TW201437745A - 感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機ｅｌ顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組成物，其不僅可維持高感度，而且可使耐化學品性以及硬化膜密接性良好。上述感光性樹脂組成物含有：包含以下聚合物的聚合物成分：包括(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元以及(a2)具有交聯性基(其中，嵌段異氰酸基以及OH基除外)的結構單元的聚合物、或者滿足具有結構單元(a1)的聚合物以及具有結構單元(a2)的聚合物的至少一者的聚合物；光酸產生劑；以及溶劑；並且聚合物成分中，包括結構單元(a1)以及結構單元(a2)的聚合物、包括結構單元(a1)的聚合物以及包括結構單元(a2)的聚合物的至少1種中，包含至少1種(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元，或者包含至少1種包括結構單元(a4)且不含結構單元(a1)以及結構單元(a2)的聚合物。

Description

感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置

本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、有機電激發光(electroluminescence，EL)顯示裝置、以及液晶顯示裝置。更詳細而言，是有關於一種適合於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固體攝影元件等電子零件的平坦化膜、保護膜或層間絕緣膜的正型感光性樹脂組成物以及使用其的硬化膜的製造方法。

於有機EL顯示裝置、或液晶顯示裝置等中設置有形成有圖案的層間絕緣膜。該層間絕緣膜的形成中，用於獲得所需圖案形狀的步驟數少，而且獲得充分的平坦性等，因此廣泛使用感光性樹脂組成物。

對於上述顯示裝置中的層間絕緣膜，除了絕緣性、耐溶劑性、耐熱性、硬度、以及氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)濺 鍍適應性優異等硬化膜的物性以外，還期望高的透明性。因此，嘗試使用透明性優異的丙烯酸系樹脂作為膜形成成分。例如已知專利文獻1~專利文獻3中記載的丙烯酸系樹脂。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-209681號公報

[專利文獻2]日本專利特開2009-288343號公報

[專利文獻3]日本專利特開2008-286924號公報

然而，近年來，要求不僅可維持更高的感度，而且可使耐化學品性以及硬化膜密接性更良好的感光性樹脂組成物。本申請案發明的目的在於解決上述課題，且目的為提供一種不僅可維持更高的感度，而且可使耐化學品性以及硬化膜密接性更良好的感光性樹脂組成物。

基於上述狀況，本申請案發明者進行了研究，結果發現，藉由在感光性樹脂組成物中調配具有嵌段異氰酸基的結構單元，不僅可維持高感度，而且可使耐化學品性以及硬化膜密接性良好。以下的機制並不確定，但推定為：藉由使感光性樹脂組成物中含有聚合物(所述聚合物包括具有嵌段異氰酸基的結構單元)，而利用嵌段異氰酸基，本發明的組成物與基底基板的界面的親和性變得良好，本發明的組成物與基底基板容易結合，因此可使硬化膜密接性良好。另外，推定為：藉由使感光性樹脂組成物 中含有具有嵌段異氰酸基的結構單元作為聚合物，具有嵌段異氰酸基的結構單元在本發明的組成物中均勻分佈，且於本發明的組成物硬化而成的硬化膜中亦均勻地分佈源自具有嵌段異氰酸基的結構單元的基團，可使耐化學品性良好。

具體而言，藉由以下的解決方法<1>，較佳為藉由<2>~<12>來解決上述課題。

<1>一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)包含滿足下述(1)及(2)的至少一者的聚合物的聚合物成分：(1)包括(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元、以及(a2)具有交聯性基(其中，嵌段異氰酸基以及OH基除外)的結構單元的聚合物，或者(2)包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物；(B)光酸產生劑；以及(C)溶劑；並且上述聚合物成分中，包括上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物、包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物的至少1種中，包括至少1種(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元；或者包含至少1種(3)包括上述結構單元(a4)且不含上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物。

<2>如<1>所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a4)是由下述通式(a4-1)所表示：通式(a4-1)

(通式(a4-1)中，R₄表示氫原子或者甲基，W表示二價連結基，Z表示一價有機基)。

<3>如<2>所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a4)是由下述通式(a4-2)所表示：通式(a4-2)

(通式(a4-2)中，R₄表示氫原子或者甲基，Y表示二價連結基，Z表示一價有機基)。

<4>如<1>至<3>中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a2)中所含的交聯性基是選自環氧基、氧雜環丁烷基(oxetanyl)以及-NH-CH₂-OR(R為碳數1~20的烷基) 中的至少1種。

<5>如<1>至<4>中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中上述酸分解性基是具有以縮醛的形式受到保護的結構的基團。

<6>如<1>至<5>中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a1)是由下述通式(A2')所表示的重複單元：

(通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或者R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基)。

<7>一種硬化膜的製造方法，其包括：(1)將如<1>至<6>中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板上的步驟；(2)自所塗佈的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟；(3)利用光化射線對去除了溶劑的感光性樹脂組成物進行曝光的步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的感光性樹脂組成物進行顯影 的步驟；以及(5)對經顯影的感光性樹脂組成物進行熱硬化的後烘烤步驟。

<8>如<7>所述的硬化膜的製造方法，其中於上述顯影步驟後，後烘烤步驟前包括進行全面曝光的步驟。

<9>一種硬化膜，其是將如<1>至<6>中任一項所述的感光性樹脂組成物硬化而成。

<10>一種硬化膜，其是利用如<7>或<8>所述的硬化膜的製造方法而獲得。

<11>如<9>或<10>所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。

<12>一種液晶顯示裝置或者有機EL顯示裝置，其具有如<9>至<11>中任一項所述的硬化膜。

依據本發明，可提供不僅可維持高的感度，而且可使耐化學品性以及硬化膜密接性良好的感光性樹脂組成物。

1‧‧‧TFT(薄膜電晶體)

2‧‧‧配線

3‧‧‧絕緣膜

4‧‧‧平坦化膜

5‧‧‧第一電極

6‧‧‧玻璃基板

7‧‧‧接觸孔

8‧‧‧絕緣膜

10‧‧‧液晶顯示裝置

12‧‧‧背光單元

14、15‧‧‧玻璃基板

16‧‧‧TFT

17‧‧‧硬化膜

18‧‧‧接觸孔

19‧‧‧ITO透明電極

20‧‧‧液晶

22‧‧‧彩色濾光片

圖1表示液晶顯示裝置的一例的構成概念圖。表示液晶顯示裝置中的主動矩陣基板的示意性剖面圖，包括作為層間絕緣膜的硬化膜17。

圖2表示有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型的有機EL顯示裝置中的基板的示意性剖面圖，包括平坦化膜 4。

以下，對本發明的內容進行詳細說明。以下記載的構成要件的說明有時是基於本發明的代表性實施方式來進行，但本發明並不限定於此種實施方式。此外，本申請案說明書中所謂「~」，是以包含其前後所記載的數值作為下限值以及上限值的含義來使用。

此外，本申請案說明書中的基團(原子團)的表述中，未記載經取代以及未經取代的表述不僅包含不具有取代基者，而且亦包含具有取代基者。例如所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基)，而且亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。

本發明的感光性樹脂組成物(以下有時稱為「本發明的組成物」)含有：(A)包含滿足下述(1)及(2)的至少一者的聚合物的聚合物成分(以下亦稱為(A)聚合物成分或者(A)成分)：(1)包括(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元(以下亦稱為結構單元(a1))以及(a2)具有交聯性基(其中，嵌段異氰酸基以及OH基除外)的結構單元(以下亦稱為結構單元(a2))的聚合物(以下亦稱為聚合物(1))，或者(2)包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物(以下亦稱為聚合物(2))；(B)光酸產生劑；以及 (C)溶劑；並且上述(A)聚合物成分中，包括上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物、包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物的至少1種中，包含至少1種(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元(以下亦稱為結構單元(a4))，或者包含至少1種(3)包括上述結構單元(a4)且不含上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物(以下亦稱為聚合物(3))。

本發明的感光性樹脂組成物較佳為化學增幅正型感光性樹脂組成物。

以下，對本發明的組成物進行詳細說明。

<(A)聚合物成分>

本發明的組成物包含上述聚合物(1)以及上述聚合物(2)的至少一者作為(A)聚合物成分。另外，本發明的組成物於上述(A)聚合物成分中，於包括上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物、包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物的至少1種中包含至少1種上述結構單元(a4)，或者於上述(A)聚合物成分中更包含上述聚合物(3)。

本發明的組成物可包含該些以外的聚合物作為(A)聚合物成分。

本發明中的(A)聚合物成分只要未特別說明，則是指除了上述(1)聚合物及/或上述聚合物(2)以外，還包含視需要添加的其他聚合物者。

<<結構單元(a1)>>

上述(A)成分至少包括(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元。藉由(A)成分包括結構單元(a1)，可製成感度極高的感光性樹脂組成物。

本發明中的「酸基由酸分解性基保護的基團」可使用作為酸基以及酸分解性基而公知的基團，並無特別限定。具體的酸基較佳為列舉羧基、以及酚性羥基。另外，酸分解性基可使用藉由酸而比較容易分解的基團(例如，後述式(A1)所表示的基團的酯結構、四氫吡喃基酯基、或者四氫呋喃基酯基等縮醛系官能基)或藉由酸而比較難以分解的基團(例如，第三丁酯基等三級烷基、第三丁基碳酸酯基等三級烷基碳酸酯基)。

(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元較 佳為具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元、或者具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元。

以下，依次對具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)、及具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)分別進行說明。

<<<(a1-1)具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元>>>

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)是具有羧基的結構單元的羧基由以下所詳細說明的酸分解性基來保護的具有保護羧基的結構單元。

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)中可使用的上述具有羧基的結構單元並無特別限制，可使用公知的結構單元。例如可列舉：源自不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和三羧酸等分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元(a1-1-1)；或同時具有乙烯性不飽和基及源自酸酐的結構的結構單元(a1-1-2)。

以下，依次對作為上述具有羧基的結構單元來使用的(a1-1-1)源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元、以及(a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基及源自酸酐的結構的結構單元分別進行說明。

<<<<(a1-1-1)源自在分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元>>>>

作為上述源自在分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元(a1-1-1)，可使用以下所列舉者作為本發明中使用的不飽和羧酸。即，不飽和單羧酸例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、α-氯丙烯酸、桂皮酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸等。另外，不飽和二羧酸例如可列舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、中康酸等。另外，用於獲得具有 羧基的結構單元的不飽和多元羧酸亦可為其酸酐。具體而言可列舉：順丁烯二酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐等。另外，不飽和多元羧酸可為多元羧酸的單(2-甲基丙烯醯氧基烷基)酯，例如可列舉：丁二酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、丁二酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等。進而，不飽和多元羧酸可為其兩末端二羧基聚合物的單(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：ω-羧基聚己內酯單丙烯酸酯、ω-羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。另外，不飽和羧酸亦可使用：丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、順丁烯二酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、4-羧基苯乙烯等。

其中，就顯影性的觀點而言，為了形成上述源自在分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元(a1-1-1)，較佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸、或者不飽和多元羧酸的酸酐等，更佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。

上述源自在分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的結構單元(a1-1-1)可單獨包含1種，亦可包含2種以上。

<<<<(a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基及源自酸酐的結構的結構單元>>>>

同時具有乙烯性不飽和基及源自酸酐的結構的結構單元(a1-1-2)較佳為源自使具有乙烯性不飽和基的結構單元中所存在 的羥基與酸酐進行反應而獲得的單體的單元。

上述酸酐可使用公知的酸酐，具體而言可列舉：順丁烯二酸酐、丁二酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐(chlorendic anhydride)等二元酸酐；偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯基酮四羧酸酐、聯苯四羧酸酐等酸酐。該些酸酐中，就顯影性的觀點而言，較佳為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、或者丁二酸酐。

就顯影性的觀點而言，上述酸酐對羥基的反應率較佳為10莫耳%~100莫耳%，更佳為30莫耳%~100莫耳%。

<<<<結構單元(a1-1)中可使用的酸分解性基>>>>

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)中可使用的上述酸分解性基可使用上述酸分解性基。

就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、接觸孔的形成性、感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點而言，該些酸分解性基中，較佳為羧基為以縮醛的形式受到保護的保護羧基。進而就感度的觀點而言，酸分解性基中，更佳為羧基為由下述通式(a1-10)所表示的縮醛的形式所保護的保護羧基。此外，於羧基為由下述通式(a1-10)所表示的縮醛的形式所保護的保護羧基的情況下，保護羧基的整體形成-(C=O)-O-CR¹⁰¹R¹⁰²(OR¹⁰³)的結構。

通式(a1-10)

(式(a1-10)中，R¹⁰¹及R¹⁰²分別獨立地表示氫原子或者烷基，其中，R¹⁰¹與R¹⁰²均為氫原子的情況除外；R¹⁰³表示烷基；R¹⁰¹或R¹⁰²與R¹⁰³可連結而形成環狀醚。)

上述通式(a1-10)中，R¹⁰¹~R¹⁰³分別獨立地表示氫原子或者烷基，上述烷基可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀的任一種。此處，不存在R¹⁰¹及R¹⁰²的兩者均表示氫原子的情況，R¹⁰¹及R¹⁰²的至少一者表示烷基。

上述直鏈狀或者分支鏈狀的烷基較佳為碳數1~12，更佳為碳數1~6，尤佳為碳數1~4。具體而言可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、新戊基、正己基、2,3-二甲基-2-丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。

上述環狀烷基較佳為碳數3~12，更佳為碳數4~8，尤佳為碳數4~6。上述環狀烷基例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、異冰片基等。

