JP2007227781A - 基板の位置ずれ検査機構，処理システム及び基板の位置ずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送アームに保持された基板の位置ずれを確実に検知する。
【解決手段】基板Ｇの存在を検出する複数の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂを備えた。搬送アーム５２は，基板Ｇを正常に保持している場合に該基板Ｇを第一の被検査位置Ｐｇ３に保持する第一の保持位置Ｐａ３と，基板Ｇを正常に保持している場合に該基板Ｇを第二の被検査位置Ｐｇ４に保持する第二の保持位置Ｐａ４と，に移動可能にした。前記複数の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂは，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置された基板Ｇの縁部における互いに異なる部分をそれぞれ検出し，かつ，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された基板Ｇを検出しないように配置した。
【選択図】図５

Description

本発明は，基板の位置ずれ検査機構，処理システム及び基板の位置ずれ検査方法に関する。

例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶ディスプレイ）の製造プロセスにおいては，大気圧より減圧された処理室内で基板に成膜，エッチング，アッシング等の処理を施す基板処理装置を複数備えた，いわゆるマルチチャンバー型の処理システムが使用されている（例えば，特許文献１参照）。かかる処理システムには，基板を搬送する基板搬送装置を備えた搬送室が設けられ，その周囲に，各種の基板処理装置が備えられている。基板は基板搬送装置の搬送アームにより略水平に保持され，搬送室から各基板処理装置に搬入され，また，各基板処理装置から搬送室に搬出されるようになっている。

搬送室あるいは搬送アームには，基板が搬送アームに保持されているかを検査するため，基板検出センサが設けられる。但し，搬送室は大気圧より減圧された真空に近い状態にされるので，基板検出センサには減圧環境下でも使用可能な構成が要求される。例えば，搬送アームに真空対応の光センサ等を直接設置し，このセンサによって基板の有無をそれぞれ判別することにより，搬送アームに基板が保持されているか否かを判定する構成が考えられる。また，基板や搬送アームから離隔した位置に複数の光センサを設け，これらの光センサから，基板が正常に保持されている場合に基板が存在するべき位置に向かってそれぞれ光を投光し，各光センサによって基板の有無をそれぞれ判別することにより，基板が搬送アームに保持されているか否かを判定する方法が考えられる。

また，ガラス基板のような光透過率が高い材質の基板を検出する基板検出センサとしては，例えば発光素子，反射板，受光素子を備えた構成が知られている（例えば，特許文献２参照。）。かかる構成においては，発光素子から発光された光が基板に向かって投光され，基板を透過した後，反射板から基板に向かって反射させられ，再び基板を透過した後，受光素子によって受光されるようになっている。即ち，受光素子によって受光された光の強度に基づいて，基板の有無が判別されるようになっている。

特表２００４−５２３８８０号公報 特開平６−２１４０４６号公報

しかしながら，従来の基板検出センサを用いた構成では，基板が搬送アーム上に存在するか否かを判定する程度のことは可能であるものの，基板が搬送アームに対して位置ずれしていないか否かまで判定することは困難であった。例えば，基板や搬送アームから離隔した位置に複数の光センサを設け，これらの光センサから，基板が正常に保持されている場合に基板の縁部（例えば４つの角部など）が存在するべき位置に向かってそれぞれ光を投光し，各光センサによって基板の有無をそれぞれ判別することにより，基板の位置ずれを検知する方法も考えられるが，この場合，検出対象である基板の上方などに他の基板が存在したりすると，正確な検出が行えなくなくなるおそれがあった。即ち，例えば搬送アームを２本以上有する搬送装置などでは，検出対象である基板の上方に，他の基板が別の搬送アームで保持されていることがあり，そのような基板が光センサの検出領域に入ってしまい，検出対象である基板の検出の邪魔になるおそれがあった。

本発明は，上記の点に鑑みてなされたものであり，搬送アームに保持された基板の位置ずれを確実に検知できる基板の位置ずれ検査機構，処理システム及び位置ずれ検査方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため，本発明によれば，搬送アームによって保持された基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する機構であって，基板の存在を検出する複数の基板検出センサを備え，前記搬送アームは，基板を正常に保持している場合に該基板を第一の被検査位置に保持する第一の保持位置と，基板を正常に保持している場合に該基板を第二の被検査位置に保持する第二の保持位置と，に移動可能であり，前記複数の基板検出センサは，前記第一の被検査位置に配置された基板の縁部における互いに異なる部分をそれぞれ検出し，かつ，前記第二の被検査位置に配置された基板を検出しないことを特徴とする，基板の位置ずれ検査機構が提供される。

この位置ずれ検査機構にあっては，前記搬送アームによって正常に保持された基板は，略水平な姿勢で第一の被検査位置と第二の被検査位置との間で水平方向に直進移動させられるとしても良い。

前記複数の基板検出センサは，前記第一の被検査位置に配置された基板の同一の辺に沿った縁部を検出するとしても良い。前記複数の基板検出センサのいずれかは，前記基板の角部を検出するとしても良い。

前記基板検出センサは光センサであっても良い。前記基板は透光性を有するものでも良い。前記基板検出センサは，前記第一の被検査位置に向かってレーザ光を投光する投光部と，前記第一の被検査位置を挟んで前記投光部と対向する側に設けられ，前記投光部から投光されるレーザ光を反射する反射部と，前記反射部から反射されたレーザ光を受光する受光部と，前記受光したレーザ光の強度に基づいて前記基板の有無を判別する判別回路と，を備えるものでも良い。

前記搬送アームは，大気圧よりも減圧される減圧室内で基板を搬送し，前記投光部及び前記受光部は，前記減圧室よりも高い圧力下に設けられ，前記減圧室と前記発光部との間，及び，前記減圧室と前記受光部との間に，前記レーザ光を透過させる窓部が設けられている構成としても良い。

また，基板が搬送アームに正常に保持されているか否かを判定する判定部を備え，前記判定部は，前記搬送アームが前記第一の保持位置に配置されている状態において前記複数の基板検出センサの総てによって基板がそれぞれ検出され，かつ，前記搬送アームが前記第二の保持位置に配置されている状態において前記複数の基板検出センサのいずれによっても基板が検出されなかった場合は，基板が正常に保持されていると判定し，その他の場合は，基板が正常に保持されていないと判定するとしても良い。

前記搬送アームを２つ以上備え，前記２つ以上の搬送アームのいずれかが前記第一の保持位置に位置する状態において，該搬送アームの上方又は下方に他の搬送アームが配置される構成であっても良い。

前記第一の被検査位置に配置された基板の縁部は，前記他の搬送アームに保持された他の基板よりも平面視において突出させられ，前記複数の基板検出センサは，前記他の基板よりも平面視において突出させられた縁部をそれぞれ検出するとしても良い。

また，本発明の別の観点によれば，上記のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構と，基板に所定の処理を施す基板処理装置とを備えることを特徴とする，処理システムが提供される。

さらに，本発明の別の観点によれば，搬送アームによって保持された基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法であって，前記搬送アームを第一の保持位置に配置させ，前記搬送アームによって第一の被検査位置に保持されているべき基板の有無を，複数の基板検出センサにそれぞれ判別させ，その後，前記搬送アームを前記複数の基板検出センサに対して移動させ，前記搬送アームを第二の保持位置に配置させ，前記搬送アームによって第二の被検査位置に保持されているべき基板の有無を，前記複数の基板検出センサにそれぞれ判別させ，前記搬送アームを前記第一の保持位置に配置させたときの前記複数の基板検出センサの判別結果，及び，前記搬送アームを第二の保持位置に配置させたときの前記複数の基板検出センサの判別結果に基づいて，基板が前記搬送アームに正常に保持されているか否かを判定することを特徴とする，基板の位置ずれ検査方法が提供される。

この検査方法にあっては，前記第一の保持位置に配置された搬送アームによって基板が正常に保持されている場合，前記複数の基板検出センサは，基板の縁部における互いに異なる部分を検出するようにしても良い。前記複数の基板検出センサは，前記基板の同一の辺に沿った縁部を検出するとしても良い。前記複数の基板検出センサは，前記基板の角部を検出するようにしても良い。

前記搬送アームによって基板が正常に保持されている場合，前記基板は略水平な姿勢で，前記第一の被検査位置から前記第二の被検査位置に向かって，水平方向に直進移動させられるようにしても良い。

