TW201608431A - 具有柔性觸控感測器的觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包含一柔性觸控感測器以及一蓋板，蓋板與柔性觸控感測器藉由一膠層相互貼合。柔性觸控感測器至少包含：設置於一柔性基材上的一感測電極結構，感測電極結構包括一第一絕緣膜層及第一圖案化導電層，第一圖案化導電層形成於第一絕緣膜層上，其中第一絕緣膜層位於柔性基材與第一圖案化導電層之間，並與該柔性基材直接接觸。

Description

具有柔性觸控感測器的觸控面板及其製作方法

本發明係關於一種觸控面板，特別關係於一種具有柔性觸控感測器的觸控面板。

隨著觸控技術的發展，觸控面板現已被廣泛應用於各種電子產品中，例如手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、電子相冊等，以供使用者進行輸入操作。

傳統觸控面板的結構一般包含蓋板、觸控感測層，由於形成觸控感測層的材料一般為氧化銦錫等不具可彎折性的導電材料，故觸控感測層一般直接形成於蓋板上，或預先形成於一硬質基板上，再藉由一膠層與蓋板相貼合，且蓋板及或基板形成觸控感測層的表面都只能為平面結構，換言之，傳統觸控面板中的觸控感測層因其自身材料的限制，只能形成於具有一定硬度且表面平整的載板(蓋板或基板)上，如此一來，觸控面板的應用範圍受到一定的限制，即其只能適用於輸入操作面為平面的產品，而無法應用於輸入操作面為具有一定彎曲度的產品，從而無法適應產品的發展需求。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種柔性觸控感測器，包含：設置於一柔性基材上的一感測電極結構，感測電極結構包括一第一絕緣膜層及一第一圖案化導電層，第一圖案化導電層形成於第一絕緣膜層上，其中第一絕緣膜層位於柔性基材與第一圖案化導電層之間，並與柔性基材直接接觸。

在本發明一實施例中，感測電極結構更包括一第一導線層， 與第一圖案化導電層電性連接，第一導線層設置於第一絕緣膜層上，並與第一圖案化導電層位於第一絕緣膜層的同一表面。

在本發明一實施例中，感測電極結構更包括一設置於第一圖案化導電層上的第二絕緣膜層，及形成於該第二絕緣膜層上的一第二圖案化導電層。

在本發明一實施例中，第二絕緣膜層覆蓋第一圖案化導電層及第一導線層。

在本發明一實施例中，第二絕緣膜層覆蓋部分第一圖案化導電層並避開第一圖案化導電層與第一導線層的搭接處。

在本發明一實施例中，第二絕緣膜層覆蓋第一圖案化導電層，第一導線層設置於第二絕緣膜層上，並藉由穿孔及填充導電介質的方式與第一圖案化導電層電性連接。

在本發明一實施例中，感測電極結構更包括一第二導線層，與第二圖案化導電層電性連接，第二導線層設置於第二絕緣膜層上，並與第二圖案化導電層位於第二絕緣膜層的同一表面。

在本發明一實施例中，感測電極結構更包括一保護層，設置於第一圖案化導電層上。

在本發明一實施例中，柔性基材的材料為聚醯亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、環烯烴共聚物或前述之組合。

在本發明一實施例中，柔性基材的厚度為0.1微米至15微米。

在本發明一實施例中，柔性基材的厚度為2微米至5微米。

在本發明一實施例中，第一絕緣膜層具有熱壓黏著性。

在本發明一實施例中，第一圖案化導電層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的導電漿料形成。

在本發明一實施例中，第一圖案化導電層由奈米銀漿形成。

在本發明一實施例中，第二絕緣膜層具有熱壓黏著性。

在本發明一實施例中，第二圖案化導電層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的導電漿料形成。

在本發明一實施例中，第二圖案化導電層由奈米銀漿形成。

此外，本發明提供一種包含上述柔性觸控感測器的觸控面板，其包含上述任一項中所述的柔性觸控感測器以及一蓋板，蓋板與柔性觸控感測器藉由一膠層相互貼合。

在本發明一實施例中，膠層設置於蓋板及柔性觸控感測器的基材之間。

在本發明一實施例中，蓋板與柔性觸控感測器相貼合的表面為一平面。

在本發明一實施例中，蓋板與柔性觸控感測器相貼合的表面為一曲面。

在本發明一實施例中，蓋板為一強化玻璃板。

在本發明一實施例中，蓋板為一藍寶石玻璃板。

在本發明一實施例中，蓋板上更設有一遮蔽層，該遮蔽層於蓋板上的正投影至少覆蓋柔性觸控感測器中的第一導線層及第二導線層於蓋板上的正投影。

本發明進一步提供製作上述觸控面板的方法，包含以下步驟：A1：形成柔性基材於第一載板上；A2：形成感測電極結構於柔性基材上；A3：形成第二載板於感測電極結構上；A4：將第一載板自柔性基材上移除；A5：貼附蓋板於柔性基材上，且柔性基材位於蓋板與感測電極結構之間；及A6：將第二載板自感測電極結構上移除。

在本發明一實施例中，步驟A1中，藉由第一黏結層將柔性基材黏附於第一載板上。

在本發明一實施例中，步驟A3中，藉由第二黏結層將第二載板黏附於感測電極結構上。

在本發明一實施例中，步驟A4中，藉由溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將第一載板自柔性基材上移除。

