TW201429732A - 附黏著層之透明面材的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有高生產性的附黏著層之透明面材的製造方法。一種附黏著層之透明面材的製造方法，具有下述步驟：第1配置步驟，係於透明面材原板表面將液狀之第1黏著材料配置成在俯視下呈封閉環狀；第2配置步驟，係於被第1黏著材料包圍之區域中配置液狀之第2黏著材料；貼合步驟，係在已減壓至低於大氣壓的第1氣體環境中，將保護膜原板貼合至第2黏著材料之層；硬化步驟，係在比第1氣體環境更高壓的第2氣體環境中，形成至少已使第2黏著材料硬化之層狀部，而獲得透明面材原板、保護膜原板及層狀部積層而成的積層體；及切斷步驟，係朝厚度方向切斷積層體而形成：將透明面材原板分割而成之複數透明面材、將保護膜原板分割而成之複數保護膜及將層狀部分割而成之複數黏著層。

Description

附黏著層之透明面材的製造方法 發明領域
本發明係有關於一種附黏著層之透明面材的製造方法。
發明背景
習知即周知一種以透明面材保護顯示面板之顯示裝置。
作為以透明面材保護顯示面板之顯示裝置，周知有一種將顯示面板及透明面材表面形成有黏著層的附黏著層之透明面材，以黏著層與顯示面板相接之方式貼合的顯示裝置(參照專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2011/148990號
發明概要
在專利文獻1中係以面材單位的分批製程來製造附黏著層之透明面材，但實則力求一生產性比分批製程更 優良的附黏著層之透明面材的製造方法。
本發明係有鑑於上述情況而進行者，其目的在於提供一種具有高生產性的附黏著層之透明面材的製造方法。
本發明以下述為主旨：
(1)一種附黏著層之透明面材的製造方法，其特徵在於具有下述步驟：第1配置步驟，係於透明面材原板表面將液狀之第1黏著材料配置成在俯視下呈封閉環狀；第2配置步驟，係於被前述第1黏著材料包圍之區域中配置液狀之第2黏著材料；貼合步驟，係在已減壓至低於大氣壓的第1氣體環境中，將保護膜原板貼合至前述第2黏著材料之層；硬化步驟，係在比前述第1氣體環境更高壓的第2氣體環境中，形成至少已使前述第2黏著材料硬化之層狀部，而獲得前述透明面材原板、前述保護膜原板及前述層狀部積層而成的積層體；及切斷步驟，係朝厚度方向切斷前述積層體而形成：將前述透明面材原板分割而成之複數透明面材、將前述保護膜原板分割而成之複數保護膜及將前述層狀部分割而成之複數黏著層。
(2)一種附黏著層之透明面材的製造方法，其特徵在於具有下述步驟：第1配置步驟，係於透明面材原板表面將液狀之第1黏著材料複數配置成在俯視下呈封閉環狀；第2配置步驟，係於被前述第1黏著材料包圍之區域中配置液狀之第2黏著材料；貼合步驟，係在已減壓至低於大 氣壓的第1氣體環境中，將已貼著於支持面材之保護膜原板貼合至已配置在複數前述區域內的前述第2黏著材料之層；硬化步驟，係於前述貼合步驟後在比前述第1氣體環境更高壓的第2氣體環境中，使前述第1黏著材料及前述第2黏著材料硬化而形成複數個黏著層，該黏著層具有前述第1黏著材料硬化而成之堰狀部及前述第2黏著材料之層硬化而成之層狀部；剝離步驟，係於前述硬化步驟後在至少與鄰接之前述黏著層間之區域重疊的部分中，一邊將前述保護膜原板朝前述透明面材原板之側擠壓一邊將前述支持面材剝離；封接步驟，係於前述剝離步驟後在複數黏著層周圍，從保護膜原板上方使用封接機構將保護膜原板及面材原板熱熔接；及切斷步驟，係於前述封接步驟後在複數個前述黏著層周圍，朝厚度方向切斷前述透明面材原板及前述保護膜原板，而形成：將前述透明面材原板分割而成之透明面材及將前述保護膜原板分割而成之保護膜。
依據本發明，可提供一種具有高生產性且優於抑制黏著層劣化的附黏著層之透明面材的製造方法。
1、2‧‧‧附黏著層之透明面材
4、4B、4C‧‧‧保護膜
4a‧‧‧剝離部
4b‧‧‧殘存部
4c‧‧‧切口
4A‧‧‧保護膜原板
4X、4Y‧‧‧剩餘部分
5A‧‧‧框狀膜原板
7‧‧‧透光部
10‧‧‧附黏著層之透明面材原板
12、22‧‧‧保護板(透明面材)
12a、22a、120a‧‧‧遮光印刷部(著色層)
12e、22e‧‧‧保護板角部
12s‧‧‧保護板側面
13、23‧‧‧黏著層
13s‧‧‧黏著層側面
13x‧‧‧凹槽
13y、Y‧‧‧溝槽
35‧‧‧灑佈機
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧腔室
40‧‧‧吸著墊
42‧‧‧上定盤
44‧‧‧下定盤
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧送風噴嘴(剝離機構)
51、52‧‧‧框狀膜
51A‧‧‧第1膜原板
52A‧‧‧第2膜原板
60‧‧‧封接機構
61‧‧‧發熱部
62‧‧‧基體
70‧‧‧切斷裝置
80‧‧‧旋轉磨石
90‧‧‧刀件
100‧‧‧減壓裝置
120、220‧‧‧面材原板(透明面材原板)
130、230‧‧‧未硬化堰狀部
131、231‧‧‧未硬化層狀部
132、232‧‧‧堰狀部
133、233‧‧‧層狀部
160‧‧‧切斷機構
161‧‧‧切斷刀
162‧‧‧基體
G‧‧‧氣體
L‧‧‧光
LB‧‧‧雷射光
X‧‧‧空間
圖1係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材一例的截面圖。
圖2A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖2B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製 造方法之步驟圖。
圖3A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖3B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖4A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖4B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖5A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖5B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖6係在第1實施形態及第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法中使用之減壓裝置的說明圖。
圖7A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖7B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖8A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖8B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖9A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製 造方法之步驟圖。
圖9B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖10A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖10B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖11A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖11B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖12A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖12B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖13A係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖13B係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖14係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材一例的截面圖。
圖15A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖15B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製 造方法之步驟圖。
