JP5856114B2 - 静電容量型タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、静電容量型タッチパネルの製造方法に関し、特に、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルの製造方法に関する。

タッチパネルで容易に操作できるスマートフォンや、タブレットＰＣが広く普及するようになり、タッチパネルの薄型化、軽量化、及び低コスト化が喫緊の課題となっている。

タッチパネルの検出方式には、さまざまな方式があり、たとえば、２枚の抵抗膜を重ねて指示位置を特定する抵抗膜方式や、パネル表面に超音波や表面弾性波発生させ、指示位置検出を行う表面弾性波方式等が挙げられる。上述したスマートフォンやタブレットＰＣに用いられるタッチパネルでは、パネル上を指でタップしたり、ドラッグしたり、あるいは画像を拡大するのに画面上で２本の指を広げるようなピンチアウト動作をしたり、２本の指をせばめるように動かすピンチイン操作といった複雑で自由度のある操作に対応する必要がある。そのため、現状では、透明電極を用いてｘｙマトリクスを形成し、複数の指示位置の検出を同時に行える静電容量型タッチパネルが主流となっている。

ところで、従来の電子機器等の画像表示パネルやその表面に設けられる静電容量型タッチパネルでは、画像表示領域の周辺領域を加飾領域として種々のデザインを付することで、商品価値を高める工夫がなされている。しかしながら、上記周辺領域には、透明電極に電気的に接続される配線パターンが形成されているため、積層体を構成した際にタッチパネルの表面に上記配線パターンの形状に対応した凹凸が発生する場合がある。この場合、タッチパネルの所望の平坦性を維持できなくなり、商品価値を損なうという問題がある。

また、パネル基板に加飾を施し、その上に光学両面テープを貼り付けた場合、加飾によって生じた段差の内側に気泡や空気層が発生することがあるので、パネル基板背面における加飾層による段差を埋めるように紫外線硬化樹脂を充填して、パネル基板背面を平滑にすることによりパネル基板を歪みの無い平滑状に形成することが行われている（例えば、特許文献１，２参照）。

上記特許文献１，２の開示技術では、パネル基板背面における加飾層による段差を埋めるように充填した紫外線硬化樹脂をセパレータフィルムで被覆し、該セパレータフィルムを硬化樹脂の側へ加圧することにより、パネル基板背面を平滑化していた。

特許４６４０６２６号公報 特許４７１６２３５号公報

しかしながら、上記特許文献１，２の開示技術では、セパレータフィルムを介して紫外線硬化樹脂を加圧する際に、上記セパレータフィルムの歪み等に起因する凹凸（波打ち）や、フィルムの浮き上がりによる新たな気泡の発生などの問題点があった。また、発生した気泡は、経時変化をおこし、製品の品質や信頼性に影響を及ぼす。

そこで、本発明は、上述の如き従来の実情に鑑みてなされたものであり、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層による段差をなくすための樹脂層の背面の平坦性を確保して、高品質の静電容量型タッチパネルを製造できるようにするすることを目的とする。

さらに、本発明の目的は、上記樹脂層に発生する気泡を減らすとともに、上記樹脂層の背面の平坦性を確保して、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルを高い歩留まりで製造することができるようにすることにある。

本発明の他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下に説明される実施の形態の説明から一層明らかにされる。

本発明では、樹脂層に発生する気泡を減らすとともに、上記樹脂層の背面の平坦性を確保するために、可撓性を有する透明パネル基板の背面における加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面に形成される平坦化樹脂層を硬度の高いガラスプレートなど平坦基板の平坦面を貼り合わせた状態で加圧処理を施す。

すなわち、本発明は、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルの製造方法であって、上記加飾層が形成された可撓性を有する上記透明パネル基板の背面における上記加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面全体に平坦化樹脂層を形成し、上記平坦化樹脂層の背面と平坦基板の平坦面を貼り合わせた状態で、上記平坦基板を固定し、上記透明パネル基板に当接させたローラにより上記透明パネル基板側から一定の速度で上記平坦化樹脂層に加圧処理を施し、上記加圧処理が施された上記平坦化樹脂層を硬化させ、硬化した上記平坦化樹脂層から上記平坦基板を剥離し、上記平坦化樹脂層の背面に電極層を形成することを特徴とする。