前記搬送アームを前記第一の保持位置に配置させたときに前記複数の基板検出センサによって基板がそれぞれ検出され，かつ，前記搬送アームを第二の保持位置に配置させたときに前記複数の基板検出センサのいずれによっても基板が検出されなかった場合，前記基板は正常に保持されていると判定し，その他の場合は，前記基板は正常に保持されていないと判定しても良い。

前記基板検出センサは光センサでも良い。前記基板は透光性を有しても良い。また，前記第一の被検査位置に向かってレーザ光を投光し，前記第一の被検査位置を通過したレーザ光を反射させ，前記反射したレーザ光を受光し，前記受光したレーザ光の強度に基づいて，前記基板の有無を判別しても良い。

この位置ずれ検査方法は，基板処理装置によって基板を処理し，前記基板処理装置から基板を搬出した後に行っても良い。前記搬送アームが前記第一の保持位置又は前記第二の保持位置に位置するとき，該搬送アームの上方又は下方に他の基板を配置し，前記他の基板は，前記複数の基板検出センサに検出されない位置に配置させるようにして良い。

本発明によれば，搬送アームを第一の保持位置に配置した状態で基板の有無を判別し，さらに，搬送アームを第二の保持位置に配置した状態で基板の有無を判別することで，各判別結果に基づいて，基板の位置ずれを確実に検知できる。最低でも２つの基板検出センサを用いるだけで，基板の位置ずれを検出できるので，設備コストを低減できる。基板の一つの辺に沿った縁部を検出することで，基板の位置ずれを検知でき，検出対象である基板の上方に他の基板が存在しても，当該他の基板が基板検出センサに検出されないような状態で，検出対象である基板の有無を正確に判定できるようになる。

以下，本発明にかかる実施形態を，基板の一例としてのＬＣＤ用のガラス基板Ｇに対して，プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）処理により薄膜を成膜する工程を実施する処理システムに基づいて説明する。図１は，本実施の形態にかかる処理システム１の概略的な構成を示した平面図である。図１に示す処理システム１は，いわゆるマルチチャンバー型の処理システムであり，処理システム１の外部に対して基板Ｇを搬入出させ，また，処理部３に対して基板Ｇを搬入出させるための搬入出部２と，ＣＶＤ処理を行う処理部３とを備えている。搬入出部２と処理部３との間には，ロードロック装置５が設置されている。

搬入出部２には，複数枚の基板Ｇを収納したカセットＣを載置する載置台１１と，基板Ｇを搬送する第一の搬送装置１２とが設けられている。載置台１１上には，図１において略水平方向のＸ軸方向に沿って，複数のカセットＣが並べられる。図２に示すように，載置台１１上のカセットＣ内には，基板Ｇが略水平な姿勢で複数枚上下に並べて収納されている。基板Ｇは，透光性を有する（透明な）ガラス基板であり，略長方形の薄い平板状をなしている。

搬送装置１２は，水平方向のＹ軸方向において載置台１１の後方（図１においては右方）に備えられている。また，搬送装置１２は，Ｘ軸方向に沿って延設されたレール１３と，レール１３に沿って水平方向に移動可能な搬送機構１４とを備えている。搬送機構１４は，一枚の基板Ｇを略水平に保持する搬送アーム１５を備えており，搬送アーム１５は，Ｚ軸方向（鉛直方向）に屈伸及び略水平面内で旋回可能に構成されている。即ち，載置台１１上の各カセットＣの正面に設けられた開口１６に搬送アーム１５をアクセスさせて，基板Ｇを一枚ずつ取り出したり収納したりすることができる構成になっている。また，搬送装置１２を挟んで載置台１１と対向する側（Ｙ軸方向において搬送装置１２の後方）に設けられたロードロック装置５に対して，搬送アーム１５をアクセスさせ，基板Ｇを一枚ずつ搬入及び搬出させることができる。

図２に示すように，ロードロック装置５は，上下に積み重ねて備えられた一対のロードロック装置，即ち，上段の第一のロードロック装置２１及び下段の第二のロードロック装置２２によって構成されている。

Ｙ軸方向においてロードロック装置２１の前側（図２においては左側）には，基板Ｇを搬入するための搬入口２５，及び，搬入口２５を開閉するゲートバルブ２５ａが設けられている。Ｙ軸方向においてロードロック装置２１の後側には，基板Ｇを搬出するための搬出口２６，及び，搬出口２６を開閉するゲートバルブ２６ａが設けられている。ロードロック装置２２の後側には，基板Ｇを搬入するための搬入口２７，及び，搬入口２７を開閉するゲートバルブ２７ａが設けられている。Ｙ軸方向においてロードロック装置２２の前側には，基板Ｇを搬出するための搬出口２８，及び，搬出口２８を開閉するゲートバルブ２８ａが設けられている。

図１に示すように，処理部３には，基板Ｇを収納して所定のプラズマＣＶＤ処理を施す複数，例えば５つの基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅ，及び，ロードロック装置５と各基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅとの間で基板Ｇを搬送する第二の搬送装置３１が備えられている。また，処理部３には，密閉構造のチャンバ３２が設けられており，第二の搬送装置３１は，チャンバ３２内に設けられた減圧室としての搬送室３３に格納されている。チャンバ３２は，Ｙ軸方向においてロードロック装置５の後方に設けられている。また，ロードロック装置５，及び，基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅは，チャンバ３２の周囲を囲むように配置されている。

搬送室３３とロードロック装置２１，２２の間には，前述したゲートバルブ２６ａ，２７ａがそれぞれ設けられている。搬送室３３と基板処理装置３０Ａとの間には，基板処理装置３０Ａに対して基板Ｇを搬入出するための搬入出口３５，及び，搬入出口３５を開閉するゲートバルブ３５ａが設けられている。同様に，搬送室３３と他の基板処理装置３０Ｂ〜３０Ｅとの間にも，搬入出口３５及びゲートバルブ３５ａがそれぞれ設けられている。

また図２に示すように，チャンバ３２には，搬送室３３内を強制排気する排気路３６が設けられている。かかる排気路３６によって，搬送室３３内の圧力は，外部の圧力（大気圧）よりも減圧され，略真空状態にされるようになっている。

図３に示すように，第二の搬送装置３１は，基板Ｇを保持する２以上の搬送アームとして，２本の上下に配置された搬送アーム５１，５２を備え，さらに，各搬送アーム５１，５２をそれぞれ個別に移動させるアーム移動機５３を備えている。

上段の搬送アーム５１は，その上面に一枚の基板Ｇを載せて略水平に保持することができ，また，アーム移動機５３の駆動により，Ｚ軸方向に昇降移動可能，略水平面内で搬送アーム５１の基端部側を中心として旋回可能，及び，略水平面内で搬送アーム５１の先端部前方に向かう方向と搬送アーム５１の基端部後方に向かう方向とに往復移動可能に構成されている。即ち，各ロードロック装置２１，２２，基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅに対して，各搬出口２６，搬入口２７，搬入出口３５を介して搬送アーム５１をアクセスさせて，基板Ｇを一枚ずつ搬入又は搬出させることができるように構成されている。

また，搬送アーム５１は，例えば基板処理装置３０Ａの正面側においては，搬入出口３５より上方にて搬入前の基板Ｇを保持する待機保持位置Ｐａ１（図４，図５参照）と，待機保持位置Ｐａ１の下方において搬入出口３５が開口されている高さに配置された状態で基板Ｇを保持する搬入出位置Ｐａ２（図６参照）と，に移動することができる。待機保持位置Ｐａ１及び搬入出位置Ｐａ２においては，搬送アーム５１は，先端部側が搬入出口３５側に向けられた状態にされる。

なお，待機保持位置Ｐａ１に配置された搬送アーム５１によって基板Ｇが正常に保持されている場合（搬送アーム５１に対する所定位置からの位置ずれが無い場合），基板Ｇは，搬入出口３５より上方の待機位置Ｐｇ１において，略水平に保持されるようになっている（図４，図５参照）。また，待機位置Ｐｇ１では，基板Ｇは，長辺が搬入方向Ａ１（基板処理装置３０Ａに対して基板Ｇを搬入する際の移動方向（水平方向））及び搬出方向Ａ２（基板処理装置３０Ａに対して基板Ｇを搬出する際の移動方向であって搬入方向Ａ１と逆向きの水平方向）に向けられ，短辺が搬入方向Ａ１及び搬出方向Ａ２と直交する横方向（水平方向）に向けられた状態で保持されるようになっている。

