TW201434455A - 公型黏扣帶及其製造方法 - Google Patents

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TW201434455A
TW201434455A TW102132582A TW102132582A TW201434455A TW 201434455 A TW201434455 A TW 201434455A TW 102132582 A TW102132582 A TW 102132582A TW 102132582 A TW102132582 A TW 102132582A TW 201434455 A TW201434455 A TW 201434455A
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Mitsuru Akeno
Ayumi Fujisaki
Hiroyuki Yamashita
Masayuki Naohara
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Ykk Corp
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Abstract

黏扣帶(100)具備:設有複數個開口(OP10)的基材(50)、及與複數個開口(OP10)對應且一體設置於基材(50)的複數個卡合元件(60);卡合元件(60)具有卡合頭部(60),該卡合頭部(60)之基端(61)連結於圍繞基材(50)的開口(OP10)之框部(55);卡合頭部(60)係從基端(61)朝開口(OP10)的開口寬度方向內側延伸且從框部(55)突出而構成。

Description

公型黏扣帶及其製造方法
本發明係關於公型黏扣帶及其製造方法。
黏扣帶被運用於紙尿布、布尿布或該等之關連製品、包含皮包、各種衣服等各式各樣物品。黏扣帶當中,有一方之卡合構件的鈎件與另一方之卡合構件的迴圈卡合之鈎件-迴圈型、一方之卡合構件的鈎件與另一方之卡合構件的鈎件卡合之鈎件-鈎件型等。又,鈎件形狀已開發有J字型、L字型、蘑菇型等各種形狀並已製品化。此外,黏扣帶的各卡合構件係由纖維構成的編織物、合成樹脂等射出成形品,或為該等之組合。
在專利文獻1揭示有在基部20設置有自行夾持(self grip)元件10的自行夾持裝置。在同文獻之第5圖揭示有在基部2設置開口28。在同文獻之第6圖a及第6圖b,揭示有藉由延長自行夾持裝置使開口產生之情形。
在專利文獻2揭示有在金屬製基部板設置有多數個突起12的安裝裝置10。在同文獻之要約中說明藉 由將鈎件預成形體從基部板彎曲而製造鈎狀突起12。
在專利文獻3揭示有將藉由熱可塑性樹脂的擠壓成形所製造的同文獻之第2圖所示之帶體50予以分割而擴大間隔,以製造同文獻之第4圖(a)所示之鈎形網構造,且在如同文獻之第6圖所示之不織布中埋入鈎形網構造。如同文獻之第4圖(a)所示,鈎形網構造係包含條狀物20及鈎件要素21者,透過同文獻之第3圖所示之肋18延伸所形成的條狀物8,連接條狀物20彼此。在專利文獻4至6揭示有與專利文獻1關連的技術。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利第4001366號公報
[專利文獻2]國際公開第2006/037624號手冊
[專利文獻3]日本特表2007-508107號公報
[專利文獻4]日本特表2006-520661號公報
[專利文獻5]日本特表2008-501475號公報
[專利文獻6]日本特表2009-543601號公報
在專利文獻3揭示的鈎形網構造中,藉由條狀物20和條狀物8所區劃出的多數個開口之幫助而能確 保充分的通氣性,但條狀物20上豎起的鈎件要素21會阻礙鈎形網構造的薄型化。因此,期望改善以往起因於鈎件構造的弊端。
本發明之公型黏扣帶,具備:基材,係設置有複數個開口;及複數個卡合元件,係與複數個前述開口對應且一體設置於前述基材;前述卡合元件具有卡合頭部,該卡合頭部之基端連結於圍繞前述基材的前述開口的框部,前述卡合頭部係從前述基端朝前述開口的開口寬度方向內側延伸且從前述框部突出而構成。根據本構成,能謀求黏扣帶充分的薄型化。
較佳為,前述基材係至少一部分藉由複數個前述開口構成為網狀。能良好地確保黏扣帶的通氣性,且將相當數的卡合頭部設置於黏扣帶。
較佳為,前述卡合頭部的前述基端係至少一部分連結於環繞前述基材的前述開口的側面。能提升迴圈的捕獲機率。
較佳為,前述框部形成有毛邊。能提升黏扣帶對其他構件的密著性,或能提升迴圈的捕獲機率。
較佳為,前述卡合頭部的長度為藉由設置有該卡合頭部的前述框部所圍繞的前述開口的開口寬度當中,沿著前述卡合頭部的延伸方向之方向的開口寬度的1/2以下。能提升迴圈的捕獲機率。
較佳為,前述框部具有環繞前述開口的側面,前述卡合頭部的至少一部分從前述框部的前述側面延伸出來。較佳為前述卡合頭部具有:與前述基材所具有的一組主面之一方側及另一方側對應的第1及第2面,至少前述第1及前述第2面的一方位於前述一組主面之間。
較佳為,前述卡合頭部從其基端遍及其頂端之範圍位於前述基材所具有的一組主面間。能抑制卡合頭部刺激人的肌膚。
較佳為,前述卡合頭部係隨著朝前述開口之前述開口寬度方向內側延伸而形成前方變細。能提升迴圈的捕獲機率。
較佳為,前述卡合頭部具有:與前述基材所具有的一組主面之一方側及另一方側對應的第1及第2面,前述第1及前述第2面之一方係與前述一組主面之一方為同一面。
較佳為,對應一個前述開口設置有前述一組卡合頭部,前述一組卡合頭部,係於前述開口的深度方向提升不同的位置連結於前述框部。能透過黏扣帶積層固定上下之構件。
較佳為,在前述一組卡合頭部的一方設置有與前述一組主面的一方為同一面之面,在前述一組卡合頭部的另一方設置有與前述一組主面的另一方為同一面之面。
較佳為,前述卡合頭部係經塑性變形者。
較佳為,前述基材包含:朝第1基準方向延伸的複數個第1棒部、及朝與前述第1基準方向不同的第2基準方向延伸的複數個第2棒部,複數個前述第1棒部係於前述第2基準方向隔著間隔配置,複數個前述第2棒部係於前述第1基準方向隔著間隔配置。
本發明之物品係安裝有上述公型黏扣帶之物品。
較佳為,本發明之公型黏扣帶可與由包含複數個迴圈的材料所構成的母型黏扣帶卡合。
本發明之黏扣帶之製造方法係一種公型黏扣帶之製造方法,該公型黏扣帶具備:基材,係設置有複數個開口;及複數個卡合元件,係與複數個前述開口對應且一體設置於前述基材;該公型黏扣帶之製造方法,包含:第1步驟,係將熔融後的樹脂材料供應到具備第1成型部和第2成型部的模具或2個以上模具之組合:該第1成型部係用以將圍繞前述基材的前述開口之框部的至少1面予以成型;該第2成型部係用以將其基端連結在前述基材的突起予以成型;及第2步驟,係使供應到前述模具或模具之組合的前述樹脂材料冷卻;藉由前述第1步驟中利用前述第2成型部之前述突起的成型或前述第2步驟後的前述突起的成形,使前述突起朝前述開口的開口寬度方向內側延伸且從前述框部突出。
較佳為,前述第1成型部及前述第2成型部設置在共同的模具,前述第1成型部係設置在與複數個前 述開口對應的複數個凸部間之溝槽,前述第2成型部係於前述溝槽之面設成凹狀。
較佳為,前述第1成型部及前述第2成型部係在一組模具分開設置,對應前述一組模具的結合,使前述第1成型部和前述第2成型部成為空間連通。
一種公型黏扣帶之製造方法,透過前述第1步驟,在前述基材所具有的主面上形成豎設置有前述突起的預備成形品;較佳為,包含:第3步驟,係從前述第1步驟所使用的前述模具取出前述預備成形品;及第4步驟,係使前述突起塑性變形,朝前述基材所設置有的前述開口的開口寬度方向內側使前述突起倒下。
較佳為,前述第4步驟包含:藉由對被連續地搬送的前述預備成形品的前述突起加熱按壓,使前述突起塑性變形之步驟。
較佳為,前述第4步驟包含:藉由輥將前述預備成形品的前述突起加熱按壓之步驟。
本發明之公型黏扣帶之製造方法,該公型黏扣帶具備:基材,係設置有複數個開口;及複數個卡合元件,係與複數個前述開口對應且一體設置於前述基材;該公型黏扣帶之製造方法,包含:成形步驟,係將熔融後的樹脂材料供應到成型模腔以使預備成形品成形之步驟,該預備成形品設置有連結在框部的預備成形元件,該框部係圍繞或應圍繞前述基材的前述開口;取出步驟,係從前述成型模腔取出前述預備成形品之步驟;及倒伏步驟,係對 前述預備成形元件施加熱能使前述預備成形元件塑性變形,並使前述預備成形元件朝前述開口的寬度方向內側倒下之步驟。
較佳為,進一步包含將前述開口形成在前述預備成形品之步驟,該步驟之後,進行使前述預備成形元件倒下之前述步驟。
