TW201631085A - 表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板，其中，本發明所提供的一種表面保護面板用雙面黏接片1，具有透明樹脂薄膜11，和於透明樹脂薄膜11的一面積層的以丙烯酸類黏接劑構成的丙烯酸類黏接劑層12，和於透明樹脂薄膜11的另一面積層的以聚矽氧類黏接劑構成的聚矽氧類黏接劑層13；丙烯酸類黏接劑於23℃的耗損正切係0.3~1.0，丙烯酸類黏接劑層12的厚度係25~100μm，聚矽氧類黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力係10~300mN/25mm，可用於行動電子機器的顯示器面表面。藉由使用這種表面保護面板用雙面黏接片1的表面保護面板，即使透過最終消費者的手工作業，黏貼於顯示器時難以留下氣泡，亦可輕易地從顯示器剝離。

Description

表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板
本發明係關於一種表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板；特別關於一種黏貼於行動電子機器的顯示器面表面而使用的表面保護面板以及該表面保護面板用的雙面黏接片。
近來急速普及中的智慧型手機或平板終端等行動電子機器，於顯示器搭載了觸控式面板，藉由手指於顯示器表面的頂層玻璃接觸而進行操作。與此相同，以手指於頂層玻璃接觸的操作方法容易造成頂層玻璃受損，此外，電子機器的顯示器上由於外部光線的反射，使其於室外的能見度極低。
為了解決上述問題，普遍係以透明硬化塗佈層或防眩光硬化塗佈層在聚對酞酸乙二酯薄膜等之上形成的光學片，利用黏接劑黏貼於頂層玻璃。
但就智慧型手機或平板終端等頂層玻璃而言，為了防止來自外部的衝擊導致觸控式面板或液晶模組等破損，一般會使用化學強化玻璃，但若受到預計以上的衝擊，即使是化學強化玻璃也會破損。因此，為了抑制頂層玻璃的破損，最終消費者自己或行動電子機器周邊機器銷售者等，提出於頂層玻璃的表面追加黏貼保護玻璃，一部份正市售中。
但玻璃板等硬質物類貼合的情況下，由於難以使該等彎曲，兩者之間容易留下氣泡。尤其若不使用專用貼合機等而以手工作業貼合，頂層玻璃和保護玻璃之間殘存大量氣泡，顯示器的能見度因而變得低落。此外，硬質物類剝離的情況下，也因為難以使該等彎曲，因而難以進行剝離。因此，由於貼合失誤等需進行再度貼合時，從頂層玻璃剝離保護玻璃之際，根據情況之不同，有造成保護玻璃碎裂的疑慮。
此處專利文獻1中，揭示了用於大型顯示器之平板顯示器的透明緩衝積層體。另外，專利文獻2中，揭示了具有紫外線硬化性黏接劑層2層以上的層間用黏接片，以及使用其之透明積層體。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利公開2001-266759號公報
[專利文獻2]日本專利公開2012-31416號公報
專利文獻1中所記載的透明緩衝積層體，是以平板顯示器的製造製程之一環積層而成，並非考慮到透過最終消費者手工作業之積層。因此，透過前面所述之手工作業進行黏貼以及剝離時之問題仍然存在。
此外，專利文獻2中所記載的透明積層體使用上述層間用黏接片，將玻璃板類、玻璃板和合成樹脂板，或合成樹脂板類積層，使黏接劑層紫外線硬化而成。此透明積層體紫 外線硬化前的黏接劑層，藉由具有所設定的黏彈性特性，得以獲得無氣泡的積層外觀。因此，黏接劑層紫外線硬化後，重新黏貼時難以使其不產生氣泡。此外，最終消費者自己亦難以進行紫外線照射。
本發明係有鑒於上述問題而完成，目的在於提供即使透過最終消費者進行手工作業時，黏貼於顯示器時難以留下氣泡，且易於從顯示器剝離的表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種用於行動電子機器的顯示器面表面的表面保護面板用雙面黏接片(發明1)，其特徵在於：具有透明樹脂薄膜，和於上述透明樹脂薄膜的一面積層的以丙烯酸類黏接劑構成的丙烯酸類黏接劑層，和於上述透明樹脂薄膜的另一面積層的以聚矽氧類黏接劑構成的聚矽氧類黏接劑層。上述丙烯酸類黏接劑於23℃的耗損正切係0.3~1.0，上述丙烯酸類黏接劑層的厚度係25~100μm，上述聚矽氧類黏接劑層對於無鹼玻璃的黏接力係10~300mN/25mm。
另外，本發明專利說明書中所謂的「行動電子機器的顯示器面表面」，意指行動電子機器的顯示器上之顯示面的表面，即，外露給觀看該顯示器者(最終消費者)的表面。
透過上述發明(發明1)所涉及的表面保護面板用雙面黏接片，於上述丙烯酸類黏接劑層積層透明硬質板構成表面保護面板。此表面保護面板即使透過最終消費者的手工作業， 於行動電子機器的顯示器面表面黏貼時亦難留下氣泡，此外，重新黏貼時，可輕易地將表面保護面板從顯示器剝離。
上述發明(發明1)中，藉由於上述丙烯酸類黏接劑層積層透明硬質板構成表面保護面板，上述表面保護面板透過上述聚矽氧類黏接劑層黏貼於行動電子機器的顯示器面表面為佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，上述聚矽氧類黏接劑層的厚度係5~100μm為佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，上述透明樹脂薄膜係聚對酞酸乙二酯薄膜為佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，上述透明樹脂薄膜的厚度係12~100μm為佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，上述透明樹脂薄膜的的霧度係1.5%以下為佳(發明6)。
