TW201430431A - 光次模組及其封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種光次模組（Optical Sub-Assembly, OSA），包含：一基座；至少一光電元件；以及一罩體。該基座包含一對準部，該對準部包含一上表面與一側表面，該側表面包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面。另外，該至少一光電元件係設置於該基座之上表面，用來與一光纖形成光學耦合。而該罩體則包含一窗口以及一內表面，該窗口用來置入前述光纖以與該至少一光電元件形成光學耦合，該內表面則用來定義一容置空間，且包含一第三表面與一第四表面，其中該容置空間用來容納前述對準部之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分，同時該第三表面吻合該第一表面且該第四表面吻合該第二表面。

Description

光次模組及其封裝方法

本發明是關於光通訊主動元件，尤其是關於採用被動式耦光對準之光次模組及其封裝方法。

近年來，隨著資料傳輸量以及傳輸速度的需求逐日增加，以往利用銅纜作為資料傳輸媒介的方式已漸漸不敷使用，因此，無論在長距離或短距離傳輸應用上，光纖傳輸已逐步取代銅纜傳輸而成為高速傳輸的主要媒介。然而，相較於利用銅纜作為傳輸媒介的訊號收發模組，以光纖為傳輸媒介的光收發模組的成本仍然偏高，高成本的原因之一在於光收發模組採用了較為耗工耗時的主動式耦光對準，亦即透過多軸向地調整光纖與光收發元件之位置以在達到最佳耦光效率時固定相關元件，此法雖然可以實現高耦光效率，卻也耗時及耗費成本。儘管光收發模組亦可採用被動式耦光對準以降低成本，但當前的被動式耦光對準主要係利用成本極高的蝕刻技術蝕刻一基板以形成V形槽，並於該基板及V形槽上分別設置光收發元件與光纖以完成定位，由於此法定位精準度相對較低且工序繁瑣，耦光效率與量產技術也因此無法提升。

另外，前述主動式耦光對準尚有設計誤差容忍度低、較易受熱、搖動或震動影響等缺點，且習見的罐型（Transistor Outline – Can, TO-CAN）封裝之光次模組、雙列直插式（Dual in line）封裝之光次模組或蝴蝶式（Butterfly）封裝之光次模組均採用主動式耦光對準技術，因此也承襲了相同缺陷。

鑑於上述，基於現有技術之不足並感於光傳輸需求之增加，本技術領域需要一種成本經濟、封裝效率高且耦光效率佳的解決方案。

本發明之一目的在於提供一種光次模組及其封裝方法，以解決先前技術的問題。

本發明之另一目的在於提供一種採用被動式耦光對準之光次模組及其封裝方法。

本發明之又一目的在於提供一種採用非球面鏡之光次模組及其封裝方法。

本發明揭露了一種光次模組，該光次模組之一實施例包含：一基座；至少一光電元件；以及一罩體。該基座包含一對準部，該對準部包含一上表面與一側表面，該側表面包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面。另外，該至少一光電元件係設置於該基座之上表面，用來與一光纖形成光學耦合。而該罩體則包含一窗口以及一內表面，該窗口用來置入前述光纖以與該至少一光電元件形成光學耦合，該內表面則用來定義一容置空間，且包含一第三表面與一第四表面，其中該容置空間用來容納前述對準部之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分，同時該第三表面吻合該第一表面且該第四表面吻合該第二表面。

依據本發明之一實施例，該側表面係一橢面或一多面體表面，其中該多面體表面是由複數個弧面及/或平面所組成或是一多邊形表面。

依據本發明之一實施例，當前述容置空間容納該基座之至少一部分時，該第一與第三表面之形狀與對應關係以及該第二與第四表面之形狀與對應關係會使得該罩體與該基座間無法產生相對轉動或左右移動。

