TW201431683A - 成形用樹脂積層體及成形體 - Google Patents

成形用樹脂積層體及成形體 Download PDF

Info

Publication number
TW201431683A
TW201431683A TW102148652A TW102148652A TW201431683A TW 201431683 A TW201431683 A TW 201431683A TW 102148652 A TW102148652 A TW 102148652A TW 102148652 A TW102148652 A TW 102148652A TW 201431683 A TW201431683 A TW 201431683A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
resin layer
molding
layer
laminate
Prior art date
Application number
TW102148652A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Watanabe
Masahiko Kawano
Norio Sato
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Publication of TW201431683A publication Critical patent/TW201431683A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/08—Deep drawing or matched-mould forming, i.e. using mechanical means only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
    • B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
    • B29C48/21—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers the layers being joined at their surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/10—Forming by pressure difference, e.g. vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明係提供具備有優異之表面硬度與熱成形性的成形用樹脂積層體，以及將該成形用樹脂積層體施行熱成形而獲得的成形體。該成形用樹脂積層體係將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體；其中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且在樹脂層A之玻璃轉移溫度-20℃之溫度下的樹脂層A與樹脂層B之儲存彈性模數，係滿足-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)的關係，或者在樹脂層A之玻璃轉移溫度-30℃之溫度下的該成形用樹脂積層體之延伸率為6%以上且50%以下。

Description

成形用樹脂積層體及成形體
本發明係關於配置於影像顯示裝置之前面側(檢視側)而使用的表面保護面板，特別係可適用為具有觸控面板機能之行動電話或液晶手寫板、車用顯示器、導板或顯示板等之前蓋材用的成形用樹脂積層體。又，關於將該成形用樹脂積層體利用真空成形或壓空成形等施行熱成形而獲得的成形體。
習知在電子機器的顯示器用蓋材等領域，就硬度、耐熱性、透明性的觀點而言，可廣泛使用玻璃。
然而，玻璃會因衝擊而容易破裂，且玻璃自身的重量亦較重，因而就塑膠的代替進行檢討。
另一方面，各種電子機器．裝置係朝小型化、輕量化、高性能化，以及設計多樣化進展，當顯示器用蓋材等塑膠化時的要求趨於更加嚴苛，期待優異之表面硬度、及可提供熱成形性或沖孔加工性的成形用樹脂積層體、及成形體。
該等用途就透明性高、表面硬度亦優異的觀點而言，可廣泛使用丙烯酸系樹脂。
然而，由於丙烯酸系樹脂屬於非常脆的性質，因而其加工方法係利用切削加工而施行，但一般而言絕非可謂生產性高者。
就解除丙烯酸系樹脂缺點的脆性及耐刮傷性偏低之情形，例如專利文獻1提案有：在聚碳酸酯樹脂薄片的單面上，藉由共擠出50~120μm厚的丙烯酸樹脂而積層總厚度0.5~1.2mm的積層體，更進一步賦予硬塗層的構成。
再者，專利文獻2提案有：在含有聚碳酸酯樹脂的基材表面上，利用共擠出而形成含有丙烯酸樹脂的層，再對含丙烯酸樹脂之層的表面施行硬塗處理，而獲得表面硬度、特別係鉛筆硬度、耐衝擊性均衡，適用於液晶顯示器蓋體的積層體。
專利文獻3提案有：將設有紫外線硬化型硬塗層的薄膜施行加飾成形後，利用UV照射而使硬化的後硬化方式，藉此賦予硬塗層的加飾用薄膜。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-103169號公報
[專利文獻2]國際公開公報WO2008/047940號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-51247號公報
上述專利文獻1及2所揭示之樹脂積層體，由於一般丙烯酸系樹脂相較於聚碳酸酯系樹脂之下較難延伸，因而在施行熱成形時會於聚碳酸酯系樹脂層與丙烯酸系樹脂層間之界面處發生剝離、白化或龜裂、發泡等問題。又，硬塗劑一般亦是較難延伸，因而被設想為亦不適用於熱成形用途。
再者，專利文獻3所揭示之樹脂積層體係在加飾成形後才施行UV硬化處理，因而不同於平面板會有凹凸存在，特別係在成形體的側面無法充分引發因UV照射而造成的硬化，被設想為硬塗層係殘存部分未硬化。其結果，會有無法獲得充分表面硬度的情況。又，就同理由，會有無法適用於複雜成形體之形成的顧慮。
因此，本發明之目的在於提供：熱成形時不會發生白化或龜裂、發泡等問題，具有高表面硬度的成形用樹脂積層體、及將上述樹脂積層體施行熱成形而獲得的各種成形體。
本發明者等人發現，將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且藉由將既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層B之儲存彈性模數調整為滿足下 述關係，便可提供具備優異之表面硬度與熱成形性的新穎成形用樹脂積層體。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
其中，所謂既定溫度(I)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
又發現，將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的成形用樹脂積層體中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且藉由將既定溫度(I)下的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C之儲存彈性模數調整為滿足下述關係，可提供具備優異之表面硬度與熱成形性的新穎成形用樹脂積層體。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)
其中，所謂既定溫度(I)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
又，本發明者等人發現，將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且藉由將既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率調整為6%以上且50%以下的範圍，便可提供具備優異之表面硬度與熱成形性的新 穎成形用樹脂積層體。
其中，所謂既定溫度(II)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
又發現，將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的成形用樹脂積層體中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且藉由將既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率調整為6%以上且50%以下的範圍，便可提供具備優異之表面硬度與熱成形性的新穎成形用樹脂積層體。
其中，所謂既定溫度(II)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
本發明所提案的成形用樹脂積層體，係具有優異之表面硬度與熱成形性，因而可適當地使用作為在影像顯示裝置前面側(檢視側)配置而使用的表面保護面板、特別係具有觸控面板機能的行動電話或液晶手寫板、車用顯示器、導板或顯示板等的前蓋材。
11、15、16‧‧‧本積層體
12‧‧‧樹脂層C
13‧‧‧樹脂層A
14‧‧‧樹脂層B
圖1(a)至(c)係本發明之一實施形態的構成圖。
以下，針對本發明實施形態之一例的成形用樹脂積層體(稱「本積層體」)進行說明。惟，本發明並不侷限於該本積層體。
第1發明的積層體構成，係將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體；其中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層B之儲存彈性模數係滿足下述關係：
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
其中，所謂既定溫度(I)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差之下限值，較佳係-2.0(GPa)以上、更佳係-1.5(GPa)以上、特佳係-1.0(GPa)以上。若儲存彈性模數差達-2.0(GPa)以上，便可維持本積層體優異之表面硬度，故屬較佳。
另一方面，重要的係儲存彈性模數差之上限值在2.5(GPa)以下。藉由儲存彈性模數差在2.5(GPa)以下，當本積層體進行熱成形時，樹脂層B可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形。依據此項理由，儲存彈性模數差更佳係2.0(GPa)以下、特佳係1.5(GPa)以下。
第2發明的積層體構成，係將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體；其中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且將既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率調整為6% 以上且50%以下的範圍。
其中，所謂既定溫度(II)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
重要的係既定溫度(II)下的本積層體之延伸率之下限值達6%以上。藉由延伸率達6%以上，當本積層體施行熱成形時，在成形體表面上不致發生龜裂或破裂，可獲得良好之熱成形性。例如利用沖壓成形法便可彎曲加工形成字型形狀。
再者，若延伸率達15%以上，例如利用真空壓空成形法亦可成形為箱型等複雜的三次元形狀，且可依更廣之溫度範圍施行熱成形，故屬較佳。
另一方面，本積層體之延伸率的上限值較佳係50%以下、更佳係30%以下。若延伸率在50%以下，本積層體便可維持充分的表面硬度，故屬較佳。
第3發明的積層體構成，係將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依序積層而形成的積層體；其中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且既定溫度(I)下的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C之儲存彈性模數係滿足下述關係：-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)
其中，所謂既定溫度(I)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差之較佳範圍，係如前述之第1發明。
既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層C之儲存彈性模數差之下限值，較佳係-1.0(GPa)以上、更佳係-0.5(GPa)以上、特佳係-0.1(GPa)以上。若儲存彈性模數差的下限值達-1.0(GPa)以上，便可維持本積層體優異之表面硬度，故屬較佳。另一方面，儲存彈性模數差的上限值係1.0(GPa)以下、更佳係0.7(GPa)以下、特佳係0.5(GPa)以下。若儲存彈性模數差在1.0(GPa)以下，當本積層體進行熱成形時，樹脂層C可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形，即熱成形性變佳，故屬較佳，更可維持本積層體的剛性而操作性變佳，故屬較佳。此處，樹脂層A與樹脂層C係由不同之熱可塑性樹脂組成物構成。
第4發明的積層體構成係將：由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B等至少三層依序積層而形成的成形用樹脂積層體；其中，該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上，且將既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體延伸率調整為6%以上、且50%以下的範圍。
其中，所謂既定溫度(II)係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
既定溫度(II)下的本積層體之延伸率之下限值，係如前述之第2發 明。