上述發明(發明1~6)中，上述表面保護面板用雙面黏接片的霧度係2.0%以下為佳(發明7)。
第二，本發明提供一種表面保護面板(發明8)，其特徵在於：具有上述表面保護面板用雙面黏接片(發明1~7)，和於上述表面保護面板用雙面黏接片的上述丙烯酸類黏接劑層上積層的透明硬質板，可用於行動電子機器的顯示器面表面。
上述發明(發明8)中，上述透明硬質板係玻璃板、聚碳酸酯板或丙烯酸樹脂板為佳(發明9)。
透過本發明所涉及的表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板，即使透過最終消費者進行手工作業，黏貼於顯示器時難以留下氣泡，從顯示器剝離時亦可輕易地剝離。
1‧‧‧(表面保護面板用)雙面黏接片
11‧‧‧透明樹脂薄膜
12‧‧‧丙烯酸類黏接劑層
13‧‧‧聚矽氧類黏接劑層
2a、2b‧‧‧剝離片
3‧‧‧剝離片附著雙面黏接片
4‧‧‧透明硬質板
5‧‧‧表面保護面板
6‧‧‧顯示器
[圖1]本發明之其一實施形態所涉及的表面保護面板用雙面黏接片之剖面圖。
[圖2]本發明之其一實施形態所涉及的表面保護面板之剖面圖。
[圖3]本發明之其一實施形態所涉及的表面保護面板黏貼於顯示器表面的積層體之剖面圖。
以下對於本發明之實施形態進行說明。
〔表面保護面板用雙面黏接片〕
如圖1所示，使本實施形態所涉及的表面保護面板用雙面黏接片(以下亦簡稱為「雙面黏接片」)1和2張剝離片2a、2b的剝離面接觸，夾層於該2張剝離片2a、2b，將以剝離片2a、雙面黏接片1，以及剝離片2b形成的積層體，以下稱為剝離片附著雙面黏接片3。
本實施形態中，上述剝離片2a、2b並非必須構成要素，使用雙面黏接片1時會剝離．去除。此外，本發明專利說明書中所謂的剝離片之剝離面，意指剝離片中具有剝離性的面，經剝離處理的面以及未經剝離處理但呈現剝離性的面皆包含於此。
本實施形態所涉及的雙面黏接片1，，具有作為所謂的芯材的透明樹脂薄膜11，和於透明樹脂薄膜11的一面上積層的以丙烯酸類黏接劑構成的丙烯酸類黏接劑層12，和於透明樹脂薄膜11的另一面上積層的以聚矽氧類黏接劑構成的聚矽氧類黏接劑層13。
本實施形態所涉及的雙面黏接片1中，丙烯酸類黏接劑在23℃的耗損正切係0.3~1.0，丙烯酸類黏接劑層12的厚度係25~100μm，聚矽氧類黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力係10~300mN/25mm。此外，上述耗損正切可透過後面將敘述的測試例中例示的動態黏彈性測量儀器測量。另外，上述黏接力的具體測量方法如後面將敘述的測試例所示。
本實施形態所涉及的雙面黏接片1可如以下理想地使用。即，如圖2所示，藉由於上述丙烯酸類黏接劑層12積層透明硬質板4構成表面保護面板5，所獲得的表面保護面板5如圖3所示，透過上述聚矽氧類黏接劑層13，黏貼至外露於行動電子機器的顯示器6(通常係頂層玻璃)的最終消費者所觀看的表面。
此處，本實施形態所涉及的雙面黏接片1，於透明樹脂薄膜11的一面上具有丙烯酸類黏接劑層12，另一面上具有聚矽氧類黏接劑層13，同時，藉由丙烯酸類黏接劑在23℃時的耗損正切、丙烯酸類黏接劑層12的厚度，以及聚矽氧類黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力皆介於上述範圍，即使透過最終消費者進行手工作業，表面保護面板5黏貼於行動電子機器的顯示器6時亦難以留下氣泡，另外，重新黏貼時，表面 保護面板5可輕易地從顯示器6剝離。
1.雙面黏接片
(1)透明樹脂薄膜
本實施形態所涉及的雙面黏接片1，因具有作為芯材的透明樹脂薄膜11而具有硬度，使其處理性變得優良。
就透明樹脂薄膜11而言，可舉例：聚對酞酸乙二酯、聚(對酞酸丁二酯)、聚萘二甲酸乙二酯等以聚酯形成的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙酸纖維素等纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚氯乙烯亞乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯類樹脂薄膜、環烯樹脂薄膜等塑膠薄膜；該等2種以上的積層體等。塑膠薄膜係單軸拉伸或雙軸拉伸者皆可。該等中，又以聚酯薄膜較佳，尤其從處理性、加工性等觀點來看，聚對酞酸乙二酯薄膜較佳。
上述透明樹脂薄膜11中，為了達成提升鄰接的聚矽氧類黏接劑層13以及/或與丙烯酸類黏接劑層12的附著性等目的，可根據所需，於單面或雙面上透過氧化法等進行表面處理或底漆處理。就上述氧化法而言，可舉例：電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等。該等表面處理法雖可根據塑膠薄膜的種類適當地選擇，一般而言，使用電暈放電處理法在效果以及操作性方面較佳。
透明樹脂薄膜11的厚度從雙面黏接片1的處理性之觀點看來，較佳係12~100μm，更佳係20~90μm，特佳係 30~70μm。透明樹脂薄膜11的厚度若係12μm以上，則可發揮所設定的硬度，獲得優良的處理性。此外，透明樹脂薄膜11的厚度若係100μm以下，雙面黏接片1(剝離片附著雙面黏接片3)的加工性(特別係衝孔加工性)會變得更為優良。
透明樹脂薄膜11的霧度(以JIS K7136：2000為基準測量的值)較佳係1.5%以下，更佳係1.0%以下，特佳係0.5%以下。透明樹脂薄膜11的霧度若係1.5%以下，使雙面黏接片1的霧度(後面將敘述)變低，可實現高透明性，而可得到適合作為行動電子機器的顯示器表面用表面保護面板。
(2)丙烯酸類黏接劑層
