TW201448133A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 - Google Patents

Abstract

本發明之樹脂密封裝置及樹脂密封方法為在樹脂密封裝置中，防止覆蓋下模的離模膜浮起，並防止成形不良或毛邊產生。在形成於下模內的凹部設置能夠進退的料槽塊。除配置有凹部的區域之外，利用離模膜覆蓋下模的模面。使料槽下降，從而通過料槽塊的伸出部的下表面來使離模膜的端部與下模的模面緊貼以進行固定。由此，能夠防止在合模的狀態下從料槽注入的流動性樹脂進入離模膜與下模的模面之間。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法

本發明係關於一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法，該樹脂密封裝置及樹脂密封方法係對由積體電路(Integrated Circuit：IC)的晶片狀元件、LED(Light Emitting Diode)的晶片狀元件及功率元件之晶片狀元件等構成的晶片狀的電子零件(以下稱作“晶片元件”)進行樹脂密封。

伴隨電子機器的高功能化、高速化及小型化，半導體越來越往高性能化、多功能化及小型化發展。尤其是，在節能化的趨勢下，控制電力的功率元件引人注目。功率元件搭載於使用電力之各種機器中，在家電領域、汽車、發電機器等，尤其是在處理大功率的機器中，其作用越來越重要。

伴隨功率元件的發展，對半導體封裝件的要求也多樣化，且被要求高度的技術。尤其是，被強烈要求即使在高溫環境下亦能使用的高耐熱性、且低熱電阻的封裝件及其樹脂密封技術。

在功率元件的樹脂密封中，廣泛應用量產性及可靠度優異的轉注成形法(transfer molding)之樹脂密封。在處理大功率的半導體製品中，作為熱對策而被要求內裝散熱板的封裝件或無蠟(waxless)之樹脂密封等。為了滿足這些要求，重要的是在對已進行樹脂密封的成形品進行脫模時不會賦予損傷。作為不會對成形品造成損傷的樹脂密封方法，在成形模的兩面使 用離模膜的樹脂密封方法是有效的。

例如，在轉注成形法中，在兩面使用離模膜的情形，在上模中，形成腔室(上模腔室)與供由樹脂料錠(tablet)熔融而生成的流動性樹脂流動的樹脂通道(主流道、横澆道、澆注口)的區域、亦即上模的整個區域被離模膜所覆蓋。另一方面，對於下模，除了收容樹脂料錠的料槽(pot)區域之外，形成腔室(下模腔室)的區域被離模膜所覆蓋。

然而，如此般在成形模的兩面使用離模膜的情形，在俯視觀察時覆蓋下模的離模膜的端部與形成於上模的橫澆道(熔流道(runner))重疊的部位中，由柱塞(plunger)按壓且已從料槽壓送的流動性樹脂，有時會進入覆蓋下模的離模膜與下模的模面之間。一旦流動性樹脂進入離模膜與下模的模面之間，則恐有離模膜浮起、堵塞樹脂通道的情況產生。一旦樹脂通道被堵塞，則恐有流動性樹脂無法充分注入到腔室內而引起成形不良的情況產生。

此外，進入離模膜與下模的模面之間的流動性樹脂，殘留在下模側的模面而成為毛邊。該毛邊每進行一次樹脂成形時必須進行清潔而去除。因此，若附著在下模側的模面的毛邊量增加，則毛邊的去除需花費時間、生產效率大幅下降。如此般，在成形模的兩面使用離模膜的樹脂密封中，防止流動性樹脂進入覆蓋下模的離模膜與下模的模面之間係非常地重要。

作為防止覆蓋下模的離模膜浮起的技術，被提出有如下之使用分離膜(離模膜)的技術：“其特徵在於，由具有能夠承受鑄模模具的加熱溫度的耐熱性、鑄模模具與樹脂的剝離性及可撓性的薄膜材形成，配 合所述鑄模模具的料槽的配置位置而設置有用於往料槽投入樹脂的投入孔，(中略)在所述投入孔的周緣部設置有補強件，該補強件係沿寬度方向跨過連通料槽與腔室的樹脂通道的基部部分”(例如，參照專利文獻1的段落[0006]、圖2)。

專利文獻1：日本特開平9-193177號公報

然而，在上述方法中，產生如下的問題。在黏附於下模的離模膜，配合料槽的配置而設置有用於投入樹脂料錠的投入孔。在該投入孔的周緣部黏附有聚醯亞胺薄膜等補強薄膜作為補強材，防止當從料槽壓送樹脂(流動性樹脂)時因樹脂壓導致投入孔的周緣部翻捲。但在現實情況中，僅利用在離模膜的投入孔的周緣部設置補強材，並不能充分地防止翻捲之情況。

近幾年的樹脂密封技術，對於封裝件的薄型化、晶片元件的積層化、低應力化及散熱板之搭載等的要求進一步提高。隨之，改善樹脂對狹路的填充性，尤其是進行高流動化的樹脂密封技術變得越來越重要。因此，即使將聚醯亞胺等補強薄膜黏附於投入孔的周緣部，亦因樹脂壓而使高流動化的流動性樹脂變得容易進入離模膜與下模的模面之間。因此，難以防止已黏附於下模的離模膜之翻捲。一旦離模膜翻捲則樹脂通道將被堵塞，使流動性樹脂無法充分地注入腔室內，從而引起成形不良。這將降低製品的品質或良率。