依據本發明之一實施例，前述光纖係經由設置於該罩體內之至少一透鏡而與該光電元件形成光學耦合，該透鏡係一非球面鏡。

依據本發明之一實施例，前述罩體進一步包含：一外表面；以及一排氣孔，該排氣孔連接該罩體之外表面與內表面，用來排出該罩體與該基座結合時所排擠之氣體。

本發明另揭露了一種光次模組之封裝方法。該方法之一實施例包含下列步驟：提供一基座，該基座包含一對準部，該對準部包含一上表面與一側表面，該側表面包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面；設置至少一光電元件於該上表面；提供一罩體，該罩體包含一窗口與一內表面，該窗口用來置入一光纖以與該至少一光電元件形成光學耦合，該內表面則用來定義一容置空間，且包含一第三表面與一第四表面，其中該容置空間用來容納該基座之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分；以及使該罩體之容置空間覆蓋該基座之對準部的至少一部分，並使該罩體之第三表面緊貼該對準部之第一表面，同時使該罩體之第四表面緊貼該對準部之第二表面。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作較佳實施例詳細說明如下。

本發明專利申請案主張中華民國專利申請案「光次模組及其封裝方法（申請號：102101802）」之優先權。

以下說明內容之技術用語係參照本技術領域之習慣用語，如本說明書對部分用語有加以說明或定義，該部分用語之解釋係以本說明書之說明或定義為準。另外，在實施為可能的前提下，本說明書所描述之物件或事件間的相對關係，涵義可包含直接或間接的關係，所謂「間接」係指物件間尚有中間物或物理空間之存在，或指事件間尚有中間事件或時間間隔之存在。再者，以下內容係關於光次模組（Optical Sub-Assembly, OSA），對於本領域習見的技術或原理，若不涉及本發明之技術特徵，將不予贅述。此外，圖示中元件之形狀、尺寸、比例以及流程之步驟順序等僅為示意，係供本技術領域具有通常知識者瞭解本發明之用，而非對本發明之實施範圍加以限制。

另外，以下說明內容之各實施例分別具有一或多個技術特徵，然此並不意味使用本發明者必需同時實施任一實施例中的所有技術特徵，或僅能分開實施不同實施例中的一部或全部技術特徵。換句話說，只要不影響實施可能性，本技術領域具有通常知識者可依據本發明之揭露內容，並視自身的需求或設計規範，選擇性地實施任一實施例中部分或全部的技術特徵，或者選擇性地實施複數個實施例中部分或全部的技術特徵之組合，藉此增加本發明實施時的彈性。

本發明之揭露內容包含一種光次模組與一種光次模組之封裝方法，該裝置及方法可應用於一光傳送器（Optical Transmitter）、一光接收器（Optical Receiver）或一光收發器（OpticalTransceiver），且相較於先前技術能達到製造成本低、封裝速度快且耦光效率高等優點。在實施為可能的前提下，本技術領域具有通常知識者能夠依據本發明之揭露內容選擇等效之元件或步驟來實現本發明，亦即本發明之實施並不侷限於本發明之實施例。另外，由於本發明之光次模組所包含之部分元件單獨而言可為已知的元件，在不影響該裝置發明之充分揭露及可實施性的前提下，以下說明對於個別已知元件的細節將予以節略。再者，本發明的光次模組之封裝方法可用於本發明之光次模組之封裝，亦可用於其它光次模組之封裝，且可透過已知的封裝設備及技術按本發明之揭露來實現，在不影響該方法發明之充分揭露及可實施性的前提下，以下方法發明之說明將著重於技術特徵而非已知的工法或封裝技術。

