TW201513401A - 用於防止側漏光的發光二極體封裝結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構，其包括：基板單元、發光單元、透光單元及遮光單元。基板單元包括一電路基板。發光單元包括至少一設置在電路基板上且電性連接於電路基板的發光二極體晶片。透光單元包括一設置在電路基板上且包覆發光二極體晶片的透光膠體。透光膠體具有一設置在電路基板上且包覆發光二極體晶片的第一透光部及至少一從第一透光部向上凸出且對應於發光二極體晶片的第二透光部，且第二透光部具有一出光面。遮光單元包括一設置在電路基板上以用於裸露第二透光部的出光面的遮光膠體，且遮光膠體具有一與第二透光部的出光面齊平的上表面。

Description

用於防止側漏光的發光二極體封裝結構及其製作方法
本發明係有關於一種發光二極體封裝結構及其製作方法，尤指一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構及其製作方法。
近年來，由於資訊產業發展迅速，使用者可能在不同環境下使用可攜式電子裝置，例如筆記型電腦或智慧型手機等。對於筆記型電腦而言，於光線較弱的環境下，使用者可能看不清楚鍵盤按鍵上所標示的數字及文字而造成作業困難，嚴重者甚至可能因勉強辨識按鍵標示而讓使用者視力受損。於先前技術中，於特定按鍵上增設指示燈號可改善上述問題。此外，藉由指示燈號不同的發光配置，可令使用此鍵盤的使用者知道所輸入的指令是否被開啟或關閉，例如天線功能或Caps Lock鍵的開啟或關閉。
於先前技術中，於特定按鍵上增設指示燈號的鍵盤的底板模組具有電路板、發光源、預製的金屬蓋。發光源係設置於電路板上，並且預製的金屬蓋覆蓋發光源及電路板，此外，預製的金屬蓋上對應發光源的位置可開設有一第一開孔。按鍵設置於預製的金屬蓋上方，並且按鍵的鍵帽上具有對應於第一開孔的第二開孔。藉此，發光源所發出之光線可穿過預製的金屬蓋的第一開孔及鍵帽的第二開孔，以讓使用者可觀察的到。然而，習知發光源所發出的光線仍然會從預製的金屬蓋的側面產生側漏光現象。
本發明實施例在於提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構及其製作方法，其可解決習知“發光源所發出的光線仍然會從預製的金屬蓋的側面產生側漏光現象”的缺失。
本發明其中一實施例所提供的一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：將多個發光單元設置在一承載基板上，其中多個發光單元電性連接於承載基板；形成多個設置在承載基板上且分別包覆多個發光單元的透光膠體，各個透光膠體間形成有一遮光膠體容置空間；形成一遮光膠體於遮光膠體容置空間；切割承載基板及遮光膠體，以形成多個彼此分離的單顆發光二極體封裝結構，其中承載基板被切割以形成多個分別用來承載多個發光單元的電路基板。
本發明另外一實施例所提供的一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：將多個發光單元設置在一承載基板上，其中多個發光單元電性連接於承載基板；形成一設置在承載基板上且包覆多個發光單元的透光膠體；切割遮光膠體，並裸露承載基板，以使得各個發光單元外部所包覆的透光膠體彼此分離，而形成一遮光膠體容置空間；或者可以是直接於承載基板所承載的各個發光二極體上，形成獨立的透光膠體，且具有遮光膠體容置空間；形成一遮光膠體於遮光膠體容置空間；切割承載基板及遮光膠體，以形成多個彼此分離的單顆發光二極體封裝結構，其中承載基板被切割以形成多個分別用來承載多個發光單元的電路基板。
本發明另外再一實施例所提供的一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元、一發光單元、一透光單元及一遮光單元。所述基板單元包括一電路基板。所述發光單元包括至少一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光二極體晶片。所述透光單元包括一設置在所述電路基板上且 包覆至少一所述發光二極體晶片的透光膠體，其中所述透光膠體具有一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一透光部及至少一從所述第一透光部向上凸出且對應於至少一所述發光二極體晶片的第二透光部，且至少一所述第二透光部具有一出光面及一連接於所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面。所述遮光單元包括一設置在所述電路基板上以用於裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋至少一所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一與至少一所述第二透光部的所述出光面齊平的上表面；在另外的應用中，至少一所述第二透光部的所述出光面可以高於或是低於遮光膠體的上表面。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構及其製作方法，其可透過“一設置在所述電路基板上以用於裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體”、“一設置在所述電路基板上以用於裸露每一個所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體”的設計，以使得本發明可以達到完全防止側漏光的功效。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