此外，一旦離模膜翻捲則流動性樹脂將進入離模膜與下模的模面之間，而在下模側的模面產生毛邊。毛邊將導致難以進行完全合模。 進一步地，由於每進行一次樹脂成形時必須去除形成在下模側模面的毛邊，因此毛邊的產生使樹脂密封裝置的生產性明顯降低。

本發明係為了解決上述課題者，其目的在於提供一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法，該樹脂密封裝置及樹脂密封方法，係在利用離模膜覆蓋成形模的兩面的樹脂密封裝置中，當進行樹脂密封時，防止覆蓋下模的離模膜因已從料槽壓送的流動性樹脂的影響而從下模的模面浮起。

為了解決上述問題，本發明的樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對向設置；第一腔室，設置於所述第一成形模，並能夠收納安裝在基板的晶片元件；料槽，收容樹脂材料；柱塞，進退自如地設置在所述料槽中，並壓送所述樹脂材料熔融而生成的流動性樹脂；槽部，設置於所述第二成形模，並能夠作為使所述流動性樹脂材料朝向所述第一腔室流動的樹脂通道而發揮功能；驅動機構，對至少具有所述第一成形模與所述第二成形模的成形模組進行合模及開模；以及第一薄膜供給機構，供給覆蓋所述第一成形模的模面的第一離模膜；所述樹脂密封裝置，係使已注入於所述第一腔室的所述流動性樹脂固化以形成固化樹脂，藉由固化樹脂對安裝在所述基板的所述晶片元件進行樹脂密封， 其特徵在於：具備薄膜按壓構件，該薄膜按壓構件藉由在俯視觀察時所述槽部與所述第一離模膜重疊的範圍中，將所述第一離模膜中的包含橫切所述槽部的部分之一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼；在所述成形模組已合模的狀態下，所述槽部作為所述樹脂通道而發揮功能，且所述樹脂通道與所述第一腔室連通；所述第一離模膜以包含所述重疊的範圍中的所述第一成形模的模面與所述第一腔室所具有的模面之方式配置；藉由所述第一離模膜與所述第一成形模的模面緊貼，抑制所述流動性樹脂從所述第一離模膜的端部進入所述第一離模膜與所述第一成形模的模面之間。

此外，本發明的樹脂密封裝置，進一步具備：第二腔室，係在所述第二成形模中與所述槽部連通地設置；及第二薄膜供給機構，係供給第二離模膜，所述第二離模膜係為了以包含所述第二成形模中的所述槽部的模面及與所述槽部連通的第二腔室的模面之方式進行覆蓋而配置。

此外，本發明的樹脂密封裝置，具備：凹部，設置於所述第一成形模；料槽塊，形成有料槽且被設置成在所述凹部中可相對於所述第二成形模進退；以及伸出部，設置成所述料槽塊中的從所述第一成形模的模面突出的部分； 所述伸出部作為所述薄膜按壓構件而發揮功能；藉由所述伸出部中的與所述第一成形模的模面相對向的面，所述第一離模膜的一部分被按壓於所述第一成形模的模面。

此外，本發明的樹脂密封裝置，進一步具備：第三成形模，設置於所述第一成形模與所述第二成形模之間，並被包含在所述成形模組中；及貫通空間，設置於所述第三成形模，且在成形模組已合模的狀態下與所述樹脂通道連通並作為第二腔室而發揮功能；所述第三成形模作為所述薄膜按壓構件而發揮功能；藉由在所述第三成形模中的與所述第一成形模相對向的模面中、包圍所述貫通空間的模面，所述第一離模膜的所述一部分被按壓於所述第一成形模的模面。

此外，本發明的樹脂密封裝置，在上述的樹脂密封裝置中，所述薄膜按壓構件直接按壓所述第一離模膜的所述一部分。

此外，本發明的樹脂密封裝置，在上述的樹脂密封裝置中，所述薄膜按壓構件透過所述基板按壓所述第一離模膜的所述一部分。

為了解決上述問題，本發明的樹脂密封方法，包含：在具有第一腔室的第一成形模和與所述第一成形模相對向設置的第二成形模之間，配置安裝有晶片元件的基板的步驟；對用於容納晶片元件密封用的樹脂材料的料槽供給所述樹脂材料的步驟；對至少具有所述第一成形模與所述第二成形模的成形模組進行合模的 步驟；使所述料槽內的樹脂材料熔融以生成流動性樹脂的步驟；經由設置於所述第二成形模且能夠作為樹脂通道而發揮功能的槽部，從所述料槽往所述第一腔室壓送所述流動性樹脂以進行注入的步驟；以及使注入到所述第一腔室的所述流動性樹脂固化以形成固化樹脂，藉此藉由所述固化樹脂對所述晶片元件進行樹脂密封的步驟；所述樹脂密封方法的特徵在於，進一步包含：對所述第一成形模供給覆蓋該第一成形模的模面的第一離模膜的步驟；及藉由在俯視觀察時所述槽部與所述第一離模膜重疊的範圍中，將所述第一離模膜中的包含橫切所述槽部的部分之一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，以包含所述重疊的範圍中的所述第一成形模的模面與所述第一腔室所具有的模面之方式配置所述第一離模膜；在所述緊貼的步驟中，抑制所述流動性樹脂從所述第一離模膜的端部進入所述第一離模膜與所述第一成形模的模面之間。