請參閱圖1至圖6，圖1為本發明之光次模組之一實施例的示意圖，圖2至圖6分別為圖1之其它視角的示意圖、組裝的示意圖以及應用的示意圖。如圖所示，本實施例之光次模組100包含一基座110，該基座110包含一對準部112（AlignmentPart），該對準部112包含一上表面1122與一側表面1124，該上表面1122用來設置至少一光電元件，該側表面1124則包含一第一表面1126與一第二表面1128，該第一表面1126與第二表面1128分別具有不同曲率或構成一不連續表面，本實施例中，該第一表面1126與第二表面1128分別為一平面與一弧面，然此僅係本發明的實施選擇之一，其它實施選擇包括令該側表面1124為一橢面（ellipsoid）或一多面體（polyhedral）表面，該多面體表面可由複數個弧面及/或平面所組成或是一多邊形（polygonal）表面，該多邊形表面可以是一三角形表面、一正方形表面、一長方形表面、一五邊形表面或一六邊形表面等等。另外，該光次模組100尚包含至少一光電元件120，其設置於該基座110之上表面1122，用來與一光纖（未圖示）形成光學耦合，本實施例中，當該光次模組100作為一光傳送器102時（如圖6所示），該至少一光電元件120包含一光發射元件122（photoemitter），用來依據一驅動訊號產生一光訊號，該驅動訊號係由一驅動元件124依據一後端的電路板130（如圖6所示）所提供之電氣輸出訊號而產生，該驅動元件124可一同設置於該基座110之上表面1122或設置於該電路板130上，該電路板130可透過一或多個導體140（例如複數個引腳、導線或焊墊）與該光發射元件122形成電性連接；而當該光次模組100作為一光接收器104時（如圖6所示），該至少一光電元件120包含一光偵測元件126（photo detector），用來偵測前述光纖所傳送之光訊號並據以產生一電氣輸入訊號，該電氣輸入訊號可經由一放大元件128放大並電性傳輸至後端的電路板130供後續處理，類似地，該放大元件128可一同設置於該基座110之上表面1122或設置於後端的電路板130上，且該電路板130可透過一或多個導體140與該光偵測元件126形成電性連接；又當該光次模組100作為一光收發器（未圖示）時，該至少一光電元件120包含構成前述光傳送器102與光接收器104所需之光電元件。再者，該光次模組100更包含一罩體150，該罩體150包含一窗口152以及一內表面154，該窗口152用來置入前述光纖以與該至少一光電元件120形成光學耦合，該內表面154則用來定義一容置空間1542，且包含一第三表面1544與一第四表面1546（如圖4所示），該容置空間1542用來容納前述對準部112之至少一部分，並用來包覆該側表面1124之至少一部分，當該罩體150透過該容置空間1542覆蓋該基座110之一部或全部時，該第三表面1544吻合該基座110之第一表面1126且該第四表面1546吻合該基座110之第二表面1128，由於該第一表面1126與第二表面1128之曲率不同或構成一不連續表面，因此當該容置空間1542容納該對準部112之至少一部分時（亦即包覆該側表面1124之至少一部分時），該第一表面1126與第三表面1544之形狀與對應關係以及該第二表面1128與第四表面1546之形狀與對應關係會使得該罩體150與該基座110間無法產生相對轉動或左右移動，藉此可穩固前述光纖與至少一光電元件120間的耦合關係。請注意，本實施例中，當罩體150與基座110完成結合且光纖被安置定位後，該容置空間1542成為一密閉空間，該密閉空間可為真空狀態、充填特定氣體（例如惰性氣體）或空氣、或填入特定材料（例如塑料），然而本技術領域人士亦可依其需求或規範透過開孔或寬鬆的結構等習知方式令該容置空間1542為一開放空間。

請繼續參閱圖1，本實施例中，該基座110之上表面1122上形成有一或多個參考標誌160，用來定義一參考位置，使得前述至少一光電元件120的一部或全部可依據該參考位置而設置。舉例來說，該複數個參考標誌160包含第一參考標誌160、一第二參考標誌160、一第三參考標誌160與一第四參考標誌160，分別形成於該上表面1122之上、下、左、右等四個不同位置，透過影像偵測、紅外線偵測或其它已知的偵測技術，該第一與第二參考標誌160可定義一第一虛擬連線，同時該第三與第四參考標誌160可定義一第二虛擬連線，該第一與第二虛擬連線之交錯點即可用來作為前述參考位置，亦即該至少一光電元件120之一部或全部可依據該交錯點而設置。請注意，本技術領域具有通常知識者可依需求或設計規範來決定該參考標誌160之數量、樣式與位置，舉例來說，於本發明之另一實施例中，該參考標誌160的數量可為一個、樣式為該至少一光電元件120之底部周圍的形狀、且形成於該上表面1122之中央，藉此該至少一光電元件120得以依據該參考標誌160而設置於該上表面1122之中央。

