TW201640193A - 影像顯示裝置之製造方法、用於其之硬化性樹脂組成物、觸控面板及影像顯示裝置 - Google Patents

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Kiyohisa Tokuda
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Abstract

本發明係一種將保護板接著於液晶顯示組件而成之影像顯示裝置之製造方法，液晶顯示組件具備液晶顯示單元、偏光板及密封體或殼體，且該製造方法包括(A)對上述液晶顯示組件或保護板塗佈第1硬化性樹脂組成物之步驟、及(B)介隔第1硬化性樹脂組成物將液晶顯示組件及保護板貼合之步驟，並且於步驟(B)之後包括下述步驟(C-I)~(C-III)之步驟。(C-I)：使第1硬化性樹脂組成物硬化而將液晶顯示組件與上述保護板接著之步驟；(C-II)：以將液晶顯示組件與保護板連結之方式於保護板的外周側面部、密封體的外周側面部或殼體之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之步驟；(C-III)：於上述步驟(C-II)之後使第2硬化性樹脂組成物硬化而於上述保護板之外周側面部、密封體之外周側面部或液晶顯示組件殼體之外周側面部設置硬化物層之步驟。

Description

影像顯示裝置之製造方法、用於其之硬化性樹脂組成物、觸控面板及影像顯示裝置
本發明係關於一種將具有遮光部之光學基材與其他光學基材貼合而製造影像顯示裝置之影像顯示裝置之製造方法、用於其之硬化性樹脂組成物、觸控面板及影像顯示裝置。
近年來，廣泛利用對液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置之顯示畫面貼合觸控面板而實現畫面輸入之顯示裝置。該觸控面板具有如下構造：將形成有透明電極之玻璃板或樹脂製膜空出一點間隙而相對地貼合，視需要於其觸控面之上貼合玻璃或樹脂製之透明保護板。
關於觸控面板之形成有透明電極之玻璃板或膜與玻璃或樹脂製之透明保護板之貼合、或觸控面板與顯示體組件之貼合，有使用雙面黏著片材之技術。但是，若使用雙面黏著片材，則存在容易進入氣泡之問題。作為代替雙面黏著片材之技術，提出有利用具有柔軟性之硬化性樹脂組成物進行貼合之技術。
因此，作為利用具有柔軟性之紫外線硬化型樹脂進行貼合之 方法，提出有如下技術：使用如專利文獻1中所記載之2種接著劑，利用一接著劑形成止流部(堰部)，其後，利用另一具有流動性之接著劑對由止流部形成之框內進行填充，並使兩者硬化而形成硬化物層，藉此將光學構件貼合於顯示元件。
然而，於藉由上述方法而製作影像顯示裝置之情形時，若於形成硬化物層後用手指等按壓已硬化之紫外線硬化型樹脂之堰部，則因對按壓之部位局部施加力而使液晶單元之間隙發生變化，因此產生波紋，按壓時之目視辨認性產生問題。
另一方面，如專利文獻2所記載，亦提出有不使用2種接著劑而使用單一之接著劑之方法。但是，即便於單一之接著劑時，亦確認到上述波紋之產生。因此，於上述狀況下，業界期望開發出不論觸摸影像顯示裝置之畫面上之哪一部位均不會產生波紋之影像顯示裝置。
專利文獻1：日本專利第5451015號公報
專利文獻2：國際公開第2013/111810號說明書
本發明之目的在於提供一種可獲得於按壓影像顯示裝置之任一部位時均不會產生波紋而目視辨認性優異的影像顯示裝置的影像顯示裝置之製造方法、用於其之硬化性樹脂組成物、觸控面板及影像顯示裝置。
本發明人等為了解決上述課題而進行努力研究，結果完成本發明。即，本發明係關於下述(1)~(12)。
(1)一種影像顯示裝置之製造方法，係將保護板接著於液晶顯示組件，並且液晶顯示組件具備液晶顯示單元、配置於液晶顯示單元上之偏光板、及包圍偏光板且被覆上述液晶顯示單元之密封體或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示組件固定之殼體，且該製造方法包括：(A)於上述液晶顯示組件及上述保護板之至少一者塗佈未硬化時具有流動性之第1硬化性樹脂組成物之塗佈步驟、及(B)介隔上述第1硬化性樹脂組成物將上述液晶顯示組件及上述保護板貼合之貼合步驟，於上述步驟(B)之後包括下述步驟(C-I)~(C-III)之步驟：(C-I)使上述第1硬化性樹脂組成物硬化而將上述液晶顯示組件及上述保護板接著之第1硬化性樹脂組成物硬化步驟、(C-II)以將液晶顯示組件與保護板連結之方式於上述保護板的外周側面部、上述被覆液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體的外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之塗佈步驟、(C-III)於上述步驟(C-II)之後使上述第2硬化性樹脂組成物硬化而於上述保護板的外周側面部、上述被覆液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體的外周側面部設置硬化物層之步驟。
(2)如(1)中所記載之影像顯示裝置之製造方法，其中，步驟(A)係於上述保護板之表面上塗佈上述第1硬化性樹脂組成物而形成硬化或未硬化之塗佈膜，步驟(B)係將形成有上述塗佈膜之保護板與液晶顯示組件貼合， 步驟(C-II)係於上述液晶顯示組件之上述密封體之外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體之外周側面部塗佈上述第2硬化性組成物而形成硬化或未硬化之塗佈膜。
(3)如(1)或(2)中所記載之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述第1硬化性樹脂組成物之塗佈膜之平均厚度在上述第2硬化性樹脂組成物之塗佈膜之平均厚度以下。
(4)如(1)至(3)中任一項所記載之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述保護板係由選自如下所述之基板之群中1種以上構成，該基板係：具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、形成有遮光部及透明電極之玻璃基板、及於具有遮光部之透明基板形成有透明電極之玻璃基板或貼合有膜之基板。
(5)如(1)至(4)中任一項所記載之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述保護板為觸控面板。
(6)一種硬化性樹脂組成物，其用於(1)至(5)中任一項所記載之影像顯示裝置之製造方法的上述第1硬化性樹脂組成物或上述第2硬化性樹脂組成物，且含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。
(7)如(6)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由(甲基)丙烯酸胺酯(urethane(meth)acrylate)、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中1種以上。
(8)如(6)或(7)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，於乙腈或甲醇中所測得之光聚合起始劑(B)之莫耳吸光係數，在302nm或313nm 下為300ml/(g．cm)以上，在365nm下為100ml/(g．cm)以下。
(9)如(6)至(8)中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述第1硬化性樹脂組成物係相對於照射紫外線時硬化率80%下之樹脂層在25℃的儲存剛性模數(storage modulus of rigidity)，照射紫外線時硬化率98%下之樹脂層的儲存剛性模數為3~20倍之樹脂組成物，且硬化率80%下之儲存剛性模數(25℃)為1×102Pa~1×105Pa。
(10)一種觸控面板，係藉由(1)至(5)中任一項所記載之影像顯示裝置之製造方法而獲得。
(11)一種影像顯示裝置，係將保護板接著於液晶顯示組件而成，並且液晶顯示組件具備液晶顯示單元、配置於液晶顯示單元上之偏光板、及包圍偏光板且被覆上述液晶顯示單元之密封體或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示組件固定之殼體，且該影像顯示裝置具有：第1硬化物層，係使形成於上述偏光板上之第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得；及第2硬化物層，係於上述保護板的外周側面部、被覆上述液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示構件之殼體的外周側面部，使連結上述液晶顯示組件與保護板之第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得。
(12)如(11)中所記載之影像顯示裝置，其中，上述第1硬化性樹脂組成物及上述第2硬化性樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯化合物、以及光聚合起始劑的硬化性樹脂組成物，該(甲基)丙烯酸酯化合物係選自由(甲基)丙烯酸胺酯化合物、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯 化合物及具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物所組成之群中至少1種。
1‧‧‧液晶顯示組件
2‧‧‧保護板
3‧‧‧透明基板
4‧‧‧遮光部
5‧‧‧紫外線
11‧‧‧第1硬化性樹脂組成物
12‧‧‧第2硬化性樹脂組成物
13‧‧‧第1硬化物層
14‧‧‧第2硬化物層
21‧‧‧液晶顯示單元
22‧‧‧偏光板
23‧‧‧密封體
24‧‧‧間隙
25‧‧‧密閉膜
26‧‧‧殼體
圖1係表示本發明之製造方法之第1實施形態的步驟圖。
圖2係液晶顯示組件1之構成之概略圖。
圖3係保護板2之構成之概略圖。
圖4係表示本發明之製造方法之第2實施形態的步驟圖。
圖5係表示本發明之製造方法之第3實施形態的步驟圖。
圖6係表示本發明之製造方法之第4實施形態的步驟圖。
圖7係表示藉由本發明所獲得之光學構件之一態樣的概略圖。
本發明係關於一種影像顯示裝置之製造方法及影像顯示裝置，該影像顯示裝置之製造方法係將保護板接著於液晶顯示組件，並且液晶顯示組件具備液晶顯示單元、配置於液晶顯示單元上之偏光板、及包圍偏光板且被覆上述液晶顯示單元之密封體或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示構件固定之殼體，於該影像顯示裝置之製造方法中，藉由下述[步驟A]~[步驟B]、[步驟C-I]~[步驟C-III]而製造影像顯示裝置。並且，其特徵在於：使下述第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第2硬化物層係積層於上述保護板的外周側面部、被覆上述液晶顯示單元之密封體的 外周側面部或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示構件固定之殼體的外周側面部。
[步驟A]第1硬化性樹脂組成物之塗佈步驟，係於上述液晶顯示組件或上述保護板之至少一者塗佈未硬化時具有流動性之上述第1硬化性樹脂組成物。
[步驟B]貼合步驟，係介隔上述第1硬化性樹脂組成物將上述液晶顯示組件及上述保護板貼合。
[步驟C-I]第1硬化性樹脂組成物硬化步驟，係使上述第1硬化性樹脂組成物硬化而將上述液晶顯示組件及上述保護板接著。
[步驟C-II]塗佈步驟，係將上述第2硬化性樹脂組成物以將液晶顯示組件與保護板連結之方式塗佈於上述保護板之外周側面部、上述密封體之外周側面部或上述殼體之外周側面部。
[步驟C-III]第2硬化性樹脂組成物硬化步驟，係於上述步驟[C-II]之後，使上述第2硬化性樹脂組成物硬化，而將上述液晶顯示組件及上述保護板連結。
上述[步驟A]、[步驟B]按照該排列進行，[步驟C-I]~[步驟C-III]可以不同順序進行。但是，[步驟C-III]設為於[步驟C-II]之後進行。
以下，一面參照圖式一面對本發明之製造方法、及藉由該方法所製造之影像顯示裝置之形態進行說明。再者，第1~第4實施形態為具體例，但並不限定於該等具體例。
(第1實施形態)
圖1係表示本發明之影像顯示裝置(亦稱為「光學構件」)之製造步驟 之第1實施形態的步驟圖。
該方法係藉由將液晶顯示組件1與保護板2貼合而獲得光學構件之方法。
液晶顯示組件1係指於形成電極之一對基板間封入有液晶材料者上具備偏光板、驅動用電路、信號輸入電纜、背光組件者。
圖2係表示液晶顯示組件1之一例之主要部分的剖面圖。如圖2所示，該液晶顯示組件1成為如下構成：於液晶顯示單元21上配置有偏光板22，於液晶顯示單元21上以包圍偏光板22之方式配置有密封體23。此處，對在液晶顯示單元21上直接積層有偏光板22之構造進行例示，但無需直接積層，只要於液晶顯示單元之上配置偏光板即可，亦可使其他功能性膜等光學構件介置於液晶顯示單元與偏光板之間。
於該狀態下，於偏光板22與密封體23之間形成有最大寬度數mm之間隙24，例示「於間隙24之底面以不露出液晶顯示單元21之表面之方式配置有密閉膜25」之例。即，如圖2之例所示，可於在偏光板22上塗佈第2硬化性樹脂組成物11之前，於作為偏光板22與密封體23之間之間隙24之底面的液晶顯示單元21之表面上配置具有接著性之密閉膜25，而將間隙24之一部分封閉。由於密閉膜25之寬度方向之一端與偏光板22鄰接，另一端與密封體23密接，故而間隙24之底部得以密閉。此處，於圖2中，例示配置有密閉膜25之例，但亦可不於間隙24之底面配置密閉膜25，而使液晶顯示單元21之表面露出。
作為此種密閉膜25，較佳為以聚對苯二甲酸乙二酯等作為膜基材且具有丙烯酸酯等黏著劑層或接著劑層之黏著膜。
作為上述偏光板22，可使用用於影像顯示裝置之公知者，例如可使用膜狀之吸收型偏光元件、線柵型偏光元件等。
再者，密閉膜25於配置時不一定必須為固體，只要為不會滲入至液晶顯示組件之各構成構件間之間隙之程度之高黏度即可。更具體而言，可使用黏度65Pa．s左右之硬化性樹脂組成物。又，就以不進入至間隙之程度保持形狀之方面而言，亦可使用搖變比(thixotropy ratio)3左右之接著劑。
關於液晶顯示單元21，可於與形成有偏光板22之面相反側之面積層背光側偏光板(未圖示)。此處，並不限定於「對液晶顯示單元21直接積層背光側偏光板」之構造，只要於液晶顯示單元21上配置有偏光板22即可，亦可使其他功能性膜等光學構件介置於液晶顯示單元21與背光側偏光板之間。
進而，對於背光側偏光板，可於與配置有液晶顯示單元21之面相反側之面形成背光源(未圖示)。作為構成背光源之光源，例如可使用冷陰極管或LED(Light Emitting Diode)等。作為具體例，可例示如下邊緣照明方式：將光源(未圖示)配設於導光板(未圖示)之一端，利用導光板將來自光源之線狀光轉換為面狀光。再者，背光方式並不限定於邊緣照明方式。例如亦可採用於擴散板之正下方配置光源之直下型方式。
為了保護液晶顯示組件1，液晶顯示組件1通常利用殼體26進行覆蓋。殼體26一般使用金屬製材料，具體而言，可使用不鏽鋼等合金、鐵、鋁、銀。
於殼體26內，可收容液晶顯示單元、背光源、導光板、光學膜。
於液晶顯示組件1中，以被覆液晶顯示單元21之方式配置有密封體23。於圖2中，於在偏光膜22之周壁部介存間隙24之狀態下包圍偏光膜而配置密封體23。又，於圖2中，介隔密閉膜25地將密封體23被覆於液晶顯示單元21上，但亦可直接被覆於液晶顯示單元21上。
密封體23被覆影像顯示裝置之外壁，於圖2中為將與液晶顯示單元21之周壁部鄰接而配置之殼體26直接被覆之例，但無需特別限定於該態樣而配置。再者，雖未圖示，但可如上所述於液晶顯示單元21之與形成有偏光板22之面相反側之面積層背光側偏光板，進而於背光側偏光板上積層背光源，使殼體26鄰接並覆蓋背光源，以該殼體26覆蓋該等構件之周壁部之態樣配置。並且，可設為使密封體23進一步被覆殼體26之構成。
作為密封體23，一般使用有機高分子材料，具體而言，可使用「於PET等之膜基材具有丙烯酸聚合物系等之黏著層或接著層」之黏著膜等。
圖3所示之保護板2係保護上述液晶顯示組件1者。並且，保護板2係具有透明基板3及形成於透明基板3之單面表面上之遮光部4之構件。
作為用於保護板2之透明基板3,可列舉玻璃板、或透明樹脂板，於對於來自顯示面板之出射光或反射光透明性較高之方面自不待言，而且就具有耐光性、低雙折射率、高平面精度、耐表面損傷性、及高機械強度之方面而言，較佳為玻璃板。
