b‧‧‧下面
11c‧‧‧溝槽
11d‧‧‧中心
13‧‧‧直線狀之區域
15‧‧‧軌跡
21‧‧‧亮視野光
23‧‧‧暗視野光
25‧‧‧雷射光線
27‧‧‧散射光
29‧‧‧光
圖1為示意性表示檢查裝置之構成例的圖示。
圖2為示意性表示亮視野攝影單元之構成例的圖示。
圖3為示意性表示暗視野攝影單元之構成例的圖示。
圖4為示意性表示表面檢查單元之構成例的圖示。
圖5為示意性表示厚度測量單元之構成例的圖示。
圖6(A)為示意性表示檢查工程的俯視圖，圖6(B)為示意性表示檢查單元相對於被檢查物之軌跡的俯視圖。
圖7(A)為示意性表示根據以亮視野攝影單元所取 得之檢查資訊的畫像之例的圖示，圖7(B)係示意性表示根據以暗視野攝影單元所取得之檢查資訊的畫像之例的圖示。
圖8(A)係表示以表面檢查單元所測量之散亂光強度之例的曲線圖，圖8(B)為表示根據以厚度測量單元所取得之檢查資訊的畫像之例的圖示。
參照附件圖面，針對與本發明之一觀點有關的實施型態進行說明。圖1為示意性表示檢查裝置之構成例的圖示。圖1所示之檢查裝置2具備支撐各構成要素的基台4。
在基台4之中央設置保持板狀之被檢查物11(參照圖2等)之保持台6。被檢查物11係例如IC、LSI等之製造所使用之圓盤狀之半導體晶圓。但是，被檢查物11之種類、形狀等並無限制，例如即使以封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等作為被檢查物11亦可。
保持台6被連結於例如包含馬達等之旋轉機構(旋轉手段8)，繞相對於垂直方向(Z軸方向)大概平行之旋轉軸之周圍旋轉。保持台6之上面成為保持被檢查物11之保持面6a。
該保持面6a例如通過被形成在保持台6之內部的吸引路(無圖示)等而連接於吸引源(無圖示)。藉由使吸引源之負壓作用於保持面6a，可以在保持台6保 持被檢查物11。
在基台4之上面，以跨越保持台6之方式配置有支撐檢查單元(檢查手段)10之門型支撐構件12。在支撐構件12之前面12a之上部，設置有使檢查單元10在左右方向(Y軸方向)移動之移動機構14。藉由該移動機構14，使檢查單元10直線性移動。
移動機構14具備被配置在支撐構造12之前面12a且在左右方向延伸的一對導軌16。在導軌16，以能夠滑動之方式安裝構成移動機構14的移動板18。在移動板18之背面側(後面側)設置有螺帽部(無圖示)，該螺帽部螺合平行於導軌16平行之滾珠螺桿20。
在滾珠螺桿20之一端部連結有脈衝馬達22。若以脈衝馬達22使滾珠螺桿20旋轉時，移動板18沿著導軌16在左右方向移動。在移動板18之表面側(前面側)設置有檢查單元10。
檢查單元10包含取得各自不同之資訊(檢查資訊)的檢測單元(第1檢測手段)24、檢測單元(第2檢測手段)26及檢測單元(第3檢測手段)28。各檢測單元24、26、28被構成可以取得例如被被檢查物11之缺損、被檢查物11之表面的傷痕、附著於被檢查物11之附著物、被檢查物11之厚度等之檢測所需的資訊(檢查資訊)。
具體而言，例如以亮視野觀察法攝影被檢查物11之上面11a而取得檢查資訊之亮視野攝影單元、以 暗視野觀察法攝影被檢查物11之上面11a而取得檢查資訊之暗視野攝影單元、檢測出在被檢查物11之上面11a散亂之光而取得檢查資訊的表面檢查單元，及測量相對於被檢查物11之下面11b的上面11a之高度而取得檢查資訊的厚度測量單元中之任一者被選擇出以作為各檢測單元24、26、28。
