JP2004079328A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICパッケージ3のリード4からボード電極2に電気的に導通させるためのコンタクト8を、リード4とボード電極2に接触する接点部10と、バネ弾性を有する中抜き12と、過負荷がかかった場合に塑性変形による破損を防止するためのオーバストローク防止リブ9とを備えるようにする。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置(ICパッケージ)の電子回路をテストするICソケットの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の高周波対応のICソケットとして、米国特許5069629号に記載されたS字コンタクト式ICソケットが知られている。かかるS字コンタクトは、図4に示すように、リード24を形成したICパッケージ23を載置するハウジング25を有し、ボード電極22を備えたテストボード21にハウジング25を搭載する構造を有している。
【0003】
特にハウジング25は、S字コンタクト28と、このS字コンタクト28を保持するために上下それぞれ2本ゴム製のエラストマ27を有し、S字コンタクト28はハウジング25に加工された溝に挿入されている。
【0004】
次に表面実装型のICソケットにICパッケージを搭載する動作について説明する。
【0005】
まず、ハウジング25をテストボード21にネジ等で固定する。その際、S字コンタクト28はハウジング25の底面より約0.2mm程度飛び出しており、テストボード21への固定時には、下部のエラストマ27を変形させ、この変形で与えられた負荷によりS字コンタクト27はテストボード21のボード電極22に加圧密着される。
【0006】
そして、ICパッケージ23のリード24をS字コンタクト28の上面に載せてコンタクトプッシャ26にて適正な押し込み量を加えると、S字コンタクト28は、特に状部のエラストマ27を変形させながら位置変位が行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のS字コンタクト28は、リード24の接触面を擦る動作(ワイピング効果)により半田メッキの参加被膜を除去し、接触抵抗を抑えて電気接続する構造となっている。しかし、コンタクト回数が増えるにつれ、S字コンタクト28によって削られた半田メッキが徐々に堆積するため、最終的には、S字コンタクト28から半田屑が脱落し、その脱落した半田屑がリード24に付着してリード間ショートが発生するという問題があった。
【0008】
また、ボード電極22の金メッキも上記同様に削れてくるため、最終的にはテストボードが使用できなくなるという問題があった。
【0009】
そこで、本発明は係る問題に鑑み、ICの電子回路をテストするにあたり、高周波対応を可能とするため、ICパッケージのリードと、電子回路テスタなどに接続するテストボードのボード電極との接続線路長を短く接続できるコンタクトを提供し、更に、リード部−ボード電極部間でコンタクトが摺動しない構造とすることで、リード外装半田メッキの削れ、及びボード電極の削れを防止するICソケットを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、本発明に係るICソケットは、周囲にリードを備えたICパッケージを搭載し、前記リードとテストボードに設けられる電極とを電気的に導通させるコンタクトを備えるICソケットにおいて、前記コンタクトは、前記リードに対応して複数設けられる導電性の弾性体であることとする。
【0011】
この場合、前記ICソケットは、前記ICパッケージを搭載する方向に2分割されるハウジング1及びハウジング2とを有しており、前記コンタクトは、前記ハウジング1及びハウジング2に挟持されることにより位置決め固定されることが望ましい。
【0012】
また、前記コンタクトは、中心部にオーバストローク防止リブを設けた中抜き構造であることとし、前記オーバストローク防止リブは、前記中抜きに前記コンタクトが塑性変形しない弾性体域内でのみ変形できる空間を設けるようにすることが望ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施の形態について図面を参照して説明する。
【0014】
図1は本発明に係るICソケットの平面図を、図2は本発明に係るICソケットの断面図を、図3は本発明に係るコンタクトの断面図を示している。
【0015】
本発明に係るICソケットは、ボード電源2を備えるテストボード1にネジで螺合されており、2分割されたハウジング(1)5及びハウジング(2)7と、ハウジング(1)5に設けられICパッケージの位置決めを行う位置決めダム6と、ICパッケージ3のリード4とボード電極2とを電気的に導通させるためのコンタクト8と、ICパッケージ3のリード4をコンタクト8に押し付けるコンタクトプッシャ13とから構成される。
【0016】
2分割されたハウジング(1)5とハウジング(2)7には、ICパッケージ3のリード4の本数分に対応するコンタクト8が収納される溝があり、この溝の中にコンタクト8が収納されるように挟み込まれている。なお、組み立てられたICソケットはテストボード1の所定位置に螺合される。
【0017】
コンタクト8は、リード4とボード電極2に接触する接点部10と、バネ弾性を有する中抜き12と、過負荷がかかった場合に塑性変形による破損を防止するためのオーバストローク防止リブ9とから構成される。実際上は、電気的、機械的特性を持たせるために、母材にベリリュウム銅等を用い、プレス等で成形、メッキ処理、及びアニーリング処理が行われて制作される。
【0018】
次に、本発明にかかるICソケットにICパッケージを搭載する動作について説明する。
【0019】
外部電極をガルウィング状に形成したSOP(Small Out line Package)、QFP(Quad Flat Package)等のICパッケージ3をハウジング(1)上にセットする。このときICパッケージ3は位置決めダム6によって位置決めが行われる。そして、コンタクトプッシャ13にてリード4を上方より所定量押し下げる。これにより、コンタクト8は弾性域内で変形を起こし、発生する反力にてリード4とボード電極2間を加圧接触にて電気接続が行われる。
