TW201532681A - 黏合劑塗布裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明可藉由使塗布在工件上的黏合劑臨時硬化來抑制其變動，此外，可藉由在適當時序使黏合劑臨時硬化而將其限定為適當形狀，從而可防止貼合品質降低。一種黏合劑塗布裝置1，對構成顯示裝置的工件S1塗布藉由照射能量而硬化的黏合劑R，且包括：塗布部10，一面相對於工件S1相對移動，一面對工件S1塗布黏合劑R；及照射部11，藉由對利用塗布部10塗布的黏合劑R照射能量而使黏合劑R臨時硬化；且照射部11在黏合劑R的貼合面變得平坦的第1時序與在貼合面產生崩塌之前的第2時序之間設定有照射時序。

Description

黏合劑塗布裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法

本發明涉及一種對如下技術加以改良的黏合劑塗布裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及顯示裝置用構件的製造方法，該技術是例如為了貼合構成顯示裝置的一對工件而在工件上塗布黏合劑的技術。

一般而言，以液晶顯示器或有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器為代表的平板狀的顯示裝置(平板顯示器(flat panel display))，是將顯示面板、視需要的操作用的觸摸面板(touch panel)及保護表面的保護面板(罩面板(cover panel))、背光源及其導光板等組入於平板顯示器的框體中而構成。

這些顯示面板、觸摸面板、保護面板、背光源及其導光板等(以下稱作工件)積層並組入於平板顯示器的框體中。各個 工件個別地或以預先積層的狀態組入。例如，也有時使用構成為在保護罩上積層有觸摸面板的複合面板的構件。

此外，顯示面板也有時使用組入有觸摸面板的功能者。如此，作為工件存在各種形態，但以下，將構成顯示裝置的工件積層有2個以上者稱作顯示裝置用構件。

當在積層為該顯示裝置用構件的各工件之間設置有間隙時，會因外界光反射而導致顯示器的顯示面的視認性降低。為了應對此，藉由將各工件經由黏合層貼合併積層來填埋各工件之間的間隙。

在該工件的積層中有使用黏合片材進行貼合的方法、及使用具有流動性的液狀黏合劑進行貼合的方法。黏合片材與黏合劑相比價格比較高，且需要剝離紙的剝離等步驟。因此，從近年的成本削減的要求等考慮，使用黏合劑的貼合成為主流。

此外，有時對該黏合層要求有作為各工件之間的緩衝材來保護工件的功能。進而，此外，因顯示器大型化等而使得工件的面積也變大，從而工件易於產生變形。因此，為了吸收變形而保護工件，有對黏合層要求的厚度增大的傾向。例如要求黏合層為數百微米(μm)厚度。

如果使用液狀黏合劑來確保該黏合層的厚度，則所需要的黏合劑量增大。如此一來，塗布在工件上的黏合劑流動而易於從工件露出。由此，在工件的表面塗布黏合劑且以塗布形狀不崩塌的方式進行臨時硬化(參照專利文獻1)。

即，一面從狹縫(slit)型噴嘴將紫外線(ultraviolet，UV)硬化樹脂的黏合劑塗布在工件的塗布面上，一面使噴嘴與工件相對移動，由此在工件的整個塗布面上塗布黏合劑。此時，追隨於緊靠噴嘴之後的噴嘴附近而利用照射部照射UV光，由此使黏合劑臨時硬化而抑制流動。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-71281號公報

在剛塗布所述黏合劑之後，存在黏合劑的表面形狀不穩定的情況。如果在如此般黏合劑的貼合面的形狀不穩定的狀態下貼合工件，則有貼合的黏合劑的緣部進入至視認區域等不為所期望狀態的可能性。此外，在塗布後，隨著時間的經過而在黏合劑表面產生因***或凹陷所引起的崩塌。如果以在貼合面存在該崩塌的狀態進行貼合，則無法完全壓平***或凹陷而產生孔隙。

此外，一般的保護面板具有窗部與框部。窗部為可視認顯示面板的顯示區域的區域。框部為以劃分出窗部的大小與形狀的方式形成的可見光的透過率低的部分。近年來，即便顯示面板的顯示區域的尺寸為同等亦要減小顯示面板自身的尺寸的要求高。該情況下，如圖19(A)所示般，經由黏合劑R貼合在顯示 面板I上的保護面板H的窗部區域C1變大，且框部區域C2變得非常窄。如此一來，要求黏合劑R端部的位置及形狀以成為圖19(A)所示的程度的狀態的方式而具有高精度。

例如，當如圖19(B)所示般從窗部區域C1觀察到黏合劑R的端部時，會妨礙顯示區域。黏合劑R的端部成為帶有某種程度的弧度的R形狀，因此必須以俯視下觀察不到該R部分的方式在窗部區域C1內側塗布黏合劑R。如果在窗部區域C1內側存在R部分，則圖中的空心箭頭所示的虛線部分所對應的部位有時在俯視下看起來像雙重線。因此，必須使該R部分極小。當然，僅R部分存在於窗部區域C1內側的狀態也成為問題。

此外，即便使黏合劑R的端部不重疊於顯示區域，如圖19(C)所示般，從顯示面板I或保護面板H的緣部露出黏合劑R時也有可能對其他構件帶來不良影響，因此多為不容許的情況。

進而，黏合劑R在剛塗布後就開始流動，因此端部形狀隨著時間經過而變化。例如，黏合劑R在塗布後，隨著時間經過而在其表面的與保護面板H的貼合面產生由***或凹陷所引起的崩塌。如果在存在該崩塌的狀態下進行貼合，則如圖19(D)所示般，無法完全壓平***或凹陷而產生孔隙G。

本發明是為解決所述現有技術的問題點而提出者，其目的在於提供一種黏合劑塗布裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及顯示裝置用構件的製造方法，該黏合劑塗布裝置可藉由使塗布在工件上的黏合劑臨時硬化來抑制其變動，此外，可藉由使黏合劑 在適當時序臨時硬化而將其限定為適當形狀，從而可防止貼合品質降低。

為達成所述目的，本發明是一種黏合劑塗布裝置，其為了將構成顯示裝置的一對工件經由藉由照射能量而硬化的黏合劑加以貼合，而對所述一對工件的至少一者塗布黏合劑，其特徵在於包括：塗布部，與工件相對移動而對工件塗布黏合劑；及照射部，藉由對利用所述塗布部塗布的黏合劑照射能量而使黏合劑臨時硬化；且所述照射部在黏合劑的貼合面變得平坦的第1時序與在所述貼合面產生崩塌的第2時序之間設定有照射能量的時序。

所述照射部到達照射位置的時序，也可設定在所述第1時序與所述第2時序之間。

作為所述照射部照射的時序，也可設定有：始端照射時序，從黏合劑的塗布開始至所述照射部對所述塗布的始端照射；及終端照射時序，從黏合劑的塗布結束至所述照射部對所述塗布的終端照射。

黏合劑的塗布的終端的所述第1時序也可為如下時序，即在該時序藉由由所述塗布部的移動所引起的工件側的黏合劑與所述塗布部側的黏合劑的斷開，而使在工件側的黏合劑產生的突出部分消失。

黏合劑的塗布的始端及終端的所述第2時序也可為在黏合劑的貼合面產生***的時序。

與黏合劑的塗布方向平行的側端的所述第1時序及所述第2時序，也可早於黏合劑的塗布的始端或終端的中央部分的時序。

作為所述照射部對與黏合劑的塗布方向平行的側端照射的時序，也可設定有與所述始端照射時序及所述終端照射時序的至少一者不同的時序。

也可為黏合劑的黏度越高則從塗布開始至所述第1時序及所述第2時序為止的時間越延遲，黏合劑的黏度越低則從塗布開始至所述第1時序及所述第2時序為止的時間越提前。

也可為所述照射部具有多個照射能量的照射源，且所述多個照射源的照射時序以向黏合劑的塗布部位照射的時間產生時間差的方式不同。

也可為所述照射部具有多個照射能量的照射源，且構成為以到達黏合劑的塗布部位的時間產生時間差的方式使所述多個照射源的一部分與其他照射源獨立地移動。

所述塗布部與所述照射部的間隔也可可變地構成。

另外，所述各形態也可作為積層工件來製造顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法的發明來理解。

以上，如說明般，根據本發明可提供一種黏合劑塗布裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及顯示裝置用構件的製造方法，該黏合劑塗布裝置可藉由將塗布在工件上的黏合劑臨時硬化而抑 制該黏合劑表面形狀的變動，此外，可藉由將黏合劑在適當時序臨時硬化而將其限定為適當形狀，從而可防止貼合品質降低。