圖16A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖16B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖17A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖17B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖18A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖18B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖19A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖19B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖20A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖20B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖21A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造步驟之部分擴大圖。
圖21B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製 造步驟之部分擴大圖。
圖22A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖22B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖23A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖23B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖24A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖24B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖25A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖25B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖26A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖26B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖27A係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖27B係顯示第2實施形態之附黏著層之透明面材的製 造方法之步驟圖。
用以實施發明之形態
[第1實施形態]
本說明書中之「透明」係表示將面材與顯示面板之顯示面隔著黏著層無空隙地貼合後，可不受光學應變地透過面材目視顯示面板之顯示影像的整體或一部分之樣態。因此，即便從顯示面板入射至面材之光的一部分被面材吸收或反射，又或在面材產生光學相位變化等而使面材之可見光線透射率減低，仍舊可透過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像，即可稱面板為「透明」。
又，「透明性」係表示將面材及顯示面板之顯示面隔著黏著層無空隙地貼合後，具有上述「透明」之性質之意。
又，「大氣壓」具體上係指101.325kPa之壓力氣體環境。
又，「原板」係針對用以取得多數目的物之大型構件所附加之詞句，在該意思中「~原板」係表示藉由使其為取得多數之類型而可獲得附加有「原板」之詞句之目的物的大型構件。例如，透明面材原板係表示藉由使其為取得多數之類型而可獲得複數透明面材的大型板材。
<附黏著層之透明面材>
圖1係顯示藉由本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法而製造的附黏著層之透明面材一例的截面圖。在 以下所有圖式中，為了便於觀看圖式，將各構成要素之尺寸及比率等作適當異變。
附黏著層之透明面材1具有：保護板12(透明面材)，其在其中一表面之周緣部形成有額緣狀的遮光印刷部12a(著色層)；黏著層13，其覆蓋形成有遮光印刷部12a之側的保護板12表面；及保護膜4，其覆蓋黏著層13的表面整面。於黏著層13周緣係形成有與遮光印刷部12a相接之凹槽13x，並於凹槽13x內之黏著層13隔著凹槽13x貼合有與遮光印刷部12a相對向的框狀膜52。
本實施形態之附黏著層之透明面材1在剝離保護膜4後，可藉由貼合至未圖示之顯示面板之顯示面來製造顯示裝置，因此可發揮作為顯示裝置之前驅體的功能。使用附黏著層之透明面材1來製造顯示裝置時，係從保護板12之未形成黏著層13之側透過保護板12目視顯示影像。在以下說明中，保護板12之未形成黏著層13之側有時會稱為「目視側」。
(保護板)
保護板12係例如設置在未圖示之顯示面板之顯示面，用以保護顯示面板而使用者。
作為保護板12，可使用玻璃板或透明樹脂板。因對來自顯示面板之出射光透明性高，更具有耐光性、低複折射性、高平面精度、耐表面損傷性(耐擦過性)及高機械強度，故以玻璃板為佳。
作為玻璃板之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材 料。其中又以鐵分較低且少帶藍色的高透射玻璃(白板玻璃)較佳。又，為了提高保護板12之安全性，作為玻璃板材料可使用強化玻璃，亦可使用已施加化學強化的玻璃板。
作為透明樹脂板之材料，可舉如透明性高的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。只要具有所需的透明性，作為保護板12可使用2種以上之樹脂材料層所積層而成的樹脂板，亦可使用以2種以上之樹脂材料及填料混合而成的樹脂組成物作為形成材料的樹脂板。
為了提升與黏著層13之界面接著力，亦可對保護板12施行表面處理。作為表面處理之方法，可舉如將保護板12表面以矽烷耦合劑進行處理之方法。又，保護板12為玻璃板時，作為表面處理之方法，可舉如以火焰燃燒器之氧化焰來形成氧化矽薄膜之方法。
保護板12之厚度係從機械強度及透明性等觀點來設定。例如，當保護板12為玻璃板時，以0.5~25mm為佳。在屋內使用之電視接收機及PC用顯示器等用途上，從顯示裝置之輕量化觀點看來以1~6mm較佳。又，在設置於屋外之公眾顯示用途上以3~20mm較佳。使用化學強化玻璃時，為了確保充分的強度玻璃板之厚度以0.5~1.5mm左右為佳。
在透明樹脂板的情況下以2~10mm為佳。
(遮光印刷部)
遮光印刷部12a係以無法從保護板12之目視側目視顯示面板之影像顯示區域以外的方式，將已連接在顯示面板 之配線構件等予以隱蔽者。保護板12為玻璃板時，遮光印刷部12a為了提高遮光性，宜使用含有黑色顏料或白色顏料的陶瓷塗料，以陶瓷印刷形成。遮光印刷部12a為黑色時，遮光印刷部12a之厚度以10~20μm為佳。遮光印刷部12a為白色時，遮光印刷部12a之厚度以30~50μm為佳。
顯示面板之配線構件等為無法從觀察顯示面板之側目視的結構之情況下或被顯示裝置之框體等其他構件隱蔽之情況下，又或將顯示面板以外之被貼合體與附黏著層之透明面材貼合之情況下，亦可能有未於保護板12形成遮光印刷部12a。
(透光部)
在保護板12中，被遮光印刷部12a包圍之區域為透光部7。透光部7係例如與顯示面板之影像顯示區域為大致相同大小，且以無法從保護板12之目視側目視顯示面板之影像顯示區域的方式呈現透明的區域。
(框狀膜)
框狀膜52係一薄膜的殘存部分，而該薄膜之目的之一在於保護遮光印刷部12a。具體上，框狀膜52係在附黏著層之透明面材1之製造時，於藉由切斷刀切斷後述之黏著層13及保護膜4時，保護遮光印刷部12a以使遮光印刷部12a不受損傷的薄膜的一部分。
框狀膜52係與額緣狀之遮光印刷部12a於平面上重疊而貼合，因此無法從目視側目視。框狀膜52之寬度在1mm以下為佳。例如，框狀膜52之厚度有20~60μm。
(黏著層)
黏著層13係設置成在保護板12表面上覆蓋透光部7、遮光印刷部12a內側的側面及上面、以及框狀膜52的上面整面。黏著層13係以透明樹脂黏著層為形成材料之層，該透明樹脂黏著層係由後述之液狀的黏著劑或黏著劑之前驅體材料硬化而成者。作為黏著層13之形成材料，可舉如後述之黏著劑中所含的硬化性樹脂。