本発明に係る静電容量型タッチパネルの製造方法では、例えば、上記平坦化樹脂層は、上記透明パネル基板の背面における上記加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面に紫外線硬化樹脂を全面印刷して形成するものとすることができる。

また、本発明に係る静電容量型タッチパネルの製造方法では、例えば、上記平坦基板は透明なガラスプレート又はポリカーボネート基材やアクリル樹脂基材などであり、上記加圧処理が施された上記平坦化樹脂層に上記平坦基板側から紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂層を硬化させるものとすることができる。

また、本発明に係る静電容量型タッチパネルの製造方法では、例えば、上記平坦基板は、０．５ｍｍから２ｍｍ以下の厚さのガラスプレートからなり、離型処理が施されているものとすることができる。

さらに、本発明に係る静電容量型タッチパネルの製造方法では、例えば、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層にさらにクレーブ処理を施してから、紫外線を照射して上記平坦化樹脂層を硬化させるものとすることができる。

本発明では、可撓性を有する透明パネル基板の背面における加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面全体に形成される平坦化樹脂層を硬度の高いガラスプレートなど平坦基板の平坦面を貼り合わせた状態で、上記平坦基板を固定し、上記透明パネル基板に当接させたローラにより上記透明パネル基板側から一定の速度で加圧処理を施すことにより、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層による段差をなくすための樹脂層の背面の平坦性を確保して、高品質の静電容量型タッチパネルを製造することができる。

また、本発明では、上記透明パネル基板側から上記平坦化樹脂層にローラにより所定の速度で加圧処理を施すことにより、上記樹脂層に発生する気泡を減らすとともに、上記樹脂層の背面の平坦性を確保して、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルを高い歩留まりで製造することができる。

さらに、本発明では、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層にさらにクレーブ処理を施すことにより、上記加飾層の内側の画像表示領域内に残存する気泡を無くすことができ、高品質の静電容量型タッチパネルを高い歩留まりで製造することができる。

本発明による静電容量型タッチパネルの製造手順の一例を示す工程図である。 上記手順に従って製造する静電容量型タッチパネルの構造を示す断面図である。 静電容量型タッチパネルを構成するトッププレートの構造を図であり、（Ａ）は上記トッププレートの正面図を示し、（Ｂ）はそのＡＡ’線断面図を示している。 上記製造手順の第１の工程におけるトッププレートの形成過程を模式的に示す断面図である。 上記製造手順の第２の工程乃至第５工程におけるトッププレートの形成過程を模式的に示す断面図である。 上記手順に従って製造した静電容量型タッチパネルのトッププレートのサンプル（実施例１〜４及び比較例）について、段差部分に発生する気泡量のイメージを示す模式図であり、（Ａ）〜（Ｄ）は実施例１〜４における気泡量のイメージを示し、（Ｅ）は比較例における気泡量のイメージを示している。 上記トッププレートのサンプル（実施例１〜４及び比較例）について、段差部分に発生する発生状況を示す図であり、（Ａ）〜（Ｄ）は実施例１〜４における気泡量のイメージを示し、（Ｅ）は比較例における気泡量のイメージを示している。 セパレータフィルムを介して紫外線硬化樹脂を加圧するようにして加圧処理を施して形成したトッププレートの従来例において、平坦化樹脂層の背面を観測した結果を模式的に示す図である。 上記手順に従って製造する他の静電容量型タッチパネルの構造を示す断面図である。 本発明による静電容量型タッチパネルの製造手順の他の一例を示す工程図である。

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることはもちろんである。なお、図面における各部の寸法は、概略を示すものであって、特に断面図は、構造を明りょうに示すために厚さ方向に強調した寸法としている。

本発明は、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルの製造方法であって、本実施の形態では、図１の工程図に示す手順に従って第１の乃至第６の工程（Ｓ１〜Ｓ６）の処理を行うことにより、例えば、図２に示すような構造の静電容量型タッチパネル１０を製造する。

