TW201620351A - 殼體，該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供一金屬基體；對所述金屬基體進行微縫切割處理，以將該金屬基體切割為至少一個金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面；對經微縫切割處理後的金屬片及本體部進行表面處理，以在第一側表面和第二側表面上形成複數孔；將本體部及金屬片按對接方式放置於一模具中，並設置該本體部及與該本體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為0.1~0.3mm，將非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入該孔中，從而將本體部與複數金屬片藉由非導體部件相連接。本發明還提供一種由上述殼體的製作方法製得的殼體應用該殼體的電子裝置。

Description

殼體，該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置
本發明係關於一種殼體、該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。
具有薄型化金屬外殼的電子裝置受到消費者的喜愛，但金屬外殼會遮蔽天線的電子信號導致天線的輻射效能的下降。
習知技術，藉由數控機床加工技術(Computer numerical control，CNC)於金屬外殼上開設一縫隙，再於該縫隙中填充塑膠件以保障天線信號的傳輸不受金屬外殼的影響。然而，採用CNC切割製得的縫隙的寬度較大，使得金屬外殼與塑膠件之間無法實現較好的結合，導致塑膠件較易從金屬外殼中脫落，從而降低電子裝置的使用壽命。進一步地，塑膠件會佔用電子裝置較大的內部空間，不利於電子裝置趨向薄型化的發展趨勢。
鑒於此，本發明提供一種體積小、壽命長、能避免信號遮蔽的殼體製作方法。
另，還有必要提供一種所述殼體製作方法製得的殼體。
另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。
一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供一金屬基體；對所述金屬基體進行微縫切割處理，以將該金屬基體切割為至少一個金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面；對經微縫切割處理後的金屬片及本體部進行表面處理，以在第一側表面和第二側表面上形成複數孔； 將本體部及金屬片按對接方式放置於一模具中，並設置該本體部及與該本體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為0.1~0.3mm，將非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入該孔中，從而將本體部與複數金屬片藉由非導體部件相連接。
一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供至少一金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面；提供一治具，將所述金屬片與所述本體部放置於所述治具中，設置該本體部及與該本體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為0.1~0.3mm；對放置於治具中的金屬片與本體部進行表面處理，以在該第一側表面與該第二側表面上形成複數孔；將進行表面處理後的金屬片與本體部放置於一模具中，將非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入該複數孔中，從而將該金屬片與該本體部藉由非導體部件相連接。
一種殼體，包括金屬基體與非導體部件，其特徵在於：該金屬基體包括至少一金屬片及至少一本體部，所述金屬片及本體部相對的表面上分別形成有複數孔，所述非導體部件設置於所述金屬片與本體部之間且覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
一種電子裝置，其包括本體、設置於本體上的殼體及天線，該殼體包括金屬基體與非導體部件，其特徵在於：該金屬基體包括至少一金屬片及至少一本體部，所述金屬片及本體部相對的表面上分別形成有複數孔，所述非導體部件設置於所述金屬片與本體部之間且覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