黏著層13於25℃下之剪切彈性率以103~107Pa為佳，104~106Pa較佳，104~105Pa尤佳。
黏著層13之剪切彈性率只要在103Pa以上，即可維持黏著層13之形狀。又，即便在黏著層13之厚度較厚的情況下，仍可在黏著層13整體維持均勻的厚度。又，剪切彈性率只要在104Pa以上，剝離保護膜4時即易於抑制黏著層13之變形。黏著層13之剪切彈性率只要在107Pa以下，即可在黏著層13及顯示面板之界面發揮良好的密著性。
黏著層13因被保護板12支持，因此可使剪切彈性率充分減小，例如即便使剪切彈性率為103~107Pa，仍可充分維持形狀。
黏著層13於25℃下之剪切彈性率係如下述測定。
使用流變儀(安東帕(Anton paar)公司製、模組化流變儀PhysicaMCR-301)，使測定轉軸及透光性定板的間隙與黏著層13之平均厚度相同，並於其間隙配置未硬化的黏著劑。此外，一邊對未硬化的黏著劑加入硬化所需之熱或光一邊測定硬化過程之剪切彈性率，並將預定硬化條件中之計測 值設定為黏著層13之剪切彈性率。
與透光部7重疊之黏著層13的平均厚度以0.03~2mm為佳，0.1~0.8mm較佳。黏著層13之平均厚度只要在0.03mm以上，黏著層13即可有效地緩衝來自保護板12側之外力的衝撃等，而可保護顯示面板。又，顯示裝置之製造時，即便於附黏著層之透明面材1及顯示面板之間混入不超過黏著層13之厚度的異物，黏著層13之平均厚度仍不會有大幅變化，且對透明性能之影響少。黏著層13之平均厚度只要在2mm以下，便難以在黏著層13殘留空隙，又不致使顯示裝置的整體厚度不必要地增厚。
作為調整黏著層13厚度的方法，可舉如在後述之製造方法中調節供給至面材原板120表面之黏著劑之量的方法。
(保護膜)
保護膜4係保護黏著層13表面者，且係維持黏著層13之形狀直至將附黏著層之透明面材1及顯示面板貼合瞬前為止者。保護膜4係由切口4c而被分離成周緣部之額緣狀的殘存部4b及被該殘存部4b包圍之剝離部4a，該切口4c係自保護板12之法線方向看來形成在與遮光印刷部12a重疊的部分者。
剝離部4a在將附黏著層之透明面材1及顯示面板貼合時會被從黏著層13剝離。藉此，原被剝離部4a覆蓋之黏著層13即會露出。
附黏著層之透明面材1係使原有剝離部4a之部分的黏 著層13顯示面板與接觸而貼合於顯示面板。
所以，剝離部4a之大小在將附黏著層之透明面材1及顯示面板貼合時，以顯示面板與黏著層13接合之面大致相同且與顯示面板之影像顯示區域大致相同或大一圈為佳。
殘存部4b在將附黏著層之透明面材1及顯示面板貼合後仍在顯示裝置中持續保護黏著層13之周緣部表面。又，殘存部4b在保護板12破裂時可抑制隔著黏著層13而貼著的保護板12自周緣部脫落碎片。未設置殘存部4b亦可將保護膜4整體剝離而與顯示面板貼合。顯示面板係收納在金屬等框體框架內，而當透過框架的開口部目視顯示區域時，係藉由框架的開口部將黏著層13及顯示面板在顯示區域中貼合。此時，框架的開口部有時會與顯示區域之大小接近，屆時以未設殘存部4b為佳。
保護膜4為對黏著層13之密著力小而可輕易地從黏著層13剝離之構成。所以，保護膜4宜以聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等作為形成材料。尤其，若使用聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)作為保護膜4之形成材料，便易於進行從黏著層13剝離保護膜4之操作，故為理想。又，在保護膜4中與黏著層13相接之表面的十點平均粗度Rz在與顯示面板貼合時可抑制空隙之殘存，故若為2.0~20μm即佳。
保護膜4之厚度依材質而異，在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的薄膜時以40~200μm為佳，60~100μm較佳。保護膜4之厚度只要在40μm以上，從黏著層13剝離保護膜4時可抑制保護膜4的過度變形。保護膜4之厚度只要在 200μm以下，剝離時保護膜4便易於撓曲，而可輕易地將之剝離。
<附黏著層之透明面材的製造方法>
圖2A至圖13A係顯示本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。圖2A至圖5A及圖7A至圖13A之各圖A係顯示附黏著層之透明面材的製造方法之概略立體圖。
圖2B至圖5B及圖7B至圖13B之各圖B係各步驟之概略截面圖。圖2B至圖5B及圖7B至圖13B之各圖B所示之概略截面圖係圖2A之線條IIB-IIB及對應位置上的箭頭方向視截面圖。圖6係於製造使用之裝置的說明圖。
首先如圖2A、圖2B所示，準備用以取得多數透明面材之大型透明面材的面材原板120(透明面材原板)。如圖示，於面材原板120設有遮光印刷部120a，其設有複數個(圖中為9個)呈行列狀的透光部7。圖2中，遮光印刷部120a雖係在面材原板120上面設置及於周緣之端末為止，惟亦可製成未設置及於端末之構成。
接下來如圖3A、圖3B所示，將框狀膜原板5A貼合至面材原板120之遮光印刷部120a上。面材原板120與框狀膜原板5A例如係於框狀膜原板5A中與面材原板120相對向之面或面材原板120之遮光印刷部120a上面之其中一面設置未圖示之黏著層，並藉由該黏著層進行貼合即可。貼合方法無特別限定，但為了在後述步驟(顯示於圖11A、圖11B)中易於將框狀膜51從保護板12除去，則以接著力弱的方法為佳。
如圖3B所示，框狀膜原板5A係第1膜原板51A及第2膜原板52A從遮光印刷部120a側起積層而成。框狀膜原板5A係與遮光印刷部120a於平面上重疊而設置。框狀膜原板5A係用以在後述之圖9A、圖9B中之加工時抑制遮光印刷部120a之損傷而設置。所以，框狀膜原板5A只要設在與加工時使用之切斷刀(後述)的切斷位置於平面上重疊之位置上即可，且亦可具有比遮光印刷部120a更細之寬度。
(第1配置步驟)
接下來如圖4A、圖4B所示，首先於面材原板120表面之周緣部將液狀之第1黏著材料塗佈(配置)成在俯視下呈封閉環狀。配置之第1黏著材料係硬化性樹脂組成物，可為光硬化性樹脂組成物亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1黏著材料，從可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑之光硬化性樹脂組成物為佳。在本實施形態中，作為第1黏著材料係以使用光硬化性樹脂組成物來加以說明。
在以下說明中，藉由將第1黏著材料配置呈封閉環狀，而具有將後述步驟中將配置之第2黏著材料的塗佈擴散加以堰塞之機能。又，由於尚在第1黏著材料完全硬化之前，故將以塗佈第1黏著材料而形成之構成稱為未硬化堰狀部130。
第1黏著材料之塗佈可使用印刷機、灑佈機等進行。未硬化堰狀部130亦可於塗佈後使第1黏著材料部分硬化而成。未硬化堰狀部130的部分硬化係藉由光照射進行。 例如從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物部分硬化。
進行塗佈而形成的未硬化堰狀部130之黏度以500~3000Pa‧s為佳，800~2500Pa‧s較佳，1000~2000Pa‧s更佳。黏度只要在500Pa‧s以上，即可較長時間維持未硬化堰狀部130之形狀，並可充分維持未硬化堰狀部130之高度。黏度只要在3000Pa‧s以下，即可藉由塗佈形成未硬化堰狀部130。
又，即便第1黏著材料於塗佈時的黏度小於500Pa‧s，在第1黏著材料為光硬化性組成物之情況下於塗佈瞬後照射光使其聚合，使光照射後之未硬化堰狀部130的黏度在上述理想範圍即可。
從塗佈之易行性看來，第1黏著材料於塗佈時的黏度在500Pa‧s以下為佳，在200Pa‧s以下更佳。
第1黏著材料之黏度係使用在25℃下利用E型黏度計所測出之值。
作為光硬化性樹脂組成物之第1黏著材料，從易於將黏度調整於前述範圍之觀點看來，作為前述硬化性化合物以含有下述寡聚物(A)及單體(B)，且單體(B)比率在寡聚物(A)及單體(B)之合計(100質量%)中佔15~50質量%者為佳。寡聚物(A)：1種以上之寡聚物，其具有硬化性基且數量平均分子量為30000~100000；
單體(B)：1種以上之單體，其具有硬化性基且分子量為125~600。
藉由塗佈瞬後之光照射將黏度調節於前述範圍時，第1黏著材料所含之單體(B)比率在寡聚物(A)及單體(B)之合計(100質量%)中佔30~70質量%者為佳。
作為寡聚物(A)所具有之硬化性基，可舉如加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)及不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的堰狀部之觀點看來，作為寡聚物(A)所具有之硬化性基以丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之至少其中一者為佳。
