CN107598500B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供板材；对所述板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述壳体基体包括第一表面和第二表面，所述凸块设置在所述第一表面；在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔；向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体；自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔；去除固化后的胶体。本申请有助于解决手机摄像头孔加工时产生卷边或者是塌陷的问题。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

目前，随着移动终端的厚度向着越来越薄的趋势发展，移动终端的摄像头孔会设计成凸起结构，以安装多层摄像头组件。该摄像头孔的凸起结构一般为薄壁结构，在加工该摄像头孔凸起结构的时候，很容易造成摄像头孔的薄壁卷边或者是薄壁塌陷的问题，影响移动终端壳体的整体美观和力学性能。

发明内容

本申请提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供板材；

对所述板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述壳体基体包括第一表面和第二表面，所述凸块设置在所述第一表面；

在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔；

向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体；

自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔；

去除固化后的胶体。

本申请提供的壳体制作方法，通过先对板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述凸块设置在所述第一表面，然后在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔。由于凸块结构设置在第一表面，因此在对所述第二表面加工盲孔的过程中，所述凸块能对所述壳体基体形成支撑，避免在加工所述盲孔的过程中，所述壳体基体产生变形。接着向所述盲孔内填充胶体，并对所述胶体进行固化处理，然后再从第一表面对壳体基体进行减料处理，加工出所需的外形轮廓，形成摄像头孔。在对所述第一表面进行减料处理时，所述胶体可以对所述壳体基体形成支撑，这时可以避免在所述第一表面加工外形轮廓时，所述壳体基体产生变形。最后将固化后的胶体去除掉，获得具有摄像头孔的壳体。

本申请还提供一种壳体，所述壳体采用上述壳体制作方法制成。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括采用上述壳体制作方法制成的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。

图2～图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图对应的部分结构示意图。

图6为本申请壳体制作方法中步骤S300所包括的流程图。

图7为是本申请壳体制作方法中步骤S310所包括的流程图。

图8～图10是本申请实施例中确定凸块中心位置方法的结构示意图。

图11和图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的局部流程图对应的部分结构示意图。

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的局部流程图。

图14是图13中壳体制作方法的局部流程图对应的结构示意图。

图15是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体制作方法的流程图包括但不限于S100、S200、S300、S400、S500以及S600。详细步骤描述如下：

S100：提供板材100。参见图2。

可选的，所述板材100为金属材料，板材具有可任意剪裁、弯曲、冲压、焊接、制成各种制品构件，使用灵活方便的特点。可选的，所述板材为铝合金材料或者是不锈钢材料，具有较好的强度，同时具备较好的可塑性。

可选的，在提供板材100的同时，需要对所述板材100的质量进行检测，确保所述板材100是符合质量要求的，如果所述板材100不符合质量标准，就要考虑更换板材，以确保加工出来的壳体达到正常指标。

具体的，检测所述板材100是否达到质量标准的方法可以为红外探测，采用红外探测仪对所述板材100进行探测，并接受探测的数据，若探测到的数据中，有局部位置的数据明显偏小，则可以认为该区域有裂缝或者是空洞，认为该板材是不符合质量标准的，因此，需要考虑更换板材，从而保证加工成的壳体的质量。

S200：对所述板材100进行锻压，形成壳体基体110和凸块120，所述壳体基体110包括第一表面110a和第二表面110b，所述凸块120设置在所述第一表面100a。参见图3。

可选的，对所述壳体基体110抽样检测。

本实施方式中，在批量制得多个所述壳体基体110后，对所述壳体基体110进行抽样。所述壳体基体110的抽样方法可以是，在预设周期内抽取预设数量的所述壳体基体110，测量预设数量的所述壳体基体110的尺寸，判断预设数量的壳体基体110的尺寸是否大于在允许值范围内。该允许值范围的最小值接近所述壳体100的尺寸，该允许值范围的最大值为所述壳体基体110的图纸要求尺寸加上允许误差值。通过所述壳体基体110的实际尺寸大于最小允许值，使得所述壳体基体110存在加工余量，方便所述壳体基体110的后续加工，避免所述壳体基体110在后续加工过程中缺料。而通过所述壳体基体110的实际尺寸小于最大允许值，使得所述壳体基体110后续加工过程中形变阻力减小。若所述壳体基体110的尺寸在允许值范围内，则进行下一步骤。若所述壳体基体110的尺寸超出允许值范围，则调整锻压模具对所述板材100的挤压参数，该挤压参数包括所述板材100的加热温度，对所述板材100的挤压力，对板材100的冲击速度，对所述板材100的挤压时间等。