另外，在本實施型態中，針對包含3種類之檢測單元24、26、28之檢查單元10進行表示，但是與本發明有關之檢查單元(檢查手段)若為至少2種類之檢測單元(檢測手段)即可。再者，檢查單元及使包含4種類以上之檢測單元(檢測手段)亦可。而且，複數(在本實施型態中為3種類)之檢測單元即使不一定被一體化亦可。
保持台6、旋轉機構8、檢查單元10、移動機構14等之各構成要素被連接於控制單元30。控制單元30係根據經例如觸控面板式之顯示器(顯示手段)32等而被設定之檢查條件等而控制各構成要素之動作。
控制單元30包含控制移動機構14之第1控制部30a，和控制旋轉機構8之第2控制部30b。第1控制部30a係透過移動機構14而控制檢查單元10之直線性的動作，同時記憶相當於檢查單元10之座標(Y座標)之移動板18之座標(Y座標)。另外，第2控制部30b係透過旋轉機構8而控制保持台6之旋轉，同時記憶保持台6之旋轉角度。
再者，控制單元30包含在被檢查物11上特定取得檢查資訊之位置的位置特定部30c，和從檢查資訊生成畫像之畫像生成部30d。位置特定部30c係根據被檢查物11之任意之基準點(例如，溝槽11c(參照圖6(A)等)之座標，和被記憶於第1控制部30a之檢查單元10之座標，和被記憶於第2控制部30b之保持台6之旋轉角度，在被檢查物11上特定取得檢查資訊之位置(座標)。
另外，畫像生成部30d係根據被檢查物11之基準點(在本實施型態中為溝槽11c)之座標，和被記憶於第1控制部30a之檢查單元10之座標，和被記憶於第2控制部30b之保持台6之旋轉角度，和在檢測單元24、26、28中之任一者所取得出之檢測資訊，生成畫像。在畫像生成部30d生成之畫像因應所需被顯示於顯示器32。
圖2係示意性表示被當作檢測單元24、26、28使用之亮視野攝影單元之構成例的圖示。圖2所示之亮視野攝影單元42具備有放射亮視野觀察用之均質之光的亮視野光源44。從亮視野光源44被放射之亮視野光21係經照明用之透鏡46、半反射鏡48、接物鏡50等，而在被檢查物11之上面11a成像。
在半反射鏡48之上方，設置有聚光在上面11a被反射之反射光而進行成像的成像用之透鏡52。在透鏡52之更上方配置有包含CCD、CMOS等之攝影元件之 攝影單元54。攝影單元54係生成相當於以透鏡52等所形成之影像的畫像(檢查資訊)而送至控制單元30。使用該亮視野攝影單元42之亮視野觀察係例如朝向檢測被形成在被檢查物11之電路圖案等之模樣、刮傷、輪廓之缺損等。
圖3係示意性表示被當作檢測單元24、26、28使用之暗視野攝影單元之構成例的圖示。圖3所示之暗視野攝影單元62具備有暗視野觀察用之暗視野光源64。從暗視野光源64放射出之暗視野光23經由反射鏡66等而被照射至被檢查物11之上面11a。另外，在反射鏡66被反射之暗視野光23之光束成為對被檢查物11之上面11a傾斜的狀態。
在上面11a反射之反射光經由成像用之透鏡68、70等而射入至上方之攝影單元72。攝影單元72包含CCD、CMOS等之攝影元件，生成相當於以透鏡68、70等所形成之影像的畫像(檢查資訊)而送至控制單元30。另外，使用該暗視野攝影單元62之暗視野觀察朝向檢測出例如被形成在被檢查物11之刮傷，或附著於上面11a的附著物等。