作為寡聚物(A)，從第1黏著材料的硬化性或使未硬化堰狀部130硬化而獲得之堰狀部(後述)的機械特性之觀點看來，以每1分子平均具有1.8~4個硬化性基者為佳。
作為寡聚物(A)，可舉如具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯及聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等。又，從可藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等將硬化後之樹脂的機械特性、及與透明面材或顯示面板之密著性等加以廣泛調整之觀點看來，以胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等胺甲酸乙酯寡聚物(A1)為佳。寡聚物(A)可單獨使用1種亦可將2種以上併用。
作為單體(B)所具有之硬化性基，可舉如丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等加成聚合性之不飽和基及不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的堰狀部之觀點看來，作為單體(B)所具有之硬化性基，以丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之至少其中一者為佳。
從面材原板120與未硬化堰狀部130之密著性及後述各種添加劑之溶解性的觀點看來，單體(B)以含有具羥基之單體為佳。作為具羥基之單體，以具有羥基數1~2且碳數3~8之羥烷基的丙烯酸羥基酯(丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸6-羥己酯等)、或甲基丙烯酸羥基酯(甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等)為佳，以丙烯酸4-羥丁酯、或甲基丙烯酸2-羥丁酯尤佳。單體(B)亦可單獨使用1種或可將2種以上併用。
作為第1黏著材料所含之光聚合引發劑(C)，可舉如苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、硫雜蒽酮系、醌系等的光聚合引發劑。藉由併用2種以上吸收波長區相異的光聚合引發劑(C)，與僅使用1種光聚合引發劑(C)之情況相較下，可使第1黏著材料之硬化時間更快速，或可提高未硬化堰狀部130之表面硬化性。
(第2配置步驟)
接下來如圖5A、圖5B所示，將液狀之第2黏著材料塗佈(配置)至被未硬化堰狀部130包圍之區域。配置之第2黏著材料為硬化性樹脂組成物，可為光硬化性樹脂組成物亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2黏著材料，從可在低溫下硬化且硬化速度快之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑之光硬化性樹脂組成物為佳。本實施形態中，作為第2黏著材料係以使用光硬化性樹脂組成物來說明。
第2黏著材料之塗佈量係設定成由未硬化堰狀部130、面材原板120及圖6、7中所示之保護膜原板形成的空間被第2黏著材料充填，且恰可使面材原板120及保護膜原板之間成為預先所設定之間隔的分量。此時，第2黏著材料之塗佈量宜預先考慮到第2黏著材料之硬化收縮所造成的體積減少。因此，該塗佈量以較填滿前述空間之容積的量略多之量為佳。
作為第2黏著材料之塗佈方法，可舉如將面材原板120平置並藉由灑佈機、模塗機等供給機構塗佈成點狀、線狀、帶狀或面狀之方法。例如，以藉由公知的水平移動機構一邊將灑佈機35於水平方向進行掃描一邊塗佈第2黏著材料為佳。
圖5A中，灑佈機35之掃描方向係以箭頭表示。圖5A中係顯示從灑佈機35將第2黏著材料塗佈成1條線狀，惟，亦可於灑佈機35準備複數個供給口，將第2黏著材料以複數條同時塗佈成線狀。
在以下說明中，由於藉由塗佈第2黏著材料而配置在被未硬化堰狀部130包圍之區域的第2黏著材料之層狀構成，係在第2黏著材料硬化前，故將之稱為未硬化層狀部131(第2黏著材料之層)。
塗佈之第2黏著材料的黏度以0.05~50Pa‧s為佳，1~20Pa‧s較佳。黏度只要在0.05Pa‧s以上，即可抑制後述之單體(B')的比率，並可抑制使未硬化層狀部131硬化而獲得之層狀部(後述)的物性降低。又，因低沸點成分減少， 所以可抑制在後述減壓氣體環境下之揮發，呈理想態樣。黏度只要在50Pa‧s以下，便難以於未硬化層狀部131殘留空隙。
第2黏著材料之黏度係使用在25℃下利用E型黏度計所測出之值。
作為光硬化性樹脂組成物之第2黏著材料，從易於將黏度調整於前述範圍之觀點看來，作為前述硬化性化合物以含有下述寡聚物(A')及單體(B')，且單體(B')比率在寡聚物(A')及單體(B')之合計(100質量%)中佔40~80質量%者為佳。
寡聚物(A’)：1種以上之寡聚物，其具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000； 單體(B’)：1種以上之單體，其具有硬化性基且分子量為125~600。
作為寡聚物(A')所具有之硬化性基，可舉如丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等加成聚合性之不飽和基、及不飽和基與硫醇基之組合等。又，從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的層狀部之觀點看來，作為單體(B’)所具有之硬化性基，以丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之至少其中一者為佳。
作為單體(B’)所具有之硬化性基，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)及不飽和基與硫醇基之組合等。又，從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的層狀部之觀點看來，作為單體(B’)所具有之硬化性 基，以丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之至少其中一者為佳。
作為單體(B')，從第2黏著材料之硬化性及使未硬化層狀部131硬化而獲得之層狀部(後述)的機械特性之觀點看來，以每1分子具有1個~3個硬化性基者為佳。
作為第2黏著材料所含之光聚合引發劑(C')，可舉如苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、硫雜蒽酮系、醌系等的光聚合引發劑。
(貼合步驟)
接下來如圖6及圖7A、圖7B所示，將保護膜原板重疊至已形成有未硬化層狀部131之面材原板120。
圖6係顯示本步驟中使用之減壓裝置之構成的概略圖。圖7A、圖7B係使用減壓裝置之步驟圖。
如圖6所示，減壓裝置100具有腔室38、吸著墊40、上定盤42、下定盤44、氣缸46及真空泵48。
在減壓裝置100中，將面材原板120及已貼著有保護膜原板4A之支持面材36搬入至減壓裝置100內。於減壓裝置100內之上部配置有上定盤42且於下部設置有下定盤44，該上定盤42具有複數吸著墊40。上定盤42藉由氣缸46而可在上下方向移動。
支持面材36係以已貼著有保護膜原板4A之面朝下的方式裝設於吸著墊40。支持面材36係用以保持保護膜原板4A之夾具，例如可使用玻璃板等。
面材原板120係以被供給未硬化層狀部131之面朝上的方式固定在下定盤44上，配置成與保護膜原板4A相 對向。
接著以真空泵48吸抽腔室38內之空氣。腔室38內之氣體環境壓力在達至預定的減壓氣體環境(第1氣體環境)後，在以上定盤42之吸著墊40吸著保持支持面材36之狀態下使面材原板120氣缸46動作，而使支持面材36朝向在下方待機的面材原板120下降。
即，如圖7A、圖7B所示，使被支持面材36保持之保護膜原板4A朝向面材原板120下降，而使保護膜原板4A重疊至未硬化層狀部131。如此一來，即可將未硬化層狀部131密封至被面材原板120、保護膜原板4A及未硬化堰狀部130所包圍之空間，並在減壓氣體環境下保持預定時間。
在以下說明中，被面材原板120、保護膜原板4A及未硬化堰狀部130所包圍之空間稱為「密閉空間」。
疊合時係以支持面材36本身的重量及來自圖6所示之氣缸46的擠壓等將未硬化層狀部131即第2黏著材料擠壓擴展，而未硬化層狀部131會變形以使密閉空間內被第2黏著材料填滿。
疊合時的減壓氣體環境在1kPa以下為佳。減壓氣體環境的壓力下限大部分係以減壓裝置之性能而定，在5Pa以上為佳。又，減壓氣體環境之壓力以10~300Pa較佳，15~100Pa更佳。