搬送アーム５２は，搬送アーム５１よりも下方に設けられており，搬送アーム５１と同様に，その上面に一枚の基板Ｇを載せて略水平に保持し，アーム移動機構５３の駆動により，Ｚ軸方向に昇降移動可能，略水平面内で搬送アーム５２の基端部側を中心として旋回可能，及び，略水平面内で搬送アーム５２の先端部前方に向かう方向と搬送アーム５２の基端部後方に向かう方向とに往復移動可能に構成されている。即ち，各ロードロック装置２１，２２，基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅに対して，各搬出口２６，搬入口２７，搬入出口３５を介して搬送アーム５２をアクセスさせて，基板Ｇを一枚ずつ搬入又は搬出させることができるように構成されている。

また，搬送アーム５２は，例えば基板処理装置３０Ａの正面側においては，搬入出口３５の近傍にて搬入出口３５が開口されている高さに配置された状態で基板Ｇを保持する第一の保持位置Ｐａ３（図４参照）と，第一の保持位置Ｐａと同じ高さで，第一の保持位置Ｐａ３よりも搬入出口３５から離隔させられた位置において基板Ｇを保持する第二の保持位置Ｐａ４（図５参照）と，に移動することができる。また，第一の保持位置Ｐａ３と第二の保持位置Ｐａ４との間で，搬入方向Ａ１及び搬出方向Ａ２に沿って直進移動可能になっている。かかる待機保持位置Ｐａ１及び搬入出位置Ｐａ２においては，搬送アーム５２は，先端部側が搬入出口３５側に向けられた状態にされる。

なお，第一の保持位置Ｐａ３に配置された搬送アーム５２によって基板Ｇが正常に保持されている場合（搬送アーム５２に対する所定位置からの位置ずれが無い場合），基板Ｇは，第一の被検査位置Ｐｇ３において略水平な姿勢で保持されるようになっている。また，第二の保持位置Ｐａ４に配置された搬送アーム５２によって基板Ｇが正常に保持されている場合，基板Ｇは，第一の保持位置Ｐａ３よりも搬入出口３５から離隔させられた第二の被検査位置Ｐｇ４において，略水平な姿勢で保持されるようになっている。また，これら第一の被検査位置Ｐｇ３，第二の保持位置Ｐａ４では，基板Ｇは，長辺が搬入方向Ａ１及び搬出方向Ａ２に向けられ，短辺が搬入方向Ａ１及び搬出方向Ａ２と直交する横方向に向けられた状態で保持されるようになっている。さらに，第一の保持位置Ｐａ３に配置された基板Ｇの縁部のうち，搬入出口３５側に向けられた短辺Ｇａ側の縁部は，前述した待機位置Ｐｇ１に配置された他の基板Ｇの縁部（搬入出口３５側に向けられた短辺Ｇａ側の縁部）よりも，平面視において搬入出口３５側に突出させられるようになっている。この待機位置Ｐｇ１に配置された基板Ｇに対する第一の保持位置Ｐａ３に配置された基板Ｇのずれの大きさは，例えば平面視において，基板Ｇの短辺Ｇａと基板Ｇの短辺Ｇａとの間の距離が，搬入方向Ａ１（搬出方向Ａ２）において約３ｍｍ程度になるようにしても良い。また，搬送アーム５２は，基板Ｇが正常に保持されている場合，第一の被検査位置Ｐｇ３と第二の被検査位置Ｐｇ４との間で，基板Ｇを略水平な姿勢で，搬入方向Ａ１及び搬出方向Ａ２に直進移動させるようになっている。

図４及び図７に示すように，チャンバ３２には，基板処理装置３０Ａの近傍において搬送アーム５２に対する基板Ｇの位置ずれの有無を検知可能な，本実施形態にかかる位置ずれ検査機構６０が設けられている。位置ずれ検査機構６０は，前述した第二の搬送装置３１，及び，基板Ｇの存在を検出する複数の基板検出センサとして，例えば２つの基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂを備えており，さらに，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの判別結果に基づいて基板Ｇが正常に保持されているか否かを判定する判定部６３を有している。基板Ｇは，第二の搬送装置３１の搬送アーム５２によって，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域に対して相対的に移動させられるようになっている。

基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂとしては，光センサを用いることができ，例えば反射型のレーザセンサであっても良く，例えばオムロン株式会社製Ｅ３Ｃ−ＬＲ１１，あるいは，ＳＵＮＸ株式会社製ＦＤ−Ｈ３０−ＫＺ１Ｖ等を用いても良い。

かかる基板検出センサ６２Ａは，センサ本体７０と，レーザ光を投光及び受光する投受光器７１と，投受光器７１から投光されるレーザ光をほぼ全反射する反射部（ミラー）７２とを備えている。

センサ本体７０には，レーザ光を発光させる発光素子７０ａ，レーザ光を受光する受光素子７０ｂ，受光素子７０ｂが受光したレーザ光の強度に基づいて基板Ｇの有無を判別する判別回路７０ｃ等が内蔵されている。発光素子７０ａとしては，例えば波長約６５０ｎｍ程度（赤色）の半導体レーザ光を発光させる発光ダイオードが用いられる。受光素子７０ｂとしては，例えばフォトダイオード等が用いられる。また，センサ本体７０には，発光素子７０ａから投受光器７１にレーザ光を導入する光ファイバを内蔵した導光部７３，及び，投受光器７１から受光素子７０ｂにレーザ光を導入する光ファイバを内蔵した導光部７４が接続されている。

図７に示すように，投受光器７１は，レーザ光を外部に投光する投光部７１ａ，及び，レーザ光を外部から受光する受光部７１ｂを有している。かかる投光部７１ａ及び受光部７１ｂは，投受光器本体７１ｃに一体的に設けられている。投光部７１ａと発光素子７０ａは，導光部７３の光ファイバを介して光学的に接続されている。受光部７１ｂと受光素子７０ｂは，導光部７４の光ファイバを介して光学的に接続されている。

投受光器７１は，第一の保持位置Ｐａ３に配置された搬送アーム５２に基板Ｇが正常に保持されている場合にその基板Ｇが存在するべき位置，即ち，前述した第一の被検査位置Ｐｇ３よりも，上方に位置するように設置されている。図示の例では，チャンバ３２の天井部の上方において，投光部７１ａ及び受光部７１ｂを下方に向けて設置されている。また，チャンバ３２の天井部において，投光部７１ａと搬送室３３との間，及び，受光部７１ｂと搬送室３３との間には，レーザ光をチャンバ３２の外側から搬送室３３へ，また，チャンバ３２の外側へと透過させることが可能な透光性を有する窓部７５が設けられている。窓部７５は，例えば透明なガラス等によって構成されている。即ち，投受光器７１は，搬送室３３の外部において，搬送室３３内より高い圧力の常圧下に設置されている。この場合，投受光器７１を耐真空構造にする必要が無く，汎用されている比較的安価な光センサを用いることができる。

反射部７２は，第一の被検査位置Ｐｇ３よりも下方，即ち，第一の被検査位置Ｐｇ３を挟んで，投光部７１ａ及び受光部７１ｂと対向する側に設置されている。図示の例では，チャンバ３２の底部に設置されている。また，反射部７２は，チャンバ３２の底部に設けられた密閉構造の筐体８１の内部に収納されている。筐体８１の天井部には，レーザ光を筐体８１の外側から内側へ，また内側から外側へと透過させることが可能な透光性を有する窓部８２が設けられている。窓部８２は，例えば透明なガラス等によって構成されている。このようにすると，反射部７２を筐体８１によって搬送室３３内の雰囲気から隔離させることができ，反射部７２から汚染物質（ガス等）が発生して搬送室３３内の基板Ｇに付着することを防止できる。従って，基板Ｇの汚染を防止できる。

前述した投光部７１ａから投光されたレーザ光は，窓部７５を透過して下方に直進し，第一の被検査位置Ｐｇ３を下方に向かって通過し，窓部８２を透過した後，反射部７２によって下方に向かう方向から上方に向かう方向に反射され，窓部８２を透過して上方に直進し，第一の被検査位置Ｐｇ３を上方に向かって通過し，窓部７５を透過して，受光部７１ｂに受光されるようになっている。このレーザ光の光路の途中に例えば基板Ｇが存在すると，投光されたレーザ光の一部は，基板Ｇを透過せず，基板Ｇの上面と下面において反射される。さらに，基板Ｇを透過して反射部７２によって反射されたレーザ光の一部は，基板Ｇの下面と上面において反射される。こうして，投光部７１ａから投光されたレーザ光の一部が損失された状態で，受光部７１ｂに受光される。従って，受光部７１ｂに受光されたレーザ光の強度（エネルギー）に基づいて，基板Ｇの存在の有無を判別できる構成になっている。