作為玻璃板之材料，可列舉鈉鈣玻璃等玻璃材料，更佳為鐵分更低、藍色較少之高透光玻璃。為了提高安全性，亦可使用強化玻璃作為表面材料。尤其於使用較薄之玻璃板之情形時，較佳為使用實施過化學 強化之玻璃板。
作為透明樹脂板之材料，可列舉聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板、聚碳酸酯(PC)板、脂環式聚烯烴聚合物(COP)板等透明性較高之樹脂材料。
對於保護板2，為了提高與樹脂硬化物層之界面接著力，亦可實施表面處理。作為表面處理之方法，可列舉利用矽烷偶合劑對保護板2之表面進行處理之方法、藉由利用火焰燃燒器所得之氧化焰而形成氧化矽薄膜之方法等。
對於保護板2，為了提高顯示影像之對比度，亦可於與形成有使下述第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13或使第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第2硬化物層14之側相反側的表面設置抗反射層。抗反射層可藉由於保護板2之表面直接形成無機薄膜之方法、或將設置有抗反射層之透明樹脂膜貼合於保護板2之方法而設置。
又，亦可根據目的，將保護板2之一部分或整體著色，或將保護板2之表面之一部分或整體製成毛玻璃狀而使光散射，或於保護板2之表面之一部分或整體形成微細之凹凸等而使透過光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等貼合於保護板2之表面之一部分或整體。
保護板2之形狀通常為矩形。
關於保護板2之大小，由於本發明之製造方法尤其適於相對大面積之影像顯示裝置之製造，故而於電視接收器之情形時，適宜為0.5m×0.4m以上，尤佳為0.7m×0.4m以上。保護板2之大小上限多數情況下由顯示面板之大小所決定。又，過大之影像顯示裝置於設置等時容易導致不易操作。 就該等制約而言，保護板2之大小上限通常為2.5m×1.5m左右。
關於保護板2之厚度，就機械強度、透明性等方面而言，於玻璃板之情形時通常為0.5~25mm。於在室內使用之電視接收器、PC用顯示器等用途中，就顯示裝置之輕量化之方面而言，較佳為1~6mm，於設置於室外之公眾顯示用途中，較佳為3~20mm。於使用化學強化玻璃之情形時，就強度之方面而言，玻璃之厚度較佳為0.5~1.5mm左右。於透明樹脂板之情形時，較佳為2~10mm。
遮光部4係以自保護板2側無法目視辨認下述液晶顯示單元之影像顯示區域以外之方式將與顯示面板連接之配線構件等隱蔽者。遮光部4可形成於形成下述第2硬化物層14或第1硬化物層13之側之表面，降低遮光部4與影像顯示區域之視差。於保護板2為玻璃板之情形時，若對遮光印刷部使用包含黑色顏料之陶瓷印刷，則遮光性較高，故而較佳。亦可將於貼合於保護板2之面設置有遮光部4且於其背面、即顯示裝置之最表面設置有抗反射層之膜貼合於保護板。例如遮光部4係藉由貼附膠帶或塗佈塗料或印刷等而形成。
再者，於本發明中亦可應用於不具有遮光部4者，但於以下之第1~4之實施形態之說明中，以具備遮光部4之情形為具體例進行說明。
[步驟A]
其次，如圖1(a)所示，將含有下述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於具有遮光部4之保護板2的形成有遮光部4之面之表面。作為塗佈方法，可列舉：狹縫式塗佈、輥式塗佈、旋轉塗佈、網版印刷法等。再者，於本實施形態中，例示「於保 護板2上塗佈第1硬化性樹脂組成物」之形態，但亦可塗佈於液晶顯示組件1側，進而亦可塗佈於保護板2及液晶顯示組件1各自之基板上。
此處，第1硬化性樹脂組成物11只要以填充影像顯示裝置之目視辨認區域之方式塗佈即可，亦可使其他光學構件介置於第1硬化性樹脂組成物11與所塗佈之基板之間。
關於第1硬化性樹脂組成物11，使第1硬化性樹脂組成物11硬化而獲得之第1硬化物層於25℃之儲存剛性模數較佳為102~107Pa，更佳為102~105Pa。進而，為了使貼合時之空隙於更短時間內消失，尤佳為102~104Pa。若儲存剛性模數為103Pa以上，則容易維持第1硬化物層13之形狀。又，即便於所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度相對較厚之情形時，亦可於第1硬化物層13整體均勻地維持厚度，於將保護板2與液晶顯示組件1貼合時，於液晶顯示組件1與第1硬化物層13之界面不易產生空隙。若儲存剛性模數為107Pa以下，則可發揮良好之密接性。又，由於所形成之樹脂材料之分子運動性相對較高，故而在減壓環境下將液晶顯示組件1與保護板2貼合後將其恢復至大氣壓環境下時，藉由空隙內之壓力(減壓之狀態下)與對填充材料硬化物層所施加之壓力(大氣壓)之差壓而空隙之體積容易減少，又，體積減少後空隙內之氣體容易溶解於填充材料硬化物層中而被吸收。
第1硬化性樹脂組成物11之厚度較佳為50~500μm，更佳為50~350μm，尤佳為100~350μm。若第1硬化性樹脂組成物11之厚度為50μm以上，則第1硬化物層13可有效地緩衝來自保護板2側之外力所引起之衝擊等，而保護液晶顯示組件1。又，於本發明之影像顯示裝置之 製造方法中，即便於液晶顯示組件1與保護板2之間混入不超過第1硬化物層13之厚度之異物，第1硬化物層13之厚度亦不會較大變化，而對光透過性能之影響較少。若第1硬化物層13之厚度為500μm以下，則於第1硬化物層13中不易殘留空隙，又，影像顯示裝置整體之厚度不會不必要地變厚。
作為調整第1硬化物層13之厚度之方法，可列舉調節下述第2硬化物層14之厚度並且調節對保護板2之表面供給之液狀之第1硬化性樹脂組成物11之供給量之方法。
第1硬化性樹脂組成物11之黏度較佳為0.05~50Pa．s，更佳為1~20Pa．s。若黏度為0.05Pa．s以上，則可抑制第1硬化物層13之物性之降低。又，由於低沸點成分變少，故而可抑制下述減壓環境下之揮發而較佳。若黏度為50Pa．s以下，則於第1硬化物層13中不易殘留空隙。
第1硬化性樹脂組成物11之黏度係於25℃使用E型黏度計進行測定。
第1硬化性樹脂組成物11可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1硬化性樹脂組成物，就可於低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
此處，可將第1硬化性樹脂組成物11於未硬化之狀態下用於貼合，但較佳為如圖1(a)中所記載般使其暫時硬化。
具體而言，對塗佈後之第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜照射紫外線5，而獲得硬化物層，該硬化物層具有存在於塗佈層之下部側(自硬化性樹脂組成物觀察時為透明基板側)之硬化部分(圖中未顯示)及存在於塗佈 層之上部側(與透明基板側相反之側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)。照射量較佳為5~2000mJ/cm2，更佳為10~1000mJ/cm2，尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少，則有最終貼合而成之光學構件之樹脂之硬化度不充分之情形，若照射量過多，則有未硬化成分變少，而液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2之貼合變得不良之情形。
於本發明中，所謂「未硬化」表示於25℃環境下具有流動性之狀態。
又，於紫外線照射後用手指觸摸樹脂組成物層而於手指上附著液狀成分之情形時，判斷為具有未硬化部分者。
藉由紫外~近紫外之紫外線照射進行硬化時，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
進而較佳為於本發明之步驟1中，於將對硬化性樹脂組成物照射之紫外線於320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時，200~320nm下之最大照度之比率(照度比)為30以下，尤佳為200~320nm下之照度為10以下。於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時，若200~320nm下之最大照度之比率(照度比)高於30，則最終獲得之光學構件之接著強度較差。認為其原因在於：若低波長下之照度較高，則於步驟1中之硬化時硬化性樹脂組成物之硬化過度進行，使步驟3中之紫外線之照射之硬化時之對密接性之貢獻減少。再者，作為照度，通常於各波長(例如365nm)下例如為30~1000mW/cm2。
此處，以成為上述照度比率之方式照射紫外線之方法例如為使用滿足該照度比率之條件之燈作為照射紫外~近紫外之光線之燈之方法，或於燈 本身不滿足該照度條件之情形時，亦可藉由於步驟1之照射時使用將短波長之紫外線截斷之基材(例如短波紫外線截斷濾光器、玻璃板、膜等)而以此種照度比率進行照射。作為調整紫外線之照度比率之基材並無特別限定，例如可列舉實施短波紫外線截斷處理之玻璃板、鈉鈣玻璃、PET膜等。
於該情形時，紫外線之照射通常較佳為於大氣中自塗佈側之上部側表面(自硬化性樹脂組成物層觀察時為與透明基板側相反之側)(通常為大氣面)進行照射。又，亦可在呈真空後一面將硬化抑制性氣體噴霧至塗佈層之上表面的表面，一面進行紫外線照射。於大氣中使樹脂組成物硬化之情形時，與液晶顯示組件側相反之側或與透明基板側相反之側成為大氣側。
於紫外線照射時，藉由對紫外線硬化型樹脂層(塗佈層)表面吹送氧或臭氧，可調整未硬化部分之狀態或未硬化部分之膜厚。
即，藉由對塗佈層之表面吹送氧或臭氧，由於在其表面產生抑制硬化性樹脂組成物之硬化之氧，故而可使其表面之未硬化部分變得確實，又，可使未硬化部分之膜厚變厚。
此處，於本說明書中，所謂硬化率表示就硬化性樹脂組成物之硬化成分而言之硬化率，表示除去柔軟化劑等不會硬化之成分而算出者。再者，於本發明中，硬化收縮率可根據下述數學式(1)，由25℃下之硬化前液比重與硬化而獲得之25℃下之膜比重而算出。
(數學式1)硬化收縮率=(膜比重-液比重)/膜比重×100 (1)
本發明中所使用之第1硬化性樹脂組成物11較佳為相對於上述[步驟B]中照射紫外線時樹脂層在25℃之儲存剛性模數，上述[步驟C-I] 或[步驟C-III]中照射紫外線時樹脂層之儲存剛性模數為3~20倍(較佳為3~10倍)。
作為儲存剛性模數之測定方法，例如可藉由下述方法而測定。具體而言，準備2片塗佈有氟系脫模劑之厚度40μm之PET膜，對其中1片之脫模劑塗佈面以硬化後之膜厚成為600μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。其後，將2片PET膜以各自之脫模劑塗佈面相互相對之方式貼合。隔著PET膜利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線，而使該樹脂組成物硬化。其後，將2片PET膜剝離，而製作剛性模數測定用硬化物。並且，關於剛性模數，可使用ARES(TA Instruments)於20~40℃之溫度區域測定剛性模數。
[步驟C-I]中之正式硬化時硬化率為95%以上。
本發明中所使用之第1硬化性樹脂組成物11較佳為於上述暫時硬化時25℃下之儲存剛性模數為1×102Pa~1×104Pa。
若儲存剛性模數大於1×104Pa，則第1硬化性樹脂組成物11會因硬化而產生收縮力，因此第1硬化性樹脂組成物11無法追隨基材，而產生剝離，或基材變形，或因應力未得到充分緩和而於獲得光學構件時產生顯示不均。又，於真空中貼合時，藉由暫時硬化時之儲存剛性模數在上述範圍內，可於移動至大氣壓下時不產生不良情況而利用樹脂填埋貼合時所產生之空間。另一方面，若為1×102Pa以下，則由於剛性模數過低故而無法充分地保持硬化物之形狀，因此無法獲得適於暫時硬化時之硬化物。此處，上述儲存剛性模數較佳為300~3000Pa，更佳為500~2000Pa。
作為暫時硬化時之樹脂之硬化率為60~90%，藉由在該硬化率之硬化 物其儲存剛性模數為上述值及較佳值，可防止基板之變形及顯示不均。
此處，下述[步驟C-I]中之正式硬化時硬化率通常為95%以上。
於本發明中，如上所述，較佳為使用相對於暫時硬化時樹脂層在25℃之儲存剛性模數，下述[步驟C-I]中照射紫外線時樹脂層之儲存剛性模數為1.5~10倍的樹脂組成物。若以硬化率來表示，則較佳為使用相對於硬化率80%之照射紫外線時樹脂層在25℃之儲存剛性模數，硬化率98%之照射紫外線時樹脂層之儲存剛性模數為1.5~10倍的樹脂組成物。
如此，藉由為剛性模數根據硬化率而急遽變化之樹脂，且將硬化率較低時之剛性模數抑制於一定範圍，可於硬化率較低之狀態下與基材容易地接著，由於沿著基材之翹曲接著，故而可容易地接著。並且，變得追隨基材翹曲之變化，並且亦可防止基材中產生應力。另一方面，於硬化率較高之狀態下，由於所貼合之液晶顯示組件或保護板等光學基材彼此之接著變得剛性，故而可顯著提高接著強度。進而，對於所獲得之光學構件，成為保持適度之柔軟性並且耐濕熱性亦優異之硬化物。
此處，相對於暫時硬化時之樹脂層在25℃之儲存剛性模數，下述[步驟C-I]或[步驟C-III]中照射紫外線時樹脂層之儲存剛性模數更佳為2~7倍，尤佳為2.5~5倍。若以硬化率來表示，則相對於硬化率80%之照射紫外線時樹脂層在25℃之儲存剛性模數，硬化率98%之照射紫外線時樹脂層之儲存剛性模數較佳為2~7倍，尤佳為2.5~5倍。
又，本發明之方法中所使用之硬化性樹脂組成物(以下亦簡稱為「本發明之硬化性樹脂組成物」)較佳為於上述正式硬化時25℃下之儲 存剛性模數為1×103Pa~1×106Pa。此處，降低如下擔憂：因儲存剛性模數大於1×106Pa而導致硬化性樹脂組成物因硬化而收縮過大，故而使基材發生變形之擔憂；或是，因應力未得到充分緩和，而於獲得光學構件時產生顯示不均之擔憂。另一方面，若為1×103Pa以下，則由於剛性模數過低故而成為接著強度較低者。此處，上述儲存剛性模數較佳為1.0×103Pa~1.0×105Pa，更佳為1.0×103Pa~3.0×104Pa。
[步驟B]
其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物11之面對向之形式，如圖1(b)所示，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境中進行。
此處，為了容易防止於貼合時產生氣泡，較佳為於真空中進行貼合。
此處，若獲得於第1硬化性樹脂組成物11中具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合，則可期待接著力之提高。
於貼合時，藉由按壓等將第1硬化性樹脂組成物11散佈，而使空間內充滿第1硬化性樹脂組成物11。於真空下進行時，其後曝露於較高之壓力環境下時，會形成空隙較少或無空隙之第1硬化物層13。
於減壓環境下進行貼合之情形時，為1kPa以下，較佳為10~300Pa，更佳為15~100Pa。亦可於貼合後立即解除減壓環境狀態。另一方面，藉由將減壓環境維持規定時間(例如10分鐘以內)，第1硬化性樹脂組成物11於空間內流動，而容易使液晶顯示組件1與保護板2之間隔變得均勻。
[步驟C-I]
其次，如圖1(b)所示，自保護板2側對將保護板2及液晶顯示組件1 貼合而獲得之光學構件照射紫外線5，而使硬化性樹脂組成物(塗佈層)硬化。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫外之光線照射之硬化所使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
[步驟C-II]
進而，如圖1(c)所示，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將含下述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。此處，例示塗佈於密封體23之外周側面部之例作為具體例，但第2硬化性樹脂組成物12只要塗佈於密封體23或殼體26之外周側面部即可，只要結果將液晶顯示組件1與保護板連結即可。又，例示「於保護板2上塗佈第2硬化性樹脂組成物12」之例，但亦可使其他光學構件介置於保護板2與第2硬化性樹脂組成物12之間。
作為於殼體26之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之形態，例如可具體地列舉對於圖2中僅未設置密封體23之液晶顯示組件1塗佈於殼體26之外周側面部之形態等，但液晶顯示組件1之形態或塗佈之形態只要於殼體26之外周側面部塗佈有第2硬化性樹脂組成物，則並不特別限定於該形態。