本実施の形態では、第１の工程Ｓ１において、加飾層３が形成された可撓性を有する透明パネル基板２の背面における上記加飾層３の段差の内側及び該加飾層３の背面に平坦化樹脂層４を形成し、第２の工程Ｓ２において、上記平坦化樹脂層４の背面と平坦基板３０の平坦面を貼り合わせた状態で上記平坦化樹脂層４に加圧処理を施し、第３の工程Ｓ３において、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層４にさらにクレーブ処理を施し、第４の工程Ｓ４において、上記クレーブ処理が施された上記平坦化樹脂層４を硬化させ、第５の工程Ｓ５において、硬化した上記平坦化樹脂層４から上記平坦基板３０を剥離することにより、上記透明パネル基板２、加飾層３及び平坦化樹脂層４からなる図３の（Ａ）、（Ｂ）に示すような構造のトッププレート１を形成する。ここで、図３の（Ａ）は、上記トッププレート１の正面図を示し、図３の（Ｂ）は、そのＡＡ’線断面図を示している。

そして、本実施の形態では、さらに、第６の工程Ｓ６において、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に電極層５ａ，５ｂを備えるセンサ部５を形成することにより、図２に示す静電容量型タッチパネル１０を製造する。

本実施の形態において構造する静電容量型タッチパネル１０は、その構造を図２の断面図に示すように、透明パネル基板２と、透明樹脂基材２の背面の外縁部に形成された加飾層３と、透明樹脂基材２の背面側及び加飾層４の背面側にわたって覆うように形成される平坦化樹脂層４からなるトッププレート１と、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に形成されたセンサ部５とを備える。センサ部５は、上記平坦化樹脂層４の背面に形成された第１の透明電極層５ａと、第１の透明電極層５ａの背面に形成され、第１の透明電極層５ａを保護する第１の透明保護膜６ａと、透明粘着材７を介して第１の透明保護膜６ａ上に貼着された、第２の透明電極層５ｂが形成された透明フィルム８とを備える。第２の透明電極層５ｂの表面を保護するために、第２の透明保護膜６ｂが第２の透明電極層５ｂ上に形成される。第１及び第２の透明電極層５ａ，５ｂから引き出された配線（図示せず）は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９を介して、外部回路との接続をとる。

すなわち、本実施の形態では、先ず第１の工程Ｓ１において、外周に加飾層３が形成された可撓性を有する透明パネル基板２の背面における上記加飾層３の段差の内側及び該加飾層３の背面に平坦化樹脂層４を形成する。

具体的には、この第１の工程Ｓ１において、図４の（Ａ）に示す透明パネル基板２の背面外周領域に図４の（Ｂ）に示すように加飾層３が形成された透明パネル基板２に対し、その透明パネル基板２の背面における上記加飾層３の段差の内側及び該加飾層３の背面に、図４の（Ｃ）に示すように紫外線硬化樹脂を全面印刷して平坦化樹脂層４を形成することにより、上記透明パネル基板２、加飾層３及び平坦化樹脂層４からなるトッププレート１を形成する。

ここで、加飾層３は、スマートフォンやタブレット端末等を構成する液晶画面の外縁部に形成され、タッチパネルを機能させる上で必要な電極や配線等が形成される領域を額縁領域として外部から視認できないように覆う目的で形成される層である。加飾層３は、例えば、シルクスクリーン印刷によって、有色インクを多層に重ね塗りして形成される。額縁領域に形成されている電極や配線等が透過しないように所定の厚さを塗布するためには、１回の塗布で厚塗りするのはムラになりやすいため、１回当たりの塗布層を薄くして複数回に分けて多層の印刷層を形成する必要がある。たとえば、光が透過しにくい濃色のインクの場合には、２回の塗布により印刷層を形成し、光が透過しやすい淡色（白色等）のインクの場合には、４回程度の重ね塗りを行う必要がある。１回当たりの塗布厚が８μｍ程度となる場合には、淡色インクの層は、３２μｍ程度の厚さを有する。

次の第２の工程Ｓ２では、上記平坦化樹脂層４の背面と平坦基板３０の平坦面を貼り合わせた状態で上記平坦化樹脂層４に加圧処理を施す。

具体的には、この第２の工程Ｓ２では、図５の（Ａ）に示すように、吸引機能を備えた天版２０に平坦基板３０として例えばガラスプレートを吸着しておき、上記平坦基板３０とローラ２１で上記トッププレート１を挟み、上記ローラ２１を矢印方向に転動させることにより、上記平坦基板３０とトッププレート１を貼り合わせる貼合装置を用いて、上記透明パネル基板２側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施す。