Z‧‧‧發光二極體封裝結構
1’‧‧‧承載基板
1‧‧‧基板單元
10‧‧‧電路基板
100‧‧‧周圍表面
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光二極體晶片
3‧‧‧透光單元
30‧‧‧透光膠體
300‧‧‧頂端
30A‧‧‧第一透光部
30B‧‧‧第二透光部
300B‧‧‧出光面
301B‧‧‧周圍表面
d1、d2‧‧‧直徑
d3、d4、d5、d6‧‧‧直徑
H1、H2‧‧‧高度
31‧‧‧螢光顆粒
32‧‧‧擴散顆粒
S‧‧‧遮光膠體容置空間
4‧‧‧遮光單元
40‧‧‧遮光膠體
400‧‧‧上表面
401‧‧‧周圍表面
L‧‧‧切割線
K‧‧‧預定鍵帽
K100‧‧‧透光開口
圖1為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的步驟S100與S102的前視示意圖。
圖3A為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的步驟S104的前視示意圖。
圖3B為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的步 驟S104的俯視示意圖。
圖4為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的前視示意圖。
圖5為本發明第二實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的流程圖。
圖6為本發明第二實施例的發光二極體封裝結構的製作方法的步驟S200與S202的前視示意圖。
圖7為本發明第三實施例的發光二極體封裝結構的前視示意圖。
圖8A為本發明第四實施例的發光二極體封裝結構的出光面的直徑為d5時的前視示意圖。
圖8B為本發明第四實施例的發光二極體封裝結構的出光面的直徑為d5時的俯視示意圖。
圖9A為本發明第四實施例的發光二極體封裝結構的出光面的直徑為d6時的前視示意圖。
圖9B為本發明第四實施例的發光二極體封裝結構的出光面的直徑為d6時的俯視示意圖。
圖10為本發明第五實施例的發光二極體封裝結構的前視示意圖。
圖11為本發明第六實施例的發光二極體封裝結構的前視示意圖。
圖12為本發明第七實施例的發光二極體封裝結構設置於一預定鍵帽下方的俯視示意圖。
〔第一實施例〕
請參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種用於防止側漏光的發光二極體(LED)封裝結構Z的製作方法。如圖1所示流程步驟，其包括下列步驟：步驟S100：配合圖2所示，將多個發光單元2設置在一承載基板1’上，其中多個發光單元2電性連接於承載基板1’。舉例來說，每一個發光單元2包括至少一發光二極體晶片20，並且發光二極體晶片20可通 過兩條導線(未標號)以電性連接於承載基板1’；步驟S102：配合圖2所示，形成多個設置在承載基板1’上，且分別包覆多個發光單元2的透光膠體30，其可以是透明的膠體、具有螢光顆粒的膠體或是具有擴散顆粒的膠體，且各透光膠體30間形成有一遮光膠體容置空間S。舉例來說，多個透光膠體30可以通過壓模成型(Compression molding)的方式，以同時形成在承載基板1’上且分別包覆多個發光二極體晶片20。更進一步來說，每一個透光膠體30具有一設置在承載基板1’上且包覆發光二極體晶片20的第一透光部30A及至少一從第一透光部30A向上凸出且對應於發光二極體晶片20的第二透光部30B。
步驟S104：一併配合圖2及圖3A所示，形成一遮光膠體40於所述遮光膠體容置空間S；舉例來說，遮光膠體40可為填充於每兩個透光膠體30之間且但不覆蓋每一個透光膠體30的頂端的不透光黑膠。更進一步來說，一併參閱圖3A及圖3B所示，第一透光部30A可為一設置在承載基板1’上且包覆發光二極體晶片20的第一圓柱體，並且第二透光部30B可為一從第一透光部30A一體成型的向上凸出且位於發光二極體晶片20的正上方的第二圓柱體。此外，第二透光部30B的頂端300可為一位於發光二極體晶片20的正上方的圓形表面，並且第二透光部30B的直徑d2小於第一透光部30A的直徑d1。特別說明的是，於本實施例中，透光膠體30的第一透光部30A及第二透光部30B是以圓柱為例，但實際應用不以此為限，可依需求加以變化。
步驟S106：配合圖3A及圖4所示，沿著圖3A中的X-X切割線L來切割承載基板1’及遮光膠體40，以形成多個彼此分離的單顆發光二極體封裝結構Z，其中承載基板1’被切割以形成多個分別用來承載多個發光單元2的電路基板10。