此外，本發明的樹脂密封方法，進一步包含：供給第二離模膜的步驟，所述第二離模膜係以包含所述第二成形模中的所述槽部的模面及與所述槽部連通的第二腔室的模面之方式進行覆蓋。

此外，本發明的樹脂密封方法，在上述的樹脂密封方法中， 進一步包含：藉由使進一步在設置於所述第一成形模的凹部以可相對於所述第二成形模進退之方式設置形成有所述料槽的料槽塊，朝向所述第二成形模前進，而將設置成所述料槽塊中的從所述第一成形模的模面突出的部分並作為薄膜按壓構件而發揮功能的伸出部，從所述第一成形模的模面分開的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，在已將所述伸出部從所述第一成形模的模面分開的狀態下利用所述第一離模膜覆蓋所述第一成形模的模面；在所述緊貼的步驟中，使所述料槽塊後退，藉此藉由所述伸出部將所述第一離模膜的所述一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼。

此外，本發明的樹脂密封方法，在上述的樹脂密封方法中，進一步包含：在所述第一成形模與所述第二成形模之間，進一步設置作為薄膜按壓構件而發揮功能的第三成形模，且藉由使該第三成形模朝向所述第二成形模前進，而將所述第三成形模從所述第一成形模的模面分開的步驟；及在已合模包含所述第三成形模的所述成形模組的狀態下，從所述料槽經由槽部，往包含形成於所述第三成形模的貫通空間的至少一部分的第二腔室壓送所述流動性樹脂以進行注入的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，在將所述第三成形模從所述第一成形模的模面分開的狀態下，利用所述第一離模膜覆蓋所述第一成形模的模面； 在所述緊貼的步驟中，藉由使所述第三成形模後退，從而所述第三成形模將所述第一離模膜的一部分按壓於所述第一成形模的模面。

此外，本發明的樹脂密封方法，在上述的樹脂密封方法中，在所述緊貼的步驟中，藉由所述薄膜按壓構件直接按壓所述第一離模膜的一部分。

此外，本發明的樹脂密封方法，在上述的樹脂密封方法中，在所述緊貼的步驟中，藉由所述薄膜按壓構件並透過所述基板而按壓所述第一離模膜的一部分。

根據本發明，在使用離模膜進行樹脂密封的樹脂密封裝置中，在俯視觀察時槽部與第一離模膜重疊的範圍中藉由薄膜按壓構件使第一離模膜的一部分與第一成形模的模面緊貼。因此，當進行樹脂密封時，防止覆蓋第一成形模的第一離模膜從第一成形模的模面浮起。由此，防止從料槽壓送出的流動性樹脂進入第一離模膜與第一成形模的模面之間。

1‧‧‧樹脂密封裝置

2‧‧‧底座

3‧‧‧連桿

4‧‧‧固定盤

5‧‧‧上模板

6‧‧‧上模(第二成形模)

7‧‧‧可動盤

8‧‧‧下模板

9‧‧‧下模(第一成形模)

10‧‧‧合模機構(驅動機構)

11‧‧‧上模腔室(第二腔室)

12‧‧‧下模腔室(第一腔室)

13‧‧‧晶片元件

14‧‧‧基板

15‧‧‧離模膜(第二離模膜)

16‧‧‧薄膜供給輥(第二薄膜供給機構)

17‧‧‧輥子

18‧‧‧薄膜捲取輥

19、19a、19b‧‧‧離模膜(第一離模膜)

20‧‧‧薄膜供給輥(第一薄膜供給機構)

21‧‧‧輥子

22‧‧‧薄膜捲取輥

23‧‧‧吸附口

24‧‧‧吸附口

25‧‧‧料槽

26‧‧‧基板設置部

27‧‧‧主流道(槽部、樹脂通道)

28‧‧‧橫澆道(槽部、樹脂通道)

29‧‧‧凹部

30‧‧‧料槽塊(薄膜按壓構件)

31‧‧‧彈簧

32、32a、32b‧‧‧伸出部

33‧‧‧樹脂料錠(樹脂材料)

34‧‧‧流動性樹脂

35‧‧‧柱塞

36‧‧‧中間模(第三成形模、薄膜按壓構件)

37‧‧‧驅動機構

38‧‧‧下模腔室(第一腔室)

39‧‧‧基板設置部

40‧‧‧樹脂料錠(樹脂材料)

41‧‧‧料槽

42‧‧‧流動性樹脂

43‧‧‧柱塞

44‧‧‧槽部(樹脂通道)

45‧‧‧貫通空間(第二腔室)

46‧‧‧貫通口

圖1係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例1中裝置的概要的前視圖。

圖2係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例1中成形模與離模膜供給機構的構成的示意性剖面圖。

圖3係在圖2所示的樹脂密封裝置中省略料槽塊的圖示的圖，圖3(a)係表示從A-A線觀察覆蓋下模的離模膜的狀態的俯視圖，圖3(b)係表示從A-A線觀察覆蓋上模的離模膜的狀態的仰視圖。

圖4係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例1中兩種狀態的部分剖面圖，其中，圖4(a)係表示已開模的狀態的部分剖面圖，圖4(b)係表示已合模的狀態的部分剖面圖。

圖5係表示圖4所示的實施例1的料槽塊的伸出部的形狀的俯視圖，圖5(a)表示將料槽塊一體化的形狀，圖5(b)表示將料槽塊分割的形狀。

圖6係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例2中裝置的概要的前視圖。

圖7係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例2中兩種狀態的部分剖面圖，其中，圖7(a)係表示已開模的狀態的部分剖面圖，圖7(b)係表示已合模的狀態的部分剖面圖。