丙烯酸類黏接劑層12在23℃時的耗損正切(tanδ)下限值係0.3以上，較佳係0.35以上，更佳係0.4以上。丙烯酸類黏接劑層12的耗損正切下限值若係0.3以上，對於行動電子機器的顯示器6黏貼時便難以留下氣泡。另一方面，丙烯酸類黏接劑層12在23℃時的耗損正切上限值係1.0以下，較佳係0.8以下，更佳係0.6以下。丙烯酸類黏接劑層12的耗損正切上限值若係1.0以下，不僅可抑制丙烯酸類黏接劑層12中的黏接劑滲出，同時使刮痕等外觀缺點變得難以發生。
此外，丙烯酸類黏接劑層12的厚度下限值係25μm以上，較佳係30μm以上，更佳係35μm以上。丙烯酸類黏接劑層12的厚度下限值若係25μm以上，對於行動電子機器的顯示器6黏貼時便難以留下氣泡。另一方面，丙烯酸類黏接劑層12的厚度上限值係100μm以下，較佳係80μm以下，更佳係60μm以下。丙烯酸類黏接劑層12的厚度上限值若係100μm以 下，便可抑制從丙烯酸類黏接劑層12滲出黏接劑，亦可維持良好外觀。
丙烯酸類黏接劑層12係以丙烯酸類黏接劑構成，較佳係以可滿足上述耗損正切的丙烯酸類黏接劑構成。丙烯酸類黏接劑含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)較佳，更佳係該(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)含有透過架橋劑(b)架橋而成物。這種丙烯酸類黏接劑容易滿足上述耗損正切。此外，本發明專利說明書中所謂(甲基)丙烯酸酯，意指丙烯酸酯以及異丁烯酸酯全部，其他類似用語亦同。另外，「聚合物」中亦包含「共聚物」的概念。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)作為構成該聚合物的單體，含有烷基碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯為佳，藉此，所獲得的黏接劑便可發揮理想的黏接性。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)係烷基的碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯和具有可與架橋劑(b)反應的官能基之單體(含反應性官能基單體)，根據所需使用的其他單體之共聚物更佳。
就烷基的碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯而言，可舉例：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸十八酯等。其中，從使黏接性更為提升之觀點來看，使用烷基的碳數係1~8的(甲基)丙烯酸烷酯較佳，使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲 基)丙烯酸正丁酯，以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯則更佳。此外，該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)作為構成該聚合物的單體單位，含有烷基碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯40~99質量%較佳，更佳係含有50~90質量%，特佳係含有75~85質量%。
就上述含反應性官能基單體而言，可舉例分子內含有羥基的單體(含羥基單體)、分子內含有羧基的單體(含羧基單體)、分子內含有胺基的單體(含胺基單體)等。該等單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
就含羥基單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯。其中，從所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的與羥基之架橋劑(b)的反應性，以及與其他單體之共聚合性之觀點來看，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥丁酯較佳。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
就含羧基單體而言，可舉例：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、焦檸檬酸等乙烯性不飽和羧基酸。其中，以所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中的與羧基之架橋劑(b)的反應性，以及與其他單體之共聚合性的觀點來看，丙烯酸為佳。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
就含胺基單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸正丁胺乙基酯等。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)作為構成該聚合物的單體單位，含有含反應性官能基單體1~40質量%較佳，更佳係含有10~35質量%，特佳係含有15~25質量%。