減壓氣體環境一旦為極度低壓，恐有對第2黏著材料所含之必須成分的硬化性化合物、光聚合引發劑及前述必須成分所含成分之聚合抑制劑、鏈轉移劑、光穩定劑 等賦予不良影響之虞。例如，減壓氣體環境一旦為極度低壓，各成分有氣化之虞。又有為了提供減壓環境氣體而耗費時間，使步驟作業時間(takt time)增加之虞。
從將面材原板120與保護膜原板4A疊合之時間點起至解除減壓氣體環境為止之時間無特別限定。可於第2黏著材料密封後立即解除減壓氣體環境，亦可於第2黏著材料密封後將減壓狀態維持預定時間。
其後，解除減壓氣體環境後將疊合有面材原板120及保護膜原板4A的積層體放置於比疊合時之減壓氣體環境更高壓的壓力氣體環境(第2氣體環境)下。
在以下說明中，將疊合有面材原板120及保護膜原板4A的積層體稱為「未硬化積層體」。例如，將未硬化積層體放置於壓力在50kPa以上之環境下。
將未硬化積層體放置於50kPa以上的壓力氣體環境下，即藉由已上升之壓力將面材原板120及保護膜原板4A朝密著方向擠壓。所以，若於未硬化積層體之密封空間存在有未配置第2黏著材料的空隙，則構成未硬化層狀部131之第2黏著材料便朝該空隙流動，使密封空間整體被未硬化層狀部131均勻充填。
從將未硬化積層體放置於50kPa以上之壓力氣體環境下的時間點起，至下一步驟中未硬化層狀部131開始硬化之時間並無特別限定。
在以下說明中，從將未硬化積層體放置於50kPa以上之壓力氣體環境下的時間點起，至下一步驟中未硬化層狀部 131開始硬化之時間稱為「高壓保持時間」。
例如，在放置於大氣壓環境下之時間點下積層物之密閉空間內既已不存在空隙之情況下，無需設定高壓保持時間，可立即使未硬化之層狀部硬化。
又，當將未硬化積層體從減壓裝置取出至開始硬化之製程係在大氣壓環境下進行時，其製程所需之時間為高壓保持時間，於上述製程期間空隙即消失時，可立即使未硬化之層狀部硬化。
另一方面當空隙至消失為止尚需時間時，會設定高壓保持時間，將未硬化積層體保持在50kPa以上之環境下直至空隙消失為止。
又，即便高壓保持時間增長，亦不會對欲製造之附黏著層之透明面材的品質造成影響。所以，例如在後段步驟中存在有成為瓶頸之步驟而使未硬化積層體之處理滯留的製程中，可從製程上之需求增長高壓保持時間。高壓保持時間可為1日以上之長時間，但從生產效率之觀點看來，以6小時以內為佳，1小時以內較佳，另外從提高生產效率之觀點看來以10分以內尤佳。
(硬化步驟)
接下來如圖8A、圖8B所示，藉由使未硬化堰狀部及未硬化層狀部硬化，形成堰狀部132及層狀部133而獲得面材原板120、層狀部133及保護膜原板4A積層而成的積層體。此時，可使未硬化堰狀部與未硬化層狀部之硬化同時硬化，亦可於未硬化層狀部硬化前預先使其硬化。
在本實施形態中，未硬化堰狀部及未硬化層狀部係由光硬化樹脂組成物所構成，因此係照射光L而硬化。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光(光L)使未硬化堰狀部及未硬化層狀部硬化。
光L可從面材原板120側照射，亦可從支持面材36側照射。如本實施形態於面材原板120周緣部形成有遮光印刷部120a時，係從支持面材36側照射光L。又，例如在面材原板120設有抗反射層的情況下或從面材原板120至未硬化層狀部之間設有不透光之層的情況下，同樣係從支持面材36側照射光L。
形成堰狀部132及層狀部133後將支持面材36從保護膜原板4A剝離。
(切斷步驟)
接下來如圖9A、圖9B所示，使用切斷機構160將保護膜原板4A、層狀部133及框狀膜原板5A的一部分朝積層體之厚度方向切斷。作為切斷機構160，例如可使用於基體162一面設有複數框狀的切斷刀161者。切斷機構160可使用蝕刻刀型及湯姆森型等，該蝕刻刀型係將鋼基體之一面蝕刻而形成有切斷刀161者。
切斷係框狀的切斷刀161在俯視下以包圍透光部7之方式沿著框狀膜原板5A進行。在圖9A、圖9B中係顯示出使用切斷機構160，使切斷刀161朝向下方下降而切斷保護膜原板4A、層狀部133，並且超過第2膜原板52A及第1膜 原板51A之界面直達第1膜原板51A將框狀膜原板5A切斷之情形。
其後，在第1膜原板51A及第2膜原板52A之界面進行剝離，將保護膜原板4A的一部分、層狀部133的一部分及第2膜原板52A的一部分作為與複數切斷刀161間之區域對應之格狀的剩餘部分予以除去。藉此，可從保護膜原板4A分割形成複數保護膜4，並從層狀部133分割形成複數黏著層13。
在利用切斷刀161進行切斷加工時時，例如因使切斷刀161移動至下方時的移動裝置之位置控制精度及面材原板120表面之波痕，而使切斷刀161之刀前端具有預定的(例如20~30μm)位置偏移幅度。即便在上述情況下，例如假設第1膜原板51A有50~150μm的位置偏移幅度且第2膜原板52A有20~60μm的位置偏移幅度，將切斷刀161之刀前端預先調整成前往第1膜原板51A之中央附近，藉此可確實切斷第2膜原板52A且切斷刀161不致達於遮光印刷部120a。
此外，藉由可在第1膜原板51A及第2膜原板52A之界面剝離之情況下，可輕易地除去前述格狀的剩餘部分。除去剩餘部分後，黏著層13會殘存框狀膜52，其為第2膜原板52A的一部分。
接下來如圖10A、圖10B所示，沿著除去格狀的剩餘部分所形成之溝槽13y從切斷裝置70照射雷射光LB，將第1膜原板51A及面材原板120切斷。藉此，可從面材原板120 分割形成複數保護板12。切斷後，保護板12上會殘存框狀膜51，其為第1膜原板51A的一部分。
切斷裝置70備有雷射光LB之光源。作為該光源，可使用固體雷射及氣體雷射。
作為固體雷射，可舉如紅寶石雷射、玻璃雷射、YAG(釔鋁石榴石)雷射等。作為YAG雷射，可使用於雷射介質中添加有釹(Nd)之Nd：YAG雷射、添加有鉺(Er)之Er：YAG雷射、添加有鈥(Ho)之Ho：YAG雷射、及添加有鐿(Yb)之Yb：YAG雷射等。
作為氣體雷射，可使用CO2雷射、CO雷射、Ar雷射、準分子雷射等。
前述光源亦可為下述構成：藉由具有非線形光學元件，而使從上述固體雷射或氣體雷射射出之雷射光波長作為基本波，射出該基本波之整數倍頻率之光的構成。
雷射光之振盪方式未有限制，可使用將雷射光連續振盪之CW雷射(Continuous wave laser)及將雷射光間歇性振盪之脈波雷射之其中一者。又，雷射光的強度分布未有限制，可使用呈現高斯型強度分布的雷射光或呈現頂帽型強度分布的雷射光。
接下來如圖11A、圖11B所示，除去殘存於保護板12上的框狀膜51。在圖11A中係將框狀膜51分割成4個帶狀小片而除去，但不受此限，亦可在連結於框狀之狀態下除去框狀膜51。
除去框狀膜51之方法無特別限定。例如，可將框 狀膜51從保護板12突出的部分固定，使用夾具等使保護板12朝上方移動，藉此使框狀膜51與遮光印刷部12a之界面及框狀膜51與框狀膜52之界面剝離，即可除去框狀膜51。又，亦可以手動除去框狀膜51。
接下來如圖12A、圖12B所示，例如使用線卷狀的旋轉磨石80將保護板12之側面12s及角部12e去角。去角時，宜在適當保護黏著層13之側面13s以使冷卻劑(Coolant)及加工時的飛沫不接觸黏著層13之側面13s之情況下進行去角。又，上述圖10A、圖10B中所說明之切斷係以高精度進行且不需要去角時，可省略本步驟。
接下來如圖13A、圖13B所示，於保護膜4中與遮光印刷部12a於平面上重疊的部分使用刀件90形成切口4c。藉此，將保護膜4分割成周緣部之殘存部4b及被殘存部4b包圍之剝離部4a。
此外，例如以連結剝離部4a之對角線的方式形成切口4c，而將剝離部4a分割成複數個(圖13A中為4個)。被分割成4個的剝離部4a在使用時，係在剝離部4a之俯視中央從切口4c之交錯位置朝向圖13A中所示之箭頭方向(殘存部4b之方向)剝離。
例如，若欲將保護膜4自端部起從黏著層13之剝離進行剝離時，有從除去框狀膜51後所形成之凹槽13x起提起黏著層13而將黏著層13剝離之虞。但，藉由朝圖13A之箭頭方向將剝離部4a剝離，可成為可抑制黏著層13之剝離的構成。
以上述方法來製造本實施形態之附黏著層之透明面材1。
依據如以上方法的附黏著層之透明面材的製造方法，可在高生產性下製造附黏著層之透明面材。
而，在本實施形態中係使用雷射光LB將第1膜原板51A及面材原板120同時切斷，亦可預先將第1膜原板51A切除後再使用雷射光切斷面材原板120。例如，在第1膜原板51A為吸收雷射光之素材等情況下，有時會使用該方法。
又，在本實施形態中係於使用雷射光LB將第1膜原板51A及面材原板120同時切斷後再將所形成之框狀膜51除去，亦可在利用雷射光LB進行切斷前預先除去第1膜原板51A。
又，在本實施形態中係在貼合框狀膜原板5A後再實施製造方法，亦可未使用框狀膜原板5A即進行實施。
又，在本實施形態中係使用第1膜原板51A及第2膜原板52A積層而成之積層薄膜作為框狀膜原板5A，亦可使用單層薄膜作為框狀膜原板。
[第2實施形態]