請再參閱圖1，本實施例中，該至少一光電元件120之一部或全部（例如該光發射元件122或光偵測元件126）與該基座110之上表面1122間設置有一墊片170，該墊片170之厚度用來調整該光電元件120與該光纖間的光學耦合效果，更精確地說，藉由選擇並設置具有適當厚度之墊片170，可適度地調整該光電元件120之縱向（例如該上表面1122之法線方向）高度，藉此將該至少一光電元件120置於一較佳耦光位置，以增加該光電元件120與光纖間的耦合效率。然而，只要該至少一光電元件120與該光纖間的耦合效率符合要求，該墊片170之設置並非必要。

請參閱圖4，其係圖1之光次模組100之另一視角的示意圖。如圖所示，本實施例中，該罩體150內設置有至少一透鏡180，其係介於前述光纖與光電元件120之間，用來加強兩者間的耦合效率，該至少一透鏡180可為至少一非球面鏡、至少一球面鏡或上述二者之任意組合。由於本技術領域具有通常知識者能依本發明之揭露並依自身需求或規範來於形成該罩體150時預留容納該至少一透鏡180之空間結構，因此在不影響本實施例之充分揭露及可實施性的情形下，冗餘的說明在此予以節略。另請注意，於本發明其它實施例中，該光纖亦可直接與該至少一光電元件120形成光學耦合。

請參閱圖1至圖5，如圖所示，前述罩體150進一步包含：一外表面156；以及至少一缺口158。該缺口158連通該罩體150之內表面154與外表面156，用來容納該罩體150與該基座110結合時所使用之膠體之一外溢部分。當然，本技術領域人士可依需求或實際狀況於形成該罩體150前決定上述缺口158之數量、位置、尺寸與形狀，甚至在適當情形下採用不具缺口158之罩體150，舉例來說，當該罩體150與該基座110之結合手段並非膠體或該外溢部分不會造成不良影響時，該缺口158即非必需。

請參閱圖1以及圖3至圖5，如圖所示，該罩體150進一步包含：一排氣孔159。該排氣孔159連通該罩體150之外表面156與內表面154，用來於該罩體150與該基座110結合時排出該罩體150內之氣體。類似地，該排氣孔159之數量、位置、尺寸與形狀可由本技術領域人士依需求或應用來決定。當然，若於實際應用上，該排氣孔159不致影響該罩體150與基座110之組裝，本領域人士亦可採用不具排氣孔159之罩體150。

請參閱圖1至圖5，本實施例中，前述基座110尚包含一擋止部114，該擋止部114連接該對準部112，用來使該罩體150之底部與該擋止部114相互抵觸並經由結構設計、膠體、熔接技術或任何適當之已知結合方式而固定在一起，其中該擋止部114之周長大於該對準部112之側表面1124的周長，並大於該罩體150之外表面156之周長，藉此使該罩體150僅會包覆該對準部112而止於該擋止部114，進而使該罩體150與該基座110間的相對位置得以保持固定，幫助達成一可預期的耦光關係。本實施例中，該擋止部114與對準部112係一體成型，然二者亦可為二獨立且相連結之結構。於本發明另一實施例中，該擋止部114包含一可供該罩體150嵌合或固定之結構。於本發明又一實施例中，該基座110不具該擋止部114即可利用結構設計、膠體、熔接技術或任何可用之已知結合方式而與該罩體150固定在一起。

承上所述，本實施例中，該擋止部114可進一步包含至少一固定設計，該固定設計用來與前述之電路板130（如圖6所示）固定在一起。如圖1至圖6所示，該固定設計包含一或多個嵌入口1142，用來供該電路板130與該擋止部114相互嵌合，當然，其它可用來固定的習知技術均得為上述固定設計所採用。

請參閱圖1至圖6，本實施例中，該基座110與罩體150之材質為塑料，且該罩體150之材質可進一步選用高透光塑料。然而，在不影響本發明之實施可能的前提下，本技術領域人士具有通常知識者可依本發明之揭露以及自身需求或設計規範來選擇其它材質（例如金屬）作為該基座110及罩體150之材料。

