TW201601877A - 基板處理裝置 - Google Patents

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杉山光德
松下邦政
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荏原製作所股份有限公司
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Abstract

本發明提供基板處理裝置，可提高在對研磨部或清洗部執行測試時的基板的處理效率。CMP(機械化學研磨)裝置具有：研磨單元(3)，包含對基板進行研磨的至少一個研磨部；清洗單元(4)，包含對基板進行清洗的至少一個清洗部；裝載/卸載單元(2)；輸送單元，在研磨單元(3)、清洗單元(4)及裝載/卸載單元(2)之間對基板進行輸送；以及控制部(5)，對輸送單元中的基板的輸送進行控制。在研磨單元包含複數個研磨部或清洗單元包含複數個清洗部時，控制部可對複數個研磨部的一部分或複數個清洗部的一部分設定測試模式，該測試模式使研磨部或清洗部測試用地動作，使基板輸送到未設定測試模式的研磨部或清洗部，並使不同於基板的測試用基板輸送到設定了測試模式的研磨部或清洗部。

Description

基板處理裝置
本發明涉及一種基板處理裝置。
近年來，使用基板處理裝置以對半導體晶片等的基板進行各種處理。作為基板處理裝置的一例子，可列舉出用於對基板進行研磨處理的CMP(機械化學研磨：Chemical Mechanical Polishing)裝置。
CMP裝置具有：用於對基本進行研磨處理的研磨單元；用於進行基板的清洗處理及乾燥處理的清洗單元；以及將基板交接到研磨單元並接受由清洗單元清洗處理及乾燥處理後的基板的裝載/卸載單元等。另外，CMP裝置具有在研磨單元、清洗單元以及裝載/卸載單元內對基板進行輸送的輸送單元。CMP裝置利用輸送單元輸送基板並且依次進行研磨、清洗及乾燥的各種處理。
然而，公知的是，在研磨單元包含複數個研磨部、清洗單元包含複數個清洗部的情況下，輸送單元進行將基板的處理效率予以最佳化的輸送。即，當從裝載/卸載單元將基板輸送到研磨單元時，輸送單元將基板輸送到複數個研磨部中能夠最先對基板進行研磨處理的研磨部。另外，在從研磨單元將基板輸送到清洗單元的情況下，輸送單元將基板輸送到複數個清洗部中能夠最先對基板進行清洗處理的清洗部。
這裡，在因為維護保養等而不能使用複數個研磨部的一部分 或複數個清洗部的一部分的情況下，輸送單元將基板輸送到不是維護保養中的研磨部或清洗部。另外，在研磨部或清洗部結束維護保養後，輸送單元將不同於生產用基板的測試用基板輸送到維護保養結束後的研磨部或清洗部，以測試維護保養結束後的研磨部或清洗部是否正常動作。
專利文獻1：日本特開2009-200476號公報
但是，習知技術未考慮到對研磨部或清洗部執行測試時提高基板處理效率的情況。
即，習知技術是，在研磨部或清洗部結束維護保養的情況下，當仍繼續處理生產用基板而對維護保養結束的研磨部或清洗部進行測試時，生產用基板有可能被輸送到測試對象的研磨部或清洗部。因此，在習知技術中，當對研磨部或清洗部進行測試時，在使生產用基板停止處理之後，將測試基板輸送到了測試對象的研磨部或清洗部。根據習知技術，當對研磨部或清洗部執行測試時，生產用基板被停止處理，因此基板的處理效率有可能變差。
因此，本申請發明的課題是，提高對研磨部或清洗部執行測試時的基板的處理效率。