上述烷基可具有取代基，取代基可例示：鹵素原子、芳 基、烷氧基。於具有鹵素原子作為取代基的情況下，R¹⁰¹、R¹⁰²、R¹⁰³成為鹵代烷基，於具有芳基作為取代基的情況下，R¹⁰¹、R¹⁰²、R¹⁰³成為芳烷基。

上述鹵素原子可例示：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，該些鹵素原子中較佳為氟原子或者氯原子。

另外，上述芳基較佳為碳數6~20的芳基，更佳為碳數6~12，具體而言，可例示苯基、α-甲基苯基、萘基等，經芳基取代的烷基整體即芳烷基可例示苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。

上述烷氧基較佳為碳數1~6的烷氧基，更佳為碳數1~4，進而更佳為甲氧基或者乙氧基。

另外，於上述烷基為環烷基的情況下，上述環烷基可具有碳數1~10的直鏈狀或者分支鏈狀的烷基作為取代基，於烷基為直鏈狀或者分支鏈狀的烷基的情況下，可具有碳數3~12的環烷基作為取代基。

該些取代基可經上述取代基進一步取代。

上述通式(a1-10)中，於R¹⁰¹、R¹⁰²及R¹⁰³表示芳基的情況下，上述芳基較佳為碳數6~12，更佳為碳數6~10。上述芳基可具有取代基，上述取代基較佳為可例示碳數1~6的烷基。芳基例如可例示：苯基、甲苯基、矽烷基、枯烯基(cumenyl)、1-萘基等。

另外，R¹⁰¹、R¹⁰²及R¹⁰³可相互鍵結而與它們所鍵結的 碳原子一起形成環。於R¹⁰¹與R¹⁰²、R¹⁰¹與R¹⁰³或R¹⁰²與R¹⁰³鍵結的情況下的環結構例如可列舉：環丁基、環戊基、環己基、環庚基、四氫呋喃基、金剛烷基以及四氫吡喃基等。

此外，上述通式(a1-10)中，較佳為R¹⁰¹及R¹⁰²的任一者為氫原子或者甲基。

用於形成具有上述通式(a1-10)所表示的保護羧基的結構單元的自由基聚合性單體可使用市售者，亦可使用以公知的方法合成者。例如可利用日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0037~段落編號0040中記載的合成方法等來合成。

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)的第一較佳態樣為下述通式所表示的結構單元。

通式(A2')

(通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基。)

於R¹及R²為烷基的情況下，較佳為碳數為1~10的烷基。於R¹及R²為芳基的情況下，較佳為苯基。R¹及R²分別獨立地較佳為氫原子或者碳數1~4的烷基。

R³表示烷基或者芳基，較佳為碳數1~10的烷基，更佳為1~6的烷基。

X表示單鍵或者伸芳基，較佳為單鍵。

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)的第二較佳態樣為下述通式的結構單元。

(式中，R¹²¹表示氫原子或者碳數1~4的烷基，L¹表示羰基或者伸苯基，R¹²²~R¹²⁸分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的烷基。)

R¹²¹較佳為氫原子或者甲基。

L¹較佳為羰基。

R¹²²~R¹²⁸較佳為氫原子。

上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元 (a1-1)的較佳具體例可例示下述結構單元。此外，R表示氫原子或者甲基。

<<<(a1-2)具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元>>>

上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)為具有酚性羥基的結構單元由以下所詳細說明的酸分解性基所保護的具有保護酚性羥基的結構單元。

<<<<(a1-2-1)具有酚性羥基的結構單元>>>>

上述具有酚性羥基的結構單元可列舉羥基苯乙烯系結構單元或酚醛清漆系樹脂中的結構單元，該些結構單元中，就感度的觀點而言，較佳為源自羥基苯乙烯、或者α-甲基羥基苯乙烯的結構單元。另外，就感度的觀點而言，具有酚性羥基的結構單元亦較佳為下述通式(a1-20)所表示的結構單元。

通式(a1-20)[化8]

(通式(a1-20)中，R²²⁰表示氫原子或者甲基，R²²¹表示單鍵或者二價連結基，R²²²表示鹵素原子或者碳數1~5的直鏈或者分支鏈狀的烷基，a表示1~5的整數，b表示0~4的整數，a+b為5以下；此外，於R²²²存在2個以上的情況下，該些R²²²可相互不同亦可相同。)

上述通式(a1-20)中，R²²⁰表示氫原子或者甲基，較佳為甲基。

另外，R²²¹表示單鍵或者二價連結基。於單鍵的情況下，可提高感度，進而可提高硬化膜的透明性，因此較佳。R²²¹的二價連結基可例示伸烷基，R²²¹為伸烷基的具體例可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸異丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸異戊基、伸新戊基、伸己基等。其中，R²²¹較佳為單鍵、亞甲基、伸乙基。另外，上述二價連結基可具有取代基，取代基可列舉鹵素原子、羥基、烷氧基等。另外，a表示1~5的整數，但就本發明的效果的觀點、或製造容易的方面而言，較佳為a為1或2，更佳為a為1。

另外，當以與R²²¹鍵結的碳原子為基準(1位)時，苯環中的羥基的鍵結位置較佳為鍵結於4位。

R²²²為鹵素原子或者碳數1~5的直鏈或者分支鏈狀的烷基。具體而言可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、新戊基等。其中就製造容易的方面而言，較佳為氯原子、溴原子、甲基或者乙基。

另外，b表示0或1~4的整數。

<<<<結構單元(a1-2)中可使用的酸分解性基>>>>

上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)中可使用的上述酸分解性基可與上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)中可使用的上述酸分解性基同樣地使用公知者，並無特別限定。就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、感光性樹脂組成物的保存穩定性、接觸孔的形成性的觀點而言，酸分解性基中較佳為具有由縮醛保護的保護酚性羥基的結構單元。進而，就感度的觀點而言，酸分解性基中更佳為酚性羥基為由上述通式(a1-10)所表示的縮醛的形式所保護的保護酚性羥基。此外，於酚性羥基為由上述通式(a1-10)所表示的縮醛的形式所保護的保護酚性羥基的情況下，保護酚性羥基的整體形成-Ar-O-CR¹⁰¹R¹⁰²(OR¹⁰³)的結構。

此外，Ar表示伸芳基。

酚性羥基的縮醛酯結構的較佳例可例示：R¹⁰¹=R¹⁰²=R¹⁰³=甲基或R¹⁰¹=R¹⁰²=甲基且R¹⁰³=苄基的組合。

另外，用於形成具有酚性羥基以縮醛的形式受到保護的保護酚性羥基的結構單元的自由基聚合性單體例如可列舉：日本專利特開2011-215590號公報的段落編號0042中記載的單體等。

該些單體中，就透明性的觀點而言，較佳為甲基丙烯酸4-羥基苯酯的1-烷氧基烷基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的四氫吡喃基保護體。

酚性羥基的縮醛保護基的具體例可列舉1-烷氧基烷基，例如可列舉：1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-正丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-正丙氧基乙基、1-環己氧基乙基、1-(2-環己基乙氧基)乙基、1-苄氧基乙基等，該些基團可單獨使用或者將2種以上組合使用。

用於形成上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)的自由基聚合性單體可使用市售者，亦可使用以公知的方法合成者。例如，可藉由使具有酚性羥基的化合物於酸觸媒的存在下與乙烯基醚進行反應而合成。上述合成可使具有酚性羥基的單體與其他單體預先共聚合，然後於酸觸媒的存在下與乙烯基醚進行反應。

上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)的較佳具體例可例示下述結構單元，但本發明並不限定於該些結構單元。

<<<結構單元(a1)的較佳態樣>>>

於含有上述結構單元(a1)的聚合物實質上不含結構單元(a2)的情況下，含有該結構單元(a1)的聚合物中，結構單元(a1)較佳為20莫耳%~100莫耳%，更佳為30莫耳%~90莫耳%。

於含有上述結構單元(a1)的聚合物含有下述結構單元(a2)的情況下，含有該結構單元(a1)與結構單元(a2)的聚合物中，就感度的觀點而言，該結構單元(a1)較佳為3莫耳%~70莫耳%，更佳為10莫耳%~60莫耳%。另外，尤其於上述結構單元(a1)中可使用的上述酸分解性基為具有羧基以縮醛的形式受到保護的保護羧基的結構單元的情況下，較佳為20莫耳%~50莫耳%。

與上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構 單元(a1-2)相比，上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)具有顯影快速的特徵。因此，於欲快速顯影的情況下，較佳為具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)。相反，於欲減緩顯影的情況下，較佳為使用具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)。

與上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構 單元(a1-2)相比，上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)具有顯影快速的特徵。因此，於欲快速顯影的情況下，較佳為具有由酸分解性基保護的保護羧基的結構單元(a1-1)。相反，於欲減緩顯影的情況下，較佳為使用具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的結構單元(a1-2)。

<<結構單元(a2)>>

(A)成分包括(a2)具有交聯性基(其中，嵌段異氰酸基以及OH基除外)的結構單元。本發明中的交聯性基為選自羧酸或者酚性羥基、及例如可於90℃以上開始進行交聯反應的基團中的至少1種。其中，OH基由於與羧酸以及酚性羥基的交聯反應性低，無法充分提高耐化學品性，故而自本發明的交聯性基中去除。具有交聯基的結構單元的較佳態樣可列舉包含選自由環氧基、氧雜環丁烷基、-NH-CH₂-O-R(R為碳數1~20的烷基)所表示的基團以及乙烯性不飽和基所組成組群中的至少1種的結構單元，較佳為選自環氧基、氧雜環丁烷基、以及-NH-CH₂-O-R(R為碳數1~20的烷基)所表示的基團中的至少1種。其中，本發明的感光性樹脂組成物更佳為上述(A)成分包括包含環氧基以及氧雜環丁烷基中至少1種的結構單元，特佳為包括包含環氧基的結構單元。更詳細而言，可列舉以下結構單元。

<<<(a2-1)具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元>>>

上述(A)聚合物成分較佳為含有具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(結構單元(a2-1))。

上述具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(a2-1)較佳為具有脂環環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元，更佳為具有氧雜環丁烷基的結構單元。

上述具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(a2-1)只要 在1個結構單元中具有至少1個環氧基或者氧雜環丁烷基即可，可具有1個以上的環氧基及1個以上的氧雜環丁烷基、2個以上的環氧基、或者2個以上的氧雜環丁烷基，並無特別限定，較佳為具有合計為1個~3個的環氧基及/或氧雜環丁烷基，更佳為具有合計為1個或2個的環氧基及/或氧雜環丁烷基，尤佳為具有1個環氧基或者氧雜環丁烷基。

用於形成具有環氧基的結構單元的自由基聚合性單體 的具體例例如可列舉：丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、α-乙基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水甘油醚、日本專利第4168443號公報的段落編號0031~段落編號0035中記載的含有脂環式環氧骨架的化合物等。

用於形成具有氧雜環丁烷基的結構單元的自由基聚合性單體的具體例例如可列舉：日本專利特開2001-330953號公報的段落編號0011~段落編號0016中記載的具有氧雜環丁烷基的(甲基)丙烯酸酯、或日本專利特開2012-088459公報的段落編號0027中記載的化合物等，該些內容併入本申請案說明書中。

用於形成上述具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(a2-1)的自由基聚合性單體的具體例較佳為含有甲基丙烯酸酯結 構的單體、含有丙烯酸酯結構的單體。

該些單體中，尤佳的單體為日本專利第4168443號公報 的段落編號0034~段落編號0035中記載的含有脂環式環氧骨架的化合物以及日本專利特開2001-330953號公報的段落編號0011~段落編號0016中記載的具有氧雜環丁烷基的(甲基)丙烯酸酯，特佳的單體為日本專利特開2001-330953號公報的段落編號0011~段落編號0016中記載的具有氧雜環丁烷基的(甲基)丙烯酸酯。 該些單體中較佳為：甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、以及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯，最佳為丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、以及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯。該些結構單元可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

上述具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(a2-1)可參考日本專利特開2011-215590號公報的段落編號0053~段落編號0055的記載。

上述具有環氧基及/或氧雜環丁烷基的結構單元(a2-1) 的較佳具體例可例示下述結構單元。此外，R表示氫原子或者甲基。

[化12]

本發明中，就感度的觀點而言，較佳為氧雜環丁烷基。 另外，就透過率(透明性)的觀點而言，較佳為脂環環氧基以及氧雜環丁烷基。根據以上，本發明中，環氧基及/或氧雜環丁烷基較佳為脂環環氧基以及氧雜環丁烷基，特佳為氧雜環丁烷基。

<<<(a2-2)具有乙烯性不飽和基的結構單元>>>

上述具有交聯基的結構單元(a2)的1種可列舉具有乙烯性不飽和基的結構單元(a2-2)(以下亦稱為「結構單元(a2-2)」)。 上述具有乙烯性不飽和基的結構單元(a2-2)較佳為在側鏈上具有乙烯性不飽和基的結構單元，更佳為在末端具有乙烯性不飽和基且具有碳數3~16的側鏈的結構單元。

除此以外，(a2-2)具有乙烯性不飽和基的結構單元可參 考日本專利特開2011-215580號公報的段落編號0077~段落編號0090的記載以及日本專利特開2008-256974的段落編號0013~段落編號0031的記載，該些內容併入本申請案說明書中。

<<<(a2-3)具有-NH-CH₂-O-R(R為碳數1~20的 烷基)所表示的基團的結構單元>>>

本發明中使用的共聚物亦較佳為具有-NH-CH₂-O-R(R為碳數1~20的烷基)所表示的基團的結構單元(a2-3)。藉由具有結構 單元(a2-3)，可藉由緩慢的加熱處理來引起硬化反應，可獲得諸特性優異的硬化膜。此處，R較佳為碳數1~9的烷基，更佳為碳數1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或者環狀的烷基的任一種，較佳為直鏈或者分支的烷基。結構單元(a2)更佳為具有下述通式(1)所表示的基團的結構單元。