在本發明一實施例中，第一黏結層位於第一載板的四周，感 測電極結構位於第一黏結層的內側區域，步驟A5包括：沿著第一黏結層的內側將第一黏結層切除，再將第一載板自柔性基材上移除。

在本發明一實施例中，沿著該第一黏結層的內側將該第一黏結層和第一載板位於第一黏結層之下的部分切除。

在本發明一實施例中，第一黏結層位於第一載板的四周，感測電極結構位於第一黏結層內側區域，步驟A1和步驟A2之間還包括：沿著該第一黏結層的內側將第一黏結層切除。

在本發明一實施例中，步驟A6包括，先對第二黏結層進行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再將第二黏結層和第二載板自感測電極結構上移除。

在本發明一實施例中，形成感測電極結構的步驟包含：形成一第一絕緣膜層於柔性基材上，其中第一絕緣膜上設置有用於形成一第一圖案化導電層的一導電材料；局部固化導電材料；固化第一絕緣膜層；形成第一圖案化導電層；形成一第一導線層於第一絕緣膜層上，並電性連接第一圖案化導電層；形成一保護層於第一圖案化導電層上。

在本發明一實施例中，形成第一絕緣膜層於柔性基材上的步驟中，更包含移除設置於第一絕緣膜層上的一第一離型層的步驟。

在本發明一實施例中，形成第一絕緣膜層於柔性基材上的方式為藉由對第一絕緣膜層在加熱加壓的條件下貼合至柔性基材上。

在本發明一實施例中，在局部固化導電材料之後及固化第一絕緣膜層之前，還包含步驟移除第二離型層，其中，第二離型層設置於導電材料上。

在本發明一實施例中，還包括形成一遮蔽層於蓋板上，且遮蔽層位於蓋板至少一側。

本發明藉由將感測電極結構設置於一柔性基材上，並對感測電極結構的組成及材質進行改良，使得觸控感測器具備一定的柔韌性，從而可適用於貼合面為平面及曲面等不同的產品設計，且柔性觸控感測器的整體結構還可實現輕薄化。

100‧‧‧觸控面板

10、10A、10B、10C、10D‧‧‧柔性觸控感測器

11‧‧‧柔性基材

203‧‧‧搭接處

21‧‧‧感測電極結構

211‧‧‧第一絕緣膜層

212‧‧‧第一圖案化導電層

212a‧‧‧導電材料

2121‧‧‧第一感測元件

213‧‧‧第一導線層

214‧‧‧保護層

215‧‧‧第二絕緣膜層

2150‧‧‧穿孔

2151‧‧‧導電介質

216‧‧‧第二圖案化導電層

2161‧‧‧第二感測元件

217‧‧‧第二導線層

30‧‧‧蓋板

301‧‧‧膠層

31‧‧‧下表面

32‧‧‧上表面

40‧‧‧遮蔽層

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

G2‧‧‧第二黏結層

M‧‧‧內側區域

M1‧‧‧第一光罩

M11‧‧‧透光區

M12‧‧‧不透光區

N‧‧‧周邊區域

P1‧‧‧第一離型層

P2‧‧‧第二離型層

S1~S13‧‧‧步驟

Z1‧‧‧第一載板

Z2‧‧‧第二載板

圖1為發明第一較佳實施例之柔性觸控感測器的俯視圖。

圖2為圖1沿剖面線AA’的剖視圖。

圖3為本發明第一較佳實施例中的柔性觸控感測器製作方法流程圖。

圖4至圖10為各製程步驟中的結構示意圖。

圖11為發明中雙層電極結構柔性觸控感測器俯視圖。

圖12至圖14為圖11沿剖面線BB’的剖視圖。

圖15為本發明第二較佳實施例中柔性觸控感測器的製作方法流程圖。

圖16為本發明第五較佳實施例中的觸控面板疊層結構示意圖。

圖17為發明一實施例中觸控面板的蓋板剖視圖。

圖18A至18G為本發明觸控面板的製作流程中的結構示意圖。

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。值得注意的是，以下在具體實施方式中詳細敘述本發明的詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例為進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

此外，本發明的附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構。因此，在附圖中僅標示與本發明有關之元件，且所顯示之元件並非以實際實施時的數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時的規格尺寸是一種選擇性的設計，且其元件佈局形態可能更為複雜，先予敘明。說明書中出現的描述元件之間之「上」、「下」、「左」、「右」位置關係，為參照圖示而進行的描述，並非對本發明的限制。

請同時參照圖1及圖2，圖1為本發明第一較佳實施例之柔性觸控感測器的俯視圖，圖2為圖1沿剖面線AA’的剖視圖。柔性觸控感測器10A包含柔性基材11、感測電極結構21，其中感測電極結構21設置於柔性基材11上，並包括第一絕緣膜層211、第一圖案化導電層212， 其中第一圖案化導電層212形成於第一絕緣膜層211上，第一絕緣膜層211位於柔性基材11與第一圖案化導電層212之間，並與柔性基材11直接接觸。

更進一步的，本實施例中感測電極結構21更包括第一導線層213，第一導線層213設置於第一絕緣膜層211上，電性連接第一圖案化導電層212並與第一圖案化導電層212位於同一側，換言之，第一導線層213與第一圖案化導電層212位於第一絕緣膜層211的同一表面。本實施例中的第一圖案化導電層212包括多個第一感測元件2121，第一感測元件2121之間相互電性絕緣。第一導線層213與第一感測元件2121電性連接，以將第一感測元件2121上產生的觸控訊號傳輸至外部控制器。