在本發明的樹脂密封裝置中，在設置有料槽的下模設置凹部，且在凹部彈性支撐並設置能夠升降的料槽塊。除配置有凹部的區域之外，利用離模膜覆蓋下模的模面。藉由利用橫澆道周邊部中的上模的下面按壓料槽塊並使其下降(後退)，從而藉由料槽塊的伸出部的下面與下模的模面夾緊離模膜的端部並進行固定。

進一步，在本發明的樹脂密封裝置中，在上模與下模之間設置有中間模。除設置於下模的料槽區域之外，利用離模膜覆蓋下模的模面。在已合模上模、下模和中間模的狀態下，藉由被設置於中間模的貫通空間的周邊部的下面與下模的模面夾緊離模膜的端部並進行固定。

(實施例1)

以下，參照圖1至圖5，針對本發明的樹脂密封裝置的實施 例1進行說明。本申請書件中的任一張圖，係為了易於理解而進行適當的省略或者誇張且示意性地描繪。針對相同的構成要素，使用相同的符號標記，並適當地省略說明。

圖1係表示在本發明的樹脂密封裝置的實施例1中裝置的概要的前視圖。於樹脂密封裝置1，設置有底座2、設置於底座2上的四個角部的連桿(tie-bar)3、及固定在連桿3的上端部的固定盤4。在固定盤4的下面，設置有上模板5，且在上模板5內設置有樹脂成形用的上模6。在固定盤4的下方，與固定盤4相對向地設置有可動盤7。可動盤7，以相對於固定盤4能夠升降之方式安裝於連桿3。在可動盤7的上面，與上模板5相對向地設置有下模板8，且在下模板8內設置有樹脂成形用的下模9。上模6與下模9相對向地設置，並且該等上模6、下模9一起構成成形模。在上模板5及下模板8，內裝有用於加熱上模6及下模9的加熱器(未圖示)。上模板5與上模6及下模板8與下模9被加熱至175℃左右。上模6及下模9，構成為能夠根據進行樹脂密封的對象而在上模板5及下模板8內簡單地更換。合模機構10，係為了進行合模與開模而使可動盤7升降的機構。合模機構10，例如，藉由使用由肘節(toggle)機構或液壓缸所構成的合模機構10而使可動盤7升降，從而利用上模6與下模9進行合模與開模。

另外，在實際的樹脂密封裝置中，上模6及下模9，由被稱作模套座(chase holder)的外側部分、被稱作模套(chase)的內側部分、及被稱作陰模(cavity block)的設置有腔室的部分構成的情形較多。在圖1中，省略對這些構成要素的圖示。

圖2係表示在本發明的樹脂密封裝置中成形模與離模膜供 給機構的構成的示意性剖面圖。在樹脂密封裝置1中，在上模6設置有樹脂成形用的上模腔室11，在下模9以與上模腔室11相對向地設置有樹脂成形用的下模腔室12。安裝有晶片元件13的基板14藉由運送機構(未圖示)而被運送至上模腔室11與下模腔室12之間，並被設定在既定位置。

上模6的模面(在圖中為下面)被離模膜15覆蓋。離模膜15，由薄膜供給輥16供給，且藉由多個輥17而調整方向和高度，並被設定在上模6的既定位置，在樹脂成形後藉由薄膜捲取輥18回收。同樣地，下模9的模面(在圖中為上面)被離模膜19覆蓋。離模膜19，由薄膜供給輥20供給，且藉由多個輥21而調整方向和高度，並被設定在下模9的既定位置，在樹脂成形後藉由薄膜捲取輥22回收。

在上模腔室11，設置有用於吸附離模膜15的吸附口23，且在下模腔室12，設置有用於吸附離模膜19的吸附口24。吸附口23及吸附口24，與上模腔室11及下模腔室12的大小或形狀相應地設置在腔室11的中央或端部等多個部位。在圖2中，只圖示了形成於腔室11的中央部的吸附口23，其他吸附口則省略圖示。

作為離模膜15、19，可使用具有能夠承受樹脂成形的加熱溫度的耐熱性、容易從成形模的模面剝離的脫模性、柔軟性和伸展性等的薄膜材。例如，可使用聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚全氟乙丙烯(FEP)、氟浸漬玻璃布、聚丙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯等。

在圖2所示的樹脂密封裝置1中，省略料槽塊的圖示，圖3(a)係表示從A-A線觀察覆蓋下模9的離模膜19的狀態的俯視圖，圖3 (b)係表示從A-A線觀察覆蓋上模6的離模膜15的狀態的仰視圖。在圖3(a)中，於下模9設置有可收容樹脂料錠(參照圖4(a)的樹脂料錠33)的料槽25、及用於配置已安裝有晶片元件13的基板14(參照圖2)的基板設置部26。覆蓋下模9的模面的離模膜19，被分割成離模膜19a與離模膜19b，使得除配置有料槽25的區域之外，分別覆蓋設置於料槽25的兩側的下模腔室12與基板設置部26。

如圖3(b)與圖4所示，在上模6，作為用於往上模腔室11注入加熱被收容在下模9的料槽25中的樹脂料錠33而熔融的流動性樹脂34的樹脂通道，設置有主流道27與橫澆道28。覆蓋上模6的模面的離模膜15，係由一張薄膜形成，以完全覆蓋主流道27、橫澆道28與上模腔室11。