誠如上述，如圖4所示，經過上述步驟S100至步驟S106的製作過程，本發明第一實施例可提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一透光單元3及一遮光單元4。首先，基板單元1包括一電路基板10。發光單元2包括至少一設置在電路基板10上且電性連接於電路基板10的發光二極體晶片20。透光單元3包括一設置在電路基板10上且包覆發光二極體晶片20的透光膠體30，其中透光膠體30具有一設置在電路基板10上且包覆發光二極體晶片20的第一透光部30A及至少一從第一透光部30A向上凸出且對應於發光二極體晶片20的第二透光部30B，並且第二透光部30B具有一出光面300B及一連接於出光面300B與第一透光部30A之間的周圍表面301B(或圍繞表面)。遮光單元4包括一設置在電路基板10上以用於裸露出光面300B的遮光膠體40，其中遮光膠體40包覆第一透光部30A且覆蓋第二透光部30B的周圍表面301B，並且遮光膠體40具有一與第二透光部30B的出光面300B齊平的上表面400；在另外的應用中，第二透光部30B的出光面300B亦可以是高於或是低於遮光膠體40的上表面400，可依實際狀況加以應用。另外，較佳地，電路基板10的一周圍表面100可以是與遮光膠體40的一周圍表面401彼此齊平。
〔第二實施例〕
請參閱圖5至圖6所示，本發明第二實施例提供另一種用於防止側漏光的發光二極體(LED)封裝結構Z的製作方法。其中本實施例的步驟S200、步驟S206~S208分別與上述實施例的步驟 S100、步驟S104~S106相同，於此不多加贅述。本實施例與上述實施例最大不同的地方為以下步驟：步驟S202：配合圖6所示，形成一設置在承載基板1’上且包覆多個發光單元2的透光膠體30。更進一步來說，透光膠體30可以是透明的膠體、具有螢光顆粒的膠體或是具有擴散顆粒的膠體，且所述透光膠體30具有一設置在承載基板1’上且包覆發光二極體晶片20的第一透光部30A及至少一從第一透光部30A向上凸出且對應於發光二極體晶片20的第二透光部30B；具體來說，多個透光膠體30可以通過壓模成型(Compression molding)的方式，以同時形成上述對應於各發光二極體晶片20，且外凸於第一透光部30A的第二透光部30B；步驟S204：配合圖6及圖2所示，切割所述透光膠體30，並裸露所述承載基板1’，以使得各個所述發光單元2外部所包覆的所述透光膠體30彼此分離，而形成一遮光膠體容置空間S。特別說明的是，上述切割步驟中，可以依據需求決定兩兩發光單元2外部所包覆的所欲切割透過透光膠體30的寬度。
〔第三實施例〕
請參閱圖7所示，本發明第三實施例可提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一透光單元3及一遮光單元4。由圖7與圖4的比較可知，本實施例與上述實施例最大的差別在於：透光單元3更進一步包括多個均勻分佈在透光膠體30內的螢光顆粒31及多個均勻分佈在透光膠體30內的擴散顆粒32，其中多個擴散顆粒32可用來增加本發明的出光效率。換言之，透光單元3可由環氧樹脂或矽膠等封裝膠材所製作出來的透光膠體30、多個螢光顆粒31及多個擴 散顆粒32相互混合所形成。
〔第四實施例〕
請參閱圖8A至圖9B所示，本發明第四實施例可提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一透光單元3及一遮光單元4。本實施例與上述實施例最大的差別在於：第二透光部30B的直徑可從第一透光部30A朝向第二透光部30B的出光面300B的方向漸漸縮小，其中第二透光部30B的最大直徑d4小於第一透光部30A的直徑d3，並且第二透光部30B的最小直徑(d5、d6)可隨著遮光膠體40的上表面400相對於第一透光部30A的高度(H1、H2)的變化來進行反相的改變。舉例來說，當遮光膠體40的上表面400相對於第一透光部30A的高度從H1(如圖8A所示)通過研磨而調降至H2(如圖9A所示)時，第二透光部30B的出光面300B的直徑則可從d5調升至d6。換言之，本實施例中所指的第二透光部30B的出光面300B的直徑(d5、d6)或寬度並非固定的狀態，而是可隨著不同的使用需求來進行改變或調整。
特別說明的是，在另外的應用中，第二透光部30B的直徑可從第一透光部30A朝向第二透光部30B的出光面300B的方向漸漸放大，且第二透光部30B的最大直徑d4大於第一透光部30A的直徑d3。又，在特殊的應用中，第二透光部30B的直徑可與第一透光部30A的直徑相同大小。換言之，可以藉由控制上述第一透光部30A與第二透光部30B的直徑大小變化，配合遮光膠體40的上表面400設置的位置，據以可控制發光單元2出光的角度及範圍。
〔第五實施例〕
請參閱圖10所示，本發明第五實施例可提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一透光單元3及一遮光單元4。本實施例與上述實施例最大 的差別在於：發光單元2包括多個設置在電路基板10上且電性連接於電路基板10的發光二極體晶片20。因此，每一個單顆發光二極體封裝結構Z可由電路基板10、設置在電路基板10上且電性連接於電路基板10的多個發光二極體晶片20、設置在電路基板10上且包覆多個發光二極體晶片20的透光膠體30(可以是如圖式中包含有第一透光部30A及其對應於發光二極體晶片20的位置而向上凸設的第二透光部30B)、及設置在電路基板10上且用於裸露透光膠體30的出光面300B的遮光膠體40四者所組成。值得一題的是，在應用於RGB顯示屏中時，可以於透光膠體30中添加螢光顆粒，據以可產生出白光。在另外的實施態樣中，第二透光部30B的出光面300B可以是高於或是低於遮光膠體40的上表面400。