本發明的實施例中，感測電極結構21更包括保護層214，設置於第一圖案化導電層212上，並覆蓋第一圖案化導電層212，以防止第一圖案化導電層212被空氣氧化或在後續製作過程中被刮傷。本發明的實施例中，保護層214可更進一步的延伸並覆蓋第一導線層213，以同時對第一導線層213提供保護。

本實施例中，柔性基材11可為單層或多層結構，或由下層具有離型能力的材料與上層不具有離型能力的材料所構成的堆疊結構。柔性基材11的材料可包括聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。柔性基材11可使用塗布或其他適當方法形成，其厚度可為約0.1微米至約15微米，較佳約為2微米至5微米，但本發明並不以此為限。柔性基材11相對於普通的玻璃基板厚度較薄並具有良好的柔韌性，且此厚度範圍的柔性基材11具有良好的光學特性，例如高穿透率。

本實施例中，感測電極結構21為由單層導電材料形成的單層電極結構，但本發明並不以此為限，其也可以是雙層電極結構，或多層電極結構，其結構特徵為，形成第一圖案化導電層212的導電材料為預先設置於第一絕緣膜層211上，並通過第一絕緣膜層211貼附於柔性基材11 上後，再對其進行圖案化加工，從而形成第一圖案化導電層212，故第一絕緣膜層211與柔性基材11之間以及第一圖案化導電層212與第一絕緣膜211之間均為直接接觸的關係，其兩者之間並不存在其他層級結構。

感測電極結構21中的第一絕緣膜層211包含矽膠或壓克力矽膠等材質，並摻雜有感光材料，其具有透明、電絕緣性、熱壓黏著性及厭氧(oxygen inhibition)光敏固化等性質。第一絕緣膜層211可透過其自身的熱壓黏著性，在加熱加壓的條件下，直接貼附於柔性基材11的上表面，並可同時作為第一圖案化導電層212的加工承載基材，如此，本發明實施例中的第一絕緣膜層211即可作第一圖案化導電層212的加工承載基材，又可用作與柔性基材11的貼合材料，從而可使得柔性觸控感測器10A結構精簡，利於實現柔性觸控感測器10A的輕薄化。

感測電極結構21中的第一圖案化導電層212採用內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的液態導電材料製作，其中導電高分子材料例如為聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)，奈米金屬材料例如可以為奈米銀、奈米銅等。本發明的實施例中，形成第一圖案化導電層212的材料較佳的可選用奈米銀漿料，其具有良好的導通性、延展性及高透光性，但本發明並不以此為限。形成第一圖案化導電層212的導電材料可選用具有厭氧(oxygen inhibition)光敏固化性質的液態導電漿料製作，如此可在不進行塗布及蝕刻光阻材料的狀態下對導電材料進行圖案化處理，從而簡化製作流程，此部分的製作技術將於後續段落說明。

感測電極結構21中的第一導線層213可為單層結構，例如由銅、鋁、奈米銀漿等導電材料中的一種形成的單層結構，亦可以是兩層或多層的結構，例如由鉬、鋁、奈米銀漿等導電材料相互堆疊而形成，如鉬-鋁-鉬等多層的結構。

感測電極結構21中的保護層214由透明的絕緣材料形成，其可以是五氧化二鈮、二氧化矽、透明光阻等。其可以為由單一材料形成的單層結構，亦可以為由不同材料堆疊形成的多層結構，例如，有五氧化二鈮及二氧化矽相互堆疊而形成的同時具有保護作用及光學調整功能的多層結構，其中光學調整功能是指藉由折射率匹配使得肉眼無法分辨出導電 材料的蝕刻區與非蝕刻區的差別，以提升產品的外觀體驗度。

以上為針對本發明第一較佳實施例的結構及個組成元件的材料性質進行的說明，接下來將對第一實施例中的柔性觸控感測器的製作方法進行詳細說明。

請參照圖3至圖10，其中圖3為本發明第一較佳實施例中的柔性觸控感測器製作方法流程圖，圖4至圖10為各製程步驟中的結構示意圖。

製作本發明第一較佳實施例中的柔性觸控感測器製作方法流程圖包含以下步驟：S1：移除第一絕緣膜層211下表面的第一離型層P1，並同時將第一絕緣膜層211藉由加熱加壓的方式貼合至柔性基材11上。本步驟中，需要補充說明的是，第一絕緣膜層211與第一圖案化導電層212在製作過程中，不同於其在最終形成結構中的態樣，還包含一可分離地設於第一絕緣膜層211之下表面的第一離型層P1及一可分離地設於第一圖案化導電層212之上表面的第二離型層P2。其中，第一圖案化導層212是藉由塗布或印刷等方式，將內含導電高分子或奈米金屬的液態導電材料212a覆蓋在第一絕緣膜層211的上表面，並進一步施以固化處理而形成。因此，在此製備步驟中，第一圖案化導電層212仍處於完整的膜狀或層狀(即處於整層導電材料212a的狀態)，未被施以圖案化處理。

本步驟中，該加壓處理所施加的壓力為3.5MPa，製程環境溫度則為110攝氏度，如此能使矽膠或壓克力矽膠材質形成的第一絕緣膜層211熔融後產生黏著性，並貼附於柔性基材11上(例如冷卻至一定的溫度)。然而，本實施例中，該加熱處理的溫度範圍可設定為介於100攝氏度至140攝氏度之間，該加壓處理的壓力範圍可設定為介於2.5MPa至5.0MPa之間，此等製程條件範圍都能有效地進行步驟S1的貼合製程並維持良好的製程良率。