就上述其他單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸甲氧基酯、(甲基)烯丙酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非架橋性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺丙基等具有非架橋性的3級胺基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的聚合狀態可係隨機共聚物，亦可係嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量較佳係30萬~100萬，更佳係40萬~90萬，特佳係50萬~70萬。此外，本發明專利說明書中的重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)術所測量的標準聚苯乙烯換算值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量若係30萬以上，丙烯酸類黏接劑層12的耐久性會變得優秀。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量若係100萬以下，即可獲得良好的塗層性。
另外，上述丙烯酸類黏接劑中，(甲基)丙烯酸酯聚 合物(a)可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
就架橋劑(b)而言，可與(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有與反應性官能基反應者為佳，可舉例：異氰酸鹽類架橋劑、環氧樹脂類架橋劑、胺類架橋劑、三聚氰胺類架橋劑、氮環丙烷類架橋劑、聯氨類架橋劑、醛類架橋劑、二氫(口咢)唑類架橋劑、金屬烷氧化物類架橋劑、金屬鉗合物類架橋劑、金屬鹽類架橋劑、銨鹽類架橋劑等。上述中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有的反應性官能基係羥基的狀況下，使用與羥基反應性優秀的異氰酸鹽類架橋劑較佳；(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有的反應性官能基係羧基的情況下，使用與羧基反應性優秀的環氧樹脂類架橋劑為佳。另外，架橋劑(b)可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
異氰酸鹽類架橋劑(C)至少包含聚異氰酸鹽化合物。就聚異氰酸鹽化合物而言，可舉例：二異氰酸甲苯酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸鹽等芳香族聚異氰酸鹽；環己烷二異氰酸鹽等脂肪族等脂肪族聚異氰酸鹽；異佛酮二異氰酸鹽、添氫二苯甲烷二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸鹽等，以及與該等縮二脲體、三聚異氰酸體、或乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲丙烷、篦蔴油等含低分子活性氫化合物的反應物之加成物等。其中從和羥基的反應性觀點來看，三羥甲丙烷變性芳香族聚異氰酸鹽，特別係三羥甲丙烷變性二異氰酸甲苯酯以及三羥甲丙烷變性二甲苯二異氰酸鹽更佳。
就環氧樹脂類架橋劑而言，可舉例：1,3-雙(N,N-二縮水甘油氨甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-m-苯二 甲胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基、縮水甘油胺等。
架橋劑(b)的使用量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100質量份，較佳係0.001~10質量份，更佳係0.01~1.5質量份，特佳係0.1~1.0質量份。架橋劑(b)的使用量若過量，丙烯酸類黏接劑在23℃的耗損正切會有變得過小的傾向。
就構成聚合物的單體單位而言，包含含反應性官能基單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)和含有架橋劑(b)的黏接性組成物若加熱，架橋劑(b)會與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的含反應性官能基單體之反應性官能基反應。據此，透過架橋劑(b)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)形成架橋的構造，可提升所獲得的黏接劑層之凝聚力，更進一步提升強度以及耐久性。
上述丙烯酸類黏接劑中可根據需求添加平常使用的各種添加劑，可舉例：折射率調整劑、抗靜電劑、賦黏劑、矽烷耦合劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
形成丙烯酸類黏接劑層12時，將丙烯酸類黏接劑以及根據所需含有溶劑的塗佈溶液塗佈於塗佈對象(例如剝離片2b的剝離面)，之後加熱處理形成塗膜。形成的塗膜在不需要養生期的情況下，可直接作為丙烯酸類黏接劑層12，在需要養生期的情況下，則經過養生期後成為丙烯酸類黏接劑層12。
上述加熱處理亦可兼作使塗佈溶液的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理。在進行加熱處理的情況下，加熱溫度較佳係50~150℃，更佳係70~120℃。另外，加熱時間較佳係30 秒鐘~10分鐘，更佳係50秒鐘~2分鐘。加熱處理後根據所需，可於常溫(例如：23℃、50%RH)中靜置養生期1~2週左右。
上述丙烯酸類黏接劑含有含反應性官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)以及架橋劑(b)的情況下，以上述加熱處理，透過架橋劑(b)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)形成架橋的構造。