前述積層體的構成中，任一構成均係上述樹脂層B表面的鉛筆硬度較佳達5H以上、更佳達7H以上。若鉛筆硬度達5H以上，便可提供具有優異之表面硬度的積層體。
再者，樹脂層B的表面使用#0000鋼絲絨依荷重500g擦拭時，直到出現刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上。若利用上述鋼絲絨擦拭時，直到表面出現刮痕為止的往復次數達50次以上，便可提供具有優異之耐刮傷性而不易被刮傷的積層體。就此項觀點而言，直到表面出現刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上、更佳係100次以上、特佳係500次以上。
以下，針對構成本積層體的樹脂層A、樹脂層B、樹脂層C依序進行說明。
(樹脂層A)
本積層體係：將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而成者、或將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依序積層而成者。任一情況下，藉由樹脂層A配置於樹脂層B的背側，均可發揮使樹脂層B顯現出優異之表面硬度的功用。
其中，若在樹脂層B的背側配置高硬度之樹脂層A，因為樹脂層 A如硬基底層的行為，例如施行鉛筆硬度測定時等，樹脂層A自身亦具有反斥、阻止鉛筆芯等高硬度之針狀物體吃入於樹脂層B的作用，因而可防止因鉛筆芯等針狀物體導致樹脂層B遭刮傷或切削之情形，即可使樹脂層B顯現出優異之表面硬度，故屬較佳。另一方面，若在樹脂層B的背側配置柔軟之樹脂層A，例如鉛筆芯等高硬度之針狀物體吃入樹脂層B中的情形，會因樹脂層A自身亦凹陷而無法吸收等阻止此情形發生，會因鉛筆芯等高硬度之針狀物體的吃入，導致樹脂層B容易發生刮傷或切削。
根據此項理由，樹脂層A表面的硬度較佳係鉛筆硬度達3H以上、更佳係達5H以上。若樹脂層A表面的鉛筆硬度達3H以上，即便削薄在其上面所積層之樹脂層B的厚度，樹脂層B表面仍可維持優異之硬度，故屬較佳。若表面的鉛筆硬度達3H以上的樹脂層A配置於樹脂層B的背側，如上述，樹脂層A如硬基底層的行為，例如當施行鉛筆硬度測定時等，樹脂層A自身亦具有反斥、阻止鉛筆芯等高硬度之針狀物體吃入於樹脂層B的作用，因而即便削薄樹脂層B的厚度，仍可防止鉛筆芯等針狀物體吃入導致樹脂層B發生刮傷或切削之情形，即樹脂層B表面可維持優異之硬度，故屬較佳。另一方面，若在樹脂層B的背側所配置之樹脂層A表面的鉛筆硬度在2H以下，針對防止鉛筆芯等高硬度之針狀物體吃入樹脂層B中之情形，樹脂層A自身的表面硬度尚嫌不足，因而必需藉由增加樹脂層B的厚度使不易凹陷，俾防止鉛筆芯等高硬度之針狀物體吃入，導致樹脂層B發生刮傷或切削之情形。
再者，若削薄樹脂層B的厚度，當本積層體進行熱成形時，樹脂 層B可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形，故屬較佳。
(熱可塑性樹脂組成物a)
本積層體的樹脂層A係由熱可塑性樹脂組成物a形成。該熱可塑性樹脂組成物a可使用的熱可塑性樹脂，係在可利用熔融擠出而形成薄膜、薄片、或板材的熱可塑性樹脂之前提下，其餘並無特別的限制，較佳例係可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚-1,4-伸環己基二亞甲基對酞酸酯等芳香族聚酯、以及聚乳酸系聚合體等脂肪族聚酯所代表的聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂；聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合體、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合體、改質聚二苯醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、及以該等為主成分的共聚合體、或該等樹脂的混合物等。
在本發明中，就在可見光線區域中幾乎沒有吸收等觀點而言，特佳係聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、及丙烯酸系樹脂。其中，如前述，就使樹脂層B顯現出優異之表面硬度的觀點、以及與樹脂層B間具有所需之儲存彈性模數差的觀點而言，特佳係丙烯酸系樹脂。
另外，當構成樹脂層A的熱可塑性樹脂組成物a，係從上述中選擇2種以上樹脂的混合物，且該等相互呈非相溶時，可將體積分率最高的熱可塑性樹脂之玻璃轉移溫度，設定為樹脂層A的玻璃轉移溫度。
(丙烯酸系樹脂)
本發明可使用之構成丙烯酸系樹脂的單體，係可列舉例如：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸降酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸丙烯酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、琥珀酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、順丁烯二酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、酞酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫酞酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺乙酯等。
該等係可單獨進行聚合使用，亦可將2種以上進行聚合使用。
可與構成上述丙烯酸系樹脂的單體進行共聚合之單體，係可為單官能基單體，即分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物，亦可為多官能基單體，即分子內至少具有2個聚合性碳-碳雙鍵的化合物。
此處，單官能基單體之例，可列舉：如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯之芳香族烯基化合物；如丙烯腈、甲基丙烯腈等烯基氰化合物；丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、N-取代順丁烯二醯亞胺等。又，多官能基單體之例，可列舉：如乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之多元醇的聚不飽和 羧酸酯；如丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、肉桂酸烯丙酯之不飽和羧酸的烯基酯；如酞酸二烯丙酯、順丁烯二酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯之多元酸的聚烯基酯；如二乙烯苯之芳香族聚烯基化合物等。可與甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯共聚合的單體，視需要亦可使用該等的2種以上。
作為與構成上述丙烯酸系樹脂的單體所生成之共聚合樹脂，就例如改善丙烯酸系樹脂的耐環境性(因吸濕造成的翹曲)的觀點而言，較佳係可使用甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合體。甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合體樹脂係以全單體單元為基準，通常可使用含有甲基丙烯酸甲酯單元30~95重量%、含有苯乙烯單元5~70重量%者，較佳係可使用含有甲基丙烯酸甲酯單元40~95重量%、含有苯乙烯單元5~60重量%者，更佳係可使用含有甲基丙烯酸甲酯單元50~90重量%、含有苯乙烯單元10~50重量%者。若甲基丙烯酸甲酯單元的比例變小，表面層自體的破壞強度會降低，導致薄膜全體容易破裂，且表面硬度亦會降低。
又，若甲基丙烯酸甲酯單元的比例變大，則耐環境性會降低。
本發明可使用的丙烯酸系樹脂係將前述之單體成分，利用懸浮聚合、乳化聚合、塊狀聚合等公知方法進行聚合便可調製。此時，為調整為所需的玻璃轉移溫度，或為能獲得在製作積層體時呈現適宜之成形性的黏度，較佳係在聚合時使用鏈轉移劑。鏈轉移劑的量係只要配合單體成分的種類或其組成等再行適當決定便可。
再者，本積層體所使用的丙烯酸系樹脂中，具有耐熱性的丙烯酸 樹脂(以下稱「耐熱性丙烯酸樹脂」)亦可較佳的使用為熱可塑性樹脂組成物a。
若在熱可塑性樹脂組成物a的主成分中，使用耐熱性丙烯酸樹脂形成樹脂層A，本積層體不僅具有耐熱性，且有容易賦予優異之熱成形性的情況，故屬較佳。
再者，雖後有敘述，在本積層體的構成係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B之至少三層依序積層而成的情況下，作為將既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層C之儲存彈性模數差設定在所需範圍內的手段，或作為將既定溫度(II)下的本積層體之延伸率設定在所需範圍內的手段，可列舉將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設在30℃以內。因此，在形成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c之主成分，假設具有較高玻璃轉移溫度的情況下，丙烯酸系樹脂較佳係亦同樣具有較高的玻璃轉移溫度，就此項觀點而言，可優先使用耐熱性丙烯酸樹脂。
(耐熱性丙烯酸樹脂a1)
耐熱性丙烯酸樹脂a1的特徵可列舉含有：以下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單元、與以下述一般式(2)所示之脂肪族乙烯基構成單元的共聚合樹脂。
[化1]
一般式(1)中，R1係氫或甲基，R2係碳數1~16的烷基。
一般式(2)中，R3係氫或甲基，R4係具有碳數1~4之烷基取代基的環己基。
以一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單元的R2係碳數1~16的烷基，可列舉：甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異基等。該等係可單獨使用1種、或合併2種以上使用。該等之中，較佳係R2為甲基及/或乙基的(甲基)丙烯酸酯構成單元、更佳係R1為甲基且R2為甲基的甲基丙烯酸酯構成單元。
以一般式(2)所示之脂肪族乙烯基構成單元係可列舉例如：R3為氫或甲基，R4為環己基、具有碳數1~4之烷基的環己基。該等係可單獨 使用1種、或合併2種以上使用。該等之中，較佳係R3為氫、R4為環己基的脂肪族乙烯基構成單元。
以一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單元、與以一般式(2)所示之脂肪族乙烯基構成單元的莫耳構成比，係15：85~85：15之範圍、較佳係25：75~75：25之範圍、更佳係30：70~70：30之範圍。
相對於(甲基)丙烯酸酯構成單元與脂肪族乙烯基構成單元的合計，若(甲基)丙烯酸酯構成單元的莫耳構成比未滿15%，則機械強度會過度降低導致變脆，因而無實用性。又，若超過85%，則會有耐熱性不足的情況。
上述耐熱性丙烯酸樹脂a1係在主要由以一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單元、與以一般式(2)所示之脂肪族乙烯基構成單元構成之前提下，其餘並無特別的限定，較適宜係在使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體進行共聚合後，再將芳香環施行氫化而獲得者。另外，所謂(甲基)丙烯酸係表示甲基丙烯酸及/或丙烯酸。此時所使用的芳香族乙烯基單體具體而言可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對羥苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯等、以及該等的衍生物。該等之中，較佳係苯乙烯。
再者，(甲基)丙烯酸酯單體具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類等，就物性均衡的觀點而言，較佳係單獨使用甲基丙烯 酸烷基酯、或併用甲基丙烯酸烷基酯與丙烯酸烷基酯。甲基丙烯酸烷基酯之中，特佳係甲基丙烯酸甲酯、或甲基丙烯酸乙酯。
主要由以一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單元、與以一般式(2)所示之脂肪族乙烯基構成單元構成的耐熱性丙烯酸樹脂a1中，較佳係上述芳香族乙烯基單體的芳香環達70%以上氫化而獲得者。即，耐熱性丙烯酸樹脂a1中的芳香族乙烯基構成單元之比例，較佳係佔耐熱性丙烯酸樹脂a1中的30%以下。若超越30%的範圍，會有耐熱性丙烯酸樹脂a1的透明性降低之情況。更佳係20%以下的範圍、特佳係10%以下的範圍。
(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體的聚合，係可使用公知方法，例如可利用塊狀聚合法、溶液聚合法進行製造。溶液聚合法中，將含有單體、鏈轉移劑、及聚合起始劑的單體組成物，連續地供應給完全混合槽，並依100~180℃進行連續聚合的方法等而實施。
氫化的方法並無特別的限定，可使用公知方法。例如可在氫壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃下，依批次式或連續流通式實施。藉由將溫度設定在60℃以上，便不會過度耗費反應時間，又藉由設定在250℃以下，便不會引發分子鏈切斷、或酯部位的氫化。
氫化反應所使用的觸媒可列舉例如使鎳、鈀、白金、鈷、釕、銠等金屬、或該等金屬的氧化物或鹽或錯化合物，載持於碳、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽．氧化鋁、矽藻土等多孔性載體上的固態觸媒。
耐熱性丙烯酸樹脂a1的玻璃轉移溫度較佳係110℃以上。若玻璃轉移溫度達110℃以上，則積層體的耐熱性便不會不足。
(耐熱性丙烯酸樹脂a2)