S2：請參照圖5。本步驟主要是要依一預定圖形對形成第一圖案化導電層212的導電材料212a進行局部曝光處理，使導電材料212a於相對應的繪圖區域形成固化圖案。

具體而言，本步驟是藉由第一光罩M1界定導電材料212a的固化圖案，其中第一光罩M1包含多個透光區M11及多個不透光區M12(以塗黑部份表示)。由於本實施例的第一絕緣膜層211與導電材料212a均具有厭氧光敏固化特性，即在隔絕氧氣的環境條件下受紫外光照射而固化。本步驟中在第一絕緣膜層211的兩面分別被導電材料212a及柔性基材11覆蓋、導電材料212a的兩面分別被第一絕緣膜層211及第二離型層P2覆蓋的情況下，第一絕緣膜層211與導電材料212a的絕大部分區域都不直接接觸到空氣中的氧成分，因此藉由紫外光(例如波長365nm的紫外光)透過第一光罩M1的透光區M11照射於兩者後，會使兩者對應於透光區M11的部分發生固化，但對應不透光區M12的部分保持未固化狀態，因此，導電材料212a進行局部曝光處理後，於相對應的繪圖區域形成固化圖案以界定出第一圖案化導電層212的圖案。

S3、S4：請同時參照圖6及圖7。此等步驟旨在對第一絕緣膜層211進行整面式的曝光固化處理。

步驟S3中，先將第二離型層P2從導電材料212a上移除，使導電材料212a暴露在空氣之中，與氧氣發生接觸。

接著，步驟S4中，對導電材料212a及第一絕緣膜層211進行整面曝光處理，而使第一絕緣膜層211在上下表面均被覆蓋而隔絕氧氣的情況下，整體受到光照而固化。此步驟中，導電材料212a雖然也會受到整面式的曝光照射，但由於其厭氧光敏固化的特性，在含氧的環境中即使受到整面式的紫外光照射，也不會產生整體性的固化反應，而是保持在步驟S2的局部固化狀態。所以，步驟S4執行完畢後，即可全面性地完成第一絕緣膜層211的整體固化處理，並保持導電材料212a處於步驟S3的部分固化狀態。

步驟S5：請參照圖8，本步驟旨在完成導電材料212a的圖案化加工程序。本步驟中，可藉由如顯影劑(developer)等化學藥劑溶除導電材料212a未固化的部分，使導電材料212a進行顯影處理後形成第一圖案化導電層212。第一絕緣膜層211則因受步驟S4的整面式曝光固化處理，在此步驟中不會被顯影劑溶除。

步驟S6：請參照圖9，本步驟旨在形成第一導線層213於第一絕緣膜層211上，並與第一圖案化導電層212電性連接。本步驟中，第一導線層213形成可通過絲網印刷導電材料(形成第一導線層213的導電材料)，直接形成第一導線層213的方式，也可以是先塗布或印刷整面導電材料，再通過圖案化的方式，本發明並不作限制。可以理解的是，若形成第一導線層213的材料與形成第一圖案化導電層212的材料相同時，其可以在圖案化形成第一圖案化導電層212的同時形成第一導線層213，換言之，第一導線層213與第一圖案化導電層212可於同一製程步驟中形成。

步驟S7：請參照圖10，本步驟旨在形成保護層214於第一圖案化導電層213上，並至少覆蓋第一圖案化導電層213。形成保護層214的方式可為印刷或塗布。

綜合前述步驟S1~S7可知，本實施例運用第一絕緣膜層211、形成第一圖案化導電層212的導電材料212a的厭氧光敏固化的特性，可簡單地透過曝光、顯影程序完成第一圖案化導電層212的圖案化處理，無須對導電材料212a進行額外的蝕刻加工，可有效簡化製程步驟並提升製程良率。然而，根據不同需要，導電材料212a的圖案化處理也可以採用不同方式進行，不以此處揭露的內容為限。

本發明藉由使用具有延展性的材料形成感測電極結構21中的各組成元件，從而獲得具有延展性的感測電極結構21，並將感測電極結構21與柔性基材11直接相貼合，而無需設置其它中間貼合材料，最終得到結構精簡且輕薄的柔性觸控感測器10A，柔性觸控感測器10A不僅可應用於傳統的平面蓋板上，還可應用於貼合面具有一定彎曲度的曲面載板上，從而滿足了多元化的產品需求。

本發明的第一較佳實施例中，感測電極結構為單層電極結構，而於本發明的其他實施例中，感測電極結構也可以為雙層的電極結構，以下將利用圖11至圖14進行詳細說明。其中，圖11為本發明中雙層電極結構柔性觸控感測器俯視圖，圖12至圖14為圖11沿剖面線BB’的剖視圖。

請同時參照圖11及圖12，其中圖12繪示本發明第二較佳實施例的柔性觸控感測器剖視圖。本實施例中的柔性觸控感測器10B與第 一較佳實施例中的柔性觸控感測器10A的主要區別在於，柔性觸控感測器10B中的感測電極結構21更包含第二絕緣膜層215、第二圖案化導電層216及第二導線層217。其中，本實施例中的其他元件組成及連接關係與第一較佳實施例中的大致相同，不再贅述，值得注意的是，本實施例中的第二絕緣膜層215、第二圖案化導電層216及第二導線層217分別與第一較佳實施例中的第一絕緣膜層211、第一圖案化導電層212及第一導線層213的材料組成、相應的結構變化及形成方法對應相同。