本申請發明的基板處理裝置的一方式是鑒於上述課題而做成的，其特徵在於，具有：研磨單元，該研磨單元包含對基板進行研磨的至少一個研磨部；清洗單元，該清洗單元包含對由所述研磨單元研磨後的基板進行清洗的至少一個清洗部；裝載/卸載單元，該裝載/卸載單元將基板交接到所述研磨單元並從所述清洗單元接受基板；輸送單元，該輸送單元 在所述研磨單元、所述清洗單元及所述裝載/卸載單元之間對基板進行輸送；以及控制部，該控制部對所述輸送單元中的基板的輸送進行控制，在所述研磨單元包含複數個所述研磨部或所述清洗單元包含複數個所述清洗部的情況下，所述控制部能夠對複數個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分設定測試模式，該測試模式使所述研磨部或所述清洗部測試用地動作，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設定所述測試模式的研磨部或清洗部，並使不同於所述基板的測試用基板輸送到設定了所述測試模式的研磨部或清洗部。
另外，在基板處理裝置的一方式中，所述控制部能夠對複數 個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分設定維護保養模式，該維護保養模式表示所述研磨部或所述清洗部是維護保養中，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設定所述維護保養模式的研磨部或清洗部。
另外，在基板處理裝置的一方式中，在設定了所述維護保養 模式的複數個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分的維護保養結束後，所述控制部能夠對該研磨部或清洗部設定所述測試模式。
另外，在基板處理裝置的一方式中，所述控制部能夠對未被 設定所述測試模式及所述維護保養模式中任一者的研磨部或清洗部設定通常模式，使所述輸送單元將所述基板輸送到設定了所述通常模式的研磨部中能夠最先對所述基板進行研磨處理的研磨部，並將所述基板輸送到設定了所述通常模式的清洗部中能夠最先對所述基板進行清洗處理的清洗部。
採用本申請發明，可提高對研磨部或清洗部執行測試時的基 板的處理效率。
1‧‧‧殼體
1a,1b‧‧‧分隔壁
2‧‧‧卸載單元
3‧‧‧研磨單元
3A‧‧‧研磨部
3B‧‧‧研磨部
3C‧‧‧研磨部
3D‧‧‧研磨部
4‧‧‧清洗單元
5‧‧‧控制部
6‧‧‧第1線性輸送機
7‧‧‧第2線性輸送機
10‧‧‧研磨墊
11‧‧‧升降器
20‧‧‧前裝載部
21‧‧‧行走機構
22‧‧‧輸送機器人
30A,30B,30C,30D‧‧‧研磨台
31A,31B,31C,31D‧‧‧頂環
32A,32B,32C,32D‧‧‧研磨液供給噴管
33A,33B,33C,33D‧‧‧修整工具
34A,34B,34C,34D‧‧‧噴霧器
180‧‧‧臨時放置台
190‧‧‧第1清洗室
191‧‧‧第1輸送室
192‧‧‧第2清洗室
193‧‧‧第2輸送室
194‧‧‧乾燥室
201A‧‧‧上側一次清洗組件(清洗部)
201B‧‧‧下側一次清洗組件(清洗部)
TP1‧‧‧第1輸送位置
TP2‧‧‧第2輸送位置
TP3‧‧‧第3輸送位置
TP4‧‧‧第4輸送位置
TP5‧‧‧第5輸送位置
TP6‧‧‧第6輸送位置
TP7‧‧‧第7輸送位置
W‧‧‧晶片
圖1是表示本實施方式的基板處理裝置的整體結構的俯視圖。
圖2是示意地表示研磨部的立體圖。
圖3A是表示清洗單元的俯視圖。
圖3B是表示清洗單元的側視圖。
圖4表示對研磨部及清洗部的任一處理部都未進行維護保養及測試的通常狀態下的基板的輸送控制。
圖5表示清洗部處於維護保養中的維護保養狀態下的基板的輸送控制。
圖6表示清洗部201B的維護保養狀態結束、向測試狀態轉移後的狀態下的基板的輸送控制。
圖7表示將測試用基板輸送到設定了測試模式的清洗部的狀態下的基板的輸送控制。
圖8是表示對生產用基板進行輸送的情況下的CMP裝置的處理流程的示圖。
圖9是表示對測試用基板進行輸送的情況下的CMP裝置的處理流程的示圖。
