TW201441670A - 鏡頭模組檢測裝置 - Google Patents

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Chih-Hao Chu
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

一種鏡頭模組檢測裝置,包括測試機台、光源、測試板、感測元件、處理器、驅動元件及位置回饋單元。所述光源、測試板以及感測元件沿鏡頭模組之光軸依次排列,該光源以及測試板相對固定並且沿該光軸滑動地設置於該測試機台上。該光源向該測試板發射檢測光。該測試板包括鏤空之圖案部,該檢測光透過該圖案部射向該鏡頭模組。該感測元件感測該圖案部透過該鏡頭模組所形成之圖像。該處理器依據該圖像判斷該測試板是否位於該鏡頭模組之焦平面內、控制該驅動元件調整該測試板位置並控制該位置回饋單元之回饋獲得該鏡頭模組之焦距。

Description

鏡頭模組檢測裝置
本發明涉及一種檢測裝置,尤其涉及一種用於檢測鏡頭模組焦距之鏡頭模組檢測裝置。
鏡頭模組模組在生產、組裝完成後,一般要進行焦距檢測,以確定鏡頭模組是否符合設計。先前之鏡頭模組檢測裝置一般採用投影式檢測,所述檢測裝置不僅體積較大,使用不便,而且測量之過程較為繁瑣,影響鏡頭模組之生產效率。
有鑒於此,有必要提供一種能夠簡便、快速進行檢測之鏡頭模組檢測裝置。
一種鏡頭模組檢測裝置,用於檢測鏡頭模組之焦距,包括測試機台、光源、測試板、固定於所述測試機台上之感測元件、與所述感測元件相連之處理器、與所述處理相連之驅動元件以及位置回饋單元。所述光源、所述測試板以及所述感測元件沿所述鏡頭模組之光軸依次排列,所述鏡頭模組設置於所述測試板以及所述感測元件之間,所述光源以及所述測試板相對固定並且沿所述光軸滑動地設置於所述測試機台上。所述光源用於向所述測試板發射檢測光。所述測試板包括鏤空之圖案部,所述檢測光透過所述圖案部射向所述鏡頭模組。所述感測元件用於感測所述圖案部透過所述鏡頭模組所形成之圖像並將所述圖像傳輸至所述處理器。所述處理器用於依據所述圖像判斷所述測試板是否位於所述鏡頭模組之焦平面內、控制所述驅動元件調整所述測試板相對於所述鏡頭模組之位置並控制所述位置回饋單元之回饋獲得所述鏡頭模組之焦距。
相較於先前技術,所述鏡頭模組檢測裝置可以實現對鏡頭模組之焦距之自動檢測,能夠有效提高檢測速度,同時所述鏡頭模組檢測裝置結構簡單,使用方便。
100...鏡頭模組檢測裝置
10...測試機台
11...底座
12...調整座
13...第一固定件
14...第二固定件
15...第三固定件
20...光源
30...測試板
31...圖案部
40...準直儀
50...感測元件
60...顯示幕
70...處理器
80...驅動元件
90...位置回饋單元
200...鏡頭模組
圖1係本發明實施方式之鏡頭模組檢測裝置之示意圖。
圖2係圖1之鏡頭模組檢測裝置之測試板之平面圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
圖1為本發明實施方式之鏡頭模組檢測裝置100之示意圖,所述鏡頭模組檢測裝置100用於檢測鏡頭模組200之焦距,所述鏡頭模組檢測裝置100包括測試機台10、光源20、測試板30、準直儀40、感測元件50、顯示幕60、處理器70、驅動元件80以及位置回饋單元90。所述光源20、所述測試板30、所述準直儀40以及所述感測元件50沿所述鏡頭模組200之光軸依次排列,所述鏡頭模組200固定設置於所述測試板30以及所述準直儀40之間。
所述測試機台10用於設置所述光源20、所述測試板30、所述準直儀40以及所述顯示幕60。所述測試機台10包括底座11、可滑動地設置於所述底座11上之調整座12、用於固定所述鏡頭模組200之第一固定件13、用於固定所述準直儀40之第二固定件14以及用於固定所述感測元件50第三固定件15。所述調整座12可沿在所述底座11上沿所述鏡頭模組200之光軸滑動。所述第一固定件13、所述第二固定件14以及所述第三固定件15均相對於所述底座11固定。
所述光源20固定設置於所述調整座12上,用於向所述測試板30發射測試光。所述光源20可以為鐳射光源或者發光二極體(LED)光源,本實施方式中,所述光源20為LED光源。
所述測試板30固定設置於所述調整座12上並且與所述光源20間隔預定距離,請參閱圖2,所述測試板30上形成有鏤空之圖案部31。本實施方式中,所述測試板30為金屬板,所述圖案部31採用蝕刻方式形成於所述測試板30上。
所述準直儀40固定設置於所述第二固定件14上,用於將入射光轉換為平行光束並將所述平行光束投射至所述感測元件50上。
所述感測元件50固定設置於所述第三固定件15上,用於感測所述測試板30之圖像。所述感測元件50可以為CCD元件或者CMOS元件,本實施方式中,所述感測元件50為CCD元件。
所述顯示幕60與所述感測元件50相連,用於顯示所述感測元件50所感測到之圖像。
所述處理器70與所述感測元件50相連,用於處理所述感測元件50所感測到之圖像,確定所述測試板30是否位於所述鏡頭模組200之焦平面內,並依據判斷結果控制所述驅動元件80。
所述驅動元件80與所述調整座12以及所述處理器70相連,用於驅動所述調整座12以調整所述測試板30相對於所述鏡頭模組200之位置。本實施方式,所述驅動元件80為線性馬達。
所述位置回饋單元90與所述調整座12以及所述處理器70相連,用於確定偵測所述測試板30相對於所述鏡頭模組200之位置並將所述位置訊息傳送至所述處理器70。本實施方式中,所述位置回饋單元90為紅外測距儀,所述位置回饋單元90固定於所述調整座12。
所述之鏡頭模組檢測裝置100在對所述鏡頭模組200檢測時,所述鏡頭模組200首先固定於所述第一固定件13上,開啟所述光源20,所述光源20將檢測光透射至所述測試板30上,透過所述測試板30之圖案部31之光線依次經過所述鏡頭模組200、所述準直儀40,並經所述準直儀40轉換為平行光束之後投射之所述感測元件50上形成所述測試板30之圖案部31之圖像。在此過程中,所述驅動元件80驅動所述調整座12沿所述鏡頭模組200之光軸移動以調整所述測試板30相對於所述鏡頭模組200之位置。所述處理器70依據所述感測元件50所感測到之圖像判斷所述測試板30是否位於所述鏡頭模組200之焦平面內,具體的,所述處理器70依據所述感測元件50所感測到圖像之銳度等參數判斷所述測試板30是否位於所述鏡頭模組200之焦平面內,在所述圖像品質最好之情形下,則判斷所述測試板30位於所述鏡頭模組200之焦平面內。如果所述處理器70判斷所述測試板30位於所述鏡頭模組200之焦平面內,則所述處理器70向所述驅動元件80發出停止訊號,所述驅動元件80停止對所述調整座12之驅動,所述位置回饋單元90將此時所述測試板30相對於所述鏡頭模組200之位置資訊回饋給所述處理器70,所述處理器70依據所述位置資訊確定所述鏡頭模組200之焦距。所述處理器70可以將所述鏡頭模組200之焦距之數值存儲或者藉由所述顯示幕顯示給測試人員,進一步的,所述處理器70還可以存儲有所述鏡頭模組200之設計焦距值,在經測試獲得所述鏡頭模組200之設計焦距值後,將二者作比較,得到所述鏡頭模組200之焦距誤差,作為修正所述鏡頭模組200之參考。
所述鏡頭模組檢測裝置可以實現對鏡頭模組之焦距之自動檢測,能夠有效提高檢測速度,同時所述鏡頭模組檢測裝置結構簡單,使用方便。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...鏡頭模組檢測裝置
10...測試機台
11...底座
12...調整座
13...第一固定件
14...第二固定件
15...第三固定件
20...光源
30...測試板
40...準直儀
50...感測元件
60...顯示幕
70...處理器
80...驅動元件
90...位置回饋單元
200...鏡頭模組