1‧‧‧黏合劑塗布裝置

2‧‧‧貼合裝置

3‧‧‧硬化裝置

4‧‧‧搬送裝置

5‧‧‧裝載器

6‧‧‧卸載器

7‧‧‧控制裝置

10‧‧‧塗布部

10a‧‧‧遮蔽部

11‧‧‧照射部

11a‧‧‧照射源

11A‧‧‧中央部分的照射部

11B‧‧‧兩側端的照射部

11x‧‧‧移位機構

12‧‧‧支撐部

12a‧‧‧載台

12b‧‧‧驅動機構

20‧‧‧貼合部

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

23‧‧‧上側板

25‧‧‧升降機構

30‧‧‧硬化部

31‧‧‧載台

33‧‧‧照射單元

70‧‧‧機構控制部

71‧‧‧儲存部

72‧‧‧照射指示部

73‧‧‧照射強度指示部

74‧‧‧輸入輸出控制部

75‧‧‧輸出裝置

100‧‧‧顯示裝置用構件的製造裝置

TA、TB、TC、TD、TE、TF‧‧‧時間點

G‧‧‧孔隙

H‧‧‧保護面板

C1‧‧‧窗部區域

C2‧‧‧框部區域

I‧‧‧顯示面板

L‧‧‧顯示裝置用構件

r1‧‧‧曲面

r2、r5‧‧‧平坦面

r3‧‧‧***

r4‧‧‧突出

R‧‧‧黏合劑

S1、S2‧‧‧工件

S10‧‧‧積層體

T‧‧‧儲箱

T1‧‧‧始端側的第1時序

T2‧‧‧始端側的第2時序

T1'‧‧‧終端側的第1時序

T2'‧‧‧終端側的第2時序

圖1是表示實施方式的顯示裝置用構件的製造裝置的概略構成圖。

圖2是表示實施方式的塗布裝置的概略構成圖。

圖3是表示實施方式的塗布部、照射部與臨時硬化狀態的立體圖。

圖4是表示塗布部與照射部的局部透視俯視圖。

圖5(a)~圖5(c)是表示塗布的始端的黏合劑的形態變化的說明圖。

圖6(a)~圖6(c)是表示塗布的終端的黏合劑的形態變化的說明圖。

圖7(A)、圖7(B)是表示實施方式的貼合裝置的概略構成圖。

圖8(A)、圖8(B)是表示實施方式的硬化裝置的概略構成圖。

圖9是表示控制裝置的構成示方塊圖。

圖10是表示實施方式的各部的動作的時間圖。

圖11(a)~圖11(d)是表示從實施方式的塗布開始至塗布 的終端近前為止的動作的說明圖。

圖12(a)~圖12(d)是表示從實施方式的塗布的終端至照射結束為止的動作的說明圖。

圖13是表示終端黏合劑的拉伸形態的立體圖。

圖14是表示將照射部設為分割構成的例的立體圖。

圖15是表示照射時序不同的多個照射源的例的局部透視俯視圖。

圖16是表示配置位置不同的多個照射源的例的局部透視俯視圖。

圖17是表示在塗布中改變照射部與塗布部的間隔的例的說明圖。

圖18是表示塗布部的其他形態的立體圖。

圖19(A)~圖19(D)是表示貼合時的黏合劑狀態的說明圖。

參照圖式對本發明的實施方式(以下稱作實施方式)進行具體說明。

[構成]

首先，參照圖1至圖9對本實施方式的構成進行說明。

[工件]

本實施方式中，成為貼合對象的工件S1、工件S2為構成 顯示裝置用構件的構件，藉由將保護面板(罩面板(cover panel))經由黏合劑R貼合在顯示面板上而構成顯示裝置用構件的積層體。本裝置是製造該顯示裝置用構件的積層體的顯示裝置用構件的製造裝置。

[顯示裝置用構件的製造裝置]

如圖1所示般，顯示裝置用構件的製造裝置100具有黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2、硬化裝置3及搬送裝置4。此外，顯示裝置用構件的製造裝置100具備控制裝置7。控制裝置7進行構成各部的裝置的動作控制、及工件S1、工件S2的搬送時序控制等。

搬送裝置4包括將工件S1、工件S2向各部搬送的搬送部及該搬送部的驅動機構。作為搬送部，例如考慮轉盤(turntable)、輸送機(conveyor)等，但只要為可在所述各裝置之間搬送工件S1、工件S2的裝置，則也可為任意裝置。

工件S1、工件S2藉由裝載器(loader)5搬入至顯示裝置用構件的製造裝置100，並利用搬送裝置4搬送。沿搬送裝置4配置有黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3。工件S1、工件S2藉由未圖示的拾取元件從搬送裝置4中被拾取，並經由未圖示的搬入口而向各裝置進行搬入及搬出。經過各裝置中的以下詳述的步驟而製造顯示裝置用構件L，並藉由卸載器(unloader)6從顯示裝置用構件的製造裝置100搬出顯示裝置用構件L。

[黏合劑塗布裝置]

黏合劑塗布裝置1如圖2所示般具有支撐部12、塗布部10及照射部11。

[支撐部]

支撐部12對黏合劑塗布裝置1中的工件S1以使塗布面朝上的方式支撐。該支撐部12具有載台(stage)12a及驅動機構12b。載台12a為載置工件S1的平板狀的平臺。驅動機構12b為使載台12a在水準方向上往返移動的機構。作為驅動機構12b，例如考慮藉由驅動源而旋轉的滾珠螺杆。但是，只要為能使所載置的工件S1在水準方向上往返移動的裝置，則也可為任意裝置。驅動機構12b使載台12a開始、停止移動及移動的速度藉由控制裝置7控制。

[塗布部]

塗布部10例如為具有狹縫的狹縫塗布機，其將收納在儲箱T中的黏合劑R經由流通路徑即配管及調節供給量的閥門並藉由泵送出而供給至工件S1。

狹縫為與工件S1的塗布面平行且在與工件S1的相對移動方向正交的方向上細長地延伸的開口，其長邊方向的長度與工件S1的寬度同等或稍短於工件S1的寬度。如圖3所示般，塗布部10的前端部分形成噴嘴(狹縫噴嘴)，該噴嘴在與工件S1對向的位置上具備所述狹縫。

進而，在塗布部10上設置有遮蔽部10a。遮蔽部10a為遮蔽來自照射部11的能量而防止該能量照射至噴嘴前端的黏合劑 R的構件。該遮蔽部10a例如可設為安裝在塗布部10的照射部11側的板狀構件。另外，根據塗布部10與照射部11的距離、照射部11的照射強度、照射方向、照射範圍等的不同，也存在照射能量對噴嘴前端的黏合劑R的影響小的情況，該情況下，也可不設置遮蔽部10a。

此外，塗布部10例如以藉由未圖示的驅動機構在與工件S1的塗布面正交的方向上升降的方式設置。黏合劑R自噴嘴的噴出量藉由控制裝置7的閥門控制及泵控制來調節。另外，剛噴出後的黏合劑R的形狀取決於黏合劑R的噴出速度、黏度及溫度、塗布面與塗布部10的相對移動速度及空隙(clearance)。此外，塗布後的黏合劑R的形狀如下述般變化。

另外，黏合劑R只要為藉由從外部照射能量而硬化的樹脂即可。例如可考慮紫外線(UV)硬化樹脂或熱硬化樹脂。本實施方式中，使用紫外線(UV)硬化樹脂進行說明。所使用的黏合劑R的黏度並未特別限定。但是，作為利用臨時硬化來抑制流動的必要性高的黏度，設定2千cps~數萬cps，較佳為黏度比較低的2千cps~5千cps。

[照射部]

照射部11為對黏合劑R照射用於臨時硬化的能量的處理部。該照射部11如圖4所示般具有多個照射能量的照射源11a。在該照射部11中，例如在與工件S1的塗布面平行且與圖中的空心箭頭所示的工件S1的相對移動方向正交的方向上等間隔地與工 件S1對向配置有多個發光二極體(light emitting diode，LED)或鐳射二極體(laser diode，LD)等照射源11a。例如，在黏合劑R為UV硬化樹脂的情況下，照射源11a設為輸出UV(紫外線)光的照射源，將來自照射源11a的UV光照射至塗布在工件S1上的黏合劑R。此外，在黏合劑R為熱硬化樹脂的情況下，照射部11照射來自熱源的熱能。該情況下的照射部11例如可設為輸出Ir(赤外線)的照射部。另外，圖4中成為2列，但也可為1列，也可為3列以上，並無特別限定。此外，照射源11a彼此也可密接或連結，該配置也能以鋸齒(交錯(zigzag))狀態配置。