耐熱性丙烯酸樹脂a2係可列舉以構成丙烯酸系樹脂的全單體單元為基準，具有甲基丙烯酸甲酯單元60~95重量%、以及從甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元、戊二酸酐構造單元、及戊二醯亞胺構造單元之中選擇的單元5~40重量%，且玻璃轉移溫度達110℃以上的聚合體。
此處，甲基丙烯酸甲酯單元係利用甲基丙烯酸甲酯的聚合而形成之單元[-CH2-C(CH3)(CO2CH3)-]；甲基丙烯酸單元係由甲基丙烯酸的聚合而形成之單元[-CH2-C(CH3)(CO2H)-]；丙烯酸單元係由丙烯酸的聚合而形成之單元[-CH2-CH(CO2H)-]。又，順丁烯二酸酐單元係由以一般式(3)所示之順丁烯二酸酐的聚合而形成之單元；N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元係由以一般式(4)所示之N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺的聚合而形成之單元。
一般式(4)中，R1係表示氫原子或取代基，該取代基之例可列舉：如甲基、乙基之烷基、或如環己基之環烷基、或如苯基之芳基、或如苄基之芳烷基，其碳數通常係1~20左右。
再者，戊二酸酐構造單元係具有戊二酸酐構造的單元；戊二醯亞胺構造單元係具有戊二醯亞胺構造的單元，典型的係分別以下示一般式(5)及(6)表示。
一般式(5)中，R2係表示氫原子或甲基；R3係表示氫原子或甲基。 一般式(6)中，R4係表示氫原子或甲基；R5係表示氫原子或甲基；R6係表示氫原子或取代基，該取代基之例可列舉：如甲基、乙基之烷基、或如環己基之環烷基、或如苯基之芳基、或如苄基芳烷基，其碳數通常係1~20左右。
甲基丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、及N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元，係藉由分別使用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、順丁烯二酸酐、及N-取代或 無取代順丁烯二醯亞胺作為聚合原料，便可導入。
戊二酸酐構造單元係藉由使甲基丙烯酸甲酯的均聚物、或者甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及/或丙烯酸的共聚合體，在氫氧化鈉、氫氧化鉀、甲醇鈉等鹼性化合物的存在下，通常依150~350℃、較佳係220~320℃施行熱處理而改質，便可導入。
再者，戊二醯亞胺構造單元係藉由使甲基丙烯酸甲酯的均聚物、或者甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及/或丙烯酸的共聚合體，在氨或一級胺的存在下，通常依150~350℃、較佳係220~320℃之範圍施行熱處理而改質，便可導入。
作為耐熱性丙烯酸樹脂a2，丙烯酸樹脂的單體單元組成係甲基丙烯酸甲酯單元較佳為65~95重量%、更佳為70~92重量%，從甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元、戊二酸酐構造單元、及戊二醯亞胺構造單元之中選擇的單元較佳為5~35重量%、更佳為8~30重量%。又，丙烯酸系聚合體的玻璃轉移溫度較佳係115℃以上、且通常在150℃以下。
(耐熱性丙烯酸樹脂a3)
耐熱性丙烯酸樹脂a3係可列舉藉由具有使分子鏈中含羥基與酯基的聚合體(α)進行環化縮合反應，而形成之具有內酯環構造者。上述聚合體(α)係將至少含有(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)與2-(羥烷基)丙烯酸酯系單體的單體成分進行聚合的共聚合體，上述內酯環構造係以下述 一般式(7)所示之構造。
一般式(7)中，R1、R2及R3係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~20之有機殘基。另外，有機殘基亦可含有氧原子。
為形成以一般式(7)所示之內酯環構造，分子鏈中具有羥基與酯基的聚合體(α)，較佳係可列舉例如使含有(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)、及具有以下述一般式(8)所示之構造單元之乙烯基單體(α 2)的單體成分進行聚合而獲得的聚合體。
一般式(8)中，R4及R5係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~20之有機殘基。
上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)係除上述以一般式(8)所示例如具有2-(羥甲基)丙烯酸酯構造單元的乙烯基單體之外，其餘只要屬於所謂的(甲基)丙烯酸烷基酯單體便可，並無特別的限定。例如可為具有烷基等的脂肪族(甲基)丙烯酸酯，亦可為具有環己基等的脂環式(甲基)丙烯酸酯，亦可為具有苄基等的芳香族(甲基)丙烯酸酯。又，該等基中亦可導入所需之取代基或官能基。
上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)的具體例，係可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯等。該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。該等之中，就所獲得之丙烯酸系樹脂的耐候性、表面光澤、透明性的觀點而言，較佳係甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯，就所獲得之丙烯酸系樹脂的表面硬度的觀點而言，更佳係甲基丙烯酸甲酯。又，具有環己基的(甲基)丙烯酸酯能對丙烯酸系樹脂賦予疏水性，其結果可降低丙烯酸系樹脂的吸水率，且就能對丙烯酸系樹脂賦予耐候性的觀點而言，係屬較佳。又，具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯，係就利用芳香環，可更加提升所獲得之丙烯酸系樹脂之耐熱性的觀點而言屬較佳。
單體成分中，上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)的比例並無特別的限制，較佳係95~10重量%、更佳係90~10重量%。又，為能保持良好的透明性、耐候性，在全單體成分中較佳係90~40重量%、更佳係90~60 重量%、特佳係90~70重量%。
本發明所使用的耐熱性丙烯酸樹脂a3中，上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)亦可併用不飽和單羧酸(α 1')。藉由併用不飽和單羧酸(α 1')，便可獲得一起導入內酯環構造與戊二酸酐環構造的丙烯酸系樹脂，可更加提升耐熱性或機械強度，故屬較佳。不飽和單羧酸(α 1')可例示例如：(甲基)丙烯酸、巴豆油酸、或屬於該等的衍生物之α-取代丙烯酸單體等，惟並無特別的限定。較佳係(甲基)丙烯酸，又就耐熱性的觀點而言，更佳係甲基丙烯酸。又，聚合體(α)中源自上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α 1)的酯基，依照加熱等條件，亦可形成與不飽和羧酸(α 1')同等的構造。又，具有不飽和羧酸(α 1')的羧基，在不致阻礙後述之環化縮合反應之前提下，亦可形成例如鈉鹽等金屬鹽等的鹽構造。另外，單體成分中，不飽和單羧酸(α 1')的比例並無特別的限制，只要在不致損及本發明效果之範圍內適當設定便可。
具有以上述一般式(8)所示之構造單元的乙烯基單體(α 2)，係可列舉例如2-(羥烷基)丙烯酸的衍生物。具體而言，較佳係可列舉2-(羥甲基)丙烯酸酯系單體。更具體而言，係可列舉例如：2-(羥甲基)丙烯酸甲酯、2-(羥甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥甲基)丙烯酸異丙酯、2-(羥甲基)丙烯酸正丁酯、2-(羥甲基)丙烯酸第三丁酯等，其中，特佳係2-(羥甲基)丙烯酸甲酯與2-(羥甲基)丙烯酸乙酯。就表面硬度、耐熱水性或耐溶劑性之提升效果較高的觀點而言，最佳係2-(羥甲基)丙烯酸甲酯。另外，該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。
單體成分中，具有以上述一般式(8)所示之構造單元的乙烯基單體(α 2)之比例，並無特別的限制，較佳係5~50重量%。更佳係10~40重量%、特佳係15~35重量%。若乙烯基單體(α 2)的比例少於上述範圍，由於環構造的量變少，因而會有積層體的表面硬度降低、耐熱水性或耐溶劑性亦降低的情況。又，亦有積層體的耐熱性降低之情況。另一方面，若多於上述範圍，當形成內酯環構造時，會有引發交聯反應而導致容易凝膠化，造成流動性降低、不易施行熔融成形的情況。又，由於未反應之羥基容易殘留，因而當所獲得之丙烯酸系樹脂施行成形時，會有更進一步進行縮合反應而產生揮發性物質，導致積層體中容易出現氣泡、或銀色條紋(表面的銀條花紋等)的情況。
獲得聚合體(α)時的單體成分在不致損及本發明效果之前提下，亦可使用上述(α 1)及(α 2)以外的聚合性單體。可列舉例如：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯酮、乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯等。另外，該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。當獲得聚合體(α)時的單體成分係併用上述聚合性單體時，該等單體的含有量在單體成分中較佳係0~30重量%以下、更佳係0~20重量%以下、特佳係0~10重量%以下。就物性等的觀點而言，若使用既定量以上，便會有損及屬於源自(甲基)丙烯酸酯系單體之良好物性的耐候性、表面光澤或透明性等物性的情況。
耐熱性丙烯酸樹脂a3，係藉由使上述聚合體(α)進行環化縮合反應而形成環構造，便可獲得。上述所謂環化縮合反應係指利用加熱，使上述聚合體(α)分子鏈中所存在的羥基與酯基(或者進而與羧基)進 行環化縮合，而生成內酯環構造的反應，且藉由該環化縮合生成副產物醇與水。依此藉由在聚合體分子鏈中(聚合體主骨架中)形成環構造，便可賦予高耐熱性，同時可賦予高表面硬度、耐熱水性、耐溶劑性。
使上述聚合體(α)進行環化縮合而獲得具有內酯環構造之丙烯酸系樹脂的方法，例如有：1)上述聚合體(α)利用擠出機在減壓下，施行加熱而進行環化縮合反應的方法(Polym.Prepr.,8,1,576(1967)；2)使上述聚合體(α)的環化縮合反應在溶劑存在下進行，且進行該環化縮合反應時亦同時進行脫揮發的方法；3)將特定有機磷化合物使用作為觸媒，而使上述聚合體(α)進行環化縮合的方法(歐洲專利1008606號)等。當然，並不侷限於該等，亦可採用上述1)~3)方法中之複數方法。就環化縮合反應的反應率高、可抑制積層體中出現泡沫或與銀色條紋、抑制因脫揮發中的分子量降低而導致機械強度降低的觀點而言，特佳係使用2)及3)的方法。
本發明所使用的耐熱性丙烯酸樹脂a3，重量平均分子量較佳係1,000~1,000,000、更佳係5,000~500,000、最佳係50,000~300,000。若重量平均分子量低於上述範圍，不僅表面硬度、耐熱水性或耐溶劑性會降低，且亦會有機械強度降低、容易變脆的問題；另一方面，若高於上述範圍，則流動性會降低導致不易成形，故屬不佳。
耐熱性丙烯酸樹脂a3的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係115℃以上、更佳係125℃以上、最佳係130℃以上。
以上，若利用以上述任一耐熱性丙烯酸系樹脂作為主成分的熱可 塑性樹脂組成物a形成樹脂層A，便有亦可容易對本積層體賦予優異之熱成形性的情況，故屬較佳。即，在本積層體係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B之至少三層依序積層的情況下，例如若形成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c之主成分係使用聚碳酸酯系樹脂，則即便形成樹脂層A的熱可塑性樹脂組成物a之主成分係直接使用上述任一耐熱性丙烯酸系樹脂，多數情況仍可將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內，故屬較佳。即，藉由使樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值在30℃以內，當本積層體進行熱成形時，便可使成形體不會發生白化或龜裂、甚至發泡，故屬較佳。
(耐熱性丙烯酸樹脂a4)
耐熱性丙烯酸樹脂a4就不僅具有耐熱性，且合併具有優異之硬度的觀點而言，亦可使用丙烯酸系樹脂基質中含有硬質性分散相者。更具體而言，可使用在丙烯酸系樹脂中，由含有．分散著耐熱性或耐刮傷性較丙烯酸系樹脂更優異的硬質分散相材料而構成者。藉由使用在上述基質中含有硬質性分散相的丙烯酸系樹脂，便可使樹脂層A表面的鉛筆硬度達5H以上。
形成硬質分散相的材料係可列舉熱硬化性樹脂，具體而言可列舉：酚樹脂、胺系樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺系樹脂、熱硬化性聚胺甲酸乙酯系樹脂等聚縮合或加成縮合系樹脂，此外尚可列舉：熱硬化性丙烯酸系樹脂、乙烯基酯系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、酞酸二烯丙酯系樹脂等利用不飽和單體的自由基聚合而獲得的加成聚合系樹脂。
該等之中，若不飽和單體係屬於多官能基性，則利用聚合交聯便可獲得較硬材料的特性(不溶、高玻璃轉移溫度)，故屬較佳。不飽和單體之例係可列舉多元醇與丙烯酸及/或甲基丙烯酸的聚酯，以及該等多元醇的聚芳基及聚乙烯醚等交聯性單體。惟，並不侷限於該等。
不飽和單體具體而言係可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷(二、三)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二烯丙醚、新戊四醇三烯丙醚、新戊四醇四烯丙醚、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、或乙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、及該等的混合物。其中，若考慮與丙烯酸系樹脂的親和性，可適當地使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)。惟，並不侷限於該等。