〔第六實施例〕
請參閱圖11所示，本發明第六實施例可提供一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構Z，其包括：一基板單元1、一發光單元2、一透光單元3及一遮光單元4。本實施例與上述實施例最大的差別在於：發光單元2包括多個設置在電路基板10上且電性連接於電路基板10的發光二極體晶片20。透光單元3包括一設置在電路基板10上且包覆多個發光二極體晶片20的透光膠體30，其中透光膠體30具有一設置在電路基板10上且包覆多個發光二極體晶片20的第一透光部30A及多個從第一透光部30A向上凸出且分別對應於多個發光二極體晶片20的第二透光部30B，並且每一個第二透光部30B具有一出光面300B及一連接於出光面300B與第一透光部30A之間的周圍表面301B。遮光單元4包括一設置在電路基板10上以用於裸露每一個第二透光部30B的出光面300B的遮光膠體40，其中遮光膠體40包覆第一透光部30A且覆蓋每一個第二透光部30B的周圍表面301B，並且遮光膠體40具有一與每一個第二透光部30B的出光面300B齊平的上表面400。 在另外的實施態樣中，第二透光部30B的出光面300B可以是高於或是低於遮光膠體40的上表面400。
〔第七實施例〕
請一併參閱圖4及圖12所示，本發明第七實施例可提供一種應用於一預定鍵帽K的發光二極體封裝結構Z，其中發光二極體封裝結構Z設置於預定鍵帽K的下方，並且預定鍵帽K具有至少一對應於第二透光部30B的出光面300B的透光開口K100(例如實心透明物或被挖空的開孔)。舉例來說，預定鍵帽K可為一具有大寫鍵鎖定(Caps Lock)功能的鍵帽，當使用者按壓預定鍵帽K時，發光二極體封裝結構Z即可趨動發光二極體晶片20所產生的光束從預定鍵帽K的透光開口K100投射出來，以提供給使用者作為指示之用。因此，使用者即可輕易通過發光二極體晶片20從預定鍵帽K的透光開口K100所投射出來的光束來判斷具有大寫鍵鎖定功能的鍵帽處於開啟或關閉狀態。
〔實施例的可能功效〕
綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構Z及其製作方法，其可透過“一設置在電路基板10上以用於裸露第二透光部30B的出光面300B的遮光膠體40”、“一設置在電路基板10上以用於裸露每一個第二透光部30B的出光面300B的遮光膠體40”，以使得本發明可以達到完全防止側漏光的功效。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明的範圍內。
S100~S106‧‧‧流程步驟

Claims (11)

  1. 一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：將多個發光單元設置在一承載基板上，其中多個所述發光單元電性連接於所述承載基板；形成多個設置在承載基板上且分別包覆多個所述發光單元的透光膠體，各個所述透光膠體間形成有一遮光膠體容置空間；形成一遮光膠體於所述遮光膠體容置空間；以及切割所述承載基板及所述遮光膠體，以形成多個彼此分離的單顆發光二極體封裝結構，其中所述承載基板被切割以形成多個分別用來承載多個所述發光單元的電路基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中每一個所述發光單元包括至少一發光二極體晶片，其中所述透光膠體具有一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一透光部及至少一從所述第一透光部向上凸出且對應於至少一所述發光二極體晶片的第二透光部，且所述第二透光部具有一形成在所述透光膠體的頂端上的出光面及一連接於所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋至少一所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一上表面，所述第二透光部的所述出光面高於所述上表面、低於所述上表面或是與所述上表面齊平。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中所述第一透光部為一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一柱體，每一個所述第二透光部為一從所述第一透光部一體成型的向上凸出 且位於相對應的所述發光二極體晶片的正上方的第二柱體，且每一個所述第二透光部的所述出光面為一位於相對應的所述發光二極體晶片的正上方依所述第二柱體外型而形成的表面，其中每一個所述第二透光部的直徑從所述第一透光部朝向相對應的所述出光面的方向漸漸縮小或是漸漸放大。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中所述電路基板具有一周圍表面，所述遮光膠體具有一周圍表面，且所述電路基板的所述周圍表面與所述遮光膠體的所述周圍表面彼此齊平，其中所述透光膠體為透明的膠體或是內部具有多個均勻分佈的螢光顆粒及多個均勻分佈的擴散顆粒的膠體。
