TW201535888A - 壓接端子 - Google Patents

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Takahiro Sakai
Hirotada Teranishi
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Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

本發明係提供一種能防止應力的集中且可提高耐久性、使用壽命長的壓接端子。 環狀壓接端子10,係由第一構件1與第二構件2所挾持,具備:支持部11,被固定於第一構件1;壓接部13,形成於與支持部11對向的位置,且連接於第二構件2;一對彈性臂部16a、16b,藉連接支持部11之一端與壓接部13之一端,並且連接支持部11之另一端與壓接部13之另一端,而兩端支持支持部11與壓接部13。

Description

壓接端子
本發明係關於一種壓接端子,例如,以壓縮狀態被配置在基板與基板之間的壓接端子。
習知之作為被配置於構件間的壓接端子而言,例如有,將導電性的金屬板衝壓、並且進行彎曲加工而形成的接地端子(earth terminal)(參照專利文獻1)。
前述接地端子係由板狀體形成,由基座(base)部2、制動件承接部3、接觸部4以及制動件(stopper)5構成,基座部2,底面係形成可被安裝在印刷電路板PCB的安裝部;制動件承接部3,自與基座部2相對的兩邊各自向上方延伸設置並於中間部有卡止孔31穿設;接觸部4,自基座部2的另一邊在與基座部2上面對向之側延伸設置且延伸設置的部分可彈性變形;制動件5,自與接觸部4相對的兩邊各自向基座部2側延伸設置且前端部係形成卡止制動件承接部3之卡止孔31的卡止部51,藉由與卡止孔31的卡止來控制朝上方之移動。
然而,前述接地端子係如其第1圖所示,僅經由直線部42在基座部2的彎曲部41上為平行部43單臂所支持而已,因此有應力在前述彎曲部41集中而容易損壞,缺乏耐久性的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開2003-69250號公報
本發明係有鑑於前述習知之問題點而完成者,以防止應力的集中且可提高耐久性、使用壽命長的壓接端子為課題。
本發明係由第一構件與第二構件所挾持之環狀壓接端子,其具備: 支持部,被固定在前述第一構件;壓接部,形成於與前述支持部對向的位置,且,連接於前述第二構件;一對的彈性臂部,藉在連接前述支持部之一端與前述壓接部之一端,並且連接前述支持部之另一端與前述壓接部之另一端,而兩端支持著前述支持部與前述壓接部。
由於彈性臂部兩端支持著支持部與壓接部,因此可防止當壓接部被按壓時負荷在彈性臂部之應力的集中,提升耐久性,增長使用壽命。
較佳為,連結前述支持部與前述壓接部之直線作為短邊的橢圓形狀。
根據上述的構成,支持部與壓接部之間的距離得以縮短,可獲得低矮型的壓接端子。
較佳為,前述彈性臂部具備:屈曲部,配置於中間位置;第一彎曲部,形成於前述屈曲部與前述壓接部之間,自前述壓接部朝向前述支持部彎曲;第二彎曲部,形成於前述屈曲部與前述支持部之間,自前述壓接部朝向前述支持部彎曲。
由於設置了第一彎曲部與第二彎曲部,壓接部被按壓時依屈曲部、第二彎曲部之順序彈性變形,因此彈性臂部可更加柔軟地撓曲。
較佳為,前述彈性臂部具備:屈曲部,配置於中間位置;第一臂部,設置於前述壓接部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀;第二臂部,設置於前述支持部與前述屈曲部之間且為長板狀。
由於第一臂部為蛇腹狀,充分地確保了第一臂部實質上的長度因而第一臂部可柔軟地彈性變形。
較佳為,前述彈性臂部具備:屈曲部,配置於中間位置;第一臂部,設置於前述壓接部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀;第二臂部,設置於前述支持部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀。
由於第一臂部與第二臂部為蛇腹狀,充分地確保了第一臂部與第二臂部實質上的長度因而第一臂部與第二臂部可柔軟地彈性變形。
較佳為:由前述壓接部與一對彈性臂部所構成的第一環狀部以及由前述支持部與一對彈性臂部所構成的前述第二環狀部係經由連接部連接,以前述連接部為中間,前述壓接部與前述支持部被配置在對向的位置上。
由於設置了第一環狀部與第二環狀部,壓接部被按壓時因為第一環狀部以及第二環狀部各自彈性變形,因此彈性臂部可更加柔軟地撓曲。