本發明電子裝置的金屬基體對應天線的位置被切成複數個金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面，該第一側表面和該第二側表面上藉由表面處理的方式形成複數孔。將本體部及金屬片按對接方式設置，並設置該本體部與相鄰的金屬片之間及每二相鄰的金屬片之間的縫隙寬度為 0.1~0.3mm。非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入孔中，以將本體部、複數金屬片及非導體部件相連接，從而避免電子裝置的天線的信號被遮蔽。由於非導體部件嵌入孔中並將本體部與複數金屬片結合，在非導體部件厚度較小的情況下，也可將金屬片與本體部牢固連接，使得電子裝置具有使用壽命長的優點。由於非導電隔離件佔用較小的空間，使得該電子裝置達到輕、薄、體積小的效果。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧本體
30‧‧‧殼體
40‧‧‧天線
31‧‧‧金屬基體
33‧‧‧非導體部件
311‧‧‧金屬片
313‧‧‧本體部
315‧‧‧側表面
316‧‧‧內表面
317‧‧‧奈米孔
319‧‧‧縫隙
圖1為本發明一較佳實施方式電子裝置的示意圖；圖2為圖1所示電子裝置的殼體的示意圖；圖3為圖2所示殼體的另一角度的示意圖；圖4是本發明第一較佳實施方式殼體的立體分解圖；圖5是本發明第二較佳實施方式殼體的立體分解圖；圖6是本發明第三較佳實施方式殼體的立體分解圖；圖7是本發明第四較佳實施方式殼體的立體分解圖；圖8為圖2所示殼體的沿VIII~VIII線的剖示圖；圖9為圖2所示殼體的沿IX~IX線的剖示圖。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式的電子裝置100包括本體10、設置於本體10上的殼體30及容納於本體10中的天線40。所述電子裝置100可為手機、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦等。
所述本體10可包括電路板(未圖示)及與該電路板電性連接的電池(未圖示)。該電池用以提供給電子裝置100的電能。
請參閱圖2~3，所述殼體30可為電子裝置100的後蓋。該殼體30包括金屬基體31及與容納於該金屬基體31中的非導體部件33。
所述金屬基體31的材質可為鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、銅合金等。該金屬基體31包括至少一金屬片311及至少一本體部313。
請結合參閱圖3與圖4，每一金屬片311上形成有二平行設置的側表面315及與該二側表面315均相鄰的內表面316，該本體部313亦形成有相對該金屬片311設置的側表面315及與該側表面315相鄰的內表面316。
該本體部313及該金屬片311按對接方式設置。且本體部313及與該本體部313相鄰的金屬片311之間，及每二相鄰的金屬片311之間的縫隙319(參圖1)的寬度可為0.1~0.3mm。即，每二相鄰的側表面315之間的縫隙319為0.1~0.3mm，該非導體部件33的寬度為0.1~0.3mm。所述縫隙319對應所述天線40的開設。
請參閱圖8~9，所述金屬片311及本體部313的內表面316及側表面315均形成有複數奈米孔317。在本實施中，該奈米孔317可藉由陽極氧化、溶液浸漬、化學蝕刻或電化學蝕刻等方式製得。該奈米孔317的孔徑可為10~300nm，該內表面316及側表面315的表面粗糙度Ra值可為0.1~1μm。
可以理解的，對金屬片311及本體部313進行溶液浸漬、化學蝕刻或電化學蝕刻後，該金屬片311與該本體部313的內表面316及側表面315上未形成有陽極氧化膜，該奈米孔317直接形成於該金屬片311與該本體部313的內表面316及側表面315上。
可以理解的，對金屬片311及本體部313進行陽極氧化處理後，可於金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316上形成一陽極氧化膜(未圖示)，該陽極氧化膜形成有複數奈米孔317。該奈米孔317的孔徑可為10~300nm，該內表面316及側表面315的表面粗糙度Ra值可為0.1~1μm。
請參閱圖4及圖9，本發明第一較佳實施例為，三個非導體部件33分別結合於二金屬片311與二本體部313的側表面315和內表面316，並嵌入於側表面315及內表面316的複數奈米孔317中。此時，所述非導體部件33大致為一“T”形結構。
請參閱圖5及圖8，本發明第二較佳實施例為，三個非導體部件33分別結合於二金屬片311與二本體部313的側表面315，並嵌入於側表面315的複數奈米孔317中。此時，所述非導體部件33大致為一片狀結構。
請參閱圖6及圖8，本發明第三較佳實施例為，二非導體部件33結合於一金屬片311及二本體部313的側表面315，並嵌入於側表面315的複數奈米孔317中。此時，所述非導體部件33大致為一片狀結構。