例えば，投光部７１ａから投光されたレーザ光が搬送室３３内において基板Ｇの外側の雰囲気から基板Ｇに入射する際の，外側と基板Ｇとの境界における反射率Ｒ_１は，約４％程度である。また基板Ｇ中から基板Ｇの外側の雰囲気に出射する際の，基板Ｇと外側との境界における反射率Ｒ_２も同様に，約４％程度である。この場合，図８に示すように，投光部７１ａから投光されたレーザ光の強さをＬとすれば，投光部７１ａから投光されたレーザ光が基板Ｇの上面に照射されると，約０．０４Ｌのレーザ光が基板Ｇの上方に反射され，残りの約０．９６Ｌのレーザ光が基板Ｇに入射する。そして，基板Ｇの下面から出射する際に，約０．０４×０．９６Ｌのレーザ光が反射され，約（０．９６）^２Ｌのレーザ光が，基板Ｇの下面から反射部７２に向かって出射する。そして，反射部７２において全反射され，基板Ｇの下面に対して入射する際には，再び反射が生じる。即ち，約０．０４×（０．９６）^２Ｌのレーザ光が基板Ｇの下方に反射され，約（０．９６）^３Ｌのレーザ光が，基板Ｇに面から入射する。さらに，基板Ｇの上面から出射する際に，約０．０４×（０．９６）^３Ｌのレーザ光が反射され，残りの約（０．９６）^４Ｌのレーザ光が，基板Ｇの上面から受光部７１ｂに向かって出射する。従って，受光部７１ｂに受光されるレーザ光の強さは，約（０．９６）^４Ｌ（≒０．８５Ｌ）である。即ち，投光部７１ａから投光されたレーザ光の強さの約８５％程度が受光される。これに対し，基板Ｇが存在しない場合は，受光部７１ｂに受光されるレーザ光の強さはＬである。従って，受光部７１ｂに受光されたレーザ光の強さを対比することにより，即ち，受光されたレーザ光の強さがＬであるか，約０．８５Ｌに減少したかを検知することにより，基板Ｇの存在の有無を判別できる。

かかる基板検出センサ６２Ａの検出領域の幅は，基板検出センサ６２Ａの検出特性より，基板Ｇと投光部７１ａ及び受光部７１ｂとの間の距離に依存する。第一の被検査位置Ｐｇ３の高さにおける検出領域ＳＡ（図９参照）は，例えば直径約１ｍｍ程度の領域である。

また，基板検出センサ６２Ａの検出領域は，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置される基板Ｇの短辺Ｇａ側の縁部（即ち，待機位置Ｐｇ１に配置される基板Ｇの短辺Ｇａよりも平面視において突出させられる縁部）が存在するべき位置（空間）に合わせられている。従って，基板検出センサ６２Ａは，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置された基板Ｇの短辺Ｇａ側の縁部を検出するようになっている。図示の例では，基板検出センサ６２Ａの検出領域は，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置される基板Ｇの角部（短辺Ｇａの片側に位置する角部）を検出するようになっている。

また，基板検出センサ６２Ａの検出領域は，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置される基板Ｇが存在するべき位置には無く，第二の被検査位置Ｐｇ４よりも搬入出口３５側に近い位置に存在している。従って，基板検出センサ６２Ａは，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された基板Ｇを検出しないようになっている。

基板検出センサ６２Ｂの構成は，基板検出センサ６２Ａとほぼ同様であるため，説明を省略する。

なお，基板検出センサ６２Ｂの検出領域も，基板検出センサ６２Ａの検出領域と同様に，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置される基板Ｇの短辺Ｇａ側の縁部（即ち，待機位置Ｐｇ１に配置される基板Ｇの短辺Ｇａよりも平面視において突出させられる縁部）が存在するべき位置に合わせられており，同一の短辺Ｇａに沿った縁部を検出するようになっているが，基板検出センサ６２Ｂの検出領域と基板検出センサ６２Ａの検出領域は，互いに異なる位置に離隔させて設けられている。即ち，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置される基板Ｇの互いに異なる部分をそれぞれ検出するように配置されている。図示の例では，基板検出センサ６２Ｂの検出領域と基板検出センサ６２Ａの検出領域は，短辺Ｇａの両側に位置する異なる角部をそれぞれ検出するように配置されている。

また，基板検出センサ６２Ｂの検出領域も，基板検出センサ６２Ａの検出領域と同様に，第二の被検査位置Ｐｇ４よりも搬入出口３５側に近い位置に存在している。従って，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された基板Ｇは，基板検出センサ６２Ｂ，６２Ａのいずれによっても検出されないようになっている。

同様に，基板処理装置３０Ｂ〜３０Ｅに対しても，各基板処理装置３０Ｂ〜３０Ｅの近傍において搬送アーム５２に対する基板Ｇの位置ずれの有無を検知可能な位置ずれ検査機構６０が，それぞれ対応させて設けられている。

次に，以上のように構成された処理システム１における基板Ｇの処理工程について説明する。先ず，複数枚の基板Ｇが収納されたキャリアＣが，開口１６を搬送装置１２側に向けた状態で載置台１１上に載置される。そして，搬送装置１２の搬送アーム１５によってキャリアＣから一枚の未処理の基板Ｇが取り出され，上段のロードロック装置２１に搬入される。ロードロック装置２１内では基板Ｇが予備加熱される。その後，ゲートバルブ２６ａが開かれ，第二の搬送装置３１の搬送アーム５１が，ロードロック装置２１内に進入させられ，搬送アーム５１によって基板Ｇが保持され，ロードロック装置２１内から搬出させられ，略真空状態の搬送室３３に搬入される。

搬送室３３に搬入された基板Ｇは，搬送アーム５１によって基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅのいずれかに，例えば基板処理装置３０Ａに搬入され，所定のプラズマＣＶＤ処理による成膜が行われる。基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅにおいては，減圧雰囲気下で基板Ｇが加熱されるとともに，処理室内に反応ガスが供給され，マイクロ波のエネルギーによって反応ガスがプラズマ化される。これにより，基板Ｇの表面上に所定の薄膜が形成される。

一方，搬入出部２においては，基板Ｇをロードロック装置２１内に搬入した後の搬送アーム１５によって，再びキャリアＣから次の未処理の基板Ｇが取り出され，上記と同様にロードロック装置２１内に搬入される。そして，基板Ｇを基板処理装置３０Ａに搬入した後の搬送アーム５１によって，ロードロック装置２１内から基板Ｇが搬出され，他の基板処理装置３０Ｂ〜３０Ｅのいずれかに搬入される。こうして，基板Ｇが基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅのいずれかに順次搬入され，各基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅにおいて基板処理が順次開始され，複数枚の基板Ｇが各基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅにおいて並行して処理される。

基板処理装置３０Ａにおける所定の処理が終了すると，基板処理装置３０Ａの搬入出口３５が開かれ，第二の搬送装置３１の搬送アーム５２が基板処理装置３０Ａ内に進入させられ，搬送アーム５１によって基板Ｇが保持され，基板処理装置３０Ａから搬出される。基板Ｇが基板処理装置３０Ａから搬出された直後に，基板処理装置３０Ａに対応させて設けられた位置ずれ検査機構６０によって，搬送アーム５２に対して基板Ｇの位置がずれていないか検査される。この位置ずれ検査方法については，後に詳細に説明する。この位置ずれ検査において，基板Ｇが搬送アーム５２に正常に保持されていると判定された場合は，基板Ｇは搬送アーム５２によってロードロック装置２２に搬送される。一方，基板Ｇが搬送アーム５２に対して位置ずれしているおそれがあると判定された場合は，搬送の途中で基板Ｇが他の機器に衝突したり落下したりする危険があるので，処理システム１の稼動を一旦停止させ，基板Ｇの救済などを行うようにしても良い。

位置ずれ検査機構６０による検査がされた後，基板Ｇは搬送アーム５２によってロードロック装置２２に搬入され，ロードロック装置２２内において冷却される。その後，搬送アーム１５によって，ロードロック装置２２内から搬出され，載置台１１上のキャリアＣに戻される。以上のようにして，処理システム１における一連の処理工程が終了する。