作為塗佈之方法，可列舉滴塗(dispense)方式等。此處，塗佈於液晶 顯示組件1及保護板2之表面之第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物可相同，亦可使用不同之硬化性樹脂組成物。
此處，於本發明中，第2硬化性樹脂組成物12係以將液晶顯示組件與保護板連結之方式塗佈於上述密封體23或上述殼體之外周側面部。如此，藉由避開液晶顯示單元之投影區域而於密封體23或固定液晶顯示組件1之殼體26之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物12，而於密封體23之外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體26之外周側面部形成使第2硬化性樹脂組成物12硬化而獲得之第2硬化物層。藉由使第2硬化物層積層於該部位，即便藉由用手指等之按壓而對第2硬化物層14上施加壓力，壓力亦不易傳遞至液晶顯示單元，因此可防止於影像顯示部產生波紋。另一方面，若將第2硬化物層12積層於液晶顯示單元之顯示區域或偏光板上，則對第2硬化物層上或影像顯示區域之周壁部施加壓力時，會因干涉而產生波紋。
又，如此，藉由積層第2硬化物層14，可保持保護板2與液晶顯示組件1之間隔，由於以為了即便用手指等進行按壓亦可防止壓力傳遞至液晶顯示組件或偏光板而維持該間隔之方式保持，故而可有效地防止因干涉而產生波紋。
再者，第2硬化性樹脂組成物12之塗佈較佳為以沿著密封體23或固定液晶顯示組件1之殼體26之外周側面部之方式形成為矩形之框狀。又，亦可以於第2硬化物層14之一部分產生斷裂部分之形態塗佈。
第2硬化性樹脂組成物12之塗佈厚度只要為對於將上述液晶顯示組件及上述保護板連結而言充分之厚度即可，但厚於所形成之第1 硬化性樹脂組成物11之厚度。較佳為較所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度厚0.01~10mm，更佳為厚0.1~5mm，更佳為厚0.5~3mm。
第2硬化性樹脂組成物12之硬化時在25℃之儲存剛性模數，較佳為大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化物層在25℃之儲存剛性模數。若第2硬化物層14之儲存剛性模數大於使第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13之儲存剛性模數，則於將液晶顯示組件1與保護板2連結時，可抵抗因外壓所導致之變形而更牢固地連結，因此可降低第1硬化性樹脂層對間隙厚度之影響。
較佳為以第2硬化性樹脂組成物12之硬化時之收縮率大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化時之收縮率之方式，設計第2硬化性樹脂組成物12及第1硬化性樹脂組成物11。於使第1硬化性樹脂組成物11硬化而成之第1硬化物層13中，認為與硬化時之收縮率對應之收縮應力殘留於第1硬化物層13之厚度方向，於硬化時因殘留於層狀部之厚度方向之收縮應力而使第1硬化物層13之厚度略微減少。藉由使用硬化時之收縮率小於第2硬化性樹脂組成物12之第1硬化性樹脂組成物11，可緩和顯示區域內之應力，而抑制顯示不均之產生。
使第2硬化性樹脂組成物12之硬化時之收縮率大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化時之收縮率的手段之一為使第2硬化性樹脂組成物12之硬化性基數多於第1硬化性樹脂組成物11之硬化性基數。為此，只要於第2硬化性樹脂組成物12中(i)增多分子量較小之硬化性化合物(單體)之含量，或(ii)增多於分子中具有多個反應基之多官能成分之含量即可。
即，只要使第2硬化性樹脂組成物12之黏度高於第1硬化性樹脂組成物11之黏度即可。具體而言，第2硬化性樹脂組成物12之未硬化時之黏度較佳為第1硬化性樹脂組成物11之未硬化時之黏度之2倍以上，更佳為5倍以上，進而較佳為10倍以上。又，為了將第2硬化性樹脂組成物12藉由塗佈而形成於透明面材上，第2硬化性樹脂組成物12在25℃未硬化時之黏度較佳為3000Pa．s以下。
此處，第2硬化性樹脂組成物12之較佳之黏度具體而言為40~70Pa．s。若未達40Pa．s，則第2硬化性樹脂組成物12無法保持形狀而擴散，不易控制厚度，而且有第2硬化性樹脂組成物12使第2硬化性樹脂組成物12潰決之情形。另一方面，於黏度超過70Pa．s之情形時，有不易自塗佈器噴出之情形。
第2硬化性樹脂組成物12可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2硬化性樹脂組成物12，就可於低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
於本發明中，所謂「未硬化」表示於25℃環境下具有流動性之狀態。又，於紫外線照射後用手指觸摸樹脂組成物層而於手指上附著液狀成分之情形時，判斷為具有未硬化部分。
藉由紫外~近紫外之紫外線照射進行硬化時，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
第1硬化性樹脂組成物之塗佈膜11之厚度及第2硬化性樹 脂組成物12之塗佈膜之厚度可使用雷射位移計(Keyence公司製造，LK-H052K)，測量透明基板與形成於其上之第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜或第2硬化性樹脂組成物12之塗佈膜之總厚度而求出。
又，亦有根據第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜或第2硬化性樹脂組成物12之塗佈膜之表面形狀而不易利用上述雷射位移計進行厚度之測量之情形，於該情形時，可使用3D形狀測定機(高精度形狀測定系統KS-1100)等，測量第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜之厚度及第2硬化性樹脂組成物12之塗佈膜之厚度。
於貼合時，如圖1(b)所示，於在減壓環境下將液晶顯示組件1與保護板2介隔樹脂組成物層而貼合時，即便於液晶顯示組件1或保護板2與硬化性樹脂組成物之界面殘留有獨立之空隙，亦於將其恢復至大氣壓環境下時，藉由空隙內之壓力(減壓之狀態下)與對硬化性樹脂組成物所施加之壓力(大氣壓)之差壓而使空隙之體積減少，經微細化之空隙被硬化性樹脂組成物吸收等而消失。
[步驟C-III]
最後，如圖1(d)所示，使第2硬化性樹脂組成物12硬化而形成第2硬化物層14。
作為硬化之手段，可列舉熱或光，較佳為藉由照射光而進行硬化。作為光之照射方向並無特別限定，較佳為自所獲得之影像顯示裝置之側面部進行照射、或自液晶顯示組件1之側進行照射。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫 外之光線照射進行硬化時使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
如此，可獲得圖7所示之影像顯示裝置。
(第2實施形態)
圖4係表示本發明之光學構件之製造步驟之第2實施形態的步驟圖。
該方法係藉由將液晶顯示組件1與保護板2貼合而獲得光學構件(影像顯示裝置)之方法。再者，對於與第1實施形態之變更部分以外之部分，可反映而併入上述第1實施形態之各記載之事項，並省略一部分說明重複之記載。
[步驟A]
首先，如圖4(a)所示，將包含下述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於具有遮光部4之保護板2的形成有遮光部4之面之表面。作為塗佈方法，可列舉：狹縫式塗佈、輥式塗佈、旋轉塗佈、網版印刷法等。再者，於本實施形態中，例示於保護板2上塗佈第1硬化性樹脂組成物之形態，但亦可塗佈於液晶顯示組件1側，進而亦可塗佈於保護板2及液晶顯示組件1各自之基板上。
此處，第1硬化性樹脂組成物11只要以填充影像顯示裝置之目視辨認區域之方式塗佈即可，亦可使其他光學構件介置於第1硬化性樹脂組成物11與所塗佈之基板之間。
第1硬化性樹脂組成物11可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1硬化性樹脂組成物，就可於低溫下硬化 且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
此處，可將第1硬化性樹脂組成物11於未硬化之狀態下用於貼合，但較佳為如圖4(a)中所記載般使其暫時硬化。
具體而言，對塗佈後之第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜照射紫外線5，而獲得具有存在於塗佈層之下部側(自硬化性樹脂組成物觀察時為透明基板側)之硬化部分(圖中未顯示)及存在於塗佈層之上部側(與透明基板側相反之側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)之硬化物層。照射量較佳為5~2000mJ/cm2，更佳為10~1000mJ/cm2，尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少，則有最終貼合而成之光學構件之樹脂之硬化度不充分之虞，若照射量過多，則有未硬化成分變少，而液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2之貼合變得不良之虞。
於本發明中，所謂「未硬化」表示於25℃環境下具有流動性之狀態。又，於紫外線照射後用手指觸摸樹脂組成物層而於手指上附著液狀成分之情形時，判斷為具有未硬化部分者。
[步驟B]
其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物11之面對向之形式，如圖1(b)所示，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境中進行。
此處，為了容易防止於貼合時產生氣泡，較佳為於真空中進行貼合。
此處，若獲得於第1硬化性樹脂組成物11中具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合，則可期待接著力之提高。
於貼合時，藉由按壓等將第1硬化性樹脂組成物11散佈，而使空間內充滿第1硬化性樹脂組成物11。於在真空下進行之情形時，其後曝露於較高之壓力環境下時，會形成空隙較少或無空隙之第1硬化物層13。
於減壓環境下進行貼合之情形時，為1kPa以下，較佳為10~300Pa，更佳為15~100Pa。亦可於貼合後立即解除減壓環境狀態。另一方面，藉由將減壓環境維持規定時間(例如10分鐘以內)，第1硬化性樹脂組成物11於空間內流動，而容易使液晶顯示組件1與保護板2之間隔變得均勻。
[步驟C-II]
進而，如圖4(b)所示，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將包含上述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。此處，例示塗佈於密封體23之外周側面部之例作為具體例，但第2硬化性樹脂組成物12只要塗佈於密封體23或殼體26之外周側面部即可，只要結果將液晶顯示組件1與保護板連結即可。又，例示於保護板2上塗佈第2硬化性樹脂組成物12之例，但亦可使其他光學構件介置於保護板2與第2硬化性樹脂組成物12之間。
作為於殼體26之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之形態，例如可具體地列舉對於圖2中僅未設置密封體23之液晶顯示組件1塗佈於殼體26之外周側面部之形態等，但液晶顯示組件1之形態或塗佈之形態只要於殼體26之外周側面部塗佈有第2硬化性樹脂組成物，則並不特別限定於該形態。
作為塗佈之方法，可列舉滴塗方式等。此處，塗佈於液晶顯示組件1 及保護板2之表面之第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物可相同，亦可使用不同之硬化性樹脂組成物。
再者，第2硬化性樹脂組成物12之塗佈較佳為以沿著密封體23或固定液晶顯示組件1之殼體26之外周側面部之方式形成為矩形之框狀。又，亦可以於第2硬化物層14之一部分產生斷裂部分之形態塗佈。
第2硬化性樹脂組成物12之塗佈厚度只要為對於將上述液晶顯示組件及上述保護板連結而言充分之厚度即可，但厚於所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度。較佳為較所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度厚0.01~10mm，更佳為厚0.1~5mm，更佳為厚0.5~3mm。
第2硬化性樹脂組成物12之硬化時在25℃之儲存剛性模數較佳為大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化物層在25℃之儲存剛性模數。若第2硬化物層14之儲存剛性模數大於使第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13之儲存剛性模數，則於將液晶顯示組件1與保護板2連結時，可抵抗因外壓所導致之變形而更牢固地連結，因此可降低第1硬化性樹脂層對間隙厚度之影響。
第2硬化性樹脂組成物12可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2硬化性樹脂組成物12，就可於低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
[步驟C-I]及[步驟C-III]
其次，如圖1(c)所示，自保護板2側對將保護板2及液晶顯示組件1貼合而獲得之光學構件照射紫外線5，而使硬化性樹脂組成物(塗佈層)硬 化。又，同時使第2硬化性樹脂組成物12硬化而形成第2硬化物層14。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫外之光線照射進行硬化時使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
如此，可獲得圖7所示之影像顯示裝置。
(第3實施形態)
圖5係表示本發明之光學構件之製造步驟之第3實施形態的步驟圖。
該方法係藉由將液晶顯示組件1與保護板2貼合而獲得光學構件(影像顯示裝置)之方法。再者，對於與第1實施形態之變更部分以外之部分，可反映而併入上述第1實施形態之各記載之事項，並省略一部分說明重複之記載。
[步驟A]
首先，如圖5(a)所示，將含有下述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於具有遮光部4之保護板2的形成有遮光部4之面之表面。作為塗佈方法，可列舉：狹縫式塗佈、輥式塗佈、旋轉塗佈、網版印刷法等。再者，於本實施形態，雖係例示於保護板2上塗佈第1硬化性樹脂組成物之形態，但亦可塗佈於液晶顯示組件1側，進而亦可塗佈於保護板2及液晶顯示組件1各個之基板上。
此處，第1硬化性樹脂組成物11只要以填充影像顯示裝置之目視辨認區域之方式塗佈即可，亦可使其他光學構件介置於第1硬化性樹脂組成物 11與所塗佈之基板之間。
第1硬化性樹脂組成物11可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1硬化性樹脂組成物，就可低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
此處，可將第1硬化性樹脂組成物11於未硬化之狀態下用於貼合，但較佳為如圖5(a)中所記載般使其暫時硬化。
具體而言，對塗佈後之第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜照射紫外線5，而獲得具有存在於塗佈層之下部側(自硬化性樹脂組成物觀察時為透明基板側)之硬化部分(圖中未顯示)及存在於塗佈層之上部側(與透明基板側相反之側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)之硬化物層。照射量較佳為5~2000mJ/cm2，更佳為10~1000mJ/cm2，尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少，則有最終貼合而成之光學構件之樹脂之硬化度不充分之虞，若照射量過多，則有未硬化成分變少，而液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2之貼合變得不良之虞。