通式(1)

(上述式中，R¹表示氫原子或者甲基，R²表示碳數1~20的烷基。)

R²較佳為碳數1~9的烷基，尤佳為碳數1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或者環狀的烷基的任一種，較佳為直鏈或者分支的烷基。

R²的具體例可列舉甲基、乙基、正丁基、異丁基、環己基、以及正己基。其中較佳為異丁基、正丁基、甲基。

<<<結構單元(a2)的較佳態樣>>>

於含有上述結構單元(a2)的聚合物實質上不含結構單元(a1) 的情況下，含有該結構單元(a2)的聚合物中，結構單元(a2)較佳為5莫耳%~90莫耳%，更佳為20莫耳%~80莫耳%。

於含有上述結構單元(a2)的聚合物含有上述結構單元(a1)的情況下，含有該結構單元(a1)及結構單元(a2)的聚合物中，就感度的觀點而言，結構單元(a2)較佳為3莫耳%~70莫耳%，更佳為10莫耳%~60莫耳%。

本發明中，進而，不論哪一種態樣，(A)成分的所有結構單元中，較佳為含有3莫耳%~70莫耳%的結構單元(a2)，更佳為含有10莫耳%~60莫耳%。

若為上述的數值範圍內，則由感光性樹脂組成物獲得的硬化膜的透明性、耐化學品性以及ITO濺鍍耐受性變得良好。

<<(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元>>

本發明的組成物藉由包含包括(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元的聚合物，可使耐化學品性以及硬化膜密接性(特別是壓力鍋試驗(pressure cooker test，PCT試驗)後的硬化膜密接性)良好。

以下的機制並不確定，但推定為，藉由在感光性樹脂組成物中調配包含具有嵌段異氰酸基的結構單元的聚合物，則利用嵌段異氰酸基，本發明的組成物與基底基板的界面的親和性變得良好，本發明的組成物與基底基板容易結合，因此可使硬化膜密接性良好。另外，推定為，藉由在感光性樹脂組成物中含有具有嵌段異氰酸基的結構單元作為聚合物，則具有嵌段異氰酸基的結構 單元在本發明的組成物中均勻分佈，於本發明的組成物硬化而成的硬化膜中亦均勻地分佈源自具有嵌段異氰酸基的結構單元的基團，可使耐化學品性良好。

本發明中，所謂嵌段異氰酸基，是指使具有可與異氰酸基進行反應的氫原子的化合物(通常稱為嵌段劑)進行反應來保護異氰酸基的保護基。所導入的保護基是自嵌段劑中去除氫原子的基團，通常稱為嵌段基。例如，A-C(=O)-NH-所表示的結構中，A為保護基。

本發明中使用的嵌段劑例如可使用：日本專利特開平 5-186564號公報的段落0009中記載的嵌段化劑、日本專利特開2002-275231號公報的段落0022中記載的嵌段劑，該些內容併入本申請案說明書中。

具體而言，可列舉：苯酚、萘酚、甲酚、二甲酚、經鹵素取代的苯酚等具有酚性羥基的化合物；丙酮肟(acetoxime)、甲醛肟(formaldoxime)、環己烷肟、甲基乙基酮肟等肟系化合物；吡唑、甲基吡唑、二甲基吡唑等具有吡唑結構的化合物；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、環己醇、乙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚、乳酸烷基酯等醇系化合物；乙醯乙酸乙酯、丙二酸二乙酯、乙醯基丙酮等具有活性亞甲基的化合物；烷基硫醇、芳基硫醇等硫醇系化合物；α-內醯胺、β-內醯胺、γ-內醯胺、δ-內醯胺等內醯胺系化合物，除此以外，可列舉醯亞胺系化合物、咪唑系化合物、1級胺、2級胺等。

本發明中使用的嵌段基例如較佳為源自具有酚性羥基的化合物、肟系化合物或者醇系化合物的基團，更佳為源自肟系化合物或者醇系化合物的基團，尤佳為源自肟系化合物的基團。

本發明中使用的上述(A)聚合物成分中，只要在1個(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元中包含至少1種嵌段異氰酸基即可，但亦可包含2種以上，更佳為包含1種。

1個具有嵌段異氰酸基的結構單元中，嵌段異氰酸基的數量的上限並無特別限定，但例如較佳為於1個具有嵌段異氰酸基的結構單元中為5個以下，更佳為於1個具有嵌段異氰酸基的結構單元中設為3個以下，特佳為1個。

本發明中使用的(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元較佳為乙烯基系聚合物，更佳為下述通式(a4-1)所表示的重複單元。

通式(a4-1)

(通式(a4-1)中，R₄表示氫原子或者甲基，W表示二價連結基，Z表示一價有機基。)

通式(a4-1)中，W表示二價連結基。二價連結基可列舉：直鏈狀、分支鏈狀或者環狀的伸烷基，-O-、-COO-、-S-、-NR-、 -CO-、-NRCO-、-SO₂-等二價基，或者包含該些基團的組合的基團。此處，R表示氫原子或者碳數1~4的烷基，較佳為氫原子。二價連結基較佳為：-(CH₂)_m-(m為1~10的整數，較佳為1~6的整數，更佳為1~4的整數)、碳數5~10的環狀伸烷基、或者包含該些基團與-O-、-COO-、-S-、-NH-以及-CO-的至少1個的組合的基團。

通式(a4-1)中，Z為藉由加熱而脫離的基團(上述嵌段基)。此處，所謂藉由加熱而脫離的基團，是指例如於在90℃~250℃下進行加熱的情況下脫離的基團。

通式(a4-1)中，Z並無特別限制，但例如較佳為一價有機基。一價有機基例如可列舉烷基或者芳基，較佳為碳數為1~20的烷基、碳數為6~20的芳基、或者包含該些基團的組合的基團。此種一價有機基的具體例較佳為：-N=R'、-OR'、-NR'、-SR'，或者包含該些基團與-O-、-CO-及-COOR'的至少1個的組合的基團。此處，R'較佳為：碳數為1~10的直鏈烷基、碳數為3~10的分支烷基或者碳數3~10的環狀烷基(較佳為碳數1~7的直鏈烷基、碳數3~7的分支烷基、或者碳數3~7的環狀烷基)、碳數為6~10的芳基(較佳為苯基)、或者包含碳數為6~10的芳基與碳數為1~10的伸烷基的組合的基團。

另外，於一價有機基表示上述-NR'的情況下，較佳為-NR'形成雜環結構。雜環結構中的雜原子較佳為包含氮原子，更佳為包含2個以上氮原子，尤佳為包含2個氮原子。雜環結構較佳為5員環 結構~8員環結構，更佳為5員環結構~7員環結構。可為縮合環，但較佳為單環。另外，於一價有機基表示上述-NR'的情況下，較佳為具有-CO基或者烷基(較佳為甲基、乙基或者丙基，更佳為甲基)作為取代基。

通式(a4-1)中，Z的式量(formula weight)較佳為20~300，更佳為30~150。藉由使Z的式量不會過大，可減少最終的硬化膜的不需要成分，因此較佳。

此處，所謂Z的式量，是指每1個具有嵌段異氰酸基的結構單元的Z部分的質量。

本發明中使用的(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元尤佳為下述通式(a4-1-2)所表示的重複單元。

通式(a4-1-2)

(通式(a4-1-2)中，R₄表示氫原子或者甲基，X表示伸芳基或者-C(=O)-基，Y表示二價連結基，Z表示一價有機基。)

通式(a4-1-2)中，X表示伸芳基或者-C(=O)-基，於X為伸芳基的情況下，較佳為伸苯基。

通式(a4-1-2)中，Y表示二價連結基。二價連結基可 列舉：直鏈狀、分支鏈狀或者環狀的伸烷基，-O-、-COO-、-S-、-NR-、-CO-、-NRCO-、-SO₂-等二價基，或者包含該些基團的組合的基團。此處，R表示氫原子或者碳數1~4的烷基，較佳為氫原子。二價連結基較佳為：-(CH₂)_m-(m為1~10的整數，較佳為1~6的整數，更佳為1~4的整數)、碳數5~10的環狀伸烷基，或者包含該些基團與-O-、-COO-、-S-、-NH-及-CO-的至少1個的組合的基團。

通式(a4-1-2)中，Z表示一價有機基，與上述通式(a4-1)中的Z含義相同，較佳範圍亦相同。

本發明中使用的(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元尤佳為下述通式(a4-2)所表示的重複單元。

通式(a4-2)

(通式(a4-2)中，R₄表示氫原子或者甲基，Y表示二價連結基，Z表示一價有機基。)

通式(a4-2)中，Y及Z與上述通式(a4-1-2)中的Y及Z 含義相同，較佳範圍亦相同。

以下列舉(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元的具體 例，但本發明並不限定於該些具體例。此外，下述具體例中，Rx為氫原子或者甲基。

[化19]

<<<結構單元(a4)的較佳態樣>>>

於上述結構單元(a4)包含於上述聚合物(1)中的情況下，含有該結構單元(a4)的聚合物中，結構單元(a4)較佳為0.1莫耳%~30莫耳%，更佳為1莫耳%~20莫耳%，尤佳為2莫耳%~15莫耳%。

於上述結構單元(a4)包含於上述聚合物(2)中的情況下，即，於上述結構單元(a4)包含於包括上述結構單元(a1)的聚合物或者包括上述結構單元(a2)的聚合物的至少一者中的情況下，含有該結構單元(a4)的聚合物中，結構單元(a4)較佳為0.1莫耳%~40莫耳%，更佳為1莫耳%~30莫耳%，尤佳為2莫耳%~25莫耳%。

於上述結構單元(a4)包含於上述聚合物(3)中的情況下，含有該結構單元(a4)的聚合物中，結構單元(a4)較佳為1莫 耳%~90莫耳%，更佳為2莫耳%~70莫耳%，尤佳為3莫耳%~50莫耳%。

本發明中，進而，不論哪一種態樣，(A)成分的所有結構單元中，較佳為含有0.1莫耳%~30莫耳%的結構單元(a4)，更佳為含有1莫耳%~20莫耳%，尤佳為含有2莫耳%~15莫耳%。另外，(A)成分的所有結構單元中，亦可將結構單元(a4)的含量設為5莫耳%以下，於該情況下，具有後烘烤後的殘膜率優異的優點。

若為上述的數值範圍內，則由本發明的組成物獲得的硬化膜的透明性、耐化學品性以及ITO濺鍍耐受性變得良好。

於上述結構單元(a4)包含於上述聚合物(1)、上述聚 合物(2)以及上述聚合物(3)中至少任1種中的情況下，結構單元(a4)的式量較佳為100~500，更佳為150~400。

包含上述結構單元(a4)的聚合物例如較佳為分子量為 8000以上，較佳為9000以上。另外，包含上述結構單元(a4)的聚合物的分子量的上限並無特別限定，例如較佳為50000以下，更佳為30000以下。

藉由將包含結構單元(a4)的聚合物的分子量設為8000以上，具有嵌段異氰酸基的結構單元更均勻地分佈於本發明的組成物中，於本發明的組成物硬化而成的硬化膜中亦更均勻地分佈源自具有嵌段異氰酸基的結構單元的基團，推定為，本發明的耐化學品性效果遍及膜整體而得到更有效的發揮。

本發明的組成物中，較佳為實質上不含分子量小於8000的包含上述結構單元(a4)的聚合物，更佳為分子量小於8000的包含上述結構單元(a4)的聚合物的含量為0質量%。

<<(a3)其他結構單元>>

本發明中，(A)成分除了包括上述結構單元(a1)、上述結構單元(a2)以及上述結構單元(a4)以外，亦可包括該些結構單元以外的其他結構單元(a3)。結構單元(a3)可包含上述聚合物(1)、上述聚合物(2)以及上述聚合物(3)中的任一種聚合物。另外，除了上述聚合物(1)、上述聚合物(2)以及上述聚合物(3)以外，本發明的組成物中亦可包含包括結構單元(a3)的其他聚合物成分。於除了上述聚合物(1)、上述聚合物(2)以及上述聚合物(3)以外，還包含包括結構單元(a3)的其他聚合物的情況下，所有聚合物成分中，該聚合物成分的調配量較佳為60質量%以下，更佳為40質量%以下，尤佳為20質量%以下。

成為上述結構單元(a3)的單體並無特別限制，例如可列舉：苯乙烯類、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環狀烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不飽和二羧酸二酯、雙環不飽和化合物類、順丁烯二醯亞胺化合物類、不飽和芳香族化合物、共軛二烯系化合物、不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和二羧酸酐、其他不飽和化合物。另外，如後所述，亦可包括具有酸基的結構單元。成為上述結構單元(a3)的單體可單獨使用或者將2種以上組合使用。

以下，列舉本發明的聚合物成分的較佳實施形態，但本發明當然並不限定於該些實施形態。

(第1實施形態)

上述聚合物(1)更包括1種或者2種以上的上述結構單元(a3)的態樣。

(第2實施形態)

上述聚合物(2)中的包括上述結構單元(a1)的聚合物更包括1種或者2種以上的上述結構單元(a3)的態樣。

(第3實施形態)

上述聚合物(2)中的包括上述結構單元(a2)的聚合物更包括1種或者2種以上的上述結構單元(a3)的態樣。

(第4實施形態)