照射部11的照射以黏合劑R成為臨時硬化狀態的方式進行。臨時硬化是指未達到完全硬化的狀態。例如，藉由照射較完全硬化所需要的能量少的能量而使黏合劑R形成臨時硬化狀態。此可藉由以弱強度照射或以短時間照射而使黏合劑R為臨時硬化狀態。此外，在某種UV硬化樹脂中，當在大氣中照射UV時，因氧抑制(oxygen inhibition)等而成為黏合劑R的表面的硬化不再進展的類型的臨時硬化狀態。

照射部11的能量照射的開啟(ON)、關閉(OFF)、照射能量的強度藉由控制裝置7控制。此外，照射部11構成為與塗布部10的間隔可變。例如，如圖2所示般，設置為藉由位置變更單元即移位元機構11x使照射部11相對於塗布部10的水準方向上的間隔可變動。該移位機構11x設置為可切換將照射部11與塗布部10的水準方向上的間隔固定為所期望距離的狀態、與在工件S1 的相對移動方向上照射部11與塗布部10獨立地移動的狀態。作為移位機構11x，例如考慮藉由驅動源而旋轉的滾珠螺杆。移位機構11x使照射部11開始、停止移動及移動的速度藉由控制裝置7控制。

另外，移位機構11x只要為可使照射部11在水準方向上往返移動的裝置，則也可為任意裝置。例如也可不在移位機構11x中設置與塗布部10獨立地移動的功能，而僅以照射部11與塗布部10處於所期望位置的方式固定照射部11與塗布部10的間隔。即，如果預先設定相對移動的加減速、恆定速度，則也能以在所期望的照射時序可進行照射的方式決定照射部11與塗布部10的間隔。因此，以如此般決定的間隔配置照射部11即可。因此，例如作為移位機構11x，也可設為能使塗布部10在作為安裝孔的長孔中滑動移動且能利用螺絲等固定在所期望位置的構成。也可設為藉由安裝在多個安裝孔中的任一者而能變更塗布部10的位置的移位機構11x。也可設為能滑動移動地設置在滑塊且可藉由多個部位的擋止件決定固定位置的移位機構11x。在設為該構成的情況下，可根據溫度變化而微調整塗布部10的位置。

進而，本實施方式中，照射部11對黏合劑R照射能量的照射時序藉由控制裝置7控制。該照射時序是基於發明者詳細調查所得的以下黏合劑R的流動形態，而設定在黏合劑R表面的與工件S2的貼合面變得平坦的第1時序與貼合面產生崩塌的第2時序之間。

(黏合劑的流動形態)

發明者對黏合劑R的流動進行詳細調查後判明產生以下現象。在黏合劑R呈平面狀塗布在工件S1上的情況下，該塗布的黏合劑R端部的形狀隨著時間而變化。即，在黏合劑R塗布為矩形狀的情況下，其端部即4邊形狀從塗布時起變化。此時，主要是與接觸於工件S1的塗布部分對向的黏合劑R的表面側、即成為貼合面的上表面側的形狀變化。該變化從剛塗布後開始並在固定時間收斂。該收斂之前的時間會根據黏合劑R的狀態(黏度、厚度、剛塗布後的形狀等)而變動。

更具體而言，在使噴出黏合劑R的塗布部10的噴嘴與工件S1相對地移動而在工件S1表面塗布黏合劑R的情況下，剛塗布後、即黏合劑R剛接觸於工件S1表面後的黏合劑R的塗布的始端表面，如圖5(a)所示般以工件S1與黏合劑R的接觸部分為錨固部(anchor)而產生被向塗布部10移動的方向牽拉並緩緩傾斜的曲率半徑大的曲面r1。同時，表面張力對黏合劑R在始端方向即朝向始端外緣的方向發揮作用。隨著塗布部10遠離而拉伸力變弱，取而代之的是表面張力強力地發揮作用，如圖5(b)所示般，在表面的截面緣部的角部曲率半徑成為最小的接近大致直角之前黏合劑R流動，在黏合劑R表面中與另一工件S2的貼合面產生與工件S1表面大致平行的平坦面r2。產生該平坦面r2的時間點為第1時序。

其後，隨著時間經過，如圖5(c)所示般，表面張力使 截面角部的黏合劑R進而向與朝向外緣的方向相反的內側移動而產生高度與平坦面r2不同的***r3。此時，也有在一部分產生凹陷的情況。將如此般在黏合劑R中產生有***、凹陷的至少一者的狀態稱作崩塌。產生該崩塌的時間點為第2時序。在該第2時序過後崩塌也在暫且存續後收斂。

另一方面，在塗布的終端，隨著塗布部10在停止噴出黏合劑R後上升，如圖6(a)所示般黏合劑R被拉長，其後如圖6(b)所示般，工件S1側與塗布部10側的黏合劑R斷開，因此在該黏合劑R的緣部角部產生突出r4。該突出r4如圖6(c)所示般隨著時間經過，藉由重力或表面張力等而被工件S1側的黏合劑R吸收並消失，因此在黏合劑R表面中與另一工件S2的貼合面產生與工件S1表面大致平行的平坦面r5。產生該平坦面r5的時間點也為第1時序。其後，隨著時間經過，與圖5(c)相同地產生高度與平坦面r5不同的崩塌。產生該崩塌的時間點也為第2時序。

另外，即便在從塗布的始端至終端的中途的與塗布方向平行的緣部、即側端，也產生與圖5(a)~圖5(c)相同的變化。但是如下述般，根據由塗布部10移動所引起的拉伸狀態或與塗布方向的位置關係，而在與始端不同的時序進行變化。

根據以上所述，始端的第1時序與第2時序的間隔、終端的第1時序與第2時序的間隔、及側端的第1時序與第2時序的間隔未必一致。此外，在塗布的始端或側端，也有與開始塗布大致同時地產生平坦面的情況。該情況下，在始端或側端，第1 時序成為與塗布開始時序大致同時。

如果早於第1時序而進行臨時硬化，則形狀固定於曲率半徑大的曲面r1狀態，因此易於產生圖19(B)所示的雙重線或由觀察到黏合劑R的緣部角部所引起的線。如果臨時硬化遲於第2時序，則形狀固定於產生崩塌的狀態，因此如圖19(D)所示般易於產生孔隙B。

第1時序、第2時序成為作為對黏合劑R的各部開始照射的時序而容許的時間的前端與後端。對黏合劑R的各部的照射時間只要為黏合劑R的形狀被固定的最低時間即可。此依賴於藉由照射而產生的臨時硬化的狀態。例如，較理想的是至少臨時硬化率成為20%。此在以下關係到黏合劑R在貼合時因貼合壓力而流動，從而如圖19(C)所示般露出。

以上情況尤其影響到成為照射時序的後端的第2時序。即，第2時序為產生崩塌之前的臨界點，因此如果在第2時序進行照射，則有可能無法維持所述臨時硬化率。該情況下，稍早於第2時序來設定照射時序。

(照射時序的設定形態)

本實施方式的第1時序與第2時序之間的照射時序，例如如圖5(b)、圖6(c)所示般為從在黏合劑R的緣部產生平坦面r2、平坦面r5至在該緣部產生崩塌為止的期間。至產生崩塌為止是指崩塌維持在不會引起孔隙的容許範圍內的狀態。

該照射時序的設定可藉由以下形態實現。

(1)照射部向照射部位的到達時間

首先，照射部11向已完成塗布的黏合劑R的到達時間以成為所述第1時序與第2時序之間的方式設定。即，以如下方式設定塗布部10與照射部11的間隔而使塗布部10與照射部11向同一部位的到達時間產生時間差，即照射部11向欲藉由照射部11而進行照射的黏合劑R位置定位，從已對欲進行該照射的黏合劑R部分進行塗布時起至所述照射部11定位為止的時間，即照射部11向黏合劑R的到達時間成為第1時序與第2時序之間。藉由該到達時間差，若在到達的同時照射能量，則可產生照射時間差。此處所說的間隔也包含照射部11與塗布部10獨立地移動而變動的形態。

藉由該間隔設定而照射部11在到達塗布的始端時開始照射，從而繼續進行其後的照射，由此可使黏合劑R以平坦狀態臨時硬化。該情況下，藉由設定照射部11與塗布部10的間隔，無須如下述般在塗布的終端的近前暫時停止照射部11的照射也可連續進行照射。

(2)規定時間的設定

設定從黏合劑R的塗布開始時至照射部11對塗布的始端照射為止的時間即始端照射時序、與從黏合劑R的塗布結束時至照射部11對塗布的終端照射為止的時間即終端照射時序。另外，塗布開始時是指例如從塗布部10噴出的黏合劑R附著在工件上而塗布部10開始相對移動的時間點。塗布結束時是指例如塗布部10 結束黏合劑R的噴出而塗布部10開始上升的時間點。