較佳為,使前述預備成形元件倒下之前述步驟包含:藉由對被連續地搬送的前述預備成形品的前述預備成形元件加熱按壓,使前述預備成形元件塑性變形之步驟。
較佳為,使前述預備成形元件倒下之前述步驟包含:藉由輥將前述預備成形品的前述預備成形元件加熱按壓之步驟。
根據本發明,能改善以往起因於鈎件構造之弊害。
200‧‧‧紙尿布
201‧‧‧紙尿布主體
202‧‧‧安裝帶(被附著體)
100‧‧‧黏扣帶
50‧‧‧基材
55‧‧‧框部
56‧‧‧毛邊
60‧‧‧卡合元件、卡合頭部
60m‧‧‧下部卡合頭部
60n‧‧‧上部卡合頭部
60p、60q‧‧‧卡合頭部
61、153n‧‧‧基端
62‧‧‧延伸部
63、153m‧‧‧頂端
70‧‧‧縱棒部
80‧‧‧橫棒部
84‧‧‧膨出部
89‧‧‧上緣部
OP10‧‧‧開口
150‧‧‧中間生成品
153‧‧‧突起
202c‧‧‧基材
210‧‧‧迴圈
301‧‧‧上側平板構件
302‧‧‧下側平板構件
500‧‧‧射出嘴
501‧‧‧模輪
501a‧‧‧成型面
501c‧‧‧凹狀成型部
502‧‧‧冷卻槽
503‧‧‧拾取輥
504‧‧‧沖穿裝置
504a‧‧‧沖頭
504b‧‧‧圓筒台座
505‧‧‧加熱輥裝置
505a‧‧‧加熱輥
505b‧‧‧支撐輥
510‧‧‧帶件保持輥
512‧‧‧加壓輥
515‧‧‧無端帶
515b、525b‧‧‧橫溝
515b1‧‧‧底面
515c、525c‧‧‧凸部
515c3‧‧‧側面
515k‧‧‧外表面
515p‧‧‧凹部
525‧‧‧無端帶
525a‧‧‧縱溝
525k‧‧‧外表面
525p‧‧‧凹狀成型部
535‧‧‧模具裝置
535m‧‧‧上模
535n‧‧‧下模
第1圖係本發明之第1實施形態之紙尿布的概略立體圖。
第2圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
第3圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖,黏扣帶卡合的紙尿布主體也一併圖示。
第4圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的概略放大剖面示意圖,圖示迴圈卡合於卡合元件之狀態。
第5圖係用以說明本發明之第1實施形態之黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由模輪之基材的成型步驟及其後的冷卻步驟。
第6圖係用以說明本發明之第1實施形態之黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由沖頭之基材的開口步驟。
第7圖係用以說明本發明之第1實施形態之黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由熱輥之突起的塑性變形步驟。
第8圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的製造步驟的中間生成品之概略立體圖,該中間生成品係藉由上述成型步驟而得到。
第9圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的製造步驟的中間生成品之概略立體圖,該中間生成品係藉由上述開口步驟而得到。
第10圖係圖示本發明之第1實施形態之黏扣帶的卡合頭部的形態例之剖面示意圖。
第11圖係用以說明本發明之第1實施形態之黏扣帶的其他製造步驟的概略步驟圖。
第12圖係本發明之第1實施形態之黏扣帶的其他製 造步驟所使用的無端帶的外面之概略前視圖及剖視圖。
第13圖係本發明之第2實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
第14圖係本發明之第2實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖。
第15圖係用以說明本發明之第2實施形態之黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由無端帶的成型步驟及其後的冷卻步驟。
第16圖係本發明之第2實施形態之黏扣帶的製造步驟所使用的無端帶的外面之概略前視圖及剖視圖。
第17圖係用以說明本發明之第2實施形態之黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,放大顯示藉由無端帶之熔融樹脂的成型。
第18圖係用以說明本發明之第2實施形態之黏扣帶的其他製造步驟的概略步驟圖,顯示使用上模和下模將熔融樹脂成型。
第19圖係本發明之第3實施形態之與上述實施形態構成相異的黏扣帶的概略俯視圖。
第20圖係本發明之第3實施形態之與上述實施形態構成相異的黏扣帶的概略俯視圖。
第21圖係本發明之第3實施形態之與上述實施形態構成相異的黏扣帶的概略俯視圖。
第22圖係本發明之第4實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
第23圖係本發明之第4實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖。
第24圖係本發明之第5實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖,須透過黏扣帶積層的構件也一併圖示。
第25圖係本發明之第5實施形態之透過黏扣帶積層的積層構件之概略剖面示意圖。
第26圖係本發明之第5實施形態之黏扣帶的概略製造步驟圖,圖示藉由上下的熱輥從上下使突起塑性變形之過程。
第27圖係顯示本發明之第6實施形態之黏扣帶接合固定於被附著體的狀態之概略剖面示意圖,須透過黏扣帶積層於被附著體上的構件也一併圖示。
第28圖係本發明之第6實施形態之透過黏扣帶積層的積層構件的概略剖面示意圖。
第29圖係本發明之第7實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
第30圖係本發明之第7實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖。
第31圖係顯示本發明之第8實施形態之卡合頭部的塑性變形的變化之示意圖。
第32圖係顯示本發明之第8實施形態之卡合頭部的塑性變形的變化之示意圖。
第33圖係顯示本發明之第9實施形態之卡合頭部的配置部位的變化之示意圖。
第34圖係本發明之第10實施形態之黏扣帶的概略剖面示意圖,與第3圖所示之剖面示意圖相對應。
第35圖係本發明之第10實施形態之黏扣帶的概略放大剖面示意圖。
第36圖係本發明之第11實施形態之黏扣帶的概略放大剖面示意圖。
第37圖係本發明之第12實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
第38圖係本發明之第13實施形態之黏扣帶的概略立體圖。
以下,邊參照圖式邊說明本發明之實施形態。各實施形態並非各自獨立者,無須過度說明,只要是熟習此技藝人士即能適當組合,且能掌握該組合帶來的相乘效果。原則上省略實施形態間的重複說明。參照圖式係以說明發明為主要目的,因而適當簡略化。
<第1實施形態>
參照第1圖至第12圖說明第1實施形態。第1圖係紙尿布的概略立體圖。第2圖係黏扣帶的概略立體圖。第3圖係黏扣帶的概略剖面示意圖,也一併圖示黏扣帶所卡合的紙尿布主體。第4圖係黏扣帶的概略放大剖面示意圖,圖示迴圈卡合於卡合元件之狀態。第5圖係用以說明 黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由模輪之基材的成型步驟及其後的冷卻步驟。第6圖係用以說明黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由沖頭之基材的開口步驟。第7圖係用以說明黏扣帶的製造步驟的概略步驟圖,圖示藉由熱輥之突起的塑性變形步驟。第8圖係黏扣帶的製造步驟的中間生成品的概略立體圖,該中間生成品係藉由上述成型步驟而得到。第9圖係黏扣帶的製造步驟的中間生成品的概略立體圖,該中間生成品係藉由上述開口步驟而得到。第10圖係圖示黏扣帶的卡合頭部的形態例之剖面示意圖。第11圖係用以說明黏扣帶的其他製造步驟的概略步驟圖。第12圖係黏扣帶的其他製造步驟所使用的無端帶的外表面之概略前視圖及剖視圖。
第1圖所示之紙尿布200係在紙尿布主體201設置有一組安裝帶202的一般拋棄式紙尿布,其係由表面材、吸收材、防水材及伸縮材等各種功能構件之組合所構成的複合製品。在安裝帶202以接合等任意固定方法固定著黏扣帶100。在紙尿布主體201的既定部位設置有安裝帶202應面接的區域,參照第4圖在該區域設置有後述迴圈。在設置有迴圈的區域裝卸安裝帶202之同時,黏扣帶100的卡合元件從上述迴圈脫離而變成非卡合。此外,亦可將黏扣帶100結合自行夾持裝置、網構造體或卡合構件。