除前揭之光次模組，本發明另揭露一種光次模組之封裝方法。如圖7所示，該方法之一實施例包含下列步驟：步驟S710：提供一基座，該基座包含一對準部，該對準部包含一上表面與一側表面，該側表面包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面。由於本技術領域人士可參照前述裝置發明之說明內容瞭解該對準部之實施變化，因此重複或不必要之說明在此予以節略。另外，本實施例中，步驟S710係利用***成型（insertmolding）工法來提供該基座，然而本技術領域具有通常知識者亦可採用其它現有工法來提供該基座，例如採用已知之塑膠加工成型工法（如射出成型（injection molding）工法或壓縮成型（compression molding）工法等）；步驟S720：設置至少一光電元件於該基座之上表面。該至少一光電元件之實施選擇與應用可參照前揭說明；步驟S730：提供一罩體，該罩體包含一窗口與一內表面，該窗口用來置入一光纖以與前述至少一光電元件形成光學耦合，該內表面則用來定義一容置空間，且包含一第三表面與一第四表面，其中該容置空間用來容納該基座之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分。同樣地，該罩體之實施選擇及加諸於其上的各種變化可由前揭說明得知；以及步驟S740：使該罩體之容置空間覆蓋該基座之對準部的至少一部分，並使該罩體之第三表面緊貼該對準部之第一表面，同時使該罩體之第四表面緊貼該對準部之第二表面。本實施例中，完成步驟S740後，該第一與第三表面之形狀與對應關係以及該第二與第四表面之形狀與對應關係會使該罩體與該基座間無法產生相對轉動或左右移動，藉此確保前述光纖與該至少一光電元件間的耦合關係。

除上述步驟外，請參閱圖8，本實施例可進一步包含下列步驟：步驟S715：設置一墊片於該基座之上表面，使步驟S720設置該至少一光電元件於該墊片上，亦即步驟S720係將該至少一光電元件間接地設置於該上表面，其中該墊片之厚度選擇可依據該至少一光電元件與前述光纖間的焦距關係來決定，換句話說，藉由選擇該墊片之厚度即可調整該光電元件與光纖間的耦合效率。該墊片之實施細節可參照前揭說明。

此外，如圖8所示，本實施例亦可包含下列步驟：步驟S732：設置一透鏡於該罩體內，使前述光纖經由該透鏡與該至少一光電元件形成光學耦合。本實施例中，該透鏡係一非球面鏡，然此並非對本發明之限制，該透鏡之其它實施選擇可參閱前揭說明。

再者，請繼續參閱圖8，本實施例尚可包含下列步驟：步驟S734：塗佈一膠體於該基座之至少一部分（例如於該側表面之至少一部分）及/或該罩體之至少一部分（例如該內表面之至少一部分），藉此於執行步驟S740後，增加該罩體與基座間的結合強度。上述膠體的種類可由本技術領域人士依實施需求來決定，舉例來說，該膠體可以是固態或液態的貼合膠，並可透過一光處理步驟及/或一熱處理步驟來增強貼合效果，該光處理步驟可以是照射具有特定波長的光，該熱處理步驟可以是進行加熱或冷卻，然而該光處理或熱處理步驟係屬本發明之實施選擇而非必要手段。本實施例中，該膠體係一紫外線硬化膠（或稱UV膠），因此，本實施例進一步包含下列步驟：步驟S745：於完成步驟S740後，透過照射紫外光使上述膠體固化，進而使該基座之至少一部分與該罩體之至少一部分經由該膠體而固定在一起。

承上所述，除利用膠體結合該罩體與基座外，本發明亦可利用熱熔接、雷射熔接、超音波熔接或結構設計等習知技藝的至少其中之一來使該基座之至少一部分固著於該罩體之至少一部分。由於本技術領域人士能依據本發明之揭露來選擇性地利用上述技術，在不影響本發明之充分揭露及可實性的情形下，冗餘的細節在此予以節略。

請再參閱圖7，圖7所示之實施例中，步驟S740可包含：步驟S742（未圖示）：利用一偵測裝置偵測該基座之邊界，並產生一偵測結果。該偵測裝置可以是現有的影像偵測裝置、紅外線偵測裝置或其它已知的偵測裝置（例如定位裝置或對準裝置）；以及步驟S744（未圖示）：依據該偵測結果將該罩體覆蓋於該基座之對準部之至少一部分。

另外，步驟S720可依據形成於該基座之上表面的參考標誌來設置該至少一光電元件，此時上述之偵測裝置亦可用來偵測該參考標誌，以供步驟S720依據該偵測裝置之偵測結果準確地將該至少一光電元件設置於該上表面之一或多個預定位置。