於本發明中，所謂「未硬化」表示於25℃環境下具有流動性之狀態。又，於紫外線照射後用手指觸摸樹脂組成物層而於手指上附著液狀成分之情形時，判斷為具有未硬化部分者。
[步驟B]
其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物11之面對向之形式，如圖5(b)所示，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境中進行。
此處，為了容易防止於貼合時產生氣泡，較佳為於真空中進行貼合。
此處，若獲得於第1硬化性樹脂組成物11中具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合，則可期待接著力之提高。
於貼合時，藉由按壓等將第1硬化性樹脂組成物11散佈，而使空間內充滿第1硬化性樹脂組成物11。於在真空下進行之情形時，其後曝露於較高之壓力環境下時，會形成空隙較少或無空隙之第1硬化物層13。
於減壓環境下進行貼合之情形時，為1kPa以下，較佳為10~300Pa，更佳為15~100Pa。亦可於貼合後立即解除減壓環境狀態。另一方面，藉由將減壓環境維持規定時間(例如10分鐘以內)，第1硬化性樹脂組成物11於空間內流動，而容易使液晶顯示組件1與保護板2之間隔變得均勻。
[步驟C-II]
進而，如圖5(b)所示，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將含有上述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。此處，例示塗佈於密封體23之外周側面部之例作為具體例，但第2硬化性樹脂組成物12只要塗佈於密封體23或殼體26之外周側面部即可，只要結果將液晶顯示組件1與保護板連結即可。又，例示於保護板2上塗佈第2硬化性樹脂組成物12之例，但亦可使其他光學構件介置於保護板2與第2硬化性樹脂組成物12之間。
作為於殼體26之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之形態，例如可具體地列舉對於圖2中僅未設置密封體23之液晶顯示組件1塗佈於殼體26之外周側面部之形態等，但液晶顯示組件1之形態或塗佈之形態只要於 殼體26之外周側面部塗佈有第2硬化性樹脂組成物，則並不特別限定於該形態。
作為塗佈之方法，可列舉滴塗方式等。此處，塗佈於液晶顯示組件1及保護板2之表面之第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物可相同，亦可使用不同之硬化性樹脂組成物。
再者，第2硬化性樹脂組成物12之塗佈較佳為以沿著密封體23或固定液晶顯示組件1之殼體26之外周側面部之方式形成為矩形之框狀。又，亦可以於第2硬化物層14之一部分產生斷裂部分之形態塗佈。
第2硬化性樹脂組成物12之塗佈厚度只要為對於將上述液晶顯示組件及上述保護板連結而言充分之厚度即可，但厚於所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度。較佳為較所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度厚0.01~10mm，更佳為厚0.1~5mm，更佳為厚0.5~3mm。
第2硬化性樹脂組成物12之硬化時在25℃之儲存剛性模數較佳為大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化物層在25℃之儲存剛性模數。若第2硬化物層14之儲存剛性模數大於使第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13之儲存剛性模數，則於將液晶顯示組件1與保護板2連結時，可抵抗因外壓所導致之變形而更牢固地連結，因此可降低第1硬化性樹脂層對間隙厚度之影響。
第2硬化性樹脂組成物12可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2硬化性樹脂組成物12，就可於低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
[步驟C-III]
其次，如圖5(c)所示，對於將保護板2及液晶顯示組件1貼合而獲得之光學構件，使第2硬化性樹脂組成物12硬化而形成第2硬化物層14。
作為硬化之手段，可列舉熱或光，較佳為藉由照射光而進行硬化。作為光之照射方向並無特別限定，較佳為自所獲得之影像顯示裝置之側面部進行照射、或自液晶顯示組件1之側進行照射。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫外之光線照射進行硬化時使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
[步驟C-I]
最後，如圖5(d)所示，對於將保護板2及液晶顯示組件1貼合而獲得之光學構件，自保護板2側照射紫外線5，而使硬化性樹脂組成物(塗佈層)硬化。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫外之光線照射進行硬化時使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
如此，可獲得圖7所示之影像顯示裝置。
(第4實施形態)
圖6係表示本發明之光學構件之製造步驟之第4實施形態的步驟圖。
該方法係藉由將液晶顯示組件1與保護板2貼合而獲得光學構件(影像顯示裝置)之方法。再者，對於與第1實施形態之變更部分以外之部分，可反映而併入上述第1實施形態之各記載之事項，並省略一部分說明重複之記載。
[步驟A]
首先，如圖6(a)所示，將含有下述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於具有遮光部4之保護板2的形成有遮光部4之面之表面。作為塗佈方法，可列舉：狹縫式塗佈、輥式塗佈、旋轉塗佈、網版印刷法等。再者，於本實施形態中，例示於保護板2上塗佈第1硬化性樹脂組成物之形態，但亦可塗佈於液晶顯示組件1側，進而亦可塗佈於保護板2及液晶顯示組件1各自之基板上。
此處，第1硬化性樹脂組成物11只要以填充影像顯示裝置之目視辨認區域之方式塗佈即可，亦可使其他光學構件介置於第1硬化性樹脂組成物11與所塗佈之基板之間。
第1硬化性樹脂組成物11可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1硬化性樹脂組成物，就可低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
此處，可將第1硬化性樹脂組成物11於未硬化之狀態下用於貼合，但較佳為如圖6(a)中所記載般使其暫時硬化。
具體而言，對塗佈後之第1硬化性樹脂組成物11之塗佈膜照射紫外線 5，而獲得具有存在於塗佈層之下部側(自硬化性樹脂組成物觀察時為透明基板側)之硬化部分(圖中未顯示)及存在於塗佈層之上部側(與透明基板側相反之側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)之硬化物層。照射量較佳為5~2000mJ/cm2，更佳為10~1000mJ/cm2，尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少，則有最終貼合而成之光學構件之樹脂之硬化度不充分之虞，若照射量過多，則有未硬化成分變少，而液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2之貼合變得不良之虞。
於本發明中，所謂「未硬化」表示於25℃環境下具有流動性之狀態。又，於紫外線照射後用手指觸碰樹脂組成物層而於手指上附著液狀成分之情形時，判斷為具有未硬化部分者。
[步驟B]
其次，以液晶顯示組件1與保護板2之塗佈有第1硬化性樹脂組成物11之面對向之形式，如圖6(b)所示，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境中進行。
此處，為了容易防止於貼合時產生氣泡，較佳為於真空中進行貼合。
此處，若獲得於第1硬化性樹脂組成物11中具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合，則可期待接著力之提高。
於貼合時，藉由按壓等將第1硬化性樹脂組成物11散佈，而使空間內充滿第1硬化性樹脂組成物11。於在真空下進行之情形時，其後曝露於較高之壓力環境下時，會形成空隙較少或無空隙之第1硬化物層13。
於減壓環境下進行貼合之情形時，為1kPa以下，較佳為10~300Pa，更佳為15~100Pa。亦可於貼合後立即解除減壓環境狀態。另一方面，藉由 將減壓環境維持規定時間(例如10分鐘以內)，第1硬化性樹脂組成物11於空間內流動，而容易使液晶顯示組件1與保護板2之間隔變得均勻。
[步驟C-II]
進而，如圖6(b)所示，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將含有上述(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12以包圍保護板之外周側面部之方式塗佈於液晶顯示組件1之密封體23上。此處，例示塗佈於保護板2之外周側面部之例作為具體例，但第2硬化性樹脂組成物12只要塗佈於保護板2之外周側面部即可，只要結果將液晶顯示組件1與保護板2連結即可。又，例示於密封體23上塗佈第2硬化性樹脂組成物12之例，但亦可使其他光學構件介置於密封體23與第2硬化性樹脂組成物12之間。又，可塗佈於包圍液晶顯示單元之殼體26之上，亦可使其他光學構件介置於密封體23或殼體26與第2硬化性樹脂組成物12之間。
作為於保護板2之外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物之形態，例如可具體地列舉對於圖6中僅未設置密封體23之液晶顯示組件1於殼體26之上以包圍保護板2之方式塗佈於外周側面部之形態等，但液晶顯示組件1之形態或塗佈之形態只要於保護板2之外周側面部塗佈有第2硬化性樹脂組成物，則並不特別限定於該形態。
作為塗佈之方法，可列舉滴塗方式等。此處，塗佈於液晶顯示組件1及密封體23或殼體26之表面之第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物可相同，亦可使用不同之硬化性樹脂組成物。
再者，第2硬化性樹脂組成物12之塗佈較佳為以沿著保護板2之外周 側面部之方式形成為矩形之框狀。又，亦可以於第2硬化物層14之一部分產生斷裂部分之形態塗佈。
第2硬化性樹脂組成物12之塗佈厚度只要為對於將上述液晶顯示組件及上述保護板連結而言充分之厚度即可，但厚於所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度。較佳為較所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度厚0.01~10mm，更佳為厚0.1~5mm，更佳為厚0.5~3mm。
第2硬化性樹脂組成物12之硬化時在25℃之儲存剛性模數較佳為大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化物層在25℃之儲存剛性模數。若第2硬化物層14之儲存剛性模數大於使第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13之儲存剛性模數，則於將液晶顯示組件1與保護板2連結時，可抵抗因外壓所導致之變形而更牢固地連結，因此可降低第1硬化性樹脂層對間隙厚度之影響。
第2硬化性樹脂組成物12可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2硬化性樹脂組成物12，就可於低溫下硬化且硬化速度較快之方面而言，較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
[步驟C-I]及[步驟C-III]
其次，如圖6(c)所示，自保護板2側對將保護板2及液晶顯示組件1貼合而獲得之光學構件照射紫外線5，而使硬化性樹脂組成物(塗佈層)硬化。又，同時使第2硬化性樹脂組成物12硬化而形成第2硬化物層14。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2，尤佳為200~3000mJ/cm2左右，進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於藉由紫外~近紫 外之光線照射進行硬化時使用之光源，只要為照射紫外~近紫外之光線之燈，則不限光源。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈、或無電極燈等。
如此，可獲得圖7所示之影像顯示裝置。
以下示出亦包含上述液晶顯示組件且可藉由上述實施形態而製造之光學構件之具體態樣。
(i)具有遮光部之光學基材係選自由具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、及形成有遮光部及透明電極之玻璃基板所組成之群中之至少一種光學基材，與其貼合之光學基材係選自由液晶顯示組件、電漿顯示組件及有機EL組件所組成之群中之至少一種顯示體組件，所獲得之光學構件為包含該具有遮光部之光學基材之顯示體組件的態樣。
(i)一光學基材為具有遮光部之保護板，與其貼合之另一光學基材為觸控面板或具有觸控面板之顯示體組件，將至少2個光學基材貼合而成之光學構件為包含具有遮光部之保護板之觸控面板或具有其之顯示體組件的態樣。
於該情形時，較佳為於步驟B中，對具有遮光部之保護板之設置有遮光部之面、或觸控面板之觸控面之任一面或其兩面塗佈上述硬化性樹脂組成物。
(iii)一光學基材為具有遮光部之光學基材，與其貼合之另一光學基材為顯示體組件，將至少2個光學基材貼合而成之光學構件為包含具有遮光部之光學基材之顯示體組件的態樣。
於該情形時，較佳為於步驟1中，對具有遮光部之光學基材之設置有 遮光部之側之面、或顯示體組件之顯示面之任一面或其兩面塗佈上述硬化性樹脂組成物。
作為具有遮光部之光學基材之具體例，例如可列舉：具有遮光部之顯示畫面用保護板、或設置有具有遮光部之保護板之觸控面板等。
所謂具有遮光部之光學基材之設置有遮光部之側之面，例如於具有遮光部之光學基材為具有遮光部之顯示畫面用保護板時，係該保護板之設置有遮光部之側之面。又，於具有遮光部之光學基材為包含具有遮光部之保護板之觸控面板時，由於具有遮光部之保護板將具有遮光部之面與觸控面板之觸控面貼合，故而所謂具有遮光部之光學基材之設置有遮光部之側之面，意指與該觸控面板之觸控面相反之觸控面板之基材面。
具有遮光部之光學基材之遮光部可設置於光學基材之任一處，通常於透明板狀或片狀之光學基材之周圍被製成框狀，其寬度較佳為0.5~10mm左右，更佳為1~8mm左右，進而較佳為2~8mm左右。
對可用作本發明之方法中所使用之上述第1硬化性樹脂組成物11或上述第2硬化性樹脂組成物12之硬化性樹脂組成物進行說明。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳為含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。又，可含有可添加至用於光學用途之硬化性樹脂組成物中之其他成分作為任意成分。
再者，所謂「可添加至用於光學用途之硬化性樹脂組成物中」，意指不含有使硬化物之透明性降低至無法用於光學用途之程度之添加物。
利用本發明中所使用之硬化性樹脂組成物而製作硬化後之厚度成為200μm之硬化物之片材時，該片材於400~800nm波長之光下之較佳平均 透光率較佳為至少90%以上。
關於該硬化性樹脂組成物之較佳之組成比率，相對於該硬化性樹脂組成物之總量，(甲基)丙烯酸酯(A)為25~90重量%，光聚合起始劑(B)為0.2~5重量%，其他成分為剩餘部分。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，作為光聚合起始劑(B)，通常所使用之光聚合起始劑均可使用。
作為本發明之硬化性樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯(A)並無特別限定，較佳為使用選自由(甲基)丙烯酸胺酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之任一者。更佳為包含(i)(甲基)丙烯酸胺酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體此兩者的態樣。