較佳為,前述第一構件以及前述第二構件中的至少任一者係基板。又,亦可為前述第一構件以及前述第二構件中的至少任一者係電子組件。
如此,可獲得多功能性佳的壓接端子。
較佳為:藉由電鑄法形成,將前述彈性臂部作成為在與電鑄法之電壓施加方向垂直的方向上可彈性變形。
如此,可實現小型且位移量大的壓接端子。
較佳為:藉由電鑄法形成,相對於前述彈性臂部之厚度,增大前述彈性臂部的寬度。
如此,當朝向支持部按壓壓接部時,可於彈性臂部不產生扭曲,獲得穩定的彈性變形。
10‧‧‧壓接端子(第一實施形態)
11(11a、11b)‧‧‧支持部
13‧‧‧壓接部
16a、16b‧‧‧彈性臂部
20‧‧‧壓接端子(第二實施形態)
30‧‧‧壓接端子(第三實施形態)
31‧‧‧支持部
33a、33b‧‧‧彈性臂部
35‧‧‧屈曲部
35a‧‧‧第一彎曲部
36‧‧‧第二彎曲部
40‧‧‧壓接端子(第四實施形態)
42a、42b‧‧‧彈性臂部
44‧‧‧屈曲部
45‧‧‧第一臂部
46‧‧‧第二臂部
48‧‧‧壓接端子(第五實施形態)
49‧‧‧第二臂部
60‧‧‧壓接端子(第六實施形態)
61‧‧‧支持板(支持部)
64‧‧‧壓接板(壓接部)
66a、66b‧‧‧彈性臂部
70‧‧‧第一臂部
71‧‧‧第二臂部
73‧‧‧第一環狀部
74‧‧‧第二環狀部
第1圖係顯示本發明之關於第一實施形態之壓接端子的使用狀態的斜視圖。
第2圖之(A)係第1圖之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
第3圖之(A)係第1圖之成形壓接端子的母模的斜視圖、(B)係(A)之B3-B3線斷面圖。
第4圖之(A)係第1圖之壓接端子成形途中的母模的斜視圖、(B)係(A)之B4-B4線斷面圖。
第5圖之(A)係第1圖之壓接端子成形後的斜視圖、(B)係(A)之B5-B5線斷面圖。
第6圖之(A)係關於第二實施形態之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
第7圖之(A)係關於第三實施形態之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
第8圖之(A)係關於第四實施形態之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
第9圖之(A)係關於第五實施形態之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
第10圖之(A)係關於第六實施形態之壓接端子的斜視圖、(B)係壓接端子的正面圖、(C)係按壓壓接端子之狀態的正面圖。
[實施發明之形態]
以下,據附件圖式的第1圖至第10圖來說明關於本發明之壓接端子的實施形態。
(第一實施形態)
如第1圖及第2圖(A)、(B)所示,第一實施形態的壓接端子10係以由金屬構成之寬度狹窄的板狀體所形成。壓接端子10由正面觀看為環形,在對向的位置上配置有支持部11與壓接部13,並將前述支持部11與壓接部13用一對的彈性臂部16a、16b各自連接。
前述支持部11為設置於壓接端子10之下端部且為長板形,被銲接而固定在正方形的基板(第一構件)1上。
前述壓接部13設置於與前述支持部11對向的上端部,在其兩端部上形成有沿著壓接端子10之外周方向的一對壓接突起14、14。壓接突起14係與圓周方向正交且為半圓柱形狀,於壓接端子10的徑向突出。
彈性臂部16a係在外側彎曲且為半圓形狀,連接支持部11的一端與壓接部13的一端。前述彈性臂部16b係在外側彎曲且為半圓形狀,連接支持部11的另一端與壓接部13的另一端。而且,彈性臂部16a、16b係兩端支持著支持部11與壓接部13。
如第2圖(C)所示,將壓接部13朝支持部11向下方按壓時,彈性臂部16a、16b係以往外側擴展的方式撓曲彈性變形。此時,由於彈性臂部16a、16b係兩端支 持著支持部11與壓接部13,所以按壓壓接部13的負荷乃被彈性臂部16a、16b一分為二。因此,可防止應力集中提升耐久性,增長使用壽命。
接著,說明壓接端子10的製造方法。
如第3圖(A)所示,為了成形壓接端子10而使用為正方形板狀並為絕緣性的模殼4,以及配設於模殼4下側,且與模殼4相同形狀的導電性基材6。於模殼4製造有和壓接端子10呈同一形狀的模穴(cavity)5。如第3圖(B)所示,由於模穴5係貫通模殼4,因此導電性基材6自模穴5底部露出。
