TW201621012A - 導電性黏著薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)之值為1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)之值為1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕為20000以下。該導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，亦具有優良之抗靜電性及導電性。

Description

導電性黏著薄片
本發明為有關導電性黏著薄片者。
以往，放置電腦、通信機器等電子機器的容器之電磁遮蔽材料、電氣零件等接地線，甚至因摩擦靜電等靜電所產生之火花的抗發火材料等的各種接合中，多使用具有簡易接著性的導電性黏著薄片。
導電性黏著薄片所具有的黏著劑層所使用的黏著劑組成物中，為賦予抗靜電性及導電性等目的，多使用將銅粉、銀粉、鎳粉、鋁粉等金屬粉等之導電性物質分散於黏著性樹脂中所得者。
例如，專利文獻1中，揭示使用於黏著劑中分散有作為導電性物質之碳奈米管及碳微線圈中之至少一者的導電性黏著劑，及使用該導電性黏著劑之導電性黏著薄片等內容。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2001-172582號公報
但，上述就提高具有導電性黏著薄片的黏著劑層之導電性的目的上，作為黏著劑層的形成材料之黏著劑組成物中必須大量添加導電性物質，使導電性物質粒子更緊密地接觸。
但是，黏著劑組成物中，添加大量的導電性物質時，會有造成該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著力降低之傾向。另一方面，為提高黏著力之目的，而降低黏著劑層中之導電性物質的含量時，將會造成黏著劑層之導電性降低，而會有無法兼顧之問題產生。
專利文獻1所揭示之導電性黏著薄片，就同時提高黏著力及導電性之觀點中，仍存在有不充分之問題。
本發明，以提供一種於具有良好的黏著力的同時，亦具有優良之抗靜電性及導電性的導電性黏著薄片為目的。
本發明者們，發現至少具有黏著性導電層及非黏著性導電層作為構成內容，再將黏著性導電層及非黏著性導電層的各個單獨體積電阻率設定於特定之範圍，且，將該2層之厚度比調整至特定範圍而得之導電性黏著 薄片時，即可解決上問題，因而完成本發明。
即，本發明為，提供下述〔1〕~〔16〕者。
〔1〕一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)之值為1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)之值為1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕為20000以下。
〔2〕如上述〔1〕記載之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)之厚度(tX)為1~1200μm。
〔3〕如上述〔1〕或〔2〕記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)為0.01~200μm。
〔4〕如上述〔1〕~〔3〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)為，由含有黏著性樹脂(x1)及碳系填料(x2)之黏著性組成物所形成之層。
〔5〕如上述〔4〕記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之黏著性樹脂(x1)為，含有由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂，及聚烯烴系樹脂所成之群所選出之1種以上的黏著性樹脂。
〔6〕如上述〔4〕或〔5〕記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含有之碳系填料(x2)的平均長徑比為1.5以上。
〔7〕如上述〔4〕~〔6〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之碳系填料(x2)之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，為0.01~15質量份。
〔8〕如上述〔4〕~〔7〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之碳系填料(x2)為碳奈米材料。
〔9〕如上述〔1〕~〔8〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)為，含有由導電性高分子、碳系填料，及金屬氧化物所成之群所選出之1種以上的導電材料之層。
〔10〕如上述〔1〕~〔9〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)為，含有由聚噻吩、PEDOT-PSS、碳奈米材料，及ITO(氧化銦錫)所成之群所選出之1種以上的導電材料之層。
〔11〕如上述〔9〕或〔10〕記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)中所含之導電材料的密度為0.8~2.5g/cm3。
〔12〕如上述〔1〕~〔11〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其為具有依基材、非黏著性導電層(Y)，及黏著性導電層(X)之順序層合之構成內容。
〔13〕如上述〔12〕記載之導電性黏著薄片，其於基材之兩面上，分別具有由非黏著性導電層(Y)及黏著性導電層(X)所構成之二層體。
〔14〕如上述〔12〕或〔13〕記載之導電性黏著薄片，其中，前述基材為表面電阻率1.0×1014Ω/□以上之絕緣性基材。
〔15〕如上述〔1〕~〔11〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其為具有，黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)所構成之二層體被2枚剝離薄片所挾夾之構成內容。
〔16〕如上述〔1〕~〔11〕中任一項記載之導電性黏著薄片，其為具有，依第一黏著性導電層(X-I)、非黏著性導電層(Y)，及第二黏著性導電層(X-II)之順序層合而得之三層體被2枚剝離薄片所挾夾之構成內容。
本發明之導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，也具有優良之抗靜電性及導電性。
1A、1B、2A、2B、3、4‧‧‧導電性黏著薄片
11‧‧‧黏著性導電層(X)
11a‧‧‧第一黏著性導電層(X-I)
11b‧‧‧第二黏著性導電層(X-II)
12‧‧‧非黏著性導電層(Y)
12a‧‧‧第一非黏著性導電層(Y-I)
12b‧‧‧第二非黏著性導電層(Y-II)
13‧‧‧基材
14‧‧‧剝離薄片
21‧‧‧二層體
21a‧‧‧第一之二層體
21b‧‧‧第二之二層體
22‧‧‧三層體
[圖1]本發明之導電性黏著薄片之較佳態樣之一的構成內容，為附有基材之導電性黏著薄片的截面圖。
[圖2]本發明之導電性黏著薄片之較佳態樣之一的構 成內容，為不具基材之導電性黏著薄片的截面圖。
[實施發明之形態]
本說明書中，「質量平均分子量(Mw)」為，凝膠滲透色層分析(GPC)法所測定之標準聚苯乙烯換算之值，具體而言為基於實施例記載之方法所測定之值。
又，例如「(甲基)丙烯酸酯」係為表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」等二者時所使用者，其他類似用語亦為相同之意義。
此外，「導電性黏著薄片之表面電阻率」，於無特別限定下，為表示由導電性黏著薄片所具有之黏著性導電層(X)的表面側所測定之表面電阻率之意。
又，本發明中，各層之表面電阻率及體積電阻率之值，為使用JIS K 7194為基準所測定之值，具體而言，為依實施例記載之方法所測定之值之意。
〔導電性黏著薄片〕
本發明之導電性黏著薄片，至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)。
本發明之導電性黏著薄片，因設有非黏著性導電層(Y)，故可大幅降低黏著性導電層(X)之表面電阻率、提高抗靜電性及導電性。其結果，因黏著性導電層 (X)中無需含有大量之碳系填料，故本發明之導電性黏著薄片，具有良好的黏著力。
本發明中，「黏著性導電層(X)」與「非黏著性導電層(Y)」之區別，為以有無黏著性作為區別，黏著性之有無，為使用各導電層之表面的探針測試(probe tack)之峰頂(peak top)值進行判斷。
即，本發明中，作為對象之導電層的表面之探針測試之峰頂值為0.1N以上時，該導電層則判斷為具有黏著性，而分類為「黏著性導電層(X)」。
相反地，作為對象之導電層的表面之探針測試之峰頂值未達0.1N時，該導電層則判斷為非黏著性，而分類為「非黏著性導電層(Y)」。
又，作為對象之導電層的表面之探針測試之峰頂值，為依JIS Z 0237(1991)為基準所設定之值，具體而言，為依後述實施例記載之方法所測定之值之意。
本發明之導電性黏著薄片，至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)構成者時，並未有特別之限定，其亦可具有上述以外的其他之層。
又，本發明之一態樣的導電性黏著薄片，可為於黏著性導電層(X)與非黏著性導電層(Y)之間設有其他之層的構成內容，但就降低導電性黏著薄片之表面電阻率、提高抗靜電性及導電性之觀點，以黏著性導電層(X)與非黏著性導電層(Y)直接層合之構成者為佳。
圖1為，本發明之導電性黏著薄片之較佳態 樣之一的構成內容，為附有基材之導電性黏著薄片的截面圖。