可选的，对所述板材100进行多次锻压，且对所述板材100进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述板材100的冲击力度。

其中，对所述板材100进行多次锻压是为了改变所述板材100的金属特性，改变金属组织的晶相结构，获得更加优良的力学性能。

可选的，对所述板材100进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述板材100的冲击力度。举例而言，对所述板材100进行n次锻压，每n次锻压的冲击力记为Fn，则满足Fn＞Fn－1＞...＞F1，其中n为大于或等于2的整数。这样对所述板材100进行锻压时，第n－1次锻压对应的冲击力Fn－1小于第n次锻压对应的冲击力Fn，可以提高所述板材100的可塑性，即下一次锻压冲击力度大于上一次锻压的冲击力度，有助于提高所述板材100的可塑性，进而增加所述板材100的韧性，改善所述板材100的金属切削性能。

可选的，在所述步骤“对所述板材进行锻压”之前，在所述步骤“提供板材”之后，所述壳体制作方法还包括：

S110：对所述板材100进行预热。

其中，对所述板材100进行预热，促进所述板材100内金属分子的热运动，经过预热以后，分子结构进行重新排布，可以调整所述板材100的金属组织结构，消除应力，获得所述板材100更加优良的力学性能。

S300：在所述第二表面110b形成正对所述凸块120的盲孔130。参见图4。为了便于看清楚所述盲孔130的结构，将所述盲孔130沿着图4的视图角度剖开，参见图5。

可选的，所述步骤“S300：在所述第二表面110b形成正对所述凸块120的盲孔130”包括但不限于步骤S310、S320及S330，参见图6，详细说明如下。

S310：确定所述凸块120的中心，并记为第一中心123。

可选的，所述步骤“S310：确定所述凸块120的中心，并记为第一中心123”包括但不限于步骤S311、S312及S313，参见图7，详细说明如下。

S311：探测所述壳体基体110的侧边上多个点的位置，根据所述壳体基体110的侧边上的多个点的位置确定所述凸块120的中心，并记为第一参考中心121。

举例而言，根据所述壳体基体110的侧边上的三个点A1、A2和A3的位置，根据三个点A1、A2和A3与所述凸块120外形轮廓之间的距离，对三个点A1、A2和A3进行距离参数的隶属度分配，简言之，若A1与所述凸块120外形轮廓之间的距离较小，则分配给A1的距离参数的隶属度较大，从而增大A1点的权重。若A3与所述凸块120外形轮廓之间的距离较大，则分配给A3的距离参数的隶属度较小，从而减小A3点的权重，这样就可以减小与所述凸块120外形轮廓之间的距离较大的点对确定所述凸块120的中心产生的干扰，增加确定所述凸块120中心的准确度。结合模糊物元分析法确定所述凸块120的中心，并记为第一参考中心121。参见图8。

S312：探测所述凸块120周缘上的多个点的位置，并根据所述凸块120周缘上多个点的位置确定所述凸块120的中心，并记为第二参考中心122。

举例而言，根据所述凸块120的周缘上的三个点B1、B2和B3的位置，根据三个点B1、B2和B3与所述凸块120周缘之间的距离，对三个点B1、B2和B3进行距离参数的隶属度分配，简言之，若B1与所述凸块120周缘之间的距离较小，则分配给B1的距离参数的隶属度较大，从而增大B1点的权重。若B3与所述凸块120周缘之间的距离较大，则分配给B3的距离参数的隶属度较小，从而减小B3点的权重，这样就可以减小与所述凸块120周缘之间的距离较大的点对确定所述凸块120的中心产生的干扰，增加确定所述凸块120中心的准确度。结合模糊物元分析法确定所述凸块120的中心，并记为第二参考中心122。参见图9。

S313：根据所述第一参考中心121及所述第二参考中心122得到所述第一中心123，所述第一中心123位于以所述第一参考中心121及所述第二参考中心122连线的中点M为中心的预设辐射范围S内。参见图10。