上述聚合物(3)更包括1種或者2種以上的上述結構單元(a3)的態樣。

(第5實施形態)

上述第1實施形態~第4實施形態的任一實施形態中，包括至少包含酸基的結構單元作為上述結構單元(a3)的態樣。

(第6實施形態)

上述第1實施形態~第4實施形態的任一實施形態中，上述聚合物(1)、上述聚合物(2)以及上述聚合物(3)中至少任一者包括至少包含酸基的結構單元作為上述結構單元(a3)的態樣。

(第7實施形態)

除了上述聚合物(1)、上述聚合物(2)以及上述聚合物(3)以外，還包含包括上述結構單元(a3)的聚合物的態樣。該情況下的上述結構單元(a3)可例示：包含酸基的結構單元、上述結構單元(a2)以外的包含可具有交聯性的基團的結構單元等。

(第8實施形態)

包含上述第1實施形態~第7實施形態的2種以上實施形態的組合的形態。

具體而言，結構單元(a3)可列舉源自以下化合物的結 構單元：苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苯甲酸乙酯、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙基)酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-環己基順丁烯二醯亞胺、丙烯腈、乙二醇單乙醯乙酸酯單(甲基)丙烯酸酯等。除此以外，可列舉日本專利特開2004-264623號公報的段落編號0021~段落編號0024中記載的化合物。

另外，就電特性的觀點而言，上述結構單元(a3)較佳 為苯乙烯類、具有脂肪族環式骨架的基團。具體而言，可列舉：苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基) 丙烯酸苄酯等。

進而，就密接性的觀點而言，上述結構單元(a3)較佳 為(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯。構成聚合物(A)的結構單元中，上述結構單元(a3)的含有率較佳為60莫耳%以下，更佳為50莫耳%以下，尤佳為40莫耳%以下。下限值可為0莫耳%，但例如可設為1莫耳%以上，進而可設為5莫耳%以上。若為上述的數值範圍內，則由感光性樹脂組成物獲得的硬化膜的諸特性變得良好。

上述結構單元(a3)較佳為包含酸基。藉由包含酸基， 而變得容易溶解於鹼性的顯影液中，更有效果地發揮本發明的效果。本發明中的所謂酸基，是指pKa小於7的質子解離性基。通常是使用可形成酸基的單體作為包含酸基的結構單元，而將酸基組入至聚合物中。藉由在聚合物中含有此種包含酸基的結構單元，而存在變得容易溶解於鹼性顯影液中的傾向。

本發明中使用的酸基可例示：源自羧酸基者、源自磺醯胺基者、源自膦酸基者、源自磺酸基者、源自酚性羥基者、磺醯胺基、磺醯亞胺基等，較佳為源自羧酸基者及/或源自酚性羥基者。

本發明中使用的包含酸基的結構單元更佳為源自苯乙烯的結構單元、或源自乙烯基化合物的結構單元、源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元。例如可使用日本專利特開2012-88459號公報的段落編號0021~段落編號0023以及段落編號0029~段落編號 0044所記載的化合物，該內容併入本申請案說明書中。其中，較佳為源自對羥基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐的結構單元。

本發明中，尤其就感度的觀點而言，較佳為含有具有羧基的結構單元、或者具有酚性羥基的結構單元。

包含酸基的結構單元較佳為所有聚合物成分的結構單元的1莫耳%~80莫耳%，更佳為1莫耳%~50莫耳%，尤佳為5莫耳%~40莫耳%，特佳為5莫耳%~30莫耳%，最佳為5莫耳%~20莫耳%。

本發明中，除了上述聚合物成分(1)或者上述聚合物成分(2)或者上述聚合物成分(3)以外，亦可包含實質上不包括上述結構單元(a1)、上述結構單元(a2)、以及上述結構單元(a4)，而包括其他結構單元(a3)的聚合物。

此種聚合物較佳為在側鏈上具有羧基的樹脂。例如可列舉：如日本專利特開昭59-44615號、日本專利特公昭54-34327號、日本專利特公昭58-12577號、日本專利特公昭54-25957號、日本專利特開昭59-53836號、日本專利特開昭59-71048號的各公報中所記載的甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、丁烯酸共聚物、順丁烯二酸共聚物、部分酯化順丁烯二酸共聚物等，以及在側鏈上具有羧基的酸性纖維素衍生物、於具有羥基的聚合物中加成酸酐而成者等，進而亦可列舉在側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的高分子聚合物作為較佳者。

例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、 (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯/(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、日本專利特開平7-140654號公報中記載的(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯巨單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物等。

除此以外，還可使用：日本專利特開平7-207211號公報、日本專利特開平8-259876號公報、日本專利特開平10-300922號公報、日本專利特開平11-140144號公報、日本專利特開平11-174224號公報、日本專利特開2000-56118號公報、日本專利特開2003-233179號公報、日本專利特開2009-52020號公報等中記載的公知的高分子化合物，該些內容併入本申請案說明書中。

該些聚合物可僅包含1種，亦可包含2種以上。

該些聚合物亦可使用市售的：SMA 1000P、SMA 2000P、SMA 3000P、SMA 1440F、SMA 17352P、SMA 2625P、SMA 3840F(以上由沙多瑪(Sartomer)公司製造)，ARUFON UC-3000、ARUFON UC-3510、ARUFON UC-3900、ARUFON UC-3910、ARUFON UC-3920、ARUFON UC-3080(以上由東亞合成(股)製造)，Joncryl 690、Joncryl 678、Joncryl 67、Joncryl 586(以上由巴斯夫(BASF)製造)等。

<<(A)聚合物的分子量>>

(A)聚合物的分子量以聚苯乙烯換算重量平均分子量計，較佳為1,000~200,000的範圍，更佳為2,000~50,000的範圍，尤佳為10,000~50,000的範圍。若為上述的數值範圍內，則諸特性良好。數量平均分子量與重量平均分子量的比(分散度)較佳為1.0~5.0，更佳為1.5~3.5。

<<(A)聚合物的製造方法>>

另外，(A)成分的合成法亦已知多種方法，若列舉一例，則可藉由使用自由基聚合起始劑，將至少包含用於形成上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a3)所表示的結構單元的自由基聚合性單體的自由基聚合性單體混合物，於有機溶劑中進行聚合來合成。另外，亦可藉由所謂的高分子反應來合成。

(A-1)聚合物較佳為相對於所有結構單元，而含有50莫耳%以上的源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的結構單元，更佳為含有80莫耳%以上。

相對於所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂 組成物較佳為以50質量份~99.9質量份的比例包含(A)成分，更佳為以70質量份~98質量份的比例包含(A)成分。

<(B)光酸產生劑>

本發明的感光性樹脂組成物含有(B)光酸產生劑。本發明中使用的光酸產生劑(亦稱為「(B)成分」)較佳為對波長為300nm以上、較佳為波長300nm~450nm的光化射線進行感應而產生酸 的化合物，但對其化學結構並無限制。另外，關於對波長為300nm以上的光化射線並不直接感應的光酸產生劑，亦只要是藉由與增感劑併用而對波長為300nm以上的光化射線進行感應來產生酸的化合物，則可與增感劑組合來較佳地使用。本發明中使用的光酸產生劑較佳為產生pKa為4以下的酸的光酸產生劑，更佳為產生pKa為3以下的酸的光酸產生劑，最佳為產生pKa為2以下的酸的光酸產生劑。

光酸產生劑的例子可列舉：三氯甲基-均三嗪類、鋶鹽 或錪鹽、四級銨鹽類、重氮甲烷化合物、醯亞胺磺酸酯化合物、以及肟磺酸酯化合物等。該些化合物中，就絕緣性的觀點而言，較佳為使用肟磺酸酯化合物。該些光酸產生劑可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。三氯甲基-均三嗪類、二芳基錪鹽類、三芳基鋶鹽類、四級銨鹽類、以及重氮甲烷衍生物的具體例可例示日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0083~段落編號0088中記載的化合物。

肟磺酸酯化合物即具有肟磺酸酯結構的化合物較佳為 可例示含有下述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物。

通式(B1)[化20]

(通式(B1)中，R²¹表示烷基或者芳基；波形線表示與其他基團的鍵。)

任一基團均可被取代，R²¹中的烷基可為直鏈狀，可為分支狀，亦可為環狀。以下對所容許的取代基進行說明。

R²¹的烷基較佳為碳數1~10的直鏈狀或者分支狀烷基。R²¹的烷基可經鹵素原子、碳數6~11的芳基、碳數1~10的烷氧基、或者環烷基(包含7,7-二甲基-2-氧代降冰片基等橋環式脂環基，較佳為雙環烷基等)所取代。

R²¹的芳基較佳為碳數6~11的芳基，更佳為苯基或者萘基。R²¹的芳基可經低級烷基、烷氧基或者鹵素原子所取代。

含有上述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的上述化合物亦較佳為下述通式(B2)所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(B2)中，R⁴²表示烷基或者芳基，X表示烷基、烷氧基、或者鹵素原子，m4表示0~3的整數，當m4為2或3時，多個X可相同亦可不同。)

R⁴²的較佳範圍與上述R²¹的較佳範圍相同。

作為X的烷基較佳為碳數1~4的直鏈狀或者分支狀烷基。作為X的烷氧基較佳為碳數1~4的直鏈狀或者分支狀烷氧基。

作為X的鹵素原子較佳為氯原子或者氟原子。m4較佳為0或1。上述通式(B2)中，特佳為m4為1，X為甲基，X的取代位置為鄰位，R⁴²為碳數1~10的直鏈狀烷基、7,7-二甲基-2-氧代降冰片基甲基、或者對甲苯甲醯基的化合物。

含有上述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物亦較佳為下述通式(B3)所表示的肟磺酸酯化合物。

(式(B3)中，R⁴³與式(B2)中的R⁴²含義相同，X¹表示鹵素原子、羥基、碳數1~4的烷基、碳數1~4的烷氧基、氰基或者硝基，n4表示0~5的整數。)

上述通式(B3)中的R⁴³較佳為：甲基、乙基、正丙基、 正丁基、正辛基、三氟甲基、五氟乙基、全氟正丙基、全氟正丁基、對甲苯基、4-氯苯基或者五氟苯基，特佳為正辛基。

X¹較佳為碳數1~5的烷氧基，更佳為甲氧基。

n4較佳為0~2，特佳為0~1。

上述通式(B3)所表示的化合物的具體例以及較佳的肟 磺酸酯化合物的具體例可參考日本專利特開2012-163937號公報的段落編號0080~段落編號0082的記載，該內容併入本申請案說明書中。

含有上述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物亦較佳為下述通式(OS-1)所表示的化合物。

上述通式(OS-1)中，R¹⁰¹表示氫原子、烷基、烯基、烷氧基、烷氧基羰基、醯基、胺甲醯基、胺磺醯基、磺酸基、氰基、芳基、或者雜芳基。R¹⁰²表示烷基、或者芳基。

X¹⁰¹表示-O-、-S-、-NH-、-NR¹⁰⁵-、-CH₂-、-CR¹⁰⁶H-、或者 -CR¹⁰⁵R¹⁰⁷-，R¹⁰⁵~R¹⁰⁷表示烷基、或者芳基。

R¹²¹~R¹²⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、烯基、烷氧基、胺基、烷氧基羰基、烷基羰基、芳基羰基、醯胺基、磺酸基、氰基、或者芳基。R¹²¹~R¹²⁴中的2個可分別相互鍵結而形成環。

R¹²¹~R¹²⁴較佳為氫原子、鹵素原子、以及烷基，另外，還可較佳地列舉R¹²¹~R¹²⁴中的至少2個相互鍵結而形成芳基的態樣。其中，就感度的觀點而言，較佳為R¹²¹~R¹²⁴均為氫原子的態樣。

已述的官能基均可進而具有取代基。

上述通式(OS-1)所表示的化合物較佳為例如日本專利特開2012-163937號公報的段落編號0087~段落編號0089中記載的通式(OS-2)所表示的化合物，該內容併入本申請案說明書中。

本發明中可適宜使用的上述通式(OS-1)所表示的化合物的具體例可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0128~段落編號0132中記載的化合物(例示化合物b-1~例示化合物b-34)，但本發明並不限定於此。

本發明中，含有上述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物較佳為下述通式(OS-3)、下述通式(OS-4)或者下述通式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物。

[化24]

(通式(OS-3)~通式(OS-5)中，R²²、R²⁵及R²⁸分別獨立地表示烷基、芳基或者雜芳基，R²³、R²⁶及R²⁹分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或者鹵素原子，R²⁴、R²⁷及R³⁰分別獨立地表示鹵素原子、烷基、烷氧基、磺酸基、胺基磺醯基或者烷氧基磺醯基，X¹~X³分別獨立地表示氧原子或者硫原子，n¹~n³分別獨立地表示1或2，m¹~m³分別獨立地表示0~6的整數。)

上述通式(OS-3)~通式(OS-5)例如可參考日本專利特開2012-163937號公報的段落編號0098~段落編號0115的記載，該內容併入本申請案說明書中。

另外，含有上述通式(B1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物例如特佳為日本專利特開2012-163937號公報的段落編號0117中記載的通式(OS-6)~通式(OS-11)的任一者所表示的化合物，該內容併入本申請案說明書中。

上述通式(OS-6)~通式(OS-11)中的較佳範圍與日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0110~段落編號0112中記載的(OS-6)~(OS-11)的較佳範圍相同。

上述通式(OS-3)~上述通式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物的具體例可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段 落編號0114~段落編號0120中記載的化合物，但本發明並不限定於該些化合物。