熱硬化性樹脂係可單獨使用、或組合2種以上使用。又，亦可組合具有能與該等熱硬化性樹脂進行交聯之不飽和鍵的熱可塑性樹脂而使用。
硬質分散相的形狀係可列舉：粒子狀、球狀、線狀、纖維狀等，就在屬於熱可塑性基質樹脂的丙烯酸系樹脂中較容易呈均等分散的觀點而言，較佳係球狀。惟，並不侷限於該等。
硬質分散相的粒徑係依照本積層體之使用目的、用途等而適當設定，較佳係0.1~1000μm。丙烯酸系樹脂相中的硬質分散相之摻合量， 係依照本積層體之使用目的、用途等而適當設定，較佳係0.1~60重量%。
使在丙烯酸系樹脂相中含有硬質分散相的方法並無特別的限定，可列舉例如下述之方法。
a)在丙烯酸系樹脂材料中添加構成硬質分散相的熱硬化性樹脂材料。
b)接著，施行熔融混練再成形為既定形狀後，藉由使產生相分離及交聯，便可構成硬質分散相。又，亦可將熱硬化性樹脂預先成形為粒子狀等，再添加於丙烯酸系樹脂中，再依熱硬化性樹脂不會溶解的溫度進行混練及成形。
(其他成分)
形成樹脂層A的上述熱可塑性樹脂組成物a，除樹脂成分外，在不致損及本發明效果之範圍內亦可含有例如：可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、聚矽氧系化合物等難燃劑、填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
再者，形成樹脂層A的上述熱可塑性樹脂組成物a，在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有具彈性聚合體部的丙烯酸系橡膠粒子。該丙烯酸系橡膠粒子係具有由以丙烯酸酯為主體的彈性聚合體所構成之層(彈性聚合體層)，亦可僅由彈性聚合體構成單層的粒子，亦可利用由彈性聚合體層與硬質聚合體構成之層(硬質聚合體層)形成的多層構造粒子，若考慮配置在積層體表面上的樹脂層A之表面硬度，較 佳係多層構造的粒子。另外，丙烯酸系橡膠粒子係可僅1種、亦可為2種以上。
如前述，樹脂層A係藉由配置於樹脂層B的背側，便能發揮使樹脂層B呈現優異之表面硬度的功用。就此項理由而言，樹脂層A的厚度較佳係40μm以上、更佳係60μm以上。若樹脂層A的厚度達40μm以上，即便削薄樹脂層B的厚度，樹脂層B表面仍可顯現出優異的表面硬度，故屬較佳。另一方面，樹脂層A的厚度較佳係500μm以下、更佳係300μm以下、特佳係100μm以下。若樹脂層A的厚度在500μm以下，當施行熱成形、或沖孔加工時變成妨礙的樹脂層A之脆性，便容易利用樹脂層C彌補，故屬較佳。
(樹脂層B)
本發明的樹脂層B係對本積層體賦予優異之表面硬度的層，且藉由將與既定溫度(I)下的樹脂層A間之儲存彈性模數差設定在既定範圍內、或將既定溫度(II)下的本積層體之延伸率設定在所需之範圍，本積層體便可具備優異的熱成形性。
再者，樹脂層B係具有優異之耐刮傷性的層，使用#0000的鋼絲絨依荷重500g擦拭時，直到發生刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上、更佳係達100次以上、特佳係達500次以上。
(硬化性樹脂組成物b)
本積層體的樹脂層B係由硬化性樹脂組成物b形成，本發明可使 用的硬化性樹脂組成物b係在利用例如電子束、放射線、紫外線等能量線的照射便會硬化、或利用加熱便會硬化的前提下，其餘並無特別的限制，就成形時間及生產性的觀點而言，較佳係由紫外線硬化性樹脂構成。
再者，構成硬化性樹脂組成物b的硬化性樹脂之較佳例，係可列舉：丙烯酸酯化合物、胺甲酸乙酯丙烯酸酯化合物、環氧丙烯酸酯化合物、羧基改質環氧丙烯酸酯化合物、聚酯丙烯酸酯化合物、共聚合系丙烯酸酯、脂環式環氧樹脂、環氧丙基醚環氧樹脂、乙烯醚化合物、氧雜環丁烷化合物等，該等硬化性樹脂係分別可單獨使用，亦可組合複數化合物使用。其中，賦予優異之表面硬度的硬化性樹脂係可列舉例如：多官能基丙烯酸酯化合物、多官能基胺甲酸乙酯丙烯酸酯化合物、多官能基環氧丙烯酸酯化合物等自由基聚合系硬化性化合物；或烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷等熱聚合系硬化性化合物。又，本發明的硬化性樹脂組成物b亦可為由使上述硬化性樹脂含有無機成分而構成的有機．無機複合系硬化性樹脂組成物。
能賦予本積層體特別優異之表面硬度的硬化性樹脂組成物b係可列舉有機．無機複合系硬化性樹脂組成物。有機．無機複合系硬化性樹脂組成物係可列舉由使上述硬化性樹脂含有具反應性官能基之無機成分的硬化性樹脂組成物所構成者。
利用此種具有反應性官能基的無機成分，例如藉由使此無機成分與自由基聚合性單體進行共聚合及交聯，相較於僅單純使有機黏結劑含有無機成分而成的有機．無機複合系硬化性樹脂組成物之下，較不易發生硬化收縮，且可顯現較高的表面硬度，故屬較佳。又，就降低 硬化收縮的觀點而言，具有反應性官能基的無機成分更佳係可列舉含有紫外線反應性膠態二氧化矽的有機．無機複合系硬化性樹脂組成物。
本發明的樹脂層B係如前述，對本積層體賦予優異之表面硬度的層。又，第1發明及第3發明的各構成中，藉由將既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層B之儲存彈性模數調整為滿足下述關係，便可具備優異的表面硬度與熱成形性。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
其中，所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
其中，將既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差，調整為-2.0(GPa)以上、且2.5(GPa)以下之範圍的手段，係可列舉例如利用樹脂層B中所含有之無機成分及/或具反應性官能基之無機成分的濃度進行調整之方法。即，樹脂層B中所含有之無機成分及/或具有反應性官能基之無機成分的較佳濃度範圍，較佳係0質量%以上且50質量%以下、更佳係0質量%以上且40質量%以下。若無機成分的含有量係設為0質量%以上且50質量%以下，便可將既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差，調整為2.0(GPa)以上、且2.5(GPa)以下故屬較佳。
再者，本發明的樹脂層B係如前述，第2發明的積層體及第4發 明的積層體之任一構成，均係藉由將既定溫度(II)下本積層體之延伸率調整為6%以上、且30%以下之範圍，便可具備優異的表面硬度與熱成形性。其中，所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
其中，將既定溫度(II)下本積層體之延伸率調整為6%以上、且50%以下之範圍的手段，係可列舉例如利用樹脂層B中所含之有無機成分及/或具反應性官能基之無機成分的濃度進行調整之方法。即，樹脂層B中所含之有無機成分及/或具反應性官能基之無機成分的較佳濃度範圍，較佳係0質量%以上且50質量%以下、更佳係0質量%以上且40質量%以下。若濃度範圍在0質量%以上且50質量%以下，樹脂層B便可維持優異之表面硬度，另一方面，尚且可將既定溫度(II)下本積層體之延伸率維持於6%以上，故屬較佳。
樹脂層B的形成方法係例如將硬化性樹脂組成物b的塗料塗佈於樹脂層A之表面後，藉由形成硬化膜，而形成．積層於樹脂層A之表面上的方法，惟並不侷限於此方法。
與樹脂層A的積層方法係可使用公知方法。可列舉例如：使用覆蓋膜的層壓方式、浸塗法、自然塗佈法、逆轉塗佈法、間歇滾筒塗佈法、輥式塗佈法、旋塗法、塗佈棒法、擠壓法、淋幕塗佈法、噴塗法、凹版塗佈法等。其他尚可採用例如使用由在離型層形成樹脂層B而構成的轉印片，將該樹脂層B積層於樹脂層A上的方法。
(表面調整成分)
形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b係可含有作為表面調整成分的均染劑。均染劑係可列舉：聚矽氧系均染劑、丙烯酸系均染劑等，特佳係末端具反應性官能基者、更佳係具雙官能基以上之反應性官能基者。
具體而言係可列舉：二末端具有雙鍵且具有丙烯基的聚醚改質聚二甲基矽氧烷(例如BYK-Chemie．Japan股份有限公司製「BYK-UV 3500」、「BYK-UV 3530」)；或末端各具有2個雙鍵合計具有4個且具丙烯基的聚酯改質聚二甲基矽氧烷(BYK-Chemie．Japan股份有限公司製「BYK-UV 3570」)等。
該等之中，特佳係霧度值安定，且對耐刮傷性提升具貢獻之具丙烯基的聚酯改質聚二甲基矽氧烷。
利用紫外線使硬化性樹脂硬化時係使用光聚合起始劑。光聚合起始劑係可列舉例如：苄基、二苯基酮或其衍生物、氧硫酮類、苄基二甲基縮酮類、α-羥基苯烷基酮類、羥酮類、胺基苯烷基酮類、氧化醯基膦類等。光聚合起始劑的添加量，相對於硬化性樹脂100重量份，一般係0.1~5重量份之範圍。
該等光聚合起始劑分別可單獨使用，此外多數情況亦可2種以上混合使用。又，該等之各種光聚合起始劑已有市售，因而可使用此種市售品。市售之光聚合起始劑係可列舉例如："IRGACURE651"、"IRGACURE184"、"IRGACURE500"、"IRGACURE1000"、"IRGACURE2959"、"DAROCUR1173"、"IRGACURE907"、"IRGACURE369"、"IRGACURE1700"、"IRGACURE1800"、 "IRGACURE819"、"IRGACURE784"[以上的IRGACURE系列及DAROCUR系列係由汽巴精細化工公司販售]；"KAYACUREITX"、"KAYACUREDETX-S"、"KAYACUREBP-100"、"KAYACUREBMS"、"KAYACURE2-EAQ"[以上的KAYACURE系列係由日本化藥公司販售]等。
(其他成分)
形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b係除硬化性樹脂成分之外，在不致損及本發明效果之範圍內尚可含有例如：矽系化合物、氟系化合物、或該等的混合化合物等滑劑；抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、聚矽氧系化合物等難燃劑；填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
樹脂層B的厚度較佳係5μm以上、且20μm以下的範圍。若厚度達5μm以上，便可對樹脂層B表面賦予充分硬度，故屬較佳。另一方面，若厚度在20μm以下，便可對本積層體賦予優異之熱成形性，故屬較佳，進而，就不會有因樹脂層B的硬化．收縮而有衍生翹曲、波浪捲曲、剝離等可能性的觀點而言，亦屬較佳。
(樹脂層C)
本積層體中，由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而成的積層體，樹脂層C係具有對本積層體賦予優異之耐衝擊性、或沖孔性等二次加工性的功用。
(熱可塑性樹脂組成物c)
本積層體的樹脂層C係由熱可塑性樹脂組成物c形成。該熱可塑性樹脂組成物c可使用的熱可塑性樹脂，係在利用熔融擠出便可形成薄膜、薄片、或板材的熱可塑性樹脂之前提下，其餘並無特別的限制，較佳例係可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚-1,4-伸環己基二亞甲基對酞酸酯等芳香族聚酯、以及聚乳酸系聚合體等脂肪族聚酯所代表的聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂；聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合體、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合體、改質聚二苯醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、及以該等為主成分的共聚合體、或該等樹脂的混合物等。本發明中，就在可見光線域中幾乎不會有吸收等觀點而言，特佳係聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、或丙烯酸系樹脂。
其中，就可對本積層體賦予優異之耐衝擊性、或沖孔性等二次加工性的觀點而言，特佳係聚碳酸酯系樹脂。
另外，在構成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c，係從上述中選擇2種以上樹脂的混合物，且該等相互呈非相溶的情況下，便將體積分率最高的熱可塑性樹脂之玻璃轉移溫度，設為樹脂層C的玻璃轉移溫度。
(聚碳酸酯系樹脂)
本發明可使用的聚碳酸酯系樹脂係在利用熔融擠出便可形成薄膜、薄片、或板材之前提下，其餘並無特別的限制，可從芳香族聚碳酸酯、脂肪族聚碳酸酯、脂環族聚碳酸酯之群組中選擇至少1種使用。
(芳香族聚碳酸酯)
芳香族聚碳酸酯係可列舉例如：i)使二元酚與羰化劑利用界面縮聚法或熔融酯交換法等進行反應而獲得者；ii)使碳酸酯預聚物利用固相酯交換法等進行聚合而獲得者；iii)使環狀碳酸酯化合物利用開環聚合法進行聚合而獲得者等。該等之中，就生產性的觀點而言，較佳係i)使二元酚與羰化劑利用界面縮聚法或熔融酯交換法等進行反應而獲得者。
上述二元酚係可列舉例如：氫醌、間苯二酚、4,4'-二羥二苯基、雙(4-羥苯基)甲烷、雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯基乙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(通称雙酚A)、2,2-雙{(4羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二溴)苯基}丙烷、2,2-雙{(3-異丙基-4-羥)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-雙(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)戊烷、2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-4-異丙基環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}茀、α,α'-雙(4-羥苯基)-鄰二異丙基苯、α, α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯、α,α'-雙(4-羥苯基)-對二異丙基苯、1,3-雙(4-羥苯基)-5,7-二甲基金剛烷、4,4'-二羥二苯碸、4,4'-二羥二苯亞碸、4,4'-二羥二苯硫醚、4,4'-二羥二苯基酮、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥二苯酯等，視需要亦可使用該等2種以上。