壓接端子10乃以模殼4與導電性基材6為母模,藉由自以下的製程構成的電鑄法來成形。在電鑄法的電沉積工程中,將母模配置於電解槽(未圖示)的電解液內,導電性基材6,與以和導電性基材6對向的方式所配置之對向電極(未圖示)之間以直流電源施加電壓,在電解液中流動電流。當開始通電時,電解液中的金屬離子電沉積在導電性基材6的表面而析出金屬。此時,因為模殼4之露出的表面為絕緣性所以能截斷電流。因此,即便在母模與對向電極之間施加電壓,金屬也不會直接在模殼4內電沉積。其結果,如第8圖(A)以及(B)所示,金屬層7在模穴5內部中自其底面沿著以箭頭所示的電壓施加方向成長,藉由此金屬層7成形壓接端子10。
當壓接端子10形成時,如第5圖(A)以及(B)所示,藉由蝕刻等將模殼4剝離,在導電性基材6的上面,壓接端子10元件係以可拆卸的狀態殘留。依此所成形的 壓接端子10由於具備:在電鑄法的電壓施加方向與垂直方向可彈性變形的彈性臂部16a、16b以及藉由其彈性臂部16a、16b的彈力可壓接於外部導體的壓接部13,因而可實現小型且位移量大的壓接端子10。
又,藉由以電鑄法形成壓接端子10,相對於模穴5的寬度,為了令模穴5的深度可變深(參照第4圖(B)),對於壓接端子10的厚度,可加寬壓接端子10的寬度(參照第5圖(B))。具體而言,對於彈性臂部16a、16b的厚度而言,彈性臂部16a、16b的寬度可加寬,在朝向支持部11按壓壓接部13時,彈性臂部16a、16b不產生扭曲,可獲得穩定的彈性變形。再者,對於支持部11的厚度而言,可加寬支持部11的寬度,可將支持部11穩固於基板1(參照第1圖)上。
(第二實施形態)
第6圖(A)、(B)顯示第二實施形態的壓接端子20。此壓接端子20係以一對彈性臂部22a、22b將一對支持部11a、11b與壓接部13連接。前述壓接端子20係以連結一對支持部11a、11b之間與壓接部13之中央的直線L1作為短邊且正視時為大致橢圓形狀。藉由此構成,支持部11a、11b與壓接部13之間的距離得以縮短,可獲得低矮型的壓接端子20。
彈性臂部22a係向側方形成凸狀且為橫向的大致V字形,連接著支持部11a之外側端部與壓接部13之一端。又,彈性臂部22b係向側方形成凸狀且為橫向的大致V字形,連接著支持部11b之外側端部與壓接部13之另 一端。然後,彈性臂部22a、22b係以其之兩端支持著支持部11a、11b與壓接部13。再者,彈性臂部22a、22b係具備:將其大致中央部折曲的屈曲部24、自屈曲部24至壓接部13往斜上方延伸之第一臂部25、以及自前述屈曲部24至支持部11a、11b往斜下方延伸之第二臂部26。
另,對於與第2圖之第一實施形態相同的要素賦予同樣的符號並省略說明。在以下的各實施形態亦同。
接著,如第6圖(C)所示,將壓接部13往下方按壓時,彈性臂部22a、22b係彈性變形,以第一臂部25之屈曲部24側的端部為中心,壓接部13側的端部係向下方位移。之後,屈曲部24往下方移動,以第二臂部26之支持部11a、11b側的端部為中心,屈曲部24側的端部係向下方位移。
(第三實施形態)
第7圖(A)、(B)係顯示第三實施形態的壓接端子30。此壓接端子30係以具有屈曲部35之一對彈性臂部33a、33b來連接支持部31與壓接部13。支持部31係從彈性臂部33a、33b的下側端部34,以在水平方向上往兩側擴展的方式延伸。
彈性臂部33a、33b係於和連結支持部31與壓接部13的直線L2正交的水平方向側方上延伸。彈性臂部33a、33b具有設置於兩側之側端部的屈曲部35、第一彎曲部35a以及第二彎曲部36。
第一彎曲部35a形成於屈曲部35與壓接部13之間,鄰接於屈曲部35,向下方彎曲。第一彎曲部35a 與壓接部13之間係以自第一彎曲部35a向壓接部13往斜上方延伸的第一延伸部38來作連接。
第二彎曲部36係形成於屈曲部35與支持部31之間,向下方彎曲。第二彎曲部36與支持部31之間係藉由自第二彎曲部36向支持部31之上端部往斜下方延伸的第二延伸部39來作連接。屈曲部35比壓接部13位於更下方,壓接部13在與基板2(第1圖參照)抵接的狀態下,屈曲部35不與基板2抵接。第二彎曲部36比支持部31位於更上方,在支持部31固定於基板1上的狀態時,第二彎曲部36不與基板1抵接。
接著,如第7圖(C)所示,將壓接部13向支持部31往下方按壓時,壓接部13與第一延伸部38係往下方移動,屈曲部35往下方位移的同時,第一彎曲部35a與第二彎曲部36的間隔以變狹窄的方式撓曲。隨著屈曲部35的彈性變形,第二彎曲部36亦撓曲朝下方位移。由於設置了屈曲部35與第二彎曲部36,壓接部13被按壓時,則依屈曲部35、第二彎曲部36之順序彈性變形,因此彈性臂部33a、33b係能更柔軟地撓曲。
(第四實施形態)
第8圖(A)、(B)係顯示第四實施形態的壓接端子40。此壓接端子40正面觀看為大致菱形的形狀,以一對彈性臂部42a、42b來連接支持部11與壓接部13。