(3)塗布的始端及終端的時序設定

例如，將黏合劑R的塗布的始端的第1時序設為如下時序，即在該時序，藉由塗布部10的移動被拉扯而截面發生曲面變形的黏合劑R的端面恢復至其曲面狀的變形曲率為最小的狀態而平坦化。另一方面，將黏合劑R的塗布的終端的第1時序設為如下時序，即在該時序，藉由由塗布部10的移動所引起的工件S1側的黏合劑R與塗布部10側的黏合劑R的斷開，而使在工件S1側的黏合劑R產生的突出部分消失。此外，將黏合劑R的塗布的始端及終端的第2時序設為在緣部產生崩塌的時序。

(4)與黏合劑的黏度對應的時序設定

此外，根據黏合劑R的黏度的不同，圖5(a)~圖5(c)及圖6(a)~圖6(c)中例示的黏合劑R的變化速度不同。即，黏合劑R的黏度越高則流動變得越慢，因此變化慢，而黏度越低則流動變得越快，因此變化快。因此，黏合劑R的黏度越高則使第1時序及第2時序越遲，而黏合劑R的黏度越低則使第1時序及第2時序越早。

(試驗)

所述黏合劑R的黏度取決於黏合劑R的種類或溫度。進而，黏合劑R的塗布厚度也對黏合劑R的流動造成影響。該塗布厚度或初始的塗布形狀也受黏合劑的噴出量或塗布部10的移動速度影響。因此，所述第1時序及第2時序可根據預先設定的黏合 劑的種類、溫度、塗布厚度、塗布動作狀態等進行試驗而決定。

例如，對用以決定第2時序的試驗例進行說明。首先，使用10英寸尺寸的顯示裝置用基板作為工件S1，且使用狹縫噴嘴作為塗布部10。以狹縫噴嘴用5秒對該基板的大致整個表面塗布黏合劑R。在將黏度2500cps的黏合劑在常溫下以塗布厚度200μm塗布的情況下，其緣部在1秒~2秒內開始崩塌。第2時序可藉由觀察該崩塌狀態並計測時間而求出。當開始該崩塌的時間例如在始端、終端、側端均設為塗布後的2秒時，第2時序成為從塗布開始起算的2秒。對於第1時序，也可藉由在始端觀察從塗布開始起的黏合劑R的形狀，且在終端在塗布結束後觀察黏合劑R斷開後的形狀並計測時間而求出。

另外，也可根據所述試驗結果而求出黏度、塗布厚度、溫度、塗布動作狀態與貼合面平坦化的時間、或者開始崩塌的時間的關係式，並基於該關係式而進行控制。

[貼合裝置]

貼合裝置2如圖7(A)所示般，具備將工件S1、工件S2積層而貼合的貼合部20。貼合部20成為在腔室21內對向配置有下側板22與上側板23的構成。腔室21可上下移動，當向上方移動時，下側板22與上側板23向外部打開而可搬入工件S1及工件S2。當向下方移動時下側板22與上側板23收容在腔室21內，從而在腔室21內部形成有密閉空間。腔室21可藉由未圖示的排氣元件而調整內部壓力。即，當搬入有工件S1及工件S2時，腔 室21下降而將內部密閉然後減壓，在減壓環境下進行貼合。

下側板22作為支撐部而對載置在板上的工件S1進行支撐。上側板23作為保持部而藉由保持機構保持工件S2。本實施方式中，作為一例而說明如下情況，即在下側板22支撐塗布有黏合劑R的工件S1，且在上側板23保持工件S2。

作為上側板23的保持機構，可應用例如靜電夾頭、機械夾頭(mechanical chuck)、真空夾頭、黏合夾頭等當前或將來可能利用的所有保持機構。也可並用多種夾頭。在上側板23具備升降機構25作為驅動部。上側板23可藉由該升降機構25而接近及離開下側板22地移動，如圖7(B)所示般，將被保持於上側板23的工件S2按壓於被支撐於下側板22的工件S1來積層。工件S1與工件S2經由塗布在工件S1表面上的黏合劑R進行貼合而形成積層體S10。

下側板22也可具備與上側板23相同的保持機構以不使所載置的工件S1的位置偏移。

[硬化裝置]

如圖8(A)、圖8(B)所示般，硬化裝置3具備使黏合工件S1與工件S2的黏合劑R硬化的硬化部30。硬化裝置3具備：載台31，載置積層體S10；及照射單元33，配置在載台31上。

照射單元33包含可發出硬化能量、例如可發出UV的1個或多個燈或LED等。照射單元33的照射以可照射用以使黏合劑R硬化所需的量的能量的方式調節。該能量的量藉由照射的強 度與時間來調整。

[控制裝置]

控制裝置7為控制顯示裝置用構件的製造裝置100的動作的裝置。在本實施方式中，尤其如所述般以照射部11的照射時序成為黏合劑R的貼合面形狀變得平坦的第1時序與在貼合面形狀產生崩塌的第2時序之間的方式，控制載台12a的移動、塗布部10的升降及黏合劑R的噴出量、照射部11的照射時序、照射強度、移動等。控制裝置7可藉由例如專用電路或以規定程式動作的電腦等實現。藉由該控制裝置7控制的各部動作的詳細內容將作為本實施方式的作用而在下文敍述。

參照假想的功能方塊圖即圖9對用以實現所述控制的控制裝置7的構成進行說明。即，控制裝置7具有機構控制部70、儲存部71、照射指示部72、照射強度指示部73及輸入輸出控制部74。另外，對供操作員操作控制裝置7的開關、觸摸面板、鍵盤、滑鼠等輸入裝置省略說明。

機構控制部70為控制支撐部12、塗布部10、照射部11、貼合部20、硬化部30等機構部的驅動源、閥門、開關、電源等的處理部。

儲存部71為儲存始端照射時序、終端照射時序等本裝置的處理所必需的資訊的處理部。如所述般，始端照射時序、終端照射時序分別設定在第1時序與第2時序之間。

照射指示部72為根據始端照射時序、終端照射時序而控 制照射部11的照射的處理部。照射強度指示部73為控制照射部11的照射強度的處理部。輸入輸出控制部74為控制與成為控制物件的各部之間的信號的轉換或輸入輸出的介面。

另外，在控制裝置7上連接有用以確認裝置狀態的顯示器、燈、儀錶等輸出裝置75。也可將所述第1時序、第2時序、始端照射時序、終端照射時序等顯示在輸出裝置75上。

[作用]

除參照所述圖1~圖9以外，還參照圖10的時間圖、圖11(a)~圖11(d)及圖12(a)~圖12(d)的狀態遷移圖而對具有以上構成的本實施方式的作用進行說明。另外，圖11(a)~圖11(d)及圖12(a)~圖12(d)的載台12a、工件S1、工件S2、塗布部10、照射部11的位置及大小等只不過為用於說明的權宜性的表現。

(概要)

首先，如圖2所示般，在塗布部10與照射部11的正下方，載置有工件S1的載台12a藉由驅動機構12b而在水準方向(圖中箭頭所示的從右向左)移動。塗布部10與照射部11相對於載台12a的相對移動，與相對於工件S1的相對移動為相同意思。

黏合劑R的塗布從工件S1的一邊端部(圖中為左端)開始，並在與此對向的一邊端部(圖中為右端)結束。將該塗布開始的始端側設為塗布上游側，且將塗布結束的終端側設為塗布下游側。而且，如圖3所示般，配置在塗布部10的塗布上游側的照 射部11，藉由對其正下方的塗布部分照射用以臨時硬化的能量例如UV光而使黏合劑R為臨時硬化狀態(圖中為影線部分)。

(時間圖)

接下來，參照圖10的時間圖對黏合劑塗布裝置1的各部的動作時序進行說明。圖10的橫軸為時間。圖10的縱軸上的(a)為載台12a的移動速度，(b)為來自塗布部10的黏合劑R的噴出量，(c)為塗布部10的高度，(d)為照射部11向黏合劑R的照射的ON、OFF及照射強度。此外，以T1表示所述始端側的第1時序，以T2表示所述始端側的第2時序，以T1'表示終端側的第1時序，且以T2'表示終端側的第2時序。以下，對(a)~(d)進行詳細說明。

(a)載台的移動速度

時間點TA表示開始塗布。從時間點TB至時間點TC表示載台12a的移動成為恆定速度的時間。該恆定速度在塗布部10的每單位時間的黏合劑R的噴出量為固定量的情況下為黏合劑R以均勻的厚度塗布在工件S1上的固定速度。此外，該恆定速度為塗布部10與載台12a的相對移動速度，根據黏合劑R的黏度、噴出量、所期望的塗布厚度等而不同。

