TW201716482A - 包含胺基三嗪衍生物及脂肪酸之聚酯樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供含有成核劑之聚酯樹脂組成物，其特徵為可以無機面析出(Plate-out)性且高生產性來製造促進聚酯樹脂之結晶化同時，結晶化後亦可保持高透明性的聚酯樹脂成形物，且可於廣泛用途使用。解決課題之手段為一種聚酯樹脂組成物，其係包含聚酯樹脂100質量份、以式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物0.01~10質量份、及碳原子數14至30之脂肪酸0.01~10質量份，及將該聚酯樹脂組成物結晶化而成之聚酯樹脂成形體，□(式中，R1及R2各自獨立表示-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9，R3及R4各自獨立表示氫原子、碳原子數1至6之烷基、-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9；在此，R5、R6及R9各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基，R7及R8各自獨立表示氫原子、碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基)。

Description

包含胺基三嗪衍生物及脂肪酸之聚酯樹脂組成物
本發明為關於聚酯樹脂組成物，更詳細為關於包含胺基三嗪衍生物及脂肪酸之聚酯樹脂組成物。
聚酯樹脂係耐熱性、耐藥品性、力學特性、電氣特性等為優異，由於成本/性能方面優異，故作為纖維或薄膜已廣泛使用於工業上。又，近年就自然環境保護之觀點而言，正大力進行有關在自然環境中能生物分解的脂肪族聚酯之研究。之中，又例如聚乳酸樹脂，由於熔點為高的160~180℃，且透明性優異，故期待作為容器、薄膜等之包裝材料、衣料、踏墊、汽車用內裝材等之纖維材料、及電氣-電子製品之框體或零件等之成形材料。
然而，以聚乳酸樹脂為首的聚酯樹脂，雖然是結晶性樹脂，但一般而言結晶化速度極為緩慢，因而，特別是藉由未進行延伸的射出成形等來進行製造時，成形物之結晶化度容易變低，在超過60℃前後之玻璃轉移溫 度時，變得具有所謂容易軟化之缺點。為了提高結晶化度，雖然已嘗試提高射出成形時的模具溫度，並加長於模具內冷卻時間之方法，但以此方法時因為成形循環會變長，而生產性具有課題。為了使聚酯樹脂成形物以高生產性來製造，並使利用於廣泛用途，需嘗試提高結晶化速度及結晶化度並改善成形加工性或耐熱性。
一般而言，作為提昇聚酯樹脂的結晶化速度之方法，已知有添加成核劑之方法。所謂的成核劑，其功用係成為結晶性高分子的一次(primary)晶核並促進結晶成長，使結晶尺寸微細化同時提高結晶化速度。作為該等之聚酯樹脂之成核劑，已知例如2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物(專利文獻1)。
然而，對於聚酯樹酯，為了改善所謂流動性、脫模性(來自模具、金屬輥等之成形機表面之剝離性)之成形性，適當添加稱為潤滑劑之添加劑。又，潤滑劑容易於成形時附著於成形機表面(機面析出)，故提案抑制潤滑劑之機面析出之各種方法。具體而言，作為本身不易機面析出之潤滑劑，揭示特定之脂肪酸(專利文獻2，3)。
[先行技術文献] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2014/148555號說明書
[專利文獻2]日本特開2003-191266號公報
[專利文獻3]日本特開2003-277592號公報
以上述專利文獻1揭示之成核劑係促進聚酯樹脂之結晶化同時，可得結晶化後亦保持高的透明性之聚酯樹脂成形物。然而，成核劑具有不少所謂機面析出之課題。
又，專利文獻2及專利文獻3僅揭示所謂壓延成形用之特定組成之聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂組成物之特定用途之潤滑劑，且未具體提及對於以聚乳酸為首之聚酯樹脂之射出成形等時之結晶化之促進或機面析出現象。
本發明之目的為提供含有成核劑之聚酯樹脂組成物，其係能以無機面析出且高生產性來製造促進聚酯樹脂之結晶化同時，結晶化後亦能保持高透明性的聚酯樹脂成形物，且可於廣泛用途使用。