參照第2圖說明黏扣帶100的構成。如第2圖所示,黏扣帶100係於基材50開口有多數個開口OP10 之網狀構件,對應1個開口OP10設置有2個卡合元件60,構成為公型黏扣帶。此外,鑑於基材50為平板狀此點而亦可稱基材50為薄片。基材50不須全體構成為網狀,亦可局部為網狀。
黏扣帶100典型上為樹脂製而具有充分的可撓性,較佳為由尼龍、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、熱可塑性彈性體等構成。開口OP10的上表面視角形狀為正方形,但不限於該例,其他形狀例如三角形等多角形或圓形亦可。此外,基材50具有上表面51和下表面52作為一組主面,且具有4個側面53,係規定貫穿上表面51和下表面52間的開口OP10。基材50的上表面51、下表面52、側面53非必須是平坦面,也可以是彎曲的弧狀面或粗面,也可以是規則地或不規則地設置有凸凹。設於基材50的開口OP10的集合所包含的開口OP10之數可任意,但典型上為基材50每1cm2包含25~500個開口OP10,較佳為基材50每1cm2包含70~350個的開口OP10。
在基材50上將開口OP10配置成矩陣狀。直接地說,開口OP10係沿著規定基材50的存在平面之第1基準方向亦即X軸,以一定間隔配置,藉此構成開口OP10並列的開口列L10。開口列L10係沿著規定基材50的存在平面之第2基準方向亦即Y軸,以一定間隔配置,藉此構築開口OP10的矩陣配置。
如上述藉由配置開口OP10,在基材50設置有:複數個縱棒部(第1棒部)70,係沿著與X軸平行的 軸AX70延伸;及複數個橫棒部(第2棒部)80,係沿著與Y軸平行的軸AX80延伸。第1棒部70和第2棒部80設在由上述第1及第2基準方向所劃定的共同平面,使各縱棒部70和各橫棒部80個別地交叉形成十字。共同平面亦為與基材50的主面對應之平面,其係與基材50所設的開口OP10的深度方向正交。此外,本例中有將沿著X軸的方向作為縱向、將沿著Y軸的方向作為橫向進行說明之情形。在開口OP10的周圍設置有框部55,本例中係藉由相鄰的縱棒部70和相鄰的橫棒部80構成框部55。縱棒部70的上表面71、下表面72、側面73與上述基材50的上表面51、下表面52、側面53一致。此點對於橫棒部80的上表面81、下表面82、側面83亦相同。
對應一個開口OP10在圍繞開口OP10的框部55設置有2個卡合元件60。本例中,作為一組卡合元件60的一組卡合頭部60p、60q,係設置在縱向相鄰的一組橫棒部80,且朝第2圖所示之開口OP10的縱開口寬度方向(開口寬度方向)D1的內側突出。若直接地以例示說明,則正面看第2圖,在規定位於最上側的開口OP10的橫棒部80a之橫方向中央,沿著開口OP10的縱開口寬度方向D1設置有朝開口OP10內突出之卡合頭部60q。換言之,設置於橫棒部80a的該卡合頭部60p、60q係透過開口OP10朝相鄰的橫棒部80b側突出。卡合頭部60p和卡合頭部60q係透過開口OP10設置成彼此相對向。各卡合頭部60p、60q係從橫棒部80朝開口OP10的開口寬度方 向內側膨出,其上表面視角形狀為圓弧狀。以下說明中,有使用共同符號60說明卡合元件及卡合頭部的情形。
如第2圖所示,卡合頭部60的寬度W60小於開口OP10的橫寬度W100,典型上為滿足1.2<W100/W60<25,更佳為滿足2<W100/W60<10。藉由不過度擴大卡合頭部60的寬度W60,能提升迴圈的捕捉機率。
第3圖係示意顯示黏扣帶100的剖面,並且示意顯示安裝帶202的基材202c上所固定著的黏扣帶100卡合於紙尿布200的紙尿布主體201表面的迴圈210。本例係將一對主面當中與卡合頭部60具有的上表面相反側的下表面固著於被附著體。
黏扣帶100為作為公型黏扣帶之功能,紙尿布200的紙尿布主體201的既定區域作為母型黏扣帶之功能。此外,母型黏扣帶的具體構成只要是能與公型黏扣帶的卡合頭部60卡合的材料則可以是任意材料。作為母型黏扣帶的代表例,可舉出包含複數個迴圈部分的不織布、或使織成、網成或毛氈基材的表面起毛等而形成複數個迴圈者等,但不限於此。
如第3圖所示,卡合頭部60係具有基端61和延伸部62之突片,該基端61係連結於橫棒部80的上緣部89,該延伸部62係從基端61沿著縱開口寬度方向D1延伸。卡合頭部60係從橫棒部80的側面83突出,其頂端63位於比橫棒部80的側面83更靠開口OP10的開 口寬度方向內側。橫棒部80的上緣部89係與框部55的內緣部一致,此點在縱棒部70亦相同。
卡合頭部60的延伸方向係與橫棒部80的延伸方向正交,且係沿著基材50的上表面51及下表面52之方向。換言之,開口OP10的深度方向,亦即對第2圖所示之Z軸正交之方向。藉由讓卡合頭部60連結於橫棒部80的上緣部89,如第4圖示意顯示般,能使迴圈210的捕捉更加確實化。即使於這種情況下,卡合頭部60與基材50的上表面51或下表面52之關係亦非豎起,而是處於大致倒下狀態,因此也不會對人的肌膚給予強烈刺激。卡合頭部60擺動的中心設在基端61附近,應能良好地確保卡合頭部60對迴圈210的捕捉或卡合頭部60從迴圈210的脫離。
如第3圖所示,卡合頭部60係於基材50的上表面51和下表面52之間,亦即在基材50的厚度範圍內,被配置在比基材50的上表面51更位於開口OP10的深度方向下側,且被配置在比基材50的下表面52更位於開口OP10的深度方提升側。卡合頭部60的厚度係於從卡合頭部60的基端遍及頂端之範圍內厚度為一定,但並非必須限於此。
卡合頭部60的上表面65係位於對應基材50的上表面51側之位置,卡合頭部60的下表面66係位於對應基材50的下表面52側之位置。本例中,卡合頭部60的上表面65係與基材50的上表面51為同一面,直接 地說是與橫棒部80的上表面81為同一面。卡合頭部60的下表面66位於基材50的上表面51和下表面52之間。基材50的上表面51係面臨作為卡合對象的母型黏扣帶之功能的紙尿布主體201表面的迴圈210之面。視情況,使迴圈抵接於卡合頭部60的上表面65。卡合頭部60的下表面66係作為迴圈鈎住的面之功能。有時將卡合頭部60的上表面65及下表面66稱為第1面及第2面。
卡合元件60的長度L60比開口OP10的縱寬度W10短,且為開口OP10的縱寬度W10的半值W10h以下,亦即縱寬度W10的1/2以下。藉此能有效地提升迴圈的捕捉機率。此外,開口OP10的縱寬度W10或其半值W10h為沿著卡合元件60的延伸方向之方向的開口OP10的開口寬度。關於卡合元件60的長度L60和開口OP10的縱寬度W10,典型上為滿足2<W10/L60<25,更佳為滿足2.5<W10/L60<10。
如第3圖及第4圖所示,配置左右一對的卡合頭部60p、60q,係以共同的橫棒部80為中心朝X軸方向延伸,且一對的卡合頭部60p、60q從橫棒部80的上緣部89延伸出,藉此使其構造部分的剖面視角形狀為T字狀。在黏扣帶100的剖面視角,係於基材50形成開口OP10,讓顯著化的橫棒部80作為以往的桿件之功能,藉由將卡合頭部60一體地設置於橫棒部80,能良好地謀求黏扣帶100的薄型化。於共同的橫棒部80長邊方向之兩側設置有一組卡合頭部60p、60q之情形,相較於僅在其 中一側設置卡合頭部60之情形,能提升紙尿布主體201的迴圈210卡合於卡合元件60的機率。
橫棒部80的厚度及寬度應根據確保基材50的強度這種觀點來設定。另一方面,卡合頭部60的厚度和長度應根據確保其強度並且確保迴圈的捕獲功能這種觀點來設定。因而,如第4圖所示,相較於橫棒部80的厚度H50,使卡合頭部60的厚度T60較薄為佳,典型上為滿足0.01<H50/T60<0.7,較佳為滿足0.03<H50/T60<0.5。
如第4圖所示,設定位於橫棒部80的寬度方向中心且與基材50的主面正交之中心線CL80。此時,在縱向橫並排的橫棒部80的各中心線CL80之間隔D80和不包含卡合頭部60的橫棒部80的寬度W80,典型上為滿足2<D80/W80<20,較佳為滿足2.5<D80/W80<10。藉此,能確保開口OP10充分的開口寬度且確保迴圈容易進入開口OP10內。關於橫棒部80的本說明,也同樣適用於縱棒部70。
本實施形態中,在基材50設置有開口OP10,藉由在開口OP10的形成所產生的基材50的框部55,於開口OP10內設置朝開口寬度內側延伸的卡合頭部60。換言之,對應開口OP10所設置的卡合元件60係於圍繞基材50的開口OP10的框部55連結基端,且從基端朝開口OP10的開口寬度方向內側延伸而從框部55突出。