上述二元酚就上述之中，較佳係單獨使用或使用2種以上從雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,2-雙(4羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷及α,α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯所構成群組中選擇的二元酚；特佳係單獨使用雙酚A，或者1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、與從雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、及α,α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯所構成群組中選擇1種以上的二元酚。
上述羰化劑係可列舉例如：如光氣之羰基鹵化物、如碳酸二苯酯之碳酸酯、如二元酚的二鹵化甲酸酯之鹵化甲酸酯等，視需要亦可使用該等2種以上。
(其他的聚碳酸酯系樹脂)
上述芳香族聚碳酸酯以外的聚碳酸酯樹脂係可列舉脂肪族聚碳酸酯、脂環族聚碳酸酯等。較佳係構造之一部分至少含有具下述一般式(9)所示部位之源自二羥化合物的構造單元者。
[化7]
(但，一般式(9)所示部位為-CH2-O-H之一部份的情況除外。)
上述二羥化合物係在分子構造之一部分為上述一般式(9)所示之前提下，其餘並無特別的限定，具體而言係可列舉：9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-異丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-第三丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-苯基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3,5-二甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-第三丁基-6-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(3-羥基-2,2-二甲基丙氧基)苯基)茀等側鏈具有芳香族基且主鏈具有鍵結於芳香族基之醚基的化合物。
再者，就耐熱性的觀點而言，較佳亦可使用螺二醇等具有環狀醚構造的化合物。具體而言係可列舉：3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5.5)十一烷(俗稱：螺二醇)、3,9-雙(1,1-二乙基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5.5)十一烷、3,9-雙(1,1-二丙基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5.5)十一烷等。
其他的聚碳酸酯系樹脂亦可含有源自上述二羥化合物以外之二羥化合物(以下亦有稱「其他二羥化合物」的情況)的構造單元，其他二羥 化合物係可列舉：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-庚二醇、1,6-己二醇等脂肪族二羥化合物；1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、五環十五烷二甲醇、2,6-十氫化萘二甲醇、1,5-十氫化萘二甲醇、2,3-十氫化萘二甲醇、2,3-降烷二甲醇、2,5-降烷二甲醇、1,3-金剛烷二甲醇等脂環式二羥化合物；2,2-雙(4-羥苯基)丙烷[=雙酚A]、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二乙苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-(3,5-二苯基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)戊烷、2,4'-二羥基二苯基甲烷、雙(4-羥苯基)甲烷、雙(4-羥基-5-硝化苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、3,3-雙(4-羥苯基)戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、雙(4-羥苯基)碸、2,4'-二羥二苯碸、雙(4-羥苯基)硫醚、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥基-3,3'-二氯二苯醚、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基-2-甲基)苯基)茀、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-2-甲基苯基)茀等芳香族雙酚類。
(其他成分)
形成樹脂層C的上述熱可塑性樹脂組成物c，係除樹脂成分之外，在不致損及本發明效果之範圍內亦可含有例如：可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、聚矽氧系化合物等難燃劑、填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
如前述，本積層體中，由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而成的積層體，藉由將既定 溫度(I)下的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C之儲存彈性模數，調整為滿足下述關係，本積層體便可具備有優異的表面硬度與熱成形性。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)
其中，所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
其中，為將既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層C間之儲存彈性模數差設為所需範圍內的手段，係可列舉將由熱可塑性樹脂組成物a所形成樹脂層A與由熱可塑性樹脂組成物c所形成樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值，設為30℃以內。若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內，二層的儲存彈性模數差滿足-1.0(GPa)以上、且1.0(GPa)以下範圍的溫度範圍會變廣，即適於熱成形的溫度範圍會變廣，故屬較佳。
再者，如前述，本積層體中，將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的成形用樹脂積層體，藉由將既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率，調整在6%以上、且50%以下的範圍內，本積層體便可具備優異的表面硬度與熱成形性。
其中，所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30 ℃之溫度。
其中，為將既定溫度(II)下本積層體之延伸率調整於所需範圍的手段，係可列舉將由熱可塑性樹脂組成物a所形成樹脂層A與由熱可塑性樹脂組成物c所形成樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值，設定在30℃以內。若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內，樹脂層A及樹脂層C的延伸行為便相接近，並相互追蹤變形而較容易賦形，故屬較佳。又，本積層體呈現所需延伸率的溫度範圍會變廣，即適於熱成形的溫度範圍會變廣，故屬較佳。
依此，藉由將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內，當本積層體進行熱成形時，即便在進一步特別進行深拉伸成形的情況下，亦可使成形體不致發生白化或龜裂、以及發泡的情形。就此項觀點而言，樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值，更佳係設定在25℃以內、特佳係設定在20℃以內。
將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的方法，係可列舉例如下述方法。
(1)在熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c中，藉由摻合入玻璃轉移溫度不同的熱可塑性樹脂，而形成至少2種以上熱可塑性樹脂的混合物，藉此將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整於30℃以內的方法。其中，玻璃轉移溫度不同的2種以上熱可塑性樹脂，係在玻璃轉移溫度不同的前提下，熱可塑性樹脂的種類可使用相同者、亦可使用不同者。又，其中所摻合的熱可塑性樹脂，係與熱可塑性樹脂組成物a或熱可塑性樹脂組成物c具有相溶性者。
(2)針對熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c，藉由與其他成分形成共聚合體，而將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整在30℃以內的方法。
(3)針對熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c，藉由混合入可塑劑等添加劑，而將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整在30℃以內的方法。
再者，例如利用將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的以外手法，對本積層體賦予熱成形性的其他方法，係可列舉：在熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c中，藉由含有相互呈非相溶之熱可塑性樹脂至少2種以上而形成之混合物，而將樹脂層A與樹脂層C的儲存彈性模數差調整於所需範圍內的方法，或調整為樹脂層A及樹脂層C的延伸行為呈相互接近的方法。
將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的方法中，就上述(1)之例，針對熱可塑性樹脂a係以丙烯酸系樹脂作為主成分，且熱可塑性樹脂組成物c係由聚碳酸酯系樹脂與其他熱可塑性樹脂的混合物構成之情況進行詳述。
本發明的熱可塑性樹脂組成物c係如上述，可形成由二種以上熱可塑性樹脂構成的混合物。可列舉例如在熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分，且熱可塑性樹脂組成物c係以聚碳酸酯系樹脂為主成分的情況下，為將二者玻璃轉移溫度差的絕對值設定在30℃以內，便在後者聚碳酸酯系樹脂中混合入其他熱可塑性樹脂，使聚碳 酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低之方法。即，藉由將聚碳酸酯系樹脂與其他熱可塑性樹脂進行熔融摻合(混合並施行加熱熔融)而聚合物摻合物化，藉此使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低的方法。
一般而言，聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度係在150℃附近，較丙烯酸系樹脂的一般玻璃轉移溫度100℃高出近50℃，因而在聚碳酸酯系樹脂中混合入其他的熱可塑性樹脂，俾使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低。就此項觀點而言，其他熱可塑性樹脂的較佳例係可列舉芳香族聚酯、或具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂等。
(芳香族聚酯d1)
可使用作為其他熱可塑性樹脂的芳香族聚酯d1，係可列舉例如由芳香族二羧酸成分與二醇成分進行縮合聚合而構成的樹脂。
其中，上述芳香族二羧酸成分的代表例係可列舉：對苯二甲酸、異酞酸、萘二羧酸等。又，對苯二甲酸之一部分亦可被其他二羧酸成分取代。其他二羧酸成分係可列舉：草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、新戊酸、異酞酸、萘二羧酸、二苯醚二羧酸、對羥苯甲酸等。該等係可單獨為1種、亦可為2種以上的混合物，又所取代的其他二羧酸量亦可適當選擇。
另一方面，上述二醇成分的代表例係可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環己烷二甲醇等。乙二醇之一部分亦可被其他二醇成分取代。其他二醇成分係可列舉：丙二醇、三亞甲基二醇、伸丁二醇、六 亞甲基二醇、二乙二醇、新戊二醇、聚伸烷基二醇、1,4-環己烷二甲醇、甘油、季戊四醇、三羥甲基、甲氧基聚伸烷基二醇等。該等係可單獨為1種、亦可為2種以上的混合物，又，被取代的其他二醇量亦可適當選擇。
芳香族聚酯的具體例係可列舉：使對苯二甲酸與乙二醇進行縮合聚合的聚對苯二甲酸乙二酯、使對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯與1,4-丁二醇進行縮合聚合的聚對苯二甲酸丁二酯等。又，含有對苯二甲酸以外的其他二羧酸成分及/或乙二醇以外的其他二醇成分之共聚合聚酯，亦屬於較佳的芳香族聚酯。