藉由使用設置於下模腔室12的吸附口24(參照圖2)吸引離模膜19a、19b，從而使離模膜19a、19b沿下模腔室12的內面緊貼。同樣地，藉由使用設置於上模腔室11的吸附口23(參照圖2)吸引離模膜15，從而使離模膜15沿設置於上模6的上模腔室11的內面緊貼。

在本發明的樹脂密封裝置1的實施例1中，圖4(a)係表示已開模的狀態的部分剖面圖，圖4(b)係表示已合模的狀態的部分剖面圖。以與上模6的主流道27相對向之方式在下模9內設置有凹部29。在凹部29內設置有能夠升降的料槽塊30。料槽塊30，以在凹部29中能夠升降之方式相對於下模9透過彈簧31而被彈性支撐。形成於料槽塊30的前端的伸出部32，大於凹部29的直徑，並且形成為在俯視觀察時與在覆蓋下模9的離模膜19a、19b中靠近料槽25側的端部重疊的大小。在料槽塊30的內 部，設置有收容樹脂料錠33的料槽25。在料槽25內，樹脂料錠33被加熱並熔融而生成流動性樹脂34。在基板14，形成有流動性樹脂34所通過的孔(未圖示)。流動性樹脂34，由柱塞35壓送，並依序經由主流道27和橫澆道28而注入上模腔室11、下模腔室12。另外，主流道27及橫澆道28，在上模6的模面(下面)與下模9的模面(上面)已合模的狀態下，形成為與收容料槽塊30的伸出部32的空間相連。

以下，針對本發明的實施例1的樹脂密封裝置1的動作進行說明。如圖4(a)所示，在設置於下模9的凹部29中，料槽塊30由彈簧31所支撐，以使伸出部32的下面處於與下模9的模面隔開既定距離的初始位置。首先，將離模膜15配置在上模6的既定位置。接著，在料槽塊30的伸出部32的下面與下模9的模面之間，將離模膜19a、19b配置在下模9的既定位置。接著，將已安裝有晶片元件13的基板14(兩片)配置在上模腔室11與下模腔室12之間的既定位置。兩片基板分別位於離模膜15與離模膜19a之間以及離模膜15與離模膜19b之間。將樹脂料錠33往設置於料槽塊30的料槽25內供給。

接著，以沿主流道27、橫澆道28和上模腔室11的內面及上模6的模面之方式吸附離模膜15(吸附口未圖示)。同樣地，以分別沿各下模腔室12與各基板設置部26之內面及下模9的模面之方式吸附離模膜19a、19b(吸附口未圖示)。接著，將已安裝有晶片元件13的基板14設定在被設置於下模9的基板設置部26。

接著，如圖4(b)所示，使用樹脂密封裝置1的合模機構10(參照圖1)使可動盤7(參照圖1)上升，並進行合模。伴隨可動盤7 的上升，樹脂料錠30亦上升。藉由使可動盤7上升，使料槽塊30的伸出部32的上面與形成於上模6的橫澆道28的周邊部(相對於橫澆道28的延伸方向為兩側的部分)的下面接觸。藉由進一步使可動盤7上升，從而藉由橫澆道28的周邊部的下面在凹部29內下壓料槽塊30並使其下降。此時，由於藉由橫澆道28的周邊部的下面來使料槽塊30下降的按壓力(將上模6與下模9合模的加壓壓力)大於彈簧31的按壓力，因此彈簧31壓縮且料槽塊30下降。藉由進一步使可動盤7上升，而將上模6與下模9合模。在該狀態下，能夠藉由料槽塊30的伸出部32的下面來使離模膜19a、19b的端部與下模9的模面緊貼以進行固定。

接著，藉由加熱被供給至料槽25內的樹脂料錠33並使其熔融而生成流動性樹脂34。接著，藉由柱塞35按壓流動性樹脂34，經由樹脂通道(主流道27、橫澆道28)往上模腔室11及下模腔室12注入流動性樹脂34。接著，以固化所需要的時間加熱流動性樹脂34，藉此使流動性樹脂34固化而成形固化樹脂。由此，安裝在基板14的晶片元件13，被密封在與上模腔室11和下模腔室12的形狀相對應地成形的固化樹脂內。接著，在經過固化所需的時間之後，使可動盤7(參照圖1)下降以將上模6與下模9開模。藉由開模，料槽塊30藉由彈簧31而上升至既定的位置並停止。在該狀態下，脫模已完成樹脂密封的基板並取出。

在本實施例中，作為使料槽塊30升降(進退)的手段，使用有彈性構件的彈簧31。亦可取代此，使用其他形式的彈性構件。此外，只要是具有既定的彈性、耐久性以及耐熱性的材料，則作為彈性構件，可使用金屬材料、含金屬的複合材料或高分子材料等。進一步地，作為使料 槽塊30升降的手段，並不限於彈性構件，亦可以使用伺服馬達(servomotor)等升降料槽塊30。