具體而言，感測電極結構21包含第一絕緣膜層211設置於柔性基材11的上表面，第一圖案化導電層212形成於第一絕緣膜層211上，第一導線層213形成於第一絕緣膜層211上並電性連接第一圖案化導電層212，第二絕緣膜層215設置於第一圖案化導電層212上，第二圖案化導電層216形成於第二絕緣膜層215上，第二導線層217形成於第二絕緣膜215上，並電性連接於第二圖案化導電層216，保護層214設置於第二圖案化導電層216上，並至少覆蓋第二圖案化導電層216。本實施例中，第二絕緣膜層215亦是通過加熱加壓的方式直接貼合於第一圖案化導電層212上，並同時覆蓋第一圖案化導電層212及第一導線層213，換言之，第二絕緣膜層215因其自身具有熱壓黏著性，可直接貼附於第一圖案化導電層212上，而無需借助其他貼合介質。第二絕緣膜層215同時覆蓋第一圖案化導電層212及第一導線層213，可防止二者被空氣氧化，並對二者其保護作用。

值得說明的是，本實施例中，第一圖案化導電層212包含沿第一方向D1延伸並沿第二方向D2間隔排列的多個第一感測元件2121，第二圖案化導電層216包含沿第二方向D2延伸並沿第一方向D1間隔排列的多個第二感測元件2161，於該些實施例中，第一方向D1與第二方向D2相互垂直，但於本發明的其他實施例中，第一方向D1與第二方向D2也可以是相互呈一夾角，但不相互垂直。

請同時參照圖11及圖13，其中圖13繪示本發明第三較佳實施例的柔性觸控感測器剖視圖。本實施例中的柔性觸控感測器10C與第二較佳實施例中的柔性觸控感測器10B的主要區別在於，第二絕緣膜層215設置於第一圖案化導電層212上，覆蓋第一圖案化導電層212並避開第一 圖案化導電層212與第一導線層213的搭接處203，如此一來，第一導線層213可與第二導線層217於同一製程步驟中完成，從而節省製程步驟。此外，本實施例中的其他元件組成與連接關係與第二較佳實施例中的大致相同，不再贅述。

請同時參照圖11及圖14，其中圖14繪示本發明第四較佳實施例的柔性觸控感測器剖視圖。本實施例中的柔性觸控感測器10D與第二較佳實施例中的柔性觸控感測器10B的主要區別在於，第一導線層213形成於第二絕緣膜層215上，其中第一導線層213與第一圖案化導電層212的電性連接方式為，於第二絕緣膜層215上設置穿孔2150，穿孔2150對應於第一導線層213與第一圖案化導電層212的搭接處203，填充導電介質2151於穿孔2150中，以連接第一導線層213及第一圖案化導電層212，如此一來，第一導線層213可與第二導線層217於同一製程步驟中完成，從而節省製程步驟。此外，本實施例中的其他元件組成與連接關係與第二較佳實施例中的大致相同，不再贅述。

上述第二、三、四實施例中的柔性觸控感測器10B、10C及10D與第一實施例的相比，主要差別在於感測電極結構中新增了第二絕緣膜層、第二圖案化導電層及第二導線層，並相應調整了相關元件(如保護層、第一導線層)的位置關係，故其在製作過程中各元件的先後形成順序與第一較佳實施例中的製程步驟也有所差別，下面將主要以第二較佳實施例中的柔性觸控感測器10B的製作方法為例進行說明。

請參照圖15，圖15為本發明第二較佳實施例中柔性觸控感測器的製作方法流程圖。本方法實施例與第一較佳實施例的方法實施例的差別在於，在形成保護層214的步驟S7之前及形成第一導線層213的步驟S6之後更包含形成第二絕緣膜層215、第二圖案化導電層216及第二導線層217的步驟S8至S13。由於本實施例中形成第一絕緣膜層211、第一圖案化導電層212及第一導線層213的步驟於第一較佳實施例的製作方法相同，故不再贅述。

具體而言，先根據方法步驟S1至S6分別先後形成第一絕緣膜層211、第一圖案化導電層212及第一導線層213後，分別先後進行步 驟S8至S13，以形成第二絕緣膜層215與第一圖案化導電層212及第一導線層213上、形成第二圖案化導電層216於第二絕緣膜層215上及形成第二導線層217與第二絕緣膜層上，並與第二圖案化導電層216電性連接，其中，由於第二絕緣膜層215、第二圖案化導電層216及第二導線層217分別與第一絕緣膜層211、第一圖案化導電層212及第一導線層213的製作方法大致相同，區別僅在於相關的圖案化的圖形的差異，而該差異為本領域技術人員的習知處理方法，故，步驟S8及S13的詳細內容，可直接對應參照步驟S1至S6的內容，故在此不再贅述。

在完成步驟S8至S13後，再根據步驟S7，形成保護層214於第二圖案化導電層216及第二導線層217上。

本實施例中，柔性觸控感測器的製作方法簡單，且部分為重複的步驟，故在一定程度上可降低生產製作的難度，更進一步的，本實施例在製作後續的結構(如第二絕緣膜層、第二圖案化導電層等)時，由於已經將已經完成的層級結構(如第一絕緣膜層、第一圖案化導電層等)完全覆蓋，故並不會對這些結構產生影響，可更好的提升制程良率與產品結構的穩定性。