此處，丙烯酸類黏接劑層12的黏接面(透明樹脂薄膜11的反面)之以JIS Z0237：2009為基準的無鹼玻璃黏接力較佳係0.5N/25mm以上，更佳係1N/25mm以上，特佳係5N/25mm以上。上述黏接力若係0.5N/25mm以上，則使用表面保護面板5時，丙烯酸類黏接劑層12和透明硬質板4的界面上，可防發生意外的剝離。此外，丙烯酸類黏接劑層12的黏接面因不需再剝離性，上述黏接力的上限雖無特別限制，但考慮到處理容易性等時，上限值係80N/25mm左右。
(3)聚矽氧類黏接劑層
聚矽氧類黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力下限值係10mN/25mm以上，較佳係20mN/25mm以上，更佳係30mN/25mm以上。聚矽氧類黏接劑層13的黏接力下限值若係10mN/25mm以上，則可維持良好的行動電子機器與顯示器6的附著性，並可抑制經過一段時間後發生浮起或氣泡。另一方面，聚矽氧類黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力上限值係300mN/25mm以下，較佳係250mN/25mm以下，更佳係200mN/25mm以下。聚矽氧類黏接劑層13的黏接力上限值若 係300mN/25mm以下，則於行動電子機器的顯示器6黏貼的表面保護面板5便可簡單地於該顯示器6再次剝離，並可輕鬆地重新黏貼。
此外，聚矽氧類黏接劑層13的厚度下限值較佳係5μm以上，更佳係20μm以上，特佳係30μm以上。聚矽氧類黏接劑層13的厚度下限值若係5μm以上，則可發揮所需黏接力，並可確保與行動電子機器的顯示器6之附著性。另一方面，聚矽氧類黏接劑層13的厚度上限值較佳係100μm以下，更佳係70μm以下，特佳係50μm以下。聚矽氧類黏接劑層13的厚度上限值若係100μm以下，則可有效防止製造過程所導致的殘留溶劑或氣泡混入，使黏接力呈現優良的穩定性以及光學特性。
藉由使聚矽氧類黏接劑層13的黏接力以及厚度各介於上述範圍內，使表面保護面板5自行動電子機器的顯示器6再次剝離時更加容易。
聚矽氧類黏接劑層13係以聚矽氧類黏接劑構成，以可滿足上述黏接力的聚矽氧類黏接劑構成為佳。就聚矽氧類黏接劑而言，有機聚矽醚，特別係含有附加型有機聚矽醚(之硬化物)為佳。這種聚矽氧類黏接劑容易滿足上述的黏接力，且加工性亦優秀。
附加型有機聚矽醚係以矽氧烷鍵為主骨架的含烯基有機聚矽醚和有機氫聚矽氧烷反應所獲得者為佳。
以矽氧烷鍵為主骨架的含烯基有機聚矽醚係以下列平均單位式(1)所顯示的化合物，另外，分子中至少具有2 個烯基的化合物為佳。
R1 aSiO(4-a)/2．．．(1)
(式中R1係相同或相異的碳數1~12，較佳係1~8的非取代或取代的1價碳氫化合物，a係介於1.5~2.8，較佳係介於1.8~2.5，更佳係介於1.95~2.05之範圍的正數。)
就上述以R1顯示的矽原子鍵結之非或取代的1價碳氫化合物而言，可舉例：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、辛烯基等烯基；甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、茬基、萘基等芳基、苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基或該等基的氫原子的一部份或全部；氟、溴、氯等鹵素原子；以氰基取代者，可舉例：氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。從以烯基硬化時間短暫，以及生產性的觀點來看，乙烯基為佳。
有機氫聚矽氧烷的分子中具有SiH基，藉由上述有機聚矽醚的烯基和有機氫聚矽氧烷的SiH反應，兩者進行附加反應，而獲得附加型有機聚矽醚。
由於附加型有機聚矽醚在鉑催化劑的存在下可良好地硬化，上述聚矽氧黏接劑含有鉑催化劑為佳。就鉑催化劑而言，可舉例：鉑黑、鹽化第二鉑、氯鉑酸、氯鉑酸和1價乙醇的反應物，氯鉑酸和烯烴類的錯合物則可舉例鉑雙乙醯乙酸等。
上述聚矽氧黏接劑中的鉑催化劑之含有量相對於附加型有機聚矽醚100質量份，較佳係含有0.01~3質量份， 更佳係含有0.05~2質量份。藉由鉑催化劑的含有量介於上述範圍內，便可不妨礙塗層，使附加型有機聚矽醚硬化而形成聚矽氧類黏接劑層13。
附加型有機聚矽醚中，在不損害本發明的目的之範圍內，為了提升黏接力，使其含有分子中含有3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽醚(聚矽氧樹脂)為佳。
上述聚矽氧黏接劑中的包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽醚的含有量，相對於附加型有機聚矽醚100質量份，較佳係含有0~100質量份，更佳係含有5~70質量份，特佳係含有10~50質量份。包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽醚的含有量若過多，聚矽氧類黏接劑層13的黏接力會上升，而有再剝離性低落的疑慮。
形成聚矽氧類黏接劑層13時，例如，附加型有機聚矽醚和根據需求包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位的有機聚矽醚與鉑催化劑，以甲基乙基酮、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯等溶劑稀釋為10~60質量%左右的塗佈溶液，塗佈於塗佈對象(例如：透明樹脂薄膜11或剝離片2a的剝離面)後，加熱使其硬化即可。加熱溫度係90~180℃左右為佳，加熱時間則係1~5分鐘左右為佳。