本發明的感光性樹脂組成物中，相對於感光性樹脂組成 物中的所有樹脂成分(較佳為固體成分，更佳為共聚物的合計)100質量份，(B)光酸產生劑較佳為使用0.1質量份~10質量份，更佳為使用0.5質量份~10質量份。亦可將2種以上併用。

<(D)溶劑>

本發明的感光性樹脂組成物含有(D)溶劑。本發明的感光性樹脂組成物較佳為製備成將本發明的必需成分、進而與後述的任意成分溶解於(D)溶劑中而成的溶液。

本發明的感光性樹脂組成物中使用的(D)溶劑可使用公知的溶劑，可例示：乙二醇單烷基醚類、乙二醇二烷基醚類、乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單烷基醚類、丙二醇二烷基醚類、丙二醇單烷基醚乙酸酯類、二乙二醇二烷基醚類、二乙二醇單烷基醚乙酸酯類、二丙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷基醚類、二丙二醇單烷基醚乙酸酯類、酯類、酮類、醯胺類、內酯類等。另外，本發明的感光性樹脂組成物中使用的(D)溶劑的具體例亦可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0174~段落編號0178中記載的溶劑、日本專利特開2012-194290公報的段落編號0167~段落編號0168中記載的溶劑，該些內容併入本申請案說明書中。

另外，視需要亦可進而向該些溶劑中添加：苄基***、 二己醚、乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、異佛爾酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、苯甲醚、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、乙二酸二乙酯、順丁烯二酸二乙酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯等溶劑。該些溶劑可單獨使用1種或者將2種以上混合使用。本發明中可使用的溶劑較佳為單獨使用1種、或者將2種併用，更佳為將2種併用，尤佳為將丙二醇單烷基醚乙酸酯類或者二烷基醚類、二乙酸酯類與二乙二醇二烷基醚類、或者酯類與丁二醇烷基醚乙酸酯類併用。

另外，成分D較佳為沸點為130℃以上且小於160℃的溶劑、沸點為160℃以上的溶劑、或者該些溶劑的混合物。

沸點為130℃以上且小於160℃的溶劑可例示：丙二醇單甲醚乙酸酯(沸點為146℃)、丙二醇單***乙酸酯(沸點為158℃)、丙二醇甲基正丁醚(沸點為155℃)、丙二醇甲基正丙醚(沸點為131℃)。

沸點為160℃以上的溶劑可例示：3-乙氧基丙酸乙酯(沸點為170℃)、二乙二醇甲基***(沸點為176℃)、丙二醇單甲醚丙酸酯(沸點為160℃)、二丙二醇甲醚乙酸酯(沸點為213℃)、3-甲氧基丁醚乙酸酯(沸點為171℃)、二乙二醇二***(沸點為189℃)、二乙二醇二甲醚(沸點為162℃)、丙二醇二乙酸酯(沸點為190℃)、二乙二醇單***乙酸酯(沸點為220℃)、二丙二醇二甲醚(沸點為175℃)、1,3-丁二醇二乙酸酯(沸點為232℃)。

相對於感光性樹脂組成物中的所有樹脂成分100質量 份，本發明的感光性樹脂組成物中的(D)溶劑的含量較佳為50質量份~95質量份，尤佳為60質量份~90質量份。

<其他成分>

本發明的感光性樹脂組成物中除了上述成分以外，視需要可較佳地添加其他交聯劑、烷氧基矽烷化合物、增感劑、鹼性化合物、界面活性劑、抗氧化劑。進而，本發明的感光性樹脂組成物中可添加酸增殖劑、顯影促進劑、塑化劑、熱自由基產生劑、熱酸產生劑、紫外線吸收劑、增黏劑、以及有機或者無機的沈澱防止劑等公知的添加劑。另外，該些化合物例如亦可參考日本專利特開2012-88459號公報的段落編號0201~段落編號0224的記載，該些內容併入本申請案說明書中。

其他交聯劑

本發明的感光性樹脂組成物較佳為視需要含有脂環式環氧化合物以外的其他交聯劑。藉由添加脂環式環氧化合物以外的其他交聯劑，可將由本發明的感光性樹脂組成物獲得的硬化膜製成更牢固的膜。

交聯劑只要是藉由熱而產生交聯反應者，則無限制(上述(A)聚合物成分除外)。例如可添加：以下所述的在分子內具有2個以上環氧基或者氧雜環丁烷基的化合物、含烷氧基甲基的交聯劑、或者具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物、與上述本發明中使用的(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元不同的嵌段異氰酸酯化合物。

相對於感光性樹脂組成物的所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的交聯劑的添加量較佳為0.01質量份~50質量份，更佳為0.1質量份~30質量份，尤佳為0.5質量份~20質量份。藉由以該範圍添加，而獲得機械強度以及耐溶劑性優異的硬化膜。交聯劑亦可併用多種，該情況下將交聯劑全部合計來計算含量。

<低分子交聯性化合物>

低分子交聯性化合物具體例可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。

該些化合物可作為市售品而獲取。例如可列舉： JER152、JER157S70、JER157S65、JER806、JER828、JER1007(三菱化學控股(Mitsubishi Chemical Holdings)(股)製造)等日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0189中記載的市售品等，除此以外，可列舉：Denacol EX-611、Denacol EX-612、Denacol EX-614、Denacol EX-614B、Denacol EX-622、Denacol EX-512、Denacol EX-521、Denacol EX-411、Denacol EX-421、Denacol EX-313、Denacol EX-314、Denacol EX-321、Denacol EX-211、Denacol EX-212、Denacol EX-810、Denacol EX-811、Denacol EX-850、Denacol EX-851、Denacol EX-821、Denacol EX-830、Denacol EX-832、Denacol EX-841、Denacol EX-911、Denacol EX-941、Denacol EX-920、Denacol EX-931、Denacol EX-212L、 Denacol EX-214L、Denacol EX-216L、Denacol EX-321L、Denacol EX-850L、Denacol DLC-201、Denacol DLC-203、Denacol DLC-204、Denacol DLC-205、Denacol DLC-206、Denacol DLC-301、Denacol DLC-402(以上由長瀨化成(Nagase ChemteX)製造)，YH-300、YH-301、YH-302、YH-315、YH-324、YH-325(以上新日鐵化學製造)等。

該些市售品可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

該些化合物中，更佳為列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂以及脂肪族環氧樹脂，特佳為列舉雙酚A型環氧樹脂。

在分子內具有2個以上氧雜環丁烷基的化合物的具體例可使用：Aron Oxetane OXT-121、Aron Oxetane OXT-221、Aron Oxetane OX-SQ、Aron Oxetane PNOX(以上由東亞合成(股)製造)。

另外，包含氧雜環丁烷基的化合物較佳為單獨使用或者與包含環氧基的化合物混合使用。

另外，其他交聯劑亦可較佳地使用：日本專利特開2012-8223號公報的段落編號0107~段落編號0108中記載的含烷氧基甲基的交聯劑、以及具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物等，該些內容併入本申請案說明書中。含烷氧基甲基的交聯劑較佳為烷氧基甲基化甘脲。

烷氧基矽烷化合物

本發明的感光性樹脂組成物可含有烷氧基矽烷化合物。若使用烷氧基矽烷化合物，則可提高由本發明的感光性樹脂組成物形成的膜與基板的密接性，或可調整由本發明的感光性樹脂組成物形成的膜的性質。烷氧基矽烷化合物較佳為二烷氧基矽烷化合物或者三烷氧基矽烷化合物，更佳為三烷氧基矽烷化合物。烷氧基矽烷化合物所具有的烷氧基的碳數較佳為1~5。

本發明的感光性樹脂組成物中可使用的烷氧基矽烷化合物較佳為成為基材的無機物，例如：矽、氧化矽、氮化矽等矽化合物，提高金、銅、鉬、鈦、鋁等金屬與絕緣膜的密接性的化合物。具體而言，公知的矽烷偶合劑等亦有效。

矽烷偶合劑例如可列舉：γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-氯丙基三烷氧基矽烷、γ-巰基丙基三烷氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷。該些化合物中，更佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷，尤佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷，尤其更佳為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。該些化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。

另外，亦可較佳地採用下述通式所表示的化合物。

(R¹)_4-n-Si-(OR²)_n

通式中，R¹為不具有反應性基的碳數1~20的烴基，R²為碳數1~3的烷基或者苯基，n為1~3的整數。

具體例可列舉以下的化合物。

上述中，Ph為苯基。

本發明的感光性樹脂組成物中的烷氧基矽烷化合物並不特別限定於該些化合物，可使用公知的化合物。

相對於感光性組成物中的所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的烷氧基矽烷化合物的含量較佳為0.1質量份~30質量份，更佳為0.5質量份~20質量份。

增感劑

本發明的感光性樹脂組成物在與(B)光酸產生劑的組合中，為了促進其分解，較佳為含有增感劑。增感劑吸收光化射線或者放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態的增感劑與光酸產生劑接觸而產生電子轉移、能量轉移、發熱等作用。藉此，光 酸產生劑產生化學變化而分解，生成酸。較佳的增感劑的例子可列舉屬於以下化合物類，且於350nm至450nm的波長區域的任一波長下具有吸收波長的化合物。

多核芳香族類(例如：芘(pyrene)、苝(perylene)、聯 伸三苯、蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、3,7-二甲氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽)、二苯并哌喃(xanthene)類(例如：螢光素(fluorescein)、曙紅(eosin)、赤蘚紅(erythrosine)、玫瑰紅B(rhodamine B)、孟加拉玫瑰紅(rose bengal))、氧雜蒽酮(xanthone)類(例如：氧雜蒽酮、硫雜蒽酮(thioxanthone)、二甲硫雜蒽酮、二乙硫雜蒽酮)、花青(cyanine)類(例如：硫雜羰花青(thiacarbocyanine)、氧雜羰花青(oxacarbocyanine))、部花青(merocyanine)類(例如：部花青、羰部花青(carbomerocyanine))、若丹菁(rhodacyanine)類、氧雜菁(oxonol)類、噻嗪(thiazine)類(例如：噻嚀(thionine)、亞甲藍(methylene blue)、甲苯胺藍(toluidine blue))、吖啶(acridine)類(例如：吖啶橙(acridine orange)、氯黃素(chloroflavin)、吖啶黃素(acriflavine))、吖啶酮(acridone)類(例如：吖啶酮、10-丁基-2-氯吖啶酮)、蒽醌(anthraquinone)類(例如：蒽醌)、方酸化合物(squarylium)類(例如：方酸化合物)、苯乙烯基類、鹼性苯乙烯基類(例如：2-[2-[4-(二甲基胺基)苯基]乙烯基]苯并噁唑)、香豆素(coumarin)類(例如：7-二乙胺基4-甲基香豆素、7-羥基-4-甲基香豆素、2,3,6,7-四氫-9-甲基-1H,5H,11H[1]苯并吡喃并 [6,7,8-ij]喹嗪-11-酮)。

該些增感劑中，較佳為多核芳香族類、吖啶酮類、苯乙烯基類、鹼性苯乙烯基類、香豆素類，更佳為多核芳香族類。多核芳香族類中最佳為蒽衍生物。

相對於感光性樹脂組成物的光酸產生劑100質量份，本 發明的感光性樹脂組成物中的增感劑的添加量較佳為0質量份~1000質量份，更佳為10質量份~500質量份，尤佳為50質量份~200質量份。

亦可將2種以上併用。

鹼性化合物

本發明的感光性樹脂組成物可含有鹼性化合物。鹼性化合物可自化學增幅抗蝕劑所使用者中任意選擇來使用。例如可列舉：脂肪族胺、芳香族胺、雜環式胺、四級銨氫氧化物、羧酸的四級銨鹽等。該些化合物的具體例可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落編號0204~段落編號0207中記載的化合物，該些內容併入本申請案說明書中。

本發明中可使用的鹼性化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。

於包含其他鹼性化合物的情況下，相對於感光性樹脂組成物中的所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的鹼性化合物的含量較佳為0.001質量份~3質量份，更佳為0.005質量份~1質量份。

界面活性劑

本發明的感光性樹脂組成物可含有界面活性劑。界面活性劑可使用陰離子系、陽離子系、非離子系、或者兩性中的任一種，較佳的界面活性劑為非離子界面活性劑。本發明的組成物中使用的界面活性劑例如可使用：日本專利特開2012-88459號公報的段落編號0201~段落編號0205中記載者、或日本專利特開2011-215580號公報的段落編號0185~段落編號0188中記載者，該些記載併入本申請案說明書中。

非離子系界面活性劑的例子可列舉：聚氧乙烯高級烷基醚類、聚氧乙烯高級烷基苯基醚類、聚氧乙二醇的高級脂肪酸二酯類、矽酮系、氟系界面活性劑。另外，可列舉以下商品名：KP-341、X-22-822(信越化學工業(股)製造)，Polyflow No.99C(共榮社化學(股)製造)，Eftop(三菱材料化成公司製造)，Megafac(迪愛生(DIC)(股)製造)，Fluorad Novec FC-4430(住友3M(股)製造)，Surflon S-242(AGC清美化學(AGC Seimi Chemical)公司製造)，PolyFox PF-6320(歐諾法(OMNOVA)公司製造)、SH-8400(東麗道康寧矽酮(Toray Dow Corning Silicone))、Ftergent FTX-218G(尼歐斯(Neos)公司製造)等。

另外，界面活性劑可列舉如下共聚物作為較佳例，該共聚物包含下述通式(I-1)所表示的結構單元A以及結構單元B，且利用將四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)作為溶劑的情況下的凝膠滲透層析法進行測定而得的聚苯乙烯換算的重量平均分子量 (Mw)為1,000以上、10,000以下。