本發明還提供一種觸控面板，包含上述實施例中的任一柔性觸控感測結構及一蓋板，具體請參照圖16，圖16繪示本發明第五較佳實施例中的觸控面板疊層結構示意圖。

觸控面板100包含柔性觸控感測器10及蓋板30，其中柔性觸控感測器10設置於蓋板30下方，並藉由膠層301與蓋板30相互貼合。本實施例中，柔性觸控感測器10可為上述實施例中的柔性觸控感測器10A、10B、10C、10D中的一種，故在此不再贅述。

蓋板30可由一硬質基材形成，具體材料可為強化玻璃、藍寶石玻璃、聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等其中的一種，材料可根據實際產品的需求為透明材料，亦可為不透明或半透明的材料，本發明並不以此為限。蓋板30也可以由一可撓性基材形成， 本發明並不作限制。蓋板30的下表面31與柔性觸控感測器10相貼合，其上表面32可作為觸控物體的接觸面，本實施例中，蓋板30的下表面31為一平面結構，需特別提出的是，本發明的其他實施例中，蓋板30的下表面31可為一具有一定弧度的曲面結構，請參照圖17，圖17為發明一實施例中觸控面板的蓋板剖視圖。本發明的實施例中，由於柔性觸控感測器10具備一定的柔韌性，故可將其貼附於具有一定弧度的曲面結構的蓋板上，從而滿足不同的產品需求。此外，圖16所示的實施例中，蓋板30上更設置有遮蔽層40，遮蔽層40位於膠層301及蓋板30之間，並對應柔性觸控感測器10中的第一導線層213及第二導線層217設置，具體而言，遮蔽層40形成於蓋板30的下表面31，並於蓋板30上的正投影可至少覆蓋第一導線層2213及第二導線層217於蓋板30上的正投影，其中，遮蔽層40由不透光的油墨或光阻材料形成，可對第一導線層213及第二導線層217起遮蔽作用，使得使用者於產品的外觀上不會看到第一導線層213及第二導線層217，以優化產品的外觀，並且可藉由遮蔽層40界定出產品的顯示及觸控操作區域，以方便提供友好的使用者操作介面。值得注意的是，本發明的其他實施例中，遮蔽層40亦可形成於蓋板30的上表面，本發明並不以此為限。

膠層301設置於蓋板30及柔性觸控感測器10之間，以將兩者貼合。膠層301由光學膠形成，其可以為液態膠水，也可以為固體膠片，本發明並不以此為限。

柔性觸控感測器10設置於膠層301下，本實施例中，柔性觸控感測器10的柔性基材11與膠層301相接觸，即柔性基材11位於膠層301及感測電極結構21之間，本實施例中，將柔性基材11設於感測電極結構21與蓋板30之間，可對感測電極結構21起到緩衝與防爆的作用，從而提高產品的穩定性。值得注意的是，本發明的其他實施例中，感測電極結構21可設置於膠層301及柔性基材11之間，以使得感測電極結構21靠近使用者操作面，從而能更快速及準確獲取使用者的觸控信號。

以下將對上述本發明第五較佳實施例的觸控面板的製作方法進行說明。

請參照圖18A至圖18G，圖18A至圖18G為本發明觸控面板的製作流程中的結構示意圖。

請先參照圖18A，首先，提供第一載板Z1，並形成柔性基材11於第一載板Z1上。第一載板Z1可作為後續步驟中所形成的結構的機械性支撐，其可為一透明或不透明基板，例如一玻璃基板。

在本實施中，可藉由第一黏結層G1將柔性基材11黏附於第一載板Z1上。第一黏結層G1為包含有親有機材的官能基和親無機材的官能基的黏著劑，具體而言，當第一載板Z1採用玻璃等無機材質，而柔性基材11採用聚醯亞胺等有機材質時，第一黏結層G1所包含的不同官能基，可適應兩種不同材質的黏著特性，即可較為緊固地將柔性基材11固定於第一載板Z1上。同時，考慮後續柔性基材11需較容易的自第一載板Z1上移除，可設置第一黏結層G1位於第一載板Z1的四周，例如位於第一載板Z1的周邊區域N，使得柔性基材11在周邊區域N的部分與第一載板Z1黏結性較好，柔性基材11在周邊區域N以外的區域(例如內側區域M)與第一載板Z1的黏結性相對較低，以確保後續製程中，柔性基材11既可緊固地依附於第一載板Z1上，需要移除時又可較為便捷地自第一載板Z1移除，其具體的移除方法後文將再詳述。但不難理解，在其它實施例中，第一黏結層G1也可以是一整面的覆蓋於第一載板Z1上，而柔性基材11形成於第一黏結層G1之上，具體而言，在這種設計下，第一黏結層G1可採用粘著特性可改變之材質，即在製程過程中，其與第一載板Z1有較強之附著力，在製程結束後，又可通過特定溶液浸泡或溫度處理等方式以降低其黏著性，利於第一載板Z1自柔性基材11上移除。

接著，請參閱圖18B，形成感測電極結構21於柔性基材11上，感測電極結構21位於第一黏結層G1的內側區域M。其中形成感測電極結構21的具體方法可參照圖3或圖15所示的實施例，故在此不再贅述。