(4)雙面黏接片之物理性質
本實施形態所涉及的雙面黏接片1的霧度(以JIS K7136：2000為基準測量的值)較佳係2.0%以下，更佳係1.5%以下，特佳係1.0%以下。雙面黏接片1的霧度若係2.0%以下，則可獲得透明性高且適合作為行動電子機器的顯示器表面用 表面保護面板。
2.剝離片
就剝離片2a、2b而言，並無特別限制，可使用眾所皆知的塑膠薄膜，可舉例：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對酞酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚(對酞酸丁二酯)薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。此外，亦可使用該等架橋薄膜，另外，該等積層薄膜亦佳。
上述剝離片2a、2b的剝離面(特別係和雙面黏接片1接觸的面)中，上述剝離片2b的剝離面經剝離處理尤佳(作為剝離片2a，使用未經剝離處理的原本塑膠薄膜亦佳)。就剝離處理中所使用的剝離劑而言，可舉例：醇酸類、聚矽氧類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類剝離劑等。此外，將剝離片2a、2b中剝離片剝離力大的一邊作為重剝離型剝離片，另一邊剝離片剝離力小的作為輕剝離型剝離片為佳。
對於剝離片2a、2b的厚度雖無特別限制，通常係20~150μm左右。
3.剝離片附著雙面黏接片之製造
就剝離片附著雙面黏接片3之其一製造例而言，於剝離片2b的剝離面形成丙烯酸類黏接劑層12，之後，於該丙烯酸類黏接劑層12貼合透明樹脂薄膜11。接著，於此透明樹脂薄膜 11的外露面上形成聚矽氧類黏接劑層13，之後，在該聚矽氧類黏接劑層13上，使剝離片2a的剝離面與其接觸貼合剝離片2a，獲得剝離片附著雙面黏接片3。此製造例中，丙烯酸類黏接劑層12的形成和聚矽氧類黏接劑層13的形成可交替進行。
另外，就剝離片附著雙面黏接片3的另一製造例而言，於剝離片2a的剝離面上形成聚矽氧類黏接劑層13後，在聚矽氧類黏接劑層13外露面貼合透明樹脂薄膜11，以此作為第1積層體。另一方面，於剝離片2b的剝離面上形成丙烯酸類黏接劑層12，以此作為第2積層體。接著，使第1積層體的透明樹脂薄膜11和第2積層體的丙烯酸類黏接劑層12接觸，黏貼第1積層體和第2積層體，獲得剝離片附著雙面黏接片3。上述第1積層體的製造中，聚矽氧類黏接劑層13亦可於透明樹脂薄膜11側形成。另外，上述製造例中，丙烯酸類黏接劑層12的形成和聚矽氧類黏接劑層13的形成可交替進行。
〔表面保護面板〕
本實施形態所涉及的表面保護面板5如圖2所示，上述雙面黏接片1和該雙面黏接片1的丙烯酸類黏接劑層12上，具有積層的透明硬質板4而構成。此外，如圖2所示，亦可於聚矽氧類黏接劑層13中的透明樹脂薄膜11側之反側積層剝離片2a。
1.透明硬質板
透明硬質板4係在行動電子機器的顯示器6受到衝擊的情況下，為保護該顯示器6不碎裂而存在，通常以JIS K7127：1999為基準所測量的楊氏模數係10GPa以上。就本實施形態中的透 明硬質板4而言，透明性以及強度優秀的玻璃板、聚碳酸酯板、丙烯酸樹脂板等皆為理想的例子。該等中，從耐久性的觀點來看，玻璃板較佳，更佳係以強化玻璃形成的玻璃板，特佳係以化學強化玻璃(透過化學處理，於表面形成壓縮應力層的玻璃)形成的玻璃板。
透明硬質板4的厚度較佳係0.1~5mm，更佳係0.3~3mm，特佳係0.5~2mm。透明硬質板4的厚度若係0.1mm以上，則會變得即使施予衝擊亦難以碎裂。此外，透明硬質板4的厚度若係5mm以下，則可防止表面保護面板5變得過重，更進一步抑制表面保護面板5黏貼的行動電子機器變重。
2.表面保護面板之製造方法
本實施形態所涉及的表面保護面板5製造時，自前面所述之剝離片附著雙面黏接片3剝離剝離片2b，於外露的丙烯酸類黏接劑層12貼合透明硬質板4。
3.表面保護面板之使用方法
本實施形態所涉及的表面保護面板5使用時，如圖3所示，由聚矽氧類黏接劑層13剝離剝離片2a，使外露的聚矽氧類黏接劑層13接觸行動電子機器的顯示器6(通常係頂層玻璃)之外露給最終消費者觀看的表面上，將表面保護面板5壓於顯示器6以進行黏貼，此作業可由最終消費者進行手工作業。
此時，表面保護面板5具有按順序積層透明硬質板4、丙烯酸類黏接劑層12、透明樹脂薄膜11，以及聚矽氧類黏接劑層13而形成的構成，同時，藉由丙烯酸類黏接劑在23℃的耗損正切、丙烯酸類黏接劑層12的厚度，以及聚矽氧類 黏接劑層13對於無鹼玻璃的黏接力皆介於前面所述之範圍內，即使透過最終消費者進行手工作業，亦可抑制聚矽氧類黏接劑層13和顯示器6之間留下氣泡的情況。此外，黏貼於顯示器6的表面保護面板5即使在重新黏貼等情況下，表面保護面板5仍可輕易地從顯示器6剝離。
以上說明的實施形態，係為了便於理解本發明而記載，當不能以此限定本發明實施之範圍，因此，屬於上述實施形態中記載的各元素之技術性範圍內的所有設計變更或均等物，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
例如，可省略剝離片附著雙面黏接片3中的剝離片2a、2b其中任一邊，另外，雙面黏接片1中的透明樹脂薄膜11和丙烯酸類黏接劑層12之間，以及/或透明樹脂薄膜11和聚矽氧類黏接劑層13之間，亦可存在其他層。
(實施例)
以下，透過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但本發明的範圍並不受這些實施例等限制。
〔實施例1〕
將丙烯酸正丁酯60質量份、丙烯酸甲酯20質量份，以及丙烯酸2-羥乙酯20質量份共聚合，調製(甲基)丙烯酸酯聚合物。此(甲基)丙烯酸酯聚合物的分子量以後面將敘述的方法測得之重量平均分子量係60萬。