このように、上記透明パネル基板２側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施して上記平坦化樹脂層４に平坦基板３０を貼合することにより、上記平坦化樹脂層４の背面には、上記平坦基板３０の平坦面が転写され、上記平坦化樹脂層４の背面は、例えば上記平坦基板３０として用いられる例えばガラスプレートの面精度、すなわち、平坦度や面粗度などを有する平坦面となる。

また、上記透明パネル基板２側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施して上記平坦化樹脂層４の背面に平坦基板３０を貼合する際に、上記ローラ２１の転動速度を所定の一定速度とすることにより、上記トッププレート１の加飾層３による段差部分に残存する気泡を少なくすることができる。

次の第３の工程Ｓ３では、上記加圧処理が施された上記トッププレート１の平坦化樹脂層４にさらにクレーブ処理を施す。

具体的には、この第３の工程Ｓ３では、上記天版２０による平坦基板３０の吸引を停止して、上記トッププレート１を上記平坦基板３０とともに上記天版２０から離脱させ、オートクレーブ圧力釜に入れてクレーブ処理を施す。

上記加圧処理が施された上記トッププレート１の加飾層３による段差部分に残存する気泡は、クレーブ処理を施すことによりさらに少なくすることができ、上記加飾層３の内側の画像表示領域内に残存する気泡を無くすことができる。

そして、次の第４の工程Ｓ４では、上記クレーブ処理が施された上記トッププレート１の平坦化樹脂層４を硬化させる。

具体的には、この第４の工程Ｓ４では、図５の（Ｂ）に示すように、上記加圧処理及びクレーブ処理が施された上記トッププレート１の平坦化樹脂層４に上記平坦基板３０側から紫外線光源２２により紫外線を照射して上記平坦化樹脂層４を硬化させる。

ここで、上記平坦基板３０には紫外線の透過率が高い透明なガラスプレートを用いることにより、上記平坦基板３０側から紫外を照射して上記平坦化樹脂層４を効率良く硬化させることができる。

なお、上記平坦基板３０には、上記ガラスプレートに代えて、例えば、離型処理を施した紫外線を通すポリカーボネート基材又はやアクリル樹脂基材などを用いることもできる。

次の第５の工程Ｓ５では、硬化させた上記平坦化樹脂層４から上記平坦基板３０を剥離する。

なお、上記平坦基板３０は、硬化した平坦化樹脂層４から剥離し易いように、基板材、例えば０．５ｍｍから２ｍｍ以下の厚さのガラスプレートからなり、さらに、撥水剤や剥離剤を表面に塗布する離型処理が施されているものとすることが好ましい。

このようにして、上記第１から第４の工程（Ｓ１〜Ｓ５）の処理により、図３の（Ａ），（Ｂ）に示すような構造のトッププレート１が作られる。

そして、次の第６の工程Ｓ６において、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に電極層５ａ，５ｂを備えるセンサ部５を形成することにより、静電容量型タッチパネル１０を完成する。

具体的には、完成した静電容量型タッチパネル１０の断面図を図１に示すように、第６の工程Ｓ６では、上記平坦化樹脂層４の背面に第１の透明電極層５ａを形成し、この第１の透明電極層５ａの背面に該第１の透明電極層５ａを保護する第１の透明保護膜６ａを形成し、第２の透明電極層５ｂが形成された透明フィルム８を第１の透明保護膜６ａ上に透明粘着材７を介して貼着し、さらに、第２の透明電極層５ｂの表面を保護する第２の透明保護膜６ｂを上記第２の透明電極層５ｂ上に形成し、上記第１及び第２の透明電極層５ａ，５ｂから引き出された配線（図示せず）をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９を介して外部回路と接続をとるようにしたセンサ部５を形成する。

すなわち、上記平坦化樹脂層４の背面には、第１の透明電極層５ａが周知の材料を用いて形成される。第１の透明電極層５ａには、Ａｇ若しくはＣｕナノワイヤ、ＩＴＯ又はＺｎＯ等を含む材料が好適に用いられる。第１の透明電極層５ａは、複数の配線から構成され、第２の透明電極層５ｂと絶縁物をはさんで交差するように形成されて、第１及び第２の透明電極層５ａ，５ｂからなる静電容量が等価的に形成される。平坦化樹脂層４の表面上に第１の透明電極層５ａを直接形成することによって、透明電極層を形成した透明フィルムを貼着する工程を削減し、また、透明フィルムの厚さ分だけ薄型化が可能になる。