次に，位置ずれ検査機構６０による位置ずれ検査方法について説明する。以下，代表して基板処理装置３０Ａから基板Ｇを搬出する際の位置ずれ検査方法を説明するが，基板処理装置３０Ｂ〜３０Ｅから基板Ｇを搬出する際も，同様の位置ずれ検査方法が行われるので，これらについては説明を省略する。

先ず，基板処理装置３０Ａから処理済みの基板Ｇを搬出する直前では，搬送装置３１は，上方の搬送アーム５１に未処理の基板Ｇを保持し，下方の搬送アーム５２には基板Ｇを保持していない状態になっている。搬送アーム５１は待機保持位置Ｐａ１（図４，図５参照）に配置され，未処理の基板Ｇは，搬送アーム５１に正常に保持されていれば，待機位置Ｐｇ１に略水平に保持されている。

かかる状態において，搬送アーム５２が，搬入出口３５と同じ高さに配置され，その先端部が搬入出口３５と対向するように向けられ，搬入方向Ａ１に移動させられ，先端部から搬入出口３５に進入させられる。そして，基板処理装置３０Ａ内の処理済みの基板Ｇが搬送アーム５２の上面に載せられ，搬送アーム５２によって保持される。その後，基板Ｇは搬送アーム５２と共に搬出方向Ａ２に移動させられ，搬入出口３５を通って搬出させられる。

次に，搬入出口３５の外側において，搬送アーム５２が第一の保持位置Ｐａ３に到達すると，搬送アーム５２の移動が一旦停止させられる。このとき，基板Ｇが搬送アーム５２に正常に保持されていれば，基板Ｇは第一の被検査位置Ｐｇ３に配置され，搬入出口３５の外側（搬送室３３）に出た状態で静止させられる。また，基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部は，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域ＳＡ，ＳＢ内にそれぞれ同時に配置される（図９参照）。

なお，このとき，搬送アーム５２の上方には，搬送アーム５１及び未処理の基板Ｇが配置されているが，かかる搬送アーム５１及び待機位置Ｐｇ１に配置された未処理の基板Ｇは，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域内に存在しない状態になっている。未処理の基板Ｇの短辺Ｇａは，基板検出センサ６２Ａの検出領域，及び，基板検出センサ６２Ｂの検出領域よりも，搬入出口３５から離隔した側に後退させられている。即ち，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置された基板Ｇと，待機位置Ｐｇ１に配置された未処理の基板Ｇとは，平面視において互いにずれた位置に配置されており，基板Ｇの短辺Ｇａ側の部分が，未処理の基板Ｇの短辺Ｇａよりも，搬入出口３５側に突出した状態になっている。

このように，搬送アーム５２及び基板Ｇが停止させられた状態において，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによる一回目の検査が行われる。かかる検査では，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂにおいては，発光素子７０ａによってレーザ光が発光され，導光部７３によって投光部７１ａに導光され，投光部７１ａから投受光器７１の外部に投光される。投光部７１ａから投光されたレーザ光は，投光部７１ａの下方の窓部７５を介して搬送室３３内に出射し，反射部７２に向かう。ここで，第一の被検査位置Ｐｇ３に基板Ｇが配置されていると，レーザ光は，基板Ｇの角部に向かって上方からそれぞれ照射され，照射されたレーザ光の一部が基板Ｇによって反射され，残りが基板Ｇを透過し，基板Ｇの下方において反射部７２によって反射される。さらに，反射部７２によって上方に反射されたレーザ光が，基板Ｇの角部に下方からそれぞれ照射され，この照射されたレーザ光の一部は基板Ｇによって反射され，残りが基板Ｇを透過し，窓部７５を介して受光部７１ｂに入射する。そして，導光部７４によって導光され，受光素子７０ｂに受光される。こうして第一の被検査位置Ｐｇ３に基板Ｇが存在する場合に受光素子７０ｂに受光されるレーザ光の強度は，レーザ光の光路の途中に基板Ｇが全く存在しない場合に受光素子７０ｂに受光されるレーザ光の強度の例えば約８５％程度に減少する。受光素子７０ｂは，受光したレーザ光の強度に応じたレベルの電気信号を出力する。受光素子７０ｂから出力された電気信号は，増幅回路で増幅された後，判別回路７０ｃに入力される。判別回路７０ｃは，入力された電気信号の大きさに基づいて，基板Ｇの有無を判別する。即ち，入力された電気信号としきい値とを比較し，該電気信号がしきい値より低い場合は，基板Ｇが有ると判別し，該電気信号がしきい値より高い場合は，基板Ｇが無いと判別する。従って，第一の被検査位置Ｐｇ３に基板Ｇが配置されている場合，判別回路７０ｃは，基板Ｇが有ると判別する。

なお，待機位置Ｐｇ１に配置された未処理の基板Ｇは，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域にはなく，投光部７１ａから投光されたレーザ光や，反射部７２によって反射されたレーザ光が，未処理の基板Ｇや搬送アーム５１に照射されることはない。従って，搬送アーム５２に保持された下方の基板Ｇにのみレーザ光を照射させ，下方の基板Ｇの有無を正確に判別することができる。

こうして一回目の検査により得られた各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの判別回路７０ｃによる判別結果は，各判別回路７０ｃから判定部６３にそれぞれ送信され，判定部６３に記憶される。

次に，搬送アーム５２の移動が再び開始され，基板Ｇが搬送アーム５２と共に搬出方向Ａ２にさらに移動させられた後，搬送アーム５２が第二の保持位置Ｐａ４に到達すると，再び一旦停止させられる（図５参照）。このとき，基板Ｇが搬送アーム５２に正常に保持されていれば，基板Ｇは第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された状態で静止させられる。第二の被検査位置Ｐｇ４では，基板Ｇの短辺Ｇａは，基板Ｇが第一の被検査位置Ｐｇ３に配置されていたときよりも，搬入出口３５から離隔させられる。さらに，基板Ｇの短辺Ｇａ側の部分は，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域から外れ，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域よりも搬入出口３５から離隔した側に移動させられる。第一の被検査位置Ｐｇ３と第二の被検査位置Ｐｇ４との間の移動距離は，例えば約３ｍｍ程度になるようにしても良い。また，平面視において，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された基板Ｇと待機位置Ｐｇ１に配置された基板Ｇとが互いに同じ位置に重なるようにしても良い。

このように，搬送アーム５２及び基板Ｇが二度目に停止させられた状態において，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによる二回目の検査が行われる。基板Ｇが第二の被検査位置Ｐｇ４に正常に配置されていれば，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの投光部７１ａから投光されたレーザ光は，基板Ｇに照射されることはなく，第一の被検査位置Ｐｇ３をそのまま通過して，反射部７２に向かって照射され，また，反射部７２で反射されたレーザ光は，基板Ｇに照射されることなく，第一の被検査位置Ｐｇ３をそのまま通過して，受光部７１ｂに受光される。そして，導光部７４を介して受光素子７０ｂに受光され，受光素子７０ｂから出力された電気信号が増幅された後，判別回路７０ｃに入力される。判別回路７０ｃは，入力された電気信号の大きさに基づいて，基板Ｇが無いと判別する。なお，このときも，待機位置Ｐｇ１に配置された未処理の基板Ｇは，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域にはないので，下方の基板Ｇの有無のみを正確に判別することができる。

こうして二回目の検査により得られた各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの判別回路７０ｃによる判別結果は，各判別回路７０ｃから判定部６３にそれぞれ送信され，判定部６３に記憶される。

判定部６３は，一回目の検査における基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの判別結果，及び，二回目の検査における基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの判別結果に基づいて，基板Ｇが正常に保持されているか否かを判定する。上記のように，一回目の検査において双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによって基板Ｇがそれぞれ検出され，かつ，二回目の検査においては，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂのいずれによっても基板Ｇが検出されなかった場合は，基板Ｇは搬送アーム５２に正常に保持されていると判定する。即ち，搬送アーム５２に対する位置ずれは無いと判定する。

これに対し，上記の判別結果とは異なるその他の場合，即ち，一回目の検査において，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂのいずれか一方又は双方によって基板Ｇが検出されなかった場合，あるいは，二回目の検査において，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂのいずれか一方又は双方によって基板Ｇが検出された場合は，判定部６３は，基板Ｇが搬送アーム５２に正常に保持されていないと判定する。