以往一般的卡合元件有鈎型、蘑菇型等各式各樣的形態,任一種皆包含在基材50的主面上豎起的桿件,正因為桿件的高度部分會使黏扣帶的厚度增大,因此黏扣帶的薄型化會有限度。此外,在本實施形態中,能藉由上述構成謀求黏扣帶100的薄型化,也許不是在所有的用途都需要,但與薄型化同時地能謀求確保黏扣帶100的輕量化或通氣性。
又,藉由確保卡合頭部60在基材50的主面不豎起而是倒下狀態,能減少對人的肌膚給予強烈刺激。相較於以往的卡合元件能省略桿件,因此能減少卡合元件的形成所必要的樹脂材料量,亦能謀求材料成本的減少。
由於基材50藉由多數個開口OP10構成網狀,因此能謀求黏扣帶100的輕量化或確保通氣性,且能將個數更充分的的卡合頭部60組入黏扣帶100。
參照第10圖等,如後述般於卡合頭部60對橫棒部80的連結可想出各種態樣,不限定於第3圖所示之態樣。此外,從後述實施形態亦能了解黏扣帶100也可以使用在不被要求通氣性之用途。
第3圖所示之開口OP10的縱寬度W10,典型上為0.1~5μm,較佳為0.3~3μm。開口OP10的上表面視角形狀為正方形,因此其橫開口寬度與縱開口寬度一致。卡合元件60的突出長度L60,典型上為0.02~3.0μm,較佳為0.04~1.0μm。相對向的卡合元件60之間隔W15,典型上為0.03~3.0μm,較佳為0.1~1.5μm。
第4圖所示之基材50的厚度H50,典型上為0.1~3.0μm,較佳為0.2~0.6μm。第4圖所示之卡合元件60的厚度T60,典型上為0.05~0.5μm,較佳為0.1~0.2μm。第4圖所示之橫棒部80的寬度W80,典型上為0.05~0.5μm,較佳為0.1~0.3μm。第4圖所示之中心線CL80之間隔D80,典型上為0.2~3.0μm,較佳為0.4~1.2μm。
只要依照第2圖至第4圖的黏扣帶100之揭示,熟習此技藝人士即能藉由各種製造方法製造黏扣帶100一事應能被理解。以下,例示說明上述黏扣帶100的製造方法。
黏扣帶100可經由第5圖所示之成型步驟及冷卻步驟、第6圖所示之開口步驟、第7圖所示之塑性變形步驟而製造。第8圖所示之中間生成品150可藉由第5圖所示之成型步驟而得到。第9圖所示之中間生成品150可藉由第6圖所示之步驟而得到。此外,中間生成品150是皆可使用模具的樹脂材料之成型品,亦可將其稱為黏扣帶100的預備成形品。
如第5圖所示,從正面看第5圖,黏扣帶100的構成材料亦即熔融樹脂係從擠壓機的射出嘴500,以逆時鐘旋轉且以既定旋轉速度連續地供應到旋轉中的模輪501。模輪501係藉由模輪內部的冷媒之循環而充分地被冷卻。因而,對模輪501供應熔融樹脂之後緊接著促進熔融樹脂凝固。熔融樹脂在射出嘴500和模輪501之間變成 層狀,被模輪501下方所設置之冷卻槽502急冷卻並予以凝固。由於這種急冷卻使樹脂層不進行結晶化,藉此能良好地確保成型品的柔軟性。若藉由模輪501本身能充分冷卻熔融樹脂則不一定要利用冷卻槽502。亦即,熔融樹脂之冷卻的具體方法可為任意方法,亦可藉由降低環境溫度來促進熔融樹脂之凝固。
之後,藉由朝順時鐘方向連續地旋轉之拾取輥503,從模輪501的表面將第8圖所示之中間生成品150剝離,且從作為模具之模輪501取出。由於中間生成品150具有彈性,能滑順地從模輪501的表面剝下。此外,從正面看第5圖的紙面,拾取輥503係朝順時鐘方向旋轉。
藉由適當地設定熔融樹脂的供應速度、熔融樹脂的黏度、熔融樹脂的溫度、模輪501的旋轉速度、拾取輥503的旋轉速度、環境溫度等,能良好地進行樹脂之成型。此外,希望邊以適當的力量將射出嘴500朝模輪501側彈壓邊供應熔融樹脂,藉此,能得到膜厚穩定的成型品。模輪501及拾取輥503的驅動源利用電機馬達等即可。
此外,於第5圖之態樣中的熔融樹脂之成型時,預測成形品會產生毛邊。該毛邊可事後除去亦可就這樣殘留著。可考慮將毛邊本身作為卡合元件之功能,且亦可考慮毛邊有助於提升黏扣帶100對其他構件之密著性。
從第5圖及第8圖之對比得以了解,模輪501 的表面設置有:成型面501a,係為了將第8圖以虛線顯示的開口OP10的形成範圍所對應之面151予以成型;成型面(第1成型部)501b,係為了將因為後步驟中的基材50的沖穿而顯著化的第8圖所示之橫棒部80的上表面81所對應之面152予以成型;及一組凹狀成型部(第2成型部)501c,係為了將第8圖所示之一組突起153予以成型。此外,模輪501的表面亦設置有成型面501a(第1成型部),該成型面501a係為了將因為後步驟中的基材50的沖穿而顯著化的第8圖所示之縱棒部70的上表面71所對應之面154予以成型。突起153係藉由後述加熱按壓處置而塑性變形作為上述卡合頭部(卡合元件)60之預備成形元件。
如第5圖所示,從射出嘴500供應到模輪501表面上的熔融樹脂係覆蓋成型面501a、501b,且進入各凹狀成型部501c。隨著模輪501更加旋轉,以冷卻槽502中的冷媒急速地冷卻模輪501表面上的樹脂層,使其凝固變得更充分。
此外,第8圖所示之中間生成品150係於未形成有開口OP10的基材50設置有與卡合頭部60建立對應的突起153之構件。突起153的基端153n係連結於基材50的上表面51,直接地說,是連結於應作為橫棒部的部分之上表面。突起153具備將圓柱分割成一半的形狀,突起153的頂端153m為平坦面。突起153只不過是卡合頭部60的預成形體,其具體形狀可為任意形狀。
第5圖所示之模輪501係於垂直於第5圖的紙面之方向積層有多數個金屬製圓盤所構成者。直接地說,將在外周以既定間隔設置有用以形成突起153的上述凹狀成型部501c之圓盤和在外周未設置有凹部的正圓之圓盤兩者積層,而構築模輪501。如此地藉由圓盤積層而構築模輪501,能簡易地調整卡合元件60的配置間隔。亦可使用金屬或陶瓷製輥作為拾取輥503。
參照第5圖說明的步驟之後,如第6圖示意顯示,藉由沖穿裝置504處理中間生成品150。沖穿裝置504具有圓筒台座504b和沖頭504a,對於在圓筒台座504b上搬送的第8圖所示之中間生成品150,讓沖頭504a連續地降下,在第8圖中以虛線顯示的範圍連續地沖切基材50。藉此,製造第9圖所示之在基材50設有開口OP10的中間生成品150。此外,在基材50並非一次形成一個開口OP10,而是以一次形成多數個開口OP10的方式而能提升其生產效率。
參照第6圖說明的步驟之後,如第7圖示意顯示,藉由加熱輥裝置505將中間生成品150加熱按壓處理。加熱輥裝置505包含:從正面看第7圖,被旋轉控制成逆時鐘旋轉的加熱輥505a;及從正面看第7圖,被旋轉控制成順時鐘旋轉的支撐輥505b。加熱輥505a和支撐輥505b間之間隔W505,係對應不含突起153的高度之基材50的厚度H50而設定。此外,加熱輥裝置505只不過是使預備成形元件亦即突起153塑性變形的裝置或手段之 一例,使突起153塑性變形的具體機構可為任意機構。但是,突起153係藉由加熱會軟化或熔融的樹脂材料構成,因此使用能同時實行加熱處理和按壓處理的加熱輥裝置較為簡便。並非必須對輥裝置附加加熱功能,亦可以其他裝置或其他手段實現加熱功能。
對應加熱輥505a和支撐輥505b之各旋轉,將中間生成品150從第7圖紙面左側的下游側朝第7圖紙面右側的上游側搬送,該過程中,突起153被捲入加熱輥505a,如第7圖例示顯示般進行塑性變形。對應加熱輥505a的作用,突起153從直立於基材50的上表面51之狀態成形為沿著基材50的上表面51倒下之狀態,直接地說,突起153與上述卡合頭部60一致。如第9圖所示,由於中間生成品150的一組突起153豎設在橫棒部80的上表面81的兩緣,因此相較於突起153位於橫棒部80的上表面81的中央側之情形,能期待良好地確保第7圖示意顯示之態樣中的突起153之成形。
加熱輥505a具有高熱傳導性,其表面溫度雖然也取決於黏扣帶100的構成材料,但典型上為70~400℃,較佳為90~200℃。藉由加熱輥505a進行加熱處理後的突起153之具體形狀和方向,根據各種條件而有變動之可能性。加熱輥505a和支撐輥505b的旋轉速度應該也是根據其他輥的旋轉速度而適當地設定。
利用加熱輥505a將突起153成形時,藉此產生之卡合頭部60可能成為各種形狀。例如,如第10圖 (a)所示,利用加熱輥505a將突起153加熱處理後的卡合頭部60,可能是不超過基材50的上表面51而收納在基材50的厚度範圍內。於該情形,卡合頭部60具有:與基材50的上表面51為同一面的上表面65、及朝向開口OP10的縱開口寬度方向內側且暫時朝上方傾斜的下表面66,亦即,卡合頭部60構成為厚度朝向開口OP10的縱開口寬度方向內側漸減之前方漸細。藉由使卡合頭部60的厚度朝開口OP10的開口寬度方向內側漸減,能期待提升迴圈210鈎住卡合頭部60的機率。由於卡合頭部60本身具有柔軟性,因此如第10圖(a)所示,卡合頭部60亦可具有銳利端67。