下面，根據說明書附圖來說明本申請發明的一實施方式的基板處理裝置。下面，作為基板處理裝置的一例子，說明CMP裝置。但並不限於此。另外，在下面，雖然對具有裝載/卸載單元2、研磨單元2和清洗單 元4的基板處理裝置進行說明，但並不限於此。
首先，說明CMP裝置的結構，然後，說明對研磨部或清洗部執行測試時提高基板的處理效率。
<基板處理裝置>
圖1是表示本發明一實施方式的基板處理裝置的整體結構的俯視圖。如圖1所示，該CMP裝置具有大致矩形的殼體1。殼體1的內部由分隔壁1a、1b劃分為裝載/卸載的元2、研磨單元3和清洗單元4。裝載/卸載單元2、研磨單元3及清洗單元4分別獨立裝配，獨立排氣。另外，清洗單元4具有對基板處理動作進行控制的控制部5。控制部5對在研磨單元3、清洗單元4及裝載/卸載單元2之間輸送基板的輸送單元中的基板輸送進行控制。關於這方面詳細如後述。
<裝載/卸載單元>
裝載/卸載單元2具有載放對多個晶片(基板)進行儲存的晶片盒的兩個以上(在本實施方式中為四個)前裝載部20。這些前裝載部20與殼體1相鄰配置，且沿基板處理裝置的寬度方向(垂直於長度方向的方向)排列。在前裝載部20上可搭載開口盒、SMIF(標準製造接口：Standard Manufacturing Interface)盒或FOUP(前開式晶片盒：Front Opening Unified Pod)等的、用於存放晶片的架體。這裡，SMIF、FOUP是內部收納晶片盒、由分隔壁進行覆蓋從而可保持獨立於外部空間的環境的密閉容器。
另外，對於裝載/卸載單元2，沿前裝載部20排列敷設有行走機構21，在該行走機構21上設置有能夠沿晶片盒的排列方向移動的兩個輸送機器人(裝料器，輸送機構)22。輸送機器人22能夠通過在行走機構21上移 動而對搭載於前裝載部20的晶片盒進行存取。各輸送機器人22具有上下兩個機械手。上側的機械手在將處理後的晶片返回到晶片盒時使用。下側的機械手在從晶片盒取出處理前的晶片時使用。如此，可分開使用上下的機械手。此外，輸送機器人22的下側機械手構成為，能夠通過繞其軸心旋轉而使晶片翻轉。
由於裝載/卸載單元2是最需要保持清潔狀態的區域，因此， 裝載/卸載單元2的內部始終被維持成比CMP裝置外部、研磨單元3及清洗單元4都高的壓力。由於使用漿料作為研磨液，因此研磨單元3是最髒的區域。 因此，研磨單元3的內部形成負壓，其壓力維持得比清洗單元4的內部壓力低。裝載/卸載單元2設有過濾器風扇單元(未圖示)，該過濾器風扇單元具有HEPA過濾器、ULPA過濾器或化學過濾器等空氣濾清器，始終從該過濾器風扇單元吹出被去除了粒子或有毒蒸氣、有毒氣體後的清潔空氣。
<研磨單元>
研磨單元3是對晶片進行研磨(平坦化)的區域。研磨單元3具有：第1研磨部3A、第2研磨部3B、第3研磨部3C及第4研磨部3D。如圖1所示，這些第1研磨部3A、第2研磨部3B、第3研磨部3C及第4研磨部3D沿基板處理裝置的長度方向排列。
如圖1所示，第1研磨部3A具有研磨台30A，該研磨台30A安裝有具有研磨面的研磨墊10。第1研磨部3A具有對晶片進行保持且將晶片按壓到研磨台30A的研磨墊10上進行研磨用的頂環31A。第1研磨部3A具有用於將研磨液或修整液(例如純水)供給到研磨墊10的研磨液供給噴管32A。第1研磨部3A具有用於對研磨墊10的研磨面進行修整的修整工具33A。第1研磨 部3A具有噴霧器34A，該噴霧器34A將液體(例如純水)和氣體(例如氮氣)的混合流體或液體(例如純水)作成霧狀而噴射到研磨面。
同樣，第2研磨部3B具有安裝有研磨墊10的研磨台30B；頂 環31B；研磨液供給噴管32B；修整工具33B；以及噴霧器34B。第3研磨部3C具有安裝有研磨墊10的研磨台30C；頂環31C；研磨液供給噴管32C；修整工具33C；以及噴霧器34C。第4研磨部3D具有安裝有研磨墊10的研磨台30D；頂環31D；研磨液供給噴管32D；修整工具33D；以及噴霧器34D。