請參照圖18C，形成第二載板Z2於感測電極結構21上，第二載板Z2更可部分或全部覆蓋感測電極結構21，可通過第二黏結層G2將第二載板Z2粘附於感測電極結構21。第二載板Z2的材料包括諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物或根據本發明實施例能夠支撐一薄膜 元件使之轉移至蓋板的任何合適材料，例如玻璃、環烯烴共聚物(COP、Arton)、聚丙烯(PP)等。第二黏結層G2為一可移除式黏合劑，該第二黏結層G2可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且後續可被溶解或以其它方式移除的任何其它合適的材料。

然後，請參照圖18D和圖18E，將第一載板Z1自柔性基材11上移除。如圖18D所示，可先沿著第一黏結層G1的內側將第一黏結層G1及位於第一黏結層G1之上的結構切除，亦即沿著圖18D所示的切割線CC’進行切割。接著再將第一載板Z1自柔性基材11上移除，由於先將起主要黏著作用的第一黏結層G1切除，再移除第一載板Z1，可減小在移除第一載板Z1的過程中應力對柔性基材11及柔性基材11上形成的其它結構的影響。另外，在切除第一黏結層G1時，可控制切割參數，使其不會切割到第一載板Z1，如此，第一載板Z1可重複利用，以利於降低成本。在另一實施例中，可先沿著第一黏結層G1的內側將第一黏結層G1和第一載板Z1位於第一黏結層G1之下的部分均切除，然後再移除被切割之後的第一載板Z1。或者在又一實施例中，可在形成感測電極結構21的步驟與形成第二載板Z2的步驟之間，沿著第一黏結層G1的內側將第一黏結層G1及位於第一黏結層G1之上的結構切除，同時，第一載板Z1仍保留，待第二載板Z2形成之後，再將第一載板Z1移除。

需說明的是，在移除第一載板Z1時，可輔助或採用其它措施以方便離型。如可通過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將第一載板Z1自柔性基材11上移除。所用溶液可為水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(NMP)溶液等；採用熱處理及冷處理，是對第一載板Z1進行加熱或冷卻，利用柔性基材11與第一載板Z1的熱膨脹係數不同產生應力進而方便離型。

接著，請參照圖18F，貼附蓋板30於柔性基材11上，可通過膠層301以層壓或其它方式將蓋板30與柔性基材11貼附在一起，且柔性基材11位於蓋板30與柔性基材11之間，也即堆疊次序由上而下為蓋板30、膠層301、柔性基材11、感測電極結構21、第二黏結層G2及第二載板Z2。

另外，在貼附蓋板30之前，可形成遮蔽層40於蓋板30上，遮蔽層40位於蓋板30的至少一側，用以遮蔽第一導線層及第二導線層(圖18F中未示)，使得第一導線層及第二導線層從蓋板30上表面的一側不容易被使用者看到。在本實施例中，遮蔽層40位於蓋板30的下表面，也即位於蓋板30相對於柔性基材11的一面。在另一實施例中，遮蔽層40可位於蓋板30的上表面，也即位於蓋板30相對於柔性基材11的一面。或者在其它實施例中，遮蔽層40還可以為一裝飾膜層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊區域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置於蓋板的上表面，亦可採用該裝飾膜層取代蓋板30及遮蔽層40。

最後，請參照圖18G，將第二載板Z2及第二黏結層G2自感測電極結構21上移除。具體的，可先對第二黏結層G2進行預處理，包括光照處理、熱處理或冷處理或前述之組合，舉例而言，根據第二黏結層G2的材料不同，可分別採用紫外光照射、加熱或冷卻等手段使第二黏結層G2的粘著性降低，再將第二黏結層G2和第二載板Z2自感測電極結構21上移除。可根據第二黏結層G2的材料選用不同的移除方式，本發明並不以此為限。

經由上述步驟最終形成如圖18G所示的觸控面板100，觸控面板100包括由上而下堆疊的蓋板30、膠層301、柔性基材11及感測電極結構21，即柔性基材11位於蓋板30上，感測電極結構21位於柔性基材11上。膠層301位於蓋板30與柔性基材11之間。進一步的，觸控面板100還包括遮蔽層40，遮蔽層40位於蓋板30的至少一側。前述各部件的結構、材料、製作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板100可應用於電腦系統、行動電話、數位媒體播放機等觸控顯示裝置中。

綜上所述，本發明藉由將感測電極結構設置於一柔性基材上，並對感測電極結構的組成及材質進行改良，使得觸控感測器具備一定的柔韌性，從而可適用於貼合面為平面及曲面等不同的產品設計，且柔性觸控感測器的整體結構還可實現輕薄化。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明 之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

10A‧‧‧柔性觸控感測器

11‧‧‧柔性基材

21‧‧‧感測電極結構

211‧‧‧第一絕緣膜層

212‧‧‧第一圖案化導電層

213‧‧‧第一導線層

214‧‧‧保護層

Claims (37)