載台12a的速度從時間點TA進行加速，且在時間點TB達到恆定速度。載台12a維持恆定速度的狀態，並從塗布結束的時間點TD的近前的時間點TC開始減速，且在時間點TD暫時停止。此是如下述般為了將已完成塗布的黏合劑R藉由塗布部10的 上升而從噴嘴側的黏合劑R斷開。為了穩定地進行黏合劑R的斷開而抑制第1時序之前的變動，較佳為停止。但是，根據黏合劑R的黏度等而存在容易斷開的情況，該情況下，也可不停止而在維持恆定速度或減速移動的狀態下斷開。其後，載台12a以使塗布部10從載台12a上退避而照射部11來到黏合劑R的塗布的終端的方式從時間點TE再次開始移動，在短時間加速之後減速並在時間點TF停止。

(b)來自塗布部的黏合劑的噴出量

在時間點TA開始從塗布部10的噴嘴噴出黏合劑R。塗布部10從時間點TA起對應於載台12a的加速，而以工件S1的每單位面積的塗布量成為固定的方式增加噴出量。從時間點TB至時間點TC為止，由於載台12a維持恆定速度，因此塗布部10的噴出量也為固定。由此，工件S1的每單位面積的塗布量成為固定。塗布部10從時間點TC起對應於載台12a的減速而以工件S1的每單位面積的塗布量成為固定的方式減少噴出量。然後，在時間點TD停止噴出。在噴出停止時，使泵與供給時相反地動作，由此可防止黏合劑R滴流。

所述噴出量從時間點TA至時間點TD均以成為所期望的固定的塗布厚度的方式決定。即，即便載台12a加減速，也以成為與恆定速度的區間相同的塗布厚度的方式改變噴出量。

另外，圖10中的(b)表示來自塗布部10的黏合劑R的噴出量的變化，未必與用於黏合劑R的供給、及供給停止的泵及 閥門等的控制時序一致。即，由於在泵及閥門等的控制時序與結果產生的噴出量的變化及其時序中產生時滯(time lag)，因此考慮該時滯而以噴出量成為(b)的方式控制泵及閥門等。此外，將載台12a的移動開始與黏合劑R的噴出設為時間點TA，噴出的黏合劑R用極短的時間遍佈至塗布部10的噴嘴前端與工件S1之間。因此，從噴出開始至載台12a的移動開始時序存在輕微的偏差。

(c)塗布部的高度

塗布部10在初始狀態下處於從工件S1離開的待機位置的高度(待機高度)。為了開始塗布黏合劑R，塗布部10必須向工件S1接近而下降至可從噴嘴向工件S1的所期望的位置塗布的高度(塗布高度)。

即，在時間點TA之前，塗布部10開始從待機高度向塗布高度為止的下降。而且，塗布部10在到達塗布高度的時間點TA開始噴出黏合劑R。另外，圖10中，到達塗布高度的時序與時間點TA相同，但只要在時間點TA之前則無問題。

當在時間點TD載台12a停止時，塗布部10位於成為塗布終端的工件S1的終端位置。如在所述黏合劑R的噴出量的控制中所述般，噴出也與停止同時地結束。然後，塗布部10向待機高度上升。由此，工件S1側的黏合劑R與噴嘴側的黏合劑R斷開。待機高度設為用以使黏合劑R如此般斷開所需的充分的高度。另外，所述說明的各動作的時序為一例。塗布部10的上下動作與噴出動作的時序未必與載台12a移動的時序一致。

(d)照射部的照射

當在時間點TB載台12a的移動速度成為恆定速度後，開始利用照射部11對塗布在工件S1上的黏合劑R的始端照射能量。該照射開始時序依照預先設定的始端照射時序。該始端照射時序只要為第1時序T1與第2時序T2之間即可，並非必須為時間點TB之後，從每單位面積的照射能量的量均勻的觀點考慮，較佳為時間點TB以後。

在該始端照射時序，如圖5(b)所示般，黏合劑R的貼合面成為平坦面r2，在該狀態下臨時硬化。照射部11通超載台12a的移動而與塗布部相同地與工件S1相對移動。因此，照射部11一面隨著工件S1的移動而相對於塗布的黏合劑R相對移動一面照射能量。然後，照射部11在載台12a的移動及塗布部10的塗布結束的時間點TD暫時停止照射。

在載台12a以照射部11來到黏合劑R的塗布終端的方式再次開始移動的時間點TE，照射部11開始照射。當載台12a在短時間加速之後減速並在時間點TF停止時，照射部11停止照射。

如此，照射部11暫時停止照射的理由在於如下。在塗布部10在塗布的終端進行斷開黏合劑R的動作時，照射部11停止在其近前的黏合劑R上方。如果在該狀態下繼續照射，則照射部11正下方的黏合劑R的每單位面積的照射能量的量變得過剩，從而有可能成為不適合貼合的臨時硬化率(80%以上)。由此，與載台12a的停止同時地照射部11暫時停止照射來防止過剩照射。如 此，為切實地控制臨時硬化的進行狀態，較佳為暫時停止照射。但是，根據照射強度或停止時間，也存在照射能量的量不過剩的情況，該情況下，也可停止照射，也可減弱照射強度來應對。進而，也可藉由移位機構11x使照射部11向塗布方向持續移動而避免對一部位集中照射。

如此，在照射暫時停止後再次開始照射的時序即為對黏合劑R的塗布的終端照射臨時硬化的能量的時序，依照預先設定的終端照射時序。該終端照射時序只要為第1時序T1'與第2時序T2'之間即可。在該終端照射時序，如圖6(c)所示般，與其他工件的貼合面成為平坦面r5，在該狀態下進行臨時硬化。

另外，如所述般，在不使照射部11的照射暫時停止的情況下，藉由移位元機構11x使照射部11相對於停止的載台12a及塗布部10相對移動。即，照射部11不停止照射而開始移動從而向塗布部10接近。在此期間，藉由繼續照射而能在終端附近以接近恆定速度的速度繼續照射。其後，如果在第1時序T1'之後照射部11到達終端，則照射部11也可在到達終端之前不停止而繼續照射。此外，照射部11也可在終端近前在第1時序T1'到來之前停止並且暫時停止照射，並在第1時序T1'到來之後再次移動並且開始照射。在如此般照射部11移動的過程中，較理想的是維持恆定速度，但移動開始時的加速、及停止前的減速是必需的。此外，也能以在第1時序T1'之後到達終端的方式減速。

(塗布步驟)

其次，參照圖11(a)~圖11(d)、圖12(a)~圖12(d)對依照所述時間圖的本實施方式的塗布步驟進行說明。另外，以下說明的(1)~(8)分別對應於圖11(a)~圖11(d)及圖12(a)~圖12(d)。

(1)通超載台12a移動至塗布開始位置，處於待機高度的塗布部10的噴出口定位於工件S1的塗布始端的正上方。而且，塗布部10開始向塗布高度下降。

(2)當在塗布部10到達塗布高度並停止之後，開始從塗布部10噴出黏合劑R時，將黏合劑R供給至工件S1。當黏合劑R遍佈至該工件S1與塗布高度之間後，載台12a開始向塗布方向移動，因此開始向工件S1表面塗布黏合劑R(圖10：時間點TA)。載台12a從該時間點TA加速，塗布部10慢慢增加黏合劑R的噴出量。

(3)在時間點TB，載台12a停止加速而成為固定的恆定速度，塗布部10的黏合劑R的噴出量也停止增加而成為固定。即，在該狀態下，塗布部10及照射部11相對於載台12a、工件S1及黏合劑R的相對移動速度成為恆定速度。照射指示部72從塗布開始即載台12a開始移動起開始時間的計數，並在成為始端照射時序時使照射部11開始照射(圖10：時間點TC)。

另外，根據載台12a的驅動機構12b的設定等可獲知從載台12a的移動開始至達到恆定速度為止的時間。因此，只要基於該時間而預先以在載台12a成為恆定速度後照射部11來到塗布 的始端的方式設定塗布部10與照射部11的間隔即可。由此，可從塗布的始端以恆定速度進行照射部11向黏合劑R的照射。

但是，向塗布的始端的照射如上述般由始端照射時序決定。因此，以照射部11可在用於始端照射時序的第1時序T1與第2時序T2之間對始端照射的方式設定塗布部10與照射部11的間隔即可。因此，能以恆定速度開始照射的間隔只要為能在始端照射時序照射的間隔即可。例如，可在設計時或利用移位機構11x來設定塗布部10與照射部11的間隔。