圖4係示意性表示被當作檢測單元24、26、28使用之表面檢查單元之構成例的圖示。圖4所示之表面檢查單元82具備朝向被配置在下方之被檢查物11之上面11a照射雷射光線25之雷射照射單元84。該雷射照射單元84例如將在雷射振盪器振盪之雷射光線25聚光至被 檢查物11之上面11a。
在雷射光線25之被照射區域存在任何缺陷之情況下，雷射光線25由於該缺陷被散射。另外，在被照射區域不存在缺陷之情況下，雷射光線25原樣地被反射。照射單元84之雷射振盪器係例如半導體雷射，使適合於在缺陷之散射的波長(405nm等)之雷射光線25振盪。但是，雷射振盪器之種類或雷射光線25之波長等並無限制。
在照射單元84之周圍配置有聚光雷射光線25之散射光27之筒狀的聚光單元86。聚光單元86之內壁面86a之一部分或全部成為反射從兩個焦點中之一方被放射之光而聚光至另一方的橢圓鏡(旋轉橢圓鏡)。依此，例如若在一方之焦點定位被檢查物11之上面11a時，可以反射在雷射光線25之被照射區域產生的散射光27而聚光於另一方之焦點。另外，在聚光單元86之下部，形成用以取入散射光27之開口86b。
在聚光單元86之上方配置有檢測出被聚光之散射光27的檢測單元88。檢測單元88具備有能夠檢測出微弱之光的光電倍增管90。光電倍增管90被配置在上述橢圓鏡之另一方之焦點附近。依此，可以以光電倍增管90適當地檢測出因缺陷引起的微弱之散射光27。
與以光電倍增管90被檢測出之散射光27之光強度有關的資訊(檢查資訊)被送至控制單元30。另外，使用該表面檢查單元82之檢查係朝向檢測除了被形 成在被檢查物11之刮傷，或附著於上面11a之附著物等之外，被稱為霧度之微小的凹凸。
圖5係示意性表示被當作檢測單元24、26、28使用之厚度測量單元之構成例的圖示。圖5所示之厚度測量單元102具備有放射檢查用之光29的光源104。該光源104係例如SLD(超發光二極體)，或LED、鹵素燈等，在穿透被檢查物11之特定的波長範圍放射持有強度分布的光29。從光源104被放射之光29通過半反射鏡106、透鏡108等而被照射至被檢查物11。
如上述般，由於光29穿透被檢查物11，故被照射至被檢查物11之光29之一部分在被檢查物11之上面11a被反射，另外，被照射至被檢查物11之光29的另外之一部分在被檢查物11之下面11b被反射。依此，在上面11a被反射之光29和在下面11b被反射之光29的干擾光，由於因應上面11a和下面11b之光路差(相當於被檢查物11之厚度)等之複數波長而增強。
上述干擾光經由半反射鏡106等而射入至以衍射光柵等而構成之分光單元110。在分光單元110之附近配置有檢測出在分光單元110被分光之光29之強度分布的線感測器112。與以線感測器112取得之干擾光之強度分布有關的資訊(檢查資訊)被送至控制單元30。
如上述般，以線感測器112所取得之資訊，包含相當於由於複數波長增強的干擾光之分光光譜的資訊。依此，例如藉由控制單元30對在線感測器112所取 得之資訊(干擾光之分光光譜)進行傳立葉轉換(代表有高速傅立葉轉換)等，可以取得與上面11a對下面的高度(即是，被檢查物11之厚度)有關的資訊。
接著，說明以該檢查裝置2被實施之被檢查物11之檢查方法的概略。在與本實施型態有關之檢查方法中，首先實施使被檢查物11保持於檢查裝置2之保持台6的保持工程。具體而言，以上面11a露出至上方之方式，在保持面6a載置被檢查物11。在該狀態下，若使吸引源之負壓作用於保持面6a時，被檢查物11被保持台6吸引、保持。