以下，針對本發明第2實施形態參照圖式加以說明。在第2實施形態之說明中，針對與第1實施形態共通之事項賦予相同符號且省略詳細說明。
<附黏著層之透明面材>
圖14係顯示以本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法所製造之附黏著層之透明面材一例的截面圖。
附黏著層之透明面材2具有：保護板22(透明面材)，係於其中一表面之周緣部形成有額緣狀的遮光印刷部22a(著色層)；黏著層23，係覆蓋形成有遮光印刷部22a之側的保護板22表面；及保護膜4，係覆蓋黏著層23表面整面。
就本實施形態之附黏著層之透明面材2，亦與第1實施形態之附黏著層之透明面材1同樣地，可藉由剝離保護膜4後貼合至未圖示之顯示面板之顯示面來製造顯示裝置，因此可發揮作為顯示裝置之前驅體的功能。使用附黏著層之透明面材2來製造顯示裝置時，係從保護板22之未形成黏著層23之側透過保護板22目視顯示影像。
在以下說明中，有時將保護板22之未形成黏著層23之側稱為「目視側」。
(保護板)
保護板22例如係設在未圖示之顯示面板之顯示面，用以保護顯示面板所使用者。作為保護板22，可使其與第1實施形態之保護板12為同樣的構成。
(遮光印刷部)
遮光印刷部22a與第1實施形態之遮光印刷部12a同樣地，係以無法從保護板22之目視側目視顯示面板之影像顯示區域以外的方式，將連接於顯示面板之配線構件等予以隱蔽者。
遮光印刷部22a之形成材料及厚度可設為與第1實施形態之遮光印刷部12a為同樣的構成。
而，圖14中，遮光印刷部22a係設置於在俯視下 未與保護板22周緣相接之位置，遮光印刷部22a亦可設置成延伸至保護板22周緣為止。
又，顯示面板之配線構件等為無法從觀察顯示面板之側目視之結構時或被顯示裝置之框體等其他構件隱蔽時，又或將顯示面板以外之被貼合體及附黏著層之透明面材貼合時，有時亦未於保護板22形成遮光印刷部22a。
(黏著層)
黏著層23具有在俯視下配置呈封閉環狀之堰狀部232，及在被堰狀部232包圍之區域內與堰狀部232相接且擴展呈面狀的層狀部233。黏著層23藉由具有堰狀部232，可抑制層狀部233之周緣部朝外方擴展而使層狀部233之周緣部薄化之現象，可均勻保持層狀部233的整體厚度。藉由使層狀部233的整體厚度均勻，在與貼著有附黏著層之透明面材2之顯示裝置及其他面材等被貼著物貼著時，難以於界面殘留空隙，謂為理想。
作為黏著層之形成材料，可使用與第1實施形態中所例示之黏著層之形成材料相同者。
(堰狀部)
堰狀部232係例如在第1實施形態之附黏著層之透明面材1的說明中所例示，由塗佈液狀之第1黏著材料使其硬化而成之透明樹脂所構成的部分。因顯示面板之影像顯示區域的外側區域較窄，因此宜縮窄堰狀部232之寬度。堰狀部232之寬度以0.5~2mm為佳，0.8~1.6mm較佳。又，堰狀部232之厚度以與將堰狀部及層狀部近接之區域除外的層 狀部之平均厚度大致相等或比層狀部厚度厚0.02mm左右為佳。
堰狀部232於25℃下之剪切彈性率宜大於層狀部233於25℃下之剪切彈性率(後述)。堰狀部232之剪切彈性率只要大於層狀部233之剪切彈性率，將顯示面板及附黏著層之透明面材2貼合時，即便在黏著層23之周緣部中於顯示面板及黏著層23之界面殘存有空隙，空隙仍難以對外部開放，易於成為獨立的空隙。因此，在後述之製造方法中，在減壓氣體環境下將顯示面板及附黏著層之透明面材2貼合後使其恢復至大氣壓環境下時，可藉由空隙內之壓力(減壓狀態)及加諸於黏著層23之壓力(大氣壓)的差壓使空隙體積減少，而使空隙易於消失。
(層狀部)
層狀部233例如係在第1實施形態之附黏著層之透明面材1的說明中所例示，由使液狀之第2黏著材料硬化而成之透明樹脂所構成之層。
層狀部233於25℃下之剪切彈性率以103~107Pa為佳，104~106Pa較佳。此外，為了使貼合時之空隙可在較短時間內消失，以104~105Pa尤佳。
層狀部233之剪切彈性率只要在103Pa以上，即可維持層狀部233之形狀。又，層狀部233之厚度即便較厚，仍可在層狀部233整體維持均勻的厚度，且將附黏著層之透明面材2及顯示面板貼合時難以於顯示面板及黏著層23之界面發生空隙。又，剪切彈性率若在104Pa以上，於後述剝 離保護膜4時，易於抑制層狀部233之變形。
層狀部233之剪切彈性率只要在107Pa以下，當使其與顯示面板貼合時，層狀部233可發揮良好的密著性。又，由於形成層狀部233之形成材料(樹脂材料)的分子運動性較高，因此在減壓氣體環境下將顯示面板及附黏著層之透明面材2貼合後將之恢復至大氣壓環境下時，可藉由空隙內之壓力(減壓狀態)及加諸於層狀部233之壓力(大氣壓)的差壓使空隙體積易於減少，又可使已減少體積之空隙內的氣體易於被溶解、吸收至層狀部233中。
由於層狀部233(黏著層23)係被保護板22支持，因此剪切彈性率充分夠小，例如即便使剪切彈性率為103~107Pa仍可充分維持形狀。
而，黏著層23(堰狀部232及層狀部233)於25℃下之剪切彈性率係以與第1實施形態中黏著層13之剪切彈性率的測定方法相同之方法進行測定。
與透光部7重疊之黏著層23(層狀部233)的平均厚度以0.03~2mm為佳，0.1~0.8mm較佳。層狀部233之平均厚度只要在0.03mm以上，黏著層23(層狀部233)即可有效地緩衝來自保護板22側之外力所造成的衝撃等，而可保護顯示面板。又，製造顯示裝置時，即便於顯示面板及附黏著層之透明面材2之間混入不超過黏著層23厚度的異物，層狀部233之平均厚度仍不會有大幅變化，對光透射性能的影響少。層狀部233之平均厚度只要在2mm以下，便難以於層狀部233殘留空隙，又，不致使顯示裝置的整體厚度非必要 地增厚。
作為調整層狀部233厚度之方法，可舉在調節堰狀部232厚度的同時，在後述製造方法中調節供給至保護板22表面之液狀的第2黏著材料之供給量的方法。
<附黏著層之透明面材的製造方法>
圖15A至圖28B係顯示本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法之步驟圖。
圖15A至圖17A、圖19A至圖21A及圖23A至圖28A的各圖A係顯示附黏著層之透明面材的製造方法之概略立體圖。
圖15B至圖17B、圖19B至圖21B及圖23B至圖28B的各圖B係各步驟之概略截面圖。
各圖B中所示之概略截面圖係圖15A之線條XVB-XVB及對應位置上的箭頭方向視截面圖。
圖6係於製造使用之裝置的說明圖。圖22A、圖22B係顯示本實施形態之附黏著層之透明面材的製造步驟的部分擴大圖。
首先如圖15A、圖15B所示，準備用以取得多數透明面材之大型透明面材的面材原板220(透明面材原板)。如圖15A所示，於面材原板220設有複數(圖15A中為9個)呈行列狀的透光部7，且設有各自分離之複數遮光印刷部22a。圖15A、圖15B中係將複數遮光印刷部22a在面材原板220上面分離設置，惟亦可設為相鄰接之遮光印刷部22a彼此相接而連續設置之構成。
(第1配置步驟)
接下來如圖16A、圖16B所示，以包圍遮光印刷部22a之各透光部7的方式，於遮光印刷部22a上將液狀之第1黏著材料塗佈(配置)成在俯視下呈封閉環狀。配置之第1黏著材料係硬化性樹脂組成物，可為光硬化性樹脂組成物亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第1黏著材料，從可在低溫下硬化且硬化速度快之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑之光硬化性樹脂組成物為佳。在本實施形態中，作為第1黏著材料係以使用光硬化性樹脂組成物作說明。
在以下說明中，藉由將第1黏著材料配置呈封閉環狀，而具有將後述步驟中配置之第2黏著材料的塗佈擴散加以堰塞之機能。又，由於尚在第1黏著材料完全硬化之前，故將以塗佈第1黏著材料而形成之構成稱為未硬化堰狀部230。
如圖16A、圖16B所示，藉由本步驟而形成在面材原板220表面彼此分離的複數個未硬化堰狀部230。
第1黏著材料之塗佈係使用印刷機、灑佈機等進行。未硬化堰狀部230亦可於塗佈後使第1黏著材料部分硬化而成。未硬化堰狀部230的部分硬化係藉由光照射進行。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物部分硬化。
進行塗佈形成的未硬化堰狀部230之黏度以500~3000Pa‧s為佳，800~2500Pa‧s較佳，1000~2000Pa‧s更佳。黏度只要在500Pa‧s以上，即可將未硬化堰狀部230之形狀維持較長時間，且可充分維持未硬化堰狀部230之高 度。黏度只要在3000Pa‧s以下，即可藉由塗佈形成未硬化堰狀部230。
又，即便第1黏著材料於塗佈時的黏度小於500Pa‧s，在第1黏著材料為光硬化性組成物之情況下於塗佈瞬後照射光使其聚合，使光照射後之未硬化堰狀部230的黏度在上述理想範圍即可。從塗佈之易行性看來，第1黏著材料於塗佈時的黏度在500Pa‧s以下為佳，在200Pa‧s以下更佳。