第1研磨部3A、第2研磨部3B、第3研磨部3C及第4研磨部3D 由於具有彼此相同的結構，因此，下面說明第1研磨部31A。
圖2是示意地表示第1研磨部3A的立體圖。頂環31A支撐在頂 環旋轉軸36上。在研磨台30A的上表面貼附有研磨墊10。研磨墊10的上表面構成對晶片W進行研磨的研磨面。另外，也可代替研磨墊10而使用固定磨料。頂環31A及研磨台30A如圖箭頭所示地構成為繞其軸心旋轉。晶片W利用真空吸附而被保持在頂環31A的下表面。研磨時，研磨液從研磨液供給噴管32A供給到研磨墊10的研磨面，作為研磨對象的晶片W由頂環31A而按壓到研磨面而被研磨。
<輸送單元>
接著，說明對晶片進行輸送用的輸送機構(輸送單元)。如圖1所示，與第1研磨部3A及第2研磨部3B相鄰地配置有第1線性輸送機6。該第1線性輸送機6是在沿研磨部3A、3B所排列的方向的四個輸送位置(從裝載/卸載單元側依次設為第1輸送位置TP1、第2輸送位置TP2、第3輸送位置TP3及第4輸送位置TP4)之間對晶片進行輸送的機構。
另外，與第3研磨部3C及第4研磨部3D相鄰地配置有第2線性 輸送機7。該第2線性輸送機7是在沿研磨部3C、3D所排列的方向的三個輸送位置(從裝載/卸載單元側依次設為第5輸送位置TP5、第6輸送位置TP6及第7輸送位置TP7)之間對晶片進行輸送的機構。
晶片由第1線性輸送機6輸送到研磨部3A、3B。第1研磨部3A 的頂環31A利用頂環頭的擺動動作而在研磨位置與第2輸送位置TP2之間進行移動。因此，在第2輸送位置TP2使晶片向頂環31A交接。同樣，第2研磨部3B的頂環31B在研磨位置與第3輸送位置TP3之間進行移動。在第3輸送位置TP3使晶片向頂環31B交接。第3研磨部3C的頂環31C在研磨位置與第6輸送位置TP6之間進行移動。在第6輸送位置TP6使晶片向頂環31C交接。第4研磨部3D的頂環31D在研磨位置與第7輸送位置TP7之間進行移動。在第7輸送位置TP7使晶片向頂環31D交接。
在第1輸送位置TP1，配置有用於從輸送機器人22接受晶片 的升降器11。晶片通過該升降器11而從輸送機器人22被交接到第1線性輸送機6。在位於升降器11與輸送機器人22之間的分隔壁1a設有百葉門(未圖示)。在輸送晶片時百葉門打開，晶片就從輸送機器人22被交接到升降器11。 另外，在第1線性輸送機6、第2線性輸送機7與清洗單元4之間配置有擺動式輸送機12。該擺動式輸送機12具有可在第4輸送位置TP4與第5輸送位置TP5之間移動的機械手。通過擺動式輸送機12使晶片從第1線性輸送機6向第2線性輸送機7交接。晶片由第2線性輸送機7輸送到第3研磨部3C和/或第4研磨部3D。另外，由研磨單元3研磨後的晶片經由擺動式輸送機12而被輸送到清洗單元4。
<清洗單元>
圖3A是表示清洗單元4的俯視圖。圖3B是表示清洗單元4的側視圖。如圖3A及圖3B所示，清洗單元4被劃分為第1清洗室190、第1輸送室191、第2清洗室192、第2輸送室193和乾燥室194。在第1清洗室190內，配置有沿縱向排列的上側一次清洗組件(清洗部)201A及下側一次清洗組件(清洗部)201B。上側一次清洗組件201A配置在下側一次清洗組件201B的上方。同樣，在第2清洗室192內，配置有沿縱向排列的上側二次清洗組件(清洗部)202A及下側二次清洗組件(清洗部)202B。上側二次清洗組件202A配置在下側二次清洗組件202B的上方。一次及二次清洗組件201A、201B、202A、202B是使用清洗液對晶片清洗的清洗機。這些一次及二次清洗組件201A、201B、202A、202B沿垂直方向排列，因此，可獲得佔用空間小的優點。