在保持工程之後，實施取得各種之檢查資訊的檢查工程。圖6(A)係示意性表示檢查工程的俯視圖。如圖6(A)所示般，在該檢查工程中，一面使保持台6繞Z軸之周圍旋轉，一面使檢查單元10移動至Y軸方向。在此，保持台6和檢查單元10被配置成配合包含被保持於保持台6之被檢查物11之中心11d之直線狀之區域13，移動檢查單元10。
依此，當一面以適當之速度使保持台6旋轉，一面以適當之速度使檢查單元10在Y軸方向移動時，檢查單元10(檢測單元24、26、28)係以對被檢查物11描繪螺旋之軌跡之方式移動。圖6(B)係示意性表示檢查單元10(檢測單元24、26、28)對被檢查物11之軌跡的俯視圖。
因此，若一面使檢查單元10對被檢查物11 如上述般移動，一面以各檢測單元24、26、28連續性或斷續性地取得檢查資訊時，可以沿著軌跡15在被檢查物11之大概的全體取得檢查資訊。另外，第1控制部30a及第2控制部30b被構成可以與以各檢測單元24、26、28取得檢查資訊之時序同步，記憶檢查單元10之座標(移動板18之座標)及保持台6之旋轉角度。
依此，位置特定部30c可以根據被檢查物11之溝槽11c(基準點)之座標，和被記憶於第1控制部30a之檢查單元10之座標，和被記憶於第2控制部30b之保持台6之旋轉角度，在被檢查物11上特定取得檢查資訊之位置(座標)。與在位置特定部30c被特定之位置(座標)有關之資訊，在使所對應之檢查資訊具有關聯之狀態下被記憶於控制單元30。
另外，在該檢查工程中，藉由在上述態樣下使一體性具備檢測單元24、26、28之檢查單元10移動，可以一次取得複數(在本實施型態中，為3種類)之檢查資訊。依此，比起使複數檢測單元個別移動而取得複數檢查資訊之情況等，可以縮短被檢查物11之檢查所需的時間。
於檢查工程之後，因應所需實施使各檢查資訊予以畫像化的畫像生成工程。如上述般，與在位置特定部30c被特定之位置(座標)有關之資訊，在使所對應之檢查資訊具有關聯之狀態下被記憶於控制單元30。依此，配合取得複數檢查資訊之位置(座標)而進行配列 (匹配)，可以生成例如與被加工物11之全體對應的畫像。
另外，該畫像生成工程係在畫像生成部30d被實施。被生成之畫像被記憶於控制單元30，因應所需被顯示於顯示器32。但是，於檢查資訊之數量少之情況等，無須使檢查資訊視覺化之情況下，即使省略該畫像生成工程亦可。
圖7(A)係示意性表示根據在亮視野攝影單元42所取得之檢查資訊的畫像之例的圖示。從圖7(A)所示之畫像可以確認輪廓之缺損。圖7(B)係示意性表示根據在暗視野攝影單元62所取得之檢查資訊的畫像之例的圖示。從圖7(A)所示之畫像可以確認附著物之存在。
圖8(A)係表示以表面檢查單元82所測量的散射光強度之例的曲線圖。散射光之光強度一般在存在缺陷之區域變大。依此，在例如某區域(位置、座標)測量出之散射光之光強度超過事先設定之臨界值Ith之情況等。可以判定在其區域存在缺陷。該判定以例如控制單元30等進行。
圖8(B)係示意性表示根據在厚度測量單元102所取得之檢查資訊的畫像之例的圖示。從圖8(B)所示之畫像可知在被檢查物11形成有同心圓狀之凹凸圖案。
如上述般，與本實施型態有關之檢查裝置2 具備保持被檢查物11之保持台6、使保持台6旋轉之旋轉機構(旋轉手段)8、包含複數檢測單元(檢測手段)24、26、28的檢查單元(檢查手段)10，一面使保持被檢查物11之狀態之保持台6旋轉，一面配合包含被檢查物11之中心11d的直線狀之區域13而使檢查單元10直線性移動，依此由於在複數檢測單元24、26、28取得複數檢查資訊，故可以使檢查單元10之動作單純化並且一次取得複數檢查資訊。