本發明者們為了解決上述課題，經深入研究之結果發現一特定的2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物與特定之脂肪酸之合併使用，其係可提高聚酯樹脂之結晶化速度，可實現結晶化後優異透明性的成形體同時，可實現抑制成核劑之機面析出之高的成形加工性，遂而完成本發明。
即，作為本發明之第1觀點為關於一種聚酯樹脂組成物，其係包含聚酯樹脂100質量份、及以式[1] 表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物0.01~10質量份、及碳原子數14至30之脂肪酸0.01~10質量份， (式中，R1及R2各自獨立表示-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9，R3及R4各自獨立表示氫原子、碳原子數1至6之烷基、-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9；在此，R5、R6及R9各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基，R7及R8各自獨立表示氫原子、碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基)，作為第2觀點，如第1觀點之聚酯樹脂組成物，其中前述脂肪酸係碳原子數14至19之脂肪酸，作為第3觀點，如第2觀點之聚酯樹脂組成物，其中前述脂肪酸係選自棕櫚酸、硬脂酸及12-羥基硬脂酸所成群中至少一種，作為第4觀點，如第1觀點至第3觀點中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述R3及R4係表示氫原子，作為第5觀點，如第1觀點至第4觀點中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述R1及R2係同時表示-C(=O)R5(R5各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數 1至6之烷基所取代的苯基),作為第6觀點，如第5觀點之聚酯樹脂組成物，其中前述R5係表示碳原子數1至8之烷基，作為第7觀點，如第6觀點之聚酯樹脂組成物，其中前述R5係表示乙基或丙基，作為第8觀點，如第1觀點至第7觀點中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述聚酯樹脂係聚乳酸樹脂，作為第9觀點，一種聚酯樹脂成形體，其特徵為將第1觀點至第8觀點中任一項之聚酯樹脂組成物結晶化而成。
本發明之聚酯樹脂組成物為藉由使用特定2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物來作為成核劑，更進一步使用脂肪酸來作為機面析出抑制劑，可促進聚酯樹脂之結晶化，進而可提供耐熱性優異、特以可抑制成形加工時之成核劑之機面析出之成形加工性優異的聚酯樹脂組成物。
特以，相較於調配以往成核劑的樹脂組成物，本發明之聚酯樹脂組成物可提供結晶化後的透明性為飛躍性優異且可抑制該成核劑之機面析出的樹脂組成物。
[圖1]圖1為表示以製造例1所得到的DPM之1H NMR 光譜之圖。
[用以實施本發明之最佳形態]
以下，對於本發明進行詳細說明。
本發明之聚酯樹脂組成物，其係包含聚酯樹脂與以式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物(以下亦稱為式[1]之衍生物)與碳原子數14至30之脂肪酸之組成物。
[2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物]
本發明之聚酯樹脂組成物中所使用的2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物，具有以下述式[1]表示之構造。
此2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物適合使用作為成核劑。
