TW201514502A - 晶片檢測座 - Google Patents

Abstract

一種晶片檢測座包含有：一檢測台，上設有一檢測區，檢測區側邊設有一定位擋牆。第一定位件，設於檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離檢測台的二位置間移動。第一定位件包含有至少一頂柱，第一定位件朝檢測台移動時頂柱可以伸至檢測台的台面上並且朝定位擋牆靠近。一第二定位件，設於檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離檢測台的二位置間移動。第二定位件包含有至少一頂柱，第二定位件朝檢測台移動時頂柱可以伸至檢測台的台面上並且朝定位擋牆靠近。

Description

晶片檢測座

本發明係與晶片的檢測設備有關，特別是一種晶片檢測座。

為了維持晶片在出廠時的交貨品質每一個晶片在出廠前都必須經過檢測的動作以確定該晶片的功能正常。目前晶片的檢測的動作都是利用人工手動的方式將一待檢測的晶片放置在一檢測機的檢測台上，讓檢測機進行檢測，完成後將晶片取下放置到檢測完成的位置然後再取一晶片放置到檢測機的檢測台上進行下一個晶片的檢測，如此的反覆進行。

這樣的檢測方式雖然可以達到檢測晶片的基本目的可是大多數的晶片又薄又扁再加上許多的晶片都設有背膠，因此以人工操作的方式來取放晶片並不容易。又，晶片的檢測是透過探針與晶片的檢測點觸接來進行，所以晶片在放置到檢測座時定位就非常的重要，若定位不準確會導至檢測結果不正確，因此如可提升晶片定位的精準度也是一個重要的課題。

本發明之一目的在於提供一種定位精確之晶片檢測座。

本發明之再一目的在於提供一種可以減少晶片與檢測座台面接觸面積之晶片檢測座。

為了達成前述目的，依據本發明所提供之一種晶片檢測座，包含有一檢測台，上設有一檢測區，該檢測區的側邊設有一定位擋牆。第一定位件，設於該檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台的二位置間移動。該第一定位件包含有至少一頂柱，該第一定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆靠近。一第二定位件，設於該檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台的二位置間移動。 該第二定位件包含有至少一頂柱，該第二定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆靠近。

其中該檢測座的台面上設有設有凸起以減少與晶片底面的接觸面積，使晶片可以更容易被拿取。

10‧‧‧檢測台

11‧‧‧台面

12‧‧‧檢測區

13‧‧‧定位擋牆

14‧‧‧凸起

15‧‧‧凹溝

131‧‧‧第一段

132‧‧‧第二段

20‧‧‧第一定位件

21‧‧‧頂柱

22‧‧‧導軌

30‧‧‧第二定位件

31‧‧‧頂柱

32‧‧‧導軌

第一圖係本發明之外觀立體示意圖。

第二圖係本發明之頂面視圖。

第三圖係本發明之頂面視圖，顯示定位件與晶片夾合的狀態。

第四圖係本發明之頂面視圖，顯示定位件與不同尺寸晶片定位的狀態。

為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：如第一圖至第三圖所示，為本發明之晶片檢測座係設置於晶片檢測機上，用來與探針座對應使探針座上所設置的探針可以與該檢測座上所放置的晶片觸接進行晶片的檢測。本發明晶片檢測座包含有：一檢測台10，該檢測台10具有一台面11，該台面11上設有一檢測區12，該檢測區12的側邊設有一定位擋牆13，該定位擋牆13具有一第一段131與一第二段132，該第一段131與該第二段132之間夾設一角度，在本實施例該第一段131與該第二段132之間夾設90度角並分別位於該檢測區12的二側邊。該台面上在檢測區12設有複數的凸起14，該等凸14起可以為矩形、圓形、三角形、多邊形或其他形狀，在本實施例中以矩形為說明例，該等凸起14呈矩陣排列。該台面11上設有複數凹溝15，該等凹溝15分別對應於該等凸起14之間的凹部。