例えば図１０に示すように，基板Ｇが正常な位置よりも搬送アーム５２の先端部側（基板処理装置３０Ａ側）にずれた位置に保持されていることがある。この場合，二回目の検査の際，基板Ｇが第二の被検査位置Ｐｇ４よりも基板処理装置３０側にずれた位置（図１０において二点鎖線）に配置され，双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域ＳＡ，ＳＢから未だ出ていないことがある。即ち，一回目の検査において双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂで基板Ｇが検出された後，二回目の検査でも，双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂで基板Ｇが検出されてしまうことがある。

また，図１１に例示するように，基板Ｇが正常な位置よりも搬送アーム５２の基端部側にずれた位置に保持されていることがある。この場合，一回目の検査の際，基板Ｇが第一の被検査位置Ｐｇ３より基板処理装置３０Ａから離隔した側にずれた位置にあり，双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域ＳＡ，ＳＢから既に出てしまった状態になることがある。即ち，一回目の検査において，双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂで基板Ｇが検出されないことがある。

例えば図１２に示すように，基板Ｇが正常な位置よりも基板検出センサ６２Ｂの検出領域ＳＢ側に向かって横ずれしていることがある。この場合，基板Ｇが基板検出センサ６２Ａの検出領域ＳＡを全く通らないことがある。即ち，一回目の検査において，一方の基板検出センサ６２Ｂで基板Ｇが検出されるものの，他方の基板検出センサ６２Ａでは基板Ｇが検出されないことがある。さらに，二回目の検査においても，一方の基板検出センサ６２Ｂで基板Ｇが検出されてしまい，他方の基板検出センサ６２Ａでは基板Ｇが検出されないことがある。

また，図１３に例示するように，基板Ｇが平面視において正常な位置に対して回転した状態になっており，基板Ｇの短辺Ｇａが，基板検出センサ６２Ａの検出領域ＳＡ側から基板検出センサ６２Ｂの検出領域ＳＢ側に向かうほど基板処理装置３０Ａ側（搬送アーム５２から離れる側）に向かうように，横方向Ａ３（搬出方向Ａ２と直交する水平方向）に対して傾斜しており，検出領域ＳＡ側に位置する基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部は，ほぼ正常な位置に近いが，検出領域ＳＢ側に位置する基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部が，正常な位置よりも基板処理装置３０Ａ側に突出していることがある。この場合，二回目の検査の際，基板Ｇの角部が基板検出センサ６２Ｂの検出領域ＳＢから出ないことがある（図１３において二点鎖線の状態）。従って，一回目の検査においては双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂで基板Ｇが検出され，二回目の検査では，片方の基板検出センサ６２Ｂで基板Ｇが検出されてしまうことがある。

また，例えば図１４に示すように，基板Ｇが平面視において正常な位置に対して回転した状態になっており，基板Ｇの短辺Ｇａが，基板検出センサ６２Ａの検出領域ＳＡ側から基板検出センサ６２Ｂの検出領域ＳＢ側に向かうほど搬送アーム５２の基端部側に向かうように，横方向Ａ３に対して傾斜しており，検出領域ＳＡ側に位置する基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部は，ほぼ正常な位置に近いが，検出領域ＳＢ側に位置する基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部が，正常な位置よりも搬送アーム５２の基端部側に後退しているようなことがある。この場合，一回目の検査の際，基板Ｇの角部が基板検出センサ６２Ｂの検出領域ＳＢから既に出てしまうことがある。即ち，一回目の検査において，片方の基板検出センサ６２Ｂで基板Ｇが検出されないことがある。

また，例えば搬送アーム５２が基板処理装置３０内で基板Ｇを保持することに失敗した場合等，搬送アーム５２に基板Ｇが全く保持されていない場合は，一回目の検査でも二回目の検査でも，基板Ｇが検出されることは無い。

以上のように，搬送アーム５２に対する基板Ｇの位置ずれの態様によって，一回目の検査と二回目の検査の結果が異なるので，このことを利用すれば，一回目の検査と二回目の検査の結果に基づいて，基板Ｇの位置ずれの態様を推測することも可能である。

なお，例えば図１１のように基板Ｇが搬送アーム５２の基端部側にずれている状態，図１２のように基板Ｇが横ずれしている状態，図１４のように基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部が搬送アーム５２の基端部側に後退している状態などは，上記の二回目の検査を行わなくても，一回目の検査だけで検知することが可能である。しかし，例えば図１０のように基板Ｇが搬送アーム５２の先端部側にずれている状態，図１３のように基板Ｇの短辺Ｇａ側の角部が基板処理装置３０Ａ側に突出している状態などは，一回目の検査だけは検知することができない。従って，以上のように，一回目の検査だけでなく，二回目の検査を行うことで，様々な態様の位置ずれを確実に検知できるようになる。

上記のようにして，一回目の検査及び二回目の検査に基づいて位置ずれの有無が検査され，その結果，基板Ｇが正常に保持されていると判定部６３によって判定された場合，搬送アーム５２は図６に示すように，第二の保持位置Ｐａ４から下降させられ，基板Ｇは搬送アーム５２とともに第二の被検査位置Ｐ４から下降させられて退避させられる。そして，搬送アーム５１が待機保持位置Ｐａ１から搬入出位置Ｐａ２に下降させられ，未処理の基板Ｇが，搬送アーム５１とともに下降させられ，搬入出口３５と同じ高さに配置される。そして，搬送アーム５１が搬入方向Ａ１に移動させられ，未処理の基板Ｇが搬入出口３５を介して基板処理装置３０に搬入される。

かかる位置ずれ検査方法によれば，搬送アーム５２を第一の保持位置Ｐａ３に配置した状態で一回目の検査を行い，基板の有無を判別し，さらに，搬送アーム５２を第二の保持位置Ｐａ４に配置し，基板Ｇを一回目の検査を行った位置からずらした状態で二回目の検査を行い，基板Ｇの有無を再度判別することで，一回目の検査の判別結果と二回目の検査の判別結果に基づいて，基板Ｇの搬送アーム５２に対する位置ずれを確実に検知できる。二回目の検査を行うことで，一回目の検査だけでは検知できなかった位置ずれも検知できる。従って，様々な態様の位置ずれを検知することができる。

また，基板Ｇの有無を縁部の二箇所で判別するだけでも，基板Ｇの位置ずれを簡単に検出できる。従って，２つの基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂを設置するだけで良く，また，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂとしては，比較的安価な光学センサを使用することができるため，設備コストの低減を図ることができる。

また，検出対象である基板Ｇの上方に，検出対象ではない他の基板Ｇが存在しても，検出対象でない基板Ｇの縁部より検出対象である基板Ｇの縁部を突出させることで，検出対象でない基板Ｇが基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂに検出されないような状態で，検出対象である基板Ｇの有無を正確に判別できる。従って，基板Ｇの位置ずれを確実に検知できる。

以上，本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば搬送装置３１の構成や搬送アーム５１，５２の使用方法等は，以上の実施形態に示したものには限定されない。例えば，上方の搬送アーム５１によって処理済みの基板Ｇを保持し，基板処理装置３０Ａからロードロック装置２２に搬送しても良い。また，下方の搬送アーム５２によって未処理の基板Ｇを保持し，ロードロック装置２１から基板処理装置３０Ａに搬送するようにしても良い。

また，以上の実施形態では，下方の搬送アーム５２に保持された基板Ｇの位置ずれを検査する場合を説明したが，勿論，上方の搬送アーム５１に保持された基板Ｇの位置ずれを検査することもできる。例えば，一回目の検査において，上方の搬送アーム５１に保持された基板Ｇの縁部を，下方の搬送アーム５２に保持された基板Ｇよりも基板処理装置３０Ａ側に突出させ，この突出させた縁部が基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域に合うようにすれば良い。そして，二回目の検査において，上方の搬送アーム５１に保持された基板Ｇを基板処理装置３０Ａから離隔する側に移動させれば良い。これにより，上方の搬送アーム５１に保持されている基板Ｇの位置ずれを好適に検知できる。また，下方の搬送アーム５２に検査対象でない基板Ｇが保持されていても，この基板Ｇを基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域からずらして，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂに検出されない位置に退避させておくことで，検査対象でない基板Ｇにレーザ光が照射されることを防止して，上方の基板Ｇの有無のみを正確に判別することができる。