彈性臂部42a係連接支持部11之一端與壓接部13之一端,彈性臂部42b係連接支持部11之另一端與壓接部13之另一端,兩端支持著支持部11與壓接部13。彈 性臂部42a、42b為向側方形成凸狀且為橫向的V字形狀,具備屈曲部44、第一臂部45、以及第二臂部46。
屈曲部44係設置於屬彈性臂部42a、42b之中間位置的大致中央部,為折曲狀態。第一臂部45為自屈曲部44至壓接部13往斜上方延伸且呈蛇腹的板狀。第二臂部46為自屈曲部44至支持部11往斜下方延伸且為長板狀。
如第8圖(C)所示,將壓接部13向支持部11往下方按壓時,彈性臂部42a、42b係彈性變形,壓接部13側之端部係以第一臂部45之屈曲部44側的端部為中心向支持部11位移。之後,屈曲部44往下方移動,屈曲部44側之端部係以第二臂部46之支持部11側的端部為中心往下方位移。由於將第一臂部45作成蛇腹狀,充分確保了第一臂部45實質上的長度,因此第一臂部45可柔軟地彈性變形。
(第五實施形態)
第9圖(A)至(C)係顯示第五實施形態的壓接端子48。相對於第四實施形態之壓接端子40的第二臂部46為長板狀,此壓接端子48的第二臂部49亦為呈蛇腹的板狀,兩者相異。由於將第一臂部45和第二臂部49作成蛇腹狀,可充分確保第一臂部45與第二臂部49之實質上的長度,第一臂部45與第二臂部49可柔軟地彈性變形。
(第六實施形態)
第10圖(A)、(B)係顯示第六實施形態之壓接端子60。此壓接端子60係以一對彈性臂部66a、66b連接支持板( 支持部)61與壓接板(壓接部)64。壓接板64、後述的連接部69、以及第一臂部70、70構成第一環狀部73。支持板61、後述的連接部69、以及第二臂部71、71構成第二環狀部74。
支持板61係設置於壓接端子60下端部且為長板,在下方形成有突出的一對支持部62、62。
壓接板64係設置於壓接端子60上端部且為長板,在上方形成有突出的一對壓接突起65、65。支持板61與壓接板64為相同長度並平行地配設。
彈性臂部66a係連接壓接板64之一端與支持板61之一端,折曲為向內側凹陷且為橫向的V字形板狀。另一方面,彈性臂部66b係連接壓接板64之另一端與支持板61之另一端,折曲為向內側凹陷且為橫向的V字形板狀。
彈性臂部66a、66b係具備連接部69、第一臂部70、以及第二臂部71。連接部69係連接形成於對向的彈性臂部66a、66b之中央部的內側前端部67、67彼此。第一臂部70係包含第一彎曲部76,該第一彎曲部76為設置於壓接板64之端部且為U字形狀,第一臂部70自連接部69向第一彎曲部76往斜上方延伸。第二臂部71係包含第二彎曲部77,該第二彎曲部77為設置於支持板61之端部且為U字形狀,第二臂部71自連接部69向第二彎曲部77往斜下方延伸。
如第10圖(C)所示,將壓接板64朝支持板61向下方按壓時,由於第一環狀部73與第二環狀部74係彈 性變形而朝上下方向壓縮,因此彈性臂部66a、66b可更加柔軟地撓曲。
還有,本發明不限定於前述實施形態,可以進行各種的變形。
於前述實施形態中,在基板1與基板2之間配設壓接端子10。但,亦可以電子組件替換基板1、2,配置在電子組件(未圖示)與電子組件之間,可配置在基板與電子組件之間,例如,亦可作為電子組件的接地(earth)來使用。
關於支持部11,若能固定於基板或電子組件等上,則其形狀不被特別限制。又,例如,亦可突設可***固定之對象構件的安裝孔的定位銷。再者,關於壓接部13,只要能抵接按壓於基板或電子組件等等之上,則其形狀不被特別限制。
10‧‧‧壓接端子
11‧‧‧支持部
13‧‧‧壓接部
14‧‧‧壓接突起
16a、16b‧‧‧彈性臂部

Claims (10)

  1. 一種壓接端子,係由第一構件1與第二構件2所挾持的環狀壓接端子,其特徵為具備:支持部,被固定於前述第一構件;壓接部,形成於與前述支持部對向的位置,且連接於前述第二構件;一對彈性臂部,藉連接前述支持部之一端與前述壓接部之一端,並且連接前述支持部之另一端與前述壓接部之另一端,而兩端支持前述支持部與前述壓接部。
  2. 如請求項1之壓接端子,其係為將連結前述支持部與前述壓接部之直線作為短邊的橢圓形狀。
  3. 如請求項1之壓接端子,其中,前述彈性臂部係具備:屈曲部,配置於中間位置;第一彎曲部,形成於前述屈曲部與前述壓接部之間,自前述壓接部朝向前述支持部彎曲;第二彎曲部,形成於前述屈曲部與前述支持部之間,自前述壓接部朝向前述支持部彎曲。
  4. 如請求項1之壓接端子,其中,前述彈性臂部係具備:屈曲部,配置於中間位置;第一臂部,設置於前述壓接部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀;第二臂部,設置於前述支持部與前述屈曲部之間且為長板狀。