上述式中，R1及R2各自獨立表示-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9，R3及R4各自獨立表示氫原子、碳原子數1至6之烷基、-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9。
又，R5、R6及R9各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基，R7及 R8各自獨立表示氫原子、碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基。
上述碳原子數1至20之烷基，可為直鏈狀、分支鏈狀、或環狀之烷基之任一者。
作為直鏈狀之烷基，舉例如甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基、n-十三烷基、n-十四烷基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基、n-二十烷基等。
作為分支鏈狀之烷基，舉例如異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基等。
作為環狀之烷基，舉例如具有環戊基環、環己基環構造之基等。
又，作為上述碳原子數1至6之烷基，上述所舉例的直鏈狀、分支鏈狀、或環狀之烷基之中，可舉例碳原子數為1至6者。
又，作為上述可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基，舉例如苯基、p-甲苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、三甲苯基(mesityl)等。
以上述式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物中，R3及R4較佳為氫原子。
又，上述式[1]中，R1及R2較佳為-C(=O)R5(R5與前述為同義)，之中，R5較佳為碳原子數1至8之烷基，R5特佳為乙基或丙基。
作為之中的特佳者，可舉例如以式[2]表示之N,N’-(6-胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基)二丙醯胺(DPM)。
在不損及本發明之效果之範圍內，本發明之聚酯樹脂組成物中亦可包含以下述式[3]表示之1,3,5-三嗪衍生物。
上述式中，R1~R4與式[1]中所定義者為同義。
R10係表示-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9，R11係表示氫原子、碳原子數1至6之烷基、-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9。又，R5至R9與式[1]中所定義者為同義。
以式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物，該製造方法未特別限制，例如，將三聚氰胺類、與羧酸或該活性化體(醯鹵化物、酸酐、醯疊氮、活性酯等)、鹵化甲酸酯、異氰酸酯、或磺酸或該活性化體(磺酸鹵化物、磺酸酐等)等，依照以往習知的方法，藉由醯胺化反應、胺 基甲酸酯化反應、胺甲酸化反應或磺醯胺化反應，而可容易得到。
具體而言，例如，可以式[4]至式[7]所示架構來予以製造。
式[4]至式[7]中，R5至R7及R9與前述示為同 義，R5’與R5、R6’與R6、R7’與R7、R9’與R9分別示為同義，可分別為相同之基，亦可為相異之基。又，作為X，只要是能生成所希望的鍵結(醯胺鍵結、磺醯胺鍵結)之基即可，未特別限制，但舉例如氯原子、溴原子等之鹵素原子等。又，R5’與R5、R6’與R6、R7’與R7、R9’與R9為相異之基時，可使一方先行反應後，再使另一方反應，亦可使雙方同時反應。
[碳原子數14至30之脂肪酸]
作為本發明使用之脂肪酸之碳原子數為14至30之脂肪酸，則未特別限制。
作為這般脂肪酸係可舉例肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、2-己基癸酸、棕櫚油酸、十七烷酸、硬脂酸、2-辛基癸酸、2-(4-甲基己基)-8-甲基癸酸、2-(4,4-二甲基戊烷-2-基)-5,7,7-三甲基辛酸、12-羥基硬脂酸、油酸、異油酸、亞麻油酸、(9,12,15)-次亞麻油酸、(6,9,12)-次亞麻油酸、桐酸、花生酸、2-(6-甲基戊烷-2-基)-5,9-二甲基癸酸、花生四烯酸、山萮酸、木蠟酸、二十四碳烯酸、蠟酸、褐煤酸、蜜蠟酸等。