其中，較佳例係可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯中乙二醇之一部分，較佳係具有55~75莫耳%被環己烷二甲醇所取代之構造的共聚合聚酯；或聚對苯二甲酸丁二酯中對苯二甲酸之一部分，較佳係具有10~30莫耳%被異酞酸所取代之構造的共聚合聚酯；或該等共聚合聚酯的混合物。
以上所說明的芳香族聚酯中，較佳係選擇藉由與聚碳酸酯系樹脂進行熔融摻合而聚合物摻合物化，且可使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度充分降低者。
就此種觀點而言，最佳例係具有聚對苯二甲酸乙二酯的二醇成分之乙二醇50~75莫耳%，被1,4-環己烷二甲醇(1,4-CHDM)所取代之構造的共聚合聚酯(所謂「PCTG」)；或者聚對苯二甲酸丁二酯的對苯二 甲酸之一部分，較佳係具有10~30莫耳%被異酞酸所取代之構造的共聚合聚酯；或該等的混合物。已知該等共聚合聚酯係藉由與聚碳酸酯系樹脂進行熔融摻合，完全相溶而呈聚合物摻合物化，且亦可有效地降低玻璃轉移溫度。
(具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2)
可使用作為其他熱可塑性樹脂之具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2，係含有二羧酸單元與二醇單元，且二醇單元中1~60莫耳%為具有環狀縮醛骨架之二醇單元的聚酯樹脂。具有環狀縮醛骨架的二醇單元較佳係源自下述一般式(10)或(11)所示化合物的單元。
R1、R2、及R3係表示各自獨立從碳數1~10之脂肪族烴基、碳數3~10之脂環式烴基、及碳數6~10之芳香族烴基所構成群組中選擇的烴基。
一般式(10)及(11)的化合物，特佳係3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷、或5-羥甲基-5-乙基-2-(1,1-二甲基-2-羥乙基)-1,3-二烷。
再者，具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2中，具有環狀縮醛骨架的二醇單元以外之二醇單元並無特別的限制，可例示：乙二醇、三亞甲基二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇等脂肪族二醇類；聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚醚二醇類；1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、1,2-十氫化萘二甲醇、1,3-十氫化萘二甲醇、1,4-十氫化萘二甲醇、1,5-十氫化萘二甲醇、1,6-十氫化萘二甲醇、2,7-十氫化萘二甲醇、四氫化萘二甲醇、降烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、五環十二烷二甲醇等脂環式二醇類；4,4'-(1-甲基亞乙基)雙酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、4,4'-亞環己基雙酚(雙酚Z)、4,4'-磺醯基雙酚(雙酚S)等雙酚類；上述雙酚類的環氧烷加成物；氫醌、間苯二酚、4,4'-二羥聯苯、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥二苯基二苯基酮等芳香族二羥化合物；及上述芳香族二羥化合物的環氧烷加成物等。就本發明聚酯樹脂的機械性能、經濟性等層面而言，較佳係乙二醇、二乙二醇、二亞甲基二醇、1,4-丁二醇、及1,4-環己烷二甲醇，特佳係乙二醇。例示的二醇單元係可單獨使用，亦可複數併用。
再者，本發明所使用具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2之二羧酸單元，並無特別的限制，可例示：琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、環己烷二羧酸、癸二羧酸、 降烷二羧酸、三環癸二羧酸、五環十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸；對苯二甲酸、異酞酸、酞酸、2-甲基對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、聯苯二羧酸、四氫化萘二羧酸等芳香族二羧酸。就本發明薄膜的機械性能、及耐熱性層面而言，較佳係如對苯二甲酸、異酞酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、及2,7-萘二羧酸之芳香族二羧酸，特佳係對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、及異酞酸。其中，就經濟性層面而言，最佳係對苯二甲酸。例示的二羧酸係可單獨使用，亦可複數併用。
另外，經熔融摻合的混合樹脂組成物是否有成為聚合物摻合物，換言之，是否完全相溶，例如可利用微差掃描熱量測定，依加熱速度10℃/分進行測定的玻璃轉移溫度是否為單一之事進行判斷。其中，所謂「混合樹脂組成物的玻璃轉移溫度呈單一」係指混合樹脂組成物根據JIS K-7121，依加熱速度10℃/分使用微差掃描熱量計測定玻璃轉移溫度時，表示玻璃轉移溫度的尖峰僅有出現1個。
再者，針對上述混合樹脂組成物依應變0.1%、頻率10Hz，利用動態黏彈性測定(JIS K-7198A法的動態黏彈性測定)進行測定時，亦可由損失正切(tan δ)的極大值是否存在1個之事進行判斷。
若混合樹脂組成物呈完全相溶(聚合物摻合物化)，則所摻合的成分便呈現相互依奈米等級(分子水準)相溶的狀態。
另外，聚合物摻合物化的手段，亦可採取：使用相溶化劑、或使進行二次性嵌段聚合或接枝聚合、或使其中一聚合物呈團簇狀分散的手段。
聚碳酸酯系樹脂與前述聚酯d1或d2的混合比率，係在經混合而獲得聚碳酸酯系樹脂組成物與丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度差之絕對值，能成為30℃以內的比率之前提下，其餘並無限制，就透明性維持的觀點而言，依質量比率計，較佳係聚碳酸酯系樹脂：聚酯d1或d2=20：80~90：10、更佳係聚碳酸酯系樹脂：聚酯d1或d2=30：70~80：20、其中特佳係聚碳酸酯系樹脂：聚酯d1或d2=40：60~75：25。
其次，將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設為30℃以內的方法中，就上述(3)之例，針對熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分，熱可塑性樹脂組成物c係聚碳酸酯系樹脂與可塑劑的混合物之情況進行詳述。
如上述，一般而言，聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度係在150℃附近，較丙烯酸系樹脂一般的玻璃轉移溫度100℃高出近50℃，因而為將二者的玻璃轉移溫度差之絕對值設在30℃以內，可列舉在後者的聚碳酸酯系樹脂中混合入可塑劑，俾使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低之方法。
本積層體可使用的可塑劑，係可列舉例如：如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯二苯酯、二苯基磷酸-2-乙基己酯之磷酸酯系化合物；如鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、雙(2-乙基己基鄰苯二甲酸酯)、鄰苯二甲酸二異癸酯、 鄰苯二甲酸丁基苄酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、乙基苯二甲醯乙醇酸乙酯之酞酸酯系化合物；如偏苯三酸三(2-乙基己基)酯之偏苯三酸酯系化合物；如己二酸二甲酯、己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二異壬酯、己二酸二異癸酯、雙(丁基二甘醇)己二酸酯、雙(2-乙基己基)壬二酸酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、雙(2-乙基己基)癸二酸酯、琥珀酸二乙酯之脂肪族二元酸酯系化合物；如乙醯蓖麻油酸甲酯(methyl acetyl ricinolate)之蓖麻油酸酯系化合物；如甘油三乙酸酯、醋酸辛酯之醋酸酯系化合物；如N-丁基苯磺醯胺之磺醯胺系化合物等。特別係在樹脂成分為聚碳酸酯樹脂的情況下，上述可塑劑中，就與聚碳酸酯樹脂的相溶性佳、相溶後的樹脂透明性佳之觀點而言，較佳係磷酸酯系化合物、更佳係磷酸甲苯二苯酯或磷酸三甲苯酯。
當將上述熱可塑性樹脂組成物c設為聚碳酸酯系樹脂與可塑劑的混合物時，二者的比例依質量比率計，較佳係聚碳酸酯系樹脂：可塑劑=70：30~99：1、更佳係聚碳酸酯系樹脂：可塑劑=90：10~98：2。若可塑劑的量較少於前述比例，則利用可塑化造成的玻璃轉移溫度之降低效果便嫌不足，且樹脂層A與熱樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值無法在30℃以內之範圍，其結果會有較難提高所獲得積層體之熱成形性的可能性。另一方面，若可塑劑的量較多於前述比例，則含有聚碳酸酯樹脂的熱可塑性樹脂組成物c之流動性會明顯變大，例如當利用與熱可塑性樹脂組成物a一起進行共擠出成形的方法形成積層體時，會有損及其外觀的可能性。
(其他成分)
形成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c係除樹脂成分之外，在不致損及本發明效果之範圍內尚可含有例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、聚矽氧系化合物等難燃劑；填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
如前述，樹脂層C係藉由樹脂層A與樹脂層B進行積層，而具有對本積層體賦予優異之耐衝擊性或沖孔性等二次加工性的功用。就此項觀點而言，樹脂層C的厚度在以樹脂層A與樹脂層B的合計厚度比為基礎下進行設定之事便屬重要，若該厚度比依樹脂層C厚/(樹脂層A厚+樹脂層B厚)表示，較佳係達2以上、更佳係達4以上。若厚度比達2以上，便可對本積層體賦予優異的耐衝擊性或沖孔性等二次加工性，故屬較佳。
(本積層體之構成)
本積層體係由樹脂層A與樹脂層B之至少雙層積層而形成的構成，更具體而言係可列舉：樹脂層A/樹脂層B、樹脂層B/樹脂層A/樹脂層B等構成。又，亦可為具備有樹脂層A及樹脂層B以外之層的3層以上多層構成。例如樹脂層A的表面中在與樹脂層B積層之面的背後側，積層著樹脂層D形成的構成，更具體而言係可列舉樹脂層D/樹脂層A/樹脂層B等構成。
又，本積層體係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的構成，但亦可具備有除此以外層的4層以上多層構成。例如樹脂層C的表面中在與樹脂層A積層之面的背後側，積層 著樹脂層D形成的構成，更具體而言係可列舉樹脂層D/樹脂層C/樹脂層A/樹脂層B等構成。
(厚度)
本積層體的厚度並無特別的限定，較佳係例如0.1mm~1.5mm，若考慮實用面的操作性，則特佳係0.2mm~1.0mm左右。
例如配置於影像顯示裝置前面側所使用的表面保護面板，厚度較佳係0.2mm~1.2mm，例如具有觸控面板機能的行動電話或液晶手寫板等之前蓋材，厚度較佳係0.3mm~1.0mm。
圖1係圖示本積層體一實施形態的構成，圖1的(a)係例示依照樹脂層A(13)及樹脂層B(14)的順序積層而形成的成形用樹脂積層體(11)。
再者，圖1的(b)係例示依照樹脂層C(12)、樹脂層A(13)及樹脂層B(14)的順序積層三層而形成的成形用樹脂積層體(15)。
再者，圖1的(c)係例示在由樹脂層C(12)、樹脂層A(13)之雙層構成的積層體雙面上，積層著樹脂層B(14)而構成的成形用樹脂積層體(16)。根據該構成，由於呈現樹脂層C(12)亦由樹脂層B(14)被覆的構成，因而具有可抑制樹脂層C(12)表面發生操作刮痕等的優點。另外，靠樹脂層C(12)側的樹脂層B(14)亦可利用與靠樹脂層A(13)側之樹脂層B(14)為不同的硬化性樹脂形成。
<用詞說明>
一般所謂「薄膜」係指相較於長度與寬度之下，厚度極小，最大厚度係任意限定的薄扁平製品，通常係依捲筒形式進行供應(日本工業 規格JISK-6900)，而一般所謂「薄片」係指就JIS的定義上，一般其厚度遠小於長度與寬度的扁平製品。但是，薄片與薄膜的界線並無確定，本發明中，因為在文辭上並不需要區分二者，因而本發明中，稱「薄膜」的情況亦涵蓋「薄片」，而稱「薄片」的情況亦涵蓋「薄膜」。
本發明中，當記載為「X~Y」(X、Y係任意數字)時，在無特別聲明的前提下，係涵蓋「X以上且Y以下」的涵義，以及「較佳為大於X」及「較佳為小於Y」的涵義。
再者，本發明中，當記載為「X以上」(X係任意數字)時，在無特別聲明的前提下，係涵蓋「較佳為大於X」的涵義，當記載為「Y以下」(Y係任意數字)時，在無特別聲明的前提下，係涵蓋「較佳為小於Y」的涵義。
[實施例]
以下例示實施例，針對本發明更具體地進行說明，惟本發明並不僅侷限於該等，舉凡在不脫逸本發明技術思想的範疇內均可進行各種應用。
<測定及評價方法>
針對實施例．比較例所獲得之樹脂層及積層體的各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。
(樹脂層之玻璃轉移溫度(Tg)、儲存彈性模數)
針對實施例及比較例所獲得的樹脂層，使用下述裝置根據JIS K-7198A法施行動態黏彈性測定，讀取損失正切(tan δ)的尖峰溫度，設為樹脂層的玻璃轉移溫度(Tg)。又，讀取樹脂層A在玻璃轉移溫度-20℃下的儲存彈性模數，設為樹脂層的儲存彈性模數。
裝置：動態黏彈性測定裝置DVA-200(IT測量控制公司製)
夾具間距離：25mm
應變：0.1%
溫度範圍：-50℃~250℃
升溫速度：3℃/min
頻率：10Hz
(樹脂層之鉛筆硬度)
針對實施例及比較例所獲得的樹脂層，根據JIS K-5600-5-4施行表面的鉛筆硬度測定。試驗時的負荷荷重係設為750g。