圖5(a)、(b)，係表示圖4所示的料槽塊30的伸出部32的形狀的俯視圖。圖5(a)表示料槽塊30相對於各料槽25(在此為三個料槽)一體化地形成的情形。藉由料槽塊30的經一體化的伸出部32a的下面，將離模膜19a、19b的端部固定於下模9的模面。圖5(b)表示料槽塊30相對於各料槽25分別分割而形成的情形。藉由料槽塊30各自的伸出部32b的下面，將離模膜19a、19b的端部固定於下模9的模面。在任一種情況下，都在俯視觀察時料槽塊30的伸出部32a、32b與離模膜19a、19b重疊的範圍中，藉由伸出部32a、32b的下面使離模膜19a、19b的端部與下模9的模面緊貼以進行固定。料槽塊30的伸出部32的形狀，並不限於上述圖5(a)、(b)的形狀，只要是能夠使離模膜19a、19b的端部與下模9的模面緊貼以進行固定的形狀即可。此外，俯視觀察時伸出部32與離模膜19a、19b重疊的範圍，亦可以不包含離模膜19a、19b的邊緣。

如圖1至圖5所示，在本實施例中，能夠藉由料槽塊30的伸出部32的下面，使已覆蓋下模9的離模膜19a、19b的端部與下模9的模面緊貼以進行固定。由此，當進行樹脂密封時，能夠防止已覆蓋下模9的模面的離模膜19a、19b從下模9的模面浮起。因此，能夠防止熔融的流動性樹脂34進入離模膜19a、19b與下模9的模面之間。

(實施例2)

圖6係表示本發明的樹脂密封裝置的實施例2中、裝置的概要的前視圖。在圖6中，與實施例1的情形不同，在實施例2中，在上模6 與下模9之間進一步設置有中間模36。驅動機構37，係使中間模36在上模6與下模9之間升降的機構。例如，藉由由齒條及小齒輪機構所構成的驅動機構37使中間模36進行升降。藉由使用驅動機構37使中間模36進行升降，從而在上模5與中間模36之間以及中間模36與下模9之間進行合模及開模。

以下，針對本發明的實施例2的樹脂密封裝置1的合模動作進行說明。圖6表示上模6、下模9與中間模36已開模的狀態。首先，藉由驅動機構37使中間模36下降，而將中間模36與下模9合模。接著，使用合模機構10使可動盤7上升，而將上模6與中間模36及下模9合模。在完成樹脂密封之後，使用合模機構10使可動盤7下降，而將上模6與中間模36及下模9開模。接著，藉由驅動機構37使中間模36上升，而將中間模36與下模9開模並完全地進行開模。

圖7係表示在本發明的樹脂密封裝置1的實施例2中兩種狀態的部分剖面圖，其中，圖7(a)係表示已開模狀態的部分剖面圖，圖7(b)係表示已合模狀態的部分剖面圖。在實施例2中，針對將上模6、下模9與中間模36合模的構成進行說明。在圖7(a)中，在下模9設置有下模腔室38與基板設置部39。作為加熱手段，在下模板8(參照圖6)內裝有加熱器(未圖示)。在下模9，設置有收容樹脂料錠40的料槽41及按壓流動性樹脂42的柱塞43，所述流動性樹脂42係加熱樹脂料錠40而熔融的物質。在上模6設置有槽部44，槽部44的中心部與下模9的料槽41相對向。作為加熱手段，在上模板5(參照圖6)內裝有加熱器(未圖示)。槽部44，成為用於往下模腔室38注入流動性樹脂42的樹脂通道。上模6與下模9，分別藉由加熱器而一般被加熱至175℃左右。在中間模36，設置有 與下模腔室39相對向並為樹脂成形部的一部分的貫通空間(實質上作為上模腔室而發揮功能)45。進一步地，在中間模36，設置有成為從料槽41將已熔融的流動性樹脂42往上模6的槽部44壓送的樹脂通道之貫通口46。

以下，針對本發明的實施例2的樹脂密封裝置1的動作進行說明。首先，將離模膜15配置在上模6與中間模36之間的既定位置。接著，將離模膜19a、19b送至中間模36與下模9之間，且以除形成有料槽41的區域之外、覆蓋下模腔室38與基板設置部39的方式配置於下模9的既定位置。接著，將已安裝晶片元件13的基板14配置在中間模36的貫通空間45與下模腔室38之間的既定位置。基板14，透過中間模36的貫通空間45而被夾在覆蓋上模6的模面的離模膜15與覆蓋下模9的模面的離模膜19a、19b之間。

接著，以沿上模6的槽部44的內面及上模6的模面之方式吸附離模膜15(吸附口未圖示)。以沿各下模腔室38與各基板設置部39的內面及下模9的模面之方式吸附離模膜19a、19b(吸附口未圖示)。接著，將已安裝有晶片元件13的基板14設置在基板設置部39。接著，使用驅動機構37(參照圖6)使中間模36下降，而將中間模36與下模9合模。由此，中間模36的貫通空間45的周邊部中的下面，將離模膜19a、19b的兩端部(於圖中為各離模膜19a、19b的左右端部)按壓在下模9的模面。因此，離模膜19a、19b的兩端部，藉由貫通空間45的周邊部的下面，而與下模9的模面緊貼並固定。

接著，如圖7(b)所示，使用樹脂密封裝置1的合模機構10(參照圖6)使可動盤7上升，而將上模6與中間模36及下模9合模。 在該狀態下，料槽41、貫通口46、槽部44與貫通空間45依次連通，槽部44作為樹脂通道而發揮功能。接著，在料槽41內，加熱樹脂料錠40並使其熔融而生成流動性樹脂42。接著，藉由柱塞43來按壓流動性樹脂42，依次經由料槽41、貫通口46及槽部44，往中間模36的貫通空間45及下模腔室38注入流動性樹脂42。接著，藉由以固化所需要的時間加熱流動性樹脂42，而使流動性樹脂42固化並成形固化樹脂。由此，安裝在基板14的晶片元件13，被密封在與形成在中間模36的貫通空間45及下模腔室38的形狀相對應地成形之固化樹脂內。接著，在經過固化所需的時間之後，使用合模機構10使可動盤7下降，而將上模6與中間模36及下模9開模。接著，藉由驅動機構37(參照圖6)使中間模36上升，而將中間模36與下模9開模並完全地進行開模。