在上側二次清洗組件202A與下側二次清洗組件202B之間，設有晶片的臨時放置台203。在乾燥室194內，配置有沿縱向排列的上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B。這些上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B互相隔離。在上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B的上部，設有將清潔的空氣分別供給到乾燥組件205A、205B內的過濾器風扇單元207、207。上側一次清洗組件201A、下側一次清洗組件201B、上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B、臨時放置台203、上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B通過螺栓等而固定於未圖示的框架。
在第1輸送室191上配置有可上下移動的第1輸送機器人(輸送機構)209。在第2輸送室193上配置有可上下移動的第2輸送機器人210。第1輸送機器人209及第2輸送機器人210，分別移動自如地支撐在沿縱向延伸 的支撐軸211、212上。第1輸送機器人209及第2輸送機器人210在其內部具有電動機等驅動機構。第1輸送機器人209及第2輸送機器人210沿支撐軸211、212而上下移動自如。第1輸送機器人209與輸送機器人22同樣地具有上下兩層的機械手。第1輸送機器人209如圖3A的虛線所示，其下側的機械手配置在可對上述的臨時放置台180進行存取的位置。當第1輸送機器人209的下側的機械手對臨時放置台180進行存取時，設在分隔壁1b上的百葉門(未圖示)就打開。
第1輸送機器人209以如下方式進行動作：在臨時放置台180、上側一次清洗組件201A、下側一次清洗組件201B、臨時放置台203、上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B之間對晶片W進行輸送。當輸送清洗前的晶片(附著有漿料的晶片)時，第1輸送機器人209使用下側的機械手，當輸送清洗後的晶片時，使用上側的機械手。第2輸送機器人210以如下方式進行動作：在上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B、臨時放置台203、上側乾燥組件205A、下側乾燥組件205B之間對晶片W進行輸送。由於第2輸送機器人210僅輸送清洗後的晶片，因此僅具有一個機械手。圖1所示的輸送機器人22使用其上側的機械手而從上側乾燥組件205A或下側乾燥組件205B取出晶片，且將該晶片返回到晶片盒。當輸送機器人22的上側機械手對乾燥組件205A、205B進行存取時，設在分隔壁1a上的百葉門(未圖示)就打開。
<測試執行中提高基板的處理效率>
接著，說明當對研磨部或清洗部執行測試時提高基板的處理效率的情況。圖4~圖7是用於說明控制部5對基板的輸送控制的示圖。另外， 圖4~圖7是為了簡化說明而將CMP裝置的結構予以簡略化而表示的。
即，在圖4~圖7中，以裝載/卸載單元2為代表而表示兩個前 裝載部20。另外，在圖4~圖7中，以將基板從裝載/卸載單元2向研磨單元3輸送的輸送單元為代表而表示第1線性輸送機6。另外，在圖4~圖7中，以研磨單元3為代表而表示兩個研磨部3A、3B。另外，在圖4~圖7中，以將基板從研磨單元3向清洗單元4輸送的輸送單元為代表而表示第1輸送機器人209。另外，在圖4~圖7中，以清洗單元4為代表而表示兩個清洗部201A、201B。這些只不過是用於簡化說明的示圖。
另外，圖4~圖7表示在複數個清洗部中的一個清洗部201B進 行維護保養後進行測試的情況下的基板輸送的控制的例子。但是，並不限於此，在複數個研磨部中的一個研磨部進行維護保養後進行測試的情況也可進行同樣的基板輸送的控制。另外，本實施方式，例示了研磨單元3包含複數個研磨部、清洗單元4包含複數個清洗部的例子，但並不限於此。例如，即使在研磨單元3包含一個研磨部、清洗單元4包含複數個清洗部的情況下，或者研磨單元3包含複數個研磨部、清洗單元4包含一個清洗部的情況下，也可進行同樣的基板輸送的控制。