請參閱圖7及圖8，本發明第四較佳實施例為，一非導體部件33結合 於一金屬片311及一本體部313的側表面315，並嵌入於側表面315的複數奈米孔317中。此時，所述非導體部件33大致為一片狀結構。
可以理解的，根據生產需要在本體部313及金屬片311的部分表面塗覆保護層，以控製表面處理時僅於本體部313及金屬片311的側表面315，或同時於側表面315與內表面316上形成奈米孔317。
所述非導體部件33結合於本體部313及與本體部313相鄰的金屬片311之間，同時亦結合於每二相鄰的金屬片311之間，且嵌入於所述側表面315與內表面316的複數奈米孔317中，以將本體部310與金屬片311相連接。
所述非導體部件33的材質可為塑膠或陶瓷。該塑膠材質可以為聚苯硫醚(PPS)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醯胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚對苯二甲酸1,4~環己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一種或幾種的組合物製成。所述聚苯硫醚塑膠中可添加玻璃纖維，其中該玻璃纖維的品質百分含量可為20~40%。
可以理解的，該塑膠可為透明或不透明狀態，亦可在該非導體部件33上塗裝不同的顏色或圖案，以達成美觀及裝飾的效果。
本發明一較佳實施方式的製作上述殼體30的方法包括如下步驟：提供一金屬基體31。
對該金屬基體31進行脫脂除油處理，以使該金屬基體31的表面清潔。該脫脂除油處理包括將所述金屬基體31浸漬於含鈉鹽的溶液中的步驟。所述含鈉鹽的溶液可包含有30~50g/L的碳酸鈉，30~50g/L的磷酸鈉，以及3~5g/L的矽酸鈉。浸漬時，保持所述含鈉鹽的溫度在50~60℃之間。該浸漬的時間可為5~15分鐘。脫脂除油處理後對所述金屬基體31進行水洗。
對所述金屬基體31進行微縫切割處理以將該金屬基體31對應天線40的位置切割為複數個金屬片311及至少一本體部313。每一金屬片311上形成有二平行設置的側表面315及與該側表面315相鄰的內表面316，該本體部313亦形成有相對該金屬片311設置的側表面315及與該側表面315相鄰的內表面316。在本實施方式中，採用鐳射切割或數控機床加工技術(Computer numerical control，CNC)的方式對金屬基體31進行切割。
可以理解的，根據生產需要，將金屬基體切割為至少一金屬片311及至少一本體部313。
請參閱圖4及圖5，該金屬基體31被切割為2個本體部313及2個金屬片311。並藉由三個非導體部件33將該本體部313與金屬片311連接。
請參閱圖6，該金屬基體31被切割為2個本體部313及1個金屬片311。並藉由2個非導體部件33將該本體部313與金屬片311連接。
請參閱圖7，該金屬基體31被切割為一個本體部313及1個金屬片311。並藉由1個非導體部件33將該本體部313及金屬片311連接。
對經微縫切割處理後的金屬基體31進行表面處理，以在金屬片311及本體部313的側表面315和內表面316形成平均孔徑為10~300nm的奈米孔317，使得該側表面315和內表面316具有0.1~1μm的表面粗糙度。該奈米孔317可藉由以下四種方法形成。
方法一：對金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面315進行電化學蝕刻處理，即藉由電化學蝕刻使該側表面315和/或內表面315由表面朝內部腐蝕，從而在該金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面3151的表面形成平均孔徑為20~60nm的複數奈米孔317。該電化學蝕刻處理可在硫酸及磷酸的混合溶液中通電進行，並以該金屬片311及本體部313作為陽極，以不銹鋼板或鉛板作為陰極。該硫酸的體積濃度為30~50ml/L，該磷酸的體積濃度為20~60ml/L。電化學蝕刻時，使藉由所述混合溶液的電流密度為2~4A/dm2。該電化學蝕刻的時間為8~15分鐘，遠低於陽極氧化所需要的時間(約20~60分鐘)。電化學蝕刻處理後對所述金屬片311及本體部313進行水洗並乾燥。經該電化學蝕刻處理後的金屬片311及本體部313表面經EDS(Energy Dispersive Spectrometer)測試證明金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316未形成有氧化物。