在實施例2中，藉由中間模36的貫通空間45的周邊部的下面，使離模膜19a、19b的兩端部與下模9的模面緊貼以進行固定。由此，當進行樹脂密封時，能夠防止已覆蓋下模9的模面的離模膜19a、19b浮起。因此，能夠防止熔融的流動性樹脂42進入離模膜19a、19b與下模9的模面之間。

如前所述，各實施例均藉由料槽塊30的伸出部32的下面或中間模36的貫通空間45的周邊部的下面，將覆蓋下模9的離模膜19a、19b的端部與下模9的模面緊貼並固定。由此，當進行樹脂密封時，能夠防止覆蓋下模9的模面的離模膜19a、19b從下模9的模面浮起。能夠防止從料槽25、41壓送的流動性樹脂34、42進入離模膜19a、19b與下模9的模面之間。因此，在樹脂密封中，能夠防止因填充不足所引起的成形不良，並 大幅提高製品的品質和良率。

此外，由於能夠防止流動性樹脂34、42進入離模膜19a、19b與下模9的模面之間，因此在下模9側的模面不會產生毛邊。因此，不需要去除毛邊，此外，由於能夠將清潔下模9側的模面之次數和時間最小化，因此能夠大幅提高生產效率。

此外，覆蓋下模9的離模膜19a、19b，以除配置有料槽25、41的區域之外、覆蓋下模腔室12、38與基板設置部26、29之方式配置。無需與形成於下模9的料槽25、41的個數和配置相應地製作複雜的離模膜。因此，能夠使用簡單的離模膜供給機構來構成樹脂密封裝置。由於能夠使用簡單的離模膜供給機構來構成樹脂密封裝置，因此能夠降低裝置的費用。

作為實施例1的變形例，可採用在圖4中沒有上模腔室11的構成。於該情形，基板14以晶片元件13朝下的方式配置。此外，流動性樹脂34，從橫澆道28經由形成於基板14的孔(未圖示)注入下模腔室12內。

此外，在實施例1(包含上述的變形例)及實施例2中，亦可採用調換圖4與圖7所記載的內容之上模側與下模側的構成。

根據本發明，係提供一種在進行樹脂密封時，能夠防止熔融的流動性樹脂進入覆蓋下模的離模膜與下模的模面之間的樹脂密封裝置。因此，本發明對於提高製品的品質、提高良率、提高生產效率以及降低裝置的費用亦有頗大的貢獻，在工業上價值亦非常高。

此外，本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的趣旨之範圍內，可根據需要而任意且適當地組合、變更、或者選擇性地採用。

6‧‧‧上模(第二成形模)

9‧‧‧下模(第一成形模)

11‧‧‧上模腔室(第二腔室)

12‧‧‧下模腔室(第一腔室)

13‧‧‧晶片元件

14‧‧‧基板

15‧‧‧離模膜(第二離模膜)

19a、19b‧‧‧離模膜(第一離模膜)

25‧‧‧料槽

26‧‧‧基板設置部

27‧‧‧主流道(槽部、樹脂通道)

28‧‧‧橫澆道(槽部、樹脂通道)

29‧‧‧凹部

30‧‧‧料槽塊(薄膜按壓構件)

31‧‧‧彈簧

32‧‧‧伸出部

33‧‧‧樹脂料錠(樹脂材料)

34‧‧‧流動性樹脂

35‧‧‧柱塞

Claims (12)