如第10圖(b)所示,框部55可能包含超出基材50的上表面51朝上方從橫棒部80膨出之膨出部84。膨出部84係經加熱輥505a而塑性變形的突起153一體殘留於橫棒部80的上表面81之部分,位於共同的橫棒部80縱向並列的卡合頭部60的中間。由於膨出部84只不過是比基材50的上表面51更朝上方從橫棒部80膨出之部分,亦可說是構成圍繞開口OP10的框部55的一部分者。因而,在第10圖(b),相對於以虛線示意顯示之框部55同樣地以虛線圓顯示的卡合頭部60的基端61所連結的點與上述說明無異。
第10圖(b)所示之情形,卡合頭部60的上表面65係朝向開口OP10的開口寬度方向內側暫時朝下方傾斜。卡合頭部60的下表面66係朝開口OP10的開口 寬度方向內側呈平坦。亦即,卡合頭部60構成為厚度朝向開口OP10的縱開口寬度方向內側漸減之前方漸細,藉此,良好地確保迴圈的捕獲。
如第10圖(c)所示,卡合頭部60可能配置於基材50的上表面51上。膨出部84係經加熱輥505a而塑性變形的突起153一體殘留於橫棒部80的上表面81之部分。第10圖(c)之情形,起因於應塑性變形的突起153之大小有某種程度較大,因而在基材50的上表面51上以既定厚度殘留有膨出部84。該情形,由於膨出部84只不過是比基材50的上表面51更朝上方從橫棒部80膨出之部分,亦可說是構成圍繞開口OP10的框部55的一部分者。因而,在第10圖(c),相對於以虛線示意顯示之框部55同樣地以虛線圓顯示的卡合頭部60的基端61所連結的點與上述說明無異。此外,第10圖(c)之情形,使卡合頭部60的厚度在開口OP10的縱開口寬度方向不變動而是一定。
如第10圖(b)及(c)所示,即使於超出基材50的上表面51之態樣配置卡合頭部60之情形,黏扣帶100的厚度亦只不過僅增加卡合頭部60的厚度部分或僅增加膨出部84的厚度部分,並非阻礙其薄型化者。
參照第11圖及第12圖說明黏扣帶的其他製造步驟。在第11圖所示之製造方法中,在繞掛於一組帶件保持輥510、510間的無端帶515之外表面,設置有用以將第9圖所示之中間生成品150成型的成型模腔,省略 參照第6圖說明的開口OP10的開口步驟。這種情形下,相較於上述之情形能有效地提升黏扣帶100的生產效率。此外,無端帶515係以具有耐熱性及耐久性的金屬製為佳,例如較佳為鋼製。
從正面看第11圖的紙面,帶件保持輥510、511係以逆時鐘旋轉進行旋轉,對應此使無端帶515以逆時鐘旋轉運送。此外,亦可將帶件保持輥的任一方設定為主動輪、另一方設定為被動輪,亦可將兩方設定為主動輪。帶件保持輥510、511的驅動源可運用電機馬達等。
在帶件保持輥510的旁邊配置密接於無端帶515外表面的加壓輥512。加壓輥512為主動輪或被動輪,與帶件保持輥510的旋轉同步調進行旋轉。對應於帶件保持輥510和加壓輥512之間配置有射出嘴500的噴嘴口,將熔融樹脂供應到無端帶515和加壓輥512的密接位置。由於加壓輥512密接於無端帶515的外表面,因此能將從上方供應的熔融樹脂適當地壓入無端帶515的外表面所設置之成型模腔。填充在無端帶515的成型模腔之樹脂係藉由成型模腔本身予以冷卻,接著藉由冷卻槽502予以急冷卻,再藉由拾取輥503從無端帶515剝離,藉由加熱輥裝置505予以處理,此點與上述實施形態相同。
參照第12圖說明設置在無端帶515外面的成型模腔之構成。如第12圖(a)所示,將與第9圖所示之縱棒部70對應的縱溝槽(第1成型部)515a設置於無端帶515的外表面515k,將與第9圖所示之橫棒部80對應 的橫溝槽(第1成型部)515b設置於無端帶515的外表面515k,藉此,區劃與第9圖所示之開口OP10對應的凸部515c,進一步,與第9圖所示之一組鄰接的突起153對應,將一組凹部515p、515q(第2成型部)設置於橫溝槽515b的底面515b1。藉由在橫溝槽515b寬度的兩端設置凹部515p、515q,使凸部515c的側面515c3延伸至更深處。
如上述藉由運用第12圖所示之成型模腔,相較於參照第5圖等說明之情形,能省略在中間生成品150設置開口之步驟,而能提升黏扣帶100的生產性。進一步,由於在冷卻槽502中能確保較長的浸漬樹脂層之範圍,因此加快無端帶515的運送速度而能期待提升黏扣帶100之生產性。
<第2實施形態>
參照第13圖至第18圖說明與上述實施形態不同的第2實施形態的構成之黏扣帶及其製造方法。第13圖係黏扣帶的概略立體圖。第14圖係黏扣帶的概略剖面示意圖。第15圖係用以說明黏扣帶的製造步驟之概略步驟圖,其係圖示藉由無端帶進行的成型步驟及其後的冷卻步驟。第16圖係黏扣帶的製造步驟所使用的無端帶的外表面之概略前視圖及剖視圖。第17圖係用以說明黏扣帶的製造步驟之概略步驟圖,其係放大看藉由無端帶進行的熔融樹脂的成型。第18圖係用以說明黏扣帶的其他製造步 驟之概略步驟圖,使用上模和下模顯示將熔融樹脂成型。
本實施形態係於熔融樹脂的模具成型的階段將上述卡合頭部60成型,省略已在第1實施形態說明的藉由加熱輥裝置505使突起153塑性變形。這種情形下,除了能得到與已在第1實施形態說明者同樣的效果以外,還能更提升黏扣帶100之生產效率。
如第13圖及第14圖所示,藉由本實施形態製造的黏扣帶100之構成與上述實施形態相同,但與上述實施形態不同,由於不是藉由對突起153的熱處理使突起153塑性變形來形成卡合頭部60,因此能更良好地確保卡合頭部60形狀之穩定性。如第14圖所示,卡合頭部60係於基材50的厚度範圍內,不含從基材50的上表面51朝上方突出的部分,進一步,在橫棒部80的上表面81未設置參照第10圖說明的膨出部84。
如第15圖所示,本製造方法係運用與參照第11圖說明者相同的製造裝置,但使用與第11圖所示之無端帶515不同構成的無端帶525,從熔融樹脂開始的基材50之成型時同時地使卡合頭部60成型。
參照第16圖說明設置於無端帶525的外表面525k的成型模腔之構成。如第16圖(a)所示,將與第13圖所示之縱棒部70對應的縱溝槽525a設置於無端帶525的外表面525k,將與第13圖所示之橫棒部80對應的橫溝525b設置於無端帶525的外表面525k,藉此,區劃與第13圖所示之開口OP10對應的凸部525c,進一步, 在第13圖所示之共同的橫棒部80與鄰接的一組卡合頭部60對應,且將一組凹狀成型部525p、525q設置於相鄰的凸部525c的各上緣部。
如第17圖所示,在第15圖以虛線顯示的範圍R500,於加壓輥512密接於帶件保持輥510外周面上的無端帶525的外表面上之狀態,熔融樹脂填充於無端帶525的橫溝槽525b,且熔融樹脂填充於凹狀成型部525p、525q。從被填充到無端帶525的成型模腔之熔融樹脂,進行熱傳達到無端帶525的熔融樹脂使凝固進展。在縱溝槽525a的凝固部分成為縱棒部70,在橫溝槽525b的凝固部分成為橫棒部80,在凹狀成型部525p、525q的凝固部分成為卡合頭部60p、60q,上述情形從上述說明即能明瞭。
參照第18圖進一步說明其他製造方法。第18圖所示之製造方法與上述製造方法不同,不使模具旋轉運動,使下模和上模開閉而順序製造成型品。即使於這種情形,仍能得到與上述實施形態同樣的效果,特別是得到與參照第16圖說明的情形同樣的效果。又,本實施形態之情形,可製造圓形等外徑之成型品,可省略黏扣帶100的裁斷步驟。
如第18圖所示,積層型的模具裝置535具有平板狀的下模535n和平板狀的上模535m,該等為積層構成。此外,不圖示的澆道係設定成連通於模具裝置535的成型模腔。在下模535n的上表面設置用以將縱棒部70局 部地成型之縱溝槽(第1成型部)535n1,且設置用以將橫棒部80的下部分成型之橫溝槽(第1成型部)535n2。在上模535m的下表面設置用以將縱棒部70局部地成型之縱溝槽(第1成型部)535m1,且設置用以將橫棒部80的下部分成型之橫溝槽(第1成型部)535m2,進一步設置用以將一組卡合頭部60成型的凹狀成型部535m3、535m4。此外,凹狀成型部535m3、535m4係藉由下模535n的上表面而從下方關閉,藉此,構成用以將卡合頭部60成型之第2成型部。
如第18圖(a)所示,於下模535n和上模535m的積層狀態,將剖面視角T字狀的成型空間形成於下模535n和上模535m之間。藉由在下模535n和上模535m之間的成型空間透過不圖示的澆道注入熔融樹脂,如第18圖(b)所示,將熔融樹脂填充於模具裝置535內,藉由冷卻模具裝置535使模具裝置535內的熔融樹脂凝固。藉此,能得到第13圖所示之黏扣帶100。