  5. 如請求項1之壓接端子,其中,前述彈性臂部係具備: 屈曲部,配置於中間位置;第一臂部,設置於前述壓接部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀;第二臂部,設置於前述支持部與前述屈曲部之間且為蛇腹狀。
  6. 如請求項1之壓接端子,其中,由前述壓接部與將前述壓接部兩端支持的一對彈性臂部所構成的第一環狀部以及由前述支持部與將前述支持部兩端支持的一對彈性臂部所構成的第二環狀部係經由連接部連接,以前述連接部為中間,前述壓接部與前述支持部被配置在對向的位置上。
  7. 如請求項1之壓接端子,其中,前述第一構件以及前述第二構件中的至少任一者為基板。
  8. 如請求項1之壓接端子,其中,前述第一構件以及前述第二構件中的至少任一者為電子組件。
  9. 如請求項1之壓接端子,其係藉由電鑄法形成,將前述彈性臂部作成為在與電鑄法之電壓施加方向垂直的方向上可彈性變形。
  10. 如請求項1至9中任一項之壓接端子,其係藉由電鑄法形成,相對於前述彈性臂部之厚度,增大前述彈性臂部的寬度。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016213087A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 富士通株式会社 接点ばね及び電子機器
JP7509380B2 (ja) 2020-06-19 2024-07-02 株式会社ダイイチ ウイルス不活化製剤
CN113948897B (zh) * 2021-09-10 2023-07-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
WO2023204199A1 (ja) * 2022-04-22 2023-10-26 東京コスモス電機株式会社 電子部品、電子部品の端子構造、および、電子機器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61150249A (ja) * 1984-12-24 1986-07-08 Toshiba Corp 半導体装置用ソケツトピン
JPH0514950U (ja) * 1991-07-31 1993-02-26 関西日本電気株式会社 半導体装置の特性測定用接触子
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5573435A (en) * 1995-08-31 1996-11-12 The Whitaker Corporation Tandem loop contact for an electrical connector
JPH09167667A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Toshiba Chem Corp Icソケット用コンタクトピン
US6193524B1 (en) * 1999-08-20 2001-02-27 Tekon Electronics Corp. Connector with high-densely arranged terminals for connecting to working element and printed circuit board through LGA type connection
JP2004079328A (ja) * 2002-08-19 2004-03-11 Nec Engineering Ltd Icソケット
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
EP1749334B1 (en) * 2004-05-28 2007-11-14 Molex Incorporated Flexible scrub ring contact
JP5064205B2 (ja) * 2007-12-27 2012-10-31 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクトおよびインタポーザ
US7928751B2 (en) * 2009-02-18 2011-04-19 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. MEMS interconnection pins fabrication on a reusable substrate for probe card application

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