在該電化學蝕刻過程中，作為陽極的金屬片311及本體部313表面的金屬在外加電壓的作用下失去電子，形成金屬離子溶解於混合溶液中，使該金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316形成複數奈米孔317。由此可見，該複數奈米孔317的形成是直接蝕刻金屬片311及本體部313而形成，或者說該電化學蝕刻處理使該金屬片311及本體部313由表面 朝內部腐蝕而形成所述複數奈米孔317。其與陽極氧化處理所形成的奈米孔存在本質的區別。陽極氧化處理的實質是在金屬基體的表面形成多孔的氧化物膜，該氧化物膜在其形成過程中產生奈米孔。
方法二：對金屬片311及本體部313進行浸漬處理，即藉由浸漬處理可使該金屬片311及本體部313由表面朝內部腐蝕，從而在該金屬片311及本體部313側表面315和/或內表面316形成平均孔徑為30nm~300nm的複數奈米孔317。
所述浸漬處理可為將金屬片311及本體部313浸漬於溫度為40~70℃的浸漬液中10~30分鐘。所述浸漬液包括品質百分含量為3~10%的含氮化合物與品質百分含量為90~97%的水。在該浸漬處理過程中，浸漬液侵蝕金屬片311及本體部313側表面315和/或內表面316生成複數奈米孔317的同時，該複數奈米孔317吸附浸漬液中的含氮化合物。經該電化學蝕刻處理後的金屬片311及本體部313表面經EDS(Energy Dispersive Spectrometer)測試證明金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316未形成有氧化物。
所述含氮化合物選自氨、肼和水溶性胺化合物中一種或幾種。所述水溶性胺化合物，可為甲胺(CH3NH2)、二甲胺((CH3)2NH)、三甲胺((CH3)3N)、乙胺(C2H5NH2)、二乙胺((C2H5)2NH)、三乙胺((C2H5)3N)、乙二胺(H2NCH2CH2NH2)、乙醇胺(HOCH2CH2NH2)、烯丙基胺(CH2CHCH2NH2)、二乙醇胺((HOCH2CH2)2NH)、苯胺(C6H7N)或三乙醇胺((HOCH2CH2)3N)等。
方法三：對金屬片311及本體部313進行化陽極氧化處理，即藉由陽極氧化使該金屬片311及本體部313由表面朝內部腐蝕，從而在該金屬片311及本體部313的側表面315及/或內表面316形成平均孔徑為10~200nm的複數奈米孔317。
所述陽極氧化處理可為將金屬片311及本體部313作為陽極放入品質百分含量為10%~30%的硫酸溶液中，該硫酸溶液的溫度為10~30℃，於10~100V的電壓下電解1~40分鐘製得厚度為1~10μm的陽極氧化層(未圖示)。該陽極氧化層形成有複數奈米孔317。陽極氧化的設備採用公知的陽極氧化設備，例如陽極氧化槽。
方法四：對金屬片311及本體部313進行化學蝕刻處理，在其側表面315和/或內表面316形成了具有平均孔徑為30~55nm的複數奈米孔317。所述化學蝕刻處理可為酸性溶液蝕刻處理或鹼性溶液蝕刻處理。
所述酸性溶液蝕刻處理為將所述金屬片311及本體部313浸漬於含酸性退氧化膜劑的水溶液中去除金屬片311及本體部313表面的氧化膜。通常來說，金屬原材料或經成型加工後的金屬基材通常會在其表面形成一氧化物膜，該氧化物膜的存在會改變金屬的表面性能，因此需要去除。該除氧化膜處理中所用的酸性退氧化膜劑可為市面上出售的金屬常用的酸性退氧化膜劑。該酸性退氧化膜劑的濃度可為30~80ml/L。浸漬時，保持所述酸性退氧化膜劑的水溶液溫度在20~30℃之間。該浸漬的時間為1~10分鐘。除氧化膜處理後對所述側表面315和/或內表面316進行水洗。所述金屬片311及本體部313經上述化學蝕刻後，在其側表面315和/或內表面316形成了具有平均孔徑為30~55nm的複數奈米孔317。經該酸性溶液蝕刻處理後的金屬片311及本體部3131表面經EDS(Energy Dispersive Spectrometer)測試證明金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316未形成有氧化物。
所述鹼性溶液蝕刻處理為將金屬片311及本體部313浸入鹼性溶液中進行表面處理，使得金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316形成複數奈米孔317，所述複數奈米孔317的孔徑為20~200nm。所述鹼性溶液蝕刻處理為將金屬片311及本體部313反復浸入所述鹼性溶液中，重複浸漬次數為10~40次，每次浸漬的時間為1~3分鐘，每次浸漬後用去離子水洗淨。經該鹼性溶液蝕刻處理後的金屬片311及本體部313表面經EDS(Energy Dispersive Spectrometer)測試證明金屬片311及本體部313的側表面315和/或內表面316未形成有氧化物。
所述鹼性溶液包括品質百分含量為1~5%的鹽類與品質百分含量為95~99%的水。所述鹽類可為可溶性磷酸鹽、碳酸鹽、乙酸鹽、亞硫酸鹽中的至少一種。