本發明之一態樣的導電性黏著薄片，例如，圖1(a)所示般，具有依序層合基材13、非黏著性導電層(Y)12，及黏著性導電層(X)11所得之構成內容的導電性黏著薄片1A等。該導電性黏著薄片1A，於基材之一側之面上，具有由非黏著性導電層(Y)12及黏著性導電層(X)11所構成之二層體21。
又，對於導電性黏著薄片1A之構成，可再於黏著性導電層(X)11上，層合剝離薄片14，而形成如圖1(b)所示之導電性黏著薄片1B者亦可。
又，本發明之一態樣之導電性黏著薄片，例如，如圖1(c)、(d)所示般，可為於基材之兩面上，分別具有由非黏著性導電層(Y)及黏著性導電層(X)所構成之二層體21a、21b的導電性黏著薄片。
即，圖1(c)所示導電性黏著薄片2A為，於基材13之一側之面上，具有由第一非黏著性導電層(Y-I)12a及第一黏著性導電層(X-I)11a所構成之第一之二層體21a，於基材13之另一側之面上，具有由第二非黏著性導電層(Y-II)12b及第二黏著性導電層(X-II)11b所構成之第二之二層體21b。
又，圖1(d)所示之導電性黏著薄片2B為，相對於導電性黏著薄片2A之構成，具有再於第一黏著性導電層(X-I)11a上及第二黏著性導電層(X-II)11b上，分別 層合剝離薄片14a、14b之構成。
又，圖2為，本發明之導電性黏著薄片之較佳態樣之一的構成內容，為不具基材之導電性黏著薄片的截面圖。
本發明之一態樣之導電性黏著薄片，亦可為無基材之導電性黏著薄片，具體而言，如圖2(a)所示般，具有黏著性導電層(X)11及非黏著性導電層(Y)12所構成之二層體21被2片剝離薄片14a、14b挾夾之構成的導電性黏著薄片3等。
又，本發明之一態樣之導電性黏著薄片，亦可為如圖2(b)所示般，具有依第一黏著性導電層(X-I)11a、非黏著性導電層(Y)12，及第二黏著性導電層(X-II)11b之順序層合而得的三層體22被2片剝離薄片14a、14b挾夾之構成的導電性黏著薄片4亦可。
具有上述以外之構成的本發明之一態樣之導電性黏著薄片，例如，兩面為經剝離處理之剝離薄片的一側面上，具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)所構成之二層體，以黏著性導電層(X)為外表之方式設置的滾筒狀捲曲而得的構成之導電性黏著薄片等。
上述第一黏著性導電層(X-I)11a及第二黏著性導電層(X-II)11b，可為由相同之黏著性組成物所形成之層亦可、相異之黏著性組成物所形成之層亦可。
又，第一非黏著性導電層(Y-I)12a及第二非黏著性導電層(Y-II)12b，亦相同地，可為由相同之形成材料 所形成之層亦可、相異之形成材料所形成之層亦可。
又，本發明中，第一黏著性導電層(X-I)及第二黏著性導電層(X-II)之構成，與黏著性導電層(X)為相同，第一非黏著性導電層(Y-I)及第二非黏著性導電層(Y-II)之構成，與非黏著性導電層(Y)為相同。
黏著性導電層(X)為，具有黏著性(上述探針測試之峰頂之值為0.1N以上)，且，具有導電性(層之單獨體積電阻率(ρVX)為1.0×108Ω‧cm以下)之層。
另一方面，非黏著性導電層(Y)為，非黏著性(上述探針測試之峰頂之值為0.1N未達)之層，且，具有導電性(層單獨之體積電阻率(ρVY)為1.0×108Ω‧cm以下)之層。
本發明中，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)為，1.0×100~1.0×108Ω‧cm，較佳為1.0×100~1.0×106Ω‧cm、更佳為1.0×100~1.0×105Ω‧cm、特佳為1.0×100~1.0×104Ω‧cm。
為使體積電阻率(ρVX)未達1.0×100Ω/□，因必須含有大量導電性物質，故容易造成黏著性導電層(X)之黏著力降低，且就經濟面而言亦不佳。
另一方面，體積電阻率(ρVX)超過1.0×108Ω/□時，即使設有非黏著性導電層(Y)，也極不容易發現導電性黏著薄片之表面電阻率降低之效果。
又，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)為，1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，較佳為1.0×10-4~ 1.0×104Ω‧cm、更佳為1.0×10-4~1.0×103Ω‧cm、特佳為1.0×10-4~1.0×102Ω‧cm、特較佳為1.0×10-4~1.0×101Ω‧cm、最佳為1.0×10-4~1.0×100Ω‧cm。
即使設有體積電阻率(ρVY)未達1.0×10-4Ω/□，或超過1.0×106Ω/□之非黏著性導電層(Y)時，所得之導電性黏著薄片之表面電阻率也不容易發現降低之效果。
又，本發明之一態樣中，就可有效率地降低導電性黏著薄片之表面電阻率之觀點，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)，以較黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)為更小之值為佳。
黏著性導電層(X)單獨之表面電阻率(ρSX)，就具有良好黏著力、有效率地降低表面電阻率之導電性黏著薄片之觀點，較佳為1.0×102~1.0×1010Ω/□、更佳為1.0×102~1.0×108Ω/□、特佳為1.0×102~1.0×107Ω/□、最佳為1.0×102~1.0×106Ω/□。
另一方面，非黏著性導電層(Y)單獨之表面電阻率(ρSY)，就可有效率地降低表面電阻率之導電性黏著薄片之觀點，較佳為1.0×10-2~1.0×108Ω/□、更佳為1.0×10-2~1.0×107Ω/□、特佳為1.0×10-2~1.0×106Ω/□、特較佳為1.0×10-2~1.0×105Ω/□、最佳為1.0×10-2~1.0×104Ω/□、最特佳為1.0×10-2~1.0×103Ω/□。
又，本發明之一態樣中，就可有效率地降低導電性黏著薄片之表面電阻率之觀點，非黏著性導電層(Y)單獨之表面電阻率(ρSY)，以較黏著性導電層(X)單獨之表 面電阻率(ρSX)為更小之值為佳。
又，本發明中，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tX/tY〕，為20000以下，較佳為10000以下，更佳為5000以下，更較佳為1000以下，特佳為500以下，特較佳為400以下，最佳為250以下。
該厚度比超過20000時，因相對於黏著性導電層(X)，非黏著性導電層(Y)之厚度並不充分，故即使設有非黏著性導電層(Y)，以不容易充分地降低導電性黏著薄片之表面電阻率。
又，該厚度比之下限值，並未有特別之限制，就可產生良好的黏著力之觀點，該厚度比〔tX/tY〕，較佳為0.01以上、更佳為0.1以上、特佳為0.2以上。
黏著性導電層(X)之厚度(tX)，可配合用途等作適當之調整，較佳為1~1200μm、更佳為2~600μm、更較佳為3~300μm、特佳為5~250μm、更特佳為10~200μm、最佳為15~150μm。
厚度(tX)為1μm以上時，無論被附著體之種類為何，皆具有良好之黏著力。另一方面，厚度(tX)為1200μm以下時，可使所得導電性黏著薄片具有良好的導電性。又，將該導電性黏著薄片作為捲繞體之際，可抑制黏著性導電層(X)因變形所產生之捲曲偏移，或由捲繞體之端部擠壓出黏著性導電層(X)等弊害。
非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)，可配合 用途等作適當之調整，較佳為0.01~200μm、更佳為0.1~160μm、特佳為0.5~130μm、最佳為1.0~100μm。
厚度(tY)為0.01μm以上時，可有效率地降低非黏著性導電層(Y)之表面電阻率。
另一方面，厚度(tY)為200μm以下時，於導電性黏著薄片作為捲繞體之際，可抑制非黏著性導電層(Y)因變形所產生之捲曲偏移，或由捲繞體之端部擠出非黏著性導電層(Y)等之弊害。又，將導電性黏著薄片之總厚度降低時，可作為容易適用於小型電子機器之導電性黏著薄片。
〔黏著性導電層(X)之形成材料〕
黏著性導電層(X)，以含有黏著性樹脂(x1)及碳系填料(x2)之黏著性組成物所形成的層為佳。
又，該黏著性組成物，可配合黏著性樹脂(x1)之種類，再含有交聯劑或黏著賦予劑、該些以外之常用添加劑。
以下，將對該黏著性組成物所含各成份進行說明。
<黏著性樹脂(x1)>
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物所含之黏著性樹脂(x1)，係指質量平均分子量為1萬以上之具有黏著性的樹脂之意。
黏著性樹脂(x1)之質量平均分子量(Mw)，就提 高導電性黏著薄片之黏著力之觀點，較佳為1萬~200萬、更佳為2萬~150萬。
黏著性組成物中之黏著性樹脂(x1)的含量，相對於該黏著性組成物之全量(100質量%)，較佳為60.0~99.99質量%、更佳為70.0~99.9質量%、特佳為80.0~99.5質量%、最佳為90.0~99.0質量%。
黏著性樹脂(x1)，就提高導電性黏著薄片之黏著力，使抗靜電性及導電性良好之觀點，以含有由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚異丁烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂，及聚烯烴系樹脂所成之群所選出之1種以上的黏著性樹脂為佳，含有由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚異丁烯系樹脂，及苯乙烯系樹脂所成之群所選出之1種以上的黏著性樹脂為較佳，含有由丙烯酸系樹脂，及胺基甲酸酯系樹脂所成之群所選出之1種以上的黏著性樹脂為更佳。
(丙烯酸系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的丙烯酸系樹脂，例如，具有由具直鏈或支鏈之烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位的聚合物、具有由具環狀構造之(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位的聚合物等。