從上述所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份(固體含量換算；以下相同)和作為異氰酸鹽類架橋劑的三羥甲基丙烷變性二異氰酸甲苯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，Coronate L)0.3質量份混合後充分攪拌，以甲基乙基酮稀釋後，獲得固體含量濃度係30質量%的丙烯酸類黏接劑塗佈液。
將所獲得的丙烯酸類黏接劑塗佈液，於聚對酞酸乙二酯薄膜的單面以聚矽氧類剝離劑剝離處理過的剝離片(Lintec Corporation.製，RL-1，厚度：38μm)之剝離處理面，以刀式塗佈機塗佈後，於90℃使其乾燥1分鐘，形成厚度係50μm的丙烯酸類黏接劑層。
接著，於上述丙烯酸類黏接劑層，作為透明樹脂薄膜，貼合聚對酞酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.,Ltd.製，Cosmo Shine PET50A4300，厚度：50μm)，獲得以透明樹脂薄膜/丙烯酸類黏接劑層/剝離片所形成的積層體。
另一方面，將利用以矽氧烷鍵為主骨架的含乙烯基有機聚矽醚，以及有機氫聚矽氧烷形成的附加型有機聚矽醚(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，KS-847H)100質量份，和包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位的有機聚矽醚(聚矽氧樹脂；Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，SD-4584)25質量份，以及鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，SRX-212 CATAAKYST)0.6質量份混合後充分攪拌，以甲基乙基酮稀釋後，獲得固體含量濃度係25質量%的聚矽氧類黏接劑塗佈液。
將獲得的聚矽氧類黏接劑塗佈液，於上述積層體的透明樹脂薄膜上，以刀式塗佈機塗佈後，在90℃中使其乾燥1分鐘，形成厚度係35μm的聚矽氧類黏接劑層。之後，於聚矽氧類黏接劑層的外露面，作為剝離片，貼合未經剝離處理或 易黏著處理的未處理PET薄膜(Toray Industries Inc.製，Lumirror T60，厚度：50μm)，獲得以剝離片/丙烯酸類黏接劑層/透明樹脂薄膜/聚矽氧類黏接劑層/剝離片形成的剝離片附著雙面黏接片。
〔實施例2〕
丙烯酸類黏接劑塗佈液調製時，除了異氰酸鹽類類架橋劑的配合量變更為0.8質量份以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔實施例3〕
除了丙烯酸類黏接劑層的厚度變更為30μm以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔實施例4〕
聚矽氧類黏接劑塗佈液的調製中，除了包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位的有機聚矽醚之配合量變更為40質量份以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔實施例5〕
除了聚矽氧類黏接劑層的厚度變更為50μm以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔比較例1〕
丙烯酸類黏接劑塗佈液的調製中，除了異氰酸鹽類架橋劑的配合量變更為2.0質量份以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔比較例2〕
除了丙烯酸類黏接劑層的厚度變更為10μm以外，其餘皆 與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
〔比較例3〕
聚矽氧類黏接劑塗佈液的調製中，除了包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽醚的配合量變更為80質量份以外，其餘皆與實施例1一致以製造剝離片附著雙面黏接片。
此處，前述重量平均分子量(Mw)，係利用凝膠滲透層析儀(GPC)，根據以下條件測量(GPC測量)之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測量條件>
．GPC測量儀器：Tosoh Corporation製，HLC-8020
．GPC管柱(以下列順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
．測量溶劑：四氫呋喃
．測量溫度：40℃
〔測試例1〕(耗損正切之測量)
將實施例以及比較例中調製的丙烯酸類黏接劑塗佈液，於聚對酞酸乙二酯薄膜的單面經聚矽氧類剝離劑剝離處理的剝離片(Lintec Corporation.製，RL-1，厚度：38μm)之剝離處理面，以刀式塗佈機塗佈後，於90℃使其乾燥1分鐘，形成厚度係25μm的丙烯酸類黏接劑層。將此丙烯酸類黏接劑層多次積層，同時進行衝孔加工，製造直徑8mm、厚度3mm的測試片。對於獲得的測試片，以扭轉剪切法依以下條件測量耗損正切， 結果如表1所示。
．動態黏彈性測量儀器：Rheomtric公司製，DYNAMIC ANALYZER RDA II
．頻率：1Hz
．溫度：23℃
〔測試例2〕(黏接力之測量)