第２の透明電極層５ｂは、透明フィルム８上に形成され、第１の透明電極層５ａと同じの材料を用いて形成される。したがって、第２の透明電極層５ｂの材料は、好ましくはＡｇ若しくはＣｕナノワイヤ、ＩＴＯ又はＺｎＯ等を含む材料からなる。

第２の透明電極層５ｂが形成された透明フィルム８は、透明粘着材７によって、第１の透明電極層５ａが形成された平坦化樹脂層４の表面に貼着される。

なお、トッププレート１の反り防止を目的として材料の線膨張係数を合わせるために、透明フィルム８には、透明樹脂基材２と同じ材料を用いるのが好ましい。透明樹脂基材２の材料にＰＣ樹脂を用いる場合には、透明フィルム８にもＰＣ樹脂を用いることが好ましい。ＰＣ樹脂と同程度の線膨張係数を有する材料を用いればよいので、たとえば、シクロオレフィン系のＣＯＣ、ＣＯＰ樹脂等を用いてもよい。また、透明粘着材７を第１の透明電極層５ａが形成された平坦化樹脂層４の表面に直接塗布するようにしてもよいが、第１の透明電極層５ａの表面を保護するために、透明保護膜６ａを塗布し、塗布された透明保護膜６ａ全面にわたって透明粘着材７を介して透明フィルム８を貼着してもよい。第１の透明保護膜６ａには、周知の材料を用いることができ、たとえば熱硬化型のアクリル樹脂や紫外線硬化型樹脂塗料を用いることができる。

さらに、第２の透明電極層５ｂが形成された透明フィルム８の表面も第２の透明保護膜６ｂを塗布するようにしてもよい。

第１の透明保護膜６ａ、透明粘着材７及び透明フィルム８をはさんで、第１の透明電極層５ａ及び第２の透明電極層５ｂが配置されるので、第１の透明電極層５ａに形成された透明電極Ｘと、第２の透明電極層５ｂに形成され、透明電極Ｘに交差する透明電極Ｙとによって、交差位置に静電容量が形成される。

ここで、本発明を適用して製造した静電容量型タッチパネル１０について、トッププレート１の平坦化樹脂層４における加飾層３による段差部分に発生する気泡の残存状況を確認したところ、次の表１に示すような結果が得られた。

すなわち、上記第１の工程Ｓ１において、三菱ガス化学（株）製、ＭＲＳ５８Ｗ，２９７×２１０×０．８ｍｍを透明パネル基板２とし、その背面外周領域に、帝国インキ製造（株）製、ＭＲＸ−ＨＦ９１９黒を印刷することにより加飾層３が形成された透明パネル基板２の背面における上記加飾層３の段差の内側及び該加飾層３の背面に、紫外線硬化樹脂を全面印刷して平坦化樹脂層４としたトッププレート１を形成し、上記第２の工程Ｓ２において加圧処理を施したトッププレート１の試料（比較例１、実施例１）を作成するとともに、上記第２の工程Ｓ２において加圧処理を施した後にさらに上記第３の工程Ｓ３においてクレーブ処理を施したトッププレート１の試料（実施例２〜４）を作成して、気泡の残存状況を確認した。

比較例では、上記第２の工程Ｓ２において上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．６ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を２ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施して３枚のトッププレートの試料の同時形成した。

実施例１では、上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．６ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施して３枚のトッププレートの試料の同時形成した。

実施例２では、上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．６ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．５ＭＰａ、温度３０℃でクレーブ処理を５分間施して３枚のトッププレートの試料の同時形成した。

実施例３では、上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．６ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．７ＭＰａ、温度３０℃でクレーブ処理を５分間施して３枚のトッププレートの試料の同時形成した。

実施例４では、上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．４ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．７ＭＰａ、温度３０℃でクレーブ処理を５分間施して３枚のトッププレートの試料の同時形成した。

ここで、３枚のトッププレート４１ａ，４１ｂ，４１ｃを同時作成した比較例の試料４２Ｅの平坦化樹脂層４４における気泡の発生領域５０の面積として各加飾層４３による段差部分に発生する気泡量のイメージを図６の（Ｅ）に示すとともに、気泡の発生状況を図７の（Ｅ）に示す。このように、上記ローラ２１の速度を２ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施した比較例の試料４２Ｅでは、上記ローラ２１の進行方向の上流側の加飾層３による段差部分に気泡が多量に残存していた。