Claims (9)

  1. 一種鏡頭模組檢測裝置,用於檢測鏡頭模組之焦距,包括測試機台、光源、測試板、固定於所述測試機台上之感測元件、與所述感測元件相連之處理器、與所述處理相連之驅動元件以及位置回饋單元,所述光源、所述測試板以及所述感測元件沿所述鏡頭模組之光軸依次排列,所述鏡頭模組設置於所述測試板以及所述感測元件之間,所述光源以及所述測試板相對固定並且沿所述光軸滑動地設置於所述測試機台上,所述光源用於向所述測試板發射檢測光,所述測試板包括鏤空之圖案部,所述檢測光透過所述圖案部射向所述鏡頭模組,所述感測元件用於感測所述圖案部透過所述鏡頭模組所形成之圖像並將所述圖像傳輸至所述處理器,所述處理器用於依據所述圖像判斷所述測試板是否位於所述鏡頭模組之焦平面內、控制所述驅動元件調整所述測試板相對於所述鏡頭模組之位置並控制所述位置回饋單元之回饋獲得所述鏡頭模組之焦距。
  2. 如請求項1所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述鏡頭模組檢測裝置包括一個設置於所述感測元件以及所述鏡頭模組之間之準直儀,所述準直儀用於將射出所述鏡頭模組之光轉換為平行光束並將所述平行光束投射至所述感測元件上。
  3. 如請求項2所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述鏡頭模組檢測裝置包括一個與所述感測元件以及所述處理器相連之顯示幕,所述顯示幕用於顯示所述感測元件所感測到之所述圖案部之圖像或者所述處理器所述獲得之所述鏡頭模組之焦距。
  4. 如請求項3所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述測試機台包括底座以及一個設置於所述底座上之調整座、所述調整可沿所述鏡頭模組光軸滑動之設置於所述底座上,所述光源以及所述測試板固定於所述調整座上,所述驅動元件沿所述鏡頭模組光軸驅動所述調整座,以調整所述測試板相對於所述鏡頭模組之位置。
  5. 如請求項3所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述測試機台包括第一固定件、第二固定件以及第三固定件,所述第一固定件、所述第二固定件以及第三固定件向對於所述底座固定設置,所述鏡頭模組固定於所述第一固定件上,所述準直儀固定於所述第二固定件上,所述感測元件固定於所述第三固定件上。
  6. 如請求項1所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述測試板為金屬板,所述圖案部採用蝕刻方式形成於所述測試板上。
  7. 如請求項1所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述驅動元件為線性馬達。
  8. 如請求項1所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述位置回饋單元為紅外測距儀。
  9. 如請求項1所述之鏡頭模組檢測裝置,其中,所述處理器存儲有所述鏡頭模組之設計焦距值,所述處理器將測試獲得之所述鏡頭模組之焦距與所述設計焦距值作比較,得到所述鏡頭模組之焦距之誤差值。
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