再者，於本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯之任一者或兩者。關於「(甲基)丙烯酸」等亦相同。
上述(甲基)丙烯酸胺酯可藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應而獲得。
作為多元醇，例如可列舉：新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等碳數1~10之伸烷基二醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇等三醇、三環癸烷二甲醇、雙-[羥基甲基]-環己烷等具有環狀骨架之醇等；及藉由該等多元醇與多元酸(例如丁二酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、四氫鄰苯二甲酸酐等)之反應所獲得之聚酯多元醇、藉由多元醇與ε-己內酯之反應所獲得 之己內酯醇、聚碳酸酯多元醇(例如藉由1,6-己二醇與碳酸二苯酯之反應所獲得之聚碳酸酯二醇等)、聚醚多元醇(例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇(polytetramethylene glycol)、環氧乙烷改質雙酚A等)、氫化聚丁二烯二醇等聚烯烴多元醇等。就與其他(A)成分之相溶性之觀點而言，作為上述多元醇，較佳為聚丙二醇、氫化聚丁二烯二醇，就與基材之密接性之觀點而言，尤佳為重量平均分子量為2000以上之聚丙二醇及氫化聚丁二烯二醇。此時之重量平均分子量之上限並無特別限定，較佳為10000以下，更佳為5000以下。又，作為氫化聚丁二烯多元醇，只要為一般之聚丁二烯多元醇之氫化還原產物則可使用，尤其是於光學用途中，較佳為殘留雙鍵較少者，作為碘值，尤佳為20以下。又，關於分子量，一般可獲得之分子量分佈者均可使用，尤其於取得柔軟性與硬化性之平衡之情形時，尤佳為分子量為500~3000者。
作為有機聚異氰酸酯，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯基二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯或二環戊基異氰酸酯等。
又，作為含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，為1分子中具有羥基及(甲基)丙烯酸酯至少各1個之化合物，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、己二醇單(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、新 戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、羥三甲基乙酸新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯(hydroxy pivalic acid neopentyl glycol mono(meth)acrylate)等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯； 三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等三元醇之單丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯、或將該等醇之羥基之一部分利用烷基或ε-己內酯改質而成之單(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯； 新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)單(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)六(甲基)丙烯酸酯等四元以上醇之多官能(甲基)丙烯酸酯且具有羥基者、或將該等醇之羥基之一部分利用烷基或ε-己內酯改質而成之具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯等。
於上述具有至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物中，就硬化性與柔軟性優異之方面而言，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙 酯。就作業性容易之方面而言，亦可於反應時添加聚合性化合物。
用以獲得上述(甲基)丙烯酸胺酯之反應例如係以如下方式進行。即，相對於多元醇之羥基每1當量，將有機聚異氰酸酯以其異氰酸酯基成為較佳為1.1~2.0當量、進而較佳為1.1~1.5當量之方式混合至多元醇中，並於反應溫度較佳為70~90℃進行反應，而合成胺酯低聚物(第一反應)。繼而，相對於胺酯低聚物之異氰酸酯基每1當量，將(甲基)丙烯酸羥基酯化合物以其羥基成為較佳為1~1.5當量之方式混合，並於70~90℃下進行反應，可獲得目標之(甲基)丙烯酸胺酯(第二反應)。
上述第一反應可於無溶劑下進行，但為了使產物之黏度較高而提高作業性，較佳為於不具有醇性羥基之溶劑中或聚合性化合物中進行。作為溶劑之具體例，可於如下單獨或混合有機溶劑中進行：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類、苯、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二***、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二***等二醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、戊二酸二烷基酯、丁二酸二烷基酯、己二酸二烷基酯等酯類、γ-丁內酯等環狀酯類、石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑等。
反應溫度通常為30~150℃，較佳為50~100℃之範圍。反應之終點係藉由異氰酸酯基量之減少而確認。又，亦可為了縮短該等之反應時間而添加觸媒。作為該觸媒，可使用鹼性觸媒及酸性觸媒之任一者。 作為鹼性觸媒之例，可列舉：吡啶、吡咯、三乙基胺、二乙基胺、二丁基胺、氨等胺類、三丁基膦、三苯基膦等膦類。又，作為酸性觸媒之例，可列舉：環烷酸銅、環烷酸鈷、環烷酸鋅、三丁氧基鋁、四異丙醇鈦、四丁醇鋯、氯化鋁、辛酸錫、三月桂酸辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸辛基錫等路易士酸觸媒。該等觸媒之添加量相對於二醇化合物(多元醇+含有羥基之(甲基)丙烯酸酯)與聚異氰酸酯化合物之總重量份100重量份通常為0.1~1重量份。
上述(甲基)丙烯酸胺酯可於第一反應後，繼而使具有至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物與殘留之異氰酸酯基進行反應(第二反應)而獲得。
上述第二反應係以第一反應後所獲得之中間物之異氰酸酯基消失之當量關係添加。具體而言，較佳為相對於第一反應後所獲得之中間物之NCO基1.0mol，將具有至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之OH基設為1.0~3.0mol，進而較佳設為1.0~2.0mol。
上述第二反應亦可於無溶劑下進行，但為了使產物之黏度較高而提高作業性，較佳為於上述溶劑及/或聚合性化合物進行。又，反應溫度通常為30~150℃，較佳為50~100℃之範圍。反應之終點係藉由異氰酸酯基量之減少而確認。亦可為了縮短該等之反應時間而添加上述觸媒。
於用作原料之丙烯酸酯化合物中已經添加4-甲氧基苯酚等聚合抑制劑之情況較普遍，但亦可於反應時重新添加聚合抑制劑。作為此種聚合抑制劑之例，可列舉：對苯二酚、4-甲氧基苯酚、2,4-二甲基-6-第三丁基苯酚、2,6-二第三丁基-4-甲酚、3-羥基苯硫酚、對苯醌、2,5-二羥基-對 苯醌、酚噻等。其使用量相對於反應原料混合物為0.01~1重量%。
作為上述(甲基)丙烯酸胺酯之重量平均分子量，較佳為7000~25000左右，更佳為10000~20000。若重量平均分子量小於7000，則有收縮變大之傾向，若重量平均分子量大於25000，則有缺乏硬化性之傾向。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，(甲基)丙烯酸胺酯可使用1種或以任意比率混合2種以上而使用。(甲基)丙烯酸胺酯於本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為20~80重量%，更佳為30~70重量%。
上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯，係於聚異戊二烯分子之末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基。具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯可以「UC-203」(Kuraray公司製造)獲得。具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之聚苯乙烯換算之數量平均分子量較佳為1000~50000，更佳為25000~45000左右。
具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯於本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為20~80重量%，更佳為30~70重量%。
上述具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯，係於聚丁二烯分子之末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基。具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯可以「TEAI-1000(日本曹達公司製造)」、「TE-2000(日本曹達公司製造)」、「EMA-3000(日本曹達公司製造)」、「SPBDA-S30(大阪有機化學工業公司製造)」獲得。具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之聚苯乙烯換算之數量平均分子量較佳為1000~30000，更佳為1000~10000左右。
作為上述(甲基)丙烯酸酯單體，可使用較佳為分子中具有 1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯。
此處，所謂(甲基)丙烯酸酯單體，表示除上述(甲基)丙烯酸胺酯、下述環氧(甲基)丙烯酸酯及上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯。
作為分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯等碳數5~20之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、丙烯醯嗎福啉、(甲基)丙烯酸苯基縮水甘油酯、三環癸烷(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷基酯(1-adamatyl acrylate)、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯等具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等具有羥基之碳數1~5之(甲基)丙烯酸烷基酯；乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯等聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質苯氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質丁氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質辛氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為碳數10~20之(甲基)丙烯酸烷基酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯嗎福啉、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯，特別是就樹脂之柔軟性之觀點而言，較佳為碳數10~20之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯。
另一方面，就提高與玻璃之密接性之觀點而言，較佳為具有羥基之碳數1~5之(甲基)丙烯酸烷基酯、丙烯醯嗎福啉，尤佳為丙烯醯嗎福啉。
於本發明之組成物中，可於無損本發明之特性之範圍含有除具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯。例如可列舉：三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質羥三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基辛烷三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴聚烷氧基三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰尿酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇聚乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇聚丙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、 二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
於本發明中，於併用之情形時，為了抑制硬化收縮，較佳為使用1官能或2官能之(甲基)丙烯酸酯。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，該等(甲基)丙烯酸酯單體成分可使用1種或以任意比率混合2種以上而使用。(甲基)丙烯酸酯單體於本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為5~70重量%，更佳為10~50重量%。若少於5重量%，則有缺乏硬化性之傾向，若多於70重量%，則有收縮變大之傾向。
於該硬化性樹脂組成物之包含(i)(甲基)丙烯酸胺酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體此兩者的態樣中，(i)及(ii)之兩者之合計含量相對於該樹脂組成物之總量，通常較佳為25~90重量%，更佳為40~90重量%，進而較佳為40~80重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，可於無損本發明之特性之範圍使用環氧(甲基)丙烯酸酯。環氧(甲基)丙烯酸酯具有提高硬化性或提高硬化物之硬度或硬化速度之功能。又，作為環氧(甲基)丙烯酸酯，只要為藉由使縮水甘油醚型環氧化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得者則均可使用，作為較佳使用之用以獲得環氧(甲基)丙烯酸酯之縮水甘油醚型環氧化合物，可列舉：雙酚A或其環氧烷加成物之二縮水甘油醚、雙酚F或其環氧烷加成物之二縮水甘油醚、氫化雙酚A或其環氧烷加成物之二縮水甘油醚、氫化雙酚F或其環氧烷加成物之二縮水甘油醚、乙二醇二縮 水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、己二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚等。