第1黏著材料之黏度係使用在25℃下利用E型黏度計所測出之值。
作為光硬化性樹脂組成物之第1黏著材料，可使用與第1實施形態中所例示之第1黏著材料相同者。
(第2配置步驟)
接下來如圖17A、圖17B所示，於被未硬化堰狀部230包圍之區域塗佈(配置)液狀之第2黏著材料。配置之第2黏著材料係硬化性樹脂組成物，可為光硬化性樹脂組成物亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第2黏著材料，從可在低溫下硬化且硬化速度快之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑之光硬化性樹脂組成物為佳。本實施形態中，作為第2黏著材料係以使用光硬化性樹脂組成物來作說明。
第2黏著材料之塗佈量係設定成由未硬化堰狀部230、面材原板220以及後述圖18、圖19A及圖19B中所示之保護膜原板形成的空間被第2黏著材料充填，且恰可使面材原板220及保護膜原板之間成為預先所設定之間隔的分 量。此時，第2黏著材料之塗佈量宜預先考慮到第2黏著材料之硬化收縮所造成的體積減少。因此，該塗佈量以較填滿前述空間之容積的量略多之量為佳。
作為第2黏著材料之塗佈方法，可舉如將面材原板220平置並藉由灑佈機、模塗機等供給機構塗佈成點狀、線狀、帶狀或面狀之方法。例如，以藉由公知的水平移動機構一邊將灑佈機35於水平方向進行掃描一邊塗佈第2黏著材料為佳。
圖17A中，灑佈機35之掃描方向係以箭頭表示。圖17A中係顯示從灑佈機35將第2黏著材料塗佈成1條線狀，惟，亦可於灑佈機35準備複數個供給口，將第2黏著材料以複數條同時塗佈成線狀。
在以下說明中，由於藉由塗佈第2黏著材料而配置在被未硬化堰狀部230包圍之區域的第2黏著材料之層狀構成係在第2黏著材料硬化前，故將之稱為未硬化層狀部231(第2黏著材料之層)。
塗佈之第2黏著材料的黏度以0.05~50Pa‧s為佳，1~20Pa‧s較佳。黏度只要在0.05Pa‧s以上，即可抑制後述之單體(B')的比率，並可抑制使未硬化層狀部231硬化而獲得之層狀部(後述)的物性降低。又，因低沸點成分減少，所以可抑制於後述減壓氣體環境下之揮發，呈理想態樣。黏度只要在50Pa‧s以下，便難以於未硬化層狀部231殘留空隙。
第2黏著材料之黏度係使用在25℃下利用E型黏度計所 測出之值。
作為光硬化性樹脂組成物之第2黏著材料，可使用與第1實施形態中所例示之第2黏著材料相同者。
(貼合步驟)
接下來如圖18A、圖18B所示，將保護膜原板重疊至形成有未硬化層狀部231之面材原板220。具體上係使用第1實施形態之圖6中所說明之減壓裝置100，於減壓裝置100之下定盤44上載置面材原板220，並在減壓下將保護膜原板4A重疊至面材原板220。
即，如圖18A、圖18B所示，使被支持面材36保持之保護膜原板4A朝向面材原板220下降而將保護膜原板4A重疊至未硬化層狀部231。如此一來，即可將未硬化層狀部231密封至被面材原板220、保護膜原板4A及未硬化堰狀部230包圍之空間，並在減壓氣體環境下保持預定時間。
在以下說明中，被面材原板220、保護膜原板4A及未硬化堰狀部230包圍之空間稱為「密閉空間」。
疊合時係以支持面材36本身的重量及來自圖6所示之氣缸46的擠壓等將未硬化層狀部231即第2黏著材料擠壓擴展，而未硬化層狀部231會變形以使密閉空間內被第2黏著材料填滿。
就疊合時的減壓氣體環境(第1氣體環境)而言的理想條件係與第1實施形態相同。
又，有關自面材原板220及保護膜原板4A疊合之時間點起至解除減壓氣體環境為止之時間亦可採用與第1實施形 態相同的條件。
此外，解除減壓氣體環境後將使面材原板220及保護膜原板4A疊合而成的積層體放置於較疊合時的減壓氣體環境更高壓的壓力氣體環境(第2氣體環境)下時，有關高壓保持時間及第2氣體環境亦可採用與第1實施形態相同的條件。
(硬化步驟)
接下來如圖19A、圖19B所示，藉由使未硬化堰狀部230及未硬化層狀部231硬化而形成堰狀部232及層狀部233，而獲得面材原板220、層狀部233及保護膜原板4A積層而成的積層體。
在以下說明中，面材原板220、層狀部233及保護膜原板4A積層而成的積層體僅稱為「積層體」。
此時，未硬化堰狀部230可與未硬化層狀部231之硬化同時硬化，亦可在未硬化層狀部硬化前預先使其硬化。於所形成之相鄰接的堰狀部232間之區域形成空間X。
在本實施形態中，由於未硬化堰狀部230及未硬化層狀部231係由光硬化樹脂組成物所構成，因此與第1實施形態同樣地係照射光L而使其硬化。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光(光L)，使未硬化堰狀部230及未硬化層狀部231硬化。
(剝離步驟)
接下來如圖20A、圖20B所示，從保護膜原板4A剝離除去支持面材36。支持面材36之剝離係如圖20A所示從支持面材36之角部分進行。又，支持面材36之剝離係一邊使用送 風噴嘴50(剝離機構)對保護膜原板4A及支持面材36之界面吹送空氣及惰性氣體等氣體G一邊進行。
圖21A、圖21B係圖20A、圖20B所示之製造步驟的一部分擴大圖。圖21A係以示意表示不使用送風噴嘴50進行送風時，圖21B係以示意表示使用送風噴嘴50進行送風時之情形之圖。
首先如圖21A所示如在不進行送風之情況下將支持面材36剝離，則在與空間X於平面上重疊之位置上，有伴隨支持面材36之剝離而將保護膜原板4A朝向遠離面材原板220之方向(以下參照圖21A於方便上稱為「上方」)提起之虞。此乃因為在與空間X於平面上重疊之區域中保護膜原板4A僅由支持面材36保持且從面材原板220側不具支持保護膜原板4A之構成所造成。
即，與空間X於平面上重疊之區域及與黏著層23於平面上重疊之區域中，於支持面材36之剝離時，相對於將支持面材36朝上方提起之力，抵抗之力(將保護膜原板4A朝面材原板220側拉近之力)係不同的，因此與空間X於平面上重疊之區域較弱。所以，在與空間X於平面上重疊之區域中有保護膜原板4A提起之虞。保護膜原板4A一旦提起，即有產生無法將支持面材36及保護膜原板4A良好剝離之虞。
又，保護膜原板4A一旦提起，即有在保護膜原板4A及黏著層23之界面，或黏著層23及面材原板220(遮光印刷部22a)之界面進行剝離，而無法製造附黏著層之透明面材，或所製造之附黏著層之透明面材破損之虞。
相對於此，如圖21B所示在本實施形態之製造方法中係一邊使用送風噴嘴50對保護膜原板4A及支持面材36之界面吹送氣體G，一邊進行支持面材36之剝離。一旦吹送氣體G，保護膜原板4A便會朝靠近面材原板220之方向(以下參照圖21B，於方便上稱為「下方」)被擠壓。藉由該擠壓力，在與空間X於平面上重疊之區域中保護膜原板4A會朝下方被壓下，而使保護膜原板4A及支持面材36之間被擠壓擴展。藉由一邊擠壓保護膜原板4A一邊將支持面材36剝離，即便係在與空間X於平面上重疊之區域中，仍可不提起保護膜原板4A而良好地將支持面材36及保護膜原板4A剝離。
而，保護膜原板4A之擠壓宜至少在保護膜原板4A之與空間X(與黏著層間之區域)重疊之部分中進行。當然，剝離支持面材36期間宜連續地進行擠壓。
只要可擠壓保護膜原板4A，則亦可採用送風噴嘴50以外之構成。例如，可將楔形夾具***至保護膜原板4A及支持面材36之界面。
(封接步驟)
接下來如圖22A、圖22B所示，在各黏著層23周圍從保護膜原板4A上方使用封接機構60將保護膜原板4A及面材原板220熱熔接(熱封)。
而，只要可進行其目的之熱封，於封接機構60則可使用通常周知的各種方式者。作為封接機構60可採用之方式，可舉如熱板方式、脈衝方式、頻帶方式、高頻、 超音波方式。
熱板方式係將熱熔接用刀模加熱發熱至預定溫度而進行熱熔接之方式。
脈衝方式係於熱熔接用刀模之表面裝設帶狀加熱器，並對該帶狀加熱器瞬間通入大量電流，使其發熱直至可熱熔接之狀態而進行熱熔接之方式。
頻帶方式係使已加熱至預定溫度的帶狀發熱體旋轉，並在進行旋轉之發熱體之間夾入被熱熔接物一邊進行移送一邊進行熱熔接之方式。
高頻或超音波方式係從稱為振動角(horn)之共鳴體對被熱熔接部分供給振動使摩擦熱產生而進行熱熔接之方式。
本實施形態之封接機構60係以採用熱板方式作顯示，該熱板方式具有形成為格狀之發熱部61及支持發熱部61之板狀的基體62。
本步驟中，上述積層體係以保護膜原板4A面向封接機構60的方式而固定，配置成與封接機構60相對向。封接機構60係設定成可相對地改變與呈相對向配置之積層體間的間隔距離。
封接機構60係從保護膜原板4A上方使發熱部61與空間X於平面上重疊的方式相對移動，在與空間X於平面上重疊之區域中將保護膜原板4A及面材原板220熱封。
本實施形態中使用之面材原板220係不在空間X中要進行熱封之區域形成遮光印刷部22a，而將保護膜原板 4A及面材原板220直接相接並熱封。在此構成之面材原板220中，熱封時遮光印刷部22a係難以被封接機構60加熱，因此可抑制遮光印刷部22a之熔解或因遮光印刷部22a分解而產生氣體，故為理想。