丙烯酸系樹脂之質量平均分子量(Mw)，較佳為5萬~150萬、更佳為15萬~130萬、特佳為25萬~110萬、最佳為35萬~90萬。
丙烯酸系樹脂之中，又以由具有碳數1~20之烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯(a1’)(以下，亦稱為「單體(a1’)」)所產生之結構單位(a1)，及由具有含有官能基之單體(a2’)(以下，亦稱為「單體(a2’)」)所產生之結構單位(a2)的丙烯酸系共聚物為佳。
又，該丙烯酸系共聚物，亦可具有由單體(a1’)及(a2’)以外的其他單體(a3’)所產生之結構單位(a3)。
又，該丙烯酸系共聚物之共聚的形態，並未有特別之限定。即，該丙烯酸系共聚物，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者。
單體(a1’)所具有之烷基的碳數，就提高黏著特性之觀點，較佳為1~12、更佳為4~8、特佳為4~6。
單體(a1’)，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
該些單體(a1’)之中，又以(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為佳、以(甲基)丙烯酸丁酯為較佳。
結構單位(a1)之含量，相對於上述丙烯酸系共聚物之全結構單位(100質量%)，較佳為50~99.5 質量%、更佳為60~99質量%、特佳為70~97質量%、最佳為80~95質量%。
單體(a2’)，例如，含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有環氧基之單體、含胺基物之單體、含有氰基之單體、含有酮基之單體、含有烷氧矽烷基之單體等。
該些單體(a2’)之中，又以含有羧基之單體為佳。
含有羧基之單體，例如，(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等等，又以(甲基)丙烯酸為佳。
結構單位(a2)之含量，相對於上述丙烯酸系共聚物之全結構單位(100質量%)，較佳為0.5~50質量%、更佳為1~40質量%、特佳為5~30質量%、最佳為7~20質量%。
單體(a3’)，例如，環己基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧基(甲基)丙烯酸乙酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等，具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。
結構單位(a3)之含量，相對於丙烯酸系共聚物之全結構單位(100質量%)，較佳為0~30質量%、更佳為0~20質量%、特佳為0~10質量%、最佳為0~5質量%。
又，上述單體(a1’)~(a3’)，可各別單獨 使用，或將2種以上組合使用。
(胺基甲酸酯系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的胺基甲酸酯系樹脂，只要為主鏈及/或側鏈上，具有胺基甲酸酯鍵結及尿素鍵結中至少一者之聚合物時，並未有特別之限制，例如，聚醇與聚異氰酸酯化合物進行反應而得之胺基甲酸酯系預聚合物(α)，或該胺基甲酸酯系預聚合物(α)，再使用鏈延長劑進行鏈延長反應而得之胺基甲酸酯系聚合物(β)等。
該些之中，作為本發明之一態樣使用之胺基甲酸酯系樹脂，又以含有具有聚氧伸烷基骨架之胺基甲酸酯系聚合物為佳。
胺基甲酸酯系樹脂之質量平均分子量(Mw)，較佳為1萬~20萬、更佳為1.2萬~15萬、特佳為1.5萬~10萬、最佳為2萬~7萬。
作為胺基甲酸酯系預聚合物(α)之原料的聚醇，例如，伸烷二醇、聚醚型聚醇、聚酯型聚醇、聚碳酸酯型聚醇等聚醇化合物等，其只要為聚醇時，並未有特別之限制，其可為二官能基之二醇、三官能基之三醇。
該些聚醇之中，就取得之容易性、反應性等觀點，又以二醇為佳。
二醇，例如，1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等鏈烷二 醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚烷二醇、聚四甲基二醇等聚氧烷基二醇等。又，該些之二醇，可單獨或將或2種以上組合使用。
該些二醇之中，於再與鏈延長劑進行反應之情形，就可抑制該反應中凝膠化之觀點，以質量平均分子量1000~3000之二醇為佳。
作為胺基甲酸酯系預聚合物(α)之原料的聚異氰酸酯化合物，可列舉如，芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯等。
芳香族聚異氰酸酯，例如，1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯(2,6-TDI)、4,4’-伸甲苯胺基二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二伸胺基苯甲醚二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯、1,4-四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,3-四甲基二甲苯二異氰酸酯等。
脂肪族聚異氰酸酯，例如，伸三甲基二異氰酸酯、四甲基二異氰酸酯、伸六甲基二異氰酸酯(HMDI)、伸五甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、伸十二烷甲基二異氰酸酯、2,4,4-伸三甲基伸六甲基二異氰酸酯等。
脂環式聚異氰酸酯，例如，3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三 甲基環己基異氰酸酯(IPDI)、1,3-環戊二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4’-伸甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
又，聚異氰酸酯化合物，可為由上述芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯，及脂環式聚異氰酸酯所選出之化合物(聚異氰酸酯)之變性物。具體而言，可為，該化合物之三羥甲基丙烷加成物型變性物、該化合物與水進行反應而得之滴定管(burette)型變性物、該化合物含有異三聚氰酸酯環而得之異三聚氰酸酯型變性物亦可。
該些聚異氰酸酯化合物之中，就可製得具有優良黏著性之胺基甲酸酯系聚合物之觀點，又以4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯(2,6-TDI)、伸六甲基二異氰酸酯(HMDI)、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)及乾些之變性物所選出之1種以上者為佳，就耐候性之觀點，以由HMDI、IPDI及該些變性物所選出之1種以上者為較佳。
胺基甲酸酯系預聚合物(α)中之異氰酸酯基含量(NCO%)，於依JIS K 1603為基準測定之值中，較佳為0.5~12質量%、更佳為1~4質量%。
鏈延長劑，以至少具有2個之羥基及胺基中之至少一者的化合物，或，具有3個以上之羥基及胺基中 之至少一者的化合物為佳。
具有2個之羥基及胺基中之至少一者的化合物，以由脂肪族二醇、脂肪族二胺、烷醇胺、雙酚、芳香族二胺所成群所選出之至少1種的化合物為佳。
脂肪族二醇，例如，1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等鏈烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等烷二醇等。
脂肪族二胺，例如，伸乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺等。
烷醇胺，例如，單乙醇胺、單丙醇胺、異丙醇胺等。
雙酚，例如，雙酚A等。
芳香族二胺，例如，二苯基甲烷二胺、伸甲苯基二胺、二甲苯二胺等。
具有3個以上之羥基及胺基中之至少一者的化合物，例如，三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等聚醇、1-胺基-2,3-丙二醇、1-甲基胺基-2,3-丙二醇、N-(2-羥基丙基乙醇胺)等胺基醇、四甲基二甲苯二胺之乙烯氧化物或丙烯氧化物付加物等。
(聚異丁烯系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的聚異丁烯系樹脂(以下，亦稱為「PIB系樹脂」)，係指主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架之樹脂。
PIB系樹脂之質量平均分子量(Mw)，就可 使所得黏著性組成物具有充分凝集力、提高導電性黏著薄片之黏著力等觀點，及防止被付著物汚染等觀點，較佳為2萬以上，再就對被付著體之濕潤性或對溶劑之溶解性之觀點，較佳為3萬~100萬、更佳為5萬~80萬、特佳為7萬~60萬。
PIB系樹脂，例如，異伸丁基之均聚物的聚異丁烯、異伸丁基與異戊二烯的共聚物、異伸丁基與n-丁烯的共聚物、異伸丁基與丁二烯的共聚物，及該些共聚物經溴化或氯化等之後的鹵化丁基橡膠等。
又，PIB系樹脂為共聚物之情形，由異伸丁基產生之結構單位，於全結構單位之中為含量最多者。
本發明之一態樣所使用之PIB系樹脂中，由異伸丁基所產生之結構單位的含量，相對於該PIB系樹脂之全結構單位(100質量%)，較佳為80~100質量%、更佳為90~100質量%、特佳為95~100質量%、最佳為98~100質量%。