環氧(甲基)丙烯酸酯可藉由使該等縮水甘油醚型環氧化合物與(甲基)丙烯酸於如下所述之條件下進行反應而獲得。
相對於縮水甘油醚型環氧化合物之環氧基1當量，使(甲基)丙烯酸以0.9~1.5莫耳、更佳為0.95~1.1莫耳之比率反應。反應溫度較佳為80~120℃，反應時間為10~35小時左右。為了促進反應，較佳為使用例如三苯基膦、TAP、三乙醇胺、氯化四乙基銨等觸媒。又，於反應中，為了防止聚合，亦可使用例如對甲氧基苯酚、甲基對苯二酚等作為聚合抑制劑。
作為可於本發明中較佳地使用之環氧(甲基)丙烯酸酯，為由雙酚A型環氧化合物所獲得之雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯。作為環氧(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量，較佳為500~10000。
環氧(甲基)丙烯酸酯於本發明之硬化性樹脂組成物中之重量比率通常為1~80重量%，較佳為5~30重量%。
作為本發明之硬化性樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯(A)之含有比率，相對於硬化性樹脂組成物之總量，較佳為25~90重量%，更佳為40~90重量%，進而較佳為40~80重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，較佳為含有選自由上述(甲基)丙烯酸胺酯、上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及上述(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之至少一種作為(甲基)丙烯酸酯(A)。上述 (甲基)丙烯酸胺酯之含有比率較佳為20~80重量%，更佳為30~70重量%，上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之含有比率較佳為20~80重量%，更佳為30~70重量%，上述(甲基)丙烯酸酯單體之含有比率較佳為5~70重量%，更佳為10~50重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，作為(甲基)丙烯酸酯(A)進而較佳為如下情形：含有上述(甲基)丙烯酸胺酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯，其含有比率為20~80重量%，較佳為30~70重量%，且含有(甲基)丙烯酸酯單體，其含有比率為5~70重量%，較佳為10~50重量%時進而較佳。
作為本發明之組成物所含有之光聚合起始劑(B)並無特別限定，例如可列舉：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、1-羥基環己基苯基酮(Irgacure(商品名)184；BASF製造)、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇低聚物(Esacure(商品名)ONE；Lamberti製造)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure 2959；BASF製造)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(Irgacure 127；BASF製造)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Irgacure 651；BASF製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocure(商品名)1173；BASF製造)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮(Irgacure 907；BASF製造)、氧基-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯與氧基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯之混合物(Irgacure 754；BASF製造)、2-苄基-2-二甲胺基 -1-(4-啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-氯9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、異丙基9-氧硫等。
於本發明中，關於上述光聚合起始劑(B)，較佳為使用於乙腈或甲醇中所測得之302nm或313nm下之莫耳吸光係數為300ml/(g．cm)以上且365nm下之莫耳吸光係數為100ml/(g．cm)以下的光聚合起始劑。藉由使用此種光聚合起始劑，可有助於提高接著強度。藉由302nm或313nm下之莫耳吸光係數在300ml/(g．cm)以上，步驟C-I或步驟C-III中硬化時之硬化變得更充分。另一方面，藉由365nm下之莫耳吸光係數為100ml/(g．cm)以下，可於步驟B中之硬化時適當地抑制過度之硬化，可進一步提高密接性。
作為此種光聚合起始劑(B)，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮(Irgacure 184；BASF製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocure 1173；BASF製造)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基-]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure 2959；BASF製造)、苯乙醛酸甲酯(Darocure MBF；BASF製造)等。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，該等光聚合起始劑(B)可使用1種或以任意比率混合2種以上而使用。光聚合起始劑(B)於本發明之光硬化型樹脂組成物中之重量比率通常較佳為0.2~5重量%，更佳為0.3~3重量%。若多於5重量%，則有於獲得具有硬化部分及存在於與光學基材側相反之側之未硬化部分之硬化物層時，無法形成未硬化部分，或樹脂硬化物層之透明性變差之情形。
本發明之硬化性樹脂組成物含有上述(甲基)丙烯酸酯(A)及上述光聚合起始劑(B)，並且亦可含有下述光聚合起始助劑、具有下述 通式(1)所表示之結構之化合物、下述柔軟化成分、及下述添加劑等作為其他成分。其他成分相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量之含有比率係自總量減去上述(甲基)丙烯酸酯(A)及上述光聚合起始劑(B)之合計量所得之剩餘部分。具體而言，該其他成分之總量相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量，較佳為0~74重量%，更佳為5~70重量%左右。
進而，亦可將可成為光聚合起始助劑之胺類等與上述光聚合起始劑併用。作為可使用之胺類等，可列舉：苯甲酸2-二甲胺基乙酯、二甲胺基苯乙酮、對二甲胺基苯甲酸乙酯或對二甲胺基苯甲酸異戊酯等。於使用該胺類等光聚合起始助劑之情形時，本發明之接著用樹脂組成物中之含量通常較佳為0.005~5重量%，更佳為0.01~3重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物可視需要含有具有通式(1)所表示之結構之化合物。
(式中，n表示0~40之整數，m表示10~50之整數。R1及R2可相同亦可不同。R1及R2為碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基、碳數1~18之炔基或碳數5~18之芳基)
具有通式(1)所表示之結構之化合物例如可以日油股份有限公司製造之Unisafe(商品名)PKA-5017(聚乙二醇-聚丙二醇烯丙基丁基醚)等獲得。
使用具有通式(1)所表示之結構之化合物時於硬化性樹脂組成物中之重量比率通常較佳為10~80重量%，更佳為10~70重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，可視需要使用柔軟化成分。作為可使用之柔軟化成分之具體例，可列舉：除上述(甲基)丙烯酸酯及具有通式(1)所表示之結構之化合物以外之聚合物或低聚物、鄰苯二甲酸酯類、磷酸酯類、二醇酯類、檸檬酸酯類、脂肪族二元酸酯類、脂肪酸酯類、環氧系塑化劑、蓖麻油類、萜烯系氫化樹脂等。作為上述低聚物、聚合物之例，可例示具有聚異戊二烯骨架、聚丁二烯骨架、聚丁烯骨架或二甲苯骨架之低聚物或聚合物及其酯化物，較佳為視情形使用具有聚丁二烯骨架之聚合物或低聚物及其酯化物。作為具有聚丁二烯骨架之聚合物或低聚物及其酯化物之具體例，可列舉：丁二烯均聚物、環氧改質聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯無規共聚物、順丁烯二酸改質聚丁二烯及末端經羥基改質之液狀聚丁二烯或液狀氫化聚丁二烯。又，於柔軟化成分中，亦可將上述各柔軟化成分混合而使用。
該柔軟化成分於硬化性樹脂組成物中之重量比率通常較佳為10~80重量%，更佳為10~70重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中，亦可視需要添加抗氧化劑、有機溶劑、矽烷偶合劑、聚合抑制劑、調平劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、螢光增白劑、光穩定劑(例如受阻胺化合物等)、填充劑等添加劑。
作為抗氧化劑之具體例，例如可列舉：BHT、2,4-雙-(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二第三丁基苯胺基)-1,3,5-三、季戊四醇基/四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代-二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、 3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、N,N-六亞甲基雙(3,5-二第三丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)(N,N'-hexamethylenebis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide))、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、三-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-異氰尿酸酯、辛基化二苯基胺、2,4-雙[(辛硫基)甲基-O-甲酚、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯]、二丁基羥基甲苯等。
作為有機溶劑之具體例，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇等醇類、二甲基碸、二甲基亞碸、四氫呋喃、二烷、甲苯、二甲苯等。
作為矽烷偶合劑之具體例，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等矽烷系偶合劑；異丙基(N-乙基胺基乙基胺基)鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、二(二辛基焦磷醯氧基)羥乙酸鈦、四異丙基二(二辛基亞磷醯氧基)鈦酸酯、新烷氧基三(對-N-(β-胺基乙基)胺基苯基)鈦酸酯等鈦系偶合劑；乙醯丙酮酸鋯、甲基丙烯酸鋯、丙酸鋯、新烷氧基鋯酸酯、新烷氧基三新癸醯基鋯酸酯、新烷氧基三(十二碳醯基)苯磺醯基鋯酸酯、新烷氧基三(伸乙基二胺基乙基)鋯酸酯、新烷氧基三(間胺基苯基)鋯酸酯、碳酸 銨鋯、乙醯丙酮酸鋁、甲基丙烯酸鋁、丙酸鋁等鋯或鋁系偶合劑等。
作為聚合抑制劑之具體例，可列舉：對甲氧基苯酚、甲基對苯二酚等。
作為光穩定劑之具體例，例如可列舉：1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基醇、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基醇、(甲基)丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯(ADEKA(股份)製造，LA-82)、四(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸與1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇及3,9-雙(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷之混合酯化物、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、碳酸雙(1-十一烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)酯、甲基丙烯酸2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、1-[2-[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]乙基]-4-[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶、甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯、丙二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1(辛氧基)-4-哌啶基)酯、1,1-二甲基乙基氫過氧化物與辛烷之反應產物、N,N',N",N'''-四-(4,6-雙-(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺、二丁基胺/1,3,5-三/N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,6-六亞甲基二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺之縮聚物、聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]]、丁二酸二甲酯與4- 羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇之聚合物、2,2,4,4-四甲基-20-(β-月桂基氧羰基)乙基-7-氧雜-3,20-二氮雜二螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮、β-丙胺酸,N,-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-十二烷基酯/十四烷基酯、N-乙醯基-3-十二烷基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯啶-2,5-二酮、2,2,4,4-四甲基-7-氧雜-3,20-二氮雜二螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮、2,2,4,4-四甲基-21-氧雜-3,20-二氮雜二環-[5,1,11,2]-二十一烷-20-丙烷酸十二烷基酯/十四烷基酯、丙二酸(propane dioic acid),[(4-甲氧基苯基)-亞甲基]-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇之高級脂肪酸酯、1,3-苯二羧基醯胺,N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)等受阻胺系、辛苯酮等二苯甲酮系化合物、2-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并***、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并***、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并***、3-(3-(2H-苯并***-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇之反應產物、2-(2H-苯并***-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚等苯并***系化合物、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等苯甲酸酯系、2-(4，6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚等三系化合物等，尤佳為受阻胺系化合物。