<第3實施形態>
參照第19圖至第21圖說明本發明之第3實施形態。第19圖至第21圖係與上述實施形態不同構成的黏扣帶的概略俯視圖。本實施形態係揭示與上述實施形態不同的黏扣帶之構成。於該情形,亦能得到與上述實施形態同樣的效果,且以上述實施形態中說明之製造方法能立即製造。
如第19圖所示,亦可對一個開口OP10設置 4個卡合頭部60。以與在橫棒部80設置有卡合頭部60者同樣之態樣,在縱棒部70設置卡合頭部60。藉由適當地增加一個開口OP10中的卡合頭部60之個數,能提升迴圈210的捕獲機率。此外,卡合頭部60之個數不限於4個,5個、6個、7個或8個以上亦可。設置於一個開口OP10的卡合頭部60之個數亦須取決於開口OP10本身的大小。
以第20圖所示之態樣對一個開口OP10設置4個卡合頭部60亦可。於第20圖所示之情形,不是在橫棒部80而是僅在縱棒部70設置卡合頭部60,確保每1個開口OP10的卡合頭部60之個數。在位於相鄰的橫棒部80之間的縱棒部70,橫並排的卡合頭部60之對60k係於縱向依序配置,各卡合頭部60係朝開口OP10的開口寬度方向內側從該縱棒部70突出。
第21圖所示之開口OP10的上表面視角形狀也可以不是矩形。於第21圖所示之情形,開口OP10的上表面視角形狀不是正方形而是圓形,卡合頭部60係於開口OP10的周方向以90°間隔設置。於該情形,卡合頭部60於朝開口OP10的開口寬度方向內側從框部55突出之點,與上述實施形態無異。
<第4實施形態>
參照第22圖至第23圖說明本發明之第4實施形態。第22圖係黏扣帶的概略立體圖。第23圖係黏扣帶的概略 剖面示意圖。本實施形態中,參照第22圖及第23圖便能明瞭,在黏扣帶100的框部55下側的內緣部殘留有毛邊56。雖然是這種情形仍能得到與上述實施形態同樣的效果。此外,毛邊56殘留的部分不應限於框部55下側的內緣部。
如第22圖所示,厚度薄的毛邊56從框部55下側的內緣部之全周朝開口OP10的開口寬度方向內側突出,開口OP10的開口寬度在下端側變窄。如第23圖所示,毛邊56的厚度隨著離開橫棒部80而漸減。藉由在基材50的下表面側形成有毛邊56,能提升黏扣帶100對被附著體600的密著性,而能期待謀求促進黏扣帶100對被附著體600的固定。
形成有毛邊56的部位和範圍可任意。例如,若於框部55上側的內緣部存在有毛邊56,則迴圈卡合於毛邊56,可能可以確保充分的卡合力。
<第5實施形態>
參照第24圖至第26圖說明本發明之第5實施形態。第24圖係黏扣帶的概略剖面示意圖,透過黏扣帶應積層的構件亦一併圖示。第25圖係透過黏扣帶積層的積層構件的概略剖面示意圖。第26圖係黏扣帶的概略製造步驟圖,其係圖示藉由上下的熱輥從上下使突起塑性變形的過程。
本實施形態係使卡合頭部60與開口OP10的 上端和下端建立對應而設置,透過黏扣帶100能積層固定2個構件。本實施形態之黏扣帶100不限於紙尿布等衣服,能用於必須固定的各種用途,即使於該情形,仍能藉由薄型的黏扣帶100之運用來抑制積層體全體的厚度之增大。例如,於欲對壁面貼合平板時等,期待該黏扣帶100之運用。
如第24圖所示,下表面形成有迴圈210的上側平板構件301和上表面形成有迴圈210的下側平板構件302,透過夾在兩者之間的黏扣帶100而積層固定。黏扣帶100具有與開口OP10的上端和下端對應的一組卡合頭部,直接地說,上部卡合頭部60n係與開口OP10的上端對應而設置在橫棒部80,下部卡合頭部60m係與開口OP10的下端對應而設置在橫棒部80。換言之,上部卡合頭部60n設置在框部55上側的內緣部,下部卡合頭部60m設置在框部55下側的內緣部。
上部卡合頭部60n的上表面65n係與基材50的上表面51為同一面,下部卡合頭部60m的下表面66m係與基材50的下表面52為同一面。上部卡合頭部60n的下表面66n係於開口OP10的深度方向,位於基材50的上表面51和下表面52之間,此點於下部卡合頭部60m的上表面65m亦相同。
基材50的上表面51及下表面52係各自面臨作為卡合對象的母型黏扣帶之功能的上側平板構件301和下側平板構件302之面。主要假定為上側平板構件301的 迴圈210鈎住於上部卡合頭部60n,但也能產生下側平板構件302的迴圈210鈎住的情形。此說明針對下部卡合頭部60m亦同樣合適。
如第25圖所示,透過黏扣帶100將上側平板構件301和下側平板構件302積層時,上側平板構件301的下表面的迴圈鈎住於上部卡合頭部60n。下側平板構件302的上表面的迴圈鈎住於下部卡合頭部60m。如此地透過黏扣帶100能將上側平板構件301和下側平板構件302積層固定,由於薄型的黏扣帶100的幫助而能抑制積層體全體的厚度。
第24圖所示之黏扣帶100只要依照上述揭示的製造方法則能以各種製造方法製造,此應為熟習此技藝人士所能了解。例如,照著參酌第5圖至第7圖說明的製造方法準備第26圖所示之中間生成品150,接著,藉由第26圖所示之上下配置有加熱輥505a、505c的加熱輥裝置505,使從橫棒部80朝上下突出之突起153塑性變形即可。
<第6實施形態>
參照第27圖及第28圖說明本發明之第6實施形態。第27圖係顯示黏扣帶接合固定於被附著體之狀態的概略剖面示意圖,其係亦一併圖示透過黏扣帶應積層於被附著體上之構件。第28圖係透過黏扣帶積層的積層構件的概略剖面示意圖。
本實施形態中與第5實施形態不同,係藉由接著劑確保黏扣帶100的一方側之固著。即使於這種情形亦能得到與第5實施形態同樣的效果。
如第27圖所示,在未形成有迴圈的被附著體600的上表面透過黏著劑90固定有黏扣帶100。在固定之側的黏扣帶100的下表面側未設置卡合頭部60,但並不限於此。黏扣帶100的固定所用的黏著劑90的種類可為任意種類。黏著劑90可以是塗布層,也可以像是兩面膠帶的黏著薄膜。且黏扣帶100的固定方法可為任意方法,可藉由縫接予以固定,亦可利用與黏著劑90不同的接著劑予以固定。
如第28圖所示,將下表面形成有迴圈210的上側平板構件301透過黏扣帶100積層於被附著體600上。藉此,上側平板構件301的下表面的迴圈鈎住於卡合頭部60。又,於黏著劑90接觸於迴圈時,卡合頭部60的卡合力加算有黏著劑90的黏著力,使得對透過黏扣帶100的被附著體600上的上側平板構件301之積層固定變成更為強固。如此地藉由薄型的黏扣帶100的幫助,能抑制積層體全體的厚度並且使卡合強度更大。
<第7實施形態>
參照第29圖及第30圖說明本發明之第7實施形態。第29圖係黏扣帶的概略立體圖。第30圖係黏扣帶的概略剖面示意圖。本實施形態係於構成某框部55之相對向配 置的橫棒部80上側的內緣部個別地設置有上部卡合頭部60n,且於構成相同的框部55之相對向配置的縱棒部70下側的內緣部個別地設置有下部卡合頭部60m。即使於這種情形仍能得到與上述實施形態同樣的效果。如此地與開口OP10的上端對應的上部卡合頭部60n,毫無必要位於與開口OP10的下端對應的下部卡合頭部60m之正上方。
如第29圖所示,上部卡合頭部60n之組係平行配置於縱棒部70的延伸方向/長邊方向,下部卡合頭部60m之組係平行配置於橫棒部80的延伸方向/長的方向。上部卡合頭部60n之組係以與圍繞開口OP10的框部55的上內緣部相對向之態樣設置,也可說是配置成同一直線狀。下部卡合頭部60m之組係以與圍繞開口OP10的框部55的下內緣部相對向之態樣設置,也可說是配置成同一直線狀。下部卡合頭部60m的配置方向係與上部卡合頭部60n的配置方向正交,但不限於此例,亦可交叉構成90°以外的角度。
如第30圖所示,以一點鏈線XXVIII-XXVIII將黏扣帶100從剖面看時,卡合頭部60係於橫棒部80的上緣部89所連結的T字狀部分之間的空間配置有下部卡合頭部60m。為了確保迴圈對下部卡合頭部60m的卡合,在下部卡合頭部60m的寬度W60m與開口OP10的縱寬度W10之關係中,典型上為滿足1.2<W10/W60m<25,更佳為滿足2<W10/W60m<10。下部卡合頭部60m的厚度及長度係與上部卡合頭部60n的厚度及長度相同程度。
<第8實施形態>
參照第31圖及第32圖說明本發明之第8實施形態。第31圖係顯示卡合頭部的塑性變形的變化之示意圖。第32圖係顯示卡合頭部的塑性變形的變化之示意圖。本實施形態係如第1實施形態所說明般,運用加熱輥裝置505使突起153塑性變形,但成形的突起153之具體形狀不同。即使於這種情形,仍認為對於最終得到的黏扣帶100的構成不太有影響,因而,能得到與上述實施形態同樣的效果。
如第31圖(a)所示,突起153係從橫棒部80的上表面81朝上方突出成山狀,藉由加熱輥對此之加熱按壓處理而成形為如第31圖(b)所示,卡合頭部60p、60q係從橫棒部80的上緣部89朝開口OP10的開口寬度方向內側突出。第31圖(b)所示之T字狀部分係與第10圖(b)所示者大致相同。