また、上記実施例１の試料４２Ａとして同時作成した３枚のトッププレート４１ａ，４１ｂ，４１ｃにおける各加飾層４３による段差部分に発生する気泡量のイメージを図６の（Ａ）に示すとともに、気泡の発生状況を図７の（Ａ）に示す。

上記比較例の試料４２Ｅに対し、上記ローラ２１の速度を半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施した実施例１の試料４２Ａでは、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量を少なくすることができた。

このように、上記ローラ２１の回動速度を遅くして、時間を掛けて一定速度で加圧処理を施すことにより、加飾層３による段差部分の気泡の残存量を少なくすることができる。

また、上記実施例２の試料４２Ａとして同時作成した３枚のトッププレート４１ａ，４１ｂ，４１ｃにおける各加飾層４３による段差部分に発生する気泡量のイメージを図６の（Ｂ）に示すとともに、気泡の発生状況を図７の（Ｂ）に示す。

上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．５ＭＰａでクレーブ処理を施した実施例２の試料４２Ｂでは、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量を上記実施例１の試料４２Ａよりもさらに少なくすることができた。

このように、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層４４にさらにクレーブ処理を施すことにより、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量をさらに少なくすることができる。

また、上記実施例３の試料４２Ｃとして同時作成した３枚のトッププレート４１ａ，４１ｂ，４１ｃにおける各加飾層４３による段差部分に発生する気泡量のイメージを図６の（Ｃ）に示すとともに、気泡の発生状況を図７の（Ｃ）に示す。

上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．７ＭＰａでクレーブ処理を施した実施例３の試料４２Ｃでは、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量を上記実施例２の試料４２Ｂよりもさらに少なくすることができた。

このように、上記クレーブ処理を高圧で施すことにより、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量をさらに少なくすることができる。

また、上記実施例４の試料４２Ｄとして同時作成した３枚のトッププレート４１ａ，４１ｂ，４１ｃにおける各加飾層４３による段差部分に発生する気泡量のイメージを図６の（Ｄ）に示すとともに、気泡の発生状況を図７の（Ｄ）に示す。

上記ローラ２１の転動による最大圧力を０．５ＭＰａ、最小クリアランスを０．４ｍｍとし、上記ローラ２１の転動速度を比較例の半分の１ｍ／ｍｉｎとして加圧処理を施し、さらに０．７ＭＰａでクレーブ処理を施した実施例４の試料４２Ｄでは、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量を上記実施例３の試料４２Ｃと同じ程度に少なくすることができた。

図６の（Ｂ）〜（Ｄ）及び図７の（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層４４にさらにクレーブ処理を施した実施例２〜実施例４の各試料４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄでは、加飾層４３による段差部分の気泡の残存量を上記加圧処理のみを施した実施例１の試料４２Ａよりもさらに少なくすることができ、しかも、上記加飾層４３の内側の画像表示領域内に残存する気泡を無くすことができる。

すなわち、上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層４４にさらにクレーブ処理を施すことにより、上記加飾層４３の内側の画像表示領域内に残存する気泡を無くすことができ、高品質の静電容量型タッチパネル１０を高い歩留まりで製造することができる。

また、テーラーホブソン社製の表面粗さ測定機（フォーラムタリサーフ「ＰＧＩ１２５０Ａ」 スタイラス：ダイヤモンド円錐スタイラス（円錐角＝９０°、先端径＝２μｍ） 測定圧：０．７５ｍＮ）を用いて、本発明を適用して製造した静電容量型タッチパネルについて、トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面の表面粗さを測定したところ、次の表２に示すような結果が得られた。

この表２において、従来例は、セパレータフィルムを介して紫外線硬化樹脂を加圧するようにして加圧処理を施して形成したトッププレートの試料を従来例とし、上記実施例１〜実施例４及び比較例の試料４２Ａ〜４２Ｅを実施例としている。

従来例の試料では、平坦化樹脂層の背面を観測したところ、図８に示すように、平坦部（うねりが１μm以下で、目視上は凹凸が確認できない部分）と、うねり部（目視で明確に凹凸が視認できる部分）があり、平坦部の最大高さ（最小位置と最大位置との差）は０．７１２μｍ程度で、うねり部の最大高さ（最小位置と最大位置との差）は７．８０３μｍ〜２．７９６μｍ程度であった。