S320：根据所述第一中心123确定所述板材100上所要形成盲孔130的位置。

可选的，所述第一中心123即为附图10中的点M，以点M为中心的预设辐射范围S都可以当做是所述凸块120的中心，都可以确定所要形成盲孔130的位置。

其中，所述预设辐射范围S可以是以M点为圆心，以R为半径的圆，这时确定所述预设辐射范围S就可以转化为确定半径R。以R为半径画圆，所述圆的区域即为预设辐射范围S，以R为半径的圆内的任意一点的位置都可以当做是所述凸块120的中心位置，都可以用于确定所要形成盲孔130的位置。这样所要形成的盲孔130的位置就是在一个预设范围内，浮动的区域，避免了将所述盲孔130的位置视为一个确定的位置，降低了在所述板材100这个不规则结构上寻找所述凸块120的中心位置的难度，增加了操作上的灵活性。

S330：根据所述板材100上所要形成盲孔的位置自所述第二表面110b对所述板材100进行加工以形成所述盲孔130。

可选的，自所述第二表面110b对所述板材100进行加工以形成所述盲孔130方式可以为打磨或者是切削加工，这里形成盲孔130的加工主要是减料加工，可选的减料加工方式有：车、刨、铣、钻、磨。如果需要对所述板材100减料较多，可以用切削加工，主要是采用计算机数字控制机床(Computernum ericalcontrol，CNC)，对所述板材100进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得的。如果需要对所述板材100减料较少，则采用打磨的方式，具体的，可以采用锉刀对所述板材100的表面进行打磨，或者是采用砂纸、砂轮对所述述板材100的表面进行打磨。本申请对形成盲孔130的方式不做限定。

S400：向所述盲孔130内填充胶体140，并固化所述胶体140。参见图11。

具体而言，所述胶体140可以为液态胶。因为液态胶具有较好的流动性，所以在对所述盲孔130进行填充胶体时，能够更好的填充所述盲孔130，可以防止产生漏胶、少胶等等问题，然后固化所述胶体140，从而对后续的减料加工过程形成支撑，避免所述盲孔的薄壁形成卷边或者是塌陷等问题。

可选的，所述胶体140也可以为固体胶，固体胶经过固化以后，硬度较大，可以具备更好的支撑强度，从而对后续的减料加工过程形成稳定的支撑作用，避免所述盲孔130的薄壁形成卷边或者是塌陷等问题。

可选的，实现向所述盲孔130填充胶体140的方式可以是点胶机点胶，也可以是其他的填胶方式，本申请对向所述盲孔130填充胶体140的方式不做限定。

此外，需要特别说明的是，本申请对于点胶装置的个数不做限定，可以有一个点胶装置，也可以有多个点胶装置，具体的，可以结合填胶时候的效果来确定点胶装置的个数。

此外，需要特别说明的是，本申请对于点胶装置点胶的次数也不做限定，点胶装置点胶的次数可以是一次，也可以是多次。以两次点胶为例进行说明：所述胶体140包括第一胶体141和第二胶体142。具体的，可以结合填胶时候的效果来确定点胶装置点胶的次数。且在对所述盲孔130内填充的第一胶体141时，对向所述第一胶体141加压，以排除所述盲孔130中的气泡。对所述第一胶体141进行加压的方式可以为但不仅限于为配合一个增压装置，比方说：增压泵，对所述盲孔130内填充的第一胶体141进行加压处理。对所述第一胶体141进行加压可以帮助所述盲孔130内填充的第一胶体141更好的流动，将所述盲孔130内填充的第一胶体141内的气泡排出，防止漏胶、少胶等问题的产生，使得所述胶体140填充更加紧密，增加后续减料加工过程的支撑强度。

另一种实施方式中，在填充所述胶体140的过程中，还可以对所述胶体140进行吹气，可选的，实现吹气的装置可以是吹气机、高压喷嘴、***等等器械。本申请对实现吹气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。

此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气装置的个数不做限定，可以有一个吹气装置，也可以有多个吹气装置，具体的，可以结合填胶时候的效果来确定吹气装置的个数。

此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气的次数也不做限定，吹气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合填胶时候的效果来确定吹气次数。且在对所述盲孔130内填充的第一胶体141吹气时，对所述盲孔130内填充的第一胶体141进行加压处理，从而可以帮助所述盲孔130内填充的第一胶体141更好的流动，将所述盲孔130内填充的第一胶体141内的气泡排出，防止漏胶、少胶等问题的产生，增强后续减料加工过程的支撑强度。