圖4表示對研磨部及清洗部的任一處理部都未進行維護保養 及測試的通常狀態下的基板的輸送控制。在這種情況下，控制部5對研磨部3A、研磨部3B、清洗部201A及清洗部201B設定「通常模式」。即，控制部5可對測試模式及維護保養模式都未被設定的研磨部或清洗部設定通常模式。
在前裝載部20都設置生產用基板。設置於前裝載部20的生產 用基板由第1線性輸送機6輸送到研磨部3A或研磨部3B。此處，控制部5使第1線性輸送機6將生產用基板輸送到設定了通常模式的研磨部3A、3B中能夠最先對生產用基板進行研磨處理的研磨部。
由研磨部3A或研磨部3B研磨後的生產用基板，通過第1輸送 機器人209而被輸送到清洗部201A或清洗部201B。此處，控制部5使第1輸送機器人209將生產用基板輸送到設定了通常模式的清洗部201A、201B中能夠最先對生產用基板進行清洗處理的清洗部。
圖5表示清洗部201B是維護保養中的維護保養狀態下的基 板的輸送控制。在這種情況下，控制部5在保持將研磨部3A、研磨部3B及清洗部201A設定為「通常模式」的狀態下，對清洗部201B設定表示清洗部201B是維護保養中的模式即“維護保養模式”。即，控制部5能夠對複數個清洗部的一部分設定「維護保養模式」，因此將清洗部201B從「通常模式」切換到「維護保養模式」。
在前裝載部20都設置生產用基板。設置在前裝載部20上的生 產用基板通過第1線性輸送機6而被輸送到研磨部3A或研磨部3B。此處，控制部5使第1線性輸送機6將生產用基板輸送到設定了通常模式的研磨部3A、3B中能夠最先對生產用基板進行研磨處理的研磨部。
由研磨部3A或研磨部3B研磨後的生產用基板，通過第1輸送 機器人209而被輸送到清洗部201A。即，控制部5使生產用基板輸送到未設定維護保養的清洗部。
圖6表示清洗部201B結束維護保養狀態、向測試狀態轉移後 的狀態下的基板的輸送控制。在這種情況下，控制部5在保持將研磨部3A、 研磨部3B及清洗部201A設定為「通常模式」的狀態下，使清洗部201B設定使清洗部201B測試用地動作的模式即“測試模式”。即，控制部5可對複數個清洗部的一部分設定「測試模式”，因此將清洗部201B從“維護保養模式”切換到“測試模式”。如此，控制部5在設定了維護保養模式的複數個清洗部的一部分結束維護保養結束後，可對該清洗部設定測試模式。
在前裝載部20的一方設置生產用基板。另外，在前裝載部20 的另一方不設置基板。設置於前裝載部20的一方的生產用基板通過第1線性輸送機6而被輸送到研磨部3A或研磨部3B。此處，控制部5使第1線性輸送機6將生產用基板輸送到設定了通常模式的研磨部3A、3B中能夠最先對生產用基板進行研磨處理的研磨部。
由研磨部3A或研磨部3B研磨後的生產用基板通過第1輸送 機器人209而被輸送到清洗部201A。即，控制部5使生產用基板輸送到未設定測試模式的清洗部。
圖7表示將測試用基板輸送到設定了測試模式的清洗部 201B的狀態下的基板的輸送控制。在這種情況下，控制部5在保持將研磨部3A、研磨部3B及清洗部201A設定成「通常模式」的情況下，保持將清洗部201B設定成「測試模式」的狀態。
在前裝載部20的一方設置生產用基板。另外，在前裝載部20 的另一方設置測試用基板。設置於前裝載部20一方的生產用基板通過第1線性輸送機6而被輸送到研磨部3A或研磨部3B。此處，控制部5使第1線性輸送機6將生產用基板輸送到設定了通常模式的研磨部3A、3B中能夠最先對生產用基板進行研磨處理的研磨部。
由研磨部3A或研磨部3B研磨後的生產用基板通過第1輸送 機器人209而被輸送到清洗部201A。即，控制部5使生產用基板輸送到未設定測試模式的清洗部。