作為填充劑之具體例，例如可列舉：結晶二氧化矽、熔融二氧化矽、氧化鋁、鋯英石、矽酸鈣、碳酸鈣、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋯、鎂橄欖石(fosterite)、塊滑石、尖晶石、氧化鈦、滑石等粉體或將該等球形化而成之珠粒等。
各種添加劑於光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率較 佳為0.01~3重量%，更佳為0.01~1重量%，進而較佳為0.02~0.5重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物可將上述各成分於常溫~80℃下進行混合溶解而獲得，亦可視需要藉由過濾等操作而去除夾雜物。本發明之接著用樹脂組成物較佳為考慮塗佈性而以25℃之黏度成為300~15000mPa．s之範圍之方式適當調節成分之調配比。
本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物之硬化收縮率較佳為3.0%以下，尤佳為2.0%以下。藉此，可於硬化性樹脂組成物硬化時，降低樹脂硬化物中所累積之內部應力，可有效地防止於基材與由硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之層之界面出現應變。
又，於玻璃等基材較薄之情形時，由於在硬化收縮率較大之情形時硬化時之翹曲變大，故而會對顯示性能產生較大之不良影響，因此就該觀點而言，亦較佳為硬化收縮率較少。
本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物於400nm~800nm之透光率較佳為90%以上。於透光率未達90%之情形時，有光不易透光而於用於顯示裝置之情形時目視辨認性降低之虞。
又，若硬化物於400~450nm下之透光率較高，則可進一步期待目視辨認性之提高，因此400~450nm下之透光率較佳為90%以上。
作為本發明之第1硬化性樹脂組成物11或第2硬化性樹脂組成物12，較佳為含有(I)(甲基)丙烯酸胺酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(II)(甲基)丙烯酸酯單體、及光聚合起始劑。
並且，較佳為第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物12均使用含有上述(I)成分及(II)成分之樹脂組成物而獲得影像顯示裝置。
又，較佳為進而含有上述柔軟化成分作為柔軟化劑，尤佳為第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物12均含有柔軟化成分。於柔軟化成分中，較佳為使用萜烯系樹脂(尤其是固體萜烯系樹脂)。
關於本發明之製造方法中所使用之含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物，以下記載若干較佳態樣。各成分之含量中之「重量%」表示相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量之含有比率。
(A1)
如上述(6)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由(甲基)丙烯酸胺酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯。
(A2)
如上述(6)或上述(A1)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，作為上述(甲基)丙烯酸酯(A)，包含(i)(甲基)丙烯酸胺酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體
此兩者。
(A3)
上述(6)或上述(A1)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，作為上述(甲基)丙烯酸酯(A)，包含 (i)藉由聚C2-C4伸烷基二醇、二異氰酸酯及(甲基)丙烯酸羥基C2-C4烷基酯之反應所獲得之(甲基)丙烯酸胺酯、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體
此兩者。
(A4)
如上述(A1)至(A3)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，(甲基)丙烯酸胺酯之重量平均分子量為7000~25000。
(A5)
一種於含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物中含有醯基氧化膦化合物作為光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物，或含有醯基氧化膦化合物作為光聚合起始劑(B)之上述(A1)至(A4)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物。
(A6)
如上述(A5)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，醯基氧化膦化合物係選自由2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦所組成之群中之至少一種化合物。
(A7)
一種含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物係含有(A)成分及(B)成分，並且亦進而含有其他成分之硬化性樹脂組成物；或上述(A1)至(A6)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物。
(A8)
如上述(A7)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，(甲基)丙烯酸酯(A)為25~90重量%，光聚合起始劑(B)為0.2~5重量%，其他成分為剩餘部分。
(A9)
如上述(A8)中所記載之硬化性樹脂組成物，其中，作為(甲基)丙烯酸酯(A)，包含20~80重量%之(i)(甲基)丙烯酸胺酯或聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯之至少一者及5~70重量%之(ii)(甲基)丙烯酸酯單體，且兩者之合計為40~90重量%。
(A10)
如上述(A7)至(A9)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物，其含有10~80重量%之通式(1)所表示之化合物作為其他成分。
(A11)
一種含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物、或上述(A1)至(A10)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物，其硬化物之硬化收縮率為3%以下。
(A12)
一種含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物、或上述(A1)至(A11)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物，關於200μm之厚度之硬化性樹脂組成物之硬化物之片材，400~450nm之波長區域中之平均透光率為至少90%，且400~800nm之波長區域中之平均透光率為至少90%。
本發明之硬化性樹脂組成物可作為用於藉由上述[步驟A]~[步驟C-III]將多個光學基材貼合而製造光學構件之接著劑而較佳地使用。
作為本發明之光學構件之製造方法中所使用之光學基材，可列舉：保護板、透明板、片材、觸控面板、及顯示體單元等。
於本發明中所謂「光學基材」，意指表面不具有遮光部之光學基材、及表面具有遮光部之光學基材之兩者。於本發明之光學構件之製造方法中，所使用之多個光學基材中之至少一個較佳為使用具有遮光部之光學基材。
上述具有遮光部之光學基材上之遮光部之位置並無特別限定。作為較佳態樣，可列舉如下情形：於該光學基材之周邊部形成寬度0.05~20mm、較佳為具有0.05~10mm左右、更佳為0.1~6mm左右之寬度的帶狀遮光部。光學基材上之遮光部可藉由貼附膠帶或塗佈塗料或印刷等而形成。
作為本發明中所使用之光學基材之材質，可使用各種材料。具體而言，可列舉：PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、玻璃、COC、COP、塑膠(丙烯酸樹脂等)等樹脂。作為本發明中所使用之光學基材、例如透明板或片材，可使用積層多個偏光板等膜或片材而成之片材或透明板、未積層之片材或透明板、及由無機玻璃所製作之透明板(無機玻璃板及其加工品，例如透鏡、稜鏡、ITO玻璃)等。
又，本發明中所使用之光學基材除上述偏光板等以外，亦包含觸控面板(觸控面板輸入感測器)或下述顯示組件等由多個功能板或片材所構成之積層體(以下亦稱為「功能性積層體」)。
作為可用作本發明中所使用之光學基材之片材，可列舉圖符片材(icon sheet)、裝飾片材、保護片材。作為可用於本發明之光學構件之 製造方法之板(透明板)，可列舉裝飾板、保護板。作為該等片材或板之材質，可應用作為透明板之材質所列舉者。
作為可用作本發明中所使用之光學基材之觸控面板表面之材質，可列舉：玻璃、PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、COC、COP。
透明板或片材等板狀或片狀之光學基材之厚度並無特別限制，通常為5μm左右至5cm左右，較佳為10μm左右至10mm左右，更佳為50μm~3mm左右之厚度。
作為藉由本發明之製造方法所獲得之較佳之光學構件，可列舉利用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物將具有遮光部之板狀或片狀之透明光學基材與上述功能性積層體貼合而成之光學構件。
又，於本發明之製造方法中，藉由使用液晶顯示裝置等顯示組件作為光學基材之一，並使用光學功能材料作為其他光學基材，可製造附有光學功能材料之顯示體組件(以下亦稱為顯示面板)。作為上述顯示組件，例如可列舉：於玻璃上貼附有偏光板之LCD、EL顯示器、EL照明、電子紙或電漿顯示器等顯示裝置。又，作為光學功能材料，可列舉：丙烯酸板、PC板、PET板、PEN板等透明塑膠板、強化玻璃、觸控面板輸入感測器。
於用作將光學基材貼合之接著材料之情形時，為了提高目視辨認性，硬化物之折射率為1.45~1.55時顯示影像之目視辨認性進一步提高，故而較佳。
若為該折射率之範圍內，則可降低與用作光學基材之基材之折射率之差，可抑制光之漫反射而降低光損失。
作為藉由本發明之製造方法所獲得之光學構件之較佳態 樣，可列舉下述(i)至(vii)。
(i)一種光學構件，係使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物將具有遮光部之光學基材與上述功能性積層體貼合而成。
(ii)如上述(i)中所記載之光學構件，其中，具有遮光部之光學基材係選自由具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、及形成有遮光物與透明電極之玻璃基板所組成之群中之光學基材，且功能性積層體為顯示體組件或觸控面板。
(iii)如上述(ii)中所記載之光學構件，其中，顯示體組件為液晶顯示體組件、電漿顯示體組件及有機EL顯示組件中任一者。
(iv)一種觸控面板(或觸控面板輸入感測器)，係使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物將具有遮光部之板狀或片狀之光學基材貼合於觸控面板之觸控面側之表面而成。
(v)一種顯示面板，係使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物將具有遮光部之板狀或片狀之光學基材貼合於顯示體組件之顯示畫面上而成。
(vi)如上述(v)中所記載之顯示面板，其中，具有遮光部之板狀或片狀之光學基材為用以保護顯示體組件之顯示畫面之保護板或觸控面板。
(vii)如上述(i)至(vi)之任一項中所記載之光學構件、觸控面板或顯示面板，其中，硬化性樹脂組成物為上述(A1)至(A12)之任一項中所記載之硬化性樹脂組成物。
藉由使用本發明之硬化性樹脂組成物，並利用上述步驟A~C-III中所記載之方法將選自上述各光學基材中之多個光學基材貼合，可獲得本發明之光學構件。於上述步驟B中，硬化性樹脂組成物可僅塗佈於 所貼合之2個光學基材之介隔硬化物層而對向之面中的一者，亦可塗佈於兩者之面。
例如於上述功能性積層體為觸控面板或顯示體組件之上述(ii)中所記載之光學構件之情形時，於步驟A中，可將該樹脂組成物僅塗佈於具有遮光部之保護板之任一面、較佳為塗佈於設置有遮光部之面、及觸控面板之觸控面或顯示體組件之顯示面之任一者，亦可塗佈於其兩者。
又，於將用以保護顯示體組件之顯示畫面之保護板或觸控面板與顯示體組件貼合而成之上述(vi)之光學構件之情形時，於步驟A中，可將該樹脂組成物僅塗佈於保護板之設置有遮光部之面或觸控面板之與觸控面相反之基材面、及顯示體組件之顯示面之任一者，亦可塗佈於其兩者。
藉由本發明之製造方法所獲得之包含顯示體組件及具有遮光部之光學基材之光學構件例如可組入至電視、小型遊戲機、行動電話、電腦等電子機器中。
[實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限制。
硬化性樹脂組成物之製備
(第1硬化性樹脂組成物A之製備)
將丙烯酸胺酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯之3種成分(莫耳比1：1.2：2)之反應物)16重量份、GI-2000(兩末端羥基氫化聚丁二烯，日本曹達(股份)公司製造)18重量份、日石聚丁烯LV-100(液狀聚丁烯，JX Nikko Nisseki Energy(股份)公 司製造)13份、Clearon(商品名)M105(芳香族改質氫化萜烯樹脂，Yasuhara Chemical(股份)公司製造)16份、LA(丙烯酸月桂酯，大阪有機化學工業(股份)公司製造)11重量份、S-1800A(丙烯酸異硬脂酯，新中村化學(股份)公司製造)25份、Speedcure(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，LAMBSON公司製造)0.5重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)0.5份進行加熱混合而製備。25℃下之黏度為4000mPa．s。
(第1硬化性樹脂組成物B之製備)
將丙烯酸胺酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯之3種成分(莫耳比1：1.2：2)之反應物)9重量份、GI-2000(兩末端羥基氫化聚丁二烯，日本曹達(股份)公司製造)55重量份、日石聚丁烯LV-100(液狀聚丁烯，JX Nikko Nisseki Energy(股份)公司製造)13份、LA(丙烯酸月桂酯，大阪有機化學工業(股份)公司製造)15重量份、S-1800A(丙烯酸異硬脂酯，新中村化學(股份)公司製造)3份、Speedcure(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，LAMBSON公司製造)0.25重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)0.5份進行加熱混合而製備。25℃下之黏度為3500mPa．s。