此等中，碳原子數較佳為14至19之脂肪酸。特別是，例如後述之聚酯樹脂更為聚乳酸樹脂時，棕櫚酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸。
此等之脂肪酸係可單獨使用1種或合併使用2種以上。
[聚酯樹脂]
作為本發明中所使用的聚酯樹脂，可列舉例如：聚乙二醇(PGA)、聚乳酸(PLA)、聚(3-羥丁酸酯)(PHB)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(3-羥戊酸酯))(PHBV)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(3-羥己酸酯))(PHBH)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(4-羥丁酸酯))(P3/4HB)等之聚羥基脂肪酸酯(PHA)類；聚丁二酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯/己二酸酯、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚丁二酸丁二醇酯/己二酸酯、聚丁二酸丁二醇酯/碳酸酯等之二醇與脂肪族二羧酸之聚縮合物；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚己二酸丁二醇酯/對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之二醇與芳香族二羧酸之聚縮合物；聚己內酯等。此等聚酯樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
其中，較佳為非芳香族聚酯樹脂：聚羥基脂肪酸酯(PHA)類、二醇與脂肪族二羧酸之聚縮合物、聚己內酯，更佳為聚羥基脂肪酸酯(PHA)類。此等中，進一步更佳為聚乳酸樹脂。
<聚乳酸樹脂>
上述聚乳酸樹脂係可包含聚乳酸之均聚物或共聚物。當聚乳酸樹脂為共聚物時，共聚物之排列樣式可為無規共聚物、交互共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物之任一者。
又，亦可為將聚乳酸之均聚物或共聚物作為主體，而與其他樹脂之共混聚合物。所謂的其他樹脂，舉例如後述聚乳酸樹脂以外的生物分解性樹脂、泛用的熱可塑性樹脂、泛用的熱可塑性工程塑料等。
作為聚乳酸未特別限定者，例如使乳酸交酯開環聚合者、或使乳酸之D體、L體、外消旋體等直接聚縮合者，列舉如聚-L-乳酸(PLLA)、聚-D-乳酸(PDLA)、此等之立體錯合體等。聚乳酸之數平均分子量，一般為10,000~500,000左右。又，亦可將聚乳酸樹脂利用熱、光、放射線等，以交聯劑來使交聯者。
作為上述共混聚合物可使用的聚乳酸樹脂以外的生物分解性樹脂之例，舉例如聚乙二醇(PGA)、聚(3-羥丁酸酯)(PHB)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(3-羥戊酸酯))(PHBV)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(3-羥己酸酯))(PHBH)、聚((3-羥丁酸酯)-co-(4-羥丁酸酯))(P3/4HB)等之聚羥基脂肪酸酯(PHA)類；聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚丁二酸丁二醇酯/己二酸酯、聚丁二酸丁二醇酯/碳酸酯、聚己二酸丁二醇酯/對苯二甲酸酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯/己二酸酯等之二醇與脂肪族二羧酸之聚縮合物；聚己內酯；聚乙烯基醇；變性澱粉；乙酸纖維素；幾丁質、甲殼素；木質素等。