なお、表２における従来例のうねり部１、２、３は、図８に示すサンプル表面上にある、３箇所のうねり部分である。

実施例すなわち上記実施例１〜実施例４及び比較例の試料４２Ａ〜４２Ｅでは、うねり部が発生することなく、平坦部の最大高さ（最小位置と最大位置との差）は０．０７１μｍ程度で、従来例の試料の約１／１０に低下していた。

すなわち、実施例の試料４２Ａ〜４２Ｅでは、上記透明パネル基板２側から上記平坦化樹脂層４４に上記ローラ２１により加圧処理を施して上記平坦化樹脂層４４の背面に平坦基板３０を貼合することにより、上記平坦化樹脂層４４の背面に上記平坦基板３０の平坦面が転写され、上記平坦化樹脂層４４の背面は、例えば上記平坦基板３０として用いられる例えばガラスプレートの面精度、すなわち、平坦度や面粗度などを有する平坦面となっている。

なお、本実施の形態において製造する静電容量型タッチパネル１０の透明パネル基板２は、耐熱性の高い樹脂材料であるポリカーボネート（ＰＣ）樹脂によって形成されることが好ましい。一般に、タッチパネルの表面の傷の付きにくさを鉛筆硬度（引っかき硬度試験、ＪＩＳ Ｋ ５６００）によって評価するが、単一基材としてのＰＣ樹脂の表面硬度は、ＨＢ〜Ｈであり、傷が付きやすい。そこで、上記透明パネル基板２は、硬度の高い硬質樹脂材料であるＰＭＭＡ樹脂等からなる透明樹脂層を、ＰＣ樹脂等からなる透明樹脂基材の一方の面、すなわち静電容量型タッチパネル１の表面側に形成することによって、傷の付きにくいタッチパネルを実現することができる。さらに透明樹脂層の表面に保護層としてトップコーティング層を形成するようにしてもよい。

表面に透明樹脂層が形成された透明樹脂基材は、２種の樹脂材料を用いて、同時に溶融成形することにより形成することができる。

また、透明パネル基板２の背面及び加飾層３の背面にわたって全面を覆うように形成される平坦化樹脂層４の材料としては、特に制限はなく、紫外線硬化型インクに用いられる透明のアクリル系樹脂塗料あるいはウレタン系樹脂塗料等を用いることができる。より具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエステルウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、ポリカーボネートウレタン（メタ）アクリレート等を材質とする塗料を用いることができる。平坦化樹脂層４に用いる材料は、タッチパネルの光学特性に影響を及ぼさないように、拡散透過光の全光線透過光に対する割合であるヘイズが１％を超えないものがより好ましい。上述したように、淡色インクで加飾印刷を行う場合には、加飾層３は、３２μｍ程度の厚さとなるので、たとえば３５μｍ程度の厚さとなるように、透明パネル基板２の背面及び加飾層３背面にわたってアクリル系塗料を塗布して平坦化樹脂層４を形成すればよい。平坦化樹脂層４を形成するアクリル系塗料を塗布するには、シルクスクリーン印刷のほか、ダイコータを用いて直接塗布すればよい。このように平坦化樹脂層４の形成には、周知の塗布技術を用いることができるので、特殊な設備導入の必要がなく、加飾層３の印刷工程に用いる設備と同じものを用いることができ、製造コストの低減が可能になる。平坦化樹脂層４の背面に第１の透明電極層５ａを形成した場合に、この段差による配線切れを防止することもできる。なお、上述した加飾層３と透明パネル基板２との段差については、平坦化樹脂層４の背面に形成される第１の透明電極層５ａの配線の接続信頼性を保証することができればよく、したがって完全に平坦にする必要はない。たとえば３２μｍ厚の加飾層３に対して、３０μｍ程度の厚さであってもよく、また、形成後の平坦化樹脂層４の外縁部に比べて中央部の厚さが薄くなる等してもよく、平坦化樹脂層４全面にわたって厚さが均一になっていなくてもよい。