於實施例以及比較例中製造的剝離片附著雙面黏接片上，剝離丙烯酸類黏接劑層的剝離片，於外露的丙烯酸類黏接劑層貼合聚對酞酸乙二酯薄膜(Toray Industries Inc.製，PET25 S10，厚度：25μm)，得到以聚對酞酸乙二酯薄膜/丙烯酸類黏接劑層/透明樹脂薄膜/聚矽氧類黏接劑層/剝離片所形成的積層體。將獲得的積層體裁切為25mm×250mm大小，以此作為樣本。
於23℃、50%RH的環境中，從上述樣本剝離剝離片，將外露的聚矽氧類黏接劑層對無鹼玻璃(Corning Incorporated製，Eagle XG)利用2kg的橡膠輥黏貼後靜置24小時。
之後，利用萬用型張力試驗機(Orientec Co.,Ltd.製，Tensilon UTM-4-100)，以JIS Z0237：2009為基準，在剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下，測量聚矽氧類黏接劑層的黏接力(mN/25mm)，結果如表1所示。
〔測試例3〕(霧度之測量)
對於實施例以及比較例中使用的透明樹脂薄膜，以及實施例和比較例中製造的剝離片附著雙面黏接片上，剝離2張剝離片的雙面黏接片(丙烯酸類黏接劑層/透明樹脂薄膜/聚矽氧類 黏接劑層)入射光後，使用霧度計(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.製，NDH2000)，以JIS K7136：2000為基準測量個別的霧度(%)，結果如表1所示。
〔測試例4〕(氣泡殘留評價)
於實施例以及比較例中製造的剝離片附著雙面黏接片剝離丙烯酸類黏接劑層的剝離片，將外露的丙烯酸類黏接劑層，以貼合機貼合於大小係70mm×140mm的化學強化玻璃板(Corning Incorporated.製，Gorilla玻璃，厚度：1.1mm，楊氏模數：72GPa)，獲得剝離片附著的表面保護面板。
接著從剝離片附著的表面保護面板之聚矽氧類黏接劑層剝離剝離片，將外露的聚矽氧類黏接劑層，以手工作業貼合於大小係70mm×150mm的鹼石灰玻璃(Central Glass Co.,Ltd.製，厚度：1.1mm)，此時表面保護面板的聚矽氧類黏接劑層和鹼石灰玻璃之間，沒有留下氣泡的情況下，判斷為氣泡殘留評價良好(○)；有留下氣泡的情況下，則判斷為氣泡殘留評價不良(×)。此外，此氣泡殘留評價中，評價者3人個別進行上述貼合作業，3人皆無留下氣泡的情況下，判斷為評價良好(○)，只要有1人留下氣泡，則不受限於其他評價者的結果，判斷為評價不良(×)，結果如表1所示。
〔測試例5〕(再剝離性之評價)
測試例4中製造的表面保護面板以及鹼石灰玻璃的積層體(化學強化玻璃板/丙烯酸類黏接劑層/透明樹脂薄膜/聚矽氧類黏接劑層/鹼石灰玻璃)之聚矽氧類黏接劑層和鹼石灰玻璃的界面上，以手工作業剝離表面保護面板(化學強化玻璃板/丙烯酸 類黏接劑層/透明樹脂薄膜/聚矽氧類黏接劑層)和鹼石灰玻璃。此時，剝離時毫無問題之情況下，判斷為再剝離性良好(○)； 化學強化玻璃板或鹼石灰玻璃碎裂或無法剝離的情況下，判斷為再剝離性不良(×)，結果如表1所示。
由表1可得知，實施例中獲得的表面保護面板即使進行手工作業，黏貼時亦難以留下氣泡，亦易於剝離。
(產業上之可利用性)
本發明所涉及的表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板，例如，係用於保護智慧型手機或平板終端等機器上之顯示器的表面保護面板，適合作為最終消費者進行黏貼．剝離作業的表面保護面板。

Claims (9)

  1. 一種表面保護面板用雙面黏接片，其特徵在於：具有透明樹脂薄膜，和於上述透明樹脂薄膜的一面積層的以丙烯酸類黏接劑構成的丙烯酸類黏接劑層，和於上述透明樹脂薄膜的另一面積層的以聚矽氧類黏接劑構成的聚矽氧類黏接劑層；上述丙烯酸類黏接劑於23℃的耗損正切係0.3~1.0，上述丙烯酸類黏接劑層的厚度係25~100μm，上述聚矽氧類黏接劑層對於無鹼玻璃的黏接力係10~300mN/25mm；係可用於行動電子機器的顯示器面表面之表面保護面板用雙面黏接片。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，藉由於上述丙烯酸類黏接劑層上積層透明硬質板來構成表面保護面板，上述表面保護面板透過上述聚矽氧類黏接劑層黏貼於行動電子機器的顯示器面表面。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，上述聚矽氧類黏接劑層的厚度係5~100μm。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，上述透明樹脂薄膜係聚對酞酸乙二酯薄膜。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，上述透明樹脂薄膜的厚度係12~100μm。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，上述透明樹脂薄膜的的霧度係1.5%以下。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之表面保護面板用雙面黏接片，其中，上述表面保護面板用雙面黏接片的霧度係2.0% 以下。
  8. 一種表面保護面板，其特徵在於：具備申請專利範圍第1項至第7項任一項所述之表面保護面板用雙面黏接片，和於上述表面保護面板用雙面黏接片的上述丙烯酸類黏接劑層上積層的透明硬質板；係可用於行動電子機器的顯示器面表面之表面保護面板。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之表面保護面板，其中，上述透明硬質板係玻璃板、聚碳酸酯板或丙烯酸樹脂板。
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