以上の実施形態では，基板処理装置３０Ａから基板Ｇを搬出するときのみ，位置ずれ検査機構６０による基板Ｇの位置ずれ検査を行うこととしたが，基板処理装置３０Ａに未処理の基板Ｇを搬入する前にも，位置ずれ検査機構６０による位置ずれ検査，即ち，搬送アーム５１に対する基板Ｇの位置ずれの検査を行うようにしても良い。そうすれば，基板処理装置３０Ａに基板Ｇを搬入する際，基板Ｇが搬入出口３５の周囲などに干渉したりすることを防止でき，基板Ｇを安全かつ確実に搬入できる。なお，この場合は，例えば搬送アーム５１を第二の保持位置Ｐａ４に配置した状態で，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによる一回目の検査を行い，その次に，搬送アーム５１を第一の保持位置Ｐａ３に配置した状態で，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによる二回目の検査を行うようにしても良い。この場合も，一回目及び二回目の判別結果に応じて，基板Ｇが正常に保持されているか否かを判定できる。即ち，一回目の検査においては，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂのいずれによっても基板Ｇが検出されず，かつ，二回目の検査において，双方の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂによって基板Ｇが検出された場合は，基板Ｇは搬送アーム５１に正常に保持されていると判定でき，その他の場合は，正常に保持されていないと判定できる。

また，搬送装置３１は２つの搬送アーム５１，５２を有するとしたが，搬送アームの数は３以上であっても良い。このような場合において，例えば位置ずれ検査機構６２による検査対象である基板Ｇの上方や下方に，他の搬送アームによって一枚以上の他の基板Ｇが配置されていても，検査対象である基板Ｇの縁部のみを他の基板Ｇの縁部から突出させ，一回目の検査において基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域ＳＡ，ＳＢに配置させ，検査対象でない他の基板Ｇは基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域からずらして，基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂに検出されない位置に退避させておくことで，検査対象である基板Ｇの有無のみを，正確に判別させることができる。

基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの構成は，以上の実施形態には限定されない。例えば，投受光器７１を基板Ｇの上方に配置し，反射部７２を基板Ｇの下方に配置しても良い。また，位置ずれ検査機構６０に備える基板検出センサの個数は，２つに限定されず，任意の複数であれば良い。例えば図１５に示すように，４つの基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄを備え，図１６に示すように，各基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの検出領域ＳＡ，ＳＢ，ＳＣ，ＳＤを，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置された基板Ｇの短辺Ｇａ側の縁部に沿って一列に並ぶように，また，互いに異なる部分をそれぞれ検出できるように配置しても良い。即ち，基板Ｇが第一の被検査位置Ｐｇ３に配置されているときは，総ての基板検出センサ６２Ａ〜６２Ｄによって検出され，基板Ｇが第二の被検査位置Ｐｇ４に配置されているときは，基板検出センサ６２Ａ〜６２Ｄのいずれによっても検出されないような配置にすれば良い。この場合も，基板Ｇの位置ずれを好適に検知することができる。

以上の実施形態では，位置ずれ検査機構６０を各基板処理装置３０Ａ〜３０Ｅに対応させて配置した構成を説明したが，例えば上段のロードロック装置２１に対応する位置ずれ検査機構６０を設けても良い。そうすれば，ロードロック装置２１から搬出した基板Ｇの搬送アーム５１に対する位置ずれを検査することにより，搬送アーム５１によって搬送される基板Ｇが他の機器に干渉したりすることを防止でき，基板Ｇを安全かつ確実に搬送できる。また，下段のロードロック装置２２に対応する位置ずれ検査機構６０を設けても良い。そうすれば，ロードロック装置２２に搬入する前に，基板Ｇの搬送アーム５２に対する位置ずれを検査することにより，基板Ｇをロードロック装置２２に安全かつ確実に搬入できる。

また，ロードロック装置２１から基板処理装置３０Ａに基板Ｇを搬送する前に，搬送アーム５１に対する基板Ｇの位置ずれ検査を行うようにすれば，搬送アーム５１を待機保持位置Ｐａ１に配置したとき，基板Ｇを待機位置Ｐｇ１に確実に配置させることができる。即ち，搬送アーム５２によって処理済みの基板Ｇを基板処理装置３０Ａから搬出する際に，搬送アーム５２の上方において，未処理の基板Ｇが待機位置Ｐｇ１に正確に配置され，未処理の基板Ｇが基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂの検出領域に入ってしまうことを防止できる。従って，下方の基板Ｇの有無を正確に行うことができ，位置ずれ検査の信頼性を向上させることができる。

ロードロック装置２１，２２に対応する位置ずれ検査機構は，例えば図１７及び図１８に示すように，３つの基板検出センサ６２Ｅ，６２Ｆ，６２Ｇを備えた位置ずれ検査機構９０としても良い。この位置ずれ検査機構９０においては，図１９に示すように，２つの基板検出センサ６２Ｅ，６２Ｇの検出領域ＳＥ，ＳＧ（基板Ｇの位置ずれの検査が行われる高さにおける検出領域）は，例えばロードロック装置２１の搬出口２６の正面において，Ｘ軸方向において間隔を空けて並ぶように配置されている。基板検出センサ６２Ｆの検出領域ＳＦ（基板Ｇの位置ずれの検査が行われる高さにおける検出領域）は，検出領域ＳＥ，ＳＧの間に配置されており，また，検出領域ＳＥ，ＳＧよりも搬出口２６に近い位置に配置されている。Ｙ軸方向から見ると，検出領域ＳＦは，検出領域ＳＥ，ＳＧの間のほぼ中央部に配置されている。各基板検出センサ６２Ｅ，６２Ｆ，６２Ｇの構成は，上記の実施の形態において説明した基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂと同様である。

かかる位置ずれ検査機構９０によって位置ずれを検査する際は，先ず，搬送アーム５１によって基板Ｇがロードロック装置２１内から搬出口２６を通って搬出させられた後，搬送アーム５１の移動が一旦停止させられる。このとき，基板Ｇが搬送アーム５１に正常に保持されていれば，基板Ｇは，短辺をＸ軸方向に，長辺をＹ軸方向（搬出方向）に向けて，略水平に保持され，搬出口２６の外側（搬送室３３）に出た状態になる。基板Ｇの短辺Ｇａ側の縁部は，両側の検出領域ＳＥ，ＳＧ内に同時に配置される。図示の例では，短辺Ｇａの両側に位置する２つの角部が，各検出領域ＳＥ，ＳＧにそれぞれ配置される。また，短辺Ｇａ側の縁部は，中央部の検出領域ＳＦからは外れて，検出領域ＳＦよりも搬出口２６から離隔した位置に配置される。

このように，搬送アーム５１及び基板Ｇが停止させられた状態において，各基板検出センサ６２Ｅ〜６２Ｇによる検査が行われる。即ち，基板Ｇが正常に配置されていれば，両側の基板検出センサ６２Ｅ，６２Ｇでは基板Ｇが検出され，中央部の基板検出センサ６２Ｆでは基板Ｇが検出されない。一方，基板Ｇが搬送アーム５１に対して正常な位置よりずれている場合は，両側の基板検出センサ６２Ｅ，６２Ｇのいずれかで基板Ｇが検出されなかったり，中央部の基板検出センサ６２Ｆで基板Ｇが検出されたりすることがある。従って，各基板検出センサ６２Ｅ〜６２Ｇの判別結果に基づいて，基板Ｇの位置ずれを検知することができる。なお，搬送アーム５１によるロードロック装置２１からの基板Ｇの搬出や，位置ずれ検査機構９０による位置ずれ検査は，下方の搬送アーム５２に基板Ｇを保持していない状態，例えば下段のロードロック装置２２に基板Ｇを搬入した後に行うようにしても良い。そうすれば，下方の基板Ｇが各基板検出センサ６２Ｅ〜６２Ｇの検出領域に入ってしまうことを確実に防止でき，検査対象である上方の基板Ｇの位置ずれを正確に検知できる。

以上の実施形態では，処理システム１は，複数の基板処理装置を備えたマルチチャンバー型のものとしたが，処理システムの構造はかかる形態には限定されず，例えば，処理部に備える基板処理装置の台数は１台でも良い。また，以上の実施形態では，処理部３においてプラズマＣＶＤ処理を行う処理システム１について説明したが，処理部で行われる処理は他の処理であっても良い。本発明は，その他の処理システム，例えば熱ＣＶＤ処理，エッチング処理，アッシング処理等，減圧雰囲気下で行われる処理を実施する処理システムに適用することもできる。また，以上の実施形態では，ＬＣＤ用の基板Ｇを処理する場合について説明したが，基板は他のもの，例えば半導体ウェハ，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。