又，作為上述共混聚合物使用可能的泛用的熱可塑性樹脂之例，舉例如聚乙烯(PE)、聚乙烯共聚物、聚丙烯(PP)、聚丙烯共聚物、聚丁烯(PB)、乙烯-乙酸乙烯 酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、聚(4-甲基-1-戊烯)等之聚烯烴樹脂；聚苯乙烯(PS)、高衝撃性聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等之聚苯乙烯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之丙烯酸樹脂；聚氯乙烯樹脂；聚胺基甲酸酯樹脂；酚樹脂；環氧樹脂；胺基樹脂；不飽和聚酯樹脂等。
作為泛用的工程塑料之例，舉例如聚醯胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚伸苯基醚樹脂；變性聚伸苯基醚樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等之聚酯樹脂；聚縮醛樹脂；聚碸樹脂；聚苯硫醚樹脂等。
[樹脂組成物]
本發明之聚酯樹脂組成物，相對於上述聚酯樹脂100質量份，包含0.01~10質量份的量的前述以式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物。藉由使添加量設為0.01質量份以上，可得到充分的結晶化速度。又，即使是超過10質量份，結晶化速度亦不會變得更快，故以使用10質量份以下為經濟上有利者。
較佳為相對於上述聚酯樹脂100質量份，包含0.1~5質量份的量的前述式[1]之衍生物，更佳為包含0.1~2質量份的量。
又，本發明之聚酯樹脂組成物中若包含以上述式[3] 表示之1,3,5-三嗪衍生物時，相對於聚酯樹脂100質量份，以大約0.5質量份以下之比例包含者為佳。
本發明之聚酯樹脂組成物係相對於上述之聚酯樹脂100質量份，包含0.01~10質量份之量的前述脂肪酸。藉由使添加量設為0.01~10質量份，可得到充分的機面析出(plateout)抑制效果。
相對於上述之聚酯樹脂100質量份，較佳為包含0.1~5質量份的量，更較佳為包含0.1~2質量份的量的前述脂肪酸。
本發明中，式[1]之衍生物及脂肪酸之對於聚酯樹脂之摻合方法未特別限制，可藉由習知的方法來進行。
例如，以分別以各種的攪拌機來混合聚酯樹脂、式[1]之衍生物及脂肪酸以及後述的各種添加劑，使用單軸或雙軸等擠出機等來混練即可。混練通常為以150~220℃左右之溫度來進行。又，亦可製作含有各成分為高濃度的母料，並將此添加於聚酯樹脂之方法。又，在聚酯樹脂之聚合階段亦可添加式[1]之衍生物及脂肪酸。
本發明之聚酯樹脂組成物亦可使用習知的無機填充劑。作為無機填充劑，列舉例如玻璃纖維、碳纖維、滑石、雲母、矽石、高嶺土、黏土、矽灰石、玻璃珠粒、玻璃薄片、鈦酸鉀、碳酸鈣、硫酸鎂、氧化鈦等。此等之無機填充劑之形狀可為纖維狀、粒狀、板狀、針狀、球狀、粉末之任意者。此等之無機填充劑，相對於聚酯樹 脂100質量份，可使用300質量份以內。
本發明之聚酯樹脂組成物，亦可使用習知的耐燃劑。作為耐燃劑，列舉例如溴系或氯系等之鹵素系耐燃劑；三氧化銻、五氧化銻等之銻系耐燃劑；氫氧化鋁、氫氧化鎂、聚矽氧系化合物等之無機系耐燃劑；赤磷、磷酸酯類、聚磷酸銨、偶磷氮等之磷系耐燃劑；三聚氰胺、蜜白胺、蜜勒胺、三聚二氰亞胺(mellon)、氰尿酸三聚氰胺、磷酸三聚氰胺、焦磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺複合鹽、烷基膦酸三聚氰胺、苯基膦酸三聚氰胺、硫酸三聚氰胺、甲烷磺酸蜜白胺等之三聚氰胺系耐燃劑；聚四氟乙烯(PTFE)等之氟樹脂等。此等之耐燃劑，相對於聚酯樹脂100質量份，可使用200質量份以內。
又，除了上述成分以外，亦可併用熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、衝撃改良劑、抗靜電劑、顏料、著色劑、脫模劑、潤滑劑、可塑劑、相溶化劑、發泡劑、香料、抗菌抗霉劑、矽烷系、鈦系、鋁系等之各種偶合劑、其他的各種填充劑、其他的成核劑等，於一般的合成樹脂之製造時通常被使用的各種添加劑。
[樹脂成形體]
本發明亦將使上述聚酯樹脂組成物結晶化而成的聚酯樹脂成形體作為對象。
本發明之聚酯樹脂組成物，藉由適用一般的射出成形、吹塑成形、真空成形、壓縮成形、擠出成形、壓延成形等之慣用成形法，可容易製造各種成形體。其中，較佳為射出成形、吹塑成形、真空成形、壓縮成形、擠出成形，特別是作為製得薄片的方法，更佳為擠出成形。