在變更黏合劑R的種類的情況下等變更始端照射時序時，只要適當變更照射部11與塗布部10的間隔即可。進而，也可不調整照射部11的位置，而是藉由調整開始照射的時間而調整對於黏合劑R的始端照射時序。因此，可藉由塗布部10與照射部11的間隔、照射部11的照射的ON、OFF時序、或者組合兩者而實現在始端照射時序的照射。如果以在始端照射時序照射部11來到始端的方式設定，則照射部11也可在到達始端之前開始照射。例如，照射部11也可在圖11(b)所示的時間點開始照射。該情況下，只要僅利用塗布部10與照射部11的間隔來調整始端照射時序即可。

藉由以恆定速度照射而可使對每單位面積的黏合劑R的照射能量的量均勻化。但是，也可藉由根據速度來改變照射強度而使照射能量的量均勻化。此外，根據速度的程度或黏合劑R的黏度、所要求的臨時硬化的程度，即便使照射強度固定而改變速 度，某程度的照射能量的量均勻性也可得以維持或處於可容許的不均範圍內。因此，也可不必以恆定速度開始照射。

(4)載台12a從塗布部10即將到達工件S1的塗布的終端起(圖10：時間點TC)開始減速。隨著該減速，塗布部10慢慢減少黏合劑R的噴出量。

(5)當塗布部10到達工件S1的塗布的終端的正上方時，載台12a暫時停止，並且照射部11也暫時停止照射及移動(圖10：時間點TD)。此時，塗布部10停止噴出黏合劑R。

(6)在如此般載台12a相對於塗布部10停止的狀態下，塗布部10上升並在待機高度停止。由於塗布部10已停止噴出黏合劑R，因此在塗布部10到達待機高度之前的期間的任一時間點，工件S1側的黏合劑R與噴嘴側的黏合劑R斷開。

(7)在黏合劑R切實地斷開的時序之後，載台12a再次開始移動(圖10：時間點TE)。載台12a的移動距離為至少照射部11可到達塗布的終端的距離。該期間的載台12a的移動速度在短時間加速之後轉變為減速。照射指示部72從塗布部10開始上升起開始時間的計數，並在成為終端照射時序時使照射部11開始照射。該終端照射時序只要為第1時序T1'與第2時序T2'之間即可，也並非必須為時間點TE，但從照射能量的量均勻的觀點考慮，較佳為為時間點TE。此外，黏合劑R切實地斷開的時序可預先藉由試驗來確認從而進行設定。

(8)在載台12a停止且照射部11到達塗布的終端的時 間點，照射部11停止照射(圖10：時間點TF)。另外，在照射部11位於塗布的終端上的狀態下並非必須完成向工件S1的一連串塗布動作。載台12a也可在照射部11通過塗布的終端上方並從工件S1上方退避之前移動後停止。因此，也可不必在照射部11到達終端的時間點停止照射，也可一面照射一面通過終端。

另外，圖10(d)的單點鏈線所示般，照射強度指示部73隨著載台12a的移動速度降低而使照射部11的照射強度慢慢降低，藉由使照射部11的照射強度隨著載台12a的移動速度在短時間升降(變化)而升降(變化)，也可實現照射能量的量的均勻化。

此外，也可從時間點TD起使照射部11與塗布部10獨立地移動。例如，從時間點TD起照射部11開始向塗布方向移動，並對其速度進行加速。如果使載台12a的減速度與照射部11的加速度的絕對值相同，則照射部11相對於工件S1的相對移動維持恆定速度。因此，即便因塗布結束而工件S1與塗布部10的相對移動速度變化，塗布在工件S1上的黏合劑R與照射部11的相對移動速度也維持恆定速度，從而對黏合劑R的每單位面積的照射能量的量得以維持。由此，黏合劑R的臨時硬化狀態也與此前相同地維持。該情況下，只要照射部11到達塗布的終端的時序設定在第1時序T1'與第2時序T1'之間即可。此外，如上所述，照射部11也可在到達塗布的終端的時間點停止且照射也停止，也可在通過終端後停止且停止照射。

(貼合步驟)

如所述般，塗布有黏合劑R的工件S1由未圖示的拾取元件從塗布部10搬出並利用搬送裝置4搬送，且搬入至貼合裝置2。此處，工件S2也搬入至貼合裝置2。如圖7(A)所示般，下側板22對載置在板上的工件S1進行支撐。上側板23藉由保持機構來保持工件S2。工件S1與工件S2的搬送時序只要以能在貼合裝置2合流的方式進行調整即可，並不限定於一個時序。

例如，將工件S2與工件S1同時搬入至顯示裝置用構件的製造裝置100，但該工件S2也可先行通過塗布裝置1並搬入至貼合裝置2。然後工件S2在利用塗布裝置1對工件S1塗布黏合劑R的期間在貼合裝置2中待機。或者，工件S2也可在工件S1之後的時序搬入至顯示裝置用構件的製造裝置100，且在與利用塗布裝置1完成塗布的工件S1相同的時序搬入至貼合裝置2。只要兼顧向工件S1的塗布所花費的時間與工件S2向貼合裝置2的搬入所花費的時間而不產生損耗時間即可。

當搬入有工件S1、工件S2時，腔室21下降而使內部密閉然後減壓，在減壓環境下，如圖7(B)所示般，將保持在上側板23的工件S2向支撐於下側板22的工件S1按壓來進行貼合。貼合工件S1與工件S2而形成的積層體S10由未圖示的拾取元件從貼合裝置2搬出，且利用搬送裝置4搬送並搬入至硬化裝置3。

(硬化步驟)

如圖8(A)所示般，利用搬送裝置4搬送的積層體S10載置在硬化裝置3的載台31上。然後，如圖8(B)所示般，照 射單元33照射使黏合劑R完全硬化所需的量的能量而完成黏合劑R的硬化。

另外，顯示裝置用構件的製造裝置100也可在塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3的前後或該等之間進行其他步驟。因此，顯示裝置用構件的製造裝置100也可具備例如在塗布裝置1的前段或貼合裝置2的前段拍攝工件S1、工件S2的外觀而進行位置對準的位置對準部、或對完成的積層體S10進行捆包的包捆(taping)單元等。此外，也可在貼合裝置2的後段具備對貼合時產生的工件S1與工件S2的偏移進行修正的位置對準部、或確保利用大氣壓對貼合面上產生的孔隙進行加壓而使之消失的待機時間的待機部等。

此外，也可在搬送裝置4、塗布裝置1或貼合裝置2設置使工件S1翻轉的機構，使塗布有黏合劑R的工件S1翻轉並保持在貼合裝置2的上側板23上。該情況下，可將工件S2載置在下側板22上而進行貼合。當然，也可使工件S2翻轉而保持在貼合裝置2的上側板23上。

[效果]

(1)根據以上本實施方式，在塗布黏合劑R後，從產生平坦面起至在此產生崩塌為止進行臨時硬化，因此能以***或凹陷皆無或為容許範圍內的狀態將黏合劑R的形狀固定。即，可將塗布的黏合劑R限定為適當形狀。因此，能在維持平坦面的狀態下與其他工件進行貼合。此外，可藉由進行臨時硬化而抑制因貼 合時的壓力導致黏合劑R被向外周擠出的情況。

此外，本發明能利用如下簡單的構造實現，即以照射部11到達照射位置的時序成為第1時序與第2時序之間的方式設定照射部11與塗布部10的間隔。此外，只要預先設定預先藉由試驗等求出的適當的始端照射時序與終端照射時序即可，因此控制構成也變得簡單。

考慮如下情況，即不進行本實施方式的時序控制，而是在開始塗布之前，例如從圖10的時間點TA之前照射部11開始照射能量，照射部11一面照射能量一面通過塗布的始端。該情況下，在照射部11通過塗布的始端時，並不限定於經過圖10所示的第1時序T1。因此，有可能在始端尚未平坦化之前藉由臨時硬化而使形狀固定。本實施方式中，在第1時序T1以後進行臨時硬化，因此形狀不會在平坦化前固定。此外，在未設定本實施方式的始端照射時序的情況下，根據塗布部10與照射部11的配置間隔，也有在載台12a加速中就開始照射能量的情況。該情況下，黏合劑R的每單位面積的照射能量的量有可能變得不均勻。本實施方式中，由於與載台12a的相對移動為恆定速度，因此藉由以照射部11開始照射能量的方式進行設定而可使照射能量的量均勻化。但是如上述或下述般，對於加速中的能量照射，也可藉由使照射部11與塗布部10獨立地移動或調整照射強度而實現照射能量的量的均勻化。

黏合劑R的黏度越高則使第1時序及第2時序越遲，而 黏合劑R的黏度越低則使第1時序及第2時序越早，由此可設定與黏度對應的適當時序。即，在低黏度的黏合劑R的情況下，黏合劑R易於流動，但藉由臨時硬化而可快速地固定形狀。