所述可溶性碳酸鹽選自碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫銨、碳酸鉀中的一種或幾種。所述磷酸鹽選自磷酸鈉、磷酸鉀中的一種或幾種。所述乙酸鹽 可為乙酸鈉。所述亞硫酸鹽選自亞硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、亞硫酸鉀、亞硫酸銨中的一種或幾種。所述可溶性碳酸鹽、磷酸鹽、乙酸鹽、亞硫酸鹽能夠使複數奈米孔317在金屬片311及本體部313側表面315和/或內表面316均勻分佈，並且孔徑均勻，使得非導電隔離件33與金屬基體31的結合性能更佳，具有更佳的抗拉伸強度。
可以理解的，根據生產需要在本體部313及金屬片311的部分表面塗覆保護層，以控製表面處理時僅於本體部313及金屬片311的側表面315，或同時於側表面315與內表面316上形成奈米孔317。
可以理解的，根據生產需要不於本體部313及金屬片311的表面塗覆保護層，以在本體部313及金屬片311的所有表面均形成奈米孔317。
於經表面處理後的本體部313及金屬片311上填充非導體部件33，從而製得所述殼體30。該非導體部件33的寬度為0.1~0.3mm。該非導體部件33可藉由以下兩種方法形成。
方法一：採用注塑成型的方式製備該非導體部件33。所述注塑成型處理可為：提供一至少具有一澆口的注塑成型模具(未圖示)，該注塑成型模具包括上模(未圖示)、下模(未圖示)，及複數與所述非導體部件相對應的第一模穴(未圖示)，下模形成有可容置所述本體部313及金屬片31的第二模穴(未圖示)。將該本體部313及金屬片311按對接設置的方式放置於該第二模穴中，調節該本體部313及金屬片311之間位置，使得本體部313及與本體部313相鄰的金屬片311，及每二相鄰的金屬片311之間的縫隙319寬度為0.1~0.3mm，經由澆口注塑非導體材料填充於縫隙319並容納於側表面315和/或內表面316的複數奈米孔317後，形成該非導體部件33，從而製得所述殼體30。其中，該非導體部件33將本體部313及與本體部313相鄰的金屬片311，及每二相鄰的金屬片311連接。注塑時控製模具的溫度在120~140℃之間。該非導體部件33的材質可為塑膠。該塑膠可為聚苯硫醚(PPS)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醯胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚對苯二甲酸1,4~環己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一種或幾種的組合物製成。所述聚苯硫醚塑膠中可添加玻璃 纖維，其中該玻璃纖維的品質百分含量可為20~40%。
方法二：藉由注塑成型的方式製備複數非導體部件33。將該本體部313及金屬片311按對接設置的方式放置於一模具(未圖示)中，調節該本體部313及金屬片311之間位置，使得本體部313及與本體部313相鄰的金屬片311，及每二相鄰的金屬片311之間的縫隙319寬度為0.1~0.3mm。加熱該本體部313及金屬片311至溫度為250~300℃。將非導體部件33置於縫隙319中，於金屬基體31的兩端分別施加2~100MPa的壓力金屬基體31壓向非導體部件33，保持壓力的時間為0.5~3min，至非導體部件33嵌入至奈米孔317並與金屬基體31結合成一體。非導體部件33與高溫的金屬基體31接觸，非導體部件33中與本體部313及金屬片311接觸的部分將緩慢流入到本體部313及金屬片311側表面315和/或內表面316的奈米孔317中。
可以理解的，所述非導體部件33大致為一片狀結構。該非導體部件33結合於金屬片311及本體部313的側表面315的陽極氧化膜的表面，並嵌入於側表面315的陽極氧化膜的複數奈米孔317中。
可以理解的，所述非導體部件33大致為一“T”形結構。所述非導體部件33還可結合於金屬片311及本體部313的側表面315及內表面316的陽極氧化膜的表面，並嵌入於側表面315及內表面316的陽極氧化膜的複數奈米孔317中。
可以理解的，所述非導體部件33大致為一片狀結構。所述非導體部件33直接結合於金屬片311及本體部313的側表面315，並嵌入於側表面315的複數奈米孔317中。
可以理解的，所述非導體部件33大致為一“T”形結構。所述非導體部件33直接結合於金屬片311及本體部313的側表面315及內表面316，並嵌入於側表面315及內表面316複數奈米孔317中。
本發明第二較佳實施方式的製作上述殼體30的方法包括如下步驟：提供至少一金屬片311及至少一本體部313。