該些之PIB系樹脂，可單獨使用亦可、將2種以上組合使用亦可。
該些之中，就可提高所形成之黏著性導電層(X)之耐久性及耐候性之觀點，於聚合之際，又以含有大量具有緻密之分子構造、主鏈及側鏈不存在聚合性雙鍵，且由異伸丁基所產生之結構單位者為佳。
本發明之一態樣所使用之PIB系樹脂中，該些主鏈及側鏈不存在聚合性雙鍵、由異伸丁基所產生之結構單位的 含量，相對於該PIB系樹脂之全結構單位(100質量%)，較佳為80~100質量%、更佳為90~100質量%、特佳為95~100質量%、最佳為98~100質量%。
又，使用PIB系樹脂之情形，以將質量平均分子量較高之PIB系樹脂，與質量平均分子量較低之PIB系樹脂合併使用者為佳。
更具體而言，本發明之一態樣所使用之PIB系樹脂，為將質量平均分子量為27萬~60萬之PIB系樹脂(p1)(以下，亦稱為「PIB系樹脂(p1)」)，與質量平均分子量為5萬~25萬之PIB系樹脂(p2)(以下，亦稱為「PIB系樹脂(p2)」)合併使用者為佳。
質量平均分子量較高之PIB系樹脂(p1)，於提高所得黏著性組成物所形成之黏著性導電層(X)之耐久性及耐候性的同時，亦可期待黏著力之提升。
又，質量平均分子量較低之PIB系樹脂(p2)，可與PIB系樹脂(p1)良好地相溶，適度地使PIB系樹脂(p1)形成可塑化，對於黏著性導電層(X)之被付著體，可期待其濕潤性之提高、黏著物性、柔軟性等之提升等。
PIB系樹脂(p1)之質量平均分子量(Mw)，就上述之觀點而言，較佳為27萬~60萬、更佳為29萬~48萬、特佳為31萬~45萬、最佳為32萬~40萬。
PIB系樹脂(p2)之質量平均分子量(Mw)，就上 述之觀點而言，較佳為5萬~25萬、更佳為8萬~23萬、特佳為14萬~22萬、最佳為18萬~21萬。
相對於PIB系樹脂(p1)100質量份，PIB系樹脂(p2)之含有比例，較佳為5~55質量份、更佳為6~40質量份、特佳為7~30質量份、最佳為8~20質量份。
PIB系樹脂(p2)之含有比例為5質量份以上時，PIB系樹脂(p1)可充分進行塑化，使所形成之黏著性導電層(X)對被付著體具有良好濕潤性的同時，也可以提高黏著力。
另一方面，PIB系樹脂(p2)之含有比例為55質量份以下時，可提高所形成之黏著性導電層(X)之黏著力、保持力，及耐久性。
(苯乙烯系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的苯乙烯系樹脂，為具有由苯乙烯所產生之結構單位的聚合物。
本發明之一態樣所使用的苯乙烯系樹脂中，由苯乙烯所產生之結構單位之含量，相對於該苯乙烯系樹脂之全結構單位(100質量%)，較佳為5~50質量%、更佳為10~40質量%、特佳為15~35質量%。
苯乙烯系樹脂之質量平均分子量(Mw)，就提高導電性黏著薄片之黏著力之觀點，較佳為1萬~40萬、更佳為2萬~30萬、特佳為2.5萬~20萬。
苯乙烯系樹脂之軟化點，就提高導電性黏著薄片之黏著力之觀點，較佳為80~200℃、更佳為90~160℃、特佳為100~140℃、最佳為105~135℃。
又，本發明中，苯乙烯系樹脂之軟化點，係指依JIS K 2531為基準所測定之值之意。
苯乙烯系樹脂，例如，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(以下，亦稱為「SBS」)、苯乙烯-block-(伸乙基-co-伸丁基)-block-苯乙烯三嵌段共聚物(以下，亦稱為「SEBS」)、苯乙烯-block-(伸乙基-co-伸丁基)-block二嵌段共聚物(以下，亦稱為「SEB」)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-block-(丁二烯-co-異戊二烯)-block二嵌段共聚物、苯乙烯-block-(丁二烯-co-異戊二烯)-block-苯乙烯三嵌段共聚物等，或該些共聚物之羧基變性物，或苯乙烯與α-甲基苯乙烯等芳香族系乙烯化合物之共聚物等。
上述苯乙烯系樹脂，可單獨使用亦可、將2種以上組合使用亦可。
該些苯乙烯系樹脂之中，又以SBS、SEBS，及SEB為佳、以SBS及SEBS為較佳。
又，該苯乙烯系樹脂為共聚物之情形，共聚形態並未有特別之限定。即，該苯乙烯系樹脂，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者。
(聚酯系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的聚酯系樹脂為，酸成份與二醇成份或聚醇成份經聚縮合反應而得之共聚物，亦包含該共聚物之變性物。
上述聚縮合反應，可以直接酯化法、酯交換法等一般性聚酯化反應進行。
又，該聚酯系樹脂之共聚形態並未有特別之限定。即，該聚酯系樹脂，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者。
上述酸成份，例如，對苯二甲酸、異苯二甲酸、苯二甲酸酐、α-萘二羧酸、5-鈉磺醯異苯二甲酸、5-鉀磺醯異苯二甲酸或該些之酯類、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二羧酸或該些之酯類等脂肪族二羧酸；1,4-環六氫苯二甲酸酐等脂環式二羧酸等。
上述二醇成份或聚醇成份，例如，乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、3-甲基戊二醇、2,2,3-三甲基戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等脂肪族二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇等脂環式二醇、雙酚A等芳香族二醇等。
又，上述聚酯系樹脂，可單獨使用亦可、將2種以上組合使用亦可。
(聚烯烴系樹脂)
作為黏著性樹脂(x1)使用的聚烯烴系樹脂為具有由乙烯基、丙烯基等烯烴化合物產生之結構單位的聚合物。
聚烯烴系樹脂，例如，低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，及線狀低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯基與丙烯基之共聚物、乙烯基與其他α-烯烴之共聚物、丙烯基與其他α-烯烴之共聚物、乙烯基與丙烯基與其他α-烯烴之共聚物、乙烯基與其他乙烯基性不飽和單體之共聚物(乙烯基-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯基-烷基(甲基)丙烯酸酯共聚物等)等。
又，該聚烯烴系樹脂為共聚物之情形，共聚形態並未有特別之限定。即，該聚烯烴系樹脂，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者。
上述α-烯烴，例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。
上述乙烯性不飽和單體，例如，乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、烷基(甲基)丙烯酸酯、乙烯醇等。
該些聚烯烴系樹脂之中，又以聚丙烯、乙烯基與丙烯基之共聚物、丙烯基與其他α-烯烴之共聚物等含有由伸丙基所產生之結構單位之聚丙烯系樹脂為佳。
又，上述聚烯烴系樹脂，可單獨使用亦可、將2種以上組合使用亦可。
<碳系填料(x2)>
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物中，與黏著性樹脂(x1)同時含有的碳系填料(x2)，以長徑比為1.5以上之碳系填料為佳。
含有平均長徑比為1.5以上之碳系填料時，可降低所形成之黏著性導電層(X)之表面電阻率，且經由再設有非黏著性導電層(Y)方式，而可充分產生降低導電性黏著薄片之表面電阻率之效果。又，也可使黏著性導電層(X)之黏著力良好。
碳系填料(x2)之平均長徑比，就上述之觀點而言，較佳為1.5以上、更佳為2~10000、更佳為3~5000、更較佳為4~1000、特佳為5~500、特較佳為6~400、最佳為10~300。
本發明中，「長徑比」係指，作為對象之碳系填料中的相對於短邊長度(L)之長邊的長度(H)之比例，即由「長邊之長度(H)/短邊之長度(L)」所算出之值。又，「平均長徑比」係指，由10個作為對象之碳系填料所算出的該「長徑比」之平均值。
又，碳系填料(x2)之長邊之長度(H)，係指作為對象之碳系填料中之高度方向(長度方向)之長度之意。
另一方面，碳系填料(x2)之短邊之長度(L)，係指與作為對象之碳系填料的高度方向(長度方向)形成垂直交叉之切斷面中，該斷面為圓形或橢圓形時，係指直徑或長徑，該斷面為多角形時，則指該多角形的外接圓之直徑之意。
碳系填料(x2)之長邊之長度(H)，較佳為0.01~2000μm、更佳為0.05~1000μm、特佳為0.07~500μm、最佳為0.10~100μm。
又，本發明中，任意選擇10個碳系填料之長邊之長度的平均值，可視為上述「碳系填料(x2)之長邊之長度(H)」之值。
碳系填料(x2)之短邊之長度(L)，較佳為1~1000nm、更佳為2~750nm、更較佳為3~500nm、特佳為5~100nm、最佳為7~50nm。
又，本發明中，任意選擇10個碳系填料之短邊之長度的平均值，可視為上述「碳系填料(x2)之短邊之長度(L)」之值。
碳系填料(x2)之形狀，例如，柱狀、筒狀、錘狀、纖維狀、扁球狀(正球度為通常0.7以下)，及該些所組合之形狀等。
該些形狀之中，就形成具有良好導電性之黏著性導電層(X)之觀點，又以由柱狀之碳系填料、筒狀之碳系填料，及纖維狀之碳系填料所選出之1種以上為佳。
黏著性組成物中之碳系填料(x2)之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.02~10質量份、更佳為0.30~7.0質量份、特佳為0.40~5.0質量份、特佳為0.50~4.5質量份、最佳為0.70~3.8質量份。