請注意，本技術領域人士可以理解在實施為可能的前提下，前述方法實施例之步驟並無順序限制之必要。另外，前述實施例所提及的上、下、左、右、內、外、縱向等用語係為相對性的描述，凡可對應該些相對性描述的其它用語當屬本發明之揭露範圍。

綜上所述，藉由基座與罩體之結構設計，本發明之光次模組及其封裝方法除可達到被動式耦光對準的優點，並能兼具主動式耦光對準之耦光效率，易言之，本發明相較於先前技術可達到製造成本低、封裝速度快且耦光效率高等功效。

雖然本發明之實施例如上所述，然而該些實施例並非用來限定本發明，本技術領域具有通常知識者可依據本發明之明示或隱含之內容對本發明之技術特徵施以變化，凡此種種變化均可能屬於本發明所尋求之專利保護範疇，換言之，本發明之專利保護範圍須視本說明書之請求項所界定者為準。

100．．．光次模組

102．．．光傳送器

104．．．光接收器

110．．．基座

112．．．對準部

1122．．．上表面

1124．．．側表面

1126．．．第一表面

1128．．．第二表面

114．．．擋止部

1142．．．嵌入口

120．．．光電元件

122．．．光發射元件

124．．．驅動元件

126．．．光偵測元件

128．．．放大元件

130．．．電路板

140．．．導體

150．．．罩體

152．．．窗口

154．．．內表面

1542．．．容置空間

1544．．．第三表面

1546．．．第四表面

156．．．外表面

158．．．缺口

159．．．排氣孔

160．．．參考標誌

170．．．墊片

180．．．透鏡

S710．．．提供一基座，該基座之第一表面與第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面

S715．．．設置一墊片於該基座之上表面

S720．．．設置至少一光電元件於該基座之上表面

S730．．．提供一罩體，該罩體之第三表面與第四表面用來包覆該第一及第二表面的至少一部分

S732．．．設置至少一透鏡於該罩體內

S734．．．塗佈一膠體於該基座之至少一部分及/或該罩體之至少一部分

S740．．．使該罩體覆蓋該基座之至少一部分，並使該第三表面緊貼該第一表面，同時使該第四表面緊貼該第二表面

S745．．．照射紫外光使該膠體固化，進而使該基座與該罩體經由該膠體而固定在一起

〔圖1〕為本發明之光次模組之一實施例的組裝前示意圖；〔圖2〕為圖1之光次模組之另一視角的示意圖；〔圖3〕為圖1之光次模組之又一視角的示意圖；〔圖4〕為圖1之光次模組之再一視角的示意圖；〔圖5〕為圖1之光次模組之組裝後示意圖；〔圖6〕為圖1之光次模組與一電路板組裝形成一光收發器之一實施例的示意圖；〔圖7〕為本發明之光次模組之封裝方法之一實施例的流程圖；及〔圖8〕為圖7之實施例的實施變化示意圖。

100．．．光次模組

110．．．基座

112．．．對準部

1122．．．上表面

1124．．．側表面

1126．．．第一表面

1128．．．第二表面

114．．．擋止部

1142．．．嵌入口

120．．．光電元件

122．．．光發射元件

124．．．驅動元件

126．．．光偵測元件

128．．．放大元件

140．．．導體

150．．．罩體

152．．．窗口

156．．．外表面

158．．．缺口

159．．．排氣孔

160．．．參考標誌

170．．．墊片

Claims (24)