また、本実施の形態の第６の工程Ｓ６においては、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に形成する電極層５ａ，５ｂを備える２層電極構造のセンサ部５を形成するものとしたが、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に形成するセンサ部５は、２層電極構造でなくともよく、例えば、図９に示す静電容量型タッチパネル１０Ａのように、透明電極層１５Ａ及び絶縁層を具備したジャンパ配線層１５Ｂとを備える１層電極構造のセンサ部５Ａを、上記トッププレート１の平坦化樹脂層４の背面に形成するようにしてもよい。上記センサ部５Ａは、絶縁層を具備したジャンパ配線層１５Ｂを保護するために、ジャンパ配線層１５Ｂの背面に保護膜１６が形成され、外部回路への接続のためのフレキシブルプリント基板９が接続される。保護膜１６は、周知の材料を用いればよく、たとえば、熱硬化型のアクリル系樹脂を塗布することによって形成される。

また、以上説明した実施の形態では、第２の工程Ｓ２で加圧処理を施した平坦化樹脂層４にさらに第３の工程Ｓ３でクレーブ処理を施してから、第４の工程Ｓ４で硬化処理を施すようにしたが、上述の如く第２の工程Ｓ２において、ローラ２１の回動速度を遅くして、時間を掛けて一定速度で加圧処理を施すことにより、加飾層３による段差部分の気泡の残存量を少なくすることができるので、製造する静電容量型タッチパネルの平坦化樹脂層４に要求される仕様によっては、図１０の工程図に示すように、第３の工程Ｓ３のクレーブ処理を省略して、第２の工程Ｓ２で加圧処理を施した平坦化樹脂層４に直接第４の工程Ｓ４で硬化処理を施すようにしてもよい。

すなわち、第４の工程Ｓ４において、上記天版２０による平坦基板３０の吸引を停止して、第２の工程Ｓ２において平坦化樹脂層４に加圧処理が施されたトッププレート１を平坦基板３０とともに上記天版２０から離脱させ、上記平坦基板３０側から紫外線を照射して上記平坦化樹脂層４を硬化させるようにしてもよい。

なお、図１０の工程図に示す静電容量型タッチパネルの製造手順において、第３の工程Ｓ３以外の第１の工程Ｓ１、第２の工程Ｓ２、第４の工程Ｓ４〜第６の工程Ｓ６における各処理は、上記図１の工程図に示した静電容量型タッチパネル１０の製造手順の場合と同じであるので、各工程の説明を省略する。

１ トッププレート、２ 透明パネル基板、３ 加飾層、４ 平坦化樹脂層、５，５Ａ センサ部、５ａ 第１の透明電極層、５ｂ 第２の透明電極層、６ａ 第１の透明保護膜，６ｂ 第２の透明保護膜、７ 粘着材、８ 透明フィルム、９ フレキシブルプリント基板、１０，１０Ａ 静電容量型タッチパネル、１５Ａ 透明電極層、１５Ｂ ジャンパ配線層、１６ 保護膜、２０ 天版、２２ 紫外線光源、３０ 平坦基板

Claims (5)

1. 透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾層を有する静電容量型タッチパネルの製造方法であって、
   上記加飾層が形成された可撓性を有する上記透明パネル基板の背面における上記加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面全体に平坦化樹脂層を形成し、
   上記平坦化樹脂層の背面と平坦基板の平坦面を貼り合わせた状態で、上記平坦基板を固定し、上記透明パネル基板に当接させたローラにより上記透明パネル基板側から一定の速度で上記平坦化樹脂層に加圧処理を施し、
   上記加圧処理が施された上記平坦化樹脂層を硬化させ、
   硬化した上記平坦化樹脂層から上記平坦基板を剥離し、
   上記平坦化樹脂層の背面に電極層を形成することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法。
2. 上記平坦化樹脂層は、上記透明パネル基板の背面における上記加飾層の段差の内側及び該加飾層の背面に紫外線硬化樹脂を全面印刷して形成することを特徴とする請求項１に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
3. 上記平坦基板は透明なガラスプレート又はポリカーボネート基材やアクリル樹脂基材であり、上記加圧処理が施された上記平坦化樹脂層に上記平坦基板側から紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項２に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
4. 上記平坦基板は、０．５ｍｍから２ｍｍ以下の厚さのガラスプレートからなり、離型処理が施されていることを特徴とする請求項２に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
5. 上記加圧処理を施した上記平坦化樹脂層にさらにクレーブ処理を施してから、紫外線を照射して上記平坦化樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れか１項に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。