碳系填料(x2)之含量為0.01質量份以上時，於可 降低所形成之黏著性導電層(X)單獨之表面電阻率的同時，且經由再設有非黏著性導電層(Y)方式，而可充分產生降低導電性黏著薄片之表面電阻率之效果。
另一方面，碳系填料(x2)之含量為15質量份以下時，可使所形成之黏著性導電層(X)之黏著力良好。
又，本發明之導電性黏著薄片中，黏著性導電層(X)中之碳系填料(x2)之含量於少量時，即可產生優良之抗靜電性及導電性，故無需大量添加碳系填料(x2)。
又，有關相對於黏著性組成物之全量(100質量%)的碳系填料(x2)之含量，就上述之觀點而言，通常0.01~10質量%、較佳為0.30~7.0質量%、更佳為0.40~5.0質量%、特佳為0.50~4.5質量%、最佳為0.70~3.8質量%。
碳系填料(x2)，例如，碳奈米材料、碳黑、礦碳纖維、石墨等，就可降低所形成之黏著性導電層(X)之表面電阻率，且具有良好黏著力之觀點，又以碳奈米材料為佳。
碳奈米材料為，以六員環配列構造為主構造之含有石墨薄片的物質所形成者，石墨構造中可含有硼或氮等碳以外的元素，亦可為於碳奈米材料中內含其他物質之形態，此外，亦可為碳奈米材料被其他導電性物質所修飾之形態。
碳奈米材料，例如，碳奈米管(CNT)、碳 奈米纖維、碳奈米角、碳奈米錐、富勒烯等，又以碳奈米管為佳。
碳奈米管為，具有以碳6員環構造為主構造之石墨(石墨)薄片形成圓筒狀封閉構造的筒狀的碳多面體。
碳奈米管中，具有由1層之石墨薄片封閉為圓筒狀之構造的單層碳奈米管，與具有由2層之石墨薄片封閉為圓筒狀之構造的二層碳奈米管，與具有石墨薄片以3層以上同心筒狀封閉而得之多層構造的多層碳奈米管等，可於該些之中，任意併用2個以上。
<交聯劑>
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物中，可再含有交聯劑。
特別是，使用上述丙烯酸系樹脂(特別是具有上述結構單位(a2)之丙烯酸系共聚物)作為黏著性樹脂(x1)使用之情形，就提高所形成之黏著性導電層(X)之黏著力之觀點，以含有交聯劑者為佳。
交聯劑，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖環丙烷(aziridine)系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、胺系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑等。該些之交聯劑，可單獨或將2種以上組合使用亦可。
該些之中，就提高導電性黏著薄片之黏著力之觀點，又以異氰酸酯系交聯劑為佳。
異氰酸酯系交聯劑，例如，2,4-伸甲苯基二異 氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、伸六甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、離胺酸異氰酸酯等聚異氰酸酯化合物等。
又，聚異氰酸酯化合物可為，上述化合物之三羥甲基丙烷加成物型變性物、與水反應而得之滴定管(burette)型變性物、含有異三聚氰酸酯環之異三聚氰酸酯型變性物。
交聯劑之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，較佳為0.01~15質量份、更佳為0.05~10質量份、特佳為0.1~5質量份。
<黏著賦予劑>
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物，可再含有黏著賦予劑。
特別是，使用上述胺基甲酸酯系樹脂、PIB系樹脂，及苯乙烯系樹脂作為黏著性樹脂(x1)之情形，就提高所形成之黏著性導電層(X)之黏著力之觀點，以具有黏著賦予劑者為佳。
又，該黏著賦予劑之質量平均分子量(Mw)，通常為未達1萬，而與上述黏著性樹脂(x1)作區別者。
黏著賦予劑之質量平均分子量(Mw)，就提高所形 成之黏著性導電層(X)之黏著力之觀點，較佳為400~4000、更佳為800~1500。
黏著賦予劑之軟化點，較佳為110℃以上、更佳為110~180℃、特佳為115~175℃、最佳為120~170℃。
又，本發明中，黏著賦予劑之「軟化點」，係指依JIS K 2531為基準所測定之值之意。
黏著賦予劑，例如，松脂樹脂、松脂酚樹脂，及其酯化合物等松脂系樹脂；該些松脂系樹脂經氫化而得之氫化松脂系樹脂；萜烯樹脂、芳香族變性萜烯樹脂、萜烯酚系樹脂等萜烯系樹脂；該些萜烯系樹脂經氫化而得之氫化萜烯樹脂；石油腦經熱分解而生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1.3-戊二烯等C5餾份經共聚而得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂經氫化之石油樹脂；石油腦經熱分解而生成之茚、乙烯基甲苯、α-或β-甲基苯乙烯等C9餾份經共聚而得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂經氫化之石油樹脂；等。
又，本發明中，黏著賦予劑，可單獨或將或2種以上軟化點或構造相異者組合使用。
黏著賦予劑之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，較佳為1~200質量份、更佳為5~160質量份、特佳為10~120質量份。
又，黏著性樹脂(x1)含有丙烯酸系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於丙烯酸系樹脂100質量份，較 佳為1~100質量份、更佳為5~50質量份、特佳為10~40質量份。
黏著性樹脂(x1)含有胺基甲酸酯系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於胺基甲酸酯系樹脂100質量份，較佳為5~200質量份、更佳為40~160質量份、特佳為80~120質量份。
黏著性樹脂(x1)含有PIB系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於PIB系樹脂100質量份，較佳為5~100質量份、更佳為10~80質量份、特佳為15~40質量份。
黏著性樹脂(x1)含有苯乙烯系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於苯乙烯系樹脂100質量份，較佳為5~100質量份、更佳為15~80質量份、特佳為25~60質量份。
黏著性樹脂(x1)含有聚酯系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於聚酯系樹脂100質量份，較佳為5~100質量份、更佳為15~80質量份、特佳為25~60質量份。
黏著性樹脂(x1)含有聚烯烴系樹脂之情形，該黏著賦予劑之含量，相對於聚烯烴系樹脂100質量份，較佳為5~100質量份、更佳為15~80質量份、特佳為25~60質量份。
<其他之添加劑>
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物中，於無損本發明效果之範圍，一般而言，可含有與黏著性樹脂共同使用之常用添加劑。
該些常用添加劑，例如，紫外線吸收劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料、硬化劑、硬化助劑、觸媒等。
添加該些常用添加劑之情形，常用添加劑之各個之添加量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，較佳為0.01~6質量份、更佳為0.01~2質量份。
作為黏著性導電層(X)之形成材料的黏著性組成物之全量(100質量%)中的黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)之合計含量，較佳為20質量%以上、更佳為30質量%以上。
又，使用黏著性樹脂(x1)作為丙烯酸系樹脂之主成份使用之情形，黏著性組成物之全量(100質量%)中的黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)之合計含量，較佳為60質量%以上、更佳為70質量%以上、特佳為80質量%以上、最佳為90質量%以上。
使用黏著性樹脂(x1)作為胺基甲酸酯系樹脂之主成份使用之情形，黏著性組成物之全量(100質量%)中的黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)之合計含量，較佳為35質量%以上、更佳為40質量%以上、特佳為45質量%以上，黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)與黏著賦予劑之合計含量，較佳為70質量%以上、更佳 為80質量%以上、特佳為90質量%以上。
使用黏著性樹脂(x1)作為PIB系樹脂之主成份使用之情形，黏著性組成物之全量(100質量%)中的黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)之合計含量，較佳為50質量%以上、更佳為60質量%以上、特佳為70質量%以上，黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)與黏著賦予劑之合計含量，較佳為70質量%以上、更佳為80質量%以上、特佳為90質量%以上。
使用黏著性樹脂(x1)作為苯乙烯系樹脂之主成份使用之情形，黏著性組成物之全量(100質量%)中的黏著性樹脂(x1)與碳系填料(x2)之合計含量，較佳為20質量%以上、更佳為25質量%以上、特佳為30質量%以上。
又，「使用ZZ系樹脂作為主成份之黏著性樹脂(x1)」之標記，係指「黏著性樹脂(x1)所含之樹脂中，ZZ系樹脂的含量為最多」之意。