1. 一種光次模組（Optical Sub-Assembly, OSA），包含：一基座，包含：    一對準部，該對準部包含：        一上表面；以及        一側表面，包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面；至少一光電元件，設置於該上表面，用來與一光纖形成光學耦合；以及一罩體，包含：    一窗口，用來置入該光纖以與該至少一光電元件形成光學耦合；以及    一內表面，用來定義一容置空間，包含一第三表面與一第四表面，其中該容置空間用來容納該對準部之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分，而當該容置空間容納該對準部之至少一部分時，該第三表面吻合該第一表面且該第四表面吻合該第二表面。
2. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該側表面係一橢面（ellipsoid）或一多面體（polyhedral）表面。
3. 如請求項第2項所述之光次模組，其中該多面體表面是由複數個弧面及/或平面所組成或是一多邊形（polygonal）表面。
4. 如請求項第1項所述之光次模組，其中當該容置空間用來容納該基座之至少一部分時，該第一與第三表面之形狀與對應關係以及該第二與第四表面之形狀與對應關係使該罩體與該基座間無法產生相對轉動或左右移動。
5. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該至少一光電元件包含：一光偵測元件，用來偵測該光纖所傳送之光訊號以產生一電氣輸入訊號。
6. 如請求項第5項所述之光次模組，其進一步包含：一放大元件，設置於該上表面，耦接該光偵測元件，用來放大該電氣輸入訊號。
7. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該至少一光電元件包含：一光發射元件，用來依據一驅動訊號產生一光訊號。
8. 如請求項第7項所述之光次模組，其進一步包含：一驅動元件，設置於該上表面，用來依據一電氣輸出訊號產生該驅動訊號。
9. 如請求項第1項所述之光次模組，其中於該上表面形成有至少一參考標誌，用來定義一參考位置，該至少一光電元件依據該參考位置而設置。
10. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該罩體進一步包含：一外表面；以及至少一缺口，該缺口連通該外表面與該內表面，用來容納該罩體與該基座結合用之膠體之一外溢部分。
11. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該罩體進一步包含：一外表面；以及一排氣孔，該排氣孔連通該外表面與該內表面，用來排出該罩體與該基座結合時所排擠之氣體。
12. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該基座進一步包含：一擋止部，連接該對準部，用來抵接該罩體或與該罩體固定在一起。
13. 如請求項第12項所述之光次模組，其中該擋止部包含至少一固定設計，該至少一固定設計用來與一電路板固定在一起。
14. 如請求項第1項所述之光次模組，其進一步包含：至少一透鏡，設置於該罩體內，用來使該光纖經由該至少一透鏡與該至少一光電元件形成光學耦合。
15. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該至少一光電元件與該上表面間設置有一墊片。
16. 如請求項第1項所述之光次模組，其中該基座及/或該罩體之材質為塑料。
17. 一種光次模組之封裝方法，包含下列步驟：提供一基座，該基座包含：    一對準部，該對準部包含：        一上表面；以及        一側表面，包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面具有不同曲率或構成一不連續表面；設置至少一光電元件於該上表面；提供一罩體，該罩體包含：    一窗口，用來置入一光纖以與該至少一光電元件形成光學耦合；以及    一內表面，用來定義一容置空間，包含一第三表面與一第四表面，該容置空間用來容納該基座之至少一部分，並用來包覆該側表面之至少一部分；以及使該罩體之該容置空間覆蓋該基座之該對準部的至少一部分，並使該罩體之該第三表面緊貼該對準部之該第一表面，以及使該罩體之該第四表面緊貼該對準部之該第二表面。
18. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其中當該容置空間覆蓋該基座之該對準部的至少一部分時，該第一與第三表面之形狀與對應關係以及該第二與第四表面之形狀與對應關係使該罩體與該基座間無法產生相對轉動或左右移動。
19. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其進一步包含下列步驟：設置一墊片於該上表面，其中該至少一光電元件係設置於該墊片上。
20. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其進一步包含：設置至少一透鏡於該罩體內，用來使該光纖經由該至少一透鏡與該至少一光電元件形成光學耦合。
21. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其進一步包含：塗佈一膠體於該基座之至少一部分及/或該罩體之之至少一部分。
22. 如請求項第21項所述之光次模組之封裝方法，其進一步包含：於執行使該罩體覆蓋該對準部之至少一部分之步驟後，利用一光處理步驟及/或一熱處理步驟使該基座之至少一部分經由該膠體與該罩體之至少一部分固定在一起。
23. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其中提供該基座之步驟及/或提供該罩體之步驟係透過一塑膠加工成型工法來實現。
24. 如請求項第17項所述之光次模組之封裝方法，其中使該罩體覆蓋該基座之該對準部之至少一部分的步驟包含：利用一偵測裝置偵測該基座之邊界，並產生一偵測結果；以及依據該偵測結果執將該罩體覆蓋於該基座之該對準部之至少一部分。