對該金屬片311及本體部313進行脫脂除油處理，以使該金屬片311及本體部313的表面清潔。該脫脂除油處理包括將所述金屬片311及本體 部313浸漬於含鈉鹽的溶液中的步驟。所述含鈉鹽的溶液可包含有30~50g/L的碳酸鈉，30~50g/L的磷酸鈉，以及3~5g/L的矽酸鈉。浸漬時，保持所述含鈉鹽的溫度在50~60℃之間。該浸漬的時間可為5~15分鐘。脫脂除油處理後對所述金屬片311及本體部313進行水洗。
提供一治具(未圖示)，該治具中設置有複數卡勾(未圖示)。
將所述金屬片311及本體部313放置於所述治具中，調節該本體部313及與該本體部313相鄰的金屬片311與之間的縫隙319的寬度為0.1~0.3mm，每二相鄰的金屬片311之間的縫隙319的寬度亦為0.1~0.3mm，並通過卡勾將金屬片311與本體部313固定於治具中。
請參閱圖4與圖5，可以理解的，所述本體部313與所述金屬片311的個數均可為2個。
請參閱圖6，可以理解的，所述本體部313的個數可為2個，所述金屬片311的個數可為1個。
請參閱圖7，可以理解的，所述本體部313與所述金屬片311的個數均可為1個。
對容納於治具中的金屬片311與本體部313進行表面處理，從而在金屬片311與本體部313的側表面315和/或內表面316形成複數奈米孔317。所述表面處理的方法與上述第一實施例的表面處理方法一致。
於經表面處理後的本體部313及金屬片311的側表面315和/或內表面316填充非導體部件33，從而製得所述殼體30。該非導體部件33的寬度為0.1~0.3mm。所述填充非導體部件33的方法與上述第一實施例的填充非導體部件33的方法一致。
對所述殼體30進行了抗拉強度及剪切強度測試。測試結果表明，該殼體30的抗拉強度可達10MPa，剪切強度可達20MPa。且對經上述測試後的殼體30在進行溫濕度存儲試驗(72小時，85℃，85%相對濕度)及冷熱衝擊試驗(48小時，~40~85℃，4小時/cycle，12cycles)後發現，該殼體30的抗拉強度及剪切強度均無明顯減小。
相較於現有技術，本發明電子裝置的金屬基體對應天線的位置被切成複數個金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側 表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面，該第一側表面和該第二側表面上通過表面處理的方式形成複數孔。將本體部及金屬片按對接方式設置，並設置該本體部與相鄰的金屬片之間及每二相鄰的金屬片之間的縫隙寬度為0.1~0.3mm。非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入複數孔中，以將本體部、複數金屬片及非導體部件相連接，從而避免電子裝置的天線的信號被遮罩。由於非導體部件嵌入複數孔中並將本體部與複數金屬片結合，在非導體部件厚度較小的情況下，也可將金屬片與本體部牢固連接，使得電子裝置具有使用壽命長的優點。由於非導電隔離件佔用較小的空間，使得該電子裝置達到輕、薄、體積小的效果。
33‧‧‧非導體部件
311‧‧‧金屬片
313‧‧‧本體部
315‧‧‧側表面

Claims (16)

  1. 一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供一金屬基體；對所述金屬基體進行微縫切割處理，以將該金屬基體切割為至少一個金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面；對經微縫切割處理後的金屬片及本體部進行表面處理，以在第一側表面和第二側表面上形成複數孔；將本體部及金屬片按對接方式放置於一模具中，並設置該本體部及與該本體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為0.1~0.3mm，將非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入該複數孔中，從而將本體部與複數金屬片藉由非導體部件相連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其改良在於：每一金屬片進一步形成有與該第一側表面相鄰的第一內表面，該本體部進一步形成有與該第二側表面相鄰的第二內表面，該第一內表面與該第二內表面通過表面處理的方式形成有複數孔，該複數孔為奈米孔，其孔徑為10~300nm。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之製作方法，其改良在於：部分非導體部件進一步貼敷於第一內表面與該第二內表面，並部分嵌入該第一內表面與該第二內表面的複數孔中，其中，貼覆於第一內表面與該第二內表面的非導體部件的厚度為0.6~1.0mm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體的製作方法，其改良在於：所述表面處理為包括電化學蝕刻、浸漬處理、化學蝕刻處理或陽極氧化處理。