本發明之聚酯樹脂成形體係包含結晶化的前述聚酯樹脂、及由前述以式[1]表示之2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物所構成的成核劑及脂肪酸而構成。
本發明之聚酯樹脂成形體，例如可藉由使用本發明之聚酯樹脂組成物，並使包含於此的聚酯樹脂結晶化而得到。作為使聚酯樹脂結晶化之方法未特別限制，例如在將聚酯樹脂組成物成形為特定形狀之過程中，只要是加熱至能使聚酯樹脂組成物結晶化之溫度以上即可。又，上述過程中，使前述聚酯樹脂組成物加熱至熔點以上並成形後，使其急冷而以非晶質之狀態下成為成形體，再將此加熱(退火)亦可使結晶化。
使聚酯樹脂結晶化時之溫度，通常而言，由該樹脂之玻璃轉移溫度以上未達熔點之溫度適當選擇。例如，使用聚乳酸樹脂來作為聚酯樹脂時，加熱(退火)溫度可舉例如60~170℃。其中，較佳為70~130℃，更佳為80~120℃。藉由設為60℃以上，可以更實用性之時間使結晶化進行。又，藉由設為170℃以下，可存在更多晶粒徑小的球晶，即，可成為透明性更優異的成形體。
由於本發明之聚酯樹脂成形體之該球晶徑小 且一致，故可成為具有優異透明性、耐熱性及機械強度者。
[實施例]
以下，舉例實施例更具體地記載本發明，但本發明並不受限於下述內容。
又，實施例中使用於試料之調製及物性之分析的裝置及條件，如同下述。
(1)1H NMR光譜
裝置：(股)JEOL RESONANCE製JNM-ECX300
溶劑：DMSO-d6((CD3)2SO))
基準峰：DMSO-d6(2.49ppm)
(2)熔點/昇華點測量、5%重量減少溫度(Td5%)測量
裝置：(股)Rigaku製Thermo plus EVO2 TG8120
測量條件：空氣環境下
昇溫速度：10℃/分鐘(30~500℃)
(3)熔融混練
裝置：(股)東洋精機製作所製LABO PLASTOMILL MICRO KF6V
(4)熱壓製
裝置：Tester sangyo(股)製SA-302桌上型實驗壓製機
(5)示差掃描熱量測量(DSC)
裝置：(股)PerkinElmer Japan製Diamond DSC
(6)HAZE測量
裝置：日本電色工業(股)製HAZE計NDH 5000
又，使用之略號的意思係如以下所述。
FSIL：氣相二氧化矽(Fumed silica)[日本AEROSIL(股)製AEROSIL(註冊商標)200]
HSTE：12-羥基硬脂酸[東京化成工業(股)製]
ISTE：2-(4,4-二甲基戊烷-2-基)-5,7,7-三甲基辛酸[日產化學工業(股)製FINEOXOCOL(註冊商標)異硬脂酸]
LAU：月桂酸[東京化成工業(股)製]
LAUOH：月桂醇[東京化成工業(股)製]
MYR：肉豆蔻酸[東京化成工業(股)製]
PAM：棕櫚酸[東京化成工業(股)製]
STE：硬脂酸[花王(股)製LUNAC(註冊商標)S-98]
[製造例1]N,N’-(6-胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基)二丙醯胺(DPM)之製造
於備有攪拌機的反應燒瓶中，裝入三聚氰胺[日產化學工業(股)製]1.26g(10mmol)及吡啶50g，予以攪拌。於此中加入丙酸酐[關東化學(股)製]2.86g(22mmol)，並以液溫110℃使加熱迴流4小時。將此反應液冷卻至室溫(大約23℃)後過濾沈澱物，以甲醇50g洗淨3回次並以丙酮50g洗淨3次。將所得到的濕物藉由以80℃減壓乾燥8小時，得到作為目的之DPM之1.64g白色粉末(產率69%)。DPM之1H NNR光譜如圖1所示。
1H NNR(DMSO-d6)：δ 9.92(s，2H)，7.14(s，2H)，2.62(q，J=7.4Hz，4H)，1.00(t，J=7.4Hz，6H)(ppm)
昇華點：272.6℃、Td5%：255.2℃
[實施例1至5、比較例1至4]
對於聚乳酸(PLA)樹脂[NatureWorks LLC製Ingeo Biopolymer 4032D]100質量份，加入作為成核劑之依據製造例1製造之DPM 0.5質量份及表1中記載的脂肪酸0.5質量份，藉由以185℃、50rpm進行5分鐘熔融混練而得到聚乳酸樹脂組成物。