通式(I-1)

(式(I-1)中，R⁴⁰¹及R⁴⁰³分別獨立地表示氫原子或者甲基，R⁴⁰²表示碳數1以上、4以下的直鏈伸烷基，R⁴⁰⁴表示氫原子或者碳數1以上、4以下的烷基，L表示碳數3以上、6以下的伸烷基，p及q為表示聚合比的質量百分率，p表示10質量%以上、80質量%以下的數值，q表示20質量%以上、90質量%以下的數值，r表示1以上、18以下的整數，s表示1以上、10以下的整數。)上述L較佳為下述通式(I-2)所表示的分支伸烷基。通式(I-2)中的R⁴⁰⁵表示碳數1以上、4以下的烷基，就相容性及對被塗佈面的潤濕性的方面而言，較佳為碳數1以上、3以下的烷基，更佳為碳數2或3的烷基。p與q之和(p+q)較佳為p+q=100，即100質量%。

通式(I-2)[化28]

上述共聚物的重量平均分子量(Mw)更佳為1,500以上、5,000以下。

該些界面活性劑可單獨使用1種或者將2種以上混合使用。

相對於感光性樹脂組成物中的所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的界面活性劑的添加量較佳為10質量份以下，更佳為0.001質量份~10質量份，尤佳為0.01質量份~3質量份。

抗氧化劑

本發明的感光性樹脂組成物可含有抗氧化劑。作為抗氧化劑，可含有公知的抗氧化劑。藉由添加抗氧化劑而具有以下優點：可防止硬化膜的著色，或者可降低由分解引起的膜厚減少，另外，耐熱透明性優異。

此種抗氧化劑例如可列舉：磷系抗氧化劑、醯胺類、醯肼類、受阻胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、抗壞血酸類、硫酸鋅、糖類、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥基胺衍生物等。該些化合物中，就硬化膜的著色、膜厚減少的觀點而言，特佳為酚系抗氧化劑、醯胺系抗氧化劑、醯肼系抗氧化劑、硫系 抗氧化劑，最佳為酚系抗氧化劑。該些化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上混合。

具體例可列舉日本專利特開2005-29515號公報的段落編號0026~段落編號0031中記載的化合物，該些內容併入本申請案說明書中。較佳的市售品可列舉：Adekastab AO-60、Adekastab AO-80、Irganox 1726、Irganox 1035、Irganox 1098。

相對於感光性樹脂組成物的所有固體成分，抗氧化劑的 含量較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為0.2質量%~5質量%，特佳為0.5質量%~4質量%。藉由設為該範圍，而獲得所形成的膜的充分透明性，且圖案形成時的感度亦變得良好。

另外，作為抗氧化劑以外的添加劑，亦可將「高分子添加劑的新展開(日刊工業新聞社(股))」中記載的各種紫外線吸收劑、或金屬鈍化劑等添加於本發明的感光性樹脂組成物中。

[酸增殖劑]

本發明的感光性樹脂組成物可出於提高感度的目的而使用酸增殖劑。

本發明中可使用的酸增殖劑是可藉由酸觸媒反應而進一步產生酸，使反應系統內的酸濃度上升的化合物，是於不存在酸的狀態下穩定存在的化合物。

此種酸增殖劑的具體例可列舉日本專利特開2011-221494的段落編號0226~段落編號0228中記載的酸增殖劑，該內容併入本申請案說明書中。

[顯影促進劑]

本發明的感光性樹脂組成物可含有顯影促進劑。

顯影促進劑可參考日本專利特開2012-042837號公報的段落編號0171~段落編號0172的記載，該內容併入本申請案說明書中。

顯影促進劑可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。

就感度及殘膜率的觀點而言，相對於感光性組成物的所有固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的顯影促進劑的添加量較佳為0質量份~30質量份，更佳為0.1質量份~20質量份，最佳為0.5質量份~10質量份。

另外，其他添加劑亦可使用：日本專利特開2012-8223號公報的段落編號0120~段落編號0121中記載的熱自由基產生劑、WO2011/136074A1中記載的含氮化合物以及熱酸產生劑，該些內容併入本申請案說明書中。

<感光性樹脂組成物的製備方法>

以規定的比例且利用任意方法將各成分混合，攪拌溶解而製備感光性樹脂組成物。例如亦可將成分分別預先溶解於溶劑中而製成溶液後，將該些溶液以規定的比例混合而製備樹脂組成物。以上述方式製備的組成物溶液亦可使用例如孔徑為0.2μm的過濾器等進行過濾後，供於使用。

[硬化膜的製造方法]

繼而，對本發明的硬化膜的製造方法進行說明。

本發明的硬化膜的製造方法較佳為包括以下的(1)~(5)的步驟。

(1)將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板上的步驟；(2)自所塗佈的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟；(3)利用光化射線對去除了溶劑的感光性樹脂組成物進行曝光的步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的感光性樹脂組成物進行顯影的步驟；(5)對經顯影的感光性樹脂組成物進行熱硬化的後烘烤步驟。

以下對各步驟依次進行說明。

(1)的塗佈步驟中，較佳為將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板上而製成包含溶劑的濕潤膜。較佳為在將感光性樹脂組成物塗佈於基板上之前進行鹼清洗或電漿清洗等基板的清洗，更佳為在基板清洗後進而以六甲基二矽氮烷對基板表面進行處理。藉由進行該處理，存在感光性樹脂組成物對基板的密接性提高的傾向。以六甲基二矽氮烷對基板表面進行處理的方法並無特別限定，例如可列舉事先將基板暴露於六甲基二矽氮烷蒸氣中的方法等。

上述基板可列舉無機基板、樹脂、樹脂複合材料等。

無機基板例如可列舉：玻璃、石英、矽酮、氮化矽，以及於如上所述的基板上蒸鍍有鉬、鈦、鋁、銅等的複合基板。

可列舉包含以下樹脂的基板，該樹脂為：聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、烯丙基二醇碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯并唑(polybenzazole)、聚苯硫醚、聚環烯烴、降冰片烯樹脂、聚氯三氟乙烯等氟樹脂、液晶聚合物、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、離子聚合物樹脂、氰酸酯樹脂、交聯反丁烯二酸二酯、環狀聚烯烴、芳香族醚、順丁烯二醯亞胺-烯烴、纖維素、環硫化物(episulfide)化合物等合成樹脂。

該些基板以上述形態直接使用的情況少，通常藉由最終製品的形態而形成例如薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)元件之類的多層積層結構。

對基板的塗佈方法並無特別限定，例如可使用：狹縫塗佈法、噴射法、輥塗佈法、旋轉塗佈法、流延塗佈法、狹縫及旋轉法(slit-and-spin method)等方法。

塗佈時的濕潤膜厚並無特別限定，能夠以根據用途的膜厚來塗佈，通常以0.5μm~10μm的範圍使用。

進而，亦可於在基板上塗佈本發明中使用的組成物之前，應用如日本專利特開2009-145395號公報中記載的所謂預濕法(pre-wet method)。

(2)的溶劑去除步驟中，藉由減壓(真空)及/或加熱等，自所塗佈的上述膜上去除溶劑而於基板上形成乾燥塗膜。溶 劑去除步驟的加熱條件較佳為70℃~130℃且30秒~300秒左右。於溫度及時間為上述範圍的情況下，存在圖案的密接性更良好，且殘渣亦可進一步減少的傾向。

(3)的曝光步驟中，對設置有塗膜的基板照射規定圖 案的光化射線。該步驟中，光酸產生劑分解而產生酸。利用所產生的酸的觸媒作用，塗膜成分中所含的酸分解性基被水解而生成羧基或者酚性羥基。

藉由光化射線的曝光光源可使用：低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、發光二極體(light emitting diode，LED)光源、準分子雷射產生裝置等，可較佳地使用g射線(436nm)、i射線(365nm)、h射線(405nm)等具有300nm以上、450nm以下的波長的光化射線。另外，視需要亦可通過長波長截止濾波器(long wavelength cut filter)、短波長截止濾波器(short wavelength cut filter)、帶通濾波器(band pass filter)之類的分光濾波器來調整照射光。曝光量較佳為1mj/cm²~500mj/cm²。

曝光裝置可使用：鏡面投影對準曝光器(mirror projection aligner)、步進器(stepper)、掃描器(scanner)，近接式(proximity)、接觸式(contact)、微透鏡陣列(microlens array)、雷射曝光等各種方式的曝光機。

於生成有酸觸媒的區域，為了加快上述水解反應，可進行曝光後加熱處理：曝光後烘烤(Post Exposure Bake)(以下亦稱為「PEB」)。藉由PEB，可促進由酸分解性基生成羧基或者酚性羥 基。於進行PEB的情況下的溫度較佳為30℃以上、130℃以下，更佳為40℃以上、110℃以下，特佳為50℃以上、100℃以下。

其中，本發明中的酸分解性基由於酸分解的活化能量低，容易因由曝光所產生的源自酸產生劑的酸而分解，產生羧基或者酚性羥基，故而亦可不必進行PEB，而藉由顯影來形成正影像。

(4)的顯影步驟中，使用鹼性顯影液將具有游離的羧 基或酚性羥基的聚合物進行顯影。藉由將包含容易溶解於鹼性顯影液中的具有羧基或者酚性羥基的樹脂組成物的曝光部區域去除，而形成正影像。

顯影步驟中使用的顯影液中較佳為包含鹼性化合物。鹼性化合物例如可使用：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物類；碳酸鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽類；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等鹼金屬碳酸氫鹽類；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、氫氧化膽鹼(choline hydroxide)等氫氧化銨類；矽酸鈉、偏矽酸鈉等的水溶液。另外，亦可將於上述鹼類的水溶液中添加有適量的甲醇或乙醇等水溶性有機溶劑或界面活性劑的水溶液用作顯影液。

較佳的顯影液可列舉：四乙基氫氧化銨的0.4%水溶液、0.5%水溶液、0.7%水溶液、2.38%水溶液。

顯影液的pH值較佳為10.0~14.0。

顯影時間較佳為30秒~500秒，另外，顯影的方法可為覆液法(puddle method)、浸漬法(dipping method)等的任一種。顯 影後，通常可進行30秒~300秒的流水清洗，形成所需的圖案。

顯影後，亦可進行淋洗步驟。淋洗步驟中，藉由以純水等對顯影後的基板進行清洗，而進行所附著的顯影液去除、顯影殘渣去除。淋洗方法可使用公知的方法。例如可列舉噴淋淋洗或浸漬淋洗等。

(5)的後烘烤步驟中，藉由對所得的正影像進行加熱， 而將酸分解性基進行熱分解，生成羧基或者酚性羥基，與環氧基、交聯劑等進行交聯，藉此可形成硬化膜。該加熱較佳為使用加熱板或烘箱等加熱裝置，於規定的溫度，例如180℃~250℃下，進行規定時間的加熱處理，例如若為加熱板上則進行5分鐘~90分鐘，若為烘箱則進行30分鐘~120分鐘。藉由進行此種交聯反應，可形成耐熱性、硬度等更優異的保護膜或層間絕緣膜。另外，進行加熱處理時藉由在氮氣環境下進行，亦可進一步提高透明性。

於後烘烤之前，亦可於比較低的溫度下進行烘烤後進行後烘烤(中間烘烤步驟的追加)。於進行中間烘烤的情況下，較佳為於90℃~150℃下加熱1分鐘~60分鐘後，於200℃以上的高溫下進行後烘烤。另外，亦可將中間烘烤、後烘烤分成3階段以上的多階段來進行加熱。藉由如上所述的中間烘烤、後烘烤的操作，可調整圖案的錐角。該些加熱可使用加熱板、烘箱、紅外線加熱器等公知的加熱方法。

此外，可於後烘烤之前利用光化射線對形成有圖案的基板進行全面再曝光(後曝光)後，進行後烘烤，藉此由存在於未曝光 部分的光酸產生劑來產生酸，作為促進交聯步驟的觸媒而發揮功能，而可促進膜的硬化反應。包括後曝光步驟的情況下的較佳曝光量較佳為100mJ/cm²~3,000mJ/cm²，特佳為100mJ/cm²~500mJ/cm²。

進而，由本發明的感光性樹脂組成物獲得的硬化膜亦可 用作抗乾式蝕刻劑(dry etching resist)。於將藉由後烘烤步驟而熱硬化所得的硬化膜用作抗乾式蝕刻劑的情況下，蝕刻處理可進行灰化、電漿蝕刻、臭氧蝕刻等乾式蝕刻處理。

[硬化膜]

本發明的硬化膜是將本發明的感光性樹脂組成物硬化而獲得的硬化膜。

本發明的硬化膜可適宜用作層間絕緣膜。另外，本發明的硬化膜較佳為利用本發明的硬化膜的製造方法而獲得的硬化膜。

利用本發明的感光性樹脂組成物，獲得絕緣性優異、且於在高溫下被烘烤的情況下亦具有高透明性的層間絕緣膜。使用本發明的感光性樹脂組成物而成的層間絕緣膜具有高透明性，且硬化膜物性優異，因此可用於有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置的用途。

[液晶顯示裝置]

本發明的液晶顯示裝置的特徵在於包括本發明的硬化膜。

本發明的液晶顯示裝置除了具有使用上述本發明的感光性樹脂組成物而形成的平坦化膜或層間絕緣膜以外，並無特別限制， 可列舉採取多種結構的公知液晶顯示裝置。

例如，本發明的液晶顯示裝置所包括的薄膜電晶體(Thin-Film Transistor，TFT)的具體例可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，故而可組合於該些TFT中而較佳地使用。