(樹脂層B表面之耐刮傷性)
針對實施例及比較例所獲得之成形用樹脂積層體的樹脂層B表面，依照下述裝置、條件，調查直到發生刮痕為止的往復次數。針對所獲得測定值根據下述評價基準施行耐刮傷性評價。但，符號「△」亦達實用水準以上。
裝置：摩擦堅牢度測試機學振型(大榮科學精器製作所公司製)
鋼絲絨編號：#0000
試驗荷重：500gf
試驗速度：30往復/分
試驗行程：120mm
◎：直到發生刮痕為止的往復次數≧500次
○：50次≦直到發生刮痕為止的往復次數<500次
△：直到發生刮痕為止的往復次數<50次
(積層體之延伸率)
針對實施例及比較例所獲得的成形用樹脂積層體，根據JIS K-7161，使用下述裝置施行拉伸試驗，讀取積層體發生龜裂、破裂時點的夾具間距離(mm)，代入下式，求取積層體的延伸率。
裝置：INTESCO公司製萬能拉伸壓縮測試機INTESCO200X
夾具間距離：40mm
試驗溫度：114℃(樹脂層A之玻璃轉移溫度-30℃)
拉伸速度：10mm/min
試驗片形狀：寬40mm．長100mm的板條
積層體延伸率=(龜裂．破裂發生時的夾具間距離-初期夾具間距離)/初期夾具間距離×100(%)
(積層體之熱成形性)
針對實施例及比較例所獲得之成形用樹脂積層體，使用下述任一成形法施行熱成形。
(成形法A)
成形裝置：沖壓成形機
積層體予熱條件：150℃、2分鐘
模具溫度：130℃
沖壓壓力：0.2MPa
沖壓時間：10秒
成形模具：縱180mm×橫100mm×高10mm隧道型形狀
角部R=20mm
(成形法B)
成形裝置：真空壓空成形機
積層體予熱溫度：120℃
模具溫度：100℃
壓空壓力：0.2MPa
真空壓力：-0.1MPa
保持時間：10秒
成形模具：縱140mm×橫70mm×高度5mm三次元箱型形狀
角部R=8mm、20mm
針對所獲得成形體利用目視施行外觀確認，根據下述評價基準施行熱成形性的評價。
○：成形體沒有出現龜裂或破裂
×：成形體有出現龜裂或破裂
<實施例1> (樹脂組成物a-1之製作)
將丙烯酸系樹脂A(Arkema公司製、商品名「Altuglas HT121」、含有硬質分散相)的顆粒直接作為樹脂組成物a-1。
(樹脂組成物c-1之製作)
將聚碳酸酯系樹脂(住化Styron公司製，商品名「CALIBRE301-4」) 的顆粒、聚碳酸酯系樹脂(住化Styron公司製，商品名「SD POLYCA SP3030」)的顆粒、以及聚酯系樹脂(SK化學公司製，商品名「SKYGREEN J2003」)的顆粒，依55：25：20的質量比例進行混合後，使用經加熱至260℃的雙軸擠出機施行顆粒化，便製得樹脂組成物c-1。
(構成各樹脂層的單層薄膜之製作)
針對供評價用的單層薄片，關於A-1層及C-1層係分別將樹脂組成物a-1或c-1供應給安裝有單層用T型模頭的擠出機，利用各擠出機依240℃及260℃施行熔融混練後，獲得厚度200μm的單層構成之薄片狀樣品。
針對所得之各樹脂層的薄片狀樣品，施行玻璃轉移溫度、儲存彈性模數的評價。其結果亦於表1。
再者，針對B層，製作在12μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上形成厚度30μm樹脂層B-1的樣品，使用其施行樹脂層B-1的儲存彈性模數評價。其結果示於表1。
(積層體1之製作)
分別將上述樹脂組成物a-1、c-1供應給擠出機A及B，在各擠出機中依240℃及260℃施行熔融混練後，合流於經加熱至250℃的2種雙層用T型模頭，依成為樹脂層A-1/樹脂層C-1的雙層構成方式擠出呈薄片狀，經冷卻固化，獲得厚度600μm(樹脂層A-1：80μm、樹脂層C-1：520μm)的積層體1。針對所獲得之積層體1的樹脂層A-1之表面施行鉛筆硬度評價。其結果示於表1。
(成形用樹脂積層體1之製作)
在積層體1靠樹脂層A-1側的表面上，使用棒塗佈機塗佈有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-1(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-1的成形用樹脂積層體1。其中，樹脂層B-1中含有反應性官能基之二氧化矽濃度係46質量%。所獲得之成形用樹脂積層體1中，針對硬化性樹脂層B-1的表面施行鉛筆硬度與耐刮傷性的評價。其結果示於表1。
(成形體1之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體1，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體1。針對所獲得之成形體1施行熱成形性評價。其結果示於表1。
<實施例2> (成形用樹脂積層體2之製作)
在實施例1所獲得之積層體1靠樹脂層A-1側的表面上，使用棒塗佈機塗佈胺甲酸乙酯丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂組成物b-2(大成FINE CHEMICAL公司製、(商品名「8BR-500」)，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-2的成形用樹脂積層體2。針對所獲得之成形用樹脂積層體2及樹脂層B-2，施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
(成形體2之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體2，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體2。針對所獲得之成形體2施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
<實施例3> (成形用樹脂積層體3之製作)
在實施例1所獲得之積層體1靠樹脂層A-1側的表面上，使用棒塗佈機塗佈紫外線硬化性樹脂組成物b-3[DIC公司製、(試作品名「UVT CLEAR」)]，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-3的成形用樹脂積層體3。針對所獲得之成形用樹脂積層體3及樹脂層B-3施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
(成形體3之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體3，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體3。針對所獲得之成形體3施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
<實施例4> (成形用樹脂積層體4之製作)
將有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-1(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)、與胺甲酸乙酯丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂組成物b-2(大成FINE CHEMICAL公司製、(商品名「8BR-500」))，依60：40質量比例進行混合，並設為硬化性樹脂組 成物b-4。在實施例1所獲得之積層體1靠樹脂層A-1側的表面上，使用棒塗佈機塗佈該樹脂組成物b-4，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-4的成形用樹脂積層體4。其中，樹脂層B-4中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係31質量%。針對所獲得之成形用樹脂積層體4及樹脂層B-4施行與實施例1同樣的評價。結果如表1所示。
(成形體4之製作)
使用所獲得成形用樹脂積層體4，利用成形法B施行熱成形便獲得成形體4。針對所獲得之成形體4施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
<比較例1> (成形用樹脂積層體5之製作)
在實施例1所獲得之積層體1靠樹脂層A-1側的表面上，使用棒塗佈機塗佈有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-5(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800G」)，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-5的成形用樹脂積層體5。其中，樹脂層B-5中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係54質量%。針對所獲得之成形用樹脂積層體5及樹脂層B-5施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
(成形體5之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體5，利用成形法A施行熱成形便 獲得成形體5。針對所獲得之成形體5施行與實施例1同樣的評價。其結果示於表1。
由表1得知，實施例1~4的本發明成形用樹脂積層體係具備有樹脂層B表面的硬度達5H以上之優異硬度，且既定溫度(I)下的樹脂層A、樹脂層B及樹脂層C之儲存彈性模數係滿足下述關係，因而判斷亦具備有優異的熱成形性。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)
另一方面，比較例1的成形用樹脂積層體雖具備有樹脂層B表面的硬度達5H以上之優異硬度，但既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差為3.1(GPa)過大，因而判斷為熱成形性差。
<實施例5> (樹脂組成物a-2之製作)
將丙烯酸系樹脂(Arkema公司製、商品名「Altuglas HT121」、含有硬質分散相)的顆粒直接作為樹脂組成物a-2。
(樹脂組成物c-2之製作)
將聚碳酸酯系樹脂(住化Styron公司製，商品名「CALIBRE301-4」)的顆粒、與聚碳酸酯系樹脂(住化Styron公司製，商品名「SD POLYCA SP3030」)的顆粒、以及聚酯系樹脂(SK化學公司製，商品名「SKYGREEN J2003」)的顆粒，依55：25：20質量比例進行混合後， 使用經加熱至260℃的雙軸擠出機施行顆粒化，便製得樹脂組成物c-2。
(構成各樹脂層的單層薄膜之製作)
針對供評價用的單層薄片，關於A-2層及C-2層係分別將樹脂組成物a-2或c-2供應給安裝有單層用T型模頭的擠出機，利用各擠出機依240℃及260℃施行熔融混練後，獲得厚度200μm的單層構成之薄片狀樣品。
針對所得之各樹脂層的薄片狀樣品，施行玻璃轉移溫度的評價。其結果示於表2。
(積層體2之製作)
分別將上述樹脂組成物a-2、c-2供應給擠出機A及B，在各擠出機中依240℃及260℃施行熔融混練後，合流於經加熱至250℃的2種雙層用T型模頭，依成為樹脂層A-2/樹脂層C-2的雙層構成方式擠出呈薄片狀，經冷卻固化，獲得厚度600μm(樹脂層A-2：80μm、樹脂層C-2：520μm)的積層體2。針對所獲得之積層體2的樹脂層A-2之表面施行鉛筆硬度評價。其結果示於表2。
(成形用樹脂積層體6之製作)
在積層體2靠樹脂層A-2側的表面上，使用棒塗佈機塗佈有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-6(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-6的成形用樹脂積層體6。其中，樹脂層B-6中含有反應性官能基之二氧化矽濃度係 46質量%。針對所獲得之成形用樹脂積層體6，就積層體延伸率與樹脂層B-6表面施行鉛筆硬度及耐刮傷性的評價。其結果示於表2。
(成形體6之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體6，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體6。針對所獲得之成形體6施行熱成形性評價。其結果示於表2。
<實施例6> (成形用樹脂積層體7之製作)
將有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-6(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)、與胺甲酸乙酯丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂組成物b-7[大成FINE CHEMICAL公司製、(商品名「8BR-500」)]，依85：15質量比例混合，設為硬化性樹脂組成物b-8。在實施例5所獲得之積層體2靠樹脂層A-2側的表面上，使用棒塗佈機塗佈該樹脂組成物b-8，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-7的成形用樹脂積層體7。其中，樹脂層B-7中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係41質量%。針對所獲得之成形用樹脂積層體7及樹脂層B-7的表面，施行與實施例5同樣的評價。其結果示於表2。
(成形體7之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體7，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體7。針對所獲得之成形體7施行與實施例5同樣的評價。其 結果示於表2。
<實施例7> (成形用樹脂積層體8之製作)