如第32圖(a)所示,2個突起153係從橫棒部80的上緣部89朝斜上方外側突出,藉由加熱輥對此之加熱按壓處理,如第32圖(b)所示,卡合頭部60p、60q在與基材50的上表面51之關係中倒下,從橫棒部80的上緣部89朝開口OP10的開口寬度方向內側倒下。第31圖(b)所示之T字狀部分係與第10圖(b)所示者大致相同,但隨著突起153的形態相異使得上述膨出部84未形成於橫棒部80。如第32圖(b)所示,在卡合頭部 60p、60q之間設置有凹陷60g。藉此,能良好地確保朝卡合頭部60的豎起側及倒伏側之運動,而能確保卡合頭部良好地脫離迴圈。
<第9實施形態>
參照第33圖說明本發明之第9實施形態。第33圖係顯示卡合頭部60的配置部位的變化之示意圖。本實施形態中,卡合頭部60係以在開口OP10內位於開口OP10深度的中間之方式設置於框部55,無法設置於框部55的內緣部。換言之,卡合頭部60的上表面65及下表面66在基材50的上表面和下表面之間,且卡合頭部60的上表面65和基材50的上表面之間、及卡合頭部60的下表面66和基材50的下表面之間有基材50的側面。即使於這種情形仍能得到與上述實施形態同樣的效果,又,依照上述實施形態所揭示的製造方法便可製造。
如第33圖所示,在與構成圍繞開口OP10的框部55相對向配置的橫棒部80的各側面83設置有卡合頭部60。卡合頭部60係對基材50的上表面51僅分離間隔L601,對基材50的下表面52僅分離間隔L602,此處間隔L601和間隔L602相等。此外,作為至基材50的主面為止之間隔的掌握基準的基準線CL60係與卡合頭部60的延伸方向一致,且係設定於卡合頭部60厚度的中間位置之軸線。
<第10實施形態>
參照第34圖及第35圖說明本發明之第10實施形態。第34圖係黏扣帶的概略剖面示意圖,其係與第3圖所示之剖面示意圖對應。第35圖係黏扣帶的概略放大剖面示意圖。本實施形態與上述實施形態同樣地,卡合頭部60係朝開口OP10的開口寬度方向內側從其基端61延伸且從框部55突出,但卡合頭部60在橫棒部80的最大寬度W80之範圍內,例如,從正面看第34圖所示之基材50的上表面51時,卡合頭部60係收納於橫棒部80的最大寬度W80內。即使於這種情形,紙尿布主體表面的迴圈仍未有被卡合頭部60鈎住而阻礙本身的情形,本實施形態之情形亦得到與上述實施形態同樣的效果。
如第34圖及第35圖所示,橫棒部80的剖面視角形狀為圓狀,其上表面81係與縱棒部70的上表面71為同一面之平坦面,其下表面82和側面83皆為弧狀面。在未設置有卡合頭部60之範圍內,橫棒部80的上表面81亦構成為弧狀面,黏扣帶100確保能造成人的刺激之緩和。此外,針對縱棒部70,亦可與橫棒部80同樣為圓狀的剖面形狀。此外,橫棒部80的剖面視角形狀不限於圓狀,可以是3角形狀、4角形狀、5角形狀,6角形狀、7角形狀等多角形,其他亦可為橢圓狀、星型狀、十字狀、X字狀、Y字狀等。
卡合頭部60設置於橫棒部80的上表面81側,卡合頭部60的上表面65呈與橫棒部80的上表面81 為同一面之態樣。另一方面,在卡合頭部60的下表面66呈收納於基材50內之態樣。亦即,上表面65及下表面66的至少一方位於基材50的一組主面51、52之間。卡合頭部60與基材50的上表面51比較時係充分地倒下,本例中位於基材50的上表面51和下表面52之間。抑制起因於來自橫棒部80的卡合頭部60之突出使得黏扣帶100對人造成的刺激。卡合頭部60亦可從基材50的上表面51朝上方突出。
卡合頭部60p的頂端63與和卡合頭部60p位於相同側的橫棒部80的側面83的突出點83k比較,位於後退之位置。換言之,在從正面看第35圖時的左右方向,關於位於相同側的卡合頭部60p和橫棒部80的側面83,橫棒部80的側面83的最突出點83k係位於朝開口OP10的開口寬度內側比頂端63還突出之位置。
在卡合頭部60的下表面66和橫棒部80的側面83之間形成有溝槽95,藉由該溝槽95能良好地捕捉不圖示之迴圈。溝槽95的深度係與卡合頭部60的長度L60大致一致。溝槽95的長度係與卡合頭部60的寬度一致。溝槽95的寬度係與卡合頭部60的下表面66和橫棒部80的側面83之間之間隔一致,從卡合頭部60的頂端63側朝基端61側漸漸地變窄。此外,如第35圖所示,溝槽95並非必須在深度方向具有大致V字之輪廓,在橫棒部80的成形步驟中或者之後的步驟中,於溝槽95之底部的局部或全體產生樹脂,在溝槽95的最深部的局部或 全體以樹脂填埋亦可。
第34圖及第35圖所示之黏扣帶100的製造方法只要依照上述揭示,熟習此技藝人士即能明瞭,但亦可取代經具體揭示之上述方法而以「擠壓成形」製造黏扣帶100。在擠壓成形中,設置於模具的成型模腔具有入口和出口,透過熔融樹脂通過成型模腔以確保所希望的成形。例如,藉由擠壓成形連續地形成設置有預備成形元件的網狀之基材50,之後,亦可藉由加熱按壓將預備成形元件塑性變形而作為卡合頭部。此外,希望通過模具的成型模腔之後緊接著以任意方法,例如藉由水冷將擠壓成形品急冷。亦可不將預備成形元件成形而將卡合頭部直接成形。
與橫棒部80同樣地將縱棒部70的剖面視角形狀形成為圓形狀亦可。設置於框部的卡合頭部60的個數為任意個數。希望卡合頭部60的寬度比開口OP10的橫寬度充分狹窄。亦可在橫棒部80的下表面82側追加性或代替性設置卡合頭部60。橫棒部80的厚度方向中的卡合頭部60的位置為任意位置。
<第11實施形態>
參照第36圖說明本發明之第11實施形態。第36圖係黏扣帶的概略放大剖面示意圖。本實施形態係與第10實施形態不同,卡合頭部60係超出橫棒部80的最大寬度W80而延伸。即使於這種情形仍能得到與上述實施形態同 樣的效果。
如第36圖所示,卡合頭部60p的頂端63與和卡合頭部60p位於相同側的橫棒部80的側面83的突出點83k比較,係位於朝開口OP10的開口寬度方向內側突出之位置。換言之,在從正面看第36圖時的左右方向,關於位於相同側的卡合頭部60p和橫棒部80的側面83,橫棒部80的側面83的最突出點83k係比卡合頭部60的頂端63位於更後退之位置。藉由確保卡合頭部60的充分長度,可能可以期待提升迴圈的捕捉機率。
<第12實施形態>
參照第37圖說明本發明之第12實施形態。第37圖係黏扣帶的概略立體圖。本實施形態係縱棒部70的厚度和橫棒部80的厚度不同。即使於這種情形仍能得到與上述實施形態同樣的效果。藉由設置有相對地厚度薄的縱棒部70,能對基材50賦予高柔軟性。將縱棒部70和橫棒部80概括性地稱為「棒部」時,就製造上或強度之觀點言,至少對更有厚度的棒部設置卡合頭部60為佳。
如第37圖所示,縱棒部70的厚度比橫棒部80的厚度更薄,本例中大概是一半。縱棒部70的下表面72與橫棒部80的下表面82為同一面之態樣。在橫棒部80和縱棒部70的交叉部位,形成有與縱棒部70的上表面71和橫棒部80的上表面81間的高度位置之差對應的段差96。卡合頭部60設置在橫棒部80的上表面81側, 位於比縱棒部70的上表面71更高之位置。假定因為縱棒部70使得迴圈鈎住於卡合頭部60受到妨害一事受到抑制。亦可以模具基準達成將縱棒部70構成為薄厚,但亦可藉由將經局部性或全體性軟化的基材50朝第37圖所示之X軸方向拉伸來達成。
縱棒部70和橫棒部80不一定要正交,亦可以90°以外的角度交叉。朝X軸方向延伸的縱棒部70係於Y軸方向以一定間隔配置,但不限於此,在縱棒部70間的配置間隔有不均亦可。針對在X軸方向以一定間隔配置的朝Y軸方向延伸之橫棒部80,同樣的說明亦適當。將敘述至確認為止,但此點於本申請案揭示的全部實施形態皆相同。
<第13實施形態>
參照第38圖說明本發明之第13實施形態。第38圖係黏扣帶的概略立體圖。本實施形態係與第12實施形態不同,縱棒部70設置於橫棒部80的上表面81側,縱棒部70的上表面71和橫棒部80的上表面81為同一面,在縱棒部70和橫棒部80的交叉位置所設置的段差96係位於橫棒部80的下表面82側。即使於這種情形仍能得到與上述實施形態同樣的效果。
依照上述指導,只要是熟習此技藝人士即能對各實施形態施加各種變更。記載於申請專利範圍的符號為參考用,並非以限定解釋之目的應參照申請專利範圍 者。黏扣帶之製造方法可以是任意方法,並非以限定揭示之目而應參照者。卡合頭部的具體形狀可為任意形狀。關於製造方法的步驟間的時間之前後關係,除了已有明示的情形以外為任意,例如,第1步驟在時間上非必須在最初進行。卡合元件亦可包含卡合頭部以外的部分。
50‧‧‧基材
51、71‧‧‧上表面
52、72‧‧‧下表面
53、73、83‧‧‧側面