另外，本發明的液晶顯示裝置可採取的液晶驅動方式可列舉：扭轉向列(Twisted Nematic，TN)方式、垂直配向(Vertical Alignment，VA)方式、共面切換(In-Plane-Switching，IPS)方式、邊緣場切換(Fringe Field Switching，FFS)方式、光學補償彎曲(Optical Compensated Bend，OCB)方式等。

面板構成中，彩色濾光片陣列(Color Filter on Array，COA)方式的液晶顯示裝置中亦可使用本發明的硬化膜，例如可用作日本專利特開2005-284291號公報的有機絕緣膜(115)、或日本專利特開2005-346054號公報的有機絕緣膜(212)。

另外，本發明的液晶顯示裝置可採取的液晶配向膜的具體配向方式可列舉摩擦配向法、光配向法等。另外，亦可利用日本專利特開2003-149647號公報或日本專利特開2011-257734號公報中記載的聚合物穩定配向(Polymer Sustained Alignment，PSA)技術而經聚合物配向支持。

另外，本發明的感光性樹脂組成物以及本發明的硬化膜並不限定於上述用途，可用於多種用途。例如，除了平坦化膜或層間絕緣膜以外，亦可適宜用於彩色濾光片的保護膜、或用以使液晶 顯示裝置中的液晶層的厚度保持固定的間隔片或於固體攝影元件中設置於彩色濾光片上的微透鏡等。

圖1是表示主動矩陣方式的液晶顯示裝置10的一例的概念性剖面圖。該彩色液晶顯示裝置10是於背面具有背光單元12的液晶面板，液晶面板配置有TFT 16的元件，該TFT 16的元件與配置於貼附有偏光膜的2塊玻璃基板14、玻璃基板15之間的所有畫素對應。形成於玻璃基板上的各元件上，通過形成於硬化膜17中的接觸孔18，配線有形成畫素電極的ITO透明電極19。於ITO透明電極19上設置有液晶20的層與配置有黑色矩陣的紅綠藍(red green blue，RGB)彩色濾光片22。

背光的光源並無特別限定，可使用公知的光源。例如可列舉：白色LED、藍色‧紅色‧綠色等多色LED、螢光燈(冷陰極管)、有機EL等。

另外，液晶顯示裝置亦可製成三維(three dimensional，3D)(立體視野)型裝置，或者製成觸控面板型裝置。進而亦可製成可撓型，並可用作日本專利特開2011-145686號公報的第2層間絕緣膜(48)、或日本專利特開2009-258758號公報的層間絕緣膜(520)。

[有機EL顯示裝置]

本發明的有機EL顯示裝置的特徵在於包括本發明的硬化膜。

本發明的有機EL顯示裝置除了具有使用上述本發明的感光性樹脂組成物而形成的平坦化膜或層間絕緣膜以外，並無特別限 制，可列舉採取多種結構的公知的各種有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置。

例如，本發明的有機EL顯示裝置所包括的薄膜電晶體(Thin-Film Transistor，TFT)的具體例可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，故而可組合於該些TFT中而較佳地使用。

圖2是有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型的有機EL顯示裝置中的基板的示意性剖面圖，包括平坦化膜4。

於玻璃基板6上形成底閘極(bottom gate)型TFT 1，以覆蓋該TFT 1的狀態形成包含Si₃N₄的絕緣膜3。於絕緣膜3上形成此處省略圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而於絕緣膜3上形成連接於TFT 1的配線2(高度為1.0μm)。配線2是用以將TFT 1間或者後述步驟中形成的有機EL元件與TFT 1連接。

進而，為了使由配線2的形成引起的凹凸平坦化，而以埋入由配線2引起的凹凸的狀態於絕緣膜3上形成平坦化層4。

於平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。即，於平坦化膜4上，包含ITO的第一電極5是經由接觸孔7而連接於配線2來形成。另外，第一電極5相當於有機EL元件的陽極。

形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8，藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後步驟中形成的第二電極之間的短路。

進而，圖2中未圖示，隔著所需的圖案遮罩，依次蒸鍍設置 電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層，繼而，於基板上方的整個面形成包含Al的第二電極，藉由使用紫外線硬化型環氧樹脂而與密封用玻璃板貼合來密封，獲得於各有機EL元件上連接用以將其驅動的TFT 1而成的主動矩陣型有機EL顯示裝置。

本發明的感光性樹脂組成物由於硬化性以及硬化膜特 性優異，故而作為微機電系統(microelectromechanical system，MEMS)元件的結構構件，將使用本發明的感光性樹脂組成物而形成的抗蝕劑圖案製成隔壁，或者作為機械驅動零件的一部分而加以組裝來使用。此種MEMS用元件例如可列舉：表面聲波(surface acoustic wave，SAW)濾波器、體聲波(bulk acoustic wave，BAW)濾波器、陀螺儀感測器(gyro sensor)、顯示器用微快門(microshutter)、影像感測器(image sensor)、電子紙、噴墨頭(inkjet head)、生物晶片(biochip)、密封劑等零件。更具體的例子例示於日本專利特表2007-522531號公報、日本專利特開2008-250200號公報、日本專利特開2009-263544號公報等中。

本發明的感光性樹脂組成物由於平坦性或透明性優 異，故而例如亦可用於形成：日本專利特開2011-107476號公報的圖2中記載的堆積層(bank layer)(16)以及平坦化膜(57)、日本專利特開2010-9793號公報的圖4(a)中記載的隔壁(12)以及平坦化膜(102)、日本專利特開2010-27591號公報的圖10中記載的堆積層(221)以及第3層間絕緣膜(216b)、日本專利特開2009-128577號公報的圖4(a)中記載的第2層間絕緣膜(125) 以及第3層間絕緣膜(126)、日本專利特開2010-182638號公報的圖3中記載的平坦化膜(12)以及畫素分離絕緣膜(14)等。

[實施例]

以下列舉實施例，對本發明進一步進行具體說明。以下實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等只要不脫離本發明的主旨，則可適當變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。此外，只要無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。

以下的合成例中，以下的符號分別表示以下的化合物。

MATHF：甲基丙烯酸2-四氫呋喃基酯(合成品)

MAEVE：甲基丙烯酸1-乙氧基乙酯(和光純藥工業公司製造)

MACHOE：甲基丙烯酸1-(環己氧基)乙酯

MATHP：甲基丙烯酸四氫-2H-吡喃-2-基酯

GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯(和光純藥工業公司製造)

OXE-30：甲基丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲酯(大阪有機化學工業公司製造)

NBMA：正丁氧基甲基丙烯醯胺(三菱麗陽(股)製造)

MAA：甲基丙烯酸(和光純藥工業公司製造)

MMA：甲基丙烯酸甲酯(和光純藥工業公司製造)

St：苯乙烯(和光純藥工業公司製造)

DCPM：甲基丙烯酸二環戊酯

HEMA：甲基丙烯酸羥基乙酯(和光純藥公司製造)

V-65：2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(和光純藥工業公司製造)

PGMEA：乙酸甲氧基丙酯(昭和電工公司製造)

PGME：丙二醇單甲醚(日本乳化劑)

MEDG：二乙二醇乙基甲醚：Hisolve EDM(東邦化學工業公司製造)

<MATHF的合成>

預先將甲基丙烯酸(86g，1mol)冷卻至15℃，添加樟腦磺酸(4.6g，0.02mol)。於該溶液中滴加2-二氫呋喃(71g，1mol、1.0當量)。攪拌1小時後，添加飽和碳酸氫鈉(500mL)，以乙酸乙酯(500mL)進行萃取，以硫酸鎂乾燥後，將不溶物過濾，然後於40℃以下進行減壓濃縮，將殘渣的黃色油狀物減壓蒸餾，以無色油狀物的形式獲得沸點(bp.)為54℃/3.5mmHg~56℃/3.5mmHg餾分的甲基丙烯酸四氫-2H-呋喃-2-基酯(MATHF)125g(產率為80%)。

具有嵌段異氰酸基的單體

MOI-BM：(昭和電工製造)

MOI-BP：(昭和電工製造)

[a4-1的合成]

於室溫下，向市售的Karenz AOI((股)昭和電工製造)(42.3g，0.30mol)中添加甲基乙基酮肟(27g，0.31mol)、三(2-乙基己酸)鉍(日東化成公司製造，Neostann U-600，Bi含量為18.0%~19.0%)(0.1g)、四氫呋喃(200g)，升溫至60℃後，攪拌5小時。

冷卻至室溫後，於反應液中添加500ml的水，以200ml的乙 酸乙酯萃取有機層。於所得的有機層中添加硫酸鎂來進行脫水，過濾後進行減壓濃縮，獲得62.3g(產率：91.0%)的化合物a4-1。

¹H-NMR波譜(300MHz，CDCl₃)。δ=6.65(brs,1H),6.45(d,1H),6.19(dd,1H),5.83(d,1H),4.31(t,2H),3.59(m,2H),2.49(q,2H),2.02(s.3H),1.18(t,3H)。

[a4-2~a4-12的合成]

a4-2至a4-12亦利用與a4-1相同的方法來合成。

<聚合物A-1的合成例>

於三口燒瓶中加入PGMEA(89g)，於氮氣環境下升溫至90℃。於該溶液中溶解MATHF(成為所有單體成分中的30mol%的量)、GMA(成為所有單體成分中的30mol%的量)、MOI-BM(成為所有單體成分中的10mol%的量)、MAA(成為所有單體成分中的10mol%的量)、MMA(成為所有單體成分中的20mol%的量)、V-65(相對於所有單體成分的合計100mol%，相當於4mol%)，花2小時來滴加。滴加結束後攪拌2小時，使反應結束。藉此獲得聚合物A-1。此外，將PGMEA與其他成分的合計量的比設為60：40。即，製備固體成分濃度為40%的聚合物溶液。

<聚合物A-2~聚合物A-25的合成例>

將單體種類等變更為如下述表所示，來合成其他聚合物。下述表中，A2~A23的聚合溶劑全部使用PGMEA，A-24的聚合溶劑中使用MEDG，A-25的聚合溶劑中使用PGME。固體成分濃度設為40質量份。

<感光性樹脂組成物的製備>

以成為下述表記載的固體成分比的方式，將聚合物成分、光酸產生劑、烷氧基矽烷化合物、交聯劑、增感劑、鹼性化合物、界面活性劑以及其他成分溶解混合於PGMEA中，直至固體成分濃度成為25%，利用口徑為0.2μm的聚四氟乙烯製過濾器進行過濾，獲得各種實施例以及比較例的感光性樹脂組成物。此外，下述表中的添加量為質量份。

表示實施例以及比較例中使用的各化合物的略號的詳細內容如下所述。

(聚合物成分)

A-1~A-25：上述聚合物

(光酸產生劑)

B-1：DTS-105(三芳基鋶鹽)(綠化學公司製造)

B-2：CGI1397(巴斯夫日本(股)製造)

B-3：PAI101(綠化學(股)製造)[化33]

B-4：下述化合物

[B-4的合成]

於2-萘酚(10g)、氯苯(30mL)的懸浮溶液中添加氯化鋁(10.6g)、2-氯丙醯氯(10.1g)，將混合液加熱至40℃，使其反應2小時。於冰浴冷卻下，向反應液中滴加4N HCl水溶液(60mL)，添加乙酸乙酯(50mL)進行分液。於有機層中添加碳酸鉀(19.2g)，於40℃下反應1小時後，添加2N HCl水溶液(60mL)進行分液，將有機層濃縮後，利用二異丙醚(10mL)將結晶進行再漿料化，過濾、乾燥而獲得酮化合物(6.5g)。

於所得的酮化合物(3.0g)、甲醇(30mL)的懸浮溶液中添加乙酸(7.3g)、50質量%羥基胺水溶液(8.0g)，進行加熱回流。放置冷卻後，添加水(50mL)，將所析出的結晶進行過濾、冷甲醇清洗後，乾燥而獲得肟化合物(2.4g)。

使所得的肟化合物(1.8g)溶解於丙酮(20mL)中，於冰浴冷卻下添加三乙胺(1.5g)、對甲苯磺醯氯(2.4g)，升溫至室溫而反應1小時。於反應液中添加水(50mL)，將所析出的結晶過濾後，以甲醇(20mL)進行再漿料化，過濾、乾燥而獲得B-4(2.3g)。

此外，B-4的¹H-NMR波譜(300MHz,CDCl₃)為：δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H)7.3(d,2H),7.1(d.1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)。

(增感劑)

E-1：下述結構的二丁氧基蒽(川崎化成公司製造)

(交聯劑)

F-1：JER157S65(三菱化學控股(股)製造)(雙酚型環氧化合物)

F-2：JER828(三菱化學控股(股)製造)(雙酚型環氧化合物)

(烷氧基矽烷化合物)

G-1：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403，信越化 學工業公司製造)

G-2：雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚(KBE-846，信越化學工業公司製造)

(鹼性化合物)

H-1：二氮雜雙環壬烯(東京化成公司製造)

H-2：2,4,5-三苯基咪唑(東京化成公司製造)

H-3：下述化合物

(界面活性劑)

I-1：下述結構式所表示的含全氟烷基的非離子界面活性劑(F-554，迪愛生製造)

(抗氧化劑)

J-1：Irganox 1098(巴斯夫製造)

<感度的評價>

於玻璃基板(康寧1737，0.7mm厚(康寧(Corning)公司製造))上，狹縫塗佈各感光性樹脂組成物後，於95℃/140秒加熱板上進行預烘烤而使溶劑揮發，形成膜厚為4.0μm的感光性樹脂組成物層。