1. 一種柔性觸控感測器，包含：設置於一柔性基材上的一感測電極結構，該感測電極結構包括一第一絕緣膜層；及一第一圖案化導電層，形成於該第一絕緣膜層上，其中該第一絕緣膜層位於該柔性基材與該第一圖案化導電層之間，並與該柔性基材直接接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該感測電極結構更包括一第一導線層，與該第一圖案化導電層電性連接，該第一導線層設置於該第一絕緣膜層上，並與該第一圖案化導電層位於該第一絕緣膜層的同一表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的柔性觸控感測器，其中該感測電極結構更包括設置於該第一圖案化導電層上的一第二絕緣膜層，及形成於該第二絕緣膜層上的一第二圖案化導電層。
4. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二絕緣膜層覆蓋該第一圖案化導電層及該第一導線層。
5. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二絕緣膜層覆蓋部分該第一圖案化導電層並避開該第一圖案化導電層與該第一導線層的搭接處。
6. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二絕緣膜層覆蓋該第一圖案化導電層，該第一導線層設置於該第二絕緣膜層上，並藉由穿孔及填充導電介質的方式與該第一圖案化導電層電性連接。
7. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該感測電極結構更包括一第二導線層，與該第二圖案化導電層電性連接，該第二導線層設置於該第二絕緣膜層上，並與該第二圖案化導電層位於該第二絕緣膜層的同一表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該感測電極結構更包括一保護層，設置於該第一圖案化導電層上。
9. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該柔性基材的材料 為聚醯亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、環烯烴共聚物或前述之組合。
10. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該柔性基材的厚度為0.1微米至15微米。
11. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該柔性基材的厚度為2微米至5微米。
12. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該第一絕緣膜層具有熱壓黏著性。
13. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該第一圖案化導電層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的導電漿料形成。
14. 如申請專利範圍第1項所述的柔性觸控感測器，其中該第一圖案化導電層由奈米銀漿形成。
15. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二絕緣膜層具有熱壓黏著性。
16. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二圖案化導電層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的導電漿料形成。
17. 如申請專利範圍第3項所述的柔性觸控感測器，其中該第二圖案化導電層由奈米銀漿形成。
18. 一種觸控面板，包含：上述申請專利範圍任一項中所述的柔性觸控感測器；以及一蓋板，其中該蓋板與該柔性觸控感測器藉由一膠層相互貼合。
19. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該膠層設置於該蓋板及該柔性觸控感測器的該基材之間。
20. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該蓋板與該柔性觸控感測器相貼合的表面為一平面。
21. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該蓋板與該柔性觸控感測器相貼合的表面為一曲面。
22. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該蓋板為一強化玻璃板。
23. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該蓋板為一藍寶石玻璃板。
24. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該蓋板上更設有一遮蔽層，該遮蔽層於該蓋板上的正投影至少覆蓋該柔性觸控感測器中的該第一導線層及該第二導線層於該蓋板上的正投影。
25. 一種觸控面板的製作方法，包含以下步驟：A1：形成一柔性基材於一第一載板上；A2：形成一感測電極結構於該柔性基材上；A3：形成一第二載板於該感測電極結構上；A4：將該第一載板自該柔性基材上移除；A5：貼附一蓋板於該柔性基材上，且該柔性基材位於該蓋板與該感測電極結構之間；以及A6：將該第二載板自該感測電極結構上移除。
26. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板的製作方法，其中於步驟A1中，藉由一第一黏結層將該柔性基材黏附於該第一載板上。
27. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板的製作方法，其中於步驟A3中，藉由一第二黏結層將該第二載板黏附於該感測電極結構上。
28. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板的製作方法，其中於步驟A4中，藉由溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將該第一載板自該柔性基材上移除。
29. 如申請專利範圍第26項所述的觸控面板的製作方法，其中該第一黏結層位於該第一載板的四周，該感測電極結構位於該第一黏結層的內側區域，步驟A5包括：沿著該第一黏結層的內側將該第一黏結層切除，再將該第一載板自該柔性基材上移除。
30. 如申請專利範圍第29項所述的觸控面板的製作方法，其中沿著該第一黏結層的內側將該第一黏結層和該第一載板位於該第一黏結層之下的部分切除。
31. 如申請專利範圍第26項所述的觸控面板的製作方法，其中該第一黏結 層位於該第一載板的四周，該感測電極結構位於該第一黏結層內側區域，步驟A1和步驟A2之間還包括：沿著該第一黏結層的內側將該第一黏結層切除。
32. 如申請專利範圍第27項所述的觸控面板的製作方法，其中步驟A6包括，先對該第二黏結層進行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再將該第二黏結層和該第二載板自該感測電極結構上移除。
33. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板的製作方法，其中形成該感測電極結構的步驟包含：形成一第一絕緣膜層於該柔性基材上，其中該第一絕緣膜上設置有用於形成一第一圖案化導電層的一導電材料；局部固化該導電材料；固化該第一絕緣膜層；形成該第一圖案化導電層；形成一第一導線層於該第一絕緣膜層上，並電性連接該第一圖案化導電層；形成一保護層於該第一圖案化導電層上。
34. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板的製作方法，其中形成該第一絕緣膜層於該柔性基材上的步驟中，更包含移除設置於該第一絕緣膜層上的一第一離型層的步驟。
35. 如申請專利範圍第33或34項所述的觸控面板的製作方法，其中形成該第一絕緣膜層於該柔性基材上的方式為藉由對該第一絕緣膜層在加熱加壓的條件下貼合至該柔性基材上。
36. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板的製作方法，其中在局部固化該導電材料之後及固化第一絕緣膜層之前，還包含步驟移除一第二離型層，該第二離型層設置於該導電材料上。
37. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板的製作方法，其中還包括形成一遮蔽層於該蓋板上，且該遮蔽層位於該蓋板至少一側。