(第1硬化性樹脂組成物C之製備)
將丙烯酸胺酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯之3種成分(莫耳比1：1.5：2)之反應物)80重量份、IBXA(丙烯酸異莰酯，大阪有機化學工業(股份)公司製造)30份、Speedcure(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，LAMBSON公司製造) 1重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)3份進行加熱混合而製備。25℃下之黏度為14000mPa．s。
(第2硬化性樹脂組成物a之製備)
將LIR-390(異戊二烯嵌段聚合物，(股份)Kuraray公司製造)20份、UC-203(反應型異戊二烯聚合物，(股份)Kuraray公司製造)50份、FA-512A(丙烯酸二環戊烯氧基乙酯，日立化成(股份)公司製造)23份、A-NOD-N(壬二醇二丙烯酸酯，新中村化學(股份)公司製造)3份、Speedcure(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，LAMBSON公司製造)0.5重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)1份進行加熱混合而製備。25℃下之黏度為65000mPa．s。
使用所獲得之本發明之硬化性樹脂組成物進行以下評價。
實施例1
如圖1(a)所示般，以於遮光部之上亦積層第1硬化性樹脂組成物A之方式，將第1硬化性樹脂組成物A以厚度200μm塗佈於具有遮光部4之保護板2之形成有遮光部4之面之表面。其後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自大氣側照射累計光量100mJ/cm2之紫外線5，藉此進行暫時硬化。其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物A之面對向之形式，如圖1(b)所示般，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。然後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行正式硬化。
其後，如圖1(c)所示般，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式， 將第2硬化性樹脂組成物a於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。然後，如圖1(d)所示般，對於第2硬化性樹脂組成物a，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行硬化而形成第2硬化物層14，藉此製作圖7所示之光學構件。
實施例2
將對保護板塗佈之第1硬化性樹脂組成物變更為B，除此以外，以相同之方式使樹脂硬化物層硬化，而製作圖7所示之光學構件。
實施例3
將對保護板塗佈之第1硬化性樹脂組成物變更為C，除此以外，以相同之方式使樹脂硬化物層硬化，而製作圖7所示之光學構件。
實施例4
如圖4(a)所示般，以於遮光部之上亦積層第1硬化性樹脂組成物A之方式，將第1硬化性樹脂組成物A以厚度200μm塗佈於具有遮光部4之保護板2之形成有遮光部4之面之表面。其後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自大氣側照射累計光量100mJ/cm2之紫外線5，藉此進行暫時硬化。其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物A之面對向之形式，如圖4(b)所示般，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。其後，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將第2硬化性樹脂組成物a於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。然後，如圖4(c)所示般，對於第1硬化性樹脂組成物A及第2硬化性樹脂組成物a，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行硬化而形成第2硬化物層14，藉此製作圖7所示之光學構件。
實施例5
如圖5(a)所示般，以於遮光部之上亦積層第1硬化性樹脂組成物A之方式，將第1硬化性樹脂組成物A以厚度200μm塗佈於具有遮光部4之保護板2之形成有遮光部4之面之表面。其後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自大氣側照射累計光量100mJ/cm2之紫外線5，藉此進行暫時硬化。其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物A之面對向之形式，如圖5(b)所示般，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。其後，以將液晶顯示組件1與保護板連結之方式，將第2硬化性樹脂組成物a於保護板2上塗佈於密封體23之外周側面部。然後，對於第2硬化性樹脂組成物a，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行硬化而形成第2硬化物層14。如圖5(d)所示般，對於第1硬化性樹脂組成物A，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行硬化而形成第2硬化物層14，藉此製作圖7所示之光學構件。
比較例1
以於遮光部之上亦積層第1硬化性樹脂組成物A之方式，將第1硬化性樹脂組成物A以厚度200μm塗佈於具有遮光部4之保護板2之形成有 遮光部4之面之表面。其後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自大氣側照射累計光量100mJ/cm2之紫外線5，藉此進行暫時硬化。其次，對於液晶顯示組件1將第2硬化性樹脂組成物a塗佈於偏光板上。其次，以液晶顯示組件1與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物A之面對向之形式，如圖1(b)所示般，將液晶顯示組件1與具有遮光部之保護板2貼合。然後，使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造，D閥門)，自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5，藉此進行第1硬化性樹脂組成物A及第2硬化性樹脂組成物a之正式硬化，而製作圖7所示之光學構件。
又，使用所獲得之本發明之硬化性樹脂組成物A、B、C進行以下評價。
(硬化性)
準備2片厚度1mm之載玻片，對其中1片以膜厚成為200μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。將另一片載玻片與其塗佈面貼合。隔著玻璃利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線。確認硬化物之硬化狀態，結果已完全硬化。
(硬化收縮率)
準備2片塗佈有氟系脫模劑之厚度1mm之載玻片，對其中1片之脫模劑塗佈面以膜厚成為200μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。其後，將2片載玻片以各自之脫模劑塗佈面相互相對之方式貼合。隔著玻璃利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線，而使該樹脂組成物硬化。其後，將2片載玻片剝離，而製作膜比重測定用硬化物。依據JIS K7112B法對硬化物之比重(DS)進行測定。又，於25℃測定樹脂組成物之液比重(DL)。根據下式由DS及DL之測定結果算出硬化收縮率，結果未達2.5%。
硬化收縮率(%)=(DS-DL)÷DS×100
(耐熱、耐濕接著性)
準備厚度0.8mm之載玻片與厚度0.8mm之丙烯酸板，對一者以膜厚成為200μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物後，將另一者與其塗佈面貼合。隔著玻璃利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線，使該樹脂組成物硬化，而製作接著性評價用樣品。將其於85℃、85%RH環境下放置250小時。對於該評價用樣品，以目視確認載玻片或丙烯酸板自樹脂硬化物之剝離，結果未剝離。
(柔軟性)
使所獲得之硬化性樹脂組成物充分硬化，藉由依據JIS K7215之方法，使用硬度計(E型)測定硬度計E硬度，而評價柔軟性。更具體而言，將硬化性樹脂組成物以膜厚成為1cm之方式澆注至圓柱狀之模具中，並照射紫外線使該樹脂組成物充分硬化。利用硬度計(E型)測定所獲得之硬化物之硬度。其結果為測定值未達10，柔軟性優異。
(透明性)
準備2片塗佈有氟系脫模劑之厚度40μm之PET膜，對其中1片之脫模劑塗佈面以硬化後之膜厚成為600μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。其後，將2片PET膜以各自之脫模劑塗佈面相互相對之方式貼合。隔著PET膜利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線，而使該樹脂組成物硬化。其後，將2片PET膜剝離，而製作剛性模數測定用硬化物。其後，將2片PET膜剝離，而製作剛性模數測定用硬化物。並且，關於剛性模數，可使用ARES(TA Instruments)於20~40℃之溫度區域內測定剛性模數。
將上述試驗結果彙整於下表中。
關於第1硬化性組成物C之剛性模數，由於儲存剛性模數與損耗彈性模數之值之差變大，故而對於上述裝置為可測定之範圍外。
參照特定態樣對本發明進行了詳細說明，但從業者明瞭可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下進行各種變更及修正。
再者，本申請案係基於2015年1月19日提出申請之日本專利申請案 (2015-007810)，將其整體以引用之形式援引於此。又，本文中所引用之所有參照係作為整體而併入。
[產業上之可利用性]
本發明之光學構件之製造方法可獲得目視辨認性優異、不易產生因按壓所引起之波紋的顯示體組件等光學構件。藉由本發明所獲得之光學構件可較佳地組入液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置中。
1‧‧‧液晶顯示組件
3‧‧‧透明基板
4‧‧‧遮光部
5‧‧‧紫外線
11‧‧‧第1硬化性樹脂組成物
12‧‧‧第2硬化性樹脂組成物

Claims (12)

  1. 一種影像顯示裝置之製造方法，係將保護板接著於液晶顯示組件，並且液晶顯示組件具備液晶顯示單元、配置於液晶顯示單元上之偏光板、及包圍偏光板且被覆上述液晶顯示單元之密封體或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示組件固定之殼體，該製造方法包括下述(A)及(B)步驟：(A)塗佈步驟，係於上述液晶顯示組件及上述保護板之至少一者塗佈未硬化時具有流動性之第1硬化性樹脂組成物，(B)貼合步驟，係介隔上述第1硬化性樹脂組成物將上述液晶顯示組件及上述保護板貼合，並且於上述步驟(B)之後包括下述步驟(C-I)~(C-III)之步驟：(C-I)第1硬化性樹脂組成物硬化步驟，係使上述第1硬化性樹脂組成物硬化而接著上述液晶顯示組件及上述保護板，(C-II)塗佈第2硬化性樹脂組成物之塗佈步驟，其以將液晶顯示組件與保護板連結之方式於上述保護板的外周側面部、被覆上述液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體的外周側面部塗佈第2硬化性樹脂組成物，(C-III)設置硬化物層之步驟，其於上述步驟(C-II)之後使上述第2硬化性樹脂組成物硬化，而於上述保護板的外周側面部、被覆上述液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體的外周側面部設置硬化物層。
  2. 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置之製造方法，其中，(A)步驟係於上述保護板之表面上塗佈上述第1硬化性樹脂組成物而形成硬化或未硬化之塗佈膜，(B)步驟係將形成有上述塗佈膜之保護板與液晶顯示組件貼合，(C-II)步驟係於上述液晶顯示組件之上述密封體之外周側面部或固定液晶顯示組件之殼體之外周側面部塗佈上述第2硬化性組成物，而形成硬化或未硬化之塗佈膜。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述第1硬化性樹脂組成物之塗佈膜之平均厚度在上述第2硬化性樹脂組成物之塗佈膜之平均厚度以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述保護板係由選自如下所述之基板之群中1種以上構成，該基板係：具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、形成有遮光部及透明電極之玻璃基板、及於具有遮光部之透明基板形成有透明電極之玻璃基板或貼合有膜之基板。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之影像顯示裝置之製造方法，其中，上述保護板為觸控面板。
  6. 一種硬化性樹脂組成物，其用於申請專利範圍第1至5項中任一項之影像顯示裝置之製造方法中上述第1硬化性樹脂組成物或上述第2硬化性樹脂組成物，且含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。
  7. 如申請專利範圍第6項之硬化性樹脂組成物，其中，(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由(甲基)丙烯酸胺酯(urethane(meth)acrylate)、具有 聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中1種以上。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之硬化性樹脂組成物，其中，於乙腈或甲醇中所測得之光聚合起始劑(B)之莫耳吸光係數，在302nm或313nm下為300ml/(g．cm)以上，在365nm下為100ml/(g．cm)以下。
  9. 如申請專利範圍第6至8項中任一項之硬化性樹脂組成物，其中，上述第1硬化性樹脂組成物係相對於照射紫外線時硬化率80%下之樹脂層在25℃的儲存剛性模數，照射紫外線時硬化率98%下之樹脂層的儲存剛性模數為3~20倍之樹脂組成物，且硬化率80%下之儲存剛性模數(25℃)為1×102Pa~1×105Pa。
  10. 一種觸控面板，係藉由申請專利範圍第1至5項中任一項之影像顯示裝置之製造方法而獲得。
  11. 一種影像顯示裝置，係將保護板接著於液晶顯示組件而成者，並且液晶顯示組件具備液晶顯示單元、配置於液晶顯示單元上之偏光板、及包圍偏光板且被覆上述液晶顯示單元之密封體或藉由包圍液晶顯示單元之周壁部而將液晶顯示組件固定之殼體；該影像顯示裝置具有如下所述之第1硬化物層及第2硬化物層：第1硬化物層，係使形成於上述偏光板上之第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得，第2硬化物層，係於上述保護板的外周側面部、被覆上述液晶顯示單元之密封體的外周側面部或固定液晶顯示構件之殼體的外周側面部使將上述液晶顯示組件與保護板連結之第2硬化性樹脂組成物硬化而 獲得。
  12. 如申請專利範圍第11項之影像顯示裝置，其中，上述第1硬化性樹脂組成物及上述第2硬化性樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯化合物、以及光聚合起始劑的硬化性樹脂組成物，該(甲基)丙烯酸酯化合物係選自由(甲基)丙烯酸胺酯化合物、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物所組成之群中至少1種。
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