另一方面，設置於前裝載部20的另一方的測試用基板通過第 1線性輸送機6而被輸送到研磨部3A或研磨部3B。另外，測試用基板是設定了測試模式的清洗部201測試用基板。因此，測試用基板既可通過研磨部3A或研磨部3B中的任一研磨部而被輸送到第1輸送機器人209，或者也可不通過研磨部3A或研磨部3B而被輸送到第1輸送機器人209。
測試用基板通過第1輸送機器人209而被輸送到清洗部 201B。即，控制部5將不同於生產用基板的測試用基板輸送到設定了測試模式的清洗部。另外，若清洗部201B測試結束、且測試結果無問題，則返回到圖4的狀態。
<流程圖>
接著，對本實施方式的CMP裝置的處理流程進行說明。圖8是表示對生產用基板進行輸送時的CMP裝置的處理流程的示圖。圖9是表示對測試用基板進行輸送時的CMP裝置的處理流程的示圖。另外，圖8、圖9與圖4~圖7同樣地，表示複數個清洗部中的一個清洗部在維護保養之後進行測試時的基板輸送的控制的例子。
如圖8所示，對於生產用基板輸送，首先，控制部5使輸送單元將生產用基板從前裝載部20輸送到研磨單元3(步驟S101)。具體來說，控制部5將輸送單元將生產用基板輸送到設定了通常模式的複數個研磨部中能夠最先對生產用基板進行研磨處理的研磨部。
接著，控制部5使被輸送了生產用基板的研磨部對生產用基 板進行研磨(步驟S102)。接著，控制部5判定研磨部的研磨處理是否結束(步驟S103)。控制部5在判定為研磨部的研磨處理未結束時(步驟S103中為否)，返回到步驟S102的處理。
另一方面，控制部5在判定為研磨部的研磨處理結束時(步驟 S103中為是)，使生產用基板輸送到複數個清洗部中設定了通常模式的清洗部(步驟S104)。具體來說，在存在複數個設定了通常模式的清洗部的情況下，控制部5使輸送單元將生產用基板輸送到複數個清洗部中能夠最先對生產用基板進行清洗處理的清洗部。
接著，控制部5使被輸送了生產用基板的清洗部對生產用基 板進行清洗(步驟S105)。接著，控制部5判定清洗部的清洗處理是否結束(步驟S106)。控制部5在判定為清洗部的清洗處理未結束時(步驟S106中為否)，返回到步驟S105的處理。
另一方面，控制部5在判定為清洗部的清洗處理結束時(步驟 S106中為是)，使輸送單元將生產用基板從清洗部輸送到前裝載部(步驟S107)，結束處理。
接著，如圖9所示，對於測試用基板，首先，控制部5使輸送單元將生產用基板從前裝載部20輸送到研磨單元3(步驟S201)。
接著，控制部5使輸送單元將測試用基板輸送到複數個清洗部中設定了測試模式的清洗部(步驟S202)。
接著，控制部5使被輸送了測試用基板的清洗部對測試用基板進行清洗(步驟S203)。接著，控制部5判定清洗部的清洗處理是否結束(步 驟S204)。控制部5在判定為清洗部的清洗處理未結束時(步驟S204中為否)，返回到步驟S203的處理。
另一方面，控制部5在判定為清洗部的清洗處理結束時(步驟 S204中為是)，使輸送單元將測試用基板從清洗部輸送到前裝載部(步驟S205)，結束處理。
以上，根據本實施方式，可提高對研磨部或清洗部執行測試 時的基板的處理效率。即，以往，在研磨部或清洗部結束維護保養的情況下，在保持繼續處理生產用基板的狀態下而要對維護保養結束的研磨部或清洗部進行測試時，生產用基板有可能被輸送到測試對象的研磨部或清洗部。因此，在以往技術中，當對研磨部或清洗部進行測試時，在使生產用基板停止處理之後，將測試基板輸送到測試對象的研磨部或清洗部。根據習知技術，當對研磨部或清洗部執行測試時，由於生產用基板被停止處理，因此，基板的處理效率有可能變差。
相對於此，在本實施方式中，控制部5可對複數個研磨部的 一部分或複數個清洗部的一部分，設定使研磨部或清洗部測試用地動作的測試模式。另外，控制部5使生產用基板輸送到未設定測試模式的研磨部或清洗部，並使不同於生產用基板的測試用基板輸送到設定了測試模式的研磨部或清洗部。因此，採用本實施方式，生產用基板可輸送到不是測試對象的研磨部或清洗部，測試用基板可輸送到測試對象的研磨部或清洗部。 於是，採用本實施方式，可防止生產用基板被輸送到測試對象的研磨部或清洗部。其結果，採用本實施方式，在研磨部或清洗部結束維護保養的情況下，能夠在保持對生產用基板繼續處理的狀態下對維護保養結束的研磨 部或清洗部進行測試。