繼而，使用佳能(Canon)(股)製造的MPA 5500CF(超高壓水銀燈)，隔著規定的遮罩對所得的感光性樹脂組成物層進行曝光。接著，利用鹼顯影液(0.4質量%的四甲基氫氧化銨水溶液)對曝光後的感光性樹脂組成物層進行23℃/60秒顯影後，以超純水進行20秒淋洗。

將藉由該些操作而對5μm的孔進行分析時的最佳i射線曝光量(Eopt)作為感度。C以上為實用水準。

A：小於20mJ/cm²

B：20mJ/cm²以上、小於40mJ/cm²

C：40mJ/cm²以上、小於80mJ/cm²

D：80mJ/cm²以上、小於160mJ/cm²

E：160mJ/cm²以上

<耐化學品性(耐剝離液性)的評價>

於玻璃基板(康寧1737，0.7mm厚(康寧公司製造))上，狹縫塗佈各感光性樹脂組成物後，於90℃/120秒加熱板上藉由加熱而去除溶劑，形成膜厚為4.0μm的感光性樹脂組成物層。

利用佳能(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)， 以累計照射量成為300mJ/cm²(照度：20mW/cm²，i射線)的方式對所得的感光性樹脂組成物層進行曝光，然後，將該基板於烘箱中以230℃加熱1小時而獲得硬化膜。

使該硬化膜於單乙醇胺中以60℃浸漬5分鐘，將該膜提起並拂去表面的液體後，立即測定膜厚。將浸漬前的膜厚、與浸漬後的膜厚進行比較，將所增加的比例以百分比來表述。將結果示於下述表中。數值越小，硬化膜的耐剝離液性越良好，A或者B為實用水準。

膨潤率(%)=浸漬後的膜厚(μm)/浸漬前的膜厚(μm)×100

A：100%以上且小於105%

B：105%以上且小於110%

C：110%以上

D：115%以上

<耐化學品性(耐N-甲基-2-吡咯啶酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)性)的評價>

於玻璃基板(康寧1737，0.7mm厚(康寧公司製造))上狹縫塗佈各感光性樹脂組成物後，於90℃/120秒加熱板上藉由加熱而去除溶劑，形成膜厚為4.0μm的感光性樹脂組成物層。

利用佳能(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量成為300mJ/cm²(照度：20mW/cm²，i射線)的方 式對所得的感光性樹脂組成物層進行曝光，然後，將該基板於烘箱中以230℃加熱1小時而獲得硬化膜。

使該硬化膜於NMP中以80℃浸漬10分鐘，將該膜提起並拂去表面的液體後，立即測定膜厚。將浸漬前的膜厚、與浸漬後的膜厚進行比較，將所增加的比例以百分比來表述。將結果示於下述表中。數值越小，硬化膜的耐NMP性良好，A或者B為實用水準。

膨潤率(%)=浸漬後的膜厚(μm)/浸漬前的膜厚(μm)×100

A：100%以上且小於105%

B：105%以上且小於110%

C：110%以上

D：115%以上

<PCT試驗後的硬化膜密接性的評價>

於ITO(氧化銦錫)基板、Mo(鉬)基板、鈦(Ti)基板、鋁(Al)基板、銅(Cu)基板上，狹縫塗佈各感光性樹脂組成物後，於90℃/120秒加熱板上藉由加熱而去除溶劑，形成膜厚為4.0μm的感光性樹脂組成物層。利用佳能(股)製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，以累計照射量成為300mJ/cm²(照度：20mW/cm²，i射線)的方式對所得的感光性樹脂組成物層進行曝光，然後，將該基板於烘箱中以230℃加熱1小時而獲得硬化膜。將該 硬化膜於不飽和型超加速壽命試驗裝置PC-304R8(平山製作所(股)製造)中，在溫度為121℃、濕度為100%、壓力為2.1氣壓的條件下進行150小時處理。於所得的硬化膜上，使用切割機，以縱橫1mm的間隔切入切口，使用思高膠帶(Scotch tape)進行膠帶剝離試驗。根據轉印至膠帶背面的硬化膜的面積來評價硬化膜與基板間的密接性。將其結果示於下述表中。數值越小，與基底基板的密接性越高，A、B或者C為實用水準。

A：所轉印的面積小於1%

B：所轉印的面積為1%以上且小於3%

C：所轉印的面積為3%以上且小於5%

D：所轉印的面積為5%以上

根據上述結果所明示，本發明的感光性樹脂組成物的感度優異，另外，熱硬化後的耐化學品性以及PCT後基板密接性優異，均為實用水準以上。與此相對，比較例的感光性樹脂組成物的耐化學品性或者PCT後基板密接性為實用水準之外。

<實施例28>

實施例25是於實施例1中，除了將曝光機由佳能(股)製造的MPA 5500CF變更為尼康(Nikon)(股)製造的FX-803M(gh-Line，步進機)以外，以相同的方式進行。感度的評價是與實施例1相同的水準。

<實施例29>

實施例29是於實施例1中，除了將曝光機由佳能(股)製造的MPA 5500CF變更為355nm雷射曝光機來進行355nm雷射曝光以外，以相同的方式進行。此處，355nm雷射曝光機是使用V科技(V-Technology)股份有限公司製造的「AEGIS」(波長為355nm，脈衝寬度為6nsec)，使用OPHIR公司製造的「PE10B-V2」來測定曝光量。

感度的評價是與實施例1相同的水準。

<實施例30>

日本專利第3321003號公報的圖1中記載的主動矩陣型液晶顯示裝置中，以如下方式形成硬化膜17來作為層間絕緣膜，獲得液晶顯示裝置。即，使用實施例1的感光性樹脂組成物，形成硬化膜17作為層間絕緣膜。

對所得的液晶顯示裝置施加驅動電壓，結果可知為表現出良好的顯示特性且可靠性高的液晶顯示裝置。

<實施例31>

與實施例30相比僅變更以下的塗佈製程，獲得同樣的液晶顯示裝置。即，利用狹縫塗佈法來塗佈實施例1的感光性樹脂組成物後，於90℃/120秒加熱板上藉由加熱而去除溶劑，形成膜厚為3.0μm的感光性樹脂組成物層。所得的塗膜為平坦且無不均的良好面狀。另外，作為液晶顯示裝置的性能亦與實施例30同樣良好。

<實施例32>

實施例32是於實施例1中，除了將曝光機由佳能(股)製造的MPA 5500CF變更為UV-LED光源曝光機以外，以相同的方式進行。感度的評價是與實施例1相同的水準。

如上所述，可知，實施例的感光性樹脂組成物不論基板、曝光機如何，所形成的圖案的形狀均優異。

<實施例33>

與實施例32相比僅變更以下的塗佈製程，獲得同樣的液晶顯示裝置。即，利用狹縫及旋轉法來塗佈實施例1的感光性樹脂組成物後，於90℃/120秒加熱板上藉由加熱而去除溶劑，形成膜厚為3.0μm的感光性樹脂組成物層。所得的塗膜為平坦且無不均的良好面狀。另外，作為液晶顯示裝置的性能亦與實施例27同樣良好。

<實施例34>

利用以下方法來製作使用薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)的有機EL顯示裝置(參照圖2)。

於玻璃基板6上形成底閘極型的TFT 1，以覆蓋該TFT 1的狀態形成包含Si₃N₄的絕緣膜3。繼而，於該絕緣膜3上形成此處省略圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而於於絕緣膜3上形成連接於TFT 1的配線2(高度為1.0μm)。該配線2用於將TFT 1間或者後述步驟中形成的有機EL元件與TFT 1連接。

進而，為了使由配線2的形成所引起的凹凸平坦化，而以埋入由配線2引起的凹凸的狀態於絕緣膜3上形成平坦化膜4。於絕緣膜3上形成平坦化膜4，是將實施例16的感光性樹脂組成物旋轉塗佈於基板上，於加熱板上進行預烘烤(90℃/120秒)後，使用高壓水銀燈自遮罩上照射45mJ/cm²(照度為20mW/cm²)的i射線(365nm)後，利用鹼水溶液進行顯影而形成圖案，進行230℃/30分鐘的加熱處理。

塗佈感光性樹脂組成物時的塗佈性良好，曝光、顯影、煅燒後獲得的硬化膜上未確認到皺褶或龜裂的產生。進而，配線2的平均階差為500nm，所製作的平坦化膜4的膜厚為2,000nm。

繼而，於所得的平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。首先，於平坦化膜4上，經由接觸孔7而與配線2連接來形成包含ITO的第一電極5。然後，塗佈抗蝕劑並進行預烘烤，隔著所需圖案的遮罩進行曝光、顯影。將該抗蝕劑圖案作為遮罩，藉由使用ITO蝕刻劑的濕式蝕刻來進行圖案加工。然後，使用抗 蝕劑剝離液(Remover 100，安智電子材料(AZ Electronic Materials)公司製造)，於50℃下剝離上述抗蝕劑圖案。以上述方式獲得的第一電極5相當於有機EL元件的陽極。

繼而，形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8。 於絕緣膜8上，使用實施例1的感光性樹脂組成物，以與上述相同的方法形成絕緣膜8。藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後的步驟中形成的第二電極之間的短路。

進而，於真空蒸鍍裝置內隔著所需的圖案遮罩，依次蒸 鍍而設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層。繼而，於基板上方的整個面形成包含Al的第二電極。藉由自蒸鍍機中取出所得的上述基板，並使用紫外線硬化型環氧樹脂而與密封用玻璃板進行貼合來密封。

以上述方式，獲得於各有機EL元件上連接用於將其驅 動的TFT 1而成的主動矩陣型有機EL顯示裝置。經由驅動電路來施加電壓，結果可知為表現出良好的顯示特性且可靠性高的有機EL顯示裝置。

10‧‧‧液晶顯示裝置

12‧‧‧背光單元

14、15‧‧‧玻璃基板

16‧‧‧TFT

17‧‧‧硬化膜

18‧‧‧接觸孔

19‧‧‧ITO透明電極

20‧‧‧液晶

22‧‧‧彩色濾光片

Claims (19)

1. 一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)包含滿足下述(1)及(2)的至少一者的聚合物的聚合物成分：(1)包括(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基團的結構單元、以及(a2)具有交聯性基(其中，嵌段異氰酸基以及OH基除外)的結構單元的聚合物，或者(2)包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物；(B)光酸產生劑；以及(C)溶劑；並且上述聚合物成分中，包括上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物、包括上述結構單元(a1)的聚合物以及包括上述結構單元(a2)的聚合物的至少1種中，包括至少1種(a4)具有嵌段異氰酸基的結構單元，或者包含至少1種(3)包括上述結構單元(a4)且不含上述結構單元(a1)以及上述結構單元(a2)的聚合物。
2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a4)是由下述通式(a4-1)所表示：通式(a4-1)[化1] (通式(a4-1)中，R₄表示氫原子或者甲基，W表示二價連結基，Z表示一價有機基)。
3. 如申請專利範圍第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a4)是由下述通式(a4-2)所表示：通式(a4-2) (通式(a4-2)中，R₄表示氫原子或者甲基，Y表示二價連結基，Z表示一價有機基)。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a2)中所含的交聯性基為選自環氧基、氧雜環丁烷基以及-NH-CH₂-OR(R為碳數1~20的烷基)中的至少1種。
5. 如申請專利範圍第3項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a2)中所含的交聯性基為選自環氧基、氧雜環丁烷基以及-NH-CH₂-OR(R為碳數1~20的烷基)中的至少1種。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述酸分解性基是具有以縮醛的形式受到保護的結構的基團。
7. 如申請專利範圍第3項所述的感光性樹脂組成物，其中上述酸分解性基是具有以縮醛的形式受到保護的結構的基團。
8. 如申請專利範圍第4項所述的感光性樹脂組成物，其中上述酸分解性基是具有以縮醛的形式受到保護的結構的基團。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a1)是下述通式(A2')所表示的重複單元： (通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或者R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基)。
10. 如申請專利範圍第3項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a1)是由下述通式(A2')所表示的重複單元： (通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或者R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基)。
11. 如申請專利範圍第4項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a1)是由下述通式(A2')所表示的重複單元： (通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或者R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基)。
12. 如申請專利範圍第6項所述的感光性樹脂組成物，其中上述結構單元(a1)是由下述通式(A2')所表示的重複單元： (通式(A2')中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、烷基或者芳基，至少R¹及R²的任一者為烷基或者芳基，R³表示烷基或者芳基，R¹或者R²與R³可連結而形成環狀醚，R⁴表示氫原子或者甲基，X表示單鍵或者伸芳基)。
13. 一種硬化膜的製造方法，其包括：(1)將如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板上的步驟；(2)自所塗佈的感光性樹脂組成物中去除溶劑的步驟；(3)利用光化射線對去除了溶劑的感光性樹脂組成物進行曝光的步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的感光性樹脂組成物進行顯影的步驟；以及(5)對經顯影的感光性樹脂組成物進行熱硬化的後烘烤步驟。
14. 如申請專利範圍第13項所述的硬化膜的製造方法，其中於上述顯影步驟後，上述後烘烤步驟前包括進行全面曝光的步驟。
15. 一種硬化膜，其是將如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的感光性樹脂組成物硬化而成。
16. 一種硬化膜，其是利用如申請專利範圍第13項或第14項所述的硬化膜的製造方法而獲得。
17. 如申請專利範圍第15項或第16項所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。
18. 一種液晶顯示裝置，其具有如申請專利範圍第15項至第17項中任一項所述的硬化膜。
19. 一種有機電激發光顯示裝置，其具有如申請專利範圍第15項至第17項中任一項所述的硬化膜。