可选的，对所述盲孔130中的胶体140进行固化的方式可以为紫外线固化。紫外线固化的原理：紫外线光固化是利用光引发剂(光敏剂)的感光性、在紫外线光照射下光引发形成激发生态分子，分解成自由基或是离子，使不饱和有机物进行聚合、接技、交联等化学反应达到固化的目的。对所述盲孔130中的胶体140进行固化的方式也可以为烘烤固化。烘烤固化是指材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。本申请对所述盲孔130中的胶体140进行固化的方式不做限定。

S500：自所述第一表面110a对所述壳体基体110进行加工，以形成摄像头孔150。参见图12。

可选的，自所述第一表面110a对所述壳体基体110进行加工，以形成摄像头孔150方式可以为打磨或者是切削加工，这里形成摄像头孔150的加工主要是减料加工，可选的减料加工方式有：车、刨、铣、钻、磨。如果需要对所述板材100减料较多，可以用切削加工，主要是采用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)，对所述板材100进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得的。如果需要对所述板材100减料较少，则采用打磨的方式，具体的，可以采用锉刀对所述板材100的所述第一表面110a进行打磨，或者是采用砂纸、砂轮对所述述板材100的所述第一表面110a进行打磨。本申请对形成摄像头孔150的方式不做限定。

可选的，在所述步骤“S400：向所述盲孔内填胶充体，并固化所述胶体”之后，在所述步骤“S500：自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔”之前，所述壳体制作方法还包括但不限于步骤S410，步骤S410的详细描述如下。

S410：检测所述盲孔130的壁厚，对于壁厚大于或等于预设厚度的部分采用铣削的方式进行加工，对于壁厚小于预设厚度的部分采用打磨的方式进行加工以形成所述摄像头孔150。参见图13。

可选的，检测所述盲孔130的壁厚的方法可以是红外感应的方法，也可以是采用图像识别的方法，还可以是三维地图重构的方法，本申请对检测所述盲孔130的壁厚的方法不做限定。

具体的，如果采用红外感应的方法检测所述盲孔130的壁厚，则需要在所述盲孔130的周缘位置设置若干个红外传感器，所述红外传感器用于发射红外线，根据发射出去的红外线，接收返回回来的红外线，就可以确定若干个红外传感器与所述盲孔130之间的大致距离，然后对若干个红外传感器检测到的距离进行统计运算，就可以确定所述盲孔130的壁厚参数。

具体的，如果采用图像识别的方法检测所述盲孔130的壁厚，则需要在所述盲孔130的周缘空间设置若干个摄像头对所述盲孔130进行拍照，然后接收拍到的照片，对所述照片进行像素分析，就可以确定若干个摄像头与所述盲孔130之间的大致距离，然后对若干个摄像头检测到的距离进行统计运算，就可以确定所述盲孔130的壁厚参数。

具体的，如果采用三维地图重构的方法检测所述盲孔130的壁厚，则需要在所述盲孔130的周缘空间设置若干个传感器，利用传感器探测出壳体基体110的轮廓形状，以及所述盲孔130在所述壳体基体110上的大致位置，将所述壳体基体110以及所述盲孔130等等三维模型的轮廓模拟出来，把整个所述板材100的三维模型的轮廓模拟出来以后，所述板材100上任意位置各个点的坐标都可以确定出来，进而确定所述盲孔130的壁厚参数。

可选的，对于壁厚大于或等于预设厚度的部分采用铣削的方式进行加工，在所述盲孔130的周缘空间设置若干个摄像头对所述盲孔130进行拍照，对于壁厚小于预设厚度的部分采用打磨的方式进行加工以形成所述摄像头孔150的方式可以为打磨或者是切削加工，这里形成摄像头孔150的加工主要是减料加工，可选的减料加工方式有：车、刨、铣、钻、磨。如果需要对所述板材100减料较多，可以用切削加工，主要是采用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)，对所述板材100进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得的。如果需要对所述板材100减料较少，则采用打磨的方式，具体的，可以采用锉刀对所述板材100的所述第一表面110a进行打磨，或者是采用砂纸、砂轮对所述述板材100的所述第一表面110a进行打磨。本申请对形成摄像头孔150的方式不做限定。