1. 一種樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對向設置；第一腔室，設置於所述第一成形模，並能夠收納安裝在基板的晶片元件；料槽，收容樹脂材料；柱塞，進退自如地設置在所述料槽中，並壓送所述樹脂材料熔融而生成的流動性樹脂；槽部，設置於所述第二成形模，並能夠作為使所述流動性樹脂材料朝向所述第一腔室流動的樹脂通道而發揮功能；驅動機構，對至少具有所述第一成形模與所述第二成形模的成形模組進行合模及開模；以及第一薄膜供給機構，供給覆蓋所述第一成形模的模面的第一離模膜；所述樹脂密封裝置，係使已注入於所述第一腔室的所述流動性樹脂固化以形成固化樹脂，藉由所述固化樹脂對安裝在所述基板的所述晶片元件進行樹脂密封，其特徵在於：具備薄膜按壓構件，該薄膜按壓構件係藉由在俯視觀察時所述槽部與所述第一離模膜重疊的範圍中，將所述第一離模膜中的包含橫切所述槽部的部分之一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼；在所述成形模組已合模的狀態下，所述槽部作為所述樹脂通道而發揮 功能，且所述樹脂通道與所述第一腔室連通；所述第一離模膜以包含所述重疊的範圍中的所述第一成形模的模面與所述第一腔室所具有的模面之方式配置；藉由所述第一離模膜與所述第一成形模的模面緊貼，抑制所述流動性樹脂從所述第一離模膜的端部進入所述第一離模膜與所述第一成形模的模面之間。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其進一步具備：第二腔室，係在所述第二成形模中與所述槽部連通地設置；及第二薄膜供給機構，係供給第二離模膜，所述第二離模膜係為了以包含所述第二成形模中的所述槽部的模面及與所述槽部連通的第二腔室的模面之方式進行覆蓋而配置。
3. 如申請專利範圍第2項之樹脂密封裝置，其具備：凹部，設置於所述第一成形模；料槽塊，形成有所述料槽且被設置成在所述凹部中可相對於所述第二成形模進退；以及伸出部，設置成所述料槽塊中的從所述第一成形模的模面突出的部分；所述伸出部作為所述薄膜按壓構件而發揮功能；藉由所述伸出部中的與所述第一成形模的模面相對向的面，所述第一離模膜的所述一部分被按壓於所述第一成形模的模面。
4. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其進一步具備：第三成形模，設置於所述第一成形模與所述第二成形模之間，並被包含在所述成形模組中；及 貫通空間，設置於所述第三成形模，且在所述成形模組已合模的狀態下與所述樹脂通道連通並作為第二腔室而發揮功能；所述第三成形模作為所述薄膜按壓構件而發揮功能；藉由在所述第三成形模中的與所述第一成形模相對向的模面中、包圍所述貫通空間的模面，所述第一離模膜的所述一部分被按壓於所述第一成形模的模面。
5. 如申請專利範圍第3或4項之樹脂密封裝置，其中，所述薄膜按壓構件直接按壓所述第一離模膜的所述一部分。
6. 如申請專利範圍第3或4項之樹脂密封裝置，其中，所述薄膜按壓構件透過所述基板按壓所述第一離模膜的所述一部分。
7. 一種樹脂密封方法，包含：在具有第一腔室的第一成形模和與所述第一成形模相對向設置的第二成形模之間，配置安裝有晶片元件的基板的步驟；對用於容納所述晶片元件密封用的樹脂材料的料槽供給所述樹脂材料的步驟；對至少具有所述第一成形模與所述第二成形模的成形模組進行合模的步驟；使所述料槽內的所述樹脂材料熔融以生成流動性樹脂的步驟；經由設置於所述第二成形模且能夠作為樹脂通道而發揮功能的槽部，從所述料槽往所述第一腔室壓送所述流動性樹脂以進行注入的步驟；以及使注入到所述第一腔室內的所述流動性樹脂固化以形成固化樹脂，藉此藉由所述固化樹脂對所述晶片元件進行樹脂密封的步驟； 其特徵在於，進一步包含：對所述第一成形模供給覆蓋該第一成形模的模面的第一離模膜的步驟；及藉由在俯視觀察時所述槽部與所述第一離模膜重疊的範圍中，將所述第一離模膜中的包含橫切所述槽部的部分之一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，以包含所述重疊的範圍中的所述第一成形模的模面與所述第一腔室所具有的模面之方式配置所述第一離模膜；在所述緊貼的步驟中，抑制所述流動性樹脂從所述第一離模膜的端部進入所述第一離模膜與所述第一成形模的模面之間。
8. 如申請專利範圍第7項之樹脂密封方法，其進一步包含：供給第二離模膜的步驟，所述第二離模膜係以包含所述第二成形模中的所述槽部的模面及與所述槽部連通的第二腔室的模面之方式進行覆蓋。
9. 如申請專利範圍第8項之樹脂密封方法，其進一步包含：藉由進一步在設置於所述第一成形模的凹部以可相對於所述第二成形模進退之方式設置形成有所述料槽的料槽塊，且使該料槽塊朝向所述第二成形模前進，而將設置成所述料槽塊中的從所述第一成形模的模面突出的部分並作為薄膜按壓構件而發揮功能的伸出部，從所述第一成形模的模面分開的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，在已將所述伸出部從所述第一成形 模的模面分開的狀態下利用所述第一離模膜覆蓋所述第一成形模的模面；在所述緊貼的步驟中，使所述料槽塊後退，藉此藉由所述伸出部將所述第一離模膜的所述一部分按壓於所述第一成形模的模面，而使所述第一離模膜的所述一部分與所述第一成形模的模面緊貼。
10. 如申請專利範圍第7項之樹脂密封方法，其進一步包含：在所述第一成形模與所述第二成形模之間，進一步設置作為薄膜按壓構件而發揮功能的第三成形模，且藉由使該第三成形模朝向所述第二成形模前進，而將所述第三成形模從所述第一成形模的模面分開的步驟；及在已合模包含所述第三成形模的所述成形模組的狀態下，從所述料槽經由所述槽部，往包含形成於所述第三成形模的貫通空間的至少一部分的第二腔室壓送所述流動性樹脂以進行注入的步驟；在供給所述第一離模膜的步驟中，在將所述第三成形模從所述第一成形模的模面分開的狀態下，利用所述第一離模膜覆蓋所述第一成形模的模面；在所述緊貼的步驟中，藉由使所述第三成形模後退，從而所述第三成形模將所述第一離模膜的所述一部分按壓於所述第一成形模的模面。
11. 如申請專利範圍第9或10項之樹脂密封方法，其中，在所述緊貼的步驟中，藉由所述薄膜按壓構件直接按壓所述第一離模膜的所述一部分。
12. 如申請專利範圍第9或10項之樹脂密封方法，其中，在所述緊貼的步驟中，藉由所述薄膜按壓構件並透過所述基板而按壓所述第一離模膜的所述一部分。