即是，由於不需要取得檢查資訊之時的搬運等之工程，故可以縮短被檢查物11之檢查所需的時間。再者，由於使一體性具備複數檢測單元24、26、28之檢查單元10直線性移動而一次取得複數檢查資訊，故比起使複數檢測單元個別移動而取得複數檢查資訊之情況等，可以縮短被檢查物11之檢查所需的時間。而且，由於檢查單元10之動作單純，故不需要複雜的移動機構或控制。
另外，本發明並不限定於上述實施型態之記載，能夠做各種變更而加以實施。例如，在上述實施型態中，雖然針對亮視野攝影單元42、暗視野攝影單元62、表面檢查單元82、厚度測量單元102而加以例示，但是即使使用其他檢測單元亦可。
其他，與上述實施型態有關之構造、方法等只要在不脫離本發明之目的的範圍，可以適當變更而加以實施。
2‧‧‧檢查裝置
4‧‧‧基台
6‧‧‧保持台
6a‧‧‧保持面
8‧‧‧旋轉機構(旋轉手段)
10‧‧‧檢查單元(檢查手段)
12‧‧‧支撐構造
12a‧‧‧前面
14‧‧‧移動機構
16‧‧‧導軌
18‧‧‧移動板
20‧‧‧滾珠螺桿
22‧‧‧脈衝馬達
24‧‧‧檢測單元(第1檢測手段)
26‧‧‧檢測單元(第2檢測手段)
28‧‧‧檢測單元(第3檢測手段)
30‧‧‧控制單元
30a‧‧‧第1控制部
30b‧‧‧第2控制部
30c‧‧‧位置特定部
30d‧‧‧畫像生成部
32‧‧‧顯示部(顯示手段)

Claims (4)

  1. 一種檢查裝置，其係檢查板狀之被檢查物的檢查裝置，其特徵在於具備：保持台，其係保持被檢查物；旋轉機構，其係使該保持台旋轉；及檢查單元，其係檢查被保持在該保持台之被檢查物，該檢查單元包含取得被使用於檢測出被檢查物之缺損、被檢查物表面之刮傷、附著於被檢查物之附著物、被檢查物之厚度中之任一者的檢查資訊之第1檢測單元及第2檢測單元，藉由一面使保持被檢查物之狀態的該保持台旋轉，一面配合包含被檢查物之中心的直線狀之區域而使該檢查單元直線性移動，而以該第1檢測單元和該第2檢測單元取得檢查資訊。
  2. 如請求項1所記載之檢查裝置，其中上述第1檢測單元及上述第2檢測單元分別為以亮視野觀察法攝影被檢查物而取得檢查資訊之亮視野攝影單元、以暗視野觀察法攝影被檢查物而取得檢查資訊之暗視野攝影單元、檢測出在被檢查物散亂之光而取得檢查資訊的表面檢查單元、測量被檢查物之上面的高度而取得檢測資訊之厚度測量單元中之任一者。
  3. 如請求項1或2所記載之檢查裝置，其中進一步具備：第1控制部，其係控制上述檢查單元之直線性的移動，且記憶該檢查單元之座標；及 第2控制部，其係控制上述保持台之旋轉，且記憶該保持台之旋轉角度，根據被檢查物之任意之基準點的座標，和被記憶於該第1控制部的該檢查單元之座標，和被記憶於該第2控制部的該保持台之旋轉角度，在被檢查物上特定取得檢查資訊的位置。
  4. 如請求項3所記載之檢查裝置，其中進一步具備：畫像生成部，其係根據被檢查物之上述基準點之座標，和被記憶於上述第1控制部之上述檢查單元之座標，和被記憶於上述第2控制部之上述保持台之旋轉角度，和以上述第1檢測單元或上述第2檢測單元所取得出之檢查資訊，生成畫像；和顯示器，其係將在該畫像生成部被生成的畫像予以顯示。
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