  5. 一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供至少一金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面；提供一治具，將所述金屬片與所述本體部放置於所述治具中，設置該本體部及與該本體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為0.1~0.3mm； 對放置於治具中的金屬片與本體部進行表面處理，以在該第一側表面與該第二側表面上形成複數孔；將進行表面處理後的金屬片與本體部放置於一模具中，將非導體部件容納於該縫隙中並部分嵌入該複數孔中，從而將該金屬片與該本體部通過非導體部件相連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製作方法，其改良在於：每一金屬片進一步形成有與該第一側表面相鄰的第一內表面，該本體部進一步形成有與該第二側表面相鄰的第二內表面，該第一內表面與該第二內表面通過表面處理的方式形成有複數孔，部分非導體部件進一步貼敷於第一內表面與該第二內表面，並部分嵌入該第一內表面與該第二內表面的複數孔中，其中，貼覆於第一內表面與該第二內表面的非導體部件的厚度為0.6~1.0mm，該複數孔為奈米孔，其孔徑為10~300nm。
  7. 一種殼體，包括金屬基體與非導體部件，其改良在於：該金屬基體包括至少一金屬片及至少一本體部，所述金屬片及本體部相對的表面上分別形成有複數孔，所述非導體部件設置於所述金屬片與本體部之間且覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述複數孔為奈米孔。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述非導體部件的寬度為0.1~0.3mm，。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述金屬片與本體部之間的縫隙寬度為0.1~0.3mm。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部形成有相對該金屬片設置的第二側表面，所述複數孔形成於該第一側表面和該第二側表面上，該非導體部件容納於該本體部及與本體部相鄰的金屬片之間，並部分嵌入第一側表面和該第二側表面的複數孔中。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之殼體，其改良在於：所述殼體進一步包括形成於該第一側表面與第二側表面的一陽極氧化膜，該陽極氧化 膜形成有複數孔，該非導體部件結合於該陽極氧化膜的表面並部分嵌入於陽極氧化膜的複數孔中，該複數孔及陽極氧化膜的孔均為奈米孔，其孔徑為10~300nm，第一側表面與第二側表面的表面粗糙度Ra值為0.1~1μm。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述金屬基體的材質為鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、或銅合金。
  14. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述非導體部件的材質為塑膠或陶瓷，該塑膠為聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚醯亞胺)、聚醚醚酮及聚對苯二甲酸1,4~環己烷二甲醇酯及改性材料中的一種或幾種的組合物製成，所述聚苯硫醚塑膠中添加玻璃纖維，其中該玻璃纖維的品質百分含量為20~40%。
  15. 一種電子裝置，其包括本體、設置於本體上的殼體及天線，該殼體包括金屬基體與非導體部件，其特徵在於：該金屬基體包括至少一金屬片及至少一本體部，所述金屬片及本體部相對的表面上分別形成有複數孔，所述非導體部件設置於所述金屬片與本體部之間且覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其改良在於：每一金屬片上形成有二平行設置的第一側表面，該本體部亦形成有相對該金屬片設置的第二側表面，該第一側表面和該第二側表面上形成複數孔，該非導體部件容納於該本體部及與本體部相鄰的金屬片之間，並部分嵌入第一側表面和該第二側表面的複數孔中，且該非導體部件對應所述天線設置。
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