S600：去除固化后的胶体140。参见图14。

其中，去除固化后的胶体140的方法是：将加工完成后的所述板材100放置在化学溶液中，所述化学溶液用于将所述胶体溶解。所述化学溶液有两个作用，第一，对所述胶体140进行溶解处理，避免了CNC加工周期长、成本高的缺点；第二，对所述板材100进行清洗，可以去除油污等，避免进行额外的清洗，节省了清洗的步骤。

具体的，可以是将批量加工完成后的壳体基体110放进一个装有化学溶液的器皿中，然后等待若干时间，比方说：10min、20min或者是半小时。本申请对将所述板材100放进化学溶剂中的时间长度不做限定，能够达到将所述胶体140完全溶解的目的，即为符合要求的溶解时间。最后再将所述壳体基体110从装有化学溶液的器皿中取出即可。

本申请提供的壳体制作方法，通过先对板材100进行锻压，形成壳体基体110和凸块120，所述凸块120设置在所述板材110的第一表面110a，然后在所述板材110的第二表面110b形成正对所述凸块120的盲孔130。由于凸块120结构设置在第一表面110a，因此在对所述第二表面110b加工盲孔130的过程中，所述凸块120能对所述壳体基体110形成支撑，避免在加工所述盲孔130的过程中，所述壳体基体110产生变形。接着向所述盲孔130内填充胶体140，并对所述胶体140进行固化处理，然后再从第一表面110a对壳体基体110进行减料处理，加工出所需的外形轮廓，形成摄像头孔150。在对所述第一表面110a进行减料处理时，所述胶体140可以对所述壳体基体110形成支撑，这时可以避免在所述第一表面110a加工外形轮廓时，所述壳体基体110产生变形。最后将固化后的胶体140采用化学溶液去除掉，获得具有摄像头孔150的壳体。此外采用化学溶液溶解所述胶体140可以避免CNC加工周期长、成本高的缺点。

请参阅图15，图15是本申请实施例提供的一种移动终端200，所述移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述移动终端200包括所述壳体基体110和所述摄像头孔150。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供板材；

对所述板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述壳体基体包括第一表面和第二表面，所述凸块设置在所述第一表面；

在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔；

向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体；

所述向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体包括：向所述盲孔内填充第一胶体，对所述第一胶体按照预设方式处理以排出所述第一胶体内的气泡，向所述盲孔内填充第二胶体，以使得所述第二胶体覆盖所述第一胶体，所述预设方式处理为吹气或者加压中的至少一种；

自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔；

去除固化后的胶体。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔”包括：

确定所述凸块的中心，并记为第一中心；

根据所述第一中心确定所述板材上所要形成盲孔的位置；

根据所述板材上所要形成盲孔的位置自所述第二表面对所述板材进行加工以形成所述盲孔。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“确定所述凸块的中心，并记为第一中心”包括：

探测所述壳体基体的侧边上多个点的位置，根据所述壳体基体的侧边上的多个点的位置确定所述凸块的中心，并记为第一参考中心；

探测所述凸块周缘上的多个点的位置，并根据所述凸块周缘上多个点的位置确定所述凸块的中心，并记为第二参考中心；

根据所述第一参考中心及所述第二参考中心得到所述第一中心，所述第一中心位于以所述第一参考中心及所述第二参考中心连线的中点为中心的预设辐射范围内。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在“对所述板材进行锻压”的步骤中，所述壳体制作方法包括：

对所述板材进行多次锻压。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述板材进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述板材的冲击力度。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“向所述盲孔内填胶充体，并固化所述胶体”之后，在所述步骤“自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔”之前，所述壳体制作方法还包括：

检测所述盲孔的壁厚，对于壁厚大于或等于预设厚度的部分采用铣削的方式进行加工，对于壁厚小于预设厚度的部分采用打磨的方式进行加工以形成所述摄像头孔。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，“去除固化后的胶体”的步骤包括：

将加工完成后的所述板材放置在化学溶液中，所述化学溶液用于将所述胶体溶解。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“对所述板材进行锻压”之前，在所述步骤“提供板材”之后，所述壳体制作方法还包括：

对所述板材进行预热。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1￣8任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。