另一方面，在高黏度的黏合劑R的情況下，塗布的始端應比較早地進行臨時硬化，且在塗布的終端，黏合劑R上產生的突出部分殘存的時間長。因此，在單純地在相同時序照射始端與終端的情況下，在塗布的終端會在黏合劑R上產生的突出部分殘存的狀態下固定。本實施方式中，在突出部分消失的第1時序之前等待臨時硬化，因此始端、終端均可進行均勻貼合。

進而，例如在對工件全體完成塗布之後對工件全體進行一次照射而將黏合劑整體上臨時硬化的情況下，從塗布至臨時硬化為止耗費時間，因此在塗布的始端、終端、及其中途，伴隨時間經過而分別產生形狀變化。本實施方式中，對於在始端、終端、及其中途時刻變化的塗布形狀，即便在任意場所、任意時序均能以適當形狀進行臨時硬化，因此在各個部位不會伴隨時間經過而產生形狀變化。此外，由於無須另外設置臨時硬化用的位置，因此裝置不會大型化。

(2)在如本實施方式般通超載台12a側的移動而進行塗布的情況下，和在對升降的塗布部10與在塗布方向進行加減速動作的照射部11獨立地驅動的構成中進而組入在塗布方向移動的構成的情況相比，可簡化構成。

(3)如果如本實施方式般使用從直線狀的噴出口來進行 噴出的具有狹縫的噴嘴作為塗布部10，則可容易地使與塗布方向正交的方向上的厚度均勻，進而，利用移動所進行的面狀塗布也可使厚度均勻。

(4)塗布部10、照射部11相對於塗布在工件S1上的黏合劑R的相對速度始終維持於恆定速度。因此，對黏合劑R的每單位面積的照射能量的量成為固定，因此不會產生臨時硬化狀態的不均勻。由此，可防止黏合劑R流動，並且可維持緩衝性及黏合性，因此不存在貼合時的應變等而可形成均勻的黏合層，此外也不會損壞黏合性。進而，塗布部10根據與工件S1的相對速度而使黏合劑R的塗布量變化，因此可進行均勻厚度的塗布。

[其他實施方式]

如所述般，黏合劑在剛塗布在塗布的始端與終端後形狀就開始變化，且在產生平坦部後產生崩塌的現象，在與塗布方向平行的緣部即側端也會產生。但在該側端，在塗布後形狀變化的現象有時比始端進行得快。例如存在從圖5(a)變化為圖5(b)、圖5(c)的狀態的速度快的情況，或從圖6(a)變化為圖6(b)、圖6(c)的狀態的速度快的情況。

尤其，如圖13所示般，在塗布的終端，在黏合劑R被拉伸的過程中側端先分離，中央部分最後分離。根據以上所述，例如塗布的終端的側端的第2時序也可設定得早於該終端的中央部分的第2時序。

引起塗布的始端、側端、終端的黏合劑R變化的力具有 以下特徵。

(始端)

塗布部10一面從狹縫噴出黏合劑R一面相對移動，由此接觸(塗布)於工件S1表面的黏合劑R被向塗布方向拉伸。此外，向始端的朝向外緣的始端方向的表面張力發揮作用。即，在塗布部10相對移動的方向發揮作用的拉伸力與使平坦面產生崩塌的表面張力的方向相反。

(側端)

所述塗布方向與側端面所朝向的方向成為大致正交的方向，因此塗布方向的拉伸力與朝向外緣的表面張力錯開大致90度。因此，拉伸力與表面張力相互抵消的程度減弱，在側端的朝向外緣的側端方向發揮作用的表面張力比在始端更強地發揮作用。

(終端)

塗布部10在塗布方向上停止，因此伴隨所述塗布部10的相對移動而產生的拉伸力不發揮作用。塗布部10為了斷開黏合劑R而在動作方向施加的拉伸力與在黏合劑R表面產生的表面張力複雜地相互影響。而且，在黏合劑R斷開後，僅施加有表面張力，但變化的狀態受到在中央部產生突出部的影響。(參照圖6(a)~圖6(c)、圖13)。

根據以上所述，第1時序、第2時序在側端最早，其次是在始端、終端的側部，最後是在終端中央部。

為實現所述各種時序，也可設為以下構成。

(1)分割構成照射部而改變照射時序

如圖14所示般，將照射部11分割構成為中央部分的照射部11A與兩側端的照射部11B，以多個照射源11a的一部分向塗布部位的到達時間產生時間差的方式，可獨立移動地設置照射部11A與照射部11B。由此，使與黏合劑R的塗布方向平行的側端的照射時序早於中央部分的照射時序。

(2)改變多個照射源的照射時序

如圖15所示般，在照射部11沿塗布方向設置多個照射源11a，藉由改變多個照射源11a的照射時序，而使與黏合劑R的塗布方向平行的側端的照射時序早於中央部分的照射時序。如果設為該構成，則可根據黏合劑R的變化形態而將照射時序變更為各種形態。另外，對於圖15的照射源11a，空心圓為照射狀態，實心圓為非照射狀態。進而，如圖16所示般，藉由使側端的照射源11a的配置位置從中央部分向塗布方向偏移，而可使側端的照射時序早於中央部分的照射時序。

始端照射時序及終端照射時序只要分別為第1時序與第2時序之間即可。始端的第1時序與第2時序的間隔、終端的第1時序與第2時序的間隔、進而始端照射時序與終端照射時序分別為第1時序與第2時序之間的哪一時間點不必一致。塗布部10與照射部11的間隔只要以始端照射時序成為始端的第1時序與第2時序之間，並且終端照射時序成為終端的第1時序與第2時序之 間的方式設定即可。但是也可在塗布中改變照射部11與塗布部10的間隔而調整向終端的到達時序。例如，如圖16所示般，在以恆定速度移動中，也可藉由在塗布方向慢慢移動而使終端照射時序接近於第2時序T2'，且藉由在與此相反的方向慢慢移動而使終端照射時序接近於第1時序T1'。如此，藉由在始端及終端的照射時序控制中包含向側端的照射時序控制，而可限定為更精細的形狀。

黏合劑R只要塗布為貼合所需的面狀即可。例如，也能以遍佈工件S1的整個單面的方式進行塗布，也可存在未塗布於一部分的區域。此外，黏合劑R既可到達也可不到達工件S1緣部。也可存在黏合劑R到達工件S1緣部的一部分且未到達其他部分的部分。

即，黏合劑R只要至少呈一面狀塗布在顯示裝置的視野區域即可。例如於在顯示面板的顯示區域側部存在驅動電路部的情況下，不在驅動電路部分塗布黏合劑R，但在顯示區域無接縫地呈面狀塗布黏合劑。

此外，作為噴出黏合劑R的噴嘴而列舉狹縫噴嘴為例進行說明，但塗布部10並不限定於狹縫噴嘴。例如，也可代替狹縫噴嘴而將塗布部10設為排列著多個針狀噴嘴的多噴嘴，藉由該多噴嘴呈多個條紋狀塗布黏合劑R。即便呈多個條紋狀塗布的黏合劑R彼此延展而一體化從而成為面狀也與狹縫噴嘴的塗布相同，因而可進行面狀塗布。例如，如圖18所示般，來自塗布部10的黏合劑R呈多個條紋狀塗布，並在各條紋的黏合劑R流動而一體 化之後，藉由從照射部11照射能量而使之臨時硬化。

該情況下，例如在呈矩形面狀塗布的除四邊的緣部以外的部分，即在中央部上，在條紋狀的黏合劑R一體化之前需要等待用於臨時硬化的照射。即，該情況下，中央部的第1時序與緣部不同。因此，在本申請實施方式中，除始端、終端、側端以外，還對中央部設定開始進行臨時硬化照射的照射時序。由此，多噴嘴的塗布也可限定為適當形狀。

成為貼合對象的工件S1、工件S2只要為構成顯示裝置的成為積層體的構件、且在單面呈面狀塗布黏合劑R來貼合者，則其大小、形狀、材質等不限。即，只要為將包含偏光板等的顯示面板、操作用的觸摸面板、保護表面的保護面板、平板狀的背光源或背光源的導光板等這些至少兩種貼合而構成顯示裝置用構件者即可。作為顯示裝置，也可廣泛包含液晶顯示器、有機EL顯示器等具有貼合的平板狀工件且當前或將來可能利用的顯示裝置。

此外，相互貼合的一對工件S1、工件S2可為1片，也可為多片的積層體。也可為在將顯示面板、驅動電路、印刷基板加以貼合而成的積層體上進而貼合觸摸面板、保護面板或複合面板等。即，作為顯示裝置用構件而積層的工件的積層數並不限定於特定數。