該記載中，具體的ZZ系樹脂之含量，相對於黏著性樹脂(x1)之全量(100質量%)，通常50質量%以上、較佳為65~100質量%、更佳為75~100質量%、特佳為85~100質量%。
<黏著性導電層(X)之形成方法>
黏著性導電層(X)之形成方法，並未有特別之限制，其可依公知之方法予以製造，例如，下述方法(X- 1)及(X-2)等。
‧方法(X-1)：製作黏著性組成物之有機溶劑之溶液，將該溶液依公知之塗佈方法塗佈於後述之剝離薄片上，形成塗佈膜，再使塗佈膜乾燥形成黏著性導電層(X)之方法。
‧方法(X-2)：黏著性樹脂(x1)及碳系填料(x2)等經加熱混練，製得複合物之後，將該複合物依公知之成形法形成為薄片狀，再形成黏著性導電層(X)之方法。
(方法(X-1))
方法(X-1)中，黏著性樹脂(x1)，以使用丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂，及PIB系樹脂等之情形為較佳之形成方法。
方法(X-1)中，所使用之有機溶劑，例如，甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己烷、n-己烷、甲苯、二甲苯、n-丙醇、異丙醇、二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸等。
又，該些有機溶劑，可以合成黏著性樹脂(x1)時所使用之有機溶劑之狀態下使用。
方法(X-1)中，碳系填料(x2)，以分散於溶劑中形成分散液之形態，對黏著性樹脂(x1)進行添加者為佳。
碳系填料(x2)以分散液之形態進行添加時，因於低黏度之狀態下可與黏著性樹脂(x1)產生混合，故碳系填 料(x2)相互間容易互相接近，經由形成填料之網絡，而容易降低所形成之黏著性導電層(X)之表面電阻率及體積電阻率。
製作碳系填料(x2)之分散液所使用的溶劑，可列舉如，水或上述有機溶劑等，又以有機溶劑為佳。
碳系填料(x2)之分散液的製作方法，例如，於溶劑中添加碳系填料(x2)，使用超音波等振動一定時間之方式予以製作之方法等。
碳系填料(x2)之分散液的固體成份濃度，較佳為0.01~60質量%、更佳為0.05~10質量%、特佳為0.1~3質量%。
方法(X-1)中，將黏著性組成物之溶液塗佈於剝離薄片上之方法，例如，旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、條狀塗佈法、刮刀塗佈法、滾筒刮刀塗佈法、滾筒塗佈法、平板塗佈法、鑄模塗佈法、凹版塗佈法等。
又，將黏著性組成物之溶液塗佈於剝離薄片上形成塗佈膜之後，進行乾燥處理，以去除塗佈膜中所含溶劑者為佳。
此外，方法(X-1)中，就提高黏著力之目的，以將該乾燥處理後之塗佈層，例如，靜置於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下7日~30日左右，使塗佈層內部充分進行交聯者為佳。
(方法(X-2))
方法(X-2)中，黏著性樹脂(x1)，以使用將苯乙烯系樹脂等加熱混練而得之耐久性樹脂之情形為較佳之形成方法。
加熱混練裝置，例如，單軸擠壓機、二軸擠壓機、滾筒研磨機、複合研磨機、班伯里混練機、混合器(intermixture)、加壓捏合機等。
將使用該加熱混練裝置而得之複合物成形之方法，例如，溶融擠壓法、簾幕法、壓縮成形法等，又以壓縮成形法為佳。
壓縮成形法之具體方法，例如將所製得之複合物，以2片剝離薄片挾夾，再使用熱擠壓機等進行加熱壓縮，而形成薄片狀之黏著性導電層(X)。又，2片剝離薄片以外，亦可以挾夾基材與剝離薄片所製得之複合物，而形成薄片狀之黏著性導電層(X)亦可。
〔非黏著性導電層(Y)之形成材料〕
非黏著性導電層(Y)，就可充分發揮降低導電性黏著薄片之表面電阻率之效果的觀點，以含有由導電性高分子、碳系填料，及金屬氧化物所成之群所選出之1種以上的導電材料之層為佳，以含有由聚噻吩、PEDOT-PSS、碳奈米材料，及ITO(氧化銦錫)所成之群所選出之1種以上的導電材料者為較佳，以含有由聚噻吩、PEDOT-PSS，及碳奈米材料所成之群所選出之1種以上的導電材料為更佳。
非黏著性導電層(Y)中所含之導電材料之密度，就導電性黏著薄片之輕量化的觀點，較佳為0.8~2.5g/cm3、更佳為0.8~2.0g/cm3、特佳為0.8~1.7g/cm3。
以下，將對構成非黏著性導電層(Y)的導電材料進行說明。
<導電性高分子>
導電性高分子，例如，聚噻吩、PEDOT-PSS(聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸))、聚苯胺、聚吡咯、聚喹噁啉(quinoxaline)等。
該些之中，又以聚噻吩，及PEDOT-PSS為佳。
含有導電性高分子之非黏著性導電層(Y)，與導電性高分子同時，又含有非黏著性樹脂者為佳，非黏著性樹脂，又以由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、PIB系樹脂，及苯乙烯系樹脂所選出之1種以上之非黏著性樹脂為佳。
導電性高分子作為導電材料使用之情形，導電性高分子之含量，相對於非黏著性導電層(Y)之全量(100質量%)，較佳為4~100質量%、更佳為8~100質量%。
含有導電性高分子之非黏著性導電層(Y)之形成方法，並未有特別之限制，例如，製作含有導電性高分子之有機溶劑之溶液，使用公知之塗佈方法將該溶液塗佈於基材或剝離薄片上，形成塗佈膜，再使塗佈膜乾燥而成形之方法等。
該方法所使用之有機溶劑之種類，及溶液之塗佈方法，與有關上述黏著性導電層(X)之形成方法之「方法(X-1)」之記載為相同內容。
<碳系填料>
碳系填料，例如與上述碳系填料(x2)為相同之內容，又以碳奈米材料為佳。
含有碳系填料之非黏著性導電層(Y)，與碳系填料同時，又含有非黏著性樹脂者為佳，非黏著性樹脂，以由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、PIB系樹脂，及苯乙烯系樹脂所選出之1種以上之非黏著性樹脂為佳。
使用碳系填料作為導電材料之情形，該碳系填料之含量，相對於非黏著性導電層(Y)之全量(100質量%)，較佳為0.1~20質量%、更佳為0.5~15質量%、特佳為1.0~10質量%、最佳為2.0~7質量%。
含有碳系填料之非黏著性導電層(Y)之形成方法，並未有特別之限制，例如，將碳系填料之分散液，與非黏著性樹脂之有機溶劑之溶液混合，製得樹脂組成物之溶液後，使用公知之塗佈方法將該溶液塗佈於基材或剝離薄片上，形成塗佈膜，再使塗佈膜乾燥而成形之方法等。
該方法所使用之有機溶劑之種類、碳系填料之分散液的製作方法，及溶液之塗佈方法，與有關上述黏著性導電層(X)之形成方法之「方法(X-1)」之記載為相同內 容。
又，含有碳系填料之非黏著性導電層(Y)之形成方法，亦可為將碳系填料與非黏著性樹脂經加熱混練，製得複合物之後，依公知之成形法將該複合物形成薄片狀而製得之方法。
該方法所使用之加熱混練機、複合物之成形法，與有關上述黏著性導電層(X)之形成方法之「方法(X-2)」所記載之內容為相同。
<金屬氧化物>
金屬氧化物，例如，ITO(氧化銦錫)、ZnO(氧化鋅)、IZO(氧化鋅銦)、AZO(氧化鋅鋁)、GZO(氧化鋅鎵)、IGZO(酸化銦鎵鋅)、ATO(氧化錫銻)等。
該些之中，又以ITO(氧化銦錫)為佳。
又，使用金屬氧化物作為導電材料使用之情形，非黏著性導電層(Y)，以僅由該金屬氧化物所形成之層為佳。
又，含有金屬氧化物之非黏著性導電層(Y)之形成方法，以對基材進行蒸鍍而形成之方法為佳。
〔基材〕
本發明之一態樣之導電性黏著薄片所使用之基材，可配合導電性黏著薄片之用途作適當之選擇，其可為含有絕 緣性材料之絕緣性基材、含有金屬等導電性材料之導電性基材等。
本發明中，絕緣性基材係指，表面電阻率為1.0×1014Ω/□以上(較佳為1.0×1016Ω/□以上)之基材。
絕緣性基材，例如，優質紙、表面加工紙、印刷用紙、蠟紙等或該些之紙基材層合聚乙烯等熱可塑性樹脂而得之層合紙等各種紙類；不織布等多孔質材料；聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂、聚苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂等聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、二氯乙烯樹脂等所形成之塑膠薄膜或薄片；該些樹脂之混合物所形成之塑膠薄膜或薄片；該些之塑膠薄膜或薄片的層合物所形成之塑膠薄膜或薄片等。
又，塑膠薄膜或薄片等基材，可為未延伸者，或以縱或橫等一軸方向或二軸方向延伸者皆可。
又，該些之絕緣性基材(特別是塑膠薄膜或薄片)，可再含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、抗斷裂劑、著色劑等。
導電性基材，例如，金屬箔、金屬箔層合於形成上述絕緣性基材之樹脂等而得之薄膜或薄片、於上述之絕緣性基材的表面上進行金屬蒸鍍處理之薄膜或薄片、於上述之絕緣性基材的表面上進行抗靜電處理之薄膜或薄片、將金屬線編織為網狀之薄片等。
又，導電性基材所使用之金屬，例如，鋁、銅、銀、 金等。
基材之厚度，並未有特別之限制，就容易處理之觀點，較佳為10~250μm、更佳為15~200μm、特佳為20~150μm。
基材為塑膠薄膜或薄片之情形，就提高基材與非黏著性導電層(Y)之密著性之觀點，必要時，以對基材表面施以氧化法或凹凸化法等表面處理為佳。
氧化法，並未有特別之限制，例如，電暈放電處理法、電漿處理法、鉻酸氧化(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等。又，凹凸化法，並未有特別之限制，例如，噴沙處理法、溶劑處理法等。該些表面處理，可配合基材種類作適當之選擇，就提高與非黏著性導電層(Y)之密著性之效果或操作性的觀點，以電暈放電處理法為佳。又，亦可施以電漿處理。
〔剝離薄片〕
又，本發明之一態樣之導電性黏著薄片所使用之剝離薄片，可使用經兩面剝離處理後之剝離薄片，或或使用經單面剝離處理後之剝離薄片等、剝離薄片用基材上塗佈剝離劑者等。