將有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-6(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)、與胺甲酸乙酯丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂組成物b-7[大成FINE CHEMICAL公司製、(商品名「8BR-500」)]，依60：40質量比例混合，設為硬化性樹脂組成物b-9。在實施例5所獲得之積層體2靠樹脂層A-2側之表面上，使用棒塗佈機塗佈該樹脂組成物b-9，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-7的成形用樹脂積層體8。其中，樹脂層B-7中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係31質量%。針對所獲得之成形用樹脂積層體8及樹脂層B-7的表面，施行與實施例5同樣的評價。其結果示於表2。
(成形體8之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體8，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體8。針對所獲得之成形體8施行與實施例5同樣的評價。其結果示於表2。
<實施例8> (成形體9之製作)
使用實施例7所獲得之成形用樹脂積層體8，利用成形法B施行熱成形便獲得成形體9。針對所獲得之成形體9，施行與實施例5同樣 的評價。其結果亦於表2。
<比較例2> (成形用樹脂積層體10之製作)
在實施例5所獲得之積層體2靠樹脂層A-2側之表面上，使用棒塗佈機塗佈有機．無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-10(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800G」)，依90℃施行1分鐘乾燥後，再依500mJ/cm2曝光量施行曝光，便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-8的成形用樹脂積層體10。針對所獲得之成形用樹脂積層體10及樹脂層B-8的表面，施行與實施例5同樣的評價。其結果示於表2。
(成形體10之製作)
使用所獲得之成形用樹脂積層體10，利用成形法A施行熱成形便獲得成形體10。針對所獲得之成形體10施行與實施例5同樣的評價。結果示於表2。
由表2得知，實施例5~8的本發明成形用樹脂積層體，具備有樹 脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上之優異表面硬度，且既定溫度(II)下積層體之延伸率調整為6%以上且50%以下範圍，因而判斷亦具備有優異之熱成形性。其中，得知該積層體之延伸率達15%以上的實施例7及實施例8之成形用樹脂積層體，不僅可利用沖壓成形法施行字型形狀之彎曲加工，亦可利用真空壓空成形法施行箱型複雜三次元形狀的成形。
另一方面，比較例2的成形用樹脂積層體，雖具備有樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上之優異表面硬度，但因為既定溫度(II)下積層體之延伸率未滿6%，因而判斷熱成形性差。
由上述得知，實施例1~8的本發明成形用樹脂積層體係具備有良好的表面硬度與熱成形性。
另外，經使用實施例1~8的本發明成形用樹脂積層體施行熱成形，可獲得具有良好透明性的成形體。
本發明所提案的成形用樹脂積層體，係具有優異之表面硬度與熱成形性，因而可適當地使用作為在影像顯示裝置前面側(檢視側)配置而使用的表面保護面板、特別係具有觸控面板機能的行動電話或液晶手寫板、車用顯示器、導板或顯示板等的前蓋材。
11、15、16‧‧‧本積層體
12‧‧‧樹脂層C
13‧‧‧樹脂層A
14‧‧‧樹脂層B

Claims (13)

  1. 一種成形用樹脂積層體，係將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體，其特徵在於：該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上；且既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層B之儲存彈性模數係滿足下述關係：-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)其中，所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
  2. 一種成形用樹脂積層體，係將由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少雙層積層而形成的成形用樹脂積層體，其特徵在於：該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上；且既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率係6%以上、且50%以下；其中，所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
  3. 一種成形用樹脂積層體，係將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的成形用樹脂積層體，其特徵在於：該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上；且 既定溫度(I)下的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C之儲存彈性模數係滿足下述關係：-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)其中，所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
  4. 一種成形用樹脂積層體，係將由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B之至少三層依此順序積層而形成的成形用樹脂積層體，其特徵在於：該樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上；且既定溫度(II)下的該成形用樹脂積層體之延伸率係6%以上、且50%以下：其中，所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之成形用樹脂積層體，其中，上述樹脂層A與上述樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值係30℃以內。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之成形用樹脂積層體，其中，上述樹脂層A表面的鉛筆硬度係3H以上。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之成形用樹脂積層體，其中，上述熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分。
  8. 如申請專利範圍第7項之成形用樹脂積層體，其中，上述丙烯酸系 樹脂的玻璃轉移溫度係110℃以上。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之成形用樹脂積層體，其中，上述丙烯酸系樹脂係含有或分散著硬質分散相材料。
  10. 如申請專利範圍第3至9項中任一項之成形用樹脂積層體，其中，上述熱可塑性樹脂組成物c係以聚碳酸酯系樹脂為主成分。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之成形用樹脂積層體，其中，上述樹脂層B的厚度係5μm以上且20μm以下。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之成形用樹脂積層體，其中，上述硬化性樹脂組成物b係以利用從電子束、放射線、紫外線中選擇之能量線進行硬化之硬化性樹脂組成物為主成分。
  13. 一種成形體，係由申請專利範圍第1至12項中任一項之成形用樹脂積層體進行熱成形而獲得。
TW102148652A 2012-12-27 2013-12-27 成形用樹脂積層體及成形體 TW201431683A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012285217 2012-12-27
JP2012285243 2012-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201431683A true TW201431683A (zh) 2014-08-16

Family

ID=51021398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102148652A TW201431683A (zh) 2012-12-27 2013-12-27 成形用樹脂積層體及成形體

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201431683A (zh)
WO (1) WO2014104334A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111051063A (zh) * 2017-09-06 2020-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 高硬度成型用树脂片以及使用该树脂片得到的成型品
CN112839787A (zh) * 2018-10-11 2021-05-25 三菱瓦斯化学株式会社 聚碳酸酯片材的压制成型体的制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI772319B (zh) * 2016-08-18 2022-08-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 ２段硬化性層合板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4985288B2 (ja) * 2006-09-29 2012-07-25 大日本印刷株式会社 三次元加工用加飾シート
JP5012434B2 (ja) * 2007-11-07 2012-08-29 大日本印刷株式会社 加飾シート、加飾樹脂成形品の製造方法及び加飾樹脂成形品
JP5098851B2 (ja) * 2007-12-25 2012-12-12 日立化成工業株式会社 積層型封止用フィルム
JP5358254B2 (ja) * 2009-04-01 2013-12-04 三菱樹脂株式会社 積層体、延伸フィルム、熱収縮性フィルム、成形体、熱収縮性ラベル、及び該ラベルを装着した容器
EP2716447A4 (en) * 2011-05-31 2014-10-22 Bridgestone Corp LAMINATE, TIRES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111051063A (zh) * 2017-09-06 2020-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 高硬度成型用树脂片以及使用该树脂片得到的成型品
TWI784046B (zh) * 2017-09-06 2022-11-21 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 高硬度成形用樹脂薄片及使用其之成形品
CN112839787A (zh) * 2018-10-11 2021-05-25 三菱瓦斯化学株式会社 聚碳酸酯片材的压制成型体的制造方法
CN112839787B (zh) * 2018-10-11 2023-06-27 三菱瓦斯化学株式会社 聚碳酸酯片材的压制成型体的制造方法
US11701803B2 (en) 2018-10-11 2023-07-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polycarbonate sheet press-formed body production method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014104334A1 (ja) 2014-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6295659B2 (ja) 成形用樹脂積層体、および成形体
TWI620650B (zh) 成形體之製造方法及成形體
JP5544686B2 (ja) 射出成形同時貼合用多層フィルム
KR102159523B1 (ko) 합성 수지 적층체
JP5544685B2 (ja) 射出成形同時貼合用多層フィルム
JP2015104883A (ja) 熱成形体および熱成形体の製造方法
JP6680036B2 (ja) 積層体
TWI772319B (zh) ２段硬化性層合板
JP5332274B2 (ja) 艶消し積層フィルム
JP6201404B2 (ja) 耐擦傷性樹脂積層体
JP6295660B2 (ja) 成形用樹脂積層体、および成形体
JP4835320B2 (ja) レンズ形状賦型用積層フィルム及びレンズフィルム
JP2015104881A (ja) 熱成形体および熱成形体の製造方法
TW201431683A (zh) 成形用樹脂積層體及成形體
JP2014148165A (ja) 成形体、およびその製造方法
JP2015020288A (ja) 耐擦傷性樹脂積層体
JP2014180807A (ja) 保護フィルム付樹脂積層体
JP6167712B2 (ja) 耐擦傷性樹脂積層体
JP2014205342A (ja) 成形体、およびその製造方法
JP2014237302A (ja) 保護フィルム付成形用樹脂積層体、保護フィルム付成形体、および成形体
JP6544187B2 (ja) 積層体、およびディスプレイ用前面板
TW201434634A (zh) 成形體及其製造方法
TW201434635A (zh) 成形體及其製造方法
CN114174041A (zh) 成型用树脂片和使用其的成型品
TWI841615B (zh) 熱塑性樹脂層合體