將保護膜原板4A及面材原板220熱封而獲得之積層體係相當於本發明之另一態樣的附黏著層之透明面材原板。
附黏著層之透明面材原板10具有面材原板220、保護膜原板4A、及被面材原板220及保護膜原板4A挾持且形成為島狀的複數黏著層23。
保護膜原板4A係設置成沿著空間X(相鄰接之黏著層23間的區域)以包圍黏著層23的方式與面材原板220相接。
(切斷步驟)
接下來如圖23A、圖23B所示，沿著溝槽Y從切斷裝置70照射雷射光LB而將保護膜原板4A及面材原板220切斷，該溝槽Y係與空間X於平面上重疊而形成在附黏著層之透明面材原板10(保護膜原板4A)之表面上者。藉此，可從保護膜原板4A分割形成複數個保護膜4B。又，可從面材原板220分割形成複數個保護板22。
接下來如圖24A、圖24B所示，將保護膜4B之周緣部分一部分切除。具體上係將保護膜4B之周緣部分切成框狀並將該框狀之剩餘部分4X除去。從保護膜4B切除剩餘部分4X後的殘餘部分為與保護板22以周緣部分熱熔接的保護膜4C。
在圖24A中係將剩餘部分4X分割成4個帶狀的小片而除去，惟不限於此，亦可在連結成框狀之狀態下將剩餘部分4X除去。
接下來如圖25A、圖25B所示，例如使用線卷狀的旋轉磨石80將保護板22之角部22e去角。
藉由以圖24A、圖24B所示之步驟除去剩餘部分4X，可使以樹脂材料作為形成材料的保護膜不與旋轉磨石80接觸，進而不會阻礙去角。又，由於黏著層23被保護膜4C封接，因此於去角時可不使冷卻劑及加工時的飛沫與黏著層23之側面3s接觸，可防止黏著層23之劣化。
又，在上述圖23A、圖23B中之切斷精度高而無需去角之情況下，可省略本步驟。
接下來如圖26A、圖26B所示，將保護膜4C之部分周緣部分一部分切除。具體上係將保護膜4C之周緣部分沿著俯視下之黏著層23的輪廓(沿著黏著層23上面之端部)切成框狀，並將該框狀的剩餘部分4Y除去。從保護膜4C切除剩餘部分4Y後的殘餘部分為與黏著層23於平面上重疊之保護膜4。圖26B中以虛線包圍之部分(以符號α表示)有時會於剩餘部分4Y經熱熔接之處殘留痕跡。
切除剩餘部分4Y之前，保護膜4C之端部已與保護板22熱熔接，因此保護膜4C之端部係被拉往保護板22之方向。所以，圖26B中以二點鏈線包圍的部分(以符號β表示)有伴隨著保護膜4C被拉向下方之構成，被附加壓力而變形之虞。
但，本步驟中，藉由切除剩餘部分4Y，可使加諸於黏著層23之壓力自該保護膜4C釋放，而製成上面平坦的黏著層23。
接下來如圖27A、圖27B所示，在保護膜4中與遮光印刷部22a於平面上重疊之部分，使用刀件90形成切口4c，將保護膜4分割成周緣部之殘存部4b及被殘存部4b包圍之剝離部4a。此外，例如以連結剝離部4a之對角線的方式形成切口4c而將剝離部4a分割成複數個(圖27A中為4個)。
以上述方式來製造本實施形態之附黏著層之透明面材2。
藉由如以上述之方法的附黏著層之透明面材的製造方法，亦可在高生產性下製造附黏著層之透明面材。
又，依據如以上構成的附黏著層之透明面材原板，可在高生產性下製造附黏著層之透明面材。又，由於黏著層已被保護膜原板封接，因此可抑制黏著層之劣化。
又，在本實施形態中，附黏著層之透明面材原板係已將黏著層周圍熱封，且保護膜原板係設置成沿著相鄰接之黏著層間的區域以包圍黏著層的方式與透明面材原板相接，惟不受此限。即便為黏著層周圍未經熱封之附黏著層之透明面材原板，仍可在高生產性下製造附黏著層之透明面材。
以上，係一邊參照附件圖式一邊說明本發明之適當實施形態例，惟本發明不受該等例限定解釋。
上述例中所示之各構成構件的諸形狀及組合等皆屬一 例，可在不脫離本發明主旨之範圍內依據設計要求等進行各種變更。
例如，在前述實施形態中係就於顯示面板貼合附黏著層之透明面材來製造顯示裝置之構成加以說明，惟附黏著層之透明面材亦可貼合至例如觸控面板等座標輸入裝置來使用。
又，附黏著層之透明面材中所包含之透明面材亦可係在附觸控面板之顯示裝置中構成觸控面板部分且具有透明電極的透明面材。
產業上之可利用性
本發明之附黏著層之透明面材的製造方法不受各構成構件之諸形狀及組合等制約，具有高生產性及可抑制黏著層之劣化等特性，且製得之透明面材可貼合至觸控面板等座標輸入裝置來使用，或可作為具有透明電極之透明面材利用。
而，在此係引用已於2012年12月27日提出申請之日本專利申請案2012-285833號及已於2013年1月22日提出申請之日本專利申請案2013-009178號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部內容，並納入作為本發明說明書之揭示。
4A‧‧‧保護膜原板
5A‧‧‧框狀膜原板
120‧‧‧面材原板(透明面材原板)
132‧‧‧堰狀部
161‧‧‧切斷刀

Claims (11)

  1. 一種附黏著層之透明面材的製造方法，其特徵在於具有下述步驟：第1配置步驟，係於透明面材原板表面將液狀之第1黏著材料配置成在俯視下呈封閉環狀；第2配置步驟，係於被前述第1黏著材料包圍之區域中配置液狀之第2黏著材料；貼合步驟，係在已減壓至低於大氣壓的第1氣體環境中，將保護膜原板貼合至前述第2黏著材料之層；硬化步驟，係在比前述第1氣體環境更高壓的第2氣體環境中，形成至少已使前述第2黏著材料硬化之層狀部，而獲得前述透明面材原板、前述保護膜原板及前述層狀部積層而成的積層體；及切斷步驟，係朝厚度方向切斷前述積層體而形成：將前述透明面材原板分割而成之複數透明面材、將前述保護膜原板分割而成之複數保護膜及將前述層狀部分割而成之複數黏著層。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材的製造方法，其係在前述第1配置步驟前，先於前述透明面材原板表面貼合具有複數透光部的框狀膜原板，且在前述切斷步驟中，朝厚度方向切斷前述框狀膜原板，而形成將前述框狀膜原板分割而成之框狀膜。
  3. 如請求項2之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前 述框狀膜原板具有：第1膜原板，其面向前述透明面材原板；及第2膜原板，其積層於前述第1膜原板，且可在與前述第1膜原板之界面剝離；前述切斷步驟包含：除去步驟，將前述保護膜原板、前述層狀部及前述第2膜原板切斷，並在前述第1膜原板與前述第2膜原板之界面剝離，而除去前述保護膜原板的一部分、前述層狀部的一部分及前述第2膜原板的一部分；切斷步驟，沿著前述除去步驟中形成之溝槽，將前述第1膜原板及前述透明面材原板切斷。
  4. 如請求項1至3中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述第1黏著材料係配置在前述透明面材原板表面之周緣部。
  5. 如請求項1或2之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述切斷步驟具有下述步驟作為個別步驟：切斷前述層狀部之步驟；及切斷前述透明面材原板之步驟。
  6. 如請求項1至5中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其係使用雷射光將至少前述透明面材原板切斷。
  7. 如請求項1至6中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述第1氣體環境之壓力在5Pa以上且在1kPa以下，前述第2氣體環境之壓力在50kPa以上。
  8. 如請求項1至7中任一項之附黏著層之透明面材的製造 方法，其中前述第1黏著材料係光硬化性樹脂組成物，其含有硬化性化合物及光聚合引發劑，該硬化性化合物含有：1種以上之寡聚物，其具有硬化性基且數量平均分子量為30000~100000；及1種以上之單體，其具有硬化性基且分子量為125~600。
  9. 如請求項1至8中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述第2黏著材料係光硬化性樹脂組成物，其含有硬化性化合物及光聚合引發劑，該硬化性化合物含有：1種以上之寡聚物，其具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000；及1種以上之單體，其具有硬化性基且分子量為125~600。
  10. 如請求項1至9中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述保護膜之材料係厚度40~200μm的聚烯烴系樹脂。
  11. 如請求項1至10中任一項之附黏著層之透明面材的製造方法，其中前述黏著層在25℃下之剪切彈性率為103~107Pa。
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