剝離薄片用基材，例如，蠟紙、印刷用紙、優質紙等紙基材、該些之紙基材上層合聚乙烯等熱塑性樹脂而得之層合紙、或聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂薄 膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等聚烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜等。
剝離劑，例如，聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離薄片之厚度，並未有特別之限制，較佳為10~200μm、更佳為25~150μm。
〔導電性黏著薄片之製造方法、物性〕
本發明之一態樣的導電性黏著薄片，可將依上述形成方法所形成之黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)，及基材或剝離薄片經適當之貼合方式予以製造。
對本發明之一態樣的導電性黏著薄片所具有之黏著性導電層(X)之表面的探針測試之峰頂之值，較佳為0.1N以上、更佳為0.1~49N、特佳為0.5~49N、最佳為1.0~49N。
又，該探針測試之峰頂值，係指依實施例記載之方法所測定之值之意。又，該探針測試之峰頂值，為作為導電性黏著薄片之黏著力的指標之物性值，該數值越大時，丙是其具有高度之黏著力。
由表面側測定本發明之一態樣導電性黏著薄片所具有之黏著性導電層(X)的表面電阻率(ρS)，較佳為9.0×104Ω/□以下，更佳為1.0×104Ω/□以下，特佳為5.0×103Ω/□以下，最佳為2.0×103Ω/□以下。
又，上述「由表面側測定導電性黏著薄片所具有之黏著性導電層(X)的表面電阻率」之值為，至少由黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)層合之本發明之導電性黏著薄片所露出之黏著性導電層(X)之表面側所測定之表面電阻率之值，其與上述「黏著性導電層(X)單獨之表面電阻率(ρSX)」之值並不相同。
[實施例]
以下之實施例及比較例所使用的各成份之物性，及，導電性黏著薄片、黏著性導電層(X)，及非黏著性導電層之各物性，為依以下記載之方法所測定者。
<質量平均分子量(Mw)>
使用凝膠浸透層析裝置(東曹股份有限公司製、製品名「HLC-8020」)，依下述條件下進行測定，使用依標準聚苯乙烯換算而得之測定值。
(測定條件)
‧管柱：「TSK guard column HXL-H」、「TSK gel GMHXL(×2)」及「TSK gel G2000HXL」(皆為東曹股份有限公司製)依序連結者。
‧管柱溫度：40℃
‧展開溶劑：四氫呋喃
‧流速：1.0mL/min
<碳系填料之長徑比、長邊及短邊之長度>
使用掃瞄型電子顯微鏡(日立高科技股份有限公司日立高科技製、製品名「S-4700」)，觀察10個隨機萃取之碳系填料之粒子，分別測定各個長邊之長度及短邊之長度，將10個碳系填料之粒子的平均值，作為該填料之「長邊之長度(H)」及「短邊之長度(L)」。又，長徑比(H/L)則依「長邊之長度(H)/短邊之長度(L)」算出。
<軟化點>
依JIS K 2531為基準測定者。
<密度>
依JIS Z 8807：2012為基準測定者。
<探針測試(probe tack)>
依JIS Z0237(1991)為基準測定者。
具體而言，可為，將10mm×10mm大小之試驗片，靜置於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下24小時之後，使該試驗片之測定對象之層的表面露出，使用黏度試驗機(理學工業股份有限公司製、製品名「PROBE TACK TESTER」)，對該層之表面測定其探針測試(probe tack)值。
又，該探針測試(probe tack)值為，使用直徑5mm之不銹鋼製探針以1秒鐘、接觸荷重0.98N/cm2之條件，接觸測定對象之層的表面之後，使探針以600mm/秒之速度，由該表面離開所使用之必要力量，作為該層之表面的探針測試值。
又，對該非黏著性導電層之表面，測定探針測試值之峰頂值。又，對於導電性黏著薄片所具有之黏著性導電層(X)之表面，測定探針測試值之峰頂值及積分值。
此外，測定對象之層的表面不具有黏著性，而無法測定探針測試值之峰頂值之情形，則該峰頂之值為「0(N)」。
<表面電阻率、體積電阻率>
依JIS K 7194為基準之測定值。
具體而言，可為，將20mm×40mm大小之試驗片，靜置於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下24小時之後，使該試驗片之測定對象之層的表面露出，使用低電阻率計(三菱化學Analytech股份有限公司製、製品名「Loresta GP MCP-T610型」)，測定表面電阻率及體積電阻率。
表面電阻率為進行3次上述之測定，體積電阻率為進行5次上述之測定，表1及2中，為分別記載所測定之測定值的平均值。
又，測定黏著性導電層(X)單獨之表面電阻率及體積電阻率為，將由2片剝離薄片僅挾夾黏著性導電層 (X)而得之層合體作為試驗片，去除該試驗片之一側的剝離薄片，對露出之黏著性導電層(X)之表面，測定該些之數值。
又，測定非黏著性導電層單獨之表面電阻率及體積電阻率為，使用付有非黏著性導電層之基材作為試驗片，對該試驗片之非黏著性導電層之表面，測定該些之數值。
此外，導電性黏著薄片之表面電阻率之測定為，將依實施例及比較例所製作之基材、非黏著性導電層、黏著性導電層(X)，及剝離薄片，依此順序層合而得之導電性黏著薄片作為試驗片，將該試驗片之剝離薄片去除，對於露出之黏著性導電層(X)之表面，僅測定表面電阻率之值。
製造例1 (付有非黏著性導電層(Y-1)之基材的製作)
於作為基材使用之厚度50μm之聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(東麗股份有限公司製、商品名「Lumirror」、表面電阻率：1.18×1018Ω/□)上，塗佈聚噻吩之溶液(總研化學股份有限公司製、商品名「Verazol IW-103」)，形成乾燥後之厚度為2.4μm之塗佈膜，將該塗佈膜乾燥，製得付有含聚噻吩之非黏著性導電層(Y-1)之基材。
製造例2 (付有非黏著性導電層(Y-2)之基材的製作)
調製含有相對於丙烯酸系水溶性聚合物(荒川化學工業股份有限公司製、商品名「Tamanori G-37」、聚丙烯酸)100質量份(固體成份)，聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT-PSS)之分散液(Agfa公司製、商品名「Orgacon S305」)10質量份(固體成份比)，及乙二醇10質量份之溶液。
隨後，將與製造例1所使用之相同物品，塗佈於PET薄膜上，形成上述溶液乾燥後之厚度為1.0μm之塗佈膜，使該塗佈膜乾燥，得付有含PEDOT-PSS之非黏著性導電層(Y-2)之基材。
製造例3 (付有非黏著性導電層(Y-3)之基材的製作)
相對於苯乙烯系樹脂(Kraton公司製、商品名「1726M」、SEBS)100質量份(固體成份)，添加多層碳奈米管(CNT)(Nanocyl公司製、商品名「NC7000」，詳細內容如後所述)10質量份(固體成份比)，使用加熱混練機(東洋精機製作所股份有限公司製，製品名「30C150」)，於100℃、50rpm之條件進行混練，製得複合物。
隨後，使用與製造例1所使用之物為相同之PET薄膜，與厚度75μm之剝離薄片(琳德股份有限公司製、商品名「SP-PET751031」)挾夾上述複合物，使用熱押機(Tester產業股份有限公司製、製品名「SA-302」)，於 130℃、10MPa之條件下進行10分鐘之熱擠押。熱擠押後，去除剝離薄片，製得付有含厚度100.0μm之SEBS及CNT(10質量份)之非黏著性導電層(Y-3)之基材。
製造例4 (付有非黏著性導電層(Y-4)之基材之製作)
除將多層碳奈米管之添加量設定為「4質量份」以外，其他皆依製造例3相同方法般，製得含有厚度100.0μm之SEBS及CNT(4質量份)之付有非黏著性導電層(Y-4)之基材。
本實施例及比較例中，除上述製造例1~4所製作之付有非黏著性導電層之基材以外，也使用以下的付有非黏著性導電層之基材。
‧「付有由ITO所形成之非黏著性導電層(Y-A)之基材」：商品名「ITO-聚苯二甲酸乙二醇酯」(尾池工業股份有限公司製)。為於厚度50μm之PET薄膜(表面電阻率：1.18×1018Ω/□)之單側面上，蒸鍍厚度1.6μm之ITO膜者。
‧「付有由銅所形成之非黏著性導電層(Y-B)之基材」：商品名「NIKAFLEX」(Nikkan工業股份有限公司製)。為於厚度50μm之PET薄膜(表面電阻率：1.18×1018Ω/□)之單側面上，使用接著劑貼合厚度35.0μm之銅膜者。
‧付有由鋁所形成之非黏著性導電層(Y-C)之基材： 商品名「Metalumy # 50」(東麗薄膜加工股份有限公司製)。為於厚度50μm之PET薄膜(表面電阻率：1.18×1018Ω/□)之單側面上，蒸鍍厚度10.0μm之鋁膜者。
本實施例及比較例所使用之付有非黏著性導電層之基材的非黏著性導電層的各種物性，係如表1所示者。
實施例1~15、比較例1~8 (1)黏著性導電層(X)之形成
依表2所示種類及添加量(相對於黏著性樹脂100質量份(固體成份)之固體成份比)，將碳系填料(x2)添加於乙酸乙酯中，使用超音波洗淨機，以超音波(42kHz、125W)賦予振動1小時，預先製得固體成份濃度0.5質量%之碳系填料(x2)之分散液。
其次、於表2所示種類之黏著性樹脂(x1)100質量份(固體成份)中，加入該碳系填料(x2)之分散液，配合必要時，再添加依表2所示種類及添加量(固體成份比)之交聯劑或黏著賦予劑。隨後，使用乙酸乙酯適度地稀釋，攪拌至均勻為止，製得黏著性組成物之溶液。