本発明は，例えばガラス基板等の搬送アームに対する位置ずれを検査する位置ずれ検査機構，及び位置ずれ検査方法に適用できる。

処理システムの構成を示した概略平面図である。 搬入出部とロードロック装置の構成を示した概略縦断面図である。 搬送室の構成を示した概略縦断面図である。 位置ずれ検査機構の構成，及び，下段の基板が第一の被検査位置に配置された状態を説明する概略縦断面図である。 下段の基板が第二の被検査位置に配置された状態を説明する概略縦断面図である。 上段の基板が搬入出位置に配置された状態を説明する概略縦断面図である。 基板処理装置の搬入出口側から位置ずれ検査機構をみた状態を示した正面図である。 基板検出センサによって基板が検出される際のレーザ光の光路を示した説明図である。 基板が正常に保持された状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する様子を説明する平面図である。 基板が搬送アームの先端側にずれて保持された状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 基板が搬送アームの基端側にずれて保持された状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 基板が横ずれした状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 基板が斜めに保持された状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 基板が斜めに保持された状態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 基板検出センサを４つ設けた実施形態にかかる正面図である。 基板検出センサを４つ設けた実施形態において，基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法を説明する平面図である。 ロードロック装置に対応させた位置ずれ検査機構を備えた実施形態にかかる概略縦断面図である。 ロードロック装置に対応させた位置ずれ検査機構を備えた実施形態にかかる正面図である。 ロードロック装置に対応させた位置ずれ検査機構によって，基板の位置ずれを検出する様子を説明する平面図である。

符号の説明

Ｇ 基板
Ｐａ３ 第一の保持位置
Ｐａ４ 第二の保持位置
Ｐｇ３ 第一の被検査位置
Ｐｇ４ 第二の被検査位置
ＳＡ，ＳＢ 検出領域
１ 処理システム
３０Ａ〜３０Ｅ 基板処理装置
３１ 搬送装置
３３ 搬送室
５１，５２ 搬送アーム
６０ 位置ずれ検査機構
６２Ａ，６２Ｂ 基板検出センサ
６３ 判定部
７０ センサ本体
７０ｃ 判別回路
７１ 投受光器
７１ａ 投光部
７１ｂ 受光部
７２ 反射部
７５ 窓部

Claims (23)

1. 搬送アームによって保持された基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する機構であって，
   基板の存在を検出する複数の基板検出センサを備え，
   前記搬送アームは，基板を正常に保持している場合に該基板を第一の被検査位置に保持する第一の保持位置と，基板を正常に保持している場合に該基板を第二の被検査位置に保持する第二の保持位置と，に移動可能であり，
   前記複数の基板検出センサは，前記第一の被検査位置に配置された基板の縁部における互いに異なる部分をそれぞれ検出し，かつ，前記第二の被検査位置に配置された基板を検出しないことを特徴とする，基板の位置ずれ検査機構。
2. 前記搬送アームによって正常に保持された基板は，略水平な姿勢で第一の被検査位置と第二の被検査位置との間で水平方向に直進移動させられることを特徴とする，請求項１に記載の基板の位置ずれ検査機構。
3. 前記複数の基板検出センサは，前記第一の被検査位置に配置された基板の同一の辺に沿った縁部を検出することを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板の位置ずれ検査機構。
4. 前記複数の基板検出センサのいずれかは，前記基板の角部を検出することを特徴とする，請求項３に記載の基板の位置ずれ検査機構。
5. 前記基板検出センサは光センサであることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構。
6. 前記基板は透光性を有することを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構。
7. 前記基板検出センサは，前記第一の被検査位置に向かってレーザ光を投光する投光部と，前記第一の被検査位置を挟んで前記投光部と対向する側に設けられ，前記投光部から投光されるレーザ光を反射する反射部と，前記反射部から反射されたレーザ光を受光する受光部と，前記受光したレーザ光の強度に基づいて前記基板の有無を判別する判別回路と，を備えることを特徴とする，請求項６に記載の基板の位置ずれ検査機構。
8. 前記搬送アームは，大気圧よりも減圧される減圧室内で基板を搬送し，
   前記投光部及び前記受光部は，前記減圧室よりも高い圧力下に設けられ，
   前記減圧室と前記発光部との間，及び，前記減圧室と前記受光部との間に，前記レーザ光を透過させる窓部が設けられていることを特徴とする，請求項７に記載の基板の位置ずれ検査機構。
9. 基板が搬送アームに正常に保持されているか否かを判定する判定部を備え，
   前記判定部は，前記搬送アームが前記第一の保持位置に配置されている状態において前記複数の基板検出センサの総てによって基板がそれぞれ検出され，かつ，前記搬送アームが前記第二の保持位置に配置されている状態において前記複数の基板検出センサのいずれによっても基板が検出されなかった場合は，基板が正常に保持されていると判定し，その他の場合は，基板が正常に保持されていないと判定することを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構。
10. 前記搬送アームを２つ以上備え，
    前記２つ以上の搬送アームのいずれかが前記第一の保持位置に位置する状態において，該搬送アームの上方又は下方に他の搬送アームが配置されることを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構。
11. 前記第一の被検査位置に配置された基板の縁部は，前記他の搬送アームに保持された他の基板よりも平面視において突出させられ，
    前記複数の基板検出センサは，前記他の基板よりも平面視において突出させられた縁部をそれぞれ検出することを特徴とする，請求項１０に記載の基板の位置ずれ検査機構。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査機構と，基板に所定の処理を施す基板処理装置とを備えることを特徴とする，処理システム。
13. 搬送アームによって保持された基板の搬送アームに対する位置ずれを検査する方法であって，
    前記搬送アームを第一の保持位置に配置させ，前記搬送アームによって第一の被検査位置に保持されているべき基板の有無を，複数の基板検出センサにそれぞれ判別させ，
    その後，前記搬送アームを前記複数の基板検出センサに対して移動させ，
    前記搬送アームを第二の保持位置に配置させ，前記搬送アームによって第二の被検査位置に保持されているべき基板の有無を，前記複数の基板検出センサにそれぞれ判別させ，
    前記搬送アームを前記第一の保持位置に配置させたときの前記複数の基板検出センサの判別結果，及び，前記搬送アームを第二の保持位置に配置させたときの前記複数の基板検出センサの判別結果に基づいて，基板が前記搬送アームに正常に保持されているか否かを判定することを特徴とする，基板の位置ずれ検査方法。
14. 前記第一の保持位置に配置された搬送アームによって基板が正常に保持されている場合，前記複数の基板検出センサは，基板の縁部における互いに異なる部分を検出することを特徴とする，請求項１３に記載の基板の位置ずれ検査方法。
15. 前記複数の基板検出センサは，前記基板の同一の辺に沿った縁部を検出することを特徴とする，請求項１４に記載の基板の位置ずれ検査方法。
16. 前記複数の基板検出センサは，前記基板の角部を検出することを特徴とする，請求項１５に記載の基板の位置ずれ検査方法。
17. 前記搬送アームによって基板が正常に保持されている場合，前記基板は略水平な姿勢で，前記第一の被検査位置から前記第二の被検査位置に向かって，水平方向に直進移動させられることを特徴とする，請求項１３〜１６のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。
18. 前記搬送アームを前記第一の保持位置に配置させたときに前記複数の基板検出センサによって基板がそれぞれ検出され，かつ，前記搬送アームを第二の保持位置に配置させたときに前記複数の基板検出センサのいずれによっても基板が検出されなかった場合，前記基板は正常に保持されていると判定し，その他の場合は，前記基板は正常に保持されていないと判定することを特徴とする，請求項１３〜１７のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。
19. 前記基板検出センサは光センサであることを特徴とする，請求項１３〜１８のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。
20. 前記基板は透光性を有することを特徴とする，請求項１３〜１９のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。
21. 前記第一の被検査位置に向かってレーザ光を投光し，前記第一の被検査位置を通過したレーザ光を反射させ，前記反射したレーザ光を受光し，前記受光したレーザ光の強度に基づいて，前記基板の有無を判別することを特徴とする，請求項２０に記載の基板の位置ずれ検査方法。
22. 基板処理装置によって基板を処理し，前記基板処理装置から基板を搬出した後に行われることを特徴とする，請求項１３〜２１のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。
23. 前記搬送アームが前記第一の保持位置又は前記第二の保持位置に位置するとき，該搬送アームの上方又は下方に他の基板を配置し，
    前記他の基板は，前記複数の基板検出センサに検出されない位置に配置させることを特徴とする，請求項１３〜２２のいずれかに記載の基板の位置ずれ検査方法。

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