  5. 一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：將多個發光單元設置在一承載基板上，其中多個所述發光單元電性連接於所述承載基板；形成一設置在承載基板上且包覆所述多個發光單元的透光膠體；切割所述遮光膠體，並裸露所述承載基板，以使得各個所述發光單元外部所包覆的所述透光膠體彼此分離，而形成一遮光膠體容置空間；形成一遮光膠體於所述遮光膠體容置空間；以及切割所述承載基板及所述遮光膠體，以形成多個彼此分離的單顆發光二極體封裝結構，其中所述承載基板被切割以形成多個分別用來承載多個所述發光單元的電路基板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中每一個所述發光單元包括至少一發光二極體晶片，其中所述透光膠體具有一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一透光部及至少一從 所述第一透光部向上凸出且對應於至少一所述發光二極體晶片的第二透光部，且所述第二透光部具有一形成在所述透光膠體的頂端上的出光面及一連接於所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋至少一所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一上表面，所述第二透光部的所述出光面高於所述上表面、低於所述上表面或是與所述上表面齊平。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中所述第一透光部為一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一柱體，每一個所述第二透光部為一從所述第一透光部一體成型的向上凸出且位於相對應的所述發光二極體晶片的正上方的第二柱體，且每一個所述第二透光部的所述出光面為一位於相對應的所述發光二極體晶片的正上方依所述第二柱體外型而形成的表面，其中每一個所述第二透光部的直徑從所述第一透光部朝向相對應的所述出光面的方向漸漸縮小或是漸漸放大。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構的製作方法，其中所述電路基板具有一周圍表面，所述遮光膠體具有一周圍表面，且所述電路基板的所述周圍表面與所述遮光膠體的所述周圍表面彼此齊平，其中所述透光膠體為透明的膠體或是內部具有多個均勻分佈的螢光顆粒及多個均勻分佈的擴散顆粒的膠體。
  9. 一種用於防止側漏光的發光二極體封裝結構，其包括：一基板單元，所述基板單元包括一電路基板；一發光單元，所述發光單元包括至少一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光二極體晶片；一透光單元，所述透光單元包括一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的透光膠體，其中所述透光膠 體具有一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一透光部及至少一從所述第一透光部向上凸出且對應於至少一所述發光二極體晶片的第二透光部，且至少一所述第二透光部具有一出光面及一連接於所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面；以及一遮光單元，所述遮光單元包括一設置在所述電路基板上以用於裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋至少一所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一上表面，所述第二透光部的所述出光面高於與所述上表面或是與所述上表面齊平。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構，其中所述第一透光部為一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極體晶片的第一柱體，至少一所述第二透光部為一從所述第一透光部一體成型的向上凸出且位於至少一所述發光二極體晶片的正上方的第二柱體，且至少一所述第二透光部的所述出光面為一位於至少一所述發光二極體晶片的正上方的表面，其中至少一所述第二透光部的直徑從所述第一透光部朝向至少一所述第二透光部的所述出光面的方向漸漸縮小或是漸漸放大。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之用於防止側漏光的發光二極體封裝結構，其中所述電路基板具有一周圍表面，所述遮光膠體具有一連接於所述上表面的周圍表面，且所述電路基板的所述周圍表面與所述遮光膠體的所述周圍表面彼此齊平，其中所述透光單元包括多個均勻分佈在所述透光膠體內的螢光顆粒及多個均勻分佈在所述透光膠體內的擴散顆粒。
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