隨後，將依上述方法所製得之黏著性組成物之溶液，塗佈於剝離薄片(琳德股份有限公司製、商品名「SP-PET381031」、厚度：38μm、表面經聚矽氧剝離處理之聚苯二甲酸乙二醇酯薄膜)之剝離處理面上，而形成塗佈膜，使其乾燥後形成塗佈層。
其次，於該塗佈層上，在另外層合與上述為相同種類之剝離薄片，於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下靜置14小時後，使塗佈層處交聯，而製得表2所示厚度之由2片剝離薄片僅挾夾黏著性導電層(X)而得之層合體。
(2)導電性黏著薄片之製作
實施例1~15及比較例7~8中，為將上述層合體之一側的剝離薄片去除而露出之黏著性導電層(X)，與表2所示種類之付有非黏著性導電層的非黏著性導電層貼合，以製作導電性黏著薄片。
比較例1~6中，為將上述層合體之一側的剝離薄片去除而露出之黏著性導電層(X)，與厚度50μm之PET薄膜(東麗股份有限公司製、商品名「Lumirror」)貼 合，以製作導電性黏著薄片。
實施例16 (1)黏著性導電層(X)之形成
對於苯乙烯系樹脂(東洋ADL股份有限公司製、商品名「P-907Y」，詳細內容如後所述)100質量份(固體成份)，依表2所示添加量(固體成份比)添加多層碳奈米管(CNT)(Nanocyl公司製、商品名「NC7000」，詳細內容如後所述)，使用加熱混練機(東洋精機製作所股份有限公司製，製品名「30C150」)，於100℃、50rpm之條件進行混練，製得複合物。
隨後，使用2片剝離薄片(琳德股份有限公司製、商品名「SP-PET751031」、厚度：75μm)挾夾上述複合物，使用熱押機(Tester產業股份有限公司製、製品名「SA-302」)，於130℃、10MPa之條件下進行10分鐘之熱擠押，製得由2片剝離薄片僅挾夾黏著性導電層(X)而得之層合體。
(2)導電性黏著薄片之製作
將含有去除上述層合體之一側的剝離薄片後所露出之苯乙烯系樹脂的黏著性導電層(X)，與付有非黏著性導電層(Y-2)之基材的非黏著性導電層貼合，以製作導電性黏著薄片。
表2所示實施例及比較例所使用之黏著性組 成物中之各成份的詳細內容，係如以下所示。
(黏著性樹脂(x1))
‧「丙烯酸系樹脂」：n-丁基丙烯酸酯(BA)及丙烯酸(AA)所形成之丙烯酸系聚合物之乙酸甲酯溶液、BA/AA=90.0/10.0(質量份)、Mw：70萬、固體成份濃度：33.6質量%。
‧「胺基甲酸酯系樹脂」：LION SPECIALTY CHEMICALS股份有限公司製、商品名「US-902A」、胺基甲酸酯系樹脂、Mw=56,000。
‧「PIB系樹脂」：Mw34萬之PIB系樹脂(BASF公司製、商品名「Oppanol B50」)90.9質量份(固體成份比)，及、Mw20萬之PIB系樹脂(BASF公司製、商品名「Oppanol B30」)9.1質量份(固體成份比)之混合樹脂。
‧「苯乙烯系樹脂」：含有東洋ADL股份有限公司製、商品名「P-907Y」、SEBS及SEB之混合樹脂、SEBS及SEB之合計含量=30質量%、軟化點=112℃。
(碳系填料(x2))
‧「NC7000」：商品名、Nanocyl公司製、圓筒狀之多層碳奈米管、平均長徑比(H/L)：150、長邊之長度(H)：1.5μm、短邊之長度(L)：10nm。
‧「AMC」：商品名、宇部興產股份有限公司製、圓筒狀 之多層碳奈米管、平均長徑比(H/L)：100、長邊之長度(H)：1.1μm、短邊之長度(L)：11nm。
(交聯劑)
‧「Coronate L」：商品名、東曹股份有限公司製、異氰酸酯系交聯劑、固體成份濃度：75質量%。
(黏著賦予劑)
‧「Alcone P-125」：商品名、荒川化學工業股份有限公司製、氫化石油樹脂、軟化點：125℃。
‧「YS Polystar K125」：商品名、Y asuhara化學股份有限公司製、萜烯酚系樹脂、軟化點：125℃。
(其他成份)
‧作為苯乙烯系樹脂使用之「P-907Y」中，所含的(x1)成份以外的其他成份(黏著賦予劑、可塑劑等)之混合物。
實施例17~23
將市售品之導電性雙面膠帶(日新EM股份有限公司製、商品名「導電性碳雙面膠帶7311」、具有含丙烯酸系樹脂及碳粉的黏著劑層被2片剝離薄片所挾夾之構成的導電性黏著薄片)的黏著劑層，作為黏著性導電層(X)使用。
將由上述市售品之導電性雙面膠帶的一側之剝離薄片去除所露出之黏著劑層(黏著性導電層(X))，與表3所示種類之付有非黏著性導電層(Y-1)之基材或付有非黏著性導電層(Y-4)之基材的非黏著性導電層貼合，以製作導電性黏著薄片。
比較例9
將上述市售品之導電性雙面膠帶的一側之露出剝離薄片的黏著劑層(黏著性導電層(X))，與厚度50μm之PET薄膜(東麗股份有限公司製、商品名「Lumirror」)貼合，以製作導電性黏著薄片。
以上方式所製得之導電性黏著薄片，依上述方法為基準所測定之各種物性值係如表2及表3所示。
[表2]
[表3]
由表2及表3得知，實施例1~23之導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，與比較例1~9之導電性黏著薄片相比較時，確認其表面電阻率較低，且具有優良之抗靜電性及導電性。
[產業上之利用性]
本發明之導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，因具有低表面電阻率，故具有優良之抗靜電性及導電性。
因此，本發明之導電性黏著薄片，適合作為例如，放置電腦、通信機器等電子機器的容器之電磁遮蔽材料、電氣零件等接地線，甚至因摩擦靜電等靜電所產生之火花的抗發火材料等的構件所使用的接合構件。
1A、1B、2A、2B‧‧‧導電性黏著薄片
11‧‧‧黏著性導電層(X)
11a‧‧‧第一黏著性導電層(X-I)
11b‧‧‧第二黏著性導電層(X-II)
12‧‧‧非黏著性導電層(Y)
12a‧‧‧第一非黏著性導電層(Y-I)
12b‧‧‧第二非黏著性導電層(Y-II)
13‧‧‧基材
14‧‧‧剝離薄片
14a、14b‧‧‧剝離薄片
21‧‧‧二層體
21a‧‧‧第一之二層體
21b‧‧‧第二之二層體

Claims (16)

  1. 一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)之值為1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)之值為1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕為20000以下。
  2. 如請求項1記載之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)之厚度(tX)為1~1200μm。
  3. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)為0.01~200μm。
  4. 如請求項1記載之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)為，由含有黏著性樹脂(x1)及碳系填料(x2)之黏著性組成物所形成之層。
  5. 如請求項4記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之黏著性樹脂(x1)為，含有由丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂，及聚烯烴系樹脂所成之群所選出之1種以上的黏著性樹脂。
  6. 如請求項4或5記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含有之碳系填料(x2)的平均長徑比 為1.5以上。
  7. 如請求項4或5記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之碳系填料(x2)之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，為0.01~15質量份。
  8. 如請求項4或5記載之導電性黏著薄片，其中，前述黏著性組成物中所含之碳系填料(x2)為碳奈米材料。
  9. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)為，含有由導電性高分子、碳系填料，及金屬氧化物所成之群所選出之1種以上的導電材料之層。
  10. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)為，含有由聚噻吩、PEDOT-PSS、碳奈米材料，及ITO(氧化銦錫)所成之群所選出之1種以上的導電材料之層。
  11. 如請求項9記載之導電性黏著薄片，其中，非黏著性導電層(Y)中所含之導電材料的密度為0.8~2.5g/cm3。
  12. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其為具有依基材、非黏著性導電層(Y)，及黏著性導電層(X)之順序層合之構成內容。
  13. 如請求項12記載之導電性黏著薄片，其於基材之兩面上，分別具有由非黏著性導電層(Y)及黏著性導電層(X)所構成之二層體。
  14. 如請求項12記載之導電性黏著薄片，其中，前述 基材為，表面電阻率為1.0×1014Ω/□以上之絕緣性基材。
  15. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其為具有，黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)所構成之二層體被2枚剝離薄片所挾夾之構成內容。
  16. 如請求項1或2記載之導電性黏著薄片，其為具有，依第一黏著性導電層(X-I)、非黏著性導電層(Y)，及第二黏著性導電層(X-II)之順序層合而得之三層體被2枚剝離薄片所挾夾之構成內容。
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