【0020】
次に、コンタクト8の動作について説明する。
【0021】
コンタクト8の両端にある接点部10に外部応力が加わると、コンタクト8の薄肉部である弾性変形部11が変形し、コンタクト8は上下方向直線状に収縮する。この変位により、発生する反力にてリード4とボード電極2間を加圧接触にて電気接続が行われる。この時、外部応力が過大となると弾性変形部11が弾性域を超えて塑性変形するため、弾性域内でのみ変形するような間隔を空けて、中抜き12内にオーバストローク防止リブ9が形成されている。
【0022】
外部応力を解放すると、弾性域内で変形していたコンタクト8は初期状態に復帰する。
【0023】
なお、本実施例では接点部10は1点で接触する形状となっているが、フラットや2点接触する形状等にすることで圧力分散特性を変更することができる。
【0024】
このようなICソケットは、実際には、コンタクト8の全高は3mm程度であり、リード4とボード電極2の間を約4mm程度の線路長で結ぶことができる。この時の自己インダクタンス(L成分)は、
L=2×10−1・l(2.303log104・l/d−1) μH
l(スモールエル)=導体長さ 0.004m
d =導体直径 0.002mm
で算出することができる。
【0025】
この条件で自己インダクタンスを算出すると
L=0.86nH
となるため、高周波対応として十分な電気特性が確保される。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のコンタクトを用いることで、ICパッケージのリードと、電子回路テスタなどに接続するテストボードのボード電極との接続線路長を短く接続できるため、高周波対応とすることができる。
【0027】
また、本発明のコンタクトは上下方向直線状に変形するのみであるため、リード部−ボード電極部間でコンタクトが摺動せず、リード外装半田メッキの削れ、及びボード電極の削れを防止することができ、リード間ショートやICソケットの寿命低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICソケットの平面図を示している。
【図2】本発明に係るICソケットの断面図を示している。
【図3】本発明に係るコンタクトの断面図を示している。
【図4】S字コンタクトを用いた従来のICソケットの断面図を示している。
【符号の説明】
1 テストボード
2 ボード電極
3 ICパッケージ
4 リード
5 ハウジング(1)
6 位置決めダム
7 ハウジング(2)
8 コンタクト
9 オーバストローク防止リブ
10 接点部
11 弾性変形部
12 中抜き
13 コンタクトプッシャ
Claims (4)
- 周囲にリードを備えたICパッケージを搭載し、前記リードとテストボードに設けられる電極とを電気的に導通させるコンタクトを備えるICソケットにおいて、
前記コンタクトは、前記リードに対応して複数設けられる導電性の弾性体であることを特徴とするICソケット。 - 前記ICソケットは、前記ICパッケージを搭載する方向に2分割されるハウジング1及びハウジング2とを有しており、
前記コンタクトは、前記ハウジング1及びハウジング2に挟持されることにより位置決め固定されることを特徴とする請求項1の何れか1に記載のICソケット。 - 前記コンタクトは、中心部にオーバストローク防止リブを設けた中抜き構造であることを特徴とする請求項1又は2に記載のICソケット。
- 前記オーバストローク防止リブは、前記中抜きに前記コンタクトが塑性変形しない弾性体域内でのみ変形できる空間を設けるようにすることを特徴とする請求項3記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002237711A JP2004079328A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002237711A JP2004079328A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004079328A true JP2004079328A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32021329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002237711A Pending JP2004079328A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | Icソケット |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004079328A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015136785A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
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2002
- 2002-08-19 JP JP2002237711A patent/JP2004079328A/ja active Pending
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WO2015136785A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
JP2015176719A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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