將此樹脂組成物與厚度130μm的聚醯亞胺薄膜(間隔)，同時以2片180mm×120mm×2mm厚的黃銅板挾住，並以200℃、25kgf/cm2熱壓製1分鐘。熱壓製後立即將成為薄膜狀的樹脂組成物從黃銅板之間予以取出，藉由以室溫(大約23℃)左右的其他黃銅板(與上述黃銅板為同尺寸)2片挾住並使其急冷，而得到包含成核劑的非晶質(amorphous)狀態的聚乳酸樹脂薄膜狀成形體。
將上述非晶質薄膜狀成形體，以2片120mm×80mm之硬質鍍鉻金屬板挾住，於100℃之烘箱靜置24小時。冷卻至室溫(大約23℃)後，以目測觀察該薄膜附著之該金屬板表面，以以下之基準評估機面析出。結果一併表示於表1中。
[機面析出評估基準]
A：無法確認於硬質鍍鉻金屬板之附著物，無機面析出。
C：於硬質鍍鉻金屬板有附著物，DPM為機面析出。
再者，由上述非晶質薄膜狀成形體裁切出大約5mg，使用DSC來評估結晶化舉動。評估為以500℃/分鐘昇溫至90℃，並在該狀態下保持於90℃時，測量到達90℃後至來自聚乳酸之結晶化的發熱(結晶化焓△Hc)達到峰值(peak)為止之時間，作為半結晶化時間(t1/2)。當t1/2之值越小時，表示以相同條件之結晶化速度越快，表示作為成核劑具有優異之效果。結果一併表示於表1中。
接著，將上述非晶質薄膜狀成形體裁切出40mm×25mm之矩形。將此薄膜狀成形體以90℃之加熱板進行30分鐘的退火處理，得到結晶化的聚乳酸樹脂薄膜狀成形體(大約130μm厚)。
測量已製得之結晶化薄膜狀成形體之HAZE，以以下之基準評估透明性。結果一併表示於表1中。
[透明性評估基準]
A：0≦HAZE<10
B：10≦HAZE<50
C：50≦HAZE
[表1]
如表1所示，摻合有2-胺基-1,3,5-三嗪衍生物之DPM、及碳原子數為14以上之脂肪酸之樹脂組成物係可得到防止成核劑之DPM之機面析出之結果。即，可確認本發明之樹脂組成物於成形加工時，不會污染其模具表面。再者，本結果中，藉由脂肪酸之添加(實施例1至實施例5)，與單獨使用成核劑之後述之比較例1相比，縮短半結晶時間，不僅抑制機面析出，亦可得到促進結晶化之效果的結果。
另一方面，摻合有僅成核劑之樹脂組成物(比較例1)、摻合有碳原子數12之脂肪酸之樹脂組成物(比較例2)、摻合有高級醇之組成物(比較例3)、摻合有作為一般潤滑劑使用之二氧化矽粒子之樹脂組成物(比較例4)係得到發生對金屬面之DPM之機面析出之結果。

Claims (9)

  1. 一種聚酯樹脂組成物，其特徵係包含聚酯樹脂100質量份、以式[1]表示之2-胺基-1，3，5-三嗪衍生物0.01~10質量份、及碳原子數14至30之脂肪酸0.01~10質量份， (式中，R1及R2各自獨立表示-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9，R3及R4各自獨立表示氫原子、碳原子數1至6之烷基、-C(=O)R5、-C(=O)OR6、-C(=O)NR7R8、或-SO2R9；在此，R5、R6及R9各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基，R7及R8各自獨立表示氫原子、碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基)。
  2. 如請求項1之聚酯樹脂組成物，其中前述脂肪酸係碳原子數14至19之脂肪酸。
  3. 如請求項2之聚酯樹脂組成物，其中前述脂肪酸係選自棕櫚酸、硬脂酸及12-羥基硬脂酸所成群中至少一種。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述R3及R4係表示氫原子。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述R1及R2係同時表示-C(=O)R5(R5各自獨立表示碳原子數1至20之烷基、或可經碳原子數1至6之烷基所取代的苯基)。
  6. 如請求項5之聚酯樹脂組成物，其中前述R5係表示碳原子數1至8之烷基。
  7. 如請求項6之聚酯樹脂組成物，其中前述R5係表示乙基或丙基。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項之聚酯樹脂組成物，其中前述聚酯樹脂係聚乳酸樹脂。
  9. 一種聚酯樹脂成形體，其特徵為將請求項1至請求項8中任一項之聚酯樹脂組成物結晶化而成。
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