1‧‧‧殼體
1a,1b‧‧‧分隔壁
2‧‧‧卸載單元
3‧‧‧研磨單元
3A‧‧‧研磨部
3B‧‧‧研磨部
3C‧‧‧研磨部
3D‧‧‧研磨部
4‧‧‧清洗單元
5‧‧‧控制部
6‧‧‧第1線性輸送機
7‧‧‧第2線性輸送機
10‧‧‧研磨墊
11‧‧‧升降器
20‧‧‧前裝載部
21‧‧‧行走機構
22‧‧‧輸送機器人
30A,30B,30C,30D‧‧‧研磨台
31A,31B,31C,31D‧‧‧頂環
32A,32B,32C,32D‧‧‧研磨液供給噴管
33A,33B,33C,33D‧‧‧修整工具
34A,34B,34C,34D‧‧‧噴霧器
180‧‧‧臨時放置台
190‧‧‧第1清洗室
191‧‧‧第1輸送室
192‧‧‧第2清洗室
193‧‧‧第2輸送室
194‧‧‧乾燥室
TP1‧‧‧第1輸送位置
TP2‧‧‧第2輸送位置
TP3‧‧‧第3輸送位置
TP4‧‧‧第4輸送位置
TP5‧‧‧第5輸送位置
TP6‧‧‧第6輸送位置
TP7‧‧‧第7輸送位置

Claims (4)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於，具有：研磨單元，該研磨單元包含對基板進行研磨的至少一個研磨部；清洗單元，該清洗單元包含對由所述研磨單元研磨後的基板進行清洗的至少一個清洗部；裝載/卸載單元，該裝載/卸載單元將基板交接到所述研磨單元並從所述清洗單元接受基板；輸送單元，該輸送單元在所述研磨單元、所述清洗單元及所述裝載/卸載單元之間對基板進行輸送；以及控制部，該控制部對所述輸送單元中的基板的輸送進行控制，在所述研磨單元包含複數個所述研磨部或所述清洗單元包含複數個所述清洗部的情況下，所述控制部能夠對複數個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分設定測試模式，該測試模式使所述研磨部或所述清洗部測試用地動作，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設定所述測試模式的研磨部或清洗部，並使不同於所述基板的測試用基板輸送到設定了所述測試模式的研磨部或清洗部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，所述控制部能夠對複數個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分設定維護保養模式，該維護保養模式表示所述研磨部或所述清洗部是維護保養中，所述控制部使所述輸送單元將所述基板輸送到未設定所述維護保養模式的研磨部或清洗部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板處理裝置，其中， 在設定了所述維護保養模式的複數個所述研磨部的一部分或複數個所述清洗部的一部分的維護保養結束後，所述控制部對該研磨部或清洗部設定所述測試模式。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的基板處理裝置，其中，所述控制部能夠對未被設定所述測試模式及所述維護保養模式中任一者的研磨部或清洗部設定通常模式，使所述輸送單元將所述基板輸送到設定了所述通常模式的研磨部中能夠最先對所述基板進行研磨處理的研磨部，並將所述基板輸送到設定了所述通常模式的清洗部中能夠最先對所述基板進行清洗處理的清洗部。
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