55‧‧‧框部
100‧‧‧黏扣帶
60‧‧‧卡合元件、卡合頭部
60p、60q‧‧‧卡合頭部
70、70a、70b、70c、70d‧‧‧縱棒部
80、80a、80b、80c、80d、80e、80f‧‧‧橫棒部
81‧‧‧上表面
82‧‧‧下表面
AX70‧‧‧與X軸平行之軸
AX80‧‧‧與Y軸平行之軸
D1‧‧‧縱開口寬度方向
L10‧‧‧開口列
OP10、OP10a‧‧‧開口
W60‧‧‧寬度
W100‧‧‧橫寬度

Claims (26)

  1. 一種公型黏扣帶,具備:基材(50),係設有複數個開口(OP10);及複數個卡合元件(60),係與複數個前述開口(OP10)對應且一體設置於前述基材(50);前述卡合元件(60)具有卡合頭部(60),該卡合頭部(60)之基端(61)連結於圍繞前述基材(50)的前述開口(OP10)的框部(55),前述卡合頭部(60)係從前述基端(61)朝前述開口(OP10)的開口寬度方向內側延伸且從前述框部(55)突出而構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之公型黏扣帶,其中,前述基材(50)係至少一部分藉由複數個前述開口(OP10)構成為網狀。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)的前述基端(61)係至少一部分連結於環繞前述基材(50)的前述開口(OP10)的側面(53)。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述框部(55)形成有毛邊(56)。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)的長度為藉由設有該卡合頭部(60)的前述框部(55)所圍繞的前述開口(OP10)的開口寬度當中,沿著前述卡合頭部(60)的延伸方向之方 向的開口寬度的1/2以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述框部(55)具有環繞前述開口(OP10)的側面,前述卡合頭部(60)的至少一部分從前述框部(55)的前述側面延伸出來。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)具有:與前述基材(50)所具有的一組主面(51、52)之一方側及另一方側對應的第1及第2面(65、66),至少前述第1及前述第2面(65、66)的一方位於前述一組主面(51、52)之間。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)從其基端(61)遍及其頂端(63)之範圍,係位於前述基材(50)所具有的一組主面(51、52)間。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)係隨著朝前述開口(OP10)之前述開口寬度方向內側延伸而形成前方變細。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)具有:與前述基材(50)所具有 的一組主面(51、52)之一方側及另一方側對應的第1及第2面(65、66),前述第1及前述第2面(65、66)之一方係與前述一組主面(51、52)之一方為同一面。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,對應一個前述開口(OP10)設置前述一組卡合頭部(60),前述一組卡合頭部(60),係於前述開口(OP10)的深度方向上不同的位置連結於前述框部(55)。
  12. 如申請專利範圍第11項之公型黏扣帶,其中,在前述一組卡合頭部(60)的一方,設有與前述一組主面(51、52)的一方為同一面之面,在前述一組卡合頭部(60)的另一方設有與前述一組主面(51、52)的另一方為同一面之面。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述卡合頭部(60)係經塑性變形者。
  14. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,其中,前述基材(50)包含:朝第1基準方向延伸的複數個第1棒部(70)、及朝與前述第1基準方向不同的第2基準方向延伸的複數個第2棒部(80),複數個前述第1棒部係於前述第2基準方向隔著間隔配置,複數個前述第2棒部係於前述第1基準方向隔著間 隔配置。
  15. 一種物品,其係安裝有如申請專利範圍第1至14項中任一項之公型黏扣帶。
  16. 如申請專利範圍第1或2項之公型黏扣帶,係可與由包含複數個迴圈的材料所構成的母型黏扣帶卡合。
  17. 一種公型黏扣帶之製造方法,該公型黏扣帶具備:基材(50),係設有複數個開口(OP10);及複數個卡合元件(60),係與複數個前述開口(OP10)對應且一體設置於前述基材(50);該公型黏扣帶之製造方法,包含:第1步驟,係將熔融後的樹脂材料供應到具備第1成型部和第2成型部的模具或2個以上模具之組合:該第1成型部係用以將圍繞前述基材(50)的前述開口(OP10)之框部(55)的至少1面予以成型;該第2成型部係用以將其基端連結在前述基材(50)的突起予以成型;及第2步驟,係使供應到前述模具或模具之組合的前述樹脂材料冷卻;藉由前述第1步驟中利用前述第2成型部之前述突起的成型或前述第2步驟後的前述突起的成形,使前述突起朝前述開口(OP10)的開口寬度方向內側延伸且從前述框部(55)突出。
  18. 如申請專利範圍第17項之公型黏扣帶之製造方法,其中, 前述第1成型部及前述第2成型部設置在共同的模具,前述第1成型部係設置在與複數個前述開口(OP10)對應的複數個凸部間之溝槽,前述第2成型部係於前述溝槽之面設置成凹狀。
  19. 如申請專利範圍第17項之公型黏扣帶之製造方法,其中,前述第1成型部及前述第2成型部係在一組模具分開設置,對應前述一組模具的結合,使前述第1成型部和前述第2成型部成為空間連通。
  20. 如申請專利範圍第17或18項之公型黏扣帶之製造方法,其中,透過前述第1步驟,在前述基材(50)所具有的主面(51、52)上形成豎設有前述突起(153)的預備成形品(150);且包含:第3步驟,係從前述第1步驟所使用的前述模具取出前述預備成形品(150);及第4步驟,係使前述突起(153)塑性變形,朝前述基材(50)所設置的前述開口(OP10)的開口寬度方向內側使前述突起(153)倒下。
  21. 如申請專利範圍第20項之公型黏扣帶之製造方法,其中,前述第4步驟包含:藉由對被連續地搬送的前述預備成形品(150)的前述突起(153)加熱按壓,使前述突起(153)塑性變形之步驟。
  22. 如申請專利範圍第21項之公型黏扣帶之製造方法,其中,前述第4步驟包含:藉由輥子(505)將前述預備成形品(150)的前述突起(153)加熱按壓之步驟。
  23. 一種公型黏扣帶之製造方法,具備:基材(50),係設有複數個開口(OP10);及複數個卡合元件(60),係與複數個前述開口(OP10)對應且一體設置於前述基材(50);該公型黏扣帶之製造方法,包含:成形步驟,係將熔融後的樹脂材料供應到成型模腔以使預備成形品(150)成形之步驟,該預備成形品(150)設置有連結在框部(55)的預備成形元件(153),該框部(55)係圍繞或應圍繞前述基材(50)的前述開口(OP10);取出步驟,係從前述成型模腔取出前述預備成形品(150)之步驟;及倒伏步驟,係對前述預備成形元件(153)施加熱能使前述預備成形元件(153)塑性變形,並使前述預備成形元件(153)朝前述開口(OP10)的寬度方向內側倒下之步驟。
  24. 如申請專利範圍第23項之公型黏扣帶之製造方法,其中,進一步包含將前述開口(OP10)形成在前述預備成形品(150)之步驟,該步驟之後,進行使前述預備成形元件(153)倒下之前述步驟。
  25. 如申請專利範圍第23或24項之公型黏扣帶之製造方法,其中,使前述預備成形元件(153)倒下之前述 步驟,包含:藉由對被連續地搬送的前述預備成形品(150)的前述預備成形元件(153)加熱按壓,使前述預備成形元件(153)塑性變形之步驟。
  26. 如申請專利範圍第23或24項之公型黏扣帶之製造方法,其中,使前述預備成形元件(153)倒下之前述步驟,係包含:藉由輥子(505)將前述預備成形品(150)的前述預備成形元件(153)加熱按壓之步驟。
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