塗布黏合劑R的工件S1既可為顯示裝置的顯示面板或包含顯示面板的積層體，也可為保護面板、觸摸面板或包含觸摸面板的保護面板(複合面板)。但是包含偏光板或彩色濾光片等的顯 示面板的應變大，且該應變的個體差異也大。如僅保護面板、僅觸摸面板或該等的複合面板般簡單構成者的應變小，可易於均勻地塗布黏合劑R。另外，在貼合平板狀的背光源或背光源的導光板等的情況下也要求抑制黏合劑R流動而防止產生孔隙。即，背光源或導光板也可理解為工件S1、工件S2。黏合劑R也可塗布在積層體、背光源、導光板中的任一者上，但該情況下，較佳為塗布在簡單構成的背光源、導光板側。

此外，也可在所貼合的工件S1、工件S2這兩者上塗布黏合劑R。在對工件S1、工件S2這兩者塗布黏合劑R的情況下，既可僅使塗布在一者上的黏合劑R臨時硬化，也可使塗布在兩者上的黏合劑R臨時硬化。在對兩者塗布黏合劑R的情況下，既可分別設置塗布裝置，也可將工件S1、工件S2這兩者依序投入至1個塗布裝置中。

也可不是通超載台12a使工件S1側移動，而是使塗布部10及照射部11側移動來進行塗布。該情況下，在塗布部10加速時及減速時，藉由照射部11與塗布部10獨立地減速及加速，也可與所述相同地維持恆定速度。

照射部11如所述例示般，也可藉由使照射強度變化而使黏合劑R的每單位面積的照射能量的量為固定。即，在塗布部10與工件S1的相對移動速度加速時，使照射能量的量慢慢增加，在相對移動速度為固定時使照射能量的量為固定，且在相對移動速度減速時，使照射能量的量慢慢減少。由此，無須為了使照射能 量均勻而維持照射部相對於工件S1的相對移動速度，且無須將照射部11相對於塗布部10可獨立移動地構成，因此可進一步簡化裝置構成。

該照射能量的量的變化不僅可藉由照射強度指示部73使照射部11的各照射源11a的發光(輸出)強度變化來實現，也可藉由使多個照射源11a中的進行照射的照射源11a的數量變化來實現。例如，控制配置在照射部11的長邊方向上的多個照射源11a的發光(輸出)的有無或發光(輸出)強度。此外，也可藉由設置為可利用升降機構升降照射部11，且利用照射強度指示部73控制其升降而調整照射部的照射強度、照射寬度等來實現。

照射部11的構成並不限定於排列有多個照射源11a的構成。也可藉由利用光纖引導來自與載台12a無關地另行構成的照射源11a的光而將該光纖的前端構成為照射部11。此外，照射部11也可具備使之呈與塗布部10的狹縫平行的線狀照射的光學構件。作為光學構件，例如可應用聚光透鏡、狹縫等。照射強度除可藉由調整照射源11a的強度來調整以外，還可藉由該光學構件來調整。照射寬度等也可藉由該光學構件來調整。此外，也可具備可選擇性地變更照射範圍的快門(shutter)、掩膜等遮蔽部。

也可將照射部11設為以點狀照射能量的裝置，且將該照射部11設為藉由掃描機構沿與塗布部10的狹縫平行(與塗布方向正交的方向)或近似於此的方向進行掃描的構成。該情況下，也可藉由將照射時序設定在所述第1時序與第2時序之間而維持 平坦面。

此外，如所述例示般，也可藉由使照射強度變化而使照射能量為固定。即，在塗布部10與工件S1的相對移動加速時使照射部11的照射強度增加，且在相對移動速度為固定時使照射強度為固定，在相對移動減速時使照射強度降低。由此，也可使照射部位上的每單位面積的照射能量為固定。進而，也可藉由使多個照射源11a在塗布方向依序發光來代替使照射部11移動。由此，可實現機構的簡化。

只要使照射部11與塗布部10的間隔為在黏合劑R的貼合面產生平坦面並在產生崩塌之前可開始照射的間隔，則也可在不使照射暫時停止的情況下持續性繼續照射。在未嚴格要求照射能量的均勻化的情況下，只要能如所述般設定始端照射時序與終端照射時序，則塗布部10、載台12a的控制並不限定於所述速度控制、噴出量控制的形態。

工件S1在黏合劑塗布裝置1的載台12a上的支撐可藉由真空夾頭、靜電夾頭、機械夾頭、黏合夾頭等當前或將來可能利用的所有保持機構而使之穩定化。也可並用多種保持機構。

所使用的黏合劑R的種類並不限定於紫外線硬化型樹脂。通常為藉由照射電磁波或熱而硬化的樹脂，但可使用當前或將來可能利用的所有黏合劑且是藉由照射能量而硬化的黏合劑。該情況下，可根據黏合劑的種類而將照射部變更為各種紅外線、放射線等的照射裝置、加熱裝置、乾燥裝置等。

1‧‧‧黏合劑塗布裝置

2‧‧‧貼合裝置

3‧‧‧硬化裝置

4‧‧‧搬送裝置

5‧‧‧裝載器

6‧‧‧卸載器

7‧‧‧控制裝置

100‧‧‧顯示裝置用構件的製造裝置

L‧‧‧顯示裝置用構件

S1、S2‧‧‧工件

Claims (13)

1. 一種黏合劑塗布裝置，為了將構成顯示裝置的一對工件經由藉由照射能量而硬化的黏合劑加以貼合，而對所述一對工件的至少一者塗布黏合劑，其特徵在於包括：塗布部，與工件相對移動而對工件塗布黏合劑；及照射部，藉由對利用所述塗布部塗布的黏合劑照射能量而使黏合劑臨時硬化；且所述照射部在黏合劑的貼合面變得平坦的第1時序與在所述貼合面產生崩塌的第2時序之間設定有照射能量的時序。
2. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述照射部到達照射位置的時序設定在所述第1時序與所述第2時序之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，其中作為所述照射部照射的時序而設定有：始端照射時序，從黏合劑的塗布開始至所述照射部對塗布的始端照射為止；及終端照射時序，從黏合劑的塗布結束至所述照射部對塗布的終端照射為止。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，更包括黏合劑的塗布的終端的所述第1時序為如下時序：在該時序藉由由所述塗布部的移動所引起的工件側的黏合劑與所述塗布部 側的黏合劑的斷開，而使在工件側的黏合劑產生的突出部分消失。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，更包括黏合劑的塗布的始端及終端的所述第2時序為在黏合劑的貼合面產生***的時序。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，更包括與黏合劑的塗布方向平行的側端的所述第1時序及所述第2時序，早於黏合劑的塗布的始端或終端的中央部分的時序。
7. 如申請專利範圍第3項所述的黏合劑塗布裝置，其中作為所述照射部對與黏合劑的塗布方向平行的側端照射的時序，設定有與所述始端照射時序及所述終端照射時序的至少一者不同的時序。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，其中黏合劑的黏度越高則從塗布開始至所述第1時序及所述第2時序為止的時間越遲，黏合劑的黏度越低則從塗布開始至所述第1時序及所述第2時序為止的時間越提前。
9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述照射部具有照射能量的多個照射源，且所述多個照射源的照射時序以向黏合劑的塗布部位照射的時間產生時間差的方式而不同。
10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的黏合劑 塗布裝置，其中所述照射部具有照射能量的多個照射源，且構成為以到達黏合劑的塗布部位的時間產生時間差的方式使所述多個照射源的一部分與其他照射源獨立地移動。
11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述塗布部與所述照射部的間隔可變地構成。
12. 一種顯示裝置用構件的製造裝置，其特徵在於包括：根據申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，對構成顯示裝置的一對工件中的至少一者塗布藉由照射能量而硬化的黏合劑；貼合裝置，藉由塗布的所述黏合劑而貼合所述一對工件；硬化裝置，使已在所述貼合裝置貼合的所述一對工件的所述黏合劑硬化；及搬送裝置，在所述黏合劑塗布裝置、所述貼合裝置及所述硬化裝置之間搬送所述一對工件。
13. 一種顯示裝置用構件的製造方法，將構成顯示裝置的一對工件經由藉由照射能量而硬化的黏合劑來貼合，其特徵在於：使塗布部與工件相對移動而對工件塗布黏合劑；照射部在黏合劑的貼合面變得平坦的第1時序與在所述貼合面產生崩塌的第2時序之間，藉由對利用所述塗布部塗布的黏合劑照射能量而使黏合劑臨時硬化；將所述一對工件藉由所述臨時硬化的黏合劑貼合；及使貼合的所述一對工件的所述黏合劑硬化。