一第一定位件20，設於該檢測台10的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台10的二位置間移動。該第一定位件20包含有至少一頂柱21，該第一定位件20朝該檢測台10移動時該頂柱21可以伸至該檢測台的台面11上並且朝該定位擋牆13的第一段131靠近。在本實施例該檢測台的 一側設有二導軌22，該第一定位件20穿設於該二導軌22上可沿該二導軌22移動，該第一定位件20為一活動塊，設有二頂柱21，該二頂柱分別落於該檢測台台面11的一凹溝15，該二頂柱21可沿該凹溝15朝該定位擋牆13移動，該頂柱21的直徑大於該凹溝15的深度。

一第二定位件30，設於該檢測台10的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台10的二位置間移動。該第二定位件30包含有至少一頂柱31，該第二定位件30朝該檢測台10移動時該頂柱31可以伸至該檢測台10的台面11上並且朝該定位擋牆13的第二段132靠近。在本實施例該檢測台10的一側設有二導軌32，該第二定位件30穿設於該二導軌32上可沿該二導軌32移動，該第二定位件30為一活動塊，設有二頂柱31，該二頂柱分別落於該檢測台台面11的一凹溝15，該二頂柱31可沿該凹溝15朝該定位擋牆13移動，該頂柱31的直徑大於該凹溝15的深度。

以本發明之結構當晶片C置放在檢測台台面11的檢測區12時，因為與該晶片C底面接觸的部位是檢測區12該等凸起14的頂面，相較於傳統的結構本發明中該檢測區12與該晶片C接觸的面積減少，因此晶片C更容易被拿起來。再者，當晶片放置在該檢測區後該第一定位件20與該第二定位件30皆朝該晶片移動，該第一定位件20的頂柱21會頂抵於晶片C的一側，使晶片C被夾設於該定位擋牆第一段131與該第一定位件的頂柱21之間。該第二定位件的頂柱31會頂抵於晶片C的一側，使晶片C被夾設於該定位擋牆第二段132與該第二定位件的頂柱31之間。如此可以使每一個晶片皆被精準的定位在同一個位置接受檢測，並且由於該第一定位件20與該第二定位件30可以在靠近與遠離該檢測台的位置間移動，因此不論晶片的大或小該第一定位件與該第二定位件皆可以將每一晶片都定位在相同的位置接受檢測，如第四圖所示，有效的改善前述的問題並提升晶片檢測的效率與正確性。

10‧‧‧檢測台

11‧‧‧台面

12‧‧‧檢測區

13‧‧‧定位擋牆

131‧‧‧第一段

132‧‧‧第二段

14‧‧‧凸起

15‧‧‧凹溝

20‧‧‧第一定位件

21‧‧‧頂柱

22‧‧‧導軌

30‧‧‧第二定位件

31‧‧‧頂柱

32‧‧‧導軌

Claims (10)

1. 一種晶片檢測座，包含有：一檢測台，該檢測台具有一台面，該台面上設有一檢測區，該檢測區的側邊設有一定位擋牆，該檢測區的台面上設有複數的凸起，凸起與凸起之間形成凹部；一第一定位件，設於該檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台的二位置間移動，該第二定位件包含有至少一頂柱，該第二定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆靠近；一第二定位件，設於該檢測台的一側邊，可以在靠近與遠離該檢測台的二位置間移動，該第二定位件包含有至少一頂柱，該第二定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆靠近。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座，其中該定位擋牆具有一第一段與一第二段，該第一段與該第二段之間的夾角為90度。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之晶片檢測座，其中該第一定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆的第一段靠近。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之晶片檢測座其中該第二定位件朝該檢測台移動時該頂柱可以伸至該檢測台的台面上並且朝該定位擋牆的第二段靠近。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座，其中該檢測台的一側設有二導軌，該第一定位件穿設於該二導軌上可沿該二導軌移動。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座，其中該檢測台的一側設有二導軌，該第二定位件穿設於該二導軌上可沿該二導軌移動。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之晶片檢測座，其中該等凸起呈矩陣狀排列。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之晶片檢測座，其中該台面上設有複數凹溝，該等凹溝分別對應於該等凸起之間的凹部。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之晶片檢測座，其中該第一定位件與該第二定位件的頂柱分別落於該檢測台台面的凹溝，該二頂柱可沿該凹溝朝該定位擋牆移動。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之晶片檢測座，其中該頂柱的直徑大於該凹溝的深度。